TW201546112A - 全芳香族液晶聚酯樹脂及其樹脂組成物之射出成型體 - Google Patents

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TW201546112A
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Nozomi Akiyama
Ryoto Kawamura
Masatoshi Ando
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Jx Nippon Oil & Energy Corp
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    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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Abstract

本發明的課題是提供一種全芳香族液晶聚酯樹脂，其表面黏著(SMT)耐熱性及薄肉成型性良好，用於可使用在具有0.03mm～0.15mm薄肉部之電子零件等之射出成型體；本發明藉由一種全芳香族液晶聚酯來實現，構成單位分別是由對羥苯甲酸所代表的化學式(1)、由對苯二酚、對二羥聯苯、或2,7-二羥萘所代表的各個化學式(2)、(3)與(4)、及由對苯二甲酸所代表的化學式(5)，且若以莫耳%單位表示組成，則20≦化學式(1)的組成≦70，15≦化學式(2)+化學式(3)+化學式(4)的組成≦40，其中[化學式(2)+化學式(3)]≧化學式(4)，15≦化學式(5)≦40，且具有320℃以上的熔點。

Description

全芳香族液晶聚酯樹脂及其樹脂組成物之射出成型體
全芳香族液晶聚酯樹脂是作為各種電子零件構造體之射出成型材料使用。近年來，該等電子零件之功能集約化或小型化進展，造成薄肉化無止境地進展。又，與此同時，為了維持生產效率，也當然要求對應表面黏著(SMT)的耐熱性(所謂焊錫耐熱性，本發明等人認為依循ISO11357–3、ASTM D3418，以熔點320℃以上作為標準)。
本發明是有關一種對應近年來該類高層級要求之適合薄肉化電子零件的全芳香族液晶聚酯樹脂，及藉由本樹脂組成物之射出成型體所得到具有0.03mm～0.15mm薄肉構造部之電子零件。
包含各種無機填充劑之全芳香族液晶聚酯樹脂組成物係表面黏著(SMT)耐熱性及薄肉成型性良好，作為各種電子零件之射出成型材料使用。
然而，如同近年來，當各種電子零件包含0.03mm～0.15mm薄肉部時，即使是全芳香族液晶聚酯樹脂組成物，仍發生所謂短射(Short Shots)(產生模槽內未填充部分)問題，其原因據判為流動‧填充於模槽內的過程中，透過模具壁造成的溫度下降。
該問題的解決手段之一應為全芳香族液晶聚酯之構成單體的檢討。亦即，劃分為芳香族羥羧酸、芳香族二醇、及芳香族二羧酸的類別，檢討各者之「單體種類的選擇」及「單體間調配量關係」。
本發明者等人檢討2,7–二羥萘的有效使用。將2,7–二羥萘作為全芳香族液晶聚酯樹脂單體使用，已記載於專利文獻1及專利文獻2。然而，於專利文獻1，不含有後文所說明的二羥聯苯(化學式(3))構造之單體；於專利文獻2，雖揭示與本申請案共通的單體組成及組成比，但添加2,7–二羥萘之目的與本申請案不同，其目的是於300℃以下，製造構成紗形成性液晶熔融體之全芳香族聚酯，未揭示任何有關由解決上述課題之特定單體所構成的全芳香族液晶聚酯樹脂之使用方法。
進而言之，於專利文獻3，揭示一種可使用於連接器等表面黏著用電子零件，可製造薄肉成型性良好的成型品之液晶聚酯樹脂組成物，其可用0.1mm肉厚的模具，進行連接器之射出成型，但液晶聚酯樹脂的構成不同。
先行技術文獻
專利文獻
[專利文獻1]日本特開昭60–38426號公報
[專利文獻2]日本特開昭60–104123號公報
[專利文獻3]日本特開2010–138228號公報
發明所欲解決之問題
本發明之目的在於提供一種全芳香族液晶聚酯，及包含其之全芳香族液晶聚酯組成物，前述全芳香族液晶聚酯包含2,7–二羥萘，且適應具有對應表面黏著(SMT)之耐熱性、具有複數個0.03mm～0.15mm薄肉部之電子零件等之射出成型材料。
解決問題之技術手段
本發明者等人為了達成上述目的而銳意檢討，發現若選擇特定的「芳香族羥羧酸」、「芳香族二醇(包含2,7-二羥萘)」、「芳香族二羧酸」，且於特定的莫耳比構成範圍，將該等實施聚縮合反應，得到全芳香族液晶聚酯，將包含其之全芳香族液晶聚酯樹脂組成物予以射出成型，則可獲得一種具有對應表面黏著(SMT)之耐熱性，同時具有0.03mm～0.15mm薄肉部之電子零件等之射出成型體，終至完成本發明。
本發明之第一態樣是有關一種全芳香族液晶聚酯，其係將芳香族羥羧酸、芳香族二醇及芳香族二羧酸(包含該等之衍生物)合計100莫耳%予以聚縮合而成；芳香族羥羧酸由來之構成單位是由化學式(1)組成；
[化1]
芳香族二醇由來之構成單位是由化學式(2)、化學式(3)及化學式(4)組成；
[化2]
[化3]
[化4]
芳香族二羧酸由來之構成單位是由化學式(5)組成；
[化5]
且20莫耳%≦化學式(1)的組成≦70莫耳%；
15莫耳%≦[化學式(2)組成+化學式(3)組成+化學式(4)組成]≦40莫耳%；
其中[化學式(2)組成+化學式(3)組成](莫耳%)≧化學式(4)組成(莫耳%)；
在此，化學式(2)、(3)及(4)之各重複單位的組成＞0莫耳%；
15莫耳%≦化學式(5)組成≦40莫耳%；且
前述全芳香族液晶聚酯樹脂之熔點為320℃以上。
本發明之第二態樣是有關一種射出成型體，其係將包含本發明之第一態樣所記載的全芳香族液晶聚酯之樹脂組成物予以射出成型而成，具有0.03～0.15mm之肉厚部。
本發明之第三態樣是有關一種電子零件，其係使用如本發明之第二態樣所記載的射出成型體。
本發明之第四態樣是有關一種全芳香族液晶聚酯之製造方法，其係將芳香族羥羧酸、芳香族二醇及芳香族二羧酸合計100莫耳%予以聚縮合；
芳香族羥羧酸為化學式(6)；
[化6]
芳香族二醇包含化學式(7)、化學式(8)及化學式(9)全部；

[化7]


[化8]
[化9]


芳香族二羧酸為化學式(10)；
[化10]

且其調配比如下：20莫耳%≦化學式(6)的組成≦70莫耳%；
15莫耳%≦[化學式(7)組成+化學式(8)組成+化學式(9)組成]≦40莫耳%；其中[化學式(7)組成+化學式(8)組成](莫耳%)≧化學式(9)組成(莫耳%)，
化學式(7)、(8)及(9)之各成分的組成＞0莫耳%；
15莫耳%≦化學式(10)組成≦40莫耳%；
且對於(6)、(7)、(8)、(9)中之所有羥基，使1.05～1.15莫耳當量之醋酸酐存在而於醋酸回流下進行熔融聚合。
本發明之第五態樣是有關如本發明之第四態樣所記載的全芳香族液晶聚酯之製造方法，其中進一步包含藉由固體聚縮合進行之全芳香族聚酯之製造步驟，前述全芳香族液晶聚酯具有320℃以上之熔點。
發明之效果
由本發明之全芳香族聚酯所組成的樹脂組成物，是由可獲得對應表面黏著(SMT)之耐熱性，及具有0.03～0.15mm薄肉部、薄肉成型性良好的射出成型體之全芳香族聚酯所組成的樹脂組成物，作為電子零件等之射出成型材料極為有用。
本發明的效果依存於從熔融狀態之380℃降溫到(熔點–30℃)溫度前後的過程中，具有本申請發明之樹脂組成之液晶聚酯的熔融黏度仍不變或微增的特性，儘管模具模穴填充過程之溫度降低，於廣泛的成型溫度區依然維持流動性，可實現對0.03mm～0.15mm，更宜對0.03mm～0.1mm薄肉部之樹脂填充。於本申請案，有時稱之為「固化速度(或增黏)抑制效果」。
 
第1圖係表示試片之概略之俯視圖及側視圖。
用以實施發明之形態
本發明之全芳香族聚酯係將芳香族羥羧酸、芳香族二醇及芳香族二羧酸(包含該等之衍生物。以下同。)合計100莫耳%予以聚縮合而成。
本發明之全芳香族聚酯中由來自芳香族羥羧酸之構成單位為化學式(1)，此可藉由使用例如對羥苯甲酸(化學式(6))來獲得。
[化11]
[化12]
於本發明之全芳香族聚酯中，該構成單位(化學式(1))設為20莫耳%～70莫耳%(包含臨限值，以下同)。宜為30莫耳%～65莫耳%，進而宜為40莫耳%～65莫耳%。小於該範圍時，耐熱性有時不足，超過範圍時，需要高成型溫度，射出成型安定性不佳。又，相對於溫度下降，黏度變化大，射出成型品薄肉部之熔融樹脂填充性有時會惡化。
本發明之全芳香族聚酯中由來自芳香族二醇之構成單位為3種，以化學式(2)、化學式(3)、化學式(4)表示。該等分別可藉由使用例如對苯二酚(化學式(7))、對二羥聯苯(化學式(8))2,7–二羥萘(化學式(9))而獲得。
[化13]
[化14]


[化15]


[化16]



[化17]



[化18]



本發明之全芳香族聚酯中，該等化學式(2)、(3)、(4)所示之構成單位設為合計15莫耳%～40莫耳%，更宜為15莫耳%～25莫耳%。小於該範圍時，相對於溫度下降，黏度變化大，射出成型品薄肉部之填充性有時會惡化。超過前述範圍時，其熔點有時會小於對應SMT耐熱性的標準，即小於熔點320℃。

又，本發明之全芳香族聚酯中，將化學式(2)及化學式(3)所示之構成單位的總莫耳數，設為化學式(4)所示之構成單位的莫耳數以上。小於臨限值時，有耐熱性降低之虞。

本發明之全芳香族聚酯中由來自芳香族羧酸之構成單位為化學式(5)，可藉由使用例如於對位具有羧基之對苯二甲酸(化學式(10))而獲得。

[化19]



[化20]




本發明之全芳香族聚酯中，化學式(5)所示之構成單位設為15莫耳%～40莫耳%，更宜為15莫耳%～25莫耳%。小於該範圍時，相對於溫度下降，黏度變化大，射出成型品薄肉部之填充性有時會惡化。
又，本發明之全芳香族聚酯的熔點宜為320℃以上，該熔點是依循ISO11357–3、ASTM D3418。測定方法可使用例如SEICO電子工業股份有限公司製之示差掃描熱量計(DSC)。此時，以升溫速度20℃/分，從室溫升溫到390℃，使聚合物完全熔解後，以降溫速度10℃/分，降溫到50℃，進一步以20℃/分之升溫速度，升溫到420℃時所得之吸熱峰值之最高點作為熔點。

以上已敘述有關各個構成單位，俯瞰分子構造時，本發明之全芳香族聚酯係對芳香族羥羧酸、及芳香族二羧酸兩者由來之構成單位中，分派具有一個芳香環族以產生鏈剛性強的構造，僅於芳香族二醇由來之構成單位，配置可自由旋轉之碳–碳結合，以及於緩和剛性之2位及7位具有取代基之萘環。

本發明者等人認為藉由該等差異化，可有效率且達到平衡地發揮如下兩效果：起因於芳香族羥羧酸及芳香族二羧酸部分(moiety)而形成結晶或液晶元，從而帶來成型體之耐熱性及熔融體之高流動性；及起因於芳香族二醇由來部分之分子運動自由度從而緩和對於溫度下降而造成之黏度變化。

本發明之全芳香族液晶聚酯之製造方法，可採用習知之液晶聚酯樹脂之製造方法，可利用僅藉由熔融聚合之製造方法，或藉由熔融聚合與固相聚合之二階段聚合之製造方法。

該等方法中，從可效率良好地得到本發明之全芳香族聚酯化合物的觀點來看，宜以預定的調配，使對羥苯甲酸(化學式(6))、對苯二酚(化學式(7))、聯苯(化學式(8))、2,7–二羥萘(化學式(9))、對苯二甲酸(化學式(10))合計100莫耳%，對於該等化合物中之所有羥基，存在1.05～1.15莫耳當量之醋酸酐而於醋酸回流下進行熔融聚合。

再者，若添加之醋酸酐之莫耳當量大幅超過上述範圍時，反應有時不容易進行。

針對藉由熔融聚合所得到的聚合物，進一步進行固相聚合時，將藉由熔融聚合所得到的預聚合物，於冷卻固化後予以粉碎，製成粉狀或片狀後，宜選擇習知之固相聚合方法，例如於氮等惰性氣氛下，以200～350℃的溫度範圍，將預聚合物樹脂予以熱處理1～30小時等方法。固相聚合可一面攪拌一面進行，或不攪拌，於靜置的狀態下進行亦可。

於聚合反應，使用或不使用觸媒均可。作為所使用的觸媒，可使用以往習知作為聚酯之聚縮合用觸媒。可舉出醋酸鎂、醋酸第一錫、鈦酸四丁酯、醋酸鉛、醋酸鈉、醋酸鉀、三氧化二銻等金屬鹽觸媒、N–甲咪唑等有機化合物觸媒等。

熔融聚合之聚合反應裝置並未特別限定，宜使用一般高黏度流體反應所用的反應裝置。該等反應裝置之例子可舉出例如攪拌型聚合反應裝置、或捏合機、輥磨機、班布瑞密閉式混合機等一般使用於樹脂混練之混合裝置等，而前述攪拌型聚合反應裝置是具有錨型、多段型、螺旋帶型、螺旋軸型等，或將該等予以變形之各種攪拌翼之攪拌裝置。

將本發明之全芳香族聚酯作為射出成型用材料使用時，按照常例，對於全芳香族聚酯100重量部，熔融混練10～40重量部之研磨玻璃纖維、滑石、雲母、玻璃片、黏土、絹雲母、碳酸鈣、矽酸鈣、二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鈣、石墨、非晶碳、鈦酸鉀、碳纖維、各種晶鬚等填充材料，製成樹脂組成物之後使用。除了前述填充材料以外，亦可添加其他填充材料、著色劑、分散劑、可塑劑、抗氧化劑、阻燃劑等。

又，於本發明，在不損及本發明效果的範圍，可使用所謂芳香族多官能性單體，其使用於液晶聚酯的合成。尤其將對羥苯甲酸的一部分置換為6–羥基–2–萘甲酸，具有可原樣維持流動性且使成型加工溫度降低的效果。

[實施例]
以下藉由實施例及比較例，進一步具體說明本發明，但本發明不限定於以下實施例。

於以下表示液晶聚酯(LCP)之製造例。
(實施例1熱致液晶聚酯A之製造)
以SUS316作為材質，於具有雙螺旋攪拌翼之內容積6L之聚合槽，放入對羥苯甲酸(HBA，化學式(6))1325.97g(9.60莫耳)、4,4’–二羥聯苯(BP，化學式(7))178.76g(0.96莫耳)、對苯二酚(HQ，化學式(8))140.94g(1.28莫耳)、2,7–二羥萘(2,7–DON，化學式(9))153.76g(0.96莫耳)、對苯二甲酸(TPA，化學式(10))531.62g(3.2莫耳)、作為觸媒之醋酸鉀0.30g及醋酸鎂0.30g，進行3次聚合槽之減壓─氮注入以進行氮置換後，進一步添加醋酸酐1764.10g(17.28莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70rpm，歷經1.5小時升溫到150℃，於回流狀態下進行2小時乙醯化反應。
乙醯化結束後，以0.5℃/分升溫醋酸餾出狀態之聚合槽，於反應氣溫度成為305℃時，從反應器下部之出料口取出聚合物，予以冷卻固化。藉由粉碎機，將所得到的聚合物粉碎成通過孔隙2.0mm之篩具的大小，得到預聚合物。
接著，將上述得到之預聚合物950g填充於固相聚合裝置，一面流通氮，一面以旋轉速度5rpm，將加熱器溫度從室溫，歷經1小時升溫到150℃後，歷經6小時升溫到250℃，以250℃保持1小時。進一步歷經5小時升溫到270℃，歷經5小時升溫到290℃，歷經4小時升溫到305℃，以305℃保持1小時，進行固相聚合。如此得到粉末狀之熱致液晶聚酯(A)約880g。得到之熱致液晶聚酯(A)包括：芳香族羥羧酸由來之構成單位為化學式(1)、60莫耳%；芳香族二醇由來之構成單位為化學式(2)、6莫耳%；化學式(3)、8莫耳%及化學式(4)、6莫耳%(化學式(2)～化學式(4)之莫耳數合計為20莫耳%)；及芳香族二羧酸由來之構成單位為化學式(5)、20莫耳%；熔點為338℃。


於按前述所得到的熱致液晶聚酯(A)100重量部，添加後述之填充劑(1)～(3)，得到熱致液晶聚酯(A)組成物。
然後，使用前述組成物進行後述試驗(1)～(4)。其結果表示於表1。
(實施例2 熱致液晶聚酯B之製造)
放入對羥苯甲酸(HBA，化學式(6))1325.97g(9.60莫耳)、4,4’–二羥聯苯(BP，化學式(7))268.14g(1.44莫耳)、對苯二酚(HQ，化學式(8))123.32g(1.12莫耳)、2,7–二羥萘(2,7–DON，化學式(9))103.17g(0.64莫耳)、對苯二甲酸(TPA，化學式(10))531.62g(3.2莫耳)、作為觸媒之醋酸鉀0.30g及醋酸鎂0.30g，與熱致液晶聚酯A同樣地得到粉末狀之熱致液晶聚酯(B)。得到之熱致液晶聚酯(B)包括：芳香族羥羧酸由來之構成單位為化學式(1)、60莫耳%；芳香族二醇由來之構成單位為化學式(2)、9莫耳%；化學式(3)、7莫耳%及化學式(4)、4莫耳%(化學式(2)～化學式(4)之莫耳數合計為20莫耳%)；及芳香族二羧酸由來之構成單位為化學式(5)、20莫耳%；熔點為344℃。
於按前述所得到的熱致液晶聚酯(B)100重量部，添加後述之填充劑(1)～(3)，得到熱致液晶聚酯(B)組成物。
然後，使用前述組成物進行後述試驗(1)～(4)。其結果表示於表1。
(比較例1 熱致液晶聚酯C之製造)
放入對羥苯甲酸(HBA，化學式(6))1325.95g(9.60莫耳)、4,4’–二羥聯苯(BP，化學式(7))595.87g(3.20莫耳)、對苯二甲酸(TPA，化學式(10))398.71g(2.40莫耳)、異苯二甲酸(IPA)132.90g(0.80莫耳)、作為觸媒之醋酸鉀0.16g及醋酸鎂0.48g，進行3次聚合槽之減壓─氮注入以進行氮置換後，進一步添加醋酸酐1715.11g(16.80莫耳)，與實施例1同樣地(取出時之反應器溫度為310℃)得到預聚合物後，進行固相聚合(結束溫度為320℃)，得到熱致液晶聚酯(C)。得到之熱致液晶聚酯包括：芳香族羥羧酸由來之構成單位為化學式(1)、60莫耳%；芳香族二醇由來之構成單位為化學式(2)、20莫耳%；及芳香族二羧酸由來之構成單位為化學式(5)、15莫耳%及IPA5莫耳之合計20莫耳%；熔點為355℃。
於按前述所得到的熱致液晶聚酯(C)100重量部，添加後述之填充劑(1)～(3)，得到熱致液晶聚酯(C)組成物。
然後，使用前述組成物進行後述試驗(1)～(4)。其結果表示於表1。
於以下表示本發明之實施例及比較例所用之各種填充劑的特性及添加量。
(1)滑石：NIPPON TALC股份有限公司製，「MS–KY」(數量平均粒徑23μm)、14重量部
(2)玻璃纖維：
Nitto Boseki股份有限公司製、SS05DE–413SP(數量平均纖維長100μm、數量平均纖維直徑6μm)、29重量部
(3)碳黑(CB)：Cabot股份有限公司製、「REGAL99I」、1重量部
(試驗方法)

(1)熔融黏度測定
熔融黏度係使用毛細管流變儀(INTESCO股份有限公司製2010)，採用管徑1.00mm、長度40mm、流入角90°之毛細管，一面以剪切速度100sec-1 ，從300℃，以+4℃/分之升溫速度等速加熱，一面進行外觀黏度測定。又，同樣一面從380℃，以-4℃/分之速度等速冷卻，一面進行外觀黏度測定，將與升溫時之黏度開始上升溫度的差視為過冷卻溫度。再者，試驗係採用預先在空氣烘箱中，以150℃乾燥4小時之樹脂組成物。
(2)熔點測定
熱致液晶聚酯之熔點是藉由SEICO電子工業股份有限公司製之示差掃描熱量計(DSC)測定。此時，以升溫速度20℃/分，從室溫升溫到390℃，使聚合物完全熔解後，以速度10℃/分降溫至50℃，進一步以20℃/分的速度升溫至420℃，將此時所得到的吸熱峰值的最高點視為熔點。
(3)薄肉流動性測定
(試片成型)
將得到之樹脂組成物的團塊，以射出成型機(Sodick製LD10EH2)，使用寬度2.0mm×長度40mm×厚度0.10mm之模具，將缸溫度設定為外觀熔融黏度測定(升溫)時，熔融黏度值開始安定的溫度，以射出溫度133mm/sec、模具溫度80℃，評估流動長。模具係於澆口側，具有2.0mm寬×0.1mm厚之模穴，以一定衝程注入之樹脂的流動性越佳，該模穴注入量越增加，成型品之薄肉成型部分的長度(=流動長)越增加。於第1圖表示試片的俯視圖及側視圖。再者，由於以具有厚度0.1mm之模穴的模具，確認到預定之流動性，故據此，於厚度0.15mm之模穴的模具，當然可得到其以上之薄肉流動性。
又，流動長係測定最薄部之長度，取N=20之平均值。
(4)成型品之收縮率測定
將得到之樹脂組成物的團塊，使用射出成型機(東芝製IS-80)，缸溫度係採與薄肉流動性測定時相同的方法測定，以一端設有澆口之模具，將寬100mm×長100mm×厚度1.0mm之角板，測定角板之流動方向(MD)及與流動方向呈直角的方向(TD)之成型收縮率。測定係使用測定顯微鏡(Mitutoyo製 MF200)。
[表1]


產業上之可利用性
本發明之全芳香族聚酯所組成的樹脂組成物係表面黏著(SMT)耐熱性及薄肉成型性良好，可獲得具有0.03mm～0.15mm之薄肉部、薄肉加工性良好的射出成型體，因此可適用於相機模組零件、CD、DVD之光拾取透鏡支架。
 

Claims (5)


  1. 一種全芳香族液晶聚酯，其係將芳香族羥羧酸、芳香族二醇及芳香族二羧酸(包含該等之衍生物)合計100莫耳%予以聚縮合而成；
    芳香族羥羧酸由來之構成單位是由化學式(1)組成；
    [化1]

    芳香族二醇由來之構成單位是由化學式(2)、化學式(3)及化學式(4)組成；
    [化2]


    [化3]


    [化4]


    芳香族二羧酸由來之構成單位是由化學式(5)組成；
    [化5]

    且20莫耳%≦化學式(1)的組成≦70莫耳%；
    15莫耳%≦[化學式(2)組成+化學式(3)組成+化學式(4)組成]≦40莫耳%；
    其中[化學式(2)組成+化學式(3)組成](莫耳%)≧化學式(4)組成(莫耳%)；
    在此，化學式(2)、(3)及(4)之各重複單位的組成＞0莫耳%；
    15莫耳%≦化學式(5)組成≦40莫耳%；且
    前述全芳香族液晶聚酯之熔點為320℃以上。

  2. 一種射出成型體，其係將包含如申請專利範圍第1項之全芳香族液晶聚酯之樹脂組成物予以射出成型而成，具有0.03～0.15mm之肉厚部。

  3. 一種電子零件，其係使用如申請專利範圍第2項之射出成型體。

  4. 一種全芳香族液晶聚酯之製造方法，其係將芳香族羥羧酸、芳香族二醇及芳香族二羧酸合計100莫耳%予以聚縮合；
    芳香族羥羧酸為化學式(6)；
    [化6]

    芳香族二醇包含化學式(7)、化學式(8)及化學式(9)全部；
    [化7]


    [化8]



    [化9]

    芳香族二羧酸為化學式(10)；
    [化10]




    且其調配比如下：
    20莫耳%≦化學式(6)的組成≦70莫耳%；
    15莫耳%≦[化學式(7)組成+化學式(8)組成+化學式(9)組成]≦40莫耳%；
    其中[化學式(7)組成+化學式(8)組成](莫耳%)≧化學式(9)組成(莫耳%)，化學式(7)、(8)及(9)之各成分的組成＞0莫耳%；

    15莫耳%≦化學式(10)組成≦40莫耳%；且
    對於(6)、(7)、(8)、(9)中之所有羥基，使1.05～1.15莫耳當量之醋酸酐存在而於醋酸回流下進行熔融聚合。

  5. 如申請專利範圍第4項之全芳香族液晶聚酯之製造方法，其中進一步包含藉由固體聚縮合進行之全芳香族聚酯之製造步驟，前述全芳香族液晶聚酯具有320℃以上之熔點。
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