SA98190211A - غلاف للمكونات الالكترونية معزول بيئيا - Google Patents
غلاف للمكونات الالكترونية معزول بيئيا Download PDFInfo
- Publication number
- SA98190211A SA98190211A SA98190211A SA98190211A SA98190211A SA 98190211 A SA98190211 A SA 98190211A SA 98190211 A SA98190211 A SA 98190211A SA 98190211 A SA98190211 A SA 98190211A SA 98190211 A SA98190211 A SA 98190211A
- Authority
- SA
- Saudi Arabia
- Prior art keywords
- heat transfer
- transfer fluid
- unit
- fluid
- heat
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20345—Sprayers; Atomizers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
يتعلق الاختراع الحالي بغلاف تبريد بالرش ، وطريقة للحصول على بيئة تشغيل محسنه بشكل كبير لمكونة / بطاقة الكترونيه واحده على الاقل توجد داخل الغلاف . ويشتمل غلاف التبريد بالرش على حجيرة مغلقه تفصل المكونات / البطاقات الالكترونيه عن البيئه . ويتم توزيع مائع انتقال الحراره العازل والمخزن داخل الحجيره المغلقه بواسطة شبكة او وحدة الرش لكي تكون وبشكل مستمر طبقة على هيئة غشاء رقيق من مائع انتقال الحراره فوق جزء جوهري من أسطح المكونات / البطاقات الالكترونيه مما يودي الى تدرج حراري منخفض بشكل ملحوظ عبر المكونات / البطاقات الالكترونيه . وتشتمل ايضا على وحدة تكثيف مغلقه لتكثيف مائع انتقال الحراره المتبخر إستجابة للحراره المنتقله من الكونات / البطاقات الالكترونيه الى طبقة مائع انتقال الحراره .
Description
Y
Liss غلاف للمكونات الالكترونيه معزول الوصف الكامل : خلفية الاختراع يتعلق الإختراع الحالي بغلاف مبرد برذاذ ؛ وبمزيد من التخصيص بغرفة مغلقه توفر . محيط محسن للمعدات الالكترونيه of بيئة محسنه هناك حاجة الى نظام رقابي حراري للمحافظه او للإبقاء على فعالية المكونات ° الالكترونيه الموجوده داخل غلاف يوجد في بيئة غير dalla لذلك يتصح بأن تحتفظ الاجهزه الرقابيه الحراريه بأقصى درجة حرارة تشغيل للمكونات الالكتروتيه تتحصر مايين ...م مويه lige اعتماد على الجو المحيط خارج الهيكل المعدني . ويعتبر المدى الحراري Ve - .8 درجه مئويه لدرجة حرارة التشغيل القصوى متغيراً ذلك لأن المكونات الالكترونيه ذات مواصفات ودرجات مختلفه . وقد تتضمن البيئات غير ٠ الصالحه ايضاً ذات ظروف التشفيل المتطرفه مثل درجات الحراره المرتفعه او المنضفضه ؛ او عناصر ملوشه مثل الاملاح ٠ او الضباب ؛ او الغبار .او الرمال .او الرطوبه او غيرها . كذلك تودي ظروف التشغيل المتطرفه والتي تقترب فيها درجات الحراره المنخفضه من fam درجه dustin الى صعوبة تشغيل المكونات الالكترونيه التجاريه . ١ وتتضمن الاجهزه الرقابيه الحراريه التقليديه المصممه للتشغيل في مستوى الهيكل المعدني , تقنيات nas مثل تيارات الحمل الطليقه او القسريه ؛ والتوصيل , وتبريد السوائل , والتبريد بالتغفطيس . وتيارات الحمل الطليقه او القسريه للمكونات الالكترونيه للتبريد المباشر أمر غير ثابت يحتمل النقاش والجدل ؛ لأن المكونات غالباً ما تتعرض للغبار , او الاملاح , او الرطوبه , او عناصر مدمرة اخرى . بالاضافة YS الى ذلك plac الحمل في حد ذاته ليس بالطريقة او الوسيلة الكافيه لتسخين المكونات v درجه مئويه حتى Em الالكترونيه التي تعمل في درجات حراره تتراوح ما بين . صفر درجه منويه وتستخدم الطريقه التوصيليه مخفضات الحراره , او اللوحات البارده , او الملستويات الحراريه , لإمتصاص وتقل الحراره المتولده بواسطة المكونات الالكترونيه . ويجب من النتاحيه الطبيعيه ؛ ان تلامس مخفضات الحراره ؛ واللوحات البارده , والمستويات 0 التصميم ؛ وتزيد من وزن Lisa الحراريه ؛ المكونات الالكترونيه « ومن ثم ؛ تحدد الغلاف . كما يؤدي الوزن الزائد ايضاً الى تخفيض الحدود التشفيليه للغلاف وذلك من خلال تضييق الحدود الاهتزازيه للمكونات الالكترونيه . ذلك بالاضافة الى ان الطريقة التوصيليه غير مرغوبة بسبب ارتفاع تكاليف اللوحات البارده والمستويات الحراريه . ومن المساوئ المرتبطه ايضا بالتبريد التوصيلي هي ان الكتله الحراريه ٠ الاضافيه تحدد القدره على تسخين المكونات الالكترونيه حتى حدود مقبوله وبخاصة . عند تشغيل المكونات الالكترونيه عند درجة حرارة متخشفضه ويمكن تعزيز فعالية الطريقة التوصيليه باستخدام اللوحات البارده وذلك باضافة اكياس حراريه او رغاوي موصله حراريا لتحسين الممر التوصيلي بين اللوحة البارده والمكونات الالكترونيه . ومع ذلك ؛, فان التكلفة الاضافيه وكذلك الوزن الاضافي ١ . لايزالان يشكلان مساوئً مرتبطه بالاكياس الحراريه او بالرغاوي الموصله حراريا وعموماً , فان تبريد السوائل , والتبريد بالتغطيس ؛ يعتبران اكثر فعالية بالمقارنة بالحمل او التوصيل . إلا أن تبريد السوائل يحتاج الى مائع مركب ونظم خاصه بتوزيع الاتابيب وهذه في حد ذاتها تعتبر مكلفة للغايه , كما تعزى مساوئ التبريد بالتغطيس الى الوزن المضاف الى تخلف الفليان المُنوَى المرتبط بالتفطيس . وبالمكونات الالكترونيه في المائع وتكشف براءة الاختراع الامريكيه رقم 8.4/ر.؟1ره ؛ الصادره للمخترع تيلتون . واخرين , عن صف من المرذاذات ترش سائل التبريد قوق المكونات الالكترونيه
¢
وتشتمل هذه المرذاذات على فوهات توجه سائل التبريد الى المكون الالكتروني
المناظر .
Gl براءة الاختراع الامريكيه رقم YN SAVY 0 الصادره للمخترع لي , فتكشف عن
طريقة لتوليد ضباب رذاذي يكون غشاء مبرد فائق الرقه , وتحدث دوامة داخل تجويف ٠ مرتبط بمكونات الكترونيه .
وتتناول براءة الاختراع الامريكيه رقم 5/84ر744ر 2 الصادره للمخترع ماير ؛ بوصف
نظام تبريد تفاث ذو تدفق مائع ارتطام مباشر عمودي على سطح لوحة دائرة
كهربائيه مطبوعه . ويوجد بهذه اللوحه ممرات لمائع التبريد .
وتكشف براءة الاختراع الامريكيه رقم YEA LAT 0 , الصارده للمخترع دايكوكو ٠ واخرين ؛ عن جهاز يفرغ مائع تبريد يتدفق عموديا على المكونات الالكترونيه .
al براءة الاختراع الامريكيه رقم YA AYE ,0« فتتتاول بالوصف جهاز تبريد شبه
موصل ذو مجموعة من الفوهات مرتبطة بكل مكونه الكترونيه . وتوجد الفوهات في
نفس المستوى تقريباً مع سطح المكونه الاكترونيه .
وبناءاً عليه , هناك حاجة الى غلاف يوفر محيطاً او بيئة محسنه للمكونات ١ الالكترونيه التي توجد داخل الغلاف . كما ان هناك Tala لغلاف ذو تبريد متزايد و//او
طاقة تسخين . وهذه الحاجات وغيرها ؛ يتم تلبيتها بغلاف التبريد بالرش موضوع هذا
الاختراع .
وصف عام للاختراع
يتناول هذا الاختراع غلاف تبريد بالرش .وطريقة لتحقيق بيئة محسته او جو محسنلمجموعة من البطاقات الالكترونيه او مكونات توليد الحراره توجد داخل
الغلاف المحتوى عليها . ويشتمل الغلاف على حجيرة مغلقه تعزل المكونات الالكترونيه
عن البيئه او gall المحيط . ويوجد داخل الحجيره المغلقه مائع انتقال حرارة عازل حيث
0 توزعه شبكة الرش بالشكل الذي يعمل وبصفة مستمره على تكوين طبقة من مائع الحراره فوق جزء كبير من البطاقات الالكترونيه . ويتضمن ايضا جهاز تكثيف مائع انتقال الحراره المتبخر استجابة للحراره المنتقله من البطاقات الالكترونيه الى طبقة مائع انتقال الحراره .
0 وبناءاً على هذا الاختراع ؛, يوجد غلاف تبريد بالرش ذو بيئةاو محيط مستقر؛ء ويتميز بتوزيع حرارة متجانس تتراوح مايين +/- ٠١ درجهمنويه عير مجموعة المكونات الالكترونيه . وبناءاً على الاختراع Laud يوجد غلاف بالرش ذو تبريد متزايد و/او طاقة تسخين . وبناءاً على الاختراع Laat هناك غلاف تبريد بالرش 53 موصل يعمل على الحفاظ على
. مائع تسرب الضغط داخل حجيرة مغلقه بالغلاف ٠ يوجد غلاف تبريد بالرش ذو نظم متميزه لاستخلاص Lal وبناءاً على الاختراع . الحراره Tom وبناءاً على الاختراع ايضاً , هناك غلاف تبريد بالرش يناسب البواخر والمحموله . والاستخدامات القاعديه الارضيه
شرح مختصر للرسومات قد يؤدي الوصف التفصيلي التالي مرتبطاً بالرسومات المرفقه الآتي بيانها , الى مزيد من التفهم الكامل للاختراع : شكل )١( : وهو عباره عن شكل منظوري CM التبريد بالرش موضوع هذا الاختراع ؛ شكل () : وهو عباره عن رسم بياني تخطيطي لنموذج أول لغلاف تبريد بالرش ؛
YL شكل (IV) : وهو عباره عن رسم بياني تخطيطي لنموذج ثاني , حيث يوجد المبادل الحراري خارج مكونة محكمة لغلاف التبريد بالرش ؛ شكل (SF) : وهو عباره عن رسم بياني تخطيطي لتموذج ثاني ؛ حيث يوجد المبادل الحراري جزء متكامل مع الحجيرة المفلقه لغلاف التبريد بالرش ؛
شكل )8( : وهو عباره عن رسم بياني تخطيطي لنموذج ثالث لهيكل التبريد بالرش ؛ JS )0( : وهو عباره عن رسم بياني تخطيطي لنموذج رابع لهيكل التبريد بالرش ؛ شكل a) : وهو عباره عن رسم بياني يوضح أقصى درجات الحرزراره لمكونات لكترونيه للعمل فى Ly ا و جو محسن تم تحقيقه يا ستخدا م نظم ا لتبيريد المختلقه « 0 شكل )1( : وهو عباره عن رسم بياني يقارن تخفيضات التدرج الحراري الممققه بنظام التبريد بالرش ونظام حمل هوائي ؛ شكل )21( : وهو عباره عن رسم بياني لمقارنة تخفيضات التدرج الحراري المحققه بنظام التبريد بالرش 53 الاحمال الحراريه المختلفه ؛ شكل ف a عيا ره عن شكل منظوري لبطا 3 li لكترونيه ذات مجموعة من ٠ مخفضات الحراره الموجوده على البطاقه ؛ شكل (A) : وهو عباره عن مسقط أفقي لصف من الفوهات توزع مائع انتقال الحراره داخل قفص بطاقه ‘ شكل )4( : وهوى عيا ره عن مسقط أفقي لنموذج ثاني لصف من | لقوها تت goes مائع انتقال sl yall داخل قفص بطاقه ¢ \e شكل (. 0( . وهو عياره عن مسقط أفقي لقوهات دواره gos مائع انتقال الحراره داخل قفص بطاقه ¢ شكل ١ ٠( ( : وهو عياره عن مسقط أفقي لصف فتحات خروج الماع وا لتي تدفع مائع انتقال الحراره خلال شاشة تقسم وتوزع المائع عند دخوله قفص البطاقه شكل (VY) : وهو عباره عن مسقط أفقي لمروحة تقوم داخل قفص البطاقه بتوزيع مائع انتقال الحراره المتبعث من صف فوهات و/او انابيب ؛ (VY) JS : وهو عباره عن مسقط أفقي لفوهات موضوعه في النهاية المتقابله لقفص البطاقات ؛ شكل (VE) : وهو عباره عن شكل منظوري لقفص البطاقه مزوده بوحدة استشعار ارتداد الحراره KX
شكل (V0) : وهو عباره عن شكل منظوري لموصل سدود للسوائل والغازات لاستخدامه مع هيكل التبريد بالرش موضوع هذا الاختراع . الوصف التفصيل بالاشارة الى الرسومات , حيث الارقام المتشابهه فيها تمثل الاجزاء المتشابهه في كل
. طبقاً لما ورد بهذا الاختراع ٠٠١ واضحا غلاف التبريد بالرش gag المساقط ٠ سوف يقدر المهرة , ٠٠١ وبالرغم من انه سيتم شرح اربعة تماذج لغلاف التبريد بالرش يمكن تشكيلها giles في هذا المجال ان هذه النماذج الاربعه ما هي إلا نماذج من عدة فقط بأنه مقيد ٠٠١ EY من الاختراع الحالي . وبناءاً عليه يجب ألا يفسَّر وجود . لنطاق الاختراع
٠ وبالاشارة الى شكل (V) حيث الشكل المنظوري للفلاف ٠٠١ , يفضل ان يكون شكل الغفلاف ٠٠١ مستطيل الشكل ليسهل انزلاقه الى الداخل والى الخارج . ومع ذلك ؛ يمكن تصميمه بأشكال أخرى . ويمكن تزويده بزوج من المقابض ١١ على جانبين متقابلين للمعاونة في رفع وتركيب الغلاف . كذلك توجد اللوحة المواجهه ١6 في نهايةالغلاف ٠٠١ متصلة بتبييت الفلاف Vo مع المقابض ١١ متصلة الى اللوحه المواجهه . وللوحه
SU مجموعة من المؤشرات الرقابيه والمفاتييح بما فيها مؤشر منسوب ١١6 المواجهه ١ مكون من مواد توفر العزل ٠٠١ والغلاف . Yo ومفتاح المؤشر , VA ؛ ومؤشر الطاقه 4 . عند الظروف غير الوديه مثل الهواء الرطب , الهواء المالح , والصدمات والاهتزازات حيث يتضح الرسم البياني التخطيطي للنموذج الاول (Y) وبالاشارة الى شكل (8 آب) , والنموذج الثالث (شكل IY ويأخذ النموذج الثاني (شكل , ٠٠١ للفلاف
. والتموذج الرابع (شكل 0(« ويختلف نظام التكثيف بكل متها عن لاخر وهو ما سيتم تفصيله فيما بعد . وبالاشارة الى الاشكال (Y) = )0( يلاحظ ان للاربعة نماذج للغلاف ٠٠١ , حجيرة
A
آلية تنفيس تحرير الضغط ؛؟ YY توجد داخل الغلاف . وتضم الحجيرة المغلقه YY مغلقه بحجم يناسب فتحها او تنفيسها عند زيادة الضغط داخل الحجيرة المغلقه عن المقدار المحدد من قبل . وتتضمن الحجيرة المغلقه ؟؟ ايضاً لوح توصيل 1؟ لها مرسة تثبيت . مصممه لتحكم اغلاق الحجيرة وتقلل من الانتشار الكهرومغناطيسي YA وهو مصمم (FIN. SORE) وتضم الحجيرة المغلقه ؟؟ قفص البطاقه التركيبي .؟ ٠ لاستيعاب مجموعة المكونات / البطاقات الالكترونيه ؟؟ . وهذه البطاقات وان كانت « VME 6U - 160 mm ؛ يفضل انتكون بطاقات تجاريه YY الالكترونيه . الاحجام الاخرى من البطاقات الالكترونيه قد يمكن تركيبها داخل قفص البطاقه .؟ لامداد وتزويد كافة المكونات YE وقد تتوافر واحدة او اكثر من الدوائر الالكترونيه داخل او YE بالطاقه . وقد توجد الدوائر الالكترونيه ٠٠١ الكهربائيه داخل الفلاف ٠ . وسيتم تناول قفص البطاقه.؟ بالتفصيل في موضع آخر لاحقاً , ٠٠١ خارج الغلاف وات ؛ على fo في ظل ظروف التشغيل العاديه حوالي YY وتبدد كل بطاقة الكترونيه مع الاسراف المرتفع في كهرباء . ولا تودي البطاقات ٠٠١ كل حال , قد يتكيف الفلاف الموجودة عليها وظائفها كما ينبغي مالم 7١ الالكترونيه ؟؟ او المكونات الالكترونيه
YU بنظام تبريد مثل مائع انتقال الحراره العازل of تُمتّص الحراره المشتته بجهاز ١
YY (أي هيدرى فلوروكربون ) . ومائع انتقال الحراره 1؟ الموجود داخل الحجيرة المغلقه غير موصل ؛ وغير قابل للاشتعال ؛ وهو مائع خامل يعمل على ازالة حرارة التشتت . اوالتبريد من خلال الحمل او التبخير الوحيد المتاح , هو ذلك المنتج من قبل شركة منيسوتا YU ومائع انتقال الحراره برقم قطعة 150-72 . يوضح FLUORINERT!™ مانيفاكشرنج اند ميننج , وعرف بأسم Y. ؛ ويباع TV درجات الغليان في جو واحد لمختلف انواع موائع انتقال الحراره )١( جدول . FLUORINERT بالاسم التجاري
جدول )١( درجة غليان FLUORINERT™ رقم القطعه درجة الحراره (درجه (sha FC 87 7 FC 72 01 A.
FC 84 يمكن خلط موائع انتقال الحرارة المختلفه بجدول رقم (V) وذلك للحصول على أي درجة غليان مطلوبه بين .؟ و .8 درجه مويه . ولمائع انتقال الحراره قوة عازله تزيد عن Ye. قولت لكل فجوه ار. بوصه . © ويوجد بالحجيرة المفلقه YY وحدة رش لتجميع ولتوزيع ؛, وبصفة مستمره ؛ مائع انتقال الحراره 7؟ على هيئة طبقة رقيقة القوام تغطي جزءاً جوهرياً من البطاقات الالكترونيه YY . وتتبخر طبقة الغشاء الرقيقه من مائع انتقال الحراره 1 عندما يمتص المائع الحرارة المتولده بواسطة المكونات الالكترونيه ١ على البطاقات الالكترنيه YY . وتعمل الطاقه المبدده بسبب المكونات الالكترونيه ١؟ على تبخر طبقة ٠ الغشاء الرقيق لمائع انتقال الحراره 7 وامتصاص قدر AIS من الحراره لتظل المكونه عند درجة حرارة تشغيل بالنسبه لدرجة غليان مائع انتقال الحراره . قد يُسمح للحجيرة المغلقه YY يمعدل تسرب مقبول لمائع انتقال الحراره YU بالقدر الذي لا ينتج فيه تأثيراً عكسياً عند تشغيل الغلاف ٠٠١ . ومعدل التسرب المقبول يمكن ان يكون له مدة بقاء JS لبضع دقائق الى حياة مطلقه معتمدة على مواد Tails Vo التسرب وظروف التشغيل . ويختلف معدل التسرب تبعاً لعوامل مثل حجم الحجيره المغلقه YY وكمية مائع انتقال الحراره YU وظروف التشغيل . وبالاشارة الى شكل (11) , يلاحظ وجود رسم بياني يوضح أقصى درجات حرارة
.\ للمكونات الكهربائيه ١؟ التي تعمل في بيئة او جو نتيجة شبكات او نظم تبريد مختلفه . ويتم تبريد المكونات الكهربائيه ١؟ Lal بالهواء او بالتغطيس في مائع انتقال الحراره ؟ مع الدوران او بدونه او تبريدها بالرش . وبالاشارة الى شكل (١ب) ؛ يلاحظ ان الرسم البياني يقارن بين تخفيضات التدرج ٠ الحراري المحققه بنظام التبريد بالرش ونظام حمل هوائي . ويوجد على المحور السيني للرسم البياني ؛, سبعة ازواج حراريه 11 حتى 17 حيث توجد 11 بالقرب من مخرج صف الفوهات of ؛ بينما توجد 17 عند الطرف المقابل لقفص البطاقه .؟ (انظر شكل (I . وتوضح نتائج نظام الحمل الهوائي الممثله ball "أ" جوهريا حرارة عاليه متعلقه بالمكونات الالكترونيه ١؟ الواقعه في قفص البطاقه .3 والموضحه بنظام ٠ التبريد بالرش الممثل بالخط "ب" . وتوضح البيانات المقاسه لاستخدام نظام التبريد بالرش ان ماع انتقال TU a all ينساب من الزوج الحراري 11 الى الزوج الحراري 17 , مع ملاحظة ان الضغط داخل قفص البطاقه Te ودرجة حرارة مائع انتقال الحراره السائل والمبخر ترتفع باستمرار عند حسابها من الزوج الحراري TT الى الزوج الحراري T7 (انظر رسم “ج") . بينما ٠١ تظل درجة حرارة المكونات الالكترونيه ١؟ التي تتولد عن ما يقرب من 7 وات / بطاقه شبه ثابته عند قياسها من الزوج الحراري TT الى الزوج الحراري CTT وبالاشارة الى شكل (1ج) ؛ يلاحظ وجود الرسم البياني الذي يقارن تخفيضات التدرج الحراري المحقق بنظام التبريد بالرش . وشكل (g1) يشابه شكل )1( فيما عدا قياسات نظام الحمل الهوائي حيث قد جرى إحلالها بتظام تبريد بالرش بطيقات الكترونيه YY تولد ما يقرب من VAY وات / بطاقه حراره على الخط "د" . ويوضح الرسم البياني ان درجة حرارة المكونات الالكترونيه 7١ المرتبطه بالخط "د" ذات درجة حرارة ثابته تقرب من ٠١ درجه مويه عند قياسها من الزوج الحراري 13 الى الزوج الحراري 17 . بينما وحيث ينساب مائع انتقال الحراره من الزوج TL الى الزوج
١١ ومائع انتقال Yo الحراري 17 « يرتفع الضغط ودرجة الحراره داخل قفص البطاقة عند قياسها من الزوج الحراري 11 الى الزوج الحراردي YA الحراره السائل والمتبخر . )ب١ شكل TE (انظر رسم TT يتضمن الشكل المنظوري للبطاقه الالكترونيه ؟؟ اشكالاً V وبالاشارة الى شكل ٠١ وقد يوجد مخفض الحراره ؟؟ والمكونات الكهربائيه . YY مختلفه لمخفض الحراره ٠ . اختياري YY على أي جانب من البطاقه الالكترونيه ؟؟ . واستخدام المخفض الحراري حيث كل YY ؛ وقد يلحق بالبطاقه الالكترونيه YY وهناك اشكال عديده لمخفض الحراره
YA مخفض حرارة مصمم لامتصاص الحراره المتولده بواسطة المكونات الكهربائيه وتشتمل الاشكال العديده . YU ولنقل الحراره الممتصه الى مائع انتقال الحراره ومحولات متعددة YY الموضحه على شرائح رأسيه وفيعه ؟؟! ؛ و زعائف دبوسيه ٠ وتُشكّل المحولات 17ج لجذب سائل انتقال الحراره 1 الى التبريد وتحول . YY الزوايا انسياب سائل انتقال الحراره بتوزيع محسن الى المكونات الكهربائيه ١؟ على بطاقه . مجاوره الواقعه على بعد من المحول اج YY الكترونيه تشتمل وحدة او شبكة الرش ايضا على , (0) — (Y) وبالاشارة ثانية الى الاشكال تستقر في اماكنها الهامه داخل الحجيره YA مجموعة وحدات قياس التجميع ٠ ٠٠١ ويتحدد وضع وحدات قياس التجميع على اساس ما اذا كان التغليف . YY المغلقه يستعمل في الاستخدامات المحموله جوا او في الاستخدامات التي تتخذ الارض قد توجد وحدات doa المستخدم في حالة المحموله ٠٠١ قاعدة لها . وبالنسبه للغلاف لكي يظل تجميع وتوزيع YY في الاركان الثمانيه للحجيرة المغلقه VA قياس التجميع .؟ الحراره 1 مستقلا عن توجيه الغلاف ؛ بينما في الاستخدام الذي تكون فيه الارض وتقع . YY على الاقل على قاع الحجيرة المغلقه YA هي القاعدة , توجد وحدة قياس تجميع في قاع الحجيرة المغلقه وهذا ما يزودها بطبقة حماية YA وحدات تجميع قياس Lay . اضافيه
\Y لازالة (OF TF على واقي مرشح 4؟ (انظر شكل YA وتحتوي كل وحدة قياس التجميع الجسيمات غير المرغوب فيها من مائع انتقال الحراره 7 حيث بذلك يقل انسداد القفوهات الى ادنى حد ممكن . ويقلل كذلك والى أدنى حد تآكل المضخه وترسب ايضاً YA وتشتمل وحدات قياس التجميع . YY الجسيمات على البطاقه الالكترونيه (انظر شكل 9) , وصمامات ؛ ومرحلات تخضع للمراقبه EV على وحدات استشعار المائع © والتحكم من اجل ضمان التشغيل الفعال لشبكة الرش واستقلال التوجيه بسبب الجاذبيه و/راوالقوى المؤثره من الخارج 75 . وقد يشمل التشغيل الفعال لشبكة الرش . داخل وحدات قياس التجميع 8؟ YU الكشف عن سائل انتقال الحراره وترتبط وحدات قياس التجميع 78 بأنابيب 4 الى غلاف السائل 6 الذي يكون على وتكون متصلة بفوهات منتظمه OF التي لها مخرج ٠. من المضخه $A اتصال بالمدخل ٠ ويمكن تزويد مضخة اضافيه )6 (انظر شكل ؛) . OF مثبتة الى رذاذات متعدده of وتشتمل الفوهات . ٠. تعطل المضخه Ula لتأكيد استمرار التشفيل لنظام الرش في فوهة واحده على الاقل واقعة لتوزيع ضباب الى مائع oF المثبتة الى رذاذات الرش of ويشتمل رذاذ الرش . TY انتقال الحراره 71 فوق جزء مستبدل للبطاقات الالكترونيه على باثق 00 ( انظر شكل ؟) يستخدم لتجفيف مائع انتقال الحراره أ الموجود of No
Cot داخل رشاش الرذاذ والفوهات والانابيب £5 ؛ وغلاف السائل 1 والمضخه YA ويفضل ان تقع وحدات قياس التجميع اية حال , يمكن ان تقع هذه المكونات خارج الحجيرة ley. YY الحجيرة المغلقه Jado. سوف يستمر في العمل عندما تستخدم ٠٠١ ويجب ملاحظة ان الغلاف . YY المفلقه CYA الانابيب £6 لتجميع مائع انتقال الحراره 7 بدلا من وحدات قياس التجميع ووحدة WE على وحدة استشعار الضغط (IY (انظر شكل ١١ وتشتمل الشبكه المميزه وينتج عن كل وحدة استشعار اشارة رقابيه تبين الضغط او . ١١7 استشعار الحراره
Tian ويمكن ان تشتمل الشبكة المميزه على . YY درجة الحراره داخل الحجيرة المغلقه
\Y المتعلقه بالمضخه 00 ووحدة استشعار ١١7 استشعار التدفق Sua gy ١١8 إستشعار Yo, all متميزه تشير الى الضغط داخل المضخه .5 ومعدل تدفق مائع انتقال . داخل الملضخه of يلاحظ وجود الاشكال التخطيطيه للفوهات (VW — (A) وبالاشارة الى الاشكال المركبه في مرحلات مختلفه وذات انماط توزيع مختلفه لضمان تغطية جزء كبير من 0 بالغشاء الرقيق لمائع انتقال الحراره 1 . وتشتمل المرحلات YY البطاقات الالكترونيه . 6 لضمان التوزيع الملائم لمائع انتقال الحراره of المختلفه على اعداد من الفوهات (انظر شكل 4) للتخلص من الجسيمات غير oY على مرشح of وتشتمل كل فوهة
CY المرغوب فيها من مائع انتقال الحراره ؛ )4( توجد الفوهات 54 في موضعها عند نهاية قفص (A) وبالاشارة اولا الى الشكلين ٠ التنقيط هذه لمائع انتقال الحراره pila وتنحرف مثل (VE البطاقه .؟ (انظر شكل وتوجد الفوهات 54 في . Ve للبطاقات الالكترونيه الواقعه داخل قفص البطاقه TY حيث (A (انظر شكل 0d و )3( . وهثاك عوارض البخار (A) مواضع مختلفه في شكلي . لتوجيه تدفق مائع انتقال الحراره 1؟ VY تحيط بالبطاقات الالكترونيه التي تدور عند طرف قفص of الفوهات mans. )٠١( وبالاشارة ثانيا الى شكل No بزوايا مختلفه of البطاقه .؟ لتوزع مائع انتقال الحراره 1 . وقد توضع الفوهات . بالنسبة لبعضها البعض وذلك لتفيير توزيع رش القطيرات التي توجه رذاذات مائع of يوجد صف من الفوهات (VY) وبالاشارة ثالثا الى شكل نظم الرش my انتقال الحراره 71 لترذيذ وتوزيع المائع داخل قفص البطاقه .؟ . وقد . بالقطيرات لمائع انتقال الحراره 7؟ ليبين تردد الوقت / التدفق ٠ الموجوده بين او على جانب ٠١4 توجد مروحة الترذيذ (VY) وبالاشارة رابعاً الى شكل في توزيع مائع انتقال الحراره 31 داخل ٠١4 وتساعد مروحة الترذيذ , OF la gill . القفص الالكتروني .؟
«Tal, وبالاشارة الى شكل (VW) توجد الفوهات 54 في مواضعها عند النهايات المتقابله لقفص البطاقه Ye ويؤكد موضع الفوهات of ايضاً Tosa جوهرياً للبطاقات الالكترونيه YY تغطيتها بغشاء رقيق من مائع انتقال الحراره CY والآن , وبالاشارة الى شكل (VE) هناك توضيح لرسم منظوري لقفص البطاقه Ye ٠ ويشتمل قفص البطاقه .؟ على تجميع اهتزاز الصدمه وعازل الصدمه YA الموجوده في زوايا و//او حواف قفص البطاقه . وتقلل عوازل الصدمه YA الاهتزازات ومتسوى الصدمه المتعلقه بالبطاقه الالكترونيه ؟؟ . ويشتمل قفص البطاقه .؟ على تدفق الاستشعار الموجود على نهاية مقابلة للفوهات 08 . وتقيس وحدة استشعار التدفق ٠١6 الحرارة المرتفعه داخل الحجيرة ٠ المغلقه الذي يؤدي الى معرفة الحراره المبدده . وتشمل وحدة استشعار التدفق على ازدواجية حرارة اولى ٠١8 الملفوفه حول مقاومة ١١١ , وازدواجية حرارة ثانيه WY الواقعه بالقرب من المقاومه . وتحجّم المقاومه ١١١ لتشتت كمية معروفه من الحراره . تقع وحدة تدفق الاستشعار ٠١6 على البطاقه الالكترونيه او على قفص البطاقه Yo الواقعه لتكون في ممر الرش . ويمكن ان تستخدم وحدة استشعار التدفق ٠١6 لتحدد No تواجد او غياب مائع انتقال الحراره 1 لهدف اكتشاف الخطأً . وأيضاً يمكن ان توضح وحدة استشعار الضغط ١١8 (انظر شكل (IY القياسات المتعلقه بدرجات الحراره الى المحتوي الالكتروني ١؟ الاكثر سخونة الموجود داخل الغلاف ٠٠١ . وبالاشارة مرة اخرى الى الاشكال (؟) - )0( توجد نماذج اربعه لنظم التكثيف ON والتي تعمل لتكثيف مائع انتقال الحراره المتبخر YU وتعمل وحدة التكثيف OV Y. على امتصاص قدر كبير من الحراره في مائع انتقال الحراره المتبخر 6؟ للابقاء على Ta او جو مستقر , ثم يعاد دوران مائع اتتقال الحراره AYN شبكة الرش . ويوضح شكل (Y) النموذج الاول لشبكة التكثيف 5١ . وتشتمل شبكة او وحدة التكثيف 07 على مروحتين 0A تسحبان الهواء البارد عبر الحجيرة المفلقه ؟؟ من
١ وينشاً التبريد الحامل لوحدة التكثيف 56 من مرور الهواء البارد . ٠١ مأخذ الهواء فوق الحجيرة المغلقه ؟؟ التي تخفض درجة حرارة الجدران الخارجيه للحجيرة المغفلقه ؛ وتسبب في تكثف مائع انتقال الحراره 1؟ المتبخر . وعلى الجدار الخارجي للحجيرة . لزيادة مساحة سطح الجدار الخارجي YO المفلقه توجد مجموعة من الزعاتف الخارجيه الموجوده داخل او خارج الحجيرة 8١ ويمكن استخدام وحدة التحكم في درجات الحراره ° (انظر شكل 8( متّحدة مع سخان واحد على الاقل لكي يظل مائع انتقال YY المغلقه داخل مائع انتقال Yo عند درجة الحراره المرغوبه . وقد يوجد السخان YU الحراره . الحراره 71 الموجود في قاع الحجيرة المفلقه ؟؟ حيث هناك رسمين بيانيين تخطيطيين (OY) (IY) وبالاشارة الى الشكلين للتموذج الثاني لوحدة )6 شبكة التكثيف 0 . وتشتمل وحدة التكثيف 6 ' على ٠ او قد يكون , (IF (انظر شكل YY مبادل حراري 17" يوجد على بُعد من الحجيرة المغلقه (eT (انظر شكل YY ذو جزء متكامل مع الحجيرة المغلقه NY المبادل الحراري على مروحة علويه ١10و مروحة (OF) الموضحه في شكل YY وتشتمل الحجيرة المغلقه وللمبادل AY ب' حيث تعملان على دوران الهواء فوق المبادل الحراري 5٠ سفليه للمكثف 18' الموجود داخل الحجيرة MW يتصل مائعياً بالمدخل ME الحراري 17' مخرج Vo
VY لاتصال السائل بمدخل Ve مخرج A يوجد للمكثف lead) ولاغلاق YY المغلقه CY بالمبادل الحراري وقد توجد مضخة WY مائعياً بالمبادل الحراري Lata وهناك مضخة مبرده ويدور مائع التبريد خلال المبادل الحراري . VY بعد المبادل الحراري of قبل ١6 المبرد الخارجي 17 والمكشثف 18 من جزء تشغيل مضخةالمبرد 17 حيث يحدث عند تبخر 3 ولا يلبث مائع انتقال الحراره A مائع انتقال الحراره المتبخر 76 ان يلامس المكثف
CTV ان يتكثف على هيئة قطيرات
وبالاشارة الى شكل )8( حيث الرسم البياني التخطيطي للنموذج الثالث لشبكة او وحدة التكثيف 01 الموضحه بأرقام اوليه زوجيه . تتضمن وحدة التكثيف 516" مبادل حراري داخلي "VE الواقعه داخل الحجيرة المغلقه YY , ومبادل حراري بعيد 6" الواقع خارج الحجيرة المغلقه « ويتصل المبادل الحراري الداخلي "VE والمبادل الحراري البعيد "7١ 0 ببعضهما من خلال اتصال مائع ؛ ويدور مائع التبريد اثناء تشغيل مضخة التبريد "VA اما الحرارة الناشئه عن مائع انتقال الحراره المتبخر أ فيمتصها التبريد الدائر خلال المبادل الحراري الداخلي 4لا" التي تتكثف الى الحاله السائله . وهناك مجموعة من الزعانف TV توجد على الجدار الداخلي للحجيرة المغلقه YY لتزيد من مساحة الجدار الداخلي , وقد يوجد ايضا مجموعة من السخانات Yo بداخل ٠ انابيب £8 ؛ والفوهات 84 ؛ و//او وحدات التجميع YA لتهيئ مائع انتقال الحرارة ؟ الى درجة حرارة مطلوبه . وتكون السخانات Yo فعالة الى اشارة مخرج تحكم من ضابط درجة الحراره 56 . وبالاشارة الى شكل )0( حيث الرسم البياني التخطيطي للنموذج الرابع لوحدة التكثيف 0 الموضحه بارقام أوليه ثلاثيه ؛ تشتمل وحدة التكثيف 10" le واحدة VO على الاقل من فوهات التكثيف "١١ الموجوده عند نهاية قفص البطاقه .3 مقابل الفوهات VE وفي اتصال مائع مع مرذاذات متعدده OF . وتقوم كل فوهة تكثيف "+١ بتوزيع مائع انتقال Ya) yall في اتجاه عمودي تقريباً على اتجاه مائع انتقال الحراره المرذذ من الفوهات 0f . كذلك قد توجد مخفضات حرارة YY بالقرب من فوهة التكثيف "YY لتجميع مائع انتقال الحراره 7 . ويتشكل مائع انتقال YN ol all المتبخر Leste يلامس سائل انتقال Wis الحراره الموزع من فوهات التكثتيف "١١ التي قد تكون مشتركه مع نماذج اخرى لنظم التكثيف 0 لتزيد من كفاءة التبريد . وقد يكون لفلاف التبريد بالرش ٠٠١ المستخدم في الحالات المحمولة جواً شبكة رقابية او شبكة تحكم بيئة (85058)متكاملة مع سفينة هوائية . وتوفر شبكة التحكم
لال البيئي ( انظر شكل ه ) تبريداً خارجيا لاي من نموذجي شبكة التكثيف الموضحة بالاشكال (؟1) = )27( )8( وعند التشغيل ؛ يتم ضخ مائع انتقال الحرارة YU خلال صف من فوهات 0 ينتج عنها ضباب من القطيرات البالفة الدقة . ويتم وبصفة مستمرة ترذيذ ضباب القطيرات ٠ ا لمائع الصغيرة انتقال الحرارة 1؟ اسفل كل بطاقة الكترونية VY توجد في قفص البطاقات وتغطي كلا من وجهي البطاقة الالكترونية وترتطم الطبقة الغفشائية الرقيقة لمائع انتقال الحرارة YY بالمكونات الالكترونية YY او بخافض الحرارة ؟؟ . وتنتقل الحرارة المتولدة من المكونات الالكترونية ١؟ الى الطبقة الفشائية الرقيقة لمائع انتقال YB, all حيث تعمل على تبخير جزء من مائع انتقال الحرارة 1؟ الى ٠ بخار . ويحل محل الغشاء الرقيق لمائع انتقال الحرارة 7 على المكونات الالكترونية ١؟ التي تبخرت ؛ تدفقات مستمرة من ضباب القطيرات الدقيقة من الفوهات ٠4 . وينتج عن عملية التبخير إزالة قد كافي من الحرارة والحفاظ على درجة حرارة المكونات الكهربائية VA لتقترب من درجة غليان ماع انتقال الحراره , وفي Ula عدم قيام المكونات الكهربائيه ١ بتوليد القدر الكافي من الحرارة واللازم لتبخير ٠ الغشاء الدقيق لمائع انتقال الحرارة 7؟ , فان درجة حرارة المكونات الكهربائية ستكون قريبة من درجة حرارة مائع انتقال الحرارة 1 . وتكون النتيجة هي انخفاض في التدريجات الحرارية عبر البطاقات الالكترونية ؟؟ . بعد ذلك ينطلق خليط البخار وقطيرات مائع انتقال الحرارة 1 عبر قفص البطاقات .3 عند الطرف المقابل للفوهات 94 Shute. تزيل وحدة التكثيف ١ الحرارة من البخار ومن قطيرات YL ماع انتقال الحرارة 1؟ حيث يحدث تغير طوري ينتج عنه مائع مسال . وبالاشارة الى شكل ) (Vo حيث الشكل المنظروي لموصل محكم السد .8 ليستخدم مع الحجيرة المغلقة YY . ويتضمن هذا الموصل المحكم .8 , جسم الموصل AN المجهز بلوحة تثبيت تتداخل في فتحة في الحجيرة المغلقة YY بشكل ( ؟ ) وتبقى على احكام
\A الضغط « بينما تتم التوصيلات الكهربائية والبصرية بواسطة زوج من الموصلات على ٠0 حيث يوجد لكل منها مساحة تلامس 0 . وتشتمل مساحة التلامس 4 AY (انظر شكل ؟) . وتقع AY دبابيس مفرده متصلة الى دبابيس اخرى مشابهة بالموصل . على التوالي داخل وخارج الحجيرة المغلقه ؟؟ Af و AY زوج الموصلات
٠ ويشتمل الموصل المحكم السد .8 على جسم الموصل Al حيث يوجد به مجموعة من ثقوب التشبيت A , كما يشتمل الموصل المحكم .4 على عازل ila 48 يحيط بالموصل 84 ومحشور بين جسم الموصل AN والجانب الداخلي للحجيرة المغلقه YY (انظر شكل ؟) . وهناك مجموعة من لوالب التثبيت تمتد خلال ثقوب التثبيت 48 ؛ وتربط جسم الموصل AN بالحجيرة المغلقه YY لاحكام اغلاق الحجيرة ؟؟ .
٠ ويشتمل الموصل المحكم .0 , ايضا , على قفل انزلاق 47 متصل بالجهة الخارجيه وبالجهة الداخليه لجسم الموصل AN . ويشكّل قفل الانزلاق AT لتوصيل الموصلات 47 و CAE وهناك نوع اخر من الموصلات التي قد تستخدم لتوفر مدخل ومخرج للحجيرة المفلقه YY (انظر شكل (QF حيث تمتد اسلاك ١١4 laine خلال جدار الحجيرة المغلقه YY ويمكن ان تستخدم مكونات عازله بين الاسلاك في الجدار .
IS ٠ قد تعمل اللوحة الكهربائيه المطبوعه ١8 (انظر شكل 0( ؛ ذات المسامير المتعدده AY. والممتده خلال كلا الجانبين للوحه , كموصل . وقد تحيط الدائره المطبوعه 4 بجانب كامل للحجيرة المغلقه ؟؟ اذا كانت هناك Tala لعدد كبير من المداخل J المخارج . وقد توفر لوحة الدائره الكهربائيه المطبوعه VYA نفس الخصائص الفيزيائيه مثل الجدران المتبقيه للحجيرة المفلقه ؟؟ .
Y. ورغم توضيح النماذج المتعدده لهيكل التبريد بالرش بناءاً على هذا الاختراع في الرسومات المرفقه ؛, ووصفه آنفاً بالتفصيل ؛ يجب ان تأخذ بعين الاعتبار ان هذا الاختراع غير محدد ؛ ولا يقتصر فقط على النماذج الموضحه oc يخضع للعديد من الاحلالات , والتبديلات والتعديلات , والكثير من اعادة التنظبم دونما حياد عن روح هذا الاختراع .
Claims (1)
- عتاصر الحمايه -١ ١ غلاف يوفر جواً او بيئة موجهه معزولة لواحد على الاقل من المكونات الالكتروتيه Y الموجوده با لقلاف ¢ وب يتضمن : ¥ - حجيرة مغلقه ¢ 8 - كمية من سائل انتقال الحراره فى الحجيرة المغلقه ؛ 0 - وحدة رش او ترذيذ مثبته داخل الحجيرة المغلقه , وتشتمل وحدة الرش المذكوره على 1 واحدة على الاقل من فوهات الرش ؛ لترذيذ مائع انتقال الحراره ليلامس Toga جوهرياً 7 من سطح واحد على الاقل من المكونات الالكترونيه ,؛ A - وسائل تكثتيف داخل الحجيرة المفلقه , حيث تكثف جزء من سائل انتقال الحراره 4 المتبخر نتيجة الحراره المتقله من المكونات الالكترونيه الى ماع انتقال الحراره . ١ ؟- الغلاف وفقاً للعنصر(١) , ويتضمن ايضا موصل للوصلات الكهربائيه او البصريه ؛ Y ويتداخل هذا ا لموصل او يوجد داخل فتحة فى الحجيرة ا لمغلقه . ١ *- الغلاف وفقاً للعنصر(؟) , حيث يشتمل الموصل المذكور ايضا على واحد على الاقل " - من الموصلات المحكمة السد متداخلا مع او موجوداً داخل الفتحه المناظره فى الحجيرة "| المغلقه . ويتضمن كل موصل من الموصلات محكمة السد سداداً محكماً للضغط . ١ +- الغلاف وفقاً للعنصر(؟) , حيث يتضمن الموصل المذكور ايضاً لوحة دائريه كهربائيه Y مطبوعه بها موصل واحد على الاقل على كل من جانبى جدار الحجيرة المغلقه . ١ *- الغلاف وفقاً للعنصر(١) , حيث تتضمن الحجيرة المغلقه ايضاً على قفص بطاقات Y لدعم مجموعة من البطاقات الالكترونيه مثبت بكل منها مكونات الكترونيه .Y. الغلاف وفقاً للعتصر(») , حيث واحد على الاقل من البطاقات الالكترونيه تشتمل + ١ على الاقل على خافض حرارة لاعادة توزيع مائع انتقال الحراره خلال جزء مختار من " . لالكترونيه J سطح | لبطاقات Y الغلاف وفقاً للعنصر(») , حيث واحد على الاقل من فوهات وحدة الرش مثبتة عند -# ١ طرف قفص البطاقات , ويشتمل ايضا على وحدة إستشعار لارتداد الحراره مثبتة فى " . قفص | لبطاقات او فى موضع سيق تحديده على واحد من | ليطاقات الالكترونيه Y الغلاف وفقاً للعنصر(١) , حيث الحجيرة المغلقه تشتمل ايضاً على واحدة على الاقل + ١ . من لوحات التوصيل لتخفيض التداخل الكهرومغناطيسي ولتوفير احكام المائع " الغلاف وفقاً للعنصر(١) , حيث الحجيرة المغلقه تشتمل ايضاً على وسائل تسريب -+ ١ . جدران الحجيرة المغلقه sal الضغط مثبتة فى ٠" : حيث تتضمن وحدة شبكة الرش ما يلى , )١( الغلاف وفقاً للعنصر -٠١ ١ — La و خط تجميع ¢ لتجميع J لقياسيه J لاقل مسن معا ملات أ لتجميع J احد على 9 Y انتقال الحراره الموجود داخل الحجيرة المغلقه ؛ ¥ لتجميع J تب مخرج ومدخل متصلة بوا حدة على | لا قل من معا ملات | 3 {ada — 2 القياسيه او بخط التجميع ؛ و ٠ . فوهة واحده على الاقل في اتصال مائع بمخرج المضخه - الغلاف وفقاً للعنصر(١٠) , حيث تشتمل وحدة او شبكة الرش ايضاً على مضخة -١١ ١ لتجميع ا لقياسيه I زائده ذات مخرج ومدخل متصلين بواحدة على الاقل من وحدات Y . او بخط التجميع YY\ الغلاف وفقاً للعنصر(١٠) , حيث تشتمل كل وحدة تجميع قياسيه ايضاً على مرشح -١؟ ١ . وتحتل الوحدات موضعاً معيناً لتجميع مائع انتقال الحراره بالحجيرة المفلقه ¥ الغلاف وفقاً للعنصر(١٠) , حيث تشتمل كل وحدة تجميع قياسيه على وسائل AY ١ للكشف عن السوائل لتشغيل وحدات التجميع القياسيه بمجرد وجود مائع انتقال |" . sl yall Y الغلاف وفقاً للعتصر(١٠) ؛ يتضمن ايضاً نظاما متميزاً مزود بوحدة استشعار —Ve ١ الضغط وبوحدة استشعار درجات الحراره , وتطلق كل وحدة استشعار اشارة تمثل ٠" . الضغط او درجة الحراره على التوالى داخل الحجيرة المغلقه الغلاف وفقاً للعنصر(؟) , حيث يشتمل النظام المتميز ايضاً على وحدة استشعار Vo ١ 3, Ld J فق . وتطلق كل وحد 2 استشعا aad | لمعدل J لمضخه ¢ ووحدة استشما { La al Y . او معدل التدفق لمائع انتقال الحراره على التوالى ١ متميزه تمثل ضغط المضخه ¥ ترذيذ J على ستا ok لر I شيكة K) 13 حيث تشتمل وحد + ( ١ للعنصر( las, الغلاف -٠١ \ مثبت بين واحدة على الاقل من الفوهات وواحدة على الاقل من المكونات الالكترونيه Y . مائع انتقال الحراره aa, أ فى ممر الغلاف وفقاً للعنصر(١٠) , حيث تتضمن وحدة او شبكة الرش , مروحة ترذيذ من -١7 ١ . أجل تشتيت مائع انتقال الحراره المنطلق من الفوهه ٠"YY الغلاف وفقاً للعنصر(١) , حيث تشتمل وسائل التكثيف على واحد على الاقل من -١8# ١ المراوح توجد على بعد لتحريك الهواء عبر الحجيرة المفلقه لتبريد مائع انتقال ¥ . الحراره المتبخر ليتكثف الى الحاله السائله حيث تشتمل الحجيرة المغلقه ايضاً على مجموعة من , (VA) jase الغلاف وفقاً -١1١ ١ . الزعانف مثبتة بجدار خارجي للحجيرة المغلقه ".؟- الغلاف وفقاً للعتصر(١) , حيث تشتمل وسائل التكثيف ايضاً على شبكة تحكم او ١ وحدة تحكم بيئيه توجد على بُعد ؛ لتحريك الهواء عبر الحجيرة المفلقه لتبريد مائع . انتقال الحراره المتبخر ليتكثف الى حالة السيوله * الغلاف وفقاً للعنصر(.؟) , حيث تشتمل الحجيرة المغلقه ايضاً على مجموعة من -؟١ ١ . الزعانف مثبتة في احد الجدران الخارجيه للحجيرة المغلقه " : ؟؟- الغلاف وفقاً للعنصر(١) ؛ حيث تتضمن وسائل التكثيف على ما يلي ١ Cali) او يوجد متكاملاً مع الحجيرة CEL مبادل حراري على بُعد من الحجيرة - " (gos) ولهذا المبادل الحراري فتحتي دخول (مدخل) وخروج |" -مضخهمبرد ذات مدخل متصل بمخرج المبادل الحراري ؛ ؛ مكثف يوجد بداخل الحجيرة المغلقه ذو مدخل ومخرج , ومدخل المكثف المذكور - © متصل بمخرج مضخة المبرد ؛ بينما يتصل مضرج المكثف بمدخل المبادل الحراري 1 ا المذكورءو المبرد ؛ والمكثف لكي يعمل مائع Lada go مائع تبريد يدور داخل المبادل الحراري - A انتقال الحراره المتبخر الملامس للمكثف على تحويل ماع انتقال الحراره الى حالة 4 السيوله. ٠YY١ *؟- الفلاف وفقاً للعنصر(؟) , حيث تتضمن وسائل التكثيف ايضاً ». واحدة على " الاقل من الزعاتف لدوران الهواء عبر المبادل الحراري المتكامل مع الحجيرة المغلقه . YE الغلاف وفقاً للعنصر(١) , حيث تشتمل وسائل التكثيف على ما يلي : * - - مبادل حراري داخلي يحتوي على مائع تبريد يدور بداخله , وهذا الميادل الحراري Y الداخلي في ممر مائع انتقال الحراره المتبخر لينقل الى مائع التبريد حرارة مائع ؛ ٠ اتتقال الحراره المتبخر داخل الحجيرة المغلقه ليتكثف بذلك مائع انتقال الحراره الى ٠ حالةالسيوله.و Joba - 1 حراري بعيد يوجد خارج الحجيرة المغلقه ومتصل بالمبادل الحراري الداخلي ١ الازالة حرارة مائع التبريد . ١ *٠؟- الغلاف وفقاً للعنصر(؟1) ؛ حيث الحجيرة المفلقه تشتمل ايضاً على مجموعة من الزعانف مثبتة في جدار داخلي بالحجيرة المغلقه .١ | 1+؟- الغلاف وفقاً للعنصر(١) , حيث تتضمن وسائل التكثيف واحدة على الاقل من "| فوهات التكثيف في اتصال مائعي مع وحدة او شبكة الرش ؛ وكل فوهة تكثيف في " موضع محدد لتوزيع مائع انتقال الحراره في اتجاه عمودي تقريباً مع اتجاه مائقع ؛ | انتقال الحراره المنبعث من فوهة الرش . ١ 7؟- الغلاف وفقاً للعتصر(7؟) , حيث تشتمل وسائل التكثيف ايضاً على واحدة على ٠" الاقل من مخفضات الحراره ملاصقة لواحدة على الاقل من فوهات التكثيف , حيث Y يتلامس فيها مع واحدة على الاقل من مخفضات الحراره ؛ جزء جوهري من مائع € انتقال الحراره الموزع من واحدة على الاقل من فوهات التكثيف .YA ١ الغلاف وفقاً للعنصر(١) ؛ ويتضمن ايضاً : ¥ - وحدة تحكم في درجة الحزراره + و ¥ - واحد على الاقل من السخانات يوجد بداخل الحجيرة المغلقه , ويستجيب كل سخان ؛ الاشارة التحكم المتطلقه من وحدة التحكم في درجات الحراره . ١ ١؟- الغلاف وفقاً للعنصر(١) , حيث يكون مائع انتقال الحراره عازل . ١ .7-طريقة للحصول على بيئة متدرجه حرارياً مخفضة داخل غلاف يحتوي على " مجموعة من البطاقات الالكترونيه تتضمن الخطوات التاليه : »- - تخزين كمية من مائع انتقال الحراره داخل حجيرة مفلقه بالغلاف ؛ 8 -رش غشاء رقيق من مائع انتقال الحراره عازل فوق جزء جوهري من أسطح ٠ البطاقات الالكترونيه لتبخير الغشاء الرقيق لمائع انتقال الحراره المتكون فوق 7 أسطح البطاقات الالكترونيه وذلك بانتقال الحراره من البطاقات الالكترونيه الى v ماع انتقال الحراره ؛ و A - تكثيف مائع انتقال الحراره المتبخر الى سال داخل الحجيرة المفلقه . 7١ ١ الطريقه وفقا للعنصر )7١( , حيث تتضمن خطوة الرش ؛ ايضاً على ما يلي : " - تجميع مائع انتقال الحراره الموجود داخل الحجيرة المغلقه ؛ و YF - توجيه مائع انتقال الحراره المتجمع داخل الحجيرة المفلقه الى واحدة او اكثر من ؛ الفوهات المخصصه لرش ماع انتقال الحراره . ١ ؟*- موصل محكم السد يستخدم مع حجيرة مغلقه ؛, يتضمن : Y -جسم موصل ذو مجموعة من ثقوب التثبيت , ومنطقة تلامس مع مجموعة منXo الدبابيس او الجلب تصل واحداً على الاقل من الموصلات الموجوده يداخل او بخارج |" ؛ الحجيرة المقلقه ,و -عازل حلقي يحيط بمنطقة التلامس ومحشور بين جسم الموصل والجانب الداخلي ٠ للحجيرة المغلقه ؛ ومجموعة من لوالب التثبيت تمتد خلال ثقوب التثبيت وتصل A . جسم الموصل بالحجيرة المغلقه للحفاظ على احكام الضغط V حيث يتضمن ايضاً مجموعة من أعمدة « (YY) الموصل المحكم السد وفقاً للعتصر YY ١ . الاغلاق المنزلقه على جانب خارجي ؛ وجانب داخلي لجسم الموصل Y حراريا مخفضاً وبيئة محسنه لبطاقة الكترونيه واحده على PUTER PONE PE FA : الاقل توجد داخل الغلاف , ويتضمن هذا الغلاف |" -حجيرةمفلقه, 0" CALL مائع انتقال حرارة عازل في الحجيرة - ٠ ؛ قفص بطاقات مثبت داخل الحجيره المغلقه ؛ ويشتمل قفص البطاقات المذكور على - ٠ دعامات لبطاقة الكترونيه واحده على الاقل ؛ ١ مثبته داخل الحجيره المغلقه , وتتضمن هذه الوحده او الشبكه Gi, وحدة او شبكة - ١ فوهات رش لتزويد مائع انتقال الحراره فوق جزء جوهري لبطاقة الكترونيه واحده A على الاقل ,و A وسائل تكثيف ؛ لتكثيف مائع انتقال الحراره المتبخر نتيجة انتقال الحراره من - ٠ . البطاقات الالكترونيه الى مائع انتقال الحراره ١١ حيث تتضمن وسائل التكثيف مروحة واحده على (YE) للعنصر Way الغلاف Yo ١ الاقل مستقره على بعد من الحجيرة المغلقه , وهذه المروحه تدفع الهواء عبر الحجيرة Y . المغلقه لتبريد وتكثيف مائع انتقال الحراره المتبخر الى حالة سائله "١ “© الغلاف وفقاً للعنصر (YE) حيث تتضمن شبكة او وحدة الرش : " - مجموعة وحدات تجميع قياسيه او خطوط تجميع ؛ لتجميع مائع انتقال الحراره OY الموجود داخل الحجيرة المفلقه , ¢ - مضخة ذات مخرج ومدخل لاستقبال مائع انتقال الحراره المتجمع بواسطة مجموعة ٠ وحدات التجميع القياسيه او خطوط التجميع ؛ و - فوهة واحده على الاقل متصلة مائعياً بمخرج المضخه . ١ 7 الغلاف وفقاً للعنصر (TE) , حيث يتضمن قفص البطاقات : " -إطارء =F مجموعة حلقات تثبيت وكل منها مثبتتة بالاطار + و ؛ - وحدة استشعار ارتداد الحراره مثبتة بالاطار . YA ١ الغلاف وفقاً للعنصر (YE) , حيث فوهات الرش الخاصه بوحدة او شبكه الرش ٠" مثبتة عند حافة ققص البطاقات , كما تتضمن ايضاً وحدة استشعار لارتداد الحراره Y مثبتة بقفص البطاقات . LW غلاف يوفر بيئة تحكم لبطاقة الكترونيه واحده على الاقل توجد داخل الغلاف ؛ Y ويتضمن : VY -- حجيرة مغلقه, ؛ - كمية من مائع انتقال الحراره في الحجيرة المغلقه ؛ © - وحدة او شبكة رش مثبته Jaks الحجيره المغلقه , وتشتمل هذه الوحده او الشبكه 7 على فوهات رش لترذيذ غشاء رقيق من مائع انتقال الحراره ليلامس جزءاً جوهرياً من أسطح لبطاقة الكترونيه واحده على الاقل se4 - مروحة واحده على الاقل مستقرة على بعد لتحريك الهواء عبر الحجيرة ili) 4 لتبريد وتكثيف مائع انتقال الحراره المتبخر نتيجة انتقال الحراره من بطاقة ٠ الكترونيه واحده على الاقل الى مائع انتقال الحراره . stall -4.2 ١ وفقاً للعنصر (YA) ويتضمن ايضاً : Y - وحدة تحكم في درجات الحراره ؛ و YF — سخان واحد على الاقل يوجد داخل الحجيرة المغلقه « ويستجيب كل سخان لإشضارة ؛ تحكم تطلقها وحدة التحكم في درجات الحراره . ١ 4- غلاف يوفر بيئة تحكم لبطاقة الكترونيه واحده على الاقل توجد داخل الغلاف ؛ Y ويتضمن : "0 - حجيرة مغلقه,؛ ؛ - كمية من مائع انتقال الحراره في الحجيرة المفلقه ؛ 8 - وحدة او شبكة رش مثبته داخل الحجيره alll وتشتمل كل وحدة على فوهات رش لترذيذ غشاء رقيق من مائع انتقال الحراره ليلامس جزءاً جوهرياً من أسطح بطاقة الكترونيه واحده على الاقل ,و A - وحدة تكثيف ؛ تتضمن : Juba - 4 حراري يستقر على بعد من الحجيرة المغلقه او متكامل Lan ولهذا المبادل ٠ الحراري مدخل ومخرج ؛ ١١ - مضخه مبردّه ذات مدخل متصل بمخرج المبادل الحراري ؛ ١" - مكثف يوجد داخل الحجيرة المفلقه وله مدخل ومخرج ؛ ويتصل مدخل هذا ASU ١" بمخرج المضخه المبرده , بينما يتصل مخرج المكثف بمدخل المبادل الحراري , و ME - مائع تبريد يدور داخل المبادل الحراري , والمضخه المبرده , والمكثف لكي يحول مائع Vo انتقال الحراره المتبخر والملامس للمكثف من مائع انتقال الحراره الى حالة سيوله .YA ؟4- الغلاف وفقاً للعنصر )61( ويتضمن ايضاً: ١ وحدة تحكم في درجات الحرارة » و - ويستجيب كل سخان لإشارة lal) سخان واحد على الاقل يوجد بداخل الحجيرة - YF . التحكم المنطلقه من وحدة التحكم في درجة الحراره ؛ ؟©- غلاف يوفر بيئة تحكم لبطاقة الكترونيه واحده على الاقل توجد داخل الفلاف ؛ ١ : ويتضمن 0" حجيرة مغلقه, -- 0" كمية من مائع انتقال الحراره في الحجيرة المفلقه ؛ - ؛ وحدة او شبكة رش مثبته داخل الحجيره المغلقه , وتحتوي هذه الوحدة على فوهات - ٠ رش لترذيذ غشاء رقيق من مائع انتقال الحراره ليلامس جزءاً جوهرياً مسن سطحي 1 بطاقة الكترونيه واحده على الاقل ؛ V : وحدة تكثيف ؛ تتضمن - A مبادل حراري داخلي يحتوي على مائع تبريد يدور خلاله ؛ وهذا المبادل الحراري - A الدخلي في مسار مائع مع انتقال الحراره المتبخر نتيجة انتقال الحراره من ٠ انتقال الحراره لتنقل الى مائع gal البطاقات الالكترونيه الى الغشاء الرقيق ١١ التبريد حرارة مائع انتقال الحراره المتبخر داخل الحجيرة المغلقه ليتكثف بذلك مائع ١" سائله , و Ula انتقال الحراره الى ١" مبادل حراري بعيد يوجد خارج الحجيرة المغلقه ويتصل بالمبادل الحراري الداخلي - ME . الازالة الحراره من مائع التبريد ٠ : ؛ ويتضمن ايضا (EY) 6؛- الغلاف وفقاً للعنصر ١ وحدة تحكم في درجات الحراره ؛ و - "Ya سخان واحد على الاقل يوجد بداخل الحجيرة المغلقه , ويستجيب كل سخان لإشارة - ¥ . التحكم المنطلقه من وحدة التحكم في درجة الحراره ٠ ؛ غلاف يوفر بيئة تحكم لبطاقة الكترونيه واحده على الاقل توجد داخل الفلاف ؛ ER ويتضمن: 7" , حجيرة مغلقه - Y كمية من مائع انتقال الحراره في الحجيرة المفلقه ؛ - 8 وحدة او شبكة رش مثبته داخل الحجيره المفلقه , وتشتمل هذه الشبكه على فوهات - © رش لترذيذ غشاء رقيق من مائع انتقال الحراره ليلامس جزءاً جوهرياً من سطحي و JAY بطاقة الكترونيه واحده على فوهة تكثيف واحده على الاقل متصلة مائعيا بشبكة او وحدة الرش . وتستقر كل - A فوهة تكثيف في موضع لتوزيع مائع انتقال الحراره في اتجاه متعامد بشكل كبير 4 مع اتجاه مائع انتقال الحراره المتبعث من فوهات الرش حيث يتكثف مائع انتقال ٠ الحراره المتبخر الى سائل عند ملامسة مائع انتقال الحراره المردذّذ من فوهة تكثيف AY . واحدة على الاقل ١" : -الفلاف وفقاً للعنصر )£0( ويتضمن ايضا ١ ١ وحدة تحكم في درجات الحزارة ؛ و - Y سخان واحد على الاقل يوجد بداخل الحجيرة المغلقه , ويستجيب كل سخان لإشارة - YF . التحكم المنطلقه من وحدة التحكم في درجة الحراره ؛Y. 7؛-غلاف يوفر بيئة موجهة ومنفصلة لمكونة الكترونيه واحده على الاقل توجد داخل ١ : ويتضمن ٠ الغلاف Y حجيرة مغلقه؛ -- ¥ ؛ 0 - كمية من مائع انتقال الحراره في الحجيرة المفلقه ؛ او الوحده util وحدة او شبكة رش مثبته داخل الحجيره المفلقه , وتشتمل هذه - © على فوهة رش واحده على الاقل لترذيذ مائع انتقال الحراره ليلامس جزءاً جوهرياً من 1 سطحي المكونة الكترونيه المذكوره ؛ و V . سائل لازالة الحراره الموجوده داخل الحجيرة المفلقه - +
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/834,502 US5907473A (en) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | Environmentally isolated enclosure for electronic components |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SA98190211A true SA98190211A (ar) | 2005-12-03 |
Family
ID=25267079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SA98190211A SA98190211A (ar) | 1997-04-04 | 1998-06-28 | غلاف للمكونات الالكترونية معزول بيئيا |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5907473A (ar) |
| EP (1) | EP0972433A1 (ar) |
| CN (1) | CN1296995C (ar) |
| AU (1) | AU745437B2 (ar) |
| CA (1) | CA2288099A1 (ar) |
| EG (1) | EG21462A (ar) |
| SA (1) | SA98190211A (ar) |
| TR (1) | TR199903075T2 (ar) |
| TW (1) | TW425833B (ar) |
| WO (1) | WO1998046058A1 (ar) |
Families Citing this family (145)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998059202A1 (fr) * | 1997-06-23 | 1998-12-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Unite de refroidissement a vaporisation d'eau pour element generateur de chaleur |
| FI973881A7 (fi) * | 1997-10-03 | 1999-04-04 | Nokia Telecommunications Oy | Elektroniikkakaappi ja elektroniikkakaapin ilmakanavisto |
| EP0992430A3 (en) * | 1998-10-07 | 2000-09-13 | Negesat Di Boer Fabrizio & C. SNC | Housing providing cooling for equipment aboard aircraft or spacecraft |
| US6313992B1 (en) | 1998-12-22 | 2001-11-06 | James J. Hildebrandt | Method and apparatus for increasing the power density of integrated circuit boards and their components |
| US6108201A (en) * | 1999-02-22 | 2000-08-22 | Tilton; Charles L | Fluid control apparatus and method for spray cooling |
| US6104610A (en) * | 1999-07-29 | 2000-08-15 | Tilton; Charles L. | EMI shielding fluid control apparatus |
| US6237353B1 (en) * | 1999-07-29 | 2001-05-29 | Carrier Corporation | System for removing parasitic losses in a refrigeration unit |
| JP2001052121A (ja) * | 1999-08-13 | 2001-02-23 | Fci Japan Kk | カードコネクタ |
| US6205799B1 (en) | 1999-09-13 | 2001-03-27 | Hewlett-Packard Company | Spray cooling system |
| US6354370B1 (en) * | 1999-12-16 | 2002-03-12 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Liquid spray phase-change cooling of laser devices |
| US6292364B1 (en) * | 2000-04-28 | 2001-09-18 | Raytheon Company | Liquid spray cooled module |
| US6377458B1 (en) * | 2000-07-31 | 2002-04-23 | Hewlett-Packard Company | Integrated EMI containment and spray cooling module utilizing a magnetically coupled pump |
| US6459581B1 (en) * | 2000-12-19 | 2002-10-01 | Harris Corporation | Electronic device using evaporative micro-cooling and associated methods |
| EP1217708A1 (de) * | 2000-12-21 | 2002-06-26 | Abb Research Ltd. | Vorrichtung der Supraleitungstechnik |
| US6484521B2 (en) | 2001-02-22 | 2002-11-26 | Hewlett-Packard Company | Spray cooling with local control of nozzles |
| US6644058B2 (en) * | 2001-02-22 | 2003-11-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Modular sprayjet cooling system |
| US6595014B2 (en) * | 2001-02-22 | 2003-07-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Spray cooling system with cooling regime detection |
| US7082778B2 (en) * | 2001-02-22 | 2006-08-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Self-contained spray cooling module |
| US6708515B2 (en) | 2001-02-22 | 2004-03-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Passive spray coolant pump |
| US6550263B2 (en) | 2001-02-22 | 2003-04-22 | Hp Development Company L.L.P. | Spray cooling system for a device |
| US6378988B1 (en) * | 2001-03-19 | 2002-04-30 | Microfab Technologies, Inc. | Cartridge element for micro jet dispensing |
| US7654100B2 (en) * | 2001-04-26 | 2010-02-02 | Rini Technologies, Inc. | Method and apparatus for high heat flux heat transfer |
| US6993926B2 (en) | 2001-04-26 | 2006-02-07 | Rini Technologies, Inc. | Method and apparatus for high heat flux heat transfer |
| US6571569B1 (en) | 2001-04-26 | 2003-06-03 | Rini Technologies, Inc. | Method and apparatus for high heat flux heat transfer |
| US6498725B2 (en) | 2001-05-01 | 2002-12-24 | Mainstream Engineering Corporation | Method and two-phase spray cooling apparatus |
| US6646879B2 (en) * | 2001-05-16 | 2003-11-11 | Cray Inc. | Spray evaporative cooling system and method |
| US6904968B2 (en) * | 2001-09-14 | 2005-06-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and apparatus for individually cooling components of electronic systems |
| DE10158387B4 (de) * | 2001-11-28 | 2017-01-19 | Modine Manufacturing Co. | Anordnung zur Kühlung von elektrischen Komponenten |
| US6955062B2 (en) * | 2002-03-11 | 2005-10-18 | Isothermal Systems Research, Inc. | Spray cooling system for transverse thin-film evaporative spray cooling |
| US6746212B2 (en) * | 2002-03-22 | 2004-06-08 | Intel Corporation | High efficiency pump for liquid-cooling of electronics |
| US6574094B1 (en) | 2002-04-11 | 2003-06-03 | General Dynamics Land Systems Inc. | Method and apparatus for cooling bus bars |
| US6625023B1 (en) | 2002-04-11 | 2003-09-23 | General Dynamics Land Systems, Inc. | Modular spray cooling system for electronic components |
| US6604571B1 (en) | 2002-04-11 | 2003-08-12 | General Dynamics Land Systems, Inc. | Evaporative cooling of electrical components |
| US6889509B1 (en) * | 2002-09-13 | 2005-05-10 | Isothermal Systems Research Inc. | Coolant recovery system |
| US6880350B2 (en) * | 2002-09-13 | 2005-04-19 | Isothermal Systems Research, Inc. | Dynamic spray system |
| US6857283B2 (en) * | 2002-09-13 | 2005-02-22 | Isothermal Systems Research, Inc. | Semiconductor burn-in thermal management system |
| US7159414B2 (en) * | 2002-09-27 | 2007-01-09 | Isothermal Systems Research Inc. | Hotspot coldplate spray cooling system |
| US7836706B2 (en) | 2002-09-27 | 2010-11-23 | Parker Intangibles Llc | Thermal management system for evaporative spray cooling |
| US6697258B1 (en) | 2002-10-24 | 2004-02-24 | The Raymond Corporation | Moisture-resistant enclosure for electronic circuitry |
| US6889515B2 (en) | 2002-11-12 | 2005-05-10 | Isothermal Systems Research, Inc. | Spray cooling system |
| TW551029B (en) * | 2002-12-31 | 2003-09-01 | Mitac Technology Corp | Controlling device and method to proceed cooling onto the object requiring heat dissipation by coolant |
| US6976528B1 (en) | 2003-02-18 | 2005-12-20 | Isothermal Systems Research, Inc. | Spray cooling system for extreme environments |
| US6955063B2 (en) * | 2003-06-14 | 2005-10-18 | Nanomist Systems, Llc | Cooling of electronics and high density power dissipation systems by fine-mist flooding |
| US7150109B2 (en) * | 2003-08-25 | 2006-12-19 | Isothermal Systems Research, Inc. | Dry-wet thermal management system |
| US7180741B1 (en) * | 2003-08-26 | 2007-02-20 | Isothermal Systems Research, Inc. | Spray cool system with a dry access chamber |
| US7043933B1 (en) | 2003-08-26 | 2006-05-16 | Isothermal Systems Research, Inc. | Spray coolant reservoir system |
| US7240500B2 (en) * | 2003-09-17 | 2007-07-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dynamic fluid sprayjet delivery system |
| JP3778910B2 (ja) * | 2003-12-15 | 2006-05-24 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子デバイス冷却装置、電子デバイス冷却方法および電子デバイス冷却制御プログラム |
| US7131825B2 (en) * | 2004-01-30 | 2006-11-07 | Isothermal Systems Research, Inc. | Spindle-motor driven pump system |
| US7180751B1 (en) | 2004-02-19 | 2007-02-20 | Isothermal Systems Research, Inc. | Input/output transition board system |
| US8430156B2 (en) * | 2004-04-29 | 2013-04-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Liquid loop with multiple pump assembly |
| US7165413B2 (en) * | 2004-07-09 | 2007-01-23 | Symons Robert S | Integrated liquid cooling device with immersed electronic components |
| US7392660B2 (en) * | 2004-08-05 | 2008-07-01 | Isothermal Systems Research, Inc. | Spray cooling system for narrow gap transverse evaporative spray cooling |
| US7104078B2 (en) * | 2004-08-05 | 2006-09-12 | Isothermal Systems Research, Inc. | Spray cooling system for transverse thin-film evaporative spray cooling |
| ES2345197T3 (es) * | 2004-09-30 | 2010-09-17 | Saab Ab | Un procedimiento para enfriar componentes electronicos en un vehiculo volante sin piloto, y dispositivo para llevar a cabo el procedimiento. |
| US7079393B2 (en) * | 2004-11-16 | 2006-07-18 | International Business Machines Corporation | Fluidic cooling systems and methods for electronic components |
| US7284389B2 (en) * | 2005-01-21 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Two-fluid spray cooling system |
| DE102005005588B4 (de) * | 2005-02-07 | 2008-03-13 | Knürr AG | Schaltschrank |
| US8550372B2 (en) * | 2005-03-02 | 2013-10-08 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Full coverage spray and drainage system and method for orientation-independent removal of high heat flux |
| US7717162B2 (en) * | 2005-12-22 | 2010-05-18 | Isothermal Systems Research, Inc. | Passive fluid recovery system |
| US7743619B1 (en) * | 2006-01-06 | 2010-06-29 | Isothermal Research Systems, Inc. | Heat exchanger system |
| US7495914B2 (en) * | 2006-02-06 | 2009-02-24 | Isothermal Systems Research, Inc. | Narrow gap spray cooling in a globally cooled enclosure |
| US8174828B2 (en) * | 2006-02-06 | 2012-05-08 | Parker-Hannifin Corporation | Narrow gap spray cooling in a globally cooled enclosure |
| US7602608B2 (en) * | 2006-02-06 | 2009-10-13 | Isothermal Systems Research, Inc. | Narrow gap spray cooling in a globally cooled enclosure |
| US7522417B2 (en) * | 2006-03-30 | 2009-04-21 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Multi-mode fluid cooling system and method |
| EP2022302A4 (en) * | 2006-06-02 | 2010-07-21 | Ericsson Telefon Ab L M | TEMPERATURE MANAGEMENT FOR ELECTRONIC COMPONENTS |
| US7561425B2 (en) * | 2006-06-07 | 2009-07-14 | The Boeing Company | Encapsulated multi-phase electronics heat-sink |
| WO2008027931A2 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Isothermal Systems Research, Inc. | Manifold for a two-phase cooling system |
| US7709296B2 (en) * | 2006-10-19 | 2010-05-04 | International Business Machines Corporation | Coupling metal clad fiber optics for enhanced heat dissipation |
| TWI304466B (en) * | 2006-10-24 | 2008-12-21 | Ind Tech Res Inst | Micro spray cooling system |
| US7450378B2 (en) * | 2006-10-25 | 2008-11-11 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Power module having self-contained cooling system |
| US7405935B1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-07-29 | Isothermal Systems Research, Inc. | Service tray for a thermal management system |
| US20080264614A1 (en) * | 2007-04-27 | 2008-10-30 | Szolyga Thomas H | Cooling components in electronic devices |
| CN101339449A (zh) * | 2007-07-02 | 2009-01-07 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热结构组合 |
| US7854547B2 (en) * | 2007-08-07 | 2010-12-21 | International Business Machines Corporation | Bidirectional and expandable heat flow measurement tool for units of air cooled electrical equipment |
| US20090147472A1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-11 | Honeywell International Inc. | Means to Utilize Conduction-cooled Electronics Modules in an Air Cooled System |
| WO2010019517A1 (en) | 2008-08-11 | 2010-02-18 | Green Revolution Cooling, Inc. | Liquid submerged, horizontal computer server rack and systems and methods of cooling such a server rack |
| US7796384B2 (en) * | 2008-08-27 | 2010-09-14 | Honeywell International Inc. | Hybrid chassis cooling system |
| DE112009002245B4 (de) * | 2008-09-15 | 2022-03-10 | Eaton Intelligent Power Limited | Überwachungssystem zum Überwachen und Steuern des Zustands oder der Betätigung von Komponenten wie etwa Schaltern, Stromkreisunterbrechern, elektrischen Schaltpaneelen und anderen Elementen für eine elektrische Steuerung und einen Schaltungsschutz |
| US7944694B2 (en) * | 2008-10-23 | 2011-05-17 | International Business Machines Corporation | Liquid cooling apparatus and method for cooling blades of an electronic system chassis |
| US7885070B2 (en) * | 2008-10-23 | 2011-02-08 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow |
| US7983040B2 (en) * | 2008-10-23 | 2011-07-19 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem |
| US7961475B2 (en) * | 2008-10-23 | 2011-06-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating immersion-cooling of an electronic subsystem |
| US7916483B2 (en) * | 2008-10-23 | 2011-03-29 | International Business Machines Corporation | Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages |
| US7724524B1 (en) * | 2008-11-12 | 2010-05-25 | International Business Machines Corporation | Hybrid immersion cooled server with integral spot and bath cooling |
| US8197124B2 (en) * | 2009-02-05 | 2012-06-12 | International Business Machines Corporation | Heat flow measurement tool for a rack mounted assembly of electronic equipment |
| FR2943488B1 (fr) * | 2009-03-23 | 2011-04-22 | Converteam Technology Ltd | Module electrique destine a etre immerge dans de l'eau |
| US8373959B2 (en) * | 2009-09-08 | 2013-02-12 | International Business Machines Corporation | Detecting and preventing overheating in power connectors |
| US8956130B2 (en) * | 2009-12-23 | 2015-02-17 | Pentair Flow Technologies, Llc | Redundant sump pump system |
| AT11837U1 (de) * | 2010-06-21 | 2011-05-15 | Avl List Gmbh | Mobiles messgerät |
| US8179677B2 (en) | 2010-06-29 | 2012-05-15 | International Business Machines Corporation | Immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack |
| US8184436B2 (en) | 2010-06-29 | 2012-05-22 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems |
| US8351206B2 (en) | 2010-06-29 | 2013-01-08 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems and vertically-mounted, vapor-condensing unit |
| US8369091B2 (en) | 2010-06-29 | 2013-02-05 | International Business Machines Corporation | Interleaved, immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack |
| US8345423B2 (en) | 2010-06-29 | 2013-01-01 | International Business Machines Corporation | Interleaved, immersion-cooling apparatuses and methods for cooling electronic subsystems |
| JP5778273B2 (ja) * | 2010-07-16 | 2015-09-16 | クーライト・セミコンダクター・プロダクツ・インコーポレーテッド | 交換可能なセンサプレートを備える圧力スキャナアセンブリ |
| US8671697B2 (en) | 2010-12-07 | 2014-03-18 | Parker-Hannifin Corporation | Pumping system resistant to cavitation |
| US9261308B2 (en) | 2012-11-08 | 2016-02-16 | International Business Machines Corporation | Pump-enhanced, sub-cooling of immersion-cooling fluid |
| US9357675B2 (en) | 2013-10-21 | 2016-05-31 | International Business Machines Corporation | Pump-enhanced, immersion-cooling of electronic component(s) |
| US10295439B2 (en) | 2014-05-21 | 2019-05-21 | Eaton Intelligent Power Limited | Enclosure diagnostic and control systems |
| US9433132B2 (en) | 2014-08-08 | 2016-08-30 | Intel Corporation | Recirculating dielectric fluid cooling |
| JP5853072B1 (ja) * | 2014-08-25 | 2016-02-09 | 株式会社ExaScaler | 電子機器の冷却システム |
| US11032939B2 (en) * | 2014-09-26 | 2021-06-08 | Liquidcool Solutions, Inc. | Liquid submersion cooled electronic systems |
| EP3266289B1 (en) * | 2015-04-30 | 2023-08-23 | Hewlett Packard Enterprise Development LP | Cooling via a sleeve connector |
| EP3177125B1 (en) | 2015-12-01 | 2019-12-11 | Aselsan Elektronik Sanayi ve Ticaret Anonim Sirketi | A hybrid cooling device |
| CN105658037B (zh) * | 2016-03-18 | 2018-04-20 | 苏州大景能源科技有限公司 | 一种整体式液冷散热机箱 |
| CN105960148B (zh) * | 2016-06-16 | 2018-08-31 | 广东合一新材料研究院有限公司 | 一种可间断式工质接触式冷却系统 |
| CN105934139B (zh) * | 2016-06-16 | 2018-05-22 | 广东合一新材料研究院有限公司 | 大功率器件的工质接触式冷却系统及其工作方法 |
| CN105934138B (zh) * | 2016-06-16 | 2018-05-22 | 广东合一新材料研究院有限公司 | 高功率电磁波发生器的工质接触式冷却系统及其工作方法 |
| CN106455433B (zh) * | 2016-10-17 | 2019-02-05 | 广东合一新材料研究院有限公司 | 一种直接接触式冷却机柜的布液系统 |
| CN106455439B (zh) * | 2016-10-31 | 2018-12-04 | 广东合一新材料研究院有限公司 | 一种数据中心机房集中冷却系统 |
| GB201619987D0 (en) * | 2016-11-25 | 2017-01-11 | Iceotope Ltd | Fluid cooling system |
| US10028409B1 (en) * | 2017-01-06 | 2018-07-17 | Hamilton Sundstrand Corporation | Immersion cooling arrangements |
| JP6944251B2 (ja) * | 2017-02-27 | 2021-10-06 | 川崎重工業株式会社 | 制御盤 |
| DE102018211666A1 (de) * | 2018-07-12 | 2020-01-16 | Mahle International Gmbh | Kühlanordnung |
| US11399449B2 (en) * | 2018-07-30 | 2022-07-26 | Nanyang Technological University | Server rack cooling arrangement |
| SG10201809662QA (en) * | 2018-10-31 | 2020-05-28 | Kong Chye Gregory Ong | Enclosure for providing liquid film cooling |
| FR3096181B1 (fr) * | 2019-05-15 | 2021-05-21 | Valeo Systemes Thermiques | « Dispositif de refroidissement d’un système de stockage électrique et procédé mettant en œuvre le dispositif de refroidissement » |
| FR3096180B1 (fr) * | 2019-05-15 | 2022-12-30 | Valeo Systemes Thermiques | « Dispositif de refroidissement d’un système de stockage électrique et procédé mettant en œuvre le dispositif de refroidissement » |
| CN113330623B (zh) * | 2018-11-16 | 2024-07-05 | 法雷奥热系统公司 | 一种用于电子部件的热调节装置 |
| CN109483520A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-03-19 | 华北科技学院 | 一种可用机器人快速更换的机电模块 |
| US11432426B2 (en) * | 2019-04-14 | 2022-08-30 | Aertight Systems, Inc. | Computer isolation housing |
| CN110001548B (zh) * | 2019-04-15 | 2020-10-27 | 哈尔滨理工大学 | 一种纯电动汽车整车控制器 |
| FR3105717B1 (fr) * | 2019-12-20 | 2022-01-14 | Valeo Systemes Thermiques | Dispositif de régulation thermique pour un composant électrique |
| US11291143B2 (en) * | 2019-12-27 | 2022-03-29 | Baidu Usa Llc | Cooling design for electronics enclosure |
| US11597255B2 (en) * | 2020-03-25 | 2023-03-07 | Pony Al Inc. | Systems and methods for cooling vehicle components |
| CN212341825U (zh) * | 2020-06-29 | 2021-01-12 | 建准电机工业股份有限公司 | 浸没式冷却系统及具有该浸没式冷却系统的电子装置 |
| US11531383B1 (en) * | 2020-09-30 | 2022-12-20 | Amazon Technologies, Inc. | Mist cooling for computer systems |
| US12389566B2 (en) | 2020-11-12 | 2025-08-12 | Green Revolution Cooling, Inc. | Multi-rack immersion cooling distribution system |
| EP4068930B1 (en) | 2021-04-01 | 2024-03-13 | Ovh | A rack system for housing an electronic device |
| CA3153037A1 (en) | 2021-04-01 | 2022-10-01 | Ovh | Hybrid immersion cooling system for rack-mounted electronic assemblies |
| EP4068921B1 (en) | 2021-04-01 | 2024-07-17 | Ovh | Immersion cooling systems for electronic components |
| WO2022208404A1 (en) | 2021-04-01 | 2022-10-06 | Ovh | Scissor structure for cable/tube management of rack-mounted liquid-cooled electronic assemblies |
| CA3151725A1 (en) * | 2021-04-01 | 2022-10-01 | Ovh | Immersion cooling system with dual dielectric cooling liquid circulation |
| US12137536B2 (en) | 2021-04-01 | 2024-11-05 | Ovh | Systems and methods for autonomously activable redundant cooling of a heat generating component |
| US12048114B2 (en) | 2021-04-12 | 2024-07-23 | Hoffman Enclosures Inc. | Air conditioner for sealed enclosures |
| US11805624B2 (en) | 2021-09-17 | 2023-10-31 | Green Revolution Cooling, Inc. | Coolant shroud |
| US20230247795A1 (en) | 2022-01-28 | 2023-08-03 | The Research Foundation For The State University Of New York | Regenerative preheater for phase change cooling applications |
| US11925946B2 (en) | 2022-03-28 | 2024-03-12 | Green Revolution Cooling, Inc. | Fluid delivery wand |
| CN114690873A (zh) * | 2022-04-26 | 2022-07-01 | 中国矿业大学(北京) | 一种浸没式冷却液循环冷却散热装置 |
| JP2024009658A (ja) * | 2022-07-11 | 2024-01-23 | 三菱重工業株式会社 | 冷却装置 |
| US12089368B2 (en) | 2022-09-14 | 2024-09-10 | Green Revolution Cooling, Inc. | System and method for cooling computing devices using a primary circuit dielectric cooling fluid |
| US12414273B2 (en) | 2023-01-25 | 2025-09-09 | Green Revolution Cooling, Inc. | Immersion cooling reservoir level control |
| US12382607B1 (en) | 2023-05-02 | 2025-08-05 | Amazon Technologies, Inc. | Liquid immersion chassis liner |
| US12477685B2 (en) * | 2023-05-10 | 2025-11-18 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Server cooling using sprayed fluid and high conductivity gas or air |
Family Cites Families (74)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2845472A (en) * | 1953-08-28 | 1958-07-29 | Westinghouse Electric Corp | Transformer cooling apparatus |
| US2901893A (en) * | 1956-05-24 | 1959-09-01 | Alvin R Saltzman | Thermal diffusion desorption cooling system |
| US2906103A (en) * | 1957-06-10 | 1959-09-29 | Alvin R Saltzman | Chassis design for inert carrier gasliquid thermal diffusion cooling system |
| US3004406A (en) * | 1958-05-02 | 1961-10-17 | Phillips Petroleum Co | Quenching hot liquids |
| DE1279605B (de) * | 1964-12-21 | 1968-10-10 | Roechlingsche Eisen & Stahl | Mittel und Vorrichtung zum Kuehlen von zu Ringen gehaspeltem Walzdraht |
| BE788766A (fr) * | 1971-09-23 | 1973-01-02 | Bunker Ramo | Assemblages de traversee electriques |
| US3725566A (en) * | 1972-05-01 | 1973-04-03 | Us Navy | Evaporative cooling and heat extraction system |
| US3801241A (en) * | 1973-02-08 | 1974-04-02 | Micropump Corp | Pump impeller construction |
| US4056949A (en) * | 1973-05-02 | 1977-11-08 | Hermann Heye | Apparatus for cooling tools of glass-forming machines by evaporation of a cooling liquid |
| US3997376A (en) * | 1974-06-19 | 1976-12-14 | Midland-Ross Corporation | Spray mist cooling method |
| DE2443122B2 (de) * | 1974-09-09 | 1979-05-17 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Gerät für die Hochfrequenz- und Nachrichtentechnik |
| US4111614A (en) * | 1977-01-24 | 1978-09-05 | Micropump Corporation | Magnetically coupled gear pump construction |
| US4165206A (en) * | 1977-01-28 | 1979-08-21 | Micropump Corporation | Three gear pump with module construction |
| US4127365A (en) * | 1977-01-28 | 1978-11-28 | Micropump Corporation | Gear pump with suction shoe at gear mesh point |
| IT1098750B (it) * | 1977-08-29 | 1985-09-07 | Carrier Corp | Blocco terminale |
| US4163164A (en) * | 1977-10-11 | 1979-07-31 | Micropump Corporation | Split magnet drive |
| US4629269A (en) * | 1977-10-25 | 1986-12-16 | Allied Corporation | Electrical connector with environmental seal |
| JPS5848019B2 (ja) * | 1979-11-09 | 1983-10-26 | 石川島播磨重工業株式会社 | 鋼板の噴霧冷却方法及びその装置 |
| US4352392A (en) * | 1980-12-24 | 1982-10-05 | Thermacore, Inc. | Mechanically assisted evaporator surface |
| US4399484A (en) * | 1981-03-10 | 1983-08-16 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Integral electric module and assembly jet cooling system |
| US4407136A (en) * | 1982-03-29 | 1983-10-04 | Halliburton Company | Downhole tool cooling system |
| US4493625A (en) * | 1982-08-06 | 1985-01-15 | Micropump Corporation | Grooved gear pump |
| US4498118A (en) * | 1983-04-05 | 1985-02-05 | Bicc-Vero Electronics Limited | Circuit board installation |
| US4846641A (en) * | 1983-08-08 | 1989-07-11 | Micropump Corporation | Readily-removable floating bushing pump construction |
| US4666228A (en) * | 1983-09-28 | 1987-05-19 | Pave Technology Co. | Hermetic connector and method |
| CA1227886A (en) * | 1984-01-26 | 1987-10-06 | Haruhiko Yamamoto | Liquid-cooling module system for electronic circuit components |
| JPS60229353A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-14 | Hitachi Ltd | 熱伝達装置 |
| FR2578553B1 (fr) * | 1985-03-06 | 1989-01-06 | Bertin & Cie | Installation de refroidissement par pulverisation |
| US4715189A (en) * | 1985-11-12 | 1987-12-29 | Hypres, Inc. | Open cycle cooling of electrical circuits |
| US4750086A (en) * | 1985-12-11 | 1988-06-07 | Unisys Corporation | Apparatus for cooling integrated circuit chips with forced coolant jet |
| JPS63120449A (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-24 | Fujitsu Ltd | 集積回路素子の蒸発冷却装置 |
| US5021001A (en) * | 1987-01-29 | 1991-06-04 | Lucas Weinschel Inc. | Multiple use electrical connector having planar exposed surface |
| US4838041A (en) * | 1987-02-05 | 1989-06-13 | Gte Laboratories Incorporated | Expansion/evaporation cooling system for microelectronic devices |
| JPH065700B2 (ja) * | 1987-07-22 | 1994-01-19 | 株式会社日立製作所 | 電子回路デバイスの冷却装置 |
| CA1303238C (en) * | 1988-05-09 | 1992-06-09 | Kazuhiko Umezawa | Flat cooling structure of integrated circuit |
| IT1218075B (it) * | 1988-06-15 | 1990-04-12 | Fimac Spa | Dispositivo per il raffredamento di zone con superficie di scambio termico limitata,in particolare per componenti elettronici |
| US4866570A (en) * | 1988-08-05 | 1989-09-12 | Ncr Corporation | Apparatus and method for cooling an electronic device |
| US4912600A (en) * | 1988-09-07 | 1990-03-27 | Auburn Univ. Of The State Of Alabama | Integrated circuit packaging and cooling |
| JP2708495B2 (ja) * | 1988-09-19 | 1998-02-04 | 株式会社日立製作所 | 半導体冷却装置 |
| US5183104A (en) * | 1989-06-16 | 1993-02-02 | Digital Equipment Corporation | Closed-cycle expansion-valve impingement cooling system |
| JPH03229493A (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-11 | Fujitsu Ltd | 浸漬冷却構造 |
| US5097385A (en) * | 1990-04-18 | 1992-03-17 | International Business Machines Corporation | Super-position cooling |
| JPH07114250B2 (ja) * | 1990-04-27 | 1995-12-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 熱伝達システム |
| US5265670A (en) * | 1990-04-27 | 1993-11-30 | International Business Machines Corporation | Convection transfer system |
| US5067047A (en) * | 1990-05-11 | 1991-11-19 | At&T Bell Laboratories | Circuit pack with inboard jet cooling |
| GB9013403D0 (en) * | 1990-06-15 | 1990-08-08 | Ibm | Lock mechanism |
| USH1145H (en) * | 1990-09-25 | 1993-03-02 | Sematech, Inc. | Rapid temperature response wafer chuck |
| CA2053055C (en) * | 1990-10-11 | 1997-02-25 | Tsukasa Mizuno | Liquid cooling system for lsi packages |
| US5096390A (en) * | 1990-10-16 | 1992-03-17 | Micropump Corporation | Pump assembly with integral electronically commutated drive system |
| JPH04161957A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-05 | Nippon Paint Co Ltd | 光重合性組成物および感光性平版印刷版 |
| US5129449A (en) * | 1990-12-26 | 1992-07-14 | Sundstrand Corporation | High performance heat exchanger |
| US5131233A (en) * | 1991-03-08 | 1992-07-21 | Cray Computer Corporation | Gas-liquid forced turbulence cooling |
| JP2995590B2 (ja) * | 1991-06-26 | 1999-12-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体冷却装置 |
| US5263536A (en) * | 1991-07-19 | 1993-11-23 | Thermo Electron Technologies Corp. | Miniature heat exchanger |
| US5228502A (en) * | 1991-09-04 | 1993-07-20 | International Business Machines Corporation | Cooling by use of multiple parallel convective surfaces |
| JPH05136305A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-06-01 | Hitachi Ltd | 発熱体の冷却装置 |
| US5220804A (en) * | 1991-12-09 | 1993-06-22 | Isothermal Systems Research, Inc | High heat flux evaporative spray cooling |
| US5311931A (en) * | 1991-12-27 | 1994-05-17 | The Research Foundation Of State University Of New York | Mist supercooling of a heated surface |
| JP2792304B2 (ja) * | 1992-01-22 | 1998-09-03 | 日本電気株式会社 | 集積回路用冷却装置 |
| CA2088821C (en) * | 1992-02-05 | 1999-09-07 | Hironobu Ikeda | Cooling structure for integrated circuit |
| EP0560478B1 (en) * | 1992-02-10 | 1998-10-14 | Nec Corporation | Cooling structure for electronic circuit package |
| JP2745948B2 (ja) * | 1992-04-06 | 1998-04-28 | 日本電気株式会社 | 集積回路の冷却構造 |
| US5239443A (en) * | 1992-04-23 | 1993-08-24 | International Business Machines Corporation | Blind hole cold plate cooling system |
| US5406807A (en) * | 1992-06-17 | 1995-04-18 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for cooling semiconductor device and computer having the same |
| JP2853481B2 (ja) * | 1992-09-30 | 1999-02-03 | 日本電気株式会社 | 半導体素子の冷却構造 |
| US5320554A (en) * | 1992-10-02 | 1994-06-14 | Compaq Computer Corp. | Attachment unit interface connector |
| US5316075A (en) * | 1992-12-22 | 1994-05-31 | Hughes Aircraft Company | Liquid jet cold plate for impingement cooling |
| JP2500757B2 (ja) * | 1993-06-21 | 1996-05-29 | 日本電気株式会社 | 集積回路の冷却構造 |
| US5435884A (en) * | 1993-09-30 | 1995-07-25 | Parker-Hannifin Corporation | Spray nozzle and method of manufacturing same |
| US5412536A (en) * | 1994-03-28 | 1995-05-02 | International Business Machines Corporation | Local condensation control for liquid impingement two-phase cooling |
| US5831824A (en) * | 1996-01-31 | 1998-11-03 | Motorola, Inc. | Apparatus for spray-cooling multiple electronic modules |
| US5687577A (en) * | 1996-04-10 | 1997-11-18 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for spray-cooling an electronic module |
| JP3554758B2 (ja) * | 1996-05-16 | 2004-08-18 | エル‐3 コミュニケーションズ インテグレイティッド システムズ エル.ピー. | 発熱部品を冷却するための放熱システム及び方法 |
| KR100212987B1 (ko) * | 1996-06-18 | 1999-08-02 | 윤종용 | 하드디스크 드라이브의 헤더 콘넥터 장치 |
-
1997
- 1997-04-04 US US08/834,502 patent/US5907473A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-04-01 AU AU68786/98A patent/AU745437B2/en not_active Ceased
- 1998-04-01 CN CNB988050889A patent/CN1296995C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-01 EP EP98914426A patent/EP0972433A1/en not_active Withdrawn
- 1998-04-01 WO PCT/US1998/006494 patent/WO1998046058A1/en not_active Ceased
- 1998-04-01 CA CA002288099A patent/CA2288099A1/en not_active Abandoned
- 1998-04-01 TR TR1999/03075T patent/TR199903075T2/xx unknown
- 1998-04-03 TW TW087105080A patent/TW425833B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-04-04 EG EG38098A patent/EG21462A/xx active
- 1998-06-28 SA SA98190211A patent/SA98190211A/ar unknown
- 1998-09-14 US US09/152,738 patent/US6139361A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1998046058A1 (en) | 1998-10-15 |
| EG21462A (en) | 2001-10-31 |
| CA2288099A1 (en) | 1998-10-15 |
| AU6878698A (en) | 1998-10-30 |
| EP0972433A1 (en) | 2000-01-19 |
| TR199903075T2 (xx) | 2000-04-21 |
| US5907473A (en) | 1999-05-25 |
| CN1296995C (zh) | 2007-01-24 |
| AU745437B2 (en) | 2002-03-21 |
| CN1260944A (zh) | 2000-07-19 |
| TW425833B (en) | 2001-03-11 |
| US6139361A (en) | 2000-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SA98190211A (ar) | غلاف للمكونات الالكترونية معزول بيئيا | |
| EP4059328B1 (en) | Self-contained immersion cooling server assemblies | |
| US10575433B2 (en) | Enclosure and cooling system for electronic equipment | |
| US5706668A (en) | Computer housing with cooling means | |
| US5924482A (en) | Multi-mode, two-phase cooling module | |
| US6024165A (en) | Thermal management device and system for an electronic component enclosure | |
| US6976528B1 (en) | Spray cooling system for extreme environments | |
| US20110127014A1 (en) | Globally cooled computer system | |
| US6574094B1 (en) | Method and apparatus for cooling bus bars | |
| KR102516783B1 (ko) | 배전반용 쿨링 제습기 | |
| US10685902B2 (en) | Switchgear cabinet comprising a closed housing and a cooling device | |
| JP2024528523A (ja) | 空冷サーバのためのハイブリッドマザーボード冷却システム | |
| JP2003188569A (ja) | 電子機器筐体の結露対策構造 | |
| RU2043704C1 (ru) | Система охлаждения тепловыделяющих блоков | |
| Alkharabsheh et al. | A numerical steady state and dynamic study in a data center using calibrated fan curves for cracs and servers | |
| JP3042541B2 (ja) | ヒートパイプ式筐体冷却器 | |
| AU771587B2 (en) | Hermetic connector for a closed compartment | |
| WO2008138922A1 (en) | Open frame cooling of an industrial computer | |
| JPH04230099A (ja) | ヒートパイプ式筐体冷却器 | |
| JPH02155408A (ja) | ガス絶縁キュービクルの冷却装置 | |
| JPH02205397A (ja) | ヒートパイプユニットを備えた電子機器筐体 | |
| Nemec et al. | Heat Dissipation from Power Electronic Components and Electrical Enclosures Using the Gravity Loop Heat Pipe | |
| KR102516782B1 (ko) | 열전소자를 이용한 쿨링 제습기 | |
| GB2586162A (en) | An enclosure for an electrical device | |
| JPH02184057A (ja) | 密閉型電子機器の冷却モジュール構造 |