WO2004104912A1 - 情報担持体、情報記録媒体、センサー、物品管理方法 - Google Patents

Description

明 細 書

情報担持体、情報記録媒体、センサー、物品管理方法

技術分野

[0001] この発明は、固有情報を有する情報担持体 (例えば、 RFIDタグや ICラベル等の情 報記録媒体)や対象物の状態を検知するセンサー等に関する。

^景技術

[0002] 物流の自動化を進めるためには、個々の物品等に貼付される伝票等の内容を機械 で自動に読み取り可能とすることが重要であり、従来、この目的のために、個々の伝 票にその内容に対応したバーコードラベルを貼付することが行われている。

[0003] し力 ながら、いわゆるバーコードリーダを用いてバーコードラベルを読み取るため には、両者間に一定の距離的及び方向的な関係付けを高精度に行わなければなら ず、物流円滑化の障害となっていた。さらに、バーコードに入力できる情報量は少な ぐ物流の管理範囲も狭い区域に限られていた。

[0004] そこで近年、誘導電磁界を用いて非接触で読み取りが可能な伝票データ内蔵型 I Cラベルが使用されてきている。この伝票データ内蔵型 ICラベルによれば、記録され た情報の読み取り方法として誘導電磁界を用いていることから、読み取りに際しての 距離的及び方向的な制約をさほど受けることがなぐ管理処理に大変便利である。

[0005] また、この ICラベル内の ICには管理対象物品の個体情報を記憶することができ、 用途によっては、この個体情報の記憶機能を、個体特定のためのセキュリティ情報と して用いることも可能である。ところが、こうした個体情報をセキュリティ目的として用い る場合、管理対象物の個体情報と IC内の記憶情報が一致していることが不可欠であ り、一旦使用した、つまり貼付された ICラベルは、他の管理対象物品では使用できな いようにする必要がある。通常、物流管理等における ICラベルは、梱包箱、物品等の 表面に着脱が容易な状態で貼付されることが多ぐ一旦使用した、つまり貼付された I Cラベルを物品から剥がして他の物品に貼付し、不正に使用するということも可能で、 セキュリティを完全に確保することは困難であった。

[0006] この点、 ICカードの表層を剥して貼り替えることによる偽造を防止する技術として、 I cカードの表層を該表層の剥離時に破断強度以下の応力で層内剥離を起こす材料 で構成する技術が開示されている（日本国公開特許公報「特開平 10-171962号公 報」参照）。

[0007] しかし、力、かる技術は ICカード自体の偽造を防ぐ為、表層を層内剥離させる技術で あり、内蔵する ICに記録されている情報を読み出すことができないようにするための 技術ではない。従って、この技術を用いても、上述した ICラベルの問題点を解決する ことはできない。

[0008] このような問題は、アンテナを介して電磁波等による通信を行う非接触 ICラベル (例 えば、 RFIDタグや貼り付け型の ICカード）に固有のものではなぐ非通信型の ICラ ベルを含む ICラベル全般に該当する問題である。

[0009] なお、この問題に関連して、出願人は、不適切な対象物、すなわちセンサーの持つ 特性と合致してレ、なレ、対象物に利用できなレ、ように、一旦貼り付けられた対象物 (セ ンサ一の持つ特性と合致する対象物）から剥がすと再利用できなくなるセンサーが望 まれていると考えている。

[0010] 本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、一旦対象物に貼 付した後に該対象物から剥がすと、もはや再使用ができなくなる情報担持体 (例えば 、 RFIDタグ等の情報記録媒体)やセンサーを提供する点にある。

[0011]

発明の開示

[0012] 本発明の情報担持体は、上記の課題を解決するために、固有情報に対応する信 号を生成する信号生成部を備えた基盤が、上記信号を伝達する伝達部を備える基 材に固着されており、上記伝達部を介して信号生成部から伝達される信号によって 上記固有情報が認識される情報担持体であって、上記基盤が固着されている側の 面が対象物への貼付け対応面とされ、この基盤上に、上記対象物に対して上記基盤 と基材との固着力よりも強い接着力を有する接着層が形成されていることを特徴とし ている。

[0013] まず、信号生成部とは、固有情報に応じた信号 (例えば電気的信号、光学的信号、 化学的信号、電波による信号等）を生成する部分であり、その一例としては電流ゃ電 圧あるいは電界等の電気的信号を生成する情報記録回路が挙げられる。

[0014] また、伝達部とは、上記信号を伝達する部分であり、例えば、電気的信号を伝達す る導体回路や光学的信号を伝達する光導波路あるいは化学的信号を伝達する微細 管等を挙げることができる。

[0015] 上記情報担持体は、基盤が固着されている側の面が対象物側を向くように該対象 物に貼付けられる。すなわち、基盤上に形成された接着層によって、基盤および該 基盤が固着された基材が対象物に接着される。

[0016] この状態において、例えば対象物の管理者（ユーザ）は、基盤の信号生成部で生 成され、基材の伝達部を介して伝達される信号によって上記固有情報 (例えば、対 象物に対応する固有情報）を認識すること力できる。

[0017] ここで、上記接着層の対象物への接着力（接着層の有する、対象物と基盤とを接着 させる力）は、基盤と基材との固着力よりも強い。よって、対象物と基材との間に配さ れ、対象物および基材双方に結びつく（接着 ·固着する）基盤は、基材に対してよりも 対象物に対してより強く接着する。

[0018] したがって、本情報担持体が対象物から剥がされた場合、基盤が対象物に残留す ることになり、該基盤と基材とが分離される。すなわち、本情報担持体においては、一 且接着した対象物から剥がされると、上記基盤の信号生成部と基材の伝達部とが離 隔され、信号生成部からの信号が伝達不能となる。

[0019] このように、本情報担持体は、ー且貼付された対象物から剥がされると、もはやその 固有情報を外部から認識（読み出す）ことができなくなり、破壊される。この結果、ある 物品に使用（貼付)した本情報担持体を他の物品に流用するといつた不正を防止で き、情報担持体の情報セキュリティを確実に担保することができる。

[0020] また、本発明の情報担持体は、上記の課題を解決するために、固有情報に対応す る信号を生成する信号生成部を備えた基盤が、上記信号を伝達する伝達部を備える 基材に固着されており、上記信号生成部から伝達部を介して伝達される信号によつ て上記固有情報が認識される情報担持体であって、上記基材側の面が対象物への 貼付け対応面とされ、該基材における基盤が固着されている側の面とは反対側の面 上に、上記対象物に対して上記基材と基盤との固着力よりも強い接着力を有する接 着層が形成されていることを特徴としている。

[0021] 上記情報担持体は、その基材側の面である、基材における基盤が固着されている 側の面とは反対側の面が対象物側を向くように該対象物に貼付けられる。すなわち、 基材上に形成された接着層によって、基材および該基材に固着する基盤が対象物 に接着される。

[0022] この状態において、例えば対象物の管理者（ユーザ）は、基盤の信号生成部で生 成され、基材の伝達部を介して伝達される信号によって上記固有情報 (例えば、対 象物に対応する固有情報）を認識すること力できる。

[0023] ここで、上記接着層の対象物への接着力（接着層の有する、対象物と基材とを接着 させる力）は、基材と基盤との固着力よりも強い。よって、対象物と基材との間に配さ れ、対象物および基盤双方に結びつく（接着 ·固着する）基材は、基盤に対してよりも 対象物に対してより強く接着する。

[0024] したがって、本情報担持体が対象物から剥がされた場合、基材が対象物に残留す ることになり、該基材と基盤とが分離される。すなわち、本情報担持体においては、一 且接着した対象物から剥がされると、上記基盤の信号生成部と基材の伝達部とが離 隔され、信号生成部からの信号が伝達不能となる。

[0025] このように、本情報担持体は、ー且貼付された対象物から剥がされると、もはやその 固有情報を外部から認識（読み出す）ことができなくなり、破壊される。この結果、ある 物品に使用（貼付)した本情報担持体を他の物品に流用するといつた不正を防止で き、情報担持体の情報セキュリティを確実に担保することができる。

[0026] 本発明の情報担持体は、上記の課題を解決するために、情報記録回路を備えた 基盤が、導体部を備えた基材に、該導体部と上記情報記録回路とが電気的に接続 するように固着されており、上記導体部を介して上記情報記録回路の情報が読み出 される情報担持体であって、基盤が固着されている側の面が対象物への貼付け対応 面とされ、この基盤上に、上記対象物に対して上記基盤と基材との固着力よりも強い 接着力を有する接着層が形成されていることを特徴とする。

[0027] 上記情報担持体は、基盤が固着されている側の面が対象物側を向くように該対象 物に貼付けられる。すなわち、基盤上に形成された接着層によって、基盤および該 基盤が固着された基材が対象物に接着される。

[0028] この状態において、例えば対象物の管理者（ユーザ）は、上記基材の導体部を介し て基盤の情報記録回路力 情報 (例えば、対象物の管理情報)を読み取ることができ る。

[0029] ここで、上記接着層の対象物への接着力は、基盤と基材との固着力よりも強い。よ つて、対象物と基材との間に配され、対象物および基材双方に結び付く（接着 '固着 する）基盤は、基材に対してよりも対象物に対してより強く接着する。

[0030] したがって、本情報担持体が対象物から剥がされた場合、基盤が対象物に残留す ることになり、該基盤と基材とが分離される。すなわち、本情報担持体は、一旦接着し た対象物から剥がされると、基材の導体部と上記基盤の情報記録回路とが確実に切 断され、破壊されることになる。

[0031] このように、本情報担持体は、貼付された対象物から剥がされると、もはやその固有 情報を外部から認識 (読み出す)ことができなくなり、その機能を失う。この結果、ある 物品に使用（貼付)した情報担持体を他の物品に流用するといつた不正を防止でき、 情報担持体の情報セキュリティを確実に担保することが可能となる。

[0032] また、本発明の情報担持体においては、上記接着層内における平面方向の結合 力 (接着層の平面方向の強度)が、上記接着層の対象物への接着力 (接着層の厚さ 方向の接着力）よりも弱レ、ことが好ましレ、。

[0033] 上記のとおり、本情報担持体が対象物から剥がされ、基盤と基材とが分離される際 、上記接着層も、対象物側に残留する部分と基材側についていく部分とに分断され る。

[0034] ここで、上記構成によれば、上記接着層内における平面方向の結合力（接着層の 平面方向の強度）が、上記接着層の対象物への接着力よりも弱いため、基盤と基材 との分離に伴う接着層の分断 (平面方向の分断)がスムーズに行われる。この結果、 本情報担持体を対象物から剥がした場合における導体部 (基材側）と情報記録回路

(基盤）との切断がより確実に行われ、上記情報担持体の情報セキュリティを一層確 実に担保することができるようになる。

[0035] 本発明の情報担持体においては、上記貼付け対応面とは反対側の面の、少なくと も基盤に対応する部分に、補強材が備えられていることが好ましい。上記補強材には 、容易には厚さ方向に屈曲しなレ、硬質材を用いることが好ましレ、。

[0036] 上記構成によれば、補強材と基盤との間に位置する基材が、該補強材によって補 強され、屈曲しないようにすることができる。これにより、例えば、基盤と対象物との間 (接着層内）等に工具を挿入し、基材を屈曲させつつ情報担持体を徐々に (破壊する ことなく）対象物から剥離してレ、くといった不正を防止することができる。この結果、本 情報担持体の情報セキュリティを一層確実に担保することができるようになる。

[0037] 本発明の情報担持体は、上記導体部が、基材 (例えば、基材の基盤が固着されて レ、る側の面）に設けられたアンテナに接続するような構成であっても構わない。

[0038] 上記構成は、情報記録回路に記録された情報を、電気的信号として導体部を介し てアンテナに送り、これを外部に発信する構成である。該構成によれば、本情報担持 体を、高い情報セキュリティを備えた RFIDタグ (無線 ICタグ， ICタグ)や非接触 IC力 ード等として利用することができる。

[0039] 本発明の情報担持体は、上記基材における基盤の固着面（基盤が固着されている 側の面）の反対側の面に、上記導体部に接続する表示部が設けられているような構 成であっても構わない。

[0040] 上記構成は、情報記録回路に記録された情報を、電気的信号として導体部を介し て表示部に送り、これを表示部に表示する構成である。該構成によれば、本情報担 持体を、高い情報セキュリティを備えた表示部付 ICラベル等として利用することがで きる。

[0041] また、本発明のセンサーは、上記の課題を解決するために、対象物の状態を検知 して該状態に対応する信号を生成する信号生成部が設けられた基盤と、該基盤が固 着され、上記信号を伝達する伝達部が設けられた基材とを備え、上記基盤における 基材との固着面とは反対側の面上あるいは上記基材における基盤の固着面とは反 対側の面上に、上記対象物に対して上記基盤と基材との固着力よりも強い接着力を 有する接着層が形成されていることを特徴としている。

[0042] 上記構成によれば、上記基盤における基材との固着面とは反対側の面あるいは上 記基材における基盤の固着面とは反対側の面が、対象物への貼り付け面となる。 [0043] 基盤に設けられた信号生成部は、上記対象物の状態を検知し、これを信号化する 。この信号生成部からの信号は、基材の伝達部を介して伝達され、これにより上記対 象物の状態が外部に認識される。ここで、本発明のセンサーは、上記対象物の特性 に合致するように設定されてレヽる。

[0044] そして、上記接着層の対象物への接着力は、基盤と基材との固着力よりも強い。よ つて、本センサーが対象物から剥がされた場合、基盤あるいは基材のいずれか一方 (接着層が形成されている方）のみが対象物に残留することになり、該基盤と基材とが 分離される。すなわち、本センサーは、一旦接着した対象物から剥がされると、基盤 の信号生成部と基材の伝達部とが確実に切断され、破壊されることになる。

[0045] 以上のように、本センサーは、不適切な対象物、すなわち該センサーの持つ特性と 合致していない対象物に利用できないように、一旦貼り付けられた対象物（センサー の持つ特性と合致する対象物）から剥がすと再利用できなくなる。

[0046] また、本発明の物品管理方法は、上記の課題を解決するために、固有情報に応じ た信号を生成する信号生成部を備えた基盤と上記信号を伝達する伝達部を備えた 基材とを有し、上記基盤が基材に固着された情報担持体を、基盤が固着されている 側の面が貼り付け対応面となるように管理対象物品に貼り付け、上記信号生成部か ら伝達部を介して伝達される信号によって上記固有情報を認識し、上記情報担持体 を管理対象物品から剥がした場合には、上記基盤のみを管理対象物品に残留させ て該基盤と基材とを分離し、上記伝達部による信号の伝達を不能にすることを特徴と している。

[0047] 上記物品管理方法によれば、管理対象物品に貼付された上記情報担持体を剥が すと、基盤の信号生成部と基材の伝達部とが離隔され、信号生成部からの信号が伝 達不能となる。これにより、情報担持体は破壊され、その機能を失う。すなわち、ある 物品に使用（貼付)した情報担持体を他の物品に流用するといつた不正を確実に防 止できる。この結果、情報セキュリティが保障された信頼性の高い物品管理を行うこと が可能となる。

[0048] また、本発明の情報記録媒体は、上記の課題を解決するために、アンテナコイルを 配設した基材と、情報記録回路を構成する電子部品を搭載すると共に、該情報記録 回路を上記アンテナコイルに電気的に接続して上記基材に固着した電子部品基盤と を有する情報記録媒体であって、当該情報記録媒体の上記電子部品基盤を固着し た面側を、対象物に該情報記録媒体を貼付するための貼付け対応面に設定し、少 なくとも上記電子部品基盤の貼付け対応面に接着層を設けた情報記録媒体であるこ とを特徴とする。

[0049] 本発明においては、好ましい実施の態様として、前記接着層の接着力を、前記電 子部品基盤と前記基材との固着の強度よりも強く設定することもできる。

[0050] また、本発明においては、前記接着層の平面方向の結合力を、該接着層の厚さ方 向の接着力よりも弱く設定することもできる。

[0051] さらに、本発明においては、前記情報記録媒体の反貼付け対応面の、少なくとも前 記電子部品基盤に対応する部分に、厚さ方向に屈曲しない硬質材を接着して設ける ことちできる。

[0052] また、本発明の物品管理方法は、上記の情報記録媒体を管理対象物品に前記接 着層により貼付して、該管理対象物品の管理を実行し、上記情報記録媒体が上記管 理対象物品から剥されたときには、該情報記録媒体の前記基材と前記電子部品基 盤の固着が分離破壊することを特徴とする。

[0053] この発明により、情報記録媒体を貼付した管理対象物品から、該情報記録媒体を 剥すと、基材の管理対象物品側に設けられた電子部品基盤の接着層により、該電子 部品基盤は管理対象物品上に接着したまま残存し、基材から分離破壊されるという 効果を奏する。

[0054] また、この情報記録媒体の構成であれば、管理対象物品から剥したときに情報記 録回路に記録されている情報を読み出せないようにする構成を、簡単且つ、容易に 構成すること力 Sできる。

[0055] 基材から分離破壊される電子部品基盤が、直接、接着層を介して管理対象物品に 接着しているので、情報記録媒体を剥す際の条件に関係なぐ確実に分離破壊とレ、 う結果を得ることができる。

[0056] 特別な生産工程を必要としないため、特別な生産設備を導入する必要がない。

[0057] さらに、この情報記録媒体の反貼付け対応面に、情報記録媒体を保護するべくレ、 力なる保護層を設けたとしても、電子部品基盤が分離破壊される構成には何ら影響 を与えることなぐ確実な分離破壊という効果を得ることができる。

[0058] また、前記接着層の接着力を、前記電子部品基盤と前記基材との固着の強度より も強く設定することにより、情報記録媒体の剥離時に、積極的に分離破壊される構成 とすることができ、さらに確実に情報を読み出すことができないようにすることができる

[0059] 前記接着層の平面方向の結合力を、該接着層の厚さ方向の接着力よりも弱く設定 することにより、電子部品基盤の貼付け対応面以外の基材の貼付け対応面にも接着 層が設けられている場合であっても、基材を剥離する力が接着層の平面方向の結合 力をもって電子部品基盤を剥離する力として作用し該電子部品基盤を併せて剥離す ることを防止することができる。

[0060] つまり、電子部品基盤を管理対象物品に接着させる厚さ方向の接着力に杭して接 着層が平面方向に破断し、電子部品基盤を管理対象物品上に残し、確実に分離破 壊すること力 Sできる。

[0061] また、前記基材の反貼付け対応面の、少なくとも前記電子部品基盤に対応する部 分に、厚さ方向に屈曲しない硬質材を接着して設けることにより、情報記録媒体が剥 離される際、基材の屈曲を利用することが出来ないため、分離破壊し易い電子部品 基盤部分を、各種工具を用いて丁寧に剥すことができないようにすることができる。

[0062] つまり、情報記録媒体自体が屈曲しないため、電子部品基盤と管理対象物品との 接合面に各種工具を差し込めなレ、ようにすることができる。

[0063] さらに、情報記録媒体自体を外部からの衝撃などから保護するという効果をも奏す ること力 Sできる。

[0064] 以上のように、本発明の情報担持体は、（管理)対象物から剥がされた場合に、信 号生成部を備える基盤と伝達部を備える基材とが分離され、信号生成部からの信号 が伝達不能となる。このように、本情報担持体は、一旦接着した対象物から剥がされ ると、破壊され、その機能を失うことになる。この結果、ある物品に使用（貼付)した情 報担持体を他の物品に流用するとレ、つた不正を防止でき、情報担持体の情報セキュ リティを確実に担保することができる。 [0065] 本発明のさらに他の目的、特徴、および優れた点は、以下に示す記載によって十 分わかるであろう。また、本発明の利益は、添付図面を参照した次の説明で明白にな るであろう。

図面の簡単な説明

[0066] [図 1]本件発明の RFICラベルの平面構成図である。

[図 2]本件発明の RFICラベル 1の貼付前の切断箇所（図 1の A— Aおよび B_B)断面 構成図である。

[図 3]本件発明の RFICラベル 1の貼付完了 ·剥離前の切断箇所（図 1の A— Aおよび B— B)断面構成図である。

[図 4]本件発明の RFICラベル 1の剥離結果の切断箇所（図 1の A— Aおよび B— B)断 面構成図である。

[図 5]図 5 (a)—図 5 (c)は、本件発明の RFICラベル 1に用レ、る樹脂基材フィルム 2等 の形成工程図である。

[図 6]図 6 (a)—図 6 (d)は、本件発明の RFICラベル 1に用いる電子部品モジュール Eの形成工程図である。

[図 7]図 7 (a) 図 7 (c)は、本件発明の RFICラベル 1を製造する際の、電子部品モ ジュール Eを樹脂基材フィルム 2のアンテナコイル 3に実装する工程図である。

[図 8]図 8 (a) 図 8 (c)は、他の電子部品モジュール Eを樹脂基材フィルム 2のアンテ ナコイル 3に実装する実施形態の工程図である。

[図 9]本件発明の RFICラベル 1にオーバーコート層 10を設けた場合の構成説明図 である。

[図 10]図 10 (a)は、本発明の実施の形態 2にかかる RFIDタグの構成を示す平面図 であり、図 10 (b)は、図 10 (a)に示す C—C'線に沿う矢視断面図である。

[図 11]図 11 (a)および図 11 (b)は、図 10 (a)に示す RFIDタグの使用方法を示すェ 程図である。

[図 12]図 12 (a)は、本発明のさらに他の実施の形態にかかる（非通信 ·表示型) ICラ ベルの構成を示す上面図であり、図 12 (b)は、図 12 (a)に示す ICラベルの正面図で あり、図 12 (c)は、図 12 (a)に示す RFIDタグの側面図である。 [図 13]図 13 (a)および図 13 (b)は、図 12 (a)に示す ICラベルの使用方法を示すェ 程図である。

[図 14]本発明のさらに他の実施の形態に力かる ICラベル (光 ICラベル）の構成を示 す断面図である。

[図 15]図 15 (a)および図 15 (b)は、図 14に示す ICラベルの使用方法を示す工程図 である。

[図 16]本発明のさらに他の実施の形態に力、かるセンサーの構成を示す断面図である 発明を実施するための最良の形態

[0067] 〔実施の形態 1〕

本発明の一実施の形態について図 1一図 9に基づいて説明すれば、以下のとおり である。

[0068] 図 1は、この発明によって構成された情報記録媒体である RFIDタグ 1の平面図で める。

[0069] ここで、 RFIDタグ (別名無線 ICタグ、 ICタグ）とは、対象物の識別に利用される微 小な無線 ICチップである。この RFIDタグは、 自身の識別コードなどの情報を担持し ており、電波を介して管理システム (読み取り器）と情報の送受信を行う能力をもつ。

[0070] 同図に示されるように、本実施の形態 1の RFIDタグ 1 (情報担持体'情報記録媒体 )は、樹脂基材フィルム 2 (基材）と、渦巻き状の導体パターンであるアンテナコイル 3 ( アンテナ.アンテナコイル）と、電子部品モジュール E (基盤）と、接着層 7とを備える。

[0071] アンテナコイル 3は、樹脂基材フィルム 2の片面（RFIDタグ 1の貼り付け対応面）に 、該樹脂基材フィルム 2の略外周を周回するトラック状に形成され、コイル部 3aとアン テナコイル固着部 3b (伝達部 ·導体部）とを備える。また、電子部品モジュール Eは、 基盤回路 5に ICチップ 6 (信号生成部 ·情報記録回路)が実装された構成であり、樹 脂基材フィルム 2上におけるトラック状のアンテナコイル 3のコーナー部分に設けられ ている。この電子部品モジュール Eの基盤回路 5は、アンテナコイル固着部 3b (伝達 部 ·導体部）を介してアンテナコイル 3に電気的に接続されるとともに、樹脂基材フィ ルム 2に固着されている。 [0072] より具体的に説明すると、本 RFIDタグ 1は、樹脂基材フィルム 2によって全体的な 形状が構成されている。実施の形態 1では、厚さ 25 μ ΐηの PET (ポリエチレンテレフ タレート）製のフィルムによって、定期券サイズのカード状に形成されている。この榭 脂基材フィルム 2の部分は、 RFIDタグ 1の表面に広く設けられているため、本 RFID タグ 1が管理対象物品から不正の目的で剥離される際の、引き手部分となる。

[0073] この樹脂基材フィルム 2の管理対象物品側には、 10 x mの厚さの銅によるアンテナ コイル 3 (コイル）が形成されている。このアンテナコイル 3は、後述のようにエッチング によって形成することができる。この場合、エッチングレジストを絶縁性のある材質で 構成することで、該アンテナコイル 3の管理対象物品側に残存するエッチングレジスト 層 8 (図 2)により後述の基盤回路 5は何ら絶縁処理を施すことなぐ重ねて配設するこ とができる。

[0074] このアンテナコイル 3により、 RFラベル読み取り装置からの誘導電磁界を受けて起 電力を得て、 ICチップ 6に記録されているそれぞれの ICチップに固有の情報、又は、 管理対象物品に固有の情報を電気信号としてこのアンテナコイル 3により発信するこ とができる。

[0075] また、アンテナコイル 3は、樹脂基材フィルム 2の略外周を周回するコイル部 3aと、 後述の電子部品モジュール E (電子部品基盤）に固着するためのアンテナコイル固 着部 3b (導体部）で構成されている。つまり、電子部品モジュール Eに固着するアン テナコイル固着部 3bは、電子部品モジュール Eの基盤回路 5に電気的に接続される 部分である。このアンテナコイル固着部 3bは、樹脂材料である樹脂基材フィルム 2と、 後述の電子部品モジュール Eを構成する樹脂基盤 4とを固着すると共に、アンテナコ ィル 3と基盤回路 5とを互いに電気的に接続するために必要な面積を確保するため、 コイル部 3aよりも幅広に形成されてレ、る。

[0076] 電子部品モジュール Eは、樹脂基盤 4、基盤回路 5及びこれに電気的に接続した I Cチップ 6を備えており、後述のように樹脂基材フィルム 2の製造工程とは別に製造さ れる。

[0077] 樹脂基盤 4は、厚さ 25 a mの PET製のフィルムによって、上記の樹脂基材フィルム 2よりも小さい面積で、基盤回路 5、 ICチップ 6が配設可能な大きさに構成されている [0078] 樹脂基盤 4には、片面側、つまり本実施の形態の場合、固着される樹脂基材フィル ム 2側に、厚さ 20 μ ΐηのアルミ箔が接着されており、後述するように、プレス加工等に より基盤回路 5を構成して、上記固着部 3bに対応する基盤回路固着部 5aを介して、 I

Cチップ 6と、アンテナコイル 3を電気的に接続している。

[0079] この電子部品モジュール Eは、 RFIDタグ 1を管理対象物品から不正に剥したときに

、分離破壊されて管理対象物品上に残存するように、樹脂基材フィルム 2の管理対 象物品側に配設されている。

[0080] 基盤回路 5の基盤回路固着部 5aと、アンテナコイル 3のアンテナコイル固着部 3bと の固着は、後述の超音波接合法により行われ、 RFIDタグ 1の通常の使用には十分 耐えられる接合強度を有しているが、 RFIDタグ 1が不正な使用を目的として剥離さ れる際には分離破壊されるように、脆弱に接合されている。

[0081] ICチップ 6には、管理対象物品の固有の情報又は、該 RFIDタグ 1の固有の情報を 記録する情報記録回路が構成されており、アンテナコイル 3からの電磁誘導起電力 を受けて記録してレ、る情報を発信するように構成されてレ、る。

[0082] この RFIDタグ 1全体の管理対象物品側、つまり、樹脂基材フィルム 2の電子部品モ ジュール Eが固着されている側には、 RFIDタグ 1を管理対象物品に貼付するための 接着層 7が形成されている。

[0083] この接着層 7は、電子部品モジュール Eが管理対象物品に接着されるよう、少なくと も樹脂基盤 4の管理対象物品側に形成されていれば良ぐ電子部品モジュール E以 外の管理対象物品側には、該 RFIDタグ 1自体を管理対象物品に固定するための接 着層 7が設けられる。

[0084] この接着層 7は、ホットメルト性の粘着剤をロールコータなどによりコーティングして 設けることができ、また、基材レスの両面テープをラミネートする方法によって形成す ること力 Sできる。

[0085] かかる接着層 7の構成により、接着層 7内での平面方向の結合力を、接着層 7本来 の目的である厚さ方向の接着力よりも弱くすることができるので、電子部品モジユー ノレ Eを管理対象物品に接着させる厚さ方向の接着力に杭して接着層 7が平面方向に 断絶し、電子部品モジュール Eを管理対象物品上に残し、確実に分離破壊すること ができる。

[0086] 次に、断面構造の説明の便宜上、図 1の A - A切断箇所断面図及び、 B - B切断箇 所断面図を並べて図示し、貼付前の構成を図 2、貼付完了の構成を図 3、剥離結果 の構成を図 4に表して、これに基づいて説明する。

[0087] まず、図 2は、本願発明の RFIDタグ 1を管理対象物品 Gに対して貼付する直前の 状態の構成を表している。 RFIDタグ 1は、管理対象物品 Gに対して貼付され、使用 される前は接着層 7により、不測に対象でなレ、ものに接着しないよう、剥離台紙（図示 しない）を接着層 7表面に貼付して、保護している。この剥離台紙は、容易に剥離で きるように構成されており、剥離台紙を剥離した状態を図 2に表している。

[0088] 本願発明の主要部である A— A切断箇所断面図は、管理対象物品 G側から、接着 層 7、そして樹脂基盤 4、基盤回路 5及び ICチップ 6を備えた電子部品モジュール E、 この電子部品モジュール Eと基盤回路固着部 5a、アンテナコイル固着部 3bを介して 電気的に接続すると共に、固着された樹脂基材フィルム 2、この樹脂基材フィルム 2 の管理対象物品側 G側にはアンテナコイル 3、さらにその管理対象物品 G側にはエツ チングレジスト層 8が設けられている。

[0089] ここで、基盤回路固着部 5aとアンテナコイル固着部 3bとは、基盤回路固着部 5a中 のアルミ原子がアンテナコイル固着部 3bの銅の中に拡散することにより、互いに電気 的に接続すると共に、それらが備えられている樹脂基盤 4及び樹脂基材フィルム 2の 対応する部分は互いに固着されており、 RFIDタグ 1の通常の使用には十分耐えられ る接合強度を有している。

[0090] アンテナコイル 3のうち、コイル部 3aの管理対象物品 G側には、エッチングレジスト 層 8が形成されている力 S、これは後述するようにコイル部 3a及びアンテナコイル固着 部 3bを形成する際に使用されたものであり、絶縁性を有する材料で構成することによ り、そのまま基盤回路 5とコイル部 3aを絶縁する絶縁層として用いることができる。

[0091] これにより、基盤回路 5に何ら特別な絶縁層を設けることなぐ容易に適切な回路配 置を可能とすることができる。

[0092] 一方、 B— B切断箇所断面図は、電子部品モジュール Eがないアンテナコイル 3の部 分の例として、示すものである。

[0093] 管理対象物品 G側から接着層 7、エッチングレジスト層 8、アンテナコイル 3、樹脂基 材フィルム 2の順で構成されており、この部分にはアンテナコイル固着部 3bはなぐコ ィル部 3aのみが配設されている。

[0094] エッチングレジスト層 8は、前述と同様、アンテナコイル 3を形成するために使用され たものであり、 A— A切断箇所のように絶縁層としての効果はなレ、が、 RFIDタグ 1の使 用上、不都合はないためそのまま放置されている。

[0095] これを太矢印の方向、管理対象物品 Gに対して貼付する。

[0096] 図 3は、 RFIDタグ 1を管理対象物品 Gに対して貼付完了した状態の構成を表して いる。

[0097] この際、樹脂基材フィルム 2及び接着層 7は可じょう性を有する材料により構成し、 管理対象物品 G表面の形状と、樹脂基材フィルム 2と接着層 7とに挟持されている電 子部品モジュール E等の部品に合せて、凹凸変形するように構成する。

[0098] これにより、 RFIDタグ 1をより強力に管理対象物品 Gに接着することができ、物品の 管理処理を確実に達成することができると共に、本願発明特有の構成による種々の 効果、つまり、電子部品モジュール Eを管理対象物品 G上に接着したまま残存させ基 材から分離破壊させる効果等を、より確実に達成することができる。

[0099] ここで、太矢印の方向に、 RFIDタグ 1を剥離する。この時、 RFIDタグ 1のうち、表面 を広く被覆してレ、る樹脂基材フィルム 2を引き手部分として利用される。

[0100] 図 4は、 RFIDタグ 1を一旦貼付した管理対象物品 Gから剥離した際に、電子部品 モジュール Eが RFIDタグ 1から分離破壊した状態、つまり、 RFIDタグ 1の本体を形 作る樹脂基材フィルム 2から電子部品モジュール Eが分離破壊した状態の構成を表 している。

[0101] 管理対象物品 G表面には、電子部品モジュール Eが対応箇所の接着層 7を介して 残存している。接着層 7は、引き手部分である樹脂基材フィルム 2が引っ張られ、剥離 されるのにつられて管理対象物品 G表面から剥離されるが、電子部品モジュール E の対応箇所については、引っ張られる応力が、基盤回路固着部 5aとアンテナコィノレ 固着部 3bとの固着箇所に集中する。 [0102] この部分の接合強度は RFIDタグ 1が機能するためには十分に強い接合強度を有 しているものの、接着層 7を管理対象物品 Gから剥離する、又は、接着層 7から電子 部品モジュール Eを剥離する程は強くなぐさらに、力かる固着部は接着層 7が接着さ せてレ、る面積よりも十分に狭レ、ため、前述の弓 Iつ張り応力は基盤回路固着部 5aとァ ンテナコイル固着部 3bとの固着箇所に集中して、これらの固着及び接合を容易に破 断させ、電子部品モジュール Eを RFIDタグ 1から分離破壊させる。

[0103] この際、接着層 7は平面方向の結合力よりも、厚さ方向の接着力を強く設定してい るため、つまり、剥離される樹脂基材フィルム 2上の接着層 7の平面方向の結合を介 して電子部品モジュール Eを管理対象物品 Gから剥そうとする力よりも、電子部品モ ジュール Eが管理対象物品 Gに接着する力の方が強いため、接着層 7は、電子部品 モジュール Eの貼付け対応面の境界で容易に破断し、電子部品モジュール Eを管理 対象物品 G上に残存させる。

[0104] 反対に、管理対象物品 Gから剥離された RFIDタグ 1の樹脂基材フィルム 2は、平面 方向の結合力の強い材質 (例えば PET、 PBT又はポリイミドフィルム）で構成するた め、一回の剥離行為により一連に剥離することができる。

[0105] 接着層 7の接着力は、管理対象物品 Gと接着層 7の接着力よりも、接着層 7と樹脂 基材フィルム 2又はエッチングレジスト層 8の接着力の方が大きいため、 RFIDタグ 1 の剥離の際には、接着層 7も一連に剥離することができる。

[0106] これにより、接着層 7の接着剤が管理対象物品 G表面上に残存することがないため 、管理対象物品 Gの商品価値を落とすことなぐ管理対象物品 Gの管理処理を終了 すること力 Sできる。

[0107] さらに、管理対象物品 G表面上に残存した電子部品モジュール Eについても、樹脂 基盤 4は樹脂基材フィルム 2と同様、平面方向に結合力の強い材質 (例えば PET、 P BT又はポリイミドフィルム）で構成される。よって、管理対象物品 Gと接着層 7の接着 力よりも、接着層 7と電子部品モジュール Eつまりは樹脂基盤 4の接着力の方が大きく なるため、電子部品モジュール Eを剥離すれば、一連に全て剥離することができると 共に、接着層 7も一連に容易に剥離することができる。

[0108] これにより、やはり、管理対象物品 Gの商品価値を落とすことなぐ管理対象物品 G の管理処理を終了することができる。

[0109] 次に本願発明 RFIDタグ 1の製造方法を、図 5 (a)—図 5 (c)から図 8 (a)—図 8 (c) 各図面に基づレ、て説明する。

[0110] 図 5 (a) 図 5 (c)は、樹脂基材フィルム 2及びこれに配設するアンテナコイル 3並び にエッチングレジスト層 8の形成工程を図示している。

[0111] まず、積層工程として、 Cu— PET積層基材を用意する。一例として 25 μ m厚の樹 脂基材フィルム 2の片面にウレタン系接着剤（図示せず）を介して 10 μ m厚の Cu層 3

，を重ねこれを 150°C、圧力 5kg/cm2の条件で熱ラミネートつまり加熱圧着して、積 層接着させる。なお、樹脂基材フィルム 2にポリイミドフィルム等を用いても構わない。

[0112] これにより、樹脂基材フィルム 2の面に Cu箔 3'が接着された Cu— PET積層材が完 成する（図 5 (a) )。

[0113] 次に、レジスト印刷工程として、前述の積層材の Cu箔 3 '表面上にコイル形状のェ ツチングレジスト層 8を形成する。すなわち、前記積層材の Cu箔 3'表面上にコイル形 状のエッチングレジスト層 8を形成する。すなわち、コイルの特性として必要な L値、 Q 値を得るターン数、線幅、ピッチ、内外周をもつコイル形状に、例えばオフセット印刷 法を用いて絶縁性のエッチングレジストインキを Cu箔上に印刷する（図 5 (b) )。

[0114] この時のレジストインキとしては、熱又は活性エネルギー線で硬化するタイプのもの を使用する。活性エネルギー線としては紫外線または電子線を使用し、紫外線を用 レ、る場合にはレジストインキに光重合剤を入れて使用する。

[0115] 次に、エッチング工程として、上記工程により形成されたエッチングレジスト層 8から 露出する、つまり、エッチングレジスト層 8が印刷されていない Cu箔部分を公知のェ ツチングを行うことにより除去し、アンテナコイル 3を形成する。

[0116] 例えば、このエッチング処理に際しては、エッチング液として FeC12 (120g/l)を 5 0°Cの条件にて使用し、 Cuを除去する（図 5 (c) )。

[0117] なお、後述する日本国公開特許公報「特開平 11—333409号公報」の技術を用い ることにより、接続端子間のエッチングレジスト 8は超音波による機械的摩擦によって 除去されるため、絶縁性のエッチングレジスト 8を除去する必要はなレ、。すなわち、一 般的には図 5 (b)に示す工程で形成した絶縁性のエッチングレジストを除去しないと 、電子モジュール Eをアンテナコイル 3に実装することはできないが、本実施の形態に おいては接続端子間のエッチングレジストは超音波による機械的摩擦によって除去 されるため、絶縁性のレジストを除去する必要がなくなる。すなわち、本実施の形態で は、エッチングレジストの剥離工程を削除でき、さらにエッチングレジストが Cu回路パ タ―ン (アンテナコイル 3)表面の絶縁性保護層として使用できるという効果が得られる

[0118] 以上の工程により、樹脂基材フィルム 2上にコイル部 3a、アンテナコイル固着部 3b を有するアンテナコイル 3が形成され、その表面をコイル部レジスト層 8a及び、固着 部レジスト層 8bによってエッチングレジスト層 8が被覆している構成を得る。

[0119] 図 6 (a) 図 6 (d)は、樹脂基盤 4、基盤回路 5、 ICチップ 6を備えた電子部品モジュ ール Eの形成工程を図示してレ、る。

[0120] まず、積層工程として、 25 μ m厚の PETフィルムつまり、樹脂基盤 4上に 20 μ m厚 のアルミ箔 5 'が接着された A1— PET積層材を用意する（図 6 (a) )。前述の Cu— PET 積層材と同様、加熱圧着又はアルミ蒸着などの方法によって、形成することができる

[0121] 次に、回路形成工程として、前記 A1-PET積層材上のアルミ箔 5 'を所定のパター ン回路形状、つまり、基盤回路 5に加工する（図 6 (b) )。この時の加工方法は、公知 のエッチングを用いてもよいが、回路形状が単純な場合はプレス加工を用いる方がよ り低コストに本工程を実施できる。本実施の形態においては、このプレス加工を用い るため、エッチングレジストを形成していなレ、。

[0122] 次に、半導体実装工程として、 ICチップ 6を樹脂基盤 4の表面に形成した基盤回路

5の上に実装する。

[0123] ICチップ 6はその底面から接続用のバンプ 6aを突出させた、いわゆる表面実装型 I Cチップとして構成されており、その底部から突出する金バンプ 6aに超音波振動を負 荷し、基盤回路 5表面上の酸化物層等を振動により機械的に除去し、さらに振動によ る摩擦熱により加熱して、金原子を A1内に拡散させて接合を行う。

[0124] この実装方法は、上記 ICを所定位置に配置した後、負荷圧力 0. 2kg/mm2下で 振動数 40kHzの超音波振動を、数秒程度加えることにより実施される（図 6 (c) (d) ) [0125] 図 7 (a)—図 7 (c)は、電子部品モジュール Eを樹脂基材フィルム 2のアンテナコィノレ

3に実装する工程を図示してレ、る。

[0126] まず、基盤回路 5の基盤回路固着部 5aとアンテナコイル 3のアンテナコイル固着部

3bとが相対する位置に、電子部品モジュール Eを配置する（図 7 (a) )。

[0127] この際、電子部品モジュール Eの ICチップ 6が対応する部分に、コイル部 3a等を何 も設けず、厚さを減少する工夫がされている場合には、 ICチップ 6を相対する位置に 配置する。

[0128] これにより、 RFIDタグ 1全体の厚さを略均一にすることにより、 RFIDタグ 1の、特に I Cチップ 6の破損を防止することができる。

[0129] 次に、圧子 Fを電子部品モジュール Eの基盤回路固着部 5aに対応する直上部であ つて、樹脂基盤 4側から、負荷圧力 0. 2kgZmm2 (太矢印）、振動数 40kHzの超音 波振動（細矢印）を負荷しながら約 0. 5秒押し当てる（図 7 (b) )。

[0130] この方法は、 日本国公開特許公報「特開平 11-333409号公報」に開示の技術を 用いている。これにより、基盤回路 5の基盤回路固着部 5aと、アンテナコイル 3のアン テナコイル固着部 3bを、電気的に接合すると共に、基盤回路 5が配置されている電 子部品モジュール Eと、アンテナコイル 3が配設されている樹脂基材フィルム 2とを固 着する（図 7 (c) )。

[0131] 一般に溶接とは、結合しょうとする金属の表面の原子相互間に引力が働き合うよう な距離 (数オングスト口-ム）に原子を接近させ、しかも面全体の原子が秩序ある配列 をとつて接触することによって生じる。ところが通常、金属の表面は酸化物、吸着ガス 等の薄い表面層によって覆われているため、その下地の清浄な金属原子の接近が 妨げられ、十分な結合力を生じない。

[0132] 一方、本本超音波接合法では、上記したような方法による超音波振動によって金属 表面層を除去し、さらに原子振動を盛んにして原子を拡散させることで、電子部品モ ジユーノレ Eの端子 5aとアンテナコイル側の端子 3bとを接着固定している。

[0133] さらに、本法は上記したように金属の表面層を超音波振動により除去して接合を実 現する原理に基くものであり、図 5 (b)に示す工程によりアンテナコイル上に形成され た絶縁性エッチングレジストを剥離しないままこの接合工程を実施しても、端子間に 十分な接合特性が得られるとレ、う効果が得られる。

[0134] この固着接合は、 RFIDタグ 1が機能するためには十分に強い接合強度を有してい るものの、接着層 7を管理対象物品 Gから剥離する、又は、接着層 7から電子部品モ ジュール Eを剥離する程は強くない強度に設定される。

[0135] なお、上記公開公報の超音波振動による接合を行うことにより、固着部レジスト層 8 bを振動により除去するが、上述のレジスト印刷工程によりアンテナコイル 3上に形成 された絶縁性の固着部レジスト層 8bを剥離しないまま、端子間に十分な電気的接合 結果を得ること力 Sできる。

[0136] 上記の公開公報の接合を行わない場合、アンテナコイル固着部 3bの部分の絶縁 性エッチングレジスト、つまり、固着部レジスト層 8bを剥離した後、異方導電ペースト、 導電ペースト、又はハンダなどを利用して、電気的接合及び固着を行うことができる。

[0137] 最後に、図示しないが、 RFIDタグ 1の電子部品モジュール Eを実装した面側、つま り、管理対象物品 Gに RFIDタグ 1を貼付するための貼付け対応面側の少なくとも電 子部品モジュール Eの貼付け対応面に粘着材を塗布し、接着層 7を形成する。

[0138] もちろん、少なくとも電子部品モジュール Eの貼付け対応面を含めば、 RFIDタグ 1 の貼付け対応面の一部面であっても良いし、全面であっても良い。

[0139] 接着層 7を形成した RFIDタグ 1は、そのままでは貼付対象としないものに、不測に 接着してしまうため、 RFIDタグ 1の保存 ·管理上の理由から、容易に剥すことができる 剥離台紙を接着層 7表面に貼付して保護してもよい。

[0140] 接着層 7は、ホットメルト性の粘着剤（例えばエスダイン (登録商標） 2050A:積水化 学工業製）を口—ノレコ―タ等により電子部品保持フィルム上にコ—ティングする、あるい は、基材レスの両面テ―プ (例えば、 2— 1300 : 3M製）をラミネ—トするといつた方法で 形成される。

[0141] ここで、上記した粘着剤ゃ基材レスの両面テープは、層内での横方向の繋がり力が 小さく、図 4で説明するような形態で RFIDタグ 1をはがすと、電子部品モジュール Eを 引き剥がすことなく容易に破断し、対象物品 Gの表面に電子部品モジュール Eを残し て、 RFIDタグ 1を破壊することができる。 [0142] なお、本実施の形態では、 ICチップ 6に対応する位置を空けずにアンテナコイル 3 を形成することも可能である（図 8 (a)一図 8 (c)参照）。

[0143] この場合には、 ICチップ 6はコイル部 3a及びコイル部レジスト層 8aに対して、 RFID タグ 1の厚さ方向に重なる構成となるため、 RFIDタグ 1全体の厚さは前述の場合より も増大するものの、コイル部 3aの形成を容易とし、アンテナコイル 3に必要とされる L 値、 Q値の計算をも容易とすることができる。

[0144] 他の構成、及び製作工程については、前述と同様であるので省略する。

[0145] なお、本実施の形態においては、図 9に示すように、前述で形成した RFIDタグ 1の 反貼付け対応面、つまり、樹脂基材フィルム 2側表面に、オーバーコート層 10を接着 層 9によって接着しても構わない。

[0146] この点、このォ—バーコ—ト層 10が柔軟で曲力^やすいと、 RFIDタグ 1を対象物品 G より剥がす際に、電子部品モジュール E力 SRFIDタグ 1より分離しないように、該電子部 品モジュ-ノレ Eの端部にナイフ等の工具を挿入しながらゆっくり剥がすという行為が可 能になるという問題がある。

[0147] そこで、このオーバーコート層 10は、容易に曲げることができない硬質の樹脂板、 例えば、 0. 1mm厚以上の PBT樹脂板などにより構成される。これにより、 RFIDタグ 1を管理対象物品 Gから剥離する際、電子部品モジュール Eと管理対象物品 Gの接 着部分にカッターなどの工具を挿入するスペースがなくなるため、 RFIDタグ 1を破壊 することなぐ剥離することが確実にできなくなるという特別な効果を有する。さらに、 また、機械的強度を向上することができると共に、表面の装飾の自由度を向上するこ とができる。

[0148] 以上から、本実施の形態の RFIDタグ 1によれば、 RFIDタグ 1を剥がす、すなわち、 樹脂基材フィルム 2を剥がすと、接着層 7は横方向のつながりのない塗布層であり、し 力、も、接合点（アンテナコイル固着部 3bおよび基盤回路固着部 5a)の接合強度は接 着層 7の粘着強度よりも小さいため、電子部品モジュ—ノレ Eは対象物品 Gの表面に残 り、 RFIDタグ 1は破壊される（図 4参照）。また、この接着層 7の形成は、通常のラベル を作製する工程と同一であるため、特別の生産設備を必要としない。また、上記破壊 は、接着層 7の接合強度と接合点（アンテナコイル固着部 3bおよび基盤回路固着部 5a)の接合強度の差が重要因子であり、ラベルを剥がす条件には左右されない確実 な破壊が得られる。さらに、該 RFIDタグ 1の表面に紙、樹脂フィルム等のカバー層 10

(図 9参照）を貼付して被覆しても、この層が上記破壊状態に影響しないといった効果 が得られる。

[0149] 〔実施の形態 2〕

本発明の他の実施の形態を図 10 (a) ·図 10 (b)および図 11 (a) '図 11 (b)に基づ いて説明すれば以下のとおりである。

[0150] 図 10 (a)は、実施の形態 2の RFIDタグの構成を示す上面図であり、図 10 (b)は図

10 (a)に示す RFIDタグの正面図である。また、図 11 (a) ·図 11 (b)は、図 10 (a)に 示す RFIDタグの使用方法を示す工程図である。

[0151] 実施の形態 2では、実施の形態 1で用いられている渦卷状のコイルアンテナ（図 1参 照）とは異なり、 850MHz以上の交信周波数に対応するダイポールアンテナを用い ている。

[0152] 図 10 (a) ·図 10 (b)に示されるように、実施の形態 2の RFIDタグ 21 (情報担持体 · 情報記録媒体）は、柔軟性のある樹脂基材フィルム 22 (基材）と、ダイポール型アンテ ナ導体パターン 23 (アンテナ）と、ベアチップ IC26 (信号生成部'情報記録回路）を 実装する電子モジュール 28 (基盤）と、接着層 27とを備える。

[0153] 樹脂基材フィルム 22 (基材）の一方の面 21xには、アンテナ導体パターン 23と該ァ ンテナ導体パターン 23に接続する導体回路 24a' 24b (伝達部 ·導体部）とが設けら れ、また、ベアチップ IC26 (信号生成部 ·情報記録回路）を実装する電子モジュール 28が固着（搭載）されている。ここで、電子モジュール 28は、導体回路 24a ' 24bを介 して、アンテナ導体パターン 23 (アンテナ）に接続されるとともに、樹脂基材フィルム 2 2に固着されている。

[0154] また、本実施の形態の RFIDタグ 21の貼り付け面は、電子モジュール 28が搭載さ れている側の面 21xであり、接着層 27は、電子モジュール 28の上面（樹脂基材フィ ルム 22側の面の反対側の面）を含む貼り付け面 21x上に形成される。この接着層 27 の対象物への接着力は、電子モジュール 28と樹脂基材フィルム 22との固着力よりも 強い。 [0155] RFIDタグ 21において、（ダイポール型）アンテナ導体パターン 23は、 9 μ m厚の C uをエッチングしてなるものである。また、樹脂基材フィルム 22は、 38 m厚の PET ( ポリエチレンテフタレート）製のフィルムである。また、電子モジュール 28は、 25 /i m 厚の PET製フィルム基材上に設けられたアルミニウム導体回路にベアチップ IC26を 実装したものである。

[0156] なお、実施の形態 2の RFIDタグ 21は、上記の構造および材料以外は、実施の形 態 1の RFIDタグ 1と同様であり、またその製造工程も、上記した RFIDタグ 1の製造ェ 程と同様である。

[0157] ついで、図 11 (a) '図 11 (b)を用いて、 RFIDタグ 21の使用方法を説明する。

[0158] まず、接着層 27が形成された RFIDタグ 21の貼り付け面 21xと、（管理)対象物 30 とを接触させ、 RFIDタグ 21を対象物 30に貼り付ける（図 11 (a)参照）。

[0159] この状態では、対象物 30と樹脂基材フィルム 22との間に電子モジュール 28が配さ れ、この電子モジュール 28は、樹脂基材フィルム 22に固着されるとともに、接着層 27 によって対象物 30に接着されている。なお、接着層 27の対象物 30への接着力（接 着層 27の有する、対象物 30と電子モジュール 28とを接着させる力）は、電子モジュ ール 28と樹脂基材フィルム 22との固着力よりも強いため、電子モジュール 28は、樹 脂基材フィルム 22に対してよりも対象物 30に対してより強く接着している。

[0160] 上記の状態において、対象物の管理者（ユーザ）は、樹脂基材フィルム 22のアンテ ナ導体パターン 23に電波（例えば、 850MHz以上の周波数の電波）を送信すること で、アンテナ導体パターン 23に電気的に接続された電子モジュール 28 (ベアチップ I C26)から情報（固有情報）を読み取ることができる。

[0161] ここで、 RFIDタグ 21を対象物 30力 剥がすと、電子モジュール 28は、樹脂基材フ イルム 22に対してよりも対象物 30に対してより強く接着しているため、電子モジユー ル 28と樹脂基材フィルム 22 (導体回路 24a' 24b)との界面 29 (図 11 (a)参照）から 樹脂基材フィルム 22が剥離する。

[0162] この結果、図 11 (b)に示されるように、電子モジュール 28は対象物 30に残留し、電 子モジュール 28と樹脂基材フィルム 22とが分離される。すなわち、 RFIDタグ 21は、 一旦接着した対象物 30から剥がされると、導体回路 24a ' 24bの部分が破壊され、樹 脂基材フィルム 22のアンテナ導体パターン 23と電子モジュール 28のベアチップ IC2

6とが確実に切断されることになる。

[0163] このように、 RFIDタグ 21は、貼付された対象物 30から剥がされると、もはやべァチ ップ IC26から情報を読み出すことができなくなり、その機能を失う。この結果、ある物 品に使用（貼付）した RFIDタグ 21を他の物品に流用するといつた不正を確実に防止 でき、 RFIDタグ 21の情報セキュリティを確実に担保することができる。

[0164] 実施の形態 2の RFIDタグ 21においても、上記接着層 27内における平面方向の結 合力（接着層 27の平面方向の強度）が、上記接着層 27の対象物 30への接着力より も弱いことが好ましい。

[0165] 図 11 (b)に示されるとおり、 RFIDタグ 21が対象物 30力も剥がされ、電子モジユー ノレ 28と樹脂基材フィルム 22とが分離される際、上記接着層 27も、対象物 30側に残 留する部分と樹脂基材フィルム 22側についてレ、く部分とに分断される。

[0166] ここで、接着層 27の平面方向の強度を相対的に弱くしておくと、電子モジュール 28 と樹脂基材フィルム 22との分離に伴う接着層 27の分断 (平面方向の分断)がスムー ズに行われる。この結果、 RFIDタグ 21を対象物 30から剥がした場合におけるアンテ ナ導体パターン 23 (樹脂基材フィルム 22側）とベアチップ IC26 (電子モジュール 28 側）との切断 (導体回路 24a ' 24bと電子モジュール 28との接続部分の破壊）がより確 実に行われ、 RFIDタグ 21の情報セキュリティを一層確実に担保することができるよう になる。

[0167] また、 RFIDタグ 21においても、上記貼付け対応面とは反対側の面 21yの、少なく とも電子モジュール 28に対応する部分に、オーバーコート層（図 9参照）を設けること が好ましい。

[0168] 上記構成によれば、オーバーコート層と電子モジュール 28との間に位置する樹脂 基材フィルム 22が、該オーバーコート層によって補強され、屈曲しないようにすること ができる。これにより、例えば、電子モジュール 28と対象物 30との間（接着層 27内） 等に工具（カッター等）を揷入し、樹脂基材フィルム 22を屈曲させつつ RFIDタグ 21 を徐々に（導体回路 24a' 24bと電子モジュール 28との接続部分を破壊することなく） 対象物 30から剥離していくといつた不正を防止することができる。この結果、 RFIDタ グ 21の情報セキュリティを一層確実に担保することができるようになる。

[0169] なお、上記実施の形態 1 · 2においては、本発明の情報担持体 (情報記録媒体)を R FIDタグに適用した場合について説明したが、本発明の情報担持体 (情報記録媒体 )は、対象物に貼り付けることが可能な非接触 ICカード (カードの内部にアンテナを持 ち、外部の端末が発信する電波を利用してデータを送受信する ICカード）にも適用 することが可能である。

[0170] 〔実施の形態 3〕

本発明のさらに他の実施の形態を図 12 (a)—図 12 (c)および図 13 (a) ·図 13 (b) に基づレ、て説明すれば以下のとおりである。

[0171] 図 12 (a)は、実施の形態 3の ICラベルの構成を示す上面図であり、図 12 (b)は図 1 2 (a)に示す ICラベルの正面図であり、図 12 (c)は図 12 (a)に示す ICラベルの側面 図である。また、図 13 (a) '図 13 (b)は、図 12 (a)に示す ICラベルの使用方法を示す 工程図である。

[0172] 実施の形態 3の ICラベルは、実施の形態 1 · 2とは異なり、アンテナによる外部との 通信を行わず、担持する情報を表示部に表示する、非通信型の表示部付 ICラベル である。

[0173] 図 12 (a)—図 12 (c)に示されるように、実施の形態 3の ICラベル 31 (情報担持体 · 情報記録媒体）は、樹脂基材フィルム 32 (基材）と、表示部 35と、 ICチップ 36 (信号 生成部 ·情報記録回路）を実装する電子モジュール 38 (基盤）と、接着層 37とを備え る。

[0174] 図 12 (b) ·図 12 (c)に示されるように、樹脂基材フィルム 32の一方の面 41xには、 導体回路 34a' 34b (伝達部 ·導体部）が設けられるとともに、 ICチップ 36と電子部品 44とを実装する電子モジュール 38が固着 (搭載)されている。また、樹脂基材フィル ム 32の他方の面 41yには、導体パターン 33と、該導体パターン 33に接続され、 LE Dからなる表示部 35とが設けられている。ここで、電子モジュール 38は、樹脂基材フ イルム 32上の導体回路 34a' 34bに、電気的に接続されるとともに固着されており、こ の導体回路 34a' 34b (面 41x側）および導体パターン 33 (面 41y側）を介して表示部 35に接続されている。 [0175] 本実施の形態の ICラベル 31の貼り付け面は、電子モジュール 38が搭載されてい る側の面 41xであり、接着層 37は、電子モジュール 38の上面（樹脂基材フィルム 32 側の面の反対側の面上）に形成される。この接着層 37の対象物への接着力は、電 子モジュール 38と樹脂基材フィルム 32との固着力よりも強い。

[0176] ICラベル 31において、樹脂基材フィルム 32は、 38 μ m厚の PET (ポリエチレンテ フタレート）製のフィルムである。また、表示部 35は 7セグメントの LED力、らなり、導体 パターン 33は、 Cu等の導電材をエッチングしてなるものである。

[0177] また、電子モジュール 38は、 25 μ m厚の PET製フィルム基材上に設けられたアル ミニゥムの導体回路（34a' 34b含む）に、 ICチップ 36と電位部品 44 (抵抗、コンデン サ等）とを実装したものである。この電子モジュール 38は、従来公知の電子部品実装 技術やプリント回路基板作成技術を用いて製造されたものであり、超音波による回路 接続技術（日本国公開特許公報「特開 2001-007511号公報」参照）によって、導 体回路 34a' 34bを介して樹脂基材フィルム 32の導体パターン 33に電気的に接続さ れている。

[0178] ついで、図 13 (a) ·図 13 (b)を用いて、 ICラベル 31の使用方法を説明する。

[0179] まず、接着層 37が形成された ICラベル 31の貼り付け面 41xと、対象物 40とを接触 させ、 ICラベル 31を対象物 40に貼り付ける（図 13 (a)参照）。

[0180] この状態では、対象物 40と樹脂基材フィルム 32との間に電子モジュール 38が配さ れ、この電子モジュール 38は、樹脂基材フィルム 32に固着されるとともに、接着層 37 によって対象物 40に接着されている。なお、接着層 37の対象物 40への接着力は、 電子モジュール 38と樹脂基材フィルム 32との固着力よりも強いため、電子モジユー ノレ 38は、樹脂基材フィルム 32に対してよりも対象物 40に対してより強く接着（結合） している。

[0181] 上記の状態において、対象物の管理者 (ユーザ）は、表示部 35の表示から電子モ ジユーノレ 38 (ICチップ 36)の情報を読み取ることができる。

[0182] ここで、 ICラベル 31を対象物 40力、ら剥がすと、電子モジュール 38は、樹脂基材フ イルム 32に対してよりも対象物 40に対してより強く接着しているため、電子モジユー ノレ 38と樹脂基材フイノレム 32 (導体回路 34a' 34b)との界面 39 (図 13 (a)参照）から 樹脂基材フィルム 32が剥離する。

[0183] この結果、図 13 (b)に示されるように、電子モジュール 38は対象物 40に残留し、電 子モジュール 38と樹脂基材フィルム 32とが分離される。すなわち、 ICラベル 31は、 一旦接着した対象物 40から剥がされると、導体回路 34a ' 34bと電子モジュール 38と の接続部分が破壊され、樹脂基材フィルム 32の表示部 35 (導体パターン 33)と電子 モジュール 38 (ICチップ 36)とが確実に切断されることになる。

[0184] このように、 ICラベノレ 31は、貼付された対象物 40から剥がされると、もはや ICチッ プ 31から情報を読み出すことができなくなり、その機能を失う。この結果、ある物品に 使用（貼付）した ICラベル 31を他の物品に流用するといつた不正を確実に防止でき、 ICラベル 31の情報セキュリティを確実に担保することができる。

[0185] 〔実施の形態 4〕

本発明のさらに他の実施の形態を図 14および図 15 (a) '図 15 (b)に基づいて説明 すれば以下のとおりである。

[0186] 図 14は、実施の形態 4の光 ICラベルの構成を示す断面図であり、図 15 (a) '図 15 ( b)は、図 14に示す光 ICラベルの使用方法を示す工程図である。

[0187] 実施の形態 4の光 ICラベルは、固有情報に対応する信号に光を用いる ICラベルで める。

[0188] 図 14に示されるように、実施の形態 4の光 ICラベル 51 (情報担持体）は、 ICチップ 等の信号生成部を備えるプリント回路基板 58 (基盤）と、光導波路 54 (伝達部）を備 える光導波路基板 52 (基材)と、接着層 57とを備える。

[0189] 図 14に示されるように、光導波路基板 52の一方の面 51xには、光導波路 54が設 けられており、この光導波路 54上に、接着剤 47を介して、プリント回路基板 58が固 着されている。このプリント回路基板 58は、信号生成部に接続する導体パターン 53と 、該導体パターン 53に接続された光学デバイス 55 · 56を備える。

[0190] 本実施の形態の光 ICラベル 51の貼り付け面は、光導波路基板 52 (基材)側の面 5 lyであり、接着層 57は、光導波路基板 52の上面（プリント回路基板 58側の面の反 対側の面上）に形成される。この接着層 57の対象物への接着力は、プリント回路基 板 58と光導波路基板 52との固着力よりも強い。 [0191] ここで、プリント回路基板 58は、 Cu等の導電材をエッチングしてなる導体パターン 5 3に、 IC等の信号生成部と、半導体レーザダイオード (LD)を有する光学デバイス 55 と、フォトダイオード（PD)を有する光学デバイス 56とを実装したものである。この半導 体レーザダイオードは電気信号を光に変換し、フォトダイオードは光を電気信号に変 換する。すなわち、本光 ICラベル 51においては、プリント回路基板 58の信号生成部 力 の電気信号が光学デバイス 55によって光 60aに光変換され、この光 60aが光導 波路 54によって高速伝達された後、光 60bとして光学デバイス 56に送られて電気信 号に変換され、この電気信号によって当該光 ICラベルの固有情報として認識される。

[0192] また、光導波路基板 52は、感光性樹脂であるフッ素、ホウ素などが添加された紫外 線硬化型樹脂からなるクラッド内に、感光性樹脂であるゲルマ二ユウム、チタン、リン などが添加された紫外線硬化型樹脂からなるコア（光導波路 54)を形成したものであ る。信号伝達部に光導波路 54を用いることで、超高速（たとえば、数 Gbps以上）の信 号伝送が可能となる。

[0193] なお、光導波路基板 52とプリント回路基板 58とを接着する接着剤 47にはアクリル 系の接着剤（40)を用いる。

[0194] ついで、図 15 (a) ' 15 (b)を用いて、光 ICラベル 51の使用方法を説明する。

[0195] まず、接着層 57が形成された光 ICラベル 51の貼り付け面 51yと、対象物 70とを接 触させ、光 ICラベル 51を対象物 70に貼り付ける（図 15 (a)参照）。

[0196] この状態では、対象物 70とプリント回路基板 58との間に光導波路基板 52が配され 、この光導波路基板 52は、プリント回路基板 58に固着されるとともに、接着層 57によ つて対象物 70に接着されている。ここで、接着層 57の対象物 70への接着力は、接 着剤 47によるプリント回路基板 58と光導波路基板 52との固着力よりも強レ、。よって、 プリント回路基板 58は、光導波路基板 52に対してよりも対象物 70に対してより強く接 着 (結合)している。

[0197] 上記の状態において、対象物の管理者 (ユーザ）は、光学デバイス 55 (半導体レー ザダイオード）、光導波路 54、光学デバイス 56 (フォトダイオード）を介して信号生成 部からの信号を固有情報として読み取ることができる。

[0198] ここで、光 ICラベル 51を対象物 70から剥がすと、プリント回路基板 58は、光導波路 基板 52に対してよりも対象物 70に対してより強く接着しているため、プリント回路基板 58と光導波路基板 52との界面 69 (図 15 (a)参照）からプリント回路基板 58が剥離す る。

[0199] この結果、図 15 (b)に示されるように、光導波路基板 52は対象物 70に残留し、プリ ント回路基板 58と光導波路基板 52とが分離される。すなわち、光 ICラベル 51は、一 旦接着した対象物 70から剥がされると、光導波路基板 52の光導波路 54と、プリント 回路基板 58の光学デバイス 55 · 56との光学的関係が破壊されることになる。

[0200] このように、光 ICラベル 51は、貼付された対象物 70から剥がされると、もはや光 IC チップ 51から情報を読み出すことができなくなり、その機能を失う。この結果、ある物 品に使用（貼付）した光 ICラベル 51を他の物品に流用するといつた不正を確実に防 止でき、光 ICラベル 51の情報セキュリティを確実に担保することができる。

[0201] 〔実施の形態 5〕

本発明の他の実施の形態を図 16に基づいて説明すれば以下のとおりである。

[0202] 図 16は、実施の形態 5に係るセンサーの構成を示す断面図である。

[0203] 図 16に示されるように、センサー 81は、基板 82 (基材）と、導体パターン 83と、セン サーチップ 86を備えるセンサーモジュール 88 (基盤）と、接着層 87とを備える。

[0204] 基板 82 (基材）の一方の面 81xには、導体パターン 83と該導体パターン 83に接続 する導体回路 84a' 84b (伝達部）とが設けられ、また、センサーモジュール 88が固着 されている。ここで、センサーモジュール 88 (センサーチップ 86)は、導体回路 84a' 8 4bを介して、導体パターン 83に接続されるとともに、基板 82に固着されている。

[0205] また、本実施の形態に係るセンサー 81の貼り付け面は、センサーモジュール 88が 固着されている側の面 81xであり、接着層 87は、センサーモジュール 88の上面（基 板 82側の面の反対側の面）を含む貼り付け面 8 lx上に形成される。この接着層 87の 対象物への接着力は、センサーモジュール 88と基板 82との固着力よりも強い。

[0206] ついで、センサー 81の使用方法を説明する。

[0207] まず、接着層 87が形成されたセンサー 81の貼り付け面 8 lxと、対象物 80とを接触 させ、センサー 81を対象物 80に貼り付ける。

[0208] この状態では、対象物 80と基板 82との間にセンサーモジュール 88が配され、この センサーモジュール 88は、基板 82に固着されるとともに、接着層 87によって対象物 80に接着されている。なお、接着層 87の対象物 80への接着力（接着層 87の有する 、対象物 80とセンサーモジュール 88とを接着させる力）は、センサーモジュール 88と 基板 82との固着力よりも強いため、電子モジュール 88は、基板 82に対してよりも対 象物 80に対してより強く接着している。

[0209] 上記の状態において、センサーモジュール 88 (センサーチップ 86)は対象物 80の 固有の状態（振動、温度等）を感知し、これを信号化して、導体回路 84a ' 84bを介し て、導体パターン 83に伝達する。この伝達された信号は例えば、導体パターン 83か ら発信され、これにより、ユーザは対象物 80の状態を認識することができる。ここで、 本実施の形態のセンサー 81は、対象物 80の特性に合致するように設定されている。

[0210] そして、センサーモジュール 88を対象物 80から剥がすと、センサーモジュール 88 は、基板 82に対してよりも対象物 80に対してより強く接着しているため、センサーモ ジュール 88と基板 82 (導体回路 84a' 84b)との界面 89 (図 16参照）から基板 82が 剥離する。

[0211] この結果、センサーモジュール 88は対象物 80に残留し、センサーモジュール 88と 基板 82とが分離される。すなわち、センサー 81は、一旦接着した対象物 80から剥が されると、導体回路 84a' 84bの部分（センサーモジュール 88と導体パターン 83との 接続部分）が破壊され、センサーモジュール 88のセンサーチップ 86と基板 82の導体 パターン 83ととが確実に切断されることになる。

[0212] このように、センサー 81は、不適切な対象物、すなわちセンサー 81の持つ特性と 合致していない物品に利用できないように、一旦貼り付けられた対象物 80 (センサー 81の持つ特性と合致する対象物）から剥がすと再利用できなくなる。

[0213] これらの実施の形態において、 RFIDタグ 1 · 21、（非通信型） ICラベル 31および光 ICラベル 51は情報担持体 ·情報記録媒体に対応し、樹脂基材フィルム 2 · 22 · 32、 光導波路基板 52および基板 82は基材に対応し、アンテナコイル 3やアンテナ導体 パターン 23はアンテナに対応し、電子部品モジュール Ε· 28 · 38、プリント回路基板 5 8およびセンサモジュール 88は基盤に対応し、 ICチップ 6 · 36、ベアチップ IC26、セ ンサーチップ 86は信号生成部あるいは情報記録回路 (電子部品）に対応し、接着層 7 · 27 · 37 · 57 · 87は接着層に対応し、オーバーコート層 10は補強材にそれぞれ対 応する。ただし、本発明の情報担持体 ·情報記録録媒は、上記実施の形態の構成に 限定されるものではなぐ可能な限りの組み合わせによって、多くの実施の形態を得 ること力 Sできる。

[0214] ( Op )

発明の詳細な説明の項においてなされた具体的な実施の形態は、あくまでも、本 発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義 に解釈されるべきものではなぐ本発明の精神と特許請求事項との範囲内で、様々 変更して実施することができるものである。

[0215]

産業上の利用の可能性

[0216] 本発明に係る情報担持体 (情報記録媒体）は、無線通信型の RFIDタグ (ICタグ） や非接触型 ICカードあるいは非通信型の ICラベル等に広く適用可能である。

Claims

請求の範囲

[1] 固有情報に対応する信号を生成する信号生成部を備えた基盤が、上記信号を伝 達する伝達部を備える基材に固着されており、上記信号生成部から伝達部を介して 伝達される信号によって上記固有情報が認識される情報担持体であって、

上記基盤が固着されている側の面が対象物への貼付け対応面とされ、この基盤上 に、上記対象物に対して上記基盤と基材との固着力よりも強い接着力を有する接着 層が形成されていることを特徴とする情報担持体。

[2] 固有情報に対応する信号を生成する信号生成部を備えた基盤が、上記信号を伝 達する伝達部を備える基材に固着されており、上記信号生成部から伝達部を介して 伝達される信号によって上記固有情報が認識される情報担持体であって、

基材側の面が対象物への貼付け対応面とされ、該基材における基盤が固着されて いる側の面とは反対側の面上に、上記対象物に対して上記基材と基盤との固着力よ りも強い接着力を有する接着層が形成されていることを特徴とする情報担持体。

[3] 情報記録回路を備える電子部品基盤が、導体部を備える基材に、上記導体部と上 記情報記録回路とが電気的に接続するように固着されており、上記導体部を介して 上記情報記録回路の情報が読み出される情報担持体であって、

電子部品基盤が固着されている側の面が対象物への貼付け対応面とされ、この電 子部品基盤上に、上記対象物に対して上記電子部品基盤と基材との固着力よりも強 い接着力を有する接着層が形成されている情報担持体。

[4] 上記接着層内の平面方向の結合力が、該接着層の対象物への接着力よりも弱い ことを特徴とする請求項 1一 3のいずれ力 4項に記載の情報担持体。

[5] 上記貼付け対応面とは反対側の面の、少なくとも基盤に対応する部分に、補強材 が設けられていることを特徴とする請求項 1一 3のいずれ力 4項に記載の情報担持体

[6] 上記基材に、上記導体部に接続されたアンテナが設けられていることを特徴とする 請求項 3記載の情報担持体。

[7] 上記基材の基盤が固着されている側の面とは反対側の面に、上記導体部に接続さ れた表示部が設けられていることを特徴とする請求項 3記載の情報担持体。

[8] 対象物の状態を検知して該状態に対応する信号を生成する信号生成部が設けら れた基盤と、

該基盤が固着され、上記信号を伝達する伝達部が設けられた基材とを備え、 上記基盤における基材との固着面とは反対側の面上あるいは上記基材における基 盤の固着面とは反対側の面上に、上記対象物に対して上記基盤と基材との固着力よ りも強い接着力を有する接着層が形成されていることを特徴とするセンサー。

[9] 固有情報に応じた信号を生成する信号生成部を備えた基盤と上記信号を伝達する 伝達部を備えた基材とを有し、上記基盤が基材に固着された情報担持体を、基盤が 固着されている側の面が貼り付け対応面となるように管理対象物品に貼り付け、 上記信号生成部力 伝達部を介して伝達される信号によって上記固有情報を認識 し、

上記情報担持体を管理対象物品から剥がした場合には、上記基盤のみを管理対 象物品に残留させて該基盤と基材とを分離し、上記伝達部による信号の伝達を不可 能にすることを特徴とする物品管理方法。

[10] アンテナコイルを配設した基材と、情報記録回路を構成する電子部品を搭載すると 共に、該情報記録回路を上記アンテナコイルに電気的に接続して上記基材に固着し た電子部品基盤とを有する情報記録媒体であって、

当該情報記録媒体の上記電子部品基盤を固着した面側を、対象物に該情報記録 媒体を貼付するための貼付け対応面に設定し、

少なくとも上記電子部品基盤の貼付け対応面に接着層を設けた情報記録媒体。

[11] 前記接着層の接着力を、前記電子部品基盤と前記基材との固着の強度よりも強く 設定した請求項 10に記載の情報記録媒体。

[12] 前記接着層の平面方向の結合力を、該接着層の厚さ方向の接着力よりも弱く設定 した請求項 10又は 11に記載の情報記録媒体。

[13] 前記情報記録媒体の反貼付け対応面の、少なくとも前記電子部品基盤に対応する 部分に、厚さ方向に屈曲しない硬質材を接着して設けた請求項 10から 12のいずれ 力、 1つに記載の情報記録媒体。

[14] 請求項 10から 13のいずれか 1つに記載の情報記録媒体を管理対象物品に前記 接着層により貼付して、該管理対象物品の管理を実行し、

上記情報記録媒体が上記管理対象物品から剥されたときには、該情報記録媒体 の前記基材と前記電子部品基盤の固着が分離破壊する物品管理方法。