WO1993006264A1 - Appareil et procede de production d'un semiconducteur monocristallin d'un compose a pression elevee de dissociation - Google Patents

Appareil et procede de production d'un semiconducteur monocristallin d'un compose a pression elevee de dissociation Download PDF

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Koichi Sassa
Takashi Atami
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Definitions

  • the present invention relates to an apparatus for processing a high dissociation pressure compound such as GaAs used as a laser element or an IC substrate, an apparatus for producing a high dissociation pressure compound semiconductor single crystal, and a method for producing the same.
  • a high dissociation pressure compound such as GaAs used as a laser element or an IC substrate
  • an apparatus for producing a high dissociation pressure compound semiconductor single crystal and a method for producing the same.
  • FIG. 1 As an example of an apparatus for treating a compound having a high dissociation pressure, a single crystal production apparatus proposed in Japanese Patent No. 1490669 is shown in FIG. This apparatus is for producing single crystals of high dissociation pressure compound semiconductors such as GaAs by the Chalk-Sky method (CZ method).
  • CZ method Chalk-Sky method
  • reference numeral 1 denotes a hermetically closed container for internally pulling a single crystal, and the closed container 1 is configured to be dividable from an upper portion 2 and a lower portion 3 of the container. Seal materials 5 are interposed at these joints 4.
  • a stress buffering mechanism 7 is attached to the push-up lower shaft 6 of the container lower part 3 so as to maintain the stress applied to the joint 4 at an appropriate value.
  • a crucible 9 supported by a susceptor 8 is arranged inside the closed container 1, and the crucible 9 is rotated by the lower shaft 10 and The heaters 11a and 11b are designed to be heated with each closed container.
  • a vapor pressure control unit 12 is provided on the top plate of the container upper part 2, and controls the temperature of the inner wall surface of the vapor pressure control unit 12 to the lowest and appropriate constant temperature on the container wall. As a result, the vapor pressure of the high dissociation pressure component condensed here is adjusted, the pressure of the high dissociation pressure component gas in the closed vessel 1 is controlled, and the raw material in the crucible 9 is refined. The composition of liquid 13 is controlled.
  • a view port 14 for observing the growth portion of the single crystal 18 is provided through the ceiling of the closed vessel 1, and a pulling shaft 15 and a lower shaft 10 are provided.
  • Each of the through-holes is provided with a rotary seal 16 filled with a liquid sealant such as B203.
  • the entire structure is housed in an airtight outer container 17.
  • the high dissociation pressure component is As
  • the other raw material components are Ga.
  • the crucible 9 is filled with G a, and As is placed on the bottom plate 1 a of the sealed container 1. Then, after evacuating the entire device, push up and raise the lower shaft 6 to seal the airtight container 1.
  • the bottom plate 1a of the closed container 1 is ripened by a heater 11b.
  • the As material placed on the bottom plate la is heated to be sublimated, and the Ga material in the crucible 9 is heated together with the closed vessel 1 so that the A material becomes A material. s is absorbed, and the GaAs material is synthesized in the crucible 9.
  • the temperature distribution in the closed vessel 1 The inner wall surface of the control section 12 is controlled so as to be lower than the other sections to prevent the sublimed As from condensing on other sections in the closed vessel 1.
  • an inert gas is introduced into the outer container 17 during the synthesis operation, and a pressure balance between the inside and the outside of the closed container 1 is maintained.
  • the seed crystal A fixed to the lower end of the pulling shaft 15 is immersed in the GaAs melt, and the pulling shaft 15 is not rotated. While pulling up, a single crystal 18 is grown as shown while gradually lowering the temperature of the heaters 11a and 11b.
  • the amount of As to be placed on the bottom plate 1 a of the sealed container 1 is the amount of As required for the synthesis of the GaAs material, and the inside of the sealed container 1 is kept constant after the completion of the GaAs synthesis. It is the sum of the amount of As to be filled with the pressure As gas, the amount of As always condensed in the vapor pressure control unit 12 and the amount of As lost during crystal growth. . Even if the vapor pressure controller 12 compensates for the amount of As flying out of the closed vessel 1 during the crystal growth, the As solid remains until the crystal growth is completed.
  • the structure is such that a sufficient amount of As solid can be accommodated immediately after G a As synthesis.
  • the rate of sublimation of As by heating tends to be difficult to control when synthesizing the G a As raw material, and it depends on the reaction with G a.
  • the pressure of the closed vessel 1 ⁇ ′ might increase because it became larger than the As gas absorption rate. If such a pressure rise occurs suddenly and the pressure adjustment operation with an inert gas from the outside cannot be performed in time, the airtightness of the sealed container 1 is broken and a large amount of As is discharged from the sealed container 1. In some cases, it may scatter. For this reason, in the above device, strict attention should be paid to the temperature control of each part of the closed container 1. There was a need, and the automation of the operation was tedious.
  • the crucible 9 in the closed container 1 and the bottom plate 1 a of the closed container 1 where the As material is placed are thermally connected. It was found that the problem was that the temperature of the As material was increased as the temperature of the crucible 9 was increased.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method capable of reliably and easily synthesizing a high dissociation pressure compound without sacrificing the operability of the apparatus. It is said that. Disclosure of the invention
  • the apparatus for producing a single crystal of a high dissociation pressure compound according to the first invention is an openable and closable enclosure that is housed in an outer container, and includes a cylindrical part, a top plate that covers both ends thereof, and a bottom part.
  • Container and the bottom of the closed container A lower shaft that penetrates and is hermetically and rotationally inserted into the closed container, a crucible fixed to the upper end of the lower shaft and held in the closed container, A lifting shaft that penetrates through the top plate and is airtightly and rotatably inserted into a closed container.
  • a raw material container for accommodating the high-dissociation pressure component raw material is provided inside the hermetic container, and an airtight hermetically surrounding a lower shaft or a pulling shaft is provided below or above the hermetic container.
  • a typical steam pressure control vessel is provided, and a communication means is provided for connecting the steam pressure control vessel and the closed vessel to each other.
  • at least around the top of the closed vessel, around the area corresponding to the crucible in the closed vessel, around the area corresponding to the raw material container in the closed vessel, and around the vapor pressure control vessel Each has independent heating means.
  • a raw material container for accommodating a high dissociation pressure component raw material is provided inside a closed container, and at the same time, through a communicating means.
  • a device equipped with a vapor pressure control container that is air-tightly connected to the closed container is used.
  • the raw material container disposed in the closed container is filled with the high dissociation pressure component raw material.
  • the crucible is filled with another ingredient material.
  • the other part of the closed container except for the raw material container and the vapor pressure control container is heated to a predetermined temperature, and the raw material container is heated to sublimate the high dissociation pressure component raw material. Transfer to pressure control vessel to condense.
  • the other component materials in the crucible are heated to a temperature higher than the melting point of the high dissociation pressure compound semiconductor, and the inside of the vapor pressure control container is heated.
  • a raw material melt for a high dissociation pressure compound semiconductor is synthesized in a pot.
  • the single crystal is pulled while controlling the temperature of the vapor pressure control vessel to keep the pressure of the high dissociation pressure component gas in the closed vessel constant.
  • the high dissociation pressure component once transferred into the vapor pressure control container is not affected by the temperature shadow from the closed container, and the high dissociation pressure component gas from the vapor pressure control container to the closed container is removed. It is possible to control the supplied amount easily and accurately. Therefore, the raw material synthesis of the high-dissociation pressure compound semiconductor can be accurately controlled, and the sublimation of the high-dissociation pressure component raw material is too rapid, so that the pressure in the closed vessel rises rapidly, resulting in the loss of the dissociation pressure component gas. It does not cause problems such as bleeding, and also facilitates the automation of the synthesis operation.
  • the vapor pressure control container is separated from the closed container and is provided so as to surround the lower shaft or the pull-up shaft, it is easy to increase the size of the entire device without having to make it larger. In addition, a large internal volume of the vapor pressure control vessel can be secured.
  • An apparatus for treating a compound having a high dissociation pressure includes an openable and closable container housed in an outer container, comprising a cylindrical portion, a top plate closing both ends thereof, and a bottom portion.
  • the steam pressure control unit is disposed below the hermetic container, and defines a hermetically sealed internal space between the concentric cylindrical inner wall portion and the outer wall portion.
  • the vapor pressure control vessel is cylindrical, if the diameters of the inner wall and the outer wall are set to be large, they are sufficiently large. It is possible to suppress the thickness of the vapor pressure control vessel in the strange direction while keeping a large internal volume, and to secure a large surface area of the vapor pressure control vessel. By securing a large surface area, the condensation rate of the excess dissociation pressure component can be increased.
  • control section heating means are provided inside the inner wall and outside the outer wall of the steam pressure control vessel, respectively, so that the temperature can be controlled from both inside and outside of the steam pressure control vessel. Since the heat pipes are arranged along at least the direction of the inner wall or the outer wall, the temperature distribution on the inner surface of the corresponding wall can be made uniform.
  • the control section heating means is provided between the lower shaft and the inner wall of the vapor pressure controller, so the lower shaft temperature Even if the temperature fluctuates, the temperature of the inner wall can be easily corrected by the control unit heating means, and the heat effect from the lower shaft can be reduced. Can be minimized. Therefore, the accuracy of temperature control in the vapor pressure control vessel can be improved, and accurate and reliable vapor pressure control of high dissociation pressure component gas can be performed.
  • An apparatus for treating a compound having a high dissociation pressure includes an openable and closable container which is housed in an outer container and has a top plate and a bottom which cover a cylinder and both ends thereof.
  • Container heating means for heating the closed container a steam pressure control unit having an internal space communicated with the internal space of the closed container, and a control unit heating means for heating the vapor pressure control unit.
  • Above the closed container and above or below Z there is provided a high-dissociation-pressure raw material holding section in which the internal space is hermetically sealed, and the internal space of the high-dissociation-pressure raw material holding section and the inside of the closed container are provided.
  • a communication means is provided for communicating the space and the.
  • a holding section heating means for ripening the high dissociation pressure raw material holding section is provided.
  • a raw material container accommodating a raw material for the dissociation pressure component is provided inside the closed container, and through a communicating means.
  • An apparatus provided with a high-dissociation-pressure raw material holding unit that is air-tightly connected to the closed container and a vapor pressure control unit that is connected to the closed container is used.
  • a high-dissociation pressure component raw material is stored in a raw material container in a closed container, and other component raw materials are stored in a crucible, and a raw material-container and a high-dissociation pressure raw material holding unit or
  • the other part of the sealed container except for the vapor pressure control part is heated to a predetermined temperature, and the raw material container is heated to sublimate the raw material having a high dissociation pressure.
  • a rapid change in vapor pressure occurs as in the synthesis of a high dissociation pressure compound.
  • the high-dissociation pressure material holding unit is kept at a relatively low temperature to condense the excess high-dissociation pressure component gas once inside, and the high-dissociation pressure component gas is released from the high-dissociation pressure material holding unit again. By doing so, a large-capacity buffering action against sudden changes in vapor pressure is obtained.
  • the temperature of the high-dissociation-pressure raw material holding unit is increased, and the amount of the high-dissociation pressure component inside the unit is set to zero.
  • the steam pressure is controlled by controlling the temperature of the high dissociation pressure component condensed in the steam pressure control unit.
  • the two functions of vapor pressure control and pressure buffer are separated, so the dimensions of the vapor pressure control section are the minimum necessary for adjusting the vapor pressure until the processing such as crystal growth is completed.
  • a volume that can accommodate the high dissociation pressure component is sufficient, the temperature inside is easily made uniform and temperature control is easy, and there is no danger that the accuracy of the vapor pressure control will be reduced.
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a state before synthesis of raw materials in a first embodiment of the apparatus for producing a high dissociation pressure compound semiconductor single crystal of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which raw materials are being synthesized by the apparatus of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a state in which a single crystal is being pulled by the apparatus of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a state before synthesizing raw materials in a second embodiment of the apparatus for producing a high dissociation pressure compound semiconductor single crystal of the present invention.
  • FIG. 5 is a sectional view showing a state before synthesizing raw materials in a third embodiment of the apparatus for producing a high dissociation pressure compound semiconductor single crystal of the present invention.
  • FIG. 6 is a sectional view taken along the line VI-VI in FIG.
  • FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a state in which raw materials are being synthesized by the apparatus of the third embodiment.
  • FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing a state where a single crystal is being pulled by the apparatus of the third embodiment.
  • FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing a fourth embodiment of the apparatus for producing a high dissociation pressure compound semiconductor single crystal of the present invention.
  • FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing a state before synthesis of raw materials in a fifth embodiment of the apparatus for producing a high dissociation pressure compound semiconductor single crystal of the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG. 10.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing a state in which raw materials are being synthesized by the apparatus of the fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a longitudinal sectional view showing a state in which a single crystal is being pulled by the apparatus of the fifth embodiment.
  • FIG. 14 is a longitudinal sectional view showing a sixth embodiment of the apparatus for producing a high dissociation pressure compound semiconductor single crystal of the present invention.
  • FIG. 15 is a longitudinal sectional view showing a conventional apparatus for producing a high dissociation pressure compound semiconductor single crystal.
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • Reference numeral 20 in the figure denotes a cylindrical hermetic container whose inside can be hermetically sealed.
  • This hermetic container 20 is divided into a container upper part 22 and a container lower part 24.
  • the seal member 26 is interposed at these 0 joints.
  • a pull-up shaft 28 is provided vertically through the center of the top plate 22 of the container upper part 22 and an annular wall is formed on the upper surface of the top plate 22 A around the pull-up shaft 28.
  • a part 30 is provided, and is filled with a liquid seal 32 such as B203.
  • a burod 34 for penetrating the top plate portion 22A and observing the single crystal growth portion is provided.
  • annular upper heater 36 On the outer periphery of the container upper part 2.2, an annular upper heater 36 is coaxially mounted with gB, and on the periphery of the container lower part 24, a crucible 54 is provided.
  • the annular central heater 38 and the annular lower heater 140 are arranged at positions corresponding to the bottom and the bottom of the container lower part 24, respectively. They are all energized independently of each other.
  • the lower end of the container lower part 2 is closed by a bottom plate part 42, and a sealing material (not shown) is interposed on the joint surface.
  • a bottomed cylindrical container support base 44 is coaxially fixed to the lower surface of the bottom plate part 42, and its lower end flange part 44A is pushed up via a stress buffer search 46.
  • a lower shaft 50 is placed inside the push-up lower shaft 48 so as to be relatively movable and rotatable in the axial direction, and the upper portion of the lower shaft 50 passes through the bottom plate portion 42 through an AA. Inserted into the sealed container 20.
  • a crucible 54 is coaxially fixed to the upper end of the lower shaft 50 via a sass pig 52.
  • a circular raw material container 60 is mounted coaxially with the lower shaft 50.
  • This raw material container 60 is for storing a high dissociation pressure component (As in this case), and the inner diameter of the central hole 62 is larger than the outer diameter of the lower shaft 50.
  • a gap is formed between the lower shaft 50 and the lower shaft 50.
  • a center hole 64 having an inner diameter larger than the outer diameter of the lower shaft 50 is formed in the center of the bottom plate portion 42 of the container lower portion 24, and a center hole 64 is formed in the lower surface of the bottom plate portion 42.
  • a circular communication pipe (communication means) 66 is fixed, and a cylindrical vapor pressure control container 68 is coaxially fixed to the lower end of the communication pipe 66.
  • the material of the communication pipe 66 and the vapor pressure control vessel 68 is not limited, but may be Moribden, Niob, Tung stainless steel is suitable.
  • a support cylinder 70 is fixed vertically standing from the center of the bottom plate portion 68A, and coaxially covers the lower shaft 50.
  • the outer diameter of the support cylinder 70 is smaller than the inner diameter of the communication pipe 66, and the upper end of the support cylinder 70 reaches the vicinity of the bottom plate part 42 of the container lower part 24.
  • the material of the support cylinder 70 may be the same as that of the communication pipe 66 and the vapor pressure control vessel 68.
  • it In order for the space S surrounded by the inner wall surface of the vapor pressure control vessel 68 and the outer wall surface of the support cylinder 70 to function well as a pressure buffer, it must have a sufficiently large volume.
  • a bearing portion 72 having an inner diameter substantially equal to the outer diameter of the lower shaft 50 is formed at an appropriate height position (the lower end portion in the illustrated example) of the support cylinder 70.
  • the inner diameter of the part of the cylinder 70 other than the bearing part 72 is larger than the outer diameter of the lower shaft 50, and the inside of the support cylinder 70 is higher than the bearing part 72 in B203.
  • Liquid sealant 74 is filled.
  • the lower shaft 50 is rotatably and vertically movable supported by the bearing portion 72, and the space between the support cylinder 70 and the lower shaft 50 is airtight by the liquid sealant 74. Sealed in.
  • the upper end of the liquid sealant 74 is higher than the upper end of the vapor pressure control container 68 and reaches the inside of the communication pipe 66.
  • a cylindrical heater (heating means) 76 is coaxially arranged around the outer periphery of the vapor pressure control container 68.
  • the temperature at the bottom of the vapor pressure control vessel 68 is affected by the downward radiation and the downward heat transfer through the lower shaft.
  • the axial length of the heater 76 is made larger than the axial length of the steam pressure control vessel 68 to prevent it from lowering.
  • An annular heater 76 A is installed opposite to the bottom of 8.
  • the closed container 20, the heaters 36, 38, 40, and the container support 44 are housed in an airtight outer container 78, and the outer container 8 and the sealed container 20 are connected to a vacuum pump (not shown) and an inert gas supply source, respectively.
  • the raw material container 60 is filled with As and the crucible 54 is filled with Ga, and then the outer container 78 is filled. Is closed, and the inside of the outer container 78 is evacuated, pushed up, the lower shaft 48 is raised, and the sealed container 20 is sealed.
  • the air was passed through heaters 36, 38, and the upper part of closed container 20 was set at 700. While being heated to about C to 100 ° C., the heater 40 is energized to heat the raw material container 60 at 550 to 7700, and As is sublimated. At this time, since the temperature of the vapor pressure control container 68 is lower than that of the other portions, the sublimated As gradually condenses on the inner wall surface of the vapor pressure control container 68. This operation is continued until all the As in the raw material container 60 is transferred to the vapor pressure control container 68 8, as shown in FIG.
  • the heaters 38 were used to heat the crucibles 54 so that G a in the crucible 54 became equal to or higher than the melting point of G a s of 1238 ° C. 7 6,
  • the air in the vapor pressure control container 68 is sublimated by passing through 76 A, and As gas is supplied into the closed container 20. This As gas reacts with G a in the crucible 54, and a G a As melt is synthesized in the crucible 54.
  • the pressure inside the sealed container 20 increases, so an inert gas is introduced into the outer container 78 according to the pressure increase, and the pressure inside and outside the sealed container 20 is increased. Balance.
  • the temperature of the vapor pressure control vessel 68 is kept at a constant temperature of 600 to 62 ° C. Then, the excess As is condensed in the vapor pressure control container 68, and the vapor pressure As gas at the above-mentioned constant temperature fills the closed container 20, and the crucible 54 Equilibrate with the GaAs melt inside and keep the composition of the GaAs melt constant.
  • the liquid surface temperature of the liquid sealant 74 is maintained higher than the inner wall surface temperature of the vapor pressure control container 68 by heat conduction and radiation from above. Therefore, As does not condense on the liquid surface of the liquid sealant 74, and the condensed solid As does not hinder the rotation of the lower shaft 50.
  • the pull-up shaft 28 is lowered to immerse the seed crystal A in the GaAs melt, and then the lower shaft 50 is rotated and pulled. Rotate the upper shaft 28 to raise the single crystal T.
  • the vapor pressure control container 68 Since As gas is supplied into the closed container 20 from 68, the sublimation of As 51 from the raw material container 60 may become intense. Also in this case, As gas is rapidly absorbed by the steam pressure control vessel 68 having a large storage capacity, and the rise in gas pressure is moderated. Therefore, the pressure inside the closed container 20 is excessively increased, and As gas is squirted from the seal portion or the like, losing the raw material of the high dissociation pressure component, which may lead to poor composition. In addition, the automation of the synthesis operation is facilitated.
  • the vapor pressure control container 68 is thermally isolated from the closed container 20 and independently temperature-controlled by the heaters 76 and 76A, the vapor pressure control container 6 The temperature of As held in 8 is not affected by the temperature of closed container 20. Therefore, when synthesizing G a As, it is possible to easily and accurately control the supply amount of As gas from the vapor pressure control container 68 to the closed container 20. Can be controlled accurately.
  • the vapor pressure control container 68 is isolated from the closed container 20 and is provided with the lower shaft 50 buckled, so that the entire apparatus does not become large. Also, the internal volume of the steam pressure control container 68 can be secured large. For example, to tightly store 8 kg of solid As, an internal volume of 150 cm 3 is required, but according to the vapor pressure control container 68 of this embodiment, the outer diameter is 100 mm. It can be realized with an X length of about 300 mm.
  • the following method is also possible.
  • the outer container 78 is closed, and the outer container 78 is evacuated.
  • the push-up lower shaft 48 is raised, and the sealed container 20 is sealed.
  • the steam pressure control container 68 is maintained at a temperature (550 to 600 °) where the As vapor pressure becomes too high, and at the same time, the Ga temperature in the crucible 54 is maintained.
  • an inert gas is introduced into the outer container 78 to balance the pressure inside and outside the closed container 20.
  • the sublimation rate of As in the raw material container 60 is increased by the influence of the temperature rise of the crucible 54, but as described above, the vapor pressure control container 6
  • the synthesis of the GaAs melt and the condensation of As into the vapor pressure control vessel 6 8 will not occur without an abnormal increase in the As gas pressure. It is possible to proceed at the same time, and there is an advantage that the working process can be shortened as compared with the case where the entire amount of As is once condensed in the vapor pressure control container 68 as described above.
  • the sealed container 20, the raw material container 60, and the vapor pressure control container 68 are made of a combination of graphite and molybdenum coated with PBN to form a seal material 26.
  • a gasket was used.
  • the volume of the raw material container 60 was 2500 cm 3.
  • the volume of the vapor pressure control container 68 was 1100 cm 3 .
  • the inside of the outer container 78 is evacuated and pushed up. Was pushed up to seal the closed container 20.
  • the heaters 36, 38 are energized to raise the temperature of the upper part 22 of the container to about 700 ° C.
  • the heaters 76, 7 After raising the temperature of the vapor pressure control vessel 68 to 500 ° C. (the vapor pressure of As at this temperature is 0.08 at) by 6 A, the heater Accordingly, the temperature of the raw material container 60 was gradually increased to about 68 to about 80, and this state was maintained until As in the raw material container 60 sublimed and disappeared, and the pressure was stabilized.
  • the temperature of G a in crucible 54 is gradually increased by heater 38 to 125 0.
  • the temperature of the vapor pressure control vessel 68 was raised to 600 to 68 ° C by the heaters 76 and 76A, the crucible was heated.
  • a synthesis reaction of the GaAs melt occurred. This reaction rate could be controlled with high accuracy by adjusting the temperature of the vapor pressure control vessel 68.
  • an inert gas was introduced into the outer container 78 in order to take the pressure between the inside and the outside of the closed container 20 to make the pressure approximately 1 atm.
  • the time required for the synthesis process of the GaAs melt was about 5 hours.
  • the heaters 76, 76A are used to maintain the Nitrogen degree of the vapor pressure control vessel 68 at 615 ° C, and the amount of electricity supplied to the heater 38 is gradually increased.
  • the single crystal T is pulled up while rotating the pull-up shaft 28 to obtain a diameter of 110 tn.
  • a GaAs single crystal of m and length of 160 mm was obtained.
  • the loss of As in the entire process was as small as 42 K, and there was no collapse of the pressure balance in the closed vessel 20 during the synthesis of the GaAs melt. was shown.
  • the temperature of the vapor pressure control vessel 68 was set to 570 to 600 (the vapor pressure of As at this temperature was 0.4 to 0.9. atn), and As in the raw material container 60 was sublimated, and at the same time, the Ga in the crucible 54 was gradually heated to 125 ° C. As a result, as the temperature of Ga increased, a synthesis reaction of the GaAs melt occurred.
  • the GaAs crystal was pulled up from the GaAs melt in the same manner as in Experimental Example 1, and the GaAs crystal having the same dimensions and characteristics as the single crystal obtained in Experimental Example 1 was obtained. a As crystals were obtained. In addition, the As loss in the entire crystal growth process was 50 g, and there was no collapse of the pressure balance in the closed vessel 20 during the synthesis of the GaAs melt. You can see that.
  • FIG. 4 shows a second embodiment of the apparatus of the present invention, which is characterized in that the vapor pressure control container 68 is installed above the closed container 20.
  • the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals.
  • a center hole 64 is formed in the center of the ceiling portion 22 A of the upper part 22 of the container, and a communication pipe 66 is formed on the upper surface of the ceiling portion 22 A corresponding to the center hole 64.
  • a cylindrical vapor pressure control vessel 68 is fixed so as to surround the lifting shaft 28 coaxially, and the heater is surrounded by the vapor pressure control vessel 68. 7 6 are arranged.
  • a support cylinder 70 is fixed vertically downward from the top plate section 68B, and a bearing section 72 is formed at the lower end of the support cylinder 70. .
  • the upper end of the support cylinder 70 is open.
  • a liquid sealant 74 is placed on the bearing 72 inside the support shaft 70.
  • the liquid level of the liquid sealing agent 74 may be arbitrary.
  • an annular wall portion 80 is formed inside the raw material container 60, and the liquid sealant 82 is put in the inside.
  • the device of the second embodiment can be used similarly to the device of the first embodiment, and the same effects can be obtained.
  • the vapor pressure In order to make the temperature distribution on the inner wall surface of the control vessel 68 more uniform, a circular and cylindrical heat is placed between the outer peripheral face of the vapor pressure control vessel 68 and the inner peripheral face of the heater 76.
  • FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing an apparatus according to a third embodiment of the present invention.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • a cylindrical seal support portion 90 is formed downward from the periphery of the center hole 64 through which the lower shaft 50 is inserted.
  • the space between the inside and the lower shaft 50 is filled with a liquid sealant 92 such as B203.
  • three through holes 94 are formed on the upper surface of the bottom plate portion 42 at positions equidistant from the lower shaft 50 and at a distance of 120 ° from each other around the lower shaft.
  • communication pipes (communication means) 96 are fixed to the lower surface of the bottom plate portion 42, respectively.
  • a cylindrical vapor pressure control container 98 is fixed coaxially with the lower shaft 50.
  • the upper and lower ends of the cylindrical outer wall 100 and the inner wall 102 are joined by an annular top plate 104 and a bottom plate 106.
  • Each of the communication pipes 96 is fixed vertically to the top plate 104, and the internal space S of the vapor pressure control vessel 98 is connected through the communication pipe 96. Then, it is communicated with the internal space of the sealed container 20.
  • a cylindrical heat pipe 108 is coaxially placed inside the inner wall portion 102 (lower shaft 50 side) of the vapor pressure control container 98 as shown in Fig. 6.
  • a cylindrical heater (means for heating the unloading section) 110 is coaxially arranged inside the heater.
  • a cylindrical heat pipe 112 is coaxially arranged outside the outer wall 100, and a cylindrical heater (control section heating means) surrounds the outer side. 1 1 and 4 are coaxially arranged.
  • the vapor pressure control vessel 98 and each heat pipe 1 08, 1 1 2 are in surface contact or have a slight gap o
  • the heat pipes 1 08, 1 1 2 and 1 1 1 1 0, 1 1 4 are almost equal in axial length and longer than the vapor pressure control vessel 98.
  • the lower end is fixed to the lower flange portion 44 A of the container support base 44.
  • the upper ends of the heat pipes 1 08, 1 1 2 and 1 110, I 1 4 are located at a certain height higher than the upper end of the steam pressure control vessel 98.
  • the lower end is set at a position lower than the lower end of the vapor pressure control container 98 by a certain length, and the temperature of the vapor pressure control container 98 is made uniform.
  • the internal volume of the vapor pressure control container 98 should be capable of densely packing 40% or more of As contained in the raw material container 116. Is desirable.
  • the raw material container is placed on the bottom plate 4 2
  • the raw material container 1 16 are mounted coaxially.
  • the raw material container 1 16 has an annular shape, and the outer diameter is set slightly smaller than the inner diameter of the closed container 20, and the inner diameter is set substantially larger than the lower 50.
  • a raised bottom portion 1 16 A is formed at the center side, and the bottom plate portion 4 2 Care is taken not to block through hole 94.
  • Other configurations may be the same as in the first and second embodiments.
  • frost is passed through the heaters 110, 114 to heat the vapor pressure control container 98 to 500 to 600 ° C, and the heaters 36, Electricity is supplied to each of 38, 40 to heat the closed container 20 to sublime As in the raw material container 116. Further, the temperature of the gas in the crucible 54 is increased, the gas is absorbed by the gas in the crucible 54, and the gas in the crucible 54 is synthesized. As shown in FIG. 7, excess As is condensed in the vapor pressure control container 98. During this time, an inert gas is introduced into the outer container 78 to take pressure balance between the inside and the outside of the closed container 20.
  • the output of the heater 38 is gradually lowered, and the pull-up shaft 28 is lowered as shown in FIG. 8 to be fixed to the lower end thereof.
  • the GaAs seed crystal A is poured into the GaAs melt and the GaAs single crystal T is pulled up while rotating. The process is the same as in the first embodiment.
  • the vapor pressure control vessel ′ Heat pipes 108, 112, and heaters 110, 111, 114 inside and outside the inner wall 102, 98 of the 98, respectively. are installed, so that the temperature can be controlled from both inside and outside of the steam pressure control vessel 98, and the inner wall section 102 and outer wall section
  • the temperature distribution of 100 can be made uniform by the heat pipes 108 and 112.
  • the vapor pressure control container 98 is disposed below the closed container 20. However, between the lower shaft 50 and the inner wall portion 102, the heat and the air are removed. Since the heater 108 and heater 110 are provided, even if the temperature of the lower shaft 50 fluctuates, the temperature of the inner wall 102 can be easily corrected, and the lower shaft 5 O can be reduced to a minimum
  • the vapor pressure control container 98 is cylindrical, if the diameters of the inner wall portion 102 and the outer wall portion 100 are set to be large, a sufficiently large volume can be secured.
  • the thickness in the radial direction can be kept relatively small, and the temperature in the internal space S of the vapor pressure control container 98 can be made uniform in the radial direction because the thickness in the radial direction is small.
  • the temperatures of the inner wall portion 102 and the outer wall portion 100 are made uniform over the entire surface, and the accuracy of the temperature control is improved, thereby achieving accurate and reliable operation. It is possible to control the vapor pressure of the high-dissociation pressure component gas, which has high gas pressure, and to improve the precision of the vapor pressure control of the high-dissociation pressure component gas during raw material synthesis and pulling up, thereby reducing As gas. Prevention of leakage, etc., and high-quality GaAs single crystals with high reliability can be manufactured. In addition, the temperature and vapor pressure of As are easily controlled, The above operation can be simplified.
  • the thickness of the internal space S of the vapor pressure control container 68 in the strange direction is large.
  • the temperature distribution in the strange direction in the internal space S tends to be non-uniform.
  • the apparatus of the first embodiment along the lower shaft 50, the high-temperature region in the upper part of the apparatus is moved to the vapor pressure control vessel 68, and from the vapor pressure control vessel 68 to the lower part of the apparatus. Since heat is easily conducted to the low-temperature region, the temperature tends to fluctuate in the central part due to the thermal shadow.
  • the temperature at the bottom of the steam pressure control vessel 68 should always be set slightly higher than the temperature at the side, and the steam pressure control vessel 68 It is necessary to pray that the temperature on the side is the lowest and uniform. On the other hand, in the device of the third embodiment, this problem is improved.
  • the single crystal manufacturing equipment shown in Fig. 5 was created.
  • the closed container 20 the one integrated with the bottom plate portion 42 and molded with a niob was used.
  • the radial thickness of the vapor pressure control container 98 was 1.5 cm, and its internal volume was about 110 cm 3 . If As is densely added to this, it can be filled up to 5.8k.
  • a carbon gasket was used as the seal material 26.
  • the joint surface between the lower part 24 of the closed container and the bottom plate part 42 is also sealed by the same carbon gasket (not shown).
  • the vapor pressure control container 98 is disposed below the closed container 20. However, as shown in FIG. 9, the vapor pressure control container 98 is disposed above the closed container 20. It is also possible to place E.
  • the reference numerals in the figure are the same as those in the embodiment of FIG. In addition, the shape of each part, the number of connecting pipes 96, and the like may be changed as necessary.
  • FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing a fifth embodiment of the apparatus for producing a high dissociation pressure compound semiconductor single crystal according to the present invention, and the same reference numerals are given to parts common to the third embodiment. The explanation is omitted.
  • a pair of through-holes 120 and 122 are formed in the bottom plate 42 of the container lower part 24.
  • a communication pipe (communication means) 124 is fixed downward on the lower surface of the bottom plate part 42, and the lower end of the communication pipe 124 is vertically oriented. It is connected to the upper end of the extending cylindrical vapor pressure control section 126, and the internal space of the vapor pressure control section 126 is air-tightly connected to the internal space of the sealed container 20. .
  • a cylindrical heat pipe 128 is coaxially arranged on the outer periphery of the vapor pressure control unit 126, and furthermore, surrounds the outside thereof.
  • a cylindrical heater (control section heating means) 130 is coaxially arranged and supported by a not shown tool.
  • the vapor pressure control section 126 and the heat pipe 128 are in surface contact or have a slight gap.
  • the heat pipes 1 28 and 1 330 are each longer than the steam pressure control section 1 26 as shown in Fig. 10 and their upper ends are steam pressure controlled.
  • the upper end of the section 126 is set at a position higher than the upper end, and the lower end is set at a position lower than the lower end of the steam pressure control section 126, so that the heating S of the steam pressure control section 126 is uniform. You.
  • the internal volume of the vapor pressure control unit 126 is set to a volume that can hold the necessary amount of As condensed phase for the vapor pressure control in the vapor pressure control unit 126 during the single crystal growth process. .
  • the required amount here means that even if As vapor scatters from the closed vessel 20 during the crystal growth operation, the scattered amount can be replenished. This is the degree to which the condensed phase remains in the vapor pressure control section 126, for example, about 100 g.
  • a communication pipe (communication means) 13 2 is fixed downward on the lower surface of the bottom plate portion 42, corresponding to the through hole 1 2 2, and the lower end thereof is a cylinder extending vertically. Is fixed to the upper end of a high-dissociation pressure raw material holding part 134 (hereinafter referred to as a raw material holding part), and the internal space of the raw material holding part I 34 is the internal space of the closed vessel 20. Is airtightly communicated with.
  • a cylindrical heater (holding means heating means) 1336 is coaxially placed around the outer periphery of the raw material holding section 13 4 as shown in Fig. 11 and is shown in the figure. Supported by no jigs.
  • the heater 1336 is longer than the raw material holding part 13 4, and its upper end is higher than the upper end of the raw material holding part 13 4, and the lower end is higher than the lower end of the raw material holding part 13 4. Is set to a lower position.
  • the internal volume of the raw material holding unit 1 3 4 is safe if the entire amount of As raw material placed in the closed container 20 can be accommodated, but it is controlled so that the synthesis reaction occurs simultaneously. By doing so, the size of the raw material holding section 134 can be reduced. On the other hand, in order to rapidly condense the excess As gas pressure, it is necessary to secure a large surface area inside the raw material holding section 134. In consideration of these points, it is only necessary that 40% or more of the As material to be actually processed be contained densely.
  • the reason why the heat pipe is not provided on the outer periphery of the raw material holding section 13 4 is that the high dissociation pressure raw material holding section 1 34 has a temperature uniformity near the vapor pressure control section 1 26. This is because the property is not required. That is, during the synthesis of GaAs, the temperatures of all the locations on the inner wall surface of the raw material holding unit 13 4 become lower than the predetermined value, and after the synthesis, the temperatures of all the locations become the vapor pressure control unit 1 The temperature should be much higher than the temperature in 3-4. Other configurations are the same as in the third embodiment.
  • Ga was placed in crucible 54 and raw material container 1
  • the inside of the outer container 78 is evacuated, and then pushed up to raise the lower shaft 48 to compress the sealing material 26.
  • Power is supplied to the heaters 13 0 and 13 6 so that the steam pressure controller 1 26
  • the heaters 36, 38, and 40 are energized, respectively, and the sealed container 20 is heated with the vapor pressure controller 1 26 and the material holder. Heat to a higher temperature than in section 13 4 to sublimate As in raw material container 1 16.
  • G a in the crucible 54 is further heated by further increasing the temperature of G a in the crucible 54 to absorb As vapor, and as shown in FIG. 12, G a As is synthesized in the crucible 54.
  • excess As is condensed in the vapor pressure controller 1 26 and the raw material holding unit 1 34.
  • an inert gas is introduced into the outer container 1 14, and the pressure inside and outside the closed container 20 is balanced.
  • the pull-up shaft 28 is lowered as shown in Fig. 13 while gradually lowering the output of the heater 38, and is fixed to the lower end thereof.
  • the GaAs seed crystal A is immersed in the GaAs melt, and the GaAs single crystal is pulled up while rotating. The process is the same as in the third embodiment.
  • the raw material holding section 134 is kept at a relatively low temperature during the GaAs synthesis, and the excess As is once condensed inside the raw material holding section 134, and the raw material is held again. Open As from part 1 3 4 As a result, while a large-capacity buffering action against a sudden change in vapor pressure is obtained, the amount of As in the raw material holding section 134 is set to 0 during single crystal pulling. Since the temperature of the vapor pressure control section 126 can be controlled to control the vapor pressure of As condensed therein, the internal volume of the raw material holding section 134 can be increased. Even so, there is no danger of reducing the accuracy of the steam pressure control.
  • the dimensions of the vapor pressure control unit 126 need only be the minimum volume necessary for adjusting the vapor pressure during the growth of a single crystal, and the internal temperature uniformity and temperature control are easy, and the precision of the vapor pressure control is high. It is because it is raised.
  • the pressure in the closed vessel 20 rises and As leaks, and the precision of vapor pressure control during single crystal growth decreases, which hinders control of crystal composition.
  • High-quality GaAs single crystals can be manufactured with high reliability without fear of falling.
  • the lifting operation can be simplified because the control of the vapor pressure of As becomes easier.
  • a heat pipe 1 extending in the longitudinal direction of the steam pressure control unit 126 is provided between the steam pressure control unit 126 and the heater 130.
  • the temperature distribution of the vapor pressure control section 126 can be made even more uniform, and the vapor pressure control accuracy can be further improved.
  • the raw material holding section 13.4 does not require a heat pipe due to its nature, it is possible to increase the size of the suspicion and to secure a large internal volume. This is advantageous.
  • the vapor pressure control section 126 and the raw material holding section 134 were both composed of niobators, and the device shown in Fig. 10 was created.
  • Steam pressure controller 1 2 6 has a cylindrical shape with a bottom of 2.5 cm in inner diameter, and the volume is set to about 80 cm 3 . If this As is densely packed, it will contain 420 g.
  • a uniform tropic was formed along the entire length of the vapor pressure control unit 126 at each set niinity between 600 and 65. Temperature uniformity within 0.5 ° C was obtained.
  • the raw material holding section 134 was a bottomed cylinder with an inner diameter of 6 cm, and its internal volume was set to 800 cm 3 . When packed tightly with As, it enters 4.2 kg. As the sealing material 26, a power-on gasket was used.
  • the vapor pressure control section 126 and the raw material holding section 134 When the temperature of the GaAs melt in the crucible 54 has risen sufficiently to about 125 ° C, the vapor pressure control section 126 and the raw material holding section 134 When the temperature was gradually increased, and the former was set to 615 ° C and the latter was set to 630, As was released from the raw material holding part 134, and the synthesis reaction was started. I did.
  • the temperature of the vapor pressure controller 12 6 is increased to 6 15
  • the temperature of the raw material holding section 134 was increased to 700 ° C., and the mixture was left for about 5 hours.
  • the output of the heater 38 was gradually lowered, and the pulling shaft 28 was lowered to lower the seed crystal.
  • A was immersed in the GaAs melt and the bow I was lifted up while rotating to grow a single crystal with a diameter of 110 mm and a length of 150 mm. .
  • the loss of As in the whole process was 55 g. Of the excess 230 g of the raw material A s, about 80 g is used as the As s gas that fills the closed container during growth. This means that at least 95 g of As was condensed in the vapor pressure control section 126 during growth. The amount of loss and the amount of condensed As are controlled by the well-controlled synthesis without the pressure balance inside and outside the closed vessel 20 being significantly collapsed during the synthesis of the raw materials. And are shown.
  • the vapor pressure control section 126 and the raw material holding section 134 are arranged below the closed vessel 20.However, the present invention is not limited to this. It is not the case, for example, as shown in Figure 14 Both can be placed S5 above the closed container 20.
  • the reference numerals in the figure are the same as those in the fifth embodiment.
  • a vapor pressure control unit 126 similar to that in FIG. 14 is provided above (below) the closed vessel 20, and below (upper) the same as in FIG. 1 or FIG. 4 below the closed vessel 20. It is also possible to provide a vapor pressure control vessel 68 of this type, or a vapor pressure control vessel 98 similar to that of FIG. 5 or FIG. 9 (in this case, both hold high-dissociation pressure raw material holding units). .
  • the configuration of the vapor pressure control mechanism in the first or sixth embodiment is not limited to the illustrated apparatus for producing a high dissociation pressure compound single crystal, but may be, for example, a vertical apparatus. It can be applied to other high-dissociation pressure compound processing equipment, such as a mold-type prism man growth apparatus and a high-dissociation pressure compound synthesis apparatus. Industrial applicability
  • a vapor pressure control container (or a high dissociation pressure raw material holding unit, the same applies hereinafter) is provided so as to be thermally isolated from the closed container. Independently controllable temperature, high sublimation excessively sublimated during raw material synthesis. Is once condensed in the vapor pressure control vessel, and then gradually heated to release high-dissociation pressure component gas, thereby increasing the pressure inside the closed vessel. It is possible to easily and accurately control the supply amount of the dissociation pressure component gas.
  • the raw material synthesis of the high-dissociation pressure compound semiconductor can be controlled accurately, and problems such as a sudden rise in the pressure in the closed vessel and loss of the high-dissociation pressure component gas do not occur. This also makes it easier to automate the synthesis operation.
  • precise vapor pressure control keeps the composition of the raw material melt constant, so that a single crystal with a precise and constant composition can be grown. It becomes possible. In other words, both accurate and reliable synthesis and high-precision composition control are possible, which is extremely advantageous in terms of improving product quality and reducing prices.

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Description

明 細 害 高解離圧化合物半導体単結晶の製造装置お よ び製造方法 技 術 分 野
本発明は、 レー ザ一素子や I C基板と し て用い られ る G a A s な どの高解離圧化合物の処理装置, 高解離圧化合物半導体単 結晶の製造装置お よ び'製造方法に関する。 背 景 技 術
高解離圧化合物の処理装置の一例 と し て、 日本特許 1 4 9 0 6 6 9 号にお いて提案 さ れた単結晶製造装置を図 1 5 に示す。 こ の装置は、 G a A s 等の高解離圧化合物半導体の単結晶をチ ョ ク ラ ル ス キ ー法 ( C Z 法) に よ り 製造す る た め の も ので あ る。
図 1 5 にお いて、 符号 1 は内部で単結晶引上を行 う ため の密 閉容器で あ り、 こ の密閉容器 1 は容器上部 2 と容器下部 3 と か ら分割可能に構成され、 こ れ ら の接合部 4 に は シ ー ル材 5 が介 装さ れて い る。 容器下部 3 の押 し上げ下軸 6 には応力緩衝機構 7 が付設 され、 接合部 4 にかか る応力を適性値に保つ構成 と な つ て い る。
密閉容器 1 の内部に は、 サ セ プ 夕 8 に支持 さ れた ル ツ ボ 9 が 配置 さ れ、 こ の ル ツ ボ 9 は下軸 1 0 によ っ て回転 さ れ る と と も に、 ヒ ー タ,一 1 1 a, 1 1 b に よ っ て密閉容器 1 ご と加熱 さ れ る よ う に な っ て い る。 容器上部 2 の天板部に は蒸気圧制御部 1 2 が設け ら れ、 こ の 蒸気圧制御部 1 2 の内壁面の温度を容器壁上で最 も低 く かつ適 切な一定温度に制御す る こ と に よ り、 こ こ に凝縮する 高解離圧 成分の蒸気圧を調整し、 密閉容器 1 内の高解離圧成分ガス の圧 力を制卸 して、 ル ツ ボ 9 内の原料敲液 1 3 の組成を制御す る よ う にな つ ている。
ま た、 密閉容器 1 の天扳部を貫通 して、 単結晶 1 8 の成長部 を観察するための ビュ ー 口 ッ ト 1 4 が設け ら れ、 引上軸 1 5 お よび下軸 1 0 の各貫通部に は、 B 2 0 3等の液体シー ル剤を銪た した回転 シー ル 1 6 がそれぞれ設け られてい る。 そ して、 上記 構成全体が気密的な外側容器 1 7 内に収納さ れて い る。
次に、 上記の装置を用いた G a A s 単結晶の製造方法を説明 する。 こ の場合、 高解離圧成分は A s であ り、 他の原料成分は G a であ る。
まず、 ルツ ボ 9 内に G a を充填 し、 密閉容器 1 の底板部 1 a に A s を載置する。 そ して装置内全体を真空排気 した後、 押 し 上げ下軸 6 を上昇させて密閉容器 1 を封止する。
次いで、 密閉容器 1 の底板部 l a を除 く 内壁を ヒ ー タ ー 1 1 a で加熱 した後、 密閉容器 1 の底板部 1 a を ヒ ー タ ー 1 1 b に よ っ て加熟 し、 底板部 l a に載置 してあ る A s を加熱 して昇華 させ る と と も に、 ル ツ ボ 9 内の G a 原料を密閉容器 1 と と も に 加熱 して、 G a 原料に A s を吸収させ、 ル ツ ボ 9 内で G a A s 原料を合成する。
こ の時、 密閉容器 1 内の温度分布を、 底扳部 l a と蒸気圧制 御部 1 2 の内壁面が他の部分よ り 低 く な る よ う に制御 して、 昇 華 し た A s が密閉容器 1 内の他の部分に凝縮する のを防 ぐ。 同 時に、 合成作業の間、 外側容器 1 7 内に不活性ガ スを導入 し、 密閉容器 1 内外の圧力バ ラ ン ス を と る。
G a A s 原料の合成が完了 し た ら、 引上軸 1 5 の下端に固定 さ れた種結晶 A を G a A s 融液に浸瀆 し、 引上軸 1 5 を回転さ せな が ら 引 き上げつつ、 ヒ ー タ ー 1 1 a およ び 1 1 b の温度を 徐々 に下げなが ら 図示の よ う に単結晶 1 8 を成長 さ せ る。
な お、 密閉容器 1 の底板部 1 a に載置 して お く A s 量は、 G a A s 原料合成に必要な A s 量、 G a A s 合成終了後に密閉容 器 1 内を一定圧力の A s ガ ス で満たすた め の A s 量、 蒸気圧制 御部 1 2 内に常に凝縮 して い る A s 量、 およ び結晶成長中に失 われる A s 量の合計と さ れる。 蒸気圧制御部 1 2 は、 結晶成長 中に密閉容器 1 外に飛 す る A s 量を補 っ て も、 結晶成長が終 了す る ま で A s 固体が.残 つ てい る よ う に、 G a A s 合成直後に 十分な量の A s 固体を収容でき る構造と な っ てい る。
し か し なが ら、 上記の装置では、 G a A s 原料を合成す る際 に昇温に よ る A s の昇華速度が制御困難にな り 易 く、 G a と の 反応に よ る A s ガ ス吸収速度よ り 大 き く な っ て、 密閉容器 1 內 ' の圧力が上昇す る こ と があ る と い う 問題があ っ た。 こ の よ う な 圧力上昇が急激に起こ り、 外部か ら の不活性 ガス に よ る圧力調 整操作が間に合わ なければ、 密閉容器 1 の気密性が破れて大量 の A s が密閉容器 1 か ら飛散す る こ と も あ る。 こ の た め、 前記 の装置で は、 密閉容器 1 の各部の温度調節に厳密な注意を払 う 必要があ り、 操作の自動化 も坊げ ら れていた。
本発明者らがこ の問題を詳細に検討 し た結果、 上記の装置で は、 密閉容器 1 内のル ツ ボ 9 と A s 原料の置かれる密閉容器 1 の底板部 1 a とを熱的 に遮蔽する こ とが難 し く、 ル ツ ボ 9 の昇 温に伴っ て A s 原料の温度が上昇する こ とが原因であ る と判明 した。
こ の問題を軽減する には、 密閉容器 1 の上下方向の全長を長 く し、 ル ツ ボ 9 と密閉容器 1 の底板部 1 a と を離間さ せ、 底扳 部 1 a をルツ ボ 9 か ら熱的に隔離する こ とが有効であ るが、 密 閉容器 1 の円筒部の伝熱性が高いので、 十分な効果を上げる た めには密閉容器 1 の長 さをかな り 大形化する こ と が必要で、 装 置の取扱いが不便にな る。
なお、 上記のよ う な問題は、 図 I 5 に示 し た高解離圧化合物 単結晶の製造装置に限 らず、 例えば高解離圧化合物の合成装置 など他の高解離圧化合物の処理装置につ いて も同様に いえ る こ とであ る。
本発明は上記事情に鑑みてな された も ので、 装置の操作性を 犠牲にす る こ と な く、 高解離圧化合物の合成が確実かつ容易に 行える装置および方法を提供する こ とを課題と し てい る。 発 明 の 開 示
第 1 の発明に係わ る高解離圧化合物単結晶の製造装置は、 外 側容器内に収容さ れ、 筒部とそ の両端を塞 ぐ天板部および底部 とか らな る開閉可能な密閉容器 と、 こ の密閉容器の前記底部を 貫通 して密閉容器内に気密的かつ回転自 在に挿入 さ れた下軸 と、 こ の下軸の上端に固定 さ れ前記密閉容器内に保持 さ れたル ツ ボ と、 前記密閉容器の前記天板部を貫通 し て密閉容器内に気密的 かつ回転 自在に挿入さ れた引上軸 と を具備す る。 前記密閉容器 の内側に は、 高解離圧成分原料が収容さ れる 原料容器が設け ら れ、 密閉容器の下方ま たは上方には、 下軸ま たは引上軸を同軸 に包囲す る気密的な蒸気圧制御容器が設け ら れ、 こ の蒸気圧制 御容器と 密閉容器 と を互い に連通さ せ る 連通手段が設け ら れて いる。 さ ら に、 少な く と も密閉容器の上部の周囲、 密閉容器の ル ツ ボ と対応す る 箇所の周囲、 密閉容器の原料容器と 対応する 箇所の周囲、 およ び蒸気圧制御容器の周囲の それぞれには、 独 立 し た加熱手段が設け られてい る。
—方、 本発明の第 1 の高解離圧化合物単結晶の製造方法では、 密閉容器の内側に高解離圧成分原料が収容さ れる 原料容器を設 け る と と も に、 連通手段を介 し て密閉容器 と 気密的に連通す る 蒸気圧制御容器を設けた装置を使用 レ、 ま ず前記密閉容器内に 配置 さ れた原料容器に高解離圧成分原料を充壙す る と と も に、 前記ル ツ ボ内に他の成分原料を充塡する。 次に、 前記原料容器 と前記蒸気圧制御容器を除 く 密閉容器の他の部分を所定の温度 に加熱 し、 前記原料容器を加熱 して高解離圧成分原料を昇華 さ せ、 こ れを蒸気圧制御容器に移 して凝縮 さ せ る。 こ の凝縮過程 と平行 し て、 あ る いは凝縮過程が完了 し た後、 ル ッ ボ内の他の 成分原料を高解離圧化合物半導体の融点以上に加熱 し、 前記蒸 気圧制御容器内の高解離圧成分原料を加熱す る こ と に よ り、 ル ッ ボ内で高解離圧化合物半導体の原料融液を合成す る。 そ して、 前記蒸気圧制御容器の温度を制 ¾ して前記密閉容器内の高解離 圧成分ガ スの圧力を一定に保ち つつ、 単結晶の引 き上げを行う。 前記の高解離圧化合物単結晶の製造装置お よび製造方法によ れば、 蒸気圧制御容器を密閉容器か ら温度的に隔離す る こ とが 容易であ る う え、 独立 して温度制御される ので、 蒸気圧制御容 器内に一旦移された高.解離圧成分は密閉容器から の温度影 を 受けに く く、 蒸気圧制御容器か ら密閉容器への高解離圧成分ガ スの供狯量を容易かつ正確に制御す る こ とが可能であ る。 した がっ て、 高解離圧化合物半導体の原料合成が正確に制御で き、 高解離圧成分原料の昇華が速す ぎて密閉容器内の圧力が急上昇 し、 髙解離圧成分ガス の損失を生 じ る等の問題が生 じ に く く、 合成作業の自動化も容易になる。
ま た、 蒸気圧制御容器は、 密閉容器と離さ れる と と も に、 下 軸ま たは引上軸を包囲 して設け られている ため、 装置全体を大 型化 しな く て も、 容易に蒸気圧制御容器の内容積を大き く 確保 でき る。
第 2 の発明に係わる高解離圧化合物の処理装置は、 外側容器 内に収容され、 筒部と そ の両端を塞 ぐ天板部およ び底部と か ら なる 開閉可能な密閉容器と、 こ の密閉容器を加熱する容器加熱 手段と、 内部空間が前纪密閉容器の内部空間 と連通 さ れた蒸気 圧制御部とを具備する。 前記蒸気圧制御部は、 前記密閉容器の 下方に配置さ れ、 同心円状をなす円筒状の内壁部お よ び外壁部 の間に気密的な内部空間を画成 してなる蒸気圧制御容器と、 こ の蒸気圧制御容器 と前記密閉容器の底扳部を連結 し各容器の内 部空間を相互に連通さ せ る 連通手段 と、 蒸気圧制御容器の内壁 部の内周面お よ び外壁部の外周面の少な く と も一方に沿っ て蒸 気圧制钾容器の軸線方向に向けて配置さ れた ヒ ー ト パ イ ブ と、 蒸気圧制御容器の内壁部の内側およ び外壁部の外側に それぞれ 配置 さ れた制御部加熱手段 と を有す る。
こ の第 2 の発明の処理装置に よ れば、 蒸気圧制御容器が円筒 状であ る か ら、 そ の内壁部およ び外壁部の直径を大 き く 設定す れば、 十分に大 き い内容積を確保 し つつ蒸気圧制御容器の怪方 向の厚さ を比較的小さ く 抑え、 かつ蒸気圧制御容器の表面積を 大き く 確保す る こ とが可能であ る。 表面積を大き く 確保す る こ と に よ り、 過剰の髙解離圧成分の凝縮速度を上げ る こ とがで き る。
ま た、 蒸気圧制御 g器の径方向の厚さ が小 さ い分、 蒸気圧制 御容器の内部空間の径方向の温度分布が均一化で き る。 さ ら に、 蒸気圧制御容器の内壁部の内側およ び外壁部の外側に それぞれ 制御部加熱手段が設け られ、 蒸気圧制御容器の内外両面か ら の 温度制御が可能であ る う え、 内壁部ま た は外壁部の少な く と も —方に沿 って ヒ ー ト パ イ プが配置さ れて い る ため、 該当す る壁 部の内面の温度分布を均一化で き る。
ま た、 蒸気圧制御容器を密閉容器の下方に配置 し た場合に も、 下軸 と蒸気圧制御 ^器の内壁部 と の間に制御部加熱手段が設け られてい る ため、 下軸の温度が変動 し た場合に も 制御部加熱手 段に よ り 内壁部の温度補正が容易であ り、 下軸か ら の熱影響を 最小限に抑える こ とがで き る。 し たがっ て、 蒸気圧制御容器内 の温度制御の精度向上が図れ、 正確で信頼性の高い高解離圧成 分ガ ス の蒸気圧制御が可能とな る。
第 3 の発明に係わる高解離圧化合物の処理装置は、 外側容器 内に収容され、 筒部と そ の両端を塞 ぐ天板部およ び底部と か ら なる開閉可能な密閉容器と、 こ の密閉容器を加熱する容器加熱 手段と、 内部空間が前記密閉容器の内部空間 と連通さ れた蒸気 圧制御部 と、 こ の蒸気圧制御部を加熱する ための制御部加熱手 段と を具備する。 密閉容器の上方および Zま たは下方に、 内部 空間が気密的に封止さ れた高解離圧原料保持部が設け られ、 こ の高解離圧原料保持部の内部空間と前記密閉容器の内部空間 と を連通さ せる連通手段が設け られている。 さ ら に、 前記高解離 圧原料保持部を加熟する保持部加熱手段が設け ら れて い る。
—方、 本発明の第 2 の高解離圧化合物単結晶の製造方法では、 密閉容器の内側に髙解離圧成分原料が収容される 原料容器を設 ける と と も に、 連通手段を介 して前記密閉容器と気密的に連通 された高解離圧原料保持部、 およ び前記密閉容器 と連通する蒸 気圧制御部を設けた装置を使用する。 まず、 密閉容器内の原料 容器に高解離圧成分原料を収容する と と も に、 ル ツ ボ内に他の 成分原料を収容し、 原料-容器お よび高解離圧原料保持部、 ま た はそれら に加えて蒸気圧制痴部を除 く 密閉容器の他の部分を所 定の温度に加熱 し、 原料容器を加熱 して高解離圧 ^分原料を昇 華さ せる。 こ れを高解離圧原料保持部ま たはそれに加え Ϊ:蒸気 圧制御部に移 して凝縮させつつ、 あ る いは凝縮さ せた後、 ル ツ ボ内の他の成分原料を、 高解離圧化合物半導体の融点以上に加 熱 し、 高解離庄原料保持部内に凝縮 し た高解離圧成分原料を加 熱す る こ と に よ り、 ル ツ ボ内で高解離圧化合物半導体の原料融 液を合成する。 そ の後、 高解離圧原料保持部の温度を上げ、 そ の内部の高解離圧成分量を 0 と し た う えで、 蒸気圧制御部の温 度を制御 して密閉容器内の高解離圧成分 ガ ス の圧力を一定に保 ちつつ、 単結晶の引 き 上げを行 う。
前記第 3 の発明に係わ る高解離圧化合物の処理装置およ び第 2 の単結晶引上方法では、 高解離圧化合物の合成時等のよ う に 急激な蒸気圧変化が起 こ る 場合、 高解離圧原料保持部を相対的 に低温に保つ て過剰の高解離圧成分ガ ス をそ の内部に一旦凝縮 さ 、 改めて高解離圧原料保持部か ら高解離庄成分ガ ス を開放 する こ と に よ り、 急激な蒸気圧変化に対す る 大容量の緩衝作用 を得 る。 一方、 単結晶引上時の よ う に高精度な蒸気圧制御を行 う場合に は、 高解離圧原料保持部の温度を上げ、 そ の内部の高 解離圧成分量を 0 と し た う えで、 蒸気圧制御部内 に凝縮す る高 解離圧成分の温度を制御 し、 蒸気圧制御を行 う。 こ の よ う に、 蒸気圧制御と 圧力緩衝の 2 つの機能を分けて い る ので、 蒸気圧 制御部の寸法は結晶成長等の処理が終了す る ま で の蒸気圧調整 に必要な最低限の高解離圧成分を収容で き る 容積で済み、 そ の 内部の温度均一化およ び温度制御が容易で、 蒸気圧制御の精度 を低下 さ せ る おそ れがな い。
. . 図 面 の 簡 単 な 説 明 図 1 は、 本発明の高解離圧化合物半導体単結晶の製造装置の 第 1 実施例において原料合成前の伏態を示す縱断面図であ る。 図 2 は、 第 1 実施例の装置で原料合成を行 っ てい る 状態を示 す緵断面図であ る。
図 3 は、 第 1 実施例の装置で単結晶の引上を行っ て いる状態 を示す縦断面図であ る。
図 4 は、 本発明の高解離圧化合物半導体単結晶の製造装置の 第 2 実施例において原料合成前の状態を示す縱断面図であ る。 図 5 は、 本発明の高解離圧化合物半導体単結晶の製造装置の 第 3 実施例において原料合成前の状態を示す较断面図であ る。 図 6 は、 図 5 中の V I — V I 線視断面図であ る。
図 7 は、 第 3 実施例の装置で原料合成を行 っ てい る状態を示 す縱断面図であ る。
図 8 は、 第 3 実施例の装置で単結晶の引上を行 っ ている状態 を示す縱断面図である。
図 9 は、 本発明の高解離圧化合物半導体単結晶の製造装置の 第 4 実施例を示す縦断面図であ る。
図 1 0 は、 本発明の高解離圧化合物半導体単結晶の製造装置 の第 5 実施例において原料合成前の状態を示す縱断面図であ る。 図 1 1 は、 図 1 0 中の X I — X I 線視断面図であ る。
図 1 2 は、 第 5 実施例の装置で原料合成を行っ てい る状態を 示す 断面図であ る。
図 1 3 は、 第 5 実施例の装置で単結晶の引上を行つ てい る状 態を示す縱断面図であ る。 図 1 4 は、 本発明の高解離圧化合物半導体単結晶の製造装置 の第 6 実施例を示す縱断面図であ る。
図 1 5 は、 従来の高解離圧化合物半導体単結晶の製造装置を 示す縦断面図であ る。
実 施 例
以下、 図面を参照 し て本発明の高解離圧化合物半導体単結晶 の製造装置およ び製造方法の実施例を詳 し く 説明す る。 な お、 以下の実施例では高解離圧化合物と して G a A s を挙げたが、 本発明が対象 とす る高解離圧化合物は G a A s に限定 さ れず、
I n A s , I n P , G a P 等に も適用可能であ る。
第 1 実施例
図 1 は、 本発明の第 1 実施例の装置を示す縦断面図であ る。
図中符号 2 0 は、 内部が気密的に封止で き る 円筒状の密閉容器 であ り、 こ の密閉容器 2 0 は、 容器上部 2 2 およ び容器下部 2 4.と か ら分割可能に構成さ れ、 こ れ ら 0接合部に は シ ー ル材 2 6 が介装 されてい る。 容器上部 2 2 の天板部 2 2 Α の中央を垂 直に貫通 して引上軸 2 8 が設け られ、 天板部 2 2 A の上面に は 引上軸 2 8 を囲んで円環状壁部 3 0 が設け ら れ、 そ の中に B 2 0 3等の液体 シ ー ル 3 2 が満た されてい る。 ま た、 天板部 2 2 A を 貫通 し て、 単結晶成長部を観察す る ため の ビ ュ ー ロ ッ ド 3 4 が 設け られてい る。
容器上部 2 .2 の外周 に は、 円環状の上部 ヒ ー タ 一 3 6 が同軸 ' に gB置 さ れる と と も に、 容器下部 2 4 の ^周 には、 ル ツ ボ 5 4 と対応す る位置に円環状の中部 ヒー タ ー 3 8、 ま た容器下部 2 4 の底部と対応す る位置に円環状の下部 ヒ ー タ 一 4 0 がそれぞ れ配置さ れ、 こ れら はいずれも互いに独立 して通電さ れる よ う にな っ ている。
容器下部 2 の下端は底板部 4 2 で塞がれてお り、 その接合 面には シール材 (図示略) が介装さ れてい る。 底板部 4 2 の下 面には有底 筒状の容器支持台 4 4 が同軸に固定され、 その下 端フ ラ ン ジ部 4 4 A は応力緩衝機探 4 6 を介 して押 し上げ下軸 4 8 に固定されて い る。 こ の押 し上げ下軸 4 8 の内部には、 軸 線方向へ相対移動可能かつ回転可能に下軸 5 0 が £置 され、 下 軸 5 0 の上部は、 底板部 4 2 を莨通 して密閉容器 2 0 内に挿入 されている。 さ ら に、 下軸 5 0 の上端に は、 サセ ブタ 5 2 を介 してル ツ ボ 5 4 が同軸に固定されている。
容器下部 2 4 の底板部 4 2 上には、 円琨状の原料容器 6 0 が 下軸 5 0 と同軸に載置されてい る。 こ の原料容器 6 0 は、 高解 離圧成分 ( こ の伊 ίでは A s ) を収容する ため の も ので、 そ の中 心孔 6 2 の内径は、 下軸 5 0 の外径よ り も大き く、 下軸 5 0 と の間には間隙が形成さ れて い る。
容器下部 2 4 の底板部 4 2 の中央には、 下軸 5 0 の外径よ り も内径が大き い中心孔 6 4 が形成さ れ、 底板部 4 2 の下面には、 中心孔 6 4 か ら下方に向けて円茼形の連通管 (連通手段) 6 6 が固定さ れ、 こ の連通管 6 6 の下端に円筒状の蒸気圧制御容器 6 8 が同軸に固定されて い る。 なお、 連通管 6 6 およ び蒸気圧 制御容器 6 8 の材質は限定されな いが、 モ リ ブデ ン, ニ ォ ブ, タ ン グ ス テ ン等が好適であ る。
蒸気圧制御容器 6 8 の内部に は、 そ の底板部 6 8 A の中央か ら垂直に起立 して支持筒 7 0 が固定 さ れ、 下軸 5 0 を同軸に覆 つ て い る。 こ の支持筒 7 0 の外径は連通管 6 6 の内径よ り も小 さ く、 支持筒 7 0 の上端は容器下部 2 4 の底板部 4 2 の近傍に 達 し てい る。 支持筒 7 0 の材質は、 連通管 6 6 お よ び蒸気圧制 御容器 6 8 と 同様でよ い。 蒸気圧制御容器 6 8 の内壁面と 支持 筒 7 0 の外壁面 と によ っ て囲ま れる 空間 S が圧力緩衝器と して よ く 機能する ため には、 こ れが十分大 き な容積か ら な り、 かつ 凝縮速度を上げる ための十分な表面積を持つ こ と が必要で、 こ の 2 つ の観点か ら、 原料容器 6 0 に収容 さ れ る A s の 4 0 %以 上を密に詰めて収容で き る こ と が望 ま し い。
支持筒 7 0 の適当な高さ の位置 (図示の例では下端部) には、 内径が下軸 5 0 の外径 と ほぼ等 し い軸受部 7 2 がー体的に形成 さ れ、 支持筒 7 0 の軸受部 7 2 を除 く 部分の内径は下軸 5 0 の 外径よ り も大 き く、 支持筒 7 0 の内部に は、 軸受部 7 2 よ り 上 に B 2 0 3等の液体封止剤 7 4 が満た さ れてい る。 軸受部 7 2 に よ り 下軸 5 0 は回転かつ昇降可能に支持 さ れる と と も に、 支持 筒 7 0 と 下軸 5 0 と の間が液体封止剤 7 4 に よ っ て気密的に封 止さ れて いる。 な お、 液体封止剤 7 4 の上端は蒸気圧制御容器 6 8 の上端よ り 高 く、 連通管 6 6 内 に達 し て い る。
蒸気圧制御容器 6 8 の外周に は、 円筒状の ヒ ー タ 一 (加熱手 段) 7 6 が同軸に配置 さ れて い る。 蒸気圧制御容器 6 8 の底部 の温度が、 下方への輻射お よ び下軸を介す る 下方 の伝熱に よ り 低下す る の を防 ぐた め、 ヒ ー タ ー 7 6 の軸方向長は、 蒸気圧 制御容器 6 8 の軸方向長よ り も大き く し てあ り、 ま た蒸気圧制 御容器 6 8 の底部 と対向 し て、 円環状の ヒ ー タ ー 7 6 Aが設置 されてい る。
そ して、 密閉容器 2 0, 各ヒ ー タ ー 3 6, 3 8, 4 0, お よ び容器支持台 4 4 は、 気密的な外側容器 7 8 内に収容 され、 こ の外側容器 7 8 お よび密閉容器 2 0 はそれぞれ図示 し ない真空 ボ ン ブおよび不活性ガス供給源に接続さ れている。
次に、 図 1 の装置を用いて、 高解離圧化合物半導体 と し て G a A s を製造する方法の一実施例を説明する。
まず、 外側容器 7 8 およ び密閉容器 2 0 を開いた状態で、 原 料容器 6 0 内に A s、 ル ツ ボ 5 4 内に G a をそれぞれ充旗 し た 後、 外側容器 7 8 を閉 じて外側容器 7 8 内を真空排気 し、 押 し 上げ下軸 4 8 を上昇さ せ、 密閉容器 2 0 を封止する。
次に、 ヒーター 3 6, 3 8 に通鼋 して、 密閉容器 2 0 の上部 を 7 0 0 。C〜 1 0 0 0 °C程度に加熱 した う え、 ヒ ー タ 一 4 0 に 通電 して原料容器 6 0 を 5 5 0 で〜 7 0 0 でに加熱 し、 A s を 昇華させ る。 こ の時、 蒸気圧制御容器 6 8 は他の部分よ り 温度 が低いため、 昇華 した A s はこ の蒸気圧制卸容器 6 8 の内壁面 に順次凝縮してい く。 こ の操作を、 図 2 に示すよ う に、 原料容 器 6 0 の A s が全て蒸気圧制御容器 6 8 內に移行する まで続け る o
次に、 ヒ ー タノー 3 8 に よ り、 ル ツ ボ 5 4 内の G a が G a A s の融点 1 2 3 8 °C以上にな る よ う に加熱 しつ つ、 ヒ ー タ ー 7 6, 7 6 A に通霉 し て蒸気圧制御容器 6 8 内の A s を昇華 さ せ、 密 閉容器 2 0 内に A s ガ ス を供給す る。 こ の A s ガ ス は ル ツ ボ 5 4 内の G a と 反応 し、 ル ツ ボ 5 4 内で G a A s 融液が合成 さ れ る。 な お、 こ れ ら昇華 · 合成操作の間、 密閉容器 2 0 内の圧力 が上がる ので、 圧力上昇に応 じ て外側容器 7 8 内に不活性ガス を導入 し、 密閉容器 2 0 内外の圧力を平衡さ せる。
G a A s 合成後は、 蒸気圧制御容器 6 8 の温度を 6 0 0 〜 6 2 0 °Cの一定温度に保つ。 する と、 過剰の A s は蒸気圧制御容 器 6 8 内に凝縮 し たま ま、 前記一定温度にお け る 蒸気圧の A s ガス が密閉容器 2 0 内を満た し、 ル ツ ボ 5 4 内の G a A s 融液 と平衡 し、 G a A s 融液の組成を一定に保つ。
以上の過程において、 液体封止剤 7 4 の液面温度は、 上方か らの熱伝導お よ び輻射に よ つ て蒸気圧制御容器 6 8 の内壁面温 度よ り も高 く 維持 さ れ る ので、 液体封止剤 7 4 の液面には A s が凝縮せず、 凝縮 した固体 A s によ つ て下軸 5 0 の回転が妨げ られ る こ と はな い。
次いで、 図 3 に示すよ う に、 引上軸 2 8 を下降 さ せて種結晶 Aを G a A s 融液に浸漬 し た後、 下軸 5 0 を回転 さ せ る と と も に引上軸 2 8 を回転さ せながら上昇 させ、 単結晶 T を引 き 上げ る。
こ の実施例の単結晶 S造装置お よ び製造方法に よ れば、 原料 容器 6 0 内の A s を一旦、 蒸気圧制御容器 6 8 内に移 した う え、 こ の蒸気圧制御容器 6 8 か ら A s ガ ス を密閉容器 2 0 内に供給 する ため、 原料容器 6 0 か らの A s 5 1 の昇華が激 しす ぎた場 合に も、 容置の大き い蒸気圧制御容器 6 8 に よ り A s ガス が急 速に吸収 され、 ガ ス圧の上昇が緩街 される。 し たが っ て、 密閉 容器 2 0 内の圧力を過度に上昇させ、 A s ガ ス が シ ー ル部等か ら噴出 し て高解離圧成分原料を損失 し、 組成不良に至る こ とが な く、 合成作業の 自動化も容易にな る。
ま た、 蒸気圧制御容器 6 8 は密閉容器 2 0 か ら温度的に隔離 され、 しか も ヒ ー ター 7 6 , 7 6 A によ り 独立して温度制御さ れる ので、 蒸気圧制御容器 6 8 内に保持 された A s の温度が密 閉容器 2 0 の温度の影響を受けに く い。 したがっ て、 G a A s の合成に際し、 蒸気圧制御容器 6 8 か ら密閉容器 2 0 への A s ガス供耠量を容易かつ正確に制御す る こ とが可能で、 G a A s 合成が正確に制御でき る。
ま た、 蒸気圧制御容器 6 8 は、 密閉容器 2 0 と 隔離される と と も に、 下軸 5 0 を包屈 し て設け ら れてい るため、 装置全体を 大犁化 し な く て も、 蒸気圧制镩容器 6 8 の内容積が大き く 確保 でき る。 例えば 8 k g の固体 A s を密に収容する には、 1 5 0 ひ c m 3 の内容積を必要とする が、 こ の実施例の蒸気圧制御容 器 6 8 によれば外径 1 0 0 X 長さ 3 0 0 m m程度で実現可能で の る。
なお、 上記の G a A s 合成方法の変形例 と して、 以下の よ う な方法 も 可能であ る。 上記方法と同様に、 原料容器 6 0 内に A s、 ル ツ ボ 5 4 内に G a をそれぞれ充壙 し た後、 外側容器 7 8 を閉 じて外側容器 7 8 内を真空排気 し、 押 し上げ下軸 4 8 を上 昇させ、 密閉容器 2 0 を封止する。 次に、 蒸気圧制御容器 6 8 を、 A s 蒸気圧が高 く な り 過 ぎな い温度 ( 5 5 0 〜 6 0 0 て) に保ち、 同時に、 ル ツ ボ 5 4 内の G a 温度を徐々 に上昇 さ せ、 G a A s の合成温度 ( 1 2 4 0 °C 以上) ま で上げる。 こ の輻射熱で原料容器 6 0 の A s が加熱さ れて昇華 し、 激 し い合成反応が起 こ る。 こ の間、 外側容器 7 8 内に不活性ガス を導入 し て密閉容器 2 0 内外の圧力平衡を と る。
こ の合成方法では、 原料容器 6 0 内の A s の昇華速度が、 ル ッ ボ 5 4 の昇温の影饗を う けて速 く な る が、 上記のよ う に蒸気 圧制御容器 6 8 の温度を適切に制御すれば、 A s ガ ス 圧力の異 常上昇を生 じ る こ と な く、 G a A s 融液の合成と、 蒸気圧制御 容器 6 8 への A s 凝縮を同時に進行 さ せ る こ と がで き、 前記の よ う に一旦蒸気圧制御容器 6 8 に A s 全量を凝縮 さ せ る場合よ り も、 作業工程が短縮で き る利点を有す る。
第 1 実施例の実験例 1
図 1 に示 し た第 1 実施例の装置を用いて、 G a A s の単結晶 の成長を実際.に行 っ た。
密閉容器 2 0, 原料容器 6 0 およ び蒸気圧制御容器 6 8 を、 P B N を被覆 した グラ フ ア イ ト およ びモ リ ブデ ン を組み合わせ て構成 し、 シ ー ル材 2 6 と し て ガ ス ケ ッ ト を用いた。 原料容器 6 0 の容積は 2 5 0 0 c m 3 . 蒸気圧制御容器 6 8 の容積は 1 1 0 0 c m 3 と し た。 ル ツ ボ 5 4 に 5 kgの G a を 入れ、 原料容 器 6 0 に 5. 6 k g の A s を入 れた後、 外側容器 7 8 の内部を 排気 し、 押 し上げ下軸 4 8 を押 し上げて密閉容器 2 0 を封止 し た。 次いで、 ヒ ータ ー 3 6, 3 8 に通電して容器上部 2 2 の温度 を 7 0 0 °C ~ 1 0 0 0 °C程度に上げる と と も に、 ヒ ー タ ー 7 6, 7 6 A に よ り蒸気圧制御容器 6 8 の温度を 5 0 0 'C ( この温度 での A s の蒸気圧は 0. 0 8 at麗) に上げた後、 ヒ ータ 一 4 0 に よ っ て原料容器 6 0 の温度を 6 8 0 で程度まで徐々 に上げ、 原 料容器 6 0 内の A s が昇華 して無 く な り、 圧力が安定する まで こ の状態を保持 した。
ヒ ータ ー 3 8 によ っ てル ツ ボ 5 4 内の G a の温度を徐々 に 1 2 5 0 。C程度に昇温する と と も に、 ヒー タ ー 7 6, 7 6 A によ り、 蒸気圧制御容器 6 8 の温度を 6 0 0 〜 6 8 0 °Cに上げたと こ ろ、 ル ツボ 5 4 内で G a A s 融液の合成反応が起き た。 こ の 反応速度は、 蒸気圧制御容器 6 8 の温度篛整によ っ て、 精度良 く 制铒する こ とができた。 こ の間、 密閉容器 2 0 内外の圧力平 銜を取る ために外側容器 7 8 内に不活性ガス を導入 し、 約 1 気 圧と した。 G a A s 融液の合成過程に要 した時間は約 5 時間で あ つ た。
合成終了後、 ヒ ータ ー 7 6, 7 6 A によ って蒸気圧制御容器 6 8 の涅度を 6 1 5 °Cに保 っ たま ま、 ヒ ータ ー 3 8 の通電量を 徐々 に下げながら、 種結晶 A を付けた引上軸 2 8 を G a A s 融 液に浸漬 した後、 引上軸 2 8 を回転 しながら単結晶 T を引 き上 げ、 直径 1 1 0 tn m、 長さ 1 6 0 m mの G a A s 単結晶を得た。 上記全過程を通 じての A s 損失量は 4 2 K と少な く、 G a A s 融液の合成中に密閉容器 2 0 内の圧力バラ ン ス の崩れがな.か つた こ と を示 していた。 こ の単結晶の シ ー ド端部およ びテ ィ ル部に おいて、 ホ ー ル測 定法に よ る抵抗率およ び電子移動度を測定 し た結果、 それぞれ 1. 4 X 1 0 7Ω, e T O O c m S/ V - s お よ び 1. 3 x 1 0 7Ω, 6 6 0 0 c m 2Z V ' s であ っ た。
こ れ ら の結果か ら、 G 3 A s 融液の合成が一定の組成で正 し く 行われ、 かつ単結晶の成長が正確に制御 さ れた こ と が明 らか であ る。
第 1 実施例の実験例 2
実験例 1 と 同 じ装置およ び同 じ原料を用いて、 以下の方法に よ り G a A s の結晶成長を行っ た。
G a A s 融液の合成過程にお いて、 蒸気圧制御容器 6 8 の温 度を 5 7 0 〜 6 0 0 て ( こ の温度での A s の蒸気圧は 0. 4 〜 0. 9 a tn 程度) に保ち、 原料容器 6 0 内の A s を昇華さ せ る と同時に、 ル ツ ボ 5 4 内の G a を徐々 に 1 2 5 0 °Cま で昇温 さ せた。 そ の結果、 G a の温度が上昇す る に伴 っ て G a A s 融液 . の合成反応が起こ つ た。
こ の間、 外側容器 7 8 内に徐々 に不活性ガ ス を入れて約 1 気 圧と し、 密閉容器 2 0 内外の圧力平衡を と つ た。 原料容器 6 0 の A s が無 く な っ た後、 蒸気圧制御容器 6 8 の温度を さ ら に 6 0 0 〜 6 8 0 °Cに上げた と こ ろ、 G a A s 融液の合成反応が継 続す る のが確認さ れた。
こ の G a A s 融液か ら実験例 1 と 同様に G a A s 結晶の引 き 上げを行 い、 実験例 1 で得 られた単結晶 と 同等の寸法、 お よ び 特性を有する G a A s 結晶を得た。 ま た、 上記結晶成長の全過程にお ける A s 損失は 5 0 g であ り、 G a A s 融液合成中に密閉容器 2 0 内の圧力バ ラ ン ス の崩 れが無か っ た こ とがわかる。
第 2 実施例
次に、 図 4 は本発明の装置の第 2 実施例を示 し、 こ の例では 蒸気圧制御容器 6 8 を密閉容器 2 0 の上方に設置 した こ と を特 徵とする。 なお、 こ の図において第 1 実施例 と同一の構成要素 には同一符号を付 している。
こ の例では、 容器上部 2 2 の天扳部 2 2 A の中央に中心孔 6 4 が形成 され、 こ の中心孔 6 4 と対応して天扳部 2 2 Aの上面 に連通管 6 6 が垂直に固定されてい る。 連通管 6 6 の上端には、 円筒状の蒸気圧制御容器 6 8 が引上軸 2 8 を同軸に包囲す る よ う に固定され、 蒸気圧制御容器 6 8 を取り 巻いて ヒ ー タ ー 7 6 が配置さ れてい る。 蒸気圧制御容器 6 8 の内部に は、 天板部 6 8 B か ら垂直下方に向けて支持筒 7 0 が固定され、 支持筒 7 0 の下端に は軸受部 7 2 が形成さ れて いる。 支持筒 7 0 の上端は 開口 している。 ま た、 支持軸 7 0 の内部には、 軸受部 7 2 の上 に液体封止剤 7 4 が入れら れて い る。 こ の第 2 実施例では、 液 体封止剤 7 4 の液面高さ は任意でよ い。 一方、 容器下部 2 4 の 底板部 4 2 の上面には、 原料容器 6 0 の内側に円環状壁部 8 0 が形成さ れ、 その内部に液体封止剤 8 2 が入れら れている。
こ の第 2 実施例の装置 も、 第 1 実施例の装置と 同様に使用す る こ とができ、 同様の効果が得 ら れる。
なお、 第 .1 実施例および第 2 実施例の装置において、 蒸気圧 制御容器 6 8 の内壁面の温度分布を よ り 均一化す る に は、 蒸気 圧制御容器 6 8 の外周面 と ヒ ー タ ー 7 6 の内周面の間 に円.筒状 の ヒ ー ト パイ プを同軸に配置 し た構成、 およ び ヒ ー タ ー 7 6 を 上下方向に複数個の ヒ ー タ 一 に分割 し、 各 ヒ ー タ ー に別個 に通 電す る よ う に した構成な どが可能であ る。
第 3 実施例
図 5 は、 本発明の第 3 実施例の装置を示す縱断面図であ り、 こ の図において第 1 実施例 と 同一の構成要素には同一符号を付 して説明を省略す る。
容器下部 2 4 の底板部 4 2 の下面には、 下軸 5 0 を挿通す る ための中心孔 6 4 の周縁か ら、 下方に向けて円筒状の シ ー ル支 持部 9 0 が形成さ れ、 そ の内部には下軸 5 0 と の間に B 2 0 3等 の液体封止剤 9 2 が満た さ れて い る。 ま た、 底板部 4 2 の上面 には、 下軸 5 0 か ら等距離かつ下軸回 り 互い に 1 2 0 ° 離れた 位置に 3 個の貫通孔 9 4 が形成 さ れ、 各貫通孔 9 4 と 対応 して 底板部 4 2 の下面には それぞれ連通パイ ブ (連通手段) 9 6 が 固定 されてい る。
連通パ イ プ 9 6 の下端に は、 円筒状の蒸気圧制御容器 9 8 が 下軸 5 0 と 同軸に固定 さ れてい る。 こ の蒸気圧制御容器 9 8 は、 円筒形の外壁部 1 0 0 お よ び内壁部 1 0 2 の上下端を、 円環状 の天板部 1 0 4 お よ び底板部 1 0 6 でそ れぞれ塞いだ も ので、 各連通パ イ プ 9 6 は天板部 1 0 4 に垂直 に固定さ れ、 蒸気圧制 · 御容器 9 8 の内部空間 S は、 連通パ イ プ 9 6 を介 し て密閉容器 2 0 の内部空間 と連通 さ れてい る。 蒸気圧制御容器 9 8 の内壁部 1 0 2 の内側 (下軸 5 0 側) に は、 図 6 に示すよ う に円筒状の ヒ ー ト パ イ ブ 1 0 8 が同軸に S 置さ れ、 さ ら にその内側には円筒伏の ヒ ータ ー (制卸部加熱手 段) 1 1 0 が同軸に配置さ れてい る。 ま た、 外壁部 1 0 0 の外 側には円筒状の ヒ ー ト パイ ブ 1 1 2 が同軸に配置され、 そ の外 側を囲んで円筒状の ヒ ータ ー (制御部加熱手段) 1 1 4 が同軸 に配匱されてい る。 蒸気圧制御容器 9 8 と各 ヒ ー ト パ イ ブ 1 0 8, 1 1 2 は面接触す る か、 あ る い は僅かな間隙が空け ら れて いる o
ヒ ー ト パイ ブ 1 0 8, 1 1 2 およ び ヒ ー タ 一 1 1 0, 1 1 4 は、 いずれも ほぼ軸方向長が等 し く、 かつ蒸気圧制御容器 9 8 よ り も長 く、 その下端は容器支持台 4 4 の下端フ ラ ン ジ部 4 4 A に固定されてい る。 ま た、 ヒ ー ト パイ ブ 1 0 8, 1 1 2 およ びヒ ータ ー 1 1 0, I 1 4 の上端は、 蒸気圧制御容器 9 8 の上 端よ り も一定長高い位置に、 下端は蒸気圧制御容器 9 8 の下端 よ り も一定長低い位置に設定され、 蒸気圧制御容器 9 8 の温度 均一化が図ら れている。 蒸気圧制御容器 9 8 の内容積は、 前記 第 1 実施例と同様の理由か ら、 原料容器 1 1 6 に収容 される A s の 4 0 %以上を密に詰めて収容で き る こ と が望ま し い。
—方、 密閉容器 2 0 内において、 底板部 4 2 上には原料容器
1 1 6 が同軸に載置さ れている。 こ の原料容器 1 1 6 は円環状 をな し、 外径は密閉容器 2 0 の内径よ り 若干小さ く、 内径は下 ' 铀 5 0 よ り もかな り 大き く 設定されてい る。 原料容器 1 1 6 の 底には中央側に上げ底扳部 1 1 6 Aが形成さ れ、 底板部 4 2 の 貫通孔 9 4 を塞がない よ う に配慮さ れて い る。 他の構成は第 1 およ び第 2 実施例 と 同様で よ い。
次に、 上記構成か ら な る 単結晶製造装置の使用方法を説明す る。
ま ず、 図 5 に示すよ う に ル ツ ボ 5 4 に G a を、 原料容器 1 1 6 内に A s を入れた後、 装置全体を排気 し つつ、 押 し上げ下軸 4 8 を上昇さ せて シ ー ル材 2 6 を圧迫す る。
次に、 ヒ ー ター 1 1 0, 1 1 4 に通霜 して蒸気圧制御容器 9 8 を 5 0 0 ~ 6 0 0 °C に加熱す る と と も に、 ヒ ー タ ー 3 6, 3 8, 4 0 にそ れぞれ通電 し て密閉容器 2 0 を加熱 し、 原料容器 1 1 6 内の A s を昇華 さ せ る。 'さ ら に、 ル ツ ボ 5 4 内の G a を 昇温 して、 G a に A s 蒸気を吸収さ せ、 ル ツ ボ 5 4 内で G a A s を合成する と と も に、 図 7 に示すよ う に蒸気圧制御容器 9 8 内に過剰の A s を凝縮 さ せ る。 こ の間、 外側容器 7 8 に不活性 ガス を導入 し、 密閉容器 2 0 内外の圧力パ ラ ン ス を取 る。
ル ツ ボ 5 4 内の G a A s 融液温度が十分上がっ た ら、 蒸気圧 制御容器 9 8 の温度を上げ、 蒸気圧制御容器 9 8 か ら A s を放 出 さ せつ つ、 合成作業を続行す る。
G a A s 合成が完了 した ら、 ヒ ー タ ー 3 8 の出力を徐々 に下 げなが ら、 図 8 に示すよ う に引上軸 2 8 を下げて、 そ の下端に 固定 さ れて い る G a A s 種結晶 A を G a A s 融液に瀆け、 回転 しな が ら G a A s 単結晶 T を引 き上げる。 そ の過程は第 1 実施 例 と 同様であ .る。
上記第 3 実施例の単結晶製造装置に よ れば、 蒸気圧制御容器 ' 9 8 の内壁部 1 0 2 の内側およ び外壁部 1 0 0 の外側にそれぞ れ ヒ ー ト パイ プ 1 0 8, 1 1 2 およ び ヒ ータ ー 1 1 0, 1 1 4 をそれぞれ設置 してい る か ら、 蒸気圧制御容器 9 8 の内外両面 か ら の温度制御が可能であ る う え、 内壁部 1 0 2 およ び外壁部
1 0 0 の温度分布を ヒ ー ト パイ ブ 1 0 8 , 1 1 2 によ り均一化 でき る。
特に、 こ の実施例では、 蒸気圧制御容器 9 8 を密閉容器 2 0 の下方に配置 している が、 下軸 5 0 と内壁部 1 0 2 と の間に ヒ — ト ノ、'イ ブ 1 0 8 およ び ヒ ータ ー 1 1 0 が設け ら れて い る ため、 下軸 5 0 の温度が変動 した場合に も、 内壁部 1 0 2 の温度補正 が容易で、 下軸 5 0 か ら の熱影饗を最小暍に抑え る こ とができ る o
また、 蒸気圧制御容器 9 8 は円筒状であ る か ら、 そ の内壁部 1 0 2 お よび外壁部 1 0 0 の直径を大き く 設定すれば、 十分に 大き い內容積を確保 しつつ径方向の厚さ を比較的小さ く 抑える こ とが可能で、 径方向の厚さが小さ い分、 蒸気圧制御容器 9 8 の内部空間 S の径方向温度分布が均一化でき る。
したがっ て、 内壁部 1 0 2 およ び外壁部 1 0 0 の温度を全面 に亙っ てそれぞれ均一化す る と と も に、 それ らの温度制御の精 ' 度向上が図れ、 正確で信頼性の高い高解離圧成分ガ ス の蒸気圧 制御が可能であ り、 原料合成時およ び引上時の高解離圧成分ガ ス の蒸気圧制御を高精度化 して、 A s ガ スが漏れる な どのおそ れを防ぎ、 高い信頼性を以て高品質の G a A s 単結晶が製造で き る。 ま た、 A s の温度および蒸気圧制御が容易にな る分、 引 上操作を単純化す る こ と が可能であ る。
こ の第 3 実施例 と 図 1 に示 し た第 1 実施例 と を比較する と、 第 1 実施例の装置では、 蒸気圧制御容器 6 8 の内部空間 S の怪 方向厚さ が大 き く、 内部空間 S の怪方向温度分布が不均一にな り 易 い と い う 相違を有す る。 さ ら に、 第 1 実施例の装置で は、 下軸 5 0 を伝わ っ て、 装置上部の高温域か ら蒸気圧制御容器 6 8 へ、 ま た蒸気圧制御容器 6 8 か ら装置下部の低温域へ熱が伝 導 し やすいため、 中心部はその熱影謇で温度が変動 し易い。 し たが っ て、 蒸気圧制御を精密に行 う ため には、 蒸気圧制御容器 6 8 の底部の温度を側面の温度よ り も常にやや高い温度に設定 し、 蒸気圧制御容器 6 8 の側面の温度が最 も低 く、 かつ均一に な る よ う に配虔す る必要があ る。 そ れに対 し、 こ の第 3 実施例 の装置で は、 こ の問題が改善さ れる。
第 3 実施例の実験例
図 5 に示す単結晶製造装置を作成 した。 密閉容器 2 0 と して は、 底板部 4 2 と 一体化 し てニ オ ブで成形 し た も のを使用 した。 蒸気圧制御容器 9 8 の径方向厚 さ は 1 . 5 c m、 そ の内容積は 約 1 1 0 0 c m 3と した。 こ れに密に A s を入れる と 5 . 8 k ま で充塡可能であ る。 シ ー ル材 2 6 と し て は カ ー ボ ン ガ ス ケ ッ ト を用いた。 密閉容器下部 2 4 と底板部 4 2 の接合面 も同様の カ ー ボ ン ガ ス ケ ッ ト (図示略) に よ り シ ー ル し て い る。
こ の装置で加熱時の蒸気圧制御容器 9 8 の温度分布を測定 し た と こ ろ、. 6 0 0 〜 6 5 0 °Cの設定温度にお いて、 蒸気圧 御 容器 9 8 はそ の全長内外に亙 っ て 0 . 5 °C内の温度均一性を有 する こ とが確認で きた。
ル ツ ボ 5 4 に 5 k g の G a を入れ、 原料容器 1 1 6 に 5. 6 k g の A s を入れた後、 装置全体を排気 し、 押 し上げ下軸 4 8 を押 し上げて シ ー ル材 2 6 を圧迫 した。 次いで蒸気圧制御容器 9 8 を ヒ ータ ー 1 1 0, 1 1 4 によ っ て 5 7 0 'C に加熱し た う え、 ヒ ー ター 3 6, 3 8 に よ っ て密閉容器 2 0 の上部を 7 0 0 〜 1 0 0 0 。C程度に昇温 し、 ル ツ ボ 5 4 內の G a を徐々 に加熱 した。 原料容器 1 1 6 の A s は輻射熱で加熱 され、 A s 蒸気圧 が上がり、 G a 温度が上昇する に従って G a A s の合成反応が fei っ た。
こ の間、 外側容器 7 8 に不活性ガ ス を導入 し、 密閉容器 9 8 內外の圧力バラ ン ス を と つ た。 ル ツ ボ 5 4 内の ¾液の温度が十 分上がっ て 1 2 5 0 て程度にな っ た時点で、 蒸気圧制御容器 9 8 の S度を徐々 に上げて 6 3 0 でに設定 した と こ ろ、 蒸気圧制 御容器 9 8 内の A s が放出 され、 G a A s 合成反応が琏続 して 起こ る のが確認さ れた。 反応が静ま っ た段階で、 蒸気圧制御容 器 9 8 の温度を 6 1 5 てに設定 し、 約 5 時間放置 した。
その後、 蒸気圧制御容器 9 8 の温度を 6 1 5 °Cに設定したま ま、 ヒー タ ー 3 8 の出力を徐々 に下げ、 引上軸 2 8 を降下させ て種 It晶 Aを G a A s 融液に漬けた後、 こ れを回転 し なが ら引 き上げ、 直径 1 1 0 m m、 長さ 1 6 O m mの単結晶を成長させ た。 上記結晶成長の全過程中での A s 損失は 5 0 g であ り、 原 料合成 Φに密閉容器内外の圧力バラ ン ス が大 き く 崩れる こ と な く、 高い制御精度を以て合成が行われた。 得 られた単結晶の特性を測定 し た と こ ろ、 シー ド端部お よ び テ ィ ル部にお いて、 ホ ー ル測定に よ る抵抗率, 移動度の値は、 それぞれ l 〜 2 x i 0 7Q c_m、 6 5 0 0 〜 7 0 0 0 c m 2/ V • s 程度の値を示 した。 こ の特性は合成な ら びに成長中の組成 制御が正 し く 行われた こ と を示 して い る。
第 4 卖施伊 I
な お、 第 3 実施例では、 蒸気圧制御容器 9 8 を密閉容器 2 0 の下方に配置 し て いたが、 図 9 に示すよ う に密閉容器 2 0 の上 方に蒸気圧制御容器 9 8 を E置す る こ と も 可能で あ る。 図中の 符号は図 5 の実施例と 共通であ る。 ま た、 各部の形状や連結パ イ ブ 9 6 の本数等は必要に応 じて適宜変更 し てよ い。
第 5 実施例
図 1 0 は、 本発明に係わ る高解離圧化合物半導体単結晶の製 造装置の第 5 実施例を示す縱断面図であ り、 第 3 実施例 と共通 の部分に は同一符号を付 し て説明を省略す る。
容器下部 2 4 の底板部 4 2 に は、 一対の貫通孔 1 2 0, 1 2 2 が形成 さ れて い る。 貫通孔 1 2 0 と対応 し て、 底板部 4 2 の 下面には連通パイ ブ (連通手段) 1 2 4 が下方に向けて固定さ れ、 連通パイ ブ 1 2 4 の下端は、 上下方向に延び る 円筒状の蒸 気圧制御部 1 2 6 の上端に連結 さ れて お り、 こ の蒸気圧制御部 1 2 6 の内部空間が気密的 に密閉容器 2 0 の内部空間 と連通 し てい る。
蒸気圧制御部 1 2 6 の外周に は、 図 1 1 に示す よ う に'円筒状 の ヒ ー ト パイ プ 1 2 8 が同軸に配置 され、 さ ら に そ の外側を囲 んで円筒状の ヒ ー タ ー (制御部加熱手段) 1 3 0 が同軸に E置 されて、 これ ら は図示 しな い洽具によ り 支持 されてい る。 蒸気 圧制御部 1 2 6 と ヒ ー ト パ イ ブ 1 2 8 は面接触する か、 あ る い は僅かな間隙が空け ら れている。
ヒ ー ト パイ プ 1 2 8 お よ び ヒ ータ ー 1 3 0 は、 図 1 0 に示す よ う にそれぞれ蒸気圧制御部 1 2 6 よ り も長 く、 これ らの上端 は蒸気圧制御部 1 2 6 の上端よ り も高い位置に、 下端は蒸気圧 制御部 1 2 6 の下端よ り も低い位置に設定さ れ、 蒸気圧制御部 1 2 6 の加熱 Sが均一化さ れてい る。
蒸気圧制御部 1 2 6 の内容積は、 単锆晶成長過程において、 蒸気圧制御部 1 2 6 内に蒸気圧制御に必要な量の A s 凝縮相を 保持で き る容量に設定される。 こ こ でい う 必要量と は、 結晶成 長操作中に A s 蒸気が密閉容器 2 0 から飛散 して も、 その飛散 分を補給可能で、 しか も単結晶成長後も若千の A s 凝縮相が蒸 気圧制御部 1 2 6 内に残留する程度の こ と であ り、 例えば数 1 0 0 g程度であ る。
—方、 貫通孔 1 2 2 と対応して、 底板部 4 2 の下面には連通 パイ ブ (連通手段) 1 3 2 が下方に向けて固定さ れ、 そ の下端 が、 鉛直方向に延びる 円筒状の高解離圧原料保持部 1 3 4 (以 下、 原料保持部と称す る) の上端に固定されてお り、 こ の原料 保持部 I 3 4 の内部空間が密閉容器 2 0 の内部空間と気密的に 連通 し てい る。
原料保持部 1 3 4 の外周には、 図 1 1 に示すよ う に円筒状の ヒー ター (保持部加熱手段) 1 3 6 が同軸に E置され、 図示 し ない治具によ り 支持さ れて い る。 ヒ ー タ ー 1 3 6 は原料保持部 1 3 4 よ り も長 く、 そ の上端は原料保持部 1 3 4 の上端よ り も 高い位置に、 下端は原料保持部 1 3 4 の下端よ り も低い位置に 設定 さ れてい る。
原料保持部 1 3 4 の内容積は、 密閉容器 2 0 内に K置さ れる A s 原料の全量を収容で き れば安全であ る が、 合成反応が同時 に起 こ る よ う に制御すれば、 そ の分原料保持部 1 3 4 を小型化 でき る。 一方、 過剰の A s ガス 圧分を急速に凝縮 さ せ る に は、 原料保持部 1 3 4 内部の表面積を大 き く 確保す る必要があ る。 こ れ ら の点を考慮 して、 実際に は処理を行 う A s 原料の 4 0 % 以上が密に収容で きればよ い。
な お、 原料保持部 1 3 4 の外周 に ヒ ー ト パ イ ブが設け ら れて いな いの は、 高解離圧原料保持部 1 3 4 に は蒸気圧制御部 1 2 6 ほ どの温度均一性が要求 さ れないためであ る。 すな わち、 G a A s 合成中は原料保持部 1 3 4 の内壁面の全て の箇所の温度 が所定値以下にな り、 かつ 合成後は全て の箇所の温度が蒸気圧 制御部 1 3 4 の温度よ り 十分高 く な り さ えすればよ い。 他の構 成は、 第 3 実施例 と同様で あ る。
次に、 上記第 3 実施例の単結晶製造装置の使用方法を説明す る
ま ず、 図 1 0 に示す よ う に ル ツ ボ 5 4 に G a を、 原料容器 1
1 6 内に A s を入れた後、 外側容器 7 8 内を排気 しつ つ、 押 し 上げ下軸 4 8 を上昇さ せて シ ー ル材 2 6 を圧迫す る。
ヒ ー 一 1 3 0, 1 3 6 に通電 し て蒸気圧制御部 1 2 6 お よ び原料保持部 1 3 4 をそれぞれ加熱する と と も に、 ヒ ータ ー 3 6, 3 8, 4 0 にそれぞれ通電 して密閉容器 2 0 を蒸気圧制御 部 1 2 6 およ び原料保持部 1 3 4 よ り も高温に加熱し、 原料容 器 1 1 6 内の A s を昇華させる。 ル ツ ボ 5 4 内の G a をさ ら に 昇温 して A s 蒸気を吸収させ、 ル ツ ボ 5 4 内で G a A s を合成 する と と も に、 図 1 2 に示すよ う に蒸気圧制御部 1 2 6 お よ び 原料保持部 1 3 4 内にそれぞれ過剰の A s を凝縮 させ る。 こ の 間、 外側容器 1 1 4 に不活性ガ ス を導入 し、 密閉容器 2 0 内外 の圧力バ ラ ン ス を取る。
次に、 ル ツ ポ 5 4 内の G a A s ¾液温度が十分上が っ た ら、 蒸気圧制御部 1 2 6 および原料保持部 1 3 4 の温度をそれぞれ 上げ、 かつ蒸気圧制御部 1 2 6 を原料保持部 1 3 4 よ り も低い 所定の温度に設定する。 こ れに よ り、 原料保持部 1 3 4 内の A s を渐次完全に放出す る一方、 蒸気圧制御部 1 2 6 内には蒸気 圧制御に必要な置の A s が残留する よ う に し、 合成作業を統行 する。
G a A s 合成が完了 した ら、 ヒ ー タ ー 3 8 の出力を徐々 に下 げながら、 図 1 3 に示すよ う に引上軸 2 8 を下げて、 その下端 に固定さ れてい る G a A s 種結晶 Aを G a A s 融液に漬け、 回 転しなが ら G a A s 単結晶を引 き上げる。 そ の過程は第 3 実施 例と同様であ る。
上記構成か ら な る単結晶製造装置では、 G a A s 合成時に原 料保持部 1 3 4 を柜対的に低温に保っ て過剰の A s をその内部 に一旦凝縮さ せ、 改めて原料保持部 1 3 4 か ら A s を開放する こ と に よ り、 急激な蒸気圧変化に対す る 大容量の緩衝作用を得 る一方、 単結晶引上時に は、 原料保持部 1 3 4 内の A s 量を 0 と し た う えで、 蒸気圧制御部 1 2 6 の温度を制御 して その内に 凝縮す る A s の蒸気圧を制御す る こ と がで き る た め、 原料保持 部 1 3 4 の内容積を大 き く して も、 蒸気圧制御の精度を低下 さ せる おそ れがな い。 蒸気圧制御部 1 2 6 の寸法は単結晶成長時 の蒸気圧調整に必要な最小限の容積で済み、 その内部の温度均 一化お よ び温度制御が容易で、 蒸気圧制御の精度が高め ら れる か ら であ る。
し たが っ て、 合成時に密閉容器 2 0 の圧力が上が っ て A s が 漏れた り、 単結晶成長時の蒸気圧制御の精度が低下 し て結晶組 成の制御に支障が生 じ た り する おそれがな く、 高い信頼性を以 て高品質の G a A s 単結晶が製造で き る。 ま た、 A s の蒸気圧 制御が容易に な る 分、 引上操作を単純化する こ と が可能であ る。
ま た、 こ の実施例で は、 蒸気圧制御部 1 2 6 と ヒ ー タ ー 1 3 0 と の間に、 蒸気圧制御部 1 2 6 の長手方向に向けて延びる ヒ 一ト パイ プ 1 2 8 が設け ら れて い る か ら、 蒸気圧制御部 1 2 6 の温度分布を さ ら に均一化する こ と がで き、 蒸気圧制御精度を 一層向上で き る。 一方、 原料保持部 1 3. 4 は その性質上、 ヒ ー ト パ イ プが不要な ので、 そ の分、 怪を大 き く と る こ と がで き、 内容積を大き く 確保す る点で有利であ る。
第 5 実施例の実験例
蒸気圧制御部 1 2 6 およ び原料保持部 1 3 4 を と も にニ オ ブ で構成 し、 図 1 0 に示 し た装置を作成 し た。 蒸気圧制御部 1 2 6 は内径 2. 5 c mの有底円筒状と し、 內容積は約 8 0 c m 3に 設定 した。 こ れに密に A s を詰め る と 4 2 0 g入る。 蒸気圧制 御部 1 2 6 の温度分布を実測し た と こ ろ、 6 0 0 〜 6 5 0 での 各設定涅度において蒸気圧制御部 1 2 6 の全長に互っ て均熱帯 が形成され、 0. 5 °C内の温度均一性が得 ら れた。
—方、 原料保持部 1 3 4 は内径 6 c mの有底円筒状と し、 そ の内容積は 8 0 0 c m 3に設定 した。 こ れに密に A s を詰め る と 4. 2 k g入る。 シー ル材 2 6 と し ては 力 一 ボ ン ガス ケ ッ ト を 用いた。
ル ツ ボ 5 4 に 5 k g の G a を入れ、 原料容器 1 1 6 に 5. 6 k g の A s を入れた後、 装置全体を排気 し、 押 し上げ下軸 4 8 を上昇さ せて接合部を シー ル し た。 次に、 蒸気圧制御部 1 2 6 と原料保持部 1 3 4 をそれぞれ 5 7 0 でに加熱 し、 ヒ ータ 一 3 6, 3 8 によ っ て密閉容器 2 0 の上部を 7 0 0 〜 1 0 0 0 °C程 度に昇温 した。 こ れに よ り、 原料容器 1 1 6 内の A s が昇華 し、 G a が昇温する に伴っ て G a A s の合成反応が起 こ っ た。 こ の 間、 外側容器 7 8 に不活性ガス を導入 し て密閉容器 2 0 内外の 圧力バラ ン ス を取 っ た。
ル ツ ボ 5 4 内の G a A s 融液の温度が十分上が り、 1 2 5 0 °C程度になっ た と こ ろ で、 蒸気圧制御部 1 2 6 と原料保持部 1 3 4 の温度を徐々 に上げ、 前者を 6 1 5 °Cに、 後者を 6 3 0 で に設定 したと こ ろ、 原料保持部 1 3 4 か ら A s が放出 され合成 反応が琏銃し て起こ っ た。
反応が静ま っ た段階で、 蒸気圧制御部 1 2 6 の温度を 6 1 5 で に保 っ たま ま、 原料保持部 1 3 4 の温度を 7 0 0 °C ま で上昇 さ せ、 そ のま ま約 5 時間放置 し た。 その後、 蒸気圧制御部 1 2 6 の温度を 6 1 5 °Cに設定 した ま ま、 ヒ ー タ ー 3 8 の 出力を徐 々 に下げなが ら、 引上軸 2 8 を下げて種結晶 A を G a A s 融液 に漬け、 回転 し ながら 弓 Iき 上げ、 直径 1 1 0 m m、 長 さ 1 5 0 m mの単結晶を成長 し た。 .
得 ら れた結晶の抵抗率お よ び移動度を ホー ル測定法によ り 測 定 し た と こ ろ、 シー ド端部およ びテ ィ ル部において、 それぞれ 1. 5 〜 2. 5 X 1 0 7 Ω c m. 6 6 0 0 ~ 6 9 0 0 c m 2/ V • s 程度の値を示 した。 こ の特性は、 G a A s 合成お よ び単結 晶成長の全過程において、 組成制御が正 し く 行われた こ と を示 す。
ま た、 上記全過程に おけ る A s の損失は 5 5 g だ っ た。 原料 A s 中、 過剰分 と な る 2 3 0 g の う ち、 成長時に約 8 0 g 程度 が密閉容器を銪たす A s ガ ス 分 と し て使われ る の で、 上の飛散 量か ら計算 して、 成長中は少な く と .も 9 5 g の A s が蒸気圧制 御部 1 2 6 に凝縮 して いた こ と に な る。 こ の A s の損失量お よ び凝縮量は、 原料合成中に密閉容器 2 0 内外の圧力バ ラ ン ス が 大き く 崩れる こ と な く、 よ く 制御さ れて合成が行われた こ と を 示 し てい る。
第 6 荬施例
な お、 上記第 5 実施例で は、 蒸気圧制御部 1 2 6 お よ び原料 保持部.1 3 4 を密閉容器 2 0 の下方に配置 していたが、 本発明 は こ れに限定 さ れ る も の で はな く、 例え ば図 1 4 に示す よ う に 密閉容器 2 0 の上方に両者を S5置する こ と も可能であ る。 図中 の符号は第 5 実施例 と共通であ る。
ま た、 蒸気圧制御部 1 2 6 を密閉容器 2 0 の下方 (上方) 、 原料保持部 1 3 4 を密閉容器 2 0 の上方 (下方) に設置す る こ と も可能であ る し、 原料保持部を密閉容器の上下両側に設ける こ と も可能であ る。
ま た、 密閉容器 2 0 の上方 (下方) に図 1 4 と 同様の蒸気圧 制御部 1 2 6 を設ける一方、 密閉容器 2 0 の下方 (上方) に、 図 1 ま た は図 4 と 同様の蒸気圧制御容器 6 8、 あ る い は図 5 ま たは図 9 と同様の蒸気圧制御容器 9 8 ( こ の場合、 共に高解離 圧原料保持部とな る) を設けて も よ い。 なお、 蒸気圧制御容器
9 8 を原料保持部 と して使用する場合、 ヒ ー ト パイ ブ 1 0 8 ,
I I 2 を設けな く ても差 し支えない。
さ ら に、 第 1 な い し第 6 実施例におけ る蒸気圧制御機構の構 成は、 図示し た高解離圧化合物単結晶の製造装置に限 らず、 そ の他に も例えば、 縦型プ リ ッ ジマ ン成長装置や高解離圧化合物 の合成装置な ど、 他の高解離圧化合物の処理装置につ いて も適 用可能である。 産業上の利用可能性
本発明の高解離圧化合物半導体単結晶の製造装置およ び製造 方法では、 蒸気圧制御容器 (ま たは高解離圧原料保持部、 以下 同様) を密閉容器か ら温度的に隔離 して設け、 独立 し て温度制 御可能と したので、 原料合成時に過剰に昇華 した高.解離圧成分 を、 一旦 こ の蒸気圧制御容器内に凝縮 さ せ、 その後、 こ れを徐 々 に昇温 して高解離圧成分 ガ ス を放出す る こ と に よ り、 密閉容 器内への高解離圧成分 ガ ス の供給量を容易かつ正確に制御す る こ と が可能であ る。 し たが っ て、 高解離圧化合物半導体の原料 合成が正確に制御でき、 密閉容器内の圧力が急上昇 し て高解離 圧成分ガ ス の損失を生 じ る等の問題が生 じ に く く、 合成作業の 自動化 も容易にな る。 さ ら に、 合成後の単結晶成長の際に は、 精密な蒸気圧制御によ っ て原料融液の組成が常に一定に保たれ る の で、 正確な一定組成の単結晶を成長 さ せ る こ と が可能にな る。 すな わち、 正確で信頼性の高い合成 と、 高精度の組成制御 が共に可能と な り、 製品の品質を高め、 価格を低減す る面か ら 極めて有利であ る。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 外側容器内に収容 され、 筒部と その両端を塞 ぐ天板部およ び底部と を有する開閉可能な密閉容器と、
こ の密閉容器の前記底部を貫通 し て密閉容器内に気密的かつ 回転自在に掙入された下軸 と、
こ の下軸の上端に固定さ れ前記密閉容器内に se置さ れたル ツ ボと、
前記密閉容器の前記天板部を貫通 して密閉容器内に気密的か つ回転自在に掙入された引上軸 と を具備 し、
前記密閉容器に满た された高解離圧成分ガ ス の圧力を制御 し つつ、 ル ツボ内に支持さ れた原料融液か ら、 前記引上軸によ つ て化合物半導体単結晶を回転しつつ引き上げる高解離圧化合物 半導体単結晶の製造装置において、
前記密閉容器の内側に、 高解離圧成分原料が収容さ れる 原料 容器を設け、
前記密閉容器の下方に、 前記下軸 と同軸をな し下軸を包囲す る気密的な蒸気圧制御容器を設け、
こ の蒸気圧制御容器 と密閉容器と を互いに連通させ る連通手 段を設け、
さ ら に、 少な く と も密閉容器の上部の周囲、 密閉容器の ル ツ ボと対応する箇所の周囲、 密閉容器の原料容器と対応する 箇所 の周囲、 およ び蒸気圧制御容器の周囲の それぞれには、 独立 し た加熱手段を設けたこ と を特徴とする高解離圧化合物半導体単 結晶の製造装置。
2 . 前記蒸気圧制御容器の内部に、 下軸を囲む支持筒を設け、 こ の支持筒の内部に は、 下軸を回転自在に支持す る 軸受部を 設け る と と も に、 こ の軸受の上方に、 前記支持筒 と下軸と の間 を封止す る封止剤を充塡 し た こ と を特徴 と す る請求項 1 記載の 高解離圧化合物半導体単結晶の製造装置。
3 . 外側容器内に収容 さ れ、 筒部 と そ の両端を塞 ぐ天板部お よ び底部と を有する開閉可能な密閉容器と、
こ の密閉容器の前記底部を貫通 し て密閉容器内に気密的かつ 回転自在に挿入さ れた下軸 と、
こ の下軸の上端に固定さ れ前記密閉容器内に配置 さ れた ル ツ ボ と、
前記密閉容器の前記天板部を貫通 して密閉容器内に気密的か つ回転自在に挿入 された引上軸 と を具備 し、
前記密閉容器に満た さ れた高解離圧成分ガ ス の圧力を制御 し つつ、 ル ツ ボ内に支持 さ れた原料融液か ら、 前記引上軸に よ つ て化合物半導体単結晶を回転 し つつ引 き上げ る高解離圧化合物 半導体単結晶の製造装置に おいて、
前記密閉容器の内側 に、 高解離圧成分原料が収容 さ れる 原料 .容器を設け、
前記密閉容器の上方に、 前記引上軸と 同軸をな し 引上軸を包 囲す る気密的な蒸気圧制御容器を設け、 こ の蒸気圧制御容器と密閉容器と を互いに連通させ る連通手 段を設け、
さ ら に、 少な く と も密閉容器の上部の周囲、 密閉容器のル ツ ボと対応する箇所の周囲、 密閉容器の原料容器と対応する 箇所 の周囲、 およ び蒸気圧制御容器の周囲のそれぞれには、 独立 し た加熱手段を設けたこ とを特徴とす る高解離圧化合物半導体単 結晶の製造装置。
4 . 前記蒸気圧制御容器の内部に、 前記引上軸を囲む支持筒を 設け、
こ の支持筒の内部に は、 引上軸を回転自在に支持する軸受部 を設け る と と も に、 こ の軸受の上方に支持筒と引上軸との間を 封止する封止剤を充¾ した こ と を特徴とする請求項 3 記載の高 解離圧化合物半導体単結晶の製造装置。
5 . 前記蒸気圧制御容器の内部空間は、 単結晶引 き上げに必要 な高解離圧成分の総量の 4 0 %以上を密に収容可能な容積に設 定されている こ と を特徴とする請求項 1, 2 , 3 ま た は 4 記載 の高解離圧化合物半導体単結晶の製造装置。
6 . 外側容器内に収容され、 筒部と そ の両端を塞 ぐ天板部およ び底部と を有する開閉可能な密閉容器と、
こ の密閉容器を加熱する容器加熱手段 と、
内部空間が前記密閉容器の内部空間と連通 された蒸気圧制御 部と を具備 し、
高解離圧成分の一部を前記蒸気圧制御部内に凝縮 さ せ る こ と によ り、 前記密閉容器の内部空間に満た さ れ る高解離圧成分ガ ス の圧力を制御す る高解.離圧化台物の処理装置に おいて、 前記蒸気圧制御部は、
前記密閉容器の下方に配置さ れ、 互い に同心円状をなす円筒 状の内壁部お よ び外壁部の間に気密的な内部空間を画成 し てな る蒸気圧制御容器 と、
こ の蒸気圧制御容器 と前記密閉容器の底板部を連結 し各容器 の内部空間を枏互に連通 さ せる連通手段 と、
蒸気圧制御容器の内壁部の内周面およ び外壁部の外周面の少 な く と も一方に沿 っ て蒸気圧制御容器の軸線方向に向けて配置 された ヒ ー ト パイ ブと、
蒸気圧制御容器の内壁部の内側お よ び外壁部の外側にそれぞ れ配置 さ れた制御部加熱手段と を具備す る こ と を特徴 とす る高 解離圧化合物の処理装置。
7 . 外側容器内に収容 さ れ、 筒部 と そ の両端を塞 ぐ天板部およ び底部と を有す る 開閉可能な密閉容器 と、
こ の密閉容器を加熱する容器加熱手段 と、
内部空間が前記密閉容器の内部空間と 連通 された蒸気圧制御 部と を具備 し、
高解離圧成分の一部を前記蒸気圧制御部内に凝縮 さ せ る こ と によ り、 前記密閉容器の内部空間に満た さ れ る高解離圧成分ガ ス の圧力を制御する高解離圧化合物の処理装置において、 前記蒸気圧制御部は、
前記密閉容器の上方に配置さ れ、 同心円状をなす円筒状の内 壁部およ び外壁部の間に気密的な内部空間を画成 してな る蒸気 圧制御容器と、
こ の蒸気圧制 ¾容器 と前記密閉容器の天板部を連結 し各容器 の内部空間を栢互に連通させる連通手段と、
前記蒸気圧制御容器の内壁部の内周面およ び外壁部の外周面 の少な く と も一方に沿 っ て蒸気圧制御容器の軸線方向に向けて
£置された ヒ ー ト パイ ブと、
前記蒸気圧制御容器の内壁部の内側お よび外壁部の外側にそ れぞれ S2置された制御部加熱手段とを具備 し た こ と を特徴 とす る高解離圧化合物の処理装置。
8 . 前記密閉容器の底板部を貫通 して気密的かつ回転自在に設 け ら れた下軸と、
こ の下軸の上端に設け ら れ前記密閉容器内に E置さ れた ル ツ ボと、
前記密閉容器の天扳部を気密的かつ回転自在に貫通 し前記ル ッボ内の原料融液から高解離圧化合物単結晶を引 き上げる ため の引上軸とを、 さ ら に具備する こ と を特徴とする 請求項 6 ま た は 7 記載の高解離圧化合物の処理装置。
9 . 前記蒸気圧制御容器の内部空間は、 処理に必要な高解離圧 成分の総量の 4 0 %以上を密に収容可能な容積に設定 さ れてい る こ と を特徴 とす る請求項 6, 7 ま たは 8 記載の高解離圧化合 物の処理装置。
1 0 . 外側容器内に収容 さ れ、 筒部 と そ の両端を塞 ぐ天板部お よび底部 と を有す る開閉可能な密閉容器 と、
こ の密閉容器を加熱す る 容器加熱手段 と、
内部空間が前記密閉容器の内部空間と 連通 された蒸気圧制御 部と、
こ の蒸気圧制御部を加熱する ため の制御部加熱手段 と を具備 し、
高解離圧成分の一部を前記蒸気圧制御部内に凝縮さ せ る こ と に よ り、 前記密閉容器の内部空間に満た さ れ る高解離圧成分ガ ス の圧力を制御す る高解離圧化合物の処理装置に おいて、
前記密閉容器の上方お よ び ま た は下方に、 内部空間が気密 的に封止 された高解離圧原料保持部を設け る と と も に、
こ の高解離圧原料保持部の内部空間と 前記密閉容器の内部空 間と を連通さ せ る 連通手段を設け、
前記高解離圧原料保持部を加熱す る保.持部加熱手段を設けた' こ と を特徴と す る 高解離圧化合物の処理装置。
1 1 . 前記蒸気圧制御部 と 制御部加熱手段 と の間に、 蒸気圧制 御部の長手方向に延び る ヒ ー ト パ イ プを設けた こ と を特徴 と す る請求項 1 0 記載の高解離.圧化合物の処理装置。
1 2 . 前記密閉容器の底板部を貫通 して気密的かつ回転自在に 設け られた下軸 と、
こ の下軸の上端に設け ら れ前記密閉容器内に配置さ れたル ツ ボと、
前記密閉容器の天板部を気密的かつ回転自在に貫通 し前記ル ッボ内の原料融液か ら高解離圧化合物単結晶を引 き上げる ため の引上軸 と を、 さ ら に具備する こ と を特徴とする 請求項 1 0 ま たは 1 1 記載の高解離圧化合物の処理装置。
1 3 . 前記高解離圧原料保持部の内部空間は、 処理に必要な高 解離圧成分の総量の 4 0 %以上を密に収容可能な容稜に設定さ れている こ と を特徴とする請求項 1 0 , 1 1 または 1 2 記載の 高解離圧化合物の処理装置。
1 4 . 密閉容器内に銪た された高解離圧成分ガ ス の圧力を制御 しつつ、 前記密閉容器の内部に配置されたル ツ ボ内で高解離圧 化合物の原料融液を合成し、 こ の原料融液か ら化合物半導体単
II晶を引 き上げる 高解離圧化合物半導体単結晶の製造方法にお いて、
前記密閉容器の内側に高解離圧成分原料が収容される原料容 器を設ける と と も に、 連通手段を介 して前記密閉容器 と気密的 に連通する蒸気圧制御容器を設けた装置を使用 し、
前記密閉容器内の原料容器に高解離圧成分原料を収'容する と と も に、 前記ル ツ ボ内に他の成分原料を収容 し、 前記原料容器 と前記蒸気圧制御容器を除 く 密閉容器の他の部分を所定の温度 に加熱 し、 前記原料容器を加熱 し て髙解離圧成分原料を昇華さ せ、 こ れを蒸気圧制御容器 に移 して凝縮 さ せつつ、 あ る い は蒸 気圧制御容器内に凝縮 さ せた後、
ル ツ ボ内の他の成分原料を、 高解離圧化合物半導体の融点以 上に加熱 し、 前記蒸気圧制御容器内に凝縮 し た高解離圧成分原 料を加熱する こ と に よ り、 ル ツ ボ内で高解離圧化合物半導体の 原料融液を合成 し、 そ の後、 前記蒸気圧制御容器の温度を制御 して前記密閉容器内の高解離圧成分ガ ス の圧力を一定に保ちつ つ、 単結晶の引 き 上げを行 う こ と を特徴 と す る髙解離圧化合物 半導体単結晶の製造方法。
1 5 . 密閉容器内に満た さ れた高解離圧成分 ガ ス の圧力を制御 しつつ、 前記密閉容器の内部に配置 さ れたル ツ ボ内で高解離圧 化合物の原料融液を合成 し、 こ の原料融液か ら化合物半導体単 結晶を引 き上げる 高解離圧化合物半導体単結晶の製造方法にお いて、
前記密閉容器の内側に高解離圧成分原料が収容 さ れ る原料容 器を設け る と と も に、 a通手段を介 して前記密閉容器 と気密的 に連通 さ れた高解離圧原料保持部、 およ び前記密閉容器 と 連通 する 蒸気圧制御部を設けた装置を使用 し、
前記密閉容器内の原料容器に高解離圧成分原料を収容す る と と も {ヒ、 前記ル ッ ボ内に他の成分原料を収容 し、 前記原料容器 およ び前記高解離圧原料保持部、 ま たはそれ ら に加えて前記蒸 気圧制御部を除く 前記密閉容器の他の部分を所定の温度に加熱 し、 前記原料容器を加熱 して高解離圧成分原料を昇華 させ、 こ れを高解離圧原料保持部ま たはそれに加えて蒸気圧制御部に移 して凝綰させつつ、 あ る い は凝縮させた後、
ル ツ ボ内の他の成分原料を、 高解離圧化合物半導体の融点以 上に加熱 し、 高解離圧原料保持部内に凝縮 し た高解離圧成分原 料を加熱する こ と によ り、 ル ツ ボ内で高解離圧化合物半導体の 原料 ¾液を合成し、 そ の後、 高解離圧原料保持部の温度を上げ、 その内部の高解離圧成分量を 0 と し た う えで、 蒸気圧制御部の 温度を制御 して密閉容器内の髙解離圧成分ガ ス の圧力を一定に 保ち つつ、 単結晶の引 き上げを行う こ と を特徼とする髙解離圧 化合物半導体単結晶の製造方法。
1 6 * 前記高解離圧化合物半導体は G a A s であ り、 前記高解 離圧成分は A s、 前記他の原料成分は G a であ る こ と を特徴と する 請求項 1 4 ま たは 1 5 記載の高解離圧化合物半導体単結晶 の製造方法。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5515935A (en) * 1995-07-10 1996-05-14 Vehicules Ts Bellechasse Ltee Track tensioning system for endless track-propelled vehicle
JP3531333B2 (ja) * 1996-02-14 2004-05-31 信越半導体株式会社 チョクラルスキー法による結晶製造装置、結晶製造方法、およびこの方法から製造される結晶
JP3183192B2 (ja) * 1996-10-02 2001-07-03 株式会社村田製作所 酸化物単結晶の製造方法および酸化物単結晶
US6572700B2 (en) 1997-12-26 2003-06-03 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Semiconductor crystal, and method and apparatus of production thereof
JP4135239B2 (ja) * 1997-12-26 2008-08-20 住友電気工業株式会社 半導体結晶およびその製造方法ならびに製造装置
CN2470372Y (zh) * 2001-04-06 2002-01-09 北京有色金属研究总院 蒸汽压控制直拉单晶生长装置
EP1474667A1 (de) * 2002-02-12 2004-11-10 IMB Institut für Molekulare Biotechnologie e.V. Anordnung zur messung von wärmemengen bei gleichzeitiger messung der verdampfungs- und/oder kondensationskinetik von kleinsten flüssigkeitsmengen zur bestimmung thermodynamischer parameter
CN103898598B (zh) * 2012-12-29 2016-08-10 富泰华精密电子(郑州)有限公司 晶体生长装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS623096A (ja) * 1985-06-27 1987-01-09 Res Dev Corp Of Japan 高解離圧化合物半導体単結晶成長方法
JPH01153598A (ja) * 1987-12-09 1989-06-15 Sumitomo Electric Ind Ltd 単結晶製造装置
JPH02233578A (ja) * 1989-03-06 1990-09-17 Mitsubishi Metal Corp 高解離圧化合物半導体処理装置および処理方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2193656A1 (en) * 1972-07-25 1974-02-22 Thomson Csf Metal alloy monocrystal extractor - with independent electrical heaters for liq seal, volatile component evaporator and fusion crucible
US3902860A (en) * 1972-09-28 1975-09-02 Sumitomo Electric Industries Thermal treatment of semiconducting compounds having one or more volatile components
DE3472577D1 (en) * 1983-08-31 1988-08-11 Japan Res Dev Corp Apparatus for growing single crystals of dissociative compounds
EP0173764B1 (en) * 1984-08-31 1989-12-13 Gakei Electric Works Co., Ltd. Single crystal growing method and apparatus
US4761202A (en) * 1986-05-30 1988-08-02 U.S. Philips Corporation Process for crystal growth of KTiOPO4 from solution
US4904336A (en) * 1987-04-28 1990-02-27 The Furukawa Electric Co., Ltd. Method of manufacturing a single crystal of compound semiconductor and apparatus for the same
FR2628445B1 (fr) * 1988-03-11 1990-11-09 Thomson Hybrides Microondes Dispositif de synthese et tirage de materiaux iii-v, sous basse pression et procede mettant en oeuvre ce dispositif
DE68917054T2 (de) * 1988-08-19 1995-01-05 Mitsubishi Materials Corp Verfahren zur Einkristallzüchtung von zersetzbaren Halbleiter-Verbindungen.
EP0355746B1 (en) * 1988-08-19 1994-07-27 Mitsubishi Materials Corporation Method for monocrystalline growth of dissociative compound semiconductors
JPH02243588A (ja) * 1989-03-16 1990-09-27 Fujitsu Ltd 結晶成長装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS623096A (ja) * 1985-06-27 1987-01-09 Res Dev Corp Of Japan 高解離圧化合物半導体単結晶成長方法
JPH01153598A (ja) * 1987-12-09 1989-06-15 Sumitomo Electric Ind Ltd 単結晶製造装置
JPH02233578A (ja) * 1989-03-06 1990-09-17 Mitsubishi Metal Corp 高解離圧化合物半導体処理装置および処理方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0559921A4 *

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Publication number Publication date
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