WO2002041340A2 - Gehäuse, gehäuseanordnung, elektrolyt-kondensator mit dem gehäuse und anordnung des elektrolyt-kondensators - Google Patents

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    • Y10S248/906—Electrical outlet box support

Definitions

  • Housing housing, housing arrangement, electrolytic capacitor with the housing and arrangement of the electrolytic capacitor
  • the invention relates to a housing with an electrically conductive cup, which comprises a wall and a bottom, and with an electrically insulating covering which covers the outside of the cup and which has an opening on the bottom which is smaller than the bottom of the cup.
  • the invention further relates to a housing arrangement.
  • the invention relates to an electrolytic capacitor and an arrangement with the electrolytic capacitor.
  • the housing of the type mentioned are usually made of aluminum and are used as a housing for aluminum electrolytic capacitors. Such capacitors are mounted individually or in batteries on circuit boards. Since the aluminum housing of the capacitors is usually supplied with the potential of the anode or the cathode, the housings must be electrically insulated from the outside. In particular, housings whose cup base is fastened flatly on a circuit board must be electrically insulated from the circuit board. The electrical insulation is achieved with the help of the casing.
  • housings of the type mentioned at the outset which are insulated on the bottom side in such a way that the bottom of the cup is made, for example, of a plastic disk PVC, is insulated and then wrapped with a shrink tube.
  • This shrink tube then represents the electrically insulating sheathing of the cup.
  • the heat dissipation of a housing via the cup base can be improved by an arrangement as is known from the document DE 296 17 888 Ul.
  • the bottom of the cup is provided with a step which forms a centrally arranged elevation which is smaller than the cup diameter.
  • the cup is shrink-wrapped up to this level using a shrink tube and then insulated with a heat-conducting film that covers the entire surface of the floor.
  • this cup is an aluminum extrusion, the step base is solid, which is why a large amount of aluminum material is required to manufacture it.
  • this cup is also the disadvantage that the solidly designed cup base can only be controlled very poorly by the gas development that occurs during operation of the capacitor and the resulting pressure-related deformation of the cup. There is therefore the danger that the massive cup base bulges outwards and thus large air gaps are created which dissipate the heat poorly and which cannot be compensated for by the heat-conducting film on the floor.
  • the known housing has the disadvantage that when the shrink tube is attached, an overlap of the step with the tube must be prevented, which corresponds to a Complex process of retraining required.
  • the final dimensions of the shrink tube are namely predetermined by the step base, and it is very difficult to maintain fixed shrink tube dimensions, in particular the sections directed towards the center of the housing.
  • the aim of the present invention is therefore to provide a housing which has good electrical insulation and good heat dissipation at the bottom and which is simple to produce.
  • a housing according to claim 1 This object is achieved according to the invention by a housing according to claim 1. Further embodiments of the invention, a housing arrangement, an electrolytic capacitor with the housing and an arrangement of the electrolytic capacitor can be found in the further claims.
  • the invention provides a housing with an electrically conductive cup which comprises a wall and a base, and with an electrically insulating covering which covers the outside of the cup and which has an opening on the bottom which is smaller than the bottom of the cup, furthermore with a filling element which is highly thermally conductive and which is arranged inside the opening, and with a cover element which is electrically insulating and which covers the base of the cup and which overlaps the casing.
  • the housing according to the invention has both good heat dissipation on the bottom side and good electrical insulation at the same time. Since the opening created on the bottom side by the electrically insulating covering is filled with the filling element, a stepped bottom of the cup can be dispensed with. As a result, the housing according to the invention can be particularly advantageously equipped with a cup with a flat bottom, for example, as an extruded part with little material consumption and cheap to produce. An air gap between the bottom of the housing and a circuit board supporting the housing is at least very much reduced, if not completely prevented, by the filling element.
  • the filling element can be arranged at any point on the cup base, the design of the electrically insulating covering and in particular the position of the opening can be chosen flexibly. This is particularly advantageous in the case of processes that are difficult to control in order to produce a suitable electrically insulating covering, such as, for example, shrink tubing.
  • cover element overlaps the casing of the cup, good electrical insulation of the housing base from a circuit board is ensured.
  • the overlap between the cover element and the covering creates a long creepage distance that must be overcome by electrical surface currents.
  • the housing is thus particularly suitable for a housing arrangement in which the cup of the housing is pressed with its bottom flat onto a substrate surface and which is also a subject of the invention. Due to the flat contact of the base with the substrate surface, the heat generated in the housing during operation of an electrical component mounted therein, for example, can be transferred well to the substrate surface and thus to the substrate for further dissipation.
  • the filling element can be designed to be elastically deformable, which is particularly advantageous if the housing is to be provided for mounting on a substrate surface which provides for the cup base to be pressed onto the substrate surface. Due to the pressure exerted, an elastically deformable filling element may still be present Compensate for air gaps or air gaps caused by deformation of the cup due to increased internal pressure in the cup.
  • This effect can be intensified if the cover element is also designed to be elastically deformable.
  • the filling element fills the area of the opening to at least 80%. This can effectively improve the heat dissipation of the housing.
  • the filling element is in the form of a disk, the thickness of which deviates by less than 10% from the thickness of the casing. It is thereby achieved that the housing is as flat as possible on the bottom side, as a result of which additional air gaps can be reduced.
  • the filler element can comprise a metal braid, for example.
  • Metal braids have the advantage that they are elastically deformable and that they are good heat conductors.
  • the filling element can also be designed to be electrically insulating. Then, in addition to good heat conduction, it also fulfills the additional function of electrical insulation of the cup base.
  • a heat-conducting film for example, is suitable as the material for such a filling element. Such heat conducting foils are manufactured, among other things, on a silicone basis and are filled with ceramic. For example, silicone rubber filled with boron nitrite is known by the Bergquist company under the product names Sil-Pad or GAP-Pad. Suitable heat-conducting films are also commercially available under the generic term thermosilicone films. Such heat-conducting films just described have the advantage that they are elastically deformable, good heat-conducting and electrically insulating. A filling element formed from such a film thus combines three functions in one element and is accordingly of great advantage.
  • a very good electrical insulation of the housing can be achieved by designing the cover element so that it covers the entire surface of the bottom of the cup. This results in the maximum possible overlap with the covering with a corresponding maximum creepage distance for surface currents. As a result, the electrical insulation of the housing is improved.
  • the cover element can also have an overhang with respect to the base of the cup.
  • the cover element can be, for example, a film made of polyester or polyvinyl chloride. These materials have the advantage that they are inexpensive to manufacture, that they are elastically deformable and that they are good insulators for the electrical insulation of the housing.
  • cover element can also be of good thermal conductivity, which can further improve the heat dissipation of the housing.
  • a cover element is considered for this purpose, which is formed from a heat-conducting film already described above.
  • a further advantageous embodiment of the invention is achieved if, in order to reduce the parts required for the manufacture of the housing, the filling element and the cover element are integral components of a single insulating part which has good heat-conducting properties and at the same time is electrically insulating.
  • the filling element and the cover element are integral components of a single insulating part which has good heat-conducting properties and at the same time is electrically insulating.
  • a heat-conducting film for the insulating part which is designed as a step part, the shape of which
  • Such a capacitor can be attached particularly advantageously in an arrangement according to the invention on a flat substrate, the cup of the housing being pressed flatly onto the substrate surface with its bottom.
  • Capacitors with round windings is most suitable, the maximum contact area is reached. A lying fastening of the cup on the substrate, on the other hand, would only form a very small contact area.
  • Figure 1 shows an example of an inventive arrangement of an electrolytic capacitor with the housing according to the invention on a substrate.
  • Figure 2 shows an example of a housing according to the invention in schematic cross section, in which the filler element and cover element are integrated in an insulating part and in which the casing is arranged between the bottom of the cup and the cover element.
  • FIG. 3 shows a housing according to FIG. 2, but the cover element is arranged between the casing and the bottom of the cup.
  • FIG. 4 shows an example of a housing according to the invention in a schematic cross section, the filler element and cover element being separate parts and the cover element being arranged between the casing and the bottom of the cup.
  • Figure 1 shows a housing arrangement according to the invention with a housing 1 according to the invention, which comprises a cup 2, in which the round winding 10 of an aluminum electrolytic capacitor is arranged.
  • the cup 2 has a wall 3 and a flat bottom 4. It is covered with a covering 5, which is electrically insulating and which can be a shrink tube, for example.
  • the covering 5 covers the wall 3 and partially the bottom 4 of the cup 2.
  • the casing 5 has an opening 6 on the bottom, which is smaller than the bottom 4 of the cup 2.
  • a filling element 7 is arranged, which can be, for example, a metal braid or a heat-conducting film.
  • the filling element 7 can be attached to the cup 2 after the covering 5 has been attached.
  • a heat-conducting film this can be designed, for example, to be self-adhesive.
  • the heat-conducting film can also be glued to the bottom 4 of the cup 2.
  • the housing 1 is covered with a cover element 8, which in turn can be a heat-conducting film that is designed to be self-adhesive, or that is glued onto the filler element 7 or onto the casing 5.
  • a cover element 8 which in turn can be a heat-conducting film that is designed to be self-adhesive, or that is glued onto the filler element 7 or onto the casing 5.
  • the housing 1 is fastened on a substrate 9 by means of a fastening element 11.
  • a fastening element 11 Such an attachment would correspond to the mounting of an aluminum electrolytic capacitor on a circuit board.
  • the fastening element 11 is only shown schematically and can be realized, for example, by a clamp known per se, which is stretched around the wall 3 of the cup 2 and which is screwed to the substrate 9.
  • a tension of the bottom 4 of the cup 2 on the substrate 9 can additionally be achieved, whereby additional air gaps can be reduced and at the same time the thermal contact between housing 1 and substrate 9 is improved.
  • the arrangement of the housing 1 on the substrate 9 shown in FIG. 1 offers the maximum possible contact area between the housing 1 and the substrate 9 due to the flat mounting of the bottom 4 of the cup 2 in the case of a cylindrical cup 2 and thus ensures good heat dissipation from the Housing 1 to the substrate 9.
  • FIG. 2 shows a housing 1 as shown in FIG. 1, but with the difference that filler element 7 and cover element 8 are integral components of an insulating part 12.
  • This insulating part 2 is a heat-conducting film provided with a step.
  • the cup 2 can first be provided with the covering 5, for example shrink-wrapped, and then the insulating part 12 can be attached in the opening 6 of the insulating covering 5, for example by gluing.
  • the reverse sequence is also conceivable, namely that first the insulating part 12 is fastened to the bottom 4 of the cup 2 as shown in FIG. 3 and then covered by the covering 5, for example in the form of a shrink tube.
  • the cover element 8 can also first be attached as a separate part to the bottom 4 of the cup 2.
  • the covering 5 can then be attached, for example in the form of a shrink tube, and finally the opening 6 formed by the covering 5 can be filled with the aid of the filling element 7.

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Abstract

Die Erfindung betrifft Gehäuse (1) mit einem elektrisch leitfähigen Becher (2), der eine Wand (3) und einen Boden (4) umfasst, mit einer elektrisch isolierenden Umhüllung (5), die die Aussenseite des Bechers (2) bedeckt und die bodenseitig eine Öffnung (6) aufweist, die kleiner als der Boden (4) des Bechers (2) ist, mit einem Füllelement (7), das gut wärmeleitend ist und das innerhalb der Öffnung (6) angeordnet ist, und mit einem Abdeckelement (8), das elektrish isolierend ist, das den Boden (4) des Bechers (2) bedeckt und das die Umhüllung (5) überlappt. Ferner betrifft die Erfindung einen Elektrolyt-Kondensator mit einem Rundwickel (10) und dem Gehäuse (1) sowie eine Gehäuseanordnung und eine Anordnung eines Elektrolyt-Kondensators. Durch die Verwendung eines ebenen Becherbodens in Verbindung mit einem Füllelement (7) und einem Abdeckelement (8) kann eine verbesserte Wärmeableitung des Gehäuses (1) bei vermindertem Herstellungsaufwand für den Becher (2) erreicht werden.

Description

Beschreibung
Gehäuse, Gehäuseanordnung, Elektrolyt-Kondensator mit dem Gehäuse und Anordnung des Elektrolyt-Kondensators
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse mit einem elektrisch leitfähigen Becher, der eine Wand und einen Boden umfaßt und mit einer elektrisch isolierenden Umhüllung, die die Außenseite des Bechers bedeckt und die bodenseitig eine Öffnung auf- weist, die kleiner als der Boden des Bechers ist. Ferner betrifft die Erfindung eine Gehäuseanordnung. Darüber hinaus betrifft die Erfindung einen Elektrolyt-Kondensator sowie eine Anordnung mit dem Elektrolyt-Kondensator .
Die Gehäuse der eingangs genannten Art sind üblicherweise aus Aluminium gefertigt und werden als Gehäuse für Aluminium- Elektrolyt-Kondensatoren verwendet. Solche Kondensatoren werden einzeln oder auch in Batterien auf Platinen befestigt. Da das Aluminiumgehäuse der Kondensatoren üblicherweise mit dem Potential der Anode oder der Kathode beaufschlagt ist, müssen die Gehäuse nach außen hin elektrisch isoliert sein. Insbesondere müssen Gehäuse, deren Becherboden flächig auf eine Platine befestigt wird, gegenüber der Platine elektrisch isoliert sein. Die elektrische Isolierung wird mit Hilfe der Um- hüllung erreicht.
Bei Belastung von Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit hohen Strömen wird Wärme erzeugt, die nach außen abgeführt werden muß. Eine verbesserte Wärmeabfuhr des Kondensators ver- bessert somit die maximale Strombelastbarkeit des Kondensators, wodurch zum Beispiel in Kondensatorbatterien bei gleicher Strombelastbarkeit die Anzahl der Kondensatoren verringert werden kann.
Es sind Gehäuse der eingangs genannten Art bekannt, die bodenseitig in einer Weise isoliert sind, daß der Boden des Bechers mittels einer KunststoffScheibe, beispielsweise aus PVC, isoliert wird und anschließend mit einem Schrumpfschlauch umhüllt wird. Dieser Schrumpfschlauch stellt dann die elektrisch isolierende Umhüllung des Bechers dar. Bei Montage eines solchen Bechers auf einer Platine ergibt sich am Boden des Bechers ein flächiger Luftspalt, der als sehr schlechter Wärmeleiter die Wärmeableitung des Gehäuses über die Platine beeinträchtigt. Ebenso ist die am Boden des Bechers angeordnete Kunststoffscheibe ein schlechter Wärmeleiter.
Die Wärmeabfuhr eines Gehäuses über den Becherboden kann durch eine Anordnung verbessert werden, wie sie aus der Druckschrift DE 296 17 888 Ul bekannt ist. Gemäß dieser Druckschrift ist der Boden des Bechers mit einer Stufe verse- hen, die eine mittig angeordnete Erhöhung ausbildet, welche kleiner als der Becherdurchmesser ist. Der Becher wird mit einem Schrumpfschlauch bis zu dieser Stufe umschrumpft und anschließend mit einer Wärmeleitfolie, die den Boden ganzflächig abdeckt, isoliert.
Da es sich bei diesem Becher um ein Aluminium-Fließpressteil handelt, ist der Stufenboden massiv ausgeführt, weshalb zu seiner Herstellung eine große Menge an Aluminiummaterial benötigt wird. Bei der Verwendung dieses Bechers als Gehäuse für Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren ergibt sich zudem der Nachteil, daß der massiv gestaltete Becherboden die durch die im Betrieb des Kondensators entstehende Gasentwicklung und die daraus resultierende druckbedingte Verformung des Bechers nur sehr schlecht kontrolliert werden kann. Es besteht dem- nach die Gefahr, daß sich der massive Becherboden nach außen wölbt und somit großflächige Luftspalte entstehen, die die Wärme schlecht ableiten und die auch durch die Wärmeleitfolie am Boden nicht ausgeglichen werden können.
Darüber hinaus hat das bekannte Gehäuse den Nachteil, daß bei Anbringen des Schrumpfschlauchs eine Überdeckung der Stufe mit dem Schlauch verhindert werden muß, was einen entspre- chend aufwendigen Prozeß des Umschru pfens erfordert . Die Endabmessungen des Schrumpfschlauchs sind nämlich durch den Stufenboden vorgegeben, und das Einhalten fester Schrumpf- Schlauchabmessungen, insbesondere der in Richtung Gehäusemit- te gerichteten Abschnitte, ist sehr schwierig.
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Gehäuse bereitzustellen, das bodenseitig eine gute elektrische Isolierung und eine gute Wärmeableitung aufweist und das einfach herzustellen ist.
Dieses Ziel wird erfindungsgemäß durch ein Gehäuse nach Patentanspruch 1 erreicht. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung, eine Gehäuseanordnung, ein Elektrolyt-Kondensator mit dem Gehäuse sowie eine Anordnung des Elektrolyt-Kondensators sind den weiteren Ansprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung gibt ein Gehäuse an, mit einem elektrisch leitfähigen Becher, der eine Wand und einen Boden umfaßt, sowie mit einer elektrisch isolierenden Umhüllung, die die Außenseite des Bechers bedeckt und die bodenseitig eine Öffnung aufweist, die kleiner als der Boden des Bechers ist, ferner mit einem Füllelement, das gut wärmeleitend ist und das innerhalb der Öffnung angeordnet ist, und mit einem Abdeckele- ment, das elektrisch isolierend ist, das den Boden des Bechers bedeckt und das die Umhüllung überlappt.
Aufgrund des am Boden angeordneten Füllelements, das eine gute Wärmeleitung aufweist beziehungsweise aufgrund des Abdek- kelements, das elektrisch isolierend ist, weist das erfindungsgemäße Gehäuse bodenseitig sowohl eine gute Wärmeableitung als auch gleichzeitig eine gute elektrische Isolierung auf. Da die durch die elektrisch isolierende Umhüllung bodenseitig entstehende Öffnung mit dem Füllelement gefüllt ist, kann auf einen Stufenboden des Bechers verzichtet werden. Dadurch kann das erfindungsgemäße Gehäuse besonders vorteilhaft mit einem Becher mit ebenem Boden ausgestattet sein, welcher beispielsweise als Fließpressteil mit wenig Materialverbrauch und billig herstellbar ist. Durch das Füllelement wird also ein Luftspalt zwischen dem Boden des Gehäuses und einer das Gehäuse tragenden Platine zumindest sehr verkleinert wenn nicht sogar ganz verhindert .
Da sich darüber hinaus das Füllelement an einer beliebigen Stelle des Becherbodens anordnen läßt, kann die Gestaltung der elektrisch isolierenden Umhüllung und insbesondere die Position der Öffnung flexibel gewählt werden. Dies ist insbesondere bei schwer kontrollierbaren Prozessen zur Herstellung einer geeigneten elektrisch isolierenden Umhüllung, wie beispielsweise Schrumpfschlauchen von Vorteil.
Da darüber hinaus das Abdeckelement mit der Umhüllung des Bechers überlappt, ist für eine gute elektrische Isolierung des Gehäusebodens gegenüber einer Platine gesorgt . Durch die Überlappung zwischen Abdeckelement und Umhüllung entsteht eine lange Kriechstrecke, die von elektrischen Oberflächenströ- men überwunden werden muß.
Das Gehäuse ist somit insbesondere geeignet für eine Gehäuseanordnung, bei der der Becher des Gehäuses mit seinem Boden flächig auf eine Substratoberfläche aufgedrückt ist und wel- ehe zudem Gegenstand der Erfindung ist. Aufgrund des flächigen Kontakts des Bodens mit der Substratoberfläche kann die in dem Gehäuse beim Betrieb eines darin beispielsweise angebrachten elektrischen Bauelements entstehende Wärme gut auf die Substratoberfläche und damit auf das Substrat zur weite- ren Ableitung übertragen werden.
Das Füllelement kann dabei elastisch verformbar ausgeführt sein, was insbesondere von Vorteil ist, wenn das Gehäuse für eine Montage auf einer Substratoberfläche vorgesehen sein soll, welche das Aufdrücken des Becherbodens auf die Substratoberfläche vorsieht. Durch den ausgeübten Druck kann ein elastisch verformbares Füllelement eventuell noch vorhandene Luftspalte beziehungsweise durch Verformung des Bechers aufgrund eines erhöhten Becherinnendrucks entstehende Luftspalte ausgleichen.
Dieser Effekt läßt sich noch verstärken, wenn auch das Abdek- kelement elastisch verformbar ausgeführt ist.
Darüber hinaus ist es zur weiteren Verkleinerung des durch die Öffnung in der elektrisch isolierenden Umhüllung entste- henden Luftspalts zwischen dem Gehäuse und einer darunter angebrachten Substratoberfläche von Vorteil, wenn das Füllelement die Fläche der Öffnung zu wenigstens 80 % ausfüllt. Dadurch kann die Wärmeableitung des Gehäuses wirksam verbessert werden. Um eine möglichst gute Wärmeableitung des Gehäuses zu erhalten, ist es auch von Vorteil, wenn das Füllelement die Form einer Scheibe aufweist, deren Dicke um weniger als 10 % von der Dicke der Umhüllung abweicht. Dadurch wird erreicht, daß das Gehäuse bodenseitig möglichst eben ist, wodurch zusätzliche Luftspalte verringert werden können.
Das Füllelement kann beispielsweise ein Metallgeflecht umfassen. Metallgeflechte haben den Vorteil, daß sie elastisch verformbar sind und daß sie gute Wärmeleiter sind.
Ebenso kann das Füllelement aber auch elektrisch isolierend ausgeführt sein. Dann erfüllt es neben der guten Wärmeleitung noch die zusätzliche Funktion der elektrischen Isolierung des Becherbodens. Als Material für ein solches Füllelement kommt beispielsweise eine Wärmeleitfolie in Betracht. Solche Wärme- leitfolien werden unter anderem auf Silikonbasis hergestellt und sind mit Keramik gefüllt. So sind beispielsweise mit Bornitrit gefüllte Silikongummi unter dem Produktnamen Sil-Pad oder GAP-Pad der Firma Bergquist bekannt. Geeignete Wärmeleitfolien sind auch unter dem Oberbegriff Thermosilikonfoli- en im Handel erhältlich. Solche eben beschriebenen Wärmeleitfolien haben den Vorteil, daß sie elastisch verformbar, gut wärmeleitend und elektrisch isolierend sind. Ein aus einer solchen Folie gebildetes Füllelement vereint somit drei Funktionen in einem Element und ist dementsprechend von großem Vorteil .
Eine sehr gute elektrische Isolierung des Gehäuses kann erreicht werden, indem das Abdeckelement so ausgebildet ist, daß es den Boden des Bechers ganzflächig abdeckt . Dadurch er- gibt sich die maximal mögliche Überlappung mit der Umhüllung mit einer entsprechenden maximalen Kriechstrecke für Oberflächenströme. Dadurch wird demnach die elektrische Isolierung des Gehäuses verbessert .
Je nach Anwendung kann das Abdeckelement zudem bezüglich des Bodens des Bechers noch einen Überstand aufweisen.
Das Abdeckelement kann beispielsweise eine Folie aus Polyester oder Polyvinylchlorid sein. Diese Materialien haben den Vorteil, daß sie billig in der Herstellung sind, daß sie elastisch verformbar sind und daß sie gute Isolatoren zur elektrischen Isolierung des Gehäuses darstellen.
Desweiteren kann das Abdeckelement aber auch gut wärmeleitend ausgebildet sein, wodurch sich die Wärmeableitung des Gehäuses noch weiter verbessern läßt . Insbesondere kommt dafür ein Abdeckelement in Betracht, das aus einer weiter oben bereits beschriebenen Wärmeleitfolie gebildet ist .
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung wird erreicht, wenn zur Reduzierung der für die Herstellung des Gehäuses benötigten Teile das Füllelement und das Abdeckelement integrale Bestandteile eines einzigen Isolierteils sind, welches gute wärmeleitende Eigenschaften aufweist und gleich- zeitig elektrisch isolierend ist. Beispielsweise kommt es dafür in Betracht, für das Isolierteil eine Wärmeleitfolie zu verwenden, die als Stufenteil ausgebildet ist, dessen Form
Figure imgf000008_0001
O Lfl o o rH H m
bination von elastischem Füllelement mit elastischem Abdeckelement gut ausgeglichen werden können.
Ein solcher Kondensator kann besonders vorteilhaft in einer erfindungsgemäßen Anordnung auf einem ebenen Substrat befestigt sein, wobei der Becher des Gehäuses mit seinem Boden flächig auf die Substratoberfläche aufgedrückt ist. Dadurch ergeben sich Vorteile bezüglich des thermischen Kontakts von Kondensatorgehäuse und Substrat, da im Falle eines zylinder- förmigen Bechers mit ebenem Boden, wie er für Elektrolyt-
Kondensatoren mit Rundwickel am besten geeignet ist, die maximale Kontaktfläche erreicht wird. Eine liegende Befestigung des Bechers auf dem Substrat würde dagegen nur eine sehr geringe Kontaktfläche ausbilden.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei- spielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.
Figur 1 zeigt beispielhaft eine erfindungsgemäße Anordnung eines Elektrolyt-Kondensators mit dem erfindungsgemäßen Gehäuse auf einem Substrat .
Figur 2 zeigt beispielhaft ein erfindungsgemäßes Gehäuse im schematischen Querschnitt, bei dem Füllelement und Abdeckelement in ein Isolierteil integriert sind und bei dem die Umhüllung zwischen dem Boden des Bechers und dem Abdeckelement angeordnet ist.
Figur 3 zeigt ein Gehäuse gemäß Figur 2, wobei jedoch das Abdeckelement zwischen der Umhüllung und dem Boden des Bechers angeordnet ist.
Figur 4 zeigt beispielhaft ein erfindungsgemäßes Gehäuse im schematischen Querschnitt, wobei Füllelement und Abdeckelement separate Teile sind und wobei das Abdeckelement zwischen der Umhüllung und dem Boden des Bechers angeordnet ist. Figur 1 zeigt eine erfindungsgemäße Gehäuseanordnung mit einem erfindungsgemäßen Gehäuse 1, das einen Becher 2 umfaßt, in dem der Rundwickel 10 eines Aluminium-Elektrolyt- Kondensators angeordnet ist. Der Becher 2 weist eine Wand 3 und einen ebenen Boden 4 auf. Er ist mit einer Umhüllung 5 umhüllt, die elektrisch isolierend ist und die beispielsweise ein Schrumpfschlauch sein kann. Die Umhüllung 5 bedeckt die Wand 3 sowie teilweise den Boden 4 des Bechers 2.
Die Umhüllung 5 weist bodenseitig eine Öffnung 6 auf, die kleiner als der Boden 4 des Bechers 2 ist. In dieser Öffnung 6 ist ein Füllelement 7 angeordnet, das beispielsweise ein Metallgeflecht oder eine Wärmeleitfolie sein kann. Das Füllelement 7 kann nach Anbringen der Umhüllung 5 an den Becher 2 angebracht werden. Im Falle einer Wärmeleitfolie kann diese beispielsweise selbsthaf end ausgeführt sein. Die Wärmeleit- folie kann aber auch an den Boden 4 des Bechers 2 aufgeklebt sein.
Bodenseitig ist das Gehäuse 1 mit einem Abdeckelement 8 abgedeckt, welches wiederum eine Wärmeleitfolie sein kann, die selbstklebend ausgebildet ist, oder die auf das Füllelement 7 beziehungsweise auf die Umhüllung 5 aufgeklebt ist.
Das Gehäuse 1 ist mittels eines Befestigungselements 11 auf einem Substrat 9 befestigt. Einer solchen Befestigung würde die Montage eines Aluminium-Elektrolyt-Kondensators auf einer Platine entsprechen. Das Befestigungselement 11 ist lediglich schematisch dargestellt und kann beispielsweise durch eine an sich bekannte Schelle, die um die Wand 3 des Bechers 2 gespannt ist und die mit dem Substrat 9 verschraubt ist, realisiert sein.
Mit dem Befestigungselement 11 kann zusätzlich eine Spannung des Bodens 4 des Bechers 2 auf dem Substrat 9 erreicht werden, wodurch zusätzlich Luftspalte verringert werden können und womit gleichzeitig der thermische Kontakt zwischen Gehäuse 1 und Substrat 9 verbessert wird.
Die in Figur 1 gezeigte Anordnung des Gehäuses 1 auf dem Substrat 9 bietet aufgrund der flächigen Montage des Bodens 4 des Bechers 2 im Falle eines Zylinderförmigen Bechers 2 die maximal mögliche Kontaktfläche zwischen dem Gehäuse 1 und dem Substrat 9 und sorgt somit für eine gute Wärmeableitung vom Gehäuse 1 zum Substrat 9.
Figur 2 zeigt ein Gehäuse 1, wie es in Figur 1 dargestellt ist, jedoch mit dem Unterschied, daß Füllelement 7 und Abdek- kelement 8 integrale Bestandteile eines Isolierteils 12 sind. Dieses Isolierteil 2 ist eine mit einer Stufe versehenen Wär- meleitfolie. Gemäß Figur 2 kann der Becher 2 zuerst mit der Umhüllung 5 versehen, beispielsweise umschrumpft werden und anschließend kann das Isolierteil 12 in der Öffnung 6 der isolierenden Umhüllung 5, beispielsweise durch Kleben angebracht werden. Es ist aber auch die umgekehrte Reihenfolge denkbar, nämlich daß zuerst das Isolierteil 12 wie in Figur 3 dargestellt am Boden 4 des Bechers 2 befestigt und anschließend von der Umhüllung 5, beispielsweise in Form eines Schrumpfschlauchs überdeckt wird.
Gemäß Figur 4 kann auch das Abdeckelement 8 als separates Teil zuerst am Boden 4 des Bechers 2 befestigt werden. Anschließend kann die Umhüllung 5, beispielsweise in Form eines Schrumpfschlauchs angebracht werden und schließlich die von der Umhüllung 5 gebildete Öffnung 6 mit Hilfe des Füllele- ments 7 aufgefüllt werden.
Die Erfindung beschränkt sich nicht auf die dargestellten Ausführungsbeispiele, sondern wird in ihrer allgemeinsten Form durch Patentanspruch 1 definiert.

Claims

Patentansprüche
1. Gehäuse (1) mit
- einem elektrisch leitfähigen Becher (2) , der eine Wand (3) und einen Boden (4) umfaßt,
- einer elektrisch isolierenden Umhüllung (5) , die die Außenseite des Bechers (2) bedeckt und die bodenseitig eine Öffnung (6) aufweist, die kleiner als der Boden (4) des Bechers (2) ist, - einem Füllelement (7) , das gut wärmeleitend ist und das innerhalb der Öffnung (6) angeordnet ist,
- einem Abdeckelement (8), das elektrisch isolierend ist, das den Boden (4) des Bechers (2) bedeckt und das die Umhüllung (5) überlappt.
2. Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem das Füllelement (7) elastisch verformbar ist.
3. Gehäuse nach Anspruch 2 , bei dem das Füllelement (7) die Form einer Scheibe aufweist, deren Dicke um weniger als 10 % von der Dicke der Umhüllung (5) abweicht.
4. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 3, bei dem das Füllelement (7) die Fläche der Öffnung (6) zu wenigstens 80 % ausfüllt.
5. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 4, bei dem das Füllelement (7) ein Metallgeflecht umfaßt.
6. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 4, bei dem das Füllelement (7) elektrisch isolierend ist.
7. Gehäuse nach Anspruch 6, bei dem das Füllelement (7) eine Wärmeleitfolie ist.
8. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 7, bei dem das Abdeckelement (8) elastisch verformbar ist.
9. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 8, bei dem das Abdeckelement (8) den Boden (4) des Bechers (2) ganzflächig abdeckt.
10. Gehäuse nach Anspruch 9, bei dem das Abdeckelement (8) bezüglich des Bodens (4) des Bechers (2) einen Überstand aufweist.
11. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 10, bei dem das Abdeckelement (8) eine Folie aus Polyester oder Polyvinylchlorid ist.
12. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 10, bei dem das Abdeckelement (8) gut wärmeleitend ist.
13. Gehäuse nach Anspruch 12, bei dem das Abdeckelement (8) eine Wärmeleitfolie ist.
14. Gehäuse nach Anspruch 6 und 12 , bei dem das Füllelement (7) und das Abdeckelement (8) integrale Bestandteile eines Isolierteils (12) sind, das gut wärmeleitend und elektrisch isolierend ist.
15. Gehäuse nach Anspruch 14, bei dem das Isolierteil (12) eine Wärmeleitfolie ist.
16. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 15, bei dem das Abdeckelement (8) zwischen der Umhüllung (5) und dem Boden (4) des Bechers (2) angeordnet ist.
17. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 15, bei dem die Umhüllung (5) zwischen dem Boden (4) des Bechers (2) und dem Abdeckelement (8) angeordnet ist.
18. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 17, bei dem die Umhüllung (5) ein Schrumpfschlauch ist, mit dem der Becher (2) umschrumpft ist.
19. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 18, bei dem der Becher (2) durch Fließpressen hergestellt ist .
20. Gehäuse nach Anspruch 1 bis 19, bei dem der Becher (2) zylinderförmig ist und einen ebenen Boden aufweist.
21. Gehäuseanordnung mit einem Gehäuse nach Anspruch 1 bis 20 und einem ebenen Substrat, bei der der Becher (2) des Gehäuses (1) mit seinem Boden (4) flächig auf die Oberfläche des Substrates (9) aufgedrückt ist.
22. Elektrolyt-Kondensator mit einem Rundwickel und einem Ge- häuse nach Anspruch 1 bis 20, bei dem der Rundwickel (10) im Becher (2) des Gehäuses (1) angeordnet ist.
23. Anordnung eines Elektrolyt-Kondensators nach Anspruch 22 auf einem ebenen Substrat (9) , bei der der Becher (2) des Gehäuses (1) mit seinem Boden (4) flächig auf die Ober- fläche des Substrates (9) aufgedrückt ist.
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