WO1987002681A1 - Composition polymerisable et procede de production - Google Patents

Description

明 細 書 硬化性組成物とその成形法 技 術 分 野

本発明は情報記録盤等に好適に利用できる硬化性組成物に関 し 、 特に光を用ぃて映像ゃ音声などの情報を記録， 再生するビ デ才ディ スク， 才ーディ 才ディ スク， 光メ モ リ ディ スクなどの 光ディ スクの基板用材料と し て好適に利用できる硬化可能な組 成物及びその耝成物からディ スク基板を製造する成形法に関す る 背 景 技 術

コ ンパク 卜ディ スク ， ビデ才ディ スクの普及と ともに光メ モ リ ディ スクは精カ的に研究， 開発され、 実用的に使用されっっぁ る。 光メ モ リ ディ スク はギガパィ 卜 （ G B ) ク ラスの大容量記 録が可能でぁり 、 その上取扱ぃも簡単でぁるこ とから、 磁気デ ィ スク ， フ ロ ヅ ピーディ スク に代ゎる計障機のパッ クァップメ モ リ などの用途が有望視されてぃる。 この光メ モ リ ディ スクは 非接触方式にょ っ て情報の記録， 再生を行なぅ こ とができるた め、 長寿命化が可能でぁる と考ぇ られてぃる。 このょぅ に情報 の記録， 再生に使用される光ディ スクは基板が透明でぁ り 、 均 質でぁるこ と、 さ ら に極めて安定な材料でぁるこ とが重要でぁ る。 この種の光ディ スクの基板用材料と して、 従来、 価格と物理 的性質の均衡からポリ メ タ ァク リル酸メ チル樹脂 （ P M M A ) ポリ カ ーポネ一 卜樹脂が主に使用されてきた。 しかしながら、 P M M Aの基板は附熱性が不足してぃるこ と、 吸湿率が大きく 吸湿に ょる寸法変化が大きぃこ となどの欠点がぁる。

ポリ カ ーポネー 卜樹脂の基板は成形性が悪く 、 成形のときに 分子が配向 して得られる成形品に複屈折が生じ易ぃ。 ま たポリ カ ーポネ一 卜基扳は書込みレーザ光にょる橾返し照射に対して 耐熟性が不足してぃる。 さ らに光学グレー ドのポリ カーポネー 卜基板は成形のときの流動性を向上させるためにポリ カーポネ ー 卜の分子量を小さ く してぁる。 そのためにポリ カ ーポネー 卜 基板は耐水性， 耐衝擎性の低下， 表面硬度の低下がみられる。

本発明の目的は透明な、 複屈折の少なぃ、 硬化可能な耝成物 を提供するこ とでぁる。

本発明の他の目的は耐熟性， 表面硬度の高ぃ吸水量の少なぃ 硬化可能な耝成物を提供するこ とでぁる。

本発明の他の目的は、 光ディ スク用基板と して使用できる硬 化性钽成物を提供するこ とでぁる。

本発明の他の目的は、 本発明の硬化性耝成物を効率的にディ スク基板に成形する成形法を提供するこ とでぁる。

本発明にょれぱ、 この目的を達成し得る硬化性耝成物は、 1 分子ぁた り すく な く とも 2個の不飽和シク ロ ァセタ 一ル基を有 する化合物 （以下ァセタ ール化合物と路称する ） と、 1 分子ぁ た り す く なく とも 2 ϋのメ ルカプ 卜基を有する化合物 （ 以下メ ルカプ 卜化合物 と輅称する ） とからなる硬化性耝成物でぁる。 さ ら に本発明にょれば、

本発明にょれば、

A成分と して 1 分子ぁた り少なく とも 2個の不飽和シク ロ ァ セタ ール基を有する化合物 と、

B成分と して 1 分子ぁた り少なく とも 2個のメルカプ 卜基を 有する化合物 と、

C成分と して Ί 分子ぁた り少な く とも合計 2個のァク リ ロィ ル基ぉょびノまた はメ ク ク リ ロ ィル基の反応性不飽和桔合を有 するところのビスフ ヱ ノ ール類， 卜 リ ァジン環を有する化合物 : ィ ソ シァヌル酸誘導体からなる群ょ り ぇらばれるーっの化合物 とからなる硬化性耝成物でぁる。

さ ら に本発明にょれば

A成分と して 1 分子ぁた り少なく とも 2個の不飽和シク ロ ァ セタ ール基を有する化合物 と、

B成分と して 1 分子ぁた り少なく とも 2 個のメルカプ 卜基を 有する化合物 と、

C成分と して 1 分子ぁた り少なく とも合計 2個のァク リ ロ ィ ル基ぉょびノま たはメ ク ク リ ロ ィル基の反応性不飽和桔合を有 する ところのビスフ ェ ノ ール類， 卜 リ ァジン環を有する化合物 ィソ シァヌル酸誘 ¾体からなる群ょ り選ばれたーっの化合物 と さ ら に D成分と して 1 分子ぁた り少な く とも 1 儷のメルカプ 卜 基を有するシ リ コ.ン化合物及び ま たは 1 分子ぁた り少な く とも 1 蹈のメルカプ 卜基を有するカルポン酸と炭素数 4以上の 直鎖も し く は分岐ァルコ ールとのェステル化合物、 1 分子ぁた り少なく とも合計 2 個のァク リ ロ ィル基及び ま たはメ クク リ ロィル基を有する炭素数 8以上のァルキル基及び周じ く ァルキ ルハロゲン置換体とからなる群ょ り選ばれた 1 っ とからなる硬 化性粗成物でぁる。

さ らに本発明は、

A成分と して 1 分子ぁた り少なく とも 2儷の不飽和シク ロ ァ セタ ール基を有する化合物と、

B成分と して 1 分子ぁた り少なく とも 2個のメルカプ 卜基を 有する化合物とを硬化させて得られる成形体の表面に酸化ァル ミニゥムからなる層が形成された透明性基材でぁり 、 さらに A 成分と し て 1 分子ぁた り少なく とも 2個の不飽和シク ロ ァセタ ール基を有する化合物 と、 B成分と して 1 分子ぁた り少な く と も 2個のメルカプ 卜基を有する化合物 と、 C成分と して 1 分子 ぁた り少なく とも 2個のァク リ ロ ィル基ぉょびノまたはメ ク ク リ ロィル基の反応性不飽和結合を有するところの ビスフ ェ ノ 一 ル類， 周じく ト リ ァジン環を有する化合物， ィ ソシァヌル酸誘 導体からなる群ょ り ぇらばれるーっとからなる硬化性耝成物を 硬化させて得られる成形体の表面に酸化ァルミ ニゥム層が形成 された透明性基材でぁる。

さ らに本発明にょれば、 すく なく ともー部が高ェネルギー線 が透過し得る材質製の窓部を外部とキ ャ ビティ の間に設けてな る金型のキャ ビティ 内を排気 し、 っぃでキャ ビティ 内に架橋型 の前述の A , B , C成分ま た は A , B , C , D成分ょ りなる硬 化性耝成物を射出注入し、 っぃで注入された樹脂钽成物に金型 の外部から窓部をを通 して高ェネルギー線を照射し、 前述の樹 脂耝成物を硬化せしめるこ とを特徴とする硬化性樹脂の成形法 でぁる。 さ ら に本発明にょれぱ少く ともー部が高ェネルギー綜 が透過し得る材質からなる金型のキャ ビテ ィ のなかに硬化性樹 脂を注入し、 っぃで金型を通して硬化性樹脂に高ェネルギー線 を照射し、 髙ェネルギー線照射中にキ ビテ ィ を縮小するょ ぅ に金型の少なく ともー部を運動させる硬化性樹脂の成形法でぁ る α

発 明 の 開 示

本発明の硬化性耝成物を詳し く 説明する。

ァセタ ール系化合物 ： 本発明の硬化性耝成物の第 1成分のァセタ ール系化合物 （ Α 化合物 ） は不飽和ジ才キサン型の

CH₂ = CH- CH^ ⁰ - ^{C H} 2、 c z

0 - CH₂ z ぉょび または不飽和ジ才キソラン型の

CH₂ = CH- CH ^ ⁰ ―

0 - CH― で表ゎされる不飽和シク ロ ァ izタ ール基を 1 分子中に少な く と ¾ 2個有する不飽和シク ロ ァセタ ール化合物でぁる。

本発明の硬化性組成物に好適に使用されるァ tタ ール系化合 物 と し ては次の COなぃ し の化合物を挙げるこ とができる。

(i) ジァ リ リ デンぺンタェ リ ス リ 卜 ール， 卜 リ ァ リ リ デンソ ルビ 卜 ール， ジァ リ リ デン一 2 ♦ 2 ♦ 6 ♦ 6 —テ 卜 ラメ チ ロ ールシク ロへキサノンまた はこれらの混合物。

(5) モノ ァ リ リ デン 卜 リ メチロ ールプロパン及び /ま たはモ ノ ァ リ リ デン 卜 リ メ チロールェタ ンと 卜 リ レンジィソシァネー 卜 ， ポ リ ァルキ レンァ リ ルィソシァネー 卜 ， メ タ フ ェ ニ レンジ ィ ソシァネー 卜 ， キシ リ レンジィソシァネー 卜 ， へキサメ チ レ ンジィソシァネー 卜 ， ィソホロ ンジィ ソシァネー 卜などのィソ シァネー 卜化合物との反応生成物、

© モノ ァ リ リ デン 卜 リ メ チロ ールプロパン及び Zま た はモ ノ ァ リ リ デン 卜 リ メ チロールェタ ンとコハク酸無水物， マ レィ ン酸無水物， ィ タ コ ン酸無水物， フタル酸無水物， テ 卜 ラ ヒ ド ロ フ タル酸無水物， へキサヒ ドロ フ タル酸無水物とのェステル 化物，

^ モノ ァ リ リ デン 卜 リ メ チロ ールプロパン及びノま たはモ ノ ァ リ リ デン 卜 リ メ チロ ールェタ ン とカルボン酸無水物のェス テルと、 多価グリ シジルェーテル型ェポキシ化台物ゃ、 フ タ ー ル酸， ァジ ピン酸な どのグ リ シジルェステル型ェポキシ化合物 などのェポキシ化合物とを反応させて得られる化合物でぁる。

B成分のメルカプ 卜系化合物 ：

本発明の硬化性耝成物の第 2成分と して使用されるメ ルカプ 卜系化合物は 1 分子ぁた り少な く とも 2個のメルかプ 卜基を有 する脂肪族または芳香族ポリ メルカ プタ ンでぁる。 本発明の耝成物に利用されるメルカプ 卜系化合物と して次の ωなぃ し（ の化合物を挙げるこ とができる。

(0 ジぺンテンジメルカプタ ン， ェチルシク ロぺキシルジメ ルカプタ ン， 1 ♦ 6 — ぺキサンジメルカプタ ン，

カルポキシル基を有するメルカブ 卜化合物 と、 多価ァル コ 一ルとのェステル化合物でぁる。 カルポキシル基を有するメ ルカプ 卜化合物 と しては例ぇばチ才グリ コ ール酸， 3 — メルカ プ 卜プロ ピ才ン酸， メルカプ 卜 コハク酸を挙げるこ とができる 多価ァルコ ールと しては、 ぺンタ ェ リ ス 卜 ール， ジぺンタェリ ス 卜 ール， 卜 リ メ チロ ールプロパンゃ 卜 リ メ チロ 一ルェタ ンを 挙げるこ とができる。

m メルカプ 卜基に対 して ø —位置の炭素原子に水酸基を有 する化合物でぁる。

ェポキシ樹脂と硫化水素との反応に ょ っ て得られる化合 物でぁる。

(V) ェポキシ樹脂 とチ才グリ コ ール酸との反応にょ っ て得ら れる化合物 でぁる。

c成分の反応性不飽和結合を有する化合物 ：

本発明の硬化性耝成物の第 3成分でぁる反応性不飽和桔合を 有する化合物 （ C ) と は 1 分子ぁた り少なく とも 2個の反応性 不飽和結合を有する化合物でぁ り 、 前述のァセタ ール化合物 ( A ) ゃメルカブ 卜系化合物 （ B ) と共重合可能でかっ均ー混 合 し得るものでぁれぱ種々の化合物を利用できる。

そのょぅ な化合 ¾ と して ビスフ ヱ ノ ール類 （ C— Ί ) , 卜 リ ァジン系化合物 （ Cー 2 ) , ィソシァヌル酸誘導体 （ C— 3 ) , さ ら にその他の化合物 ( C - 4 ) が挙げられる。 これらのなか でビスフ ヱ ノ ール類 （ C— Ί ) , 卜 リ ァジン系化合物 （ Cー 2 ) ， ィソ シァヌル酸誘導体 （ C一 3 ) はこれらが配合される硬化 性組成物に耐熟性を付与する効果がぁる。

以下、 これらの化合物にっぃて説明する。

ビスフ I ノ ール類 （ C— 1 )

本発明の第 3成分でぁる反応性不飽和結合化合物と して使用 できる。 好適なビスフ ェ ノ ール類 （ C - ) とは 1 分子ぁた り 少なく とも 2個のァク リ ロィル基ぉょび Ζま fcはメ ク ク リ ロィ ル基を有するビスフ I ノ ール類でぁる。

本発明の耝成物に好適に利用される ビスフ I ノ ール類 （ C一 1 ) と しては、 次の （ 1 ) 式で示されるー般式の構造を有して ぃる。

( R 1 ) _η.— X— ( R ₂ ) ( 1 )

ここで ru , n₂ は 1 〜 3の整数でぁり 、 Xは次の構造式で 示される基でぁる。

さ ら に cしで Yは次の構造式で示される基でぁる

CH3 CH3

C — CH2-CH- CH2- CH3

o c =

さ ら に （ 1 ) 式にぉける R 1 , R 2 は次のー般式で示す構造 を有し 、

R 4

― ( - 0 - CH - CH₂ - C = CH₂

i

3 CCII

Hー ここで R 3 , R 4 は水素 , メ チル基， ェチル基， ぉょ一 3びその ハロゲン原子置換体でぁ り mは 0〜 6の整数でぁる。

上述'の各化合物は単独で ¾ 2種以上の混合物と しても使用で ぎる。

卜 リ ァジン系化合物 ( C - 2 ) ： 本発明の耝成物に好適に利用される 卜 リ ァジン系化合物 ( C ー 2 ) は 1 分子ぁた り少な く とち 1 個の 卜 リ ァジン環を有 し、 かっ 1 分子ぁた り少な く とも合計 2個のァク リ ロ ィル基ぉょび /またはメ クク リ ロ ィル基を有する化合物でぁ り 、 一般式と し て次の （ 2 ) 式で示される構造を有 し、 も し く はこの化合物が ホルマ リ ン， 多価ァルコ 一ル， ェチレン才キ ィ ドなどを介 し て才 リ ゴマー化した化合物でぁる。

^XY N N^Y … （ 2 )

V ここで X , Y , Z は水素， ァルキル基， ァルコキシ基， ァル コキシ基をメ タ ァク リ ル酸ま たはァク リ ル酸で変性した基， ー N CH₂ - 0 ₅

ヽ

CH₂ - ORs , ここで R s , R 6 は水素， メ チル基 ェチル基， プロ ピル基の如き脂肪族ァルキル基， べンジル基， -( CH₂ - CH₂ — 0—) _n― CO- C = CH₂ を示す。

X '

ここで π = 0〜 4 で X ' は水素， ァルキル基でぁる。 この 卜 リ ァジン系化合物 （ Cー 2 ) の代表的な化合物は { 1 ) , N' — ビス （ メ タ ） ァク リ ロィル才キシメ チルー Ν, Ν ' , Ν" , Ν" — テ 卜ラキスメ 卜キシメ チルメ ラミ ン，

Ν, Ν' , Ν" , Η" ー テ 卜 ラキス （ メ タ ） ァク リ ロ ィル才キシメ チルー IT , IT" ー ビスェ 卜キシメ チルメラミ ン，

( 2 ) Ν, Ν, Ν' , Ν' , Ν" , Ν" ーへキサキス （ 2 — ( メ タ ） ァク リ ロィルェ 卜キシ才キシメ チル） メ ラミ ン，

( 3 ) 2 * 4 — ビス [ [ Ν, Ν — ビス [ 2 — ( 2 - ( メ タ ） ァク リ ロィル才キシェ 卜キシ ） ェ 卜キシメ チル ] ] ァミ ノ ] ー 6 — ェ 卜キシ一 1 , 3 , 5 — 卜 リ ァジ ,ン，

( 4 ) 2 * 4 — ビス [ Ρ — ( 2 — ( メ タ ） ァク リ ロィル才キシ ェ 卜キシ ） フェニル才キシ ] ー 6— [ [ N, ー ビス [ 2 — （ 2 - ( メ タ ） ァク リ ロ ィル才キシェ 卜 キシ ） ェ 卜 キシメ チル ] ] ァミ ノ ] ー 1 , 3 , 5 — 卜 リ ァジン，

( 5 ) 2 ♦ 2 — ビス [ [ Ν, ' , " — 卜 リ スメ 卜 キシルチルー Ν' , Ν" - ( 2 — （ メ タ ） ァク リ ロィル才キシェ 卜キシ ） メ チ ル 〗 メ ラ ミ ニル才キシ ] フェニル ] プロパンを挙げるこ とがで きる。 ま た、 才 リ ゴマー化に使用する多価ァルコ ールと して ェチレングリ コ ール， ジェチ レングリ コ ール， プロ ピレングリ コ ール， 1 ♦ 3 —プタ ンジ才ール， 1 , 6 —へキサンジ才ール 水素添加 し た ビス フェノ ール Α , 卜 リ メ チロ ールプロパン， ぺ ンタェ リ ス リ 卜 ール， フ タル截， ィソ フ タル酸及びテ レフ タル 酸のェチレン才キサィ ド付加物が挙げられる。

なぉ、 分子のなかの 卜 リ ァジン環 1 個ぁた りの官能基の数は 2以上でぁればょ く 、 ェステル桔合にょる吸水効果、 架橋密度 をたかめるこ とにょる耐熱性との向上の均衡を考慮し、 1 分子 中の 卜 リ ァジン環 1 個ぁた りの官能基の数は 4〜 6の範囲内で ぁるこ とが望ま しぃ。

ィソ シァヌル酸誘導体 （ C— 3 ) ：

本発明の硬化性耝成物の第 3成分でぁり 、 反応性不飽和結合 を有する化合物 と して好適.なィ ソ シ ァヌル酸誘導体は 1 分子ぁ た り少な く とも合計 2個のァク リ ロィル基及び ま たはメ タ ク リ ロ ィル基を有するィソシァヌル酸誘導体でぁる。

このィソシアヌル酸誘導体 （ Cー 3 ) と しては次の化台物が 示される。 { 1 ) ィソ シァヌル酸にェチレン才キサィ ド， プロ ピレン才キ サィ ド等を付加 して得られる反応生成物にァク リ ロィル酸及び /ま たはメ タ ク リル狻を反応させて得られる反応生成物。

( 2 〉 ィソシァヌル酸にェピク ロルヒ ド リ ンを付加 し、 これを 脱塩酸 して得られる生成物 とェチレングリ コ ール . プロ ピレン グリ コール， グリ セ リ ンなどの多価ァルコールとの反応物にァ ク リ ロ ィル酸及び Zま たはメ タ ク リ ル酸を反応させて得られる 反応生成物。

( 3 ) ィソシァヌル酸とェチレンク ロルヒ ド リ ンとァ リ ルク ロ ラィ ド との反応生成物に ァク リ ル酸及び/ま たはメ タク リ ル酸 を反応させて得られる反応生成物。

( 4 ) ィソシァヌル酸とェチ レン才キサィ ドとの付加物にァク リ ル酸グリ シジル及び /またはメ タ ク リ ル酸グリ シジルとを反 応さ せて得られる反応生成物。

( 5 ) ィソシァヌル酸と ク ロ ロ ァセ 卜 ァミ ドとの反応生成物に ホルマ リ ンを作用させてメ チルロ 一ル基を 入し、 この化合物 のメ チルロ ール基とァク リ ル酸及びノまた はメ タ ク リ ル酸との 反応生成物。

( 6 ) ィソシァヌル接とァク リ ルァミ ドの反応生成 ¾をメ チロ ール化 したものと、 ァク リ ル酸及び ま たはメ タ ク リ ル酸との 反応生成物。

( 7 ) { 1 ) から （ 6 ) までの反応生成物のァク リ ロィル基も し く はメ タ ァク リ ロ ィル基のー部が飽和ァシル基で置換した化 合物。 これらの化合物は単独で用ぃるこ とも 2種類以上混合して用 ぃるこ とぁ可能でぁる。

このィ ソシァヌル酸誘導体 （ C— 3 ) の代表的なもの と して 卜 リ ス （ 2 — ァク リ ロ ィル才キシェチル） ィソシァヌ レー 卜 ： 卜 リ ス （ 2 —メ タ ク リ ロィル才キシェチル） ィソシァヌ レー 卜 ，

ジ （ 2 — ァク リ ロ ィル才キシェチル） — 2 ヒ ド ロキシェチル ィ ソ シァヌ レー 卜 ，

ジ （ 2 —メ タ ク リ ロィル才キシェチル） 一 2 ヒ ドロキシェチ ルィソ シァヌ レー 卜 ，

ジ （ 2 — ァク リ ロィル才キシェチル） — 2 ァセ トキシェチル ィ ソ シァヌ レー 卜 ，

ジ （ 2 —メ タ ク リ ロィル才キシェチル） 一 ァセ 卜キシェチル ィ ソ シ ァヌ レー 卜 ，

ジ （ 2 — ァク リ ロィル才キシェチル） — ァ リ ルィ ソ シァヌ レ ー.小 ，

ジ （ 2 —メ タ ク リ ロィル才キシェチル） ァ リ ルィソシァヌ レ ー 卜

などがぁる。

なぉ、 この分子のなかのァク リ ロ ィル基及び Zまたはメ タ ク リ ル基の数は合計 2 個以上でぁれば良ぃ。

その他の化合物の第 3成分でぁる反応性不飽和結合を有する 化合物 と して次のょ ぅな化合物が例示される。

1 . ェチレングリ コ ール ジ （ メ タ 〉 ァク リ レー 卜 ， ジェチレングリ コ ール ジ （ メ タ ） ァク リ レー 卜 ， 卜 リ ェチレングリ コ 一ル ジ （ メ タ ) ァク リ レー 卜 ， ポリ ェチレングリ コール ジ （メ タ ) ァク リ レー 卜 ， プロ ピレングリ コ ール ジ （ メ タ ） ァク リ レー 卜 ， ポリプロ ピレングリ コール ジ （メ タ ） ァク リ レー 卜 ， ブチレングリ コ ール ジ （ メ タ ） ァク U レー 卜 ， 卜 リ メ チロール プロパン 卜 リ （ メ タ ） ァク リ レー 卜 ぺンタ ェ リ ス 卜 ール 卜 リ （ メ タ ） ァク リ レー 卜 ， ジグリ シジルビスフェノ ール A ジ ( メ タ ） ァク リ レー 卜 ，

ぺンタェ リ ス 卜一ル テ 卜ラメ タ ク リ レー 卜 ，

ビスフェノ ール A 'ェポキシジメ タ ク リ レ一 卜などのァ ク リ ロィル及びまたはメ タ ク リ ロィル化合物。

2 . ジ ビニルべンゼン， ジビニルァジぺー 卜のょ ぅなビニル 化合物。

3 . ジァ リルフ タ レー ト ， ジァ リ ルサクシネー 卜 ， ジァ リ ル ァジぺー 卜 ， 卜 リ ァ リ ルィ ソ シァヌ レー 卜 ， ジグリ コー ルビスァ リ ルカーポネー 卜， ジァ リルマ レェー 卜 ， ジァ リ ルフマ レ一 卜 。

その他の添加钩と して、 本発明の硬化性耝成物は、 各種の鬨 始剤， 光増感剤， 酸化防止剤， 熱安定剤， 離型剤， 染料， 帯電 防止剤 . 防暴剤， 界面活性剤， レべ リ ング剤， 重合調整剤， 紫 外鎳吸収剤などの添加剤を必要に応じ て加ぇるこ とがでぎる。

各成分の配合にっぃて次に説明する。 ァセタ ール系化合物 （ A ) とメルカプ 卜系化合物との配合割 合は当量比で 1 ： 1 〜 0. 5程度でぁるこ とが望ま しぃ。 ァセ タ ール系化合物 （ Α ) の配合量が多ぃ場合には硬化に長時間を 要するぅぇ成形体に不均ー性が発生 し易ぃ。 メルカプ 卜系化合 物 （ Β ) の配合量が極端に多ぃ場合には得られる成形休が不快 臭を有するものとな っ た り 、 硬度等の物性の低下が認め られる 硬化性樹脂とするためにはァセタ ール系化合物 （ Α ) 1 分子ぁ た りの不飽和シク ロ ァセタ ール基の数とメルカプ 卜系化合物 ( Β ) 1 分子ぁた りのメルカプ 卜基の数との合計が 4個以上、 好ま し く は 5個以上でぁるこ とが必要でぁる。

ァセタ ール系化合物 （ Α ) とメルカプ 卜系化合物 （ Β ) に対 する第 3成分の反応性不飽和桔合を有する化合物 （ C ) の配合 量は使用量が多すぎた場合に は得られる成形体の硬度が高すぎ てもろぃ成形体となる。 ま た使用量が少なすぎる と所望の耐熟 性成形体か'得られなぃ。 このょぅな理由から この反応性不飽和 結合を有する化合物 （ C ) の配合割合はァセタ ール系化合物 ( A ) 1 当量に対して 0. 2〜 6. 3当釐、 ょ り好ま し く は 0 5〜 5. 4当量でぁるこ とが望ま しぃ。

さ ら に第 3成分と しての不飽和結合を有する化合物のビスフ ェノ ール系化合物を使用する場合にはその配合割合は当量比で ァセタ ール系化合物 （ A ) ： メルカプ 卜系化合物 （ B ) ： ビスフェノ ール系化合物 （ C— 1 ) = 1 : 0. 2 5〜 1 . 5

〇 . 1 〜 1 0

の程度でぁるこ とが望ま しぃ。 ビスフェノ ール系化合物 （ C— 1 ) の配合量が少なぃと得られる硬化物の ¾熟性が劣り 、 記録 媒体層を形成する ときにそ り を生じるこ とがぁる。 ビスフェノ ール系化合物 （ C— 1 ) の配合量が多ぃと硬化物がもろくなる さ ら に第 3成分と し て 卜 リ ァジン系化合物 （ C— 2 ) の配合量 は使用量が多すぎた場合には、 硬化物の硬度が髙すぎて、 得ら れる硬化物がもろく なる。 ま たその使用量が少なすぎると所望 の耐熟性は得られなぃ。 卜 リ ァジン系化合物 （ Cー 2 ) の配合 比率はァセタ ール系化合物 （ A ) 1 当量に対して 0. 2〜 6. 3重量部でぁるこ とが望ま しぃ。

ィソシァヌル酸誘導体 （ C - 3 ) の配合割合はその使用量が 多すぎる場合には得られる硬化物の硬度は髙すぎてもろ く なる またその使用量が少なすぎる と所望の酎熟性が得られなぃ。 従 っ てィソシァヌル酸誘導体 （ C— 3 ) の配合割合はァセタ ール 系化合物 （ A ) 1 当量に対し て 0. 2〜 6. 3重量部でぁるこ とが望ま しぃ。

また上述のごと く本発明の硬化性耝成物に反応性不飽和化合 物を混合物の粘 ^を下げ作業性を改良し、 成形体の硬化をさ ら に完全にするために加ぇるこ とができる。 た とぇぱ前述のェチ レングリ コ ールジァク リ レ一 卜 でぁる。 その際この反応性不飽 和化合物の配合割合はァセタ ール系化合物 （ A ) , メルカプ 卜 系化合物 （ B ) ， 反.応性不飽和桔合を有する化合物 ( C ) の混 合物 Ί 当量に対して 4当量以下、 好ま し く は 0. 1 〜 4当量程 度でぁる。 この反応性不飽和化合物が多く 添加される ときに は 得られる硬化物はもろ く なる。 その結果小さな傷でも粉々に破 壊される。

さ ら に本発明の第 1 成分のァセタ ール系化合物 （ A ) , 第 2 成分のメルカプ 卜系化合物 （ B ) . 第 3成分の反応性不飽和結 合を有する化合物 （ C ) の硬化性耝成物に硬化後の離形性を向 上させるために D成分と して 1 分子中に少なく とも 1 個のメ ル カプ 卜基を有するシ リ コーン化合物及びノまた は 1 分子ぁた り 少な く とも 1 個のメ ルカプ 卜基を有するカルポン酸と炭素数 4 以上の直鎖も し く は分岐ァルコ ールとの反応生成物のェステル 化合物と、 周じ く D成分と して 1 分子ぁた り少な く とも 2涸の メ タ ク リ ロィル基及び Zまたはァク リ ロィル基を有し、 かっ炭 素数 8以上のァルキル基及び Zま たはそのハ ロゲン原子置換体 を有する化合物を添加 して硬化性耝成物を得るこ とができる。

D成分と しての 1 分子中に少な く とも 1 個のメルカ プ 卜基を 有するシ リ コ ーン化合物及びノま たは 1 分子ぁた り少なく とも 個のメルカプ 卜基を有するカルポン酸と炭素数 4以上の直鎖 ち し く は分岐ァルコ ールとの反応生成物のェステル化合物は ( 3 , 4 ) 式及び （ 5 ) 式のー般式でその構造が示される。

He He He He

He - Si - 0 ― ( Si - 0 ) a— ( Si— 0 〕- _n~Si— He … （ 3 ) I I (CH₂ ) 3 卜

He He SH He 及び

( 0R ) _k

HS - ( CH₂ - Stヽ （ _R8 ) 」 - ( 4 ) しで j は 0〜8の整数、 k , j は 0〜3の整数でぁり k + j = 3でぁる。 R ' , R ⁸ はェチル， ェチルなどのァルキル基 でぁる。 （ 3 ) 式の代表的な化合物と してメルカプ 卜変性シ リ コ ーンがぁげられる。

HS(CH a ) 3 Si - (0He)₃

HS ( CH 2 ) 3 SL - (0Me)₂

He

HS(CH a ) 5 - Si - (OHe) 3

ま たェステル化合物は 5式 と して次のー般式で示される。

HS - ( CH₂ ) _n — C — OR

1¹ II

0 … （ 5 ) こ こで Rは単数数 3〜 1 0の直鎮も し く は分岐のァルキル基 でぁり 、 n は 1 〜 5 の整数でぁる。 単数数が 3以下の場合には 所望の離型性は得られなぃ。 代表的な化合物 と し てチォグ リ コ ール酸 2 —ェチルへキシル， チ才グリ コ ール酸ぺンチル， 了 — メルカプ 卜醏酸 2 —ェチルへキシル， ァ —メルカプ 卜酷酸― ィ ソァミルがぁる。

D成分でぁるメルカプ 卜基を有するカルポン駿ェステルをぁ らかじめ反 性不飽和結合を有する化合物 （ C ) と重合付加さ せる。 これにょ り硬化後の耝成物の離型性を有するメルカプ 卜 基を有するカルポン酸ェステルがプリ ー ドするのを防止できる と共に極めて離型性の良好な透明樹脂を成形するこ とがでぎる ー般に ビスフェノ ール類， 卜 リ ァジン環を有する化合物， ィ ソシァル酸誘導体のょぅ な丽熱性モノマーをブレン ドする と、 しばしぱ錐型が悪く なるので離形剤を用ぃる必要がぁる。 これ に対 し て本発明に ょる離型剤成分でぁるメルカプ 卜基を有する カルポン酸ェステルを重合前に第 3成分 （ C ) のモノマーに結 合させるこ とにょ り成形後ブリ ー ドのなぃすぐれた離型性を実 現でぎる。

このメルカプ 卜基を有するカルポン酸ェステルと反応性不飽 和結合を有する化合物 （ C ) との重合は 4 5〜 5 5でで 1 0分 〜 1 時間行なぅ こ とに ょ り完了する。 このとき温度を高く する と重合が進みすぎて流動性がな く な り 、 温度が低すぎる と重合 が不十分となり残留メルカプ 卜基の影褰で硬化物の色が著し く 黄色に着色する。

D成分と して 1分子中に少なく とも 2個のァク リ ロィル基ま たはメ タ ク リ ロ ィル基を有 し、 かっ炭素数 8個以上のァルキル 基及びノまたはそのハロゲン置換体を有する化合物は硬化性耝 成物の離型性を向上する。 このょぅ な化合物と し て次の （ I ) と （ H ) との反応生成物が代表と して示すこ とができる。

( I ) グリ セ リ ン， 卜 リ メ チロ ールプロパン， ぺンタ ェ リ ス 卜 ールなどの 3価以上のァルコ ールとァク リ ル酸， メ タ ク リ ル酸 及びノま たはその截塩化物。

( I ) 才クチル酸， ノナン酸， デカ ン酸， へキサデカ ン酸， ス テァ リ ン酸及び /ま た はその酸塩化物。

ま たその他にァ ミ ノ基， N— メ チロ ール基， 活性ハロゲン基 を反応成分と し て、 ァク リ ロ ィル基， メ タ ク リ ロ ィル基 . ァル キル基を導入 した化合物などを用ぃるこ ともできる。 成形方法

本発明の硬化性耝成物からディ スク基板などの情報記録盤を 製作するに は注型法が便利な方法でぁる。 例ぇぱガラスま たは 金属板上にフ ォ 卜 レジス 卜法にょ り情報ピッ 卜 （突起） ぁるぃ は 卜ラ ッキング溝などの凹凸形状の倩報記録部を形成し、 これ をもとに してポリ ェステルの成形用の複製型 （ スタ ンパ） を作 成し、 このスタ ンパ表面に金属薄膜をコ ーテ ィ ングして型を得 る。 この型に常温または特定の漏度条件以下でた とぇぱ 1 0 0 以下で液体でぁる本発明の組成物を流し込んで十分に型の隅 々 までゅきゎたらせたのち、 加熱及び Zまたは高ェネルギー線 の照射に ょ り耝成物を硬化する。 硬化後、 型から はず してディ スク基板を製作する。 ディスク基板の表面には型の微細な凹凸 が転写されてぃる。 このほかに、 凹凸部を有する 2枚のガラス 板の囿に本発明の硬化性耝成物を注入し、 高ェネルギ一線をガ ラス板をへだて て照射し、 硬化し、 型から硬化物をはずすこ と にょ り基板を作るこ とができる。

硬化方法

本発明の硬化性耝成物を硬化せ しめる方法は、 まず、 ァセタ ール系化合物 （ A ) , メルカプ ト系化合物 ( B ) , 反応性不飽 和結合を有する化合物 （ C ) を所定の割合で均ーに混合する。 この混合物をガラス， セラミ ッ ク， プラスチヅ ク， ゴ厶から作 られてぃる所定の形状の型に注入 し 、 次の方法にょ り硬化させ る。

( 1 ) 髙ェネルギー耱を照射させる方法 この方法は ァ線， X綜， 紫外線 （ U V ) ， 電子線， 等の活性 なェネルギー線を耝成物に照射させるこ と にょ り硬化性耝成物 を硬化させる方法でぁる。 このときのェネルギー線の照射ェネ ルギー量はー般に は 0. O l J Zcsi以上、 500 J Zoi以下で ぁる。 特に 0. "！ 〜 1 O O J Z iの範囲が好ま しぃ。 照射ェネ ルギー量が 0. 0 1 J / as '未満では硬化が不完全でぁる。 ー方 500 J Zoiを越ぇて照射すると得られる硬化物の一部が劣化 し、 着色し、 良好な情報記録盤が得られなぃ。

この方法にょれば硬化時間を短縮することが出来る。 ェネル ギー線の照射は 2回以上に分けて行っ てもょ く 、 1度で行な っ てもょぃ。 必要に応じて光増感剤， 安定剤を加ぇるこ ともでき る。

( 2 ) 熟に ょる方法

本発明の硬化性耝成物の熱に ょる硬化は、 加熟温度、 重合開 始剤の使用の有無、 それらの種類及び配合量にょ っ て異なる。 ー般に加熟温度は室温から 300 でぁり 、 と く に 50〜 1 3 0てが好適でぁる。 加熱温度が室温未篛では硬化時間が長く な るために生産性がょ く なぃ。 ー方、 300 を越ぇるな らば、 硬化物は熟にょ っ て劣化が生じる。 加熱時悶は温度ぉょび重合 開始剤の使用の有無、 それらの種類ぉょび使用割合などにょ っ て異なるが、 ー般には 0. 1 〜 1 00時閽でぁ り 、 特に 1〜 2 0時園が好適でぁる。

重合開始剤の使用量が多ぃと 、 得られる硬化物が着色 した り もろ く なる。 従っ て、 得られる効果物の物性と生産性との均衡 を考慮して重合開始剤の使用量は本発明の硬化性耝成物 1 0 0 重量部に対して 1 0重量部以下、 好ま し く は 5重量部以下でぁ る。

これらの高ェネルギー線を照射させる方法及び熱にょる方法 を併用するこ ともできる。

( 3 ) 反応射出成形法

本発明の硬化性組成物は高ェネルギー線が透遏 し得る材質製 の窓部が外部とキ ャ ビテ ィ の間に設けられてなる金型のキ ャ ビ ティ 内を排気し、 っぃでキャ ビティ 内に本発明にょる硬化性耝 成物を射出注入し、 っぃで注入された硬化性耝成物に金型の窓 部を通 して外部から高ェネルギー線を照射 して硬化性耜成物を 硬化せ しめる方法でぁる。

さ ら に本発明の硬化性耝成物の反応射出成形法は少なく とも ー部が高ェネルギー線を透過 し得る材質からなる金型のキ ャ ビ ティ のなかに硬化性耝成物を注入し、 っぃで金型を通して硬化 性耝成物に高ェネルギー線を照射するこ とにょ り硬化性耝成物 を硬化させる成形法にぉぃて髙ェネルギー線照射のぁぃだの金 型のキ ビティ を縮少するために金型のー部を縮少させる手段 を設けるこ とを特徴とする。

従来コ ンパク 卜ディ スクの成形法と して射出成形法が知られ てぃるポリ カ ーポネー 卜ゃポリ メ タ ク リ ル酸メ チルはこの方法 で成形される。 しかしながら、 粘度の高ぃ樹脂の溶融体を高圧 でキャ ビティ に注入するためにこの射出成形法では注入時に樹 脂に大きな剪断応カが加ゎ り 、 この桔果と し て分子の配向が生 じ、 得られたディ スクに顕著な光学的異方性を生じ易く する。 このため、 射出成形法にょ っ て光情報記録盤を製造すると得ら れるディ スクが情報の再生の際に誤りを生じ易ぃ。 また 、 射出 成形法にぉぃては、 金型のキャ ビティ面に取り付けたスタ ンパ の摩耗が激 し く 、 スタ ンパの寿命が短かぃ。

この射出成形法では、 光学的異方性， 成形収縮にょる反りの 発生等を防止するためにできる限り溶融温度の低ぃ樹脂を使用 する必要がぁり 、 製造されるディ スクの耐熟性を充分に向上す るこ とができなぃ。 このため、 出カの大きな半導体レーザーを 用ぃて情報の再生ぁるぃは記録速度を髙速化 しょぅ とすると、 卜ラッ キング用の溝ゃピッ 卜 などが溶融消失 し、 読み出 し速度 の髙速化の障害とな っ てぃる。

所謂 2 P ( ホ 卜 ポ リ マ ） 法と称 し、 ガラスからなる透明基 板をスタ ンパと対向 して置き、 スタ ンパと基板との間に紫外線 にょる硬化性樹脂を注入 し、 っぃで基板をスタ ンパ側に押圧 し っっ基板側から紫外線を照射 して樹脂を硬化せ しめ、 その後、 スタ ンパを剥離して ピヅ 卜が転写された ピッ 卜層 と基板とから なるディ スクを成形する。 この 2 P法にぉぃても透明基板に高 価な光学ガラスを用ぃる必要がぁり 、 製造されるディ スクの価 格が高く なる。 さ らにスタ ンパと基板との間に紫外線硬化樹脂 を注入する ときに気泡を巻き込み、 この気泡にょ り書き込みの ときに誤りを生じる。 この方法で製造されるディ ス ク は透 ¾基 板に用ぃられるガラス と硬化性樹脂との間に熟澎脹率の差がぁ るため温度変化にょ っ てピッ 卜層が剥鑪し易くその取り扱ぃに 注意を要する。

本反応の反射射出成形法にょれぱ、 これらの欠点のなぃ基板 を作成可能でぁ り 、 生産性も良好でぁる。

次に本発明の光情報記録盤の金型ぉょび成形裝置を説明する 第 1 図は反応射出成形法に用ぃる成形装置に使用する金型、 第 2図は金型のー部を拡大して示す溉略図、 第 3図は成形装置 でぁる。

金型 1 は上型 2 と下型 3とから構成されてぉ り 、 上 ， 下金型 2 , 3の圜にはキ ャ ビティ 4が形成されてぃる。 上型 2は取り 付け板 2 aと介在板 2 bと型板 2 cとから構成されてぃる。 ま た、 この上型 2には後述する高ェネルギー篛と しての紫外線が 透過し得る窓部 5が設けられてぃる。

窓部 5は、 取り付け板 2 a , 介在板 2 b間で挟持された第 1 の石英ガラス板 5 aと介在板 2 b， 型板 2 cの間で挾持された 第 2の石英ガラス板 5 bとからなるもので、 第 第 2の石英 ガラス板 5 aと 5 bとの閩は金型 1 を冷却する冷媒が流通する 冷 S3室 5 c とな っ てぃる。 この冷却室 5 cには冷媒路 6 , 6が 連通されてぃる。 この冷却室 5 cには後述の高ェネルギ一篛の 透過の障害とならなぃ冷媒が流通せ しめ られる。 ま たこの冷 室 5 cには第 1 ぉょび第 2の石英ガラス板 5 a , 5 bと介在板 2 bとの間に設け られたパッ キング 7 , 7にょ り液密に構成さ れてぃる。

下型 3は取.付け板 3 aと受け板 3 bと型板 3 c とから構成さ れてぃる。 キ ビティ 4 は第 2の石英ガ ラス板 5 bと型板 3 c との閭に形成されてぃる。

下型 3 はキ ャ ビテ ィ 4 の中央に連通するょぅ にノズル 8 が設 けられてぃる。 ま た型板 3 c が形成するキ ャ ビテ ィ 面 4 aに は スタ ンパ 9 が環状のスタ ンパ固定用内枠 1 0 に ょ り挟持固定さ れてぃる。 スタ ンパ固定用内枠 1 0 はノズル 8 にはめぁゎされ たスプールブッ シュ 1 1 に装着されてぉり 、 これらスタ ンパ固 定用内枠 1 0 , スプールプッ シ ュ 1 1 はね じ 1 2 にょ っ て下型 3 に固定されてぃる。

この金型 1 にぁっ ては、 成形時にキャ ビテ ィ 4 を縮小できる ょぅ に特殊な構造が設け られてぃる。 すなゎち 、 第 1 図の Aで 示した部分の拡大図でぁる第 2 図に示すょぅ に上型 2の第 2 の 石英ガラス 5 b は型板 2 c ょ り も突 するょ ぅ に設け られてぃ る。 また、 下型 3 の型板 3 c に は、 キ ャ ビティ 4 を形成するた めの凹部 2 1 が形成されてぉ り 、 その底にスタ ンパ 9 が取り付 けられるょぅ になっ てぃる。 型板 3 c の凹部 2 1 に は上型 2 か ら突出する石芙ガラス板 5 b の周面と液密に摺接する内周面を 有する リ ング板 2 2 が嵌め合されてぃる。 また、 この リ ング部 材 2 2 にょ っ てスタ ンパ 9 の周緣部が固定されるょ ぅ にな っ て ぃる。 リ ング部材 2 2 の厚さは、 成形する製品の厚さょりも大 とされてぃる。 これら、 キ ャ ビティ 4 を気密にするためのパッ キン Ί 3 , 1 4 が用ぃ られ、 それに は真空用の〇 リ ング， テフ ロ ンシールリ ング等が用ぃ ら れる。 ま たスタ ンパ固定用内枠 1 0の外面にもキャ ビティ 4 の気密性を維持するための正面処理 た とぇぱテフ ロ ン コ 一テ ィ ングが施されてぃる。 キ ビテ ィ 4 内の空気は下型 3 に設けられた排気路 1 5 にょ っ て、 外部に铢 気される。

この排気路 1 5 は下型 3 の受け板 3 b , スプールブッ シュ 1 1 を貫ぃて形成された孔 1 5 a と、 スプールブッ シュ 1 1 とス タ ンパ固定用内枠 Ί 0 との圜の隙間 1 5 b にょ り形成されてぃ る。 また、 この排気路 1 5 の隙間 1 5 b は気体が流通でき、 キ ャ ビティ 4 に注入される樹脂が流通不能でぁるょぅな寸法で搆 成されてぃる。

第 3 図は成形装置のー倒を示すものでぁる。 この成形装置は 髙ェネルギー線照射装置 3 1 と型締機構 3 2 ぉょび射出撐構、 温謂機構 （ 図示せず） などからなるものでぁる。

この成形装置の照射装置 3 1 には均一な配向分布を与ぇるた めの反射板 （図示せず ） などが耝みこまれてぃる。 この照射装 置の照射条件は制御ュニッ 卜 3 3 で制御される。 ま た型締撐構 3 2 は上型 2が取り付けられる上プレー 卜 3 2 a と下型 3 が取 り付けられる下プ レー 卜 3 2 b と下プレー 卜 3 2 b を上 ♦ 下動 せ しめる駆動ュニヅ 卜 3 2 c とからな っ てぃる。 また、 この成 形機の型締機構 3 2 には、 金型 1 のキ ビティ を縮小せ しめる 際に用ぃるェァシ リ ンダ 3 5 が下プレー 卜 2 bの下方に位置す るょ ぅ に設けられてぃる。 金型 1 のノズル 8 にはホースを介し て射出装置 2 6 が連結され、 金型 1 の排気路 1 5 に は真空ポン プ 2 5 が連結され Tぃる。 真空ポンプを作動させてキ ャ ビテ ィ 内の空気を排除する。 成形を行なぅためには、 金型 1 の上型 2 を成形装置の上プ レー 卜 3 2 a に取り付け、 下型 3 を下プ レー - 2 1 - 卜 3 2 b に取り付ける。 そ し て、 まず、 上型 2 の型板 2 c と下 型 3 の型板 3 c 間に は隙間が残り 、 上型 2 の石英ガラス 5 が 下型 3 の リ ング部材 2 2 内に若干揷入される状態にまで上 ♦ 下 型 2 , 3 を閉じる （第 2 図に示す状態） 。 この状態でキャ ビテ ィ 内の空気を排気路 1 5 を介 して排気する。

この排気はキ ャ ビティ 4 内の気圧が 1 T o 「 「 以下になるょぅ にするのが望ま しぃ。 キ ビティ 4 内が 1 T o 「 「 を越ぇる と 気泡が混入したディ スクが発生 し易 く 、 歩留ま りの低下を招く キ ャ ビテ ィ 4 内の排気が終了 した後にキ ビティ 4 内には成 形機の射出装置 2 6 に ょ り硬化性耝成物がノズル 8 を通して射 出注入される。 この硬化性耝成物に は所定の高ェネルギー線に ょ り架橋して硬化する本発明にょる硬化性耝成物が用ぃられる この耝成物は充分に脱泡 し たものが用ぃ られる。

このょぅ に金型 1 のキ ャ ビティ 4 に所定量の硬化性耝成物を 射出注入 した後に成形機の照射装置 3 1 を作動させて金型 1 の 窓部 5 を介してキャ ビテ ィ 4 のなかの硬化性粗成物に髙ェネル ギー籙を照射する。

高ェネルギー線の照射を受けて硬化した硬化性耝成物は成形 璣の型缔装置 3 2 を駆動 して金型 1 を開放するこ とにょ り 、 デ ィ スク と して取り だされる。 得られたディ スク には金型 1 のキ ^ ビテ ィ 面 4 a に取り付けられたスタ ンパ 9 の ピッ 卜 が転写さ れてぃる。

上述の動作が镍返されて、 ディ スクが頫次に製造される。 次に本発明に ょれば液状耝成物を金型に注入 して硬化反応せ しめる射出成形法にぉぃて、 金型中に注入された耝成饬が硬化 反応して収縮 し、 成形体の表面のー部が凹こむ （ ヒケ） のを避 けるために、 硬化の にキ ビティ を縮小するために金型の一 部分を運動させる。 キ ャ ビティ 4 の縮小は上型 2 ， 下型 3 をさ ら に閉止させるこ とにょ っ て行ゎれる。 この場合成形撐の型締 機搆 3 2 には金型 1 のキ ャ ビティ を縮小せ しめるときに使用す るェァシ リ ンダを下型 3 の下方に位置するょ ぅ に設ける。

前述の成形法にぉぃて、 キャ ビティ 4 の縮小は上型 2 , 下型 3 をさ ら に閉止させるためェァシリ ンダにょ り所定の圧カで上 方に付勢する。

金型 1 の窓部 5 は石英ガラス製を示したが髙ェネルギー線を 透過するこ とのできる材料、 た とぇぱ光学ガラス， 塩結晶が用 いられる。 また ァ線の場合には薄ぃ金属板で形成できる。

光ディ スクは透明性樹脂からなる基材上に記録媒体層が設け られてぃる。 経時的に記録媒体層と透明性樹脂との密着性が低 下して記録媒体層が剥離し易く なる。 この剥鹺を阻止するため に本発明の硬化性組成物から硬化成形した成形体の表面に酸化 ァルミニゥムの層を 8 0 n m〜 1 O O O O n mに形成する。

酸化ァルミニゥム層を成形体表面に形成するには真空蒸着法 スパッ タ法， ィ 才ンプレーティ ング法にょ っ て行なぅ こ とがで きる。 酸化ァルミ ニゥム層は本発明にょる硬化性耝成物と極め て良好な親和性を示す。 この酸化ァルミ ニゥム層は透明硬化耝 成物の上に設けられる記録媒体層とも良好な密着性を有してぃ る。 し たが っ て本発明の透明硬化組成物の基材は記録媒体層と 良好に密着できる。 このょぅ に し て得られた光ディ スク は長期 の使用 に供されてもァルミニゥム層が剥離するこ とが無ぃ。

本発明の硬化性耝成物は各成分が互ぃに物性を補ぃ合ぃ、 i 々の成分だけでは到底達成するこ とのできなぃすぐれた物性を 発現する。 すなゎち ァ セタ ール系化合物 （ A ) とメルカプ 卜系 化合物 （ B ) の場合では、 得られる硬化物が可動性， 耐水性が ぁる。 ァセタ ール系化合物 （ A ) とメルカ プ 卜系化合物 （ B ) と ビスフ ェ ノ ール類， 卜 リ ァジン環を有する化合物， ィ ソシァ ヌル酸誘導体の群からぇ らばれる反応性不飽和結合を有する化 合物 （ C ) とからなる硬化性粗成物から得られる硬化物は期待 し得なぃ改善された特性を有するものでぁる。 図面の簡単な説明

第 1 図は本発明の硬化性組成物を反応射出成形する金型の断 面を示す溉略図、 第 2図は第 1 図の金型の部分拡大斬面図、 第 3図は本発明の硬化性耝成物を光情報記録罄に成形するのに使 用できる反応射出成形機、 第 4図は膜構成を示す図でぁる。

発明を実施するための最良の形態

実施例にょ っ て本発明の硬化性粗成物及びその成形法をさ ら に詳 し く 説明 する。 実施洌にぉぃ て作成されるディ スク は外径 1 2 0顯 ， 内径 1 5廳 ， 厚さ 1 . 2顧でぁる。 得られた成形体 にっぃて下記の物性を調べた。

1 . 耐熱性 （ H D T )

A S T M D— 6 4 8の方法にょ り試験 し た。 荷重は 6 6 P s i でぁ っ た。

2. 吸水率

A S T D— 5 7 0の方 Sにょ っ て成形体を 23 °Cの水中 に 2 4時間浸瀆 して試験 した。

3. 複屈折測定

自動ェ リ プソメ ー タ にょ りディ スク成形体を回転させながら 各点の複屈折を測定 し た。 光源は H e — N e レ一ザで波長は 6 3 2. 8 n mでぁる。 測定値はダブルパスの値を示す。 複屈折 は レタデーショ ンの絶対値を平均 した。

4. 重合にょる収縮

重合後の耝成物の密度を比較 し て算出 し た。

5. 表面硬度

パ一コルハー ド法にょ り測定 した。

6. 耐溶剤性

ァセ 卜 ン及び塩化メ チレンに試料を浸漬した時の表面の変化 を目視で観察 し た。

〇…変化な し X…変化ぁ り

7. ァィゾッ 卜衝擎値

Vノ ッ チを試料に刻み、 A S TM D— 2 5 6にょ り試験 し た。

8. 透明度

波長 7 8 0 n mで試料の透明度を測定 した。 実施例 1

ジァ リ リ デンぺンタ ェ リ ス リ 卜 ール （ A— 1 ) 2 Ί , 2部 ( 重量部 ： 以下全て重量部で示す。 ） をぺ ンタ ェ リ ス リ 卜 ール テ 卜 ラチ才グリ コ レー 卜 （ Β— 1 ) 2 1 . 6部に溶解させ、 5 0 , 3 0分間攬拌する。 さ らに 卜 リ メ チロ ールプロパン 卜 リ ァク リ レー 卜を 4 0部加ぇた。 これにべンゾフ ェ ノ ン 0 . 4 Q を加ぇ 、 粗成物を調整した。 この組成物をガラス製のモール ド の中に流 し込み、 3 k wメ タルハラィ ドランァに ょ っ て両面 1 5 αιの距離から約 1 0 0秒紫外線を照射し、 重合させた。 無色 透明な成形体を得た。

実施例 2

実施例 Ί にぉぃて Ν , Ν' , Ν〃 一 卜 リ ス （ ァク リ ロ ィルメ チル） - Ν , Ν' , — 卜 リ ス （ メ 卜 キシメ チル） メ ラ ミ ン （ C 一 1 — 1 ) 8 0部をさ ら に加ぇた他は、 実施洌 1 と同様の操作を行な ぃ、 無色透明な成形体を得た。

実施例 3

ジァ リ リ デンぺンタ ェ リ ス リ 卜 ール （ Α— 1 ) 2 1 . 2部を 1 , 1 , 1 — 卜 リ メ チロ ールプロパン 卜 リ チ才グ リ コ レー 卜 ( B — 2 ) 2 0. 5 部に溶解させ、 5 0 °C， 3 0分間撹拌 した。 さ らにぺンタ ェ リ ス リ 卜 ールァク リ レー 卜 を 4 0部， Ν, Ν' , Ν' , Ν" , Ν" ーへキサス （ 2 — ァク リ ロ ィルェ 卜キシメ チル ） メ ラミ ン （ C — 1 一 2 ) 4 0 . 2部加ぇ、 さ ら に ァゾビスィソ ブチロ ニ 卜 リ ル 0 . 1 5部を加ぇ、 祖成物を調整 した 。 この耝 成物を実施例— 1 で使用 したガラス製の モ一ル ドの中に流 し込ん だ。 モール ドを 7 0 の温水槽に 3 0分間浸漬 し た後、 温水槽 の温度を毎時 1 0 の速度で 9 0て まで昇温 し 、 9 0 °Cで 3時 間保持 した後、 Ί 2 0 の高温槽に移 し 、 2 時間保持して重合 を完結させ、 無色透明な成形体を得た。

実施例 4

実施例 3 にぉぃて、 ジァ リ リ デンぺンタ ェ リ ス リ 卜 ール （ A — 1 ) をジァ リ リ デンー 2 , 2 , 6 , 6 —テ 卜 ラメ チロ ールシ ク ロへキサノ ン （ A— 2 ) に変ぇ、 その量を 2 9 . 4部と し 、 ァゾビスィ ソブチロニ 卜 リ ルをべンゾィ ンプロ ピルェーテルに 変ぇ、 その量を 0. "1 0部に した耝成物を調整し、 実施例 Ί と 周様の操作にょ り無色透明な成形体を得た。

比較例 1 '

N, N, Ν-' , Ν' , Ν" , (Γ —へキサキス （ 2 — ァク リ ロ ィルェ 卜キ シメ チル） メ ラミ ン （ C— 2 ) 1 0 0部にべンゾィ ンィ ソプロ ピルェ—テル 0. 1 部を加ぇ実施例 1 と周様の操作にょ り無色 透明な成形体を得た。

比較例 2 ' - 実施例 3 にぉぃて 1 , 1 , 1 卜 リ メ チロ ールプロパン 卜 リ チ才グリ コ レー 卜 （ Β — 2 ) を加ぇなぃほかは実施例 3 と周様 の操作を行なぃ透明な成形体を得た。

比较洌 3

Ρ Μ Μ Α樹脂 （協和ガス化学ェ業製 ： パラぺッ 卜 F 1 0 0 0 a ) の射出成形品。

比較例 4 ポ リ カ ーポネー 卜樹脂 （ 帝人化成製 ： パンラィ 卜 ） の射出成 比較例 5

C R— 3 9モノマー （ PPG, Industry Cor 製） 9 6部に I P Pを 4部加ぇ、 実施例 1 で使用 したモール ドに注入後 3 8 °Cで 1 5時間保持し 、 その後 3時間かけて 60て に昇温 し、 60 で 2時閩保持 し た。 その後 2時間かけ て室温ま で冷却 し た。 次 に Ί 1 5 で 1 時間ァニ一ル して、 無色透明な成形体を得た。 実施例 Ί 〜 4及び比較例 1 〜 5の物性を第 1 表に示し た。 第 1 表

ァセタ ール系化合物 （ A化合物 ） と メ ルカプ 卜系化合物 （ B 化合物 ） とから複屈折が低く 、 吸水率も小さな成形体が得られ る。 さ ら に、 卜 リ ァジン環を有する化合物を加ぇるこ と に ょ り 耐熱性， 表面硬度を改善できる。 ま た従来の P M M A樹脂， ポリ カ ーポネー 卜樹脂， C R — 3 9樹脂を加ぇても耐熱性， 光学的特性， 表面硬度のバランスの 取れた材料とな っ てぃる。

次に C化合物と して ビスフ I ノ ール類を加ぇた系にっぃて実 施した。 なぉ、 ここで使用 し た ビスフ ェ ノ 一ル類とは下に示す ちのでぁる。

CH₂ = CH-C-0 -(O)- (C-2-1 )

0

〇

II

CH₂ = CH-C -0- oV S oVo-C-CH CH₂ (C-2-2)

II II II

0 0 0

CH₂ =CH - (C-2-4)

X + y= 17 実施例 5

ジァ リ リ デンぺンタ ェ リ ス リ 卜 ール （ A — 1 〉 2 1 . 2部を ぺンタ ェ リ ス リ 卜 一ルテ 卜 ラチ才グ リ コ レー 卜 （ B — 1 ) 2 6倍に溶解させ、 5 0 ， 3 0分間攛拌する。 これを組成物 A と する。 卜 リ メ チロ ールプロパン 卜 リ ァク リ レ一 ト 4 0部にべ ンゾィ ンィソプロ ピルェ一テル 0 . Ί 部加ぇさ ら に （ C— 2 — 1 ) 4 0部を加ぇ 6 0 に て均一に溶解 し て室温まで冷 31し た これに先に調整した Aを加ぇ均ーになるまで攛拌 した。 実施例 1 と周様の手法でこの耝成物を硬化させ、 無色透明な成形体を 得た。

実施例 6〜 8

実施例 5 にぉぃて （ C— 2 — 1 ) のかゎ り に （ C— 2 — 2 ) ( 〇 ー 2 — 3 ) ， （ C— 2 — 4 ) を使用 し fc組成物ょ り得られ た成形体をそれぞれ実施例 6 , 7 , 8 とする。

比較例 6

実施例 5 にぉぃて （ Cー 2 — 1 ) のかゎ り に （ C— 2 — 5 ) を 4 0部使用 した他は実施例 5 と冏様の操作を行なぃ、 無色透 明な成形体を得た。

比較例 7

( C - 2 - 1 ) 5 0部にべンゾィ ンィソプ π ピルェーテル 0 1 部を加ぇ、 さ ら に 卜 リ メ チロ ールプロパン 卜 リ ァク リ レー 卜 5 〇部を加ぇ、 6 0 °Cにて均一に溶解し、 実施例 1 と周様な操 作にょ り成形体を得た。

実施例 5 ~ 8及び比較例 6 , 7で得られた成形体及び先の実 施例 1 , 比較例 3〜 5で得られた成形体にっぃての物性を第 2 表に示す。

第 2 表

ビスフ ェ ノ ール類を加ぇる事にょ り 、 成形体の耐熟性が改善さ れ、 さ ら に従来の Ρ Μ Μ Α樹脂， ポ リ カ 一ボネー 卜樹脂に比 し て良好な特性を有する成形体が得られてぃる。 次に C化合物 と し てィ ソ シァヌル酸誘導体を使用 し た系にっ ぃて実施した。 こ こで使用 したものは以下の化合物でぁる。

0

II

CH₂CH₂-0-C-CH=CH₂

N、

〇 >0

^ ' 0

CH2-CH-CO-CH2CH2 ^ CH₂CH≤-0-C-CH=CH₂ (C-3-I )

0

CH₂-CH = CH₂

CH₂ =CH₂ (Cー 3ー 4)

実施例 9

ジァ リ リ デンぺンタ ェ リ ス リ 卜 ール （ A— Ί ) 2 1 . 2部を ぺンタ ェ リ ス 卜 一ルテ 卜 ラチ才グ リ コ レ一 卜 （ Β — 1 ) 2 1 . 6部に溶解させ、 5 ◦ C , 3 0分間 31拌させた。 次ぃで、 べン ゾフ ェ ノ ン 0 . 2部を加ぇ、 先の （ A — 1 ) と （ B — 2 ) との 混合物へ加ぇた後、 均ーになるまで攬拌した。 次ぃで実施冽 1 と周様の操作に ょ り無色透明な成形体を得た。

実施例 Ί 0 , 1 1

実施例 9 にぉぃて （ C— 3 — 1 ) のかゎ り に （ C— 3 — 2 ) ( C — 3 — 3 ) を使用 し たものをそれぞれ突施例 1 0 , 1 1 と する。

比鲛冽 8

ジァ リ リ デンぺ ンタ ェ リ ス リ 卜 一ル （ A— Ί ) 1 0 . 6部と ( C - 3 - 4 ) で示される化合物 8 . 3部をぺンタ ェリ ス リ 卜 ールテ 卜 ラチ才グ リ コ レ一 卜 （ Β — 1 ) 2 1 . 6部に溶解さ fi 5 0 Ό , 3 0分閭攬拌させた。 これに 卜 リ メ チロ ールプロパン 卜 リ ァク リ レー 卜 4 0部及びべンゾィ ンェチルェーテル 0 . 1 部を加ぇ均ーになるまで攛拌 した。 次ぃで実施例 1 と冏様の操作にょ り無色透明な成形体を得た 比較例 9

( C - 3 ー 1 ) で示される化合物 1 〇 0部にべンゾィ ンェチ ルェ一テル〇 . 部加ぇ、 突施例 1 と周様な操作にょ り無色透 明な成形体を得た

実施例 9〜 1 1 及び比較例 8 , 9で得られた成形体及び参考 例 と し て実施例 1 ぉょび比較例 3〜 5 で得られ fc成形体にっぃ ての物性を第 3表に示す。 第 3 表 物 性 HDT 吸水率 複屈析 表面 ァィゾッ卜 透明度 耐溶剤性 衝撃値

単 位 (Ό) (%) (nm〕 iKsf cm/ cm , ( ) 実施例 9 130 0.22 6 50 〇 1.02 92

" 10 132 0.22 6 50 〇 1.01 92

" 1 125 0.21 6 47 〇 0.98 92 比較例 8 120 0.20 12 48 〇 0.88 91

" 9 140 0.27 13 53 〇 1.12 91 実施例 115 0.20 3 41 〇 0.99 93 比較例 3 86 0.30 10 43 X 0.97 93

" 4 135 0.20 50 12 X 1.50 90

" 5 100 0.22 15 26 〇 0.30 92 次に第 4成分 （ D ) を使用 した系を示す。 ( D ) 化合物は成 形体の モール ドからの離型性を向上させる。

( D ) 化合物 と して以下のものを使用 した。 ·

メルカプ 卜変性才ィル

(信越化学製 X— 2 2 — 9 8 0 ) ( D - 1 ) チ才グリ コ ール酸 2 —ェチルへキシル ( D — 2 )

0

II

CH₂ 0 -C-C-CH-CHa

C₈ Hi? C -0 -CH₂ -C -CH₂ OH ( D — 3 )

II I

0 CH₂ -0-C-CH=CH₂

II

0 ネ才べ ンチルグリ コ ールジァク リ レー 卜 ( D — 4 ) 実施例 1 2

ジァ リ リ デンー 2 , 2 , 6 , 6 — テ 卜ラメ チ□ ールシク ロ へ キサノ ン 2 5 部を 1 , 1 , 1 — 卜 リ メ チロ ールプロパン 卜 リ — メ ルカプ 卜 ） プロ ピ才ナー 卜 2 5部と 1 , 1 , 1 ー 卜 リ メ チ π —ルプロパン 卜 リ ァク リ レー 卜 3 0部の混合液に溶解さ せ、 さ ら にべンゾフ ェ ノ ン ◦ . 4部を加ぇた 。 これとは別に 2 2 — ビス [ 4 — ( 2 — ァク リ ロ ィルェチル才キシ ） フェニル ] プロパン 6 0部にメ ルカプ 卜変性シ リ コ ーン才ィル （ D— 1 ) 1 . 0部を加ぇ、 5 0 に て 1 5分間魇拌 し た。 その後、 これ を上述の組成物に加ぇて充分に混合攬拌した。 この組成物ょ り 実施例 1 と周様の操作に ょ り成形体を得た。

実施例 Ί 3 ジァ リ リ デンぺンタ ェリ ス リ 卜ール 3 0部及びグ リ セ リ ンテ 卜ラチ才グリ コラー 卜 3 0部， ェチレングリ コ ールジァク リ レ — 卜 6〇部， ァゾビスィソ ァチロニ 卜 リ ル 0. 2 〇部を加ぇ充 分に魇拌して組成物を諝整した。 これとは別に ト リ （ 2— ァク リ ロィルェチルォキシ ） ィソ シ ァヌラー 卜 8 0部にチ才グリ コ ール酸 2—ェチルへキシル （ D— 2 ) 3. 5部を加ぇた。 4 5 で 2 0分間はげし く 攬拌した。 この組成物をガラス製モール ドに流 し込み、 70 にて 3 0分ぁぃだ保持した後、 毎時 1 0 °Cの速さで 9 0 ま で昇温し、 9 0 °Cで 3時間保持した。 その 後 1 2 0 にて 2時間硬化した。

実施例 1 4

ジァ リ リ デンぺンタェ リ ス リ ッ 卜 2 1 . 2部に 1 , 1 , 1 一 卜 リ メ チロ ールプロパン 卜 リ チ才グ リ コ レ一 卜 2 1 部を加ぇ、 5 0 で 3 0分間撹拌 し、 均ーな混合液を得た。 これに （ D— 3 ) で示される化合物を 1 部加ぇた。 N, N, N' , N' , N , N〃 ー へキサキス （ 2— ァク リ ロィルェ 卜キシメ チル） メ ラミ ン 20 部 と 卜 リ メ チロ ールプロパン 卜 リ ァク リ レー 卜 4 0部と ァゾビ スィ ソブチロニ 卜 リ ルとを混合 し、 先に述べた混合液とを加ぇ 均一になるまで隳拌 した。 この耝成物ょ り実施例 2 と周様の手 法にょ り透明な成形体を得た。

比較例 1 0〜 1 2

実施例 1 2〜 1 4に於ぃて （ D ) 化合物を混合しなぃものを 調整 し、 得られた成形体をそれぞれ比較例 1 0 , 1 1 , 1 2 と する。 比較例 Ί 3

実施例 Ί 4にぉぃて （ D— 3 ) のかゎ り に （ D— 4 ) を 1 部 加ぇた耝成物を調整し、 実施例 1 4 と周様な操作にょ り無色透 明な成形体を得た。

実施洌 Ί 2〜 1 4及び比較例 1 0〜 1 3にっぃて離型性を示し たのが第 4表でぁる _α

齄型性は 60での水中から 2 5での水中成形体をモール ドご と投入 し た時の離型を示すものでぁ り 、 〇 ： 良ぃ， △ ： はがれ に く ぃ， X ： 非常にはがれに く ぃ、 で示 した。

第 4 表

本発明の成形体を光ディ スク と して使用する場合、 記録媒体 との接着性が問題となる。 こ こでは中問層の実施例を示す。 実施例 Ί 5

実施例 1 で得た成形体を真空蒸着裝置に入れ、 到達真空度 2 X 1 0—^s Τ〇 「 「 で 3時間排気した。 なぉ温度は 5 0ででぁる 次に 、 酸素ガスを 1 0— ⁴T o 「 「導入 しなが ら酸化ァルミニゥ ム （ ₂ 03 ) を蒸着 し た蒸着速度は 2 00 A Z m i n でぁ り 、 膜厚は 2 ◦ 00 Αでぁ っ た。 この上に 、 さ ら に ァルミ ニゥム層 を 5 000 Aだけ真空蒸着にょ り形成し、 さ ら にェポキシ樹脂 の保護層を形成 した。

実施阀 1 6 実施例 3で得た成形体を用ぃて実施洌 1 5 と同様の操作に ょ りディ スクを得た。

実施例 1 7

実施例 5で得た成形体を用ぃて実施例 1 5 と周様の操作にょ り ディ スクを得た。

実施例 1 8

実施例 9で得た成形体を用ぃて実施例 Ί 5 と周様の操作にょ り ディ スクを得た。

実施例 1 9

実施例 1 で得た成形体を D Cマグネ 卜 ロ ンスパッ タ リ ング装 置内に入れ、 到達真空度 5 X 1 0 -^S Τ 0 「 「 で 3時間排気 し た ァルゴンガスを 1 . 5 Χ 1 0^→ Τ Ο 「 「導入 し、 タ ーゲッ 卜 と 成形体との距離を 1 5 οίと し て酸化ァルミ ニゥ厶膜を形成させ た。 成膜速度は 200 A / m i n で、 膜厚は Ί 9 00 Αでぁ っ た 次に この上に酸化ジルコ ニゥ ムを形成 した。 成膜速度は 3 00 A /mi η , 膜厚は 2 1 Ο Ο Αでぁ っ た。 さ らに この上に ァルミ ニゥム層を 5000 Α形成し、 ェポキシ樹脂でコ 一卞 した。 比較例 1 4

実施例 1 5にぉぃて酸化ァルミ ニゥ厶層を形成せずにァルミ ニゥム層を形成し たもの。

比較例 1 5〜 1 7

実施例 1 5 にぉぃて Αί ₂ 03 層のかゎり に Ζτ 0₂ , Τί 0₂ , SL 0₂ 層を形成 したものをそれぞれ比較例 1 5 , 1 6 , 1 7 と する。 比較例 1 8

実施例 1 9 にぉぃて

酸化ァルミ ニゥム層 と酸化ジルコニゥム層を逆の頫序で付け たちの。

実施例 1 5 〜 1 9 及び比較例 1 4 〜 1 8 で得ら れた板にっぃ て密着性テス 卜 を実施 した。

その方法は

ェポキシ樹脂保護膜の面にナィ フで 1 廳角のマス目を 1 0 0 個切 り 、 その上に セ ロハ ン粘着テ—プ （ ニチパン㈱製） を強く 貼り付け、 9 0度方向に急激に剥離した。 その時の剥離されな かっ たマス目の個数を示す。

膜構成を第 4 図に示す。

第 5 表にその結果を示す。

第 5 表

本発明の耝成物は 、 ガラスのモール ド中に注入 し 、 紫外光， 熱にょ り硬化するこ とが可能でぁるが第 1 図の金型， 第 3 図の 装置を用ぃて成形するこ とが可能でぁる。

以下に実施する手法に ょ れぱ、 連続的にディ スク基扳を生産 するこ とが可能でぁる。 実施例 2 0

実施例 1 で使用 した耝成物を調整し、 第 3 図に示す裝置を用 ぃてディ スク基板の成形を行っ た。

第 1 図の金型を閉じてキ ャ ビティ 4 の中を 1 O—¹ T o r 「 に 排気 した。 キ ャ ビティ 4 の幅は、 1 . 3薦でぁ っ た。 次に排気 されたキ ャ ビティ 内に実施例 1 で使用 した耝成物を計量ポンプ を用ぃて 5 Z ^で所定量注入 した。 っぃ でキセノ ンランプを 用ぃて紫外鎳を金型 1 の石英ガラス板 5 a , 5 bからなる窓部 5 を介 し て耝成物に照射 し た。 照射時間は 1 0 Q秒でぁっ た。 またキセノ ンランプの光は反射板を用ぃて集光した。 紫外線照 射中、 金型 1 に は 3 0 °C に保たれた冷却水を通 し て冷却を行っ た。 この後、 金型 1 を用ぃて外径 1 2 0顯， 厚さ Ί . 2顧のデ ィ スクを取り出 した。 なぉ、 この操作は連続 し て行なぅ こ とが 可能でぁ っ た。

実施例 2

実施例 9 で使用 した耝成物を用ぃて実施例 2 0 と周じ操作に ょ りディ スクを得た。

実施例 2 2

実施例 2 0 に於ぃて紫外線照射中、 型の下に設置された加圧 裝置に ょ り 6 Z on²の圧カで加圧 した他は実施例 2 0 と周様の 操作を行な っ た。

実施例 2 3

実施例 1 3で調整 した耝成物を用ぃ、 実施例 2 2 と周様の操 作にょ り ディ スクを得た。 実施例 1 9 , 2 0

実施例 1 及び 2の成形法をそれぞれ比較例 1 9 ， 2 0 と した 実施洌 2 0〜 2 3 及び比較例 1 9 , 2 0 にっぃて成形サィ ク ル， 連続成形性を比較し第 6表に示す。

成形サィ クルと はー枚のディ スクを作るのに必要な時間でぁ る。

第 6 表 複屈折 nm 成形サィクル（秒） 連続成形性 備 考 実施例 20 3〜 5 120 有

" 21 6 〃 //

" 22 6 〃 ,/

" 23 4 //

比較例 19 3 ,/ ハ" 光硬化

実施例 Ί

〃 20 5 7.5時間 !r 熱硬化

実施例 2

Claims

請 求 の 範

1 . 1 分子ぁた り少なく とも 2個の不飽和シク ロ ァセタ ール基 を有する化合物 と、

1 分子ぁた り少なく とも 2個のメルカプ 卜基を有する化合物と からなるこ とを特徴とする硬化性耝成物。

2 . 前記不飽和シク ロ ァセタ ール基を有する化合物のシク ロ ァ セタ ール基は 不飽和ジ才キサン型 CH ; 不飽和ジ才キソラン型 CH ;

でぁ らゎされ、 前記メルカプ 卜基を有する化合物は脂肪族ポリ メルカプタ ン， 芳香族ポリ メルカプタ ンでぁるこ とを特徴とす る特許請求の範囲第 1 項記載にょる硬化性耝成物。

3 . 1 分子ぁた り少な く とも 2 個の不飽和シク ロ ァセタ ール基 を有する化合物 と 、 1 分子ぁた り少なく とも 2個のメルカプ 卜 基を有する化合物とからなる硬化性耝成物にさ らに 1 分子中に 少なく とも 1 個のメルカプ 卜基を有する化合物、 及び Zま た は 1 分子中に少なく とも 1 餾のメルカプ 卜基を有するカルポン酸 と炭素数 4以上の直鎖も し く は分枝ァルコ ールとの反応生成物 のカルポン酸ェステルを添加 してなるこ とを特徴とする特許請 求の範囲第 1 項記載に ょる硬化性耝成物。

4 . 1 分子ぁた り少なく とも 2 涸の不飽和ァセタ ール基を有す 新た な用紙 る化合物 と、 1 分子ぁた り少なく とも 2個のメルカプ 卜基を有 する化合物とからなる硬化性組成物にさ ら に 1 分子ぁた り少な く とも 2 個の ァク リ ロ ィル基及び /ま た はメ タ ク リ ロ ィル基を 有しかっ炭素数が 8〜 1 7以上のァルキル基を有する化合物及 びそのハロゲン原子置換体を添加 してなるこ とを特徴とする特 許請求の範囲第 1 項記載にょる硬化性耝成物。

5 . 1 分子ぁた り少な く とも 2個の不飽和シク ロ ァセタ ール基 を有する化合物 と、

1 分子ぁた り少なく とも 2個のメルカプ 卜基を有する化合物 と 1 分子ぁた り少なく とも 2個の反応性不飽和結合を有する化合 物とからなるこ とを特徴とする硬化性耝成物。

6 . 不飽和シク ロ ァセタ ール基を有する化合物のシク ロ ァセタ ール基は 不飽和ジ才キサン型 C H ₂ 不飽和ジ才キソラン型 CH ₂

でぁらゎされるこ とを特徴とする特許請求の範囲第 5項記載に ょる硬化性耝成物。

7 . メルカプ 卜基を有する化合物は脂肪族ポ リ メルカプタン， 芳香族ポ リ メルカプタ ンでぁるこ とを特徼とする特許請求の範 囲第 5項記載にょる硬化性耜成物。

8 . 反応性不飽和結合を有する化合物は 1 分子ぁた り少なく と も 2 個のァク リ ロィル基及びまたはメ タ ク リ ロ ィル基を有する 新た な 用紙 ビスフェノ ール類でぁるこ とを特徴とする特許請求の範囲第 5 ^記載にょる硬化性耝成物。

9 . 反応性不飽和結合を有する化合物は Ί 分子ぁた り少なく と も 2 腦のァク リ ロ ィル基及び /ま た はメ タ ク リ ロ ィル基を有す る 卜 リ ァジン環を有する化合物でぁるこ とを特徴とする特許請 求の範囲第 5 項記載にょる硬化性耝成物。

1 0 . 反応性不飽和桔合を有する化合物は 1 分子ぁた り少な く とも 2 個のァク リ ロ ィル基及びま た はメ タ ク リ ロ ィル基を有す るィ ソシァヌル酸誘導体でぁるこ とを特遨とする特許請求の範 囲第 5項記载にょる硬化性耝成物。

. 反応性不飽和結合を有する化合物は 1 分子ぁた り少な く とも ビニル基， ァ リ ル基， ァク リ ロ ィル基， メ タ クァク リ ロ ィ ル基を有する化合物でぁるこ とを特徴とする特許請求の範囲第 5項記載にょる硬化性耝成物。

1 2 . 1 分子ぁた り少なく とも 2個の不飽和シク ロ ァセタ 一ル 基を有する化合物と、

1 分子ぁた り少なく と 'も 2個のメルカプ 卜基を有する化合物 と、

1 分子ぁた り少な く とも 2個の反応性不飽和結合を有する化 合物 とからなる硬化性耝成物にさ ら に 1 分子中に少な く とも Ί 個のメ ルカプ 卜基を有する化合物及び/または 1 分子中に少な く とも 1 固のメルカプ 卜基を冇するカルポン酸と炭素数 4 以上 の直鎖も し く は分枝ァルコ ールとの反応生成物の カルポン酸ェ ステルを添加するこ とを特徴とする特許請求の篛囲第 5 項記載 にょる硬化性耝成物。

1 3 . 1 分子ぁた り少な く とも 2個の不飽和シク ロ ァセタ ール 基を有する化合物 と 、

1 分子ぁた り少な く とも 2 個のメルカプ 卜基を有する化合物 と 、

1 分子ぁた り少なく とも 2 個の反応性不飽和結合を有する化 合物を有する化合物とから硬化性耝成物に さ ら に 1 分子ぁた り 少な く とも 2 個のァク リ ロ ィル基及び /またはメ タ ク リ ロィル 基を有 しかっ炭素数が 8 〜 1 7 の ァルキル基を有する化合物及 びそのハ ロゲン原子置換体を添加するこ とを特徴とする特許請 求の範囲第 5 項記载にょる硬化性耝成物。

1 4 . 1 分子ぁた り少なく とも 2個の不飽和シク ロ ァセタ ール 基を有する化合物 と、

1 分子ぁた り少なく とも 2 個のメ ルカプ 卜基を有する化合物 とから なる耝成物を硬化さ せて得られる成形休の表面に酸化ァ ルミ ニゥムからなる層を形成 してなるこ とを特徴とする透明性 基材。

5 . Ί 分子ぁた り少な く とも 2個の不飽和シク ロ ァセタ ール 基を有する化合物 と、

1 分子ぁた り少なく とも 2 個のメルカプ 卜基を有する化合物 とからなる組成物に 、 さ ら に 1 分子ぁた り少な く とも 2個の ァ ク リ ロ ィル基ぉょび/また はメ タ ク リ ロ ィル基を有する化台物 を添加 し てなる钽成物を硬化さ せて得られる成形体の表面に酸 化ァルミ ニゥムからなる層を形成するこ と'を特徴とする透明性 基材。 ，

1 6 . 1 分子ぁた り少なく とも 2個のァク リ ロ ィル基及び Ζま たはメ タ ク リ ロ ィル基を有する化合物がビスフェノ ール類， 卜 リ ァジン環を有する化合物， ィソシァヌル酸誘導体からなる群 ょ り選ばれた 1 っでぁるこ とを特徴と する特許請求の範囲第 1 5項記載にょる透明性基材。

1 7 . 高ェネルギー綜を透過する材質からなる金型のなかに硬 化性耝成物を射出 し、 っぃで前記金型を通 して前記耝成物に髙 ェネルギー線を照射して前記耝成物を硬化せ しめるこ とを特徴 とする反応射出成形法。

1 8 . 髙ェネルギー線は紫外線でぁるこ とを特徴とする特許請 求の範囲第 1 7項記載にょる反応射出成形法。

1 9 . 金型は高ェネルギー線が透過 し得る材質製の窓部が外部 とキ ャ ビティ との間に設け られてな り 、 前記金型のキ ャ ビティ 内を排気し 、 前記キ ャ ビティ 内に硬化性耝成物を射出注入 し 、 っぃで注入された耝成物に前記金型の外部ょ り前記窓部を通 し て高ェネルギー線を照射 して前記耝成物を硬化するこ とを特徴 と する特許請求の範囲第 1 7 項記載にょる反応射出成形法。 2 0 . 硬化性樹脂は 1 分子ぁた り少な く とも 2個の不飽和シク ロ ァセタ 一ル基を有する化合物 と、

Ί 分子ぁた り少な く とも 2個のメルカプ 卜基を有する化合物 と 、

Ί 分子ぁた り少な く とも 2個の反応性不飽和結合を有する化 合物からなる硬化性耝成物でぁるこ とを特徴とする特許請求の 範囲第 Ί 7項及び第 1 9項のぃずれか 1 っにょる反応射出成形 法。

2 . 前記髙ェネルギー镍照射中に前記キャ ビティ を縮小する ために前記金型のー部分の金型を運動させるこ とを特徴とする 特許請求の範囲第 1 9項記載にょる反応射出成形法。