TW200900480A

TW200900480A - Silicone pressure-sensitive adhesive composition and adhesive tape

Info

Publication number: TW200900480A
Application number: TW96150011A
Authority: TW
Inventors: Haruna Mizuno; Seiji Hori; Takateru Yamada
Original assignee: Dow Corning Toray Co Ltd
Priority date: 2006-12-25
Filing date: 2007-12-25
Publication date: 2009-01-01
Also published as: EP2121866B1; TWI447198B; JP2008156497A; JP5117713B2; CN101558129B; WO2008081913A1; CN101558129A; ATE476488T1; US20100168313A1; DE602007008295D1; EP2121866A1; US8178207B2; KR20090106401A; KR101481979B1

Description

200900480 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於一種即使於用於耐熱性用途之情形時，亦保持優異之黏著力’可幾乎完全抑制再剝離時產生黏膠殘餘或抑制矽酮成分轉移到被黏附體上的超低轉移性之石夕酮系壓感接著劑組合物；以及使用該矽酮系壓感接著劑組合物之黏著帶。【先前技術】

矽酮系壓感接著劑組合物相較於丙烯酸系或橡感接著劑組合物，具有電氣絕緣性、耐熱性、耐寒性、及對於各種被黏附體之黏著性優異之特徵，因此用於耐熱膠帶、電氣絕緣膠帶、熱封膠帶、電鍍遮蔽膠帶、熱處理用遮蔽勝帶等用途中。該等⑦㈣壓感接著劑組合物根據其硬化機制而分為加成反應硬化型、縮合反應硬化型、過氧 :物硬化型，就於室溫下或藉由加熱而快速硬化之方面而言’較好的是使用加成反應硬化型者。作為加成反應硬化型之石夕酮系麼感接著劑組合物，例如眾所周知的是如下梦㈣、壓感接著劑，其含有：於分子鍵兩末端之矽原子上鍵結有烯基之二有機聚矽氧烷、包含 —1/2單元(式中，R係烧基、稀基、或經基)及叫,2單凡之有機聚矽氧烷樹脂、一個分子中含有至少2個矽原子鍵結氫原子之有機聚矽氧烷、鉑下述專利文獻〇。《及有機〉谷劑（參照、而於將揭不於專利文獻i中之石夕酮系壓感接著劑組 127789.doc 200900480 °物’用於尤其要求耐熱性之電氣.電子材料領域中所使用之黏著帶’尤其是用於熱處理用遮蔽膠帶之情形時，存在發現由熱造成之膠帶剝離，或重貼膠帶時黏膠殘留於被袭=胃_L的情形。因此’為了即使於高溫下亦兼顧較高之黏者力與良好之黏膠殘餘性，提出有各種石夕酮接著劑組合物。例如’於專利文獻2中揭示有—種碎酮黏著性組合物，其包含：含有乙稀基且聚合度為酬以上之有機聚石夕氧烷包含R3Sl〇1/2單元（式中，R係-價烴基或經基）及 ~〇4/2早元之有機聚石夕氧烧樹脂、有冑氫化聚石夕氧烷、銘系觸媒、及含有乙婦基且聚合度為2〇〇〇以下之聚石夕氧烧。又，於專利文獻2中揭示有，將兩末端經基二甲基聚石夕氧烷、有機聚矽氧烷、包含Me3Si〇i/2單元及Si〇们單元之甲基聚石夕氧院樹脂，於甲苯中加熱授拌後，與殘餘成分混 ϋ 合，從而製備矽_黏著性組合物。（參照下述專利文獻以實施例2等）又，於專利文獻3中提出有一種石夕酮系塵感接著劑，其包含··⑷-個分子中平均具有⑽以上稀基之生橡膠狀: 機聚石夕氧炫、⑻包含咖〇1/2單元(式中，尺係―價煙線 m之有機聚石夕職脂之部分縮合反應物、有機氫化聚石夕氧烧、及始系觸媒；且揭示有：使於分子鍵兩末端具有矽原子鍵結羥基之生橡膠狀二曱基矽氧烷甲基乙烯基聚石夕氧烧共聚物，與含重量％之梦原子鍵^基且包含Me3Si〇1/2單減Si〇4/2單元之甲基聚錢燒樹月厂 127789.doc 200900480 ’於所得之反應物組合物。（參照下於二甲苯中’於曱胺之存在下進行縮合中添加殘餘成分，從而製備矽酮黏著性述專利文獻3之實施例丨）。 Φ於專利文獻4中提出有一種石夕啊系屬感接著 U ’其特徵在於··其係包含以㈣橡膠及梦嗣樹脂作為主成分之調配物的交聯結構物而成者，並且於將該矽酮系麼感接著劑組合物於加熱保持24小時之情形 Μ感接著劑組合物之凝勝率在重量％之範圍内上升；且揭示有··使生橡膠狀二甲基聚錢烧與包單元之甲基聚珍氧烧樹脂，於甲苯中加熱攪拌後’與殘餘成分混合’從而製備石夕酮黏著性組合物。（參照下述專利文獻4之實施例1) 進而作為即使曝路在250 C以上之高溫中之情形時，亦未產生黏膠殘餘且再剝冑性優異之黏著劑用石夕嗣組合物：揭示有於包含一個分子中具有至少2個烯基之聚有機夕氧烷包3 R 3Sl0〇·5單元及Si〇2單元之聚有機矽氧烷（其中，R亦可為互不相同的碳數為丨〜⑺之一價烴基）之反應混合物中，含有具有SiH基之聚有機矽氧烷、控制劑及鉑系觸媒而成之黏著劑用矽酮組合物；且揭示有於基材上硬化該組合物而成之黏著帶。（參照下述專利文獻5) 眾所周知的是，於接著層中含有上述矽酮系壓感接著劑組合物之黏著帶即使於200°C以上之高溫下進行處理之情形時，亦具有高接著力/黏著力，且可於某種程度上抑制黏膠殘餘性。 127789.doc 200900480 合物的所周知之料系厂堅感接著劑組著有可目二:::::”情形時，於再剝離面上附步驟不可或缺。因此，對於應省略該 ;::::接步:中用作熱處理用遮蔽膠帶的黏著= 感接著劑:殘存里少到無法目測確認之程度的非轉移型壓述專利文獻中之石夕酮系㈣接著劑組合物中雖然於以上之南溫條件下進行加熱保持，可 ^生」但是抑制各種被黏附體上之著色切酮成分= 子尚未達到可於高熱處理後省略被黏附體上之溶劑清洗處理步驟的程度。又，於專利文獻1〜專利文獻5中，並未揭示有將高聚合度之有機聚㈣院與有機聚石夕氧烧樹脂之縮合反應物、: 反應之高聚合度之有機聚石夕氧烧及未反應之有機聚石夕氧貌樹脂併用；_Ε_ϋ未揭示亦未暗示藉由將該縮合反應物與未反應之有機聚矽氧烷以及有機聚矽氧烷樹脂加以組合，可幾乎完全抑制矽酮系壓感接著劑組合物於再剥離時產生黏膠殘餘或者矽酮成分轉移到被黏附體上。 [專利文獻1]日本專利特開昭63-22886號公報 [專利文獻2]日本專利特開平〇4_335〇83號公報 [專利文獻3]曰本專利特開平1 〇_丨丨0丨56號公報 [專利文獻4]日本專利特開2002-275450號公報 127789.doc 200900480 [專利文獻5]日本專利特開2006-2 138 10號公報【發明内容】 [發明所欲解決之問題]

本發明係為解決上述問題而開發成者，其目的在於提供一種即使於進行250°C以上之高溫處理之情形時，亦可形成再剝離時以目測未於被黏附體上確認矽酮成分之超低轉移性壓感接著層的矽酮系壓感接著劑組合物，以及使用其之黏著帶尤其是熱處理用遮蔽膠帶。本發明者等人為了達成上述目的而積極研究，結果發現利用包含下述成分（A)〜成分（E)之矽酮系壓感接著劑組合物及具有將該矽酮系壓感接著劑組合物硬化而成之壓感接著層的黏著帶，可解決上述課題，從而完成本發明。 (A):使下述成分（a)及成分（b)，於成分（c)之存在下進行縮合反應而成之縮合反應物， (a)以下述通式（1)所表示之二有機聚矽氧烷⑺重量份，其於分子鏈兩末端具有矽醇基且於侧鏈上具有一個分子中平均為2個以上之矽原子鍵結烯基， [化1]

⑴ (式中，R1係未經取代或經取代之—價飽和煙基，以石山原子數為2〜10之烯基，爪係⑼㈧以 ’、反整數。） i數，η係2以上之 127789.doc 200900480 (b)有機聚矽氧烷樹脂1〜30重量份，Α X心W元（式中，χ係自崎或碳原=質上包含氧基中選擇之水解性基，❽立表示碳原為2〜6之烧經取代或經取代之1㈣）、心〇4仏此未與上述相同之基）及Si〇單（式中，R3係以上水解性基，早％且於—個分子中具有⑽ (e)縮合觸媒，觸媒量； =:]以下述通式（2)所表示之有機氫化聚石夕氧燒；

〇~Si-R1 (2) :中:R、係未經取代或經取代之一價飽和烴基，p係正整广糸2以上之整數，p、q滿足心(p +㈣⑼之關係。）乂下述通式（3)所表示之二有機聚石夕氧燒，盆於分子鏈兩末端具有石夕原子鍵結縣； ’、、 [化3] R2—Si

〇—Si-R2 (3) 系未丄取代或經取代之一價飽和烴基，R2係碳原子數為2〜1〇之烯就心邱暴，r係2000以上之整數，s係〇或正整數。） 127789.doc 200900480 (D) :有機聚矽氧烷樹脂，共奉買上包含R43SiO〗/2單元中，R4係自碳原子數為沁丨（式勹丄10之未經取代或經取代之— 基、OH基或碳原子數為…氧基中選擇之賈:: 9〇%以上係碳原子數為…之未經取代或經取代之1 = 基）及Si04/2單元；以及具& (E) :鉑系觸媒。即，本發明係「[1] 一種㈣系壓感接著劑組合物，其係包含下述成八 (A)〜成分（E)者。氙71 ⑷：使下述成分⑷及成分⑻，於成分⑷之存在下進行縮合反應而成之縮合反應物， ⑷以下述通式⑴所表示之：有機聚⑪氧㈣重量份，其於分子鏈兩末端具有料基錄側鏈上具有—個分子中平均為2個以上之矽原子鍵結烯基， [化4]

C

(式中，R1係未經取代或經取代之一價飽和煙基，r2係碳原子數為2〜10之烯基，扪係⑼⑽以上之整數，打係）以上之整數。） (1) (b)有機聚矽氧烷樹脂卜％重量份，其本質上包含 XR32SiO"2單元(式巾’ χ係自〇H基或碳原+數為2〜6之烷氧基中選擇之水解性基’ R3獨立表示碳原子數為卜1〇之未 127789.doc -12- 200900480 經取代或經取代之-價烴基X⑽/2單^式中，與上述相同之基）及Si、單元，且於一個分子中含以上水解性基，巧1调 (c )縮合觸媒，觸媒量； (B).以下述通式（2)所表示之有機氫化聚梦氧烧，對相於組合物中存在之所有矽原子鍵結烯基1個，可賦予2 個矽原子鍵結氫原子而言充分之量； [化5]

(2) (式中，R1絲經取代或經取狀—價鮮烴基，p係正整數q係2以上之整數，p、q滿足1〇^(p+q)^2〇〇之關係。） (C).以下述通式（3)所表示之二有機聚矽氧烷其於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結烯基；

[化6] R2—Si

丨一Si—R2 (3) (式中，R1係未經取代或經取代之一價飽和烴基，R2係碳原子數為2〜ίο之烯基，㈠系別㈧以上之整數，5係〇或正整數 (D) ·有機聚矽氧烷樹脂，其本質上包含尺441〇以單元（式 127789.doc • 13- 200900480 中，R4係自碳原子數為丨〜丨〇之未經取代或經取代之〆價烴基、OH基或碳原子數為2〜6之烷氧基中選擇之基，R4之 90%以上係碳原子數為丨〜丨〇之未經取代或經取代之〆價烴基）及Si〇4/2單元，以及 (E):鉑系觸媒。 [2] 如[1 ]所述之矽酮系壓感接著劑組合物，其中上述成分 (A)〜成分（E)之調配比為，相對於成分（A) : 1〇〇重量份，成分（B).對相對於組合物中存在之所有矽原子鍵結烯基1個，可充分賦予2〜50個矽原子鍵結氫原子之量，成分（C)· 400〜2000重量份，成分（D) : 50〜1〇00重量份，以及成分（E).相對於成分（A)〜成分（D)之合計量，成分斤）中之銘金屬罝成為1〜1000 ppm之量。 [3] 如[1]所述之矽酮系壓感接著劑組合物，其中上述成分 (a)係通式（1)中’ m、n為滿足〇〇〇〇2Sn/(m+n)s〇〇2之關係之數的二有機聚矽氧烷。 [4] 如[1]所述之矽酮系壓感接著劑組合物，其中上述成分 ()係通式（3)中，r、s為滿足〇〇〇〇2^(3+2)/(出+2)^〇〇2 之關係之數的二有機聚矽氧烷。

〜1·〇範圍内之有機聚石夕氧院樹脂。其中上述成分 R5係碳原子數為1〜1 〇之烷目對於R 3Si01/2單元之比在 127789.doc 14 200900480 [6] 如[1 ]至[5]中任一項所述之矽酮系壓感接著劑組合物，其中進而包含（F)有機溶劑。 [7] —種黏著帶，其係於支持臈上具有將如[丨]至[6]中任一項所述之石夕酮系壓感接著劑組合物進行硬化而成之壓感接著層者。 [8] 如[7]所述之黏著帶，其係熱處理用遮蔽膠帶。 [9] 如[7]所述之黏著帶，其係於2〇(rc〜3〇〇t：之高溫下經處理之熱處理用遮蔽膠帶」。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種即使於進行25〇°c以上之高溫處理之情形時’亦可形成再剝離時以目測未於被黏附體上確s忍石夕’成分之超低轉移性壓感接著層的石夕酮系壓成接著劑組合物，以及使用其之黏著帶尤其是熱處理用遮蔽膠帶。【實施方式】首先，就本發明之石夕酮系壓感接著劑組合物加以詳細說明。本發明之矽酮系壓感接著劑組合物的特徵在於包含下述成分（A)〜成分（E);尤其是藉由將作為縮合反應物之成分（A)、未反應之成分（C)及未反應之成分（D)併用，可幾乎完全抑制矽酮系壓感接著劑組合物於再剝離時產生黏膠殘餘或矽酮成分轉移到被黏附體上。成分（A)係本發明之矽酮系壓感接著劑組人 σ物之主成分，其係使下述成分（a)及成分（b) ’於成分（c)之存在下進行縮合反應而成之縮合反應物。 127789.doc -15- 200900480 ⑷以下述通式⑴所表示之：有機聚⑦氧貌1G重量份，其於分子鏈兩末端具有石夕醇基且於側鏈上具有—個分子中平均為2個以上之♦原子鍵結稀基； [化7]

O~~Si—〇H 0) (式中’R1係未絲代或絲狀—㈣㈣基，r2係碳原子數為2〜1〇之埽基’則系2_以上之整數，_2以上之整數。） ⑻有機聚矽氧烷樹脂1〜3〇重量份，其本質上包含 χ·ο1/2單元（式中，χ係自〇H基或碳原子數為μ之炫氧基中選擇之水解姓其，± _ 土獨立表示碳原子數為1〜1 0之未經取代或經取代之—價烴基）、R33SK)1/2單元（式中，^係與上述相同之基）及vn ffl - 土^及呂〗。4/2早兀，且於一個分子中且有^固以上之水解性基； (C)縮合觸媒，觸媒量。成分⑷係以上述通式⑴所表示之二有機聚錢烧，盆於兩末端具有經基，且於側鏈上具有一個分子中平均為2個以上之補結烯基。式中，R、未經取代或經取代之一價飽和烴基，具體而言可列舉：甲基、乙基、丙基、里丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基'己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等芳基；環戊基、環己基、 127789.doc •16, 200900480 環聽等繼；节基、苯基乙基、苯基丙基、甲基节基專芳烧基；以及該等—循糾價飽和烴基之一個以上氫原子被氟原子、氯原子、漠原子等齒素原子及氰基等取代而成之基，例如可列舉氣甲基、2·演乙基、3-氣丙基、3,3,3_三敗，基 '氣苯H笨基、氰基乙基、3,3,4,4 5 5,6,6,6_九 I己基等。就X業方面而言’尤其好較甲基或苯基。又，R2係碳原子數為2〜1〇之烯基，例示有：乙稀基、稀丙基、丙稀基、異丙稀基、丁稀基、戊烯基、己烯基、環己烯基等。較好的是碳數為2〜6之烯基，尤其好的是乙烯基或己烯基。

聚合度m係2000以上之整數，較好的是2〇〇〇〜1〇〇,〇〇〇。右成刀（a)之聚合度m小於2〇〇〇，則即使係與下述成分沙）之縮合反應物，亦有於所得之壓感接著層中無法實現充分之低轉移性的情形。又，由於成分（a)之側鏈上具有一個分子中平均為2個以上之矽原子鍵結烯基，故聚合度n必須為2 以上之整數。進而，聚合度m 、η係滿足〇.〇〇〇2Sn/(m+n)S〇.02之數，尤其好的是滿足〇.〇〇05Sn/(m+n)^〇.〇〇5 之數。於聚合度 n 小於 2An/(m+n) 小於0,00〇2之情形時，可參加與下述成分之矽氫化反應的烯基量不充分’因此有時無法形成壓感接著層。又，於 n/(m+n)超過0.02之情形時，即使調整下述成分（E)之量，有時亦會產生無法形成充分之壓感接著層，或者壓感接著層無法充分密著於基材等不良情況。上述成分（a)具體而言較好的是被稱作矽酮生橡膠且25 127789.doc •17- 200900480 下之黏度為l〇〇,〇〇〇 mPa，s以上的高聚合度之有機聚石夕氣烷，尤其好的是黏度為300,000〜1，000,000 mPa.s的高聚人度之有機聚矽氧烷或者可塑度為1〜10之生橡膠狀有機氧烧。成分⑻係本質上包含XR32Si01/2單元、R33Si〇1/7嚴- /2干7Q及

SiCU/2單元，且於一個分子中具有1個以上水解性基之有機聚矽氧烷樹脂。

式中，X係自OH基或碳原子數為2〜6之烧氧基中選擇之水解性基，可列舉：矽醇基（〇H基）、甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基。該水解性基尤其好的是矽醇基 (OH基）’成分（b)中所含之所有官能基即官能基χ及官能基 R3之總和中，較好的是〇卜…莫耳％為矽醇基（〇h基卜尤其好的是0.5〜5莫耳❶/。為矽醇基（〇H* )。價丁辛甲 R 3獨立表*碳原子數為1〜1 G之未經取代或經取代之烴基’具體而言可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基基異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、庚基基、壬基、癸基、十二燒基等烧基；苯基、甲苯基、苯基、萘基、聯笨基等環烧…基、苯“基、環己基、環庚基等基；乙稀基、稀丙二基、苯基丙基、甲基节基等芳貌丙烯基、異丙烯基、丁烯基、戊烯土 & %己烯基等烯基；以及以上氫原子被氣原子 ♦ 1仏基之個等取代而成之A Η丨漠原子等齒素原子及氰基基、3,3,3三Γ 可列舉氣甲基、2_漠乙基、氯丙丙基 '氯苯基、氟苯基、氰基乙基、 I27789.doc 200900480 3,3,4’4,5,5,6,6,6-九氟己基等。就工業方面而言，較好的是甲基，成分（b)中所含之所有官能基即上述官能基X及上和中，較好的是90〜99·9莫耳0/〇為f基，尤其好的疋95-99.5莫耳％為甲基。構成成分（b)的叱叫,2單元及仏以〇"2單元相對於 sk)4/2單元之莫耳比為ο" 〇，較好的是〇6〜"之範圍内。其原因在於：若XR32Si〇i/2單元及R33Si01/2單元之莫耳J於上述下限’則存在所得之麼感接著劑之黏著力降低之情況，若該莫耳此和讲吳斗比超過上述上限，則存在所得之壓感接著劑之凝聚力（保持力）降低之傾向。於製備成分（A)之情形時，必須相對於成分⑷1〇重量份’將成分（b)l〜3G重量份進行縮合反應。其原因在於·· 若調配量小於i重量份，則存在使所得之石夕嗣系壓感接著劑進订硬化而成之壓感接著層無法充分接著於被黏附體之情形’又，若超過30重量份，則存在加熱處理後成分⑻之 -部分殘存於被黏附體上之情形，會損及本發明之目的。成刀⑷係至v 1種縮合觸媒’具體而言係為了促進成分 ⑷之分子鏈兩末端之料基與成分⑼之水解性基的縮合反應而添加之縮合觸媒。該成分⑷較好的是沸點小於 200。。之液體觸媒或於室溫下為固體之縮合觸媒。成分（c)只要具有上述特性，則無特別限定，可使用酸、 :：機酸金屬鹽等i種或2種以上之縮合觸媒，但較好的疋自氨水4氧化鈉、氫氧化鋇、胺、有機胺之叛酸鹽、四級銨鹽、緩酸及叛酸金屬鹽中選擇之縮合觸媒。適合作 127789.doc -19· 200900480 乙胺、丙胺、二甲胺、二乙乙基戊胺、咪三乙胺、三丙為本發明之成分（C)之胺’可列舉：由甲胺己胺、丁醇胺及丁胺所例示之—級胺；由胺、二乙醇胺、二丙胺、二丁胺、二己胺、唑及丙基己胺所例示之二級胺；由三甲胺、胺、三丙醇胺、0比口定、]Si-甲某畔® ^ τ丞木唑及曱基丙基己胺所例示之三級胺：由峨酸十二烧胺、四甲萁抓妝四甲基胍、二氮雜雙環壬烷所例示之胺化合物及其鹽。

同樣地，作為較好之有機胺之羧酸鹽，可列舉乙酸二乙基銨、辛酸丁基銨及月桂酸三曱基銨。作為較好之四級銨鹽，係由乙酸四甲酯、甲基乙基二丁基氯化銨或雙十八烷基二曱基氯化銨、四曱基胍_2_乙基己酸鹽所例示。作為較好之羧酸，可列舉：乙酸、丙酸、丁酸、曱酸、硬脂酸、十四酸、十六酸、十二酸、癸酸、3,6二氧代庚酸及3,6,9-三氧代癸酸。又，亦可較好地使用金屬為自以 Li、Na、K、Ce及Ca所組成之群中選擇之羧酸金屬鹽，例不有曱酸钟或乙酸卸。成分（c)之調配量係觸媒量，通常相對於（a)成分與（b)成分之合計量100重量份’成分（c)為〇〇1〜2〇重量份，更好的是0.1〜5重量份。其原因在於：若小於〇〇1重量份，則存在無法充分促進縮合反應之情形，若超過2〇重量份，則存在觸媒本身或者源自觸媒之成分殘存於加熱處理後之被黏附體上的情形，會損及本發明之目的。本發明之成分（A)係使成分（a)及成分（b)，於成分（c)之存 127789.doc -20- 200900480 在下預先進行縮合反應而成之縮合反應物。該縮合反應係藉由將成分（a)、成分（b)及成分（c)，於室溫（25。〇或高於室溫之溫度下’具體而言於50°c〜90〇c下一面加熱一面授拌混合而達成者。進而，藉由使用沸點小於200°c之！種以上之溶劑’即苯、甲苯、二甲苯、石腦油、環狀聚矽氧烷，或者醇’即甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、或正丙醇，而促進該等成分之混合。於使用沸點小於2〇〇。〇之溶劑之情形時’相對於成分（a)與成分（b)之合計量1〇〇重量份，該溶劑之使用量係50〜1000重量份。再者，於縮合反應物之黏度達到恆定時，或達到最大值後減少些許，藉此可確認該縮合反應之終點。於使用沸點小於200°C之溶劑之情形時，獲得作為縮合反應物之成分（A)後，可去除該溶劑。至於該溶劑之去除方法，可使用該技術領域中眾所周知之方法。即，可使用由分子蒸餾器、旋轉蒸餾器、及薄膜蒸餾褒置所例示之任意去除方法。X，去除溶劑時，亦可去除縮合反應中所產生之縮合水或低級醇類。成分⑻係以下述通式⑺所表示之有機氫化聚石夕氧燒，係本發明之石夕酮系壓感接著劑組合物之交聯劑。即由成分（B)之石夕原子鍵結氫κ早 ’'曰飞原子，與本發明組合物中是成分（A)及成分（C)中所含之石々 <矽原子鍵結烯基進行矽氫反應，而硬化形成壓感接著層者。 127789.doc -21 - 200900480 [化8]

(2) 式中，R,係未經取代或經取代之一價飽和煙基，例示有與上述相同之基。又，本發明之成分（B)係p為正整數，為2 以上之整數，且滿足—20。之關：者為若2 =、於上述下限，則於某些硬化條件下，存在;發: 在隨時間而生成：Γ 超過上述上限，則經常存生成滅膠之可能性。更好的是P、q滿足下：二之關係。其原因在於：若你㈣上述 (、ί在本發明之石夕酮系㈣接著劑組合物之硬化充分的情形。 ^發明之相系壓感接著劑組合Μ，較好的是添加充成心）’以使相對於系中存在之⑦科鍵結稀基之“十’母-個稀基可賦予2〜5〇個石夕原子鍵結氯原子。若 :分⑻之調配量係相對於系中存在之石夕原子鍵結稀基之 :計’每—個職可賦予小於2切原子鍵結氫原子之量，則存在硬化變得不充分’且加熱保持後於被黏附體上 =黏膠殘餘的情形。又，若成分⑻之調配量係相對於系中存在之石夕原子鍵結稀基之合計，每一個稀基可賦予 3過50個之㈣子鍵結氫原子之量，則存在成分⑻易於 =別為㈣殘留物之情形。為了實現再剝離時以目測未於被黏附體上確認石夕酮成分之程度的超低轉移性，較好的是 127789.doc -22- 200900480 調配相對於系中在太夕t 糸中存在之母一個石夕原子鍵結婦基 3〜20個矽原子鍵結氫原子之量的成分⑻。可賦予其於縮合之石夕成分⑹係以下述通式（3)所表示之二有機㈣氧燒，分子鏈兩末端具有㈣子鍵結稀基，其料由將作為反應物之成分⑷及下述成分（D)併用，而實現本發明酮系壓感接著劑組合物之優異低轉移性的成分。 [化9] 乃。

(3) 通式（3)中，R1係未經取代或經取代之—價飽和煙基，例干有與上述相同之基。又，R2係碳原子數為2〜ι〇之稀基，例示有乙烯基、烯丙基、丙烯基1丙烯基、丁烯基、戊烯基、己晞基、;衷己稀基等。較好的是碳數為2〜6之締基，

較好的是乙稀基或己烯基。分子鏈兩末端之r2尤其好的是乙烯基或己烯基。通式（3)中，聚合度1*係2000以上之整數，較好的是 2’000〜1〇〇,〇〇〇。若聚合度„1小於2〇〇〇，則存在所得之壓感接著層中無法實現充分之低轉移性的情形。又，聚合度3 係〇或正整數，聚合度r、s係滿足〇〇〇〇2$(H (r+s + 2)S0.02之數’尤其好的是滿足〇〇〇〇5^(s+2)/ (r+s+2)S〇.0〇5之數。於（s+2)/(r+s+2)小於上述下限之情形時，存在可參加與上述成分（C)之矽氫化反應之烯基量不 127789.doc -23- 200900480 充分，無法形成壓感接著層之情形。又，於（s+2)/(r+s+2) 超過上述上限之情料，即使調整料下述㈣觸媒之成分（E)之量，有時亦會產生無法形成穩定之壓感接著層，或者壓感接著層無法充分密著於基材等不良情況。於本發明之矽酮系壓感接著劑組合物中，相對於成分 (曰A)100重量份，成分(C)之調配量係較好的是4〇〇〜2_重量份之範圍，尤其好的是500〜1000重量份之範圍。於成分 (f)之調配量小於上述下限之情形或超過上述上限之情形時，存在無法實現將本發明之矽酮系壓感接著劑組合物硬化而成之壓感接著層的低轉移性，即本發明之效果不充分的情形。成刀（D)係本質丨包含R43Si〇i 2單元及單元之有機聚矽氧烷樹脂，式中，R4係自碳原子數為丨〜⑺之未經取代或經取代之一價烴基、〇H基或碳原子數為2〜6之烷氧基中選擇之基，R之90%以上係碳原子數為之未經取代或經取代之一價烴基。作為R4，具體而言可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等烷基，苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯苯基等芳基；環戊基、環己基、環庚基等環烷基；苄基、苯基乙基、苯基丙基、曱基苄基等芳烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、環己烯基等烯基；以及該等一價烴基之一個以上氫原子被氟原子、氣原子、溴原子等鹵素原子及氰基等取代而成之基，例如可列舉氯甲 127789.doc -24· 200900480 氮苯基、氟苯

碳原子數為1〜6之烷基或苯基，尤其好的是R4之95〜ι〇〇莫土、2-溴乙基、3-氯丙基、3,3,3_三氟丙基、基、氰基乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟已 (OH)、甲氧基、乙氧基、丙氣基、耳％為甲基又，構成成分（D)的R'SiOm單元相對於siOw單元之莫耳比為0.5〜1.0，較好的是〇·6〜〇 9之範圍内。其原因在於：若R^SiOw單元之莫耳比小於上述下限，則存在所得之壓感接著劑之黏著力降低的情形，若該莫耳比超過上述上限，則存在所得之壓感接著劑之凝聚力（保持力）降低之傾向。於本發明之矽酮系壓感接著劑組合物中，相對於成分 (A)l〇〇重量份，成分（D)之調配量較好的是5〇〜1〇〇〇重量份之範圍’尤其好的是100〜600重量份之範圍。於成分（D)之調配量小於上述下限之情形或超過上述上限之情形時，存在無法充分實現將本發明之矽酮系壓感接著劑組合物硬化而成之壓感接著層的低轉移性，即本發明之效果不充分的情形。成分（E)係钻糸觸媒’其係促進系中存在之石夕原子鍵结稀基與矽原子鍵結氫原子之矽氫化反應的觸媒。作為較好之麵系觸媒，具體而言例示有：氣鉑酸、醇改質氯鉑酸、 127789.doc -25*- 200900480 氯鉑酸之烯烴錯合物、氣鉑酸與酮類之錯合物、氣鉑酸與乙烯基矽氧烷之錯合物、四氣化鉑、鉑微粉末、於氧化鋁或二氧化矽之载體上承載有固體狀鉑者、鉑黑、鉑之烯烴錯合物、始之埽基石夕氧烧錯合4勿κ幾基錯合物、含有該等始系觸媒之甲基丙烯酸甲醋樹脂、聚礙酸§旨樹脂、聚苯乙浠樹脂、石夕酮樹脂等熱可塑性有機樹脂粉末之始系觸媒。

於本發明中，相對於成分⑷〜成分⑼之合計量’成分 ⑻之使用量係成分⑻中之麵金屬量成為H，_ ppm之範圍，較好的是在5〜200卿之範圍内。若成分⑻之使用量小於上述下限，則存在所得之梦酮系㈣接著劑組合物之硬：速度明顯變慢而不實用的情形。又，若成分⑻之調配里超過上述上限’則存在所得之⑪酮系壓感接著劑組合物中產生著色等問題的情形。又’、於本發明之石夕咖感接著劑組合物中，除了添加上述成分(A)〜成分(E)以外，只要不損及本發明之目的，則可根據需要添加調配除該等以外之成分。作為其他成刀例不有（F)有機溶劑、硬化反應調整劑、其他先前眾所周知之各種添加劑。本發明之矽酮系壓咸拄芏如丨&人，， : 著劑，，且3物，可添加（F)有機滚劑後使用，或者分散到右嫂^ ^ 敢引有祛洛劑中後使用。作為該機溶劑，可列舉：甲苯、二甲笨等芳香族系烴溶劑；己烷辛烷、異烷煌等脂肪族系烴溶劑；丙酮、甲基乙美酮、甲基異丁基酮等綱系溶劑；[酸乙酿、乙酸異丁醋； 127789.doc 26 - 200900480 酯系溶劑；二異丙㈣、M_二噁烷等醚系溶劑；六甲基環三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十曱基環五矽氧烷等聚= 度為3〜6之環狀聚矽氧烷類；三氯乙烯、全氣乙烯、三氣本1，3雙（二亂曱基）苯、甲基五氟苯等鹵化烴。較好的疋甲本、一曱苯等芳香族系烴溶劑以及己烧、辛燒、異烷烴等脂肪族系烴溶劑。尤其好的是甲苯或二甲苯，亦可為含有2種以上溶劑之混合物。對於該等（F)有機溶劑之調配量並無特別限定，相對於成分（A)〜成分（E)之合計量 100重量份，（F)有機溶劑之調配量通常為5〜1000重量份之範圍。加成反應延遲劑係為了調節本組合物之硬化速度而添加者，具體而言例示有：2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二曱基·！· 己炔-3-醇、3-曱基小戊烯·3_醇' 2_苯基_3_ 丁块_2_醇等块醇’· 3-甲基-3-戊稀小炔、3,5_二甲基_3_己稀小块等稀块化合物；1，3,5,7-四曱基]，3,5,7·四乙烯基環四矽氧烷、 1，3,5,7·四甲基_1，3,5,7_四己烯基環四矽氧烷等烯基石夕氧烷。又，該等加成反應延遲劑之調配量係用以調節本組合物之硬化速度之有效量，通常相對於成分（Α)〜成分斤）之合計量100重量份，較好的是5重量份以下。若相對於合計量重量份，硬化反應調節劑之調配量超過5重量份，則所得之矽酮系壓感接著劑組合物之硬化速度明顯延遲。進而，本發明之矽酮系壓感接著劑組合物中，可適當調配：四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、甲基苯基二乙氧基矽烷、苯 127789.doc •27· 200900480 基三f氧基矽烷、’基三歹氧基矽烷、f基三乙氧基矽烷、^稀基三乙氧基石夕貌、稀丙基三f氧基石夕炫、稀丙基三乙氧基石夕燒、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基石夕院基丙稀醢氧基丙基三甲氧基錢料氧基料化合物。本發明之石夕酮系慶感接著劑組合物，可藉由將上述成分 (A)〜成分（E)及根據需要之其他任意成分進行混合而製備。各成分之均勻混合係藉由使用各種授掉機或混練機，於〇〜200t之溫度下進行混合而進行。本發明組合物可藉由僅均勾混合上述成分（A)〜成分（E)而製造。對於各成= 之添加順序並無特別限定，但於混合後並不立即使用時，可將包含成分（A)、成分（C)及成分（D)之混合物與成分 (B)、成分（E)預先分別保存，於使用前不久混合兩者。自本發明組合物中去除了成分（B)及成分（E)之硬化前組口物，即包含成分（A)、成分（c)及成分（D)之硬化前組合物，具有長期保存穩定性優異，不產生混濁等外觀上之變化之優點。本發明之矽酮系壓感接著劑組合物可藉由塗佈於基材後，於室溫或50〜200。(：之溫度條件下進行加熱而硬化，從而於上述基材之表面形成壓感接著層。作為上述塗佈方法，例示有：凹版塗佈、平版塗佈、間接凹版、輥塗佈、反親塗佈、氣刀塗佈、簾塗佈、刮刀塗佈（c〇mma coating) ° 以下，就本發明之黏著帶加以詳細說明。本發明之黏著帶的特徵在於：在支持膜上具有將上述本 127789.doc -28- 200900480 發明之石夕酮系壓感接支持膜較好的屬感接著層。权好的疋可於200t以上之高溫熱性高之支掊腹延仃處理的耐支持膜，例如可較好地使用：聚醯醚醚酮（ΡΕΕκ)、枣（i) t 聚奈二甲酸乙二酯（PEN)、液晶聚聚醯胺醯亞胺fPAn取曰不方自日、兑胺（PAI)、聚醚礪（pES)等樹箔等金屬箔。斟於蒲时r 哥联’銘治、銅、、^專臈厚度並無特別限定，通常為5〜300 A工右進而’為了提高支持膜與塵感接著層之密著性

亦可使用經底層處理、電晕處理、姓刻處理、之支持膜。黏者帶可藉由將本發明之㈣系㈣接著劑組合物塗佈於上述支持膜上後，於室溫或5G〜·。C之溫度條件下進行加熱而使之硬化，於上述薄膜之表面上形成壓感接著層而製作。至於塗佈方法，例示有與上述相同之方法。於支持膜上使矽酮系壓感接著劑硬化之情形時，較好的是進行加熱，尤其好的是於80〜20(TC之溫度條件下進行加熱。又，塗佈ΐ可相應用途而設定，一般而言’硬化後之壓感接著層之厚度為2〜200 ym，於遮蔽膠帶用途中為5〜5〇em。本發明之黏著帶尤其是耐熱性優異，可幾乎完全抑制包含矽酮系壓感接著劑組合物之壓感接著層於再剝離時產生黏膠殘餘或者矽酮成分轉移到被黏附體上，因此可用於耐熱膝帶、電氣絕緣膠帶、熱封膠帶、電鑛遮蔽膝帶、熱處理用遮蔽膠帶等用途中。尤其是，本發明之黏著帶可極好地用作熱處理用遮蔽膠帶或暫時固定膠帶，上述膠帶之特徵在於：在回流焊接步驟等中，於20〇u〇〇t之高溫 127789.doc -29· 200900480 下’尤其是250°C〜300。(：之高溫下進行處理。 [實施例] 以下，列舉實施例及比較例來具體說明本發明，彳曰本發明並未限定於下述實施例《於下述例中，利用以下方去則定不包含成分（Β)及成分（Ε)之組合物之外觀、妙_系壓感接著劑组合物之黏著力及曝露於高溫後之黏膠殘餘性及石夕綱轉移性。再者，實施例及比較例中，Me表示甲基，Vi 表示乙烯基。又，％表示重量％。 [去除成分（B)及成分（E)之硬化前組合物之外觀] 製備揭示於實施例1、比較例2〜4之組合物，即去除作為成分（B)之交聯劑及作為成分（E)之鉑系觸媒的硬化前組合物，於5(TC下老化2週後’根據以下標準目測確認其外觀。〇·透明且無變化 △:觀察到些許混濁 x :觀察到混濁 [黏著力] 於包含聚醯亞胺（PI)樹脂之支持體上塗佈矽酮系壓感接著劑組合物，以使硬化後之壓感接著層之厚度成為15 左右後，將其K18〇t：下加熱2分鐘而製作黏著片材。繼而，使用貼合機，將該黏著片材貼合於剝離膜上，於5〇。〇之烘箱内老化1天。冷卻至室溫後切割為2〇 mm寬度而製作黏著帶，將該黏著帶自剝離臈上剥離，使用2 Kgf之橡膠輥壓接於由鏡面不鏽鋼板（SUS304)構成之被黏附體上。然 127789.doc •30- 200900480 後，於室溫下靜置30分鐘。使用定速（3〇〇 mm/分鐘）之拉力測試機’利用180。剝離法對其測定黏著力。 [曝露於南溫後之黏膠殘餘性及石夕_轉移性] 於包含聚醯亞胺（PI)樹脂之支持體上塗佈矽酮系壓感接著劑組合物，以使硬化後之壓感接著層之厚度成為15 μπ1 左右後，將其於180。〇下加熱2分鐘而製作黏著片材。繼而，使用貼合機，將該黏著片材貼合於剝離膜上，於5(rc 之烘箱内老化1天。冷卻至室溫後切割為2〇 mm寬度而製作黏著帶。將該黏著帶自剝離膜上剝離，使用2 Kgf之橡膠輥壓接於由鏡面不鏽鋼板（SUS304)構成之被黏附體上、或者由包含在銅箱玻璃環氧樹脂上進行鍍金加工而成之基板的被黏附體上。然後，於25(rc下老化1〇分鐘，自烘箱甲取出，於室溫下靜置30分鐘，使用速（3〇〇 mm/分鐘）之拉力測试機，以1 80。將其剝離，根據以下標準來目測確認轉移到各被黏附體上之矽酮量。〇·無黏膠殘餘，矽酮接著層之痕跡完全未殘留於被黏附體上。 △•雖然無黏膠殘餘’但被黏附體上觀察到些許矽酮接考層之痕跡。 χ :觀察到黏膠殘餘。 [合成例] 於安裝有溫度計及排水管之5〇〇〇ml燒瓶中，將 (a)以下述平均結構式所表示之二有機聚矽氧烷（平均分子里為30〇,〇〇〇 ,乙烯基含量=〇〇8重量吕，其於兩末 127789.doc -31 - 200900480

端具有矽醇基（OH基）且於側鏈上具有矽鍵結乙烯基； [化 10J

iyie 0—Si-OH Me

(b) 以固形分計含有以下述平均結構式所表示之包含

Me3Si01/2單元、H0Me2Si01/2單元及8丨04/2單元之有機聚矽氧烧樹脂（平均分子量為4605，OH基含量= 1·。重量 %)73_1重量份之甲苯溶液287 g ; {Me3Si01/2}27{HOMe2SiO]/2}3{Si〇4/2}36 (c) 以固形分換算而含有四甲基胍_2_乙基己酸酯2〇%之縮合觸媒1.75 g、二甲苯36 g及曱苯2683 g於室溫下混合，然後升溫至70°C，使其等反應2小時。進而升溫至1 〇(rc，去除縮合水後，冷卻至室溫為止，獲得目標之二有機聚矽氧烷（上述成分（a))與有機聚矽氧烷樹脂（上述成分（b))之縮合反應物溶液（成分（A)，非揮發成分20%)。 [實施例1] 藉由將 (A) 揭示於上述合成例之二有機聚矽氧烷與有機聚矽氧烷樹脂之縮合反應物溶液22.7重量份； (B) 以下述平均結構式所表示之黏度為5S mpa s且分子鏈兩末鳊被二曱基矽烷氧基封鎖之甲基氫化/二曱基聚矽氧烷 (砍原子鍵結鼠原子之含置為1,q重量％)1 2重量份；

Me3SiO(Me2SiO)24(MeHSiO)5〇SiMe3 1277S9.doc -32- 200900480 (c)以下述平均結構式所表示之二有機聚矽氧烷（平均分子量為300,〇〇〇，乙烯基％=〇〇6)318重量份

ViMe2Si〇(Me2SiO)4000(MeViSiO)5SiMe2Vi (D) 以固形分換算而含有以下述平均結構式所表示之包含 Me3SiOm單元及Si〇4/2單元之有機聚矽氧烷樹脂（Me3Si〇m 單元與8丨〇4,2單元之比為0.8/1)68.1重量％之甲苯溶液20.0 重量份； {Me3SiO1/2}30{Si〇4/2}36 (E) 氯鉑酸之L3-二乙烯基」，^，％四甲基二矽氧烷錯合物’相對於上述成分（A)〜(D)之合計量，錯合物中之麵金屬以重1早元計成為100 ppm之量； 1-乙炔基-1-環己醇0.2重量份；二曱苯0.95重量份及甲苯74.3重量份混合，而製備有機聚石夕氧烧成分為3 3重量％之石夕酮系壓感接著劑組合物p j。繼而，使用該矽酮系壓感接著劑ρι來製作黏著帶，以上述方法s平價黏著力、石夕酮轉移性。 [參考例] (A1)於450 ml玻璃瓶中，將 (a)以下述平均結構式所表示之二有機聚矽氧烧（平均分子置為300,〇〇〇，乙稀基含量：〇.〇8重量％)84吕，其於分子鍵兩末端具有矽醇基（OH基）且於側鏈上具有矽鍵結乙烯基； 127789.doc -33- 200900480 [化η]

Me IHO-Sl·-Me (Me\ O-Si K/le…/ \ ——I / _〇—f—〇HlAle/4〇〇〇\ Me/ 9 Me

(b)以固形分計含有以下述平均結構式所矣_ τ衣不之包含

Me3Si〇i/2單元、HOMe2Si〇i/2位及 Si04/2單元之古 u <有機聚矽氧烷樹脂（平均分子量為4605，OH基含量：} n A 置量％)73.1 重量份之溶液49.2 g ; {Me3Si01/2}27{HOMesSiOm}3 { Si〇4/2}36 二甲苯6.13 g及甲苯160.6 g於室溫下混合6小咩，從〜呀，獲得非揮發成分為40%之混合物溶液（成分（Α1)。 [比較例1 ]

除使用作為混合物溶液之成分（A 1)來代替實施例i之成分（A)以外，以與實施例1相同之方式製備有機聚石夕氧院成分為33重量％之矽酮系壓感接著劑組合物C1。繼而，使用該矽酮系壓感接著劑C1來製作黏著帶，以上述方法評價黏著力、矽酮轉移性。 [比較例2] 藉由將 (A) 揭示於上述合成例之二有機聚秒氧院與有機聚石夕氧烧樹脂之縮合反應物溶液22.0重量份； (B) 以下述平均結構式所表示之黏度為55 mPa，s且分子鏈兩末端被三甲基矽烷氧基封鎖之甲基氫化/二甲基聚矽氧烷 (矽原子鍵結氫原子之含量：1.0重量％)12重量份； 127789.doc 34- 200900480

Me3SiO(Me2SiO)24(MeHSiO)50SiMe3 (C)以下述平均結構式所表示之二有機聚矽氧烷（平均分子 I為300,000，乙烯基含量=〇〇6重量％)3丨8重量份；

ViMe2SiO(Me2SiO)4〇〇〇(MeViSiO)5SiMe2Vi (E)氯翻酸之1，3-一乙稀基- mi四甲基二矽氧烷錯合物，相對於上述成分（A)〜（C)之合計量，錯合物中之鉑金屬以重量單位計成為100 ppm之量； 1-乙炔基-1-環己醇0.2重量份；及甲苯59.8重量份混合，而製備有機聚矽氧烷成分為3〇重量％之矽酮系壓感接著劑組合物C2。繼而，使用該矽酮系壓感接著劑C2來製作黏著帶，以上述方法評價黏著力、矽酮轉移性。 [比較例3] 藉由將 (B) 以下述平均結構式所表示之黏度為55 mPa.s且分子鏈兩末端被三甲基矽烷氧基封鎖之甲基氫化/二甲基聚矽氧烷 (矽原子鍵結氫原子之含量為1 .〇重量％)丨2重量份；

Me3SiO(Me2SiO)24(MeHSiO)50SiMe3 (C) 以下述平均結構式所表示之二有機聚矽氧烷（平均分子量為300,000 ’乙烯基含量=〇.〇6重量％)3 1.8重量份；

ViMe2SiO(Me2SiO)4〇〇〇(MeViSiO)5SiMe2Vi (D) 以固形分換算而含有以下述平均結構式所表示之包含 MesSiOm單元及si04/2單元之有機聚矽氧烷樹脂（Me3SiOW2 單元與Si〇4,2單元之比為0.8/1)68.1重量％之溶液20.0重量 127789.doc -35- 200900480 份； {Me3SiO1/2}30{Si〇4/2}36 基二發氧嫁錯合錯合物中之鉑金 (e)氯始酸之L3-二乙烯基·mi四甲物，相對於上述成分（A)〜(c)之合計量，屬以重置單位計成為100 ppm之量； 1-乙炔基-1-環己醇〇 2重量份，·

二:苯1.65重量份及甲苯91·7重量份昆合，而製備有機聚矽氧烷成分為33重量％之矽酮系壓感接著劑組合物。。繼而’使用㈣酮系壓感接著劑C3來製作黏著帶，以上述方法評價黏著力、石夕酮轉移性。 [比較例4] 藉由將 (A) 揭示於上述合成例之二有機聚矽氧烷與有機聚矽氧烷樹脂之縮合反應物溶液125重量份； (B) 以下述平均結構式所表示之黏度為55 mpa s且分子鏈兩末端被二曱基矽烷氧基封鎖之甲基氫化/二甲基聚矽氧烷 (石夕原子鍵結氫原子之含量：1〇重量重量份；

Me3SiO(Me2SiO)24(MeHSiO)50SiMe3 (E)氯始酸之1，3 -二乙烯基_ι，ι,3,3_四甲基二矽氧烧錯合物，相對於上述成分（A)〜(D)之合計量，錯合物中之鉑金屬以重里早位計成為1〇〇 ppm之量； 1-乙炔基-1-環己醇0.2重量份；及甲苯25.0重量份混合，而製備有機聚矽氧烷.成分為33重量。/〇之矽酮系壓感接著劑組合物C4。繼而，使用該矽酮系 127789.doc •36· 200900480 壓感接著劑C4來製作黏著帶，以上述方法評價黏著力、矽酮轉移性。將實施例1、比較例1〜比較例4之實驗結果示於表1。包含成分（A)〜成分（E)的本發明之矽酮壓感接著劑組合物（實施例1 )，即使用於耐熱性用途之情形時，亦具有充分之黏著力，無外觀變化，可幾乎完全抑制再剝離時產生黏膠殘餘或矽酮成分轉移到被黏附體上。另一方面，使用縮合反應前之混合物來代替縮合反應物的比較例1，硬化前組合物之外觀上隨時間而產生混濁，矽酮轉移性亦不充分。又，缺少成分（A)、成分（C)、成分（D)中任一種之矽酮壓感接著劑組合物（比較例2〜比較例4)的黏著力或石夕酮轉移性不充分。 [表1]

實施例1 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 黏著力[g/2〇 rrnn] 8 5.5 2(*1) 10 8.5 壓感接著劑組合物之外觀〇 X 〇 X 〇黏膠殘餘性鏡面SUS板〇〇〇〇〇鍍金板〇〇〇 △〜X 〇 ^夕_轉移性鏡面SUS板〇〇〇〇〜△ 〇鍍金板〇 △〜X 〇 X △〜X (氺1)因黏著力過輕，故於耐熱試驗時，在與鏡面SUS板之間觀察到空隙。 127789.doc 37-

Claims

200900480 十、申請專利範圍：其係包含下述成分（A)〜成 1. 一種矽酮系壓感接著劑組合物分（E)者： (A):使下述成分（a)及成分（b)，於成分（c)之存在下、仓/ 卜進行縮合反應而成之縮合反應物， (a)以下述通式（1)所表示之二有機聚矽氧燒1〇里份’其於分子鏈兩末端具有矽醇基，且於側鏈具有—個分子中平均為2個以上之矽原子鍵結烯基，

[化1]

(式中，R1係未經取代或經取代之一價飽和烴基，汉2係π 原子數為2〜10之烯基，爪係2000以上之整數，n係2以上之整數）， (b) 有機聚矽氧烷樹脂卜3〇重量份，其本質上包含 XR32si〇1/2單元(式+，χ係自011基或碳原子數為2〜6: 烷氧基中選擇之水解性基，R3獨立表示碳原子數為1〜⑺ 之未經取代或經取代之一價烴基）、R33Si〇M單元（式中，R3係與上述相同之基）及Si〇4,2單元，且於—個分子中具有1個以上之水解性基， (c) 縮合觸媒，觸媒量； (B).以下述通式（2)所表示之有機氫化聚矽氧烷，其量為對相對於組合物中存在之所有矽原子鍵結烯基!個里 127789.doc 200900480 可充分賦予2〜50個矽原子鍵結氫原子之量 [化2]

(式中，R1係未經取代或經取代之一價飽和煙&，p係正整數，q係2以上之整數’ p、q滿足1〇^(p + qg2〇〇之關係）； (2) (C) ·以下述通式(3)所表示之二有機聚矽氧烷其於分子鏈兩末端具有矽原子鍵結烯基， [化3] ⑶

(式中，R1係、未經取代或經取代之—價飽和煙基，r2係碳 :子數為2〜1〇之稀基，，'2〇〇〇以上之整數，數）；機Λ繼樹脂，其本質上包含心一二-美原子數為1〜1〇之未經取代或經取代之- 貝广基。、〇Η基或碳原子數為一氧基中選擇之基，之90%以上係碳原子數〜、土一價烴基）—單元；W 取代或經取代之 127789.doc -2- 200900480 (E) ··鉑系觸媒。 2.如請求項丨之矽酮系壓感接著劑組合物，其中上述成分 (A)〜成分（E)之調配比為，相對於成分（A) : 100重量份，成分（B):對相對於組合物中存在之所有矽原子鍵結烯基1個，可充分賦予2〜50個矽原子鍵結氫原子之量，成分（C) : 400〜2000重量份，成分（D) : 50〜1000重量份，以及成分（E):相對於成分（A)〜成分（D)之合計量，成分（E) 中之銷金屬量成為1〜1〇〇〇 ppm之量。 3·如請求項1之矽酮系壓感接著劑組合物，其中上述成分（a) 係通式（1)中，m、n為滿足0 0002gn/(m+n)s〇〇2之關係之數的二有機聚矽氧烷。 4’如明求項1之矽酮系壓感接著劑組合物，其中上述成分（C) 係通式（3)中’ r、s為滿足〇.〇〇〇2S(s+2)/(r+s + 2)S0.02 之關係之數的二有機聚矽氧烷。

進而包含（F)有機溶劑。欵接者劑組合物，其中上述成分（E) 式中’ R5係碳原子數為丨〜丨。之烷基） W單元相對於R53Si〇1/2單元之比在項之石夕酮系壓感接著劑組合物，其中 7. —種黏著帶，一徑黏者帶，其係於支持獏上具有將如請求項項之石烟系㈣接著㈣合物進行硬化而成之 1至6中任一硬化而成之壓感接著層 127789.doc 200900480 者。 8. 如請求項7之黏著帶，其係熱處理用遮蔽膠帶。 9. 如請求項7之黏著帶，其係於200°C〜300°C之高溫下經處理之熱處理用遮蔽膠帶。

127789.doc 200900480 七、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：（無） (二) 本代表圖之元件符號簡單說明：八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： (無） ί 127789.doc