KR940010265A - 멀티 챔버시스템 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (12)
- 감압 분위기 하에서 기판을 처리하는 적어도 1개의 프로세스실과, 이 프로세스실에 연통 또는 차단하도록 설치된 이재실과, 이 이재실내에 설치되고, 기판을 상기 이재실과 프로세스실 사이에서 반송하는 제1반송수단과, 이 이재실에 연통 또는 차단하도록 설치된 적어도 2개의 로드록실과, 이들 로드록실에 연통 또는 차단하도록 설치되고, 외부로 부터 기판이 로드되는 로더실과, 이 로드실내에 설치되고, 기판을 상기 로더실과 상기 로드록실과의 사이에서 반송하는 제2반송수단과, 로더실에 질소가스를 공급하는 공급수단과, 상기 로더실내를 배기하는 배기수단과, 상기 제1 및 제2의 반송 로보트에 의한 기판의 반송경로를 전환하는 모우드 선택수단과,를 가지는 멀티 챔버시스템.
- 제1항에 있어서, 더 로드록실내에 상하2단으로 설치된 기판재치용 부재와, 상단쪽의 기판을 가열하는 수단과를 가지는 멀티 챔버시스템.
- 제1항에 있어서, 더 로드록내에 상하 2단으로 설치된 기판이재용 부재와, 상단쪽의 기판을 가열하는 수단과, 하단쪽의 기판을 냉각하는 수단과,를 가지는 멀티 챔버시스템,
- 제1항에 있어서, 로더실내에 상기 제2반송수단에 의하여 반송된 기판의 위치결정을 하는 위치 결정장치가 설치되고, 상기 기판의 반송로는 이 위치 결정장치를 경유하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버시스템.
- 제1항에 있어서 로더실내의 대기압 보다도 양압으로 하도록 상기 가스공급수단과, 가스 배기수단을 제어하는 제어수단을 가지는 멀티 챔버시스템.
- 제5항에 있어서, 로더실내에 상기 제2반송수단에 의하여 반송된 기판의 위치결정을 하는 위치결정 장치가 설치되고, 상기 기판의 반송로는 이 위치결정장치를 경유하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버시스템.
- 감압 분위기 하에서 기판을 처리하는 적어도 1개의 프로세스실과, 이 프로세스실에 연통 또는 차단하도록 설치된 이재실과, 이 이재실에 연통 또는 차단하도록 설치되고, 외부로부터 기판이 로드되는 적어도 1개의 로더실과, 이 로더실내에 설치되고, 기판을 진공 흡착 유지하고, 기판을 상기 로더실과 상기 로드록실과의 사이에서 반송하는 반송수단과, 상기 로더 실에 비산화가스를 공급하는 가스 공급수단과, 상기 로드록실내를 배기하는 가스배기수단과, 상기 로더실내의 내압을 대기압 또는 이들 이들 이상의 압력으로 제어하는 압력 제어수단과, 를 가지는 멀티 챔버시스템.
- 제7항에 있어서, 더 로드록실내에 상하 2단으로 설치된 기판이재용부재와, 상단쪽의 기판을 가열하는 수단과, 를 가지는 멀티 챔버시스템.
- 제7항에 있어서, 더 로드록실에 상하 2단으로 설치된 기판재치용 부재와, 상단쪽의 기판을 가열하는 수단과, 하단쪽의 기판을 냉각하는 수단과, 를 가지는 멀티 챔버시스템.
- 제7항에 있어서, 로더실내에 상기 제2반송수단에 의하여 반송된 기판의 위치결정을 하는 위치 결정장치가 설치되고, 상기 기판의 반송로는 이 위치 결정장치를 경유하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버시스템.
- 제7항에 있어서, 로더실내의 압력을 대기압 보다도 양압으로 하도록 상기 가스공급수단과, 가스 배기수단을 제어하는 제어수단을 가지는 멀티 챔버시스템.
- 제7항에 있어서, 로더실내에 상기 제2반송수단에 의하여 반송된 기판의 위치결정을 하는 위치결정 장치가 설치되고, 상기 기판의 반송로는 이 위치결정장치를 경유하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버시스템.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP92-303129 | 1990-10-15 | ||
| JP30312992A JP2997717B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 真空処理装置 |
| JP12521993A JP3172331B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 真空処理装置 |
| JP93-125218 | 1993-04-28 | ||
| JP12521893A JP3151582B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | 真空処理装置 |
| JP93-125219 | 1993-04-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940010265A true KR940010265A (ko) | 1994-05-24 |
| KR100242534B1 KR100242534B1 (ko) | 2000-02-01 |
Family
ID=27315071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019930021322A Expired - Fee Related KR100242534B1 (ko) | 1992-10-15 | 1993-10-14 | 멀티 챔버시스템 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100242534B1 (ko) |
| TW (1) | TW327479U (ko) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6236903B1 (en) | 1997-09-29 | 2001-05-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multiple reaction chamber system having wafer recognition system and method for processing wafer using same |
| KR20010044329A (ko) * | 2001-02-07 | 2001-06-05 | 김혜자 | 기능성 발효원액 및 그 이용식품의 조성물 및 제조방법 |
| KR100440624B1 (ko) * | 2000-03-29 | 2004-07-15 | 주식회사 임젠 | 당밀 희석액 또는 과일, 야채 가공폐기물을 이용한유산칼슘의 제조방법 |
| KR100625337B1 (ko) * | 2004-12-28 | 2006-09-20 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 제조 설비 및 이를 이용한 반도체 제조 방법 |
| KR100776283B1 (ko) * | 2006-07-04 | 2007-11-13 | 세메스 주식회사 | 박리공정설비 및 방법 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100449273B1 (ko) * | 1997-08-26 | 2004-11-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 장치 및 방법 |
| JP3297416B2 (ja) * | 2000-02-28 | 2002-07-02 | 株式会社半導体先端テクノロジーズ | レジスト灰化装置およびウエハー昇温方法 |
| US6852644B2 (en) * | 2002-11-25 | 2005-02-08 | The Boc Group, Inc. | Atmospheric robot handling equipment |
-
1993
- 1993-10-14 KR KR1019930021322A patent/KR100242534B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1993-11-02 TW TW085212876U patent/TW327479U/zh unknown
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| KR100776283B1 (ko) * | 2006-07-04 | 2007-11-13 | 세메스 주식회사 | 박리공정설비 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW327479U (en) | 1998-02-21 |
| KR100242534B1 (ko) | 2000-02-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 9 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20101027 Year of fee payment: 12 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 12 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20111111 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20111111 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |