KR20040108545A - 유동형 커넥터 및 그 제조방법 - Google Patents

유동형 커넥터 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20040108545A
KR20040108545A KR1020040031156A KR20040031156A KR20040108545A KR 20040108545 A KR20040108545 A KR 20040108545A KR 1020040031156 A KR1020040031156 A KR 1020040031156A KR 20040031156 A KR20040031156 A KR 20040031156A KR 20040108545 A KR20040108545 A KR 20040108545A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
contacts
housing
elastic
leg
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1020040031156A
Other languages
English (en)
Inventor
마사키 이와사키
Original Assignee
타이코 일렉트로닉스 에이엠피 케이.케이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 타이코 일렉트로닉스 에이엠피 케이.케이. filed Critical 타이코 일렉트로닉스 에이엠피 케이.케이.
Publication of KR20040108545A publication Critical patent/KR20040108545A/ko
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/631—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only
    • H01R13/6315—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only allowing relative movement between coupling parts, e.g. floating connection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/91—Coupling devices allowing relative movement between coupling parts, e.g. floating or self aligning
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E01—CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01D—CONSTRUCTION OF BRIDGES, ELEVATED ROADWAYS OR VIADUCTS; ASSEMBLY OF BRIDGES
    • E01D19/00—Structural or constructional details of bridges
    • E01D19/06—Arrangement, construction or bridging of expansion joints
    • E01D19/065—Joints having sliding plates
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E01—CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01D—CONSTRUCTION OF BRIDGES, ELEVATED ROADWAYS OR VIADUCTS; ASSEMBLY OF BRIDGES
    • E01D19/00—Structural or constructional details of bridges
    • E01D19/08—Damp-proof or other insulating layers; Drainage arrangements or devices ; Bridge deck surfacings
    • E01D19/086—Drainage arrangements or devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

콘택트의 생산성 및 커넥터의 조립생산성이 뛰어남과 동시에 소형 고밀도화가 가능한 유동형 커넥터 및 그 제조방법을 제공한다.
유동형 커넥터(1)는 하우징(10)에 적어도 1열로 배열된 복수의 콘택트(30A, 30B)를 구비한다. 콘택트(30A, 30B)의 각각은 하우징(10)에 고정되는 고정부(31A, 31B)와, 상대콘택트(52)에 접촉하는 접촉부(35A, 35B)와, 다리부(34A, 34B)와, 고정부(31A, 31B) 및 다리부(34A, 34B)사이에 설치되어 만곡하는 탄성부(33A, 33B)를 갖고 있다. 탄성부(33A, 33B)의 평면은 콘택트의 배열방향을 따라 연장된다. 고정부(31A, 31B)와 탄성부(33A, 33B) 사이 또는 탄성부(33A, 33B)와 다리부(34A, 34B) 사이에 굴곡부(32A, 32B)를 설치함으로써 복수의 콘택트(30A, 30B)의 다리부(34A, 34B)를 지그재그로 배열한다.

Description

유동형 커넥터 및 그 제조방법{FLOATING CONNECTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREFOR}
본 발명은 유동형 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것이다.
예를 들어 2장의 회로기판끼리 상호접속하는 때에는 일방의 회로기판에 암형커넥터를 고정하고 타방의 회로기판에 수형커넥터를 고정하고 이들 암형커넥터와 수형커넥터를 감합접속하는 것이 행해지고 있다. 여기서, 감합하는 한 쌍의 커넥터의 위치가 회로기판 상에서 미리 결정되고 비교적 자유도가 한정되는 경우가 있다. 이와 같은 경우에 양 커넥터를 감합하고자 하면 어느 일방의 커넥터에 가요성을 부여하지 않으면 양 커넥터를 정상적으로 감합접속하지 못할 뿐만 아니라 적어도 어느 일방의 커넥터 또는 그 콘택트를 파손 또는 영구변형시켜 신뢰성이 결여된다.
이 문제를 해결하기 위해, 어느 일방의 커넥터의 감합부(상대커넥터와의 감합부)를 커넥터가 고정되는 회로기판면에 대해 적어도 수평방향 및 탄성적으로 이동가능하도록 구성하고 상대커넥터와의 감합시에 있어서 비틀어짐을 흡수하도록 한 이른바 유동형 커넥터가 제안되어 있다.
이 유동형 커넥터로서 예를 들어 도 7 및 도 8에 나타낸 것이 알려져 있다(특허문헌 1 참조).
도 7에 있어서, 유동형 커넥터(101)는 일방의 회로기판(PCB)에 고정되고, 이 일방의 회로기판(PCB)에 대해 수직으로 배치되는 타방의 회로기판(PCB)에 고정된 상대커넥터(131)에 감합접속하도록 구성되어 있다. 상대커넥터(131)는 길이방향[도 7(A)에서의 지면에 대해 직교하는 방향, 도 7(B)에 있어서 좌우방향]으로 연장하는 하우징(140)과, 하우징(140)의 길이방향에서 2열상으로 취부된 복수의 핀 콘택트(150)를 구비하고 있다. 각각의 핀 콘택트(150)는 타방의 회로기판(PCB)에 납땜접속되는 기판접속부와, 기판접속부에서 수직 하방으로 연장하는 핀 접촉부를 구비하고 있다.
유동형 커넥터(101)는 길이방향[도 7(A)에서의 지면에 대해 직교하는 방향, 도 7(B)에 있어서 좌우방향]으로 연장하는 하우징(110)과 하우징(110)의 길이방향에 2열상으로 취부된 복수의 콘택트(120)를 구비하고 있다.
각각의 콘택트(120)는 하우징(110)에 대한 고정부(121)와, 일방의회로기판(PCB)에 접속되는 납땜 타인부(123; soldering tine portion)와, 핀 콘택트(150)에 접촉하는 한 쌍의 접촉편(124)을 구비하고, 금속판을 타발 및 굴곡가공하여 형성되어 있다. 고정부(121)는 도 8에 가장 잘 나타낸 바와 같이 하우징(110)의 길이방향에 있어서 소정 간격 떨어진 한 쌍의 측벽(121a)과, 일방의 측벽(121a)의 전방 단부[도 8(C)에 있어서의 하측단부]로부터 상기 길이방향으로 한 쌍의 측벽(121a) 사이의 거의 중앙부까지 연장하는 전측 단벽(121b)과, 한 쌍의 측벽(121a)의 후방 단부 사이를 연결하는 후측 단벽(121c)을 구비한 거의 상자형으로 형성되어 있다. 또한, 고정부(121)의 전측 단벽(121b)의 가장자리에는 고정부(121)의 중심을 향해 상기 길이방향과 직교하여 후방으로 연장하는 연결편(122)이 절곡형성되고, 이 연결편(122)의 후방 단부에서 하측을 향해 납땜 타인부(123)가 연장되어 있다. 더욱이, 한 쌍의 접촉편(124)은 고정부(121)의 측벽(121a) 각각에서 상방을 향해 연장되고 그들 선단의 대향면에는 접촉돌기부(125)가 형성되어 있다.
유동형 커넥터(101)는 콘택트(120)의 납땜 타인부(123)를 도 7에 도시한 바과 같이 회로기판(PCB)에 납땜접속함으로써 회로기판(PCB) 상에 실장된다. 그리고 상대커넥터(131)를 유동형 커넥터(101)에 감합하면 핀 콘택트(150)가 콘택트(120)의 접촉돌기부(125)에 접촉하여 커넥터 상호간의 전기적 접속이 달성된다. 이때, 유동형 커넥터(101)는 납땜 타인부(123)가 고정부(121)의 중심을 향해 연장하는 연결편(122)에서 하측을 향해 연장함으로써 일방의 회로기판(PCB)의 상면에 대해 적어도 수평방향[하우징(101)의 길이방향 및 길이방향에 직교하는 방향]으로 탄성적으로 이동가능하게 구성되어 있고, 상대커넥터(131)와의 감합시에 있어서 비틀어짐이 흡수되는 것이다.
또한, 상대커넥터와의 감합시에 있어서 비틀어짐을 흡수하도록 한 유동형 커넥터의 다른 예로서 예를 들어 도 9에 도시한 것이 알려져 있다(특허문헌 2 참조).
도 9에 있어서, 유동형 커넥터(201)는 일방의 회로기판(미도시) 상에 고정되고 타방의 회로기판(미도시)에 고정된 상대커넥터(미도시)에 감합접속하도록 구성되어 있다.
유동형 커넥터(201)는 길이방향으로 연장하는 거의 상자형 제1하우징(210)과, 하우징(210)의 개구(211) 내에 간극을 갖고 삽입되는 제2하우징(220)을 구비하고 있다. 제2하우징(220)에는 그 길이방향에서 1열로 복수의 콘택트(230)가 취부되어 있다.
각각의 콘택트(230)는 제2하우징(220)에 대한 고정부(231)와, 비틀어짐 흡수부(232)와, 회로기판에 대한 기판접속부(233)와, 상대콘택트(미도시)에 접촉하는 한 쌍의 접촉부(234)를 구비하고, 거의 평판상으로 형성되어 있다. 고정부(231)는 금속판을 타발가공하는 것만으로 형성되는 거의 사각형으로 형성되어 있다. 비틀어짐 흡수부(232)는 고정부(231)의 하단으로부터 복수의 만곡부를 거쳐 연장하는 탄성형상으로 형성되고, 금속판을 타발가공하는 것만으로 형성되어 있다. 기판접속부(233)는 비틀어짐 흡수부(232)의 단부로부터 하방으로 연장되도록 형성되고, 금속판을 타발 및 굴곡가공하여 형성되어 있다. 더욱이, 한 쌍의 접촉부(234)는 고정부(231)로부터 상방을 향해 연장되고, 그들 선단의 대향면에는접촉돌기부(235)가 형성되어 있다.
유동형 커넥터(201)는 콘택트(230)의 기판접속부(233)를 회로기판에 납땜접속함으로써 회로기판 상에 실장된다. 그리고, 상대커넥터를 유동형 커넥터(201)에 감합하면 상대콘택트가 콘택트(230)의 접촉돌기부(235)에 접촉하여 커넥터 상호간에 전기적 접속이 달성된다. 이때, 유동형 커넥터(201)의 제2하우징(220)은 기판접속부(233)가 복수의 만곡부를 가지고 탄성형상으로 형성된 비틀어짐 흡수부(232)로부터 하방으로 연장함으로써 회로기판의 상면에 대해 적어도 수평방향[제2하우징(10)의 길이방향 및 길이방향에 직교하는 방향]으로 탄성적으로 이동가능하도록 구성되어 있고, 상대커넥터와의 감합시에 있어서 비틀어짐이 흡수되는 것이다.
[특허문헌 1]
실개소64-16084호 공보
[특허문헌 2]
특개평4-370677호 공보
그러나 이들 종래기술의 유동형 커넥터에 있어서는 이하와 같은 문제점이 있었다.
우선, 도 7 및 도 8에 나타낸 유동형 커넥터(101)의 경우 금속판을 타발가공하고나서 복잡하게 굴곡가공하여 형성한 콘택트(120)를 사용하므로 콘택트(120)의 생산성이 떨어진다. 또한, 콘택트(120)의 고정부(121)가 거의 상자형으로 형성되어 있으므로 하우징(110)의 길이방향 및 길이방향에 직교하는 방향에서콘택트(120)의 치수가 비교적 커지게 되어 최근의 소형 고밀도 전자기기에 사용하기에는 곤란하였다. 더욱이, 복수의 콘택트(120)를 하우징(110)에 고정하는 때에는 복수의 콘택트(120)를 하우징(110)에 고정하는 때에는 복수의 콘택트(120)를 하우징(110)에 일괄하여 취부하는 것이 아니라 각 콘택트(120)를 콘택트 캐리어에서 분리하여 개별적으로 하우징(110)에 취부하는 것으로 커넥터의 조립생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
또한, 도 9에 도시한 유동형 커넥터(201)의 경우, 콘택트(230)의 제조시에 기판접속부(233)를 제외하고 금속판을 타발가공하는 것만으로 형성하기 때문에 콘택트(230)의 생산성이 양호하다. 그러나, 복수의 콘택트(230)를 제2하우징(220)에 고정하는 때에는 복수의 콘택트(230)를 제2하우징(220)에 일괄하여 취부하는 것이 아니라 각 콘택트(230)를 콘택트 캐리어에서 분리하여 개별적으로 제2하우징(220)에 취부하는 것으로 커넥터의 조립생산성이 떨어진다. 금속판을 타발한 상태의 콘택트 캐리어에 취부된 기판접속부(233), 비틀어짐 흡수부(232)의 평면이 콘택트(230)의 배열방향[콘택트(230)를 제2하우징(220)에 열상으로 배열하는 방향, 제2하우징(220)의 길이방향]과 다르기 때문에 복수의 콘택트(230)를 제2하우징(220)에 일괄 삽입할 수 없다. 또한, 콘택트(230)는 거의 평판상으로 형성되어 있기 때문에 콘택트(230)의 취부 피치방향, 즉 제2하우징(220)의 길이방향의 치수가 작지만 길이방향과 직교하는 방향은 비틀어짐 흡수부(232)가 복수의 만곡부를 통해 연장되기 때문에 비교적 큰 치수로 구성되어 있다. 이에 따라, 최근의 소형 고밀도 전자기기에 사용하는 데에 곤란한 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 콘택트의 생산성 및 커넥터의 조립생산성이 뛰어남과 동시에 소형 고밀도화가 가능한 유동형 커넥터 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
상기 문제점을 해결하기 위해, 본 발명에서 청구항 1에 관련한 유동형 커넥터는 절연성 하우징과, 상기 하우징에 적어도 1열로 배열된 복수의 콘택트를 구비하고, 상기 콘택트의 각각은 상기 하우징에 고정되는 고정부와, 상대콘택트에 접촉하는 접촉부와, 회로기판에 접속되는 각부와, 상기 고정부 및 상기 각부 사이에 설치된 만곡되는 탄성부를 갖고, 상기 탄성부의 평면이 콘택트의 배열방향을 따라 연장함과 동시에 상기 고정부와 상기 탄성부 사이 또는 상기 탄성부와 상기 각부 사이에 굴곡부를 설치함으로써 상기 복수의 콘택트의 상기 각부를 상기 콘택트의 배열방향에 있어서 지그재그 배열한 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에서 청구항 2에 관련한 유동형 커넥터는 청구항 1기재의 발명에 있어서 상기 복수의 콘택트를 타발가공한 상태에서는 인접하는 콘택트의 상기 탄성부가 간섭하지 않도록 상기 탄성부의 위치가 콘택트의 축방향을 따라 어긋나 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에서 청구항 3에 관련한 유동형 커넥터의 제조방법은 각 콘택트가 하우징에 고정되는 고정부와, 상대콘택트에 접촉하는 접촉부와, 회로기판에 접속되는 각부와, 상기 고정부 및 상기 각부 사이에 설치되어 만곡되는 탄성부를갖고, 인접하는 콘택트의 상기 탄성부가 간섭하지 않도록 상기 탄성부의 위치가 콘택트의 축방향을 따라 어긋나 있는 1열의 복수의 콘택트를 타발가공하는 공정과; 각 콘택트의 상기 고정부와 상기 탄성부 사이 또는 상기 탄성부와 상기 각부 사이에 굴곡부를 형성하여 상기 복수의 콘택트의 상기 각부를 지그재그 배열하는 공정과; 상기 하우징에 상기 1열의 복수의 콘택트를 일괄 삽입하는 공정과; 각 콘택트의 상기 각부의 선단을 콘택트 캐리어로부터 절단하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 유동형 커넥터를 나타내고, (A)는 평면도, (B)는 정면도, (C)는 저면도, (D)는 우측면도;
도 2는 도 1(B)의 2-2 선을 따르는 단면도;
도 3은 복수의 콘택트를 타발가공한 상태의 블랭크의 평면도;
도 4는 도 3에 도시한 콘택트에 절곡가공한 상태의 평면도;
도 5는 상대커넥터의 단면도
도 6은 도 1에 도시한 유동형 커넥터에 도 5에 도시한 상대커넥터를 감합한 상태의 단면도;
도 7은 종래예의 유동형 커넥터를 나타내고, (A)는 측단면도, (B)는 정단면도;
도 8은 도 7에 도시한 유동형 커넥터에 사용되는 콘택트를 나타내고, (A)는 정면도, (B)는 우측면도, (C)는 평면도;
도 9는 종래의 다른 예의 유동형 커넥터의 일부분을 단면한 사시도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
1 : 유동형 커넥터
10 : 하우징
30, 30A, 30B : 콘택트
31A, 31B : 고정부
32A, 32B : 굴곡부
33A, 33B : 탄성부
34A, 34B : 각부
35A, 35B : 접촉부
C : 콘택트 캐리어
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 유동형 커넥터를 나타내고, (A)는 평면도, (B)는 정면도, (C)는 저면도, (D)는 우측면도이다. 도 2는 도 1(B)의 2-2선에 따른 단면도이다. 도 3은 복수의 콘택트를 타발가공한 상태의 블랭크의 평면도이다. 도 4는 도 3에 나타내는 콘택트에 굴곡가공을 한 상태의 평면도이다. 도 5는 상대커넥터의 단면도이다. 도 6은 도 1에 나타내는 유동형 커넥터에 도 5에 나타내는 상대커넥터를 감합한 상태의 단면도이다.
도 6에 있어서, 유동형 커넥터(1)는 일방의 회로기판(PCB1)에 고정되고 타방의 회로기판(PCB2)에 고정된 상대커넥터(50)에 감합접속하도록 구성되어 있다. 상대커넥터(50)는 도 5에 도시된 바와 같이 길이방향[도 5에 있어서 지면에 대해 직교하는 방향]으로 연장하는 절연성 하우징(51)과, 하우징(51)의 길이방향에 2열상으로 취부된 복수의 상대콘택트(52)를 구비하고 있다. 하우징(51)에는 길이방향으로 연장하는 커넥터 수용요부(58)가 형성되어 있다. 또한, 하우징(51)의 하면의 길이방향 양단에는 위치결정 포스트(56)가 돌출 형성되고, 하우징(51)의 상면의 길이방향 양단에는 안내 포스트(57)가 돌출 형성되어 있다. 각 상대콘택트(52)는 하우징(51)에 대한 고정부(53)와, 고정부(53)의 하단으로부터 하방으로 연장되고 타방의 회로기판(PCB2) 상에 납땜접속되는 기판접속부(54)와, 고정부(53)의 상단으로부터 커넥터 수용요부(58) 내로 향해 연장하는 탄성접촉부(55)를 구비하고 있다.
유동형 커넥터(1)는 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 길이방향[도 1(B)에서의 좌우방향, 도 2에서의 지면에 대해 직교하는 방향]으로 연장하는 절연성 하우징(10)과, 하우징(10)의 길이방향에서 2열상으로 배열된 복수의 콘택트(30)를 구비하고 있다.
하우징(10)은 상기 길이방향으로 연장하는 본체부(11)와, 이 본체부(11)의 상면으로부터 상방으로 돌출하고 상기 길이방향으로 연장하는 감합부(12)를 구비하고, 절연성 합성수지를 성형하여 형성되고 있다. 본체부(11)에는 본체부(11)에 대해 전후방향[도 2에서의 좌우방향] 및 본체부(11)의 바닥방향으로 개구하는 개구부(13)가 형성되어 있다. 또한, 감합부(12)에는 상대커넥터(50)의 하우징(51)을 수용하는 상대커넥터 수용요부(14)가 길이방향을 따라 형성되어 있다. 그리고, 상대커넥터 수용요부(14)의 내부 중앙에는 상대커넥터 수용요부(14)의 저부로부터 돌출하고 상대커넥터(50)의 커넥터 수용요부(58) 내에 삽입되는 칸막이벽(15)이 설치되어 있다. 또한, 감합부(12)의 상대커넥터 수용요부(14)의 길이방향 양외측에는 상대커넥터(50)의 안내 포스트(57)를 수용하는 포스트 수용요부(16)가 형성되어 있다.
또한, 각 열의 콘택트(30)는 콘택트(30)의 배열방향을 따라 다리부가 지그재그로 배열되어 있어, 다리부(34A)가 내측에 배치된 콘택트(30A)와 다리부(34B)가 외측에 배치된 콘택트(30B)로 구성되어 있다.
각 콘택트(30A)는 도 1, 도 2 및 도 4에 나타낸 것과 같이 하우징(10)의 감합부(12)의 저벽에 압입 고정되는 고정부(31A)와, 고정부(31A)의 하단에서 외측으로 절곡되고 소정 길이를 갖는 굴곡부(32A)와, 굴곡부(32A)의 선단으로부터 고정부(31A)와 평행하도록 하방으로 절곡된 탄성부(33A)와, 탄성부(33A)에서 하방으로 연장하는 다리부(34A)와, 고정부(31A)에서 상방으로 연장하는 접촉부(35A)를 구비하고 있다. 각 콘택트(30A)는 금속판을 타발 및 굴곡가공하여 형성된다. 고정부(31A), 탄성부(33A), 다리부(34A) 및 접촉부(35A)의 평면은 콘택트(30A)의 배열방향[하우징(10)의 길이방향]을 따라 연장되어 있다. 접촉부(35A)는 도 2에 나타내는 바와 같이 2열의 콘택트에 의해 칸막이벽(15)의 양측면 상에 소정 피치로 배열된다. 굴곡부(32A)는 도 2에 도시한 바와 같이 고정부(31A)가 감합부(12)의 저벽에 고정된 때에는 하우징(10)의 본체부(11)의 개구부(13) 내에 위치하고 있다. 탄성부(33A)는 도 1, 도 2 및 도 4에 도시한 바와 같이 개구부(13) 내에 위치함과 함께 만곡한 거의 역S자상으로 형성되고, 감합부(12)를 회로기판(PCB1)의 상면에 대해 하우징(10)의 길이방향 및 상기 길이방향에 대해 직교하는 방향[즉,회로기판(PCB1)의 상면을 따르는 X 및 Y방향]에 탄성적으로 이동가능하게 되어 있다. 또한, 회로기판(PCB1)의 상면에 대해 직교하는 소위 Z방향에 대해서는 접촉부(35A)를 충분한 길이로 설정함으로써 Z방향의 유동을 가능하게 하고 있다. 하우징(10)의 길이방향에 직교하는 방향은 굴곡부(32A)의 단부에서 회로기판(PCB)에 이르기까지의 탄성부(33A) 및 다리부(34A)의 길이가 비교적 길다는 점에서 탄성적으로 이동가능하게 되어 있다. 또한, 다리부(34A)의 측부에는 다리부(34A)를 후술하는 타인 플레이트(20; tine plate)의 정렬공(24)에 삽통한 때에 타인 플레이트(20) 상에 놓이는 돌기(36A)가 설치되어 있다.
또한, 각 콘택트(30B)의 기본구성은 콘택트(30A)와 동일하고, 하우징(10)의 감합부(12)의 저벽에 압입 고정되는 고정부(31B)와, 고정부(31B)의 하단에서 외측으로 절곡되고 소정 길이를 갖는 굴곡부(32B)와, 굴곡부(32B)의 선단으로부터 고정부(31B)와 평행하도록 하방으로 절곡된 탄성부(33B)와, 탄성부(33B)로부터 하방으로 연장하는 다리부(34B)와, 고정부(31B)에서 상방으로 연장하는 접촉부(35B)를 구비하고 있다. 단, 굴곡부(32B)의 길이가 콘택트(30A)의 굴곡부(32A)의 길이보다도 길어져 있고 이로 인해 콘택트(30A, 30B)의 다리부는 콘택트(30A, 30B)의 배열방향에 있어서 지그재그로 배열된다. 각 콘택트(30B)는 금속판을 타발 및 굴곡가공하여 형성된다. 고정부(31B), 탄성부(33B), 다리부(34B) 및 접촉부(35B)의 평면은 콘택트(30)의 배열방향[하우징(10)의 길이방향]을 따라 연장되어 있다. 접촉부(35B)는 도 2에 도시한 바와 같이 2열의 콘택트에 의해 칸막이벽(15)의 양측면 상에 소정 피치로 배열된다. 굴곡부(32B)는 도 2에 도시한 바와 같이고정부(31B)가 감합부(12)의 저벽에 고정된 때에는 하우징(10)의 본체부(11)의 개구부(13) 내에 위치하고 있다. 탄성부(33B)는 도 1, 도 2 및 도 4에 나타낸 것과 같이 개구부(13) 내에 위치함과 동시에 만곡한 거의 S자상으로 형성되고, 감합부(12)를 회로기판(PCB)의 상면에 대해 하우징(10)의 길이방향 및 상기 길이방향에 직교하는 방향으로 탄성적으로 이동가능하게 하고 있다. 하우징(10)의 길이방향에 직교하는 방향은 굴곡부(32B)의 단부에서 회로기판(PCB)에 이르기까지의 탄성부(33B) 및 다리부(34B)의 길이가 비교적 길다는 점에서 탄성적으로 이동가능하게 되어 있다. 또한, 다리부(34B)의 측부에는 다리부(34B)를 후술하는 타인 플레이트(20)의 정렬공(24)에 삽통한 때에 타인 플레이트(20) 상에 놓이는 돌기(36B)가 설치되어 있다.
콘택트(30A, 30B)의 다리부(34A, 34B)는 타인 플레이트(20)에 의해 정렬되어 회로기판(PCB1)의 관통공(60)(도 6참조)에 삽입된다. 타인 플레이트(20)은 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 하우징(10)과 동일한 길이방향으로 연장하는 거의 사각형판으로 구성되고 절연성 수지를 성형함으로써 형성된다. 타인 플레이트(20)에는 콘택트(30A, 30B)의 다리부(34A, 34B)의 각각이 삽통하여 정렬되는 복수의 정렬공(24)이 형성되어 있다. 타인 플레이트(20)의 상면의 길이방향 양단에는 하우징(10)의 본체부(11)에 계지되는 하우징 계지부(21)가 돌출 형성되어 있다. 또한, 타인 플레이트(20)의 하면의 길이방향 양단에는 도 1(B)에 가장 잘 나타난 바와 같이 유동형 커넥터(1)를 회로기판(PCB1) 상에 실장한 때에 회로기판(PCB1)에 계지되는 기판 계지부(22)가 돌출 형성되어 있다. 또한, 타인 플레이트(20)의 하면의 길이방향 양단으로 기판 계지부(22)의 내측에는 유동형 커넥터(1)를 회로기판(PCB1) 상에 실장하는 때의 위치결정 포스트(23)가 형성되어 있다.
다음으로 유동형 커넥터(1)의 제조방법에 대해 설명한다.
유동형 커넥터(1)의 제조에 있어서 우선 하우징(10) 및 타인 플레이트(20)를 성형하여 준비해 둔다.
한편 도 3에 도시한 바와 같이 인접하는 콘택트(30A, 30B)의 탄성부(33A, 33B)가 간섭하지 않도록 탄성부(33A, 33B)의 위치가 콘택트(30A, 30B)의 축방향을 따라 어긋나 있는 1열의 복수의 콘택트(30A, 30B)를 금속판으로부터 타발가공한다. 금속판으로부터 타발한 상태에서는 다리부(34A, 34B) 측에서 인접하는 콘택트(30A, 30B)는 공통의 콘택트 캐리어(C)에 의해 연결되어 있다. 이 블랭크 상태에서는 인접하는 콘택트(30A, 30B)의 탄성부(33A, 33B) 뿐만 아니라 고정부(31A, 31B), 다리부(34A, 34B), 돌기(36A, 36B) 및 접촉부(35A, 35B)의 위치도 축방향을 따라 어긋나 있다. 탄성부(33A, 33B)는 각각 거의 역S자형 및 거의 S자형을 갖고 있기 때문에 콘택트를 타발한 블랭크 상태에서 탄성부(33A, 33B)의 위치가 축방향을 따라 어긋나 있지 않으면 콘택트(30A, 30B)의 배열 피치를 바꾸지 않으면 서로 간섭하게 된다. 따라서, 인접하는 콘택트(30A, 30B)의 탄성부(33A, 33B)가 간섭하지 않도록 탄성부(33A, 33B)의 위치가 콘택트(30A, 30B)의 축방향을 따라 어긋나 있음으로써 콘택트 판재에서의 콘택트의 배열 피치를 작게 할 수 있어 콘택트의 재료 선택이 뛰어난 것으로 할 수 있다. 그리고, 거의 역S자상의 탄성부(33A) 및 거의 S자상의 탄성부(33B)를 번갈아 배치함으로써 탄성부(33A, 33B) 사이를 타발하는 금형 핀을강화하여 콘택트(30A, 30B)의 제조를 용이하게 한다.
그리고, 1열의 복수의 콘택트(30A, 30B)를 금속판에서 타발가공한 후, 각각의 콘택트(30A, 30B)를 도 3에 나타낸 선(L1, L2)을 따라서 절곡하여 도 4에 도시한 바와 같이 고정부(31A, 31B)과 탄성부(33A, 33B)의 사이에 굴곡부(32A, 32B)를 형성한다. 콘택트(30B)의 선(L1)과 선(L2)와의 사이의 길이는 굴곡부(32B)의 길이에 대응하고, 이 굴곡부(32B)의 길이는 콘택트(30A)의 선(L1)과 선(L2)와의 사이의 길이에 대응하는 굴곡부(32A)의 길이보다도 길기 때문에 도 1, 도 2 및 도 4에 나타낸 바와 같이 탄성부(33B) 및 다리부(34B)가 탄성부(33A) 및 다리부(34A)보다도 외측에 위치하고, 1열의 복수의 콘택트(30A, 30B)의 다리부(34A, 34B)는 콘택트의 배열방향을 따라 지그재그 배열된다.
이와 같이, 1열의 복수의 콘택트(30A, 30B)의 다리부(34A, 34B)를 콘택트(30A, 30B)의 배열방향을 따라서 지그재그하므로, 하우징(10)의 길이방향(콘택트의 배열방향) 및 그 길이방향에 직교하는 방향(콘택트의 배열방향에 직교하는 방향)의 점유면적을 작게 할 수 있다. 이로 인해서, 회로기판(PCB)에 대한 소형 고밀도 실장이 가능해진다.
그리고, 콘택트 캐리어(C)를 콘택트(30A, 30B)에 연결한 상태에서, 하우징(10)에 1열의 복수의 콘택트(30A, 30B)를 일괄 삽입한다. 콘택트(30A, 30B)의 다리부(34A, 34B) 및 접촉부(35A, 35B)의 평면이 콘택트(30)의 배열방향[하우징(10)의 길이방향]을 따라서 연장하므로 일괄 삽입이 가능해진다. 콘택트(30A, 30B)를 일괄 삽입함으로써 각 콘택트(30A, 30B)의 고정부(31A, 31B)가감합부(12)의 저벽에 압입 고정된다. 콘택트(30A, 30B)의 하우징(10)에 대한 일괄 삽입이 가능하므로 커넥터의 조립생산성이 뛰어나게 할 수 있다.
그리고, 각 콘택트(30A, 30B)의 다리부(34A, 34B)를 도 4의 파단선(L3)을 따라서 절단하여 콘택트 캐리어(C)에서 분리한다. 이에 따라 일측 열의 콘택트(30A, 30B)의 하우징(10)에 대한 고정이 종료한다.
그리고, 일측 열의 콘택트(30A, 30B)의 하우징(10)에 대한 고정이 종료되면 타측 열의 콘택트(30A, 30B)를 상기와 동일한 방법으로 하우징(10)에 고정한다.
그 후, 각 콘택트(30A, 30B)의 다리부(34A, 34B)를 타인 플레이트(20)의 정렬공(24)에 삽통하여 타인 플레이트(20)의 하우징 계지부(21)를 하우징(10)에 계지한다. 이에 따라, 유동형 커넥터(1)는 완성된다.
유동형 커넥터(1)는 도 1(B) 및 도 6에 도시한 바와 같이 회로기판(PCB1) 상에 실장된다. 이때, 각 콘택트(30A, 30B)의 다리부(34A, 34B)가 회로기판(PCB1)에 형성된 관통공(60)을 삽통하고, 타인 플레이트(20)의 위치결정 포스트(23)가 회로기판(PCB1)의 위치결정구멍(미도시)에 삽입되어 회로기판(PCB1)에 대한 타인 플레이트(20)의 수평방향의 위치결정이 행해지고, 또한 기판 계지부(22)가 회로기판(PCB1)에 계지되어 타인 플레이트(20)가 회로기판(PCB1)에 고정된다. 그리고, 다리부(34A, 34B)가 회로기판(PCB1)에 납땜 접속된다.
유동형 커넥터(1)의 회로기판(PCB1)에 대한 실장은 매뉴얼 실장이나 자동실장의 어느 것이나 좋다. 자동실장의 경우에는 타인 플레이트(20)에 설치된 위치결정 포스트(23) 및 기판 계지부(22)를 생략하여 처음부터 형성하지 않아도 좋은 경우가 있다. 이 경우 각 콘택트(30A, 30B)의 다리부(34A, 34B)를 회로기판(PCB1)에 형성된 관통공(60)에 삽통하고 나서 회로기판(PCB1)보다도 하측에 있는 다리부(34A, 34B)를 절곡하고 다리부(34A, 34B)에 형성된 돌기(36A, 36B)와 절곡한 다리부(34A, 34B)에 의해 타인 플레이트(20) 및 회로기판(PCB1)을 끼워서, 유동형 커넥터(1)의 회로기판(PCB1)로부터의 이탈을 방지한다.
유동형 커넥터(1)를 회로기판(PCB1)에 실장한 후, 도 6에 도시한 바와 같이 다른 회로기판(PCB2)에 고정된 상대커넥터(50)를 유동형 커넥터(1)의 감합부(12)에 감합하면, 각 콘택트(30A, 30B)의 접촉부(35A, 35B)와 상대콘택트(52)의 탄성접촉부(55)가 접촉하여 2장의 회로기판들이 전기적으로 상호접속된다. 이때, 탄성부(33A, 33B)에 의해 감합부(12)가 일측의 회로기판(PCB1)의 상면에 대해 하우징(10)의 길이방향 및 상기 길이방향에 대해 직교하는 방향에 탄성적으로 이동가능하게 되어 있으므로 상대커넥터(50)와의 감합시에서의 비틀어짐을 흡수할 수 있다.
더욱이 콘택트(30A, 30B)의 각각의 제조시에는 금속판을 타발가공하는 것이외에 굴곡부(32A, 32B)의 형성에 굴곡가공을 1회만 행할 뿐이므로 콘택트의 생산성도 양호하다.
이상 본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 각종 변형, 개량이 가능하다.
예를 들어, 굴곡부(32A, 32B)는 고정부(31A, 31B)와 탄성부(33A, 33B)의 사이에 설치되는 경우뿐 아니라 탄성부(33A, 33B)와 다리부(34A, 34B)의 사이에 설치하여도 좋다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명 중 청구항 1에 관계되는 유동형 커넥터에 의하면 콘택트의 탄성부의 평면이 콘택트의 배열방향을 따라 연장함과 동시에 고정부와 상기 탄성부 사이 또는 상기 탄성부와 상기 다리부 사이에 굴곡부를 설치함으로써 복수의 콘택트의 상기 다리부를 콘택트의 배열방향에 있어서 지그재그로 배열하므로 콘택트의 배열방향 및 그 배열방향에 직교하는 방향의 점유면적을 작게 할 수 있어 회로기판에 대한 소형 고밀도 실장이 가능해지며 콘택트의 하우징에 대한 일괄 삽입이 가능해져 커넥터의 조립생산성을 뛰어나게 할 수 있다. 또한, 굴곡부의 형성에 굴곡가공을 1회만 행하면 되므로 콘택트의 생산성도 양호해 진다.
또한, 본 발명 중 청구항 2에 관계되는 유동형 커넥터에 의하면 청구항 1 기재의 발명에 있어서 상기 복수의 콘택트를 타발가공한 상태에서는 인접하는 콘택트의 상기 탄성부가 간섭하지 않도록 상기 탄성부의 위치가 콘택트의 축방향을 따라 어긋나 있으므로 콘택트 판재에서의 콘택트 배열 피치를 작게 할 수 있고 콘택트의 재료 선택이 우수한 유동형 커넥터를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명 중 청구항 3에 관계되는 유동형 커넥터의 제조방법에 의하면 각 콘택트가 하우징에 고정되는 고정부와, 상대콘택트에 접촉하는 접촉부와, 회로기판에 접속되는 다리부와, 상기 고정부 및 상기 다리부 사이에 설치된 만곡되는 탄성부를 갖고, 인접하는 콘택트의 상기 탄성부가 간섭하지 않도록 상기 탄성부의 위치가 콘택트의 축방향을 따라 어긋나 있는 1열의 복수의 콘택트를 타발가공하는공정과; 각 콘택트의 상기 고정부와 상기 탄성부 사이 또는 상기 탄성부와 상기 다리부 사이에 굴곡부를 형성하여 상기 복수의 콘택트의 상기 각부를 지그재그로 배열하는 공정과; 상기 하우징에 상기 1열의 복수의 콘택트를 일괄 삽입하는 공정과; 각 콘택트의 상기 다리부의 선단을 콘택트 캐리어로부터 절단하는 공정을 포함하므로 콘택트의 재료 선택이 뛰어난 콘택트를 일괄 삽입할 수 있고 커넥터의 조립생산성이 뛰어난 소형 고밀도 실장이 가능한 커넥터를 제조할 수 있다.

Claims (3)

  1. 절연성 하우징과, 상기 하우징에 적어도 1열로 배열된 복수의 콘택트를 구비하고;
    상기 콘택트 각각은 상기 하우징에 고정되는 고정부와, 상대콘택트에 접촉하는 접촉부와, 회로기판에 접속되는 다리부와, 상기 고정부 및 상기 다리부 사이에 설치되고 만곡하는 탄성부를 갖고;
    상기 탄성부의 평면이 콘택트의 배열방향을 따라서 연장함과 동시에, 상기 고정부와 상기 탄성부 사이 또는 상기 탄성부와 상기 다리부 사이에 굴곡부를 설치함으로써, 상기 복수의 콘택트의 상기 다리부를 상기 콘택트의 배열방향에 있어서 지그재그로 배열한 것을 특징으로 하는 유동형 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 콘택트를 타발가공한 상태에서, 인접하는 콘택트의 상기 탄성부가 간섭하지 않도록 상기 탄성부의 위치가 콘택트의 축방향을 따라 어긋나 있는 것을 특징으로 하는 유동형 커넥터.
  3. 각 콘택트가 하우징에 고정되는 고정부와, 상대콘택트에 접촉하는 접촉부와,회로기판에 접속되는 다리부와, 상기 고정부 및 상기 다리부 사이에 설치되어 만곡하는 탄성부를 갖고, 인접하는 콘택트의 상기 탄성부가 간섭하지 않도록 상기 탄성부의 위치가 콘택트의 축방향을 따라 어긋나 있는 1열의 복수의 콘택트를 타발가공하는 공정과;
    각 콘택트의 상기 고정부와 상기 탄성부 사이 또는 상기 탄성부와 상기 다리부 사이에 굴곡부를 형성하여, 상기 복수의 콘택트의 상기 다리부를 지그재그로 배열하는 공정과;
    상기 하우징에 상기 1열의 복수의 콘택트를 일괄 삽입하는 공정과;
    각 콘택트의 상기 다리부의 선단을 콘택트 캐리어로부터 절단하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 유동형 커넥터의 제조방법.
KR1020040031156A 2003-06-10 2004-05-03 유동형 커넥터 및 그 제조방법 Withdrawn KR20040108545A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2003-00165423 2003-06-10
JP2003165423A JP2005005053A (ja) 2003-06-10 2003-06-10 遊動型コネクタ及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040108545A true KR20040108545A (ko) 2004-12-24

Family

ID=33296820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040031156A Withdrawn KR20040108545A (ko) 2003-06-10 2004-05-03 유동형 커넥터 및 그 제조방법

Country Status (9)

Country Link
US (1) US7056136B2 (ko)
EP (1) EP1487066B1 (ko)
JP (1) JP2005005053A (ko)
KR (1) KR20040108545A (ko)
CN (1) CN100385742C (ko)
DE (1) DE602004005378T2 (ko)
MY (1) MY136158A (ko)
SG (1) SG120159A1 (ko)
TW (1) TW200509462A (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006086122A (ja) * 2004-09-14 2006-03-30 Odu-Steckverbindungssysteme Gmbh & Co Kg 接続装置
TWM291104U (en) * 2005-11-04 2006-05-21 Advanced Connectek Inc Plate-to-plate connector
US7234950B1 (en) 2006-04-26 2007-06-26 Robert Bosch Gmbh Electrical connector assembly
US7445500B2 (en) 2007-01-26 2008-11-04 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector stability enhancement
US20090068870A1 (en) * 2007-08-08 2009-03-12 Mezhinsky Victor B Floating self-centering connector
JP4439557B2 (ja) 2007-11-22 2010-03-24 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
CN102904084A (zh) * 2011-07-27 2013-01-30 艾恩特精密工业股份有限公司 导电端子和具有导电端子的电连接器及其组装方法
JP5356620B1 (ja) * 2013-02-26 2013-12-04 イリソ電子工業株式会社 コネクタ
JP5356621B1 (ja) * 2013-02-26 2013-12-04 イリソ電子工業株式会社 コネクタ
EP2973872B1 (en) 2013-03-14 2020-05-06 Amphenol FCI Asia Pte. Ltd. Flexible power connector
KR101548823B1 (ko) 2013-12-16 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
CN109687206A (zh) * 2017-10-18 2019-04-26 格棱电子科技(赣州)有限公司 信号传输组件、及浮动式连接器与其焊接件
US11569616B2 (en) * 2018-07-06 2023-01-31 Samtec, Inc. Connector with top- and bottom-stitched contacts
CN114077020A (zh) * 2020-08-18 2022-02-22 华为技术有限公司 复合模块及其制造方法
CN114563846B (zh) * 2022-02-23 2025-03-25 中航光电科技股份有限公司 一种弹性浮动结构及光纤连接器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2702125B2 (ja) 1987-07-09 1998-01-21 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置
US4903402A (en) * 1987-07-28 1990-02-27 Amp Incorporated Method of assembling a connector to a circuit card
US5129832A (en) * 1990-07-25 1992-07-14 Amp Incorporated Surface mount electrical connector and method of making the same
JP3016164B2 (ja) 1991-06-19 2000-03-06 日本エー・エム・ピー株式会社 可動型コネクタ
JP2552225B2 (ja) * 1992-07-16 1996-11-06 モレックス インコーポレーテッド フローティングタイプの電気コネクタ
US5466171A (en) 1994-09-19 1995-11-14 Molex Incorporated Polarizing system for a blind mating electrical connector assembly
JP4183102B2 (ja) * 1996-11-11 2008-11-19 ソニー株式会社 プラグコネクタ
JPH10241807A (ja) * 1997-02-14 1998-09-11 Molex Inc 電気コネクタ
US6139373A (en) * 1997-04-08 2000-10-31 Thomas & Betts International, Inc. Multi-pin electrical connectors
TW389436U (en) * 1998-12-28 2000-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TW484790U (en) * 2000-06-22 2002-04-21 Speed Tech Corp Vibration connector
JP2002093502A (ja) * 2000-09-14 2002-03-29 Fujitsu Ten Ltd フローティングコネクタ
JP2002151187A (ja) * 2000-11-10 2002-05-24 Tyco Electronics Amp Kk 可動型コネクタ
US6431906B1 (en) * 2001-02-28 2002-08-13 Fci Americas Technology, Inc. Modular connectors with detachable line status indicators
JP2003045525A (ja) * 2001-07-26 2003-02-14 D D K Ltd コネクタ
JP2003142191A (ja) * 2001-10-31 2003-05-16 Kyocera Elco Corp リセプタクルコンタクトおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN100385742C (zh) 2008-04-30
SG120159A1 (en) 2006-03-28
EP1487066A1 (en) 2004-12-15
US7056136B2 (en) 2006-06-06
CN1574470A (zh) 2005-02-02
JP2005005053A (ja) 2005-01-06
MY136158A (en) 2008-08-29
DE602004005378T2 (de) 2007-11-29
DE602004005378D1 (de) 2007-05-03
EP1487066B1 (en) 2007-03-21
TW200509462A (en) 2005-03-01
US20040253863A1 (en) 2004-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101534446B1 (ko) 차동 신호쌍 사이에서 스큐를 감소시킬 수 있는 차동 신호 커넥터
US8113884B2 (en) Connector
CN100424935C (zh) 电连接器、用于该电连接器的第1连接器及第2连接器
KR20040108545A (ko) 유동형 커넥터 및 그 제조방법
JP2000268905A (ja) プリント配線板用コネクタ
CN101099270A (zh) 板对板连接器
JP3134262U (ja) 表面実装型コネクタ
KR101366944B1 (ko) 리드 프레임, 접점 군을 제조하는 방법 및 커넥터
KR101452626B1 (ko) 회로기판 수직 접속용 커넥터 조립체
CN104253345A (zh) 连接器以及在该连接器中使用的插头件及插口件
US5445529A (en) Connector apparatus
JP7283971B2 (ja) 基板用コネクタ、及び基板用コネクタ構造
US12308544B2 (en) Electrical connector and electrical connector with circuit board
US20090130916A1 (en) Connector and method for inspecting connection portions of the same
JP2006012625A (ja) 基板対基板コネクタ
US20100035469A1 (en) Connector
US7300290B2 (en) Electrical connector
JP5473638B2 (ja) 電気コネクタ
TWM658115U (zh) 浮動連接器及其配對連接器
US7950928B2 (en) Electrical connector and assembly thereof
CN114792899B (zh) 具备嵌件成型的端子的连接器
JP7393132B2 (ja) 基板用コネクタ、及び基板用コネクタ構造
US7413475B2 (en) Electrical connector having ground planes
CN2368181Y (zh) 电连接器
JP7498415B2 (ja) コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20040503

PG1501 Laying open of application
PC1203 Withdrawal of no request for examination
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid