SA98190211A - غلاف للمكونات الالكترونية معزول بيئيا - Google Patents

غلاف للمكونات الالكترونية معزول بيئيا Download PDF

Info

Publication number
SA98190211A
SA98190211A SA98190211A SA98190211A SA98190211A SA 98190211 A SA98190211 A SA 98190211A SA 98190211 A SA98190211 A SA 98190211A SA 98190211 A SA98190211 A SA 98190211A SA 98190211 A SA98190211 A SA 98190211A
Authority
SA
Saudi Arabia
Prior art keywords
heat transfer
transfer fluid
unit
fluid
heat
Prior art date
Application number
SA98190211A
Other languages
English (en)
Inventor
مارك ب . برزيلاس
روبيرت أتش . ميميلتش الثالث
روبيرت بروس
Original Assignee
رايثيون أي - سيستمز ، إنك .
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by رايثيون أي - سيستمز ، إنك . filed Critical رايثيون أي - سيستمز ، إنك .
Publication of SA98190211A publication Critical patent/SA98190211A/ar

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20345Sprayers; Atomizers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

يتعلق الاختراع الحالي بغلاف تبريد بالرش ، وطريقة للحصول على بيئة تشغيل محسنه بشكل كبير لمكونة / بطاقة الكترونيه واحده على الاقل توجد داخل الغلاف . ويشتمل غلاف التبريد بالرش على حجيرة مغلقه تفصل المكونات / البطاقات الالكترونيه عن البيئه . ويتم توزيع مائع انتقال الحراره العازل والمخزن داخل الحجيره المغلقه بواسطة شبكة او وحدة الرش لكي تكون وبشكل مستمر طبقة على هيئة غشاء رقيق من مائع انتقال الحراره فوق جزء جوهري من أسطح المكونات / البطاقات الالكترونيه مما يودي الى تدرج حراري منخفض بشكل ملحوظ عبر المكونات / البطاقات الالكترونيه . وتشتمل ايضا على وحدة تكثيف مغلقه لتكثيف مائع انتقال الحراره المتبخر إستجابة للحراره المنتقله من الكونات / البطاقات الالكترونيه الى طبقة مائع انتقال الحراره .

Description

Y
Liss ‏غلاف للمكونات الالكترونيه معزول‎ ‏الوصف الكامل‎ : ‏خلفية الاختراع‎ ‏يتعلق الإختراع الحالي بغلاف مبرد برذاذ ؛ وبمزيد من التخصيص بغرفة مغلقه توفر‎ . ‏محيط محسن للمعدات الالكترونيه‎ of ‏بيئة محسنه‎ ‏هناك حاجة الى نظام رقابي حراري للمحافظه او للإبقاء على فعالية المكونات‎ ° الالكترونيه الموجوده داخل غلاف يوجد في بيئة غير ‎dalla‏ لذلك يتصح بأن تحتفظ الاجهزه الرقابيه الحراريه بأقصى درجة حرارة تشغيل للمكونات الالكتروتيه تتحصر مايين ...م مويه ‎lige‏ اعتماد على الجو المحيط خارج الهيكل المعدني . ويعتبر المدى الحراري ‎Ve‏ - .8 درجه مئويه لدرجة حرارة التشغيل القصوى متغيراً ذلك لأن المكونات الالكترونيه ذات مواصفات ودرجات مختلفه . وقد تتضمن البيئات غير ‎٠‏ الصالحه ايضاً ذات ظروف التشفيل المتطرفه مثل درجات الحراره المرتفعه او المنضفضه ؛ او عناصر ملوشه مثل الاملاح ‎٠‏ او الضباب ؛ او الغبار .او الرمال .او الرطوبه او غيرها . كذلك تودي ظروف التشغيل المتطرفه والتي تقترب فيها درجات الحراره المنخفضه من ‎fam‏ درجه ‎dustin‏ الى صعوبة تشغيل المكونات الالكترونيه التجاريه . ‎١‏ وتتضمن الاجهزه الرقابيه الحراريه التقليديه المصممه للتشغيل في مستوى الهيكل المعدني , تقنيات ‎nas‏ مثل تيارات الحمل الطليقه او القسريه ؛ والتوصيل , وتبريد السوائل , والتبريد بالتغفطيس . وتيارات الحمل الطليقه او القسريه للمكونات الالكترونيه للتبريد المباشر أمر غير ثابت يحتمل النقاش والجدل ؛ لأن المكونات غالباً ما تتعرض للغبار , او الاملاح , او الرطوبه , او عناصر مدمرة اخرى . بالاضافة ‎YS‏ الى ذلك ‎plac‏ الحمل في حد ذاته ليس بالطريقة او الوسيلة الكافيه لتسخين المكونات v ‏درجه مئويه حتى‎ Em ‏الالكترونيه التي تعمل في درجات حراره تتراوح ما بين‎ . ‏صفر درجه منويه‎ ‏وتستخدم الطريقه التوصيليه مخفضات الحراره , او اللوحات البارده , او الملستويات‎ ‏الحراريه , لإمتصاص وتقل الحراره المتولده بواسطة المكونات الالكترونيه . ويجب من‎ ‏النتاحيه الطبيعيه ؛ ان تلامس مخفضات الحراره ؛ واللوحات البارده , والمستويات‎ 0 ‏التصميم ؛ وتزيد من وزن‎ Lisa ‏الحراريه ؛ المكونات الالكترونيه « ومن ثم ؛ تحدد‎ ‏الغلاف . كما يؤدي الوزن الزائد ايضاً الى تخفيض الحدود التشفيليه للغلاف وذلك‎ ‏من خلال تضييق الحدود الاهتزازيه للمكونات الالكترونيه . ذلك بالاضافة الى ان‎ ‏الطريقة التوصيليه غير مرغوبة بسبب ارتفاع تكاليف اللوحات البارده والمستويات‎ ‏الحراريه . ومن المساوئ المرتبطه ايضا بالتبريد التوصيلي هي ان الكتله الحراريه‎ ٠ ‏الاضافيه تحدد القدره على تسخين المكونات الالكترونيه حتى حدود مقبوله وبخاصة‎ . ‏عند تشغيل المكونات الالكترونيه عند درجة حرارة متخشفضه‎ ‏ويمكن تعزيز فعالية الطريقة التوصيليه باستخدام اللوحات البارده وذلك باضافة‎ ‏اكياس حراريه او رغاوي موصله حراريا لتحسين الممر التوصيلي بين اللوحة البارده‎ ‏والمكونات الالكترونيه . ومع ذلك ؛, فان التكلفة الاضافيه وكذلك الوزن الاضافي‎ ١ . ‏لايزالان يشكلان مساوئً مرتبطه بالاكياس الحراريه او بالرغاوي الموصله حراريا‎ ‏وعموماً , فان تبريد السوائل , والتبريد بالتغطيس ؛ يعتبران اكثر فعالية بالمقارنة‎ ‏بالحمل او التوصيل . إلا أن تبريد السوائل يحتاج الى مائع مركب ونظم خاصه‎ ‏بتوزيع الاتابيب وهذه في حد ذاتها تعتبر مكلفة للغايه , كما تعزى مساوئ التبريد‎ ‏بالتغطيس الى الوزن المضاف الى تخلف الفليان المُنوَى المرتبط بالتفطيس‎ . ‏وبالمكونات الالكترونيه في المائع‎ ‏وتكشف براءة الاختراع الامريكيه رقم 8.4/ر.؟1ره ؛ الصادره للمخترع تيلتون‎ . ‏واخرين , عن صف من المرذاذات ترش سائل التبريد قوق المكونات الالكترونيه‎
¢
وتشتمل هذه المرذاذات على فوهات توجه سائل التبريد الى المكون الالكتروني
المناظر .
‎Gl‏ براءة الاختراع الامريكيه رقم ‎YN SAVY‏ 0 الصادره للمخترع لي , فتكشف عن
‏طريقة لتوليد ضباب رذاذي يكون غشاء مبرد فائق الرقه , وتحدث دوامة داخل تجويف ‎٠‏ مرتبط بمكونات الكترونيه .
‏وتتناول براءة الاختراع الامريكيه رقم 5/84ر744ر 2 الصادره للمخترع ماير ؛ بوصف
‏نظام تبريد تفاث ذو تدفق مائع ارتطام مباشر عمودي على سطح لوحة دائرة
‏كهربائيه مطبوعه . ويوجد بهذه اللوحه ممرات لمائع التبريد .
‏وتكشف براءة الاختراع الامريكيه رقم ‎YEA LAT‏ 0 , الصارده للمخترع دايكوكو ‎٠‏ واخرين ؛ عن جهاز يفرغ مائع تبريد يتدفق عموديا على المكونات الالكترونيه .
‎al‏ براءة الاختراع الامريكيه رقم ‎YA AYE‏ ,0« فتتتاول بالوصف جهاز تبريد شبه
‏موصل ذو مجموعة من الفوهات مرتبطة بكل مكونه الكترونيه . وتوجد الفوهات في
‏نفس المستوى تقريباً مع سطح المكونه الاكترونيه .
‏وبناءاً عليه , هناك حاجة الى غلاف يوفر محيطاً او بيئة محسنه للمكونات ‎١‏ الالكترونيه التي توجد داخل الغلاف . كما ان هناك ‎Tala‏ لغلاف ذو تبريد متزايد و//او
‏طاقة تسخين . وهذه الحاجات وغيرها ؛ يتم تلبيتها بغلاف التبريد بالرش موضوع هذا
‏الاختراع .
‏وصف عام للاختراع
‏يتناول هذا الاختراع غلاف تبريد بالرش .وطريقة لتحقيق بيئة محسته او جو محسنلمجموعة من البطاقات الالكترونيه او مكونات توليد الحراره توجد داخل
‏الغلاف المحتوى عليها . ويشتمل الغلاف على حجيرة مغلقه تعزل المكونات الالكترونيه
‏عن البيئه او ‎gall‏ المحيط . ويوجد داخل الحجيره المغلقه مائع انتقال حرارة عازل حيث
0 توزعه شبكة الرش بالشكل الذي يعمل وبصفة مستمره على تكوين طبقة من مائع الحراره فوق جزء كبير من البطاقات الالكترونيه . ويتضمن ايضا جهاز تكثيف مائع انتقال الحراره المتبخر استجابة للحراره المنتقله من البطاقات الالكترونيه الى طبقة مائع انتقال الحراره .
0 وبناءاً على هذا الاختراع ؛, يوجد غلاف تبريد بالرش ذو بيئةاو محيط مستقر؛ء ويتميز بتوزيع حرارة متجانس تتراوح مايين +/- ‎٠١‏ درجهمنويه عير مجموعة المكونات الالكترونيه . وبناءاً على الاختراع ‎Laud‏ يوجد غلاف بالرش ذو تبريد متزايد و/او طاقة تسخين . وبناءاً على الاختراع ‎Laat‏ هناك غلاف تبريد بالرش 53 موصل يعمل على الحفاظ على
. ‏مائع تسرب الضغط داخل حجيرة مغلقه بالغلاف‎ ٠ ‏يوجد غلاف تبريد بالرش ذو نظم متميزه لاستخلاص‎ Lal ‏وبناءاً على الاختراع‎ . ‏الحراره‎ ‎Tom ‏وبناءاً على الاختراع ايضاً , هناك غلاف تبريد بالرش يناسب البواخر والمحموله‎ . ‏والاستخدامات القاعديه الارضيه‎
شرح مختصر للرسومات قد يؤدي الوصف التفصيلي التالي مرتبطاً بالرسومات المرفقه الآتي بيانها , الى مزيد من التفهم الكامل للاختراع : شكل ‎)١(‏ : وهو عباره عن شكل منظوري ‎CM‏ التبريد بالرش موضوع هذا الاختراع ؛ شكل () : وهو عباره عن رسم بياني تخطيطي لنموذج أول لغلاف تبريد بالرش ؛
‎YL‏ شكل ‎(IV)‏ : وهو عباره عن رسم بياني تخطيطي لنموذج ثاني , حيث يوجد المبادل الحراري خارج مكونة محكمة لغلاف التبريد بالرش ؛ شكل ‎(SF)‏ : وهو عباره عن رسم بياني تخطيطي لتموذج ثاني ؛ حيث يوجد المبادل الحراري جزء متكامل مع الحجيرة المفلقه لغلاف التبريد بالرش ؛
شكل )8( : وهو عباره عن رسم بياني تخطيطي لنموذج ثالث لهيكل التبريد بالرش ؛ ‎JS‏ )0( : وهو عباره عن رسم بياني تخطيطي لنموذج رابع لهيكل التبريد بالرش ؛ شكل ‎a)‏ : وهو عباره عن رسم بياني يوضح أقصى درجات الحرزراره لمكونات لكترونيه للعمل فى ‎Ly‏ ا و جو محسن تم تحقيقه يا ستخدا م نظم ا لتبيريد المختلقه « 0 شكل )1( : وهو عباره عن رسم بياني يقارن تخفيضات التدرج الحراري الممققه بنظام التبريد بالرش ونظام حمل هوائي ؛ شكل )21( : وهو عباره عن رسم بياني لمقارنة تخفيضات التدرج الحراري المحققه بنظام التبريد بالرش 53 الاحمال الحراريه المختلفه ؛ شكل ف ‎a‏ عيا ره عن شكل منظوري لبطا 3 ‎li‏ لكترونيه ذات مجموعة من ‎٠‏ مخفضات الحراره الموجوده على البطاقه ؛ شكل ‎(A)‏ : وهو عباره عن مسقط أفقي لصف من الفوهات توزع مائع انتقال الحراره داخل قفص بطاقه ‘ شكل )4( : وهوى عيا ره عن مسقط أفقي لنموذج ثاني لصف من | لقوها تت ‎goes‏ مائع انتقال ‎sl yall‏ داخل قفص بطاقه ¢ ‎\e‏ شكل (. 0( . وهو عياره عن مسقط أفقي لقوهات دواره ‎gos‏ مائع انتقال الحراره داخل قفص بطاقه ¢ شكل ‎١ ٠(‏ ( : وهو عياره عن مسقط أفقي لصف فتحات خروج الماع وا لتي تدفع مائع انتقال الحراره خلال شاشة تقسم وتوزع المائع عند دخوله قفص البطاقه شكل ‎(VY)‏ : وهو عباره عن مسقط أفقي لمروحة تقوم داخل قفص البطاقه بتوزيع مائع انتقال الحراره المتبعث من صف فوهات و/او انابيب ؛ ‎(VY) JS‏ : وهو عباره عن مسقط أفقي لفوهات موضوعه في النهاية المتقابله لقفص البطاقات ؛ شكل ‎(VE)‏ : وهو عباره عن شكل منظوري لقفص البطاقه مزوده بوحدة استشعار ارتداد الحراره ‎KX‏
شكل ‎(V0)‏ : وهو عباره عن شكل منظوري لموصل سدود للسوائل والغازات لاستخدامه مع هيكل التبريد بالرش موضوع هذا الاختراع . الوصف التفصيل بالاشارة الى الرسومات , حيث الارقام المتشابهه فيها تمثل الاجزاء المتشابهه في كل
. ‏طبقاً لما ورد بهذا الاختراع‎ ٠٠١ ‏واضحا غلاف التبريد بالرش‎ gag ‏المساقط‎ ٠ ‏سوف يقدر المهرة‎ , ٠٠١ ‏وبالرغم من انه سيتم شرح اربعة تماذج لغلاف التبريد بالرش‎ ‏يمكن تشكيلها‎ giles ‏في هذا المجال ان هذه النماذج الاربعه ما هي إلا نماذج من عدة‎ ‏فقط بأنه مقيد‎ ٠٠١ EY ‏من الاختراع الحالي . وبناءاً عليه يجب ألا يفسَّر وجود‎ . ‏لنطاق الاختراع‎
‎٠‏ وبالاشارة الى شكل ‎(V)‏ حيث الشكل المنظوري للفلاف ‎٠٠١‏ , يفضل ان يكون شكل الغفلاف ‎٠٠١‏ مستطيل الشكل ليسهل انزلاقه الى الداخل والى الخارج . ومع ذلك ؛ يمكن تصميمه بأشكال أخرى . ويمكن تزويده بزوج من المقابض ‎١١‏ على جانبين متقابلين للمعاونة في رفع وتركيب الغلاف . كذلك توجد اللوحة المواجهه ‎١6‏ في نهايةالغلاف ‎٠٠١‏ ‏متصلة بتبييت الفلاف ‎Vo‏ مع المقابض ‎١١‏ متصلة الى اللوحه المواجهه . وللوحه
‎SU ‏مجموعة من المؤشرات الرقابيه والمفاتييح بما فيها مؤشر منسوب‎ ١١6 ‏المواجهه‎ ١ ‏مكون من مواد توفر العزل‎ ٠٠١ ‏والغلاف‎ . Yo ‏ومفتاح المؤشر‎ , VA ‏؛ ومؤشر الطاقه‎ 4 . ‏عند الظروف غير الوديه مثل الهواء الرطب , الهواء المالح , والصدمات والاهتزازات‎ ‏حيث يتضح الرسم البياني التخطيطي للنموذج الاول‎ (Y) ‏وبالاشارة الى شكل‎ (8 ‏آب) , والنموذج الثالث (شكل‎ IY ‏ويأخذ النموذج الثاني (شكل‎ , ٠٠١ ‏للفلاف‎
‏. والتموذج الرابع (شكل 0(« ويختلف نظام التكثيف بكل متها عن لاخر وهو ما سيتم تفصيله فيما بعد . وبالاشارة الى الاشكال ‎(Y)‏ = )0( يلاحظ ان للاربعة نماذج للغلاف ‎٠٠١‏ , حجيرة
A
‏آلية تنفيس تحرير الضغط ؛؟‎ YY ‏توجد داخل الغلاف . وتضم الحجيرة المغلقه‎ YY ‏مغلقه‎ ‏بحجم يناسب فتحها او تنفيسها عند زيادة الضغط داخل الحجيرة المغلقه عن المقدار‎ ‏المحدد من قبل . وتتضمن الحجيرة المغلقه ؟؟ ايضاً لوح توصيل 1؟ لها مرسة تثبيت‎ . ‏مصممه لتحكم اغلاق الحجيرة وتقلل من الانتشار الكهرومغناطيسي‎ YA ‏وهو مصمم‎ (FIN. SORE) ‏وتضم الحجيرة المغلقه ؟؟ قفص البطاقه التركيبي .؟‎ ٠ ‏لاستيعاب مجموعة المكونات / البطاقات الالكترونيه ؟؟ . وهذه البطاقات‎ ‏وان كانت‎ « VME 6U - 160 mm ‏؛ يفضل انتكون بطاقات تجاريه‎ YY ‏الالكترونيه‎ ‎. ‏الاحجام الاخرى من البطاقات الالكترونيه قد يمكن تركيبها داخل قفص البطاقه .؟‎ ‏لامداد وتزويد كافة المكونات‎ YE ‏وقد تتوافر واحدة او اكثر من الدوائر الالكترونيه‎ ‏داخل او‎ YE ‏بالطاقه . وقد توجد الدوائر الالكترونيه‎ ٠٠١ ‏الكهربائيه داخل الفلاف‎ ٠ . ‏وسيتم تناول قفص البطاقه.؟ بالتفصيل في موضع آخر لاحقاً‎ , ٠٠١ ‏خارج الغلاف‎ ‏وات ؛ على‎ fo ‏في ظل ظروف التشغيل العاديه حوالي‎ YY ‏وتبدد كل بطاقة الكترونيه‎ ‏مع الاسراف المرتفع في كهرباء . ولا تودي البطاقات‎ ٠٠١ ‏كل حال , قد يتكيف الفلاف‎ ‏الموجودة عليها وظائفها كما ينبغي مالم‎ 7١ ‏الالكترونيه ؟؟ او المكونات الالكترونيه‎
YU ‏بنظام تبريد مثل مائع انتقال الحراره العازل‎ of ‏تُمتّص الحراره المشتته بجهاز‎ ١
YY ‏(أي هيدرى فلوروكربون ) . ومائع انتقال الحراره 1؟ الموجود داخل الحجيرة المغلقه‎ ‏غير موصل ؛ وغير قابل للاشتعال ؛ وهو مائع خامل يعمل على ازالة حرارة التشتت‎ . ‏اوالتبريد من خلال الحمل او التبخير‎ ‏الوحيد المتاح , هو ذلك المنتج من قبل شركة منيسوتا‎ YU ‏ومائع انتقال الحراره‎ ‏برقم قطعة 150-72 . يوضح‎ FLUORINERT!™ ‏مانيفاكشرنج اند ميننج , وعرف بأسم‎ Y. ‏؛ ويباع‎ TV ‏درجات الغليان في جو واحد لمختلف انواع موائع انتقال الحراره‎ )١( ‏جدول‎ ‎. FLUORINERT ‏بالاسم التجاري‎
جدول ‎)١(‏ ‏درجة غليان ‎FLUORINERT™‏ ‏رقم القطعه درجة الحراره (درجه ‎(sha‏ ‎FC 87‏ 7 ‎FC 72‏ 01 ‎A.
FC 84‏ يمكن خلط موائع انتقال الحرارة المختلفه بجدول رقم ‎(V)‏ وذلك للحصول على أي درجة غليان مطلوبه بين .؟ و .8 درجه مويه . ولمائع انتقال الحراره قوة عازله تزيد عن ‎Ye.‏ قولت لكل فجوه ار. بوصه . © ويوجد بالحجيرة المفلقه ‎YY‏ وحدة رش لتجميع ولتوزيع ؛, وبصفة مستمره ؛ مائع انتقال الحراره 7؟ على هيئة طبقة رقيقة القوام تغطي جزءاً جوهرياً من البطاقات الالكترونيه ‎YY‏ . وتتبخر طبقة الغشاء الرقيقه من مائع انتقال الحراره 1 عندما يمتص المائع الحرارة المتولده بواسطة المكونات الالكترونيه ‎١‏ على البطاقات الالكترنيه ‎YY‏ . وتعمل الطاقه المبدده بسبب المكونات الالكترونيه ١؟‏ على تبخر طبقة ‎٠‏ الغشاء الرقيق لمائع انتقال الحراره 7 وامتصاص قدر ‎AIS‏ من الحراره لتظل المكونه عند درجة حرارة تشغيل بالنسبه لدرجة غليان مائع انتقال الحراره . قد يُسمح للحجيرة المغلقه ‎YY‏ يمعدل تسرب مقبول لمائع انتقال الحراره ‎YU‏ بالقدر الذي لا ينتج فيه تأثيراً عكسياً عند تشغيل الغلاف ‎٠٠١‏ . ومعدل التسرب المقبول يمكن ان يكون له مدة بقاء ‎JS‏ لبضع دقائق الى حياة مطلقه معتمدة على مواد ‎Tails‏ ‎Vo‏ التسرب وظروف التشغيل . ويختلف معدل التسرب تبعاً لعوامل مثل حجم الحجيره المغلقه ‎YY‏ وكمية مائع انتقال الحراره ‎YU‏ وظروف التشغيل . وبالاشارة الى شكل (11) , يلاحظ وجود رسم بياني يوضح أقصى درجات حرارة
.\ للمكونات الكهربائيه ١؟‏ التي تعمل في بيئة او جو نتيجة شبكات او نظم تبريد مختلفه . ويتم تبريد المكونات الكهربائيه ١؟ ‎Lal‏ بالهواء او بالتغطيس في مائع انتقال الحراره ؟ مع الدوران او بدونه او تبريدها بالرش . وبالاشارة الى شكل (١ب)‏ ؛ يلاحظ ان الرسم البياني يقارن بين تخفيضات التدرج ‎٠‏ الحراري المحققه بنظام التبريد بالرش ونظام حمل هوائي . ويوجد على المحور السيني للرسم البياني ؛, سبعة ازواج حراريه 11 حتى 17 حيث توجد 11 بالقرب من مخرج صف الفوهات ‎of‏ ؛ بينما توجد 17 عند الطرف المقابل لقفص البطاقه .؟ (انظر شكل ‎(I‏ . وتوضح نتائج نظام الحمل الهوائي الممثله ‎ball‏ "أ" جوهريا حرارة عاليه متعلقه بالمكونات الالكترونيه ١؟‏ الواقعه في قفص البطاقه .3 والموضحه بنظام ‎٠‏ التبريد بالرش الممثل بالخط "ب" . وتوضح البيانات المقاسه لاستخدام نظام التبريد بالرش ان ماع انتقال ‎TU a all‏ ينساب من الزوج الحراري 11 الى الزوج الحراري 17 , مع ملاحظة ان الضغط داخل قفص البطاقه ‎Te‏ ودرجة حرارة مائع انتقال الحراره السائل والمبخر ترتفع باستمرار عند حسابها من الزوج الحراري ‎TT‏ الى الزوج الحراري ‎T7‏ (انظر رسم “ج") . بينما ‎٠١‏ تظل درجة حرارة المكونات الالكترونيه ١؟‏ التي تتولد عن ما يقرب من 7 وات / بطاقه شبه ثابته عند قياسها من الزوج الحراري ‎TT‏ الى الزوج الحراري ‎CTT‏ ‏وبالاشارة الى شكل (1ج) ؛ يلاحظ وجود الرسم البياني الذي يقارن تخفيضات التدرج الحراري المحقق بنظام التبريد بالرش . وشكل ‎(g1)‏ يشابه شكل )1( فيما عدا قياسات نظام الحمل الهوائي حيث قد جرى إحلالها بتظام تبريد بالرش بطيقات الكترونيه ‎YY‏ تولد ما يقرب من ‎VAY‏ وات / بطاقه حراره على الخط "د" . ويوضح الرسم البياني ان درجة حرارة المكونات الالكترونيه ‎7١‏ المرتبطه بالخط "د" ذات درجة حرارة ثابته تقرب من ‎٠١‏ درجه مويه عند قياسها من الزوج الحراري 13 الى الزوج الحراري 17 . بينما وحيث ينساب مائع انتقال الحراره من الزوج ‎TL‏ الى الزوج
١١ ‏ومائع انتقال‎ Yo ‏الحراري 17 « يرتفع الضغط ودرجة الحراره داخل قفص البطاقة‎ ‏عند قياسها من الزوج الحراري 11 الى الزوج الحراردي‎ YA ‏الحراره السائل والمتبخر‎ . )ب١ ‏شكل‎ TE ‏(انظر رسم‎ TT ‏يتضمن الشكل المنظوري للبطاقه الالكترونيه ؟؟ اشكالاً‎ V ‏وبالاشارة الى شكل‎ ٠١ ‏وقد يوجد مخفض الحراره ؟؟ والمكونات الكهربائيه‎ . YY ‏مختلفه لمخفض الحراره‎ ٠ . ‏اختياري‎ YY ‏على أي جانب من البطاقه الالكترونيه ؟؟ . واستخدام المخفض الحراري‎ ‏حيث كل‎ YY ‏؛ وقد يلحق بالبطاقه الالكترونيه‎ YY ‏وهناك اشكال عديده لمخفض الحراره‎
YA ‏مخفض حرارة مصمم لامتصاص الحراره المتولده بواسطة المكونات الكهربائيه‎ ‏وتشتمل الاشكال العديده‎ . YU ‏ولنقل الحراره الممتصه الى مائع انتقال الحراره‎ ‏ومحولات متعددة‎ YY ‏الموضحه على شرائح رأسيه وفيعه ؟؟! ؛ و زعائف دبوسيه‎ ٠ ‏وتُشكّل المحولات 17ج لجذب سائل انتقال الحراره 1 الى التبريد وتحول‎ . YY ‏الزوايا‎ ‏انسياب سائل انتقال الحراره بتوزيع محسن الى المكونات الكهربائيه ١؟ على بطاقه‎ . ‏مجاوره الواقعه على بعد من المحول اج‎ YY ‏الكترونيه‎ ‏تشتمل وحدة او شبكة الرش ايضا على‎ , (0) — (Y) ‏وبالاشارة ثانية الى الاشكال‎ ‏تستقر في اماكنها الهامه داخل الحجيره‎ YA ‏مجموعة وحدات قياس التجميع‎ ٠ ٠٠١ ‏ويتحدد وضع وحدات قياس التجميع على اساس ما اذا كان التغليف‎ . YY ‏المغلقه‎ ‏يستعمل في الاستخدامات المحموله جوا او في الاستخدامات التي تتخذ الارض‎ ‏قد توجد وحدات‎ doa ‏المستخدم في حالة المحموله‎ ٠٠١ ‏قاعدة لها . وبالنسبه للغلاف‎ ‏لكي يظل تجميع وتوزيع‎ YY ‏في الاركان الثمانيه للحجيرة المغلقه‎ VA ‏قياس التجميع‎ ‏.؟ الحراره 1 مستقلا عن توجيه الغلاف ؛ بينما في الاستخدام الذي تكون فيه الارض‎ ‏وتقع‎ . YY ‏على الاقل على قاع الحجيرة المغلقه‎ YA ‏هي القاعدة , توجد وحدة قياس تجميع‎ ‏في قاع الحجيرة المغلقه وهذا ما يزودها بطبقة حماية‎ YA ‏وحدات تجميع قياس‎ Lay . ‏اضافيه‎
\Y ‏لازالة‎ (OF TF ‏على واقي مرشح 4؟ (انظر شكل‎ YA ‏وتحتوي كل وحدة قياس التجميع‎ ‏الجسيمات غير المرغوب فيها من مائع انتقال الحراره 7 حيث بذلك يقل انسداد‎ ‏القفوهات الى ادنى حد ممكن . ويقلل كذلك والى أدنى حد تآكل المضخه وترسب‎ ‏ايضاً‎ YA ‏وتشتمل وحدات قياس التجميع‎ . YY ‏الجسيمات على البطاقه الالكترونيه‎ ‏(انظر شكل 9) , وصمامات ؛ ومرحلات تخضع للمراقبه‎ EV ‏على وحدات استشعار المائع‎ © ‏والتحكم من اجل ضمان التشغيل الفعال لشبكة الرش واستقلال التوجيه بسبب‎ ‏الجاذبيه و/راوالقوى المؤثره من الخارج 75 . وقد يشمل التشغيل الفعال لشبكة الرش‎ . ‏داخل وحدات قياس التجميع 8؟‎ YU ‏الكشف عن سائل انتقال الحراره‎ ‏وترتبط وحدات قياس التجميع 78 بأنابيب 4 الى غلاف السائل 6 الذي يكون على‎ ‏وتكون متصلة بفوهات منتظمه‎ OF ‏التي لها مخرج‎ ٠. ‏من المضخه‎ $A ‏اتصال بالمدخل‎ ٠ ‏ويمكن تزويد مضخة اضافيه )6 (انظر شكل ؛)‎ . OF ‏مثبتة الى رذاذات متعدده‎ of ‏وتشتمل الفوهات‎ . ٠. ‏تعطل المضخه‎ Ula ‏لتأكيد استمرار التشفيل لنظام الرش في‎ ‏فوهة واحده على الاقل واقعة لتوزيع ضباب الى مائع‎ oF ‏المثبتة الى رذاذات الرش‎ of ‏ويشتمل رذاذ الرش‎ . TY ‏انتقال الحراره 71 فوق جزء مستبدل للبطاقات الالكترونيه‎ ‏على باثق 00 ( انظر شكل ؟) يستخدم لتجفيف مائع انتقال الحراره أ الموجود‎ of No
Cot ‏داخل رشاش الرذاذ والفوهات‎ ‏والانابيب £5 ؛ وغلاف السائل 1 والمضخه‎ YA ‏ويفضل ان تقع وحدات قياس التجميع‎ ‏اية حال , يمكن ان تقع هذه المكونات خارج الحجيرة‎ ley. YY ‏الحجيرة المغلقه‎ Jado. ‏سوف يستمر في العمل عندما تستخدم‎ ٠٠١ ‏ويجب ملاحظة ان الغلاف‎ . YY ‏المفلقه‎ ‎CYA ‏الانابيب £6 لتجميع مائع انتقال الحراره 7 بدلا من وحدات قياس التجميع‎ ‏ووحدة‎ WE ‏على وحدة استشعار الضغط‎ (IY ‏(انظر شكل‎ ١١ ‏وتشتمل الشبكه المميزه‎ ‏وينتج عن كل وحدة استشعار اشارة رقابيه تبين الضغط او‎ . ١١7 ‏استشعار الحراره‎
Tian ‏ويمكن ان تشتمل الشبكة المميزه على‎ . YY ‏درجة الحراره داخل الحجيرة المغلقه‎
\Y ‏المتعلقه بالمضخه 00 ووحدة استشعار‎ ١١7 ‏استشعار التدفق‎ Sua gy ١١8 ‏إستشعار‎ ‎Yo, all ‏متميزه تشير الى الضغط داخل المضخه .5 ومعدل تدفق مائع انتقال‎ . ‏داخل الملضخه‎ of ‏يلاحظ وجود الاشكال التخطيطيه للفوهات‎ (VW — (A) ‏وبالاشارة الى الاشكال‎ ‏المركبه في مرحلات مختلفه وذات انماط توزيع مختلفه لضمان تغطية جزء كبير من‎ 0 ‏بالغشاء الرقيق لمائع انتقال الحراره 1 . وتشتمل المرحلات‎ YY ‏البطاقات الالكترونيه‎ . 6 ‏لضمان التوزيع الملائم لمائع انتقال الحراره‎ of ‏المختلفه على اعداد من الفوهات‎ ‏(انظر شكل 4) للتخلص من الجسيمات غير‎ oY ‏على مرشح‎ of ‏وتشتمل كل فوهة‎
CY ‏المرغوب فيها من مائع انتقال الحراره‎ ‏؛ )4( توجد الفوهات 54 في موضعها عند نهاية قفص‎ (A) ‏وبالاشارة اولا الى الشكلين‎ ٠ ‏التنقيط هذه لمائع انتقال الحراره‎ pila ‏وتنحرف مثل‎ (VE ‏البطاقه .؟ (انظر شكل‎ ‏وتوجد الفوهات 54 في‎ . Ve ‏للبطاقات الالكترونيه الواقعه داخل قفص البطاقه‎ TY ‏حيث‎ (A ‏(انظر شكل‎ 0d ‏و )3( . وهثاك عوارض البخار‎ (A) ‏مواضع مختلفه في شكلي‎ . ‏لتوجيه تدفق مائع انتقال الحراره 1؟‎ VY ‏تحيط بالبطاقات الالكترونيه‎ ‏التي تدور عند طرف قفص‎ of ‏الفوهات‎ mans. )٠١( ‏وبالاشارة ثانيا الى شكل‎ No ‏بزوايا مختلفه‎ of ‏البطاقه .؟ لتوزع مائع انتقال الحراره 1 . وقد توضع الفوهات‎ . ‏بالنسبة لبعضها البعض وذلك لتفيير توزيع رش القطيرات‎ ‏التي توجه رذاذات مائع‎ of ‏يوجد صف من الفوهات‎ (VY) ‏وبالاشارة ثالثا الى شكل‎ ‏نظم الرش‎ my ‏انتقال الحراره 71 لترذيذ وتوزيع المائع داخل قفص البطاقه .؟ . وقد‎ . ‏بالقطيرات لمائع انتقال الحراره 7؟ ليبين تردد الوقت / التدفق‎ ٠ ‏الموجوده بين او على جانب‎ ٠١4 ‏توجد مروحة الترذيذ‎ (VY) ‏وبالاشارة رابعاً الى شكل‎ ‏في توزيع مائع انتقال الحراره 31 داخل‎ ٠١4 ‏وتساعد مروحة الترذيذ‎ , OF la gill . ‏القفص الالكتروني .؟‎
‎«Tal,‏ وبالاشارة الى شكل ‎(VW)‏ توجد الفوهات 54 في مواضعها عند النهايات المتقابله لقفص البطاقه ‎Ye‏ ويؤكد موضع الفوهات ‎of‏ ايضاً ‎Tosa‏ جوهرياً للبطاقات الالكترونيه ‎YY‏ تغطيتها بغشاء رقيق من مائع انتقال الحراره ‎CY‏ ‏والآن , وبالاشارة الى شكل ‎(VE)‏ هناك توضيح لرسم منظوري لقفص البطاقه ‎Ye‏ ‎٠‏ ويشتمل قفص البطاقه .؟ على تجميع اهتزاز الصدمه وعازل الصدمه ‎YA‏ الموجوده في زوايا و//او حواف قفص البطاقه . وتقلل عوازل الصدمه ‎YA‏ الاهتزازات ومتسوى الصدمه المتعلقه بالبطاقه الالكترونيه ؟؟ . ويشتمل قفص البطاقه .؟ على تدفق الاستشعار الموجود على نهاية مقابلة للفوهات 08 . وتقيس وحدة استشعار التدفق ‎٠١6‏ الحرارة المرتفعه داخل الحجيرة ‎٠‏ المغلقه الذي يؤدي الى معرفة الحراره المبدده . وتشمل وحدة استشعار التدفق على ازدواجية حرارة اولى ‎٠١8‏ الملفوفه حول مقاومة ‎١١١‏ , وازدواجية حرارة ثانيه ‎WY‏ ‏الواقعه بالقرب من المقاومه . وتحجّم المقاومه ‎١١١‏ لتشتت كمية معروفه من الحراره . تقع وحدة تدفق الاستشعار ‎٠١6‏ على البطاقه الالكترونيه او على قفص البطاقه ‎Yo‏ ‏الواقعه لتكون في ممر الرش . ويمكن ان تستخدم وحدة استشعار التدفق ‎٠١6‏ لتحدد ‎No‏ تواجد او غياب مائع انتقال الحراره 1 لهدف اكتشاف الخطأً . وأيضاً يمكن ان توضح وحدة استشعار الضغط ‎١١8‏ (انظر شكل ‎(IY‏ القياسات المتعلقه بدرجات الحراره الى المحتوي الالكتروني ١؟‏ الاكثر سخونة الموجود داخل الغلاف ‎٠٠١‏ . وبالاشارة مرة اخرى الى الاشكال (؟) - )0( توجد نماذج اربعه لنظم التكثيف ‎ON‏ ‏والتي تعمل لتكثيف مائع انتقال الحراره المتبخر ‎YU‏ وتعمل وحدة التكثيف ‎OV‏ ‎Y.‏ على امتصاص قدر كبير من الحراره في مائع انتقال الحراره المتبخر 6؟ للابقاء على ‎Ta‏ او جو مستقر , ثم يعاد دوران مائع اتتقال الحراره ‎AYN‏ شبكة الرش . ويوضح شكل ‎(Y)‏ النموذج الاول لشبكة التكثيف ‎5١‏ . وتشتمل شبكة او وحدة التكثيف 07 على مروحتين ‎0A‏ تسحبان الهواء البارد عبر الحجيرة المفلقه ؟؟ من
١ ‏وينشاً التبريد الحامل لوحدة التكثيف 56 من مرور الهواء البارد‎ . ٠١ ‏مأخذ الهواء‎ ‏فوق الحجيرة المغلقه ؟؟ التي تخفض درجة حرارة الجدران الخارجيه للحجيرة المغفلقه ؛‎ ‏وتسبب في تكثف مائع انتقال الحراره 1؟ المتبخر . وعلى الجدار الخارجي للحجيرة‎ . ‏لزيادة مساحة سطح الجدار الخارجي‎ YO ‏المفلقه توجد مجموعة من الزعاتف الخارجيه‎ ‏الموجوده داخل او خارج الحجيرة‎ 8١ ‏ويمكن استخدام وحدة التحكم في درجات الحراره‎ ° ‏(انظر شكل 8( متّحدة مع سخان واحد على الاقل لكي يظل مائع انتقال‎ YY ‏المغلقه‎ ‏داخل مائع انتقال‎ Yo ‏عند درجة الحراره المرغوبه . وقد يوجد السخان‎ YU ‏الحراره‎ ‎. ‏الحراره 71 الموجود في قاع الحجيرة المفلقه ؟؟‎ ‏حيث هناك رسمين بيانيين تخطيطيين‎ (OY) (IY) ‏وبالاشارة الى الشكلين‎ ‏للتموذج الثاني لوحدة )6 شبكة التكثيف 0 . وتشتمل وحدة التكثيف 6 ' على‎ ٠ ‏او قد يكون‎ , (IF ‏(انظر شكل‎ YY ‏مبادل حراري 17" يوجد على بُعد من الحجيرة المغلقه‎ (eT ‏(انظر شكل‎ YY ‏ذو جزء متكامل مع الحجيرة المغلقه‎ NY ‏المبادل الحراري‎ ‏على مروحة علويه ١10و مروحة‎ (OF) ‏الموضحه في شكل‎ YY ‏وتشتمل الحجيرة المغلقه‎ ‏وللمبادل‎ AY ‏ب' حيث تعملان على دوران الهواء فوق المبادل الحراري‎ 5٠ ‏سفليه‎ ‏للمكثف 18' الموجود داخل الحجيرة‎ MW ‏يتصل مائعياً بالمدخل‎ ME ‏الحراري 17' مخرج‎ Vo
VY ‏لاتصال السائل بمدخل‎ Ve ‏مخرج‎ A ‏يوجد للمكثف‎ lead) ‏ولاغلاق‎ YY ‏المغلقه‎ ‎CY ‏بالمبادل الحراري‎ ‏وقد توجد مضخة‎ WY ‏مائعياً بالمبادل الحراري‎ Lata ‏وهناك مضخة مبرده‎ ‏ويدور مائع التبريد خلال المبادل الحراري‎ . VY ‏بعد المبادل الحراري‎ of ‏قبل‎ ١6 ‏المبرد‎ ‏الخارجي 17 والمكشثف 18 من جزء تشغيل مضخةالمبرد 17 حيث يحدث عند تبخر‎ 3 ‏ولا يلبث مائع انتقال الحراره‎ A ‏مائع انتقال الحراره المتبخر 76 ان يلامس المكثف‎
CTV ‏ان يتكثف على هيئة قطيرات‎
وبالاشارة الى شكل )8( حيث الرسم البياني التخطيطي للنموذج الثالث لشبكة او وحدة التكثيف 01 الموضحه بأرقام اوليه زوجيه . تتضمن وحدة التكثيف 516" مبادل حراري داخلي ‎"VE‏ الواقعه داخل الحجيرة المغلقه ‎YY‏ , ومبادل حراري بعيد 6" الواقع خارج الحجيرة المغلقه « ويتصل المبادل الحراري الداخلي ‎"VE‏ والمبادل الحراري البعيد ‎"7١ 0‏ ببعضهما من خلال اتصال مائع ؛ ويدور مائع التبريد اثناء تشغيل مضخة التبريد ‎"VA‏ اما الحرارة الناشئه عن مائع انتقال الحراره المتبخر أ فيمتصها التبريد الدائر خلال المبادل الحراري الداخلي 4لا" التي تتكثف الى الحاله السائله . وهناك مجموعة من الزعانف ‎TV‏ توجد على الجدار الداخلي للحجيرة المغلقه ‎YY‏ لتزيد من مساحة الجدار الداخلي , وقد يوجد ايضا مجموعة من السخانات ‎Yo‏ بداخل ‎٠‏ انابيب £8 ؛ والفوهات 84 ؛ و//او وحدات التجميع ‎YA‏ لتهيئ مائع انتقال الحرارة ؟ الى درجة حرارة مطلوبه . وتكون السخانات ‎Yo‏ فعالة الى اشارة مخرج تحكم من ضابط درجة الحراره 56 . وبالاشارة الى شكل )0( حيث الرسم البياني التخطيطي للنموذج الرابع لوحدة التكثيف 0 الموضحه بارقام أوليه ثلاثيه ؛ تشتمل وحدة التكثيف 10" ‎le‏ واحدة ‎VO‏ على الاقل من فوهات التكثيف ‎"١١‏ الموجوده عند نهاية قفص البطاقه .3 مقابل الفوهات ‎VE‏ وفي اتصال مائع مع مرذاذات متعدده ‎OF‏ . وتقوم كل فوهة تكثيف ‎"+١‏ ‏بتوزيع مائع انتقال ‎Ya) yall‏ في اتجاه عمودي تقريباً على اتجاه مائع انتقال الحراره المرذذ من الفوهات ‎0f‏ . كذلك قد توجد مخفضات حرارة ‎YY‏ بالقرب من فوهة التكثيف ‎"YY‏ لتجميع مائع انتقال الحراره 7 . ويتشكل مائع انتقال ‎YN ol all‏ المتبخر ‎Leste‏ يلامس سائل انتقال ‎Wis‏ الحراره الموزع من فوهات التكثتيف ‎"١١‏ ‏التي قد تكون مشتركه مع نماذج اخرى لنظم التكثيف 0 لتزيد من كفاءة التبريد . وقد يكون لفلاف التبريد بالرش ‎٠٠١‏ المستخدم في الحالات المحمولة جواً شبكة رقابية او شبكة تحكم بيئة (85058)متكاملة مع سفينة هوائية . وتوفر شبكة التحكم
لال البيئي ( انظر شكل ه ) تبريداً خارجيا لاي من نموذجي شبكة التكثيف الموضحة بالاشكال (؟1) = )27( )8( وعند التشغيل ؛ يتم ضخ مائع انتقال الحرارة ‎YU‏ خلال صف من فوهات 0 ينتج عنها ضباب من القطيرات البالفة الدقة . ويتم وبصفة مستمرة ترذيذ ضباب القطيرات ‎٠‏ ا لمائع الصغيرة انتقال الحرارة 1؟ اسفل كل بطاقة الكترونية ‎VY‏ توجد في قفص البطاقات وتغطي كلا من وجهي البطاقة الالكترونية وترتطم الطبقة الغفشائية الرقيقة لمائع انتقال الحرارة ‎YY‏ بالمكونات الالكترونية ‎YY‏ او بخافض الحرارة ؟؟ . وتنتقل الحرارة المتولدة من المكونات الالكترونية ١؟‏ الى الطبقة الفشائية الرقيقة لمائع انتقال ‎YB, all‏ حيث تعمل على تبخير جزء من مائع انتقال الحرارة 1؟ الى ‎٠‏ بخار . ويحل محل الغشاء الرقيق لمائع انتقال الحرارة 7 على المكونات الالكترونية ١؟‏ التي تبخرت ؛ تدفقات مستمرة من ضباب القطيرات الدقيقة من الفوهات ‎٠4‏ . وينتج عن عملية التبخير إزالة قد كافي من الحرارة والحفاظ على درجة حرارة المكونات الكهربائية ‎VA‏ لتقترب من درجة غليان ماع انتقال الحراره , وفي ‎Ula‏ عدم قيام المكونات الكهربائيه ‎١‏ بتوليد القدر الكافي من الحرارة واللازم لتبخير ‎٠‏ الغشاء الدقيق لمائع انتقال الحرارة 7؟ , فان درجة حرارة المكونات الكهربائية ستكون قريبة من درجة حرارة مائع انتقال الحرارة 1 . وتكون النتيجة هي انخفاض في التدريجات الحرارية عبر البطاقات الالكترونية ؟؟ . بعد ذلك ينطلق خليط البخار وقطيرات مائع انتقال الحرارة 1 عبر قفص البطاقات .3 عند الطرف المقابل للفوهات 94 ‎Shute.‏ تزيل وحدة التكثيف ‎١‏ الحرارة من البخار ومن قطيرات ‎YL‏ ماع انتقال الحرارة 1؟ حيث يحدث تغير طوري ينتج عنه مائع مسال . وبالاشارة الى شكل ) ‎(Vo‏ حيث الشكل المنظروي لموصل محكم السد .8 ليستخدم مع الحجيرة المغلقة ‎YY‏ . ويتضمن هذا الموصل المحكم .8 , جسم الموصل ‎AN‏ المجهز بلوحة تثبيت تتداخل في فتحة في الحجيرة المغلقة ‎YY‏ بشكل ( ؟ ) وتبقى على احكام
\A ‏الضغط « بينما تتم التوصيلات الكهربائية والبصرية بواسطة زوج من الموصلات‎ ‏على‎ ٠0 ‏حيث يوجد لكل منها مساحة تلامس 0 . وتشتمل مساحة التلامس‎ 4 AY ‏(انظر شكل ؟) . وتقع‎ AY ‏دبابيس مفرده متصلة الى دبابيس اخرى مشابهة بالموصل‎ . ‏على التوالي داخل وخارج الحجيرة المغلقه ؟؟‎ Af ‏و‎ AY ‏زوج الموصلات‎
‎٠‏ ويشتمل الموصل المحكم السد .8 على جسم الموصل ‎Al‏ حيث يوجد به مجموعة من ثقوب التشبيت ‎A‏ , كما يشتمل الموصل المحكم .4 على عازل ‎ila‏ 48 يحيط بالموصل 84 ومحشور بين جسم الموصل ‎AN‏ والجانب الداخلي للحجيرة المغلقه ‎YY‏ (انظر شكل ؟) . وهناك مجموعة من لوالب التثبيت تمتد خلال ثقوب التثبيت 48 ؛ وتربط جسم الموصل ‎AN‏ بالحجيرة المغلقه ‎YY‏ لاحكام اغلاق الحجيرة ؟؟ .
‎٠‏ ويشتمل الموصل المحكم .0 , ايضا , على قفل انزلاق 47 متصل بالجهة الخارجيه وبالجهة الداخليه لجسم الموصل ‎AN‏ . ويشكّل قفل الانزلاق ‎AT‏ لتوصيل الموصلات 47 و ‎CAE‏ ‏وهناك نوع اخر من الموصلات التي قد تستخدم لتوفر مدخل ومخرج للحجيرة المفلقه ‎YY‏ (انظر شكل ‎(QF‏ حيث تمتد اسلاك ‎١١4 laine‏ خلال جدار الحجيرة المغلقه ‎YY‏ ويمكن ان تستخدم مكونات عازله بين الاسلاك في الجدار .
‎IS ٠‏ قد تعمل اللوحة الكهربائيه المطبوعه ‎١8‏ (انظر شكل 0( ؛ ذات المسامير المتعدده ‎AY.‏ والممتده خلال كلا الجانبين للوحه , كموصل . وقد تحيط الدائره المطبوعه 4 بجانب كامل للحجيرة المغلقه ؟؟ اذا كانت هناك ‎Tala‏ لعدد كبير من المداخل ‎J‏ ‏المخارج . وقد توفر لوحة الدائره الكهربائيه المطبوعه ‎VYA‏ نفس الخصائص الفيزيائيه مثل الجدران المتبقيه للحجيرة المفلقه ؟؟ .
‎Y.‏ ورغم توضيح النماذج المتعدده لهيكل التبريد بالرش بناءاً على هذا الاختراع في الرسومات المرفقه ؛, ووصفه آنفاً بالتفصيل ؛ يجب ان تأخذ بعين الاعتبار ان هذا الاختراع غير محدد ؛ ولا يقتصر فقط على النماذج الموضحه ‎oc‏ يخضع للعديد من الاحلالات , والتبديلات والتعديلات , والكثير من اعادة التنظبم دونما حياد عن روح هذا الاختراع .

Claims (1)

  1. عتاصر الحمايه ‎-١ ١‏ غلاف يوفر جواً او بيئة موجهه معزولة لواحد على الاقل من المكونات الالكتروتيه ‎Y‏ الموجوده با لقلاف ¢ وب يتضمن : ¥ - حجيرة مغلقه ¢ 8 - كمية من سائل انتقال الحراره فى الحجيرة المغلقه ؛ 0 - وحدة رش او ترذيذ مثبته داخل الحجيرة المغلقه , وتشتمل وحدة الرش المذكوره على 1 واحدة على الاقل من فوهات الرش ؛ لترذيذ مائع انتقال الحراره ليلامس ‎Toga‏ جوهرياً 7 من سطح واحد على الاقل من المكونات الالكترونيه ,؛ ‎A‏ - وسائل تكثتيف داخل الحجيرة المفلقه , حيث تكثف جزء من سائل انتقال الحراره 4 المتبخر نتيجة الحراره المتقله من المكونات الالكترونيه الى ماع انتقال الحراره . ‎١‏ ؟- الغلاف وفقاً للعنصر(١)‏ , ويتضمن ايضا موصل للوصلات الكهربائيه او البصريه ؛ ‎Y‏ ويتداخل هذا ا لموصل او يوجد داخل فتحة فى الحجيرة ا لمغلقه . ‎١‏ *- الغلاف وفقاً للعنصر(؟) , حيث يشتمل الموصل المذكور ايضا على واحد على الاقل " - من الموصلات المحكمة السد متداخلا مع او موجوداً داخل الفتحه المناظره فى الحجيرة "| المغلقه . ويتضمن كل موصل من الموصلات محكمة السد سداداً محكماً للضغط . ‎١‏ +- الغلاف وفقاً للعنصر(؟) , حيث يتضمن الموصل المذكور ايضاً لوحة دائريه كهربائيه ‎Y‏ مطبوعه بها موصل واحد على الاقل على كل من جانبى جدار الحجيرة المغلقه . ‎١‏ *- الغلاف وفقاً للعنصر(١)‏ , حيث تتضمن الحجيرة المغلقه ايضاً على قفص بطاقات ‎Y‏ لدعم مجموعة من البطاقات الالكترونيه مثبت بكل منها مكونات الكترونيه .
    Y. ‏الغلاف وفقاً للعتصر(») , حيث واحد على الاقل من البطاقات الالكترونيه تشتمل‎ + ١ ‏على الاقل على خافض حرارة لاعادة توزيع مائع انتقال الحراره خلال جزء مختار من‎ " . ‏لالكترونيه‎ J ‏سطح | لبطاقات‎ Y ‏الغلاف وفقاً للعنصر(») , حيث واحد على الاقل من فوهات وحدة الرش مثبتة عند‎ -# ١ ‏طرف قفص البطاقات , ويشتمل ايضا على وحدة إستشعار لارتداد الحراره مثبتة فى‎ " . ‏قفص | لبطاقات او فى موضع سيق تحديده على واحد من | ليطاقات الالكترونيه‎ Y ‏الغلاف وفقاً للعنصر(١) , حيث الحجيرة المغلقه تشتمل ايضاً على واحدة على الاقل‎ + ١ . ‏من لوحات التوصيل لتخفيض التداخل الكهرومغناطيسي ولتوفير احكام المائع‎ " ‏الغلاف وفقاً للعنصر(١) , حيث الحجيرة المغلقه تشتمل ايضاً على وسائل تسريب‎ -+ ١ . ‏جدران الحجيرة المغلقه‎ sal ‏الضغط مثبتة فى‎ ٠" : ‏حيث تتضمن وحدة شبكة الرش ما يلى‎ , )١( ‏الغلاف وفقاً للعنصر‎ -٠١ ١ — La ‏و خط تجميع ¢ لتجميع‎ J ‏لقياسيه‎ J ‏لاقل مسن معا ملات أ لتجميع‎ J ‏احد على‎ 9 Y ‏انتقال الحراره الموجود داخل الحجيرة المغلقه ؛‎ ¥ ‏لتجميع‎ J ‏تب مخرج ومدخل متصلة بوا حدة على | لا قل من معا ملات‎ | 3 {ada — 2 ‏القياسيه او بخط التجميع ؛ و‎ ٠ . ‏فوهة واحده على الاقل في اتصال مائع بمخرج المضخه‎ - ‏الغلاف وفقاً للعنصر(١٠) , حيث تشتمل وحدة او شبكة الرش ايضاً على مضخة‎ -١١ ١ ‏لتجميع ا لقياسيه‎ I ‏زائده ذات مخرج ومدخل متصلين بواحدة على الاقل من وحدات‎ Y . ‏او بخط التجميع‎ Y
    Y\ ‏الغلاف وفقاً للعنصر(١٠) , حيث تشتمل كل وحدة تجميع قياسيه ايضاً على مرشح‎ -١؟‎ ١ . ‏وتحتل الوحدات موضعاً معيناً لتجميع مائع انتقال الحراره بالحجيرة المفلقه‎ ¥ ‏الغلاف وفقاً للعنصر(١٠) , حيث تشتمل كل وحدة تجميع قياسيه على وسائل‎ AY ١ ‏للكشف عن السوائل لتشغيل وحدات التجميع القياسيه بمجرد وجود مائع انتقال‎ |" . sl yall Y ‏الغلاف وفقاً للعتصر(١٠) ؛ يتضمن ايضاً نظاما متميزاً مزود بوحدة استشعار‎ —Ve ١ ‏الضغط وبوحدة استشعار درجات الحراره , وتطلق كل وحدة استشعار اشارة تمثل‎ ٠" . ‏الضغط او درجة الحراره على التوالى داخل الحجيرة المغلقه‎ ‏الغلاف وفقاً للعنصر(؟) , حيث يشتمل النظام المتميز ايضاً على وحدة استشعار‎ Vo ١ 3, Ld J ‏فق . وتطلق كل وحد 2 استشعا‎ aad | ‏لمعدل‎ J ‏لمضخه ¢ ووحدة استشما‎ { La al Y . ‏او معدل التدفق لمائع انتقال الحراره على التوالى‎ ١ ‏متميزه تمثل ضغط المضخه‎ ¥ ‏ترذيذ‎ J ‏على ستا‎ ok ‏لر‎ I ‏شيكة‎ K) 13 ‏حيث تشتمل وحد‎ + ( ١ ‏للعنصر(‎ las, ‏الغلاف‎ -٠١ \ ‏مثبت بين واحدة على الاقل من الفوهات وواحدة على الاقل من المكونات الالكترونيه‎ Y . ‏مائع انتقال الحراره‎ aa, ‏أ فى ممر‎ ‏الغلاف وفقاً للعنصر(١٠) , حيث تتضمن وحدة او شبكة الرش , مروحة ترذيذ من‎ -١7 ١ . ‏أجل تشتيت مائع انتقال الحراره المنطلق من الفوهه‎ ٠"
    YY ‏الغلاف وفقاً للعنصر(١) , حيث تشتمل وسائل التكثيف على واحد على الاقل من‎ -١8# ١ ‏المراوح توجد على بعد لتحريك الهواء عبر الحجيرة المفلقه لتبريد مائع انتقال‎ ¥ . ‏الحراره المتبخر ليتكثف الى الحاله السائله‎ ‏حيث تشتمل الحجيرة المغلقه ايضاً على مجموعة من‎ , (VA) jase ‏الغلاف وفقاً‎ -١1١ ١ . ‏الزعانف مثبتة بجدار خارجي للحجيرة المغلقه‎ "
    ‏.؟- الغلاف وفقاً للعتصر(١) , حيث تشتمل وسائل التكثيف ايضاً على شبكة تحكم او‎ ١ ‏وحدة تحكم بيئيه توجد على بُعد ؛ لتحريك الهواء عبر الحجيرة المفلقه لتبريد مائع‎ . ‏انتقال الحراره المتبخر ليتكثف الى حالة السيوله‎ * ‏الغلاف وفقاً للعنصر(.؟) , حيث تشتمل الحجيرة المغلقه ايضاً على مجموعة من‎ -؟١‎ ١ . ‏الزعانف مثبتة في احد الجدران الخارجيه للحجيرة المغلقه‎ " : ‏؟؟- الغلاف وفقاً للعنصر(١) ؛ حيث تتضمن وسائل التكثيف على ما يلي‎ ١ Cali) ‏او يوجد متكاملاً مع الحجيرة‎ CEL ‏مبادل حراري على بُعد من الحجيرة‎ - " (gos) ‏ولهذا المبادل الحراري فتحتي دخول (مدخل) وخروج‎ |" ‏-مضخهمبرد ذات مدخل متصل بمخرج المبادل الحراري ؛‎ ؛‎ ‏مكثف يوجد بداخل الحجيرة المغلقه ذو مدخل ومخرج , ومدخل المكثف المذكور‎ - © ‏متصل بمخرج مضخة المبرد ؛ بينما يتصل مضرج المكثف بمدخل المبادل الحراري‎ 1 ‏ا المذكورءو‎ ‏المبرد ؛ والمكثف لكي يعمل مائع‎ Lada go ‏مائع تبريد يدور داخل المبادل الحراري‎ - A ‏انتقال الحراره المتبخر الملامس للمكثف على تحويل ماع انتقال الحراره الى حالة‎ 4 ‏السيوله.‎ ٠
    YY
    ‎١‏ *؟- الفلاف وفقاً للعنصر(؟) , حيث تتضمن وسائل التكثيف ايضاً ». واحدة على " الاقل من الزعاتف لدوران الهواء عبر المبادل الحراري المتكامل مع الحجيرة المغلقه . ‎YE‏ الغلاف وفقاً للعنصر(١)‏ , حيث تشتمل وسائل التكثيف على ما يلي : * - - مبادل حراري داخلي يحتوي على مائع تبريد يدور بداخله , وهذا الميادل الحراري ‎Y‏ الداخلي في ممر مائع انتقال الحراره المتبخر لينقل الى مائع التبريد حرارة مائع ؛ ‎٠‏ اتتقال الحراره المتبخر داخل الحجيرة المغلقه ليتكثف بذلك مائع انتقال الحراره الى ‎٠‏ حالةالسيوله.و ‎Joba - 1‏ حراري بعيد يوجد خارج الحجيرة المغلقه ومتصل بالمبادل الحراري الداخلي ‎١‏ الازالة حرارة مائع التبريد . ‎١‏ *٠؟-‏ الغلاف وفقاً للعنصر(؟1) ؛ حيث الحجيرة المفلقه تشتمل ايضاً على مجموعة من الزعانف مثبتة في جدار داخلي بالحجيرة المغلقه .
    ‎١ |‏ 1+؟- الغلاف وفقاً للعنصر(١)‏ , حيث تتضمن وسائل التكثيف واحدة على الاقل من "| فوهات التكثيف في اتصال مائعي مع وحدة او شبكة الرش ؛ وكل فوهة تكثيف في " موضع محدد لتوزيع مائع انتقال الحراره في اتجاه عمودي تقريباً مع اتجاه مائقع ؛ | انتقال الحراره المنبعث من فوهة الرش . ‎١‏ 7؟- الغلاف وفقاً للعتصر(7؟) , حيث تشتمل وسائل التكثيف ايضاً على واحدة على ‎٠"‏ الاقل من مخفضات الحراره ملاصقة لواحدة على الاقل من فوهات التكثيف , حيث ‎Y‏ يتلامس فيها مع واحدة على الاقل من مخفضات الحراره ؛ جزء جوهري من مائع € انتقال الحراره الموزع من واحدة على الاقل من فوهات التكثيف .
    ‎YA ١‏ الغلاف وفقاً للعنصر(١)‏ ؛ ويتضمن ايضاً : ‎ ¥‏ - وحدة تحكم في درجة الحزراره + و ‎ ¥‏ - واحد على الاقل من السخانات يوجد بداخل الحجيرة المغلقه , ويستجيب كل سخان ؛ ‏ الاشارة التحكم المتطلقه من وحدة التحكم في درجات الحراره . ‎١‏ ١؟-‏ الغلاف وفقاً للعنصر(١)‏ , حيث يكون مائع انتقال الحراره عازل . ‎١‏ .7-طريقة للحصول على بيئة متدرجه حرارياً مخفضة داخل غلاف يحتوي على " مجموعة من البطاقات الالكترونيه تتضمن الخطوات التاليه : »- - تخزين كمية من مائع انتقال الحراره داخل حجيرة مفلقه بالغلاف ؛ 8 -رش غشاء رقيق من مائع انتقال الحراره عازل فوق جزء جوهري من أسطح ‎٠‏ البطاقات الالكترونيه لتبخير الغشاء الرقيق لمائع انتقال الحراره المتكون فوق 7 أسطح البطاقات الالكترونيه وذلك بانتقال الحراره من البطاقات الالكترونيه الى ‎v‏ ماع انتقال الحراره ؛ و ‎A‏ - تكثيف مائع انتقال الحراره المتبخر الى سال داخل الحجيرة المفلقه . ‎7١ ١‏ الطريقه وفقا للعنصر ‎)7١(‏ , حيث تتضمن خطوة الرش ؛ ايضاً على ما يلي : " - تجميع مائع انتقال الحراره الموجود داخل الحجيرة المغلقه ؛ و ‎YF‏ - توجيه مائع انتقال الحراره المتجمع داخل الحجيرة المفلقه الى واحدة او اكثر من ؛ ‏ الفوهات المخصصه لرش ماع انتقال الحراره . ‎١‏ ؟*- موصل محكم السد يستخدم مع حجيرة مغلقه ؛, يتضمن : ‎ Y‏ -جسم موصل ذو مجموعة من ثقوب التثبيت , ومنطقة تلامس مع مجموعة من
    Xo ‏الدبابيس او الجلب تصل واحداً على الاقل من الموصلات الموجوده يداخل او بخارج‎ |" ‏؛ الحجيرة المقلقه ,و‎ ‏-عازل حلقي يحيط بمنطقة التلامس ومحشور بين جسم الموصل والجانب الداخلي‎ ٠ ‏للحجيرة المغلقه ؛ ومجموعة من لوالب التثبيت تمتد خلال ثقوب التثبيت وتصل‎ A . ‏جسم الموصل بالحجيرة المغلقه للحفاظ على احكام الضغط‎ V ‏حيث يتضمن ايضاً مجموعة من أعمدة‎ « (YY) ‏الموصل المحكم السد وفقاً للعتصر‎ YY ١ . ‏الاغلاق المنزلقه على جانب خارجي ؛ وجانب داخلي لجسم الموصل‎ Y ‏حراريا مخفضاً وبيئة محسنه لبطاقة الكترونيه واحده على‎ PUTER PONE PE FA : ‏الاقل توجد داخل الغلاف , ويتضمن هذا الغلاف‎ |" ‏-حجيرةمفلقه,‎ 0" CALL ‏مائع انتقال حرارة عازل في الحجيرة‎ - ٠ ‏؛‎ ‏قفص بطاقات مثبت داخل الحجيره المغلقه ؛ ويشتمل قفص البطاقات المذكور على‎ - ٠ ‏دعامات لبطاقة الكترونيه واحده على الاقل ؛‎ ١ ‏مثبته داخل الحجيره المغلقه , وتتضمن هذه الوحده او الشبكه‎ Gi, ‏وحدة او شبكة‎ - ١ ‏فوهات رش لتزويد مائع انتقال الحراره فوق جزء جوهري لبطاقة الكترونيه واحده‎ A ‏على الاقل ,و‎ A ‏وسائل تكثيف ؛ لتكثيف مائع انتقال الحراره المتبخر نتيجة انتقال الحراره من‎ - ٠ . ‏البطاقات الالكترونيه الى مائع انتقال الحراره‎ ١١ ‏حيث تتضمن وسائل التكثيف مروحة واحده على‎ (YE) ‏للعنصر‎ Way ‏الغلاف‎ Yo ١ ‏الاقل مستقره على بعد من الحجيرة المغلقه , وهذه المروحه تدفع الهواء عبر الحجيرة‎ Y . ‏المغلقه لتبريد وتكثيف مائع انتقال الحراره المتبخر الى حالة سائله‎ "
    ‎١‏ “© الغلاف وفقاً للعنصر ‎(YE)‏ حيث تتضمن شبكة او وحدة الرش : " - مجموعة وحدات تجميع قياسيه او خطوط تجميع ؛ لتجميع مائع انتقال الحراره ‎OY‏ الموجود داخل الحجيرة المفلقه , ‎ ¢‏ - مضخة ذات مخرج ومدخل لاستقبال مائع انتقال الحراره المتجمع بواسطة مجموعة ‎٠‏ وحدات التجميع القياسيه او خطوط التجميع ؛ و - فوهة واحده على الاقل متصلة مائعياً بمخرج المضخه . ‎١‏ 7 الغلاف وفقاً للعنصر ‎(TE)‏ , حيث يتضمن قفص البطاقات : " -إطارء ‎=F‏ مجموعة حلقات تثبيت وكل منها مثبتتة بالاطار + و ؛ ‏ - وحدة استشعار ارتداد الحراره مثبتة بالاطار . ‎YA ١‏ الغلاف وفقاً للعنصر ‎(YE)‏ , حيث فوهات الرش الخاصه بوحدة او شبكه الرش ‎٠"‏ مثبتة عند حافة ققص البطاقات , كما تتضمن ايضاً وحدة استشعار لارتداد الحراره ‎Y‏ مثبتة بقفص البطاقات . ‎LW‏ غلاف يوفر بيئة تحكم لبطاقة الكترونيه واحده على الاقل توجد داخل الغلاف ؛ ‎Y‏ ويتضمن : ‎VY‏ -- حجيرة مغلقه, ؛ ‏ - كمية من مائع انتقال الحراره في الحجيرة المغلقه ؛ © - وحدة او شبكة رش مثبته ‎Jaks‏ الحجيره المغلقه , وتشتمل هذه الوحده او الشبكه 7 على فوهات رش لترذيذ غشاء رقيق من مائع انتقال الحراره ليلامس جزءاً جوهرياً من أسطح لبطاقة الكترونيه واحده على الاقل ‎se‏
    4 - مروحة واحده على الاقل مستقرة على بعد لتحريك الهواء عبر الحجيرة ‎ili)‏ ‏4 لتبريد وتكثيف مائع انتقال الحراره المتبخر نتيجة انتقال الحراره من بطاقة ‎٠‏ الكترونيه واحده على الاقل الى مائع انتقال الحراره . ‎stall -4.2 ١‏ وفقاً للعنصر ‎(YA)‏ ويتضمن ايضاً : ‎Y‏ - وحدة تحكم في درجات الحراره ؛ و ‎YF‏ — سخان واحد على الاقل يوجد داخل الحجيرة المغلقه « ويستجيب كل سخان لإشضارة ؛ ‏ تحكم تطلقها وحدة التحكم في درجات الحراره . ‎١‏ 4- غلاف يوفر بيئة تحكم لبطاقة الكترونيه واحده على الاقل توجد داخل الغلاف ؛ ‎Y‏ ويتضمن : "0 - حجيرة مغلقه,؛ ؛ ‏ - كمية من مائع انتقال الحراره في الحجيرة المفلقه ؛ 8 - وحدة او شبكة رش مثبته داخل الحجيره ‎alll‏ وتشتمل كل وحدة على فوهات رش لترذيذ غشاء رقيق من مائع انتقال الحراره ليلامس جزءاً جوهرياً من أسطح بطاقة الكترونيه واحده على الاقل ,و ‎A‏ - وحدة تكثيف ؛ تتضمن : ‎Juba - 4‏ حراري يستقر على بعد من الحجيرة المغلقه او متكامل ‎Lan‏ ولهذا المبادل ‎٠‏ الحراري مدخل ومخرج ؛ ‎١١‏ - مضخه مبردّه ذات مدخل متصل بمخرج المبادل الحراري ؛ ‎١"‏ - مكثف يوجد داخل الحجيرة المفلقه وله مدخل ومخرج ؛ ويتصل مدخل هذا ‎ASU‏ ‎١"‏ بمخرج المضخه المبرده , بينما يتصل مخرج المكثف بمدخل المبادل الحراري , و ‎ME‏ - مائع تبريد يدور داخل المبادل الحراري , والمضخه المبرده , والمكثف لكي يحول مائع ‎Vo‏ انتقال الحراره المتبخر والملامس للمكثف من مائع انتقال الحراره الى حالة سيوله .
    YA ‏؟4- الغلاف وفقاً للعنصر )61( ويتضمن ايضاً:‎ ١ ‏وحدة تحكم في درجات الحرارة » و‎ - ‏ويستجيب كل سخان لإشارة‎ lal) ‏سخان واحد على الاقل يوجد بداخل الحجيرة‎ - YF . ‏التحكم المنطلقه من وحدة التحكم في درجة الحراره‎ ؛‎ ‏؟©- غلاف يوفر بيئة تحكم لبطاقة الكترونيه واحده على الاقل توجد داخل الفلاف ؛‎ ١ : ‏ويتضمن‎ 0" ‏حجيرة مغلقه,‎ -- 0" ‏كمية من مائع انتقال الحراره في الحجيرة المفلقه ؛‎ - ؛‎ ‏وحدة او شبكة رش مثبته داخل الحجيره المغلقه , وتحتوي هذه الوحدة على فوهات‎ - ٠ ‏رش لترذيذ غشاء رقيق من مائع انتقال الحراره ليلامس جزءاً جوهرياً مسن سطحي‎ 1 ‏بطاقة الكترونيه واحده على الاقل ؛‎ V : ‏وحدة تكثيف ؛ تتضمن‎ - A ‏مبادل حراري داخلي يحتوي على مائع تبريد يدور خلاله ؛ وهذا المبادل الحراري‎ - A ‏الدخلي في مسار مائع مع انتقال الحراره المتبخر نتيجة انتقال الحراره من‎ ٠ ‏انتقال الحراره لتنقل الى مائع‎ gal ‏البطاقات الالكترونيه الى الغشاء الرقيق‎ ١١ ‏التبريد حرارة مائع انتقال الحراره المتبخر داخل الحجيرة المغلقه ليتكثف بذلك مائع‎ ١" ‏سائله , و‎ Ula ‏انتقال الحراره الى‎ ١" ‏مبادل حراري بعيد يوجد خارج الحجيرة المغلقه ويتصل بالمبادل الحراري الداخلي‎ - ME . ‏الازالة الحراره من مائع التبريد‎ ٠ : ‏؛ ويتضمن ايضا‎ (EY) ‏6؛- الغلاف وفقاً للعنصر‎ ١ ‏وحدة تحكم في درجات الحراره ؛ و‎ - "
    Ya ‏سخان واحد على الاقل يوجد بداخل الحجيرة المغلقه , ويستجيب كل سخان لإشارة‎ - ¥ . ‏التحكم المنطلقه من وحدة التحكم في درجة الحراره‎ ٠ ‏؛‎ ‏غلاف يوفر بيئة تحكم لبطاقة الكترونيه واحده على الاقل توجد داخل الفلاف ؛‎ ER ‏ويتضمن:‎ 7" , ‏حجيرة مغلقه‎ - Y ‏كمية من مائع انتقال الحراره في الحجيرة المفلقه ؛‎ - 8 ‏وحدة او شبكة رش مثبته داخل الحجيره المفلقه , وتشتمل هذه الشبكه على فوهات‎ - © ‏رش لترذيذ غشاء رقيق من مائع انتقال الحراره ليلامس جزءاً جوهرياً من سطحي‎ ‏و‎ JAY ‏بطاقة الكترونيه واحده على‎ ‏فوهة تكثيف واحده على الاقل متصلة مائعيا بشبكة او وحدة الرش . وتستقر كل‎ - A ‏فوهة تكثيف في موضع لتوزيع مائع انتقال الحراره في اتجاه متعامد بشكل كبير‎ 4 ‏مع اتجاه مائع انتقال الحراره المتبعث من فوهات الرش حيث يتكثف مائع انتقال‎ ٠ ‏الحراره المتبخر الى سائل عند ملامسة مائع انتقال الحراره المردذّذ من فوهة تكثيف‎ AY . ‏واحدة على الاقل‎ ١" : ‏-الفلاف وفقاً للعنصر )£0( ويتضمن ايضا‎ ١ ١ ‏وحدة تحكم في درجات الحزارة ؛ و‎ - Y ‏سخان واحد على الاقل يوجد بداخل الحجيرة المغلقه , ويستجيب كل سخان لإشارة‎ - YF . ‏التحكم المنطلقه من وحدة التحكم في درجة الحراره‎ ؛‎
    Y. ‏7؛-غلاف يوفر بيئة موجهة ومنفصلة لمكونة الكترونيه واحده على الاقل توجد داخل‎ ١ : ‏ويتضمن‎ ٠ ‏الغلاف‎ Y ‏حجيرة مغلقه؛‎ -- ¥ ‏؛ 0 - كمية من مائع انتقال الحراره في الحجيرة المفلقه ؛‎ ‏او الوحده‎ util ‏وحدة او شبكة رش مثبته داخل الحجيره المفلقه , وتشتمل هذه‎ - © ‏على فوهة رش واحده على الاقل لترذيذ مائع انتقال الحراره ليلامس جزءاً جوهرياً من‎ 1 ‏سطحي المكونة الكترونيه المذكوره ؛ و‎ V . ‏سائل لازالة الحراره الموجوده داخل الحجيرة المفلقه‎ - +
SA98190211A 1997-04-04 1998-06-28 غلاف للمكونات الالكترونية معزول بيئيا SA98190211A (ar)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/834,502 US5907473A (en) 1997-04-04 1997-04-04 Environmentally isolated enclosure for electronic components

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SA98190211A true SA98190211A (ar) 2005-12-03

Family

ID=25267079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SA98190211A SA98190211A (ar) 1997-04-04 1998-06-28 غلاف للمكونات الالكترونية معزول بيئيا

Country Status (10)

Country Link
US (2) US5907473A (ar)
EP (1) EP0972433A1 (ar)
CN (1) CN1296995C (ar)
AU (1) AU745437B2 (ar)
CA (1) CA2288099A1 (ar)
EG (1) EG21462A (ar)
SA (1) SA98190211A (ar)
TR (1) TR199903075T2 (ar)
TW (1) TW425833B (ar)
WO (1) WO1998046058A1 (ar)

Families Citing this family (145)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998059202A1 (fr) * 1997-06-23 1998-12-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Unite de refroidissement a vaporisation d'eau pour element generateur de chaleur
FI973881A7 (fi) * 1997-10-03 1999-04-04 Nokia Telecommunications Oy Elektroniikkakaappi ja elektroniikkakaapin ilmakanavisto
EP0992430A3 (en) * 1998-10-07 2000-09-13 Negesat Di Boer Fabrizio & C. SNC Housing providing cooling for equipment aboard aircraft or spacecraft
US6313992B1 (en) 1998-12-22 2001-11-06 James J. Hildebrandt Method and apparatus for increasing the power density of integrated circuit boards and their components
US6108201A (en) * 1999-02-22 2000-08-22 Tilton; Charles L Fluid control apparatus and method for spray cooling
US6104610A (en) * 1999-07-29 2000-08-15 Tilton; Charles L. EMI shielding fluid control apparatus
US6237353B1 (en) * 1999-07-29 2001-05-29 Carrier Corporation System for removing parasitic losses in a refrigeration unit
JP2001052121A (ja) * 1999-08-13 2001-02-23 Fci Japan Kk カードコネクタ
US6205799B1 (en) 1999-09-13 2001-03-27 Hewlett-Packard Company Spray cooling system
US6354370B1 (en) * 1999-12-16 2002-03-12 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Liquid spray phase-change cooling of laser devices
US6292364B1 (en) * 2000-04-28 2001-09-18 Raytheon Company Liquid spray cooled module
US6377458B1 (en) * 2000-07-31 2002-04-23 Hewlett-Packard Company Integrated EMI containment and spray cooling module utilizing a magnetically coupled pump
US6459581B1 (en) * 2000-12-19 2002-10-01 Harris Corporation Electronic device using evaporative micro-cooling and associated methods
EP1217708A1 (de) * 2000-12-21 2002-06-26 Abb Research Ltd. Vorrichtung der Supraleitungstechnik
US6484521B2 (en) 2001-02-22 2002-11-26 Hewlett-Packard Company Spray cooling with local control of nozzles
US6644058B2 (en) * 2001-02-22 2003-11-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Modular sprayjet cooling system
US6595014B2 (en) * 2001-02-22 2003-07-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Spray cooling system with cooling regime detection
US7082778B2 (en) * 2001-02-22 2006-08-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Self-contained spray cooling module
US6708515B2 (en) 2001-02-22 2004-03-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Passive spray coolant pump
US6550263B2 (en) 2001-02-22 2003-04-22 Hp Development Company L.L.P. Spray cooling system for a device
US6378988B1 (en) * 2001-03-19 2002-04-30 Microfab Technologies, Inc. Cartridge element for micro jet dispensing
US7654100B2 (en) * 2001-04-26 2010-02-02 Rini Technologies, Inc. Method and apparatus for high heat flux heat transfer
US6993926B2 (en) 2001-04-26 2006-02-07 Rini Technologies, Inc. Method and apparatus for high heat flux heat transfer
US6571569B1 (en) 2001-04-26 2003-06-03 Rini Technologies, Inc. Method and apparatus for high heat flux heat transfer
US6498725B2 (en) 2001-05-01 2002-12-24 Mainstream Engineering Corporation Method and two-phase spray cooling apparatus
US6646879B2 (en) * 2001-05-16 2003-11-11 Cray Inc. Spray evaporative cooling system and method
US6904968B2 (en) * 2001-09-14 2005-06-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for individually cooling components of electronic systems
DE10158387B4 (de) * 2001-11-28 2017-01-19 Modine Manufacturing Co. Anordnung zur Kühlung von elektrischen Komponenten
US6955062B2 (en) * 2002-03-11 2005-10-18 Isothermal Systems Research, Inc. Spray cooling system for transverse thin-film evaporative spray cooling
US6746212B2 (en) * 2002-03-22 2004-06-08 Intel Corporation High efficiency pump for liquid-cooling of electronics
US6574094B1 (en) 2002-04-11 2003-06-03 General Dynamics Land Systems Inc. Method and apparatus for cooling bus bars
US6625023B1 (en) 2002-04-11 2003-09-23 General Dynamics Land Systems, Inc. Modular spray cooling system for electronic components
US6604571B1 (en) 2002-04-11 2003-08-12 General Dynamics Land Systems, Inc. Evaporative cooling of electrical components
US6889509B1 (en) * 2002-09-13 2005-05-10 Isothermal Systems Research Inc. Coolant recovery system
US6880350B2 (en) * 2002-09-13 2005-04-19 Isothermal Systems Research, Inc. Dynamic spray system
US6857283B2 (en) * 2002-09-13 2005-02-22 Isothermal Systems Research, Inc. Semiconductor burn-in thermal management system
US7159414B2 (en) * 2002-09-27 2007-01-09 Isothermal Systems Research Inc. Hotspot coldplate spray cooling system
US7836706B2 (en) 2002-09-27 2010-11-23 Parker Intangibles Llc Thermal management system for evaporative spray cooling
US6697258B1 (en) 2002-10-24 2004-02-24 The Raymond Corporation Moisture-resistant enclosure for electronic circuitry
US6889515B2 (en) 2002-11-12 2005-05-10 Isothermal Systems Research, Inc. Spray cooling system
TW551029B (en) * 2002-12-31 2003-09-01 Mitac Technology Corp Controlling device and method to proceed cooling onto the object requiring heat dissipation by coolant
US6976528B1 (en) 2003-02-18 2005-12-20 Isothermal Systems Research, Inc. Spray cooling system for extreme environments
US6955063B2 (en) * 2003-06-14 2005-10-18 Nanomist Systems, Llc Cooling of electronics and high density power dissipation systems by fine-mist flooding
US7150109B2 (en) * 2003-08-25 2006-12-19 Isothermal Systems Research, Inc. Dry-wet thermal management system
US7180741B1 (en) * 2003-08-26 2007-02-20 Isothermal Systems Research, Inc. Spray cool system with a dry access chamber
US7043933B1 (en) 2003-08-26 2006-05-16 Isothermal Systems Research, Inc. Spray coolant reservoir system
US7240500B2 (en) * 2003-09-17 2007-07-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dynamic fluid sprayjet delivery system
JP3778910B2 (ja) * 2003-12-15 2006-05-24 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子デバイス冷却装置、電子デバイス冷却方法および電子デバイス冷却制御プログラム
US7131825B2 (en) * 2004-01-30 2006-11-07 Isothermal Systems Research, Inc. Spindle-motor driven pump system
US7180751B1 (en) 2004-02-19 2007-02-20 Isothermal Systems Research, Inc. Input/output transition board system
US8430156B2 (en) * 2004-04-29 2013-04-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid loop with multiple pump assembly
US7165413B2 (en) * 2004-07-09 2007-01-23 Symons Robert S Integrated liquid cooling device with immersed electronic components
US7392660B2 (en) * 2004-08-05 2008-07-01 Isothermal Systems Research, Inc. Spray cooling system for narrow gap transverse evaporative spray cooling
US7104078B2 (en) * 2004-08-05 2006-09-12 Isothermal Systems Research, Inc. Spray cooling system for transverse thin-film evaporative spray cooling
ES2345197T3 (es) * 2004-09-30 2010-09-17 Saab Ab Un procedimiento para enfriar componentes electronicos en un vehiculo volante sin piloto, y dispositivo para llevar a cabo el procedimiento.
US7079393B2 (en) * 2004-11-16 2006-07-18 International Business Machines Corporation Fluidic cooling systems and methods for electronic components
US7284389B2 (en) * 2005-01-21 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Two-fluid spray cooling system
DE102005005588B4 (de) * 2005-02-07 2008-03-13 Knürr AG Schaltschrank
US8550372B2 (en) * 2005-03-02 2013-10-08 Wisconsin Alumni Research Foundation Full coverage spray and drainage system and method for orientation-independent removal of high heat flux
US7717162B2 (en) * 2005-12-22 2010-05-18 Isothermal Systems Research, Inc. Passive fluid recovery system
US7743619B1 (en) * 2006-01-06 2010-06-29 Isothermal Research Systems, Inc. Heat exchanger system
US7495914B2 (en) * 2006-02-06 2009-02-24 Isothermal Systems Research, Inc. Narrow gap spray cooling in a globally cooled enclosure
US8174828B2 (en) * 2006-02-06 2012-05-08 Parker-Hannifin Corporation Narrow gap spray cooling in a globally cooled enclosure
US7602608B2 (en) * 2006-02-06 2009-10-13 Isothermal Systems Research, Inc. Narrow gap spray cooling in a globally cooled enclosure
US7522417B2 (en) * 2006-03-30 2009-04-21 Wisconsin Alumni Research Foundation Multi-mode fluid cooling system and method
EP2022302A4 (en) * 2006-06-02 2010-07-21 Ericsson Telefon Ab L M TEMPERATURE MANAGEMENT FOR ELECTRONIC COMPONENTS
US7561425B2 (en) * 2006-06-07 2009-07-14 The Boeing Company Encapsulated multi-phase electronics heat-sink
WO2008027931A2 (en) * 2006-08-29 2008-03-06 Isothermal Systems Research, Inc. Manifold for a two-phase cooling system
US7709296B2 (en) * 2006-10-19 2010-05-04 International Business Machines Corporation Coupling metal clad fiber optics for enhanced heat dissipation
TWI304466B (en) * 2006-10-24 2008-12-21 Ind Tech Res Inst Micro spray cooling system
US7450378B2 (en) * 2006-10-25 2008-11-11 Gm Global Technology Operations, Inc. Power module having self-contained cooling system
US7405935B1 (en) * 2006-11-28 2008-07-29 Isothermal Systems Research, Inc. Service tray for a thermal management system
US20080264614A1 (en) * 2007-04-27 2008-10-30 Szolyga Thomas H Cooling components in electronic devices
CN101339449A (zh) * 2007-07-02 2009-01-07 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热结构组合
US7854547B2 (en) * 2007-08-07 2010-12-21 International Business Machines Corporation Bidirectional and expandable heat flow measurement tool for units of air cooled electrical equipment
US20090147472A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-11 Honeywell International Inc. Means to Utilize Conduction-cooled Electronics Modules in an Air Cooled System
WO2010019517A1 (en) 2008-08-11 2010-02-18 Green Revolution Cooling, Inc. Liquid submerged, horizontal computer server rack and systems and methods of cooling such a server rack
US7796384B2 (en) * 2008-08-27 2010-09-14 Honeywell International Inc. Hybrid chassis cooling system
DE112009002245B4 (de) * 2008-09-15 2022-03-10 Eaton Intelligent Power Limited Überwachungssystem zum Überwachen und Steuern des Zustands oder der Betätigung von Komponenten wie etwa Schaltern, Stromkreisunterbrechern, elektrischen Schaltpaneelen und anderen Elementen für eine elektrische Steuerung und einen Schaltungsschutz
US7944694B2 (en) * 2008-10-23 2011-05-17 International Business Machines Corporation Liquid cooling apparatus and method for cooling blades of an electronic system chassis
US7885070B2 (en) * 2008-10-23 2011-02-08 International Business Machines Corporation Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow
US7983040B2 (en) * 2008-10-23 2011-07-19 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem
US7961475B2 (en) * 2008-10-23 2011-06-14 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating immersion-cooling of an electronic subsystem
US7916483B2 (en) * 2008-10-23 2011-03-29 International Business Machines Corporation Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages
US7724524B1 (en) * 2008-11-12 2010-05-25 International Business Machines Corporation Hybrid immersion cooled server with integral spot and bath cooling
US8197124B2 (en) * 2009-02-05 2012-06-12 International Business Machines Corporation Heat flow measurement tool for a rack mounted assembly of electronic equipment
FR2943488B1 (fr) * 2009-03-23 2011-04-22 Converteam Technology Ltd Module electrique destine a etre immerge dans de l'eau
US8373959B2 (en) * 2009-09-08 2013-02-12 International Business Machines Corporation Detecting and preventing overheating in power connectors
US8956130B2 (en) * 2009-12-23 2015-02-17 Pentair Flow Technologies, Llc Redundant sump pump system
AT11837U1 (de) * 2010-06-21 2011-05-15 Avl List Gmbh Mobiles messgerät
US8179677B2 (en) 2010-06-29 2012-05-15 International Business Machines Corporation Immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack
US8184436B2 (en) 2010-06-29 2012-05-22 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems
US8351206B2 (en) 2010-06-29 2013-01-08 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems and vertically-mounted, vapor-condensing unit
US8369091B2 (en) 2010-06-29 2013-02-05 International Business Machines Corporation Interleaved, immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack
US8345423B2 (en) 2010-06-29 2013-01-01 International Business Machines Corporation Interleaved, immersion-cooling apparatuses and methods for cooling electronic subsystems
JP5778273B2 (ja) * 2010-07-16 2015-09-16 クーライト・セミコンダクター・プロダクツ・インコーポレーテッド 交換可能なセンサプレートを備える圧力スキャナアセンブリ
US8671697B2 (en) 2010-12-07 2014-03-18 Parker-Hannifin Corporation Pumping system resistant to cavitation
US9261308B2 (en) 2012-11-08 2016-02-16 International Business Machines Corporation Pump-enhanced, sub-cooling of immersion-cooling fluid
US9357675B2 (en) 2013-10-21 2016-05-31 International Business Machines Corporation Pump-enhanced, immersion-cooling of electronic component(s)
US10295439B2 (en) 2014-05-21 2019-05-21 Eaton Intelligent Power Limited Enclosure diagnostic and control systems
US9433132B2 (en) 2014-08-08 2016-08-30 Intel Corporation Recirculating dielectric fluid cooling
JP5853072B1 (ja) * 2014-08-25 2016-02-09 株式会社ExaScaler 電子機器の冷却システム
US11032939B2 (en) * 2014-09-26 2021-06-08 Liquidcool Solutions, Inc. Liquid submersion cooled electronic systems
EP3266289B1 (en) * 2015-04-30 2023-08-23 Hewlett Packard Enterprise Development LP Cooling via a sleeve connector
EP3177125B1 (en) 2015-12-01 2019-12-11 Aselsan Elektronik Sanayi ve Ticaret Anonim Sirketi A hybrid cooling device
CN105658037B (zh) * 2016-03-18 2018-04-20 苏州大景能源科技有限公司 一种整体式液冷散热机箱
CN105960148B (zh) * 2016-06-16 2018-08-31 广东合一新材料研究院有限公司 一种可间断式工质接触式冷却系统
CN105934139B (zh) * 2016-06-16 2018-05-22 广东合一新材料研究院有限公司 大功率器件的工质接触式冷却系统及其工作方法
CN105934138B (zh) * 2016-06-16 2018-05-22 广东合一新材料研究院有限公司 高功率电磁波发生器的工质接触式冷却系统及其工作方法
CN106455433B (zh) * 2016-10-17 2019-02-05 广东合一新材料研究院有限公司 一种直接接触式冷却机柜的布液系统
CN106455439B (zh) * 2016-10-31 2018-12-04 广东合一新材料研究院有限公司 一种数据中心机房集中冷却系统
GB201619987D0 (en) * 2016-11-25 2017-01-11 Iceotope Ltd Fluid cooling system
US10028409B1 (en) * 2017-01-06 2018-07-17 Hamilton Sundstrand Corporation Immersion cooling arrangements
JP6944251B2 (ja) * 2017-02-27 2021-10-06 川崎重工業株式会社 制御盤
DE102018211666A1 (de) * 2018-07-12 2020-01-16 Mahle International Gmbh Kühlanordnung
US11399449B2 (en) * 2018-07-30 2022-07-26 Nanyang Technological University Server rack cooling arrangement
SG10201809662QA (en) * 2018-10-31 2020-05-28 Kong Chye Gregory Ong Enclosure for providing liquid film cooling
FR3096181B1 (fr) * 2019-05-15 2021-05-21 Valeo Systemes Thermiques « Dispositif de refroidissement d’un système de stockage électrique et procédé mettant en œuvre le dispositif de refroidissement »
FR3096180B1 (fr) * 2019-05-15 2022-12-30 Valeo Systemes Thermiques « Dispositif de refroidissement d’un système de stockage électrique et procédé mettant en œuvre le dispositif de refroidissement »
CN113330623B (zh) * 2018-11-16 2024-07-05 法雷奥热系统公司 一种用于电子部件的热调节装置
CN109483520A (zh) * 2018-11-30 2019-03-19 华北科技学院 一种可用机器人快速更换的机电模块
US11432426B2 (en) * 2019-04-14 2022-08-30 Aertight Systems, Inc. Computer isolation housing
CN110001548B (zh) * 2019-04-15 2020-10-27 哈尔滨理工大学 一种纯电动汽车整车控制器
FR3105717B1 (fr) * 2019-12-20 2022-01-14 Valeo Systemes Thermiques Dispositif de régulation thermique pour un composant électrique
US11291143B2 (en) * 2019-12-27 2022-03-29 Baidu Usa Llc Cooling design for electronics enclosure
US11597255B2 (en) * 2020-03-25 2023-03-07 Pony Al Inc. Systems and methods for cooling vehicle components
CN212341825U (zh) * 2020-06-29 2021-01-12 建准电机工业股份有限公司 浸没式冷却系统及具有该浸没式冷却系统的电子装置
US11531383B1 (en) * 2020-09-30 2022-12-20 Amazon Technologies, Inc. Mist cooling for computer systems
US12389566B2 (en) 2020-11-12 2025-08-12 Green Revolution Cooling, Inc. Multi-rack immersion cooling distribution system
EP4068930B1 (en) 2021-04-01 2024-03-13 Ovh A rack system for housing an electronic device
CA3153037A1 (en) 2021-04-01 2022-10-01 Ovh Hybrid immersion cooling system for rack-mounted electronic assemblies
EP4068921B1 (en) 2021-04-01 2024-07-17 Ovh Immersion cooling systems for electronic components
WO2022208404A1 (en) 2021-04-01 2022-10-06 Ovh Scissor structure for cable/tube management of rack-mounted liquid-cooled electronic assemblies
CA3151725A1 (en) * 2021-04-01 2022-10-01 Ovh Immersion cooling system with dual dielectric cooling liquid circulation
US12137536B2 (en) 2021-04-01 2024-11-05 Ovh Systems and methods for autonomously activable redundant cooling of a heat generating component
US12048114B2 (en) 2021-04-12 2024-07-23 Hoffman Enclosures Inc. Air conditioner for sealed enclosures
US11805624B2 (en) 2021-09-17 2023-10-31 Green Revolution Cooling, Inc. Coolant shroud
US20230247795A1 (en) 2022-01-28 2023-08-03 The Research Foundation For The State University Of New York Regenerative preheater for phase change cooling applications
US11925946B2 (en) 2022-03-28 2024-03-12 Green Revolution Cooling, Inc. Fluid delivery wand
CN114690873A (zh) * 2022-04-26 2022-07-01 中国矿业大学(北京) 一种浸没式冷却液循环冷却散热装置
JP2024009658A (ja) * 2022-07-11 2024-01-23 三菱重工業株式会社 冷却装置
US12089368B2 (en) 2022-09-14 2024-09-10 Green Revolution Cooling, Inc. System and method for cooling computing devices using a primary circuit dielectric cooling fluid
US12414273B2 (en) 2023-01-25 2025-09-09 Green Revolution Cooling, Inc. Immersion cooling reservoir level control
US12382607B1 (en) 2023-05-02 2025-08-05 Amazon Technologies, Inc. Liquid immersion chassis liner
US12477685B2 (en) * 2023-05-10 2025-11-18 Microsoft Technology Licensing, Llc Server cooling using sprayed fluid and high conductivity gas or air

Family Cites Families (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2845472A (en) * 1953-08-28 1958-07-29 Westinghouse Electric Corp Transformer cooling apparatus
US2901893A (en) * 1956-05-24 1959-09-01 Alvin R Saltzman Thermal diffusion desorption cooling system
US2906103A (en) * 1957-06-10 1959-09-29 Alvin R Saltzman Chassis design for inert carrier gasliquid thermal diffusion cooling system
US3004406A (en) * 1958-05-02 1961-10-17 Phillips Petroleum Co Quenching hot liquids
DE1279605B (de) * 1964-12-21 1968-10-10 Roechlingsche Eisen & Stahl Mittel und Vorrichtung zum Kuehlen von zu Ringen gehaspeltem Walzdraht
BE788766A (fr) * 1971-09-23 1973-01-02 Bunker Ramo Assemblages de traversee electriques
US3725566A (en) * 1972-05-01 1973-04-03 Us Navy Evaporative cooling and heat extraction system
US3801241A (en) * 1973-02-08 1974-04-02 Micropump Corp Pump impeller construction
US4056949A (en) * 1973-05-02 1977-11-08 Hermann Heye Apparatus for cooling tools of glass-forming machines by evaporation of a cooling liquid
US3997376A (en) * 1974-06-19 1976-12-14 Midland-Ross Corporation Spray mist cooling method
DE2443122B2 (de) * 1974-09-09 1979-05-17 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Gerät für die Hochfrequenz- und Nachrichtentechnik
US4111614A (en) * 1977-01-24 1978-09-05 Micropump Corporation Magnetically coupled gear pump construction
US4165206A (en) * 1977-01-28 1979-08-21 Micropump Corporation Three gear pump with module construction
US4127365A (en) * 1977-01-28 1978-11-28 Micropump Corporation Gear pump with suction shoe at gear mesh point
IT1098750B (it) * 1977-08-29 1985-09-07 Carrier Corp Blocco terminale
US4163164A (en) * 1977-10-11 1979-07-31 Micropump Corporation Split magnet drive
US4629269A (en) * 1977-10-25 1986-12-16 Allied Corporation Electrical connector with environmental seal
JPS5848019B2 (ja) * 1979-11-09 1983-10-26 石川島播磨重工業株式会社 鋼板の噴霧冷却方法及びその装置
US4352392A (en) * 1980-12-24 1982-10-05 Thermacore, Inc. Mechanically assisted evaporator surface
US4399484A (en) * 1981-03-10 1983-08-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Integral electric module and assembly jet cooling system
US4407136A (en) * 1982-03-29 1983-10-04 Halliburton Company Downhole tool cooling system
US4493625A (en) * 1982-08-06 1985-01-15 Micropump Corporation Grooved gear pump
US4498118A (en) * 1983-04-05 1985-02-05 Bicc-Vero Electronics Limited Circuit board installation
US4846641A (en) * 1983-08-08 1989-07-11 Micropump Corporation Readily-removable floating bushing pump construction
US4666228A (en) * 1983-09-28 1987-05-19 Pave Technology Co. Hermetic connector and method
CA1227886A (en) * 1984-01-26 1987-10-06 Haruhiko Yamamoto Liquid-cooling module system for electronic circuit components
JPS60229353A (ja) * 1984-04-27 1985-11-14 Hitachi Ltd 熱伝達装置
FR2578553B1 (fr) * 1985-03-06 1989-01-06 Bertin & Cie Installation de refroidissement par pulverisation
US4715189A (en) * 1985-11-12 1987-12-29 Hypres, Inc. Open cycle cooling of electrical circuits
US4750086A (en) * 1985-12-11 1988-06-07 Unisys Corporation Apparatus for cooling integrated circuit chips with forced coolant jet
JPS63120449A (ja) * 1986-11-10 1988-05-24 Fujitsu Ltd 集積回路素子の蒸発冷却装置
US5021001A (en) * 1987-01-29 1991-06-04 Lucas Weinschel Inc. Multiple use electrical connector having planar exposed surface
US4838041A (en) * 1987-02-05 1989-06-13 Gte Laboratories Incorporated Expansion/evaporation cooling system for microelectronic devices
JPH065700B2 (ja) * 1987-07-22 1994-01-19 株式会社日立製作所 電子回路デバイスの冷却装置
CA1303238C (en) * 1988-05-09 1992-06-09 Kazuhiko Umezawa Flat cooling structure of integrated circuit
IT1218075B (it) * 1988-06-15 1990-04-12 Fimac Spa Dispositivo per il raffredamento di zone con superficie di scambio termico limitata,in particolare per componenti elettronici
US4866570A (en) * 1988-08-05 1989-09-12 Ncr Corporation Apparatus and method for cooling an electronic device
US4912600A (en) * 1988-09-07 1990-03-27 Auburn Univ. Of The State Of Alabama Integrated circuit packaging and cooling
JP2708495B2 (ja) * 1988-09-19 1998-02-04 株式会社日立製作所 半導体冷却装置
US5183104A (en) * 1989-06-16 1993-02-02 Digital Equipment Corporation Closed-cycle expansion-valve impingement cooling system
JPH03229493A (ja) * 1990-02-05 1991-10-11 Fujitsu Ltd 浸漬冷却構造
US5097385A (en) * 1990-04-18 1992-03-17 International Business Machines Corporation Super-position cooling
JPH07114250B2 (ja) * 1990-04-27 1995-12-06 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 熱伝達システム
US5265670A (en) * 1990-04-27 1993-11-30 International Business Machines Corporation Convection transfer system
US5067047A (en) * 1990-05-11 1991-11-19 At&T Bell Laboratories Circuit pack with inboard jet cooling
GB9013403D0 (en) * 1990-06-15 1990-08-08 Ibm Lock mechanism
USH1145H (en) * 1990-09-25 1993-03-02 Sematech, Inc. Rapid temperature response wafer chuck
CA2053055C (en) * 1990-10-11 1997-02-25 Tsukasa Mizuno Liquid cooling system for lsi packages
US5096390A (en) * 1990-10-16 1992-03-17 Micropump Corporation Pump assembly with integral electronically commutated drive system
JPH04161957A (ja) * 1990-10-24 1992-06-05 Nippon Paint Co Ltd 光重合性組成物および感光性平版印刷版
US5129449A (en) * 1990-12-26 1992-07-14 Sundstrand Corporation High performance heat exchanger
US5131233A (en) * 1991-03-08 1992-07-21 Cray Computer Corporation Gas-liquid forced turbulence cooling
JP2995590B2 (ja) * 1991-06-26 1999-12-27 株式会社日立製作所 半導体冷却装置
US5263536A (en) * 1991-07-19 1993-11-23 Thermo Electron Technologies Corp. Miniature heat exchanger
US5228502A (en) * 1991-09-04 1993-07-20 International Business Machines Corporation Cooling by use of multiple parallel convective surfaces
JPH05136305A (ja) * 1991-11-08 1993-06-01 Hitachi Ltd 発熱体の冷却装置
US5220804A (en) * 1991-12-09 1993-06-22 Isothermal Systems Research, Inc High heat flux evaporative spray cooling
US5311931A (en) * 1991-12-27 1994-05-17 The Research Foundation Of State University Of New York Mist supercooling of a heated surface
JP2792304B2 (ja) * 1992-01-22 1998-09-03 日本電気株式会社 集積回路用冷却装置
CA2088821C (en) * 1992-02-05 1999-09-07 Hironobu Ikeda Cooling structure for integrated circuit
EP0560478B1 (en) * 1992-02-10 1998-10-14 Nec Corporation Cooling structure for electronic circuit package
JP2745948B2 (ja) * 1992-04-06 1998-04-28 日本電気株式会社 集積回路の冷却構造
US5239443A (en) * 1992-04-23 1993-08-24 International Business Machines Corporation Blind hole cold plate cooling system
US5406807A (en) * 1992-06-17 1995-04-18 Hitachi, Ltd. Apparatus for cooling semiconductor device and computer having the same
JP2853481B2 (ja) * 1992-09-30 1999-02-03 日本電気株式会社 半導体素子の冷却構造
US5320554A (en) * 1992-10-02 1994-06-14 Compaq Computer Corp. Attachment unit interface connector
US5316075A (en) * 1992-12-22 1994-05-31 Hughes Aircraft Company Liquid jet cold plate for impingement cooling
JP2500757B2 (ja) * 1993-06-21 1996-05-29 日本電気株式会社 集積回路の冷却構造
US5435884A (en) * 1993-09-30 1995-07-25 Parker-Hannifin Corporation Spray nozzle and method of manufacturing same
US5412536A (en) * 1994-03-28 1995-05-02 International Business Machines Corporation Local condensation control for liquid impingement two-phase cooling
US5831824A (en) * 1996-01-31 1998-11-03 Motorola, Inc. Apparatus for spray-cooling multiple electronic modules
US5687577A (en) * 1996-04-10 1997-11-18 Motorola, Inc. Apparatus and method for spray-cooling an electronic module
JP3554758B2 (ja) * 1996-05-16 2004-08-18 エル‐3 コミュニケーションズ インテグレイティッド システムズ エル.ピー. 発熱部品を冷却するための放熱システム及び方法
KR100212987B1 (ko) * 1996-06-18 1999-08-02 윤종용 하드디스크 드라이브의 헤더 콘넥터 장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO1998046058A1 (en) 1998-10-15
EG21462A (en) 2001-10-31
CA2288099A1 (en) 1998-10-15
AU6878698A (en) 1998-10-30
EP0972433A1 (en) 2000-01-19
TR199903075T2 (xx) 2000-04-21
US5907473A (en) 1999-05-25
CN1296995C (zh) 2007-01-24
AU745437B2 (en) 2002-03-21
CN1260944A (zh) 2000-07-19
TW425833B (en) 2001-03-11
US6139361A (en) 2000-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SA98190211A (ar) غلاف للمكونات الالكترونية معزول بيئيا
EP4059328B1 (en) Self-contained immersion cooling server assemblies
US10575433B2 (en) Enclosure and cooling system for electronic equipment
US5706668A (en) Computer housing with cooling means
US5924482A (en) Multi-mode, two-phase cooling module
US6024165A (en) Thermal management device and system for an electronic component enclosure
US6976528B1 (en) Spray cooling system for extreme environments
US20110127014A1 (en) Globally cooled computer system
US6574094B1 (en) Method and apparatus for cooling bus bars
KR102516783B1 (ko) 배전반용 쿨링 제습기
US10685902B2 (en) Switchgear cabinet comprising a closed housing and a cooling device
JP2024528523A (ja) 空冷サーバのためのハイブリッドマザーボード冷却システム
JP2003188569A (ja) 電子機器筐体の結露対策構造
RU2043704C1 (ru) Система охлаждения тепловыделяющих блоков
Alkharabsheh et al. A numerical steady state and dynamic study in a data center using calibrated fan curves for cracs and servers
JP3042541B2 (ja) ヒートパイプ式筐体冷却器
AU771587B2 (en) Hermetic connector for a closed compartment
WO2008138922A1 (en) Open frame cooling of an industrial computer
JPH04230099A (ja) ヒートパイプ式筐体冷却器
JPH02155408A (ja) ガス絶縁キュービクルの冷却装置
JPH02205397A (ja) ヒートパイプユニットを備えた電子機器筐体
Nemec et al. Heat Dissipation from Power Electronic Components and Electrical Enclosures Using the Gravity Loop Heat Pipe
KR102516782B1 (ko) 열전소자를 이용한 쿨링 제습기
GB2586162A (en) An enclosure for an electrical device
JPH02184057A (ja) 密閉型電子機器の冷却モジュール構造