WO2001077420A1 - Forage de trou par laser dans une tôle de cuivre - Google Patents

Forage de trou par laser dans une tôle de cuivre Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a copper foil excellent in laser drilling property that can efficiently form interlayer connection holes in a printed circuit board.
  • the copper foil of the present invention includes not only the copper foil itself but also a copper-clad laminate or a product in which copper is directly formed on a laminate (including a plated product).
  • a high-output carbon dioxide laser processing device is required.However, when such high-output carbon dioxide laser is used and laser-processed with high energy, The resin substrate to be drilled was damaged because it was processed too much, causing a problem that the hole could not be drilled in the intended shape.
  • a material with high absorptance is provided on the surface of a metal with high reflectivity at the laser light wavelength, so that the material absorbs laser light and generates heat. It is also known that processing efficiency can be similarly increased by making the surface uneven.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to improve the surface of a copper foil in manufacturing a printed circuit board, thereby making it possible to form a hole by a laser.
  • An object of the present invention is to provide a copper foil which is extremely easy and is suitable for forming a small-diameter interlayer connection hole. From the above, the present invention
  • Copper foil for laser drilling characterized by forming a 1-3 ⁇ m particle layer
  • FIG. 1 is a microscope image of the roughened surface on which the particle layer of Example 1 was formed.
  • FIG. 2 is a microscope image of the electrolytic copper foil surface of Comparative Example 1.
  • FIG. 3 is a microscope image of the roughened surface on which the particle layer of Comparative Example 2 was formed.
  • the present invention focuses on the surface morphology formed by the surface plating process, and as a result of further study, when a particle layer of 0.01 to 3 ⁇ is formed on the surface by plating, it has excellent hole-forming characteristics. Was obtained.
  • the roughened surface of the copper foil formed by this fine 0.01-1 to 3 ⁇ m particle layer diffusely reflects laser light, and can achieve the same effect as light absorption. It has become possible to secure sufficient drilling performance even with energy.
  • Ni, Co, Sn, and ZnIn which have been confirmed to be effective for drilling laser holes, as the plating metal that contains copper and is used by itself absorbs laser light.
  • these alloys can be used.
  • the present invention is not limited to these, and other metals can be used.
  • Ni, Co, Sn, ZnIn and alloys containing no copper are used to form a particle layer of 0.01 to 3 m to improve laser drillability. It is also conceivable to let them do so. Certainly, the formation of a particle layer by such plating improved the laser drilling ability. However, such a plating layer was peeled or dropped off, and in some cases, a phenomenon was observed in which the plated layer was easily peeled off by rubbing or the like. For example, in the case where unevenness of Co alone was applied to a copper foil, sufficient drilling properties were confirmed, but the plating treatment layer was brittle, and particles were detached by rubbing.
  • the overcoating may be performed under normal plating conditions (normal plating), and plating is performed without damaging the 0.011 to 3 tm particle layer formed by the roughened surface treatment. That is, it is necessary that a particle layer of 0.01 to 3 im is substantially present in this range so as not to deteriorate the drilling property by the laser beam.
  • the plating for forming the overlying film may be the same plating as the roughening plating for forming the particle layer, or may be a different plating.
  • Ni, Co, Sn, Zn, In and alloys thereof are good as well as the roughening plating for forming the particle layer, and the laser drilling property can be further improved.
  • the copper foil used in the present invention can be applied to either an electrolytic copper foil or a rolled copper foil.
  • the thickness of the copper foil is desirably 18 m or less for use as high-density wiring.
  • the copper foil with improved laser drillability according to the present invention is not limited to this thickness, and can naturally be applied to a thickness larger than that.
  • the particle layer (roughening treatment) formed by plating or the like can be partially applied to the surface of the copper foil irradiated with the laser beam or entirely over the copper foil. It is natural that these plating treatments and the like are required not to impair the properties of the copper foil applied to the circuit board, and the treatment of the present invention sufficiently satisfies these conditions.
  • a chromium and / or zinc-containing protection treatment can be performed.
  • This prevention treatment can be performed on the surface of the plating treatment, that is, partially on the laser beam irradiation surface of the copper foil or on the entire copper foil.
  • the protection treatment does not impair the properties of the copper foil applied to the circuit board, and the protection treatment of the present invention sufficiently satisfies these conditions. Meet. In addition, this protection treatment hardly affects the laser drillability.
  • the metal plating of the present invention for example, in order to form a plating layer of Cu, Ni, Co, Sn, Zn, In and alloys thereof, the following plating treatment can be applied. The following is a typical example. By appropriately setting the conditions within this range, roughening treatment and covering can be performed.
  • this plating process shows only a preferred example, and the present invention is not limited to these examples.
  • Electrolyte temperature 20 to 60 ° C
  • pH 1.0 to 4.0
  • Electrolyte temperature 25 to 60 ° C, pH: 1.0 to 4.0 Current density: 0.5 to 5 A / dm 2 Plating time: 0.54 seconds
  • Electrolyte temperature 2 5 ⁇ 6 0 ° C, p H: 1. 0 ⁇ 4. 0 current density: 0. 5 ⁇ 5 A / dm 2 Plating time: 0 5 4 seconds
  • I ⁇ concentration 10 to 50 g / L sulfuric acid: 10 to 50 g / L
  • Electrolyte temperature 20 to 40 ° C
  • pH 1.0 to 4.0
  • Current density 1.0 220 ⁇ // (1 ⁇ 2
  • plating time 0.5 to 4 seconds
  • ⁇ ⁇ concentration 1 to 20 g / L, Co concentration: 1 to 30 g / L Electrolyte temperature: 25 to 50 ° C, pH: 1.5 to 4.0 Current density: 0. 5-5 AZ dm 2 , Plating time: 1-3 seconds
  • Zinc concentration 1 to: L O gZL Ni concentration: 10 to 30 gZL
  • Electrolyte temperature 40-50 ° C, pH: 3.0-4.0
  • Electrolyte temperature 20-50 ° C, pH: 1.0-4.0
  • Electrolyte temperature 20-50 ° C, pH: 1.0-4.0
  • FIG. 1 is a micrograph of the roughened surface on which the particle layer is formed.
  • a copper-cobalt-nickel alloy was applied to the shiny surface (S-surface) of the 12-m-thick electrolytic copper foil to form a particle layer of about 0.1 to 0.8 ⁇ , Furthermore, it was overlaid with a Co influenceu-Kockel alloy under the above plating conditions (forming a coating layer).
  • the electrolytic copper foil having a thickness of 12 zm was used as it was.
  • Figure 2 is a micrograph of the electrolytic copper foil surface.
  • FIG. 3 is a micrograph of the roughened surface on which the particle layer is formed.
  • Laser light irradiation energy (Condition 1: 25m J pulse, Condition 2: 32m JZ pulse) Laser drilling rate Laser drilling rate Due to rubbing
  • Example 1 showed a drilling rate of 100% in both conditions 1 and 2, showing an extremely excellent drilling rate. . In this case, a small amount of powder falling off (peeling off or falling off of the plating layer) due to rubbing was observed, but this was not a problematic level.
  • Example 2 similarly to Example 1 described above, both the condition 1 and the condition 2 showed a drilling rate of 100%, showing an extremely excellent drilling rate. In this case, there was no powder loss (peeling off or falling off of the plating layer) due to rubbing.
  • Comparative Example 1 Although the copper foil itself was used, no powder dropping due to rubbing was observed, but in Condition 1, the laser drilling rate was 0, that is, drilling was practically impossible. Under condition 2, the drilling rate was only 9%, which was extremely bad. In Comparative Example 2, the drilling rate of 100% was exhibited under both the condition 1 and the condition 2, and an extremely excellent drilling rate was exhibited.

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Description

明 細 書 レーザー穴開け用銅箔 技術分野
本発明は、 プリント回路基板の層間接続孔を効率良く形成できるレーザー穴開 け性に優れた銅箔に関する。
なお、 本発明の銅箔は、 銅箔それ自体のみならず、 銅張り積層板あるいは積層 板に直接銅を形成したもの （めっきしたものを含む） の全てを含むものとする。 背景技術
近年、 銅箔を導電体として用いた電子部品及び配線基板の製造において、 配線 の高密度化に伴い、 従来の機械式ドリルに比較して、 より微細な加工が可能であ るレーザーによる穴開けが用いられるようになつてきた。
しかしながら、 汎用性の高い炭酸ガスレーザーを照射して銅箔表面に穴開け加 ェをしょうとした場合、 炭酸ガスレーザーの波長である 1 0 μ πι近傍での銅の反 射率が 1 0 0 %近くなり、 レーザー加工効率が極めて悪いと言う問題点がある。
この加工率の低下を補うために、 高出力の炭酸ガスレーザー加工装置が必要と なるが、 このような高出力の炭酸ガスレーザーを用いて、 高エネルギーでレーザ 一加工した場合、 銅箔と同時に穴開けする樹脂基板が加工され過ぎてダメージを 受け、 意図した形状に穴開けができないという問題を生じた。
また、 加工に伴う飛散物が多くなり、 装置おょぴ加工物の非加工部への汚染等 の問題が生じる。 そこで、 このような問題を避けるため、 銅箔部分に予め化学エッチングで穴開 けし、 その後樹脂部をレーザーで穴開けすることが行われている。 しかし、 この 場合は銅箔及ぴ樹脂部を一度に穴開けする場合に比較して工程が増え、 コスト高 になってしまう欠点がある。
一方、 一般にレーザー光波長での反射率の高い金属へレーザー加工の手段とし て、 吸収率の高い物質を表面に設けることにより、 その物質にレーザー光を吸収 させ、 熱を発生させて加工することが行われており、 また、 表面に凹凸を付ける ことにより、 同様に加工効率をあげることが可能であることも知られている。 さらに、 銅箔の穴開け加工に際し吸収率を高めるため銅の酸化表面処理 （黒化 処理） を施すなどの提案もなされている。
しかし、 上記の提案はいずれも操作や処理が複雑になり、 その割には十分なレ 一ザ一加工効率が得られず、 また上記表面処理層を設けたものは、 処理層が脆弱 で剥離等により工程中の汚染源となるなどの問題があった。
また、 銅箔自体を薄くして低エネルギーでも穴開け可能とする提案もなされて いる。 しかし、 実際に使用される銅箔の厚さは 9〜3 6 / mの異なった膜厚のも のが使用されているので、 銅箔を薄くできるのは一部の材料のみである。 また、 同じ低エネルギーの条件で穴開けを行うためには、 銅箔を 3〜 5 μ m程度に極端 に薄くする必要があり、 この場合にはハンドリング等が問題となる。
このように、 従来の銅箔を改良したいくつかの提案は、 レーザー光による穴開 けに充分でなく、 レーザー加工に適する銅箔材料が得られていないのが現状であ る。 発明の開示
本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、 その目的とすると ころは、 プリント回路基板の製造に際し、 銅箔の表面を改善することにより、 レ 一ザ一による穴開けが極めて容易となり、 小径層間接続孔の形成に適した銅箔を 提供することにある。 以上から、 本発明は
1 レーザーを用いて穴開け加工する銅箔であって、 該銅箔の少なくともレーザ 一入射面に銅を含有する少なくとも 1種以上の金属めつきを施し、 該面に 0。 0 1〜 3 μ mの粒子層を形成したことを特徴とするレーザー穴開け用銅箔
2 上記金属めつきにより粒子層を形成した面に、 さらに表面形状を変化させず にかぶせ皮膜を形成したことを特徴とする上記 1記載のレ一ザ一穴開け用銅箔 、 を提供する。 図面の簡単な説明
図 1は、 実施例 1の粒子層を形成した粗化面の顕微鏡による画像である。図 2 は、 比較例 1の電解銅箔表面の顕微鏡による画像である。 図 3は、比較例 2の粒 子層を形成した粗化面の顕微鏡による画像である。 発明の実施の形態
本発明は、 表面めつき処理により形成される表面形態に着目 ^、 検討を進めた 結果、 表面にめっきにより 0 . 0 1〜3 μ πιの粒子層を形成した場合に、 良好な 穴開け特性が得られることを見出した。
この微細な 0 . 0 1〜 3 μ mの粒子層によって形成される銅箔の粗化処理面は レーザー光を乱反射させ、 光の吸収と同様の効果を上げることができ、 炭酸ガス レーザーによる低エネルギーでも充分な穴開け性を確保することが可能となった。 この時、 銅を含有させて使用するめつき金属としては、 それ自体がレーザ一光 を吸収し、 レーザー穴開けに効果があると確認されている N i、 C o、 S n、 Z n I n及ぴこれらの合金を使用できる。 しかし、 これらに限定する必要はなく、 他の金属も使用できる。
本発明のように、 銅箔のレーザ一光入射面に銅を含有させた金属めつきを施し、 0 . 0 1〜 3 mの粒子を形成することにより、 さらに高いレーザー加工性を得 ることが可能となった。
差替え用紙機爾鼸》 なお、 銅を含有しない上記 N i、 C o、 S n、 Z n I n及ぴこれらの合金を使 用して 0 . 0 1〜3 mの粒子層を形成し、 レーザー穴開け性を向上させること も考えられる。 確かにこのようなめっきによる粒子層を形成することによりレー ザ一穴開け性は向上した。 しかしながら、 このようなめっき処理層の剥離や脱落 が起こり、 場合によっては、 こすれ等により簡単に剥離する現象が見られた。 例えば、 銅箔上に C o単体の凹凸メツキを施した場合、 十分な穴開け性が確認 されたが、 そのめつき処理層は脆く、 こすれにより粒子の脱離が起きた。
この脱落や剥離現象の問題を改善しょうとして、 めっきの付着量を低減し、 突 起を低下させたところ、 今度は穴開け性が不十分となった。 したがって、 上記の 金属層を形成するだけでは、 レーザー穴開け性等を向上させることができても、 実際には、 適当な処理層とは言えず問題があった。
このようなことから、 さらに銅箔にめっきする金属層を種々を検討した結果、 上記粒子層を形成する電気めつき組成物に銅を含有させることにより、 めっきの 付着力が増し、 処理層の剥離や脱落を効果的に防止できることが分かった。
更に、 上記剥離や脱落を防止するために、 粗化処理面の上に 1種以上の金属の かぶせめつきを施すこともさらに有効である。
このかぶせめつきは通常のめっき条件 （正常めつき） でよく、 前記粗化面処理 で形成した 0 . 0 1〜 3 t mの粒子層を損なうことなくめっきする。 すなわち、 レーザー光による穴開け性を低下させないように、 0 . 0 1〜3 ii mの粒子層が この範囲で、 実質的に存在することが必要である。
このかぶせ皮膜形成のめつきには、 上記粒子層を形成する粗化めつきと共通の めっきでも良いし、 異なるめっきでも良い。
好ましくは、 上記粒子層を形成する粗化めつきと同様に、 N i、 C o、 S n、 Z n、 I n及ぴこれらの合金がよく、 更にレーザー穴開け性が改善できる。 この ように、 粗化処理の上にかぶせメツキを施すことにより、 剥離や脱落がなく且つ 十分なレ一ザ一穴開け性を確保できる。 本発明に使用する銅箔は、 電解銅箔又は圧延銅箔のいずれにも適用できる。 ま た、 銅箔の厚みは高密度配線として使用するために、 1 8 m以下であることが 望ましい。 しかし、 本発明のレーザー穴開け性を向上させた銅箔は、 この厚さに 制限されるわけではなく、 これ以上の厚さにも当然適用できるものである。
これらのめっき等により形成される粒子層 （粗化処理） は、 銅箔のレーザー光 照射面へ部分的に又は銅箔全面に施すことができる。 これらのめっき処理等は、 回路基板に適用される銅箔としての特性を損なわないことが要求されるのは当然 であり、 本発明の処理はこれらの条件を十分に満たしている。
上記のめっき処理後、 クロム及ぴ又は亜鉛を含有する防鲭処理を施すことがで きる。 この防鲭処理の手法または処理液は特に制限されるものではない。 この防 鲭処理は、 前記めつき処理の面上に、 すなわち銅箔のレーザー光照射面へ部分的 に又は銅箔全面に施すことができる。
上記と同様に、 この防鲭処理は回路基板に適用される銅箔としての特性を損な わないことが要求されるのは当然であり、 本発明の防鲭処理はこれらの条件を十 分に満たしている。なお、この防鲭処理はレーザー穴開け性には殆ど影響しない。 本発明の金属めつきとして、 例えば C u、 N i、 C o、 S n、 Z n、 I n及ぴ これらの合金のめっき層を形成するには、 次のようなめつき処理が適用できる。 以下はその代表例である。 この範囲内で適宜条件設定を行うことにより、 粗化処 理及ぴかぶせめつきができる。
なお、 このめつき処理は好適な一例を示すのみであり、 本発明はこれらの例に 制限されない。
(銅めつき処理）
C xi濃度： 1〜3 0 g / L
電解液温度： 2 0〜 6 0 ° C、 p H： 1 . 0〜 4 . 0
電流密度： 5〜 6 0 A/ d m 2、 めっき時間： 0 . 5 ~ 4秒 (二ッケルめっき処理）
N i濃度： l〜3 0 g/L
電解液温度： 2 5〜6 0° C、 p H： 1. 0〜 4. 0 電流密度： 0. 5〜5 A/ dm2 めっき時間： 0 5 4秒
(コノ ノレ トめっき処理）
C o濃度： 1〜3 0 g/L
電解液温度： 2 5〜 6 0 ° C、 p H ： 1. 0〜 4. 0 電流密度： 0. 5〜5 A/ dm2 めっき時間： 0 5 4秒
(錫めつき処理）
S n濃度： 5〜 1 0 0 g/L 硫酸： 4 0〜1 5 0 g/L 電解液温度： 2 5〜 4 0 ° C、 p H ： 1. 0~4. 0 電流密度： 1. 0〜5 A/dm2 めっき時間： 0. 5〜4秒
(ィンジゥムめっき処理）
I η濃度： 1 0〜5 0 g/L 硫酸： 1 0〜5 0 g/L 電解液温度： 2 0〜 4 0 ° C、 p H ： 1. 0〜4. 0 電流密度： 1. 0〜2 0 Α// (1 ΐη2、 めっき時間： 0. 5〜4秒
(亜鉛一コバルトめっき処理）
Ζ η濃度： 1〜2 0 g/L, C o濃度： 1〜3 0 g/L 電解液温度： 2 5〜5 0° C、 p H ： 1. 5 ~4. 0 電流密度： 0. 5〜5 AZ dm2、 めっき時間： 1〜 3秒
(銅—ニッケルめっき処理）
C ti濃度： 5〜2 0 g/L, N i濃度： 5〜2 0 g/L 電解液温度： 2 5 ~ 5 0 ° C、 p H ： 1. 0〜 4. 0 電流密度： 1 0〜4 5 AZ dm2 めっき時間： 1〜 3秒
(銅ーコパルトめっき処理）
C u濃度： 5〜2 0 g/L, C o濃度： 5〜2 0 g/L 電解液温度： 2 5 ~ 5 0 ° C、 p H： 1. 0〜 4. 0 電流密度： 1 0〜4 5 A/ dm2, めっき時間： 1〜 3秒 (亜鉛一ニッケルめっき処理）
亜鉛濃度： 1〜： L O gZL N i濃度： 10〜30 gZL
電解液温度： 40〜50° C、 p H : 3. 0〜4. 0
電流密度： 0. 5〜5A/dm2、 めっき時間： 1〜3秒
(コバルトーニッケルめっき処理）
C o濃度： 5〜20 g/L、 N i濃度： 5〜20 g/L
電解液温度： 20〜50° C、 pH : 1. 0〜4. 0
電流密度： 0. 5〜 10 A/dm 2、 めっき時間： 1〜 1 80秒
(銅一コバルト一ニッケルめっき処理）
C o濃度： l〜1 5 gZL、 N i濃度： l〜1 5 g/L
Cu濃度： 5〜25 g/L
電解液温度： 20〜50° C、 p H： 1. 0〜4. 0
電流密度： 1. 0〜30A/dm2、 めっき時間： ；！〜 180秒 実施例
次に、実施例に基づいて説明する。なお、本実施例は好適な一例を示すもので、 本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 したがって、 本発明の技術 思想に含まれる変形、 他の実施例又は態様は、 全て本発明に含まれる。
なお、 本発明との対比のために、 後段に比較例を掲載した。
(実施例 1 )
厚さ 12 μ mの電解銅箔の光沢面 （S面） に、 上記条件で銅一コバルト一-ッ ケル合金をめつきし、 約 0. 1〜0. 8 mの粒子層を形成したものである。 図 1は、 この粒子層を形成した粗化面の顕微鏡写真である。 (実施例 2)
厚さ 1 2 mの電解銅箔の光沢面 （S面） に、 上記条件で銅一コバルト— -ッ ケル合金をめつきして約 0. 1〜0. 8 μπιの粒子層を形成し、 さらにその上に 上記めつき条件でコパルトー-ッケル合金によるかぶせめっき （被覆層を形成） したものである。
(比較例 1 )
厚さ 1 2 zmの電解銅箔をそのまま使用した。 図 2は、 電解銅箔表面の顕微鏡 写真である。
(比較例 2 )
厚さ 1 2 mの電解銅箔の光沢面 （S面） に、 上記条件でコバルトをめつきし て約 0. 3〜1 の粒子層を形成したものである。 図 3は、 この粒子層を形成 した粗化面の顕微鏡写真である。 以上の実施例 1、 2及ぴ比較例 1、 2の試料について、 プリプレダ （FR— 4) を用いて片面基板とし、 各 100箇所に、 次の条件で炭酸ガスレーザー光を照射 し、 その穴開け率を比較した。 その結果を表 1に示す。
(レーザー照射条件）
使用装置：炭酸ガスレーザー加工装置
スポッ トサイズ ： 144 ιηφ
パルス幅： 32 s e c
周波数： 400H z、 ショ ッ ト数： 1ショ ッ ト
レーザー光照射エネルギー ： （条件 1 ： 25m Jノパルス、 条件 2 ： 32m J Zパルス） レーザー穴開け率 レーザー穴開け率 こすれによる
(条件 1 ) (条件 1 ) 粉落ち 実 施 例 1 1 0 0 % 1 0 0 % 〇 実 施 例 2 1 0 0 % 1 0 0 % ◎ 比 較 例 1 0 % 9 % ◎ 比 較 例 2 1 0 0 % 1 0 0 % X
X粉落ち、 〇粉落ち極微量、 ◎粉落ち全くなし 実施例 1では、 条件 1及ぴ条件 2のいずれも 1 0 0 %の穴開け率を示し、 極め て優れた穴開け率を示した。 この場合、 こすれによる粉落ち （めっき層の剥離、 脱落） が微量認められたが、 特に問題となるレベルではなかった。
これは、 本発明の粒子層を形成するめつきにおいて、 銅の含有はめつき層に剥 離、 脱落を防止する有効な手段であることが確認できた。
実施例 2では、 上記実施例 1と同様に、 条件 1及び条件 2のいずれも 1 0 0 % の穴開け率を示し、 極めて優れた穴開け率を示した。 この場合、 こすれによる粉 落ち （めっき層の剥離、 脱落） もなかった。
これは、 本発明の粒子層を形成した後に、 さらにコバルト一ニッケルのかぶせ めっきしたケースであるが、 このかぶせめつきはめつき層に剥離、 脱落を防止す る有効な手段であることが確認できた。
比較例 1では、 銅箔そのものを使用したケースであるが、 こすれによる粉落ち は認められないが、 条件 1ではレーザー穴開け率が 0、 すなわち穴開けが事実上 できない。また、条件 2でも穴開け率がわずか 9 %で、極めて悪い結果となった。 比較例 2では、 条件 1及ぴ条件 2のいずれも 1 0 0 %の穴開け率を示し、 極め て優れた穴開け率を示した。
しかし、 こすれによる粉落ち （めっき層の剥離、 脱落） が認められ、 実際の使 用に耐えるものではなかった。 以上から、 銅箔そのものは炭酸ガスレーザーによる穴開けは事実上不可能であ りることがわかる。 本発明では、 0 . 0 1〜3 μ inの粒子層を形成することによ り、 上記実施例に示す通り、 炭酸ガスレーザーによる穴開けが向上した。
また、 粉落ちの現象はこれらの粒子を形成する際にめつき組成に銅を含有させ ることにより効果的に防止できる。 またかぶせめつきをすることにより、 さらに 強固に防止でき、 必要に応じてこのような手段を採用することができる。 発明の効果
プリント回路基板の製造に際して、 炭酸ガスレーザー等による低エネルギーレ 一ザ一で銅箔の直接開孔及び簡便な層間接続孔の形成ができ、 またこすれ等によ るめつき層の剥離や脱落を防止できるる著しい効果を有する。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . レーザーを用いて穴開け加工する銅箔であって、 該銅箔の少なくともレー ザ一入射面に銅を含有する少なくとも 1種以上の金属めつきを施し、 該面に 0 . 0 1〜 3 mの粒子層を形成したことを特徴とするレーザー穴開け用銅箔。
2 . 上記金属めつきにより粒子層を形成した面に、 さらに表面形状を変化させ ずにかぶせ皮膜を形成したことを特徴とする請求の範囲第 1項記載のレーザー穴 開け用銅箔。
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