TW200536664A - Polishing apparatus - Google Patents
Polishing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- TW200536664A TW200536664A TW094108879A TW94108879A TW200536664A TW 200536664 A TW200536664 A TW 200536664A TW 094108879 A TW094108879 A TW 094108879A TW 94108879 A TW94108879 A TW 94108879A TW 200536664 A TW200536664 A TW 200536664A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- plate
- ring
- grinding
- head
- pressing
- Prior art date
Links
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A63—SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
- A63B—APPARATUS FOR PHYSICAL TRAINING, GYMNASTICS, SWIMMING, CLIMBING, OR FENCING; BALL GAMES; TRAINING EQUIPMENT
- A63B71/00—Games or sports accessories not covered in groups A63B1/00 - A63B69/00
- A63B71/08—Body-protectors for players or sportsmen, i.e. body-protecting accessories affording protection of body parts against blows or collisions
- A63B71/14—Body-protectors for players or sportsmen, i.e. body-protecting accessories affording protection of body parts against blows or collisions for the hands, e.g. baseball, boxing or golfing gloves
- A63B71/141—Body-protectors for players or sportsmen, i.e. body-protecting accessories affording protection of body parts against blows or collisions for the hands, e.g. baseball, boxing or golfing gloves in the form of gloves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/16—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the load
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K15/00—Acoustics not otherwise provided for
- G10K15/04—Sound-producing devices
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A63—SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
- A63B—APPARATUS FOR PHYSICAL TRAINING, GYMNASTICS, SWIMMING, CLIMBING, OR FENCING; BALL GAMES; TRAINING EQUIPMENT
- A63B2244/00—Sports without balls
- A63B2244/18—Skating
- A63B2244/186—Roller skating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Physical Education & Sports Medicine (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
200536664 五、發明說明(1) 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種可齊一地輾磨工作部件,例如晶 圓,的研磨I置。 【先前技術】 多種研磨裝置為已知。 一般地,一研磨裝置具有:具有一頂面,於其上係黏 附有一拋光布者,之一研磨板;包括一底面,於其上有一 工作部件被維持以壓迫工作部件至拋光布上的一壓緊頭; 以及用以相對地驅移研磨板對應於壓緊頭移動以研磨工作 _部件底面的一驅動機構。 種白知研磨裝置係揭露於日本第3 1 5 8 9 3 4號專利 承研磨衣置包括具有:一主頭段;一設於主頭段中之 =二匕承載件保持著工作部件受研磨;-設於承載件 维以轴地排列的限制環,此限制環觸及拋光布並 之ί:Γ;的外緣;—可調整地壓迫承載件朝向-平臺 出的限制環壓力調整機構3件壓力調整機構分 壓迫限制環朝向平臺。 限制裱壓力調整機構可調整地 在研磨裝置中,限韦 調整機構分出。因此力調整機構係自承載件壓力 生者,可被有效地預防,故布^ f動’其鄰近工作部件發 有效預防。 、 工作部件外緣的過度研磨能被 近來’然而,研磨累士 地研磨工作部件。 土力的精密控制係為必要以更精確
f 5頁 200536664 五、發明說明(2) 【發明内容 本發明係被發明於解決習知 本發明之目的係提供— :件正確地定位1板(―承載件)並: 題。 精確地控制 一地研磨一 ,工作 件底 為達此目的,本發明 本發明研磨裝置的一 包括一頂面,於其上 包括一底面, 部件至拋光布 用以相對驅移 面之一驅動機 此壓緊頭具有 於其上 上的一 研磨板 構,以 具有以下構造。 第一基本結構包含·· Ιέ附有—物也女 ρ 扎先布之一研磨板; 二有一工作部件受到維持以壓迫 壓緊頭;及 對應於壓緊頭移動 及 以研磨工作部 一頭座 一第一 一藉由 的一主頭段 動之 迫拋光布者 隔片接 主頭段 附於頭座底側且可朝向研磨板移 包括一壓環,其設在底側並可壓 Ϊ由一第二隔片設在主頭段中並可朝向研磨板移動的 壓板 連接於 形成在 壓板底 頭座與 面之一 主頭段 體室 體室 彈性板件; ' 間且受第一隔片封閉之一第一流 形成在主碩段與壓板間且受第二隔片封閉之一第二流
200536664 -- 五、發明說明(3) 形成在壓板底面與彈性板件之間的一第三流體室. 用以將一加壓流體導入第一流體室並廢 ·;内 之第一加壓設備,· 、王碩奴向下 用以將一加壓流體導入第二流體室並 第二加壓設備丨以及 i、&板向下之 用以將一加遷流體導入第三流體室並壓迫工作 下之第三加壓設備, 介。Μ牛向 藉由工作部件被維持於彈性板件底側,且工 底面可被研磨。 斤千之 室内ί : f裝置中’第三加壓設備可將流體釋入第:产卿 至内以供給一吸引劢姅认μ, 禾一 /瓜體 維持工作部件。 b、、’°平,板件,故彈性板件可吸引並 在研磨裝置中,— 底面,且工作邻株^撐襯墊可被接附於彈性板件之一 ,^ Η0 #件可被維持於支撐襯墊底側。 本务明研磨裝置之— 且右一 、弟一基本結構包含: ^ 、面,於其上黏附有一拋光布之一研磨板; 作部件至拋光布;/、;^仏有一工作部件受維持以壓迫工 >上的一壓緊頭;及 > 用以相對|區蔣抓格 件底面之一驅動機構发=對應於壓緊頭移動以研磨工作部 此壓緊頭具有: 一頭座; -η 一 動之一主頭段,主^ ^接附於頭座底側並可朝向研磨板移 頭段包括一壓環,其設在底側並可壓迫
200536664
五、發明說明(4) 拋光布者; 藉由一第二隔片設在主頭段中並可朝向研磨板移動的 一壓板; 形成在頭座與主頭段間且受第一隔片封閉之一第一流 體室; 形成在主頭段與壓板間且受第二隔片封閉之一第二流 體室; ,L 形成在壓板中的一第 個穿孔連通壓 用以將一 之第一加壓設 用 第二力σ 用 下之第藉 在 於壓板I在 室以吸 在 直地區 環部之 成;以 以將一 壓設備 以將一 三力口壓 由工作 研磨裝 底面。 研磨袭 引並維 研磨裝 分為一' 頭座及 及第二 板底面的外 加壓流體導 備; 加壓流體導 ;以及 加壓流體導 設備, 部件被維持 置中,包括 置中,第三 持工作部件 置中,主頭 上環部及一 封閉頭座及 流體室可由 三流體室,第三流體室經由多 側; 入弟一流體室並壓迫主頭段6 數 下
入弟一流體室並壓迫壓板Θ W下之 入第三流體室並壓迫工作 F诈件向 於壓板底侧且受到研磨0 複數個微孔之一支撐襯墊 J接附 加壓設備可將流體釋入第=、 於壓板底側。 k 段可具有一環形並且由〜隔板h 下環部;第一流體室可由伸人愛 上環部間空隙之第一隔片所級上 迷結至下環部之壓環,彀扒Y 下壤
IIP
200536664 五、發明說明(5) ___ 部t之壓板及封閉丁 , μ 所組 可受到 ;及壓 座與主 並向下 允許壓 動;主 傳導件 地延 被正確 體流道 導入第 合部, ,其可 成。 封閉下架部與髮板間空隙之第二隔片 在研磨裝置中,一旋 旋動旋轉軸所驅轉;主2軸可連結至碩座;頭座 板可連同第二隔片被旋^可連同第1片被旋動 在每一個裝置中,一 頭段可藉由一第一值言 疋轉軸可連結至頭座;頭 移動;主頭段與接合以允許主頭段向上 板向上並向下移動319 苐二傳導件相接合以 •頭段可連同第一僖莫杜=可經由驅轉旋轉軸而被轉 被旋動。 傳v件被旋動;及壓板可連同第二 導件可為插 銷。置中’第—傳導件及第 伸,ί ΐ: 1固裝置中’一中心軸係自壓板中央垂直 —、,、軸可容設於頭座之一軸孔,故該壓板可 疋位並且壓板的橫向振動可被預防。 么/在每一個裝置中,連通第三流體室之其中一液 ^ ^/成方、中心軸内,且一加壓流體經由流體通道被 I二流體室内。 冬在每一個裝置中,頭座與主頭段可分別具有接 當頭座向上移動時其彼此咬合者,且接合部為斜面 相對頭座正確地定位主頭段者。 ^ 在每—個裝置中,主頭段與壓板分別具有接合部,當 ^碩座向上移動其彼此咬合者,且接合部為斜面,其可相對
第9頁 200536664
五、發明說明(6) 主頭段正確地定位 在每一個裝置 工作 在工 狀環 置, 抛光 封閉 ) 件可 力, 工作 地研 工作 後面 緩衝 •響。 至主 防。 用可 部件跳出之一 作部件之外側 〇 在每一個裝置 導環密封工作 布的一局部, 導環且輾磨拋 在本發明中, 三階段受到壓 施加於工作部 部件外緣的過 磨。 第三流體室的 部件頂(或後) ’突出可在第 ’故研磨該工 因而,該工作 透過經由第一 頭段與壓板, 故,隔片的損 被降低。 透過利用中心 壓板者 中,壓 導環, 者;以 申,一 部件以 其位在 光布之 猎由加 迫。透 件之研 度研磨 壓力經 面。因 三流體 作部件 部件可 傳導件 該第一 壞可被 軸相對 環可包括:圍繞工作部件以防jh 導環壓迫拋光布的一部分,其位 及圍繞導環且輾磨拋光布之一裙 ‘環係沿著壓板底面之外緣設 預防工作部件跳出,且導環壓迫 工作部件外側者;且壓環具有一 一裙狀環。 壓第一、二及三流體室,工作部 過精確地調整每一流體室的壓 磨壓力可被準確地控制。因此, 可被預防,且工作部件可被劃一 由支撐襯墊或彈性板件被施加在 而,即便突出形成在工作部件的 室側的支撐襯墊與彈性板件中被 之底面並不會負面地受突出所影 整齊地被研磨。 ,第二傳導件轉移旋轉軸的杻矩 隔片與第二隔片的扭曲可被預 避免,故隔片更換頻率與維修費 於(fixed base pUte)正確定 位
第10頁 200536664 五、發明說明(7) 該壓板’該壓板的橫向振動可被預防以使工作部件得以被 精確地研磨。 【實施方式】 本發明之較佳實施例現將參照隨附圖式被詳細說明。 第1圖係有關本發明之一研磨裝置1 〇的一說明圖,以 及第2圖係一第一實施例之一壓緊頭1 2的一斷面圖。 第1圖中’一拋光布1 5 ’其由不織布,例如聚胺曱酸 酯製成者,係藉由,例如一黏膠,黏著在一研磨板丨4的一 頂面上。此研磨板1 4隨著一心軸1 6在一水平面中旋轉。兮 傷旋轉軸1 6係受一已知驅動機構(未示出)所驅轉。 μ ^ 該壓緊頭12接附至一旋轉軸18的一下端。該旋轉細 繞其軸線旋轉並藉由一已知機構(未示出)向上且向 夕 動。該壓緊頭1 2可在高於研磨板丨4上的一位 =下移 外侧的另一位置間移動。 ”研磨板 一工作部件之底面受到研磨係以步驟:保持工 於壓緊頭12的下側;驅移該壓緊頭丨2向下直至工,部件 面觸及拋光布1 5 ;藉著一壓迫機構將推壓工作部部件底 布1 5上;及以水平面轉動研磨板丨4與壓緊頭丨2。 至拋光 齡 接縯地,忒壓緊頭1 2之第一實施例將參昭 明。 μ _被說 部)22 一頭座20形成一環片並以一附件21固定至 底端。此旋轉轴18為一空心軸。一接合凸部(—轉^18 自該頭座20之一外周面底部向外突伸。 $ s 一主頭段24具有一層式環狀樣。多數層係由:_
第11頁 200536664 五、發明說明(8)
環25 ; —第二環27,於其中一隔板(一底壁)26設在底立 者,一第二環2 8 ;及一第四環2 9所組成。 F 一上環部30係由第一環25與第二環27組成下产立 31係由第三環28與第四環29組成。亦即,主頭段24係每部 板2 6垂直地區分成上環部3 〇與下環部3 1。 τ、被& 一導環3 3與一裙狀環3 4係藉由一限制環3 5固定於兮— 四環29之一底面。即,導環33是位在一最内部位置,二弟 狀環3 4是位在該導環3 3之外側,該導環3 3的一凸出部^, 該裙狀環34而壓迫在第四環29上,裙狀環34的一凸出$ f 壓迫在泫第四環2 9上,且限制環3 5是藉由螺絲(未示出) 定在該第四環29上。一壓環是由導環33與裙狀環34所 成。 頭座20伸入上環部3〇以形成一接合凸部(一接合部) 37,其係自第一環35之一内周面頂部向内突出形成。該 接合凸部37自外側與上側咬合著接合凸部22。藉此接合^ 係,允許主頭段24朝向研磨板14移動但移動受:姓 脫離主頭段24可被防止。 又勻限制,故 2地,接合凸部22之—外徑是往—底端逐漸增加, 且接σ凸部37之一内周面對應接合凸部22之一 — ,結構’當頭座20被向上移動,接合凸部22之傾斜外周^ 1及接合凸部37之斜向内周面,故主頭段24是相對於; 座2 0被正確地定位。透益 _ 〇Λ 頭12向上移動,工作。;:二24,當該壓緊 -預嗖位晉☆:穩 對壓緊頭12定位在 °置,故工作部件可被穩當地轉移到該壓緊頭丨2。
200536664
第一隔片3 8可被輕易並正確地接附於 再者,舉例來說; 頭座2 0與主頭段2 4 介於頭座2 0與 3 8所氣密地封閉, 之一外緣係受到第 壓,因而外緣被固 之内緣係透過一限 一加壓流體, 與頭座20中 壓迫該主頭 空隙是由環狀第一隔片 可被形成。第一隔片3 8 弟一環27的頂面所失 另一方面,第一隔片38 頭座20之底面。 ’經由旋轉軸1 8中之一 被引入第一流體室3 9 環33與裙狀環34可被壓 力源(未示出)並將加壓 控制者,導入第一流體 ’導管41,流體通道4 2 導管41 1中,以 至拋光 流體, 室39 〇 所組成 上環部3 0間的一 故第一流體室3 9 一環2 5的底面與 定於上環部3 〇。 制件4 0固定至該 例如,壓縮空氣 的一流體通道4 2 段24向下,故導 布15上。導管41連接至一壓 其壓力由一 第一加壓設 調節器(未示出) 備是由如加壓源 多數個第一傳導銷44,其作為第—傳導件者,係自頭 ^20底面向下突出與穿進形成在隔板26頂面中的穿孔u。 藉此結構,允許主頭段24移動,相對於頭座2〇,僅以垂直 方向。再者,旋轉軸18或頭座2〇的扭矩藉著第一傳導銷以 鲁與穿孔45被轉移至主頭段24。注意的是,其中一傳導銷44 與其中一穿孔4 5係顯示於第2圖中。 由於旋轉軸18的扭矩透過第一傳導銷44傳遞,用於傳 遞扭矩至第.一隔>5 38的裝置並不需要且第一隔片38之硬度 •並不為必須。此外,第一隔片38可以鬆脫地接附在 ^ 和主頭段24間。
第13頁 200536664
注意的是,第一傳導銷44可設置在隔板26,且 可形成在頭座20中。較佳地,第一傳導銷44盥包括 5 :隔板2“系由具有低摩擦係數的材料所製成以、彼此^骨5 一壓板47是設在該主頭段24之下環部34,利用— :二隔片48接附在主頭段24,並可朝向研磨板14移動1 第一隔片48之外緣是由第三環28之底面與第四環29之= 所夾壓;其内緣係藉著一限制件49固定至墨板47。藉2 構,一第二流體室5〇形成在主頭段24與壓板47間。 、° 加壓流體,例如,壓縮空氣,經旋轉軸18中的導管 51,一轉接頭52,頭座20中的一流體通道53,一轉接 -導管55與第》流體室39内之一轉接頭56,被引入該 弟一流體室50,以迫使壓板47朝往研磨板14。 .導管51連接壓力源(未示出)且導引加壓流體,其壓力 =調整器(未示出)所調整者,進入第二流體室5〇。第二 y堊叹備疋由例如壓力源,導管5丨,流體通道5 3,轉接頭 54 ’導管55,轉接頭56所構成。 、 一庄思的是,接合凸部5 8與5 9分別形成在限制件49與第 :環28中,透過接合凸部58與59彼此咬合,壓板47的移動 1到限制,故壓板47的鬆脫可被預防。再者,若接合凸部 =59的接合面形成斜面,壓板47可相對於主頭段以被正 確地定位。 夕數個第二傳導銷6〇,其作為第二傳導件者,係自隔 板6之底面向下突出與穿入形成在壓板〇頂面中的穿孔
第14頁 200536664
200536664 五、發明說明(12) 多數個通孔6 9連通第三流體室6 4。 房室6 8可簡易地由例如,壓板4 7,其藉著疊放頂板7 0 與底板7 1所製成,而組成,且於其中一凹陷部形成在頂板 70之一底面或底板71之一頂面。 一中心軸7 3於壓板4 7中央處垂直地向上突出。中心軸 73滑動地穿過隔板26之軸孔74及75與頭座20。藉此結構, 該壓板47可正確地被定位且壓板47的橫向振動可被有效地 預防。 該中心軸7 3之一外周面與軸孔7 5之一内周面係由一封 •環所密封。 封環與一滑動轴承可被設置在中心軸7 3之外周面與 該軸孔74之内周面間。注意的是,若一適當空隙形成在周' 面之間,一線性轴承可取代滑動軸承被設置。透過利用 性軸承’壓板47可更流暢地上下移動。 連通第三流體室6 4之一流 内。加壓流體,如壓縮空氣, 和一轉接頭79,一流體通道77 第三流體室6 4,故工作部件, ⑩面者,可連同彈性板件6 3與支 上。 體通道係形成於中心軸7 3 經由旋轉轴1 8中的一導管7 8 ,房室68與通孔69,被引入 其被維持在該支撑襯墊6 7底 撐概墊6 7被推壓至抛光布1 5 導f78連結至壓力源(未示出)並將加壓流體,其屙力 ”控:f未示出)調整者,導入第三流體室“内 加壓設備疋由如壓力源’導管78,流體通道77,房室68Τ 通孔69所構成。 $ i
200536664
五、發明說明(13) 備將流體排入第三流體室64以 以令彈性板件6 4如一個吸盤般 並維持在彈性板件6 3的底面。 流體室6 4可輕易地以加壓流體 流體可輕易地被排出。注意的 必要元件。 注思的是,第三壓力設 製造負壓並吸引彈性板件6 3 變形’故工作部件可被吸附 透過房室68變形,第三 充填,且第二流體室6 4中的 是,該房室68並非本發明之 標號80與81代表罩蓋。 接下來,上述研磨裝置丨〇的研磨動作將被說明。 工作部件已藉著水的表面張力連結在支撐襯墊67底 w此狀態、’該壓緊頭12移往高於研磨板14的一位置。 /主二名支擇襯墊6 7並非一個必要元件。如上所述,負壓 在第三流體室64中被生成以使彈性板件63如吸盤般變形, 故透過負壓’工作部件被吸引並維持在變形彈性板件6 3之 底面。在此狀態中,壓緊頭12移至高於研磨板14的位置。 接下來’壓緊頭1 2透過已知機構(未示出)向下移動直 至工作部件觸及拋光布1 5。 方#然後’加壓流體被引入第一流體室39,第二流體室5〇 與第二流體室64中,利用前述壓力壓迫導環33與裙狀環34 •至抛^布15上。工作部件被壓迫到拋光布15上,由壓板47 與支杈襯墊6 7,以前述壓力。研磨板丨4與壓緊頭丨2以前述 方向旋轉藉以研磨工作部件底面。當研磨該工作部件時, 泥聚^ 一噴嘴(未示出)被提供至拋光布丨5上。 第一流體室39 ’第二流體室50與第三流體室64係由第 加壓设備’第二加壓設備與第三加壓設備所獨立加壓。
第17頁 200536664
第18頁 五、發明說明(14) 因 而 J 該工 作部 件可 被 三階 段加 壓 〇 透 過 精 準 調 整 每一流 體 室 39 ,50 與64 的内 部 壓力 ,施 加 於 工 作 部 件 的 壓 力可被 精 準 地 控制 ,故 該工 作 部能 夠被 度 劃 地 被 研 磨 〇 該 第三 流體 室64 的 壓力 經由 支 撐 襯 墊6 7 與 彈 性 板件6 3 被 施 加 在工 作部 件的 頂 (後) 面。 因 此 3 即 便 突 出 形 成在工 作 部 件 的後 面, 突出 可 被第 三流 體 室 6 4 側 的 支 撐 概 墊67與 彈 性 板 件63 緩衝 ,故 研 磨工 作部 件 之 底 面 並 不 會 負 面地受 突 出 所 影響 〇因 而, 工 作部 件可 高 度 整 齊 地被 研 磨 〇 透 過經 由第 一傳 導 銷44 ,第 二 傳 導 銷 60 等 轉 移 旋轉軸 義8 的 扭 矩至 主頭 段24 與 壓板4 7, 第 一 隔 片 38 與 第 二 隔片48 .的 扭 曲 可被 預防 〇因 此 ,隔 片38 及48 的 損 壞 可 被 避 免,故 隔 片 38 及48 之更 換頻 率 與維 修費 用 可 被 降 低 〇 再 者, 透過 敌入 中 心軸7 3相 對 於 固 定 頭 座20 正 確定位 壓 板47 ,壓 板47 的橫 向 振動 可被 預 防 故 工 作 部 件 得 以被精 確 明 地 0 研 磨。 一第 二實 施 例之 壓緊 頭1 2 將 參 隨 第3圖被說 顯 示於 第2圖中指定相同標號, 1與說明的元件將被省 略 〇 • 同 樣在 第二 實施 例 中, 工作 部 件W如第- '貫施例般地 被 三 階 段壓 〇 在 第一 實施 例中 5 中心 軸73 被 用 於 正 確 地 定 位 該壓板 47 但 第二 實施 例中 的 壓板‘ 47不 具 有 中 心 轴 〇 第 實施例 • 的 特 徵 係用 於正 確地 定 位壓 板47 及 用 於 導 引 加 壓 流 體進入 第 三 流 體室6 4、的 裝置 〇 200536664 五'發明說明(15) - 5㊆先i用於正確地定位壓板47的裝置將被說明。第一 隔片38與第二隔片48係由具有足夠硬度的材料所製成以正 確地定位該主頭段24與壓板47。注意,隔片38及48允許主 頭段24,壓板47向上及向下移動。再者,該主頭段24及壓 板47可猎者第一傳導銷44與第二傳導銷6〇被正確地定位。 在本例中,隔片38及48的硬度並非必須。 加壓流體經由旋轉軸丨8中的一導管8 5與一轉接頭8 6, 頭=20:的一流體通道87,連結至流體通道87並設在該第 二體至39中的轉接頭88與導管89,連結至隔板26之流體 ,迢90的一轉接頭91,連結至流體通道9〇並設在第一流體 ,至50中的轉接頭92與導管93,壓板47之一流體通道94,連 結至流體通道94之一轉接頭95,房室68以及通孔69。 ^同樣地在第二實施例中,工作部件W係三階段地受 壓。透過精準調整每一個流體室39,5〇與64的内部壓力, f加於工作部件w的壓力可被準確控制故工作部件w能夠被 南度劃一地輾磨。 旋轉軸1 8的扭矩如同第一實施例般透過第一傳導銷4 4 與第二傳導銷60轉移給主頭段24與壓板47。若隔片38及48 具備足夠硬度,旋轉軸18的扭矩可藉著隔片38及48被轉移 給主頭段24與壓板47。同樣在本例中,工作部件w可三階 段地受壓。 在第一及第二實施例中,導環33與裙狀環34係設在主 頭段24的底側。導環33可如顯示於第4圖中般被設於壓板 47。第4圖令,導環33藉著限制件65,其固定彈性板件63
200536664 五、發明說明(16) 〜 者,定位至壓板47。 注意的是’導環3 3維持工作部件w以致不跳出並壓迫 拋光布1 5靠近工作部件w的一外緣。透過以導環33壓迫拋 光布1 5 ’工作部件w的底面與拋光布1 5之受壓部分位在同 一平面’故工作部件外緣之過度研磨可被預防。 裙狀緣3 4輕磨拋光布1 5的表面以備妥表面狀況。此祿 狀環34可被省略。 接續地,一第三實施例之壓緊頭丨2將被說明。 同樣地在第三實施例中,工作部件W係如第一與二實 響施例般受到獨立的三階段壓迫。 • 在第三實施例中,無前述實施例之傳導銷44與60被採 用。旋轉軸1 8的扭矩由第一隔片38與第二隔片48轉移給主 頭段2 4與壓板4 7。因此,隔片3 8及4 8具備足夠強度。 再者,第三實施例中,並無前述實施例中的彈性板件 6 3被採用。 第5圖中,房室100形成在壓板47中,且房室1〇〇作為 第二流體室6 4。房室1 0 0或第三流體室6 4係如同心溝般地 形成在近乎壓板4 7的整體。該同心溝彼此以輻射方向延伸 ⑩之迷通槽連通。第三加壓設備係由導管8 5,轉接頭8 6,流 體通道87,轉接頭88,導管89,連結至隔板26之流體通道 9 0的轉接頭9 1,連結至流體通道9 0並設於第二流體室5 〇内 的轉接頭9 2與導管9 3,連結至壓板4 7之流體通道9 4之轉接 頭9 5與流體通道9 4。加壓流體被第三加壓設備引入房室 .100 中。
弟20頁 200536664
多數小孔1 0 2形成在該壓板4 7中。小孔1 0 2連通房室 100且開口於壓板47底面。小孔1 02整齊地分布在壓板47底 面。 工作部件W被維持於壓板4 7底面並研磨。注意,具有 數個微孔之一支撐襯墊1 04可被接附至壓板47底面,且工 作部件W可被保持於支撐襯墊104的一底面。 用乂固疋弟一隔片48之限制件49具有一接合凸部 49a_,其係向内地突出且其具有一斜面者。另一方面,具 t有一斜面的一接合環106被設在隔板26底面。藉著斜面彼 此接觸、,主頭段24與壓板47可正確地被定位。 - a ^ ί藉著第三加壓設備將加壓流體引入房室1 0 0或第 I :,至64中,流體可經由小孔102自壓板47底面被喷 # ^ f此’工作部件W係受到喷出液體的壓力所壓迫。同 丫仏如 —R %例中,工作部件W可被三階段地壓迫,故 工作部件W可含洛告, 从抑卞 阿度^ 一地被研磨。注意,導環3 3係盡可能 _ 。丨外緣設置,故加壓流體的洩漏可被預 當壓緊fg 1 9 + kl 00戎笛二、在研磨工作部件w之前及之後移動,房室 並蔣兮τ Α 至b 4中的流體被第三加壓設備釋出以吸引 1付从工作部株 件W、,隹持在壓板47底面。 形式實施。因rI特徵之精神下’本發明可藉由其他特定 本發明之範娣而現有實施例在各方面被視為說明但不限制 述說明,1彳Γ ’其乃附屬於申請專利範圍所揭示者而非前 ** 自申凊專利範圍内之等效含義及範圍的所
第21頁 200536664 五、發明說明(18) 有變化,均被包含在内 « BBi 第22頁 200536664 圖式簡單說明 本發明之實施例現將藉由範例並參照所附圖式述明, 其中: 第1圖係本發明之一吸附裝置的一實施例的一斷面 圖;及 第2圖係吸附裝置吸附並維持一個工作部件的的一斷1 面圖。 【圖式中元件名稱與符號對照】 10 研 磨 裝 置 12 壓 緊 頭 14研 磨 板 15 拋 光 布 16 心 轴 18 旋 •轉 軸 20 頭座 21 接附件 22 接合 24 頭 段 25 第 1 .丨一 環 26 隔板 2 7 第二環 28 第三: 29 第 四 環 30 上 環 部 31下環 部 33導 環 34 裙狀 環 35 限 制 環 37接合 部 38第 隔 片 40 限 制 件 41 導 管 42 流體通 道 44第 _.丨 傳 導銷 45 穿 孔 4 7 壓 板 47 a , 環狀凸緣 48第二 二 η 1片 49 限 制 件 49a 1接合部 50第」 二流 體室 51 導管 52 轉 接 頭 53 流 體 通 道 54轉 接 頭 5 5 導 管 56 轉 接 頭 60 第 傳 導 銷 61 穿 孔 6 3 彈 性 板件 64 第 三 流 體 室 65 限 制 件 67 支 撐襯墊 68 房室 69 通 孔 70 頂 板 71 底 ‘板 73 中 心轴 77 流體通 78 導 管 79 轉 接 頭 85 導管 86 轉接頭 87 流 體 通 道 88 轉 接 頭 89導 管 90流 體 通 道 91 轉 接 頭 92 轉 接 頭 94流體 通 道 95 轉 接 頭 10C 丨房室 102 小 孔 104 支撐襯墊 106 接 合環 58 >59 接 合 凸 邹 74 、7 5 轴孔 80 、81罩蓋
第23頁
Claims (1)
- 200536664六、申請專利範圍 具 具 作部件 用 磨該工 其 以 一主頭 光布者 以 壓板; 接 形 流體室 形 流體室 形 一種研磨裝置,包含·· 有一頂面,於其上連結有一拋 ^ 一底面,於其上有一工作部 壓边至拋光布上的一壓緊頭; 以相對驅移前述研磨板對應於 作部件底面的一驅動機構; 中該壓緊頭具有: 頭座; :第一隔片接附在頭座底側且 奴’該主頭段包括一壓環,其 光布者的一研磨板; 件被保持者,以將工 及 别述壓緊頭移動以研 可朝向研磨板移動之 設在底侧且可壓迫拋 第二隔片⑨在該主頭段且可朝向研磨板移動之 附在δ亥壓板之一底面的_彈性 成在頭座與主頭段間且由第一 成在主頭段與壓板間且由第 板件; 隔片所封閉之一第一 隔片所封閉之一第 用 的第 用 第二加 用 成在壓板底面與彈性板件之間 以將一加壓流體導入苐一流體 力口壓設備; =將一加壓流體導入第二流體室並壓迫壓板向下的 麼設備;以及 以將一加壓流體導入第三流體室並壓迫工作部件向 的一第三流體室; 室並壓迫主頭段向下第24頁 200536664 六、申請專利範圍 下的第三加 藉此工 之底面可受 2.如申 其中第 吸引作用給 件。 3 ·如申 其中一 工作部 4·如申 其中主 上環部與一 第一流 部間空隙的 第二流 壓板,及封 5. 如申 其中一 頭座係 主頭段 壓板連 6. 如申 其中一 壓設備;及 作部件係被維持在彈性板件底側, 到研磨。 且工作部件 請專利範圍第1項之研磨裝置, 二加壓設備釋出流體至第三流體 彈性板件, τ M提供— 奴仵 故弹性板件可吸附並維持工 *1 請專利範圍第1項之研磨裝置, ^撐襯墊係連結在彈性板件之_ ^牛係被保持在支撐襯塾之底側。氏面’且 β月專利範圍第1項之研磨裝置, 頭段具有-環狀並且受-隔板垂直地厂 下環部, 夏地區分為一 ?室係由伸入上環部之頭座 弟一隔片所構成,以及 員座與上環 體室係由接附至下環部之壓環,# 閉下環部與壓板間空隙 ^在下環部之 請專利範圍第!項之研磨裝弟置^片戶斤構成。 旋轉軸連結於頭座, 受旋轉軸所旋動, 連同弟一隔片被旋動,及 同弟_隔片被旋動。 清專利範圍第1項之研磨裝置, 旋轉軸連結於頭座,第25頁 200536664 六、申請專利範圍 頭座與主頭段透過一第一傳導件相接合以允許主頭段 向上並向下移動, 主頭段與壓板透過一第二傳導件相接合以允許壓板向 上並向下移動, 頭座係藉著旋動旋轉軸而旋動, 主頭段連同第一傳導件被旋動,及 壓板係連同第二傳導件被旋動。 7 ·如申請專利範圍第6項之研磨裝置, 其中第一傳導件與第二傳導件為插銷。 ^ 8 ·如申請專利範圍第4項之研磨裝置, 其中一中心軸係自壓板中央垂直地延伸,及 中心軸可配合於頭座之一軸孔,故該壓板可正確地被 定位且壓板的橫向振動可被預防。 9 ·如申請專利範圍第8項之研磨裝置, 其中連通第二流體室之一液體流道係形成於中心軸 内,且一加壓流體經由流體通道被導入第三流體室内。 1 0 ·如申請專利範圍第1項之研磨裝置, 其中頭座與主頭段分別具有接合部,當頭座向上移動 φ時其彼此接合者,以及 接合部為斜面,其可相對頭座正確地定位主頭段者。 1 1 ·如申清專利範圍第1項之研磨裝置, 其中主頭段與壓板分別具有接合部,當頭座向上移 其彼此接合者,以及 接合部為斜面,其可相對主頭段正確地定位壓板者。第26頁 200536664之研磨裝置 六、申請專利範圍 1 2 ·如申請專利範圍第1項 其中該壓環包括: 環繞工作部件以防止工作部 迫拋光布的一部分,其位在工 〖出之—導環,導環壓 圍繞導環且輾磨拋光布之—裙::侧者;以及 13.如申請專利範圍第i項之研磨^置,其中一導環係沿著壓板底面之二^ π 作部件以預防工作部件跳出,且丄導環環繞工 分,其位在工作部件外侧者;及…迫抛光布的-部 壓環具有一圍繞導環且輾磨拋光布之一裙狀環。 14· 一種研磨裝置,包含: 具有一頂面,於其上連結有一拋光布者的一研磨板; ’、有底面,於其上有一工作部件被維持者,以將工 作部件壓迫在拋光布上的一壓緊頭;及 用以相對驅使前述研磨板對應前述壓緊頭移動以研磨 该工作部件底面的一驅動機構; 其中該壓緊頭包括: ~頭座; 以一第一隔片接附在該頭座底側且可朝向研磨板移動 之 主頭段,該主頭段包括一壓環,其設在底側且可壓迫 拋光布者; 藉著一第二隔片設在該主頭段且可朝向研磨板移動之 一壓板; 形成在頭座與主頭段間且由第一隔片所封閉之一第200536664 六、申請專利範圍 流體室; 形成在主頭段與壓板間且由第二隔片所封閉之一一 流體室; 一 形成在壓板中的一第三流體室’該第三流體室經由 數個穿孔連通至壓板之底面外側; 用以將一加壓流體導入第一流體室並壓迫主 的第一加壓設備; 又。下 第 用以將一加壓流體導入第二流體室並壓迫壓板向下 壓設備;以及 用H -加壓流體導人第三流體室並壓迫 下的第三加壓設備,及 卩丨什向 磨。藉此卫作部件係被維持在彈性板件之底m受到研 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項之研磨裝置, 壓板底 面 。其中具有複數個微孔之一支撐襯墊^接附於 1 6 ·如申請專利範圍第〗4項之研磨裝置, .持工作部件於壓:::將机體釋入第三流體室以吸引並維 隔板垂直地區分為 1 7·如中請專利範圍第i 4項之 其令主頭段具有環樣形狀受到一裝置 上壤部與一下環部, ^ 一流體室係由伸入上環部之 以及 部間空隙的第-隔片所組;:…座與封閉頭座及上環 第28頁 2005366642Ό0536664 六、申請專利範圍 壓環具有一圍繞導環且輾磨拋光布之一裙狀環。第30頁
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004104580 | 2004-03-31 | ||
| JP2005056813A JP4583207B2 (ja) | 2004-03-31 | 2005-03-02 | 研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200536664A true TW200536664A (en) | 2005-11-16 |
| TWI402135B TWI402135B (zh) | 2013-07-21 |
Family
ID=34889459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW094108879A TWI402135B (zh) | 2004-03-31 | 2005-03-23 | 研磨裝置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7247083B2 (zh) |
| EP (1) | EP1582293B1 (zh) |
| JP (1) | JP4583207B2 (zh) |
| KR (1) | KR101183783B1 (zh) |
| CN (1) | CN1683112A (zh) |
| MY (1) | MY142374A (zh) |
| TW (1) | TWI402135B (zh) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4756884B2 (ja) * | 2005-03-14 | 2011-08-24 | 信越半導体株式会社 | 半導体ウエーハ用の研磨ヘッド及び研磨装置並びに研磨方法 |
| US7575504B2 (en) | 2006-11-22 | 2009-08-18 | Applied Materials, Inc. | Retaining ring, flexible membrane for applying load to a retaining ring, and retaining ring assembly |
| US7699688B2 (en) * | 2006-11-22 | 2010-04-20 | Applied Materials, Inc. | Carrier ring for carrier head |
| US7654888B2 (en) | 2006-11-22 | 2010-02-02 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with retaining ring and carrier ring |
| WO2009014836A1 (en) * | 2007-06-25 | 2009-01-29 | Tcg International, Inc. | Scratch removal device and method |
| US20100210192A1 (en) * | 2007-11-20 | 2010-08-19 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Polishing head and polishing apparatus |
| KR100915225B1 (ko) * | 2009-04-07 | 2009-09-02 | (주)삼천 | 씨엠피 장치용 리테이너 링 |
| KR100972173B1 (ko) * | 2009-07-13 | 2010-07-23 | (주)삼천 | 씨엠피 장치용 리테이너 링 |
| JP5392483B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2014-01-22 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨装置 |
| JP5648954B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2015-01-07 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨装置 |
| JP5847435B2 (ja) * | 2011-05-19 | 2016-01-20 | Sumco Techxiv株式会社 | 研磨ヘッド、および、研磨装置 |
| CN103192317B (zh) * | 2013-04-02 | 2015-11-18 | 天津华海清科机电科技有限公司 | 抛光头 |
| KR101751439B1 (ko) * | 2016-05-11 | 2017-06-27 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치용 연마 헤드 |
| KR102138700B1 (ko) * | 2019-11-11 | 2020-07-29 | (주)제이씨글로벌 | 화학적 기계적 연마장치용 연마헤드 |
| JP7807791B2 (ja) * | 2021-03-22 | 2026-01-28 | 不二越機械工業株式会社 | ワーク研磨装置およびワーク研磨方法 |
| US20250108473A1 (en) * | 2023-10-03 | 2025-04-03 | Applied Materials, Inc. | Polishing head with decoupled membrane position control |
| CN120206393A (zh) * | 2023-12-26 | 2025-06-27 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种电化学机械抛光及平坦化装置 |
| CN120206398A (zh) * | 2023-12-26 | 2025-06-27 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种化学机械抛光及平坦化系统 |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3158934B2 (ja) | 1995-02-28 | 2001-04-23 | 三菱マテリアル株式会社 | ウェーハ研磨装置 |
| JPH09314457A (ja) * | 1996-05-29 | 1997-12-09 | Speedfam Co Ltd | ドレッサ付き片面研磨装置 |
| US6183354B1 (en) * | 1996-11-08 | 2001-02-06 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system |
| JPH10291153A (ja) * | 1997-04-21 | 1998-11-04 | Ebara Corp | 基板把持装置およびポリッシング装置 |
| US5957751A (en) * | 1997-05-23 | 1999-09-28 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a substrate detection mechanism for a chemical mechanical polishing system |
| JP3718320B2 (ja) * | 1997-06-04 | 2005-11-24 | 不二越機械工業株式会社 | ウェーハの研磨装置 |
| JP3027551B2 (ja) * | 1997-07-03 | 2000-04-04 | キヤノン株式会社 | 基板保持装置ならびに該基板保持装置を用いた研磨方法および研磨装置 |
| JPH11285966A (ja) * | 1998-04-02 | 1999-10-19 | Speedfam-Ipec Co Ltd | キャリア及びcmp装置 |
| US6436228B1 (en) * | 1998-05-15 | 2002-08-20 | Applied Materials, Inc. | Substrate retainer |
| JP2000190212A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Toshiba Mach Co Ltd | ポリッシング装置 |
| US6422927B1 (en) * | 1998-12-30 | 2002-07-23 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with controllable pressure and loading area for chemical mechanical polishing |
| JP2000233363A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Ebara Corp | ポリッシング装置及び方法 |
| US6368189B1 (en) * | 1999-03-03 | 2002-04-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
| JP2001009710A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-16 | Toshiba Circuit Technol Kk | ウエーハ研磨装置 |
| US6776692B1 (en) * | 1999-07-09 | 2004-08-17 | Applied Materials Inc. | Closed-loop control of wafer polishing in a chemical mechanical polishing system |
| JP3354137B2 (ja) * | 1999-12-17 | 2002-12-09 | 不二越機械工業株式会社 | ウェーハの研磨装置 |
| US6450868B1 (en) * | 2000-03-27 | 2002-09-17 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with multi-part flexible membrane |
| KR100335569B1 (ko) * | 2000-05-18 | 2002-05-08 | 윤종용 | 화학적 기계적 연마장치의 연마헤드 |
| US6358126B1 (en) * | 2000-05-23 | 2002-03-19 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| JP2001347449A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-18 | Applied Materials Inc | ウェハー研磨装置 |
| JP3969069B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2007-08-29 | 株式会社東京精密 | ウェーハ研磨装置 |
| JP2002231663A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ研磨装置 |
| JP2002346911A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-04 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ研磨装置 |
| US6769973B2 (en) * | 2001-05-31 | 2004-08-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Polishing head of chemical mechanical polishing apparatus and polishing method using the same |
| JP2002370156A (ja) * | 2001-06-18 | 2002-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | ポリッシング装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2003071705A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-12 | Applied Materials Inc | 化学機械研磨装置 |
| TWI266674B (en) * | 2001-12-06 | 2006-11-21 | Ebara Corp | Substrate holding device and polishing apparatus |
| TWI323017B (en) * | 2003-02-10 | 2010-04-01 | Ebara Corp | Substrate holding apparatus and polishing apparatus |
-
2005
- 2005-03-02 JP JP2005056813A patent/JP4583207B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-23 US US11/088,191 patent/US7247083B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2005-03-23 TW TW094108879A patent/TWI402135B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-03-30 KR KR1020050026371A patent/KR101183783B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 2005-03-30 MY MYPI20051439A patent/MY142374A/en unknown
- 2005-03-31 EP EP05252049A patent/EP1582293B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-31 CN CNA2005100716296A patent/CN1683112A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4583207B2 (ja) | 2010-11-17 |
| EP1582293A3 (en) | 2006-04-19 |
| MY142374A (en) | 2010-11-30 |
| EP1582293A2 (en) | 2005-10-05 |
| CN1683112A (zh) | 2005-10-19 |
| KR20060012245A (ko) | 2006-02-07 |
| US20050221733A1 (en) | 2005-10-06 |
| KR101183783B1 (ko) | 2012-09-17 |
| US7247083B2 (en) | 2007-07-24 |
| TWI402135B (zh) | 2013-07-21 |
| JP2005313313A (ja) | 2005-11-10 |
| EP1582293B1 (en) | 2012-03-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200536664A (en) | Polishing apparatus | |
| TW510842B (en) | Workpiece carrier and polishing apparatus having workpiece carrier | |
| JP5317267B2 (ja) | ウエハのマウント装置 | |
| JP5924661B2 (ja) | ランダムオービタル器具によるロボット式表面前処理 | |
| US5980367A (en) | Semiconductor wafer polishing machine and method | |
| CN100509289C (zh) | 研磨头及研磨装置 | |
| JP2010118584A5 (zh) | ||
| JP2010208016A (ja) | フロートガラス研磨システム | |
| KR19980071123A (ko) | 씨엠피 장치 | |
| JP2002113653A (ja) | 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 | |
| JP4353673B2 (ja) | ポリッシング方法 | |
| WO2009081880A1 (ja) | 貼付材の貼付方法と貼付装置 | |
| KR101583816B1 (ko) | 화학 기계적 연마장치용 캐리어 헤드 및 화학 기계적 연마 장치의 제어 방법 | |
| US20030096564A1 (en) | Wafer polishing apparatus | |
| US20010039172A1 (en) | Polishing apparatus | |
| JP2016078159A (ja) | 研磨ヘッド及び研磨処理装置 | |
| JP5878733B2 (ja) | テンプレート押圧ウェハ研磨方式 | |
| JP2002096261A5 (zh) | ||
| JP2002096261A (ja) | 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 | |
| CN116460732A (zh) | 基板研磨装置和控制方法 | |
| JP2021079502A (ja) | Cmp装置 | |
| CN113664714B (zh) | 工件研磨装置和工件研磨装置中的加压盘用树脂垫体 | |
| KR102108298B1 (ko) | Cmp 설비의 패드 교체장치 및 방법 | |
| KR20000061764A (ko) | 웨이퍼 폴리싱 장치 및 방법 | |
| KR20250034889A (ko) | 연마 헤드, 연마 장치 및 연마 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |