WO1998041069A2 - Flachbaugruppe und verfahren zum nachträglichen aufbringen von zusatzbauelementen auf eine leiterplatte - Google Patents

Flachbaugruppe und verfahren zum nachträglichen aufbringen von zusatzbauelementen auf eine leiterplatte Download PDF

Info

Publication number
WO1998041069A2
WO1998041069A2 PCT/DE1998/000760 DE9800760W WO9841069A2 WO 1998041069 A2 WO1998041069 A2 WO 1998041069A2 DE 9800760 W DE9800760 W DE 9800760W WO 9841069 A2 WO9841069 A2 WO 9841069A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
soldered
additional component
connecting wires
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/DE1998/000760
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO1998041069A3 (de
Inventor
Gunter Ludwig
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens AG
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG, Siemens Corp filed Critical Siemens AG
Priority to DE59802957T priority Critical patent/DE59802957D1/de
Priority to EP98925391A priority patent/EP0968629B1/de
Priority to AT98925391T priority patent/ATE212780T1/de
Publication of WO1998041069A2 publication Critical patent/WO1998041069A2/de
Publication of WO1998041069A3 publication Critical patent/WO1998041069A3/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/0949—Pad close to a hole, not surrounding the hole
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10651—Component having two leads, e.g. resistor, capacitor

Definitions

  • the invention relates to a printed circuit board according to the preamble of claim 1 and a method for the subsequent application of additional components to a printed circuit board.
  • additional components have to be subsequently installed and soldered onto the circuit board.
  • One example is trimming resistors for two-pole, wired components on the circuit board.
  • a known printed circuit board covered on both sides with conductor tracks is provided with at least one component which is soldered to conductor tracks on a circuit board surface via its connection caps. It has connection electrodes which are inserted through holes in the circuit board that are not plated through and soldered to conductor tracks on the other surface of the circuit board.
  • the component is automatically populated and soldered (DE 35 21 752 AI).
  • Such a circuit board must be retrofitted with a trimming resistor or the like. are provided, it is known from operational practice to subsequently solder the additional components to solder support points. Such solder support points are usually hand-assembled and soldered to the circuit board. This way of working is complex.
  • the invention has for its object to simplify the subsequent assembly of printed circuit boards with additional components.
  • the object is achieved by a printed circuit board according to claim 1 and by a method according to claim 4.
  • Appropriate developments of the invention are set out in the subclaims.
  • FIG. 1 shows a flat assembly according to the invention in a sectional view
  • FIG. 2 shows a section of the circuit board according to FIG. 1 in a partial view from above.
  • a printed circuit board is designed as a printed circuit board 1 which has been populated with components which will be listed in more detail below (FIGS. 1 and 2).
  • An additional component 2 was subsequently mounted and soldered on the printed circuit board 1, which, for example, is a balancing resistor that has become necessary for various reasons.
  • the additional component 2 is mounted on the upper circuit board surface 3, and it has two connecting wires 4 and 5, through which it is connected to the circuit board 1.
  • the circuit board 1 has two through holes 7 and 8, which are arranged in accordance with the component grid of the circuit board. These holes 7, 8 are solder-free, ie they have no through-contacts and no solder eyes. This prevents them from being sealed with solder when soldering, eg when soldering, the circuit board.
  • the holes 7, 8 serve as fixing holes for the additional component 2. During the subsequent soldering of the additional component 2 by hand, they fix its position and give it the necessary support.
  • Two solder pads or solder pads 10 and 11 are provided on the circuit board surface in the vicinity of the bores 7 and 8.
  • solder pads 10 lie on an imaginary connecting line between the two bores 7 and 8 and in each case in the vicinity of one of the bores, but they must be spaced sufficiently far apart, that is to say, so that an uncontrolled flow of the Soldering tin through the holes 7, 8, which could lead to the formation of cones or drops at the end of the connecting wire below the printed circuit board 1, is avoided. Otherwise there would be a risk of a short circuit, for example on a surrounding housing, or it would be necessary to rework the solder points.
  • the solder pad 10 is shown in an unsoldered state and the solder pad 11 m in a soldered state.
  • the connecting wires 4 and 5 of the additional component 2 are bent such that they each have a first region 12, which runs approximately parallel to the circuit board surface 3, and a second region 14, which runs approximately perpendicular to the circuit board surface 3.
  • an additional component 2 in the form of a balancing resistor with the required resistance value is selected and with its connecting wires 4 and 5 into the holes 7 from the top of the circuit board 1 and 8 used. It is reliably fixed in its position.
  • the additional component 2 is mechanically fastened on the one hand on the printed circuit board 1 and on the other hand electrically connected to the printed circuit board.
  • the electrical contact is made via printed conductors 15 and 16 (FIG. 2) on the printed circuit board 11, which are connected to the solder pads 10 and 11.
  • the solder pad 10 is indicated in the state before the soldering and the solder pad 11 is shown after the soldering process.
  • the component 2 is connected via its connecting wire 5 and the - then soldered - solder pad 10 to a first conductor 15 and via its connecting wire 4 and the solder pad 11 to a second conductor 16.
  • These conductor tracks are only shown here as a schematic example.
  • the printed circuit board 1 of the finished printed circuit board is already equipped with the following components before being compared with the additional component: a wave-soldered wired component 18, a reflow-soldered SMD component 19 and a wave or reflow-soldered SMD component 20. These components are also listed only as examples.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)

Abstract

Auf eine bestückte und verlötete Leiterplatte (1) einer Flachbaugruppe wird nachträglich ein Zusatzbauelement (2) aufgebracht und eingelötet. Sie hat zwei zum Fixieren der Enden von Anschlußdrähten (4, 5) des Zusatzbauelements (2) dienende lotfreie Fixierbohrungen (7, 8), zwischen denen zwei von ihnen beabstandete Lötpads (10, 11) angebracht sind, mit denen das Zusatzbauelement (2) auf der Leiterplatte (1) fixiert und elektrisch verbunden wird. Die Anschlußdrähte (4, 5) weisen einen parallel zu der Leiterplattenoberfläche (3) verlaufenden Bereich (12) und einen senkrecht dazu verlaufenden (14) auf, der in jeweils eine der Fixierbohrungen (7, 8) eingesteckt ist.

Description

Beschreibung
Flachbaugruppe und Verfahren zum nachträglichen Aufbringen von Zusatzbauelementen auf eine Leiterplatte
Die Erfindung betrifft eine Flachbaugruppe nach dem Oberbegriff von Anspruch 1 und ein Verfahren zum nachträglichen Aufbringen von Zusatzbauelementen auf eine Flachbaugruppe. Auch bei Flachbaugruppen, die aus vollständig bestuckten und im Lotbad fertig geloteten Leiterplatten bestehen und die zum Beispiel für Steuergerate in der Automobiltechnik eingesetzt werden, kommt es vor, daß nachträglich Zusatzbauelemente auf der Leiterplatte montiert und aufgelotet werden müssen. Ein Beispiel sind Abgleichswiderstande für zweipolige, bedrahtete Bauelemente auf der Leiterplatte.
Eine bekannte doppelseitig mit Leiterbahnen belegte Leiterplatte ist mit zumindest mit einem Bauelement versehen, das über seine Anschlußkappen mit Leiterbahnen auf einer Leiter- plattenoberflache verlotet ist. Es weist Anschlußelektroden auf, die durch nicht durchkontaktierte Bohrungen der Leiterplatte hindurch gesteckt und mit Leiterbahnen auf der anderen Leiterplattenoberflache verlotet. Das Bauelement ist automatisch bestuckt und verlotetet (DE 35 21 752 AI) . Muß eine solche Leiterplatte nachträglich mit einem Abgleichswider- stand o.a. versehen werden, so ist es aus der betrieblichen Praxis bekannt, das Zusatzbauelemente nachträglich auf Lotstutzpunkte aufzulöten. Solche Lotstutzpunkte sind üblicherweise handbestuckt und mit der Leiterplatte verlotet. Diese Arbeitsweise ist aufwendig.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das nachträgliche Bestucken von Leiterplatten mit Zusatzbauelementen zu vereinfachen. Die Aufgabe wird durch eine Flachbaugruppe nach Anspruch 1 und durch ein Verfahren nach Anspruch 4 gelost. Zweckmäßige Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteranspruchen niedergelegt.
Ein Ausfuhrungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
Figur 1 eine erfmdungsgemaße Flachbaugruppe in einer Schnittansicht und Figur 2 einen Ausschnitt der Leiterplatte nach Figur 1 in einer Teilansicht von oben.
Eine Flachbaugruppe ist als eine mit Bauelementen, die weiter hinten im einzelnen aufgeführt werden, bestuckte und fertig verlotete Leiterplatte 1 ausgebildet (Figuren 1 und 2). Auf der Leiterplatte 1 ist nachträglich ein Zusatzbauelement 2 montiert und verlotet worden, bei dem es sich beispielsweise um einen Abgleichswiderstand handelt, der aus unterschiedlichen Gründen nachträglich erforderlich geworden ist. Das Zusatzbauelement 2 ist auf die obere Leiterplattenoberflache 3 montiert, und es weist zwei Anschlußdrahte 4 und 5 auf, durch die es mit der Leiterplatte 1 verbunden ist.
Die Leiterplatte 1 weist zwei durchgehende Bohrungen 7 und 8 auf, die entsprechend dem Bauelementeraster der Leiterplatte angeordnet sind. Diese Bohrungen 7, 8 sind lotfrei, d.h. sie weisen keine Durchkontaktierungen und keine Lotaugen auf. Da- durch wird vermieden, daß sie beim Loten, z.B. beim Schwallo- ten, der Leiterplatte mit Lötzinn verschlossen werden. Die Bohrungen 7, 8 dienen als Fixierbohrungen für das Zusatzbauelement 2. Wahrend des nachträglichen Lötens des Zusatzbauelements 2 von Hand fixieren sie seine Lage und geben ihm den notwendigen Halt. Auf der Leiterplattenoberflache sind in der Nahe der Bohrungen 7 und 8 zwei Lötpads oder Lotflecken 10 und 11 vorgesehen. Sie liegen auf einer gedachten Verbindungslinien zwi- sehen den beiden Bohrungen 7 und 8 und jeweils in der Nahe einer der Bohrungen, sie müssen aber ausreichend weit beabstandet, d. h. von ihr entfernt sein, damit beim Handloten von der Oberseite der Leiterplatte her ein unkontrolliertes Durchfließen des Lotzinns durch die Bohrungen 7, 8, das zu einer Zapfen- oder Tropfenbildung am Anschlußdrahtende unterhalb der Leiterplatte 1 fuhren konnte, vermieden wird. Andernfalls bestünde eine Kurzschlußgefahr, zum Beispiel an einem umgebenden Gehäuse, oder es wäre eine Nachbearbeitung der Lotstellen erforderlich. In der Zeichnung ist der Lotpad 10 in ungelotetem und der Lotpad 11 m gelotetem Zustand dargestellt.
Die Anschlußdrähte 4 und 5 des Zusatzbauelements 2 sind so gebogen, daß sie jeweils einen ersten Bereich 12, der in etwa parallel zu der Leiterplattenoberfläche 3 verlauft, und einen zweiten Bereich 14, der in etwa senkrecht zu der Leiterplattenoberflache 3 verlauft, aufweisen.
Nachdem ein erforderlicher elektrischer Abgleichswiderstands- wert für ein oder mehrere Bauelemente auf der Leiterplatte ermittelt worden ist, wird ein Zusatzbauelement 2 in Gestalt eines Abgleichswiderstandes mit dem erforderlichen Widerstandswert ausgewählt und von der Oberseite der Leiterplatte 1 aus mit seinen Anschlußdrahten 4 und 5 in die Bohrungen 7 und 8 eingesetzt. Damit ist er in seiner Lage zuverlässig fixiert .
Danach werden die ersten Bereiche 12 der Anschlußdrahte 4 und 5, die so ausgebildet sind, daß sie auf den Lötpads 10 bzw. 11 aufliegen, mittels eines Weichlots von oben aus mit den Lötpads 10 und 11 verlotet. Über diese Lotverbindungen wird das Zusatzbauelement 2 zum einen auf der Leiterplatte 1 mechanisch befestigt und zum anderen elektrisch mit der Leiterplatte verbunden. Die elektrische Kontaktierung erfolgt über auf der Leiterplatte 11 vorhandene Leiterbahnen 15 und 16 (Figur 2), die mit den Lötpads 10 und 11 verbunden sind. Wie bereits erwähnt, ist der Lotpad 10 im dem Zustand vor dem Loten angedeutet und der Lotpad 11 nach dem Lotvorgang dargestellt.
Das Bauelement 2 ist über seinen Anschlußdraht 5 und den - dann verloteten - Lotpad 10 mit einer ersten Leiterbahn 15 und über seinen Anschlußdraht 4 und den Lotpad 11 mit einer zweiten Leiterbahn 16 verbunden. Diese Leiterbahnen sind hier nur als schematisches Beispiel dargestellt.
Die Leiterplatte 1 der fertigen Flachbaugruppe ist - vor dem Abgleichen mit dem Zusatzbauelement - bereits mit folgenden Bauelementen bestuckt: ein schwallgelotetes bedrahtetes Bau- element 18, ein reflowgelotetes SMD-Bauelement 19 und ein schwall- oder reflowgelotetes SMD-Bauelement 20. Auch diese Bauelemente sind nur als Beispiele aufgeführt.

Claims

Patentansprüche
1. Elektronische Flachbaugruppe bestehend aus einer Leiterplatte (1), die mit Bauelementen (18 - 20) bestückt ist, die auf die Leiterplatte (1) in einem Lötbad aufgelötet sind, dadurch gekennzeichnet,
- daß die Leiterplatte (1) zwei von Durchkontaktierungen und Lötaugen freie Fixierbohrungen (7, 8) aufweist, in die die Enden von Anschlußdrähten (4, 5) eines Zusatzbauelements (2) eingesteckt sind,
- daß die Anschlußdrähte (4, 5) des Zusatzbauelements (2) je einen in etwa parallel zu der Leiterplattenoberfläche (3) verlaufenden ersten Bereich (12) und einen in Richtung der Fixierbohrungen (7, 8) umgebogenenen zweiten Bereich (14) aufweisen, und
- daß auf der Leiterplatte (1) zwischen den beiden Fixierbohrungen (7, 8) zwei von den Fixierbohrungen beabstandete Lötpads (10, 11) aufgebracht sind, mit denen das Zusatzbauelement (2) auf der fertig bestückten und verlöteten Leiterplat- te (1) befestigt und elektrisch mit ihr verbunden ist.
2. Flachbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Zusatzbauelement (2) ein passives Bauelement, insbe¬ sondere ein Abgleichswiderstand für ein mit der Leiterplatte (1) verlötetes zweipoliges elektronisches Bauelement, ist.
3. Flachbaugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der parallel zu der Leiterplattenoberfläche verlaufenden Bereich (12) der Anschlußdrähte (4, 5) mittels Weichlot mit je einem der Lötpads (10, 11) verlötet ist.
4. Flachbaugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Fixierbohrungen (7, 8) im Bauelementeraster auf der Leiterplatte angeordnet sind.
5. Verfahren zum nachträglichen Aufbringen von Zusatzbauelementen auf eine Flachbaugruppe im Gestalt einer Leiterplatte, die mit Bauelementen automatisch bestückt und verlötet ist, - bei dem Anschlußdrähte des Zusatzbauelements so gebogen werden, daß sie je einen ersten, in etwa parallel zu der Leiterplattenoberfläche verlaufenden Bereich und einen zweiten, in etwa senkrecht zu der Leiterplattenoberfläche verlaufenden Bereich aufweisen, - bei dem das Zusatzbauelement mit den senkrecht zu der Leiterplattenoberfläche verlaufenden Bereichen ihrer Anschlußdrähte in zwei von Durchkontaktierungen und Lötaugen freie Fixierbohrungen der Leiterplatte fixiert wird, und - bei dem das Zusatzbauelement mit den parallel zu der Lei- terplattenoberflache verlaufenden Bereichen ihrer Anschlußdrähte auf zwei auf der Oberfläche der Leiterplatte vorhandene, von den Fixierbohrungen beabstandete Lötpads aufgelötet wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5 , dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußdrähte mittels einem Weichlot von oben her mit den Lötpads verlötet werden.
7. Verfahren nach Anspruch 5 oder β, dadurch gekennzeichnet, daß durch das Löten das Zusatzbauelement auf der Leiterplatte befestigt und mit ihr elektrisch verbunden wird.
PCT/DE1998/000760 1997-03-13 1998-03-13 Flachbaugruppe und verfahren zum nachträglichen aufbringen von zusatzbauelementen auf eine leiterplatte Ceased WO1998041069A2 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE59802957T DE59802957D1 (de) 1997-03-13 1998-03-13 Flachbaugruppe und verfahren zum nachträglichen aufbringen von zusatzbauelementen auf eine leiterplatte
EP98925391A EP0968629B1 (de) 1997-03-13 1998-03-13 Flachbaugruppe und verfahren zum nachträglichen aufbringen von zusatzbauelementen auf eine leiterplatte
AT98925391T ATE212780T1 (de) 1997-03-13 1998-03-13 Flachbaugruppe und verfahren zum nachträglichen aufbringen von zusatzbauelementen auf eine leiterplatte

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19710477 1997-03-13
DE19710477.0 1997-03-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO1998041069A2 true WO1998041069A2 (de) 1998-09-17
WO1998041069A3 WO1998041069A3 (de) 1998-11-05

Family

ID=7823299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE1998/000760 Ceased WO1998041069A2 (de) 1997-03-13 1998-03-13 Flachbaugruppe und verfahren zum nachträglichen aufbringen von zusatzbauelementen auf eine leiterplatte

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0968629B1 (de)
AT (1) ATE212780T1 (de)
DE (1) DE59802957D1 (de)
WO (1) WO1998041069A2 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014086442A (ja) * 2012-10-19 2014-05-12 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd リード線付き電子部品の回路基板への取付構造
EP3162485A1 (de) 2015-10-29 2017-05-03 Schott AG Verfahren zur herstellung eines bauteiles

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020214775A1 (de) 2020-11-25 2022-05-25 Continental Teves Ag & Co. Ohg Elektronische Steuerungsvorrichtung, Verfahren und Bremssystem

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5911658A (ja) * 1982-07-12 1984-01-21 Hitachi Ltd 半導体装置
DE3521752A1 (de) * 1984-06-27 1986-01-09 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Doppelseitig mit leiterbahnen belegte leiterplatte
JPS6132450A (ja) * 1984-07-24 1986-02-15 Toshiba Corp フラツトパツケ−ジｉｃの構造及び実装方法
US4696105A (en) * 1986-10-30 1987-09-29 Tektronix, Inc. Mounting method for electrical components having connections both on and off a circuit board
DE3817267A1 (de) * 1988-05-20 1989-11-30 Diehl Gmbh & Co Leiterplatte

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014086442A (ja) * 2012-10-19 2014-05-12 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd リード線付き電子部品の回路基板への取付構造
EP3162485A1 (de) 2015-10-29 2017-05-03 Schott AG Verfahren zur herstellung eines bauteiles
DE102015221196A1 (de) * 2015-10-29 2017-05-04 Schott Ag Verfahren zur Herstellung eines Bauteiles
DE102015221196B4 (de) 2015-10-29 2019-09-19 Schott Ag Verfahren zur Herstellung eines Bauteiles, Bauteil und Drucksensor

Also Published As

Publication number Publication date
EP0968629A2 (de) 2000-01-05
DE59802957D1 (de) 2002-03-14
WO1998041069A3 (de) 1998-11-05
ATE212780T1 (de) 2002-02-15
EP0968629B1 (de) 2002-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4192038C2 (de) Herstellungsverfahren für bedruckte Schaltungsplatinen, bei dem sowohl Wellenlöten als auch das Einpressen von Bauteilen ermöglicht wird
DE3535923A1 (de) Substrathaltender aufbau
EP0883332B1 (de) Steuergerät
EP0376055B1 (de) Verfahren zum Löten eines drahtlosen Bauelementes sowie Leiterplatte mit angelötetem, drahtlosem Bauelement
DE10012510B4 (de) Für Oberflächenmontage ausgelegter Verbinder und Verfahren zur Herstellung einer den Verbinder beinhaltenden Schaltungsvorrichtung
EP1665914A1 (de) Leiterplatte mit einer haltevorrichtung zum halten bedrahteter elektronischer bauteile, verfahren zur herstellung einer solchen leiterplatte und deren verwendung in einem lötofen
DE10123684A1 (de) Leiterplatte mit einer darauf aufgebrachten Kontakthülse
EP1606982B1 (de) Verfahren zur elektrischen und mechanischen verbindung zweier leiterplatten
EP0968629B1 (de) Flachbaugruppe und verfahren zum nachträglichen aufbringen von zusatzbauelementen auf eine leiterplatte
DE4036079A1 (de) Elektronisches bauteil und elektronische vorrichtung mit einem derartigen bauteil
WO2016000909A1 (de) Leiterplattenverbindungselement
DE4310930A1 (de) Leiterplattenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte
WO2006067028A2 (de) Leiterplatte mit wenigstens eine metallisierte seitliche öffnung in der stirnseite und anordnung mindestens zwei solcher leiterplatten
DE4118308C2 (de) Schaltungsträger für SMD-Bauelemente
DE4208594A1 (de) Verfahren zur herstellung einer elektrischen, vorgefertigten baueinheit und deren befestigung auf einer leiterplatte
DE4028978C2 (de) Lötkontaktelement für Leiterplatten zur Verlötung von oberflächenmontierbaren SMD-Bauteilen, und bevorzugte Verwendung desselben zur Verlötung von übereinanderliegenden Bauteilen
DE69008944T2 (de) Gedruckte Schaltungsplatte.
DE19912519C2 (de) Verfahren zum elektrischen Verbinden von Leiterplatten
DE9010251U1 (de) Kontaktierung mit einer Leiterplatte
DE29617021U1 (de) Leiterplatte
EP0959652B1 (de) Elektronischer Schaltkreis mit einem hochfrequenzbedämpfenden Schirmgehäuse
EP0892432B1 (de) Anschlussanordnung für eine SMD - fähige Hybridschaltung
DE2314566A1 (de) Schaltkarte und verfahren zur herstellung der schaltkarte
DE2928960A1 (de) Halte- und anschlussvorrichtung fuer elektrische bauelemente
EP1235470A1 (de) Anschlusseinrichtung für eine Leiterplatte und Verfahren zum Bestücken derselben

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): BR CN CZ JP KR MX US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

AK Designated states

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): BR CN CZ JP KR MX US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1998925391

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1998925391

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

Ref document number: 1998539095

Format of ref document f/p: F

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1998925391

Country of ref document: EP