JPS639036B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS639036B2 JPS639036B2 JP9917181A JP9917181A JPS639036B2 JP S639036 B2 JPS639036 B2 JP S639036B2 JP 9917181 A JP9917181 A JP 9917181A JP 9917181 A JP9917181 A JP 9917181A JP S639036 B2 JPS639036 B2 JP S639036B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- nozzle
- anode
- nozzles
- pass line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はメツキ装置、特にプリント配線板その
他の微小孔を有するメツキ物をメツキするのに最
適なメツキ装置に関する。
他の微小孔を有するメツキ物をメツキするのに最
適なメツキ装置に関する。
微小孔を有するメツキ物、例えばプリント配線
板をメツキする装置としては従来より多くの技術
が提案されている。例えば特公昭55−46473号
「板を貫通する孔の内面をメツキする装置」や、
特公昭53−124771号「多層プリント板のスルーホ
ールメツキ方法」が知られている。前者は陰極化
したガイドレールを介しプリント配線板をいわば
水平状態で移動させそのパスラインの上方に設け
たメツキ液槽の底部開口よりメツキ液を流下する
ことでプリント配線板の微小孔内にメツキ液を流
下させるようにしている。そしてこの微小孔内を
流下するメツキ液の液束を通電路として上記パス
ラインの下方に別途設けた陽極板より電流が流れ
るようにしてメツキするものである。又後者はプ
リント配線板の微小孔の両側に微小孔位置に合わ
せてノズルを各々設け双方のノズルより微小孔内
へメツキ液を噴射して施し析出電圧、電流の測定
値に応じた印加電極と微小孔間の間隔を調整しつ
つメツキするものである。しかしながら、このよ
うな従来例にあつては、前者の場合、微小孔内に
メツキ液を通すのにいわば重力を利用してメツキ
液を流下させるだけなので微小孔のサイズが極め
て小さいとその微小孔内にメツキ液が入りづらく
なるという不具合がある。又後者の場合、上記の
ような前者の不具合は解決できるもののノズルを
微小孔の位置に合わせて設ける必要があるため多
数の微小孔に対する多数のノズルの位置決めが大
変で装置全体が相当に複雑化してしまうという不
具合がある。
板をメツキする装置としては従来より多くの技術
が提案されている。例えば特公昭55−46473号
「板を貫通する孔の内面をメツキする装置」や、
特公昭53−124771号「多層プリント板のスルーホ
ールメツキ方法」が知られている。前者は陰極化
したガイドレールを介しプリント配線板をいわば
水平状態で移動させそのパスラインの上方に設け
たメツキ液槽の底部開口よりメツキ液を流下する
ことでプリント配線板の微小孔内にメツキ液を流
下させるようにしている。そしてこの微小孔内を
流下するメツキ液の液束を通電路として上記パス
ラインの下方に別途設けた陽極板より電流が流れ
るようにしてメツキするものである。又後者はプ
リント配線板の微小孔の両側に微小孔位置に合わ
せてノズルを各々設け双方のノズルより微小孔内
へメツキ液を噴射して施し析出電圧、電流の測定
値に応じた印加電極と微小孔間の間隔を調整しつ
つメツキするものである。しかしながら、このよ
うな従来例にあつては、前者の場合、微小孔内に
メツキ液を通すのにいわば重力を利用してメツキ
液を流下させるだけなので微小孔のサイズが極め
て小さいとその微小孔内にメツキ液が入りづらく
なるという不具合がある。又後者の場合、上記の
ような前者の不具合は解決できるもののノズルを
微小孔の位置に合わせて設ける必要があるため多
数の微小孔に対する多数のノズルの位置決めが大
変で装置全体が相当に複雑化してしまうという不
具合がある。
そこで本出願人はこのような従来のメツキ装置
に着目して『メツキ液をオーバーフローさせるメ
ツキ処理槽内でメツキ物を垂直状態のまま移動で
きるようにし、そのパスラインの両側にメツキ物
の移動方向で位置をずらして対向させ且つパスラ
インに各々近接配置した複数のノズルより高速で
メツキ液流を噴射自在とし、メツキ物のノズル開
口と対応する部位へこのメツキ液流を衝突せしめ
ることにより、メツキ物特にプリント配線板の如
き微小孔を有するメツキ物の、微小孔内への、メ
ツキを効率よく行なうことができるメツキ装置』
を別途提案した。本発明はこの別途提案したメツ
キ装置特にそのノズルを更に改良したものであ
る。
に着目して『メツキ液をオーバーフローさせるメ
ツキ処理槽内でメツキ物を垂直状態のまま移動で
きるようにし、そのパスラインの両側にメツキ物
の移動方向で位置をずらして対向させ且つパスラ
インに各々近接配置した複数のノズルより高速で
メツキ液流を噴射自在とし、メツキ物のノズル開
口と対応する部位へこのメツキ液流を衝突せしめ
ることにより、メツキ物特にプリント配線板の如
き微小孔を有するメツキ物の、微小孔内への、メ
ツキを効率よく行なうことができるメツキ装置』
を別途提案した。本発明はこの別途提案したメツ
キ装置特にそのノズルを更に改良したものであ
る。
以下図面を参照して本発明の詳細を説明する。
第1図〜第6図は本発明の一実施例を示す図で
あり、先ずその構成を説明すると、このメツキ装
置は主にメツキ処理槽1、搬送手段2及びノズル
3より成つている。
あり、先ずその構成を説明すると、このメツキ装
置は主にメツキ処理槽1、搬送手段2及びノズル
3より成つている。
メツキ処理槽1にはメツキ液が充満させてあ
り、図示の例ではこのメツキ処理槽1は、メツキ
液をオーバーフローさせるもので、オーバーフロ
ー用の凹部4を上辺に備え且つ排出孔5を有して
いる。但し、オーバーフロータイプ以外も十分採
用可能である。メツキ処理槽1の外側はケース6
で囲繞され、オーバーフローしたメツキ液の回収
手段(図示せず)がこのケース6に設けてある。
メツキ処理槽1及びケース6の上面は、後述する
メツキ物の搬送用通路を残して全体的に上蓋〔図
示せず〕で覆われている。メツキ処理槽1及びケ
ース6の入側〔第1図左側〕及び出側〔第1図右
側〕にはメツキ物7のサイズに見合う縦方向のス
リツト8,9,10,11が各々形成してある。
メツキ処理槽1内にはメツキ物7のパスライン1
2に沿つて「ガイドローラ群」が配置されてい
る。メツキ処理槽1の入側・出側の両スリツト
8,9の近辺には対にしたガイドローラ13,1
4が配置され、特に出側のガイドローラ14には
液の持出しを防ぐ機能が与えてあり、更にエアー
ナイフとなる一対のエアノズル15が付設されて
液の持出しを一層防ぐようにしてある。対をなす
ガイドローラ16の両側〔第1図中上下側〕には
仕切り板17が設けられ仕切り板17,17間の
区域18,19,20に後述するノズル3a,3
b,3cが各々位置するようになる。前記のオー
バーフロー用の凹部4と排出孔5はノズル3a,
3b,3cの両側〔第1図左右側〕に形成してあ
り、仕切り板17,17は区域18,19,20
内のメツキ液が隣の区域へ流れるよりもこの凹部
4及び排出孔5の方向へ流れるように案内する機
能並びに区域18,19,20内のメツキ液の撹
拌が隣の区域に於ける同様のメツキ液の撹拌に干
渉しないようにする機能を持つている。尚51,
52,53は他のアノードとしての溶解性アノー
ドで、ノズル3a,3b,3cの対向側で且つ各
区域18,19,20内にそれぞれ配置してあ
り、メツキ物7のノズルに対しての反対面側をも
積極的にメツキできるようにしてある。
り、図示の例ではこのメツキ処理槽1は、メツキ
液をオーバーフローさせるもので、オーバーフロ
ー用の凹部4を上辺に備え且つ排出孔5を有して
いる。但し、オーバーフロータイプ以外も十分採
用可能である。メツキ処理槽1の外側はケース6
で囲繞され、オーバーフローしたメツキ液の回収
手段(図示せず)がこのケース6に設けてある。
メツキ処理槽1及びケース6の上面は、後述する
メツキ物の搬送用通路を残して全体的に上蓋〔図
示せず〕で覆われている。メツキ処理槽1及びケ
ース6の入側〔第1図左側〕及び出側〔第1図右
側〕にはメツキ物7のサイズに見合う縦方向のス
リツト8,9,10,11が各々形成してある。
メツキ処理槽1内にはメツキ物7のパスライン1
2に沿つて「ガイドローラ群」が配置されてい
る。メツキ処理槽1の入側・出側の両スリツト
8,9の近辺には対にしたガイドローラ13,1
4が配置され、特に出側のガイドローラ14には
液の持出しを防ぐ機能が与えてあり、更にエアー
ナイフとなる一対のエアノズル15が付設されて
液の持出しを一層防ぐようにしてある。対をなす
ガイドローラ16の両側〔第1図中上下側〕には
仕切り板17が設けられ仕切り板17,17間の
区域18,19,20に後述するノズル3a,3
b,3cが各々位置するようになる。前記のオー
バーフロー用の凹部4と排出孔5はノズル3a,
3b,3cの両側〔第1図左右側〕に形成してあ
り、仕切り板17,17は区域18,19,20
内のメツキ液が隣の区域へ流れるよりもこの凹部
4及び排出孔5の方向へ流れるように案内する機
能並びに区域18,19,20内のメツキ液の撹
拌が隣の区域に於ける同様のメツキ液の撹拌に干
渉しないようにする機能を持つている。尚51,
52,53は他のアノードとしての溶解性アノー
ドで、ノズル3a,3b,3cの対向側で且つ各
区域18,19,20内にそれぞれ配置してあ
り、メツキ物7のノズルに対しての反対面側をも
積極的にメツキできるようにしてある。
残りのガイドローラ21は区域18,19,2
0内にあつて、ノズル3a,3b,3cと対向す
る位置でパスライン12の向う側に設けてある
が、ノズル3a,3b,3cのノズル開口22と
対応する位置よりも若干左右方向〔第1図〕でず
れた位置に配置してある。このガイドローラ21
は高速でメツキ液流がメツキ物7に衝突する際、
メツキ物7の他側にあつてメツキ物7を支持する
機能を備えている。
0内にあつて、ノズル3a,3b,3cと対向す
る位置でパスライン12の向う側に設けてある
が、ノズル3a,3b,3cのノズル開口22と
対応する位置よりも若干左右方向〔第1図〕でず
れた位置に配置してある。このガイドローラ21
は高速でメツキ液流がメツキ物7に衝突する際、
メツキ物7の他側にあつてメツキ物7を支持する
機能を備えている。
搬送手段2は、メツキ処理槽1の上方に張設し
たチエーンコンベア23と、絶縁性ベース24を
介して一対吊下げた挾持クリツプ25とから構成
されている。挾持クリツプ25はメツキ物7を吊
下げて垂直状態とするもので、その移動ライン2
6には給電ブラシ27が設けてあり、これらの給
電ブラシ27及び挾持クリツプ25を介してメツ
キ物7は陰極化されるようにしてある。搬送手段
2はメツキ物7を垂直状態のまま移動・位置決め
自在とするもので、メツキ時その垂直面上でメツ
キ物7を上下、左右又は円を描いて運動するよう
にしてもよい。
たチエーンコンベア23と、絶縁性ベース24を
介して一対吊下げた挾持クリツプ25とから構成
されている。挾持クリツプ25はメツキ物7を吊
下げて垂直状態とするもので、その移動ライン2
6には給電ブラシ27が設けてあり、これらの給
電ブラシ27及び挾持クリツプ25を介してメツ
キ物7は陰極化されるようにしてある。搬送手段
2はメツキ物7を垂直状態のまま移動・位置決め
自在とするもので、メツキ時その垂直面上でメツ
キ物7を上下、左右又は円を描いて運動するよう
にしてもよい。
ノズル3は、複数〔図示の例では3個のノズル
3a,3b,3c〕設けられるもので、メツキ物
パスライン12の両側にそしてメツキ物7の移動
方向で位置をずらして対向配置され且つパスライ
ン12に各々近接配置されるものである。ノズル
3a,3b,3cの形状、構造は同一なので、以
下ではノズル3aについてのみ説明することにす
る。
3a,3b,3c〕設けられるもので、メツキ物
パスライン12の両側にそしてメツキ物7の移動
方向で位置をずらして対向配置され且つパスライ
ン12に各々近接配置されるものである。ノズル
3a,3b,3cの形状、構造は同一なので、以
下ではノズル3aについてのみ説明することにす
る。
ノズル3aは、第3図〜第5図で示すように、
メツキ物7の高さhに相応する高さを有し且つ適
宜の広幅Wを有するノズル開口22を備えてい
る。このノズル開口22は不溶性アノード部28
で形成されしかもノズル開口22の間にも不溶性
アノード部29が配置してある。ノズル開口22
を広幅Wのものにしたのはメツキ物7に対するメ
ツキ液の噴射面積を大きくすることによりメツキ
の処理効率を上げるためである。そして広幅Wの
ノズル開口22に対応する面積内で均一なメツキ
をメツキ物7に対して施すため、このノズル開口
22にはその両側に不溶性アノード部28がそし
て中央に他の不溶性アノード部29が各々設けら
れ、電流分布が不均一とならぬようにしているも
のである。不溶性アノード部28,29のノズル
開口22に於ける取付け方及び配置の仕方は自由
であり、勿論図示の例に特定されるものでもな
く、要はノズル開口22の面積に応じて複数の不
溶性アノードを設け電流分布を均一化できればよ
い。又、ノズル開口22には絶縁材30を配置
し、メツキ物7の端にメツキの厚く着くことを抑
制するものである。
メツキ物7の高さhに相応する高さを有し且つ適
宜の広幅Wを有するノズル開口22を備えてい
る。このノズル開口22は不溶性アノード部28
で形成されしかもノズル開口22の間にも不溶性
アノード部29が配置してある。ノズル開口22
を広幅Wのものにしたのはメツキ物7に対するメ
ツキ液の噴射面積を大きくすることによりメツキ
の処理効率を上げるためである。そして広幅Wの
ノズル開口22に対応する面積内で均一なメツキ
をメツキ物7に対して施すため、このノズル開口
22にはその両側に不溶性アノード部28がそし
て中央に他の不溶性アノード部29が各々設けら
れ、電流分布が不均一とならぬようにしているも
のである。不溶性アノード部28,29のノズル
開口22に於ける取付け方及び配置の仕方は自由
であり、勿論図示の例に特定されるものでもな
く、要はノズル開口22の面積に応じて複数の不
溶性アノードを設け電流分布を均一化できればよ
い。又、ノズル開口22には絶縁材30を配置
し、メツキ物7の端にメツキの厚く着くことを抑
制するものである。
次に作用を説明する。
メツキ物7〔例えばプリント配線板〕の上辺を
挾持クリツプ25で挾持してチエーンコンベア2
3を介し、即ち搬送手段2を使用して、パスライ
ン12上でメツキ物7を垂直状態のまま移動す
る。挾持クリツプ25がその移動ライン26に近
接して設けた給電ブラシ27と接触することによ
りメツキ物7は陰極化される。搬送手段2による
移動で、メツキ物7はメツキ処理槽1内のパスラ
イン12上をガイドローラ群、即ち入側のガイド
ローラ13、仕切り板17近辺のガイドローラ1
6、ノズル3a,3b,3cに対応させて設けて
ある支持ローラ兼用のガイドローラ21、そして
更に出側のガイドローラ14等に案内されつつ入
側より出側方向へと移動する。そして、この移動
の際、メツキ物7は区域18,19,20を順次
移動するもので、各区域18,19,20で、
各々メツキされる。
挾持クリツプ25で挾持してチエーンコンベア2
3を介し、即ち搬送手段2を使用して、パスライ
ン12上でメツキ物7を垂直状態のまま移動す
る。挾持クリツプ25がその移動ライン26に近
接して設けた給電ブラシ27と接触することによ
りメツキ物7は陰極化される。搬送手段2による
移動で、メツキ物7はメツキ処理槽1内のパスラ
イン12上をガイドローラ群、即ち入側のガイド
ローラ13、仕切り板17近辺のガイドローラ1
6、ノズル3a,3b,3cに対応させて設けて
ある支持ローラ兼用のガイドローラ21、そして
更に出側のガイドローラ14等に案内されつつ入
側より出側方向へと移動する。そして、この移動
の際、メツキ物7は区域18,19,20を順次
移動するもので、各区域18,19,20で、
各々メツキされる。
ノズル3、具体的には3個のノズル3a,3
b,3cにメツキ液が供給されるとそのノズル開
口22よりメツキ液はパスライン12めがけて噴
射されることになるが、このノズル開口22は広
幅Wなので、広幅Wに応じたメツキ液流Aがノズ
ル3,3a,3b,3cより各々噴射されるもの
である。
b,3cにメツキ液が供給されるとそのノズル開
口22よりメツキ液はパスライン12めがけて噴
射されることになるが、このノズル開口22は広
幅Wなので、広幅Wに応じたメツキ液流Aがノズ
ル3,3a,3b,3cより各々噴射されるもの
である。
ノズル開口22よりパラライン12めがけて噴
射されたメツキ液はメツキ処理槽1の各区域1
8,19,20を満たしついで凹部4よりオーバ
ーフローするとともに排出孔5よりメツキ処理槽
1の外へ排出されていく。
射されたメツキ液はメツキ処理槽1の各区域1
8,19,20を満たしついで凹部4よりオーバ
ーフローするとともに排出孔5よりメツキ処理槽
1の外へ排出されていく。
今、パスライン12上で、ノズル3aの前にメ
ツキ物7が位置する場合を想定すれば、メツキ物
7全体は区域18内に満ちているメツキ液に浸漬
した状態にあり、しかもノズル3aよりメツキ液
が噴射されることによりノズル開口22の広幅
W、高さhのサイズに相応する形状のメツキ液流
Aがメツキ物7のノズル開口22と対応する部位
に高速で衝突することとなる。ノズル3aはパス
ライン12に近接配置されているため、メツキ液
流Aは区域18内にメツキ液が充満しているにも
拘らず激しい勢いでメツキ物7に衝突することと
なる。そして、メツキ物7に微小孔7aが多数設
けてある場合には、広幅W、高さhのサイズのノ
ズル開口22のサイズに応じた断面形状の上記メ
ツキ液流Aが衝突することでその衝突する部位、
即ちノズル開口22と対応する部位、に存在する
全部の微小孔7a内に第3図及び第6図で示す如
くメツキ液流Aが入り込みメツキ物7の他側へ抜
ける〔矢示B参照〕。この時メツキ物7の表面で
メツキ液は激しく撹拌し、いわばメツキ物7の表
面に「動圧」が掛けられた状態となり、他方メツ
キ物7の他側〔ノズル3aより見てパスライン1
2の向う側〕にあるメツキ液は比較的静かな状態
にあるのでメツキ液流Aは矢示Bの如く容易に微
小孔7a内を他側へ抜けて流れる。メツキ物7が
プリント配線板であれば、第6図で示すようにそ
の両面に銅箔31が貼着され、両面に貫通して形
成してある微小孔7aの内面には予め前工程で施
こした無電解銅メツキ処理により無電解銅メツキ
層32が形成されているので、メツキ液流Aの微
小孔7a内への流入により不溶性アノード部2
8,29からこの銅メツキ層32に均一な電流分
布で電流が流れ、メツキ液のアノードイオン〔例
えばメツキ液がCuSO4であれば、Cu++〕が微小
孔7a内の銅メツキ層32上に析出することとな
る。
ツキ物7が位置する場合を想定すれば、メツキ物
7全体は区域18内に満ちているメツキ液に浸漬
した状態にあり、しかもノズル3aよりメツキ液
が噴射されることによりノズル開口22の広幅
W、高さhのサイズに相応する形状のメツキ液流
Aがメツキ物7のノズル開口22と対応する部位
に高速で衝突することとなる。ノズル3aはパス
ライン12に近接配置されているため、メツキ液
流Aは区域18内にメツキ液が充満しているにも
拘らず激しい勢いでメツキ物7に衝突することと
なる。そして、メツキ物7に微小孔7aが多数設
けてある場合には、広幅W、高さhのサイズのノ
ズル開口22のサイズに応じた断面形状の上記メ
ツキ液流Aが衝突することでその衝突する部位、
即ちノズル開口22と対応する部位、に存在する
全部の微小孔7a内に第3図及び第6図で示す如
くメツキ液流Aが入り込みメツキ物7の他側へ抜
ける〔矢示B参照〕。この時メツキ物7の表面で
メツキ液は激しく撹拌し、いわばメツキ物7の表
面に「動圧」が掛けられた状態となり、他方メツ
キ物7の他側〔ノズル3aより見てパスライン1
2の向う側〕にあるメツキ液は比較的静かな状態
にあるのでメツキ液流Aは矢示Bの如く容易に微
小孔7a内を他側へ抜けて流れる。メツキ物7が
プリント配線板であれば、第6図で示すようにそ
の両面に銅箔31が貼着され、両面に貫通して形
成してある微小孔7aの内面には予め前工程で施
こした無電解銅メツキ処理により無電解銅メツキ
層32が形成されているので、メツキ液流Aの微
小孔7a内への流入により不溶性アノード部2
8,29からこの銅メツキ層32に均一な電流分
布で電流が流れ、メツキ液のアノードイオン〔例
えばメツキ液がCuSO4であれば、Cu++〕が微小
孔7a内の銅メツキ層32上に析出することとな
る。
メツキ液流Aは上述の如くメツキ物7に微小孔
7aがあればその一部が矢示Bの如く微小孔7a
を通り抜けてゆくが、残りの部分は分流してメツ
キ物7の面に沿つて流れるメツキ液流Cとなつて
流れる。この「区間」ではメツキ液流Cも相当激
しい勢いで流れるのでそこではメツキ液の撹拌が
大いに行なわれ、やはり「動圧」が掛かつている
のでこの「区間」に相当するメツキ物7の部位に
他の微小孔7bがあれば先と同様にメツキ液流C
の一部がそこへ流入してゆき微小孔7b内をメツ
キしてゆくことになる。
7aがあればその一部が矢示Bの如く微小孔7a
を通り抜けてゆくが、残りの部分は分流してメツ
キ物7の面に沿つて流れるメツキ液流Cとなつて
流れる。この「区間」ではメツキ液流Cも相当激
しい勢いで流れるのでそこではメツキ液の撹拌が
大いに行なわれ、やはり「動圧」が掛かつている
のでこの「区間」に相当するメツキ物7の部位に
他の微小孔7bがあれば先と同様にメツキ液流C
の一部がそこへ流入してゆき微小孔7b内をメツ
キしてゆくことになる。
次いで、メツキ液流Cは仕切り板17その他で
ガイドされ隣りの区域19へ流れるよりもオーバ
ーフロー用の凹部4や排出孔5よりメツキ処理槽
1の外へ流出してゆく〔矢印D、E参照〕。
ガイドされ隣りの区域19へ流れるよりもオーバ
ーフロー用の凹部4や排出孔5よりメツキ処理槽
1の外へ流出してゆく〔矢印D、E参照〕。
メツキ液がノズル3aより噴射されている間、
メツキ物7は停止していてもよく又、ゆつくり移
動していてもよい。そして上記した区域18に於
けるのと同様のメツキ処理が隣接する区域19,
20で繰返してメツキ物7に対し行なわれるもの
であり、しかもノズル3bはノズル3a,3cに
対して対向する逆側の位置にあるためメツキ物7
の両面メツキが、又メツキ物7に微小孔7a,7
bがあれば微小孔7a,7b内に両側方向からの
メツキが順次重ねて行なわれることになる。更
に、ノズル3a,3b,3cの対向側に他のアノ
ード51,52,53を配置しておけばメツキ物
7のこれらノズルに対する反対側面にもメツキが
積極的に着けられるものである。
メツキ物7は停止していてもよく又、ゆつくり移
動していてもよい。そして上記した区域18に於
けるのと同様のメツキ処理が隣接する区域19,
20で繰返してメツキ物7に対し行なわれるもの
であり、しかもノズル3bはノズル3a,3cに
対して対向する逆側の位置にあるためメツキ物7
の両面メツキが、又メツキ物7に微小孔7a,7
bがあれば微小孔7a,7b内に両側方向からの
メツキが順次重ねて行なわれることになる。更
に、ノズル3a,3b,3cの対向側に他のアノ
ード51,52,53を配置しておけばメツキ物
7のこれらノズルに対する反対側面にもメツキが
積極的に着けられるものである。
次に第7図〜第9図に基づき他の実施例を説明
する。これらの各実施例はノズル3,3a,3
b,3cのノズル開口22に於ける不溶性アノー
ド部28,29の形状、取付け位置等に変化を持
たせ、広幅Wのノズル開口22よりメツキ物7に
対して噴射されるメツキ液流Aを介して、なるべ
く広範囲のメツキ対象部位に均一なメツキが施せ
るようにしたものである。即ち第7図イ,ロに於
いて不溶性アノード部28はノズル3,3a,3
b,3cの前面に露呈するアノード部34を一体
的に備えてイオンの供給を容易とし、第8図イ,
ロに於いて不溶性アノード部28,29はノズル
3,3a,3b,3cの前面より若干奥まつた部
位に配置されメツキ物7の端にメツキが厚く着か
ぬようにし、そして第9図イ,ロに於いて不溶性
アノード部35,36は先の各実施例がいわば縦
形のアノードを示していたのに対しいわば横形の
アノードとしてあり且つメツキ流Aの噴射方向に
対して両端が後退した円弧形状のものとしていわ
ゆる「ドツグボーン現象」が生ぜぬようにしてい
る。その他の構成及び作用については先の実施例
(第1図〜第6図)と略同様につき重複説明を省
略する。尚、アノード部28,29,34,3
5,36の形状及び縦形・横形の構造等について
は自由に組合わせることができる。
する。これらの各実施例はノズル3,3a,3
b,3cのノズル開口22に於ける不溶性アノー
ド部28,29の形状、取付け位置等に変化を持
たせ、広幅Wのノズル開口22よりメツキ物7に
対して噴射されるメツキ液流Aを介して、なるべ
く広範囲のメツキ対象部位に均一なメツキが施せ
るようにしたものである。即ち第7図イ,ロに於
いて不溶性アノード部28はノズル3,3a,3
b,3cの前面に露呈するアノード部34を一体
的に備えてイオンの供給を容易とし、第8図イ,
ロに於いて不溶性アノード部28,29はノズル
3,3a,3b,3cの前面より若干奥まつた部
位に配置されメツキ物7の端にメツキが厚く着か
ぬようにし、そして第9図イ,ロに於いて不溶性
アノード部35,36は先の各実施例がいわば縦
形のアノードを示していたのに対しいわば横形の
アノードとしてあり且つメツキ流Aの噴射方向に
対して両端が後退した円弧形状のものとしていわ
ゆる「ドツグボーン現象」が生ぜぬようにしてい
る。その他の構成及び作用については先の実施例
(第1図〜第6図)と略同様につき重複説明を省
略する。尚、アノード部28,29,34,3
5,36の形状及び縦形・横形の構造等について
は自由に組合わせることができる。
第10図及び第11図は更に他の実施例を示す
図である。この実施例に於いて、ノズル3,3
a,3b,3cはノズル開口22に配した不溶性
アノード部28,29に加えて溶解性アノード部
37を備えている。即ち、ノズル3a先端部の両
側相当位置にアノード室38が設けられ、アノー
ド室38は開口39とこの開口39に張設した網
体40を介してノズル3a内のメツキ液流出路4
1と連通されている。またアノード室38内には
例えばチタン製のアノードケース42が挿入自在
にしてありアノードケース41内には溶解性アノ
ード43が収納自在にしてある。銅メツキの場
合、溶解性アノード43としてはボール状、チツ
プ状、板状、棒状等の銅製アノードがアノードケ
ース42内に充填される。この溶解性アノード4
3はメツキ処理に従い溶解して量的に減少してい
くので適宜補充できるようアノードケース42に
は開閉蓋44が取付けてあり且つノズル3aの上
側板の一部45が取外し自在にしてある。またア
ノードケース42は内部の溶解性アノード43が
溶け出しやすいように多数の通孔46を備え、支
持バー47を介してアノード室39内でその上下
に空間48を残すようにして位置決めされる。上
下に空間48を設けたのはメツキの際電気的にメ
ツキ物7の上下縁部へアノードイオンが集まらな
いようにし均一なメツキを施せるようにするため
なので、この機能が得られれば空間48に代えて
他の手段を採用することも十分可能である。更に
このアノードケース42はその全体が例えばポリ
プロピレン製のアノードバツク49にて囲繞され
るものである。このアノードバツク49は溶解性
アノード43のスラツジ化、即ちメツキ物7の表
面にスラツジが付着することを防ぐためのもので
ある。50はエア抜きの導管である。
図である。この実施例に於いて、ノズル3,3
a,3b,3cはノズル開口22に配した不溶性
アノード部28,29に加えて溶解性アノード部
37を備えている。即ち、ノズル3a先端部の両
側相当位置にアノード室38が設けられ、アノー
ド室38は開口39とこの開口39に張設した網
体40を介してノズル3a内のメツキ液流出路4
1と連通されている。またアノード室38内には
例えばチタン製のアノードケース42が挿入自在
にしてありアノードケース41内には溶解性アノ
ード43が収納自在にしてある。銅メツキの場
合、溶解性アノード43としてはボール状、チツ
プ状、板状、棒状等の銅製アノードがアノードケ
ース42内に充填される。この溶解性アノード4
3はメツキ処理に従い溶解して量的に減少してい
くので適宜補充できるようアノードケース42に
は開閉蓋44が取付けてあり且つノズル3aの上
側板の一部45が取外し自在にしてある。またア
ノードケース42は内部の溶解性アノード43が
溶け出しやすいように多数の通孔46を備え、支
持バー47を介してアノード室39内でその上下
に空間48を残すようにして位置決めされる。上
下に空間48を設けたのはメツキの際電気的にメ
ツキ物7の上下縁部へアノードイオンが集まらな
いようにし均一なメツキを施せるようにするため
なので、この機能が得られれば空間48に代えて
他の手段を採用することも十分可能である。更に
このアノードケース42はその全体が例えばポリ
プロピレン製のアノードバツク49にて囲繞され
るものである。このアノードバツク49は溶解性
アノード43のスラツジ化、即ちメツキ物7の表
面にスラツジが付着することを防ぐためのもので
ある。50はエア抜きの導管である。
この実施例によれば、溶解性アノード部37、
具体的には溶解性アノード43をイオン供給用或
は電極として使用することができ不溶性アノード
部28,29との併用によつて、より一層効率の
よいメツキ処理を行なうことができるものであ
る。
具体的には溶解性アノード43をイオン供給用或
は電極として使用することができ不溶性アノード
部28,29との併用によつて、より一層効率の
よいメツキ処理を行なうことができるものであ
る。
尚、その他の作用・効果については先の実施例
と略同様につき重複説明を省略するものとする。
と略同様につき重複説明を省略するものとする。
以上説明してきたように、本発明によれば、そ
の構成を、メツキ液をオーバーフローさせるメツ
キ処理槽内で、搬送手段を介しメツキ物を垂直状
態のまま移動自在且つ陰極化自在とし、メツキ処
理槽内のメツキ物パスライン両側にメツキ物移動
方向で位置をずらして対向させ且つパスラインに
各々近接配置した複数のノズルよりメツキ液を
各々噴射自在とし、これらノズルのノズル開口を
広幅のものにし且つノズル開口を不溶性アノード
で形成し、加えてこのノズル開口の間にも不溶性
アノード部を配置することとし、そして広幅のノ
ズル開口と対応するメツキ物の部位に高速でメツ
キ液流を衝突せしめることとしたため、メツキ物
に対するメツキ処理を以下に列挙するように効率
良く行なうことができる。
の構成を、メツキ液をオーバーフローさせるメツ
キ処理槽内で、搬送手段を介しメツキ物を垂直状
態のまま移動自在且つ陰極化自在とし、メツキ処
理槽内のメツキ物パスライン両側にメツキ物移動
方向で位置をずらして対向させ且つパスラインに
各々近接配置した複数のノズルよりメツキ液を
各々噴射自在とし、これらノズルのノズル開口を
広幅のものにし且つノズル開口を不溶性アノード
で形成し、加えてこのノズル開口の間にも不溶性
アノード部を配置することとし、そして広幅のノ
ズル開口と対応するメツキ物の部位に高速でメツ
キ液流を衝突せしめることとしたため、メツキ物
に対するメツキ処理を以下に列挙するように効率
良く行なうことができる。
即ち、
(イ) メツキ物が微小孔を有しておればその微小孔
の内面をも効率よくメツキでき、 (ロ) 複数のノズルをメツキ物パスラインの両側で
メツキ物の移動方向に位置をずらして対向させ
たので、メツキ物の両側面にそして微小孔があ
ればその両側開孔より微小孔の内面に、順次且
つ交互にメツキを施すことができて、均一厚の
メツキ層を確実に析出でき、又メツキが微小孔
の両側開孔部分にのみ厚く着くということが防
止でき、 (ハ) 噴射されたメツキ液流の衝突する部位に複数
の微小孔があればこれらを同時にメツキ処理で
き、 (ニ) しかも、パスラインに近接配置されたノズル
は、ノズル開口が広幅で複数の不溶性アノード
部がこのノズル開口に設けてあるために、広幅
に応じたメツキ面積内で均一な電流分布によつ
て均一なメツキを施すことができ、 (ホ) 溶解性アノード部を更にノズルへ設ければ、
この溶解性アノード部をイオン供給用、電極用
にと使用することができ、先の不溶性アノード
部との併用により、極めて効率のよいメツキ処
理をメツキ物に対し施すことができ、 (ヘ) 更にノズルの対向側に当るメツキ処理槽内の
部位に他のアノードを配置しておけば、メツキ
物のノズル対向反対側面にもメツキを積極的に
施すことができるという多くの効果がある。
の内面をも効率よくメツキでき、 (ロ) 複数のノズルをメツキ物パスラインの両側で
メツキ物の移動方向に位置をずらして対向させ
たので、メツキ物の両側面にそして微小孔があ
ればその両側開孔より微小孔の内面に、順次且
つ交互にメツキを施すことができて、均一厚の
メツキ層を確実に析出でき、又メツキが微小孔
の両側開孔部分にのみ厚く着くということが防
止でき、 (ハ) 噴射されたメツキ液流の衝突する部位に複数
の微小孔があればこれらを同時にメツキ処理で
き、 (ニ) しかも、パスラインに近接配置されたノズル
は、ノズル開口が広幅で複数の不溶性アノード
部がこのノズル開口に設けてあるために、広幅
に応じたメツキ面積内で均一な電流分布によつ
て均一なメツキを施すことができ、 (ホ) 溶解性アノード部を更にノズルへ設ければ、
この溶解性アノード部をイオン供給用、電極用
にと使用することができ、先の不溶性アノード
部との併用により、極めて効率のよいメツキ処
理をメツキ物に対し施すことができ、 (ヘ) 更にノズルの対向側に当るメツキ処理槽内の
部位に他のアノードを配置しておけば、メツキ
物のノズル対向反対側面にもメツキを積極的に
施すことができるという多くの効果がある。
第1図は本発明に係かるメツキ装置の一実施例
を示す上蓋を外した概略平面図、第2図はその要
部の拡大斜視図、第3図はノズルを破断して示す
同じく要部の拡大平面図、第4図は第3図中の矢
示−線に沿う断面図、第5図はノズル先端の
分解・組立斜視図、第6図はメツキ物の微小孔内
へ流入するメツキ液流の拡大説明図、第7図イ,
ロ及び第8図イ,ロは他の実施例としてのノズル
を各々示す横断面図及びノズル開口の正面図、第
9図イ,ロは他の実施例としてのノズルを示す斜
視図及び第9図イ中の矢示ロ−ロ線に沿う断面
図、第10図は更に他の実施例を示す第3図相当
のノズルの断面図、そして第11図は第10図中
の矢示XI−XI線に沿う溶解性アノード部の部分断
面図である。 1……メツキ処理槽、2……搬送手段、3,3
a,3b,3c……ノズル、7……メツキ物、7
a,7b……微小孔、12……メツキ物のパスラ
イン、13,14,16,21……ガイドロー
ラ、18,19,20……区域、22……ノズル
開口、27……給電ブラシ、28,29,34,
35,36……不溶性アノード部、37……溶解
性アノード部、38……アノード室、42……ア
ノードケース、43……溶解性アノード、51,
52,53……他のアノード、A……衝突するメ
ツキ液流、W……ノズル開口の広幅、h……ノズ
ル開口の高さ。
を示す上蓋を外した概略平面図、第2図はその要
部の拡大斜視図、第3図はノズルを破断して示す
同じく要部の拡大平面図、第4図は第3図中の矢
示−線に沿う断面図、第5図はノズル先端の
分解・組立斜視図、第6図はメツキ物の微小孔内
へ流入するメツキ液流の拡大説明図、第7図イ,
ロ及び第8図イ,ロは他の実施例としてのノズル
を各々示す横断面図及びノズル開口の正面図、第
9図イ,ロは他の実施例としてのノズルを示す斜
視図及び第9図イ中の矢示ロ−ロ線に沿う断面
図、第10図は更に他の実施例を示す第3図相当
のノズルの断面図、そして第11図は第10図中
の矢示XI−XI線に沿う溶解性アノード部の部分断
面図である。 1……メツキ処理槽、2……搬送手段、3,3
a,3b,3c……ノズル、7……メツキ物、7
a,7b……微小孔、12……メツキ物のパスラ
イン、13,14,16,21……ガイドロー
ラ、18,19,20……区域、22……ノズル
開口、27……給電ブラシ、28,29,34,
35,36……不溶性アノード部、37……溶解
性アノード部、38……アノード室、42……ア
ノードケース、43……溶解性アノード、51,
52,53……他のアノード、A……衝突するメ
ツキ液流、W……ノズル開口の広幅、h……ノズ
ル開口の高さ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 メツキ処理槽内で、搬送手段を介しメツキ物
を垂直状態のまま移動自在且つ陰極化自在とし、
メツキ処理槽内のメツキ物パスライン両側にメツ
キ物移動方向で位置をずらして対向させ且つパス
ラインに各々近接配置した複数のノズルよりメツ
キ液を各々噴射自在とし、そしてメツキ物のノズ
ル開口と対応する部位に高速でメツキ液流を衝突
せしめるメツキ装置に於いて、 上記ノズル開口は広幅を有し不溶性アノード部
で形成され且つそのノズル開口の間にも不溶性ア
ノードが配置してあることを特徴とするメツキ装
置。 2 ノズルは、溶解性アノード部を、備えている
特許請求の範囲第1項記載のメツキ装置。 3 メツキ処理槽内のノズルの対向側には他のア
ノードが配してある特許請求の範囲第1項又は第
2項記載のメツキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9917181A JPS5816090A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | メツキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9917181A JPS5816090A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | メツキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5816090A JPS5816090A (ja) | 1983-01-29 |
| JPS639036B2 true JPS639036B2 (ja) | 1988-02-25 |
Family
ID=14240197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9917181A Granted JPS5816090A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | メツキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5816090A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04284691A (ja) * | 1991-03-13 | 1992-10-09 | Arumetsukusu:Kk | プリント配線板の電気めっき方法 |
-
1981
- 1981-06-26 JP JP9917181A patent/JPS5816090A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5816090A (ja) | 1983-01-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8545687B2 (en) | Apparatus and method for the electrolytic treatment of a plate-shaped product | |
| JP4210339B2 (ja) | 導体プレートや導体箔の電気分解的な処理のための装置 | |
| US3657097A (en) | Selective plating machines | |
| CN114808057B (zh) | 电镀装置和电镀系统 | |
| JPH024678B2 (ja) | ||
| US6251234B1 (en) | Electroplating machine | |
| US4367125A (en) | Apparatus and method for plating metallic strip | |
| US4832811A (en) | Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces, particularly printed circuit boards | |
| WO1995020064A1 (en) | Uniform electroplating of printed circuit boards | |
| WO1996015294A1 (de) | Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von plattenförmigen werkstücken, insbesondere von leiterplatten | |
| EP0330316B1 (en) | Selective plating apparatus for zone plating | |
| JPS6347794B2 (ja) | ||
| JPS639036B2 (ja) | ||
| US3878062A (en) | Electroplating apparatus and method | |
| US6261425B1 (en) | Electroplating machine | |
| US5211826A (en) | Electroplating means for perforated printed circuit boards to be treated in a horizontal pass | |
| JPS639035B2 (ja) | ||
| CN215906296U (zh) | 一种用于电镀的槽体结构、电镀系统及生产线 | |
| KR100732263B1 (ko) | 기판 형태의 작업물, 특히 인쇄 회로 기판을 전해처리하기위한 장치 | |
| KR100418404B1 (ko) | 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치 | |
| JPS5858293A (ja) | 微小孔を有するメツキ物のメツキ装置 | |
| JPS5858292A (ja) | 微小孔を有するメツキ物のメツキ装置 | |
| JP3105452U (ja) | メッキ基板案内用のモジュール型ガードレール | |
| RU2156835C1 (ru) | Устройство для электролитического нанесения покрытий на плоские изделия с отверстиями | |
| JPS63176491A (ja) | 部分めつき装置 |