WO2003080286A1 - Paste-like composition for brazing and brazing method using the same - Google Patents

Paste-like composition for brazing and brazing method using the same Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a paste-like composition for brazing and a brazing method using the same, and in particular, a paste-like composition containing brazing material powder for joining metal, ceramic or graphite. It relates to a brazing method using it.
  • Brazing methods fall into the category of welding methods, and are a type of joining method for metals, ceramics, etc.
  • the brazing method is a brazing method using a brazing material having a melting point lower than that of a base material as an object to be brazed and having a melting point of 450 ° C. or higher.
  • brazing is performed as follows. The brazing material applied to the surface of one of the base materials melts and heats to a temperature at which the pressure and the base material do not melt, so that the melted brazing material attracts the joint surface of the other base material by capillary action. A thin film of brazing material is formed. Thereafter, the base material is joined by cooling and solidifying the brazing material.
  • the paste-like brazing material is a portion where it is difficult to supply the brazing material in the form of plate, foil, linear or powder, that is, before brazing or brazing. It is often used because it is suitable for supplying to the area where the brazing material is likely to fall.
  • the pasty composition is mainly composed of a brazing material powder, a binder, and an organic solvent. Also, as a binder solution, cement for brazing and the like are commercially available. When this binder solution is used, it can be mixed with a commercially available powdery brazing material to obtain a paste-like composition.
  • Brazing is performed using a reducing gas atmosphere furnace, an inert gas atmosphere furnace, or a vacuum furnace as an industrial brazing furnace. Brazing using conventional paste-like compositions Depending on the type of brazing furnace, when burn-in was performed, carbon components remained in the brazed part after brazing, and so-called leftover carbon and the like were generated, resulting in the occurrence of brazing defects. For example, when brazing is performed in a reducing gas atmosphere furnace such as a hydrogen-containing gas, no brazing failure occurs with certain pasty compositions, but inert gases such as argon gas and helium gas are not generated. When brazing was performed in an atmosphere furnace or in a vacuum furnace, brazing defects such as residual coal sometimes occurred significantly.
  • brazing paste composition applicable to any type of brazing furnace has been obtained, regardless of the type of industrial brazing furnace.
  • the object of the present invention is to prevent braze defects such as residual carbon from being generated in any kind of industrial brazing furnace, and it is good in the brazed part after brazing It is an object of the present invention to provide a paste-like composition for brazing which can obtain good appearance and which can be applied to all current industrial brazing furnaces and a brazing method using it. Disclosure of the invention
  • the inventor of the present invention has found that the braze defects are caused by the binder contained in the paste-like composition.
  • the present invention has been made based on such findings of the inventor of the present invention, and comprises the following characteristic configurations.
  • a brazing paste-like composition according to one aspect of the present invention comprises braze powder, butyl rubber and an organic solvent, and the braze powder comprises copper braze powder, brass braze powder, silver braze powder, phosphorus. It contains one or more kinds selected from the group consisting of copper braze powder, nickel braze powder, gold braze powder, palladium braze powder, copper-manganese braze powder, silver-manganese braze powder, and comonomer wax.
  • butyl rubber means the co-weight of isobutylene monomer and isoprene monomer We say united.
  • the paste-like composition for brazing of the present invention contains butyl rubber as a binder.
  • Butyl rubber has a structure in which the bond between iso-peptylene monomer and isoprene monomer is straight and is easily decomposed by heating. For this reason, butyl rubber is easily decomposed by heating in the brazing process without being influenced by the atmosphere in the brazing furnace.
  • the binder is easily decomposed by being heated in the brazing step, and thus brazing of residual carbon etc. It is possible to obtain a good appearance in the brazed part after brazing without causing a brazing defect.
  • the paste-like composition for brazing of the present invention is 100% by mass of the paste-like composition. / 0 and was at the time, the brazing material powder 5 0 wt% to 9 5 mass% or less, petit Rugomu 0. 5 wt 0/0 or 1 0 mass 0/0 or less, those containing. Furthermore, preferably, the average particle diameter of the brazing material powder is 1 ⁇ m or more and 175 / im or less.
  • a brazing method comprising: applying a brazing paste-like composition having the above-mentioned features to at least a part of the surface of one base material; Brazing with the base material of
  • the brazing method of the present invention is carried out in a vacuum furnace or in a gas atmosphere furnace.
  • a gas atmosphere furnace it is more preferable to use argon gas and / or helium gas, or hydrogen containing gas and Z or ammonia containing gas as the atmosphere gas.
  • the butyl rubber contained in the paste-like composition of the present invention is decomposed during the temperature rise during brazing without being influenced by the atmosphere in the brazing furnace. Therefore, when brazing is carried out using the paste-like composition of the present invention containing butyl rubber as a binder, the binder is easily decomposed by being heated in the brazing step, so that brazing such as black change is performed. There is no failure and good appearance can be obtained in the brazed portion after brazing.
  • the paste-like composition of the present invention can be adjusted to an appropriate viscosity by compounding of a solvent, etc., a known coating method can be adopted.
  • brazing method of the present invention can be implemented in any existing brazing furnace is there.
  • the paste-like composition of the present invention has good brazeability regardless of whether it is dried or not after application.
  • the brazing material powder contained in the paste-like composition of the present invention is a metal brazing material powder generally used at present, and copper brazing powder, brass brazing powder, silver brazing powder, phosphorous copper brazing powder, Jugel wax Powder, gold braze powder, palladium braze powder, copper-manganese braze powder, silver-manganese braze powder, cobalt braze powder and the like.
  • the brazing material powder usually, any one of the above metal brazing material powders is used alone, but two or more kinds of the above metal brazing material powders may be mixed and used.
  • the blending amount of the above-mentioned brazing material powder to the paste-like composition is, when the paste-like composition is 100% by mass, 50% by mass or more and 95% by mass or less, preferably 70% by mass or more 9
  • the content is 3% by mass or less, more preferably 80% by mass or more and 90% by mass or less.
  • the content of the filter material powder is less than 50% by mass, the viscosity of the paste is lowered, the coating property is lowered, and the metal powder in the paste tends to be separated and precipitated during storage.
  • the content of the brazing material powder exceeds 95% by mass, the viscosity of the paste becomes high, and the coatability decreases.
  • the average particle diameter of the above-mentioned brazing filler metal powder is 1 ⁇ m or more and 17 ⁇ m or less, preferably 3 ⁇ m or more and 75 ⁇ or less, more preferably 5 ⁇ or more and 45 / m or less. If the average particle size of the brazing material powder is less than 1 ⁇ m, the oxygen content of the brazing material powder increases, which may cause a brazing failure especially when the atmosphere of the brazing process is not reducing. Not desirable. When the average particle size of the brazing material powder exceeds 175 m, the viscosity of the paste is lowered, the coatability is lowered, and the metal powder in the paste is easily separated and sedimented during storage.
  • the shape of the brazing material powder is most preferably a gas-sprayed spherical powder having a low oxygen content, next preferably a gas-sprayed irregularly shaped powder, and further preferably an electrolytic powder or a flake-shaped powder.
  • Hydrogen-containing gas, ammonia as atmosphere gas for brazing process When a reducing gas such as a contained gas is used, the shape of the brazing material powder is not particularly limited.
  • the paste of the present invention containing butyl rubber as the binder Even if the composition is used, if the oxygen content of the brazing material powder is high, there is a risk of causing poor brazing. In this case, it is most preferable to use a gas-sprayed spherical powder with a low oxygen content as the brazing material powder, and then it is preferable to use a gas-sprayed irregularly shaped powder.
  • butyl rubber which is a copolymer of isobutylene monomer and isoprene monomer, is used as the resin responsible for the function of the binder.
  • the butyl rubber preferably has a molecular weight of 250,000 to 500,000.
  • the molecular weight of butyl rubber is less than 20,000, the viscosity of the paste-like composition is lowered, the coatability is lowered, and the metal powder in the paste is easily separated and sedimented during storage.
  • the molecular weight of the pure rubber exceeds 550,000, the viscosity of the paste-like composition increases, and the coatability decreases.
  • the blending amount of the above butyl rubber to the paste-like composition is as follows:
  • 0.5 mass% or more 10 mass In the case of 0 mass%, 0.5 mass% or more 10 mass. It is necessary to be within the range of 0 or less, preferably 1% by mass or more and 6% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 4% by mass or less. If the content of butyl rubber is less than 0.5% by mass, the viscosity of the paste-like composition becomes low, the coatability decreases, and the adhesion with the base material as the object to be brazed deteriorates. If the content of butyl rubber exceeds 10% by mass, the effect of using butyl rubber as a binder may be saturated, resulting in an increase in cost.
  • the organic solvent contained in the paste-like composition of the present invention is not particularly limited as long as butyl rubber is soluble.
  • any one of toluene, hexane, octane and the like may be used alone or in combination as an organic solvent. It can be used.
  • the compounding amount of the above-mentioned organic solvent to the paste-like composition may be an amount suitable for adjusting the viscosity of the paste-like composition, specifically 3% by mass or more and 45% by mass or less, Preferably, it may be adjusted in the range of 5% by mass or more and 20% by mass or less.
  • the pasty composition of the present invention may contain known additives such as anti-settling agents or A thixotropic agent etc. can be added as needed. This addition can improve the storage stability (prevention of separation of the filler powder), coatability (prevention of dripping of the applied pasty composition), and the like.
  • the paste-like composition of the present invention can be used by applying to a part or all of the surface of a base material as an object to be brazed.
  • to apply the paste composition to a part of the surface of the base material means to apply the paste composition to the part to be brazed in a necessary amount.
  • the application amount of this pasty composition can be calculated by calculation from the necessary brazing material of the portion to be soldered and the content of the brazing material in the paste composition.
  • paste-like composition of the present invention As a method of applying the paste-like composition of the present invention, known methods can be adopted, and methods such as dispenser, screen printing, brush coating, spray application and the like can be applied.
  • Drying after application of the pasty composition of the present invention may be room temperature drying, or, if necessary,
  • the paste-like composition may be dried at a temperature of about 30 ° C. to about 150 ° C. After applying the paste-like composition, it is preferable to completely dry it and then transfer it to the brazing step. The reason is that, if it is not dried, the organic solvent in the applied pasty composition may be rapidly vaporized, and the applied pasty composition may be scattered by the gas. However, when using a furnace equipped with a residual heat chamber as a brazing furnace, it is not necessary to completely dry the paste-like composition after application since the organic solvent is removed in the residual heat step, It is also possible to transfer to the brazing process in the touch-dried or non-dried state.
  • dry to the touch means drying to such an extent that the pasty composition does not adhere to the finger even when pressed by the finger.
  • Copper brazing material powder is a copper brazing material powder (JIS: BC u-1 A) manufactured by Nippon Atomize Co., Ltd. and has passed a sieve with a size of 75 ⁇ . Irregularly shaped powder with a purity of 99.6% or more was used.
  • Nickel brazing material powder is a nickel (Ni) brazing material powder (JIS: BN i — 5) manufactured by Wa 1 1 C o 1 mony Co. Spherical powder passed through a sieve of 106 / im size was used.
  • Silver brazing filler metal powder is a silver brazing filler metal powder (JIS: BAg-7) manufactured by Nippon Atomize Co., Ltd.
  • “Exonpeptyl 268” is a trade name of butyl rubber manufactured by Apex Chemical Co., Ltd.
  • "Disparon 305" is a trade name of hydrogenated castor oil (thickener) manufactured by Kushimoto Chemical Co., Ltd.
  • “Ethyl cellulose N-4” is a trade name of ⁇ ⁇ ty cellulose resin manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.
  • “BR—100” is acrylic resin manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.
  • the prepared paste-like composition was linearly formed on one surface of a stainless steel plate (2 x 100 x 10 O mm), which is a base material to be brazed, using a dispenser (outlet internal diameter 2 mm) 3 It applied by the length of Omm. After the paste-like composition was applied, it was dried under the drying conditions of the pastes shown in Table 1 and Table 2.
  • Table 1 and Table 2 " a " is undried as “paste drying conditions”, "b” is dry by touch, specifically, left to stand at room temperature for 1 hour, “c” is completely dried, specifically Means drying by heating at a temperature of 60 ° C for 15 minutes in the atmosphere.
  • the paste-coated stainless steel plate was transferred into a brazing furnace of the type shown in Table 1 and Table 2 for brazing.
  • a is a hydrogen-containing (15%) gas atmosphere furnace as “type of brazing furnace”
  • b is a vacuum furnace (vacuum heating 1 33 X 1 (T 3 P a (10 — 3 torr)
  • c means argon gas atmosphere furnace (dew point ⁇ 60 ° C).
  • the brazing temperature is: 1120 ° C. when copper brazing powder is used as brazing metal powder, 1150 ° C. when nickel brazing powder is used with nickel brazing powder, and It was 830 ° C.
  • Silver braze powder 85 85 85 Axenphe, chill 268 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 Tes. 305 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
  • the pasty composition of the present invention can be used for brazing of a wide range of materials. Moreover, although the example was shown about the paste-like composition containing butyl rubber as a binder, about the paste-like composition containing equivalent materials, such as resin which produces the same effect as butyl rubber, or has a function similar to butyl rubber. It is to be understood that the scope of the present invention is also extended.
  • the paste-like composition for brazing according to the invention and the brazing method using it are suitable for joining metals, ceramics or black.

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Description

明細書 ろう付け用ペースト状組成物とそれを用いたろう付け方法 技術分野
本発明は、 ろう付け用ペースト状組成物とそれを用いたろう付け方法に関し、 特定的には、 金属、 セラミックスまたは黒鉛を接合する際のろう材粉末を含有す るろう付け用ペースト状組成物とそれを用いたろう付け方法に関するものである。 背景技術
ろう付け方法は、 溶接方法の範疇に入り、 金属、 セラミックス等の接合方法の 一種である。 特にろう付け方法は、 ろう付けされる対象物としての母材よりも融 点が低く、 かつ 4 5 0 °C以上の融点を有するろう材を用いて、 ろう接する方法で ある。 ろう付けは、 具体的には次のようにして行なわれる。 一方の母材の表面に 塗布したろう材が溶融し、 力、つ母材が溶融しない温度に加熱することにより、 溶 融したろう材が毛細管現象によつて他方の母材の接合面に吸引されてろう材の薄 膜を形成させる。 その後、 冷却してろう材を凝固させることによって一方と他方 の母材を接合する。
ろう付けにおいて、 一般的にろう材として使用される金属は、 板状、 箔状、 線 状 （ワイヤー状） 、 粉状、 または粉を含有したペースト状の形態で用いられる。 これらの形態の中でペース ト状のろう材は、 板状、 箔状、 線状、 または粉状の 形態ではろう材を供給することが困難な部位、 すなわち、 ろう付け前、 またはろ う付け中にろう材が落下しやすい部位に供給するのに適しているため、 よく使用 されている。 ペース ト状組成物は、 主として、 ろう材粉末、 バインダー、 および 有機溶剤から構成される。 また、 バインダー溶液として、 ろう接用セメント等が 市販されている。 このバインダー溶液を使用する際には、 市販の粉状ろう材と混 合してペースト状組成物をえることもできる。
ろう付けは、 工業用ろう付け炉として還元性ガス雰囲気炉、 不活性ガス雰囲気 炉、 または真空炉を用いて行なわれる。 従来のペースト状組成物を用いてろう付 けを行なった場合、 ろう付け炉の種類によっては、 ろう付け後のろう付け部分に 炭素成分が残り、 いわゆる残炭等が生じて、 ろう付け不良が発生する場合があつ た。 たとえば、 あるペース ト状組成物については、 水素含有ガス等の還元性ガス 雰囲気炉内でろう付けを行なった場合には、 ろう付け不良が発生しないが、 アル ゴンガス、 ヘリウムガス等の不活性ガス雰囲気炉内ゃ真空炉内でろう付けを行な つた場合に、 残炭等のろう付け不良が顕著に発生することがあった。 このため、 ろう付けされる対象物としての母材に適したペースト状組成物をろう付け用材料 に選択しても、 ろう付け不良を防止し、 ろう付け部の良好な外観を得るためには、 用いられるろう付け炉の種類が限定される場合があった。 これは、 工業生産上極 めて不便であった。
また、 現状では、 工業用ろう付け炉の種類を問わす、 いずれの種類のろう付け 炉にも適用可能なろう付け用ペースト状組成物は得られていなかった。
そこで、 この発明の目的は、 いかなる種類の工業用ろう付け炉の中でろう付け を行なっても、 残炭等のろう付け不良を発生させることがなく、 ろう付け後のろ う付け部分において良好な外観を得ることが可能で、 現状のすべての工業用ろう 付け炉に適用可能なろう付け用ペースト状組成物と、 それを用いたろう付け方法 を提供することである。 発明の開示
本願発明者は、 残炭等のろう付け不良を生じさせる要因について鋭意研究した 結果、 ろう付け不良はペースト状組成物に含まれるバインダーに起因することを 見出した。 このような本願発明者の知見に基づいて本発明はなされたものであり、 以下の特徴的な構成を備えるものである。
この発明の一つの局面にしたがったろう付け用ペースト状組成物は、 ろう材粉 末と、 ブチルゴムと、 有機溶媒とを含み、 ろう材粉末が、 銅ろう粉末、 黄銅ろう 粉末、 銀ろう粉末、 リン銅ろう粉末、 ニッケルろう粉末、 金ろう粉末、 パラジゥ ムろう粉末、 銅一マンガンろう粉末、 銀一マンガンろう粉末、 および、 コノ ノレト ろう粉末からなる群より選ばれた 1種以上を含む。
ここで、 ブチルゴムとは、 イソブチレンモノマーとイソプレンモノマーの共重 合体をいう。
この発明のろう付け用ペースト状組成物は、 バインダーとしてブチルゴムを含 む。 ブチルゴムは、 イソプチレンモノマーとイソプレンモノマーとの結合が直さ であり、 加熱により分解しやすい構造である。 このため、 ろう付け炉内の雰囲気 に影響されずに、 ブチルゴムは、 ろう付け工程における加熱によって容易に分解 する。 このように、 バインダーとしてブチルゴムを含む本発明のペース ト状組成 物を用いてろう付けを行なうと、 ろう付け工程で加熱されることによりバインダ 一が容易に分解されるので、 残炭等のろう付け不良を発生させることがなく、 ろ う付け後のろう付け部分において良好な外観を得ることができる。
好ましくは、 この発明のろう付け用ペースト状組成物は、 ペースト状組成物を 1 0 0質量。 /0としたときに、 ろう材粉末を 5 0質量％以上 9 5質量％以下、 プチ ルゴムを 0 . 5質量0 /0以上 1 0質量0 /0以下、 含むものである。 さらに、 好ましく は、 ろう材粉末の平均粒径は 1 μ m以上 1 7 5 /i m以下である。
また、 この発明のもう一つの局面にしたがったろう付け方法は、 上記の特徴を 備えたろう付け用ペースト状組成物を一方の母材の少なくとも一部表面に塗布し た後、 一方の母材と他方の母材とのろう付けを行なうものである。
好ましくは、 この発明のろう付け方法は、 真空炉内、 またはガス雰囲気炉内で 行なわれる。 ろう付けがガス雰囲気炉内で行なわれる場合には、 雰囲気ガスとし て、 アルゴンガスおよび またはヘリウムガス、 あるいは、 水素含有ガスおよび Zまたはアンモニア含有ガスを使用するのがさらに好ましい。
以上のように、 本発明のペースト状組成物に含められるブチルゴムは、 ろう付 け炉内の雰囲気に影響されずに、 ろう付けを行なう際の昇温中に分解する。 した たがって、 バインダーとしてブチルゴムを含む本発明のペースト状組成物を用い てろう付けを行なうと、 ろう付け工程で加熱されることによりバインダ一が容易 に分解されるので、 黒変化等のろう付け不良を発生させることがなく、 ろう付け 後のろう付け部分において良好な外観を得ることができる。
また、 本発明のペース ト状組成物は、 溶剤の配合等により適当な粘度に調整す ることができるので、 公知の塗布方法を採用することができる。
さらに、 本発明のろう付け方法は、 既存のあらゆるろう付け炉内で実施可能で ある。
なお、 本発明のペースト状組成物は、 塗布後乾燥または未乾燥にかかわらず、 ろう付け性が良好である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態について説明する。
本発明のペースト状組成物に含まれるろう材粉末は、 現在、 一般的に使用され ている金属ろう材粉末であり、 銅ろう粉末、 黄銅ろう粉末、 銀ろう粉末、 リン銅 ろう粉末、 ュッゲルろう粉末、 金ろう粉末、 パラジウムろう粉末、 銅—マンガン ろう粉末、 銀一マンガンろう粉末、 またはコバルトろう粉末等である。 ろう材粉 末としては、 通常は、 上記のいずれかの金属ろう材粉末を単独で使用するが、 上 記の金属ろう材粉末のうち複数種類を混合して使用してもよい。
上記のろう材粉末のペースト状組成物への配合量は、 ペースト状組成物を 1 0 0質量％とした場合に、 5 0質量％以上 9 5質量％以下、 好ましくは 7 0質量％ 以上 9 3質量％以下、 より好ましくは 8 0質量％以上 9 0質量％以下である。 ろ ぅ材粉末の含有量が 5 0質量％未満では、 ペーストの粘度が低くなり、 塗布性が 低下するとともに、 保管中にペースト中の金属粉末が分離沈降しやすくなる傾向 がある。 ろう材粉末の含有量が 9 5質量％を超えると、 逆にペーストの粘度が高 くなり、 塗布性が低下する。
上記のろう材粉末の平均粒径は、 1 μ m以上 1 7 5 μ m以下、 好ましくは 3 μ m以上 7 5 μ πι以下、 より好ましくは 5 μ πι以上 4 5 / m以下である。 ろう材粉 末の平均粒径が 1 μ m未満では、 ろう材粉末の酸素含有量が増大するために、 特 にろう付け工程の雰囲気が還元性でない場合にろう付け不良を起こす恐れがある ので好ましくない。 ろう材粉末の平均粒径が 1 7 5 mを超えると、 ペーストの 粘度が低くなり、 塗布性が低下するとともに、 保管中にペース ト中の金属粉末が 分離沈降しやすくなる。
なお、 ろう材粉末の形状は、 酸素含有量の少ないガス噴霧球状粉が最も好まし く、 次に好ましくはガス噴霧不規則形状粉、 さらに次に好ましくは電解粉または 鱗片形状粉である。 ろう付け工程の雰囲気ガスとして水素含有ガス、 アンモニア 含有ガス等の還元性ガスを使用する場合には、 ろう材粉末の形状は特に限定され ない。 し力 し、 ろう付け工程の雰囲気ガスとしてアルゴンガス、 ヘリウムガス等 の不活性ガスを使用する場合、 またはろう付け工程の雰囲気を真空にする場合に は、 バインダーとしてブチルゴムを含む本発明のペースト状組成物を用いても、 ろう材粉末の酸素含有量が多いと、 ろう付け不良を起こす恐れがある。 この場合、 ろう材粉末として酸素含有量の少ないガス噴霧球状粉を用いるのが最も好ましく、 次にガス噴霧不規則形状粉を用いるのが好ましい。
この発明のペースト状組成物では、 バインダーの作用を担う樹脂として、 イソ ブチレンモノマーとイソプレンモノマーの共重合体であるブチルゴムを使用する。 ブチルゴムは、 分子量が 2 5万〜 5 0万のものを用いるのが好ましい。 ブチルゴ ムの分子量が 2 5万未満では、 ペースト状組成物の粘度が低くなり、 塗布性が低 下するとともに、 保管中にペース ト中の金属粉末が分離沈降しやすくなる。 また、 プチルゴムの分子量が 5 5万を超えると、 逆にペースト状組成物の粘度が高くな り、 塗布性が低下する。
上記のブチルゴムのペースト状組成物への配合量は、 ペースト状組成物を 1 0
0質量％とした場合に 0 . 5質量％以上 1 0質量。 /0以下の範囲内であることが必 要であり、 好ましくは 1質量％以上 6質量％以下、 より好ましくは 2質量％以上 4質量％以下である。 ブチルゴムの含有量が 0 . 5質量％未満では、 ペースト状 組成物の粘度が低くなり、 塗布性が低下し、 ろう付けされる対象物としての母材 との密着性が悪くなる。 ブチルゴムの含有量が 1 0質量％を超えると、 バインダ 一としてブチルゴムを用いることによる効果が飽和し、 コストアップになる恐れ がある。
この発明のペースト状組成物に含まれる有機溶剤は、 ブチルゴムが可溶であれ ば特に限定されず、 たとえば、 トルエン、 へキサン、 オクタン等のいずれかを単 独で、 または混合して有機溶剤として用いることができる。
上記の有機溶剤のペースト状組成物への配合量は、 ペースト状組成物の粘度を 調整するために適当な量であればよいが、 具体的には 3質量％以上 4 5質量％以 下、 好ましくは 5質量％以上 2 0質量％以下の範囲内で調整すればよい。
本発明のペース ト状組成物には、 公知の添加物、 たとえば、 沈降防止剤または チクソ剤等を必要に応じて添加することができる。 この添加により、 保存性 （ろ ぅ材粉末の分離防止） 、 塗布性 （塗布したペース ト状組成物の垂れ落ち防止） 等 を改善することができる。
本発明のペースト状組成物は、 ろう付けされる対象物としての母材の表面の一 部または全部に塗布して使用することができる。 ここで、 母材の表面の一部にぺ ースト状組成物を塗布することは、 ろう付けしようとする部分に必要量だけぺー スト状組成物を塗布することを意味する。 このペース ト状組成物の塗布量は、 ろ う付けする部分の必要ろう材料とペースト状組成物中のろう材含有量とから計算 により求めることができる。
本発明のペースト状組成物の塗布方法としては、 公知の方法を採用することが でき、 ディスペンサー、 スクリーン印刷、 はけ塗り、 スプレー塗布等の方法を適 用することができる。
本発明のペース ト状組成物の塗布後の乾燥は、 室温乾燥、 または必要に応じて
3 0 °C〜 1 5 0 °C程度の温度で乾燥させればよい。 ペースト状組成物を塗布した 後、 完全に乾燥させてから、 ろう付け工程に移すのが好ましい。 その理由は、 未 乾燥の場合、 塗布したペース ト状組成物中の有機溶剤が急激に気化して、 そのガ スにより、 塗布したペース ト状組成物が飛散する場合があるからである。 しかし、 ろう付け炉として余熱室を備えた炉を使用する場合は、 その余熱工程において有 機溶剤が除去されるために、 塗布後必ずしも完全にペースト状組成物を乾燥させ る必要がなく、 指触乾燥または無乾燥状態でろう付け工程に移すことも可能であ る。 ここで、 指触乾燥とは、 指で押さえても、 その指にペース ト状組成物が付着 しない程度の乾燥をいう。
(実施例）
表 1 (実施例） と表 2 (比較例） で示す配合量 （質量％) で各成分を混合して ペースト状組成物を作製した。
表 1と表 2において、 「銅ろう材粉末」 は、 日本アトマイズ （株） 製の銅ろう 材粉 （ J I S ： B C u— 1 A) で、 7 5 μ πιの大きさのふるい目を通過した純度 9 9 . 6 %以上の不規則形状粉を用いた。 「ニッケルろう材粉末」 は、 W a 1 1 C o 1 m o n y C o . 製のニッケル（N i )ろう材粉 （ J I S : B N i — 5 ) で、 106 /imの大きさのふるい目を通過した球状粉を用いた。 「銀ろう材粉末」 は、 日本ァトマイズ （株） 製の銀ろう材粉 （J I S : BAg— 7) で、 1 75 /zniの 大きさのふるい目を通過した純度 99. 6%以上の不規則形状粉を用いた。 「ェ クソンプチル 268」 は、 ェクソン化学 （株） 製のブチルゴムの商品名である。 「ディスパロン 305」 は、 楠本化成 （株） 製の水添ヒマシ油 （増粘剤） の商品 名である。 「ェチルセルロース N— 4」 は、 ダウケミカル （株） 製のェチルセル ロース樹脂の商品名である。 「BR— 100」 は、 三菱レーヨン （株） 製のァク リル樹脂である。
作製したペースト状組成物を、 ろう付けされる対象物としての母材であるステ ンレス鋼板 （2 X 100 X 10 Omm) の一方の表面にディスペンサー （出口内 径 2mm) を用いて直線状に 3 Ommの長さで塗布した。 ペースト状組成物を塗 布した後、 表 1と表 2で示すペーストの乾燥条件で乾燥させた。 表 1と表 2にお いて 「ペーストの乾燥条件」 として 「a」 は未乾燥、 「b」 は指触乾燥、 具体的 には室温で 1時間放置乾燥、 「 c」 は完全乾燥、 具体的には大気中で温度 60 °C で 1 5分間加熱乾燥を意味する。
ペースト状組成物を乾燥させた後、 ペーストを塗布したステンレス鋼板を表 1 と表 2で示す種類のろう付け炉の中に移して、 ろう付けを行なった。
表 1と表 2において 「ろう付け炉の種類」 として 「a」 は水素含有 （1 5%) ガス雰囲気炉、 「b」 は真空炉 （真空度く 1 33 X 1 (T3P a (10—3t o r r) ) , 「c」 はアルゴンガス雰囲気炉 （露点 <_60°C) を意味する。
ろう付け温度は、 ろう付け用金属粉末として銅ろう材粉末を用いた場合、 1 1 20°C、 ニッケルろう材粉末を用いた場合、 1 1 50°C、 銀ろう材粉末を用いた 場合、 830°Cとした。
ろう付け完了後、 ステンレス鋼板のろう付け部分において、 ろう材の溶融状態 と残炭の有無を目視にて観察した。 その観察結果を表 1と表 2に示す。 表 1と表 2において 「ろう材の溶融状態」 として 「A」 は良好、 「B」 はろう流れが少し 悪い、 「C」 はろう流れが悪い、 またはろう材が溶解していない、 状態を意味す る。 表 1と表 2において 「残炭」 として 「A」 は残炭が全くない、 「B」 は残炭 が若干ある、 「C」 は黒変部が多く、 商品価値がない、 状態を意味する。 表 1に示す結果から、 バインダ一としてブチルゴムを含む本発明のペースト状 組成物を用いた場合、 いずれの種類のろう付け炉の中でろう付けを行なっても、 ろう材の溶融状態が良好であり、 残炭も全く発生しないことがわかる。
これに対して、 表 2に示す結果から、 バインダ一としてェチルセルロース樹月 I またはアクリル樹脂を含む比較例のペースト状組成物を用いた場合、 還元性ガス 雰囲気炉である水素含有ガス雰囲気炉の中でろう付けを行なうと、 ろう材の溶融 状態が良好であり、 残炭も全く発生しないが、 真空炉の中でろう付けを行なうと、 ろう材の溶融状態が良好でも、 残炭が若干発生し、 不活性ガス雰囲気炉の中でろ う付けを行なうと、 ろう流れが少し悪くなり、 残炭についても黒変部が多く観察 されることがわかる。 へ'-スト状組成物 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 銅ろう材粉末 85 85 85 85 85
ニッケルろう材粉末 85 85 85
銀ろう材粉末 85 85 85 ェクソンフ、、チル 268 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 テ"イスハ。ロン 305 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 トルエン 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 へ'-ストの乾燥条件 c c a b c c c c c c c ろう付け炉の種類 a b c c c a b c a b c ろう材の溶融状態 A A A A A A A A A A A 残炭 A A A A A A A A A A A
表 2
ペースト状組成物 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 銅ろう材粉末 85 85 85 85 85 85
ュッケルろう材粉末 85 85 85 85 85 85
銀ろっ材粉末 85 85 85 85 85 85 エチ ロース N-4 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6
BR-100 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6 2.6
CO テ-'イスハ。ロン 305 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
トルエン 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 12 へ。-ストの乾燥条件 c c c c c c c c c c c c c c c c c c ろう付け炉の種類 a b c a b c a b c a b c a b c a b c ろう材の溶融状態 A A B A A B A A B A A B A A B A A B 炭 A B C A B C A B C A B C A B C A B C
なお、 ェチルセルロース樹脂またはアクリル樹脂は、 分子構造が複雑で、 加熱 しても結合が切れ難く、 切断箇所も不規則になるものと考えられ、 また、 分子構 造中に酸素原子が含まれている。 このため、 上記の比較例では、 バインダーとし てペーストに含められたェチルセルロース樹脂またはアクリル樹脂が、 ろう付け 後のろう付け部分に炭素成分を残し、 残炭を発生させたものと考えられる。 以上の実施例では、 ろう付けされる対象物としてステンレス鋼板に本発明のろ う付け用ペースト状組成物を適用した例を示したが、 ステンレス鋼以外の種々の 金属材料、 セラミック材料、 黒鉛等の幅広い材料のろう付けに本発明のペース ト 状組成物を用いることができる。 また、 バインダーとしてブチルゴムを含むぺー スト状組成物について実施例を示したが、 ブチルゴムと同様の作用をもたらし、 またはブチルゴムと同様の機能を有する樹脂等の均等な材料を含むペースト状組 成物についても本発明の範囲は及ぶものと解釈されるべきである。
以上に開示された実施の形態と実施例はすべての点で例示であって制限的なも のではないと考慮されるべきである。 本発明の範囲は、 以上の実施の形態または 実施例ではなく、 特許請求の範囲によって示され、 特許請求の範囲と均等の意味 と範囲内でのすベての修正や変形を含むものと解釈されるべきである。 産業上の利用可能性
本発明に従ったろう付け用ペースト状組成物とそれを用いたろう付け方法は、 金属、 セラミックスまたは黒 を接合するのに適している。

Claims

請求の範囲
1 . ろう材粉末と、 プチノレゴムと、 有機溶媒とを含み、
前記ろう材粉末が、 銅ろう粉末、 黄銅ろう粉末、 銀ろう粉末、 リン銅ろう粉末、 ニッケルろう粉末、 金ろう粉末、 パラジウムろう粉末、 銅一マンガンろう粉末、 銀一マンガンろう粉末、 および、 コバルトろう粉末からなる群より選ばれた 1種 以上を含む、 ろう付け用ペース ト状組成物。
2 . 当該ペースト状組成物を 1 0 0質量％としたときに、 ろう材粉末を 5 0質 量0/。以上 9 5質量。/。以下、 ブチルゴムを 0 . 5質量％以上 1 0質量。/。以下、 含む、 請求項 1に記載のろう付け用ペースト状組成物。
3 . 前記ろう材粉末の平均粒径は、 1 /i m以上 1 7 5 μ πι以下である、 請求項 1 に記載のろう付け用ペースト状組成物。
4 . ろう付け用ペースト状組成物を一方の母材の少なくとも一部表面に塗布した 後、 一方の母材と他方の母材とのろう付けを行なうろう付け方法であって、 前記ろう付け用ペース ト状組成物は、 ろう材粉末と、 ブチルゴムと、 有機溶媒 とを含み、
前記ろう材粉末が、 銅ろう粉末、 黄銅ろう粉末、 銀ろう粉末、 リン銅ろう粉末、 エッケルろう粉末、 金ろう粉末、 パラジウムろう粉末、 銅一マンガンろう粉末、 銀一マンガンろう粉末、 および、 コバルトろう粉末からなる群より選ばれた 1種 以上を含む、 ろう付け方法。
5 . 真空炉内でろう付けを行なう、 請求項 4に記載のろう付け方法。
6 . ガス雰囲気炉内でろう付けを行なう、 請求項 4に記載のろう付け方法。
7 . 雰囲気ガスとして、 アルゴンガスおよび Ζまたはヘリウムガスを使用する、 請求項 6に記載のろう付け方法。
8 . 雰囲気ガスとして、 水素含有ガスおよび またはアンモニア含有ガスを使用 する、 請求項 6に記載のろう付け方法。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4555014B2 (ja) * 2003-08-22 2010-09-29 Ｈｏｙａ株式会社 接合方法、医療機器用ユニット部品接合体および内視鏡
US20130118648A1 (en) * 2011-11-16 2013-05-16 Yoshiaki Saito Method of manufacturing ice confection mold
JP6139932B2 (ja) * 2013-03-25 2017-05-31 ハリマ化成株式会社 ろう付け用組成物およびろう付け方法
DE102016105456A1 (de) * 2016-03-23 2017-09-28 Epcos Ag Verfahren zur Herstellung einer gasdichten Metall-Keramikverbindung und Verwendung der gasdichten Metall-Keramikverbindung
WO2018124253A1 (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 株式会社ティラド ニッケルろうで接合された構造体
CN110814575B (zh) * 2019-11-27 2021-06-18 重庆平创半导体研究院有限责任公司 焊膏和焊膏的制备方法
JP7654451B2 (ja) 2020-04-28 2025-04-01 東洋アルミニウム株式会社 ろう付け用ペースト状組成物及びそれを用いたろう付け方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4301211A (en) * 1978-08-01 1981-11-17 Johnson, Matthey & Co., Limited Brazing rod comprising an alloy core coated with a layer of elastomer containing a flux
EP0276381A2 (de) * 1987-01-30 1988-08-03 Degussa Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung von Hartstoffschichten auf metallischen Unterlagen
JPH08229695A (ja) * 1995-02-28 1996-09-10 Nitto Denko Corp 金属部材の接合材およびそれを用いた金属部材の接合方法
EP0980738A2 (en) * 1998-08-20 2000-02-23 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Flux compositions for brazing aluminium, their films and brazing methods

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4703091A (en) * 1984-04-05 1987-10-27 Exxon Research & Engineering Co. Halogenated butyl rubber
US5376403A (en) * 1990-02-09 1994-12-27 Capote; Miguel A. Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof
FR2713528B1 (fr) * 1993-12-15 1996-01-12 Air Liquide Procédé et dispositif de fluxage par voie sèche de surfaces métalliques avant brasage ou étamage.
US5922397A (en) * 1997-03-03 1999-07-13 Ormet Corporation Metal-plating of cured and sintered transient liquid phase sintering pastes
US7771547B2 (en) * 1998-07-13 2010-08-10 Board Of Trustees Operating Michigan State University Methods for producing lead-free in-situ composite solder alloys
US6497770B2 (en) * 2000-02-17 2002-12-24 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Flux-containing compositions for brazing aluminum, films and brazing method thereby
JP3922870B2 (ja) * 2000-08-04 2007-05-30 東レエンジニアリング株式会社 実装方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4301211A (en) * 1978-08-01 1981-11-17 Johnson, Matthey & Co., Limited Brazing rod comprising an alloy core coated with a layer of elastomer containing a flux
EP0276381A2 (de) * 1987-01-30 1988-08-03 Degussa Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung von Hartstoffschichten auf metallischen Unterlagen
JPH08229695A (ja) * 1995-02-28 1996-09-10 Nitto Denko Corp 金属部材の接合材およびそれを用いた金属部材の接合方法
EP0980738A2 (en) * 1998-08-20 2000-02-23 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Flux compositions for brazing aluminium, their films and brazing methods

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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US7380700B2 (en) 2008-06-03

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