TW201224675A - Exposure method and device - Google Patents

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201224675 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係與使光照射部所射出之光介由形成著圖案之 光罩照射於工作台上之工件的曝光裝置及曝光方法相關^ 【先前技術】 半導體裝置、液晶基板、微機械等需要微細尺寸之加 工的各種電氣構件等的製造上，爲了於工件上形成各種電 子元件等，介由形成著圖案之光罩對工件上照射光，而於 工件上實施光罩圖案之曝光的工序。 第8圖，係傳統曝光裝置之構成例的立體圖。 曝光裝置，其係由射出曝光光之光照射部1、用以保 持形成著用以執行曝光之圖案之光罩Μ的光罩台2、用以保 持執行曝光處理之工件的工作台4、用以將形成於光罩Μ之 圖案投影於工作台4上之工件W的投影透鏡3、用以將執行 曝光處理之工件W搬入工作台4的工件搬入機構20、以及 用以將完成曝光處理之工件W搬出工作台4的工件搬出機 構30等所構成。 此外，曝光裝置，也具備以執行光罩及工件之定位爲 目的之校準機構、及用以控制上述各構成部位之動作的控 制部等，然而，此處將其省略。 光照射部1，於內部，具備著用以放射曝光光之光源 燈、及用以反射來自燈之光的反射鏡等。 工作台4’其係用以保持用以轉錄形成於光罩μ之圖案 201224675 的工件W。工件w ’例如，包括印刷基板、玻璃基板、晶 圓等之各種種類。第8圖中，所圖示之工件w係圓形之晶 圓。 工作台4’裝設者工作台移動機構7。工作台移動機構 7，其係用以使工作台4於工作台4之平面內之XY方向、垂 直於工作台面之Z方向（上下方向）、以及以垂直於工作 台面之軸爲中心之Θ旋轉方向進行移動。 此外，曝光裝置之中，尙有未具備投影透鏡但使光罩 及工件密貼或接近而將光罩圖案轉錄至工件上之曝光裝置 〇 參照第8圖，針對利用該曝光裝置之工件的曝光手續 進行說明。 工件搬入機構20之工件機械手（搬送機械人）21，係 從收容著複數執行曝光處理之工件（晶圓）W的工件載具 22 (晶圓•卡匣）取出工件W。 工件機械手21，係將所取出之工件W搬送至工作台4 並載置於台上。於工作台4之表面，形成著真空吸附孔， 用以吸附保持工件W»此外，於工件W之表面’塗佈著因 爲曝光光而產生反應的抗蝕劑。 執行光罩Μ及工件W之定位後，從光照射部1射出曝光 光。所射出之曝光光，係介由光罩Μ及投影透鏡3而照射於 工件W。形成於光罩Μ之光罩圖案則由投影透鏡3投影於工 件W上而進行曝光。 曝光時間（對工件照射曝光光之時間）係預先進行設 -6- ⑧ 201224675 定。經過曝光時間的話，光照射部1即停止曝光光之射出 而結束曝光處理。 曝光處理結束的話，工件搬出機構30之工件機械手（ 搬送機械人）31，則從工作台4取出工件W。工件機械手 31，將所取出之工件W，搬送並收容於用以收容完成曝光 處理之工件的工件載具（晶圓•卡匣）32。 曝光裝置，至工件載具22沒有未處理之工件W爲止， 重複執行上述動作。此種曝光裝置，例如，專利文獻1所 記載者。 [專利文獻1]專利第3 1 5 2 1 3 3號公報 【發明內容】 工件之曝光處理所必要之合計時間（總曝光處理時間 )，並非只是單純照射曝光光之時間（曝光時間）而已， 尙包含從工作台搬出已完成處理之工件並將未處理之工件 搬入工作台之搬入時間（工件之交換時間）。 例如，假設執行4件工件之曝光處理時。1件工件之曝 光時間爲1 0秒，工作台之工件的交換時間爲5秒。此外， 不考慮光罩及工件之定位時間。 第9圖，係上述時之總曝光處理時間。如該圖所示， 需要6 5秒。其中，工件之交換時間爲2 5秒。於本例時’工 件之交換時間佔了總曝光處理時間之大約4成的時間。工 件之交換時間’係所謂未執行曝光之時間，爲了有效率地 使用曝光裝置，期望能儘量縮短該工件之交換時間。 201224675 爲了縮短工件之交換時間，例如，可以考慮準備2個 工作台，並交互執行曝光處理及工件之搬送。 亦即，對其中一方之工作台上之工件執行曝光處理之 期間，從工件載具將工件搬入並載置於另一方之工作台上 ，曝光處理結束的話，對另一方之工作台上之工件執行曝 光處理，其期間，則將其中一方之工作台上之已完成曝光 之工件取出並搬出至工件載具，同時，將未曝光之工件搬 入其中一方之工作台上。 然而，如上面所述，準備2個工作台，不但裝置構成 較爲複雜，且裝置費用較貴，進而導致成本的提高。 此外，曝光處理及工件之搬入、搬出同時在同一工作 台上實施並不好。因爲，工件之校準及曝光處理中，於載 置著該工件之工作台執行其他工件之搬入、搬出的話，校 準及曝光處理中之工件很有可能因爲移動等而對曝光產生 不良影響》 如上面所示，傳統上，工件之交換時間於總曝光處理 時間中佔了極高之比例，因而導致裝置之利用效率的降低 。此外，爲了縮短工件之交換時間，可以考慮準備2個工 作台，然而，有裝置複雜且價格昂貴的問題。 爲了解決上述傳統技術之問題點，本發明之目的係在 提供，以相對較便宜的裝置構成，卻可縮短工件之交換時 間且提高裝置之利用效率的曝光裝置及曝光方法。 爲了解決上述課題，本發明係使工作台成爲具備：用 以保持複數工件之工件盤、及將工件盤載置於上面並進行 ⑧ -8- 201224675 支持之基台的構造，工件盤及基台係分別構成。準備 可裝卸（分離裝設）於基台之工件盤，將複數工件盤 任意一個裝設於基台上時，以工件盤及基台來構成工 〇 而且’將工件盤從基台分離出來，並將複數之工 置於該工件盤’再將載置著複數工件之工件盤載置於 上’ 一邊移動基台（亦即，工作台）一邊針對載置於 台上之複數工件，同時對每一片實施校準，並以光照 所射出之光介由光罩照射工件，來逐次對各工件進行 處理。 將複數工件盤內之一個工件盤載置於基台上並對 理之工件實施曝光處理之期間，執行將複數未處理之 載置於另一工件盤上之作業，上述曝光處理結束的話 將載置著經過曝光處理之工件的工件盤從基台取出。 而且，將上述載置著未處理工件之工件盤載置於 上，如上面所述，執行曝光處理。此外，同時從由基 出之工件盤回收已完成曝光之工件。 亦即，本發明係以下述方式來解決前述課題。 (1)針對載置於工作台上之複數工件，對每一 行校準，使光照射部所射出之光介由形成著圖案之光 射於工作台上之工件，來逐次對各工件執行曝光處理 光裝置，上述工作台，係由基台、及可裝卸於該基台 用以保持複數工件之工件盤所構成’於該基台上設置 工件盤時，以基台及工件盤來構成上述工作台’此外 複數 中之 作台 件載 基台 工作 射部 曝光 未處 工件 ，再 基台 台取 片進 罩照 之曝 上且 著該 ，準 -9- 201224675 備複數之上述工件盤。 於上述複數之工件盤，配設有用以使上述複數工件定 位於工件盤上之特定位置的定位手段，於上述基台，配設 有上述工件盤定位於特定位置之定位手段、及使該基台於 水平方向移動之移動機構。 (2) 上述（1)之曝光裝置，其係具備：用以將複數 工件載置於上述工件盤之工件搬入手段：及利用上述工件 搬入手段將載置著複數工件之工件盤載置於上述基台之上 的工件盤搬入手段。 (3) 係由基台、及可裝卸於該基台上之用以保持複 數工件之工件盤所構成，於該基台上設置著該工件盤時， 則具有由該基台及該工件盤所構成之工作台的工作台，針 對載置於該工作台上之複數工件，對每一片進行校準，並 以光照射部所射出之光介由形成著圖案之光罩對工作台上 之工件進行照射，而逐次對各工件實施曝光處理之曝光方 法，備有複數之上述工件盤。 上述曝光處理，其係實施：將複數工件載置於該工件 盤之第1工序：將載置著上述複數工件之上述工件盤載置 於基台上之第2工序；一邊移動由上述基台及上述工件盤 所構成之工作台一邊依序實施上述工件盤上之上述複數工 件之曝光的第3工序；將載置著完成曝光之上述複數工件 的上述工件盤從上述基台取出之第4工序；以及；由上述 工件盤取出完成曝光之上述複數工件的第5工序，上述第2 、第3及第4工序之實施中，實施上述第1工序及/或第5工 -10- ⑧ 201224675 序。 本發明’可以得到以下之效果。 (1) 以基台、及可裝卸於該基台上之用以複數工件 之工件盤來構成工作台’而將複數工件載置於工件盤並逐 次對各工件實施曝光處理，故於工作台上執行複數工件之 曝光處理的期間，可以將未處理之工件載置於另―工件盤 ，並從工件盤回收已完成曝光之工件。 此外’因爲係交換載置著複數工件載之各工件盤，故 無需於工作台上逐片交換工件，而可以連續且短時間之方 式實施複數工件之曝光。此外，校準及曝光中，也無需進 行工作台上之工件的交換。 所以，可以並行地實施曝光處理、工件之交換作業， 同時’縮短工件之曝光、交換所需要的時間，進而提高裝 置之利用效率。 (2) 工件盤只要能載置並移送複數之工件者即可， 可以相對較便宜之方式來構成。所以，相較於配設複數工 作台等時，可以較低成本來構成裝置。 【實施方式】 第1圖係本發明之實施例之曝光裝置之基本構成圖。 本實施例之曝光裝置，係由射出曝光光之光照射部1 、用以保持形成著用以執行曝光之圖案之光罩的光罩台2 、用以保持執行曝光處理之工件的工作台4、以及用以將 形成於光罩Μ之圖案投影於工作台4上之工件W的投影透鏡 -11 - 201224675 3等構成。 此外，曝光裝置，尙具備以執行光罩Μ及工件之定位 爲目的之校準機構、及用以控制上述各構成部位之動作的 控制部等，然而，此處將其省略。 光照射部1，於內部，具備用以放射曝光光之光源燈 、及用以反射來自燈之光的反射鏡等》 工作台4，其係用以保持用以轉錄形成於光罩Μ之圖案 的工件W’於本發明，工作台4，係由用以保持複數工件 之上部之工件盤6、及下部之基台5所構成，上部之工件盤 6，係可裝卸於基台5上，將上述工件盤6設置於基台5上時 ，以基台5及工件盤6來構成上述工作台4。 於基台5，裝設著工作台移動機構7。工作台移動機構 7，其係用以使基台5於工作台之平面內之ΧΥ方向、垂直 於工作台面之Ζ方向（上下方向）、以及以面垂於工作台 面之軸爲中心之Θ旋轉方向進行移動。 工件盤6，如上面所述，其係可對基台5進行裝卸（分 離裝設），於工件盤6，如該圖所示，係以相對於工件盤6 而定位於特定位置之方式，載置著複數（該圖中爲4件） 工件W。此外，於基台5上配設有定位手段，而以定位於 基台上之特定位置之方式來設置工件盤6。 本發明，針對1台曝光裝置，準備了複數之相同構成 的工件盤，第1圖，將基台5上之工件盤稱爲6Α，將其他工 件盤稱爲6Β、6C、6D。 如該圖所示，工件盤6Α係設置於基台5上，針對工件 201224675 盤6 A上之每一片工件W進行校準，光照射部1所射出之曝 光光介由形成著圖案之光罩Μ進行照射，而逐次對各工件 W進行曝光處理。 另一方面，於上述工件盤6Α上之工件W進行曝光處理 之期間，從基台5取出其他工件盤6Β、6C、6D。 工件盤6Β，例如，係載置著已完成曝光之工件W的工 件盤，於上述工件盤6Α上之工件進行曝光處理之期間，已 完成曝光之工件W，被從工件盤6Β上回收，而被搬送並收 容於用以收容已完成曝光之工件的工件載具（未圖示）。 此外，工件盤6C、6D，係載置著未曝光之工件的工件 盤，於工件盤6Α上之工件進行曝光處理之期間，從收容著 未曝光之工件之工件載具（未圖示），工件W被搬送至工 件盤6C、6D，而載置、定位於工件盤6C、6D上。 而且’工件盤6Α之曝光處理結束的話，工件盤6Α被 從基台5取出’已完成曝光之工件W，則被從工件盤6Α上 回收’而被搬送並收容於用以收容已完成曝光之工件的工 件載具（未圖示）。 另一方面’於工件盤6C上載置著4件未曝光之工件W 的話’則工件盤6 C被設置於基台5，並如上面所述，執行 曝光處理。重複以上之動作，來執行工件W之曝光處理。 如上面所示’藉由將複數之工件W載置於工件盤6上 並以每一個工件盤6進行交換，與傳統之將已完成處理之 工件逐件搬出工作台並將未處理之工件逐件搬入工作台時 相比’可以縮短工件之交換時間，進而縮短曝光處理整體 -13- 201224675 所需要之時間。 第2圖，係於第1圖所示之曝光裝置配設著工件及工件 盤之搬送機構之本發明之實施例之曝光裝置的構成立體圖 ，第3圖、第4圖，係工件盤及基台之具體的構成例圖。 曝光裝置之構成，係與第1圖所示者相同，而由：用 以射出曝光光之光照射部1、用以保持光罩之光罩台2、用 以保持工件之工作台4、以及投影透鏡3等所構成》光照射 部1，於內部，具備用以放射曝光光之光源燈、及用以反 射來自燈之光的反射鏡等。 工作台4，如前面所述，係由用以保持複數工件之工 件盤6、及基台5所構成，上部之工件盤6，其係可裝卸於 基台5上，於基台5上，設置著上述工件盤6時，以基台5及 工件盤6來構成上述工作台4。於工作台4，如前面所述， 裝設著工作台移動機構7»工作台移動機構7，係使工作台 4之基台5，於工作台4之平面內之XY方向、垂直於工作台 面之Z方向（上下方向）、以及以垂直於工作台面之軸爲 中心之Θ旋轉方向移動。 第3圖，係工件盤6之放大圖。於工件盤6，配設有使 複數之工件定位於工件盤上之特定位置的手段，於本實施 例，定位手段，係於其表面形成著剛好用以供所保持之工 件數之工件嵌入之凹部6 1。 本實施例時，工件係W晶圓，因爲盤6載置著4片晶圓 ，所以’形成4處圓形之凹部61。然而，其只是一個實例 ，載置於工件盤6之工件W的件數，可以爲4件以上，也可 ⑧ -14- 201224675 以爲2件、3件’此外，定位手段，亦可配設定位銷等來取 代凹部6 1。 第4圖’係工件盤6及基台5之關係的剖面圖。第4 (a )圖係工作台從基台分離之狀態，第4 ( b )圖係工件盤裝 設於基台之狀態。 如該圖所示，工件盤6及基台5係分別構成，工件盤6 可裝卸（分離裝設）於基台5。工件盤6，如上面所述，於 表面，只形成著供工件W之數載置之用以保持工件W的凹 部61。此外，於該凹部61，形成有用以提供工件W之吸附 保持用之真空的貫通孔62。此外，於工件盤6之下部（接 觸基台5之側），配設有構成用以執行基台5之定位之定位 手段的定位銷63。 於基台5，形成有以對工件盤6提供工件吸附保持用之 真空爲目的之真空吸附孔52。此外，於基台5之表面（接 觸工件盤6之側），配設有構成嵌合於工件盤6之定位銷63 之定位手段的定位孔5 1。 如第4(b)圖所示，將工件盤6載置於基台5上，並使 定位銷63嵌合於定位孔51的話，基台5之真空吸附孔52與 工件盤6之貫通孔62形成連通，而對工件盤6之凹部6 1供給 真空，而使工件W被吸附保持於凹部6 1內。 工件盤6，如前面所述，1台曝光裝置係使用複數個， 將某一工件盤載置於基台5上來進行曝光處理時，從另一 工件盤將已完成曝光處理之工件W回收至工件載具，此外 ，未處理之工件W被從工件載具載置於工件盤。此外，本 -15- 201224675 發明’需要複數之用以載置複數工件的工件盤6，若未使 用複數之該工件盤6的話’就無法達成本發明之課題之總 曝光處理時間的短縮。 本發明之曝光裝置，複數之工件W被載置於工件盤6 後，再被載置於工作台之基台5。 所以，必須執行從工件載具將未處理工件搬移至工件 盤、從已完成處理之工件工件盤回收至工件載具、將載置 著工件之工件盤搬送至基台5、以及從基台5進行工件盤之 搬送等之作業。此作業’也可以人力來實施，然而，以配 設用以執行該等作業之工件及工件盤之搬送機構爲佳。 用以執行上述工件及工件盤之搬入搬出之工件及工件 盤的搬送機構10,例如，可以爲如第2圖所示之構成。 第2圖中’於載置於第1工件載具放置台17A之第1工件 載具（晶圓•卡匣）16A’收容著要執行曝光處理之未曝 光之工件，於載置於第2工件載具放置台17B之第2工件載 具（晶圓•卡匣）1 6B，則收容著已完成曝光處理之工件 〇 工件移載手段1 4及工件盤搬送手段1 1，其係具備分別 用以保持工件或工件盤之搬送臂的機械人搬送機構。 於工件移載手段14及工件盤搬送手段11，裝設著分別 使工件及工件盤於平面內2方向（XY方向）移動、及使機 械臂141、111之方向進行旋轉移動之工件移載手段移動機 構15、及工件盤搬送手段移動機構12。 此外，於工件移載手段14與工件盤搬送手段12之間， ⑧ -16- 201224675 配設有第1工件盤放置場13A及第2工件盤放置場13B。 工件移載手段14,係利用工件移載機移動手段15,於 上述第1、第2工件載具16A、16B、與載置著工件盤6之第1 、第2工件盤放置場13A、13B之間移動，而以機械臂141， 夾持工件盤6上之工件W並搬送並收容於第2工件載具16B ，以及，將收容於第1工件載具16A之工件W搬送至第1工 件盤放置場13 A而載置於放置在其上之工件盤6之上。 工件盤搬送手段11，係利用工件盤搬送手段移動手段 12，於曝光機之基台5、與第1、第2工件盤放置場13A' 13B之間移動，而以機械臂111，夾持載置著載著於曝光機 之基台5之已完成曝光之工件W的工件盤6並搬送至第2工 件盤放置場13B，以及，夾持放置於第1工件盤放置場13A 之工件盤6並搬送至曝光機之基台5。 於第1工件盤放置場13A，放置著空的工件盤置，利用 工件移載手段14，從工件載具16A移載未處理之工件W。 載置著工件W之工件盤，係由工件盤搬送手段11，被從第 1工件盤放置場13A搬送至基台5上。 於第2工件盤放置場13B，放置著由工件盤搬送手段11 移載而載置之已完成曝光處理之工件W的工件盤，其後， 再以工件移載手段14，將已完成曝光處理之工件W回收至 工件載具13B。空的工件盤，則由工件移載手段14搬送至 第1工件盤放置場13A。 參照第2圖，針對利用工件及工件盤之搬送機構的曝 光裝置之工件的曝光手續進行說明。此外，於本實施例， -17- 201224675 係使用2個用以載置4件晶圓之工件盤（第2圖中，載置於 基台5上之工件盤爲6A，載置於第1工件盤放置場13A之工 件盤爲6B)。 於第1工件載具放置場17A，放置著收容有要執行曝光 處理之工件W的工件載具16A。此外，於第2工件載具放置 場17B，放置著收容有已完成曝光處理之工件的工件載具 16B。 於第1工件盤放置場13A，係放置著空的工件盤6A， 於第2工件盤放置場，則放置著空的工件盤6B (此外，第2 圖，係進一步之作業狀態，爲工件盤6A被載置於基台5上 、工件盤6B被載置於第1工件盤放置場13A之狀態）。 工件移載手段14，係從工件載具16A取出未曝光之工 件W，並將工件W載置於工件盤6A。4件工件W被載置於工 件盤6A的話，工件盤搬送手段11就夾持工件盤6A並搬運 至基台5上。 工件盤6A被載置基台而真空吸附保持著4件工件W的 話，曝光裝置就開始執行工件盤6A上之工件W的逐次曝光 處理。 亦即，如第5圖所示，進行工件盤上之第1工件W 1之 校準，介由光罩對第1工件W1照射曝光光來實施曝光。第 1工件W1之曝光處理結束的話，則停止曝光光之照射，並 以工作台移動機構7移動工作台4，而對第2工件W2，執行 與上述相同之曝光處理。是以，重複執行工件曝光及工作 台4之移動，就可對第3工件W3、第4工件W4實施曝光。 -18- ⑧ 201224675 另一方面，於執行將工件盤6A搬送至工作台4、及對 其上之工件W執行曝光之期間，工件移載手段1 4，則將第 2工件盤放置場13B之工件盤6B搬送至第1工件盤放置場 13A。而且，工件移載手段14，則從工件載具16A取出未 曝光之工件W，並依序將4件工件W載置於工件盤6B。此外 ，第2圖，係對工件盤6A上之工件W實施曝光，並將工件W 移載至工件盤6B之作業的狀態。 工件盤6A上之工件W完成曝光的話，工件盤搬送手段 11從基台5取出工件盤6A，並搬送至第2工件盤放置場13B 。而且，工件盤搬送手段11，將載置著4件工件W之工件 盤6B，從第1工件盤放置場13 A搬送至基台5上。 工件盤6B被移載至基台5並真空吸附保持著4件工件W 的話，則曝光裝置，如上面所述，依序對工件盤6B上之4 件工件實施曝光。 另一方面，工件移載手段14，從第2工件盤放置場13B 上之工件盤6A，依序取出已完成曝光處理之工件W並收容 於工件載具16B。工件移載手段14，若4件已完成曝光之工 件已回收至工件載具16B的話，則將工件盤6A從第2工件盤 放置場13B搬送至第1工件盤放置場13A。 而且’工件移載手段14，從工件載具16 A取出未曝光 之工件W，並依序將4件工件載置於工件盤6 A。 重複上述動作’進行收容於工件載具1 6 A之全部工件 W的曝光處理，並將已完成曝光處理之工件W回收至工件 載具16B。 -19- 201224675 第6圖，係本實施例之總曝光處理時間。 與上述先前技術之例相同，假設對4件工件進行曝光 處理時，1件工件之曝光時間爲1 0秒，此外，忽視光罩及 工件之定位時間。此外，工作台4之工件的交換時間，於 本實施例，係工件盤6之交換時間’然而’其時間係與先 前技術之工件之交換時間相同的5秒。此外’從工件盤6上 之第1工件移動至第2工件之曝光位置之工作台的移動時間 爲1秒。 傳統上，如第9圖所示，於從第1件工件之曝光處理至 第2件工件之曝光處理之間，需要以交換工件爲目的之時 間（5秒）。然而，於本發明，如第6圖所示，從第1件工 件至第2件工件之交換，爲工作台4之移動時間（1秒）， 縮短了工件之交換時間。藉此，4件工件之處理的總曝光 處理時間爲53秒，可以比傳統（第9圖）縮短12秒。 利用工件移載手段14將未曝光工件從工件載具16 A移 載至工件盤6、及從已完成曝光處理之工件之工件盤6回收 至工件載具16B之時間，係於工件盤6上之複數工件W進行 曝光之期間並行實施並於該期間結束。所以，總曝光處理 時間不會變長。 一般而言，於工件載具，係收容著約25件程度之工件 W。假設於工件載具16A只收容著24件工件W的話，則可以 縮短12秒X 6 = 72秒之總曝光時間。 本發明之曝光裝置，相較於傳統之曝光裝置，可以使 工件之交換時間縮短{(載置於工件盤6之工件W之件數）- -20- ⑧ 201224675 1 } χ {(傳統之工件w之交換時間）-(用以將曝光位置從 工件盤6上之第1工件W移至第2工件之工作台移動時間）} 〇 所以，即使載置於工件盤之工件之件數爲2件’相較 於傳統，也可以縮短總曝光處理時間。 此外，依據上式，載置於工件盤6之工件W之件數愈 多則可縮短之工件W交換時間愈多。然而’也可能有以下 之處形，例如，載置於工件盤6之工件W之件數若增加的 話，則利用工件移載手段14從工件盤6回收已完成曝光處 理之工件W、及將未處理之工件W移至工件盤6之時間變長 ，則工件W實施曝光之期間無法完成其動作’而使總曝光 處理時間變長。 所以，載置於工件盤6之工件的件數，應以利用工件 移載手段14將已完成曝光處理之工件W回收至工件盤6、 及將未處理之工件W移至工件盤6之時間在於載置於工件 盤6之工件進行曝光時間之範圍內的方式來進行調整爲佳 〇 此處，與未處理之工件W移至工件盤6、及從工件盤6 回收已完成曝光之工件W的時間相比，工件盤6上之工件W 之曝光處理所需要的時間較短時，將發生工件盤上之工件 之曝光處理結束，載置著下一要進行曝光之工件的工件盤 卻當未準備好的情形，因而產生等待時間而發生時間的損 失。 爲了解決此問題，也可以配設複數台之上述工件之搬 -21 - 201224675 送機構。 第7圖，係配設著2台之工件之搬送機構時的構成例。 如該圖所示，除了第1、第2工件載具放置台17A、17B 、第1、第2工件載具16A、16B以外，當配設有第3、第4工 件載具放置台17C、17D、第3、第4工件載具16C、16D， 於第1、3之工件載具16A、16C，收容著要執行曝光處理之 未曝光之工件，於第2、第3工件載具16B、16D，則收容著 已完成曝光處理之工件。 此外，配設著第1、第2工件移載手段14A、14B，於第 1工件移載手段14A、第2工件移載手段14B、與工件盤搬送 手段12之間，除了第1工件盤放置場13A及第2工件盤放置 場13B以外，尙配設著第3工件盤放置場13C及第4工件盤放 置場13D。 此外，工件盤搬送手段1 1，係利用工件盤搬送手段移 動機構12而於上述第1〜第4工件盤放置場13A〜13D之間 移動之構成。其他構成與第2圖所示者相同。 第7圖所示之工件及工件盤之搬送機構的動作，與前 述第2圖之說明相同。 亦即，首先，將空的工件盤6A〜6D設置於第1〜第4 工件盤放置場13A〜13D » 第1工件移載手段14A，從工件載具16A取出未曝光之 工件W並將工件W載置於工件盤6A。 而且，於利用工件盤搬送手段1 1將工件盤6 A搬送至基 台5、及執行曝光之期間，第1工件移載手段1 4 A，將工件 -22- ⑧ 201224675 盤6B搬送至第1工件盤放置場13A ’並從工件載具16A取出 未曝光之工件W，而依序將4件工件W載置於工件盤6B。 工件盤6A上之工件W之曝光結束，而以工件盤搬送手 段11將工件盤6A搬送至第2工件盤放置場13B的話，則第1 工件‘移載手段14A，從工件盤6A依序取出已完成曝光處理 之工件W並將其收容工件載具16B。而且，將工件盤6A從 第2工件盤放置場13B搬送至第1工件盤放置場13A。 此外，新追加之第2工件移載手段14B也與上述第1工 件移載手段14A之動作並行，而從工件載具16C取出未曝光 之工件W並將工件W載置於工件盤6C。 而且，於利用工件盤搬送手段11將工件盤6C搬送至基 台5、及執行曝光之期間，第2工件移載手段14B，將工件 盤6D搬送至第3工件盤放置場13C，從工件載具16C取出未 曝光之工件W並依據將4件工件W載置於工件盤6D。 工件盤6C上之工件W之曝光結束，而以工件盤搬送手 段11將工件盤6C搬送至第4工件盤放置場13D的話，則第2 工件移載手段14B，從工件盤6C依序取出已完成曝光處理 之工件W並將其收容於工件載具16D收容。而且，將工件 盤6C從第4工件盤放置場13D搬送至第3工件盤放置場13C 〇 如第7圖所示，藉由配設著2台之工件及工件盤之搬送 機構，可以使將未處理之工件移至工件盤6、及從工件盤6 回收已完成曝光之工件之時間節約大約—半的時間，即使 曝光裝置之工件盤6上之工件的曝光時間較短時，也不會 -23- 201224675 發生等待時間，而可以於短時間完成處理。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之實施例之曝光裝置的基本構成圖。 第2圖係本發明之實施例之曝光裝置的構成立體圖。 第3圖係工件盤之構成例圖。 第4圖係工件盤及基台之詳細構成例的剖面圖。 第5圖係工件之曝光手續的說明圖。 第6圖係本實施例之總曝光處理時間的說明圖。 第7圖係配設著2台工件及工件盤之搬送機構時之構成 例圖。 第8圖係傳統之曝光裝置之構成例的立體圖。 第9圖係傳統之曝光裝置之總曝光處理時間的說明圖 【主要元件符號說明】 1 :光照射部 2 :光罩台 3 :投影透鏡 4 :工作台 5 :基台 6、6A〜6D :工件盤 7 :工作台移動機構 1 0 :工件及工件盤搬送手段 -24 ⑧ 201224675 1 1 :工件盤搬送手段 12:工件盤搬送手段移動機構 13 A〜1 3D :第1〜第4工件盤放置場 1 4 :工件移載手段 1 5 :工件移載手段移動機構 16A〜16D:第1〜第4工件載具（晶圓•卡匣） 17A〜17D:第1〜第4工件載具放置台 5 1 :定位孔 52 :真空吸附孔 6 1 :凹部 62 :貫通孔 63 :定位銷 111 :機械臂 141 :機械臂 Μ :光罩 W :工件 -25 -

Claims (1)

1. 201224675 七、申請專利範圍： 1. 一種曝光裝置，係對載置於工作台上之複數之工 ，針對每一片進行校準，使光照射部所射出之光介由用 形成圖案之光罩對工作台上之工件進行照射，而逐次對 工件進行曝光處理，其特徵爲： 上述工作台，係由基台、可裝卸於該基台上之用以 持複數工件之工件盤所構成，該工件盤設置於該基台上 ，以基台及工件盤來構成上述工作台， 準備著複數之上述工件盤，於該工件盤，配設著用 使上述複數之工件定位於工件盤上之特定位置的手段，. 上述基台，配設著使上述工件盤定位於特定位置之手段 及使該基台於水平方向移動之移動機構。 2. 如申請專利範圍第1項所述之曝光裝置，其中 上述曝光裝置係具備： 工件搬入手段，其係用以將複數之工件載置於上述 件盤；及 工件盤搬入手段，其係用以將利用上述工件搬入手 而載置著複數之工件的工件盤，載置於上述基台之上。 3. —種曝光方法，其係具有由基台、及可裝卸於該 台上之用以保持複數工件之工件盤所構成，該工件盤設 於該基台上時，係由該基台及該工件盤構成工作台， 對載置於該工作台上之複數之工件，針對每一片進 校準，使光照射部所射出之光介由用以形成圖案之光罩 工作台上之工件進行照射，而逐次對各工件進行曝光處 件 以 各 保 時 以 於 工 段 基 置 行 對 理 ⑧ -26- 201224675 ，其特徵爲： 準備著複數之上述工件盤，具備： 第1工序，其係用以將複數之工件載置於上述工件盤 » 第2工序’其係用以將載置著上述複數工件之上述工 件盤載置於基台上； 第3工序，其係用以一邊移動由上述基台及上述工件 盤所構成之工作台一邊依序實施上述工件盤上之上述複數 工件之曝光； 第4工序，其係用以將載置著曝光結束之上述複數工 件的上述工件盤，從上述基台取出；以及 第5工序，其係用以從上述工件盤取出曝光結束之上 述複數工件； 於上述第2、第3、及第4工序之實施中，實施上述第1 工序及/或第5工序。 -27-