WO2002048226A1 - Ultraviolet-curable resin composition and photosolder resist ink containing the composition - Google Patents

Ultraviolet-curable resin composition and photosolder resist ink containing the composition Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to an ultraviolet-curable resin composition having ultraviolet-curing properties and thermosetting properties, which can be developed with a dilute alkaline aqueous solution, and a photo solder resist ink containing the resin composition.
  • the liquid photo solder resist ink disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 61-224439 can be developed with a dilute alkaline aqueous solution and is soluble in a dilute alkaline water solution. It is composed of a curable resin, a photopolymerization initiator, and an epoxy compound, and has a sufficient amount of carboxyl groups introduced to enable development with a dilute aqueous alkaline solution.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and provides an ultraviolet curable resin composition having excellent development width and resolution, and exhibiting good solder heat resistance and gold plating resistance.
  • the development width means a range of predrying conditions that can maintain the developability, and is also referred to as a predrying control width or a predrying allowable range.
  • An epoxy group-containing polymer (a) obtained by polymerizing an ethylenically unsaturated monomer component containing an epoxy group-containing ethylenically unsaturated monomer (i), a carboxyl group-containing ethylene
  • An ultraviolet curable resin obtained by reacting the unsaturated unsaturated monomer (b) with a saturated or unsaturated polybasic acid anhydride (c) with the obtained intermediate product;
  • a nopolak-type epoxy compound (e) is reacted with an ethylenically unsaturated monomer (b) having a carboxyl group, and the resulting intermediate product is saturated or unsaturated polybasic anhydride (c).
  • the ethylenically unsaturated monomer component comprises: an ethylenically unsaturated monomer (i ii) copolymerizable with the ethylenically unsaturated monomer (i); A compound (ii) having two or more ethylenically unsaturated groups in the same or an ethylenically unsaturated monomer (i) and an ethylenically unsaturated monomer (iii) copolymerizable with the above compound (ii) ) including.
  • an ethylenically unsaturated monomer (iii) adjust the photocurability and the physical properties of the cured film. I can.
  • compound (ii) is used, the heat resistance of the cured film can be improved. ''
  • the compound (ii) preferably contains di (meth) acrylate, and particularly preferably contains di (meth) acrylate having at least one oxyalkylene unit.
  • the heat resistance of the ultraviolet-curable resin composition can be improved, and a particularly excellent development width can be provided.
  • the content of the compound (ii) is preferably in the range of 0.1 to 10 mol% based on the total amount of the ethylenically unsaturated monomer components. Within this range, the effect of improving the solder heat resistance can be sufficiently obtained, and the occurrence of gelation or the like due to excessive copolymerization of the compound (ii) can be prevented.
  • the amount of the ethylenically unsaturated monomer (i.) From becoming insufficient, the amount of the ultraviolet-curable ethylenically unsaturated group which can be introduced into the polymer (a) is sufficiently increased.
  • the photocurability of the ultraviolet curable resin composition can be effectively exhibited.
  • the ethylenically unsaturated monomer (i) preferably contains glycidyl (meth) acrylate.
  • the diluent (D) preferably contains a photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer.
  • a further object of the present invention is to provide a photo solder resist ink containing the above-mentioned ultraviolet curable resin composition. If this photo solder-resist ink is used, a printed wiring board having a solder resist as a permanent film can be provided. This permanent film on the printed wiring board has excellent developability, resolution and development width, and good substrate adhesion and corrosion resistance. In particular, it shows excellent solder heat resistance and gold plating resistance.
  • Another object of the present invention is to provide a dry film obtained by forming a film obtained by drying the above-mentioned ultraviolet curable resin composition on the surface of a support.
  • the cured coating obtained by exposing and curing this coating has excellent developability, resolution, and development width, excellent substrate adhesion and electrolytic corrosion resistance, and particularly excellent solder heat resistance and gold plating resistance. It exhibits good properties and can be suitably used for forming a permanent film on a printed wiring board.
  • the ultraviolet-curable resin (A) used in the ultraviolet-curable resin composition of the present invention is obtained by polymerizing an ethylenically unsaturated monomer having an epoxy group (an ethylenically unsaturated monomer component containing i).
  • the resulting epoxy group-containing polymer (a) is reacted with an ethylenically unsaturated monomer (b) having a carboxyl group, and the resulting intermediate is converted into a saturated or unsaturated polybasic acid anhydride (c). It is obtained by reacting.
  • Examples of the epoxy group-containing polymer (a) include an ethylenically unsaturated monomer (i) and an ethylenically unsaturated monomer (iii) copolymerizable with the monomer.
  • a copolymer obtained by polymerizing a saturated monomer component, or an ethylene containing an ethylenically unsaturated monomer (i) and a compound (ii) having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule A copolymer obtained by polymerizing an ethylenically unsaturated monomer component, an ethylenically unsaturated monomer having an epoxy group (i), and a copolymer having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule.
  • the main purpose of blending the ethylenically unsaturated monomer (i) is to introduce an epoxy group into the epoxy group-containing polymer (a) and to introduce an ethylenically unsaturated monomer (b) having a propyloxyl group.
  • the epoxy-containing polymer (a) is made to have ultraviolet curability by an ethylenically unsaturated double bond.
  • (meth) acryl such as glycidyl (meth) acrylate, (3,4-epoxycyclohexyl) methyl (meth) acrylate Acid cycloepoxyhexylene derivatives, alicyclic epoxy derivatives of (meth) acrylate, / 3-methinoleglycidyl (meth) acrylate, and monoaryldiglycidinoleisocyanurate. Can be used alone or in combination. In particular, use of glycidyl (meth) acrylate, which is easily available, is preferred.
  • (meth) acrylic acid is a general term for acrylic acid and methacrylic acid
  • (meth) atali is a general term for acryl and methacrylic. ''
  • the compound (ii) having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule is an optional component and is necessary mainly for further improving the heat resistance and softening point of the composition of the present invention. Used accordingly.
  • this compound (ii) When this compound (ii) is used, its content is from 0.1 to i0 mol in the total amount of the ethylenically unsaturated monomer component used for producing the epoxy group-containing polymer (a). /. It is preferably within the range. Within this range, the polymerization state during the production of the epoxy group-containing polymer (a) is good, and the risk of gelling is particularly low.
  • the heat resistance of the cured film formed by the resin composition of the present invention is improved, and When used as a solder paste, it shows particularly excellent solder heat resistance. From the viewpoint of both the effect of improving heat resistance and good polymerizability, it is particularly preferable to employ the range of 0.1 to 7 mol%.
  • the compound (ii) having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule includes, for example, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, and polyethylene glycol di (meth) acrylate.
  • trimethylolpropane tri (meth) atalylate pentaerythritol tri (meth) atalylate, pentaerythritol tetra (meth) atalylate, dipentaerythryl are compounds having three or more ethylenically unsaturated groups in one molecule.
  • Poly (meta) acrylate, dipentaerythritol hexyl (meth) acrylate and polybasic acid and hydroxy (meth) alkyl acrylate, di- and tri- or higher polyesters, and polyester (meta) ) Atarilate may be used.
  • the compound (ii) having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule is They can be used alone or in combination.
  • these since these are present in the polymer (a), their main chains are strengthened, and it becomes possible to improve the solder heat resistance, adjust the softening point, and improve the development width.
  • di (meth) acrylate for example, di (meth) acrylate which has oxyalkylene units such as oxyethylene and oxypropylene in the molecule can be suitably used.
  • the heat resistance of the resin composition of the present invention can be improved, and a particularly excellent development width can be obtained.
  • the suitable number of oxyalkylene units in one molecule in the di (meth) acrylate is 1 to 40, preferably 4 to 30, and more preferably 4 to 10. By doing so, the reactivity during the production of the ultraviolet-curable resin (A) is stabilized.
  • the image width of the resin composition of the present invention is widened, and the cured film exhibits excellent solder heat resistance. Further, when a di (meth) acrylate which has a bisphenol skeleton together with an oxyalkylene unit is used, it has particularly excellent solder heat resistance and current width.
  • the ethylenically unsaturated monomer (iii) is an optional component, and is used as necessary for adjusting the ultraviolet curability of the composition of the present invention, adjusting the physical properties of the cured film, and the like.
  • the ethylenically unsaturated monomer (iii) is not particularly limited, and may be an ethylenically unsaturated monomer copolymerizable with the monomer (i) or both the monomer (i) and the compound (ii). Any monomer may be used.
  • ethylenically unsaturated monomer (iii) component for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meta) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl ( (Meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl, syl (meth) T) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, n-decyl (meta) acrylate, isodecyl (meth) atalylate, lauryl (meth) acrylate, myristyl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate Straight-chain, branched or alicyclic such as stearyl (meth) acrylate, cyclohexynole (meth) acrylate, and isopolnyl (
  • linear or branched aliphatic, aromatic, or alicyclic but may have some unsaturated bonds in the ring
  • T linear or branched aliphatic, aromatic, or alicyclic
  • acrylates, hydroxyalkyl (meth) acrylates, alkoxyalkynole (meth) acrylates, and maleimide-based compounds can control the oiliness of the ultraviolet-curable resin composition, and ultimately can form the resin. This is preferable because the hardness of the resist can be easily adjusted.
  • the ethylenically unsaturated monomer (iii) When the ethylenically unsaturated monomer (iii) is used, its content is not particularly limited, but is preferably from 1 to 60 mol% based on the total amount of the ethylenically unsaturated monomer component. It is preferably 1 to 55 mol%, particularly preferably 10 to 50 mol%. Within this range, the amount of ethylenically unsaturated groups introduced into the ultraviolet curable resin (A) can be sufficiently ensured, and the hardness, hydrophilicity, etc. of the cured film can be more easily adjusted. . :
  • the epoxy group-containing polymer (a) can be produced by a known polymerization method, for example, solution polymerization, emulsion polymerization or the like.
  • solution polymerization for example, a mixture (ethylenically unsaturated monomer) of the above-mentioned monomer (i) and optionally a compound (ii) or a monomer (iii)
  • the polymerization may be carried out by adding a polymerization initiator in a suitable organic solvent and heating and stirring under a nitrogen stream or a polymerization method under reflux.
  • Examples of the organic solvent used in the above solution polymerization include ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone, and aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, and ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, and butylacetosolve.
  • ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone
  • aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene
  • Acetates such as acetate, butyl carbitol acetate, propylene glycol ⁇ monomethyl ether acetate and the like, and dialkyl daricol ethers can be used. These can be used alone or in combination.
  • polymerization initiator used in the above solution polymerization for example, t-butyl hydroperoxide, di-butyl peroxide, Peroxides such as royl peroxide, benzoyl peroxide, diisopropyl peroxydicarbonate and azobisisobutyronitrile, 2,2'-methyl azobisisobutyrate, azobiscyanopareronitrile And the like can be used. These can be used alone or in combination.
  • the ultraviolet-curable resin (A) of the present invention comprises an ethylenically unsaturated monomer (i) and optionally used compound (ii) and Z or ethylenically unsaturated monomer.
  • (Iii) reacting the epoxy group-containing polymer (a) obtained from the force with the ethylenically unsaturated monomer (b) having a carboxyl group, and adding a saturated or unsaturated polybase to the resulting intermediate product. It is produced by the addition reaction of acid anhydride (c).
  • Examples of the ethylenically unsaturated monomer (b) having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, 2- (meth) ataryl yloxshetyl succinic acid, 21- (meta) ) Atariloyloxetyl phthalate, ⁇ -potassyl oleboxyl acrylate, acryloyloxetyl succinate, 2-propionic acid, 3- (2-potassium oxyboxyl) Only one ethylenically unsaturated group, such as 3-oxypropyl ester, 2- (meth) acryloyloxysethyltetrahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxysethylhexahydrophtalic acid, etc.
  • Those having a plurality of ethylenically unsaturated groups such as those obtained by reacting a difunctional anhydride with a polyfunctional acrylate having a hydroxyl group such as an acrylate can be used. These can be used alone or in combination. Above all, although it has only one carboxyl group, It is preferable to use, particularly preferably, (meth) acrylic acid or (meth) acrylic acid as a main component. 'Ethylenically unsaturated groups introduced by (meth) acrylic acid have the advantage of excellent photoreactivity.
  • the amount of the ethylenically unsaturated monomer (b) containing carboxyl (b) is based on the carboxyl group of the ethylenically unsaturated monomer (b) having a carboxyl group per mole of epoxy group of the epoxy group-containing polymer (a).
  • the amount of the group to be 0.7 to 1.2 mol is preferred, more preferably 0.9 to 1.1 mol, particularly preferably 0.95 to 1.1 mol.
  • the resin composition of the present invention exhibits a particularly wide development width, and the effect of the residual unreacted ethylenically unsaturated monomer (b) having a carboxyl group is particularly small.
  • saturated or unsaturated polybasic acid anhydride (c) examples include succinic anhydride, methylsuccinic anhydride, maleic anhydride, citraconic anhydride, gnophthalic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, and tetrahydroanhydride.
  • Dibasic acid anhydrides such as phthalic acid, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydr> drophthalic anhydride, and trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzoic anhydride It is possible to use acid anhydrides of tribasic acid or more such as phenonetetracarboxylic acid and methylcyclohexenetetracarboxylic anhydride. These can be used alone or in combination.
  • the above-mentioned saturated or unsaturated polybasic acid anhydride (c) imparts an acid value to the ultraviolet-curable resin, and is required to have redispersibility and resolubility with a dilute alkali aqueous solution and to have thermosetting property.
  • the amount used is such that the acid value of the UV-curable resin (A) obtained by adding the saturated or unsaturated polybasic acid anhydride (c) is preferably 25 to 150 mgKOHZg, particularly preferably 45 to 10 OmgKOH. / g. Good.
  • the resin composition of the present invention exhibits particularly good developability, and the cured film formed has particularly excellent electrical properties, corrosion resistance and water resistance. Optimum results are obtained when the acid value is in the range of 50 to 85 mg KOH / g.
  • the addition reaction of the ethylenically unsaturated monomer (b) having a carboxyl group and the saturated or unsaturated polybasic anhydride (c) can be carried out by using a known method.
  • the addition reaction of an ethylenically unsaturated monomer (b) is carried out by adding an ethylenically unsaturated monomer (b), a methoxyhydroquinone as a thermal polymerization inhibitor, and a catalyst to an epoxy group-containing polymer (a).
  • the reaction temperature is preferably 60 to 150 ° C, particularly preferably 80 to 120 ° C, according to a conventional method.
  • the addition reaction of the saturated or unsaturated polybasic acid anhydride (c) can be carried out in the same manner as described above.
  • the weight-average molecular weight of the ultraviolet-curable resin (A) prepared as described above is not particularly limited, but the weight-average molecular weight is preferably in the range of 3,000 to 400,000. Within this range, the resin and composition of the present invention have particularly excellent sensitivity and resolution.
  • the blending amount of the ultraviolet-curable resin (A) 'used in the production of the resin composition of the present invention depends on the good sensitivity and workability of the yarn and the good physical properties of the finally formed resist.
  • the content is preferably 10 to 80% by weight based on the total amount of the components of the ultraviolet curable resin composition of the present invention excluding the organic solvent in the diluent (D).
  • the resin composition of the present invention has particularly excellent curability, and particularly has reduced adhesiveness of the preliminary dried film.
  • Epoxy compound (B) having two or more epoxy groups in one molecule examples thereof include a solvent-insoluble epoxy compound, a solvent-soluble epoxy compound, and the like.
  • hydrogenated bisphenol A type epoxy resin dicyclopentane Gen-phenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, vinyl polymer having epoxy group and the like can be used. These can be used alone or in combination, or after cross-linking modification.
  • phenol nopolak type epoxy resin cresol lunovolak type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, and bisphenol A-nopolak type epoxy resin, triglycidyl isocyanurate, and YX400.
  • the amount of the epoxy compound (B) used in the production of the resin composition of the present invention depends on the components of the ultraviolet-curable resin composition of the present invention, excluding the organic solvent in the diluent (D) that is simultaneously added. It is desirable that the content be 0.1 to 50% by weight in the whole amount. Within this range, the resin composition of the present invention exhibits particularly excellent thermosetting properties and has a particularly wide development width.
  • Examples of the photopolymerization initiator (C) include benzoin, Benzoin and its anoreky ethers, such as chinoleate benzole, benzoine phenol enole and benzoin esino propylene, and acetophenone, benzinoresimetinole ketone, 2,2-diethoxy-2-pheninoleaceto Huenon,
  • Acetophenones such as 2,2-dichloroacetophenone and 1-hydroxycyclohexynolephenyl ketone; anthraquinones such as 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone and 2-amylanthraquinone; 2,4-dimethylthioxanthone; 4-Jetinorethioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 4-Isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropinorethioxanthone, 2-chloropropane thioxanthone, 1-chloro-4-propoxythioxanthone, etc.
  • Thioxanthones benzophenone,
  • photopolymerization accelerators and sensitizers such as tertiary amines such as p-dimethylaminobenzoic acid ester, p-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, and 2-dimethylaminoethylbenzoate. You may use together.
  • photopolymerization initiators may be used alone or in combination with one another as appropriate.
  • a sensitizer for laser exposure method for example, 7-Jetylamino-4-meth / Lecmarin, 4,6-Jetinole 7-ethynoleaminocoumarin, etc.
  • Coumarin derivatives, Karuboshianin dye-based, xanthene dyes include bis (eta 5 one 2, 4 Shiku port Pentajen 1 Inore) - bis (2, 6-Jifuruoro - 3- (1 .eta. pyro one route 1 one I le)
  • Single Meta-acetenes such as titanium can be used as appropriate, and the ultraviolet-curable resin composition of the present invention can be made into a visible light or near-infrared ray hardening resin.
  • the compounding amount of the photopolymerization initiator (C) used in the production of the resin composition of the present invention is adjusted so as to obtain a good balance between the photocurability and the physical properties of the obtained permanent film. It is desirable that the content is 0.1 to 30% by weight based on the total amount of the components of the ultraviolet-curable resin yarn of the present invention excluding the organic solvent in D). Within this range, the resin composition of the present invention exhibits particularly excellent ultraviolet curability, and the cured film has particularly excellent heat resistance and electric corrosion resistance.
  • a photopolymerizable ethylenically unsaturated monomer (D-1) and an organic solvent (D-2) can be used.
  • the ethylenically unsaturated monomer (D-1) 'include, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, bierpyrrolidone, (meth) Atariloyl morpholine, methoxytetraethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) atalylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, ⁇ , ⁇ -dimethyl (meth) acrylamide, ⁇ —methylol (meth) acrylamide, ⁇ , ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ -dimethylaminopropinole (meth) cryamide, ⁇ , ⁇ -dimethylaminoethyl (meth)
  • examples of the organic solvent (D-2) include straight-chain, branched, and tertiary alcohols such as ethanol, propanol alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, isobutynol alcohol, 2-butyl alcohol, hexanol, and ethylene glycol.
  • polyhydric alcohols such as methylethyl ketone and cyclohexanone
  • aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene
  • SUZOL series Maru # Petrochemical Co., Ltd.
  • Petroleum-based mixed solvents such as Leeds (Exxon 'Chemical Co.), etc.
  • cellosolves such as cellosonolev and butylcellosolve
  • sorbitol such as carbitol, butanol rubitol, and propylene.
  • Propylene glycol alkynolee such as Ethers
  • dipropylene Polypropylene glycol alkyl ethers such as glycol methyl ether, and ethyl alcohol acetate, butyl acetate, cellosonolebu acetate, butinoreserosolve acetate, butyl canolebitone urea acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, etc.
  • Acetates and dialkyl glycol ethers can be used. These can be used alone or in combination with one another as appropriate.
  • the ethylenically unsaturated monomer (D-1) used as the diluent (D) dilutes the UV-curable resin (A), etc. to make it easy to apply and adjusts the acid value, I will provide a.
  • the organic solvent (D-2) used as the diluent (D) dissolves and dilutes the ultraviolet curable resin (A), etc., so that it can be applied as a liquid and provides film forming properties by drying. .
  • the above ethylenically unsaturated monomer (D-1) is not necessarily required to be added to the resin composition of the present invention.
  • the amount of the monomer used at the time of use is the same as that of the diluent (D). It is desirable that the content is 50% by weight or less in the total amount of the components of the ultraviolet ray curable resin composition of the present invention excluding the organic solvent contained therein. If the amount exceeds 50% by weight, the surface adhesion of the pre-dried film becomes too strong, and the negative mask on which the pattern is drawn is directly applied to the dried film surface to expose the negative mask. Prone to,.
  • the organic solvent (D-2) used as the diluent (D) is an essential component when used as an ultraviolet-curable resin composition that can be developed with a dilute aqueous alkali solution, and is quickly vaporized during predrying. However, it must be selected so that it does not remain in the pre-dried film.
  • the compounding amount of the organic solvent (D-2) is desirably 5% or more of the total components of the ultraviolet-curable resin composition of the present invention. If it is less than 5%, application of the composition tends to be difficult. 'In addition, since the suitable amount of rooster is different depending on the application method, the upper limit of the amount is particularly limited. Not.
  • the ultraviolet-curable resin (E) used in the present invention is obtained by reacting a nopolak-type epoxy compound (e) with an ethylenically unsaturated monomer (b) having a carboxyl group.
  • the product obtained by reacting a saturated or unsaturated polybasic acid anhydride (c) with the product is 1 OmgKOH / g or more and less than 4 SmgKOH / g, preferably 20 to 4 OmgKOH / g, particularly preferably 25 to 33 mgK.
  • the novolak-type epoxy compound (e) can be obtained by reacting various phenol novolak resins obtained by reacting various phenols with formaldehyde in the presence of a basic catalyst, with epihalohydrin.
  • the phenols are not particularly limited, but, for example, phenol, cresonole, resonoresin, force teconore, gno, idroquino, bisphenole A, bisphenole F, bisphenole S, bisphenole AD, Etc. can be used.
  • Preferable examples of the novolak epoxy compound (e) include a phenol nopolak epoxy resin, a cresol nopolak epoxy resin, and a bisphenol A-novolak epoxy resin.
  • UV-curable resins (E) with an acid value of less than 45 mg KOHZ g themselves are difficult to dissolve / redisperse in dilute alkaline aqueous solutions.
  • Alone it was difficult to make the ultraviolet-curable luster composition developable with a dilute alkaline aqueous solution.
  • the ultraviolet-curable resin composition of the present invention by using the ultraviolet-curable resin (A) having a sufficient acid value in combination, the ultraviolet-curable raw resin composition is developed with a dilute aqueous solution. While making it possible, Good developability and resolution are achieved.
  • the pre-dried film has wider finger touch adhesion and wider development width, which is advantageous for so-called on-contact exposure. It is. Furthermore, the pre-drying conditions can be easily controlled, and the finally formed cured film exhibits excellent solder heat resistance and gold plating resistance.
  • the ethylenically unsaturated monomer (b) having a carboxyl group necessary for producing the ultraviolet-curable resin (E), and the saturated or unsaturated polybasic anhydride (c) are ultraviolet-curable resins. It is the same as that used in the production of (A).
  • the amount of the ethylenically unsaturated monomer (b) having a lipoxyl group for producing the ultraviolet curable resin (E) is determined by the amount of the carboxyl group per mole of the epoxy group of the novolak-type epoxy compound (e).
  • the amount of the carboxyl group of the ethylenically unsaturated mono-isomer (b) is preferably 0.7 to 1.2 mol, more preferably 0.9 to 1.1 mol, and particularly preferably 0.95 mol. ⁇ 1.1 moles.
  • the ultraviolet-curable resin composition of the present invention exhibits a particularly wide development width, and the influence of the residual unreacted ethylenically unsaturated monomer (b) having a carboxyl group is particularly small.
  • the saturated or unsaturated polybasic acid anhydride (c) is required to give the ultraviolet-curable resin (E) an acid value, to be redispersible with a dilute aqueous alkali solution, to have re-solubility, and to have thermosetting properties. Is used as the main purpose. The amount used is determined so that the acid value of the UV-curable resin (E) to which the saturated or unsaturated polybasic acid anhydride (c) is added is in the range of 1 OmgKOH / g or more and less than 45 mgKOHZg. You. Within this range, the ultraviolet-curable resin composition of the present invention exhibits particularly good developability, and the cured film formed has excellent electrical properties, electric corrosion resistance, gold plating resistance, and water resistance.
  • the compounding amount of the present invention excluding the organic solvent in the diluent (D) to be added at the same time is used.
  • the compounding amount of the present invention excluding the organic solvent in the diluent (D) to be added at the same time is used.
  • the ultraviolet-curable resin composition of the present invention is excellent in curability and has good resist properties.
  • the UV-curable resin composition of the present invention includes, in addition to the above-mentioned components, a thermosetting component such as, for example, blocked isocyanate and an amino resin, and a UV-curable epoxy (meth) acrylate, for example, bisphenol A type Phenol nopolak type, cresol nopolak type, alicyclic epoxy resin to which (meth) acrylic acid is added, or UV-curable epoxy (meth) acrylate such as bisphenol A type, bisphenol F type, fat (Meth) acrylic acid is added to a cyclic epoxy resin, and then a saturated or unsaturated polybasic anhydride such as maleic anhydride, anhydrous succinic acid, itaconic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, etc.
  • a thermosetting component such as, for example, blocked isocyanate and an amino resin
  • a UV-curable epoxy (meth) acrylate for example, bisphenol A type Phenol
  • Novolak-type epoxy resin-based resins have acid values within the range of component (E).
  • UV curability obtained by reacting a copolymer of maleic anhydride and other ethylenically unsaturated monomers with a hydroxyalkyl (meth) acrylate or (meth) acrylate having an epoxy group.
  • Polymers and copolymers of ethylenically unsaturated compounds such as styrene- (meth) acrylic acid- (meth) acrylate copolymers or ethylenically unsaturated monomers having an epoxy group.
  • UV curable polymer obtained by reaction and epoxy UV-curable polymer in which (meth) acrylic acid is added to a vinyl copolymer in which an ethylenically unsaturated monomer having a group is one of the monomer units, and a styrene-maleic acid resin and a diaryl phthalate resin
  • High molecular compounds such as phenoxy resin, melamine resin, urethane resin, and fluororesin can be added.
  • the ultraviolet-curable resin composition of the present invention may contain, if necessary, an epoxy resin curing agent, a curing accelerator, a filler, a coloring agent, a leveling agent, an adhesion-imparting agent, a thixotropic agent, and a polymerization agent.
  • an epoxy resin curing agent e.g., a curing accelerator
  • a filler e.g., a filler
  • a coloring agent e.g., a a leveling agent
  • an adhesion-imparting agent e.sion-imparting agent
  • a thixotropic agent e.g., thixotropic agent
  • Various additives such as an inhibitor, an antihalation agent, a flame retardant, an antifoaming agent, a dispersion stabilizer, a polymer dispersant, and an antioxidant may be added.
  • the ultraviolet-curable resin composition of the present invention can be produced by, for example, mixing the components and additives by a known kneading method using a three-roll, ball mill, sand mill or the like. In that case, for example,
  • a part of component (D) of component (E) and component (B) are preliminarily mixed and dispersed to prepare a first mixture. Apart from this, a first mixture is prepared separately from components (A), (C) and (E). Influence
  • a second mixture is prepared by mixing and dispersing the rest of the components in advance to prepare a second mixture.
  • a method of preparing the ultraviolet-curable resin composition of the present invention by mixing the first mixture and the second mixture during use may be employed.
  • the method of using the ultraviolet-curable resin composition of the present invention is not particularly limited.
  • it can be used as a photo solder resist ink to form a resist pattern on a substrate such as a printed wiring board.
  • a cured film is formed by curing the photo solder resist ink on the substrate into a predetermined pattern shape, and a resist pattern is formed by the cured film.
  • a photo solder resist ink is applied onto a substrate by a dipping method, a spray coater, a spin coater, a rono coater, a curtain coater, or a screen print.
  • the organic solvent contained in the diluent is obtained from the coating film obtained.
  • pre-drying is performed, for example, at 60 to 120 ° C. to form a pre-dried skin.
  • a negative mask on which the pattern has been drawn is applied directly or indirectly to the surface of the preliminarily dried skin.
  • a pattern is formed by development.
  • a cured film having improved film strength, hardness, chemical resistance, and the like is obtained.
  • a resist pattern is formed thereon.
  • Examples of the alkaline solution used in the developing step include an aqueous solution of sodium carbonate, an aqueous solution of potassium carbonate, an aqueous solution of ammonium carbonate, an aqueous solution of hydrogen carbonate, an aqueous solution of hydrogen carbonate, an aqueous solution of ammonium hydrogen carbonate, and an aqueous solution of sodium hydroxide.
  • An aqueous solution of potassium hydroxide, an aqueous solution of ammonium hydroxide, an aqueous solution of lithium lithium hydroxide, or the like can be used.
  • organic amines such as monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, monoisopropanolamine, diisopropanolenoamine, and triisopropanolamine can be used. . These can be used alone or in combination.
  • a solvent for the alcohol solution for example, water or a mixture of water and a hydrophilic organic solvent such as lower alcohols can be used.
  • a dry film resist is formed on the surface of the support, and It is also possible to provide a dry film that is compatible with a dry film resist.
  • the thickness of the film is preferably set to 10 to 100 ⁇ m, and the support is preferably a film having a thickness of 5 to 100 ⁇ m such as polyethylene terephthalate.
  • a film of the ultraviolet-curable resin composition or the photo solder resist ink can be formed.
  • the resin composition of the present invention is particularly preferably used for a photo solder resist ink, but is not limited thereto.
  • a coloring agent for example, an azo lake type , Organic pigments such as insoluble azo and phthalocyanine, and inorganic pigments such as milor blue, iron oxide and cobalt, and suitable pigments or dyes such as oil-soluble dyes, basic dyes and dispersible dyes. It can be used as a composition for preparing a color filter image element.
  • Glycidyl methacrylate 70 parts, Blemmer 43 DB-40B (trade name, manufactured by NOF CORPORATION, bisphenol A polyethylene glycolone polypropylene) in a four-neck flask equipped with a reflux condenser, thermometer, glass tube for purging nitrogen, and a stirrer Dali cornole adduct dimethacrylate, molecular weight about 1180) '14 parts, methyl methacrylate 6 parts, t-butyl methacrylate 1.0 part, carbitol acetate 100 parts, lauryl mercaptan 0.3 parts, and azo put bis isoprenyl Chiro nitrile 3 parts, was heated in a nitrogen stream, stirring carried out for 5 hours polymerization at 80 D C while 50% copolymer solution I got
  • Glycidyl methacrylate 70 parts, NK ester TM PT (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trimethylolpropane trimethacrylate, in a four-neck flask equipped with a reflux condenser, a thermometer, a glass tube for nitrogen replacement and a stirrer (Molecular weight 338) 10 parts, 15 parts of methyl methacrylate, 5 parts of t-butyl methacrylate, 100 parts of carbitol acetate, 0.2 part of lauryl mercaptan, and 3 parts of azobisisobutyronitrile Then, the mixture was heated under a nitrogen stream and polymerized at 80 ° C. for 5 hours with stirring to obtain a 50% copolymer solution.
  • NK ester TM PT trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trimethylolpropane trimethacrylate
  • a reflux condenser thermometer
  • glass tube for nitrogen replacement
  • stirrer Add 0.2 parts of mercaptan and 3 parts of azobisisobutyronitrile and heat under a nitrogen stream, and carry out polymerization at 80 ° C for 5 hours with stirring to obtain a 50% copolymer solution.
  • Epiclone N-680 (trade name, cresol novolak epoxy resin, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, epoxy equivalent: 214) 214 parts to 60 parts carbitol acetate! ]
  • 74 parts of acrylic acid, 0.1 part of hydrydroquinone and 0.7 part of benzyldimethinoleamine are added to the obtained product under stirring, and 90 to 100 are added in a conventional manner.
  • the reaction was performed at ° C for 24 hours.
  • 95 parts of carbitol acetate was added to the reaction solution, and the mixture was stirred and cooled to obtain an epoxyacrylate solution.
  • Epiclone N-695 (trade name, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., cresol nopolak epoxy resin, epoxy equivalent: 214) 214 parts were dissolved by heating in 60 parts of carbitol acetate, and the resulting product was stirred. Below, 74 parts of acrylic acid, 0.1 part of hydroquinone and 0.1 part of benzyldimethylamine. 7 parts were added, and the mixture was reacted at 90 to 100 ° C. for 24 hours by a conventional method. 95 parts of carbitol acetate was added to the reaction solution, and the mixture was stirred and cooled to obtain an epoxy acrylate solution.
  • Epiclone N-680 (trade name, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Talesol Novolak Epoxy Resin, Epoxy Equivalent: 214) 214 parts were heated and dissolved in 60 parts of carbitol acetate, and the resulting product was stirred under stirring. 74 parts of acrylic acid, 0.1 part of noidroquinone and 0.7 part of benzyldimethylamine were added, and the mixture was reacted at 90 to 100 ° C for 24 hours by a conventional method. 95 parts of carbitol acetate was added to the reaction solution, and the mixture was stirred and cooled to obtain an epoxy acrylate solution.
  • Epiclone N-680 (trade name, cresol novolak epoxy resin, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., epoxy equivalent: 214) 2 14 parts were dissolved in 60 parts of urebitol acetate and heated and stirred. Under the conditions, 7.4 parts of acrylic acid, 0.1 part of hydroquinone and 0.7 part of benzyldimethylamine were added, and the mixture was reacted at 90 to 100 for 24 hours by a conventional method. This reaction 95 parts of carbitol acetate was added to the solution, and the mixture was stirred and cooled to obtain an epoxy acrylate solution.
  • Epiclone II—695 (trade name) is Cresol Novolac Epoxy resin manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, and “400 J (trade name)” is an oil with an epoxy equivalent of 19.5.
  • TEP IC-S (trade name) is a triglycidyl isocyanurate manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. with an epoxy equivalent of 100.
  • Il Gacure I-907 (trade name) is a photopolymerization initiator (2-methinolyl 1-1 [4-methylthio (phenyl)]-21-monorefolinopropane 1-one) manufactured by Ciba-Geigy.
  • KAKYAICHI DETX-S (trade name) is a photopolymerization initiator (2,4-getinolethioxanthone) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. It is a leveling agent manufactured by Sharp.
  • Susol 1 500 (trade name) is a petroleum-based aromatic mixed solvent manufactured by Maruzen Petrochemical Company.
  • UV curable resin solution (E-1) 10 20 20 10 20 UV curable resin solution (E-2) 10 20 10 10 10 10
  • the resist ink is applied to the entire surface of the copper-clad polyimide film substrate (copper thickness Z12: polyimide film thickness Z2 ⁇ ) by screen printing, and the drying time is 10 ° C at 80 ° C to volatilize the solvent.
  • Preliminary drying was performed under the respective drying conditions of 20 and 30 minutes, and three types of test pieces having a preliminary dried film having a film thickness of 20 ⁇ m were prepared for each ink.
  • ORC HMW6 8 0 GW model number, Oak Seisakusho vacuum contact type double-sided exposure machine
  • the resist ink was applied by screen printing to the entire surface of a copper-clad laminate consisting of a 35- ⁇ m-thick copper-foil glass epoxy substrate, and the solvent was volatilized by 80. Pre-drying is performed under the drying conditions of 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80 minutes and 90 minutes at C, and the pre-dried skin with a film thickness of 20 m is obtained. Eight types of test pieces having a film were prepared for each ink. Then, a mask on which the pattern is drawn is placed directly on the pre-dried film surface and brought into close contact with it, irradiated with the optimal amount of ultraviolet light for each resist ink, and then developed using a 1% aqueous sodium carbonate solution as a developing solution. Developability and pattern formation state was observed.
  • the evaluation method of the development width is as follows.
  • a resist ink is applied on the entire surface of the substrate (copper thickness Z12 iim) by screen printing. Preliminary drying is performed at 80 ° C and a drying time of 20 minutes to evaporate the solvent. A test piece having a pre-dried film was prepared for each ink. Then, using ORG HMW6 80 GW (model number, reduced pressure contact type double-sided exposure machine manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.), a 1-stage step tablet PHOTE C (exposure test mask manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was directly placed on the preliminary dried film. vacuum adhesion is thereby arranged and irradiated with each 5 0 ultraviolet ray of ⁇ Pi 1 5 Om J / cm 2. Next, the number of remaining steps after development was determined by developing with a 1% aqueous solution of sodium carbonate as a developer, and used as a measure of exposure sensitivity. [Performance evaluation of printed wiring boards]
  • test pieces were prepared by the following steps (1) to (4).
  • a liquid pho-solder resist ink was applied by screen printing to the entire surface of the substrate (copper thickness ⁇ 2 ⁇ ) and the printed wiring board on which the pattern was formed by etching in advance to form a resist ink layer on the substrate surface. .
  • Pre-drying process After the coating process, 80 to volatilize the solvent in the resist ink layer on the substrate surface. (Pre-drying was performed for 20 minutes with to obtain a pre-dried film with a film thickness of 20 ⁇ m.
  • the mask on which the pattern was drawn was placed directly on the surface of the pre-dried film, and the resist film was irradiated with the optimal amount of ultraviolet light to selectively expose the pre-dried film on the substrate surface.
  • the unexposed portion was removed by developing the aqueous solution of sodium carbonate as a developing solution, and a pattern of a pre-dried film cured by ultraviolet rays was formed on the substrate.
  • Pre-baking process> Pre-dried skin
  • the substrate having S is heated at 150 ° C. for 30 minutes to cure the pre-dried skin, and a test piece having a resist composed of a hardened film is obtained. Obtained.
  • A pattern was formed, but a part of the pattern was missing.
  • A sharp pattern could be formed.
  • LONCO 3 3 5 5-1 1 (trade name, water-soluble flux manufactured by London Chemical Company) as a flux. This is then applied to 260. It was immersed in a molten solder bath of C for 15 seconds, and then washed with water. After this cycle was repeated once or five times, the degree of surface whitening was observed. Still, a cellophane adhesive tape peeling test using a cross cut was performed in accordance with JISD 202, and changes in the adhesion state were observed.
  • the evaluation method of surface whitening is as follows.
  • the method for evaluating adhesion is as follows.
  • the pencil hardness was measured and evaluated in accordance with ISK'540, and the other items were evaluated by a common method.
  • Test pieces were plated using commercially available electroless nickel plating baths and electroless gold plating baths, and the adhesion of the coating films was observed.
  • the method for evaluating the gold plating resistance is as follows.
  • a printed wiring board for evaluation was fabricated under the above conditions using an IPC B-25 comb-shaped electrode B coupon instead of the test piece, and a bias voltage of DC 10 OV was applied to the comb electrode.
  • the temperature was raised from the initial temperature of 25 ° C to 65 ° C in 150 minutes under 80% RH, maintained at 65 ° C for 3 hours, and then increased to 25 ° C from 65 ° C for 150 minutes. After repeating the cycle of cooling down to ° C for 160 hours, the presence or absence of migration was confirmed and evaluated.
  • the method for evaluating the corrosion resistance is as follows.
  • Example 1 12 No migration could be confirmed. From the test results in Tables 1, 2 and 3, the development width, resolution, soldering heat resistance and gold plating resistance were improved in Example 1 12 compared to Comparative Examples 1 to 3. You can see that In particular, in Examples 10 to 12, a 60% UV-curable resin solution (E-3) having an acid value of 28 mg KOH / g was used, so that the test was performed under more severe conditions (290 ° C). Excellent adhesion has been obtained in the solder heat resistance test. Industrial potential ''
  • a photolithography system containing the ultraviolet-curable resin composition of the present invention.
  • the rudder resist ink can be developed with a dilute aqueous solution, and has good developability, resolution, development width, substrate adhesion, and electrolytic corrosion resistance.
  • a solder resist having excellent gold plating resistance can be formed on a substrate.
  • the ultraviolet-curable resin composition of the present invention can be used as a composition for forming a color filter protective film or as a composition for preparing a color filter picture element in the presence of an appropriate pigment or dye.
  • a dry film resist is formed on the surface of a support using the ultraviolet-curable resin composition or the photo solder resist ink of the present invention to provide a dry film comprising the support and a dry film resist. Can be. '

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Description

• 明 細 書
紫外線硬化性樹脂組成物および同組成物を含むフォトソルダーレジ ストインク 技術分野 .
本発明は、 紫外線硬化性及び熱硬化性を有し、 希アルカリ水溶液で現 像可能な紫外線硬化性樹脂組成物、 およびこの樹脂組成物を含有するフォ トソルダーレジストインクに関するものである。 . 背景技術
従来から、 プリント配線板の導体パターンの微細ノ高密度化に対応す るため、現像可能な液状フォトレジストインクが使用されている。 例えば、 特開昭 6 1 - 2 4 3 8 6 9号公報に開示されている液状フォトソルダーレ ジストインクは、 希アルカリ水溶液で現像可能であって、,希アルカリ水榕 液に可溶な紫外線硬化性樹脂と、 光重合開始剤と、 エポキシ化合物とから 構成され、 希アルカリ水溶液による現像を可能とするのに十分量のカルボ キシル基が導入されている。
しかしながら、 上記したレジストインク中にはエポキシ化合物が配合 されているので、 紫外線硬化性樹脂等の中に存在するカルボキシル基との 反応による熱硬化が予備乾燥条件下で起こり、 現像不良や解像性不良等の 不具合が発生し易いという問題があった。 このため、 エポキシ化合物の使 用量はこれらの問題を生じない範囲に制限され、 エポキシ化合物を配合す ることの効果であるレジスト被膜のはんだ耐熱性、 耐電蝕性の向上が十分 に発揮できていない。 発明の開示
そごで、 本発明は上記問題点を鑑みてなされたものであり、 現像幅 およぴ解像性に優れ、 良好なはんだ耐熱性および耐金めっき性を示す紫外 線硬化性樹脂組成物を提供することにある。 ここで現像幅とは、 現像可能 性を保持し得る予備乾燥条件の幅を意味するものであり、 予備乾燥管理幅 あるいは予備乾燥許容範囲とも呼ばれる。
すなわち、 本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、
(A) エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体 (i) を含有するェチ レン性不飽和単量体成分を重合させて得られるエポキシ基含有重合体( a ) にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体 (b) を反応させ、 得 られた中間生成物に飽和又は不飽和多塩基酸無水物 (c) を反応させて得 られる紫外線硬化性樹脂;
(B) 分子中に 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物;
(C) 光重合開始剤;
(D) 希釈剤;及ぴ
(E) ノポラック型エポキシ化合物 (e) にカルボキシル基を有するェチ レン性不飽和単量体 (b) を反応させ、 得られた中間生成物に飽和又は不 飽和多塩基酸無水物 (c) を反応させて得られる 1 OmgKOHZg以上 で 45mgKOH/g未満の酸価を有する紫外線硬化性樹脂を含む。 ' 本発明の好ましい実施形態として、エチレン性不飽和単量体成分は、 エチレン性不飽和単量体 (i) と共重合可能なエチレン性不飽和単量体 (i ii) 、 もしくは 1分子中にエチレン性不飽和基を 2.個以上有する化合物 (i i) 、 もしくはエチレン性不飽和単量体 ( i) 及ぴ上記化合物 (ii) と共重 合可能なエチレン性不飽和単量体 (iii) を含む。 エチレン性不飽和単量体 (iii) を使用する場合は、 光硬化性の調整、 及び硬化膜の物性の調整を える。 また、 化合物 (ii) を使用する場合は、 硬化皮膜の耐熱性を向上す ることができる。 ' '
上記化合物 (ii) は、 ジ (メタ) アタリレートを含むごとが好まし く、 特に、 少なくとも一つのォキシアルキレン単位を有するジ (メタ) ァ クリレートを含むことが好ましい。 この場合は、 紫外線硬化性樹脂組成物 の耐熱性を向上することができると共に、 特に優れた現像幅を提供するこ とができる。 また、 化合物 (ii) の含有率は、 上記エチレン性不飽和単量 体成分全量中で、 0 . 1〜1 0モル%の範囲であることが好ましい。 この 範囲であれば、 はんだ耐熱性向上の効果を十分に得ることができると共に、 化合物 (ii) の過剰な共重合によるゲル化等の発生を防止することができ る。 さらに、 エチレン性不飽和単量体 (i. ) の配合量が不足することを防 止して、 重合体 (a ) 中に導入し得る紫外線硬化性を有するエチレン性不 飽和基の量を充分に確保することができ、 紫外線硬化性樹脂組成物の光硬 化性を効果的に発現させることができる。
また、 エチレン性不飽和単量体 (i ) は、 グリシジル (メタ) アタリ レートを含むことが好ましい。 , さらに、 希釈剤 (D) は、 光重合性のエチレン性不飽和単量体を含 むことが好ましい。 この場合は、 光重合性のエチレン性不飽和単量体にて 紫外線硬化性樹脂 (A) を希釈することにより、 塗布し易い状態にすると 共に酸価を調整し、 光重合性を与えることができる。
本発明のさらなる目的は、 上記した紫外線硬化性樹脂組成物を含む フォトソルダーレジストインクを提供することにある。 このフォトソルダ 一レジストインク,を使用すれば、 永久皮膜としてソルダーレジストを有す るプリント配線板を提供することができる。 このプリント配線板上の永久 皮膜は、 現像性、 解像性、 現像幅に優れ、 基板密着性及び耐電蝕性が良好 で、 特に優れたはんだ耐熱性及ぴ耐金めつき性を示す。
本発明の別の目的は、 上記した紫外線硬化性樹脂組成物を乾燥する ことにより得られる皮膜を支持体の表面に形成して成るドライフィルムを 提供することにある。 この皮膜を露光硬化することにより得られる硬化皮 膜は、 現像性、 解像性、 現像幅に優れ、 基板密着性及び耐電蝕性が良好で、 特に優れたはんだ耐熱性及ぴ耐金めつき性を示し、 プリント配線板の永久 皮膜の形成に好適に用いることができる。
本発明のさらなる特徴およびそれらがもたらす効果は, 以下に詳述 する発明を実施するための最良の形態および実施例に基づいてより明確に 理解されるだろう。 発明を実施するための最良の形態
本発明の紫外線硬化性樹脂組成物に使用される紫外線硬化性樹脂 (A) は、 エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体 (i を含有する ェチレン性不飽和単量体成分を重合させて得られるェポキシ基含有重合体 ( a ) にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体 (b ) を反応さ せ、 得られた中間生成物に飽和又は不飽和多塩基酸無水物 (c ) を反応さ せて得られる。 ,
エポキシ基含有重合体 (a ) としては、 例えば、 エチレン性不飽和 単量体 (i ) と、 この単量体と共重合可能なエチレン性不飽和単量体 (iii) を含有するェチレン性不飽和単量体成分を重合させて得られる共重合体や、 エチレン性不飽和単量体 ( i ) と、 1分子中にエチレン性不飽和基を 2個 以上有する化合物 (ii) を含有するエチレン性不飽和単量体成分を重合させ て得られる共重合体や、エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体( i ) 、 1分子中にエチレン性不飽和基を 2個以上有するィ匕合物 (ii) 、及びこれら と共重合可能なエチレン性不飽和単量体 (iii) を含有するエチレン性不飽 和単量体成分を重合させて得られる共重合体を使用することが好ましい。
エチレン性不飽和単量体 ( i ) を配合する主たる目的は、 エポキシ 基含有重合体 (a ). にエポキシ基を導入すると共に、 力ルポキシル基を有 するエチレン性不飽和単量体 (b ) を付加反応させることでエポキシ基含 有重合体 (a ) にエチレン性不飽和二重結合による紫外線硬化性を付与す ることにめる。
具体的には、 エチレン性不飽和単量体 ( i ) として、 例えば、 グリ シジル (メタ) アタリレート、 (3, 4—エポキシシクロへキシル) メチ ル (メタ) アタリレート等の (メタ) アクリル酸のエポキシシクロへキシ ノレ誘導体類、 (メタ) ァクリレートの脂環エポキシ誘導体、 /3—メチノレグ リシジル (メタ) アタリレート及びモノァリルジグリシジノレイソシァヌレ 一ト等を挙げることができ、 これらはそれぞれ単独で又は組み合わせて用 いることができる。 特に、 入手が容易なグリシジル (メタ) ァクリ レート の使用が好ましい。 尚、 本明細書において、 (メタ) アクリル酸とはァク リル酸とメタクリル酸を総称し、 (メタ) アタリ一とはァクリーとメタク リーを総称したものである。 ''
1分子中にエチレン性不飽和基を 2個以上有する化合物 (ii) は、 任意成分であり、 本発明の組成物の耐熱性や軟化点のさらなる向上等を図 ることを主たる目的として必要に応じて使用される。 この化合物 (ii) を使 用する場合、 その含有率は、 エポキシ基含有重合体 (a ) の製造に用いら れるエチレン性不飽和単量体成分全量中で 0 . l〜i 0モル。/。の範囲であ ることが好ましい。 この範囲であれば、 エポキシ基含有重合体 (a ) の製 造時の重合状態が良好で、 ゲル化のおそれも特に少ない。 また、 本発明の 樹脂組成物により形成される硬化皮膜の耐熱性が向上し、 ソルダーレジス トとして使用する場合は、 特に優れたはんだ耐熱性を示す。 尚、 耐熱性の 向上効果と良好な重合性の両方の観点から、 0 . 1〜7モル%の範囲を採 用することが特に好ましい。
具体的には、 1分子中にエチレン性不飽和基を 2個以上有する化合 物 (ii) として、 例えば、 ジエチレングリコールジ (メタ) ァクリレート、 トリエチレングリコールジ (メタ) ァクリ レート、 ポリエチレングリコー ルジ (メタ) アタリ レート、 プロピレングリコールジ (メタ) ァクリレー ト、 トリプロピレングリコールジ (メタ) アタリ レート、 ポリプロピレン グリコールジ (メタ) ァクリレート、 ΕΌ Ρ Ο変性ジメタクリレート、 ビ スフヱノール A E O付加物ジ (メタ) 了クリレート、 ビスフエノール F E O付加物ジ (メタ) アタリレート、 ビスフエノール A P O付加物ジ (メタ) アタリレー卜、 ビスフエノ一ノレ A E O P〇付加物ジ (メタ) アタリ レート、 1, 6一へキサンジオールジ (メタ) アタリレート、 ネオペンチノレグリコ 一/レジ (メタ) アタリ レート、 トリメチロールプロパンジ (メタ) アタリ レート、 シクロペンタニノレジ (メタ) アタリレート、 シクロペンテ二/レジ (メタ) ァクリ レー卜、 ジァリルモノグリシジルイソシァヌレー ト等の 1 分子中にェチレン性不飽和基を 2個有する化合物を用いることができる。 また、 1分子中にエチレン性不飽和基を 3個以上有する化合物である、 ト リメチロールプロパントリ (メタ) アタリレート、 ペンタエリスリ トール トリ (メタ) アタリレート、 ペンタエリスリ トールテトラ (メタ) アタリ レート、 ジペンタエリスリ ! ^一ルペンタ (メタ) アタリレート、 ジペンタ エリスリ トールへキサ (メタ) ァクリレート及ぴ多塩基酸とヒ ドロキシ (メ タ) アルキルァクリ レートとのジー、 トリ一又はそれ以上のポリエステル 等、 及ぴポリエステル (メタ) アタリレート等を用いても良い。 これらの 1分子中にエチレン性不飽和基を 2個以上有する化合物 (ii) は、 それぞれ 単独で又は組み合わせて用いることができる。また、これらは、重合体(a ) 中に存在することによって、 その主鎖を強固にし、 はんだ耐熱性の改良、 軟化点の調節、 現像幅の向上等が可能となる。
上記した化合物 (ii) の中でも、 ジ (メタ) アタリレートを用いる ことが好ましい。 ジ (メタ) アタリレートとしては、 例えば、 分子中にォ キシエチレン、ォキシプロピレン等めォキシアルキレン単位を有するジ(メ タ) アタリレートを好適に用いることができる。 この場合は、 本発明の樹 脂組成物のはんだ耐熱性を向上することができると共に、 特に優れた現像 幅を得ることができる。 ここで、 ジ (メタ) アタリレート中の 1分子中の ォキシアルキレン単位の好適な個数は、 1〜4 0個、 好ましくは 4〜3 0 個、 更に好ましくは 4〜1 0個である。 このようにすると、 紫外線硬化性 樹脂 (A) の製造時の反応性が安定する。 また、 本発明.の樹脂組成物の現 像幅が広くなるとともに、 その硬化皮膜は優れたはんだ耐熱性を示すもの となる。 さらに、 ジ (メタ) アタリ レートとして、 ォキシアルキレン単位 と共にビスフエノール骨格を有するものを用いる場合は、 特に優れたはん だ耐熱性と現ィ螽幅を有するものとなる。
エチレン性不飽和単量体 (iii) は、 任意成分であり、 本発明の組成 物の紫外線硬化性の調整、 及び硬化膜物性の調整等のために必要に応じて 使用される。 エチレン性不飽和単量体 (iii) は特に制限されず、 上記単量 体 ( i ) 、 又は上記単量体 ( i ) と化合物 (ii) の両方と共重合可能なェチ レン性不飽和単量体であれば良い。
具体的には、 エチレン性不飽和単量体 (iii) 成分として、 例えば、 メチル (メタ) ァクリレート、 ェチル (メタ) ァクリ レート、 プロピル (メ タ) アタリ レート、 ブチル (メタ) アタリ レート、 イソブチル (メタ) ァ タリ レート、 t—ブチル (メタ) アタリレート、 2—ェチルへキ,シル (メ タ) ァクリレート、 n—ォクチル (メタ) ァクリ レート、 n—デシル (メ タ) アタリレー ト、 イソデシル (メタ) アタリレート、 ラウリル (メタ) アタリ レート、 ミリスチル (メタ) アタリレート、 セチル (メタ) ァクリ レート、 ステアリル (メタ) アタリ レート、 シクロへキシノレ (メタ) ァク リレート、 イソポルニル (メタ) アタリレート等の直鎖、 分岐或いは脂環 族 (但し、 環中に一部不飽和結合を有しても良い) の (メタ) アクリル酸 エステル及ぴヒ ドロキシェチル (メタ) ァクリレート、 メ トキシェチル (メ タ) アタリ レート、 エトキシェチル (メタ) アタリレート、 ジエチレング リコールモノ (メタ) アタリレート、 トリエチレングリコールモノ (メタ) アタリレート、 メ トキシジエチレングリコーノレモノ (メタ) アタリ レート 等のエチレングリコールエステル系 (メタ) アタリレート、 及び同様なプ ロピレングリコーノ 系 (メタ) アタリレート、 ブチレングリコーノレ系モノ (メタ) アタリ レート、 グリセロールモノ (メタ) ァクリ レート等、 及び ベンジル (メタ) ァクリレート等の芳香族系の (メタ) アタリレート、 及 び (メタ) アクリルアミ ド、 N—メチル (メタ) アクリルアミ ド、 N—プ 口ピル (メタ) アクリルアミ ド、 N— t—ブチル (メタ) アクリルアミ ド、 N - tーォクチル (メタ). ァクリルアミ ド、 ジァセトン (メタ) ァクリル アミ ド等の (メタ) アクリルアミ ド系化合物、 N—フエニルマレイミ ド、 N— ( 2—メチルフエニル) マレイミ ド、 N—シクロへキシルマレイミ ド、 N— (2 , 6—ジェチルフエニル) マレイミ ド、 N—ラウリルマレイミ ド、 N—ベンジルマレイミド等のマレイミド系化合物、 及ぴビニルピロリ ドン、 (メタ) アタリロニトリノレ、 酢酸ビニル、 スチレン、 ひ一メチルスチレン、 ビニルエーテ 等を使用することができる。 これらはそれぞれ単独で又は 組み合わせて用いることができる。 中でも、 直鎖又は分岐の脂肪族、 芳香 族、 あるいは脂環族 (但し、環中に一部不飽和結合を有しても良い) の (メ タ) ァクリル酸エステル、 ヒ ドロキシアルキル (メタ) ァクリレート、 ァ ルコキシアルキノレ (メタ) ァクリレート、 マレイミ ド系化合物の使用が、 紫外線硬化性樹脂組成物の油性の調節、 並びに最終的に形成されるレジス トの硬度の調節が容易であるという点で好ましい。
エチレン性不飽和単量体 (iii) .を使用する場合、 その含有率は特に 限定されないが、 エチレン性不飽和単量体成分全量中で、 1〜6 0モル% とすることが好ましく、 より好ましくは 1〜5 5モル%、 特に好ましくは 1 0〜5 0モル%である'。 この範囲において、 紫外線硬化性樹脂 (A) 中 へのエチレン性不飽和基の導入量を充分確保することができると共に、 硬 化皮膜の硬度、 親水性等の調整をさらに容易に行うことができる。:
エポキシ基含有重合体 (a ) は、 公知の重合方法、 例えば溶液重合 ゃェマルジョン重合等により製造することができる。 溶液重合を用いる場' 合は、 例えば、 上記単量体 ( i ) 成分及び必要に応じ化合物 (ii) 又は単量 体 (iii) とからなるエチレン性不飽和単量体の混合物 (エチレン性不飽和. 単量体成分) を、 適当な有機溶剤中で重合開始剤を添加して、 窒素気流下 に加熱撹拌する方法や還流下での重合法等により重合させれば良い。
上記溶液重合にて使用する有機溶剤としては、 例えば、 メチルェチ ノレケトン、 シクロへキサノン等のケトン類、 及びトルエン、 キシレン等の 芳香族炭化水素類、 及び酢酸ェチル、 酢酸プチル、 セロソルブアセテート、 ブチルセ口ソルブアセテート、 ブチルカルビトールアセテート、 プロピレ ングリコー^^モノメチルエーテルァセテ一ト等の酢酸エステル類、 及びジ アルキルダリコールエーテル類等を使用することができる。 これらは、 そ れぞれ単独で又は混合して用いることができる。
' また、 上記溶液重合にて使用する重合開始剤としては、 例えば、 t 一ブチルハイ ドロパーォキサイド、 ジー ΐ—ブチルパーォキサイ ド、 ラゥ ロイルパーォキサイ ド、 ベンゾィルパーォキサイ ド、 ジイソプロピルパー ォキシジカーボネート等の過酸化物及びァゾビスィソブチロニトリル、 2, 2 ' —ァゾビスィソ酪酸メチル、 了ゾビスシァノパレロニトリル等のァゾ 化合物等を使用することができる。 これらは、 それぞれ単独で又は組み合 わせて用いることができる。
本発明の紫外線硬化性樹脂 (A) は、 上記したように、 エチレン性 不飽和単量体 ( i ) 及び必要に応じて使用される化合物 (ii) 及ぴ Z又はェ チレン性不飽和単量体 (iii) 力 ら得られるエポキシ基含有重合体 (a ) と、 カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体 (b ) を反応させ、 得ら れた中間生成物に飽和又は不飽和多塩基酸無水物 (c ) を付加反応させる ことによって生成される。
カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体 (b ) としては、 例えば (メタ) ァクリル酸、 クロ トン酸、 桂皮酸、 2— (メタ) アタリ口 ィルォキシェチルコハク酸、 2一 (メタ) アタリロイルォキシェチルフタ ル酸、 β -力ノレボキシェチルァクリ レート、 ァクリロイルォキシェチルサ クシネート、 2—プロぺノイツクアシッド, 3— ( 2—力ノレボキシェトキ シ) 一 3—ォキシプロピルエステル、 2— (メタ) ァクリロイルォキシェ チルテトラヒ ドロフタル酸、 2— (メタ) ァクリロイルォキシェチルへキ サヒ ドロフタル酸等のエチレン性不飽和基を 1個のみ有するもの、 並びに ペンタエリスリ トールトリ (メタ) ァクリ レート、 ト リメチロールプロパ ンジ (メタ) ァクリ レート、 ジペンタエリスリ トールペンタ (メタ) ァク リレート等のヒドロキシル基を有する多官能ァクリレートに二塩基酸無水 物を反応させて得られるもののような、 ェチレン性不飽和基を複数有する ものを使用することができる。 これらは、 それぞれ単独で、 又は組み合わ せて用いることができる。 中でもカルボキシル基を 1個のみ有するものの 使用が好ましく、 特に (メタ) アクリル酸、 もしくは (メタ) アクリル酸 を主成分として使用するのが好ましい。 ' (メタ) アクリル酸により導入さ れるエチレン性不飽和基は、 光反応性に優れるという長所がある。
カルポキシル萆を有するエチレン性不飽和単量体 (b)の配合量は、 エポキシ基含有重合体 (a) のエポキシ基 1モル当たり、 カルボキシル基 を有するエチレン性不飽和単量体 (b) のカルボキシル基が 0. 7〜1. 2モルとなる量が好ましく、 さらに好ましくは 0, 9〜1. 1モルの範囲、 特に好ましくは 0. 95〜1. 1モルの範囲である。 この範囲において、 本発明の樹脂組成物は特に広い現像幅を示し、 また、 未反応のカルポキシ ル基を有するエチレン性不飽和単量体 (b) の残存の影響が特に少ない。
飽和又は不飽和多塩基酸無水物 (c) としては、 例えば、 無水コハ ク酸、 無水メチルコハク酸、 無水マレイン酸、 無水シトラコン酸、 無水グ ノレタル酸、 無水ィタコン酸、 無水フタル酸、 テトラヒ ドロ無水フタル酸、 メチルテトラヒドロ無水フタル酸、 無水メチルナジック酸、 へキサヒドロ 無水フタル酸、 メチルへキサヒ >ドロ無水フタル酸等の二塩基酸無水物、 及 び無水トリメリット酸、 無水ピロメリット酸、 無水ベンゾフヱノンテトラ カルボン酸、 メチルシクロへキセンテトラカルボン酸無水物等の三塩基酸 以上の酸無水物を使用することができる。 これらは、 それぞれ単独で又は 組み合わせて用いることができる。
上記した飽和又は不飽和多塩基酸無水物 (c) は、 紫外線硬化性樹 脂に酸価を与え、 希アルカリ水溶液による再分散、 再溶解性をもたせるこ とと、 熱硬化性をもたせることを主たる目的として使用される。 その使用 量は、 飽和又は不飽和多塩基酸無水物 (c) を付加してなる紫外線硬化性 樹月旨 (A) の酸価が、 好ましくは 25〜150mgKOHZg、 特に好ま しくは 45〜 10 OmgKOH/g.の範囲になるように決定することが好 ましい。 この範囲においては、 本発明の樹脂組成物は特に良好な現像性を 示すと共に、 形成される硬化皮膜は電気特性、 耐電蝕性又は耐水性に特に 優れたものとなる。 尚、 酸価が 50〜85mgKOH/gの範囲であると きに最適な結果が得られる。
上記カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体 (b) 及び飽 和又は不飽和多塩基酸無水物 (c) の付加反応は、 公知の方法を用いて行 うことができる。 例えば、 エチレン性不飽和単量体 (b) の付加反応は、 エポキシ基含有重合体 (a) に、 エチレン性不飽和単量体 (b) 、 熱重合 禁止剤であるメ トキシハイ ドロキノン及ぴ触媒である第 3級ァミン類、 第 4級アンモニゥム塩類若しくはトリフエニルスチビン等を加え撹拌混合し、 常法により、 好ましくは 60〜 1 50 °C、 特に好ましくは 80〜1 20 °C の反応温度で反応させる。 一方、 飽和又は不飽和多塩基酸無水物 (c) の 付加反応も、 上記と同様の方法で行うことができる。
上記のようにして調製される紫外線硬化性樹脂 (A) の重量平均分 子量は、 特に限定されないが、 重量平均分子量が 3000〜 400000 の範囲であることが好ましい。 この範囲において、 本発明の樹脂,組成物は、 特に優れた感度と解像性を兼ね備えたものとなる。
本発明の樹脂組成物の製造に使用される紫外線硬化性樹脂 (A)' の 配合量は、 糸且成物の良好な感度や作業性並びに最終的に形成されるレジス .トの良好な物性を確保するために、 同時に配合される希釈剤 (D). 中の有 機溶剤を除外した本発明の紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量中で 10〜 80重量%であることが望ましい。 この範囲において、 本発明の樹脂組成 物は、 硬化性が特に優れるど共に、 予備乾燥皮膜の粘着性が特に低減され たものとなる。
1分子中に 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物 (B) と しては、 例えば、 溶剤難溶性エポキシ化合物、 溶剤可溶性エポキシ化合物 等が挙げられ、 フエノールノポラック型エポキシ樹脂、 クレゾ一ノレノボラ ック型エポキシ樹脂、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂、' ビスフエノール A—ノポラック型エポキシ樹脂、 ビスフエノール F型エポキシ樹脂、 トリ グリシジルイソシァヌレート、 モノァリルジグリシジルイソシァヌレート、 Y X 4 0 0 0 (油化シェルエポキシ社製) 、 ソルビトールポリグリシジル エーテル、 N—グリシジル型エポキシ樹脂、 脂環式エポキシ樹脂 (例えば ダイセル化学工業社製 「E H P E— 3 1 5 0」 ) 、 ポリオールポリグリシ ジルエーテル化合物、 グリシジルエステル化合物、 N—グリシジル型ェポ キシ樹脂、 トリス (ヒ ドロキシフエニル) メ、タンベースの多官能エポキシ 樹脂 (日本ィ匕薬社製 E P P N— 5 0 2 H、 並びにダウケミカル社製タクテ ックス一 7 4 2及び X D— 9 0 5 3等) 、 水添ビスフエノール A型ェポキ シ樹脂、 ジシクロペンタジェンーフエノ一ル型ェポキシ榭脂及びナフタレ ン型エポキシ樹脂及ぴエポキシ基を有するビニル重合ポリマー等を使用す ることができる。 これらは、 単独で又は組み合わせて又は架橋変性等を行 つて用いることができる。 特に、 フエノールノポラック型エポキシ樹脂、 クレゾ ^ルノボラック型エポキシ樹脂、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂、 及ぴビスフエノール A—ノポラック型ェポキシ樹脂、 トリグリシジルイソ シァヌレート、 Y X 4 0 0 0の使用が望ましい。
本発明の樹脂組成物の製造に使用されるエポキシ化合物 (B ) の配 合量は、 同時に配合される希釈剤 (D) 中の有機溶剤を除外した本発明の 紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量中で 0 . 1〜 5 0重量%であることが' 望ましい。 この範囲において、 本発明の樹脂組成物は、 特に優れた熱硬化 性を示すと共に、 特に広い現像幅を有する。
光重合開始剤 ( C ) としては、 例えば、 ベンゾイン、 ベ: - チノレエーテノレ、 ベンゾィンェチノレエーテノレ、 ベンゾィンィソプロピノレエ一 テル等のベンゾインとそのァノレキルエーテル類、 ァセトフエノン、 ベンジ ノレジメチノレケタ一ノレ、 2 , 2—ジエトキシー 2—フエニノレアセトフエノン、
2 , 2—ジクロロアセトフエノン、 1ーヒ ドロキシシクロへキシノレフエ二 ルケトン等のァセトフエノン類、 2—メチルアントラキノン、 2—ェチル アントラキノン、 2—アミルアントラキノン等のアントラキノン類、 2 , 4一ジメチルチオキサントン、 2 , 4—ジェチノレチォキサントン、 2—ィ ソプロピルチォキサントン、 4一イソプロピルチォキサントン、 2, 4— ジイソプロピノレチォキサントン、 2—クロ口チォキサントン、 1—クロ口 ー4—プロポキシチォキサントン等のチォキサントン類、 ベンゾフエノン、
3 , 3—ジメチルー 4ーメ トキシベンゾフエノン、 3, 3 ', 4, 4,一テト ラ ( tーブチノレぺノレォキシカノレボニノレ) ベンゾフエノン、 4一べンゾィノレ 一 4,ーメチルジフエニルスルフィ ド等のベンゾフエノン類、 ' 2, 4ージィ ソプロピルキサントン等のキサントン類、 2—メチルー 1— [ 4— (メチル チォ) フエ二ノレ]一 2—モノレフオリノ一 1一プロノ ノン、 2 —べンジノレ一 2 ージメチルアミノー 1— ( 4—モルフォリノフエ二ル) ブタノン一 1、 4 , 4 '一ビス (ジェチノレアミノ) ベンゾフエノン等の窒素原子を含むもの、 及 び (2, 4 , 6—トリメチルベンゾィル) ジフエニルホスフィンォキシド 等を使用することができる。 これらは、 p—ジメチルァミノ安息香酸ェチ ルエステル、 p—ジメチルァミノ安息香酸イソアミルエステル、 2—ジメ チルァミノェチルベンゾエート等の第 3級ァミン系等の公知の光重合促進 剤及び増感剤等と併用しても良い。 尚、 これらの光重合開始剤は、 各々単 独で又は適宜互いに組み合わせて配合'される。
また、 レーザ露光法用增感剤として、 例えば、 7—ジェチルァミノ - 4ーメチ /レクマリン、 4, 6ージェチノレー 7ーェチノレアミノクマリン等 のクマリン誘導体、 カルボシァニン色素系、 キサンテン色素系、 ビス (η 5 一 2, 4ーシク口ペンタジェンー 1ーィノレ) —ビス ( 2 , 6—ジフルォロ — 3— ( 1 Η—ピロ一ルー 1一ィル) 一フエ-ノレ) チタニウム等のメタ口 セン類等を適宜使用することができ、 本発明の紫外線硬化性樹脂組成物を 可視光又は近赤外線硬ィ匕性のものとすることができる。
本発明の樹脂組成物の製造に使用される光重合開始剤 (C ) の配合 量は、 光硬化性と得られる永久皮膜の物性の良好なバランスを得るために、 同時に配合される希釈剤 (D ) 中の有機溶剤を除外した本発明の紫外線硬 化性樹脂糸且成物の成分全量中で 0 . 1〜3 0重量%であることが望ましい。 この範囲において、 本発明の樹脂組成物は、 特に優れた紫外線硬化性を示 すと共に、 その硬化皮膜の耐熱性、 耐電蝕性が特に優れたものとなる。
希釈剤 (D ) としては、 光重合性のエチレン性不飽和単量体 (D— 1 ) および有機溶剤 (D— 2 ) の少なくとも一種を使用することができる。 エチレン性不飽和単量体 (D— 1 ) 'としては、 例えば、 2—ヒドロキシェ チル (メタ) ァクリ レート、 2—ヒ ドロキシプロピル (メタ) ァクリ レー ト、 Ν—ビエルピロリ ドン、 (メタ) アタリロイルモルフォリン、 メ トキ シテトラエチレングリコール (メタ) ァクリ レート、 メ トキシポリエチレ ングリコール (メタ) アタリレート、 ポリエチレングリコールジ (メタ) ァクリ レー卜、 Ν , Ν—ジメチル (メタ) アクリルアミ ド、 Ν—メチロー ル (メタ) ァクリルアミ ド、 Ν , Ν一ジメチルァミノプロピノレ (メタ) 了 クリルアミ ド、 Ν , Ν—ジメチルアミノエチル (メタ) アタリレート、 Ν, Ν—ジメチルアミノプロピル (メタ) ァクリ レート、 メラミン (メタ) ァ クリ レー 卜、 及びジエチレンダリコールジ (メタ) アタリレート、 トリエ チレングリコールジ (メタ) アタリレート、 プロピレンダリコールジ (メ タ) アタリレート、 トリプロピレングリコールジ (メタ) アタリレート、 フエノキシェチル (メタ) アタリレート、 テトラヒドロフルクリル (メタ) アタリレート、 シクロへキシル (メタ) アタリ.レート、 トリメチローノレプ 口パンジ (メタ) アタリレート、 トリメチロールプロパントリ (メタ) ァ クリレート、 ペンタエリスリ トールトリ (メタ) アタリレート、 ペンタエ リスリ トールテトラ (メタ) ァクリ レート、 ジペンタエリスリ トールペン タ (メタ) ァクリレート、 ジペンタエリスリ トーノレへキサ (メタ) ァクリ レート、 イソボニノレ (メタ) ァクリレート、 シクロペンタニノレモノ (メタ) ァクリレート、 シクロペンテュルモノ (メタ) アタリ レート、 トリメチロ ールプロパン E〇変性'トリァクリレート、 シクロペンタニルジ (メタ) ァ クリレート、 シクロペンテニルジ (メタ) アタリレート及び多塩基酸とヒ ドロキシアルキル (メタ) ァクリレートとのモノー、 ジ—、 トリー又はそ れ以上のポリエステル等、 及ぴポリエステル (メタ) アタリレート、 ウレ タン (メタ) アタリレート等の (メタ) アタリレート単量体等を使用する ことができる。 これらは、 各々単独であるいは適宜互いに組み合わせて使 用することができる。 '
一方、 有機溶剤 (D - 2 ) としては、 例えば、 エタノール、 .プロピ ノレアルコール、 イソプロピルアルコール、 ブチルアルコーノレ、 イソブチノレ アルコーノレ、 2—ブチルアルコール、 へキサノール、 エチレングリコール 等の直鎖、 分岐、 2級あるいは多価のアルコール類、 及ぴメチルェチルケ トン、 シクロへキサノン等のケ'トン類、 及びトルエン、 キシレン等の芳香 族炭化水素類、 スヮゾールシリーズ (丸 #石油化学社製) 、 ソルべッソシ リーズ (ェクソン 'ケミカル社製) 等の石油系芳香族系混合溶剤、 及ぴセ ロソノレブ、 ブチルセ口ソルブ等のセロソルブ類、 及びカルビトール、 ブチ ノレ力ルビト一ノレ等の力ルビトール類、 及ぴプロピレングリコ一ノレメチノレエ 一テル等のプロピレングリコールアルキノレエ一テル類、 及びジプロピレン グリコールメチルエーテル等のポリプロピレングリコールアルキルエーテ ノレ類、 及ぴ酢酸ェチノレ、 酢酸ブチル、 セロソノレブアセテー ト、 ブチノレセロ ソルブアセテート、 プチルカノレビトーノレアセテート、 プロピレングリ コー ルモノメチルエーテルァセテ一ト等の酢酸エステル類、 及びジアルキルグ リコールエーテル類等を使用することができる。 これらは、 各々単独であ るいは適宜互いに組み合わせて使用することができる。
希釈剤 (D ) として用いられるエチレン性不飽和単量体 (D— 1 ) は、 紫外線硬化性樹脂 (A) 等を希釈し、 塗布し易い状態にすると共に酸 価を調整し、 光重合性を提供する。 また、 希釈剤 (D ) として用いられる 有機溶剤 (D— 2 ) は、 紫外線硬化性樹脂 (A) 等を溶解、 希釈し、 液伏 として塗布可能にすると共に、 乾燥による造膜性を提供する。
尚、 上記のエチレン性不飽和単量体 (D— 1 ) 、 本発明の樹脂組 成物に必ずしも配合する必要はないが、 使用時におけるその配合量は、 希 釈剤 (D) として同様に配合されている有機溶 を除外した本発明の紫外 線硬ィ匕性樹脂組成物の成分全量中で 5 0重量%もしくはそれ以下であるこ とが望ましい。 5 0重量%を超えて配合した場合は、 予備乾燥皮膜の表面 粘着性が強くなり過ぎ、 パターンを描いたネガマスクを乾燥した塗膜表面 に直接当てがつて露光するときにネガマスクの汚損等の問題を生じ易 、。
—方、 希釈剤 (D) として用いられる有機溶剤 (D—2 ) は、 希ァ ルカリ水溶液で現像可能な紫外線硬化性樹脂組成物として用いる場合の必 須成分であり、 予備乾燥時に速やかに揮 し、 予備乾燥皮膜に残存しない ように選択する必要がある。 有機溶剤 (D - 2 ) の配合量は、 本発明の紫 外線硬化性樹脂組成物の成分全量中で 5 %もしくはそれ以上であることが 望ましい。 5 %より少ない場合、 組成物の塗布が困難となり易い。 '尚、 そ の好適な酉己合量は塗布方法により異なるので、 配合量の上限は特に限定さ れない。 - 本発明に使用する紫外線硬化性樹脂 (E) は、 ノポラック型ェポキ. シ化合物 (e) と、 カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体 (b) とを反応させ、 得られた中間生成物に飽和又は不飽和多塩基酸無水物 (c) を反応させて得られる 1 OmgKOH/g以上で 4 SmgKOH/g未満、 好ましくは 20〜4 Omg KOH/g、 特に好ましくは 25〜 33 m g K OHXgの酸価を有する紫外線硬化性樹脂である。
上記ノボラック型エポキシ化合物 (e) は、 各種フエノール類を塩 基性触媒の存在下、 ホルムアルデヒ ドと反応させて得られる各種フエノー ルノボラック樹脂に、 ェピハロヒドリンを反応させて得ることができる。 ここで、 フエノール類は特に限定されないが、 例えば、 フエノール、 クレ ゾーノレ、 レゾノレシン、 力テコーノレ、 ノ、イ ドロキノ 、 ビスフエノーノレ A、 ビスフエノーノレ F、 ビスフエノーノレ S、 ビスフエノーノレ AD、 ビスフエノ ール系化合物、 ジヒ ドロキシナフタレン等を使用することができる。 上記 ノボラック型エポキシ化合物 (e) の好適なものとしては、 フエノールノ ポラック型エポキシ樹脂、 クレゾールノポラック型エポキシ樹脂、 ビスフ ェノール A—ノボラック型ェポキシ樹脂等を例示できる。
従来、酸価が 45 m g KOHZ gに満たない紫外線硬化性榭脂 (E) は、 それ自体、 希アルカリ水溶液に溶解/再分散が困難なものであること から、 紫外線硬化性樹脂として成分 (E) のみを用いたのでは紫外線硬化 性樹月旨組成物を希アルカリ水溶液で現像可能なものとすることは困難であ つた。
しかしながら、 本発明の紫外線硬化性樹脂組成物においては、 充分 な酸価を有する紫外線硬化性樹脂 (A) を併せて用いることで、 紫外線硬 化†生樹脂組成物を希アル力リ水溶液により現像可能なものとするとともに、 良好な現像性および解像性を達成している。 また、 45mgKOHZg以 上の酸化を有する紫外線硬化性樹脂 (E) のみを用いた場合に比べて、 予 備乾燥被膜の指触粘着性や現像幅も広いので、 いわゆるオンコンタクト露 光に有利である。 さらに、 予備乾燥条件の管理が容易になるとともに、 最 終的に形成される硬化被膜が優れたはんだ耐熱性、 耐金めっき性を示す。
紫外線硬化性樹脂 (E) を製造するために必要なカルボキシル基を 有するエチレン性不飽和単量体 (b) 、.及ぴ飽和又は不飽和多塩基酸無水 物 (c) は、 紫外線硬化性樹脂 (A) の製造時に用いるものと同様である。
紫外線硬化性樹脂 (E) を製造するための力ルポキシル基を有する エチレン†生不飽和単量体 (b) の配合量は、 ノボラック型ェポキシ化合物 (e) のエポキシ基 1モル当たり、 カルボキシル基を有するエチレン性不 飽和単 *体 (b) のカルボキシル基が 0. 7〜1. 2モルとなる量が好ま しく、 さらに好ましくは 0. 9〜1. 1モルの範囲、 特に好ましくは 0. 95〜1. 1モルの範囲である。 この範囲において、 本発明の紫外線硬化 性樹脂組成物は特に広い現像幅を示し、 ま 、 未反応のカルボキシル基を 有するエチレン性不飽和単量体 (b) の残存の影響が特に少ない。
また、 飽和又は不飽和多塩基酸無水物 (c) は、 紫外線硬化性樹脂 (E)に酸価を与え、 希アルカリ水溶液による再分散 Z再溶解性をもたせる ことと、 熱硬化性をもたせることを主たる目的として使用される。 その使 用量は、 飽和又は不飽和多塩基酸無水物 (c) を付加してなる紫外線硬化 性樹脂 (E)の酸価が、 1 OmgKOH/g以上で 45mgKOHZg未満 の範囲になるように決定される。 この範囲において、 本発明の紫外線硬化 性樹脂組成物は、 特に良好な現像性を示すと共に、 形成される硬化皮膜は 電気特性、 耐電蝕性、 耐金めっき性及び耐水性に優れる。
本発明の樹脂組成物の製造に使用される紫外線硬化 樹脂 (E) の 配合量は、 組成物の良好な感度や作業性並びに最終的に形成されるレジス トの良好な物性を確保するため、 同時に配合される希釈剤 (D) 中の有機 溶剤を除外した本発明の紫外線硬化性榭脂組成物の成分全量中で:!〜 4 0 重量%であることが望ましい。 この範囲において、 本発明の紫外線硬化性 樹脂組成物は、 硬化性に優れると共に、 良好なレジスト特性を備えたもの となる。 尚、 紫外線硬化性樹脂 (A) と紫外線硬化性樹脂 (E ) の比は特 に限定されるものではないが、 重量比で (A) : (E) = 9 5 : 5〜4 0 : 6 0であることが好ましぐ、 特に (A) : ( E ) = 9 5 : 5〜6 0 : 4 0 である時に最適な結果が得られる。
本発明の紫外線硬化性樹脂組成物には、 上記各成分の他に、 例えば ブロックドイソシァネート、 ァミノ樹脂等の熱硬化成分、 及び紫外線硬化 性エポキシ (メタ) アタリ レート、 例えばビスフエノール A型、 フエノー ルノポラック型、 クレゾールノポラック型、 脂環型エポキシ樹脂に (メタ) アクリル酸を付加したもの、 或は紫外線硬化性エポキシ (メタ) ァクリレ ート、 例えばビスフヱノール A型、 ビスフエノール F型、 脂環型エポキシ 樹脂に (メタ) アクリル酸を付加し、 これらにさらに無水マレイン酸、 無 水コハク酸、 無水ィタコン酸、 無水フタル酸、 テトラヒ ドロ無水フタル酸 等の飽和もしくは不飽和多塩基酸無水物を付カ卩したもの (ノボラック型ェ ポキシ樹脂系のものにあっては酸価が (E)成分の範囲に該当しないもの) 、 無水マレイン酸とその他のエチレン性不飽和単量体との共重合体にヒ ドロ キシアルキル (メタ) アタリレート、 エポキシ基を有する (メタ) ァクリ レートを反応させて得られる紫外線硬化性重合体、 及ぴスチレン一 (メタ) アクリル酸一 (メタ) アクリル酸エステル共重合体等のエチレン性不飽和 化合物の共重合体、 あるいはこれらにさらにエポキシ基を有するエチレン 性不飽和単量体を反応させて得られる紫外線硬化性重合体、 及ぴエポキシ 基を有するエチレン性不飽和単量体を単量体単位の一つとしたビュル共重 合体に、 (メタ) アクリル酸を付加した紫外線硬化性重合体、 及びスチレ ンーマレイン酸樹脂、 ジァリルフタレート樹脂、 フエノキシ樹脂、 メラミ ン樹脂、 ウレタン樹脂、 フッ素樹脂等の高分子化合物を加えることができ る。
さらに、 本発明の紫外線硬化性樹脂組成物には、 必要に応じて、 ェ ポキシ樹脂硬化剤、 硬化促進剤類、 充填剤、 着色剤、 レべリング剤、 密着 性付与剤、 チクソトロピー剤、 重合禁止剤、 ハレーション防止剤、 難燃剤、 消泡剤、 分散安定化剤、 高分子分散剤及び酸化防止剤等の各種添加剤を加 えても良い。
本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、 例えば、 各配合成分及び添加 剤等を三本ロール、 ボールミル、 サンドミル等を用いた公知の混練方法に よって混合して製造することができる。 その場合、 例えば、 上記 (A) 〜
( E ) 成分のうちの (D) 成分の一部と (B ) 成分を予め混合 Z分散させ て第 1混合物を作製しておき、 これとは別に (A) 、 ( C ) 、 (E ) 及ぴ
(D ) 成分の残りを予め混合 Z分散させて第 2混合物を作製しておき、 使
■ 用時に第 1混合物と第 2混合物を混合して本発明の紫外線硬化性樹脂組成 物を調製する方法を採用しても良い。
本発明の紫外線硬化性樹脂組成物の使用法は、 特に限定されるもの ではないが、 例えばこれをフォトソルダーレジストインクとして用い、 プ リント配線板等の基板上へレジストパターンを形成することができる。 こ の場合は、 基板上にフォトソルダーレジストインクを所定のパターン形状 に硬化成形することによつて硬化皮膜を形成し、 この硬化皮膜によってレ ジストパターンを形成する。 ,
基板上へレジストパターンを形成するための方法の一例を以下に紹 介する。 まず、 基板上にフォトソルダーレジストインクを浸漬法、 スプレ 一、 スピンコ一ター、 ローノレコーター、 カーテンコーター又 (まスクリーン 印刷等により塗布する。 希釈剤に含まれる有機溶剤を得られた塗布膜から 揮発させるため、 例えば 6 0〜1 2 0 °Cで予備乾燥を行ない、 予備乾燥皮 膜を形成する。
次に、 パターンを描いたネガマスクを予備乾燥皮莫表面に直接又は 間接的に当てがい、 ケ.ミカルランプ、 低圧水銀灯、 中圧水銀灯、 高圧水銀 灯、 超高圧水銀灯、 キセノンランプ又はメタルハライ ドランプ等を用いて 紫外線を照射した後、 現像によりパターンを形成する。 その後、 例えば、 1 2 0 - 1 8 0 °Cで 3 0〜9 0分程度の加熱によりエポキシ化合物を硬化 させることで、 皮膜強度、 硬度及び耐薬品性等が向上された硬化皮膜が基 板上にレジストパターンとして形成される。
, 上記現像工程で使用されるアルカリ溶液としては、 例えば、 炭酸ナ トリウム水溶液、 炭酸カリウム水溶液、 炭酸アンモニゥム水溶液、 炭酸水 素ナトリゥム水溶液、 炭酸水素力リゥム水溶液、 炭酸水素アンモニゥム水 溶液、 水酸化ナトリウム水溶液、 水酸化カリウム水溶液、 水酸化アンモニ ゥム水溶液、 水酸ィヒリチウム水溶液等を使用することができる。 また、 上 記アルカリ以外にも、 モノエタノールァミン、 ジエタノールァミン、 トリ エタノールァミン、 モノイソプロパノールァミン、 ジイソプロパノーノレア ミン、 トリイソプロパノールァミン等の有機アミンを使用することができ る。 これらは、 単独でも組み合わせても用いることができる。 このアル力 リ溶液の溶媒としては、 例えば、 水や、 水と低級アルコール類等の親水性 のある有機溶媒の混合物を用いることができる。
本発明の紫外線硬化性樹脂組成物、 又はフォトソルダーレジストイ ンクを用いて支持体の表面にドライフィルムレジス トを成膜し、 支持体と ドライフィルムレジストと力 らなるドライフィルムを提供することもでき る。 この場合、 膜の厚さは 1 0〜 1 Ο Ο μ πιとすること力 S好ましく、 支持 体としては、 例えば、 ポリエチレンテレフタレート等の厚さ 5〜 1 0 0 ί mのフィルムを用いることが好ましい。 尚、 支持体フィルム上に塗布した 紫外線硬化性樹脂組成物又はフォトソルダーレジストインクを乾燥するこ とにより、 紫外線硬化†生樹脂組成物又はフォトソルダーレジストインクの 皮膜を形成することができる。
本発明の樹脂組成物は、 フォトソルダーレジストインクに特に好適 ' に用いられるが、 これに限定されるものではなく、 例えばカラーフィルタ 保護皮膜の形成用として、 また、 着色剤として、 例えば、 ァゾレーキ系、 不溶性ァゾ系、 フタロシアニン系等の有機顔料、 及びミロリブルー、 酸化 鉄、 コバルト系等の無機顔料、 及び油溶性染料、 塩基性染料、 分散性染料 等の適当な顔料又は染料を選択することによりカラーフィルタ画素子調製 用組成物として用いること'もできる。
実施例
以下に本発明を実施例に基づいて説明するが、 本発明はこれらに限 定されるものではない。 尚、 以下に使用される 「部」 及ぴ 「%」 は、 特に 示さない限り、 全て重量基準である。 ' 〔合成例 1〕
還流冷却器、 温度計、 窒素置換用ガラス管及ぴ撹拌機を取り付けた 四ッロフラスコに、 グリシジルメタクリ レート 7 0部、 N Kエステル 9 G (商品名、 新中ネす化学工業株式会社製、 ポリヱチレンダリコーノレ # 4 0 0 ジメタクリレート (n = 9 ) 分子量 = 5 3 6 ) 1 0部、 メチルメタクリレ ート 2 0部、 カルビトールアセテート 1 0 0部、 ラウリルメルカプタン 0 . 2部、 およびァゾビスイソブチロニトリル 3部を入れ、 窒素気流下で加熱 し、 撹拌しながら 80°Cにおいて 5時間重合をおこない、 5 0%共重合体 溶液を得た。
続いて、 この 50%共重合体溶液に、 ハイ ドロキノン 0. 05部、 アクリル酸 37部、 ジメチルベンジルァミン 0. 2部を加え、 1 00°Cで 24時間付加反応を行った。 さらに、 得られた生成物にテトラヒ ドロ無水 フタル酸 4 5部及びカルビトールァセテ一ト 7 9部を加えて 1 00°Cで 3 時間反応させ、 5 0 %の紫外線硬化性樹脂溶液 (A— 1) を得た。 この溶 液 (A— 1) 中の樹脂分について酸価を測定したところ 9 lmgKOHZ gであった。 ' .
〔合成例 2〕
還流冷却器、 温度計、 窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた 四ッロフラスコに、 グリシジルメタクリ レート 7ひ部、 NKエステル 9 P G (商品名、 新中村化学工業株式会社製、 ポリプロピレングリコール # 4 00ジメタクリレート (n = 7) 分子量 = 5 36) 1 0部、 メチルメタク リレート 1 5部、 t—ブチルメタクリレート 5部、 カルビトールァセテ一 ト 1 0◦部、 およびァゾビスィソプチロニトリル 3部を入れ、 窒素気流下 で加熱し、 撹拌しながら 80°Cにおいて 5時間重合を行ない、 50%共重 合体溶液を得た。
続いて、 この 50%共重合体溶液に、 ハイドロキノン 0. 05部、 アクリル酸 37部、 ジメチルベンジルァミン 0. 2部を加え、 1 00°Cで 24時間付加反応を行った。 さらに、 得られた生成物にテトラヒ ドロ無水 フタル酸 38部及びカルビトールァセテ一ト 72部を加えて 100°Cで 3 時間反応させ、 50%の紫外線硬化性樹脂溶液 (A— 2) を得た。 この溶 液 (A— 2) 中の樹脂分について酸価を測定したところ 8 OmgKOHZ gであった。 〔合成例 3〕
還流冷却器、 温度計、 窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた 四ッロフラスコに、 グリシジノレメタクリ レート 70部、 NKエステノレ A— BPE-4 (商品名、 新中村化学工業株式会社製、 2, 2—ビス [4一 (ァ クリロキシ · ジェトキシ) フエニル] プロパン、 分子量 == 5 1 2) 5部、 メチルメタクリ レート 1 5部、 シク口へキシルマレイミ ド 1 0部、 カルビ トールアセテート 1 00部、 ラウリルメルカプタン 0. 1部、 およびァゾ ビ イソプチ口-卜リル 3部を入れ、 窒素気流下で加熱し、 撹拌しながら 80 °Cにおいて 5時間重合を行ない、 50 %共重合体溶液を得た。
続いて、 この 50%共重合体溶液に、 ハイ ドロキノン 0. 05部、 アクリル酸 3 7部、 ジメチルベンジルァミン 0. 2部を加え、 1 00°Cで 24時間付加反応を行った。 さらに、 得られた生成物にテトラヒドロ無水 フタル酸 38部及びカルビトールァセテ一ト Ί 2部を加えて 1 00°Cで 3 時間反応させ、 50%の紫外線硬化性樹脂溶液 (A— 3) を得た。 この溶 液 (A— 3) 中の樹脂分について酸価を測定したところ 8 OmgKOHZ gであった。
〔合成例 4〕
還流冷却器、 温度計、 窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた 四ッロフラスコに、 グリシジルメタクリ レート 70部、 ブレンマー 43 D B— 40B (商品名、 日本油脂株式会社製、 ビスフヱノール Aポリエチレ ングリコーノレポリプロピレンダリコーノレ付加物ジメタクリレート、 分子量 =約 1 1 80 ) ' 1 4部、 メチルメタクリ レート 6部、 t一プチルメタクリ レート 1.0部、 カルビトールアセテート 1 00部、 ラウリルメルカプタン 0. 3部、 およびァゾビスイソプチロニトリル 3部を入れ、 窒素気流下で 加熱し、 撹拌しながら 80DCで 5時間重合を行ない、 50%共重合体溶液 を得た。
続いて、 この 50%共重合体溶液に、 ハイドロキノン 0.' 05部、 アクリル酸 37部、 ジメチルベンジルァミン 0. 2部を加え、 1 05°Cで 24時間付加反応を行った。 さらに、 得られた生成物にテトラヒ ドロ無水 フタル酸 38部及びカルビトールァセテ一ト Ί 2部を加えて 1 00°Cで 3 時間反応させ 50 %紫外線硬化性樹脂溶液 (A— 4) を得た。 この溶液 (A -4) 中の樹脂分について酸価を測定したところ 8 OmgKOH/gであ つた。
〔合成例 5〕
還流冷却器、 温度計、 窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた 四ッロフラスコに、 グリシジルメタクリ レート 70部、 NKエステル TM PT (商品名、 新中村化学工業株式会社製、 トリメチロールプロパントリ メタクリレート、 分子量 = 338) 10部、 メチルメタクリレート 1 5部、 tーブチルメタクリレート 5部、 カルビトールァセテ一ト 1 00部、 ラウ リルメルカプタン 0. 2部、 およびァゾビスイソプチロニトリル 3部を入 れ、 窒素気流下で加熱し、 撹拌しながら 80°Cにおいて 5時間重合を行な い、 50 %共重合体溶液を得た。
続いて、 の 50%共重合体溶液に、 ハイ ドロキノン 0. 0 5部、 アクリル酸 3 7部、 ジメチルベンジルァミン 0. 2部を力 13え、 1 0 5°Cで 24時間付カ卩反応を行った。 さらに、 得られた生成物にテトラヒドロ無水 フタル酸 3 8部及びカルビトールァセテ一ト 7 2部を加えて 100°Cで 3 時間反応させ、 50 %紫外線硬化性樹脂溶液 (A— 5) を得た。 この溶液 (A- 5) 中の樹脂分について酸価を測定したところ 8 OmgKOH/g であった。 '
〔合成例 6〕 , 還流冷却器、 温度計、 窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた 四ッロフラスコに、 グリシジノレメタクリ レート 80部、 NKエステル 9G (商品名、 新中村化学工業株式会社製 ポリエチレングリコール # 400 ジメタクリレート (n = 9) 分子量 = 536) 20部、 カルビトールァセ テート 100部、 ラウリルメルカプタン 0. 2部、 およびァゾビスイソブ チロニトリル 3部を加え、 窒素気流下で加熱し、 撹拌しながら 80°Cにお いて 5時間重合をおこない、 50%共重合体溶液を得た。
続いて、 この 50%共重合体溶液に、 ハイ ドロキノン 0. 05部、 アクリル酸 42. 6部、 ジメチルベンジルァミン 0. 2部を加え、 100。C で 24時間付加反応を行った。 さらに、 得られた生成物にテトラヒ ドロ無 水フタル酸 45部及びカルビトールァセテ一ト 84部を加えて 100°Cで 3時間反応させ、 50%の紫外線硬化性樹脂溶液 (A—6) を得た。 この 溶液 (A— 6) 中の樹脂分について酸価を測定したところ 89mgKOH / でめった。
〔合成例 7〕
還镩冷却器、 温度計、 窒素置換用ガラス管及ぴ撹拌機を取り付けた 四ッロフラスコに、 グリシジルメタクリ レート 70部、 NKエステル 9 P G (商品名、 新中村化学工業株式会社製、 ポリプロピレングリコール # 4 00ジメタクリレート (n= 7),分子量 = 536) 1部、 メチルメタクリ レート 1 5部、 t—ブチルメタクリ レート 14部、 カルビトールァセテ一 ト 100部、 およびァゾビスイソプチロニトリル 3部を入れ、 窒素気流下 で加熱し、 撹拌しながら 80°Cにおいて 5時間重合を行ない、 50%共重 合体溶液を得た。
続いて、 この 50%共重合体溶液に、 ハイ ドロキノン 0. 05部、 アクリル酸 3 7部、 ジメチルベンジルァミン 0. 2部をカ卩え、 100。Cで 24時間付加反応を行った。 さらに、 得られた生成物にテトラヒドロ無水 フタル酸 31部及びカルビトールァセテ一ト 68部を加えて 100°Cで 3 時間反応させ、 50%の紫外線硬化性樹脂溶液 (A— 7) を得た。 この溶 液 (A— 7) 中の樹脂分について酸価を測定したところ 68mgKOH/ gであった。
〔合成例 8〕
還流冷却器、 温度計、 窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた 四ッロフラスコに、 グリシジルメタクリ レート 70部、 メチルメタクリレ ート 20部、 t一ブチルメタクリレート 10部、 カルビトールアセテート 100部、 ラウリルメルカプタン 0. 2部、 およぴァゾビスイソプチロニ ト リノレ 3部を入れ、 窒素気流下で加熱し、 撹拌しながら 80°Cにおいて 5 時間重合をおこない、 50%共重合体溶液を得た。
続いて、 この 50%共重合体溶液に、 ハイドロキノン 0. 05部、 ァクリル酸 37部、 ジメチルベンジルァミン 0. 2部を加え、 100。Cで 24時間付加反応を行った。 さらに、 得られた生成物にテトラヒ ドロ無水 フタル酸 45部及びカルビトールァセテ一ト 79部を加えて 100°Cで 3 時間反応させ、 50 %の紫外線硬化性樹脂溶液 (A— 8) を得た。 この溶 液 (A— 8) 中の樹脂分について酸価を測定したところ 9 ImgKOHZ gであった。
〔合成例 9〕
還流冷却器、 温度計、 窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた 四ッロフラスコに、 グリシジルメタクリレート 70部、 メチルメタクリレ 一卜 20咅 |5、 シク口へキシノレマレイミ ド 10部、 カルビトールアセテート 100部、 ラウリルメルカプタン 0. 2部、 およびァゾビスイソブチロニ トリル 3部を入れ、 窒素気流下で加熱し、 撹拌しながら 80°Cにおいて 5 時間重合を行ない、 50。/。共重合体溶液を得た。
続いて、 この 50%共重合体溶液に、 ハイドロキノン 0. 05部、 アクリル酸 37部、 ジメチルベンジルァミン 0. 2部を加え、 105°Cで 24時間付加反応を行った。 さらに、 得られた生成物にテトラヒ ドロ無水 フタル酸 38部及びカルビトールァセテ一ト 72部を加えて 100°Cで 3 時間反応させ、 50 %紫外線硬化性樹脂溶液 (A— 9) を得た。 この溶液 (A- 9) 中の樹脂分について酸価を測定したところ 80mgKOHZg であった。
〔合成例 10〕
ェピクロン N—680 (商品名、 大日本インキ化学工業社製、 クレ ゾールノボラックエポキシ樹脂、 エポキシ当量: 214) 214部をカル ビトールァセテート 60部に力!]熱溶角寧し、 得られた生成物に撹拌下でァク リル酸 74部、 ノヽィ ドロキノン 0, 1部及びべンジルジメチノレアミン 0. 7部を加え、 常法により 90〜 100°Cで 24時間反応させた。 この反応 液にカルビトールァセテ一ト 95部を加え、 撹拌後に冷却してエポキシァ 'クリ レート溶液を得た。 続いて、 このエポキシァクリレート溶液にテトラ ヒ ドロ無水フタル酸 30部及びカルビトールァセテ一ト 57部を加えて 1 00 °Cで 3時間反応させ、 60 %紫外線硬化性樹脂溶液 ( E— 1 ) .を得た。 この溶液 (E— 1) 中の樹脂分について酸価を測定したところ 35m gK O HZ であった。
〔合成例 11〕 '.
ェピクロン N— 695 (商品名、 大日本インキ化学工業社製、 クレ ゾールノポラックエポキシ樹脂、 エポキシ当量: 214) 214部をカル ビトールァセテート 60部に加熱溶解し、 得られた生成物に撹拌下でァク リル酸 74部、 ハイドロキノン 0. 1部及びべンジルジメチルァミン 0. 7部を加え、 常法により 90〜100°Cで 24時間反応させた。 この反応 液にカルビトールァセテ一ト 95部を加え、 撹拌後に冷却してエポキシァ クリレート溶液を得た。 続いて、 このエポキシァクリレート溶液にテトラ ヒ ドロ無水フタル酸 36部及びカルビトールアセテート 6 1部を加えて 1. 00°Cで 3時間反応させ、 60%紫外線硬化性樹脂溶液 (E— 2) を得た。 · この溶液 (E—2) 中の樹脂分について酸価を測定したところ 4 ImgK 〇 HZ gであった。
〔合成例 1 2〕 '
ェピクロン N— 680 (商品名、 大日本インキ化学工業社製、 タレ ゾールノボラックエポキシ樹脂、 エポキシ当量: 214) 214部をカル ビトールァセテ一ト 60部に加熱溶解し、 得られた生成物に撹拌下でァク リル酸 74部、 ノヽイ ドロキノン 0. 1部及びべンジルジメチルァミン 0.. 7部を加え、 常法により 90〜 100°Cで 24時間反応させた。 この反応 液にカルビトールアセテート 9 5部を加え、 撹拌後に冷却してエポキシァ クリ レ一ト溶液を得た。 続いて、 このエポキシァクリレート溶液にテトラ ヒドロ無水スタル酸 24部及びカルビトールアセテート 47部を加えて 1 00°Cで 3時間反応させ、 60 %紫外線硬化性樹脂溶液 (E-3) を得た。 この溶液 (E— 3) 中の樹脂分について酸価を測定したところ 28mgK O HZ gであった。
·〔合成例 1 3〕
ェピクロン N— 680 (商品名、 大日本インキ化学工業社製、 クレ ゾールノボラックエポキシ樹脂、 エポキシ当量: 214) 2 14部を力ノレ ビトールァセテ一ト 60部に加熱溶解し、 得られた生成物に撹拌下でァク リル酸 7, 4部、 ハイドロキノン 0. 1部及びべンジルジメチルァミン 0. 7部を加え、 常法により 90〜 100でで 24時間反応させた。 この反応 液にカルビトールァセテ一ト 95部を加え、 撹拌後に冷却してエポキシァ クリ レート溶液を得た。 続いて、 エポキシァクリレート溶液にテトラヒ ド 口無水フタル酸 9 1部及びカルビトールァセテ一ト 9 7部を加えて 1 0 0°Cで 3時間反応させ、 60 %紫外線硬化性樹脂溶液 (R— 1) を得た。 この溶液 (R - 1) 中の榭脂分について酸価を測定したところ 89 mgK OH/ gであった。
〔実施例 1乃至 1 2及び比較例 1乃至 3〕 ,
上記合成例で生成ざれた紫外線硬化性樹脂液 (A- 1) 乃至 (Α'— 9) 、 (Ε- 1) 、 (Ε- 2) 及ぴ (R— 1) を用いて、.表 1に示す各配 合組成の配合成分を三本ロールで混練し、 実施例 1乃至 12及び比較例 1 乃至 3の希アル力リ水溶液で現像可能な液状フォトソルダーレジストイン クを得た。
表 1中の 「ェピクロン Ν— 695」 (商品名) は大日本インキ化学 工業社製のクレゾ一ルノボラックエポキシ榭脂であり、 また ΓΥΧ400 0 J (商品名) はエポキシ当量 1 9· 5の油化シェルエポキシ社製エポキシ 化合物であり、 また 「TEP I C—S」 (商品名) はエポキシ当量 100 の日産化学工業社製.トリグリシジルイソシァヌレートである。 また 「ィル ガキュア一 907」 (商品名) はチバガイギ一社製の光重合開始剤 (2— メチノレー 1一 [4—メチルチオ (フエニル) ] ― 2一モノレフォリノプロパ ンー 1一オン) であり、 また 「カャキュア一 DETX— S」 (商品名) は 日本化薬社製の光重合開始剤 (2, 4—ジェチノレチォキサントン) であり、 また 「モダフ口一」 (商品名) はモンサント社製レべリング剤である。 ま た、 「スヮゾール 1 500」 (商品名) は丸善石油化学社製の石油系芳香 族系混合溶剤である。
各レジストインク及びそれを用いて形成されたソルダーレジストを 有するプリント配線板の各性能を以下の試験方法で評価した。 それらの試 験結果を表 2および表 3に示す。
表 1
実施例 比較俘
1 2 3 4 5 . 6 7 8 9 10 11 12 1 2 3 紫外線硬化性樹脂溶液 (A-1) 40 40
紫外線硬化性樹脂溶液 (A-2) 40
紫外線硬化性樹脂溶液 (A-3) 30 40
紫外線硬化性樹脂溶液 (A-4) 30
紫外線硬化性樹脂溶液 (A-5) 30 40 .
紫外線硬化性樹脂溶液 (A-6) 40
紫外線硬化性樹脂溶液 (A-7) 40
紫外線硬化性樹脂溶液 (A-8) 40 30 紫外線硬化性樹脂溶液 (A-9) 40
紫外線硬化性樹脂溶液 (E-1) 10 20 20 10 20 紫外線硬化性樹脂溶液 (E-2) 10 20 10 10 10
紫外線硬化性樹脂溶液 (E-3) 10 10 10
紫外線硬化性樹脂溶液 (R-1) 50 20 30 ジペンタエリスリトール 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 へキサァクリレート
ェピ ロン N-695 10 10 10 10 10 10 10 10 10
YX4000 10 10
TEPIC-S 10 10 10 10
ィルガキュア一 907 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 カャキュア一 DETX-S 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 モダフロー 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 シリカ (平均粒径: 1 m) 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 硫酸バリウム 17 17 17 17 17 17 17 17 17 17 17 17 17 17 17 メラミン 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 フタロシアニングリーン 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 スヮゾ一ル 1500 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
表 2
試験項目 実お謹 比較例
"7 o
Ί 2 ό 4 5 C
b o y I I I Λ I 9 予備乾燥特性 表面 乾燥時間: 10分 Ό ϋ リ U り リ リ リ A Λ 乾燥温度 粘着性 乾燥時間:20分 〇 ο 〇 o 〇 o 〇 〇 〇 〇 〇 0 〇 〇 〇 (80°C) '乾燥時間 :30分 〇 〇 〇 〇 〇 〇 o 〇 ■〇 〇 〇 〇 〇 〇 ο 予備乾燥 乾燥時間: 10分 〇 ο 〇 〇 〇 〇 〇 o 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 時間許容 乾燥時間:20分 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 o 〇 〇 〇 〇 ο 〇 範囲 乾燥時間:30分 〇 0 〇 〇 〇 〇 〇 〇 o 〇 〇 〇 0 〇 〇 (現像幅) 乾燥時間 :40分 〇 ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ο 乾燥時間 :50分 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 o 〇 〇 Ο 〇 ο 乾燥時間 :60分 O 〇 〇 〇 〇 o 〇 〇 〇 o o o 厶 ο Δ 乾燥時間: 70分 〇 〇 〇 〇 O 〇 〇 〇 〇 o 〇 o Δ 厶 Δ 乾燥時間:80分 〇 〇 〇 Δ 〇 〇 厶 〇 〇 〇 〇 〇 X 厶 X 乾燥時間. · 90分 Δ 〇 O Δ o 〇 厶 〇: 〇 〇 o 〇 X X X 残存 露光量: 50 mJ/cm2 5 5- 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 ステップ数 露光量: 150 mJ/cm2 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
Figure imgf000037_0001
〔レジストインクの性能評価〕
—表面粘着性—
レジストインクを銅張ポリイミ ドフィルム基板 (銅厚 Z12 :ポ リイミ ドフィルム厚 Z 2 δ μ τη) の全面にスクリーン印刷により塗布し、 溶剤を揮発させるために 8 0°Cで乾燥時間 1 0、 2 0及び 3 0分の各乾燥 条件で予備乾燥を行い、 膜厚 20 μ mの予備乾燥皮膜を有する 3種類の試 験片を各インクについて作製した。 その後、 ORC HMW6 8 0 GW (型 番、 オーク製作所製減圧密着型両面露光機) にてパターンを描いたマスク を予備乾燥皮膜面上に直接配置すると共に減圧密着させ、 1 5 0m J/ c m2の紫外線を照射した後、 各乾燥条件においてマスクを取り外すときの 粘着の程度を観察した。 表面粘着性の評価方法は、 次の通りである。
X :マスクを取り外すことが困難で、 無理に剥すとマスクが破損して再使 用できなかった。
△:マスクを取り外した後、 予備乾燥皮膜上にマスクの貼付痕が認められ た。 '
〇:マスクを容易に取り外すことができ、 貼付痕もなかった。
一現像幅 (予備乾燥時間許容範囲) 一
レジス トインクを厚み 3 5 μ mの銅箔のガラスエポキシ基材からな る銅張積層板の全面にスクリーン印刷により塗布し、 溶剤を揮発させるた めに 8 0。Cで乾燥時間 1 0、 2 0、 3 0、 4 0、 50、 6 0、 7 0、 8 0 分及び 9 0分の各乾燥条件で予備乾燥を行い、 膜厚 2 0 mの予備乾燥皮 膜を有する 8種類の試験片を各インクについて作成した。 その後、 パター ンを描いたマスクを予備乾燥皮膜面上に直接配置して密着させ、 各レジス トインクにおける最適鑫光量の紫外線を照射し、 次に 1 %炭酸ナトリウム 水溶液を現像液として現像することにより現像性及ぴパターンの形成状態 を観察した。 現像幅の評価方法は次の通りである。
X :現像による未露光部の除去が困難であり、 パターンを形成できなかつ た。
Δ:未露光部の現像に長時間を要し、 また微細なパターン部分においては パターン形成できなかった。
〇:未露光部の現像は容易で、 シャープなパターンを得ることができた。 一残存ステップ数一
レジストインクを基板 (銅厚 Z12 iim) の全面にスクリーン印刷に より塗布し、 溶剤を揮発させるために 8 0°Cで乾燥時間 2 0分の乾燥条件 で予備乾燥を行ない、 膜厚 20 μ mの予備乾燥皮膜を有する試験片を各ィ ンクについて作成した。 その後、 ORG HMW6 80 GW (型番、 オーク 製作所製減圧密着型両面露光機) にて、 ステップタブレッ ト PHOTE C 2 1段 (日立化成工業社製の露光テスト用マスク) を予備乾燥皮膜上に直 接配置すると共に減圧密着させ、 各々 5 0及ぴ 1 5 Om J /cm2の紫外 線を照射した。 次に、 1 %炭酸ナトリゥム水溶液を現像液として現像する ことにより現像後の残存ステップ段数を求め、 露光感度の目安とした。 〔プリント配線板の性能評価〕
各レジス トインクにより製造されるプリント配線板の性能を確認す るため、 下記①から⑤の工程によりテストピースを作成した。
①ぐ塗布工程 >
液状フォドソルダーレジストインクを、 基板 (銅厚 Ζΐ 2μπΐ) 及び これを予めエッチングしてパターンを形成しておいたプリント配線基板の 全面にスクリーン印刷により塗布し、 基板表面にレジストインク層を形成 した。
②く予備乾燥工程 > 塗布工程の後、 基板表面のレジストインク層中の溶剤を揮発させるた めに 8 0。( で予備乾燥を 2 0分行ない、 膜厚 2 0 μ mの予備乾燥皮膜を得 に。
③く露光工程 >
その後、 パターンを描いたマスクを予備乾燥皮膜表面上に直接配置す るとともに、 各レジス トインタにおける最適露光量の紫外線を照射し、 基 板表面上の予備乾燥皮膜の選択的露光を行った。
④く纖工程 >
露光工程後の予備乾燥皮膜において、 1。/。炭酸ナトリゥム水溶液を現 像液として未露光部を現像することにより除去し、 基板上に紫外線硬化さ れた予備乾燥皮膜のパターンを形成した。
⑤くポストべーク工程〉 . 予備乾燥皮 S莫を有する基板を 1 5 0 °Cで 3 0分間加熱し、 予備乾燥皮 膜の硬化を行い、硬化皮膜からなるレジストを有するテス卜ピースを得た。
上記工程で得られたテストピースについて以下の評価を行った。
一解像性— '
線幅及び線間が共に 4 0 μ πιの同心円で構成されるマスクパターン によって形成されるパターンの形成状態を観察した。 解像性の評価方法は 次の通りである。 - X :パターンを形成できなかった。
△:パターンは一応形成できたが、 その一部が欠落していた。
〇: シャープなパターンを形成することができた。
一はんだ耐熱性一
フラックスとして L O N C O 3 3 5 5 - 1 1 (商品名、 ロンドンケ ミカル社製の水溶性フラックス) を用い、 まずテストピースにフラックス を塗布し、 次いでこれを 2 6 0。Cの溶融はんだ浴に 1 5秒間浸漬し、 その 後水洗した。 このサイクルを 1回又は 5回繰返しおこなった後の表面白化 の程度を観察した。 まだ、 クロスカットによるセロハン粘着テープ剥離試 験を J I S D 0 2 0 2に準拠して行い、 密着状態の変化を観察した。
また、 2 9 0 °Cの溶融はんだ浴に 1 0秒間浸潰した場合においても上 記と同様の評価試験を実施した。
表面白化の評価方法は次の通りである。
X :著しく白ィ匕した。
△: 白化が認められた。
〇:極めて僅かな白化を生じた。
◎:全く白化を生じなかった。
また密着性の評価方法は次の通りである。
X : クロスカツト試験をする前にレジストの膨れ又は剥離が発生した。
△:テープ剥離時にクロス力ット部分に一部剥離が発生した。
〇 : クロスカツト部分の剥離は発生しなかった。
一鉛筆硬度一
鉛筆硬度を】 I S K' 5 4 0 0に準拠して測定して評価し、 その他の 項目は常法により評価した。
—耐金めつき性—
市販品の無電解ニッケルめっき浴及ぴ無電解金めつき浴を用いて、 テ ストピースのめっきを行い、 塗膜の密着状態を観察した。 耐金めっき性の 評価方法は次の通りである。
X :塗膜の浮きが見られ、 テープ剥離時に剥離が認められた。
△:外観変化はないが、 テープ剥離時に一部剥離が認められた。
〇:全く変化なかった。 一耐電蝕性一
テストピースに代えて、 I PC B— 25のく し型電極 Bクーポンを 用い、 上記の条件で評価用のプリント配線板を作製し、 くし電極に DC 1 0 OVのバイアス電圧を印加し、 40°C、 90%R. H. の条件下にて 5 00時間後のマイグレ一ションの有無を確認して評価した。
また、 上記のテストピースに代えて、 I PC B— 25のく し型電極 Bクーポンを用い、 上記の条件で評価用のプリント配線板を作製し、 く し 電極に DC 10 OVのバイアス電圧を印加し、 湿度を 80%R. H. の下 で、 初期温度 2 5°Cから 150分で 65°Cまで昇温し、 65°Cで 3時間保 持し、 次いで 65°Cから 1 50分で 25°Cまで降温してなるサイクルを 1 60時間繰り返した後のマイグレーションの有無を確認して評価した。
耐電蝕性の評価方法は次の通りである。
X :マイグレーシヨンの発生が確認できた。
△:僅かにマイグレーションが確認できた。
〇:全くマイグレーションが確認できなかった。 表 1およぴ表.2、 表 3の試験結果から、 比較例 1〜 3と比べ、 実施 例 1 1 2では、 現像幅、 解像性、 はんだ耐熱性および耐金めっき性が改 善されているのがわかる。 特に、 実施例 10〜1 2では、 酸価が 28m g KOH/gの 60%紫外線硬化性樹脂溶液 (E— 3) を使用したので、 よ り過酷な条件(290°C)下で実施したはんだ耐熱性試験においても優れた 密着性が得られている。 産業上の利用の可能性 '
上記のように、 本発明の紫外線硬化性樹脂組成物を含有するフォトソ ルダーレジストインクは、 希アル力リ水溶液で現像可能であるとともに、 現像性、 解像' ι·生、 現像幅、 基板密着性およぴ耐電蝕性が良好で、 特にはん だ耐熱性及ぴ耐金めつき性に優れたソルダーレジストを基板上に形成する ことができる。 また、 本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、 カラーフィル タ保護皮膜の形成用としてや、 適当な顔料又は染料の存在下でカラーフィ ルタ画素子調製用組成物としても使用することができる。 さらに、 本発明 の紫外線硬化性樹脂組成物、又はフォトソルダーレジストインクを用いて、 支持体の表面にドライフィルムレジストを成膜し、 支持体とドライフィル ムレジス卜とからなるドライフィルムを提供することができる。 '

Claims

請求の範囲
1. 以下の構成を含む紫外線硬化性樹脂組成物:
(A) エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体 ( i) を含有するェチ レン性不飽和単量体成分を重合させて得られるエポキシ基含有重合体( a ) にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体 (b) を反応させ、 得 られた中間生成物に飽和又は不飽和多塩基酸無水物 (c) を反応させて得 られる紫外線硬化性樹脂;
(B) 分子中に 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物;
(C) 光重合開始剤; '
(D) 希釈剤;及び
(E) ノボラック型エポキシ化合物 (e) にカルボキシル基を有するェチ レン性不飽和単量体 (b) を反応させ、 得られた中間生成物に飽和又は不 飽和多塩基酸無水物 (c) を反応させて得られる 1 OmgKOHZg以上 で 45 m g KO HZ g未満の酸価を有する紫外線硬化性樹脂。
2.上記エチレン性不飽和単量体成分は、上記エチレン性不飽和単量体( i ) と共重合可能なエチレン性不飽和単量体 (iii) を含むことを特徴とする請 求項 1に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
3. 上記エチレン性不飽和単量体成分は、 1分子中にエチレン性不飽和基 を 2個以上有する化合物(ii) を含むことを特徴とする請求項 1に記載の紫 外線硬化性樹脂組成物。
4 .上記ェチレン性不飽和単量体成分は、上記ェチレン性不飽和単量体( i ) 及び上記化合物 (ii) と共重合可能なエチレン性不飽和単量体 (iii) を含む ことを特徴とする請求項 3に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
5 . 上記化合物 (ii) は、 ジ (メタ) アタリレートを含むことを特徴とする 請求項 3に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
6 . 上記化合物 (ii) は、 少なくとも一つのォキシアル'キレン単位を有する ジ (メタ.) アタリレートであることを特徴とする請求項 3に記載の紫外線 硬化性樹脂組成物。
7 . 上記化合物 (ii) の含有率は、 上記エチレン性不飽和単量体成分全量中 で、 0 . 1〜1 0モル%の範囲であることを特徴とする請求項 3に記載の 紫外線硬化性樹脂組成物。
8 . 上記エチレン性不飽和単量体 ( i ) 力 グリシジル (メタ) アタリレ 一トを含むことを特徴とする請求項 1に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
9 . 上記希釈剤 (D ) 、 光重合性のエチレン性不飽和単量体を含むこと を特徴とする請求項 1に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。 ' l o . 請求項 lに記載の紫外線硬化性樹脂組成物を含むことを特毁とする フォトソノレダーレジストインク。
1 1 . 請求項 1 0に記載のフォトソルダーレジストインクを使用して形成 される永久皮膜を有するプリント配線板。
1 2 . 請求項 1に記載の紫外線硬化性樹脂組成物を乾燥することにより得 られる皮膜を支持体の表面に形成して成る
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