WO2003096332A1

WO2003096332A1 - Procede et dispositif de collage de la matrice de pressage et support d'enregistrement multicouche

Info

Publication number: WO2003096332A1
Application number: PCT/JP2003/005803
Authority: WO
Inventors: Yukio Kaneko; Yoshiaki Murakami; Haruhiko Yamaguchi; Yoshiyuki Tatsumi; Mamoru Usami; Tsuyoshi Komaki
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2002-05-09
Filing date: 2003-05-09
Publication date: 2003-11-20
Anticipated expiration: 2004-11-09
Also published as: CN1315123C; EP1505586A4; EP1505586A1; TW200402053A; JP4118083B2; KR20040111586A; TWI227890B; CN1653534A; KR100745622B1; JP2003331483A

Description

明細スタンパ貼合せ方法および装置、並びに多層記録媒体技術分野

本発明は、スタンパ貼合せ方法および装置、ならびに多層記録媒体に係り、特にディスクとスタンパとの芯出しを行うとともに、ディスクに対しスタンパを貼り合わすことができるスタンパ貼合せ方法および装置、および同装置によつて製造された多層記録媒体に関する。背景技術

現在、次世代向けの記録媒体として、種々の多層構造ディスクが提案されている。

図 1 4は、再生専用型の 2層ディスクの構造を示した略断面図である。同図に示すように、再生専用型の 2層ディスク 2 0 0は、厚さ 1 . 1 mmのベース基板 2 0 2を有し、このべ一ス基板 2 0 2の片側表面に厚さ 0 . 1 mmの光透過層 2 0 4を形成した形態となっている。

図 1 5は、図 1 4におけるべ一ス基板と光透過層の境界部分の拡大図である。同図に示すように、ベース基板 2 0 2と光透過層 2 0 4には、センタ一穴 2 0 6 (図 1 4を参照）を中心とした螺旋状の情報ピット 2 0 8が個々に形成されている。そしてこれらの情報ピット 2 0 8の表面には反射層（図示せず）がそれぞれスパッ夕や蒸着等によって設けられるとともに、対面する情報ピット 2

0 8の間には、当該情報ピット 2 0 8による凹凸を埋めるように樹脂層 2 1 0 が形成されている。

このように構成された 2層ディスクでは、光透過層 2 0 4の上方からレーザ光を照射し、読み出しを行うようになっている。ところで上述した多層ディスクの樹脂層 2 1 0表面に情報ピッ卜 2 0 8やグループ構造を形成する際、種々の製造方法が用いられる。図 1 6と図 1 7は、スピンコート法を用いて情報ピットを形成する手順を示した工程説明図である。スピンコート法を用いて情報ピットを形成するには、まず図 1 6に示すように、ベース基板 2 0 2と、透光性のスタンパ 2 1 2とを、ベ一ス基板 2 0 2の内緣側に塗布された紫外線硬化樹脂を挟み込むように貼り合わせ、次いでセンター穴 2 0 6を回転中心として矢印 2 1 4に示すようにベース基板 2 0 2とス夕ンパ 2 1 2とを共に回転させる。

このようにベース基板 2 0 2とスタンパ 2 1 2とを共に回転させれば、紫外線硬化樹脂は遠心力によってディスク外周側へと広がり、ベ —ス基板 2 0 2とスタンパ 2 1 2との間が、紫外線硬化樹脂で埋まる。前記隙間が紫外線硬化樹脂で埋められた後は、スタンパ 2 1 2の上方より紫外線を照射し、前記紫外線硬化樹脂の硬化によって樹脂層 2 1 6を形成する。

そして榭脂層 2 1 6が形成された後は、図 1 7に示すようにスタンパ 2 1 2を上方へと引き上げ、当該スタンパ 2 1 2と樹脂層 2 1 6を剥離させる。このように樹脂層 2 1 6からスタンパ 2 1 2を剥離させると、樹脂層 2 1 6の表面にスタンパ 2 1 2から転写された情報ピット 2 0 8が露出するので、その後は、樹脂層 2 1 6の表面にスパッ夕や蒸着等によって反射層を形成し、その後、スピンコート等の方法によって光透過層を形成すればよい。

なお上述の従来例では、趣旨層 2 1 6の表面に情報ピット 2 0 8を形成する手順について説明をおこなったが、スタンパを用いたこの方式は、前記情報ピット 2 0 8の形成だけに限定されることもなく、デイスク周回状にグループ構造を形成したり、あるいは前記グルーブ構造と情報ピットとを組み合わせた形態にも適用できることはいうまでもない。

ところでベース基板に対するスタンパのクリアランスは、数 1 0ミクロン〜数 1 0 0ミクロンの間で均一になるよう設定しなければならない。しかしベース基板にスタンパを貼り付ける場合、前記ベース基板に対し貼合せ対称となるスタンパを接近させるのであるが、このス夕ンパに傾きが生じたり、あるいはスタンパ自体の自重によって当該スタンパにソリが生じたり、あらかじめベース基板の内縁側に塗布された紫外線硬化樹脂（いわゆる樹脂）の粘性抵抗によってスタンパにソリが生じたりするおそれがあった。

このようにスタンパに傾きが生じたり、あるいはソリが生じると、ディスクとスタンパとの間で硬化する紫外線硬化樹脂（いわゆる樹脂層）の厚みが異なってしまい、この結果、上層記録層の位置が厚み方向において一定でなくなるという問題点が生じる。発明の開示

本発明は、上記従来の問題点に着目し、貼合せ対象となるスタンパに生じる傾きやソリを無くし、ディスクに対し均一なクリアランスをもってスタンパを貼合すことが可能なスタンパ貼合せ方法および装置, そして同装置にて製造された多層記録媒体を提供することを目的とする。

本発明は、ディスクとスタンパの背面側を、あらかじめ平行に面出しされたテーブルにそれぞれ吸着させ、対面するこれらテ一ブルどうしを接近させるようにすれば、ディスクに対しスタンパが平行になり、且つスタンパにソリが生じるのを防止することができるという知見に基づいてなされたものである。すなわち本発明に係るスタンパ貼合せ方法は、センタ一穴を有したディスクの内縁側に樹脂を塗布した後、この樹脂を挟むようにスタンパを貼り合わせ、スピンコート処理前の状態を形成するためのスタンパ貼合せ方法であって、スピンナーテーブルから突出する芯出し部材に前記センター穴を嵌合させつつ前記ディスクを前記スピンナ一テ一ブルに固定し前記ディスクの内縁側に樹脂を塗布した後に、前記ス夕ンパのセンター穴に前記芯出し部材を嵌合させ、前記スタンパを前記ディスクに前記樹脂を介して重ね合わせるとともに貼合へッドの押圧にて前記スタンパを前記ディスク側へと降下させ、前記芯出し部材との嵌合にて前記スタンパの芯出しがなされた後に前記貼合へッドで前記スタンパを吸着し、前記貼合へッドの降下にて前記ディスクに対する前記スタンパのクリアランスを設定するとともに前記芯出し部材にて前記クリアランスを保持する手順とした。

また本発明に係るスタンパ貼合せ装置は、

センタ一穴を有したディスクとスタンパとの芯出しと、樹脂による貼り合せを行い、スピンコ一ト処理前の状態を形成するためのスタンパ貼合せ装置であって、

ディスク吸引手段を備え前記ディスクの片面を全面吸着可能なスピンナーテープレと、

このスピンナ一テーブルから突出し前記ディスクと前記スタンパとの芯出しをなすとともに突出方向の保持をなす芯出し部材と、

往復移動手段を備え前記樹脂を前記ディスクの内縁側に供給可能なデイスペンザと、

スタンパ吸引手段を備え前記スタンパの片面を全面吸着可能とし前記スピンナ一テーブルに対し昇降可能な貼合へッドと、

当該貼合へッドの降下により前記スタンパを前記スピンナ一テ一ブルに対し接近させ、前記芯出し部材に対する前記センター穴の嵌合により前記スタンパの芯出しがなされた後に、前記スタンパ吸引手段の稼働により前記スタンパを前記貼合へッドに密着させ前記ディスクに対する前記スタンパのクリアランスを設定する制御手段とを有するよう構成した。

そして前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、この中空ゴム部材に接続される媒体供給部とで構成し、当該媒体供給部から前記中空ゴム部材に媒体を供給することで前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディスクと前記スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行うようにしたり、あるいは前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、この中空ゴム部材の内部に挿入可能な拡径部材とで構成し、前記中空ゴム部材内に前記拡径部材を揷入することで前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディスクと前記スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行わせることが好ましい。

そして本発明に係る多層記録媒体は、請求項 2乃至請求項 4のいずれか 1に記載のスタンパ貼合せ装置によって製造することとした。

上記手順および構成によれば、まずディスクのセンタ一穴をスピンナーテーブルから突出する芯出し部材に嵌合させ、スピンナ一テ一ブルに対しディスクの芯出しを行う。そしてこのディスクの芯出しを行うとともに、ディスク吸引手段を稼働させ、前記ディスクをスピンナ —テーブルに密着させる。このようにスピンナ一テーブルにディスクを密着させれば，ディスクはスピンナ一テーブルの表面に倣うので、前記ディスクに浮き上がり等が生じるのを防止することができる。

そしてディスクをスピンナーテ一ブルに密着させた後は、往復移動手段を稼働させ、デイスペンザの吐出口をディスクの内縁側へと移動させ、ディスク内縁側に樹脂を塗布する。なお樹脂の塗布作業が完了した後は、再度、往復移動手段を稼働させディスペンザの位置をディスクと干渉しないだけの場所まで後退させればよい。またここで用いられる樹脂は、ディスクとスタンパの間の隙間を埋めた後、硬化できるものであればよく、具体的には、紫外線硬化樹脂等が望ましい。ディスク内縁側に樹脂を塗布した後は、スタンパをディスク上方から降下させる。そしてスタンパの降下により、スタンパのセンタ一穴と芯出し部材との嵌合度合いが大きくなつていくと、スタンパの軸心は前記ディスクの軸心と一致するようになる。ディスクとスタンパとの軸心が一致した後に、当該スタンパを押圧する貼合へッドのスタンパ吸引手段を稼働させ、貼合ヘッドにスタンパを固定させる。このようにスタンパの芯出しがなされた後に、前記スタンパを吸着すれば、ディスクとの軸心がずれることなくスタンパを前記ディスクに接近させることができる。ここで貼合へッドにスタンパを固定させたことから、当該スタンパは下方に位置するディスクと常に平行になり、さらにスタンパの自重、あるいはディスクの内緣側に塗布された樹脂の粘性抵抗によってソリが生じるのを防止することができるのはいうまでもない。

なおスタンパにおけるセンタ一穴が芯出し部材にどれだけ嵌合すればディスクの軸心と一致するかをあらかじめ検討しておき、この値を制御手段にて記憶させておく。そしてスタンパがこの値を超えてディスクに接近した際は、前記制御手段がスタンパの芯出しがなされたものと判断し、制御手段からの指示によってスタンパ吸引手段がスタンパを固定し、当該スタンパをあらかじめ設定した距離までディスクに接近させればよい。そしてディスクに対してスタンパのクリアランスを設定した後は、芯出し部材が、前記スタンパにおけるセン夕一穴の端面を押圧するので、芯出し部材によるスタンパの高さ方向の保持がなされ、前記ディスクとのクリアランスが保たれるのである。

このようにディスクとスタンパを平行にして、クリアランスを全領域で一定にすれば、その後スピンナーテーブルを、芯出し部材を中心として回転（スピン）させることで、樹脂がディスク内縁側から外縁側へと広がり、一定の厚みからなる樹脂層を形成することができる。このため厚み方向における上層記録層の位置が一定にさせることができるのである。

ところで前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、この中空ゴム部材に接続される媒体供給部とで構成すれば、当該媒体供給部から媒体を中空ゴム部材に導入させることで、当該中空ゴム部材をセンタ一を中心として均一に膨張させることができる。そしてこの膨張によってディスクとスタンパとの芯出しを行わせることができるとともに、膨張前の中空ゴム部材の外形をセン夕一穴の内径より小さく設定しておけば、ディスクをスピンナ一テ一ブルに設置する際、ディスクにおけるセン夕一穴の端面が、中空ゴム部材に習動するのを防止することができる。このように余分な摺動が生じないので、当該摺動による塵埃の発生や、芯出し部材の寸法が変動するのを防止することが可能になる。

また膨張によってセンター穴の端面を押圧するので、スタンパの保持力を向上させることができる。このだめ、後工程となるスピンコー卜によって、中空ゴム部材からスタンパに回転力が伝達されたり、あるいはスタンパに予期しない外乱が加わったとしても、当該スタンパと芯出し部材との相対位置が変動するのを防止することができる。

そして中空ゴム部材を特有の効果は、媒体供給部に変えて中空ゴム部材の内部に拡径部材を揷入することによつても達成される。このように拡径部材を中空ゴム部材の内部に挿入できるようにすれば、前記媒体の配管経路を無くすることができる。なおセンター穴の端面と拡径部材との間にある中空ゴム部材の弹 ' 変形によって、センタ一穴の端面に加わる力が均一化し、芯出しの精度を向上させることができるのはいうまでもない。図面の簡単な説明

図 1は、本実施の形態に係るスタンパ貼合装置をスタンパ貼合部として適用したグループ形成装置の概略平面図である。

図 2は、図 1におけるスタンパ剥離部の拡大図である。

図 3は、図 2における B B断面図である。

図 4は、図 3の要部拡大図である。

図 5は、ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。

図 6は、ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。

図 7は、ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。

図 8は、ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。

図 9は、ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。

図 1 0は、ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。

図 1 1は、ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。

図 1 2は、貼合へッドの降下距離と時間の関係を示すグラフである。図 1 3は、芯出し部材の他の形態を示す断面説明図である。図 1 4は、書き換え可能な 2層ディスクの構造を示した略断面図でめる。

図 1 5は、図 1 4におけるベース基板と光透過層の境界部分の拡大図である。

図 1 6は、スピンコート法を用いてグループ層を形成する手順を示した工程説明図である。

図 1 7は、スピンコート法を用いてグループ層を形成する手順を示した工程説明図である。発明を実施するための最良の形態

以下に、スタンパ貼合方法および装置、ならびに多層記録媒体に好適な具体的実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。

図 1は、本実施の形態に係るスタンパ貼合装置をスタンパ貼合部として適用したグループ形成装置の概略平面図である。なお本実施の形態では、スタンパ剥離部を有する装置をグループ形成装置としたが、同装置ではグループ構造の形成だけに限定されることもなく、前記グループ構造の代わりにディスク周回状に情報ピットを形成したり、あるいは前記グループ構造と情報ピットとを組み合わせて形成するようにしてもよい。

本実施の形態に係るスタンパ貼合装置をスタンパ貼合部として適用したダル一ブ形成装置 2 3 0は、多層記録媒体となる書き換え可能な 2層ディスクにおいて、上層記録側にグループ構造を形成するものである。そして図 1に示すようにグループ形成装置 2 3 0では、その装置内にディスクとスタンパを供給するためのディスク ·スタンパ供給部 2 3 2と、ディスク表面のクリーニングをなすクリーナ部 2 3 4と、を貼り合わせるためのスタンパ貼合部 2 3 6と、ディスクとスタンパの間に介在する紫外線硬化樹脂を固め樹脂層を形成するための紫外線照射部 2 3 8と、ディスクからスタンパを剥がすためのスタンパ剥離部 2 4 0と、ディスクとスタンパを排出するためのディスク排出部 2 4 2とが設けられている。そしてこれら要素の間には、供給アーム 2 4 4、第 1移載アーム 2 4 6、第 2移載アーム 2 4 8、排出アーム 2 5 0が設けられており、これらアームの旋回運動にてディスクとスタンパとを後段側へと搬送できるようにしている。

図 2は、図 1におけるスタンパ剥離部の拡大図であり、図 3は、図 2における B B断面図であり、図 4は、図 3の要部拡大図である。これらの図に示すように、スタンパ貼合部 2 3 6では、図示しないカムュニットによって 1 8 0度旋回が可能な円盤状の貼合テーブル 3 5 0が設けられている。そしてこの貼合テーブル 3 5 0には、回転中心を対象にして一対のスピンナ一テーブル 3 5 2が設けられている。当該スピンナ一テーブル 3 5 2は、前記貼合テ一ブルと同様に円盤状の形態からなり、その下方には旋回用サ一ポモ一夕 3 5 4が設けられている。そしてこの旋回用サ一ボモータ 3 5 4の回転軸は、スピンナ一テーブル 3 5 2の中心部に接続されており、前記旋回用サ一ボモー夕 3 5 4を稼働させることで、スピンナ一テーブル 3 5 2を回転可能にしている。

また貼合テ一ブル 3 5 0の上方には、一対のスピンナーテ一ブル 3 5 2の位置に対応するよう、貼合ヘッド 3 5 6と、第 1 U V照射器 3 5 8が、それぞれ設けられており、前記貼合ヘッド 3 5 6と、前記第 1 U V照射器 3 5 8とを、それぞれスピンナーテ一ブル 3 5 2と組み合わせることにより、貼合テーブル 3 5 0上に、本実施の形態に係るスタンパ貼合装置となるスタンパ貼合部 2 3 6と、仮硬化 U V照射部 3 6 0とを形成するようにしている。

スタンパ貼合部 2 3 6を形成するスピンナーテーブル 3 5 2を以下に説明する。

円盤状からなるスピンナーテ一ブル 3 5 2の外径は、貼合対象となるディスク 2 7 8の外径より若干小さな寸法に設定されている。そしてスピンナーテ一ブル 3 5 2では、その側面に、前記スピンナーテ一ブル 3 5 2の中心部へと向かう刳貫穴 3 6 4が設けられているとともに、この刳貫穴 3 6 4に近接する前記スピンナ一テーブル 3 5 2の表面には、前記刳貫穴 3 6 4に連通する吸引口 3 6 1が複数設けられており、' 図示しないディスク吸引手段（いわゆる真空ポンプ等）を刳貫穴 3 6 4の端部開口に接続することで、当該刳貫穴 3 6 4内を負圧空間にし、吸引口 3 6 1から吸い込みを行い、ディスク 2 7 8をディスク吸引部 3 6 4に吸着可能にしている。なおスピンナーテ一ブル 3 5 2の背面側には、凹部（図示せず）が刳貫穴 3 6 4の間に設けられ、前記スピンナーテーブル 3 5 2の軽量化を図るようにしている。

またスピンナーテーブル 3 5 2では、その中央部から突出するように、芯出し部材を構成する円筒形状からなる中空ゴム部材 3 7 0が設けられており、そして当該中空ゴム部材 3 7 0の内側には、拡径部材 3 7 2が設けられている。当該拡径部材 3 7 2は、中空ゴム部材 3 7 0の内壁に沿って設けられ当該中空ゴム部材の半径方向に対して移動可能な押圧壁 3 7 4と、この押圧壁 3 7 4の内側に中空ゴム部材 3 7 0の軸心に沿って上方に突出するようセンタ一ピン 3 7 6が配置されており、このセン夕一ピン 3 7 6を L字型の爪を有する第 1移載ァ一ム 2 4 6で押し下げることで押圧壁 3 7 4を拡径させ、中空ゴム部材 3 7 0をディスク 2 7 8のセン夕一穴の側壁に押圧させ、中空ゴム部材 3 7 ひに対してディスク 2 7 8の芯出しを行うようにしている。ところでスピンナーテーブル 3 5 2の外方には、当該スピンナーテ —ブル 3 5 2を取り囲むようにガイド板 3 7 8が設けられている。そして当該ガイド版 3 7 8が前記スピンナ一テ一ブル 3 5 2を取り囲むことでスタンパ貼合部 2 3 6の外部から塵埃が飛来し、スピンナーテ一ブル 3 5 2に吸引されたディスク 2 7 8の表面に前記塵埃が堆積するのを防止することができるようになつている。

一方、スタンパ貼合部 2 3 6を形成する貼合ヘッド 3 5 6は、以下のように構成される。

当該貼合へッド 2 3 6は、フランジ部 3 8 2を有した円盤状からなり、スピンナ一テ一ブル 3 5 2との対面をなす小径側には、スタンパ 2 8 0を吸引によって密着させるためのスタンパ取付面 3 8 4が形成されている。なおスタンパ取付面 3 8 4の外径は、スタンパ 2 8 0の外径より若干径大になるよう形成されており、スタンパ 2 8 0の全面を貼合へッド 2 3 6で押圧できるようにしている。

ところで貼合へッド 2 3 6におけるスタンパ取付面 3 8 4の反対側、すなわち貼合へッド 2 3 6において、当該貼合へッド 2 3 6を昇降させるために結合される貼合プレート 3 8 8と対面する側には、窪み 3 9 0が形成されており、前記貼合へッド 2 3 6を前記貼合プレ一ト 3 8 8に取り付けることで、貼合プレート 3 8 8側に設けられたスタンパ吸引手段（いわゆる真空ポンプ等、図示せず）につながるエア吸引経路を形成するようにしている。なお窪み 3 9 0の形状は、貼合プレ —ト 3 8 8との接触面側からスタンパ取付面 3 8 4側に至るまでに、複数且つ小径になっており、前記スタンパ取付面 3 8 4に接触するスタンパ 2 8 0を複数の小径穴で吸引させ、スタンパ取付面 3 8 4に対するスタンパ 2 8 0の密着度合いを高めるとともに、前記穴によってスタンパ 2 8 0が変形するのを防止することができるのである。なお上述した貼合ヘッド 2 3 6は窪み 3 9 0が複雑な形状であるので、前記貼合へッド 2 3 6自体を機械加工によって削り出す方法だけでなく、焼結製法によって形成するようにしてもよい。

このように構成された貼合へッド 2 3 6の側方には、昇降用サ一ポモ一夕 3 9 1が接続されたポールネジと、このポ一ルネジの回転によつて往復移動が可能な昇降ステージ 3 9 2からなる 1軸ュニット 3 9 4が垂直方向に立設されている。そして昇降ステ一ジ 3 9 2と前記貼合プレート 3 8 8との間には連結アーム 3 9 6が設けられ、昇降ステ —ジ 3 9 2とともに、貼合プレート 3 8 8側を昇降させるようにしている。

ところでスピンナーテ一ブル 3 5 2の周囲で、前記 1軸ュニット 3 9 4と干渉しない位置には、その先端に吐出ノズル 3 9 7が設けられたディスペンサ 3 9 8が設けられている。ここで当該ディスペンザ 3 9 8には往復移動手段となるサーポモ一夕駆動によるポールネジ機構 4 0 0が備えられており、このポ一ルネジ機構 4 0 0の稼働によりディスペンザ 3 9 8を前進させ、ディスク 2 7 8の内緣側に吐出ノズル 3 9 7によって樹脂となる紫外線硬化樹脂を塗布可能にしている。

なお前述した貼合テーブル 3 5 0の回転、旋回用サーポモ一夕 3 5 4、昇降用サーポモー夕 3 9 1、ディスクおよびスタンパ吸引手段、デイスペンサ 3 9 8は、全て図示しない制御手段に接続されており、この制御手段からの稼働信号に応じて回転や、昇降等を行うようにしている。

このように構成されたグループ形成装置 2 3 0を用いてディスク 2 7 8にスタンパ 2 8 0を貼り合わせる手順を説明する。

図 5〜図 1 1は、ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。まず図 5に示すように、クリーナ部 2 3 4から第 1移載アーム 2 4 6を用いて、ディスク 2 7 8をスタンパ反転チヤック 4 0 4へと移載させる。次いで図 6に示すように、第 1移載アーム 2 4 6を再び回転させ、スタンパ反転チャック 4 0 4に保持されているディスク 2 7 8 をスピンナーテ一ブル 3 5 2へと移載させるとともに、クリ一ナ部 2 3 に搭載されているスタンパ 2 8 0をスタンパ反転チャック 4 0 4 へと移載させる。なお第 1移載ァ一ム 2 4 6は、回転とともに上下方向（図 6における紙面厚み方向）に昇降を可能にしている。このため第 1移載アーム 2 4 6の降下により当該第 1移載アーム 2 4 6の腕部が、スピンナ一テーブル 3 5 2から突出するセンターピン 3 7 6を押圧し、当該センタ一ピン 3 7 6の降下にて押圧壁 3 7 4が径方向に拡犬し、中空ゴム部材 3 7 0を介してディスク 2 7 8のセンタ一穴内壁を押圧する。このためディスク 2 7 8は、スピンナ一テーブル 3 5 2 の回転中心に一致するよう芯出しがなされるとともに、前記ディスク 2 7 8は、ディスク吸引手段による負圧によってスピンナ一テーブル 3 5 2の表面に密着される。なお第 1移載ァ一ム 2 4 6の回転からスピンナ一テーブル 3 5 2にディスク 2 7 8が搭載されたことを制御手段が判断して、その後、ディスク吸引手段を稼働させ、ディスク 2 7 8を吸引させればよい。

このようにディスク 2 7 8をスピンナ一テーブル 3 5 2に吸引させた後に、制御手段は、ポールネジ機構 4 0 0を稼働させ、デイスペンサ 3 9 8を前進させる。そして当該ディスペンザ 3 9 8の先端に取り付けられた吐出ノズル 3 9 7が、ディスク 2 7 8の内縁側に達すると、ポールネジ機構 4 0 0を停止させ、旋回用サーポモータ 3 5 4の稼働によりディスク 2 7 8を回転させるとともに、吐出ノズル 3 9 7の先端から紫外線硬化樹脂を吐き出し、ディスク 2 7 8の内縁側に紫外線硬化樹脂を塗布する。またサーポモータ駆動のポールネジにより内周から外周または外周から内周にディスペンサを移動させながらスピンナーテーブルを同期させて回転させる事により、螺旋状に塗布することも可能である。そしてあらかじめ設定した量だけ紫外線硬化樹脂を塗布した後は、再びポールネジ機構 4 0 0を稼働させ、デイスペンザ 3 9 8をディスク 2 7 8から元の位置まで後退させればよい。

こうしてディスク 2 7 8の内縁側に紫外線硬化樹脂を塗布した後は、ふたたび第 1移載アーム 2 4 6を回転させ、スタンパ反転チヤック 4 0 4からスタンパ 2 8 0を、ディスク 2 7 8の上方に置く。このようにスタンパ 2 8 0が第 1移載アーム 2 4 6から放たれると、前記スタンパ 2 8 0のセンタ一穴は、その外径が押圧壁 3 7 4によって拡大した中空ゴム部材 3 7 0の外表面と接触し、ディスク 2 7 8'と十分な距離を保った状態でスタンパ 2 8 0は中空ゴム部材 3 7 0によって保持される。ディスク 2 7 8とスタンパ 2 8 0とが重なった状態を図 7に示す。なおスピンナ一テーブル 3 5 2とともにスタンパ貼合部 2 3 6 を構成する貼合へッド 3 5 6側は、前記スピンナ一テ一ブル 3 5 2側に対し十分な距離を持つよう上方で待機しているので、第 1移載ァ一ム 2 4 6がスピンナ一テーブル 3 5 2の上方に移動しても、その高さ方向の位置は貼合へッド 3 5 6の下側となり、双方が干渉するのを防止できるようになつている。

制御手段は、ディスク 2 7 8の上方にスタンパ 2 8 0が保持されると、昇降用サーポモー夕 3 9 1を稼働させ昇降ステージ 3 9 2、連結アーム 3 9 6、貼合プレート 3 8 8とともに貼合へッド 3 5 6をスタンパ 2 8 0に向かって降下させる。

図 1 2は、貼合へッドの降下距離と時間の関係を示すグラフである。スタンパ貼合位置に対する貼合へッド 3 5 6の高さは、第 1移載ァ一ム 2 4 6がスピンナ一テ一ブル 3 5 2の上方に入り込む場合には、図中、ポイント Aに示すように、その高さは 2 0 0 mmに設定される。そしてこのボイント Aの位置からボイント Bに示す自動運転待機位置 ( 1 0 0 mm) まで 2秒間で降下し、次いでポイント Bの位置からポイント Cに示すスタンパ 2 8 0との接触位置（5 mm) までその後 2 秒で降下する。このように貼合へッド 3 5 6をスタンパ 2 8 0に接触させた後は、降下速度を低下させ、ポイント Eに示すスタンパ貼合高さまで一定の速度で降下させる。ここで中空ゴム部材 3 7 0の途中に位置しているスタンパ 2 8 0が、貼合へッド 3 5 6とともに降下すると前記スタンパ 2 8 0は、ポイント Dの高さ（ 1 mm) で中空ゴム部材 3 7 0によってディスク 2 7 8と同様、芯出しがなされる。なおポィント Dの高さはスタンパ 2 8 0の仕様やその他の事情によって任意に設定することが可能であり、その高さは中空ゴム部材 3 7 0の内側に配置される拡径部材 3 7 2の拡大度合いによって自在に設定すればよい。そしてスタンパ 2 8 0の芯出しがなされる高さをあらかじめ制御手段に記憶させておけば（本実施の形態では 1 mm)、ポイント Dに貼合ヘッド 3 5 6が達した時点で、制御手段は、スタンパ吸引手段を稼働させ、スタンパ取付面 3 8 4にスタンパ 2 8 0を吸引させる。なおボイント Cからボイント Dまで達する時間は 4秒に設定する。

このようにポイント Dに貼合ヘッド 3 5 6が達した時点では、上述の通りスタンパ 2 8 0は中空ゴム部材 3 7 0によって芯出しがなされている状態であるので、スタンパ取付面 3 8 4にスタンパ 2 8 0を吸引させ、当該スタンパ 2 8 0の芯出し位置を保持したまま（半径方向の位置を固定したまま）、図中、ポイント Eに示すあらかじめ設定した貼合せ高さまで降下させればよい。なおディスク 2 7 8に対するス夕ンパ 2 8 0の貼合せ高さ（いわゆるクリアランス）は、数 1 0ミクロン〜数 1 0 0ミクロンの間で任意に設定される。

そして貼合へッド 3 5 6がボイント Eに達し、ディスク 2 7 8に対するスタンパ 2 8 0の貼合せ高さが設定された後は、ポイント Fからボイント Gに達するまで貼合へッド 3 5 6を上昇させる。なお貼合へッド 3 5 6を上昇させる際には、制御手段によってスタンパ吸引手段を停止させ、貼合へッド 3 5 6とスタンパ 2 8 0とが容易に離反できるようにしておく。こうしてボイント Gまで貼合へッド 3 5 6を上昇させた後は、図 8に示すように、貼合テ一ブル 3 5 0を 1 8 0度回転させ、貼り合わされたディスク 2 7 8とスタンパ 2 8 0とをスピンナ —テ一ブル 3 5 0とともに、仮 U V照射部 3 6 0へと移動させる。そしてこの仮 U V照射部 3 6 0にて、貼り合わされたディスク 2 7 8とスタンパ 2 8 0とを回転させ、この遠心力によって紫外線硬化樹脂をディスク内縁側から外方に拡径させ、ディスク 2 7 8とスタンパ 2 8 0との間を紫外線硬化樹脂で充填させる。次いでこのようなスピニング処理とともに、第 1 U V照射器 3 5 8を稼働させ、紫外線をスタンパ 2 8 0を介して紫外線硬化樹脂に照射させ、厚み寸法が変動しないまでに紫外線硬化樹脂を硬化させる（いわゆる仮硬化工程）。

そして仮硬化工程が終了した後は、図 1 0に示すように、再び、貼合テーブル 3 5 0を 1 8 0度回転させ、貼り合わされたディスク 2 7 8とスタンパ 2 8 0とをスピンナーテ一ブル 3 5 0とともに、スタンパ貼合部 2 3 6側へと移動させ、その後、第 1移載アーム 2 4 6を用いてディスク 2 7 8とスタンパ 2 8 0とを把持し、前記第 1移載ァ一ム 2 4 6の回転によって紫外線照射部 2 3 8にディスク 2 7 8とスタンパ 2 8 0とを搬送させ、この紫外線照射部 2 3 8によって、紫外線硬化樹脂の本硬化を行うようにすればよい。

なお上述の説明では、一枚のディスク 2 7 8 (およびスタンパ 2 8 0 ) が、スタンパ貼合部を通過する様子を示したが、実際の作業は第 1移載アーム 2 4 6に設けられた 3本の腕部がそれぞれ同時に作用し、複数のディスク 2 7 8 (およびスタンパ 2 8 0 ) が、スタンパ貼合部を通過していくことを理解されたい。

ところで本実施の形態では、中空ゴム部材 3 7 0の内部に押圧壁 3 7 4とセンタ一ピン 3 7 6とを設け、前記中空ゴム部材 3 7 0の拡径を図るようにしたが、この形態に限定されることもなく他の形態を用いるようにしてもよい。

図 1 3は、芯出し部材の他の形態を示す断面説明図である。なお芯出し部材以外は、上述したスピンナ一テ一ブル 3 5 2と同様の構造であるので、共通する部分については同一の部番を付与して説明を行うものとする。

同図に示すように、袋状からなる中空ゴム部材 4 0 6がスピンナ一テーブル 3 5 2の中央部分から突出するよう取り付けられている。そして前記中空ゴム部材 4 0 6の下方には、当該中空ゴム部材 4 0 6に接続される一対のエア配管 4 0 8が設けられており、当該エア配管 4 0 8の他端側は図示しない圧力供給手段に接続されている。このように袋状の中空ゴム部材 4 0 6にエア配管を介して圧力供給手段を接続すれば、中空ゴム部材 4 0 6にエアを導入させることで中空ゴム部材 4 0 6の拡径が図れ、また中空ゴム部材 4 0 6の内部からエアを吸い出せば、中空ゴム部材 4 0 6の外径の縮小が図れ、ディスク 2 7 8の芯出しや取り出しを容易に行うことができる。なお発明者は、耐摩耗性に優れるとともに温度変化があっても硬度変化が少ない特性に着目し、中空ゴム部材の材質にシリコンゴムを用いることとしたが、この形態に限定されることもなく、用途や使用環境に応じて任意の材料を選択すればよい。以上説明したように本発明によれば、スタンパをディスクに重ね合わせ、その後、貼合ヘッドの押圧にてスタンパを前記ディスク側へと降下させる。そして芯出し部材との嵌合によって、スタンパの芯出しをなした後、貼合ヘッドでスタンパを吸着する。このように貼合へッドの降下にてディスクに対するスタンパのクリアランスを設定すれば, ディスクとスタンパとの芯出しを行うことができるとともに、これらディスクとスタンパとの間に傾きゃソリが生じない貼合せを行うことが可能になる。

Claims

請求の範囲

1 . センター穴を有したディスクの内縁側に樹脂を塗布した後、この樹脂を挟むようにスタンパを貼り合わせ、スピンコート処理前の状態を形成するためのスタンパ貼合せ方法であって、スピンナ一テーブルから突出する芯出し部材に前記センター穴を嵌合させつつ前記ディスクを前記スピンナーテーブルに固定し前記ディスクの内縁側に樹脂を塗布した後に、前記スタンパのセンター穴に前記芯出し部材を嵌合させ、前記スタンパを前記ディスクに前記樹脂を介して重ね合わせるとともに貼合へッドの押圧にて前記スタンパを前記ディスク側へと降下させ、前記芯出し部材との嵌合にて前記スタンパの芯出しがなされた後に前記貼合へッドで前記スタンパを吸着し、前記貼合へッドの降下にて前記ディスクに対する前記スタンパのクリアランスを設定するとともに前記芯出し部材にて前記クリアランスを保持することを特徴とするスタンパ貼り合わせ方法。

2 . センタ一穴を有したディスクとスタンパとの芯出しと、樹脂による貼り合せを行い、スピンコ一ト処理前の状態を形成するためのスタンパ貼合せ装置であって、

ディスク吸引手段を備え前記ディスクの片面を全面吸着可能なスピンナーテーブルと、

このスピンナーテーブルから突出し前記ディスクと前記スタンパとの芯出しをなすとともに突出方向の保持をなす芯出し部材と、

スタンパ吸引手段を備え前記スタンパの片面を全面吸着可能とし前記スピンナーテ一ブルに対し昇降可能な貼合へッドと、当該貼合へッドの降下により前記スタンパを前記スピンナーテープルに対し接近させ、前記芯出し部材に対する前記セン夕一穴の嵌合により前記スタンパの芯出しがなされた後に、前記スタンパ吸引手段の稼働により前記スタンパを前記貼合へッドに密着させ前記ディスクに対する前記スタンパのクリアランスを設定する制御手段とを有することを特徴とするスタンパ貼合せ装置。

3 . 前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、この中空ゴム部材に接続される媒体供給部とで構成し、当該媒体供給部から前記中空ゴム部材に媒体を供給することで前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディスクと前記スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行うことを特徵とする請求項 2に記載のスタンパ貼合せ装置。

4 . 前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、この中空ゴム部材の内部に揷入可能な拡径部材とで構成し、前記中空ゴム部材内に前記拡径部材を揷入することで前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディスクと前記スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行うことを特徴とする請求項 2に記載のスタンパ貼合せ装置。

5 . 請求項 2乃至請求項 4のいずれか 1に記載のスタンパ貼合せ装置によって製造されたことを特徴とする多層記録媒体。