WO2003088231A1 - Optical pickup device and optical disk device - Google Patents

Optical pickup device and optical disk device Download PDF

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WO2003088231A1
WO2003088231A1 PCT/JP2003/004771 JP0304771W WO03088231A1 WO 2003088231 A1 WO2003088231 A1 WO 2003088231A1 JP 0304771 W JP0304771 W JP 0304771W WO 03088231 A1 WO03088231 A1 WO 03088231A1
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optical
optical pickup
attached
substrate
optical disk
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Takakiyo Kanazawa
Tetsu Watanabe
Sunao Aoki
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Sony Corp
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Sony Corp
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    • G11B7/22—Apparatus or processes for the manufacture of optical heads, e.g. assembly

Definitions

  • the present invention relates to an optical pickup device and an optical disk device.
  • a pickup device for an optical disc it is considered to use a flying head principle similar to that of a hard disk drive device in order to increase the density by eliminating the use of a focus servo.
  • FIG. 12 is a configuration diagram of an optical pickup that emits a light beam to a disk and detects reflected light, among optical pickup devices that use the flying head principle.
  • the optical pickup 800 includes a semiconductor laser 8002 as a light source that emits a light beam, a polarizing beam splitter (PBS) 800 that forms an optical system that forms an optical path of the light beam, and a light beam.
  • An electric circuit (not shown) to be processed is provided on a silicon wafer 808, and the semiconductor laser 8002, the polarizing beam splitter 8004, the photodetector, the electric circuit, etc. are exposed to outside air and corroded.
  • the bottom wall of the package 800 is formed as a lead frame, and provided with electric terminals 800 12 penetrating in the thickness direction thereof. These electric terminals 8 0 12 and the semiconductor laser 800 0 2.
  • the photodetector is connected. The input and output of electric signals to and from the outside via the electric terminals 8012 are performed.
  • the optical pickup 80 in order to improve the followability to the disk runout, the optical pickup 80 needs to be downsized. In the configuration in which the package 800 is provided, downsizing is required. It was difficult to plan.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an optical pickup device and an optical disk device that are advantageous in achieving miniaturization. Another object of the present invention is to provide an optical pickup device and an optical disk device that are advantageous in improving heat dissipation. Disclosure of the invention
  • an optical pickup device of the present invention includes: a substrate; a light source attached to the substrate; a light receiving element attached to the substrate; and an optical member attached to the substrate.
  • An optical pickup having an optical pickup main body, an objective lens attached to the optical pickup main body, and a slider, wherein the optical pickup has the slider facing a recording surface of an optical disc; Between the slider and the recording surface The optical member is configured to float along the thickness direction of the optical disk by the generated air flow, and irradiates the light beam emitted from the light source to the recording surface via the objective lens.
  • An optical pickup device configured to receive the reflected light beam reflected by the recording surface to the light receiving element via the objective lens, wherein the optical member comprises: the light source, the objective lens, and the light receiving element, respectively. It is characterized in that it is provided in close contact with no gap.
  • the optical disk device of the present invention comprises: a driving unit for holding and rotating the optical disk; and an optical pickup device for irradiating the optical disk rotated and driven by the driving unit with light and detecting reflected light from the optical disk.
  • An optical pickup device comprising: a substrate; a light source attached to the substrate; a light receiving element attached to the substrate; and an optical member attached to the substrate.
  • An optical pickup comprising: a pickup main body; and an objective lens and a slider attached to the optical pick-up main body, wherein the optical pickup has the slider facing a recording surface of the optical disc;
  • the optical unit is configured to be floated along the thickness direction of the optical disk by an air flow formed between the optical unit and the optical surface; Is configured to irradiate the light beam emitted from the light source to the recording surface via the objective lens, and to cause the light receiving element to receive the reflected light beam reflected on the recording surface via the objective lens.
  • the optical member is provided so as to be in close contact with each of the light source, the objective lens, and the light receiving element without any gap.
  • an optical pickup device of the present invention is an optical pickup main body having a substrate, a light source attached to the substrate, a light receiving element attached to the substrate, and an optical member attached to the substrate.
  • An optical pickup having an objective lens and a slider attached to the optical pickup body. The optical pickup has the slider facing the recording surface of the optical disc, and is floated following the recording surface by an air flow formed between the slider and the recording surface.
  • the support plate is configured to quickly conduct and radiate heat from the light source.
  • the optical disc device of the present invention further includes: a driving unit that holds and rotates the optical disc and drives the optical disc;
  • An optical pickup body comprising: a substrate; a light source attached to the substrate; a light receiving element attached to the substrate; and an optical member attached to the substrate.
  • An optical pickup having an objective lens and a slider attached to the optical pickup body; and an elastically deformable plate having a narrow plate shape and having the optical pickup attached to one end in a longitudinal direction thereof.
  • a support plate wherein the optical pickup has the slider facing a recording surface of the optical disc, and a slider disposed between the slider and the recording surface.
  • An optical disc device configured to be levitated following the recording surface by the generated air flow, wherein the support plate is configured to quickly conduct and radiate heat from the light source. And Therefore, according to the present invention, the support plate is configured to quickly conduct and radiate the heat from the light source, so that the heat of the light source is effectively radiated.
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the configuration of the optical pickup device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram of a control system of the optical disc device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing the configuration of the optical disc device according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view of an arm portion on which the optical pickup according to the first embodiment is mounted.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of an arm portion on which the optical pickup according to the first embodiment is mounted.
  • FIG. 6A is a plan view showing the configuration of the optical pickup of the conventional optical pickup device
  • FIG. 6B is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 6A
  • FIG. 6C is the light of the optical pickup device of the first embodiment
  • FIG. 6D is a plan view showing the configuration of the pickup
  • FIG. 6A is a plan view showing the configuration of the optical pickup of the conventional optical pickup device
  • FIG. 6B is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 6A
  • FIG. 6C is the light of the optical pickup device of the first embodiment
  • FIG. 6D is a plan view showing the configuration of the pickup
  • FIG. 6D is a plan view showing the configuration of the pickup
  • FIG. 7A is an explanatory diagram showing a moving range of the conventional optical pickup device
  • FIG. 7B is an explanatory diagram showing a moving range of the optical pickup device of the first embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view of an arm portion on which the optical pickup according to the second embodiment is mounted.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of an arm portion on which the optical pickup according to the second embodiment is mounted.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing a heat transfer path of the optical pickup device according to the second embodiment.
  • FIG. 11A, FIG. 11B, FIG. 11C, and FIG. 11D are explanatory diagrams showing a manufacturing process of the objective lens plate of the optical pickup device according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a configuration diagram of a conventional optical pickup device. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing the configuration of the optical disk device according to the first embodiment.
  • the optical disk device 100 is for an optical disk cartridge 1 of 85.6 mm (length) X 54 mm (width) X 5 mm (thickness) size (Type 2 size of PCMCIA), and the optical disk device 100 is The optical disk cartridge 1 is configured to be loaded and unloaded.
  • the optical disk cartridge 1 is composed of a disk-shaped optical disk 1A and a cartridge 2 containing the optical disk 1A.
  • the optical disc 1A is usually stored and used while being housed inside the cartridge 2, and the optical disc 1A is, for example, a DVD, a DVD-R, a CD, a CD-R, or the like.
  • the optical disc 1A has a disk-shaped magnetic piece (hub) with a hole attached at the center, and the hub is used to perform positioning with a rotating shaft of a spindle motor described later and suction by a magnetic force. Have been.
  • a shutter that can be opened and closed is attached to the lower surface of the cartridge 2, and when loading into the optical disc apparatus 100, the shirt is opened, and reading and writing by the optical pickup 8 is performed through the opening. It is being done.
  • the optical disc apparatus 100 includes a chassis 4 having a rectangular bottom plate and a top cover 12 that covers an upper portion of an upright wall that is erected from a side edge of the chassis 4.
  • the chassis 4 and the top cover A spindle motor 1, an electric circuit board 11, and an optical pickup device 200 having the optical pickup 8 are accommodated in an accommodation space constituted by the optical pickup device 12.
  • the spindle motor 3 is driving means for rotating the optical disk 1A.
  • the spindle motor 3 is fixed to the chassis 4 and magnetically chucks the optical disk 1A of the optical disk cartridge 1 inserted in the direction of the arrow. It is configured to rotate.
  • the optical pickup 8 is provided via an arm 5 oscillated by a voice coil module 105 serving as a driving means for making access to the optical disk 1A, and performs recording on the recording surface of the optical disk 1A. And Z or configured to play.
  • FIG. 2 is a block diagram of a control system of the optical disk device 100.
  • the spindle motor 3 is driven and controlled by a system controller 107 and a servo control circuit 109, and is rotated at a predetermined rotation speed.
  • the signal modulator / demodulator and the ECC block 108 modulate and demodulate the signal and add an ECC (error correction code).
  • the optical pickup device 200 irradiates the signal recording surface of the rotating optical disc 1A with light according to the signal modulation and the command of the ECC block 108. Recording and reproduction on the optical disc 1A are performed by such light irradiation.
  • the optical pickup device 200 detects various light beams based on the reflected light beams from the signal recording surface of the optical disk 1A, and supplies a signal corresponding to each light beam to the preamplifier unit 120. I do.
  • the preamplifier unit 120 is configured to generate a focus error signal, a tracking error signal, an RF signal, and the like based on a signal corresponding to each light beam.
  • a predetermined process such as demodulation and error correction based on these signals is performed by the servo control circuit 109, the signal modulation and the ECC block 108, and the like.
  • the demodulated recording signal is sent to the external computer 130 or the like via the interface 111, for example, for data storage of a computer.
  • the external computer 130 and the like can receive the signal recorded on the optical disk 1A as a reproduction signal.
  • the digital / analog conversion is performed by the D / A conversion unit of the DZA / A / D converter 112, and is supplied to the audio / visual processing unit 113. Then, the audio / visual processing unit 113 performs audio / video signal processing, and transmits the audio / visual signal to an external imaging / projection device via the audio / visual signal input / output unit 114.
  • the laser control unit 121 controls the light source in the optical pickup device 200, switches the light source according to the type of the optical disk, and changes the output power of the light source in the recording mode and in the reproduction mode.
  • the control operation is performed depending on the time.
  • FIG. 4 is a perspective view of an arm 5 on which the optical pickup 8 is mounted
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the arm 5 on which the optical pickup 8 is mounted.
  • the optical pickup device 200 includes the arm 5 (shown only in FIG. 3), the voice coil motor 105, and an optical pick-up. 8, mount 13, load beam 14, flexure 15 (corresponding to the support plate in the scope of the patent request), piezoelectric element 25, etc.
  • the piezoelectric element 25 and the mount 13 are arranged in this order.
  • the mount 13 has a rectangular metal plate formed with a cylindrical punch 1 32, and a load beam 14, a piezoelectric element 25, and a mount 1 are provided on the lower surface of the tip of the arm 5.
  • the mounts 13 are inserted in the mounting holes 2502 of the load beams 14 and the piezoelectric elements 25 in a state where they are fitted in this order, and are fitted and fixed in the fitting holes of the arm 5.
  • the piezoelectric element 25 is attached to the upper surface of the mount 13 and the load beam 14 is attached to the upper surface of the piezoelectric element 25.
  • the load beam 14, and the piezoelectric element 25 are configured to rotate integrally with the arm 5.
  • a flexible substrate 10 is attached to the upper surface of the load beam 14 via a flexure 15, and the optical pickup 8 is attached to the upper surface of the flexible substrate 10.
  • the arm 5 has one longitudinal end rotatably supported on a shaft 6 of the chassis 4 via a bearing in a plane parallel to the recording surface of the optical disc 1A.
  • the above-described voice coil motor 105 is connected to one end of the arm 5 in the longitudinal direction.
  • the piezoelectric element 25 is formed in a plate shape having substantially the same size as the outer shape of the load beam 14, and the mounting hole 2502 is formed at one end in the longitudinal direction.
  • the piezoelectric element 25 is configured to bend in the thickness direction of the piezoelectric element 25 when a voltage is applied from a drive circuit (not shown).
  • the load beam 14 is made of a thin spring material made of stainless steel having a length of 100 m or less. At one end in the longitudinal direction, a mounting hole 1402 through which the punch 1302 can be inserted is formed. Have been.
  • the tip beam 14 acts as a leaf spring, and is bent beforehand so that when the optical pickup 8 is in use, a pressing force of about 5 g ⁇ or less acts on the optical disc 1A. Is given.
  • the piezoelectric element 25 bends to control the increase or decrease of the pressing force by the load beam 14.
  • the flexure 15 has a narrow plate shape and is formed of an elastically deformable support plate to which the optical pickup 8 is attached at one end in the length direction.
  • the flexure 15 Is a thin stainless steel leaf spring of 50 ⁇ m or less.
  • the flexure 15 is positioned with reference to two holes of the load beam 14 and is fixed to the other end of the load beam 14 in the longitudinal direction by spot welding.
  • the flexure 15 also has a small gap between the load beam 14 and the welded portion fixed to the load beam 14, and the dimple portion 2 of the mouth-beam 14 is narrowed to a spherical shape. It can move in the direction of twist and bending around 0.
  • a flexible substrate 10 is adhered to the upper surface of the flexure 15.
  • the flexible substrate 10 has a rectangular plate-shaped substrate body 1002 adhered to the upper surface of the flexure 15, and a strip-shaped connection portion 1004 extending from the substrate body 1002. It is composed of A plurality of land portions (conductor exposed portions) 106 are formed on the upper surface of the substrate body 100 2.
  • the portion of the flexure 15 facing the optical disc 1A is The optical pickup 8 is attached via a substrate body 100 2 of the shibble substrate 10, and the pressing force of the open beam 14 is transmitted to the optical pickup 8 via the dimple portion 20. It has become so. As shown in FIG.
  • the optical pickup 8 includes a substrate 16, a light source 22 attached to the substrate 16, and a light receiving element 23 attached to the substrate 16 (only in FIG. 5).
  • the optical pick-up body 8A has a polarizing beam splitter 21 and a quarter-wave plate 17 attached to the substrate 16; and an objective lens plate attached to the optical pick-up body 8A. 18 and a slider 19.
  • the substrate 16 is formed in a rectangular plate shape, is formed of a silicon wafer, and is provided with an electric circuit (not shown) for processing a detection signal from the light receiving element 23 and a plurality of electric terminals (not shown). (Not shown) penetrates in the thickness direction.
  • the board 16 has its lower surface adhered and fixed to the flexure 15 via the board body 1002 of the flexible board 10 so that the electric terminals of the board 16 are connected to the land of the flexible board 10. Connected to unit 106. Thereby, the board 16 is configured to input and output electric signals to and from the electric circuit board 11 via the flexible board 10 (the light receiving element 23 is formed on the upper surface of the board 16).
  • the polarizing beam splitter 21 is mounted on the low-refractive-index glass 2 having a refractive index of 1.5 or less. 6 and a high-refractive-index glass 27 having a refractive index of 1.8 or more, and are opposed to each other with a gap between the rectangular bottom surface 2102 and the bottom surface 2102.
  • one side surface 21 of the four side surfaces 06 is a light beam which is the light emitted from the light source 22.
  • An incident surface for incidence is formed.
  • a polarizing surface 2108 having polarization anisotropy is formed by a bonding surface between the low refractive index glass 26 and the high refractive index glass 27.
  • the polarizing beam splitter 21 has the side surface 210 facing the other side of the substrate 16 in the longitudinal direction, and the bottom surface 210 has no gap between the upper surface of the substrate 16 and the light receiving element 23. It is fixed with an adhesive or the like in a state of being in close contact.
  • the ⁇ wavelength plate 17 is formed in a rectangular plate shape having the same length and width as the polarizing beam splitter 21.
  • the quarter-wave plate 17 is attached to the polarizing beam splitter 21 by bonding, etc., with the lower surface 1702 and the upper surface 2104 aligned in the length and width directions and closely contacted with no gap. Is done.
  • the polarizing beam splitter 21 and the quarter wave plate 17 constitute an optical member according to the present invention.
  • the objective lens plate 18 is a rectangular plate-shaped glass plate 1802 having the same length and width as the 1Z4 wavelength plate 17 and an objective lens 1804 made of a high refractive material. (Hereinafter referred to as the objective lens).
  • the objective lens plate 18 has a lower surface 1806 in a state in which the length direction and the width direction are in close contact with the upper surface 1704 of the 1/4 wavelength plate 17 without any gap, and the 1/4 wavelength plate. It is attached to 17 by bonding or the like.
  • the slider 19 is formed in a rectangular plate shape having a length, a width and a thickness, and is made of a light transmissive material, for example, a glass material having a thickness of 50 m or more.
  • the slider]: 9 is configured such that its dimension in the width direction is smaller than the dimension in the width direction of the objective lens plate 18.
  • a plurality of rails are provided on the upper surface side of the slider 19 so as to extend linearly along the length direction. On the upper surface of each of the rails, there is formed a rail surface 1902 which constitutes an air bearing surface (ABS) parallel to the upper surface of the slider 19. ing.
  • ABS air bearing surface
  • Each of the rails is formed by etching, and the rail surface 1902 is polished to a spherical surface with a radius of about 1 to 10 m.
  • the slider 19 is similar to the flying head slider of the HDD.
  • a levitation force is generated by air on the rail surface 1902, and an air film is formed between the rail surface and the disk.
  • an attachment surface 1904 is formed by a plane parallel to the rail surface 1902. I have.
  • the slider 19 is configured such that the mounting surface 1904 is overlapped with the mounting surface 1808 formed of the upper surface of the objective lens plate 18, and the mounting surfaces 1908 and 1 9 are provided. Attached by gluing 04.
  • the slider 19 is attached to the objective lens plate 18 such that the center in the width direction is set with respect to the center in the width direction of the objective lens plate 18. This is performed with the optical disc 1A displaced in the inner circumferential direction. As a result, a step 28 displaced in a direction away from the recording surface of the optical disc 1A by the mounting surface 1808 of the objective lens plate 18 and the widthwise edge 1906 of the slider 19 is formed. It is formed. '
  • the light source 22 includes a semiconductor laser 22 A (corresponding to a light emitting element in the claims) formed in a rectangular plate shape for emitting the light beam, and a semiconductor laser 22 A. Also comprises a mounting member 22B formed in a large rectangular plate shape. The semiconductor laser is mounted on the upper surface of the mounting member 22B. A photodetector (not shown) for monitoring the light beam of the laser 22A and the semiconductor laser 22A is mounted.
  • the semiconductor laser 22A emits the light beam from a light emitting surface provided at one end face in the longitudinal direction, and emits a monitoring light beam from a back surface facing the emitting surface. It is configured as follows. In the semiconductor laser 22A, the light emitting surface coincides with the front surface of the mounting member 22B, and the center of the semiconductor laser 22A in the width direction is the center of the upper surface of the mounting member 22B in the width direction. And mounted on the upper surface of the mounting member 22B. In this state, the monitor light beam emitted from the back surface of the semiconductor laser 22A is configured to be received by the monitor photodetector.
  • the light source 22 is attached to the substrate 16 in a state where the emission surface of the semiconductor laser 22A and the front surface of the mounting member 22B are in close contact with the location of the side surface 210 without any gap.
  • the mounting is performed by bonding the lower surface of the mounting member 22B to the upper surface of the substrate 16 with an adhesive or the like.
  • connection terminal for detection signal output provided on a photodetector of the mount member 22B and a connection terminal provided on the substrate 16
  • connection terminal for detection signal output provided on a photodetector of the mount member 22B
  • connection terminal provided on the substrate 16 Each of the electrical terminals is connected by a connection line (wire).
  • the lower surface of the mounting member 22B of the light source 22 is attached to the substrate 16, and the light emitting surface of the semiconductor laser 22A and the front surface of the mounting member 22B are the polarizing beam splitter.
  • the connection terminal In the state where the semiconductor laser 22 A and the photodetector and the mounting member 22 B are exposed to the outside in a state where the semiconductor laser 22 A is attached to the side surface 210 of the substrate 21, the connection terminal, The portion of the electric terminal exposed above the substrate 16; The part is covered with corrosion protection means 24.
  • the corrosion protection means 24 is made of a transparent and electrically insulating material through which the light beam can pass, for example, a synthetic resin such as acryl resin.
  • the respective surfaces of the semiconductor laser 22 A and the photodetector and the mounting member 22 B are exposed to the outside, the connection terminals, and the electric terminals exposed above the substrate 16. And the connection line described above are cut off from the outside air.
  • the corrosion protection means 24 is made of a transparent and electrically insulating material through which the light beam can be transmitted.Firstly, the corrosion protection means 24 is emitted from the semiconductor laser 22 A of the light source 22. The second reason is to prevent short-circuiting between the electric terminal, the connection terminal, and the connection line from being hindered from being received by the photodetector of the mount member 22B. .
  • the light beam composed of one linearly polarized laser beam emitted from the semiconductor laser 22 A of the light source 22 is formed by a polarization plane 210 of a polarization beam splitter 21 having polarization anisotropy as shown in FIG.
  • the light is reflected upward, that is, toward the optical disc 1A.
  • the light beam then passes through a 1Z4 wave plate 17 to change its polarization from linear to circular.
  • the light is condensed by the objective lens 1804, passes through the slider 19 in the thickness direction, and is focused on the recording surface of the optical disc 1A.
  • the light beam (reflected light) reflected from the recording surface of the optical disk 1A returns along the same optical path as the outward path, and is condensed again by the objective lens 1804. Thereafter, the light is returned from the circularly polarized light to the linearly polarized light by passing through the quarter wave plate 17 again. At this time, the linearly polarized light has been changed to a linearly polarized light in a direction perpendicular to the polarization direction of the outward path, and becomes a polarization direction passing through the polarization plane 210 of the polarization beam splitter 21. I have.
  • the light beam that has passed through the polarizing surface 210 is refracted, and a part of the light beam passes through the half mirror surface composed of the bottom surface 210 of the polarizing beam splitter 21 and passes through the substrate 1
  • the light is received by the light receiving element 23 on 6.
  • a part of the light beam reflected by the half mirror is again reflected by the total reflection surface composed of the upper surface 210 of the polarizing beam splitter 21.
  • the light beam is again projected on the light receiving element 23.
  • This optical system is designed to focus on the total reflection surface of the polarizing beam splitter 121 when the recording surface of the optical disk 1A is almost in focus. Just when focused, the two spots of light projected onto the photodetector are configured to be the same size.
  • the photodetector is divided into several parts, so that it can be used for focus and tracking error detection.
  • the error detection method used in the present invention is a method in which focus is a spot size method and tracking is a push-pull method.
  • the focus support in the optical pickup device 200 is performed by following the deflection of the recording surface of the disk in the same manner as the flying slider generally used in the HDD.
  • the flying height is designed to be about 1 m. However, the flying height fluctuates due to a change in the linear velocity of the disc and an angular deviation of the slider 19 from the track on the recording surface of the optical disc 1A.
  • the disc linear velocity (CLV) is constant and the optical pickup 8 is driven linearly along the radius of the optical disc 1A, it can be used as is. is there.
  • the piezoelectric element 25 is driven to adjust the load by the load beam 14 to control the flying height to be constant.
  • the rotation speed of the disk is CLV or CAV.
  • the flying height can be kept constant.
  • the tracking support is performed by rotating the arm 5 by the voice coil motor 105 so as to follow an error detection signal.
  • the optical pickup 8 is located at a position outside the outer periphery of the optical disk 1A as shown in FIG. It has become. At this time, the optical pickup 8 is moved in the thickness direction of the optical disc 1 A by engaging an engagement portion 144 provided on the other end of the load beam 14 with a spring retainer 9 provided on the chassis 4.
  • the optical disc 1A is regulated so as to be located at a position separated from the recording surface of the disc. Therefore, according to the first embodiment, as shown in FIG. 1, the optical member constituted by the polarizing beam splitter 121 and the quarter-wave plate 17 includes: the light source 22; It is provided in close contact with each of the lens 1804 and the light receiving element 23 without any gap.
  • the conventional optical pickup 80 is composed of a semiconductor laser 8002 and a polarization beam reader. Since it is housed in a single package 8001 such as a 8004 splitter and a silicon wafer 8008, its outer shape is large.
  • the package is not provided with the above-mentioned package. Can be.
  • a mounting surface 1904 of the slider 19 with respect to the objective lens is formed on the outer periphery of the optical disc 1A.
  • the height of the raised portion 1A1 is equal to or larger than the height of the optical disk 1A. It can be moved radially outward of the 1 A recording surface.
  • reference numeral 80018 denotes an objective lens plate, 80019 a slider, and 80030 a step.
  • the raised portion 1 A 1 is formed by a protective UV film portion applied by spin coating. It is.
  • the optical pickup 8 of the present embodiment can reduce the dimension in the width direction, that is, the dimension in the radial direction of the optical disc 1A, as compared with the conventional optical pickup 80, so that the It is possible to bring the spindle motor 3 closer to a position closer to the position of the spindle motor 3 located on the circumferential side. That is, the optical pickup 8 of the present embodiment can be positioned more radially inward than the conventional optical pickup 80, which is advantageous in increasing the disk capacity.
  • the corrosion protection means 24 Corrosion of the light source 22 and the connection terminal thereof, the electric terminal, and the connection wire can be prevented, which is advantageous in extending the life of the optical pickup device 200.
  • the corrosion protection means 24 is made transparent, the light beam emitted from the semiconductor laser 22 A of the light source 22 is received by the photodetector of the mounting member 22 B. That is not hindered.
  • the difference between the second embodiment and the first embodiment is the configuration of the load beam 14 and the flexure 15.
  • FIG. 8 is a perspective view of the arm 5 on which the optical pickup 8 of the second embodiment is mounted
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the arm 5 on which the optical pickup 8 of the second embodiment is mounted. is there.
  • the optical pickup device 200 OA similarly to the optical pickup device 200, the optical pickup device 200 OA includes the voice coil motor 105, Equipped with a pickup body 8 A, mount 13, load beam 14 A, flexure 15 A, piezoelectric element 25, etc., on the lower surface of the tip of the arm 5, an open beam 14 A, piezoelectric element 25
  • the mount 13 is configured by combining these orders.
  • the load beam 14A is configured to be elastically deformable and to have thermal conductivity and heat dissipation.
  • a thin copper spring material of ⁇ ⁇ ⁇ or less, or 100 or less It is composed of a thin iron material made of iron and copper plating, and at one end in the longitudinal direction, a mounting hole 1442 through which the punching 132 can pass is formed to penetrate therethrough.
  • Radiation fins 30 extending along the longitudinal direction are formed on both sides in the width direction orthogonal to each other so as to rise in the direction approaching the recording surface of the optical disk 1A.
  • the flexure 15A is formed of a narrow support plate that is elastically deformable and has thermal conductivity and heat dissipation.
  • the flexure 15A is made of copper of 50 m or less. It is composed of a thin spring material or a thin spring material made of iron with a thickness of less than 100 // m and copper plated.
  • the optical pickup is attached to one end of the flexure 15A in the length direction.
  • radiating fins 31 are formed from one end in the longitudinal direction to an intermediate point in a direction approaching the recording surface of the optical disc 1A. Have been.
  • the flexure 15A is positioned with reference to the two holes of the open beam 14A, and is fixed to the other end of the open beam 14A in the longitudinal direction by spot welding.
  • the flexure 15A has a small gap with the load beam 14 except for the welded portion fixed to the open beam 14A, and the flexure 15A is narrowed down to a spherical shape of the load beam 14A. Centered around the dimple 20 Removable in the bending direction.
  • heat generated in the semiconductor laser 22 A of the optical pickup 8 is: It is conducted along the route of mounting member 22B, substrate 16, flexure 15A, silicon grease 32, load beam 14A, flexure 15A and fins 31, load beam 14A and Heat is dissipated by the fins 30.
  • the flexure 15A and the load beam 14A are made of a thin copper spring material or a thin steel iron material with a copper plating, the heat conductivity is good, so that The heat of the semiconductor laser 22 A can be quickly conducted and dissipated.
  • the surface areas of the flexure 15 A and the load beam 14 A can be increased, which is advantageous in improving heat radiation characteristics.
  • the air flow generated by the rotation of the optical disc 1A hits the fins 31 and 30, so that the heat radiation can be further improved.
  • the heat generated by the light source 22 can be effectively radiated, the life of the light source 22 is prolonged, and it is advantageous in suppressing the deterioration of the read / write characteristics due to the wavelength fluctuation.
  • the thermal conductivity of each material will be described.
  • Silicon grease 1-3 W / m ° C
  • the thermal conductivity of copper is about 5 times that of iron, and the flexure 15A and load beam 14A are made of copper or copper-plated iron. It is clear that is advantageous in increasing the thermal conductivity and heat dissipation.
  • the thermal conductivity of silicon grease is more than 40 times that of air, and filling the gap between the flexure 15A and the load beam 14A with silicon grease 32 is advantageous in increasing the thermal conductivity. It can be seen that it is.
  • these are made of a copper spring material having a high thermal conductivity. If priority is given to the rigidity of the beam 14 A, these may be made of iron spring material with excellent rigidity and copper plating.
  • optical pickup device 200A according to the second embodiment shown in FIGS. 7 and 8 has been described on the assumption that the optical pickup 8 has the same configuration as the configuration of the first embodiment.
  • the optical pickup device 200A of the second embodiment is not limited to this, and the configuration of the optical pickup can be applied to various other optical pickups.
  • optical pickup device and the optical disk device according to the present invention are not limited to those that perform both recording and reproduction, It is applicable to at least one of them.
  • the molded glass in which the concave part 52 is formed by the upper and lower molds 56A and 56B as in the case of manufacturing a lens using a general glass mold Mold 50.
  • the size of the bytes for processing the mold was limited, and the miniaturization was restricted.
  • the molded glass 50 has a refractive index higher than that of the molded glass 50 made of niobium oxide or the like so as to fill the concave portion 52 of the molded glass 50.
  • High refractive index material 54 is applied by sputtering.
  • the formed glass 50 is polished until the material 54 having a high refractive index remains only in the concave portions 52 of the glass.
  • the objective lens 1804 is configured by the high refractive portion formed as described above functioning as a convex lens with respect to light transmitted through the glass surface.
  • the refractive index of the molded glass 50 is about 1.5, and the refractive index of the high refractive index material 54 is 2 or more.
  • an optical pickup device and an optical pickup device which are advantageous in improving heat dissipation.
  • an optical disk device can be provided.

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Description

光ピックアツプ装置および光ディスク装置 技俯分野
本発明は、 光ピックアツプ装明置および光ディスク装置に関する。 背景技術 書
光ディスク用のピックアツプ装置において、 フォーカスサーボのァク チユエ一夕を省く ことによって高密度化を図るため、 ハードディスク ド ライブ装置と同様なフライングへッ ドの原理を用いることが考えられて いる。
図 1 2はフライングへッ ドの原理を利用した光ピックアツプ装置のう ち、 ディスクに対する光ビームの出射および反射光の検出を行う光ピッ クアツプの構成図である。
光ピックアップ 8 0は、 光ビームを出射する光源としての半導体レー ザ 8 0 0 2、 前記光ビームの光路を形成する光学系を構成する偏光ビー ムスプリッター （P B S ) 8 0 0 4、 光ビームを収束するための対物レ ンズ 8 0 0 6、 ディスクの記録面によつて反射された前記光ビ一ムの光 量を検出するフォ トディテクタ （不図示） 、 前記フォ トディテクタから の検出信号を処理する電気回路 （不図示） などをシリ コンウェハ 8 0 0 8に設け、 これら半導体レーザ 8 0 0 2、 偏光ビームスプリツター 8 0 0 4、フォ トディテクタ、前記電気回路などが外気に触れて腐食したり、 塵埃が付着して光ビームを妨害したりすることを防止するためにこれら を 1つのパッケージ 8 0 1 0に収めて構成されている。 前記パッケージ 8 0 1 0の底壁はリ一ドフレームとして形成され、 そ の厚さ方向に貫通する電気端子 8 0 1 2が設けられ、 これら電気端子 8 0 1 2と前記半導体レーザ 8 0 0 2、 フォ トディテク夕とが接続されて いる。 そして、 前記電気端子 8 0 1 2を介して外部と電気信号の入出力 が行なわれるようになつている。
このような光ピックアツプ装置において、 ディスクの面振れに対する 追従性を上げるためには、 光ピックアップ 8 0部分の小型化が必要であ る力 前記パッケージ 8 0 1 0が設けられた構成では小型化を図ること が難しかった。
また、 半導体レ一ザ 8 0 0 2はそれ自身の発熱によって温度が上昇す ると寿命が短くなるだけではなく、 波長が変動して読み書き特性の悪化 を招くおそれがある。 このため、 半導体レーザ 8 0 0 2の熱を効率よく 放熱することが必要である。 特に光ピックアップを小型化した場合には 放熱性が低下するため、 放熱性をより向上させることが望まれている。 本発明は、 このような実状に鑑みてなされたものであり、 その目的と するところは、 小型化を図る上で有利な光ピックアツプ装置および光デ イスク装置を提供することにある。 また本発明は放熱性を高める上で有 利な光ピックアツプ装置および光ディスク装置を提供することにある。 発明の開示
本発明の光ピックアップ装置は、 前記目的を達成するため、 基板と、 前記基板に取着された光源と、 前記基板に取着された受光素子と、 前記 基板に取着された光学部材とを有する光ピックアツプ本体と、 前記光ピ ックアップ本体に取着された対物レンズおよびスライダーとを有してな る光ピックアップを備え、 前記光ピックアップは、 前記スライダーを光 ディスクの記録面に対面させ、 前記スライダーと前記記録面との間に形 成される空気流によって前記光ディスクの厚さ方向に沿って浮上される ように構成され、 前記光学部材は、 前記光源から出射された光ビームを 前記対物レンズを介して前記記録面に照射させるとともに、 前記記録面 で反射された反射光ビームを前記対物レンズを介して前記受光素子に受 光させるように構成された光ピックアップ装置において、 前記光学部材 は、 前記光源、 対物レンズおよび受光素子のそれぞれと隙間無く密着し た状態で設けられていることを特徴とする。
また、 本発明の光ディスク装置は、 光ディスクを保持して回転駆動す る駆動手段と、 前記駆動手段によって回転駆動する光ディスクに対し、 光を照射し、 前記光ディスクからの反射光を検出する光ピックアップ装 置とを有し、 前記光ピックアップ装置は、 基板と、 前記基板に取着され た光源と、 前記基板に取着された受光素子と、 前記基板に取着された光 学部材とを有する光ピックアップ本体と、 前記光ピックアツプ本体に取 着された対物レンズぉよびスライダーとを有してなる光ピックアップを 備え、 前記光ピックアップは、 前記スライダーを前記光ディスクの記録 面に対面させ、 前記スライダーと前記記録面との間に形成される空気流 によって前記光ディスクの厚さ方向に沿って浮上されるように構成され， 前記光学部材は、 前記光源から出射された光ビームを前記対物レンズを 介して前記記録面に照射させるとともに、 前記記録面で反射された反射 光ビームを前記対物レンズを介して前記受光素子に受光させるように構 成された光ディスク装置において、 前記光学部材は、 前記光源、 対物レ ンズおよび受光素子のそれぞれと隙間無く密着した状態で設けられてい ることを特徴とする。
そのため、 本発明によれば、 前記光学部材が前記光源、 対物レンズお よび受光素子のそれぞれと隙間無く密着した状態で設けられて構成され ているので、 前記光学部材と光源の間、 および、 光学部材と受光素子と の間に塵埃が付着することを防止するパッケージを設ける必要が無い。 また、 本発明の光ピックアップ装置は、 基板と、 前記基板に取着され た光源と、 前記基板に取着された受光素子と、 前記基板に取着された光 学部材とを有する光ピックアップ本体と、 前記光ピックァップ本体に取 着された対物レンズおよびスライダーとを有してなる光ピックアップと. 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記光ピックアツプが取着され る弾性変形可能な支持板とを備え、 前記光ピックアップは、 前記スライ ダーを光ディスクの記録面に対面させ、 前記スライダーと前記記録面と の間に形成される空気流によって前記記録面に追従して浮上されるよう に構成された光ピックアップ装置において、 前記支持板が前記光源から の熱を速やかに伝導および放熱するように構成されていることを特徴と する。
また、 本発明の光ディスク装置は、 光ディスクを保持して回転駆動する 駆動手段と、 前記駆動手段によって回転駆動する光ディスクに対し、 光 を照射し、 前記光ディスクからの反射光を検出する光ピックアップ装置 とを有し、 前記光ピックアップ装置は、 基板と、 前記基板に取着された 光源と、 前記基板に取着された受光素子と、 前記基板に取着された光学 部材とを有する光ピックアツプ本体と、 前記光ピックァップ本体に取着 された対物レンズおよびスライダーとを有してなる光ピックアップと、 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記光ピックアツプが取着され る弾性変形可能な支持板とを備え、 前記光ピックアップは、 前記スライ ダ一を前記光ディスクの記録面に対面させ、 前記スライダーと前記記録 面との間に形成される空気流によって前記記録面に追従して浮上される ように構成された光ディスク装置において、 前記支持板が前記光源から の熱を速やかに伝導および放熱するように構成されていることを特徴と する。 そのため、 本発明によれば、 前記支持板が前記光源からの熱を速やか に伝導および放熱するように構成されているので、 光源の熱が効果的に 放熱される。 図面の簡単な説明
図 1は、 第 1の実施の形態における光ピックアツプ装置の構成を示す 縦断面図である。
図 2は、 第 1の実施の形態の光ディスク装置の制御系のブロック図で ある
図 3は、 第 1の実施の形態の光ディスク装置の構成を示す分解斜視図 である。
図 4は、 第 1の実施の形態の光ピックァップが搭載されるアーム部分 の斜視図である。
図 5は、 第 1の実施の形態の光ピックアップが搭載されるアーム部分 の分解斜視図である。
図 6 Aは従来の光ピックアツプ装置の光ピックアツプの構成を示す平 面図、 図 6 Bは図 6 Aの矢視 A図、 図 6 Cは第 1の実施の形態の光ピッ クアップ装置の光ピックアップの構成を示す平面図、 図 6 Dは図 6 Cの 矢視 B図である。
図 7 Aは従来の光ピックアップ装置の移動範囲を示す説明図、 図 7 B は第 1の実施の形態の光ピックァップ装置の移動範囲を示す説明図であ る。
図 8は、 第 2の実施の形態の光ピックアップが搭載されるアーム部分 の斜視図である。
図 9は、 第 2の実施の形態の光ピックアップが搭載されるアーム部分 の分解斜視図である。 図 1 0は、 第 2の実施の形態の光ピックアツプ装置の熱伝達経路を示 す説明図である。
図 1 1 A、 図 1 1 B、 図 1 1 C、 図 1 1 Dは、 第 1の実施の形態の光 ピックアツプ装置の対物レンズプレートの製造工程を示す説明図である, 図 1 2は、 従来の光ピックアップ装置の構成図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明による光ピックアップ装置および光ディスク装置の実施 の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図 3は第 1の実施の形態の光ディスク装置の構成を示す分解斜視図で める。
前記光ディスク装置 1 0 0は、 8 5.6 mm (長さ） X 54mm (幅） X 5 mm (厚さ） サイズ （PCMCIAの Type 2サイズ） の光ディスクカート リッジ 1用で、 光ディスク装置 1 0 0は前記光ディスクカートリッジ 1 が装脱されるように構成されている。
前記光ディスク力一トリッジ 1は、 円盤状の光ディスク 1 Aと該光デ イスク 1 Aを収容したカートリッジ 2から構成されている。 光ディスク 1 Aは通常、 カートリッジ 2の内部に収められた状態で保管および使用 され、 光ディスク 1 Aは、 例えば、 DVD、 DVD -R, C D、 CD— Rなどである。
前記光ディスク 1 Aは孔のあいた円盤状の磁性片 （ハブ） が中央に接 着されており、 そのハブにより後述するスピンドルモー夕の回転軸との 位置合わせや磁力による吸着が行なわれるように構成されている。 . 前記カートリッジ 2の下面には、 開閉可能なシャッターが取り付けら れており、 光ディスク装置 1 0 0にローデイングされる際にそのシャツ 夕一は開かれ、 その開口部を通じて光ピックアップ 8による読み書きが 行なわれるようになつている。
前記光ディスク装置 1 0 0は、 矩形板状の底板を有するシャーシ 4お よび該シャーシ 4の側縁から起立された起立壁の上部を覆う トップカバ — 1 2を有し、 これらシャーシ 4およびトップカバー 1 2により構成さ れる収容空間内に、 スピンドルモ一夕 3と、 電気回路基板 1 1 と、 前記 光ピックアップ 8を有する光ピックアップ装置 2 0 0とを収容して構成 されている。
前記スピンドルモータ 3は、 光ディスク 1 Aを回転駆動する駆動手段 であり、 前記シャーシ 4に固定され、 矢印の方向から揷入された光ディ スクカートリッジ 1の光ディスク 1 Aの八ブを磁力でチヤッキングして 回転するように構成されている。
前記光ピックアップ 8は、 光ディスク 1 Aへのアクセスを行なわせる 駆動手段としてのボイスコイルモ一夕 1 0 5により揺動されるアーム 5 を介して配設され、 前記光ディスク 1 Aの記録面に対して記録および Z または再生を行なうように構成されている。
図 2は、 前記光ディスク装置 1 0 0の制御系のブロック図である。 前記スピンドルモ一夕 3は、 システムコントローラ 1 0 7およびサー ポ制御回路 1 0 9により駆動制御され、 所定の回転数で回転される。 信号変復調部および E C Cブロック 1 0 8は、 信号の変調、 復調およ び E C C (エラー訂正符号） の付加を行う。 光ピックアップ装置 2 0 0 は、 信号変調および E C Cブロック 1 0 8の指令に従って、 回転する光 ディスク 1 Aの信号記録面に対して、 それぞれ光照射を行う。 このよう な光照射により光ディスク 1 Aに対する記録、 再生が行われる。
また、 光ピックアップ装置 2 0 0は、 光ディスク 1 Aの信号記録面か らの反射光ビームに基づいて各種の光ビームを検出し、 各光ビームに対 応する信号をプリアンプ部 1 2 0に供給する。 プリアンプ部 1 2 0は、 各光ビームに対応する信号に基づいてフォー カスエラー信号、 トラッキングエラー信号、 R F信号等を生成できるよ うに構成されている。 サ一ボ制御回路 1 0 9、 信号変調および E C Cブ ロック 1 0 8等により、 これらの信号に基づく復調および誤り訂正処理 等の所定の処理が行われる。
これにより、 復調された記録信号は、 例えばコンピュータのデータス トレ一ジ用であれば、 インタフェース 1 1 1を介して外部コンピュ一タ 1 3 0等に送出される。 これにより、 外部コンピュータ 1 3 0等は光デ イスク 1 Aに記録された信号を再生信号として受け取ることができるよ うになつている。
また、 オーディオ · ビジュアル用であれば、 D Z A， A / D変換器 1 1 2の D / A変換部でデジタル Zアナログ変換され、 オーディオ · ビジ ュアル処理部 1 1 3に供給される。 そして、 このオーディオ ' ビジユア ル処理部 1 1 3でオーディォ · ビデオ信号処理が行われ、 オーディォ · ビジュアル信号入出力部 1 1 4を介して外部の撮像 · 映写機器に伝送さ れる。
また、 レーザ制御部 1 2 1は、 光ピックアップ装置 2 0 0における光 源を制御するものであり、 光ディスクの種別に応じて光源を切り替える とともに、 光源の出力パワーを記録モード時と再生モ一ド時とで制御す る動作を行なう。
次に、 前記光ピックアップ 8が搭載されるアーム 5部分の詳細につい て説明する。
図 4は光ピックアップ 8が搭載されるアーム 5部分の斜視図、 図 5は 光ピックアツプ 8が搭載されるアーム 5部分の分解斜視図である。
図 4、 図 5に示すように、 前記光ピックアップ装置 2 0 0は、 前記ァ —ム 5 (図 3にのみ示す） 、 前記ボイスコイルモー夕 1 0 5、 光ピック アップ 8、 マウント 1 3、 ロードビーム 1 4、 フレキシャ 1 5 (特許請 求の範囲の支持板に相当） 、 圧電素子 2 5などを備え、 前記アーム 5の 先部の下面に、 ロードビーム 1 4、 圧電素子 2 5、 マウント 1 3がこれ らの順に合わされている。
前記マウント 1 3は、 矩形状の金属板に円筒形の打出し 1 3 0 2が形 成されており、 前記アーム 5の先部の下面に、 ロードビーム 1 4、 圧電 素子 2 5、 マウント 1 3がこれらの順に合わされた状態で前記マウント 1 3が各ロードビーム 1 4、 圧電素子 2 5の取付孔 2 5 0 2に挿通され アーム 5の嵌合孔に嵌合固定されている。
これにより、 前記アーム 5とマウント 1 3の間において、 マウント 1 3の上面に圧電素子 2 5が取着されるとともに、 圧電素子 2 5の上面に ロードビーム 1 4が取着され、 前記マウント 1 3とロードビーム 1 4と 圧電素子 2 5は、 前記アーム 5と一体的に回動するように構成されてい る。
また、 前記ロードビーム 1 4の上面には、 フレキシャ 1 5を介してフ レキシブル基板 1 0が取着され、 このフレキシブル基板 1 0の上面に前 記光ピックァップ 8が取着されている。
前記ァ一ム 5は、 その長手方向の一端が前記シャーシ 4の軸 6にベア リングを介して、 前記光ディスク 1 Aの記録面と平行な面内で回転可能 に支持されている。
また、 前記アーム 5の長手方向の一端に、 上述したボイスコイルモー 夕 1 0 5が連結されている。
前記圧電素子 2 5は、 前記ロードビーム 1 4の外形とほぼ同じ大きさ の板状に形成され、 長手方向の一端に前記取付孔 2 5 0 2が形成されて いる。 この圧電素子 2 5は図略の駆動回路から電圧が印加されることに より該圧電素子 2 5の厚さ方向に撓むように構成されている。 圧電素子 2 5としては例えばバイモルフ型圧電素子を採用することができる。 前記ロードビーム 1 4は、 1 0 0 m以下のステンレス製の薄いばね 材から構成され、 長手方向の一端には、 前記打出し 1 3 0 2が挿通可能 な取付孔 1 4 0 2が貫通形成されている。
前記口一ドビーム 1 4は板ばねとして作用しており、 前記光ピックァ ップ 8が使用状態の時、 前記光ディスク 1 Aに対して 5 g ί以下程度の 押し付け力が働くように、 予め曲げ加工が施してある。 そして、 前記圧 電素子 2 5が撓むことにより前記ロードビーム 1 4による押し付け力の 増減コントロールが可能に構成されている。
前記フレキシャ 1 5は、 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記 光ピックアップ 8が取着される弾性変形可能な支持板で構成され、 本実 施の形態では、 前記フレキシャ 1 5は 5 0 μ ΐΉ以下の薄いステンレス製 の矩形状の板ばねである。
前記フレキシャ 1 5は前記ロードビーム 1 4の 2ケ所の孔を基準に位 置合わせされ、 スポッ ト溶接によりロードビーム 1 4の長手方向の他端 に固定される。
またフレキシャ 1 5は、 前記ロードビーム 1 4に対して固定されてい る溶接部以外、 ロードビーム 1 4との間に多少の隙間をもっており、 口 ―ドビーム 1 4の球状に絞られたディンプル部 2 0を中心に、 ねじれや 曲げ方向に動けるようになっている。
前記フレキシャ 1 5の上面には、フレキシブル基板 1 0が接着される。 前記フレキシブル基板 1 0は、 前記フレキシャ 1 5の上面に接着され る矩形板状の基板本体 1 0 0 2と、 該基板本体 1 0 0 2から延出される 帯板状の接続部 1 0 0 4とから構成されている。 前記基板本体 1 0 0 2 の上面には複数のランド部 （導体露出部） 1 0 0 6が形成されている。 前記フレキシャ 1 5の光ディスク 1 Aに面した箇所には、 前記フレキ シブル基板 1 0の基板本体 1 0 0 2を介して前記光ピックアップ 8が取 着されており、 前記口一ドビーム 1 4の押し付け力は前記ディンプル部 2 0を介して前記光ピックアップ 8に伝達されるようになっている。 図 1に示すように、 前記光ピックアップ 8は、 基板 1 6と、 前記基板 1 6に取着された光源 2 2と、 前記基板 1 6に取着された受光素子 2 3 (図 5にのみ示す） と、 前記基板 1 6に取着された偏光ビームスプリツ ター 2 1および 1 / 4波長板 1 7とを有する光ピックアツプ本体 8 Aと. 前記光ピックアツプ本体 8 Aに取着された対物レンズプレート 1 8およ びスライダー 1 9とを有して構成されている。
前記基板 1 6は、 矩形板状に形成されシリコンウェハによって構成さ れ、 前記受光素子 2 3からの検出信号を処理する電気回路 （不図示） な どが設けられるとともに、 複数個の電気端子 （不図示） が厚さ方向に貫 通して設けられている。
前記基板 1 6は、 その下面がフレキシブル基板 1 0の基板本体 1 0 0 2を介してフレキシャ 1 5に接着固定されることにより、 前記基板 1 6 の前記各電気端子がフレキシブル基板 1 0のランド部 1 0 0 6に接続さ れる。 これにより、 前記基板 1 6は前記フレキシブル基板 1 0を介して 前記電気回路基板 1 1と電気信号の入出力を行うように構成されている ( 前記受光素子 2 3は、 前記基板 1 6の上面において、 その長さ方向の 一方寄りで幅方向の中央の箇所に上方に臨むように取着されている。 前記偏光ビームスプリッタ一 2 1は、 屈折率が 1 . 5以下の低屈折率 ガラス 2 6と、 屈折率が 1 . 8以上の高屈折率ガラス 2 7を接合して構 成されており、 矩形状の底面 2 1 0 2と、 該底面 2 1 0 2と間隔をおい て対向する上面 2 1 0 4と、 前記底面 2 Γ 0 2と上面 2 1 0 4に直交す る 4つの側面とを有して構成されている。 そして、 前記 4つの側面のう ちの 1つの側面 2 1 0 6が前記光源 2 2からの出射光である光ビームを 入射する入射面を形成している。
前記低屈折率ガラス 2 6と高屈折率ガラス 2 7の接合面によって偏光 異方性を有する偏光面 2 1 0 8が形成されている。
前記偏光ビームスプリッター 2 1は、 前記側面 2 1 0 6を前記基板 1 6の長さ方向の他方に向けるとともに、 前記底面 2 1 0 2を前記基板 1 6の上面および受光素子 2 3に隙間なく密着させた状態で接着剤などに より固定されている。
前記 1 / 4波長板 1 7は、 前記偏光ビームスプリッター 2 1 と同じ長 さと幅を有する矩形板状に形成されている。 1 / 4波長板 1 7は、 その 下面 1 7 0 2が前記上面 2 1 0 4と長さ方向と幅方向を合わせ隙間無く 密着した状態で偏光ビームスプリッ夕一 2 1に接着などによって取着さ れる。
なお、 本実施の形態では前記偏光ビ一ムスプリッ夕ー 2 1 と 1 / 4波 長板 1 7とで特許請求の範囲の光学部材が構成されている。
前記対物レンズプレ一ト 1 8は、 前記 1 Z 4波長板 1 7と同じ長さと 幅を有する矩形板状に形成されたガラスのプレート 1 8 0 2に高屈折材 料による対物レンズ 1 8 0 4 (以下対物レンズという） が組込まれて構 成されている。
前記対物レンズプレート 1 8は、 その下面 1 8 0 6が前記 1ノ 4波長 板 1 7の上面 1 7 0 4に長さ方向と幅方向を合わせ隙間無く密着した状 態で 1ノ 4波長板 1 7に接着などによって取着される。
前記スライダー 1 9は、長さと幅と厚さを有する矩形板状に構成され、 5 0 m以上の厚みを有する、 光が透過可能な材料、 例えばガラス材料 から構成されている。 本実施の形態では、 前記スライダー ]: 9は、 その 幅方向の寸法が前記対物レンズプレート 1 8の幅方向の寸法よりも小さ くなるように構成されている。 前記スライダー 1 9の上面側には、 複数のレールが長さ方向に沿って 直線状に延在して設けられている。 前記各レールの上面には、 スライダ — 1 9の上面と平行をなすエア · ベアリング ' サーフエ一ス （AB S ： A i r B e a r i n g S u r f a c e ) を構成するレ一ル面 1 9 0 2が形成されている。 前記各レールは、 エッチングにより形成され、 前 記レール面 1 9 0 2には半径 1〜 1 0 m程度の球面研磨が施されている, このスライダー 1 9は、 HDDの浮上ヘッ ドスライダーと同様の働きを するもので、 前記レール面 1 9 0 2で空気による浮上力を発生させ、 デ イスクとの間に空気膜をつくるものである。
前記レール面 1 9 0 2が形成された上面とは反対の前記スライダー 1 9の下面には、 レール面 1 9 0 2と平行をなす平面によつて取着面 1 9 0 4が形成されている。
前記スライダー 1 9は、 前記取付面 1 9 0 4が前記対物レンズプレー ト 1 8の上面からなる取付面 1 8 0 8とが重ね合わされた状態で、 前記 各取付面 1 8 0 8、 1 9 04を接着することによって取着される。
本実施の形態では、 図 7 Bに示すように、 前記スライダー 1 9の対物 レンズプレート 1 8に対する取着は、 その幅方向の中心が前記対物レン ズプレート 1 8の幅方向の中心に対して光ディスク 1 Aの内周方向に変 位した状態で行なわれる。 これにより、 前記対物レンズプレート 1 8の 取付面 1 8 0 8と前記スライダー 1 9の幅方向の縁部 1 9 0 6によって 前記光ディスク 1 Aの記録面から離間する方向に変位した段差 2 8が形 成される。 '
前記光源 2 2は、 前記光ビームを出射する矩形板状に形成された半導 体レ一ザ 2 2 A (特許請求の範囲の発光素子に相当） と、 前記半導体レ 一ザ 2 2 Aよりも大きな矩形板状に形成されたマウント部材 2 2 Bとか ら構成されている。 前記マウント部材 2 2 Bの上面には、 前記半導体レ —ザ 2 2 Aおよび該半導体レーザ 2 2 Aの光ビームのモニタ用のフォト ディテクタ (不図示) がマウントされている。
前記半導体レーザ 2 2 Aは、 その長さ方向の一方の端面箇所に設けら れた光出射面から前記光ビームを出射するとともに、 前記出射面と対向 する背面からモニタ用の光ビームを出射するように構成されている。 前記半導体レーザ 2 2 Aは、 前記光出射面が前記マウント部材 2 2 B の前面と一致し、 かつ、 半導体レーザ 2 2 Aの幅方向の中央がマウント 部材 2 2 Bの上面の幅方向の中央と一致した状態でマウント部材 2 2 B の上面に取着されている。 この状態で、 前記半導体レ一ザ 2 2 Aの背面 から出射されたモニタ用の光ビームは前記モニタ用のフォトディテクタ に受光されるように構成されている。
前記光源 2 2の基板 1 6への取着は、 前記半導体レ一ザ 2 2 Aの前記 出射面および前記マウント部材 2 2 Bの前面が前記側面 2 1 0 6の箇所 に隙間無く密着した状態となるように、 前記マウント部材 2 2 Bの下面 が前記基板 1 6の上面に接着剤などによって接着されることにより行な われる。
また、 前記半導体レーザ 2 2 Aに設けられた駆動信号入力用の接続端 子および前記マウント部材 2 2 Bのフォ トディテク夕に設けられた検出 信号出力用の接続端子と、 前記基板 1 6に設けられた前記電気端子との 間はそれぞれ接続線 （ワイヤ） により接続されている。
前記光源 2 2のマウント部材 2 2 Bの下面が前記基板 1 6に取着され、 かつ、 前記半導体レーザ 2 2 Aの光出射面と前記マウント部材 2 2 Bの 前面が前記偏光ビ一ムスプリッター 2 1の側面 2 1 0 6に取着された状 態で、 前記半導体レーザ 2 2 Aおよび前記フォ トディテクタならびに前 記マウント部材 2 2 Bが外部に露出するそれぞれの表面、前記接続端子、 前記基板 1 6の上方に露出している前記電気端子の部分、 前記接続線の 部分は、 腐食保護手段 2 4で覆われている。
前記腐食保護手段 2 4は前記光ビームが透過可能な透明で、 かつ、 電 気絶縁性を有する材料、 例えばァクリル樹脂などの合成樹脂で構成され ている。
これにより、 前記半導体レーザ 2 2 Aおよび前記フォ トディテクタな らびに前記マウント部材 2 2 Bが外部に露出するそれぞれの表面、 前記 接続端子、 前記基板 1 6の上方に露出している前記電気端子の部分、 前 記接続線の部分は、 外気から遮断される。
前記腐食保護手段 2 4を前記光ビームが透過可能な透明で、 かつ、 電 気絶縁性を有する材料で構成したのは、 第 1に前記光源 2 2の半導体レ 一ザ 2 2 Aから出射された光ビームが前記マウント部材 2 2 Bの前記フ ォ トディテクタに受光されることを阻害しないためであり、 第 2に前記 電気端子、 接続端子、 接続線の間の短絡を防止するためである。
次に、 図 1を参照しながら第 1の実施の形態の光ピックアツプ装置の 動作について説明する。
前記光源 2 2の半導体レーザー 2 2 Aから出射された直線偏光のレー ザ一光からなる光ビームは、 偏光異方性を持つ偏光ビームスプリツター 2 1の偏光面 2 1 0 8により図 1の上方、 すなわち光ディスク 1 Aに向 けて反射される。 光ビームはその後、 1 Z 4波長板 1 7を通過すること によりその偏光が直線偏光から円偏光へ変化する。 そして、 前記対物レ ンズ 1 8 0 4により集光され、 前記スライダー 1 9の部分を厚さ方向に 透過し、 前記光ディスク 1 Aの記録面上で焦点を結ぶ。
前記光ディスク 1 Aの記録面から反射された光ビーム （反射光） は、 往路と同様の光路を戻り、 前記対物レンズ 1 8 0 4で再び集光される。 その後、 再度 1 / 4波長板 1 7を通ることにより円偏光から直線偏光に 戻される。 その際、 直線偏光は、 先ほどの往路の偏光方向とは直角方向の直線偏 光に変わっており、 前記偏光ビ一ムスプリッタ一 2 1の偏光面 2 1 0 8 を通過する偏光方向になっている。
したがって、 前記偏光面 2 1 0 8を通過した光ビームは屈折し、 その 光ビームの一部は偏光ビ一ムスプリッタ一 2 1の底面 2 1 0 2からなる ハーフミラー面を透過し前記基板 1 6上の受光素子 2 3に受光される。 また、 前記ハーフミラ一面で反射された一部の光ビームは、 再度偏光ビ —ムスプリツター 2 1の上面 2 1 0 4からなる全反射面で反射された後. 再び前記受光素子 2 3上に投影される。
この光学系は光ディスク 1 Aの記録面にちようど焦点が合った時に、 前記偏光ビ一ムスプリッタ一 2 1の全反射面で焦点を結ぶように設計さ れており、 ディスクの記録面にちょうど焦点が合った時に、 前記フォ ト ディテク夕の上に投影される光の 2つのスポッ 卜が同じ大きさとなるよ うに構成されている。
前記フォ トディテクタは各数個に分割されており、 フォーカスやトラ ッキングの誤差検出にも使用できるようになつている。
ちなみに本発明で使用している誤差検出方法は、 フォーカスがスポッ トサイズ法、 トラツキングがプッシュプル法という方式である。
前記光ピックアップ装置 2 0 0におけるフォーカスサ一ポは、 H D D で一般的に採用されている浮上スライダーと同じようにディスクの記録 面の振れ追従によって行っている。
すなわち、 光ディスク 1 Aが回転することにより、 その付近の空気も 同時に回転し、 スライダー 1 9と光ディスク 1 Aとの間に入り込む。 その空気による圧力でスライダー 1 9は浮上力を得、 ロードビーム 1 4による荷重とちょうど釣り合つたところで一定の浮上量を保つもので ある。 本例では、 1 m程度の浮上量となるように設計されている。 ただし、 この浮上量はディスクの線速度の変化や、 スライダー 1 9の 光ディスク 1 Aの記録面のトラックに対する角度ずれにより変動するも のである。
ディスク線速度一定 （C LV : C o n s t a n t L i n e a r V e 1 o c i t y ) 、 かつ、 光ピックアップ 8が光ディスク 1 Aの半径方 向に沿って直線的に駆動される構成であれば、 このままでも使用可能で ある。
しかしながら、 ディスク回転数一定 （CAV : C o n s t a n t A n g u 1 a r V e 1 o c i t y ) で使用したり、 光ピックアップを回 動アームで駆動されたりする構成においては問題が生じる。
そのため本例では、 圧電素子 2 5を駆動することにより、 ロードビー ム 1 4による荷重を加減して浮上量が一定になるように制御する構成と したがって、ディスクの回転速度が C LVあるいは CAVであっても、 光ピックアップ 8が直線駆動あるいは回転駆動であっても浮上量を一定 に保持することができる。
また、 トラッキングサ一ポは、 前記アーム 5を前記ボイスコイルモー 夕 1 0 5によって回動させることにより誤差検出信号に追従させること で行なっている。
また、 前記光ディスク 1 Aが光ディスク装置 1 0 0内に無い時ゃスピ ンドルモータ 3が止まっている時は、 光ピックアップ 8は図 3に示すよ うに光ディスク 1 Aの外周の外方の箇所に位置するようになっている。 その際、 光ピックアップ 8は、 ロードビーム 1 4の他端に設けられた係 合部 1 4 0 4が前記シャーシ 4に設けられたばね押え 9に係合すること により光ディスク 1 Aの厚さ方向において光ディスク 1 Aのディスクの 記録面から離間した箇所に位置するように規制されている。 したがって、 第 1の実施の形態によれば、 図 1に示すように、 前記偏 光ビームスプリッタ一 2 1および 1 / 4波長板 1 7によって構成される 前記光学部材は、 前記光源 2 2、 対物レンズ 1 8 0 4および受光素子 2 3のそれぞれと隙間無く密着した状態で設けられている。
これにより、 前記光学部材と光源 2 2との間、 および、 前記光学部材 と受光素子 2 3との間に塵埃が付着することを防止するためのパッケ一 ジを設ける必要が無いので、 前記光ピックアップ 8の外形を小型化する 上で有利となる。 このため、 光ピックアップ 8のディスクの面振れに対 する追従性を上げる上でも有利となる。
ここで、 図 6を参照して従来例と本発明の比較を行なうと、 図 6 A、 図 6 Bに示すように、 従来の光ピックアップ 8 0は、 半導体レーザ 8 0 0 2、 偏光ビ一ムスプリッタ一 8 0 0 4、 シリコンウェハ 8 0 0 8など 1つのパッケージ 8 0 1 0に収容しているため、 その外形が大きなもの となっている。
これに対して、 図 6 C、 図 6 Dに示すように、 本実施の形態では、 前 記パッケ一ジを有しない構成としたため、 従来に比較して大幅に小型化 および軽量化を図ることができる。
また、 図 7 A、 図 7 Bに示すように、 前記光ピックアップ 8による記 録再生時に、 前記対物レンズに対する前記スライダー 1 9の取付面 1 9 0 4が前記光ディスク 1 Aの外周に形成される盛り上がり部分 1 A 1の 高さ以上となるように構成することにより、 無論従来と同様に、 前記段 差 2 8が前記光ディスク 1 Aの外周に形成され'る盛り上がり部分 1 A 1 と重なるまで光ディスク 1 Aの記録面の径方向外方に移動させることが できる。 図 7 Aにおいて符号 8 0 1 8は対物レンズプレート、 8 0 1 9 はスライダー、 8 0 3 0は段差を示す。 なお、 前記盛り上がり部 1 A 1 はスピンコートで付ける保護用の U V膜の部分によって形成されるもの である。
しかしながら、 本実施の形態の光ピックアップ 8は、 従来の光ピック アップ 8 0に比較して幅方向の寸法、 すなわち光ディスク 1 Aの径方向 の寸法を小さくすることができるため、 光ディスク 1 Aの内周側に位置 する前記スピンドルモ一タ 3の箇所により近い位置まで近接させること が可能となる。 すなわち、 本実施の形態の光ピックアップ 8は、 従来の 光ピックアップ 8 0に比較してより径方向内側に位置させることができ るため、 ディスク容量を増やす上で有利となる。
また、 前記腐食保護手段 2 4により前記光源 2 2の表面、 前記フォ ト ディテクタ、 前記接続端子、 前記電気端子の部分、 前記接続線の部分が 外気に触れないように構成されているので、 前記光源 2 2およびその接 続端子、 前記電気端子、 前記接続線の腐食を防止することができ、 光ピ ックアップ装置 2 0 0を長寿命化する上で有利である。
また、 前記腐食保護手段 2 4を透明なものとしたので、 前記光源 2 2 の半導体レ一ザ 2 2 Aから出射された光ビームが前記マウント部材 2 2 Bの前記フォ トディテクタに受光されることは阻害されない。
次に、 第 2の実施の形態について説明する。
第 2の実施の形態が第 1の実施の形態と異なるのは、 ロードビーム 1 4とフレキシャ 1 5の構成である。
図 8は第 2の実施の形態の光ピックアップ 8が搭載されるアーム 5部 分の斜視図、 図 9は第 2の実施の形態の光ピックアップ 8が搭載される アーム 5部分の分解斜視図である。
以下では、 第 1の実施の形態と同様な部分には同一の符号を付してそ の説明を省略し、 第 1の実施の形態と異なる部分について説明する。 第 2の実施の形態において、 光ピックアップ装置 2 0 O Aは、 前記光 ピックァップ装置 2 0 0と同様に、 前記ボイスコイルモータ 1 0 5、 光 ピックアップ本体 8 A、 マウント 1 3、 ロードビーム 1 4 A、 フレキシ ャ 1 5 A、 圧電素子 2 5などを備え、 前記アーム 5の先部の下面に、 口 ―ドビーム 1 4 A、 圧電素子 2 5、 マウント 1 3がこれらの順に合わさ れて構成されている。
前記ロードビーム 1 4 Aは、 弾性変形可能で熱伝導性および放熱性を 有するように構成され、 本実施の形態では、 Ι Ο Ο Ι 以下の銅製の薄 いばね材、 または、 1 0 0 以下の鉄製の薄いばね材に銅メツキを施 したものから構成され、 長手方向の一端には、 前記打出し 1 3 0 2が揷 通可能な取付孔 1 4 0 2が貫通形成され、 長手方向と直交する幅方向の 両側には前記長手方向に沿って延在する放熱用のフィン 3 0が前記光デ イスク 1 Aの記録面に近づく方向にそれぞれ起立して形成されている。 前記フレキシャ 1 5 Aは、 弾性変形可能で熱伝導性および放熱性を有 するように細幅な支持板で構成され、 本実施の形態では、 前記フレキシ ャ 1 5は 5 0 m以下の銅製の薄いばね材、 または、 1 0 0 // m以下の 鉄製の薄いばね材に銅メツキを施したものから構成されている。 前記フ レキシャ 1 5 Aの長さ方向の一端に前記光ピックアツプが取着されてい る。
前記フレキシャ 1 5 Aの長手方向と直交する幅方向の両側には前記長 手方向の一端から中間箇所まで放熱用のフィン 3 1が前記光ディスク 1 Aの記録面に近づく方向にそれぞれ起立して形成されている。
前記フレキシャ 1 5 Aは前記口一ドビーム 1 4 Aの 2ケ所の孔を基準 に位置合わせされ、 スポッ ト溶接により口一ドビーム 1 4 Aの長手方向 の他端に固定される。
またフレキシャ 1 5 Aは、 前記口一ドビーム 1 4 Aに対して固定され ている溶接部以外、ロードビーム 1 4との間に多少の隙間をもっており、 ロードピ一ム 1 4 Aの球状に絞られたディ ンプル部 2 0を中心に、 ねじ れゃ曲げ方向に動けるようになっている。
また、 前記フレキシャ 1 5 Aとロードビーム 1 4 Aの間に形成される 前記隙間の箇所には熱伝導性に優れたシリコングリス 3 2 (図 1 0 ) が 充填されている。
このように構成された第 2の実施の形態の光ピックアップ装置 2 0 0 Aによれば、 図 1 0に示すように、 前記光ピックアップ 8の半導体レー ザ 2 2 Aで発生した熱は、 前記マウント部材 2 2 B、 基板 1 6、 フレキ シャ 1 5 A、 シリコングリス 3 2、 ロードビーム 1 4 Aという経路で伝 導され、 フレキシャ 1 5 Aおよびフィン 3 1、 ロードビーム 1 4 Aおよ びフィン 3 0で放熱される。
したがって、 前記フレキシャ 1 5 A、 ロードビーム 1 4 Aが銅製の薄 いばね材、 または、 鉄製の薄いばね材に銅メツキを施したもので構成さ れているので熱伝導性がよく、 これにより半導体レーザ 2 2 Aの熱を速 やかに伝導して放熱することができる。
また、 前記フィン 3 1 、 3 0を設けることによりフレキシャ 1 5 A、 ロードビーム 1 4 Aの表面積を広くすることができ、 これにより放熱特 性を向上させる上で有利である。 また、 前記光ディスク 1 Aが回転する ことによって発生する空気流がこれらフィン 3 1 、 3 0に当ることによ り、 放熱性をより高めることが可能となる。
また、 フレキシャ 1 5 Aとロードビーム 1 4 Aの間の隙間に前記シリ コングリス 3 2を充填したので、 このシリコングリス 3 2を介してフレ キシャ 1 5 Aからロードビーム 1 4 Aへの熱の伝導性を高めることがで きる。
したがって、 前記光源 2 2で発生する熱を効果的に放熱することがで きるため、 光源 2 2を高寿命化するとともに、 波長変動による読み書き 特性の悪化を抑制する上で有利である。 ここで、 各材料の熱伝導率について説明する。
空気： 0 . 0 2 4 W/ m °C
鉄： 8 3 . 5 WZm°C
銅 ： 4 0 3 W/m °C
シリコングリス ： 1〜 3 W / m °C
アルミニウム : 2 3 6 W/ m °C
マグネシウム ： 1 5 6 W/ m °C
前記各熱伝導率の数値から、 鉄に比較して銅の熱伝導率が約 5倍であ り、 銅または銅をメツキした鉄によって前記フレキシャ 1 5 Aやロード ビーム 1 4 Aを構成することが熱伝導性や放熱性を高める上で有利であ ることがわかる。
また、 空気に比較してシリコングリスの熱伝導率が 4 0倍以上あり、 フレキシャ 1 5 Aとロードビーム 1 4 Aの隙間にシリコングリス 3 2を 充填することが熱伝導性を高める上で有利であることがわかる。
また、 前記フレキシャ 1 5 A、 口一ドビーム 1 4 Aの熱伝導性を高め ることを優先する場合にはこれらを熱伝導率の高い銅製のばね材で構成 し、 前記フレキシャ 1 5 A、 ロードビーム 1 4 Aの剛性を優先する場合 にはこれらを剛性に優れた鉄製のばね材に銅メツキを施したもので構成 すればよい。
なお、 図 7および図 8で示す第 2の実施の形態の光ピックアップ装置 2 0 0 Aは、 前記光ピックアツプ 8が前記第 1の実施の形態の構成と同 じ構成を有するものとして説明したが、 第 2の実施の形態の光ピックァ ップ装置 2 0 0 Aはこれに限定されるものではなく、 光ピックアップの 構成はその他の種々の光ピックアツプに適用可能である。
また、 本発明における光ピックアップ装置および光ディスク装置は、 記録および再生の双方を行なうものに限定されず、 記録および再生の少 なくとも一方を行なうものに適用可能である。
最後に、 前記第 1、 第 2の実施の形態の光ピックアップ装置 2 0 0 、 2 0 0 Aの対物レンズプレ一ト 1 8の製造方法について図 1 1を参照し て説明する。
図 1 1 A、 図 1 1 Bに示すように、 一般的なガラスモ一ルドによるレ ンズの製造と同様に、 上下の金型 5 6 A、 5 6 Bにより凹部 5 2が形成 された成形ガラス 5 0を成形する。従来小型のモールドレンズを作る際、 金型を加工するバイ トの大きさに限界があり、 小型化の制約を受けてい た。
しかしここでは金型 Aを凸形状にすることで、 金型加工でバイ トの大 きさの制約を受け難いので、 小型レンズの製造が可能になっている。 次いで、 図 1 1 Cに示すように、 その成形ガラス 5 0の凹部 5 2を埋 めるほどの厚さに、 酸化ニオブ等からなる前記成形ガラス 5 0の屈折率 よりも高い屈折率を有する高屈折率の材料 5 4をスパッ夕リングにより 膜付けする。
その後、 図 1 1 Dに示すように、 ガラスの凹部 5 2にのみ高屈折率の 材料 5 4が残るまで成形ガラス 5 0の研磨を行う。 以上によりできた高 屈折部がガラス面を透過する光に対して凸レンズとして機能することに より前記対物レンズ 1 8 0 4を構成する。
なお、 本例において成形ガラス 5 0の屈折率は 1 . 5程度、 高屈折率 の材料 5 4の屈折率は 2以上である。 産業上の利用可能性
以上説明したように本発明によれば、 小型化を図る上で有利な光ピッ クアツプ装置および光ディスク装置を提供することができる。
また本発明によれ、 放熱性を高める上で有利な光ピックアップ装置お よび光ディスク装置を提供することができる。

Claims

請求の範囲
1 . 基板と、 前記基板に取着された光源と、 前記基板に取着された受光 素子と、 前記基板に取着された光学部材とを有する光ピックアツプ本体 と、 前記光ピックアツプ本体に取着された対物レンズおよびスラィダー とを有してなる光ピックアップを備え、
前記光ピックァップは、 前記スライダーを光ディスクの記録面に対面 させ、 前記スライダーと前記記録面との間に形成される空気流によって 前記光ディスクの厚さ方向に沿って浮上されるように構成され、 前記光学部材は、 前記光源から出射された光ビームを前記対物レンズ を介して前記記録面に照射させるとともに、 前記記録面で反射された反 射光ビームを前記対物レンズを介して前記受光素子に受光させるように 構成された光ピックアップ装置において、
前記光学部材は、 前記光源、 対物レンズおよび受光素子のそれぞれと 隙間無く密着した状態で設けられている、
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
2 . 前記光学部材は矩形板状を呈し、互いに対向する 2面のうちの一方 の面が前記基板に取着され、 互いに対向する 2面のうちの他方の面に前 記対物レンズが取着され、 前記光源は前記一方の面および他方の面に対 して直交する前記光学部材の面に取着されていることを特徴とする請求 項 1記載の光ピックアツプ装置。
3 . 前記光源が前記基板に取着され、 かつ、 前記光学部材に取着された 状態で、 前記光源が外部に露出する表面は、 該表面を外気から遮断する 腐食保護手段で覆われていることを特徴とする請求項 1記載の光ピック ァップ装置。
4 . 前記腐食保護手段は合成樹脂で構成されていることを特徴とする 請求項 3記載の光ピックアツプ装置。
5 . 前記光源は、 前記光ビームを出射する発光素子と、 前記発光素子か ら出射される前記光ビームのモニタ用のフォ トディテクタと、 前記発光 素子およびフォトディテクタをマウントし前記基板に取着されたマウン ト部材とを有して構成され、 前記マウント部材の下面が前記基板に取着 され、 かつ、 前記発光素子の光出射面と前記マウント部材の前面が前記 光学部材に取着された状態で、 前記発光素子およびフォトディテクタな らびにマウント部材が外部に露出するそれぞれの表面は、 前記腐食保護 手段で覆われ、 前記腐食保護手段は前記発光素子から出射された光ビー ムが透過可能な透明な合成樹脂で構成されていることを特徴とする請求 項 3記載の光ピックアップ装置。
6 . 前記発光素子には駆動信号入力用の接続端子が設けられ、前記基板 には前記駆動信号中継用の電気端子が設けられ、 これら接続端子および 電気端子は前記腐食保護手段で覆われることを特徴とする請求項 5記載 の光ピックアツプ装置。
7 . 前記対物レンズは対物レンズプレー 1、に一体に設けられ、前記対物 レンズプレ一卜の一方の面は光ピックアツプ本体に取着され、 前記スラ ィダ一は対物レンズプレートの他方の面に取着されていることを特徴と する請求項 1記載の光ピックアツプ装置。
8 . 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記光ピックアツプが取 着される弾性変形可能な支持板を有し、 前記支持板が熱伝導性および放 熱性を有するように構成されていることを特徴とする請求項 1記載の光 ピックァップ装置。
9 . 前記支持板には、前記記録面に近づく方向に放熱用フィンが突設さ れていることを特徴とする請求項 8記載の光ピックアツプ装置。
1 0 . 前記支板板を構成する材料は、 銅、 または、 銅メツキが施された 鉄であることを特徴とする請求項 8記載の光ピックアツプ装置。
1 1 . 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記支持板が取着され る弾性変形可能なロードビームを有し、 前記ロードビームが前記光源か らの熱を速やかに伝導および放熱するように構成されていることを特徴 とする請求項 8記載の光ピックアツプ装置。
1 2 . 前記ロードビームには、前記記録面に近づく方向に放熱用フィン が突設されていることを特徴とする請求項 1 1記載の光ピックアツプ装 置。
1 3 . 前記口一ドビームを構成する材料は、 銅、 または、 銅メツキが施 された鉄であることを特徴とする請求項 1 1記載の光ピックアツプ装置,
1 4 . 前記支持板と前記ロードビームとの間に隙間が形成され、前記隙 間には熱伝導用のグリスが充填されていることを特徴とする請求項 1 1 記載の光ピックアップ装置。
1 5 . 光ディスクを保持して回転駆動する駆動手段と、
前記駆動手段によって回転駆動する光ディスクに対し、 光を照射し、 前記光ディスクからの反射光を検出する光ピックアツプ装置とを有し、 前記光ピックアップ装置は、
基板と、 前記基板に取着された光源と、 前記基板に取着された受光素 子と、前記基板に取着された光学部材とを有する光ピックアツプ本体と、 前記光ピックァップ本体に取着された対物レンズおょぴスライダーとを 有してなる光ピックアップを備え、
前記光ピックアツプは、 前記スライダ一を前記光ディスクの記録面に 対面させ、 前記スライダーと前記記録面との間に形成される空気流によ つて前記光ディスクの厚さ方向に沿って浮上されるように構成され、 前記光学部材は、 前記光源から出射された光ビームを前記対物レンズ を介して前記記録面に照射させるとともに、 前記記録面で反射された反 射光ビームを前記対物レンズを介して前記受光素子に受光させるように 構成されだ光ディスク装置において、
前記光学部材は、 前記光源、 対物レンズおよび受光素子のそれぞれと 隙間無く密着した状態で設けられている、
ことを特徴とする光ディスク装置。
1 6 . 前記光学部材は矩形板状を呈し、互いに対向する 2面のうちの一 方の面が前記基板に取着され、 互いに対向する 2面のうちの他方の面に 前記対物レンズが取着され、 前記光源は前記一方の面および他方の面に 対して直交する前記光学部材の面に取着されていることを特徴とする請 求項 1 5記載の光ディスク装置。
1 7 . 前記光源が前記基板に取着され、 かつ、 前記光学部材に取着され た状態で、 前記光源が外部に露出する表面は、 該表面を外気から遮断す る腐食保護手段で覆われていることを特徴とする請求項 1 5記載の光デ イスク装置。
1 8 . 前記腐食保護手段は合成樹脂で構成されているこ,とを特徴とす る請求項 1 7記載の光ディスク装置。
1 9 . 前記光源は、前記光ビームを出射する発光素子と、 前記発光素子 から出射される前記光ビームのモニタ用のフォトディテクタと、 前記発 光素子およびフォトディテクタをマウントし前記基板に取着されたマウ ント部材とを有して構成され、 前記マウント部材の下面が前記基板に取 着され、 かつ、 前記発光素子の光出射面と前記マウント部材の前面が前 記光学部材に取着された状態で、 前記発光素子およびフォトディテク夕 ならびにマウント部材が外部に露出するそれぞれの表面は、 前記腐食保 護手段で覆われ、 前記腐食保護手段は前記発光素子から出射された光ビ ームが透過可能な透明な合成樹脂で構成されていることを特徴とする請 求項 1 7記載の光ディスク装置。
2 0 . 前記発光素子には駆動信号入力用の接続端子が設けられ、前記基 板には前記駆動信号中継用の電気端子が設けられ、 これら接続端子およ び電気端子は前記腐食保護手段で覆われることを特徴とする請求項 1 9 記載の光ディスク装置。
2 1 . 前記対物レンズは対物レンズプレートに一体に設けられ、前記対 物レンズプレートの一方の面は光ピックアップ本体に取着され、 前記ス ライダーは対物レンズプレー卜の他方の面に取着されていることを特徴 とする請求項 1 5記載の光ディスク装置。
2 2 . 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記光ピックアツプが 取着される弹性変形可能な支持板を有し、 前記支持板が熱伝導性および 放熱性を有するように構成されていることを特徴とする請求項 1 5記載 の光ディスク装置。
2 3 · 前記支持板には、前記記録面に近づく方向に放熱用フィ ンが突設 されていることを特徴とする請求項 2 2記載の光ディスク装置。
2 4 . 前記支板板を構成する材料は、 銅、 または、 銅メツキが施された 鉄であることを特徴とする請求項 2 2記載の光ディスク装置。
2 5 . 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記支持板が取着され る弾性変形可能な口一ドビームを有し、 前記ロードビームが前記光源か らの熱を速やかに伝導および放熱するように構成されていることを特徴 とする請求項 2 2記載の光ディスク装置。
2 6 . 前記口一ドビームには、前記記録面に近づく方向に放熱用フィ ン が突設されていることを特徴とする請求項 2 5記載の光ディスク装置。 2 7 . 前記口一ドビームを構成する材料は、 銅、 または、 銅メツキが施 された鉄であることを特徴とする請求項 2 5記載の光ディスク装置。 2 8 . 前記支持板と前記口一ドビームとの間に隙間が形成され、前記隙 間には熱伝導用のグリスが充填されていることを特徴とする請求項 2 5 記載の光ディスク装置。
2 9 . 基板と、 前記基板に取着された光源と、 前記基板に取着された受 光素子と、 前記基板に取着された光学部材とを有する光ピックアツプ本 体と、 前記光ピックァップ本体に取着された対物レンズおよびスライダ —とを有してなる光ピックアップと、
細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記光ピックアツプが取着さ れる弾性変形可能な支持板とを備え、
前記光ピックアツプは、 前記スライダーを光ディスクの記録面に対面 させ、 前記スライダーと前記記録面との間に形成される空気流によって 前記記録面に追従して浮上されるように構成された光ピックアツプ装置 において、
前記支持板は、熱伝導性および放熱性を有するように構成されている、 ことを特徴とする光ピックアップ装置。
3 0 . 前記支持板には、前記記録面に近づく方向に放熱用フィ ンが突設 されていることを特徴とする請求項 2 9記載の光ピックアツプ装置。 3 1 . 前記支持板を構成する材料は、 銅、 または、 銅メツキが施された 鉄であることを特徴とする請求項 2 9記載の光ピックアツプ装置。
3 2 . 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記支持板が取着され る弾性変形可能なロードビームを有し、 前記ロードビ一ムが前記光源か らの熱を速やかに伝導および放熱するように構成されていることを特徴 とする請求項 2 9記載の光ピックアップ装置。
3 3 . 前記ロードビームには、前記記録面に近づく方向に放熱用フィ ン が突設されていることを特徴とする請求項 3 2記載の光ピックアツプ装 置。
3 4 . 前記口一ドビームを構成する材料は、 銅、 または、 銅メツキが施 された鉄であることを特徴とする請求項 3 2記載の光ピックアップ装置 3 5 . 前記支持板と前記ロードビームとの間に隙間が形成され、前記隙 間には熱伝導用のグリスが充填されていることを特徴とする請求項 3 2 記載の光ピックアップ装置。
3 6 . 光ディスクを保持して回転駆動する駆動手段と、
前記駆動手段によって回転駆動する光ディスクに対し、 光を照射し、 前記光ディスクからの反射光を検出する光ピックアツプ装置とを有し、 前記光ピックアツプ装置は、
基板と、 前記基板に取着された光源と、 前記基板に取着された受光素 子と、前記基板に取着された光学部材とを有する光ピックアツプ本体と、 前記光ピックアツプ本体に取着された対物レンズおよびスライダーとを 有してなる光ピックアップと、
細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記光ピックアツプが取着さ れる弾性変形可能な支持板とを備え、
前記光ピックアップは、 前記スライダーを前記光ディスクの記録面に 対面させ、 前記スライダーと前記記録面との間に形成される空気流によ つて前記記録面に追従して浮上されるように構成された光ディスク装置 において、
前記支持板は、熱伝導性および放熱性を有するように構成されている、 ことを特徴とする光ディスク装置。
3 7 . 前記支持板には、前記記録面に近づく方向に放熱用フィ ンが突設 されていることを特徴とする請求項 3 6記載の光ディスク装置。
3 8 . 前記支持板を構成する材料は、 銅、 または、 銅メツキが施された 鉄であることを特徴とする請求項 3 6記載の光ディスク装置。
3 9 . 細幅な板状を呈しその長さ方向の一端に前記支持板が取着され る弾性変形可能なロードビームを有し、 前記ロードビームが前記光源か らの熱を速やかに伝導および放熱するように構成されていることを特徴 とする請求項 3 6記載の光ディスク装置。
4 0 . 前記口一ドビームには、前記記録面に近づく方向に放熱用フィ ン が突設されていることを特徴とする請求項 3 9記載の光ディスク装置。 4 1 . 前記ロードビームを構成する材料は、 銅、 または、 銅メツキが施 された鉄であることを特徴とする請求項 3 9記載の光ディスク装置。 4 2 . 前記支持板と前記ロードビームとの間に隙間が形成され、前記隙 間には熱伝導用のグリスが充填されていることを特徴とする請求項 3 9 記載の光ディスク装置。
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