JPS6368617A - 難燃性樹脂組成物およびそれを用いた積層板 - Google Patents
難燃性樹脂組成物およびそれを用いた積層板Info
- Publication number
- JPS6368617A JPS6368617A JP21164786A JP21164786A JPS6368617A JP S6368617 A JPS6368617 A JP S6368617A JP 21164786 A JP21164786 A JP 21164786A JP 21164786 A JP21164786 A JP 21164786A JP S6368617 A JPS6368617 A JP S6368617A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polybutadiene
- laminate
- resin composition
- flame
- retardant resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、難燃性樹脂組成物および、その用途に係り、
特に、遥燃性、耐熱性および電気特性に優れた多層プリ
ント回路板に好適な積層板に関する。
特に、遥燃性、耐熱性および電気特性に優れた多層プリ
ント回路板に好適な積層板に関する。
従来、多層プラント回路板用積層材料として、難燃性を
付与するため、ブロム化変性樹脂や添加型難燃剤を用い
たフェノール樹脂、エポキシ樹脂およびポリイミド樹脂
等の積層板が主に使用されている。特に、大型計算機に
は高密度化が望まれ。
付与するため、ブロム化変性樹脂や添加型難燃剤を用い
たフェノール樹脂、エポキシ樹脂およびポリイミド樹脂
等の積層板が主に使用されている。特に、大型計算機に
は高密度化が望まれ。
耐熱性２寸法安定性の優れたポリイミド系樹脂が用いら
れている。しかし、近年、大型計算機の高速演算処理化
に伴い、信号伝送速度の向上のため、電気特性の優れた
プリント回路板が要求されている。特に、信号伝送遅延
時間を短かくし、かつ。
れている。しかし、近年、大型計算機の高速演算処理化
に伴い、信号伝送速度の向上のため、電気特性の優れた
プリント回路板が要求されている。特に、信号伝送遅延
時間を短かくし、かつ。
回路厚を小さくするために低誘電率のプリント回踏板が
必要とされている。このような低誘電率積層材料として
四フッ化エチレン樹脂、ポリブタジェン樹脂積層板等が
開発されている。この種の積層板には、例えば、プロシ
ーデインーグ・エヌ・イー・ビー・シー・オー・エヌ、
（１９８１年）第１６０頁から第１６９頁（Ｐｒｏ
ｃ、 ＮＥＰＣＯＮ（１９８１）ｐｐ１６０−１６９）
および特公昭５ｇ −２１９２６号公報が挙げられる。
必要とされている。このような低誘電率積層材料として
四フッ化エチレン樹脂、ポリブタジェン樹脂積層板等が
開発されている。この種の積層板には、例えば、プロシ
ーデインーグ・エヌ・イー・ビー・シー・オー・エヌ、
（１９８１年）第１６０頁から第１６９頁（Ｐｒｏ
ｃ、 ＮＥＰＣＯＮ（１９８１）ｐｐ１６０−１６９）
および特公昭５ｇ −２１９２６号公報が挙げられる。
上記従来技術でＰＴＦＥ積層板は、樹脂が熱可塑性であ
り、ガラス転移温度が低いため、高温における熱膨張率
が大きく寸法安定性が十分でないなどの問題があり、特
に、多層化接着した際のスルホール信頼性等に不安があ
って、多層プリント回路板に適用する場合、エポキシ樹
脂と同程度の配線密度をとっており、低誘電率材料とし
てのメリットがあまりない、また、ＰＴＦＥには適当な
溶媒がないので、一般に、加熱溶融圧着による接着法が
とられているが、溶融温度が非常に高いという欠点があ
る。ポリブタジェン樹脂は分子構造上、易燃性であると
いう欠点があり、難燃性を付与するためにデカブロモジ
フェニルエーテル、トリフェニルホスフェート等の添加
型難燃剤やトリブロモフェニルメタクリレート、トリブ
ロモフェニルアクリレート等の反応型薙燃剤を添加する
必要があるが、これらの添加によりポリブタジェン樹脂
本来の電気特性、耐熱性２寸法安定性を損うという問題
がある。
り、ガラス転移温度が低いため、高温における熱膨張率
が大きく寸法安定性が十分でないなどの問題があり、特
に、多層化接着した際のスルホール信頼性等に不安があ
って、多層プリント回路板に適用する場合、エポキシ樹
脂と同程度の配線密度をとっており、低誘電率材料とし
てのメリットがあまりない、また、ＰＴＦＥには適当な
溶媒がないので、一般に、加熱溶融圧着による接着法が
とられているが、溶融温度が非常に高いという欠点があ
る。ポリブタジェン樹脂は分子構造上、易燃性であると
いう欠点があり、難燃性を付与するためにデカブロモジ
フェニルエーテル、トリフェニルホスフェート等の添加
型難燃剤やトリブロモフェニルメタクリレート、トリブ
ロモフェニルアクリレート等の反応型薙燃剤を添加する
必要があるが、これらの添加によりポリブタジェン樹脂
本来の電気特性、耐熱性２寸法安定性を損うという問題
がある。
本発明の目的は、大型計算機に使用されているポリイミ
ド系多層プリント配線板に代る材料として、ポリイミド
積層材料と同程度の高密度配線が可能で難燃性の低誘電
率積層材料の樹脂組成物。
ド系多層プリント配線板に代る材料として、ポリイミド
積層材料と同程度の高密度配線が可能で難燃性の低誘電
率積層材料の樹脂組成物。
積層板を提供することにある。
本発明の第一は難燃性樹脂組成物に関し、その特徴は（
ａ）テトラブロモビスフェノールＡ／エチレンオキサイ
ド反応物のジメタクリレートと（ｂ）１．２−ポリブタ
ジェンおよびその誘導体を必須成分としてなる離燃性樹
脂組成物である。
ａ）テトラブロモビスフェノールＡ／エチレンオキサイ
ド反応物のジメタクリレートと（ｂ）１．２−ポリブタ
ジェンおよびその誘導体を必須成分としてなる離燃性樹
脂組成物である。
第二は、難燃性樹脂組成物を基材に含浸、乾燥して得ら
れたプリプレグを積層成形してなる積層板に関する。
れたプリプレグを積層成形してなる積層板に関する。
本発明の樹脂組成物における１、２−ポリブタジェン成
分としては、１，２−ポリブタジェン単独重合をはじメ
、環化１，２−ポリブタジェン、末端エポキシ化工、２
−ポリブタジェン、１，２−ポリブタジェングリコール
、１，２−ポリブタジェンジカルボン酸、ウレタン変性
１，２−ポリブタジェン、マレイン化１，２−ポリブタ
ジェン、末端アクリル変性１，２−ポリブタジェン、末
端エステル変性１，２−ポリブタジェン等ビニル側鎖基
をもつ１，２−ポリブタジェンを基本成分として含む種
々の重合体及び共重合体等の誘導体を用いることができ
る。
分としては、１，２−ポリブタジェン単独重合をはじメ
、環化１，２−ポリブタジェン、末端エポキシ化工、２
−ポリブタジェン、１，２−ポリブタジェングリコール
、１，２−ポリブタジェンジカルボン酸、ウレタン変性
１，２−ポリブタジェン、マレイン化１，２−ポリブタ
ジェン、末端アクリル変性１，２−ポリブタジェン、末
端エステル変性１，２−ポリブタジェン等ビニル側鎖基
をもつ１，２−ポリブタジェンを基本成分として含む種
々の重合体及び共重合体等の誘導体を用いることができ
る。
テトラブロモビスフェノールＡ／エチレンオキサイド反
応物のジメタクリレートと１，２−ポリブタジェン類と
の配合比（重合）は８０ ： ２０〜２０：８０の範囲
で選ばれ、前者の含有率がこれより多いと硬化樹脂の比
誘電率が高くなり、また、それが少なすぎると難燃性効
果が有意でなくなる。
応物のジメタクリレートと１，２−ポリブタジェン類と
の配合比（重合）は８０ ： ２０〜２０：８０の範囲
で選ばれ、前者の含有率がこれより多いと硬化樹脂の比
誘電率が高くなり、また、それが少なすぎると難燃性効
果が有意でなくなる。
また、１，２−ポリブタジェンの数平均分子量がｓ、ｏ
ｏ ｏ〜ｓｏ、ｏｏｏの範囲で選定され、この分子量
範囲より小さいとブリプレ勢のタックフリー性に問題が
生じ、その範囲より大きいと有機溶媒に対する溶解性が
低下する。
ｏ ｏ〜ｓｏ、ｏｏｏの範囲で選定され、この分子量
範囲より小さいとブリプレ勢のタックフリー性に問題が
生じ、その範囲より大きいと有機溶媒に対する溶解性が
低下する。
次に１本発明における積層板の一般的な製造方法につい
て説明する。
て説明する。
まず、テトラブロモビスフェノールＡ／エチレンオキサ
イド反応物のジメタクリレートおよび１゜２−ポリブタ
ジェン、または、その誘導体を、有機溶媒に溶解させて
ワニスを調製する。有機溶媒は、例えば、トルエン、キ
シレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、Ｎ。
イド反応物のジメタクリレートおよび１゜２−ポリブタ
ジェン、または、その誘導体を、有機溶媒に溶解させて
ワニスを調製する。有機溶媒は、例えば、トルエン、キ
シレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、Ｎ。
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジ
メチルスルホキシド、トリクロロエチレン、トリクロロ
エタン、塩化メチレン、ジオキサンなどがあり樹脂組成
物を均一に溶解する溶媒であれば限定することなく使用
できる。調整したワニスにラジカル重合開始剤を添加し
て含浸用ワニスとする。
メチルスルホキシド、トリクロロエチレン、トリクロロ
エタン、塩化メチレン、ジオキサンなどがあり樹脂組成
物を均一に溶解する溶媒であれば限定することなく使用
できる。調整したワニスにラジカル重合開始剤を添加し
て含浸用ワニスとする。
ラジカル重合開始剤の典型的な例はベンゾイルパーオキ
サイド、ジクミルパーオキサイド、メチルエチルケトン
パーオキシド、ｔ−プチルパーオキシラウエート、ジ−
ｔ−ブチルパーオキシフタレート、ジベンジルオキシド
、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン。
サイド、ジクミルパーオキサイド、メチルエチルケトン
パーオキシド、ｔ−プチルパーオキシラウエート、ジ−
ｔ−ブチルパーオキシフタレート、ジベンジルオキシド
、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン。
ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ｔ−ブチルハイドロパ
ーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド。
ーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド。
２．５−ジメチル−２，５−ジー（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン（３）、ジイソプロピルベンゼンハイドロ
パーオキシド、ｐ−メンタンハイドロパーオキシド、ビ
ナンハイドロオキシド、２゜５−ジメチルヘキサン−２
，５−シバイドロバ−オキシド、クメンハイドロパーオ
キシドなどがある。これらは樹脂組成物１００重量部に
対して好ましくは０．１〜１０重量部添加する。
シ）ヘキシン（３）、ジイソプロピルベンゼンハイドロ
パーオキシド、ｐ−メンタンハイドロパーオキシド、ビ
ナンハイドロオキシド、２゜５−ジメチルヘキサン−２
，５−シバイドロバ−オキシド、クメンハイドロパーオ
キシドなどがある。これらは樹脂組成物１００重量部に
対して好ましくは０．１〜１０重量部添加する。
次に得られた含浸用ワニスをシート状基材に含浸塗工し
、室温〜１７０℃で乾燥し、粘着性のないプリプレグを
得る。この時の乾燥温度の設定は用いた溶媒および開始
剤等によって決まる。最後に得られたプリプレグを必要
枚数重ね、１００〜２５０℃で１〜１ｏＯｋｇｆ／ｄの
圧力下で加熱硬化反応を行い、積層板を得る。
、室温〜１７０℃で乾燥し、粘着性のないプリプレグを
得る。この時の乾燥温度の設定は用いた溶媒および開始
剤等によって決まる。最後に得られたプリプレグを必要
枚数重ね、１００〜２５０℃で１〜１ｏＯｋｇｆ／ｄの
圧力下で加熱硬化反応を行い、積層板を得る。
シート状基材は、一般に、積層材料に使用されているも
のはほとんどすべて使用できる。無機繊維は、Ｓ ｉ
Ｏｘ 、 Ａ Ｑ ｚｏａ等を成分とするＥガラス、Ｃ
ガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス。
のはほとんどすべて使用できる。無機繊維は、Ｓ ｉ
Ｏｘ 、 Ａ Ｑ ｚｏａ等を成分とするＥガラス、Ｃ
ガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス。
ＹＭ−３１−Ａガラス、および石英を使用したＱガラス
等の各種ガラス繊維がある。また、有機繊維は、芳香族
ポリアミドイミド骨格をもつ高分子化合物を成分とする
アラミド繊維等がある。
等の各種ガラス繊維がある。また、有機繊維は、芳香族
ポリアミドイミド骨格をもつ高分子化合物を成分とする
アラミド繊維等がある。
以下、本発明の一実施例を挙げて詳細に説明する。
〈実施例１〉
テトラブロモビスフェノールＡ／エチレンオキサイド反
応物のジメタクリレート（第−工業製薬製）と１，２−
ポリブタジェン（数平均分子量約１３．０００）をトル
エンに溶解させ、重合体配合比５：５（重量比）、固型
分量４０％のワニスを得た。
応物のジメタクリレート（第−工業製薬製）と１，２−
ポリブタジェン（数平均分子量約１３．０００）をトル
エンに溶解させ、重合体配合比５：５（重量比）、固型
分量４０％のワニスを得た。
さらにラジカル重合剤として２，５−ジメチル２゜５ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン３を該ワニス１００
重量部に対して２重量部添加したのち、このワニスをガ
ラスクロス布（日東紡製Ｅガラス。
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン３を該ワニス１００
重量部に対して２重量部添加したのち、このワニスをガ
ラスクロス布（日東紡製Ｅガラス。
厚さ０．１ｍ）に含浸塗工し、１１０℃、十分量恒温空
気中で乾燥してタックフリーのプリプレグを得た。次に
、このプリプレグを十枚重ね、圧力３０ ｋｇ ｆ ／
ｊ、温度１３０℃で三十分間加熱し、さらに、２２０”
Ｃに昇温させて一時間接着硬化反応をプレス中で行い積
層板を得た。
気中で乾燥してタックフリーのプリプレグを得た。次に
、このプリプレグを十枚重ね、圧力３０ ｋｇ ｆ ／
ｊ、温度１３０℃で三十分間加熱し、さらに、２２０”
Ｃに昇温させて一時間接着硬化反応をプレス中で行い積
層板を得た。
〈実施例２〉
１．２−ポリブタジェン中、環状化１，２−ポリブタジ
ェンを２０重量％用いた他は、実施例１と同様にして積
層板を得たる。
ェンを２０重量％用いた他は、実施例１と同様にして積
層板を得たる。
く比較例〉
１．２−ポリブタジェンのみを用いて、実施例１と同様
な方法で積層板を得た。
な方法で積層板を得た。
実施例および比較例による積層板の主な特性を表に示す
。
。
本発明によれば、慣用の装置と工程をそのまま適用して
、公知の基材からタックフリーのプリプレグを容易に製
作し、さらに、従来品より難燃性。
、公知の基材からタックフリーのプリプレグを容易に製
作し、さらに、従来品より難燃性。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）下記の化学式で表されるテトラブロモ▲数式
、化学式、表等があります▼ ビスフェノールＡ／エチレンオキサイド反応物のジメタ
クリレートと（ｂ）１，２−ポリブタジエンまたはその
誘導体とを必須成分とし、（ａ）と（ｂ）の配合比が８
０：２０〜２０：８０であることを特徴とする難燃性樹
脂組成物。 ２、合成樹脂を基材に含浸、乾燥してなるプリプレグが
積層接着された積層板において、 前記合成樹脂が（ａ）テトラブロモビスフェノールＡ／
エチレンオキサイド反応物のジメタクリレートと（ｂ）
１，２−ポリブタジエンまたはその誘導体とを必須成分
としてなる難燃性樹脂組成物であることを特徴とする積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21164786A JPS6368617A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 難燃性樹脂組成物およびそれを用いた積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21164786A JPS6368617A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 難燃性樹脂組成物およびそれを用いた積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6368617A true JPS6368617A (ja) | 1988-03-28 |
Family
ID=16609249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21164786A Pending JPS6368617A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 難燃性樹脂組成物およびそれを用いた積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6368617A (ja) |
-
1986
- 1986-09-10 JP JP21164786A patent/JPS6368617A/ja active Pending
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