WO1998053919A1 - Verfahren und vorrichtung zur schichtdicken- insbesondere bondschichtdickenregelung - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur schichtdicken- insbesondere bondschichtdickenregelung Download PDF

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    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers

Definitions

  • the invention relates to a method and a device for regulating layer thicknesses, in particular bond layer thicknesses, and can be used in particular in the production of DVDs (digital versatile discs, i.e. storage discs which can be written and read in many ways).
  • DVDs digital versatile discs, i.e. storage discs which can be written and read in many ways.
  • DE-Cl-196 05 601 has already described a device for controlled surface coating.
  • a uniform coating is applied by a nozzle that can be moved parallel to a substrate surface; and by means of a digitally controllable stepper motor, the nozzle can be brought to any position during operation and the surface to be coated can thus be determined.
  • the influence of the temperature of the substrate to be coated, the temperature of the layer material and its viscosity are not taken into account in the coating.
  • DE-Al-38 22 835 discloses a method and a device for painting workpiece surfaces.
  • a spray gun is given a continuously or step-by-step setpoint for the paint flow during the course of a robot's work cycle via the robot controller.
  • the paint flow to the spray gun is measured and adjusted by adjusting the flow resistance on the flow path between the paint distributor and the spray gun in accordance with its deviation from the current setpoint.
  • the robot control is used to set continuously or step-wise varying values for the atomizer and / or horn air flow of the spray gun.
  • the procedure relates to the application of paint by means of a spray gun and thus differs fundamentally from the coating method according to the invention, the layer material being applied via a metering pump, a metering arm which can be moved over the substrate and by means of a rotary drive for rotating the substrate. It is essentially about the quality of the paint. In particular, drops or blobs should be avoided when painting. The paint flow is therefore adapted to the atomizing air.
  • the problem of regulating the thickness of the coating material was not addressed in the publication mentioned.
  • the invention is therefore based on the object of providing a method and a device for regulating the layer thickness, wherein a reproducible high accuracy of the layer thickness is achieved.
  • variable variables disurbance variables
  • the layer thickness is measured and deviations from a target value are readjusted.
  • the temperature of the substrate (s) and the temperature of the bonding material, which influence the viscosity of the bonding material, are taken into account as variable variables.
  • the influences of the disturbance variables on the layer or bond layer thickness are determined empirically and the units involved in the coating or bonding process, such as a metering pump, a metering arm, a rotary drive for the application of the layer material or bond material, and a joining device for joining the substrates and a rotary centrifugal drive are controlled according to an algorithm that takes into account the influences of the disturbance variables in order to achieve a layer thickness corresponding to a predefined setpoint.
  • the advantage of the invention lies in a very precise setting of the layer thickness and a low reject rate e.g. DVDs produced with the invention, so that an increased yield of the manufacturing process is achieved.
  • Fig. 2 is a block diagram of the invention
  • Fig. 3 is a diagram showing the dependence of the viscosity of the bonding material on the temperature.
  • Fig. La can generally be considered solely as a representation of the coating process.
  • Layer / bonding material 7 is thereby removed from a supply container by means of a metering pump 1.
  • container 6 pumped and sprayed via a metering arm 2 onto a substrate S1.
  • the metering arm 2 is adjustable in height with respect to the substrate 1 and can be moved radially over the substrate.
  • the substrate S1 is located on a plate 9, which is held in a rotating movement by a rotary drive 3.
  • the layer 8 is formed on the substrate S1. Since the coating process and the material used or the substrate generally do not have a constant temperature, the layer / bonding material and the substrate or the substrates have variable temperatures.
  • a joining device places the second substrate S2 on the coated substrate S1 (FIG. 1b).
  • the bonding process shown in FIGS. la to c is influenced by disturbance variables such as the temperature T1 and T2 of the sub-substrates S1 and S2 and the temperature T3 of the bonding material, the viscosity of the bonding material, so that the bonding layer thickness is influenced by a setpoint that is only dependent on the flow of the bonding material Distribution on a substrate and the speed of rotation of the substrate depends, deviates.
  • FIG. 2 shows a block diagram for the control of the bonding units.
  • a computer PC with a programmable logic controller (PLC) is provided.
  • the disturbance variables such as the temperatures T1 and T2 of the sub-substrates S1 and S2 and temperature T3 of the bonding material 7 and the type or type B of the bonding material are input to the PLC.
  • the setpoint is specified via the PC.
  • outputs 1, 2, 3, 4 and 5 of the PLC are used to control the corresponding bond units: dosing pump 1, dosing arm 2, rotary drive 3 for the application of bonding material, joining device 4 and rotary centrifugal drive 5.
  • the corresponding bond units then act e.g. by increasing or decreasing the supply of bonding material, the rotation speeds and / or time and the joining pressure to counteract a deviation of the bond layer thickness caused by the temperature change from the desired value.
  • a device for carrying out a method for controlling the bond layer thickness preferably has sensors for measuring the disturbance variables, a device for monitoring the bond layer thickness during the process and a processor with a PC and a PLC for controlling the bond as a function of the disturbance variables and the measured bond layer thicknesses.
  • the sensor for measuring the bond layer thickness is preferably an optical sensor.
  • a plurality of sensors are preferably provided for measuring the layer thickness at different radial distances from the axis of rotation of the rotary drive 3, in order to measure several Set the layer thickness to measure and feed the control PC / PLC.
  • a target value of the bond layer thickness e.g. 55 ⁇ m, which has a tolerance of +10 ⁇ m in the radial direction and a tolerance of ⁇ 4 ⁇ m in the tangential direction.
  • the method and the device according to the invention can also be used for the precise control or thickness of other viscous layers on surfaces, such as e.g. Layers of paint, are used.

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Abstract

Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Schichtdickenregelung insbesondere von Bondschichten zur Verfügung gestellt, bei dem das Bonden unter Berücksichtigung des Einflusses von Störgrößen programmiert gesteuert wird. Die Erfindung kann insbesondere bei der Herstellung von DVDs eingesetzt werden. Die Vorteile der Erfindung liegen in einer reproduzierbaren Genauigkeit bei der Einstellung der Schicht/Bondschichtdicke und somit in einer Erhöhung der Ausbeute des Herstellungsprozesses.

Description

Verfahren und Vorrichtung zur Schichtdicken- insbesondere
Bondschichtdickenregelung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Schichtdicken- insbesondere Bondschichtdickenregelung und kann insbesondere bei der Herstellung von DVDs (Digital Versatile Discs, d.h. vielseitig beschreibbare und lesbare Speicherplatten) verwendet werden.
In der DE-Cl-196 05 601 ist bereits eine Vorrichtung zur gesteuerten Oberflächenbeschichtung beschrieben. Durch eine parallel zu einer Substratoberfläche bewegbare Düse erfolgt ein gleichmäßiger Lackauftrag; und durch einen digital ansteuerbaren Schrittmotor kann während des Betriebs die Düse an jede beliebige Stelle gebracht werden und somit die zu beschichtende Oberfläche bestimmt werden. Der Einfluß der Temperatur des zu beschichtenden Substrats, der Temperatur des Schichtmaterials und seine Viskosität wird bei der Beschichtung nicht berücksichtigt.
Aus der DE-Al-38 22 835 ist ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Lackieren von Werkstückoberflächen bekannt. Einer Spritzpistole wird im Verlauf eines Arbeitszyklus eines Roboters über die Robotersteuerung ein kontinuierlich oder schrittweise variierender Sollwert für den Lackfluß vorgegeben. Weiter wird der Lackfluß zur Spritzpistole gemessen und durch Verstellen des Strömungswiderstandes auf der Durchflußstrecke zwischen Farbverteiler und Spritzpistole nach Maßgabe seiner Abweichung vom momentanen Sollwert nachgeführt. Außerdem werden im Verlauf eines Arbeitszyklus des Roboters über die Robotersteuerung kontinuierlich oder schrittweise variierende Werte für den Zerstäuber und/oder Hornluftstrom der Spritzpistole eingestellt. Das Verfahren betrifft den Lackauftrag mittels einer Spritzpistole und unterscheidet sich somit grundsätzlich von dem erfindungsgemäßen Beschichtungsverfahren, wobei das Schichtmaterial über eine Dosierpumpe, eine über das Substrat bewegbaren Dosierarm und mittels eines Rotationsantriebs zum Drehen des Substrats aufgetragen wird. Dabei geht es im wesentlichen um die Qualität der Lackierung. Insbesondere soll eine Tropfenoder Klecksbildung beim Lackieren vermieden werden. Daher erfolgt eine Anpassung des Lackflusses an die Zerstäuberluft. Das Problem der Regelung der Dicke des Beschichtungs- materials ist in der genannten Druckschrift nicht angesprochen worden.
Es wurde gefunden, daß ein reproduzierbarer Zusammenhang zwischen der Temperatur zu beschichtender Substrate, der Temperatur des Schichtmaterials und der Viskosität des Schichtmaterials einerseits und der zu erwartenden Schicht- dicke beim Bonden von Substraten besteht. Fig. 3 zeigt z.B. die Abhängigkeit der Viskosität des Bondmaterials von der Temperatur. Es wurde gefunden, daß bei einer Änderung der Substrattemperatur von 40 auf 45°C sich die Bondschichtdicke von 40 auf 35 μm verändert. Für viele Anwendungsfälle, insbesondere bei DVDs ist eine Einhaltung von Bondschichtdicken innerhalb geringer Toleranzen von großer Bedeutung.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Schichtdickenregelung zur Verfügung zu stellen, wobei eine reproduzierbare hohe Genauigkeit der Schichtdicke erreicht wird.
Die Aufgabe wird mit den Merkmalen der Patentansprüche gelöst .
Bei der Lösung geht die Erfindung von dem Grundgedanken aus, veränderliche Größen (Störgrößen) , die während des Beschichtens, insbesondere während des Bondens, die Schicht- bzw. Bondschichtdicke beeinflussen, zu berücksichtigen und in Abhängigkeit ihres Einflusses das Bonden zu steuern. Während des Beschichtens/Bondens wird die Schichtdicke gemessen und Abweichungen von einem Sollwert werden nachgeregelt. Als veränderliche Größen werden die Temperatur des oder der Substrats/e und die Temperatur des Bondmaterials, die die Viskosität des Bondmaterials beeinflussen, berücksichtigt. Die Einflüsse der Störgrößen auf die Schicht- bzw. Bondschichtdicke werden empirisch ermittelt und die am Beschich- tungs- bzw. Bondvorgang beteiligten Aggregate, wie eine Dosierpumpe, ein Dosierarm, ein Rotationsantrieb für den Schichtmaterial- bzw. Bondmaterialauftrag sowie eine Fügeeinrichtung zum Fügen der Substrate und ein Rotationsschleuderantrieb werden nach einem die Einflüsse der Störgrößen berücksichtigenden Algorithmus gesteuert, um eine Schicht- dicke entsprechend einem vorgegebenen Sollwert zu erreichen.
Der Vorteil der Erfindung liegt in einer sehr genauen Schichtdickeneinstellung und einer geringen Ausschußrate bei z.B. mit der Erfindung hergestellten DVDs, so daß eine erhöhte Ausbeute des Herstellungsprozesses erreicht wird.
Im folgenden wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. la bis c) eine schematische Darstellung des Bondverfah- rens, bei dem die Erfindung zum Einsatz kommen kann,
Fig. 2 ein Blockschaltbild der erfindungsgemäßen
Programmsteuerung und
Fig. 3 ein Diagramm, das die Abhängigkeit der Viskosität des Bondmaterials von der Temperatur darstellt .
Fig. la kann allein als Darstellung des Beschichtungsvorgan- ges generell betrachtet werden. Dabei wird Schicht/Bondmaterial 7 mittels einer Dosierpumpe 1 aus einem Vorratsbe- hälter 6 gepumpt und über einen Dosierarm 2 auf ein Substrat Sl gesprüht. Der Dosierarm 2 ist gegenüber dem Substrat 1 in der Höhe verstellbar und radial über das Substrat bewegbar. Das Substrat Sl befindet sich auf einem Teller 9, der durch einen Rotationsantrieb 3 in rotierender Bewegung gehalten wird. Dabei wird auf dem Substrat Sl die Schicht 8 ausgebildet. Da der Beschichtungsprozeß und das dabei eingesetzte Material bzw. das Substrat im allgemeinen keine konstante Temperatur aufweisen, weisen das Schicht/Bondmaterial, und das Substrat bzw. die Substrate veränderliche Temperaturen auf .
Beim Bonden zweier Substrate plaziert eine Fügeeinrichtung das zweite Substrat S2 auf dem beschichteten Substrat Sl (Fig. lb) .
Weiterhin erfolgt beim Bonden nach dem Fügen ein Abschleudern von überschüssigem Bondmaterial der Schicht 8 zwischen den Substraten Sl und S2 durch einen Rotationsschleuderantrieb 5 (Fig. lc) .
Die Prozesse gemäß Figuren lb und lc beeinflussen bei einem Bondvorgang z.B. durch den Fügedruck und die Geschwindigkeit des Rotationsschleuderantriebs 5 gleichfalls die zu erwartende Bondschichtdicke.
Es wurde gefunden, daß der z.B. in den Figuren la bis c dargestellte Bondprozeß durch Störgrößen wie die Temperatur Tl und T2 der Teilsubstrate Sl bzw. S2 und die Temperatur T3 des Bondmaterials die Viskosität des Bondmaterials beeinflußt wird, so daß die Bondschichtdicke von einem eingestellten Sollwert, der nur von dem Bondmaterialfluß seiner Verteilung auf einem Substrat und der Rotationsgeschwindigkeit des Substrats abhängt, abweicht.
Erfindungsgemäß werden reproduzierbare Zusammenhänge zwischen der Temperatur, der Viskosität des Schichtmaterials und Bondschichtdicke empirisch ermittelt und in Form von Wertetabellen bzw. Kurvenfunktionen dargestellt (siehe Fig. 3) . Die ermittelten funktionalen Zusammenhänge werden zur Grundlage eines Steuerungsprogrammes für die Aggregate des Beschichtungsprozesses gemacht.
Fig. 2 zeigt ein Blockschaltbild für die Steuerung der Bondaggregate .
Es ist ein Rechner PC mit einer speicherprogrammierbaren Steuerung (SPS) vorgesehen. Der SPS werden die Störgrößen, wie die Temperaturen Tl und T2 der Teilsubstrate Sl bzw. S2 und Temperatur T3 des Bondmaterials 7 und die Art oder Typ B des Bondmaterials eingegeben. Über den PC erfolgt die Soll- wertvorgabe . Entsprechend einer angepaßten Software erfolgt dann über Ausgänge 1, 2, 3, 4 und 5 des SPS die Ansteuerung der entsprechenden Bondaggregate : Dosierpumpe 1, Dosierarm 2, Rotationsantrieb 3 für den Bondmaterialauftrag, Fügeeinrichtung 4 und Rotationsschleuderantrieb 5. Die entsprechenden Bondaggregate wirken dann z.B. durch Erhöhung oder Senkung der Bondmaterialzufuhr, der Rotationsgeschwindigkeiten und/oder -zeit und des Fügedrucks einer durch die Temperaturänderung bewirkten Abweichung der Bondschichtdicke vom Sollwert entgegen.
Eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung eines Verfahrens zur Bondschichtdickenregelung weist bevorzugt Sensoren zur Messung der Störgrößen, eine Einrichtung zur Überwachung der Bondschichtdicke während des Prozesses und einen Prozessor mit einem PC und einem SPS zum Steuern des Bondens in Abhängigkeit von den Störgrößen und den gemessenen Bondschichtdicken auf. Vorzugsweise ist der Sensor zum Messen der Bondschichtdicke ein optischer Sensor.
Vorzugsweise sind mehrere Sensoren für die Messung der Schichtdicke in unterschiedlichem radialen Abstand zur Drehachse des Rotationsantriebs 3 vorgesehen, um an mehreren Stellen die Schichtdicke zu messen und der Steuerung PC/SPS zuzuführen.
Bei der Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens und der erfindungsgemäßen Vorrichtung bei der Herstellung von optischen Speicherplatten (DVDs) wird ein Sollwert der Bondschichtdicke von z.B. 55 μm eingestellt, der in radialer Richtung eine Tolerenz von +10 μm und in tangentialer Richtung eine Toleranz von ±4 μm aufweist .
Außer bei der Regelung von Bondschichtdicken kann das erfindungsgemäße Verfahren und die erfindungsgemäße Vorrichtung auch bei der genauen Regelung oder Dicke von anderen viskosen Schichten auf Oberflächen, wie z.B. Lackschichten, zum Einsatz kommen.

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e
Verfahren zum Auftragen dünner Schichten aus einer viskosen Flüssigkeit auf ebene Substrate, insbesondere zum Ausbilden von Bondschichten zwischen Teilsubstraten (Sl, S2) oder von Lackauftragsschichten auf Substraten, gekennzeichnet durch eine Dosierpumpe (1) für das Schicht- material (7) , einen über das Substrat (Sl) bewegbaren Dosierarm (2) und einen Rotationsantrieb (3) zum Drehen des Substrats (Sl) als Stellgrößen, eine Regelung für die Schichtdicke auf einen Sollwert unter Berücksichtigung des Einflusses von veränderlichen Größen (Störgrößen) durch Steuerung der Stellgrößen.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die berücksichtigten Störgrößen die Temperatur (Tl, T2) der Substrate (Sl bzw. S2) und die Temperatur (T3) des Schichtmaterials (7) sind.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Einfluß der Störgrößen empirisch ermittelt wird.
Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, wobei als weitere Stellgrößen eine Fügeeinrichtung (4) zum Fügen der Substrate (Sl, S2) nach der Ausbildung von Bondschichten und ein Rotationsschleuderantrieb (5) zum Abschleudern von überschüssigem Bondmaterial zwischen den Substraten (Sl und S2) nach dem Fügen gesteuert werden.
Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Beschichten/Bonden mittels eines PC/SPS (Personalcomputer mit speicherprogrammierbaren System) -Programm gesteuert wird.
Verfahren nach Anspuch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Dosierpumpe (1) , der Dosierarm (2) , der Rotationsan- trieb (3), die Fügeeinrichtung (4) durch Schrittmotore betrieben werden und der Rotationsschleuderantrieb (5) ein Servomotor ist .
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht/Bondschichtdicken während des Prozesses berührungsfrei gemessen und Abweichungen von dem Sollwert automatisch nachgeregelt werden.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Sollwert ein vorbestimmter Schichtdickenbereich in radialer und tangentialer Richtung des Substrats ist.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Sensor ein optischer Sensor ist.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Abweichung der Bondschichtdicke bei einem Sollwert von 55 μm +10 μm in radialer Richtung und ±4 μm in tangentialer Richtung beträgt.
11. Anwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 10 bei der Herstellung von optischen Speicherplatten.
12. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 10 mit
(a) Sensoren zur Messung von Störgrößen beim Beschichten/Bonden von Substraten,
(b) einer Einrichtung zur Messung der Schicht/Bondschichtdicke während des Prozesses, und
(c) einem Prozessor zum Steuern des Beschichtens/Bondens in Abhängigkeit von den Störgrößen und der gemessenen Schicht/Bondschichtdicke.
PCT/EP1998/003095 1997-05-28 1998-05-26 Verfahren und vorrichtung zur schichtdicken- insbesondere bondschichtdickenregelung Ceased WO1998053919A1 (de)

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