WO1983001886A1 - Procede pour rendre conductrices les parois des perforations d'un circuit imprime - Google Patents

Procede pour rendre conductrices les parois des perforations d'un circuit imprime Download PDF

Info

Publication number
WO1983001886A1
WO1983001886A1 PCT/EP1982/000241 EP8200241W WO8301886A1 WO 1983001886 A1 WO1983001886 A1 WO 1983001886A1 EP 8200241 W EP8200241 W EP 8200241W WO 8301886 A1 WO8301886 A1 WO 8301886A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
bore
paste
circuit board
printed circuit
electrically conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP1982/000241
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Bosch Gmbh Robert
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE8282903237T priority Critical patent/DE3264080D1/de
Priority to JP82503292A priority patent/JPS58501974A/ja
Publication of WO1983001886A1 publication Critical patent/WO1983001886A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09981—Metallised walls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0338—Transferring metal or conductive material other than a circuit pattern, e.g. bump, solder, printed component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0763—Treating individual holes or single row of holes, e.g. by nozzle
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing

Definitions

  • the invention relates to a method for through-contacting a printed circuit board according to the preamble of the main claim.
  • a plated-through circuit board is known, for example, from DE-OS 2 920 091, which states that the roughened side wall of a bore is provided with a metallization.
  • a metallization is applied in a known manner by sputtering and then galvanically reinforced.
  • a suitable silver paste is sold, for example, by the company ESL / Pennsauken-New Jersey / USA under the identification number 1110S.
  • the method according to the invention with the characterizing features of the main claim allows in a particularly advantageous manner to evenly coat round or differently shaped bores in printed circuit boards with exact dosing of the paste to be applied.
  • the proposed method is extremely economical compared to conventional methods, since complex manufacturing techniques such as vacuum processes are eliminated.
  • the exact meterability of the paste to be applied can save considerable costs by saving expensive precious metals.
  • Advantageous developments and improvements of the method specified in the main claim are possible through the measures listed in the subclaims.
  • the printing of the paste by means of a tapering stamp ensures a complete coating and a uniform application of the paste in the bore, since such a pressure stamp adapts particularly well to the inner contour of a bore.
  • the removal of the printing paste from a flat cliché has the advantage that the printing paste can be introduced into the recess of the cliché particularly easily, for example by brushing on.
  • the etching depth of the cliché is advantageously of the order of 80 ⁇ m.
  • the use of a counter bearing has proven itself in order to press the elastically deformable pressure stamp with the paste to be applied securely onto the bore wall over the entire surface of the bore. This counter bearing can be dispensed with without disadvantage in the case of bores of smaller depth.
  • FIG. 1 shows the absorption of the conductive paste by an elastically deformable pressure stamp from a cliché
  • FIG. 2 shows the insertion of the pressure stamp into the bore of a printed circuit board
  • FIG. 3 shows the deformation of the pressure stamp. Description of the embodiment
  • 10 denotes a pressure stamp, the tip of which consists of a silicone rubber part 11, which removes the paste 12 specified in terms of shape and quantity from a cliché 13.
  • FIG. 3 additionally shows a base plate 18, which serves as a counter bearing for the silicone rubber part 11 of the pressure stamp 10 and presses the silicone rubber part 11 against the wall 15 in the lower region of the bore.
  • the electrically conductive paste 12 is spread onto a flat plate 13 and limited to the etched area by doctoring.
  • the paste 12 is removed from the cliché 13 by a vertical movement of the pressure stamp 10, whereby the silicone deformed rubber part and coated with paste 12 in the area of its tip.
  • a tapered silicone rubber part 11 has proven particularly useful, the tapering of which can still be adapted to the diameter of the bore to be printed. The thinner the bore, the more pointed the silicone rubber part 11 should run.
  • a tapered silicone rubber part 11 it is also possible, for example, to use a cylindrical silicone rubber part which is deformed by a counterbearing and whose radius is increased in such a way that it comes into contact with the inner wall 15 of the bore 16.
  • Figure 3 shows the actual printing process.
  • the silicone rubber part 11 comes to rest against the upper edge of the bore 16 and deforms in the manner shown, the pressing against the inner wall 15 of the bore 16 being able to be increased by placing a base plate 18 under it.
  • the base plate 18 can either lie directly on the circuit board 17 or be arranged at a short distance from the circuit board in order to ensure that the lower area of the wall 15 is properly coated with a small hole diameter in relation to the thickness of the circuit board 17.
  • the conductive paste 12 is transferred from the silicone rubber part 11 to the wall 15.
  • bores 16 in any printed circuit boards 17 can be provided with a conductive coating.
  • a silver paste is particularly suitable, which is baked in air at temperatures of approx. 200oC. Suitable silver pastes are described, for example, in the literature mentioned at the outset and are also available on the market as thick-film pastes.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

Verfahren zum Durchkontaktieren einer Leiter-platte
Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zum Durchkontaktieren einer Leiterplatte nach der Gattung des Hauptanspruches. Eine derartige durchkontaktierte Leiterplatte ist beispielsweise aus der DE-OS 2 920 091bekannt, worin ausgeführt ist, daß die aufgerauhte Seitenwand einer Bohrung mit einer Metallisierung versehen ist. Eine derartige Metallisierung wird inbekannter Weise aufgebracht durch Kathodenzerstäubung und anschließend galvanisch verstärkt.
Andere bekannte Verfahren zur Herstellung flächenhafter elektrisch leitfähiger Beschichtungen arbeiten mit Aufrollverfahren oder Aufstreichverfahren. Weiterhin sind Siebdruckverfahren bekannt zum Aufbringen elektrisch leitfähiger Schichten. Aus der DE-OS 3 014877 ist ferner ein Verfahren zum Auftragen einer Abgas-Sauerstoff-Sensorelektrode (LambdaSonde) bekannt, bei der eine elektrisch leitfähige Flüssigkeit dosiert in einen Hohlkörper eingebracht und mittels eines aufblähbaren, fingerartigen Teiles in den Hohlkörper verteilt wird. Schließlich sind elektrisch leitfähige Pasten der interessierenden Art beispielsweise bekannt aus der DE-OS 29 13 633 und aus der DE-OS 30 02 112. Von den bekannten leitfähigen Pasten eignen sich insbesondere Pasten mit einem hohen Edelmetallgehalt, vorzugsweise mit Silber, zum Auftragen der erfindungsgemäßen Durchkontaktierungs schicht. Weiterhin werden von der Fa. Du Pont de Nemours/ USA oder Düsseldorf, geeignete leitfähige Pasten im Handel vertrieben, beispielsweise eine AgPd-Paste unter der Kennummer 9473. Diese Paste kann bei Bedarf mit einem unter der Kennummer 9180 von der gleichen Firma angebotenen Verdünner gemischt werden. Eine geeignete Silberpaste wird beispielsweise von der Fa. ESL/Pennsauken- New Jersey/USA unter der Kennummer 1110S vertrieben.
Vorteile der Erfindung
Das erfindungsgemäße Verfahren mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruches gestattet es in besonders vorteilhafter Weise, runde.oder andersartig geformte Bohrungen in Leiterplatten bei exakter Dosierung der aufzutragenden Paste gleichmäßig zu beschichten. Das vorgeschlagene Verfahren ist gegenüber herkömmlichen Verfahren äußerst wirtschaftlich, da aufwendige Fertigungstechniken wie beispielsweise Vakuumprozesse entfallen. Durch die exakte Dosierbarkeit der aufzutragenden Paste können erhebliche Kosten eingespart werden durch die Einsparung teurer Edelmetalle. Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Hauptanspruch angegebenen Verfahrens möglich. Insbesondere das Aufdrucken der Paste mittels eines spitz zulaufenden Stempels gewährleistet eine vollständige Beschichtung und einen gleichmäßigen Auftrag der Paste in der Bohrung, da sich ein derartiger Druckstempel besonders gut der Innenkontur einer Bohrung anpaßt. Das Abnehmen der Druckpaste von einem ebenen Klischee hat den Vorteil, daß das Einbringen der Druckpaste in die Ausnehmung des Klischees besonders leicht, beispielsweise durch Aufstreichen, erfolgen kann. Die Ätztiefe des Klischees liegt vorteilhafterweise in der Größenordnung von 80 um. Insbesondere beim Durchkontaktieren von Bohrungen, deren Durchmesser klein im Verhältnis zur Dicke der Leiterplatte ist, hat sich die Verwendung eines Gegenlagers bewährt, um den elastisch verformbaren Druckstempel mit der aufzutragenden Paste über der gesamten Oberfläche der Bohrung sicher an die Bohrungswand anzupressen. Bei Bohrungen geringerer Tiefe kann dieses Gegenlager ohne Nachteil entfallen.
Zeichnung
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung schematisch dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen Figur 1 das Aufnehmen der leitfähigen Paste durch einen elastisch verformbaren Druckstempel von einem Klischee, Figur 2 das Einführen des Druckstempels in die Bohrung einer Leiterplatte und Figur 3 die Verformung des Druckstempels. Beschreibung des Ausführungsbeispiels
In Figur 1 ist mit 10 ein Druckstempel bezeichnet, dessen Spitze aus einem Silikongummiteil 11 besteht, welches die hinsichtlich Form und Menge vorgegebene Paste 12 von einem Klischee 13 abnimmt.
In den Figuren 2 und 3 sind gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen. Die an dem Silikongummiteil 11 haftende Paste wird durch eine translatorische Bewegung entsprechend dem Pfeil 14 in Figur 2 auf die Wand 15 einer Bohrung 16 in einer Leiterplatte 17 übertragen.
In Figur 3 ist der Druckvorgang kurz vor seinem Abschluß skiziiert, wobei mit strichpunktierten Linien der Auftrag der leitfähigen Paste auf der inneren Wand 15 der Bohrung sowie in der Randzone an der oberen Stirnseite der Bohrung 16 angedeutet ist. Figur 3 zeigt zusätzlich eine Bodenplatte 18, welche als Gegenlager für das Silikongummiteil 11 des Druckstempels 10 dient und das Silikongummiteil 11 im unteren Bereich der Bohrung an die Wand 15 andrückt.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Durchkontaktieren einer Leiterbahn arbeitet nach den dargestellten Schritten im Prinzip folgendermaßen:
Die elektrisch leitfähige Paste 12 wird auf ein ebenes Klischee 13 aufgestrichen und durch Abrakeln auf den ausgeätzten Bereich begrenzt. Von dem Klischee 13 wird die Paste 12 durch eine vertikale Bewegung des Druckstempels 10 abgenommen, wobei sich der Silikon gummiteil verformt und im Bereich seiner Spitze mit der Paste 12 belegt wird. Für das erfindungsgemäße Verfahren hat sich besonders ein spitz zulaufendes Silikongummiteil 11 bewährt, dessen Zuspitzung noch dem Durchmesser der zu bedruckenden Bohrung angepaßt werden kann. Je dünner die Bohrung desto spitzer sollte das Silikongummiteil 11 zulaufen. Statt eines spitz zulaufenden Silikongummiteils 11 kann jedoch auch beispielsweise ein zylindrisches Silikongummiteil verwendet werden, das durch ein Gegenlager verformt und in seinem Radius derart vergrößert wird, daß es an der Innenwand 15 der Bohrung 16 zur Anlage kommt.
Figur 3 zeigt den eigentlichen Druckvorgang. Nach dem Einführen in die Bohrung 16 kommt das Silikongummiteil 11 am oberen Rand der Bohrung 16 zur Anlage und verformt sich in der gezeichneten Weise, wobei das Anpressen an die innere Wand 15 der Bohrung 16 durch das Unterlegen einer Bodenplatte 18 verstärkt werden kann. Die Bodenplatte 18 kann entweder direkt an der Leiterplatte 17 anliegen oder in geringem Abstand zur Leiterplatte angeordnet werden, um bei kleinem Lochdurchmesser im Verhältnis zur Dicke der Leiterplatte 17 eine einwandfreie Beschichtung des unteren Bereiches der Wand 15 zu gewährleisten. Im Kontakt mit der Wand 15 wird die leitfähige Paste 12 von dem Silikongummiteil 11 auf die Wand 15 übertragen.
Besonders gute Ergebnisse wurden erzielt mit dem erfindungsgemäßen Verfahren bei einem Verhältnis des Bohrungsdurchmessers zur Leiterplattendicke in der Grössenordnung von 1:1, jedoch kann ein einwandfreies Bedrucken auch bei einem Dickenverhältnis von 1:2 zumindest dann gewährleistet werden, wenn das Silikongummiteil 11 durch ein Gegenlager in Form der Bodenplatte 18 von der Aus trittsöffnung der Bohrung 16 her verformt wird. Bei Anordnung der Bodenplatte 18 im Abstand zur Leiterplatte 17 kann sogar erreicht werden, daß sich die Paste 12auch um die Bohrung 16 herum auf die Unterseite der Leiterplatte 17 überträgt.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können Bohrungen 16 in beliebigen Leiterplatten 17 mit einer leitfähigen Beschichtung versehen, werden. Bei.einer Leiterplatte 17 aus hochtemperaturbeständigem Material, beispielsweise aus Keramik oder emailliertem Stahl, eignet sich als Beschichtungspaste 12 insbesondere eine handelsübliche Paste aus einer Mischung von Silber und Paladium, welche bei hohen Temperaturen von ca 850ºC an Luft eingebrannt wird. Zum Bedrucken einer Bohrung 16 in einer Leiterplatte 17 aus weniger temperaturbeständigem Material, z.B. aus Kunststoff, eignet sich insbesondere eine Silberpaste, welche an Luft bei Temperaturen vom ca 200ºC eingebrannt wird. Geeignete Silberpasten sind beispielsweise in der eingangs genannten Literatur beschrieben und als Dickschichtpasten ebenfalls auf dem Markt erhältlich.

Claims

Ansprüche
1. Verfahren zum Durchkontaktieren einer Leiterplatte, bei dem die Wand einer Bohrung mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung versehen wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung durch Aufdrucken einer elektrisch leitfähigen Paste (12) mittels eines elastisch verformbaren Druckstempels (10, 11) erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufdruckes mittels eines spitz zulaufenden, elastisch verformbaren Teiles (11) eines Druckstempels (10) erfolgt, der zuvor die elektrisch leitfähige Paste (12) von einem ebenen Klischee (13) abnimmt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Klischee (13) eine Ätztiefe zwi sehen 35 μm und 120 μm, vorzugsweise von ca 80 μm aufweist.
4 . Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein Silikongummiteil (11) auf dem Rand der Bohrung (16) zur Auflage gebracht und gleichzeitig von der anderen Seite der Bohrung (16) her durch ein Gegenlager (18) verformt und an die Wand (15) der Bohrung (16) angedrückt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine Leiterplatte (17) aus Keramik oder aus emailliertem Stahl mit einer AgPd-Paste bedruckt wird, welche anschließend bei 800°C bis 900°C an Luft eingebrannt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine Leiterplatte (17) aus Kunststoff mit einer Silberpaste bedruckt wird, welche anschließend bei ca 150ºC bis 250ºC an Luft eingebrannt wird.
PCT/EP1982/000241 1981-11-17 1982-11-10 Procede pour rendre conductrices les parois des perforations d'un circuit imprime Ceased WO1983001886A1 (fr)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE8282903237T DE3264080D1 (en) 1981-11-17 1982-11-10 Method for making through connections in a printed circuit
JP82503292A JPS58501974A (ja) 1981-11-17 1982-11-10 印刷配線板の貫通接続法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3145584A DE3145584C2 (de) 1981-11-17 1981-11-17 Verfahren zum Durchkontaktieren einer Leiterplatte
DEP3145584.0811117 1981-11-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1983001886A1 true WO1983001886A1 (fr) 1983-05-26

Family

ID=6146591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP1982/000241 Ceased WO1983001886A1 (fr) 1981-11-17 1982-11-10 Procede pour rendre conductrices les parois des perforations d'un circuit imprime

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4485129A (de)
EP (1) EP0093734B1 (de)
JP (1) JPS58501974A (de)
DE (2) DE3145584C2 (de)
WO (1) WO1983001886A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0102964B1 (de) * 1982-03-03 1986-05-28 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur herstellung elektrischer verbindungen zwischen den beiden oberflächen einer leiterplatte und druckstempel zur durchführung des verfahrens
EP0138672A3 (de) * 1983-09-21 1986-07-30 Allied Corporation Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
EP0138671A3 (de) * 1983-09-21 1986-08-06 Allied Corporation Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
EP0365169A1 (de) * 1988-09-30 1990-04-25 Molex Incorporated Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
US5094811A (en) * 1983-09-21 1992-03-10 Allied-Signal Method of making a printed circuit board

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD354898S (en) 1992-10-13 1995-01-31 Verdel Innovations Egg holder for use with a stand for decorating eggs
US5464652A (en) * 1992-11-19 1995-11-07 Hughes Aircraft Company Green ceramic via metallization technique

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB989624A (en) * 1961-02-07 1965-04-22 Young Res Lab Ltd Improvements in or relating to methods of metallising holes
GB1094447A (en) * 1965-11-19 1967-12-13 Telas A method of electrically interconnecting double-sided printed circuits
FR1566978A (de) * 1967-09-19 1969-05-09
DE1521441B1 (de) * 1965-07-19 1970-04-30 Photocircuits Corp Verfahren zum Herstellen von metallisch leitenden Flaechen in Vertiefungen von Koerpern,insbesondere elektrischen Bauelementen
US3576669A (en) * 1968-08-15 1971-04-27 Nasa Method for coating through-holes
WO1981001494A1 (en) * 1979-11-16 1981-05-28 R Lomerson Method for metalizing holes in insulating material

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3301175A (en) * 1964-07-15 1967-01-31 Process Res Company Method and apparatus for printing on electrical conductor devices
US3431350A (en) * 1966-03-31 1969-03-04 Texas Instruments Inc Circuit board
US3605616A (en) * 1969-09-08 1971-09-20 Pannier Corp The Method and apparatus for printing surfaces having line depressions
DE2913633C2 (de) * 1979-04-05 1986-01-23 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Elektrochemischer Meßfühler für die Bestimmung des Sauerstoffgehaltes in Gasen, insbesondere in Abgasen von Verbrennungsmotoren sowie Verfahren zur Herstellung desselben
US4264647A (en) * 1979-04-17 1981-04-28 General Motors Corporation Reference electrode printing process and mask for exhaust gas oxygen sensor
DE3002112A1 (de) * 1980-01-22 1981-07-23 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Paste mit vorgebbarer elektrischer leitfaehigkeit

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB989624A (en) * 1961-02-07 1965-04-22 Young Res Lab Ltd Improvements in or relating to methods of metallising holes
DE1521441B1 (de) * 1965-07-19 1970-04-30 Photocircuits Corp Verfahren zum Herstellen von metallisch leitenden Flaechen in Vertiefungen von Koerpern,insbesondere elektrischen Bauelementen
GB1094447A (en) * 1965-11-19 1967-12-13 Telas A method of electrically interconnecting double-sided printed circuits
FR1566978A (de) * 1967-09-19 1969-05-09
US3576669A (en) * 1968-08-15 1971-04-27 Nasa Method for coating through-holes
WO1981001494A1 (en) * 1979-11-16 1981-05-28 R Lomerson Method for metalizing holes in insulating material

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0102964B1 (de) * 1982-03-03 1986-05-28 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur herstellung elektrischer verbindungen zwischen den beiden oberflächen einer leiterplatte und druckstempel zur durchführung des verfahrens
EP0138672A3 (de) * 1983-09-21 1986-07-30 Allied Corporation Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
EP0138671A3 (de) * 1983-09-21 1986-08-06 Allied Corporation Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
US5094811A (en) * 1983-09-21 1992-03-10 Allied-Signal Method of making a printed circuit board
EP0365169A1 (de) * 1988-09-30 1990-04-25 Molex Incorporated Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

Also Published As

Publication number Publication date
US4485129A (en) 1984-11-27
EP0093734B1 (de) 1985-06-05
DE3145584C2 (de) 1984-03-08
DE3145584A1 (de) 1983-05-26
EP0093734A1 (de) 1983-11-16
DE3264080D1 (en) 1985-07-11
JPS58501974A (ja) 1983-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0063347B1 (de) Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen
EP0010771A1 (de) Kapazitiver Feuchtefühler
DE3511723C2 (de)
EP0093734B1 (de) Verfahren zum durchkontaktieren einer leiterplatte
DE2828647B2 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrooptischen AnzeigezeUe mit Übertragkontakten zwischen zwei Kontaktebenen
WO2021175542A1 (de) Temperatursensorverbund und verfahren zur herstellung eines temperatursensorverbundes
EP0638948B1 (de) Verfahren zur Herstellung katalytisch wirksamer Gasdiffusionselektroden
DE3507183C1 (de) Metall/Metalloxid-Messelektrode zur pH-Messung
DE3225483A1 (de) Verfahren zur herstellung elektrisch leitfaehiger bereiche
EP1707037B1 (de) Verfahren zum herstellen eines leiterplattenelements sowie leiterplattenelement
DE2351664B2 (de) Verfahren zum elektrolytischen Ätzen einer Dünnschicht aus Gold, Platin und/oder Rhodium
DD216803A1 (de) Vorrichtung zur coulometrischen dickenbestimmung von metallschichten
DE3919564C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Leiterbahnen auf einer Polyimidfolie
EP0973027A3 (de) Verfahren zum Herstellen einer Elektrode
EP0160290B2 (de) Kontaktwerkstoff
EP1523674B1 (de) Verfahren zur herstellung eines mit einer schichtelektrode versehenen hydrophilen substrats
AT136505B (de) Verfahren zur Herstellung von Selenzellen.
DE2319052C3 (de) Kondensator mit festem Elektrolyten
DE102004019110A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Grünkörpers
DE10121548B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Benetzungsbarriere und Anode mit der Benetzungsbarriere
DE2656366A1 (de) Verfahren zum herstellen einer elektrode
DE1464296C (de) Verfahren zum Atzen eines Halbleiter bauelementes
DE10111814C1 (de) Vorrichtung zum Erzeugen und Aufbringen dünner Schichten auf Oberflächen
DE19602354A1 (de) Sensor
EP0392151A2 (de) Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen auf feste oder plastische Unterlagen

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Designated state(s): JP US

AL Designated countries for regional patents

Designated state(s): AT BE CH DE FR GB LU NL SE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1982903237

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1982903237

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1982903237

Country of ref document: EP