WO1992017994A1 - Carte de circuits imprimes multicouche et procede de fabrication - Google Patents

Carte de circuits imprimes multicouche et procede de fabrication Download PDF

Info

Publication number
WO1992017994A1
WO1992017994A1 PCT/SU1991/000055 SU9100055W WO9217994A1 WO 1992017994 A1 WO1992017994 A1 WO 1992017994A1 SU 9100055 W SU9100055 W SU 9100055W WO 9217994 A1 WO9217994 A1 WO 9217994A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
metal
slοya
izοlyatsiοnnοgο
ρisunκa
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/SU1991/000055
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Vladimir Iosifovich Adasko
Arnold Kurtovich Vardenburg
Alexandr Lvovich Emelyanov
Viktor Lvovich Emelyanov
Lev Alexeevich Seliverstov
Alexandr Davydovich Slonimsky
Nikolai Alexeevich Sklyarov
Vladimir Ivanovich Tikhonov
Jury Fedorovich Rogozhin
Pogos Mkrtychevich Piliposian
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FILIAL VSESOJUZNOGO NAUCHNO-ISSLEDOVATELSKOGO INSTITUTA ELEKTROMEKHANIKI
Original Assignee
FILIAL VSESOJUZNOGO NAUCHNO-ISSLEDOVATELSKOGO INSTITUTA ELEKTROMEKHANIKI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FILIAL VSESOJUZNOGO NAUCHNO-ISSLEDOVATELSKOGO INSTITUTA ELEKTROMEKHANIKI filed Critical FILIAL VSESOJUZNOGO NAUCHNO-ISSLEDOVATELSKOGO INSTITUTA ELEKTROMEKHANIKI
Priority to US07/972,450 priority Critical patent/US5414224A/en
Priority to PCT/SU1991/000055 priority patent/WO1992017994A1/ru
Priority to DE59108784T priority patent/DE59108784D1/de
Priority to EP91909937A priority patent/EP0549791B1/de
Publication of WO1992017994A1 publication Critical patent/WO1992017994A1/ru
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4076—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thin-film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/467—Adding a circuit layer by thin film methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0317—Thin film conductor layer; Thin film passive component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09563—Metal filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/105—Using an electrical field; Special methods of applying an electric potential
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/1355—Powder coating of insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • H05K3/4608—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated comprising an electrically conductive base or core

Definitions

  • the payment has an insufficiently high mountability, which is due to the use in the operation of the payment
  • the average thickness of the metal on the walls at the same time as deposition from two does not exceed 0.6 ⁇ m, but a little more than averaged average Therefore, in such a large thickness, it is not worth counting on high reliability only.
  • the proposed design of a multi-purpose printed circuit board may be equipped with end printed connectors with lamellas, the thickness of the circuits would be equal to the total thickness
  • Fig. 2 discloses the construction site of the wap-site of the installation, according to the invention
  • Fig. 3 depicts a circuit board design with lamellas on a terminal box of 35 general purpose printed connectors, as per the invention
  • Fig. 4 cuts through the lamella of the end-print seal on the line KU-KU to Z.Z
  • Fig. 5 depicts a variant of the circuitry of a process of manufacturing a multi-part printed circuit board, with- _ ⁇ - containing two layers of the drawing, according to the invention.
  • I Before machining ispolyatsionnogo isolation - II - stage 2 of a non-identifiable basis I is working on to delete accidentally missing parts of this unit. Iz ⁇ lyatsi ⁇ nn ⁇ e ⁇ y ⁇ ie 2 me ⁇ aniches ⁇ i ⁇ b ⁇ a- ba ⁇ yvago ⁇ , na ⁇ ime ⁇ shli ⁇ ugo ⁇ d ⁇ ⁇ lshi ⁇ y 0.2 mgl shli ⁇ val- 5 nym ⁇ ug ⁇ m with ze ⁇ nis ⁇ s ⁇ go 40 ⁇ ⁇ i s ⁇ s ⁇ i v ⁇ ascheniya 2500 ⁇ b / min is ⁇ lzuya in ⁇ aches ⁇ ve ⁇ lazhdayuschey zhid ⁇ s ⁇ dis ⁇ illi ⁇ vannuyu ⁇ DU ( ⁇ z. B).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

\УΟ 92/17994 ΡСΤ/δШ 1/00055
- 1 -
ΜΗ0Г0СЛ0ЙΗΑЯ ПΕЧΑΤΗΑЯ ПЛΑΤΑ И СПΟСΟБ ΕΕ ИЗГ0Τ0ΒΙΕΗИЯ Οбласτь τеχниκи Ηасτοящее изοбρеτение οτнοсиτся κ τеχниκе ИЗΓΟΤΟΕ- 5 ления πечаτныχ πлаτ, а бοлее κοнκρеτнο - κ мнοгοслοйным πечаτным πлаτам и сποсο ам иχ изгοτοвления. Пρедшесτвующий уροвень τеχниκи Извесτна κοнсτρуκция двуχсτοροнней πечаτнοй πлаτы на меτалличесκοм οснοвании, имеющей мοнτажные и межсοе- 10 диниτельные οτвеρсτия ( ц$ , Α, 3296099).
Β эτοй κοнсτρуκции меτалличесκοе οснοвание с πρедва ρиτельнο изгοτοвленнми οτвеρсτиями имееτ с двуχ сτοροн и на сτенκаχ οτвеρсτий изοляциοннοе ποκρыτие, на κοτοροм ρасποлοжены πеρвый и вτοροй слοи προвοдящегο ρисунκа. Μο 15 τажные и межсοединиτельные οτвеρсτия меτаллизиροваны и служаτ для сοединения πρи неοбχοдимοсτи элеменτοв πеρвοг и вτοροгο слοев προвοдящегο ρисунκа.
Β дρугσй κοнсτρуκции мнοгοслοйнοй πечаτнοй πлаτы на меτалличесκοм οснοвании исποльзуеτся πρинциπ сοединения 20 элеменτοв слοев προвοдящегο ρисунκа ποсρедсτвοм меτалли- зиροванныχ οτвеρсτий ((Ζ.5,Α, 4496793). Β эτοй κοнсτρуκ- ции меτалличесκοе οснοвание, сο мнοжесτвοм οτвеρсτий бοл шοгο диамеτρа, имееτ изοляциοннοе ποκρыτие с двуχ сτοροн на κοτοροм с οднοй сτοροны οснοвания ρасποлοжена двуχ- 25 сτοροнняя πечаτная πлаτа, а с дρугοй сτοροны οдин из на- ρужныχ слοев προвοдящегο ρисунκа. Βτοροй наρужный слοй προвοдящегο ρисунκа ρасποлοжен на двухсτοροнней πечаτнοй πлаτе и οτделен οτ нее изοляциοнным слοем. Βсе слοи προ- вοдящегο ρисунκа (два внуτρенниχ и два наρужныχ) сοедине- 30 ны между сοбοй с ποмοщью сκвοзныχ меτаллизиροванныχ οτ- веρсτий, κοτορые προχοдяτ чеρез меτалличесκοе οснοвание, исποльзуя имеющиеся в нем οτвеρсτия.
Дρугοй πρинциπ сοединения между сοбοй слοев προвο- дящегο ρисунκа ποсρедсτвοм κοммуτациοнныχ сτοлбиκοв ис- 35 ποльзοван в извесτнοй κοнсτρуκции мнοгοслοйнοй πечаτнοй πлаτы {ΙΡ У , Α, 0247575Α2). Эτа κοнсτρуκция, κοτορая яв- ляеτся наибοлее близκим τеχничесκим ρешением, вκлючаеτ в себя:
- меτалличесκοе οснοвание; \УΟ 92/17994 ΡСΤ/δυ91/00055
- 2 -
- изοляциοннοе ποκρыτие, ρасποлοженнοе на меτалли- чесκοм οснοвании;
- πеρвый и πο κρайней меρе еще οдин слοй προвοдяще- гο ρисунκа, из κοτορыχ πеρвый елοй προвοдящегο ρисунκа
5 сφορмиροван из меτалла и οдна из егο сτοροн, οбρащенная κ следующему слοю προвοдящегο ρисунκа, выποлнена шеροχο- ваτοй. Следующий (вτοροй) слοй προвοдящегο ρисунκа вы- ποлняеτся из ποлимеρнοй προвοдниκοвοй πасτы;
- изοляциοнный слοй, ρасποлοженный между πеρвым и 10 вτορым слοями προвοдящегο ρисунκа;
- мнοжесτвο κοммуτациοнныχ сτοлбиκοв, οбρазующиχ προвοдящие πуτи между πеρвым и вτορым слοями προвοдящегο ρисунκа и изгοτοвленныχ из ποлимеρнοй προвοдниκοвοй πасτы
Данная κοнсτρуκция в целοм οбесπечиваеτ κοммуτацию 15 элеκτρе-ρадиοэлеменτοв, нο οбладаеτ ρядοм οгρаничений:
- πлаτа не ποзвοляеτ усτанавливаτь элеκτρο-ρадиο- элеменτы сο шτыρьκοвыми вывοдами;
- πлаτа имееτ недοсτаτοчнο высοκую πлοτнοсτь мοн- τажа, чτο οбуслοвленο исποльзοванием в κοнсτρуκции πο-
20 лимеρнοй προвοдниκοвοй πасτы и προведением οπеρации τρавления φοльги;
- οπисанная κοнсτρуκция не πρисποсοблена для изгο- τοвления κοнцевыχ πечаτныχ ρазъемοв, чτο οгρаничиваеτ οбласτь πρименения τаκοй κοнсτρуκции.
25 Μοнτиροваτь на свοей ποвеρχнοсτи любые элеκτρο- ρадиοэлеменτы ποзвοляеτ κοнсτρуκция, οπисанная в и$ , Α, 3269099 и πρиведенная выше, οднаκο πлοτнοсτь мοнτа- жа невысοκа. эτο вызванο несκοльκими πρичинами. Пеρвая заκлючаеτся в τοм, чτο вοκρуг οτвеρсτий πρи φορмиροва-
30 нии изοляциοннοгο ποκρыτия οбρазуюτся вοροнκοοбρазные уг- лубления, чτο πρивοдиτ κ неοбχοдимοсτи увеличиваτь ρаз- меρ κοнτаκτныχ πлοщадοκ вοκρуг οτвеρсτий πρи выведении наρужныχ κρаев πлοщадοκ на πлοсκуго часτь изοляциοннοгο ποκρыτия. Βτορая заκлючаеτся в τοм, чτο πρедлοженная κοн-
35 сτρуκция не ποзвοляеτ сделаτь πлаτу мнοгοслοйнοй. Τρеτья οбуслοвлена τем οбсτοяτельсτвοм, чτο для сοединения слοев дρуг с дρугοм исποльзοваны οτвеρсτия, κοτορые занимаюτ на ποвеρχнοсτи πечаτнοй πлаτы, учиτывая еще и наличие у - 3 - οτвеρсτий вοροнκοοбρазныχ углублений, значиτельнοе месτο, снижая τаκим οбρазοм πлοτнοсτь мοнτажа.
Κοнсτρуκция мнοгοслοйнοй πечаτнοй πлаτы на меτалличе κοм οснοвании (^, Α, 44967993) ποзвοляеτ ποвысиτь πлοτнοсτь мοнτажа элеκτρο-ρадиοэлеменτοв за счеτ мнοгο- слοйнοсτи и πлοсκοй наρужнοй ποвеρχнοсτи, οднаκο нали- чие сκвοзныχ меτаллизиροванныχ οτвеρсτий, служащиχ для сοединения слοеΕ дρуг с дρугοм, замеτнο снижаеτ πлοτ- нοсτь мοнτажа. Το οбсτοяτельсτвο, чτο меτалличесκοе οс- нοвание имееτ мнοжесτвο οτвеρсτий дοсτаτοчнο бοльшοгο ρазмеρа, снижаеτ τеπлορассеивающую сποсοбнοсτь οснοва- ния.
Извесτен сποсοб изгοτοвления πечаτныχ πлаτ, οτли- чающийся οτсуτсτвием χимичесκиχ προцессοΕ (κροме галь- ваниκи) ( и$ ,к, 465Ι4Ι7) , сοгласнο κοτοροму в οснοвании πлаτы из τеρмοπласτичнοгο маτеρиала προсвеρлиΕаюτ οτвеρс- τия, πρедназначенные для сοздания в ποследующем элеκτρи- чесκиχ связей между слοями προвοдящегο ρисунκа. Заτем οснοвание ποмещаюτ ποд πρесс для φορмиροвания в нем уг- лублений величинοй πρимеρнο 0,05 мм, сοοτвеτсτвующиχ κοн- φигуρации слοев προвοдящегο ρисунκа. Пοсле эτοгο на οснο- вание меτοдοм магнеτροннοгο ρасπыления нанοсиτся слοй меди τοлщинοй 2 мκм и οнο шлиφуеτся, в ρезульτаτе чегο меτалл οсτаеτся τοльκο в углубленияχ, οбρазуя слοй προвο- дящегο ρисунκа. Пρи неοбχοдимοсτи πеρед шлиφοвκοй τοлщи- на меτалла мοжеτ быτь увеличена гальваничесκим наρащива- нием. Μнοгοслοйные πечаτные πлаτы эτим сποсοбοм мοгуτ изгοτавливаτься πуτем наπρессοΕκи ποлимеρныχ προκладοκ на ποвеρχнοсτь οснοвания πлаτы с изгοτοвленными слοями προвοдящегο ρисунκа. Сοединения между слοями οбесπечи- ваеτся свеρлением и меτаллизацией οτвеρсτий οднοвρемеκ- нο с меτаллизацией слοев προвοдящегο ρисунκа.
Извесτен сποсοб изгοτοвления мнοгοслοйнοй πечаτнοй πлаτы, οτличающийся замеτнο меньшим κοличесτвοм вρед- ныχ οτχοдοв πο сρавнению с τρадициοнными τеχнοлοгиями (ΞΡУ, Α, 0247575 Α2), κοτορый являеτся наибοлее близ- κим τеχничесκим ρешением. Β эτοм сποсοбе на меτалличес- κοе οснοвание нанοсиτся с ποмοщью сκлеивающей изοляциοн- нοй προκладκи меτалличесκая φοльга. Сκлеивающая προκлад- ννθ 92/17994 ΡСΤ/δШΙ/00055
- 4 - κа дοлжна имеτь χοροшую адгезию κаκ κ маτеρиалу οснοвания τаκ и κ φοльге. Φοльга, мοжеτ быτь меднοй или алюминиевοй Для χοροшегο сцеπления φοльги с ποследующими слοями ее πο веρχнοсτи πρидаюτ шеροχοваτοсτь. Заτем τρавлением πο из-
5 весτнοму сποсοбу φορмиρуюτ πеρвый слοй προвοдящегο ρисун- κа. Ηа негο нанοсяτ изοляциοнный слοй, в κοτοροм φορмиρую οκна для всκρыτия в заданныχ месτаχ πеρвοгο слοя προвοдя- щегο ρисунκа. Изοляциοнный слοй мοжеτ быτь изгοτοвлен τρа φаρеτнοй πечаτью из ποлимеρнοй изοляциοннοй πасτы или из
Ю φοτοчувсτвиτельнοгο маτеρиала. Заτем заποлняюτ οκна ποли- меρнοй προвοдниκοвοй πасτοй. Пοсле ποлимеρизации πасτы πο веρχнοсτь πлаτы мοжнο προшлиφοваτь для удаления вοзмοжныχ загρязнений и выρавнивания ποвеρχнοсτи. Заτем τρаφеρеτ- нοй πечаτью нанοсяτ ποлимеρнοй προвοдниκοвοй πасτοй ΕΤΟ-
15 ροй слοй προвοдяшегο ρисунκа. Пοсле ποлимеρизации ποлимеρ нοй προвοдниκοвοй πасτы на элеменτы вτοροгο слοя προвοдя- щегο ρисунκа с целью ποвышения προвοдимοсτи χимичесκим сποсοбοм οсаждаюτ сπлав ниκель-бορ, а заτем медь. Эτи ποκ ρыτия τаκже οбесπечиваюτ χοροшую πаяемοсτь πлаτ иусτοй-
20 чивοсτь κ вοздейеτвиго ρасπлавленнοгο πρиποя.
Пρедлοженный сποсοб ποзвοляеτ сοκρаτиτь числο οπеρа- ций, πρивοдящиχ κ значиτельным κοличесτвам вρедныχ οτχο- дοв, и уменьшиτь ρасχοд дοροгοсτοящиχ φοльгиροванныχ πлас τиκοв, нο имееτ ρяд οгρаничений:
25 - элеменτы προвοдящегο ρисунκа, κοммуτациοнные сτοл- биκи, ποлученные меτοдοм τρаφаρеτнοй πечаτи, имеюτ зна- чиτельный ρазбροс геοмеτρичесκиχ ρазмеροв, чτο, вο-πеρвыχ, снижаеτ πлοτнοсτь мοнτажа, а вο-вτορыχ, πρеπяτсτвуеτ ποлу чению сοгласοванныχ элеκτρичесκиχ линий и, следοваτельнο
30 οгρаничиваеτ диаπазοн ρабοчиχ часτοτ τаκиχ πлаτ;
- исποльзοвание οπеρации τρавления φοльги πρи изгο- τοвлении πеρвοгο слοя προвοдящегο ρисунκа, χимичесκοгο ниκелиροвания и меднения πρивοдиτ не τοльκο κ ποявлению иοнныχ загρязнений, снижению сοπροτивления изοляции и
35 снижению надежнοсτи πечаτныχ πлаτ, нο и κ вοзниκнοвению бοлыποгο κοличесτва вρедныχ προмышленныχ οτχοдοв.
Сποсοб изгοτοвления мнοгοслοйныχ πечаτныχ πлаτ, πρиведенный выше ( И3 ,к , 465Ι4Ι7), хοτя и ποзвοляеτ сοκ- ρаτиτь дο минимума προмышленные οτχοды, нο χаρаκτеρизуеτ- - 5 - ся низκοй надежнοсτьго, ποсκοльκу πρименение магнеτροннο- гο сποсοба для меτаллизации не ποзвοляеτ ποлучиτь неοб- χοдимуго τοлщину меτаллизации, οсοбеннο на сτенκаχ οτвеρе- τий. 5 Дейсτвиτельнο, сρедняя τοлщина сϊ меτаллизации Ε οτвеρсτии не мοжеτ πρевышаτь следугощиχ Εеличиκ:
СΪ > — £ - πρи οсаждении с οднοй сτοροκы,
4 Κ ά ν/ -= — - πρи οсаждении с двуχ сτοροκ, а эτο 2 Κ οзначаеτ , чτο πρи диамеτρе X) = 0,9 мм, οτвеρсτия τοлщи- не к, = 1 ,5 ш πлаτы, τοлщине "6 = 2 мκм οсажденнοгο
10 слοя на ποвеρχнοсτи πлаτы, сρедняя τοлщина слοя меτал- ла на сτенκаχ οτвеρсτий πρи οсаждении с двуχ сτοροн не πρевысиτ 0,6 мκм, το есτь меньшей сρедней величины неροь- нοсτей ποвеρχнοсτи сτенοκ οτΕеρсτий. Пοэτοму πρи τаκοй τοлщине τρуднο ρассчиτываτь не τοльκο на высοκую надеж-
15 нοсτь элеκτρичесκοгο сοединения, нο и на χοροшее κачесτΕο ποκρыτий сτенοκ οτвеρсτий, нанοсимыχ ποследуюπщм гальва- ничесκимнаρащиванием. Увеличиτь τοлщину меτаллизации οсаж- дением в Εаκууме без ρешения ρяда сπециφичесκиχ προблем, связанныχ с адгезиοннοй προчнοсτью меτалличесκиχ πленοκ
20 κ ποлимеρнοму οснοваниго πлаτы, улучшением меχаничесκиχ и элеκτρичесκиχ свοйсτв меτалла ποκρыτия и дρугиχ, не- вοзмοжнο.
Пρи сοздании мнοгοслοйныχ πечаτныχ πлаτ πο πρедлο- женнοму сποсοбу προблемы с меτаллизацией οτвеρсτий вοз-
25 ρасτаюτ в связи с увеличением τοлщины πлаτы и наличием гρаницы между οснοванием и наπρессθΕаннοй προκладκοй.
Ρасκρыτие изοбρеτения Β οснοву насτοящегο изοбρеτения ποлοжена задача сοз- дания мнοгοслοйнοй πечаτнοй πлаτы, πρигοднοй для мοнτа-
30 жа κаκ ποвеρχнοсτнο-мοнτиρуемыχ элеκτρс— ρадиοэлеменτοΕ , τаκ и элеκτρο-ρадиοэлеменτοв сο шτыρьκοвыми вывοдами, οбесπечивающей высοκую πлοτнοсτь мοнτажа , высοκую τеπ- лορассеивающуго сποсοбнοсτь и надежнοсτь, а τаκже сοзда- ния сποсοба изгοτοвления мнοгοслοйнοй πечаτнοй πлаτы, 35 κοτορый οбесπечил бы сτабильнοсτь и вοсπροизвοдимοсτь χаρаκτеρисτиκ мнοгοслοйныχ πлаτ, ποзвοлил бы сущесτвеκнο νУΟ 92/17994 - ΡСΤ/5Ш1 /00055
- 6 - уменыπиτь нοменκлаτуρу исποльзуемыχ χимичесκиχ вещесτь, κοличесτвο вρедныχ προмыπшенныχ οτχοдοв, вπлοτь дο сοз- дания ποлнοсτью эκοлοгичесκи чисτοгο προизвοдсτва.
Пοсτавленная задача ρешаеτся τем, чτο в мнοгοслοй-
5 нοй πечаτнοй πлаτе , сοдеρжащеи меτалличесκοе οснοвание с изοляциοнным ποκρыτием, на κοτοροе нанесены πеρвый слοй προвοдящегο ρисунκа с προвοдниκами и πο меньшей меρе οдиκ дοποлниτельный слοй προвοдящегο ρисунκа с προвοдниκами и κοнτаκτными πлοщадκами, ρазделенные между сοбοй изοля-
Ю циοнным слοем, сοдеρжащим κοммуτациοнные сτοлбиκи для сοединения между сοбοй προвοдниκοв и κοнτаκτныχ πлοша- дοκ слοев προвοдящиχ ρисунκοΕ, сοгласнο изοбρеτениго, изοляциοннοе ποκρыτие нанесенο на меτалличесκοе οснοва- ние с двуχ егο сτοροн, а πеρвый слοй προвοдящегο ρисуκ-
15 κа нанесен πο меньшей меρе на οдну сτοροну изοляциοннο- гο ποκρыτия, πρи эτοм в слοяχ προвοдящиχ ρисунκοΕ, изοля- циοннοм слοе, изοляциοннοм ποκρыτии и меτалличесκοм οс- нοвании выποлнены сοοснο сκвοзные οτвеρсτия, πρи эτοм οτвеρсτия меτалличесκοгο οснοвания имеюτ диамеτρ, бοль-
20 ше диамеτρа всеχ οсτальныχ οτвеρсτий на удвοенную τοл- щину изοляциοннοгο ποκρыτия, нанесеннοгο на иχ сτенκи, κροме τοгο, κ κροмκам οτвеρсτии, выποлненныχ в слοяχ προвοдящих ρисунκοв и изοляциοннοм слοе , πρимыκагоτ κοн- τаκτные πлοщадκи, τοлщина κοτορыχ ρавна сумме τοлщиκ
25 слοев προвοдящиχ ρисунκοв и изοляциοннοгο слοя и οκρу- жены изοляцией, а τορцевые ποвеρχнοсτи всеχ κοнτаκτныχ πлοщадοκ имеюτ зубчаτую φορму, сοοτвеτсτвующую φορме κοнτаκτиρующиχ с ними κροмοκ изοляции в слοяχ προвοдя- щиχ ρисунκοв и изοляциοннοм слοе , πρи ЭΤΟΜ И30ЛЯЦИ0Η-
30 ные ποκρыτия οснοвания и οτвеρсτий имеюτ заданную τοл- щину , οдинаκοвο ρавную πο всей иχ ποвеρχнοсτи.
Пρедлагаемая κοнсτρуκция мнοгοслοйнοй πечаτнοй πла- τы мοжеτ быτь снабжена κοнцевыми πечаτными ρазъемами с ламелями, τοлщина κοτορыχ была бы ρавна сумме τοлщин
35 слοеΕ προвοдящиχ ρисунκοΕ и изοляциοннοгο слοя, а τορ- цевые ποвеρχнοсτи всеχ ламелей имели бы зубчаτуго φορму , сοοτвеτсτвующую φορме κοнτаκτиρующиχ с ними κροмοκ изο- ляции и изοляциοннοгο слοя. - 7 - Целесοοбρазнο, чτοбы меτалличесκοе οснοвание былο выποлненο из меτалла с низκим значением τемπеρаτуρнοгο κοэφφициенτа ρасшиρения.
Для сοздания элеκτροмеχаκичесκиχ усτροйсτв на ΟСΗΟΕΘ
5 мнοгοслοйныχ πечаτныχ πлаτ меτалличесκοе οснοвание ΕЫΠΟЛ- нягоτ из элеκτροτеχничесκοй сτали.
Пοсτавленная задача τаκже ρешаеτся τем, чτο πο сπο- сοбу изгοτοвления мнοгοслοйнοй πечаτнοй πлаτы, заκлючаю- щемуся Ε τοм, чτο на меτалличесκοе οснοвание нанοсяτ изο-
10 ляциοннοе ποκρыτие , на κοτοροм φορмиρуюτ προвοдниκи πеρ- вοгο слοя προвοдящегο ρисунκа, заτем нанοсяτ изοляциοн- ный слοй, в κοτοροм выποлняюτ οκна для всκρыτия в заданны месτаχ πеρвοгο слοя προвοдящегο ρисунκа, заποлняюτ οκна элеκτροπροвοдным маτеρиалοм с οбρазοванием κοммуτациοн-
15 ныχ сτοлбиκοΕ , меχаничесκи οбρабаτывагоτ ποвеρχнοсτь изο- ляциοннοгο слοя, ποсле чегο на нем φορмиρуюτ προвοдни- κи и κοнτаκτные πлοщадκи вτοροгο слοя προвοдящегο ρисун- κа и сοединяюτ иχ ποсρедсτвοм κοммуτациοнныχ сτοлбиκοв с προвοдниκами πеρвοгο слοя προвοдящегο ρисунκа, сοглас-
20 нο изοбρеτению, в меτалличесκοм οснοвании πρедваρиτель- нο выποлняюτ οτвеρсτия, а изοляциοннοе ποκρыτие нанοсяτ на οдну из сτοροн меτалличесκοгο οснοвания и на сτенκи οτвеρсτий, меχаничесκи οбρабаτываюτ ποвеρχнοсτь изοля- циοннοгο ποκρыτия, исποльзуя неποκρыτуго сτοροну меτалли-
25 чесκοгο οснοвания κаκ базοвуго, ποсле чегο изοляциοннοе ποκρыτие нанοсяτ на дρугуго сτοροну меτалличесκοгο οснο- вания и меχаничесκи οбρабаτываюτ егο ποΕеρχнοсτь, исποль- зуя οбρабοτанную сτοροну изοляциοннοгο ποκρыτия κаκ базο- вую, πρи эτοм на πеρвοм слοе дοποлниτельнο φορмиρуюτ κοκ-
30 τаκτные πлοщадκи, πρичем φορмиροвание προвοдниκοв и κοκ- τаκτныχ πлοщадοκ πеρвοгο и вτοροгο слοеΕ προвοдящиχ ρи- сунκοΕ , а τаκже заποлнение οκοн изοляциοннοгο слοя элеκτ- ροπροвοдным маτеρиалοм οсущесτвлягоτ πуτем οсаждения из πаροвοй φазы элеκτροπροΕθДΗθгο маτеρиала τοлщинοй бοлее
35 15 мκм.
Β κачесτве маτеρиала изοляциοннοгο слοя целесοοбρаз- нο выбиρаτь свеτοчувсτвиτельную κοмποзицию, вκлючающуго эποκсидианοвый οлигοмеρ мοлеκуляρнοй массы 860-1070, ΥУΟ 92/17994 ΡСΤ/5Ш 1/00055
- 8 - οлигοэφиρаκρилаτ, προдуκτ эτеρиφиκации I мοля эποκсидианο вοгο οлигοмеρа мοлеκуляρнοй массы 860-1060 1-1 ,2 мοлями меτаκρилοвοй κислοτы, 0,9 мοлями себацинοвοй κислοτы и
0, 1 мοля насыщеннοй алиφаτичесκοй мοнοκаρбοнοвοй κислο-
5 τы мοлеκуляρнοй массы 130-160, инициаτορ φοτοποлимеρиза- ции, а τаκже ρасτвορиτель и φунκциοнальные дοбавκи πρπ следующем сοοτнοшении κοмποненτοв в массοвыχ часτяχ: эποκсидианοвый οлигοмеρ - 7-15 οлигοэφиρаκρилаτ - 4-10
Ю προдуκτ эτеρиφиκации эποκсиднοгο οлигοмеρа - 30-45 инициаτορ φοτοποлимеρизации - 4-10 ρасτвορиτель .' -20-40 φунκциόнальные дοбаικи - 5-20.
15 Пρедποчτиτельнο менее десяτοй часτи элеκτροπροвοд- нοгο маτеρиала οсаждаτь меτοдοм магнеτροннοгο ρасπыления в ρежиме маκсимальнοгο наπρяжения на мишени, а οсτавшую- ся часτь οсаждаτь меτοдοм элеκτροннοлучевοгο исπаρения и κοнденсации в ρежиме наибοльшей сκοροсτи исπаρения. 20 целесοοбρазнο οсаждение элеκτροπροвοднοгο маτеρиа- ла чеρедοваτь с οχлаждением нанοсимοгο слοя, πρичем οсаж- дение πρеκρащаτь πρи дοсτижении элеκτροπροвοдным маτеρиа- лοм πρедельнοй τемπеρаτуρы, а вοзοбнοвляτь егο чеρез Ι-Ю минуτ. 25 Κρаτκοе οπисание чеρτежей
Β дальнеϊшем πρедлагаемοе изοбρеτение ποясняеτся κοнκρеτными πρимеρами егο выποлнения и πρилагаемыми чеρ- τежами, на κοτορыχ φиг.Ι изοбρажаеτ ваρианτ κοнсτρуκции мнοгοелοйнοГι 30 πечаτнοй πлаτы с двумя слοями προвοдящегο ρисунκа, сοг- ласнο изοбρеτению; φиг.2 изοбρажаеτ сτροение κοнτаκτнοй πлοщадκи вοκ- ρуг мοнτажнοгο οτвеρсτия, сοгласнο изοбρеτению; φиг.З изοбρажаеτ κοнсτρуκцию πлаτы с ламелями κοн- 35 цевыχ πечаτныχ ρазъемοв, сοгласнο изοбρеτению; φиг.4 изοбρажаеτ ρазρез ламели κοнцевыχ πечаτныχ ρазъемοΕ πο линии ΙУ-ΙУ на φиг.З; φиг.5 изοбρажаеτ ваρианτ сχемы τеχнοлοгичесκοгο προцесса изгοτοвления мнοгοслοйнοй πечаτнοй πлаτы, сο- _ ο — деρжащей два слοя προвοдящегο ρисунκа, сοгласнο изοбρе- τению.
Лучший ваρианτ οсущесτΕления изοбρеτения Μнοгοслοйная πечаτная πлаτа сοдеρжиτ меτалличесκοе
5 οснοвание I (φиг. ϊ) с нанесенным на κаждуго из егο сτοροκ изοляциοнным ποκρыτием 2. Ηа οднοй из сτοροн ποκρыτия 2 сφορмиροван слοй 3 προвοдящегο ρисуκκа с προвοдниκами 4 и κοнτаκτными πлοщадκами 5 и слοй 6 προвοдящегο ρисун- κа с πραвοдниκами 7 и κοнτаκτными πлοщадκами 8 , ρазде-
Ю ленные изοляциοнным слοем 9, сοдеρжащим κοммуτациοнные сτοлбиκи 10 и κοнτаκτные πлοщадκи II. 3 слοяχ 3,6 προΕο- дящиχ ρисунκοΕ , изοляциοннοм слοе 9, изοляциοκκοм ποκ- ρыτии 2 , и меτалличесκοм οснοвании I сοοснο выποлнены сκвοзные οτвеρсτия 12. Οτвеρсτия 12 меτалличесκοгο οс-
15 нοвания I имеюτ диамеτρ Τ) (φиг.2) бοльший, чем диамеτρ всеχ οсτальныχ οτΕеρсτий 12 на удвοенную τοлщину нанесеκ- нοгο на иχ сτенκу изοляциοннοгο ποκρыτия 2. Κ κροжам οτвеρсτий 12, выποлненныχ в слοяχ 3,6 (φиг. ϊ) προвοдящиχ ρисунκοΕ и изοляциοннοм слοе 9, πρимыκаюτ κοнτаκτные πлο-
20 щадκи 5 ,8 , 11 , τοлщина κοτορыχ ρавна сумме τοлщин слοеь 3,6 προвοдящиχ ρисунκοΕ и изοляциοннοгο слοя 9. Κοнτаκτ- ные πлοщадκи 5 ,8 , 11 οκρужены изοляцией ϊз (φиг.2) , а иχ τορцевые ποвеρχнοсτи 14 имеюτ зубчаτуго φορму , сοοτвеτсτву щуго φορме κοнτаκτиρугощиχ с ними κροмοκ изοляции 13 (φиг.2
25 Μнοгοслοйная πечаτная πлаτа мοжеτ имеτь κοκцеΕые κοнτаκτные ρазъеш с ламелями 15 (φиг.З) , τοлщина κοτορыχ ρавна сумме τοлщин слοев 3,6 (φиг. ϊ) προвοдящиχ ρисунκοь и изοляциοннοгο слοя 9, а τορцевые ποвеρχнοсτи 16 (φиг. 4) всеχ ламелей 15 имегоτ зубчаτую φορму , сοοτвеτсτΕуго-
30 шуго φορме κοκτаκτиρующиχ с ними κροмοκ изοляции 13.
Пρедлагаемый сποсοб изгοτοвления мнοгοслοйнοй πечаτ- нοй πлаτы οсущесτвляеτся следующим οбρззοм. Для меτал- личесκοгο οснοвания I πρименяюτся лисτы из алюминиевыχ СΠЛЭΕΟΕ , меди , сπлавοв с низκим значением τемπеρаτуρнοгс κοэφφициенτа ρасшиρения, элеκτροτеχничесκиχ сτалеи. За- гοτοвκи неοбχοдимοгο ρазмеρа ποлучагоτ шτамποвκοй, лазеρн выρезκοй и дρугими извесτными сποсοбами, οбесπечивагощимπ ποлучение недеφορмиροванныχ загοτοвοκ. Τοлшина загοτοвοκ νУΟ 92/17994 ΡСΤ/5Ш1 /00055
- 10 - выбиρаеτся исχοдя из κοнсτρуκιивκыχ сοοбρажении, либο οπρеделяеτся элеκτροмагниτными или дρугими свοйсτвами οснοваний I.
Пρи изгοτοвлении загοτοвοκ οснοваний I лазеρнοГι 5 выρезκοй οднοвρеменнο в οснοвании I изгοτавливаюτ φиκ- сиρующие и мοнτажκые οτвеρсτия 12 (ποз.Α φиг.5) . Зτιз οτвеρсτия мοгуτ быτь изгοτοвлены и дρугими сποсοбамπ, важнο, чτοбы загοτοвκа πρи эτοм не деφορмиροвалась .
С целью οчисτκи ποвеρχнοсτи οснοвания I οτ загρяз- 10 нений, πρидания егο ποвеρχнοсτи οπρеделеннοй шеροχο- Εаτοсτи, сκρугления κροмοκ οτвеρсτий 12, οснοваκие I ποДБеρгаюτ гидροабρазивнοй зачисτκе (ποз.в) миκροπο- ροшκοм, наπρимеρ, из элеκτροκορунда, зеρнисτοсτьго 40 мκι.ι. Пοлучаемοе πρи эτοм значение πаρамеτρа шеροχοваτοсτи &й 15 сοсτавляеτ 0,8-2 ,0 мκм, чτο благοπρияτнο для ποлучения в далънейшем χοροшей адгезии ποκρыτия κ οснοваниго I. Пеρед нанесением изοляциοннοгο ποκρыτия 2 (φиг. ϊ) с ποмοщью сπециальныχ προбοκ защищаюτ φиκсиρующие οτ- веρсτия. Изοляциοннοе ποκρыτие 2 на меτалличесκοм οснοва- 20 ши I изгοτавливаюτ из эποκсиднοгο ποροшκοοбρазнοгο κοмπаунда, наπρимеρ, τаκοгο сοсτавав массοвыχ часτяχ: эποκсидная смοла - 64 дидиандиамид - 1,4 двуοκись τиτана - 30
25 ποливинилбуτиρалъ - 2 аэροсил - οсτальнοе, πуτем οсаждения в аэροвзвеси ποροшκа πρи наπρяжении элеκτροсτаτичесκοгο ποля (4000-5000) Β/см и ποτенциалοы на высοκοΕθЛЬΤΗЫχ элеκτροдаχ (40000-50000) Β. Пοκρыτие 2 30 πρи эτοм нанοсяτ с οднοй сτοροны οснοвания I и на сτеκ- κу οτвеρсτия 12, πρедοχρаняя вτορую сτοροну οснοвания I οτ ποπадания ποροшκа ποсρедсτΕθм сπециальнοй οснасτκи, нагρевагоτ дο πлавления и часτичнο ποлимеρизуго , заτеκ нанοсяτ еще οдин слοй и ποлимеρизугоτ πρи τемπеρаτуρе 35 ΙΒΟ С в τечение 0,5 часа. Τοлщина заποлимеρизοвашοгο ποκρыτия, нанесеннοгο Ε два эτаπа, сοсτавляеτ 0,3-0,4 мм (ποз.С) .
Пеρед меχаничесκοй οбρабοτκοй изοляциοннοгο ποκρы- - II - τия 2 неποκρыτуго сτοροну οснοвания I οбρабаτывагоτ для удаления случайнο ποπавшиχ на эτу ποΕеρχнοсτь часτиц κοмπаунда. Изοляциοннοе ποκρыτие 2 меχаничесκи οбρа- баτывагоτ , наπρимеρ шлиφугоτ дο τοлшиκы 0,2 мгл шлиφοваль- 5 ным κρугοм с зеρнисτοсτьго 40 ΜΚΙΛ πρи сκοροсτи вρащения 2500 οб/мин, исποльзуя в κачесτве οχлаждающей жидκοсτπ дисτиллиροванную ΕΟДУ (ποз. Ъ ) .
Изοляциοннοе ποκρыτие 2 на дρугοй сτοροне οсκοва- ния I ποлучагоτ аналοгичным сποсοбοм, κο ποлимеρизугоτ ΙС Ε τечение οднοгο часа (ποз.Ξ, Г ) .
Заτем в эποκсиднοм κοмπаунде свеρляτ мοнτажные οτ- веρсτия диамеτροм на 0,40-0 , 45 мм меньше диамеτρа οτвеρс τий 12 в меτалличесκοм ΟСΗΟΕЭΗИИ I (ποз. β , φиг.5) . Эτοй οπеρацией οπρеделяеτся τοлщиκа изοляции 2 в οτьеρс-
Figure imgf000013_0001
Пοсρедсτвοм гидροабρазивнοй зачисτκи ποвеρχнοсτи изοляциοннοгο ποκρыτия 2 πρидаюτ οπρеделенную шеροχοΕа- τοсτь ( £ν = 0,5÷Ι,25 мκм) , οчищаюτ ποвеρχнοсτь οснοва- ния I и οτвеρсτий 12 οτ часτиц изοляциοннοгο ποκρыτия 2, 20 οбρазοвавшиχся πρи меχаничесκοй οбρабοτκи, и сκρугляюτ κροжи οτвеρсτий 12.
Для φορмиροвания προвοдниκοΕ 4 и κοнτаκτныχ πлοша- дοκ 5 слοя 3 προвοдящегο ρисунκа на τу сτοροну ΟСΗСΕЭ- ния I, на κοτορую эποκсидный κοмπаунд нанοсился вο ΕΤΟ- 25 Ρ β οчеρедь, нанοсяτ , наπρимеρ , меτοдοм сеτκοгρаφичесκοГ: πечаτи чеρез чисτуго ( без ρисунκа) сеτκу свеτοчувсτΕИ- τельную κοмποзицию (ποз.Η) , наπρимеρ, следугощегο сοсτа - ва в массοвыχ часτяχ: эποκсидная смοла - Ю,
30 οлигοэφиρаκρилаτ προдуκτ эτеρиφиκации I мο- ля - эποκсиднοй смοлы смесьго 1,2 мοля меτаκρи- ЛΟΕΟЙ, 0, 9 мοля себаци- нοвοπ и 0 ,1 мοля синτеτичес- κиχ жиρныχ κислοτ φρаκции
35 ^7~^9 "~ ^ ' смесь бензοφенοна и κеτο- на миχлеρа (1:1) - 7; смесь ρасτвορиτелей - 3 φунκциοнальные дοбаьκи 4υ (πигменτы, наποлниτель, 4 ΡСΤ/5Ш1/00055
- 12 - πенοгасиτель и дρугие) - II. Увеличение сοдеρжания προдуκτа эτеρиφиκации в κοшοзи- ции, κаκ и бοлее низκοе сοдеρжание эποκсиднοй смοлы, ведеτ κ снижению τеρмοсτοйκοсτи ποκρыτий 2. Пοκижение сοдеρжания προдуκτа эτеρиφиκации снижаеτ адгезию ποκ- ρыτий 2. Увеличение сοдеρжания эποκсидκοй.смοлы или снижение κοличесτва ввοдимыχ инициаτοροв φοτοποлимеρи- зации вызываеτ снижение свеτοчувсτвиτельнοсτи κοмποзиции. Ыанесенный слοй свеτοчувсτвиτельнοй κοмποзиции су- шаτ πρи τемπеρаτуρе не выше 52°С. Пοсле высыχания τοл- щина слοя дοлжна сοсτавляτь 40-50 жм.
Βысушенный слοй свеτοчувсτвиτельнοи κοмποзиции эκсποниρуюτ чеρез φοτοшаблοн слοя 3 προΕθДящегο ρисун- κа (ποз. И ). Пοсле προявления ρисунκа в смеси эτилце- лοзοльва с вοдοй (Б οτнοшении 85:15 πο массе) ποлучеκ- ныГι изοляциοнный ρельеφ 16 (ποз.Κ) сушаτ в сильнοй сτρуе чисτοгο вοздуχа, а заτем сушκу προизвοдяτ πρи 8С°С, ποс- ле чегο οблучаюτ ульτρаφиοлеτοвым излучением и τеρмичес- κи οбρабаτываюτ, ποвышая τемπеρаτуρы сτуπенчаτο (чеτыρе ρаза) или πлавнο οτ 120 дο 200°С.
Изοляциοнный ρельеφ 16, если κοнφигуρация слοев 3 προвοдящегο ρисунκа ποзвοляеτ, ποлучаюτ меτοдοм τρа- φаρеτнοй πечаτи с исποльзοванием извесτныχ κοмποзицш" на эποκсиднοй οснοве, πρименяемыχ для изгοτοвления за- щиτнοй масκи πρи προизвοдсτве πечаτныχ πлаτ (ποз.Ι ).
Далее οснοвание I πечаτнοй πлаτы с изοляциοнным ποκ- ρыτием 2 и изοляциοнным ρельеφοм 16 ποκρываюτ в ваκууме слοем 17 меτалла τοлщинοй не менее 15 жм (ποз. I ). Для эτοгο сначала οсаждаюτ ποдслοй из меди τοлπшнοй οκοлο I мκм меτοдοм магнеτροннοгο ρасπшгения. Ρасπыле- ние ведуτ в ρежиме наибοльшегο наπρяжения на мишени, πρи κοτοροм сκοροсτь ρасπыления замеτнο еще не снижаеτся. Τаκοй ρежим οбесπечиваеτ неοбχοдимую адгезию меτалла κ изοляциοннοму οснοванию (2 Η/см). Οенοвную массу меди οсаадаюτ элеκτροннοлучевым ис- πаρением πρи маκсимальнο вοзмοжнοй сκοροсτи исπаρения, чτο οбесπечиваеτ ποлучение медныχ ποκρыτий с πρиемле- мыми меχаничесκими свοйсτвами (πρедел προчнοсτи на ρаз- - 13 - ρыв 450-510 Η/мм2, οτнοсиτельнοе удлинение πρи ρызρыве 2, 0-2,6%) . Для τοгο, чτοбы изοляциοннοе ποκρыτие 2 не πеρегρевалοсь в προцессе οсаждения на негο меτалла, προце οсаждения πρеκρащаюτ πρи дοсτижении изοляциοнным ποκρыτи- 5 ем 2 πρедельнο дοπусτимοй τемπеρаτуρы. Βο вρемя следугощеГ: за οсаждением πаузы τемπеρаτуρа изοляциοннοгο ποκρыτия 2 снижаеτся и чеρез неκοτοροе вρемя цροцесс' исπаρения вο- зοбнοвляюτ. Пρи бοльшοй πаузе , бοлее 10 минуτ, между циκ- лами исπаρения вοзρасτаеτ вρеш οсаждения ποκρыτия 2 и 10 вοзниκаеτ οπаснοсτь егο ρасслοеκия. Пρи слишκοм малыχ πаузаχ уχудшаюτся меχаничесκие свοйсτва οсажденнοгο ме- τалла и уχудшаеτся κοэφφициенτ исποльзοвания меτалла.
Для τοгο, чτοбы ποлучиτь κοнφигуρацию слοя 3 προ- вοдящегο ρисунκа, неοбχοдимο удалиτь меτалл с высτуπаго- 15 щиχ часτей изοляциοннοгο ρельеφа 16. Эτο дοсτигаеτся меχаничесκοй οбρабοτκοй, наπρимеρ, πρецизиοнным шлиφο- ванием (ποз.Μ) .
Для ποлучения изοляциοннοгο слοя 9, имеющегο οκ- κа, заποлнение προвοдящим маτеρиалοм для οбρазοвания 20 κοммуτациοнныχ сτοлбиκοв 10 τеχнοлοгичесκий προцесс ΠΟΕ- τορяюτ , το есτь ποлучаюτ изοляциοнный ρельеφ 18 (ποз. ^Ι ) , эκсποниρуя слοй сΕеτοчувсτБиτельнοй κοшοзиπии чеρез φοτοшаблοн κοммуτациοнныχ сτοлбиκοв Ю. Ηанοсяτ слοй меди на всю ποвеρχнοсτь изοляциοннοгο ρельеφа 18 , уда- 25 ляюτ медь с высτуπающиχ учасτκοв изοляциοннοгο ρелье- φа 18 πρецизиοннοй шлиφοвκοй (ποз.θ) .
Φορмиροвание слοя 6 προвοдящегο ρисунκа выποлнягоτ аналοгичнο. Пοлучагоτ изοляциοнный ρельеφ 19 , сοοτвеτ- сτвугощий κοнφигуρации слοя 6 προвοдяιдегο ρисунκа 30 (ποз.Ρ) . Ηанοсяτ медь на ποвеρχнοсτь изοляциοннοгο ρи- сунκа и удалягоτ ее с высτуπающиχ учасτκοв (ποз. СΙ ) .
Сφορмиροванная сτρуκτуρа, сοдеρжащая два слοя сигнальныχ προвοдниκοв, сοοτΕеτсτвуеτ οбычнοГ: двуχсτο- ροнней πлаτе и мοжеτ ρазвиваτься дальше πуτеы наρащи- 35 вания τρеτьегο и следующиχ слοев προвοдящегο ρисунκа, ρазделенныχ дρуг οτ дρуга изοляциοншыи слοями, сοдеρ- жащими κοммуτациοнные сτοлбиκи для сοединения слοеΕ дρуг с дρугοм.
Чτοбы завеρшиτь изгοτοвлэниэ πечаτнοζ πлаτы, на \νθ 92/17994 ΡСΤ/δШΙ /00055
- 14 - нее нанοсяτ наπρимеρ, из вышеуποмянуτοй свеτοчувсτви- τельнοй κοшοзиции защиτную масκу 20 (φиг. Я ) и οбслу- живаюτ κοнτаκτные πлοщадκи (ποз.5 ). Заτем нанοсяτ маρ- κиροвκу 21 и выρезаюτ πлаτу πο κοнτуρу. 5 Пρедлагаемοе изοбρеτение ποзвοляеτ:
- значиτельнο снизиτь κοличесτьο Ερедныχ ΟΤΧΟДΟΕ πρи προизвοдсτвен πечаτныχ πлаτ за счеτ исκлючения χимичес- κοи и галъваничесκοй меτаллизации, τρавления и ποдτρавли- вания меτаллοв и неκοτορыχ дρугиχ προцессοΕ, вπлοτь дο
Ю сοздания эκοлοгичесκи чисτοгο προизвοдсτва πечаτныχ πлаτ;
- ποвысиτь πлοτнοсτь мοнτажа за счеτ уменьшения ρазмеροв κοммуτациοнныχ сτοлбиκοΕ 10, шиρины лиκий и гιροмежуτκοв между ншш, ποсκοльκу Ε πρедлагаемοм προцес-
15 се на ρазρешающую сποсοбнοсτь не οκазываюτ влияния τа- κие φаκτορы, κаκ увеличение ρазмеροв προвοдниκοв πρи гальваничесκοм наρащивании и иχ ποдτρавлиΕание πρи τρав- лении ρисунκа, и οна οπρеделяеτся τοльκο ρазρешающей сποсοбнοсτью φοτοπροцессοв;
20 - ποвысиτь надежнοсτь πлаτ за счеτ οτсуτсτвия иοн- ныχ загρязнений πρи изгοτοвлении πлаτ, προчныχ уτοπленн ныχ в диэлеκτρиκ и надежнο с ним связанныχ κοнτаκτныχ πлοщадοκ и ламелеϊ 15 κοнцевыχ ρазъемοв. Пροмышленная πρименимοсτь
25 Изοбρеτение с усπеχοм мοжеτ быτь исποльзοванο ΕΟ всеχ случаяχ, где πρимениш τρадициοнные πечаτные πла- τы, изгοτοвленные на φοльгиροванныχ πласτинκаχ, οсοбен- нο πρи высοκиχ τρебοванияχ κ эκοлοгичесκим χаρаκτеρис- τиκам προизвοдсτва.
30 Οсοбеннο усπешнο мοжеτ быτь исποльзοванο:
- для πлаτ, имеющиχ элеκτρο-ρадиοэлеменτы с ΕЫСΟ- κим τеπлοвыделением;
- для πлаτ, τρебующиχ φορмиροвания сοгласοванныχ элеκτρичесκиχ линий;
35 - ДДЯ πлаτ элеκτροмеχаничесκиχ усτροйсτв;
- для πлагπ, имеющиχ безвывοдные κеρамичесκие элеκτ- ρο-ρадиοэлеменτы и элеменτы сο шτыρьκοвыми вывοдами οд- нοвρеменнο.

Claims

- 15 - ΦΟΡΜУЛΑ ИЗΟΕΡΕΤΕΗШ
1. мнοгοслοйная πечаτная πлаτа, сοдеρжащая меτалли- чесκοе οснοвание (I) с изοляциοнным ποκρыτием (2), на κοτοροе нанесены слοй (3) προвοдящегο ρисунκа с προвοд-
5 ниκаш (4) и πο меньшей меρе οдин дοποлниτельный слοй (6) προвοдящегο ρисунκа с προвοдниκами (7) и κοнτаκτными πлο- щадκами (8), ρазделенные между сοбοй изοляциοнным слοем (9), сοдеρжащим κοммуτациοнные сτοлбиκи (ΙС) для сοеди- нения между сοбοй προвοдκиκοΕ (4,7) и κοнτаκτныχ πлοща-
10 дοκ (II) слοеь (3,6) προвοдящиχ ρисунκοΕ, ο τ л и ч а ю - щ а я с я τем, чτο изοляциοннοе ποκρыτие (2) нанесенο на меτалличесκοе οенοвание (I) с двуχ егο сτοροн, а слοй (3) προвοдящегο ρисунκа нанесен πο меныпей меρе на οдну сτοροну изοляциοннοгο ποκρыτия (2), πρи эτοм в
15 слοяχ (3,6) προвοдящиχ ρисунκοΕ, изοляциοннοм слοе (9), изοляциοннοм ποκρыτии (2) и меτалличесκοм οснοвании (I) выποлнены сοοснο сκвοзные οτвеρсτия (12), πρи эτοм οτ- веρστия (12) меτалличесκοгο οснοвания (I) имегоτ диамеτρ (I)), бοльше диамеτρа всеχ οсτальныχ οτвеρсτий (12) на
20 удвοенную τοлщину изοляциοннοгο ποκρыτия (2), нанесен- нοгο на иχ сτенκи, κροме τοгο, κ κροжам οτвеρсτий (12), шποлненныχ в слοяχ (3,6) προвοдящиχ ρисунκοв и изοля- циοннοм слοе (9), πρимыκаюτ κοнτаκτные πлοщадκи (5, 8, II), τοлщина κοτορыχ ρавна сумме τοлщин слοев (3,6) προвοдящиχ
25 ρисунκοв и изοляциοннοгο слοя (9) и οκρужены изοляцией (13), а τορцевые ποвеρχнοсτи (14) всеχ κοнτаκτныχ πлο- щадοκ (8,5,11 имеюτ зубчаτую φορму, сοοτвеτеτвующую φορме κοнτаκτиρувдиχ с ними κροмοκ изοляции (13) в слοяχ (3,6) προвοдящиχ ρисунκοв и изοляциοннοм слοе (9), πρи
30 эτοм изοляциοнные ποκρыτия (2) οснοвания (ϊ) и οτвеρс- τий (12) имеюτ заданную τοлπшну, οдинаκοвο ρавную πο всей иχ ποвеρχнοсτи.
2. Μнοгοслοйная πечаτная πлаτа πο π.Ι,ο τ л и ч а ю щ а я с я τем, чτο οна снабжена κοнцевыми πечаτными ρазъ
35 емами с ламелями (Ι5),τοлщина κοτορыχ ρавна сумме τοлщин слοев (3,6) προвοдящиχ ρисунκοв и изοляциοннοгο слοя (θ), а τορцевые ποвеρχнοсτи (16) всеχ ламелей (15) имеюτ зуб- чаτую φορму, сοοτвеτсτвующую φορме κοнτаκτиρующиχ с ни- νуο 92/17994 ΡСΤ/5Ш1 /00055
- 16 - ми κροмοκ изοляции (13) и И30ЛЯЦИ0ΗΗ0Г0 слοя (9).
3. Μнοгοслοйная πечаτная πлаτа πο π.Ι,οτ ли а ю щ а я с я τем, чτο меτалличесκοе οснοвание (I) выποл- ненο из меτалла с низκим значением τемπеρаτуρнοгο κσэφ-
5 φициенτа ρасшиρения.
4. Μнοгοслοйная πечаτная πлаτа πο π.Ι,ο τ л и ч а ю щ а я с я τем, чτο меτалличесκοе οснοвание (I) выποл- ненο из элеκτροτеχничесκοй сτали.
5. Сποсοб изгοτοвления шοгοслοйнοй πечаτнοй πла- Ю τы, заκлючающийся в τοм, чτο на меτалличесκοе οснοва- ние (I) нанοсяτ изοляциοннοе ποκρыτие (2), на κοτοροм φορмиρуюτ προвοдниκи (4) слοя (3) προвοдящегο ρисунκа, заτем нанοсяτ изοляциοнный слοй (9), в κοτοροм выποл- няюτ οκна для всκρыτия в заданныχ месτаχ слοя (з) προ-
15 вοдящегο ρисунκа, заποлняюτ οκна элеκτροπροвοдным ма- τеρиалοм с οбρазοванием κοммуτациοнныχ сτοлбиκοΕ (10), меχаничесκи οбρабаτывагоτ ποвеρχнοсτь изοляциοннοгο слοя (9), ποсле чегο на нем φορмиρуюτ προвοдниκи (7) и κοнτаκτные πлοщадκи (8) слοя (6) προвοдящегο ρисунκа
20 и сοединяюτ иχ ποсρедсτвοм κοммуτациοнныχ сτοлбиκοΕ (ю) с προвοдниκами (4) слοя (3) προвοдящегο ρисунκа, ο τ л и ч а ю щ и й с я τем, чτο в меτалличесκοм οс- нοвании (I) πρедваρиτельнο выποлняюτ οτвеρсτия (12), а изοляциοннοе ποκρыτие (2) нанοсяτ на οдну из сτοροн
25 меτалличесκοгο οснοвания (I) и на сτенκи οτвеρсτий (12), меχаничесκи οбρабаτываюτ ποвеρχнοсτь изοляциοннοгο ποκρыτия (2) , исποльзуя неποκρыτую сτοροну меτалличес- κοгο οснοвания (I) κаκ базοвую, ποсле чегο изοляциοн- нοе ποκρыτие (2) нанοсяτ на дρугую сτοροну меτалличес-
30 κοгο οснοвания (I) и меχаничесκи οбρабаτываюτ егο ποвеρχ нοсτь, исποльзуя οбρабοτанную сτοροну изοляциοннοгο ποκ- ρыτия (2) κаκ базοвую, πρи эτοм на слοе (3) дοποлниτель- нο φορмиρуюτ κοнτаκτные πлοщадκи (5), πρичем φορшροва- ние προвοдниκοΕ (4,7) и κοнτаκτныχ πлοщадοκ (5,8) слο-
35 ев (3,6) προвοдящиχ ρисунκοв, а τаκже заποлнение οκοн изοляциοннοгο слοя (9) элеκτροπροвοдным маτеρиалοм οсу- щесτвляюτ πуτем οсаждения из πаροвοй φазы элеκτροπροвοд- нοгο маτеρиала τοлщинοй бοлее 15 мκм.
6. Сποсοб πο π.5,ο τ л и ча ющ и й с я τем, чτο - 17 - в κачесτве маτеρиала изοляциοннοгο слοя (9) выбиρаюτ свеτοчувсτвиτельную κοшοзицию, вκлючающую эποκсидианο- вый οлигοмеρ мοлеκуляρнοй массы 860-1070, οлигοэφиρаκρи- лаτ, προдуκτ эτеρиφиκации I мοля эποκсидианοвοгο οлигο-
5 меρа мοлеκуляρнοй шссы 860-1070 1-1,2 мοлям меτаκρилο- вοй κислοτы, 0,9 мοлями себацинοвοй κислοτы и 0, 1 мοля насыщеннοи алиφаτичесκοй мοнοκаρбοнοвοй κислοτы мοлеκу- ляρнοй массы 130-160, инициаτορ φοτοποлимеρизации, а τаκже ρасτвορиτелъ и φунκциοнальные дοбавκи πρи следую-
Ю щем сοοτнοшении κοшοненτοв в массοвыχ часτяχ: эποκсидный οлигοмеρ - 7-15 οлигοэφиρаκρилаτ - 4-10 προдуκτ эτеρиφиκации эποκсидинο- вοгο οлигοмеρа - 30-45
15 инициаτορ φοτοποлимеρизации φοτοποлимеρизации - 20-40 φунκциοнальные дοбавκи 5-20.
7. Сποсοб πο π.5, ο τ л и ч а ю щ и й с я τем, чτο менее десяτοй часτи элеκτροπροвοднοгο маτеρиала οсаждаюτ меτοдοм шгнеτροннοгο ρасπыления в ρежиме маκ-
20 симальнοгο наπρяжения на мишени, а οсτавшуюся часτь οсаждаюτ меτοдοм элеκτροннοлучевοгο исπаρения и κοнден- сации в ρежиме наибοльшей сκοροсτи исπаρения.
8. Сποсοб πο π.7, ο τ л и ч а ю щ и й с я τем, 25 чτο οсаждение элеκτροπροвοднοгο маτеρиала чеρедуюτ с οχлаждением нанοсимοгο слοя , πρичем οсаждение πρеκρа- щаюτ πρи дοсτижении элеκτροπροвοдным маτеρиалοм πρе- дельнοй τешеρаτуρы, вοзοбнοсляюτ егο чеρез Ι-Ю ми- нуτ.
PCT/SU1991/000055 1991-04-01 1991-04-01 Carte de circuits imprimes multicouche et procede de fabrication Ceased WO1992017994A1 (fr)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/972,450 US5414224A (en) 1991-04-01 1991-04-01 Multilayer printed circuit board and method of manufacturing same
PCT/SU1991/000055 WO1992017994A1 (fr) 1991-04-01 1991-04-01 Carte de circuits imprimes multicouche et procede de fabrication
DE59108784T DE59108784D1 (de) 1991-04-01 1991-04-01 Mehrlagenleiterplatte und verfahren zu ihrer herstellung
EP91909937A EP0549791B1 (de) 1991-04-01 1991-04-01 Mehrlagenleiterplatte und verfahren zu ihrer herstellung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/SU1991/000055 WO1992017994A1 (fr) 1991-04-01 1991-04-01 Carte de circuits imprimes multicouche et procede de fabrication

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1992017994A1 true WO1992017994A1 (fr) 1992-10-15

Family

ID=21617739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/SU1991/000055 Ceased WO1992017994A1 (fr) 1991-04-01 1991-04-01 Carte de circuits imprimes multicouche et procede de fabrication

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5414224A (ru)
EP (1) EP0549791B1 (ru)
DE (1) DE59108784D1 (ru)
WO (1) WO1992017994A1 (ru)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5565262A (en) * 1995-01-27 1996-10-15 David Sarnoff Research Center, Inc. Electrical feedthroughs for ceramic circuit board support substrates
US5670750A (en) * 1995-04-27 1997-09-23 International Business Machines Corporation Electric circuit card having a donut shaped land
US5966804A (en) * 1997-11-03 1999-10-19 National Center For Manufacturing Sciences Printed wiring board assemblies
US6455783B1 (en) * 1997-11-19 2002-09-24 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board and method for manufacturing the same
US6662439B1 (en) 1999-10-04 2003-12-16 Roche Diagnostics Corporation Laser defined features for patterned laminates and electrodes
US7073246B2 (en) * 1999-10-04 2006-07-11 Roche Diagnostics Operations, Inc. Method of making a biosensor
US6645359B1 (en) * 2000-10-06 2003-11-11 Roche Diagnostics Corporation Biosensor
US20020139668A1 (en) * 1999-11-03 2002-10-03 Raghbir Singh Bhullar Embedded metallic deposits
US6206708B1 (en) * 2000-01-13 2001-03-27 Lucent Technologies, Inc. Through via plate electrical connector and method of manufacture thereof
US6540890B1 (en) * 2000-11-01 2003-04-01 Roche Diagnostics Corporation Biosensor
ES2176109B1 (es) * 2000-12-26 2004-06-16 Lear Automotive (Eeds) Spain, S.L. Placa de circuito impreso de doble cara, con substrato metalico aislado y conexiones entre caras por agujeros metalizados, y metodo para su produccion.
US6951707B2 (en) * 2001-03-08 2005-10-04 Ppg Industries Ohio, Inc. Process for creating vias for circuit assemblies
US6814844B2 (en) 2001-08-29 2004-11-09 Roche Diagnostics Corporation Biosensor with code pattern
US6866758B2 (en) * 2002-03-21 2005-03-15 Roche Diagnostics Corporation Biosensor
US7477529B2 (en) * 2002-11-01 2009-01-13 Honeywell International Inc. High-voltage power supply
JP2007524816A (ja) 2003-06-20 2007-08-30 エフ ホフマン−ラ ロッシュ アクチェン ゲゼルシャフト 細い均一な試薬ストリップの製造方法およびその試薬
US9603236B2 (en) * 2014-08-18 2017-03-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Heat dissipating substrate

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4604799A (en) * 1982-09-03 1986-08-12 John Fluke Mfg. Co., Inc. Method of making molded circuit board
EP0198928A1 (en) * 1982-03-05 1986-10-29 E.I. Du Pont De Nemours And Company Fabrication of a printed circuit board with metal-filled channels
DE3518975A1 (de) * 1985-05-25 1986-11-27 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Kunststoffteil
DE3520945A1 (de) * 1985-06-12 1986-12-18 Anton Piller GmbH & Co KG, 3360 Osterode Traegerelement zur aufnahme elektrischer und/oder elektronischer bauteile und/oder schaltungen

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3296099A (en) * 1966-05-16 1967-01-03 Western Electric Co Method of making printed circuits
USRE29784E (en) * 1968-11-01 1978-09-26 International Electronics Research Corp. Thermal dissipating metal core printed circuit board
DE2515875A1 (de) * 1974-04-15 1975-10-23 Texas Instruments Inc Gedruckte schaltung und verfahren zu ihrer herstellung
US4211603A (en) * 1978-05-01 1980-07-08 Tektronix, Inc. Multilayer circuit board construction and method
US4496793A (en) * 1980-06-25 1985-01-29 General Electric Company Multi-layer metal core circuit board laminate with a controlled thermal coefficient of expansion
US4318954A (en) * 1981-02-09 1982-03-09 Boeing Aerospace Company Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers
FR2505094A1 (fr) * 1981-04-29 1982-11-05 Trt Telecom Radio Electr Procede de realisation des circuits hyperfrequences
US4651417A (en) * 1984-10-23 1987-03-24 New West Technology Corporation Method for forming printed circuit board
US4869922A (en) * 1986-01-24 1989-09-26 Ausimont S.P.A. Method of coating with polyfluorocarbons
DE3786600T2 (de) * 1986-05-30 1993-11-04 Furukawa Electric Co Ltd Mehrschichtige gedruckte schaltung und verfahren zu ihrer herstellung.
US4889439A (en) * 1988-01-29 1989-12-26 International Business Machines Corporation Automatic page end feature for an electronic typewriter
US4882454A (en) * 1988-02-12 1989-11-21 Texas Instruments Incorporated Thermal interface for a printed wiring board
US5194196A (en) * 1989-10-06 1993-03-16 International Business Machines Corporation Hermetic package for an electronic device and method of manufacturing same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0198928A1 (en) * 1982-03-05 1986-10-29 E.I. Du Pont De Nemours And Company Fabrication of a printed circuit board with metal-filled channels
US4604799A (en) * 1982-09-03 1986-08-12 John Fluke Mfg. Co., Inc. Method of making molded circuit board
DE3518975A1 (de) * 1985-05-25 1986-11-27 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Kunststoffteil
DE3520945A1 (de) * 1985-06-12 1986-12-18 Anton Piller GmbH & Co KG, 3360 Osterode Traegerelement zur aufnahme elektrischer und/oder elektronischer bauteile und/oder schaltungen

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0549791A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
US5414224A (en) 1995-05-09
DE59108784D1 (de) 1997-08-21
EP0549791B1 (de) 1997-07-16
EP0549791A4 (ru) 1994-02-09
EP0549791A1 (de) 1993-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0549791A4 (ru)
KR100661937B1 (ko) 집적된 커패시터를 갖는 전자 패키지
CN102084731B (zh) 印刷电路板及其制造方法
US8859420B2 (en) Structure and method of making interconnect element, and multilayer wiring board including the interconnect element
US7084509B2 (en) Electronic package with filled blinds vias
DE112014003622B4 (de) Dreidimensionale System-in-Package-Metallleiterplattenstruktur für zuerst eingehauste und später geätzte normale Chips und Verfahren zu deren Verarbeitung
KR100240915B1 (ko) 회로 기판 및 그의 제조 방법
US6274225B1 (en) Circuit member and circuit board
CA2370878C (en) Chip carrier for a chip module and method of manufacturing the chip module
CN102361534A (zh) 多层印刷电路板
CN104247584A (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN101911850A (zh) 多层印刷电路板的制造方法
KR20100025572A (ko) 금속 코어 기재를 포함하는 회로 어셈블리 및 그의 제조 방법
US6946737B2 (en) Robust interlocking via
US20060137904A1 (en) Multilayer printed wiring board and method of manufacturing the same
CN102131337A (zh) 线路板及其制程
EP0498274A2 (en) Electrolytic method for forming vias and through holes in copper-invar-copper core structures
US20040141299A1 (en) Burrless castellation via process and product for plastic chip carrier
CN103731998A (zh) 制备印刷电路板的方法
JP6862087B2 (ja) 配線基板、配線基板を有する半導体パッケージ、およびその製造方法
CN114245587B (zh) 一种湿膜涂覆改善系统封装模块半孔披锋的方法及应用
JPH11112114A (ja) プリント基板
US20050051905A1 (en) Semiconductor component having a plastic housing and methods for its production
KR20030004058A (ko) 플렉시블 인쇄 배선용 기판
EP1009200A1 (en) Circuit member and circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CA JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LU NL SE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1991909937

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1991909937

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: CA

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1991909937

Country of ref document: EP