WO2004093100A2 - Verfahren zur erzeugung von lotkugeln auf einem elektrischen bauelement - Google Patents

Verfahren zur erzeugung von lotkugeln auf einem elektrischen bauelement Download PDF

Info

Publication number
WO2004093100A2
WO2004093100A2 PCT/DE2004/000769 DE2004000769W WO2004093100A2 WO 2004093100 A2 WO2004093100 A2 WO 2004093100A2 DE 2004000769 W DE2004000769 W DE 2004000769W WO 2004093100 A2 WO2004093100 A2 WO 2004093100A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
fillings
base body
produced
solder balls
electrical component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/DE2004/000769
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2004093100A3 (de
Inventor
Thomas Feichtinger
Günther PUDMICH
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Electronics AG
Original Assignee
Epcos AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos AG filed Critical Epcos AG
Priority to EP04727220A priority Critical patent/EP1614125B1/de
Priority to DE502004004091T priority patent/DE502004004091D1/de
Publication of WO2004093100A2 publication Critical patent/WO2004093100A2/de
Publication of WO2004093100A3 publication Critical patent/WO2004093100A3/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Priority to US11/252,141 priority patent/US7449405B2/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points on resistors
    • H01C1/144—Terminals or tapping points specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points on resistors the terminals or tapping points being welded or soldered
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • H01C17/281—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/01—Manufacture or treatment
    • H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
    • H10W70/093—Connecting or disconnecting other interconnections thereto or therefrom, e.g. connecting bond wires or bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
    • H10W70/63—Vias, e.g. via plugs
    • H10W70/635—Through-vias
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/019—Manufacture or treatment of bond pads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465—Application of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
    • H10W72/251—Materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/941—Dispositions of bond pads
    • H10W72/9415—Dispositions of bond pads relative to the surface, e.g. recessed, protruding

Definitions

  • solder balls are often used for mounting the components on substrates.
  • the components are usually flip-chip using solder balls on the.
  • Mounted substrate wherein contact surfaces for electrically conductive contacting of the solder balls are often present on the substrate.
  • the top metal layer that is in contact with the solder balls is often aluminum or a related metal. Due to an electrically insulating aluminum oxide layer present on the aluminum and because of the non-wetting properties of the aluminum for solders, various further metal layers often have to be arranged between the solder ball and the metal layer of the semiconductor component. These ensure good adhesion of the solder balls, for example, and can be wetted with the material of the solder balls.
  • This so-called "under bump metallization" (UBM) is frequently applied to the semiconductor chip by means of complex galvanic or other methods. The generation of the under-bump metallization causes a great deal of work and thus cost.
  • the object of the present inventive method is to specify a method for producing electrical contacts in the form of solder balls, in which the above-mentioned under-bump metallization is not required and, at the same time, the solder balls can be produced on an electrical component in a particularly simple manner ,
  • the invention describes a method for producing electrical contacts in the form of solder balls on a Electrical component comprising a base body, the following method steps being carried out:
  • method step A a template is arranged on a base body of the electrical component.
  • process step B through holes are created through the template.
  • fillings are produced by filling the through-hole with an electrically conductive material to a higher level than the surface of the base body (process step C).
  • process step D) the fillings are then cured, which protrude from the base body of the electrical component.
  • solder balls for external electrical contacting of the fillings are produced directly on the surfaces of the fillings.
  • the method according to the invention specifies a particularly simple method for making electrically conductive contact with areas located inside the component by means of the solder balls.
  • the template arranged on the base body serves to mechanically stabilize the base body during the production of the through holes, so that there are no break points in the base body.
  • the template enables process step C) of the process according to the invention to fill the electrically conductive material beyond the surface of the base body into the bores, so that in process step D) the fillings can protrude beyond the base body of the electrical component during curing.
  • the solder balls can then be produced particularly easily on these protruding surfaces of the fillings (see, for example, FIGS. 1A to 1D). No under-bump metallizations between the fillings and the solder balls are necessary.
  • step A) a template with openings gene used and then generated in process step B) the through holes through the openings.
  • the template serves as a matrix for producing the through holes and indicates the position of the through holes in the base body, so that particularly simple generation of the through holes is possible.
  • a ceramic green body to be used for the electrical component, which is then advantageously sintered together with the fillings in method step D).
  • the green body can be sintered at 1000 ° C to 1200 ° C.
  • the green body is thus particularly advantageously sintered in one process step and the fillings are cured at the same time.
  • a template which comprises a polymer material.
  • This can be, for example, a plastic, for example polyphenylene sulfide (PPS) or polyethylene terephthalate (PET).
  • PPS polyphenylene sulfide
  • PET polyethylene terephthalate
  • the template is advantageously an organic film of high stiffness, which mechanically stabilizes the base body and can advantageously be punched.
  • the template is evaporated particularly advantageously during the curing of the fillings in process step D) and any sintering of the ceramic green body that may take place, so that it dissolves during this process step.
  • the stencil can still hold the not yet hardened fillings in the through holes, but is then removed by evaporation, so that subsequent removal of the film is no longer necessary. Evaporation in the sense of the invention also means decarburization.
  • the through-bores can advantageously be produced by means of punching. Punching enables a particularly simple and inexpensive production of the through holes.
  • a plurality of electrode surfaces which contain electrodes and are arranged at a distance in the base body can be produced before method step A). Areas of the base body are then located between the electrodes.
  • the fillings can then be produced in such a way that they are electrically conductively connected to the electrodes.
  • the advantage is that the fillings then serve as electrically conductive vias that connect the electrodes in an electrically conductive manner to the solder balls on the surface of the component.
  • the base body by stacking ceramic green foils on top of one another.
  • the electrodes can be produced on individual ceramic green foils. This is particularly easy using the printing process, for example the screen printing process.
  • the protruding surfaces of the fillings can be treated mechanically and / or chemically. This treatment can serve particularly advantageously to achieve better wettability of the surfaces of the fillings for the solder balls.
  • Mechanical treatment can be carried out, for example, by means of lapping and sandblasting.
  • Chemical treatment can be carried out using acids and alkalis.
  • metal pastes are advantageously used as the electrically conductive material, which include Pd, Pt, AgPd, AgPt and AgPdPt as metals and metal alloys. These metals and metal alloys enable particularly good wettability and adhesion of the solder balls on the electrically conductive fillings.
  • the solder balls can be produced, for example, by means of a galvanic process.
  • method step E) it is also possible to produce solder balls particularly simply by bringing the surfaces of the fillings into contact with a solder bath.
  • the metals or metal alloys are particularly well suited for being applied to the fillings by means of a soldering process.
  • a base body can be used in the method according to the invention, which comprises a ceramic material which is, for example, a varistor ceramic based on ZnO-Bi or ZnO-Pr.
  • a ceramic material which is, for example, a varistor ceramic based on ZnO-Bi or ZnO-Pr.
  • Such an electrical component produced by means of the method according to the invention would then be a varistor, which can be used as a voltage-dependent resistor, for example for overvoltage protection of circuits.
  • the ceramic material of the base body can furthermore comprise a ceramic sensor ceramic, which is selected from so-called MPO ceramics, for example (Sm, Pa) MiCd0 3 . These ceramics have temperature-dependent e R values and are not ferroelectric ceramics.
  • Ferroelectric ceramics with high dielectric constants, as well as doped barium titanate and so-called barrier ceramics, can also be used. Alles. these dielectric ceramics are described in the book "Keramik” by H. Schaumburg (editor, BG Teubner Verlag Stuttgart, 1994) on pages 351 to 352 and 363, whereby full reference is hereby made to these pages.
  • the ceramic material can be selected from thermistor ceramics, for example NTC ceramics, for example nickel-manganese spinels and perovskites.
  • non-ceramic materials for example glasses can be used as materials for the basic body in the method according to the invention.
  • FIGS. 1A to ID show a variant of a method according to the invention using schematic cross sections.
  • FIG. 2 shows a cross section through a component which was produced by means of a method according to the invention.
  • FIG. 1A shows the basic body 1 of an electrical component.
  • a template has been placed 5, having been produced for example by punching through the template 5 through the through holes 10 '.
  • the through-holes for example, can be produced by punching 'together.
  • the base body 1 can comprise different ceramic subareas 1A and 1B, for example different ceramic green foils.
  • the base body can include ZnO-Bi.
  • the template can consist of organic polymers of suitable stiffness, for example from the class of polyphenylene sulfides (PPS) or polyethylene terephthalates (PET).
  • FIG. 1B shows a cross section through a component after method step C) of the method according to the invention.
  • An electrically conductive material was filled into the through holes 10 in such a way that the surface of the fillings 15 is arranged in the through holes at a higher level than the surface of the base body.
  • the template 5 is suitable, for example, for retaining electrically conductive material located above the surface of the ceramic base body, so that the material can be filled into the through-holes 10 particularly easily beyond the surface of the base body.
  • Metal pastes of the compositions Ag90PdlO, Ag80Pd20, Ag70Pd30 and Ag60Pd40, for example, can be used as the electrically conductive material depending on the sintering temperature required (proportions in percent by weight).
  • FIG. IC shows a cross section through a base body of an electrical component after method step D) of the method according to the invention.
  • the ceramic green body was sintered, for example, at temperatures between 1000 ° C. and 1200 ° C. for two to eight hours.
  • the electrically conductive material in the through-bores 10, the metal paste already mentioned above, was also hardened or co-sintered.
  • the template 5, which consists of organic polymers, was evaporated at these temperatures by means of carbonization. Areas of the fillings 15 projecting over the surface of the base body remain, and these protruding areas can be wetted with solder particularly easily, so that the solder balls can be produced particularly easily on the surfaces 15A of the fillings.
  • FIG. ID shows a cross section through the base body of a component after method step E) of a method according to the invention.
  • the solder balls are generated on the surfaces 15A of the fillings 15 for four to twenty seconds.
  • the solder balls can consist of SnS0Pb40, for example.
  • FIG. 2 shows an electrical component with electrodes 30 in cross section, the electrical contacts of which were produced by means of the method according to the invention.
  • the fillings 15 serve as electrical plated-through holes, which connect the internal electrodes 30 to the solder balls 20 arranged on the surface of the component in an electrically conductive manner.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

Die Erfindung gibt ein Verfahren zur Erzeugung von Kontaktierungen in Form von Lotkugeln (20) auf einem Bauelement das einen Grundkörper (1) umfaßt an. Dabei wird eine Schablone (5) auf dem Grundkörper angeordnet und durch die Schablone (5) hindurch Durchbohrungen (10) erzeugt. Durch Befüllen der Durchbohrungen mit einem elektrisch leitfähigen Material und anschließenden Aushärten werden Füllungen (15) erzeugt. Danach werden Lotkugeln (20) zur externen elektrischen Kontaktierung der Füllungen direkt auf den Oberflächen der Füllungen erzeugt.

Description

Verfahren zur Erzeugung von Lotkugeln auf einem elektrischen Bauelement
Bei Halbleiterbauelementen werden häufig Lotkugeln (Bumps) für das Montieren der Bauelemente auf Substrate eingesetzt. Dabei werden die Bauelemente in der Regel in Flip-Chip- Bauweise mittels Lotkugeln auf dem. Substrat montiert, wobei auf dem Substrat häufig Kontaktflächen zur elektrisch leitenden Kontaktierung der Lotkugeln vorhanden sind. Bei den Halb- leiterbauelementen ist häufig die oberste Metallschicht, die im Kontakt mit den Lotkugeln steht, Aluminium oder ein verwandtes Metall. Aufgrund einer auf dem Aluminium vorhandenen elektrisch isolierenden Aluminiumoxidschicht und aufgrund der nicht benetzenden Eigenschaften des Aluminiums für Lote müs- sen zwischen der Lotkugel und der Metallschicht des Halbleiterbauelements häufig verschiedene weitere Metallschichten angeordnet werden. Diese sorgen beispielsweise für eine gute Adhäsion der Lotkugeln' und können mit dem Material der Lotkugeln benetzt werden. Diese sogenannte "Under bump metalliza- tion" (UBM) wird dabei häufig mittels aufwendiger galvanischer oder anderer Verfahren auf dem Halbleiterchip aufgebracht. Die Erzeugung der Under-bump-Metallisierung verursacht dabei einen hohen Arbeits- und damit Kostenaufwand.
Aufgabe des vorliegenden erfindungsgemäßen Verfahrens ist es, ein Verfahren zur Erzeugung von elektrischen Kontaktierungen in Form von Lotkugeln anzugeben, bei dem die oben genannte Under-bump-Metallisierung nicht benötigt wird und gleichzeitig auf besonders einf che Weise die Lotkugeln auf einem elektrischen Bauelement erzeugt werden können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens sind Gegenstand von Unteransprüchen.
Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zur Erzeugung von elektrischen Kontaktierungen in Form von Lotkugeln auf einem elektrischen Bauelement, das einen Grundkörper umfaßt, wobei folgende Verfahrensschritte durchgeführt werden: Im Verfahrensschritt A) wird auf einem Grundkörper des elektrischen Bauelements eine Schablone angeordnet. Anschließend werden im Verfahrensschritt B) durch die Schablone hindurch Durchbohrungen erzeugt. Danach werden durch Befüllung der Durchbohrung mit einem elektrisch leitfähigen Material auf ein höheres Niveau als die Oberfläche des Grundkörpers Füllungen erzeugt (Verfahrensschritt C) . Im Verfahrensschritt D) werden die Füllungen dann ausgehärtet, wobei diese aus dem Grundkörper des elektrischen Bauelements hervorstehen. Im Verfahrens- schritt E) werden Lotkugeln zur externen elektrischen Kontak- tierung der Füllungen direkt auf den Oberflächen der Füllungen erzeugt .
Das erfindungsgemäße Verfahren gibt ein besonders einfaches Verfahren an, um im Inneren des Bauelements befindliche Bereiche mittels der Lotkugeln extern elektrisch leitend zu kontaktieren. Die auf dem Grundkörper angeordnete Schablone dient dabei dazu, den Grundkörper während der Erzeugung der Durchbohrungen mechanisch zu stabilisieren, so daß es zu keinen Bruchstellen im Grundkörper kommt. Gleichzeitig ermöglicht es die Schablone, im Verfahrensschritt C) des erfindungsgemäßen Verfahrens das elektrisch leitfähige Material über die Oberfläche des Grundkörper hinaus in die Durchbohrungen einzufüllen, so daß dann im Verfahrensschritt D) bei der Aushärtung die Füllungen über den Grundkorper des elektrischen Bauelements hervorstehen können. Auf diesen hervorstehenden Oberflächen der Füllungen können dann besonders einfach die Lotkugeln direkt erzeugt werden (siehe beispielsweise Figuren 1A bis 1D) . Dabei sind keine Under-bump- Metallisierungen zwischen den Füllungen und den Lotkugeln notwendig.
In einer vorteilhaften Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens wird im Verfahrensschritt A) eine Schablone mit Öffnun- gen verwendet und anschließend im Verfahrensschritt B) die Durchbohrungen durch die Öffnungen hindurch erzeugt.
Dabei dient die Schablone als Matrize zur Erzeugung der Durchbohrungen und gibt dabei die Position der Durchbohrungen im Grundkörper an, so daß eine besonders einfache Erzeugung der Durchbohrungen möglich ist.
Weiterhin ist es möglich, daß ein keramischer Grünkörper für das elektrische Bauelement verwendet wird, wobei dieser dann vorteilhafterweise im Verfahrensschritt D) zusammen mit den Füllungen gesintert wird. Die Sinterung des Grünkörpers kann dabei bei 1000°C bis 1200°C erfolgen. Somit werden besonders vorteilhaft in einem Verfahrensschritt der Grünkörper gesin- tert und gleichzeitig die Füllungen ausgehärtet.
In einer weiteren günstigen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird eine Schablone verwendet, die ein Polymermaterial umfaßt. Dieses kann beispielsweise ein Kunst- stoff, zum Beispiel Polyphenylensulfid (PPS) oder Polyethy- lentherephtalat (PET) sein. Die Schablone ist vorteilhafterweise eine organische Folie hoher Steifheit, die den Grundkörper mechanisch stabilisiert und dabei günstigerweise stanzbar ist. Die Schablone wird besonders vorteilhaft wäh- rend der Aushärtung der Füllungen im Verfahrensschritt D) und einer eventuell stattfindenden Sinterung des keramischen Grünkörpers verdampft, so daß sie sich während dieses Verfäh- rensschrittes auflöst. Dabei kann die Schablone zu Beginn des Aushärtungsschrittes nach wie vor die noch nicht ausgehärte- ten Füllungen in den Durchbohrungen halten, wird dann aber allerdings mittels Verdampfung entfernt, so daß ein anschließendes Abziehen der Folie nicht mehr erforderlich ist. Unter Verdampfen im Sinne der Erfindung wird auch Entkohlung verstanden.
Im Verfahrensschritt B) können die Durchbohrungen vorteilhäf• terweise mittels Stanzen erzeugt werden. Stanzen ermöglicht eine besonders einfache und kostengünstige Erzeugung der Durchbohrungen.
Weiterhin ist es möglich, daß vor dem Verfahrensschritt A) mehrere mit Abstand im Grundkörper angeordnete Elektrodenflächen erzeugt werden, die Elektroden enthalten. Zwischen den Elektroden befinden sich dann jeweils Bereiche des Grundkörpers. Dann können die Füllungen so erzeugt werden, daß sie elektrisch leitend mit den Elektroden verbunden sind. Der Vorteil besteht darin, daß die Füllungen dann als elektrisch leitende Durchkontaktierungen dienen, die die Elektroden elektrisch leitend mit den Lotkugeln auf der Oberfläche des Bauelements verbinden. Diese Elektroden ermöglichen es, den Widerstand, die Kapazität und auch andere elektrische Eigen- schaften des Bauelements beliebig zu variieren.
Möglich ist es auch, in einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens den Grundkörper durch Übereinanderstapeln von keramischen Grünfolien zu bilden. Dabei können die Elektroden auf einzelnen keramischen Grünfolien erzeugt werden. Dies ist besonders einfach mittels Druckverfahren, zum Beispiel dem Siebdruckverfahren möglich. Möglich ist es jedoch auch, zunächst die Durchbohrungen in einer einzelnen keramischen Grünfolie zu erzeugen, bevor der Grundkörper mit dieser Grün- folie als oberster Schicht durch das Übereinanderstapeln erzeugt wird.
In einem Verfahrensschritt Dl) zwischen den Verfahrenschritten D) und E) können die überstehenden Oberflächen der Fül- lungen mechanisch und/oder chemisch behandelt werden. Diese Behandlung kann besonders vorteilhaft dazu dienen, eine bessere Benetzbarkeit der Oberflächen der Füllungen für die Lot- kugeln zu erreichen. Eine mechanische Behandlung kann beispielsweise mittels Läppen und Sandstrahlen erfolgen. Chemi- sehe Behandlung kann durch Säuren und Laugen erfolgen. Günstigerweise werden im Verfahrensschritt C) Metallpasten als elektrisch leitfähiges Material verwendet, die Pd, Pt, AgPd, AgPt und AgPdPt als Metalle und Metallegierungen umfas- sen. Diese Metalle und Metallegierungen ermöglichen eine be- sonders gute Benetzbarkeit und Haftung der Lotkugeln auf den elektrisch leitenden Füllungen.
Im Verfahrensschritt E) können die Lotkugeln beispielsweise mittels eines galvanischen Verfahrens erzeugt werden. Möglich ist es auch im Verfahrensschritt E) Lotkugeln besonders einfach durch in Kontaktbringen der Oberflächen der Füllungen mit einem Lotbad zu erzeugen.
Im Verfahrensschritt E) können günstigerweise folgende Metal- le und Metallegierungen für die Lotkugeln verwendet werden:
Sn, SnPb, SnAgCu, SnAgCuBi, SnZn und SnAg. Die Metalle beziehungsweise Metallegierungen eignen sich besonders gut dafür, mittels eines Lotverfahrens auf die Füllungen aufgebracht zu werden.
Weiterhin kann im erfindungsgemäßen Verfahren ein Grundkörper verwendet werden, der ein keramisches Material umfaßt das beispielsweise eine Varistorkeramik auf Basis von ZnO-Bi oder ZnO-Pr darstellt. Ein derartiges, mittels des erfindungsgemä- ßen Verfahrens hergestelltes elektrisches Bauelement wäre dann ein Varistor, der als spannungsabhängiger Widerstand beispielsweise zur Überspannungssicherung von Schaltkreisen verwendet werden kann. Das keramische Material des Grundkörpers kann weiterhin eine Köndensatorkeramik umfassen, die ausgewählt ist aus sogenannten MPO-Keramiken zum Beispiel (Sm, Pa) MiCd03. Diese Keramiken weisen temperaturabhängige eR-Werte auf und sind nicht ferroelektrische Keramiken. Weiterhin können auch ferroelektrische Keramiken mit hohen Dielektrizitätskonstanten, sowie dotiertes Bariumtitanat und so- genannte Sperrschichtkeramiken verwendet werden. All. diese dielektrischen Keramiken werden im Buch "Keramik" von H. Schaumburg (Herausgeber, B. G. Teubner Verlag Stuttgart, 1994) auf den Seiten 351 bis 352 und 363 beschrieben, wobei auf diese Seiten hiermit vollinhaltlich Bezug genommen wird. Darüber hinaus kann das keramische Material aus Thermistorkeramiken, z.B. NTC-Keramiken, beispielsweise Nickel-Mangan- Spinellen und Perowskiten ausgewählt sein. Weiterhin können auf Ferrite, sowie dielektrische, nicht keramische Materialien zum Beispiel Gläser als Materialien für den Grundkorper im erfindungsgemäßen Verfahren verwendet werden.
Im folgenden soll das erfindungsgemäße Verfahren anhand von schematischen Figuren und Ausführungsbeispielen noch näher erläutert werden.
Die Figuren 1A bis ID zeigen eine Variante eines erfindungs- gemäßen Verfahrens an Hand schematischer Querschnitte.
Die Figur 2 zeigt einen Querschnitt durch ein Bauelement, das mittels eines erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellt wurde.
Die Figur 1A zeigt den Grundkörper 1 eines elektrischen Bauelements . nach dem Verfahrensschritt B) , Auf dem keramischen Grundkörper ist eine Schablone 5 angeordnet worden, wobei beispielsweise mittels Stanzen durch die Schablone 5 hindurch die Durchbohrungen 10 erzeugt worden' sind. Wobei in der Scha- blone 5 und im Grundkörper 10 gemeinsam die Durchbohrungen z.B. mittels Stanzens ' erzeugt werden können. Der Grundkörper 1 kann dabei verschiedene keramische Teilbereiche 1A und 1B, beispielsweise verschiedene keramische Grünfolien umfassen. Im Falle eines Varistorbauelements kann der Grundkörper dabei ZnO-Bi umfassen. Die Schablone kann dabei aus organischen Polymeren geeigneter Steifheit, beispielsweise aus der Klasse der Polyphenylensulfide (PPS) oder Polyethylentherephtalate (PET) bestehen. Zur Sicherstellung einer guten Haftfestigkeit der Schablone auf dem keramischen Grundkörper können auf der Schablone beispielsweise noch Beschichtungen auf der Basis von Silikonen aufgebracht sein. Figur 1B zeigt einen Querschnitt durch ein Bauelement nach dem Verfahrensschritt C) des erfindungsgemäßen Verfahrens . Dabei wurde in die Durchbohrungen 10 ein elektrisch leitfähiges Material derart eingefüllt, daß die Oberfläche der Fül- lungen 15 auf einem höheren Niveau in den Durchbohrungen angeordnet wird, als die Oberfläche des Grundkörpers. In diesem Falle ist beispielsweise die Schablone 5 dazu geeignet, oberhalb der Oberfläche des keramischen Grundkörpers befindliches elektrisch leitfähiges Material zurückzuhalten, so daß beson- ders einfach das Material bis über die Oberfläche des Grundköpers hinaus in die Durchbohrungen 10 eingefüllt werden kann. Als elektrisch leitfähiges Material können dabei beispielsweise Metallpasten der Zusammensetzungen Ag90PdlO, Ag80Pd20, Ag70Pd30 und Ag60Pd40 in Abhängigkeit von der not- wendigen Sintertemperatur (jeweilige Anteile im Gewichtsprozent) verwendet werden.
Figur IC zeigt einen Querschnitt durch einen Grundkörper eines elektrischen Bauelements nach dem Verfahrensschritt D) des erfindungsgemäßen Verfahrens. Im Verfahrensschritt D) wurde dabei beispielsweise bei Temperaturen zwischen 1000°C und 1200°C für zwei bis acht Stunden der keramische Grünkörper gesintert. Dabei wurde ebenfalls das elektrisch leitfähige Material in den Durchbohrungen 10, die bereits oben ge- nannte Metallpaste, gehärtet bzw. mitgesintert. Die Schablone 5, die aus organischen Polymeren besteht wurde bei diesen Temperaturen mittels Verkohlung verdampft. Dabei verbleiben über die Oberfläche des Grundkörper hervorstehende Bereiche der Füllungen 15. Diese überstehenden Bereiche lassen sich besonders einfach mit Lot benetzen, so daß die Lotkugeln besonders einfach auf den Oberflächen 15A der Füllungen erzeugt werden können.
Figur ID zeigt einen Querschnitt durch den Grundkörper eines Bauelements nach dem Verfahrensschritt E) eines erfindungsgemäßen Verfahrens. Dazu wurden beispielsweise mittels eines Lotbades, das eine Temperatur von 215°C bis 260°C aufweist, für vier bis zwanzig Sekunden die Lotkugeln auf die Oberflächen 15A der Füllungen 15 erzeugt. Die Lotkugeln können dabei beispielsweise aus SnS0Pb40 bestehen.
Figur 2 zeigt ein elektrisches Bauelement mit Elektroden 30 im Querschnitt, dessen elektrische Kontaktierungen mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens erzeugt wurden. Dabei dienen die Füllungen 15 als elektrische Durchkontaktierungen, die Innenelektroden 30 mit den auf der Oberfläche des Bauelements angeordneten Lotkugeln 20 elektrisch leitend verbinden.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Erzeugung von elektrischen Kontaktierungen in Form von Lotkugeln (20) auf einem elektrischen Bauele- ment das einem Grundkorper (1) umfaßt, mit den aufeinanderfolgenden Verfahrensschritten:
A) auf dem Grundkörper (1) des elektrischen Bauelements wird eine Schablone (5) angeordnet,
B) im Grundkörper (1) werden durch die Schablone (5) hin- durch Durchbohrungen (10) erzeugt,
C) durch Befüllen der Durchbohrungen mit einem elektrisch leitfähigen Material auf ein höheres Niveau als die Oberfläche des Grundkörpers werden Füllungen (15) erzeugt,
D) die Füllungen (15) werden ausgehärtet, wobei sie aus dem Grundkörper (1) des elektrischen Bauelements hervorstehen,
E) Lotkugeln (20) zur externen elektrischen Kontaktierung der Füllungen (15) werden direkt auf den Oberflächen (15A) der Füllungen erzeugt.
2. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch,
- bei dem im Verfahrensschritt A) eine Schablone mit Öffnungen verwendet wird,
- bei dem im Verfahrensschritt B) die Durchbohrungen durch die Öffnungen hindurch erzeugt werden.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
- bei dem ein keramischer Grünkörper für das elektrische Bauelement verwendet wird, - bei dem im Verfahrensschritt D) gleichzeitig der keramische Grünkörper gesintert wird.
4. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch,
- bei dem im Verfahrensschritt D) der Grünkörper bei 1000°C bis 1200°C gesintert wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, - bei dem eine Schablone verwendet wird, die ein Polymer- Material umfaßt.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
5 - bei dem im Verfahrensschritt B) die Durchbohrungen mittels Stanzen erzeugt werden.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
- bei dem vor dem Verfahrensschritt A) mehrere mit Abstand 10 im Grundkörper angeordnete Elektrodenflächen erzeugt werden, die Elektroden (30) enthalten, bei dem die Füllungen so erzeugt werden, daß sie elektrisch leitend mit den Elektroden verbunden sind.
15 8. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch,
- bei dem der Grundkörper durch Übereinanderstapeln von keramischen Grünfolien gebildet wird,
- bei dem die Elektroden auf einzelnen keramischen Grünfolien erzeugt werden.
20
9. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch,
- bei dem die Elektroden mittels Drucken erzeugt werden.
10.Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, 25. - bei dem in einem Verfahrensschritt Dl) zwischen den Verfahrensschritten D) und E) die Oberflächen der Füllungen mechanisch und/oder chemisch behandelt- werden.
11.Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, 30 - bei dem die Oberflächen- der Füllungen mit mechanischen • Verfahren behandelt werden, die ausgewählt sind aus:
- Läppen und Sandstrahlen.
12.Verfahren nach Anspruch 10, 35 - bei dem die Oberflächen der Füllungen mit chemischen Verbindungen behandelt werden, die ausgewählt sind aus :
- Säuren und Laugen.
13.Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
- bei dem im Verfahrensschritt C) Metallpasten als elektrisch leitfähiges Material verwendet werden, das eines der folgenden Metalle und Metallegierungen umfasst :
- Pd, Pt, AgPd, AgPt oder AgPdPt .
14.Verfahren nach einem der -vorhergehenden Ansprüche,
- bei dem im Verfahrensschritt E) die Lo'tkugeln mittels ei- nes galvanischen Verfahrens erzeugt werden.
15.Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13,
- . bei dem im Verfahrensschritt E) die Lotkugeln durch Inkon- taktbringen der Füllungen mit einem Lotbad erzeugt werden.
16.Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
- bei dem im Verfahrenschritt E) eines der folgende Metalle und Metallegierungen für die Lotkugeln verwendet werden:
- Sn, SnPb, SnAgCu, SnAgCuBi, SnZn oder SnAg.
17. erfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, - bei dem ein Grundkörper verwendet wird, der ein keramisches Material umfaßt, das aus folgenden Keramiken ausgewählt ist: - Ferrite, ZnO-Bi, ZnO-Pr, NP0-Keramiken, dotiertes BaTi03, Nickel-Mangan-Spinelle und Perowskite.
PCT/DE2004/000769 2003-04-16 2004-04-14 Verfahren zur erzeugung von lotkugeln auf einem elektrischen bauelement Ceased WO2004093100A2 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP04727220A EP1614125B1 (de) 2003-04-16 2004-04-14 Verfahren zur Erzeugung von Lotkugeln auf einem elektrischen Bauelement
DE502004004091T DE502004004091D1 (de) 2003-04-16 2004-04-14 Verfahren zur Erzeugung von Lotkugeln auf einem elektrischen Bauelement
US11/252,141 US7449405B2 (en) 2003-04-16 2005-10-17 Method for producing bumps on an electrical component

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10317596.2 2003-04-16
DE10317596A DE10317596A1 (de) 2003-04-16 2003-04-16 Verfahren zur Erzeugung von Lotkugeln auf einem elektrischen Bauelement

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US11/252,141 Continuation US7449405B2 (en) 2003-04-16 2005-10-17 Method for producing bumps on an electrical component

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2004093100A2 true WO2004093100A2 (de) 2004-10-28
WO2004093100A3 WO2004093100A3 (de) 2005-06-16

Family

ID=33154262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2004/000769 Ceased WO2004093100A2 (de) 2003-04-16 2004-04-14 Verfahren zur erzeugung von lotkugeln auf einem elektrischen bauelement

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7449405B2 (de)
EP (1) EP1614125B1 (de)
DE (2) DE10317596A1 (de)
WO (1) WO2004093100A2 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3118285A1 (fr) * 2020-12-22 2022-06-24 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif à tige d’insert de connexion électrique semi-enterrée
US12616054B2 (en) 2020-12-22 2026-04-28 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Half-buried electrical connection insert rod device

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004032706A1 (de) * 2004-07-06 2006-02-02 Epcos Ag Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements und das Bauelement
DE102004058410B4 (de) * 2004-12-03 2021-02-18 Tdk Electronics Ag Vielschichtbauelement mit ESD-Schutzelementen
DE102005016590A1 (de) * 2005-04-11 2006-10-26 Epcos Ag Elektrisches Mehrschicht-Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Mehrschicht-Bauelements
KR100606654B1 (ko) 2005-08-01 2006-08-01 삼성전자주식회사 전자파 장해 저감용 페라이트 차폐 구조를 구비하는 반도체패키지 및 그 제조 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19634488A1 (de) * 1996-08-26 1998-03-05 Siemens Matsushita Components Elektro-keramisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
JP3173439B2 (ja) * 1997-10-14 2001-06-04 松下電器産業株式会社 セラミック多層基板及びその製造方法
US6620731B1 (en) * 1997-12-18 2003-09-16 Micron Technology, Inc. Method for fabricating semiconductor components and interconnects with contacts on opposing sides
JP3577419B2 (ja) * 1998-12-17 2004-10-13 新光電気工業株式会社 半導体装置およびその製造方法
DE10010461A1 (de) * 2000-03-03 2001-09-13 Infineon Technologies Ag Vorrichtung zum Verpacken elektronischer Bauteile mittels Spritzgußtechnik
DE10018377C1 (de) * 2000-04-13 2001-12-06 Epcos Ag Keramisches Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung
US6818545B2 (en) * 2001-03-05 2004-11-16 Megic Corporation Low fabrication cost, fine pitch and high reliability solder bump
DE10159544A1 (de) * 2001-12-05 2003-06-26 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiter-Bauelementes und damit hergestelltes Bauelement
US6965168B2 (en) * 2002-02-26 2005-11-15 Cts Corporation Micro-machined semiconductor package

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3118285A1 (fr) * 2020-12-22 2022-06-24 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif à tige d’insert de connexion électrique semi-enterrée
WO2022136497A1 (fr) * 2020-12-22 2022-06-30 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif à tige d'insert de connexion électrique semi-enterrée
US12616054B2 (en) 2020-12-22 2026-04-28 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Half-buried electrical connection insert rod device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004093100A3 (de) 2005-06-16
EP1614125B1 (de) 2007-06-13
DE10317596A1 (de) 2004-11-11
EP1614125A2 (de) 2006-01-11
US7449405B2 (en) 2008-11-11
US20060057830A1 (en) 2006-03-16
DE502004004091D1 (de) 2007-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1430489B1 (de) Elektrokeramisches bauelement mit mehreren kontaktflächen
DE102006004788B4 (de) Halbleiterbauelement und Fertigungsverfahren für dieses
DE102012106371A1 (de) Leitfähige Harzzusammensetzung, Mehrschicht-Keramikkondensator mit leitfähiger Harzzusammensetzung und Herstellungsmethode für diesen
EP1111679A2 (de) Bauteil mit Dünnschichtschaltkreis
WO2013087243A1 (de) Elektrisches bauelement und verfahren zur herstellung eines elektrischen bauelements
DE102012105287B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements und Elektrisches Bauelement
WO2016034539A1 (de) Elektrisches bauelement, bauelementanordnung und verfahren zur herstellung eines elektrischen bauelements sowie einer bauelementanordnung
EP1024535A2 (de) Dünnschichtschaltkreis mit Bauteil
EP2104941B1 (de) Elektrisches bauelement sowie aussenkontakt eines elektrischen bauelements
DE102004006778A1 (de) Gestapelte piezoelektrische Vorrichtung
EP1614125B1 (de) Verfahren zur Erzeugung von Lotkugeln auf einem elektrischen Bauelement
EP1774584B1 (de) Verfahren zur herstellung eines elektrischen bauelements
DE102016108604B4 (de) Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements
WO2015022154A1 (de) VIELSCHICHTBAUELEMENT MIT EINER AUßENKONTAKTIERUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES VIELSCHICHTBAUELEMENTS MIT EINER AUßENKONTAKTIERUNG
DE102013102637A1 (de) Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates
WO2015055359A1 (de) Vielschichtbauelement und verfahren zur herstellung eines vielschichtbauelements
DE202015001441U1 (de) Leistungshalbleitermodul mit kombinierten Dickfilm- und Metallsinterschichten
EP1022769A2 (de) Keramisches, passives Bauelement
EP2901504A2 (de) Kontaktierung eines elektrischen bauelements und verfahren zur herstellung derselben
DE102012110556B4 (de) Vielschichtbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2021052690A1 (de) Sensorvorrichtung und verfahren zur herstellung einer sensorvorrichtung
DE102012217922A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung und Schaltungsbauteil
WO2020064403A1 (de) Keramisches bauelement und verfahren zur herstellung des keramischen bauelements
DE2114118A1 (de) Gedruckte Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10130927A1 (de) Verfahren zum Integrieren eines elektronischen Bauteils in einem keramischen Körper und derartiger keramischer Körper

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004727220

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11252141

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2004727220

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 11252141

Country of ref document: US

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2004727220

Country of ref document: EP