TH150500A - Resin, Pre-Prepack, and Laminate - Google Patents
Resin, Pre-Prepack, and LaminateInfo
- Publication number
- TH150500A TH150500A TH1301006795A TH1301006795A TH150500A TH 150500 A TH150500 A TH 150500A TH 1301006795 A TH1301006795 A TH 1301006795A TH 1301006795 A TH1301006795 A TH 1301006795A TH 150500 A TH150500 A TH 150500A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- compounds
- resin
- inorganic filler
- cyanate ester
- ester compound
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 10
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 8
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 6
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 6
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract 4
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 claims abstract 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 4
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 claims abstract 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract 2
- GYNXTHOOAGYMOK-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutanediamide Chemical class NC(=O)CC(O)C(N)=O GYNXTHOOAGYMOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (28/11/56) จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อให้, ปราศจากการใช้สารประกอบชนิดแฮโล จิเนทหรือสารประกอบฟอสฟอรัส, องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนท, และลามิเนทหุ้มฟอยล์โลหะ, ซึ่งแต่ละชนิดมีการหน่วงไฟในระดับขั้นสูง, มีอัตราส่วนการดูดซึมน้ำ ต่ำ และอุณหภูมิสภาพแก้วสูง, และมีมอดุลัสยืดหยุ่นสูงที่อุณหภูมิสูง องค์ประกอบเรซินตามการประดิษฐ์นี้ประกอบรวมด้วย สารประกอบมาเลอิไมด์จำเพาะ (A); สารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์ (B) (cyanate ester compound (B)); อีพอกซิ เรซินที่ไม่มีแฮโล เจน (C) (non-halogen epoxy resin (C)); และตัวเติมอนินทรีย์ (D) (inorganic filler (D)) จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อให้,ปราศจากการใช้สารประกอบชนิดแฮโล จิเนทหรือสารประกอบฟอสฟอรัส,องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์,พรีเพรก,ลามิเนท, และลามิเนทหุ้มฟอยล์โลหะ,ซึ่งแต่ละชนิดมีการหน่วงไฟในระดับขั้นสูง,มีอัตราส่วนการดูดซึมน้ำ ต่ำ และอุณหภูมิสภาพแก้วสูง,และมีมอดุลัสยืดหยุ่นสูงที่อุณหภูมิสูง องค์ประกอบเรซินตามการประดิษฐ์นี้ประกอบรวมด้วย:สารประกอบมาเลอิไมด์จำเพาะ (A);สารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์ (B)(cyanate ester compound(B));อีพอกซิ เรซินที่ไม่มีแฮโล เจน (C)(non-halogen epoxy resin(C));และตัวเติมอนินทรีย์ (D)(inorganic filler(D)): DC60 (28/11/56) The purpose of this invention is to provide, without the use of halos compounds. Genates or phosphorus compounds, printed circuit board resin compositions, prepregs, laminates, and metal foil clad laminates, each of which has an advanced level of flame retardant, with an absorption ratio. Low water and high glass temperature, and high temperature elastic modulus The resin composition of this invention includes Specific maleimide compound (A); Cyanate ester compound (B) (cyanate ester compound (B)); Non-halogen epoxy resin (C) (non-halogen epoxy resin (C)); And an inorganic filler (D) (inorganic filler (D)). The purpose of this invention is to provide, without the use of halos compounds. Genates or phosphorus compounds, printed circuit board resin compositions, prepregs, laminates, and metal foil clad laminates, each of which has an advanced level of flame retardant, with an absorption ratio. Low water and high glass temperature, and high temperature elastic modulus The resin composition of this fabrication includes: specific malimide compounds. (A); cyanate ester compound (B) (cyanate ester compound (B)); epoxy Halogen-free resin (C) (non-halogen epoxy resin (C)); and inorganic filler. (D) (inorganic filler (D)):
Claims (1)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH150500A true TH150500A (en) | 2016-03-14 |
| TH1301006795B TH1301006795B (en) | 2016-03-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE509053T1 (en) | DIMETHYLFORMAMIDE-FREE FORMULATIONS WITH DICYANADIAMIDE AS HARDENING AGENT FOR HEAT-CURING EPOXY RESINS | |
| WO2012134203A3 (en) | Compound, organic electronic element using same, and electronic device using the latter | |
| WO2008111489A1 (en) | Fire-retardant adhesive resin composition, and adhesive film using the same | |
| EP2589626A4 (en) | RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| ATE508154T1 (en) | ELECTRONIC PACKAGING | |
| MY145098A (en) | Phenol resin composition, cured article thereof, resin composition for copper-clad laminate, copper-clad laminate, and novel phenol resin | |
| WO2007100724A3 (en) | A halogen-free phosphorous epoxy resin composition | |
| MY169359A (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| TH150500A (en) | Resin, Pre-Prepack, and Laminate | |
| WO2008105200A1 (en) | Flame retardant adhesive composition, flexible copper-clad laminates and cover lay films | |
| WO2007100734A3 (en) | A halogen-free phosphorous epoxy resin composition | |
| TW200745300A (en) | Metal laminate | |
| TH174552A (en) | Resin elements, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels, and printed circuit boards. | |
| TH87428B (en) | Resin, prepreg, and laminate compositions | |
| TW201129602A (en) | Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board | |
| TH168889A (en) | Resin composition, pre-pack, laminate and metal foil-clad laminate | |
| TH1701007437A (en) | Resin compositions, preprints, resin panels, metal foil-clad laminates, and printed circuit boards. | |
| TH170524A (en) | Resin compositions, prepregs, metal foil-clad laminates, composite resin sheets, and printed circuit boards. | |
| TH1901000287A (en) | Resin compositions, preprints, metal foil-clad laminates, resin panels and printed circuit boards. | |
| TH160053A (en) | Siloxane compounds, modified imide resins, thermosetting resin compositions, preprocesses, resin-containing films, laminates, printed circuit boards, and semiconductor packaging. | |
| TH106846A (en) | Polycarbonate mixtures Flame retardant resin | |
| TH137888A (en) | Resin, prepreg, and laminate | |
| TH150895A (en) | Resin composition for printed circuit boards | |
| TH167531A (en) | Resin compositions, prepregs, laminates, metal foil-clad laminates and printed circuit boards. | |
| TH1701003681A (en) | Resin Composition for Printed Circuit Boards, Prepreg, Composite Resin Board And laminate covered with metal foil |