WO2004114436A2 - Akkumulator und verfahren zur herstellung einer dichten kontaktklemmendurchführung - Google Patents

Akkumulator und verfahren zur herstellung einer dichten kontaktklemmendurchführung Download PDF

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Definitions

  • the invention relates to an accumulator having at least one cell in a housing and with contact elements which are electrically connected to at least one cell and guided through a housing wall, wherein the contact elements are each encapsulated with a plastic sealing element and the Kunststoffdichtungslemente one on the housing wall surface resting support surface to have.
  • the invention further relates to a method for producing a sealed contact terminal bushing in accumulators, wherein the contact terminals are electrically connected to at least one cell and passed through a housing wall.
  • Lid is formed. Instead of the mirror welding process, ultrasonic welding or friction welding are also proposed.
  • pole seals are suitable for lead-acid batteries, but not for nickel-metal hydride (NiMH) and lithium-ion batteries due to the materials used (eg nickel, aluminum, copper, steel).
  • NiMH nickel-metal hydride
  • the object of the invention is therefore to provide an improved accumulator, in particular a nickel metal hydride or lithium-ion accumulator, with at least one cell in a housing and with contact elements, wherein the contact elements are guided tightly through a housing wall.
  • the bearing surface as the first welding part with the immediately adjacent housing wall as a second welding part with a peripheral around the contact element weld on the contact surface between the bearing surface and the housing wall implies that the bearing surface as the first welding part with the immediately adjacent housing wall as a second welding part with a peripheral around the contact element weld on the contact surface between the bearing surface and the housing wall
  • the bearing surface as the first welding part with the immediately adjacent housing wall as a second welding part with a peripheral around the contact element weld on the contact surface between the bearing surface and the housing wall
  • one of the two welding parts for the Laser beam is at least partially transparent and the other welding part laserlichtab- absorbing, so that a welding part when irradiating the adjacent other welding part with a laser beam and absorption at the welding part, the support surface is welded to the housing wall.
  • the transmitted light laser welding method which is generally known, for example, from DE 199 16 786 A1 for connecting standing tube and / or wall elements made of laser-transparent or laser-absorbent plastic, it is possible to use a non-contact, wear-free connection between the plastic sealing element and with the least possible heat input Produce housing wall.
  • the transmitted-light laser welding process requires only short process times and is thus relatively fast.
  • the tooling costs are low and the transmitted-light laser welding process offers a high level of flexibility in production.
  • the contact elements have circumferential projections on their circumference and the plastic sealing element completely surrounds the projections. In this way, an improved compared to the encapsulation of a smooth contact element gas and liquid tightness is achieved.
  • the contact elements may also have circumferential depressions on their circumference, wherein the plastic sealing element completely fills the wells after it has been injected around the contact element in the region of the projections and / or depressions.
  • the support surface of the plastic sealing element and / or the housing wall in the region of the associated support surface preferably has additives or fillers.
  • a laser-absorbing ink layer may be provided to improve the absorption properties on the support surface and / or on the surface of the housing wall directly abutting the support surface.
  • the laser light Upon irradiating the laser-transparent housing wall, the laser light is absorbed on the laser-light-absorbing support surface of the plastic sealing element and possibly partially reflected, so that the support geions is heated and merges with the adjacent housing wall.
  • the absorption of the laser beam can also take place at the interface of the housing wall to the plastic sealing element, so that the entire surface of the housing wall is heated.
  • the plastic sealing element has grooves for receiving the housing wall.
  • the plastic sealing element can then be clamped liquid-tight on the housing wall in the region of a passage of the housing wall with the grooves.
  • This embodiment is particularly suitable for cell connectors routed from one cell to another by an intermediate wall to the adjacent cell. Welding the grooves with the housing wall is not essential. The grooves can therefore be used advantageously in the areas that are not accessible during production for the transmitted-light laser welding process.
  • the contact elements are preferably pole pins, which are guided by a housing cover to the outside, or cell connectors, which are guided for connection of adjacent cells through an intermediate wall of the battery case.
  • the object of the invention is also to provide an improved method for producing a dense Kunststoffkiemmen pack arrangement in the above-described accumulators.
  • the task is solved with the steps of: Encapsulation of the contact terminals with a plastic sealing element, wherein the plastic sealing element has a bearing surface which can be laid flat on the housing wall,
  • the plastic sealing element abutting against the housing wall is welded to a conventional contact-seal bushing encapsulated with a plastic sealing element using a transmitted-light laser welding method.
  • the laser light is guided through the at least partially transparent housing wall onto a laser-light-absorbing support surface.
  • the support surface heats up, so that the support surface is welded to the adjacent housing wall at the contact surface between the support surface and the housing wall.
  • additives or fillers can be introduced into the plastic material prior to encapsulation of the contact terminals. But it is also possible, a laser light absorbing ink layer on the support surface and / or to rest on the Support surface provided surface of the housing wall to improve the absorption properties.
  • Figure 1 - a perspective view of an accumulator with plastic housing and guided out of the plastic housing Polbolzen;
  • FIG. 2 shows a sectional view through a section of the accumulator from FIG. 1.
  • FIG. 1 shows an accumulator 1 with a liquid-tight and gas-tight closed housing 2 made of plastic, through which pole pins 3a, 3b are led for electrical connection of the accumulator 1.
  • the pole pins 3a, 3b protrude through the housing cover 4 of the plastic housing 2 and out of this. They are encapsulated with a plastic sealing element 5, which is guided partly through a hole in the Gescousedek- angle 4 to the outside.
  • the plastic sealing elements 5 are welded to the housing cover 4 by a laser beam welding process by passing a laser beam through the housing cover 4, which is at least partially transparent to laser light and impinges on the bearing surface of the plastic sealing element 5 lying against the housing cover 4.
  • This bearing surface of the plastic sealing element 5 is laser light absorbing so that heat is generated which melts the bearing surface of the plastic sealing element 5 and welds it to the housing cover 4.
  • the weld seam 6 produced in this way is located on the contact surface between the bearing surface of the plastic sealing element 5 and the housing cover 4 and extends seamlessly around the circumference Polbolzen 3a and 3b.
  • the housing cover 4 is pressed onto the plastic sealing element 5, for example by means of a tensioning device, so that contact between the bearing surface and the housing cover 4 is ensured during the transmitted-light laser welding.
  • the plastic sealing element 5 can have corresponding additives or fillers, in particular on the support surface.
  • FIG. 2 shows a sectional view through a section of the accumulator 1 from FIG. 1.
  • the plastic sealing element 5 is sprayed liquid-tight and gas-tight around the circumference of the pole pin 3.
  • recesses in the form of circumferential grooves are provided on the circumference of the pole bolt 3, which are completely filled by the plastic sealing element 5.
  • the plastic sealing element 5 has a flange with a bearing surface which rests flat on the inside of the housing cover 4. In the region of the flange, the plastic sealing element 5 is connected to the housing cover 4 with a seamless circumferential weld 6 by means of a transmitted light laser welding process. In this way, a liquid and gas-tight implementation of the pole pin 3 is ensured by the housing cover 4.
  • a cell connector 7 is provided for electrical connection to the left cell 8a and right cell 8b.
  • This cell connector 7 is guided by an intermediate wall 9, which has a passage for the cell connector 7.
  • the cell connector 7 is encapsulated with a plastic sealing element 5, wherein additional recesses or grooves are also provided, which are completely filled by the plastic sealing element 5.
  • a groove 10 is provided in order to clamp the plastic sealing element 5 liquid-tight on the intermediate wall 9. An additional welding is then no longer necessary in the region of the groove 10.
  • the plastic sealing element 5 is merely welded to the bearing surface to the housing cover 4 by means of the transmitted light laser welding process.
  • the cell connectors 7 may be in one or more parts.
  • the contacting of the cell connectors 7 can be carried out by means of detachable or rigid methods in a known manner, such as, for example, by screwing, riveting, welding, clinching, pressing or clinching.
  • filling openings 1 1 and valve openings 12 may be provided. These filling and valve openings 1 1, 12 can be advantageously laser-welded with radiation.

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Abstract

Bei einem Akkumulator (1) mit mindestens einer Zelle (8a, 8b) in einem Ge­häuse (2) und mit Kontaktelementen (3, 7), die mit mindestens einer Zelle (8a, 8b) elektrisch verbunden und durch eine Gehäusewand (4, 9) geführt sind, wobei die Kontaktelemente (3, 7) jeweils mit einem Kunststoffdich­tungselement (5) umspritzt sind und die Kunststoffdichtungselemente (5) jeweils eine auf der Gehäusewand (4, 9) flächig aufliegende Auflagefläche haben, ist die Auflagefläche als erstes Schweißteil mit der unmittelbar daran angrenzenden Gehäusewand (4, 9) als zweites Schweißteil mit einer um das Kontaktelement (3, 7) umlaufenden Schweißnaht auf der Kontaktfläche zwischen der Auflagefläche und der Gehäusewand (4, 9) Durchlicht­Laserverschweißt und eines der beiden Schweißteile für den Laserstrahl mindestens teilweise transparent und das andere Schweißteil laserlichtabsorbierend, so dass ein Schweißteil bei Durchstrahlen des angrenzenden anderen Schweißteils mit einem Laserstrahl und Absorption an dem Schweißteil die Auflagefläche mit der Gehäusewand (4, 9) verschweißbar ist.

Description

Akkumulator und Verfahren zur Herstellung einer dichten Kontaktklemmendurchführung
Die Erfindung betrifft einen Akkumulator mit mindestens einer Zelle in einem Gehäuse und mit Kontaktelementen, die mit mindestens einer Zelle elektrisch verbunden und durch eine Gehäusewand geführt sind, wobei die Kontaktelemente jeweils mit einem Kunststoffdichtungselement umspritzt sind und die Kunststoffdichtungslemente jeweils eine auf der Gehäusewand flächig aufliegende Auflagefläche haben.
Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer dichten Kontaktklemmendurchführung bei Akkumulatoren, wobei die Kontaktklemmen mit mindestens einer Zelle elektrisch verbunden und durch eine Gehäusewand geführt werden.
Aus der DE 28 33 416 B1 und der EP 0 105 416 B1 sind gas- und flüssigkeitsdichte Polabdichtungen für Akkumulatoren bekannt, bei denen die zur Kontaktierung der Zellen eingesetzten Polbolzen mit einem Körper aus thermoplastischen Kunststoff umspritzt sind. Der Körper wird mit dem Ge- häusedeckel des Akkumulators in Kontakt gebracht und im Spiegelschweißverfahren verschweißt, so dass ein umlaufender Schweißrand an der Außennaht zwischen Körper und
Deckel ausgebildet wird. Anstelle des Spiegelschweißverfahrens werden auch Ultraschallschweißverfahren oder Reibschweißverfahren vorgeschla- gen.
Diese Polabdichtungen sind für Bleiakkumulatoren geeignet, nicht hingegen für Nickelmetallhydrid (NiMH) und Lithium-Ionen-Batterien aufgrund der verwendeten Werkstoffe (z.B. Nickel, Aluminium, Kupfer, Stahl). Aufgabe der Erfindung ist daher, einen verbesserten Akkumulator, insbesondere einen Nickelmetallhydrid- oder Lithium-Ionen- Akkumulator, mit mindestens einer Zelle in einem Gehäuse und mit Kontaktelementen zu schaffen, wobei die Kontaktelemente dicht durch eine Gehäusewand ge- führt sind.
Die Aufgabe wird mit dem gattungsgemäßen Akkumulator erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Auflagefläche als erstes Schweißteil mit der unmittelbar daran angrenzenden Gehäusewand als zweites Schweißteilmit einer um das Kontaktelement umlaufenden Schweißnaht auf der Kontaktfläche zwischen Auflagefläche und Gehäusewand Durchlicht- Laserverschweißt ist und eines der beiden Schweißteile für den Laserstrahl mindestens teilweise transparent und das andere Schweißteil laserlichtab- sorbierend ist, so dass ein Schweißteil bei Durchstrahlen des angrenzenden anderen Schweißteils mit einem Laserstrahl und Absorption an dem Schweißteil die Auflagefläche mit der Gehäusewand verschweißbar ist.
Mit Hilfe des grundsätzlich beispielsweise aus der DE 199 16 786 A1 bekannten Durchlicht-Laserverschweißverfahrens zur Verbindung von stehen- den Rohr- und/oder Wandelementen aus lasertransparenten bzw. laserabsorbierenden Kunststoff ist es möglich, mit geringst möglichem Wärmeeintrag eine berührungslose, verschleißfreie Verbindung zwischen Kunststoffdichtungselement und Gehäusewand herzustellen. Das Durchlicht- Laserschweißverfahren erfordert nur kurze Verfahrenszeiten und ist damit relativ schnell. Zudem sind die Werkzeugkosten gering und das Durchlicht- Laserschweißverfahren bietet eine hohe Flexibiltät in der Fertigung.
Das Verschweißen der Auflagefläche des Kunststoffdichtungselementes mit der Gehäusewand mit einer Schweißnaht auf der Kontaktfläche zwischen Auflagefläche und Gehäusewand anstelle der beim herkömmlichen Spiegelschweißen erzeugten Schweißnaht an der Außenkante hat zudem den Vorteil, dass kein
Totraum erforderlich ist und das Verschweißen von Kunststoffdichtungs- element mit der Gehäusewand aus fertigungstechnischen Gründen erst durch das Durchlicht-Laserschweißverfahren möglich wird.
Vorteilhaft ist es, wenn die Kontaktelemente umlaufende Vorsprünge an ihrem Umfang haben und das Kunststoffdichtungselement die Vorsprünge vollständig umschließt. Auf diese Weise wird eine im Vergleich zum Um- spritzen eines glatten Kontaktelementes verbesserte Gas- und Flüssigkeitsdichtigkeit erreicht. Alternativ oder zusätzlich hierzu können die Kontaktelemente auch umlaufende Vertiefungen an ihrem Umfang haben, wobei das Kunststoffdichtungselement die Vertiefungen vollständig ausfüllt, nachdem dieses um das Kontaktelement im Bereich der Vorsprünge und/oder Vertiefungen gespritzt ist.
Zur Verbesserung der Absorptionseigenschaften hat die Auflagefläche des Kunststoffdichtungselementes und/oder die Gehäusewand im Bereich der zugeordneten Auflagefläche vorzugsweise Zuschlags- oder Füllstoffe. Alternativ oder zusätzlich hierzu kann auch eine Laserlicht absorbierende Farbschicht zur Verbesserung der Absorptionseigenschaften auf der Auflagefläche und/oder auf der an die Auflagefläche unmittelbar anstoßenden Oberfläche der Gehäusewand vorgesehen sein.
Beim Durchstrahlen der laserlichtransparenten Gehäusewand wird das Laserlicht an der laserlichtabsorbierenden Auflagefläche des Kunststoffdich- tungselementes absorbiert und ggf. teilweise reflektiert, so dass die Aufla- gefläche erwärmt wird und mit der angrenzenden Gehäusewand verschmilzt.
Die Absorption des Laserstrahls kann aber auch an der Grenzfläche der Ge- häusewand zum Kunststoffdichtungselement erfolgen, so dass die ganze Fläche der Gehäusewand erwärmt wird.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Kunststoffdichtungselement Nuten zur Aufnahme der Gehäusewand hat. Das Kunststoffdichtungselement kann dann im Bereich eines Durchgangs der Gehäusewand mit den Nuten flüssigkeitsdicht auf die Gehäusewand geklemmt werden. Diese Ausführungsform ist insbesondere für Zellenverbinder geeignet, die von einer Zelle durch eine Zwischenwand zur angrenzenden Zelle geführt sind. Ein Verschweißen der Nuten mit der Gehäusewand ist dabei nicht unbedingt erforderlich. Die Nuten können daher vorteilhaft in den Bereichen eingesetzt werden, die bei der Fertigung für das Durchlicht-Laserschweißverfahren nicht zugänglich sind.
Die Kontaktelemente sind vorzugsweise Polbolzen, die durch einen Gehäu- se-deckel nach außen geführt werden, oder Zellenverbinder, die zur Verbindung benachbarter Zellen durch eine Zwischenwand des Batteriegehäuses geführt werden.
Aufgabe der Erfindung ist es weiterhin ein verbessertes Verfahren zur Her- Stellung einer dichten Kontaktkiemmendurchführung bei oben beschriebenen Akkumulatoren zu schaffen.
Die Aufgabe wird mit den Schritte gelöst von: Umspritzen der Kontaktklemmen mit einem Kunststoffdichtungselement, wobei das Kunststoffdichtungselement eine auf die Gehäusewand flächig auflegbare Auflagefläche hat,
- Anlegen der Auflagefläche des Kunststoffdichtungselementes an die
Gehäusewand,
Durchlicht-Laserschweißen der Auflagefläche an die unmittelbar angrenzende Gehäusewand mit einem Laserstrahl, der durch die minde- stens teilweise transparente Gehäusewand auf die derart absorbierende Auflagefläche trifft, dass die Auflagefläche mit der angrenzenden Gehäusewand verschweißt wird, wobei die Schweißnaht um das Kontaktelement umläuft und an der Kontaktfläche zwischen Auflagefläche und Gehäusewand liegt.
Erfindungsgemäß wird somit bei einer herkömmlichen mit einem Kunststoffdichtungselement umspritzten Kontaktkiemmendurchführung das an der Gehäusewand anliegende Kunststoffdichtungselement mit einem Durchlicht-Laserschweißverfahren angeschweißt. Dabei wird das Laserlicht durch die mindestens teilweise transparente Gehäusewand auf eine laser- lichtabsorbierende Auflagefläche geführt. Durch die Absorption und ggf. teilweisen Reflexion des Laserlichts erwärmt sich die Auflagefläche, so dass die Auflagefläche mit der angrenzenden Gehäusewand an der Kontaktfläche zwischen Auflagefläche und Gehäusewand verschweißt wird.
Zur Verbesserung der Absorptionseigenschaften können Zuschlags- oder Füllstoffe in das Kunststoffmaterial vor dem Umspritzen der Kontaktklemmen eingebracht werden. Es ist aber auch möglich, eine Laserlicht absorbierende Farbschicht auf die Auflagefläche und/oder die zur Anlage auf die Auflagefläche vorgesehene Oberfläche der Gehäusewand aufzubringen, um die Absorptionseigenschaften zu verbessern.
Vor allem zur flüssigkeitsdichten Montage der Kontaktklemmendurchfüh- rung an die Gehäusewand an Stellen, die für das Durchlicht- Laserschweißverfahren nicht zugänglich sind, ist es vorteilhaft, Nuten in das Kunststoffdichtungselement einzubringen und das Kunststoffdichtungselement mit den Nuten auf die Gehäusewand aufzuklemmen. Im Bereich der Nuten ist eine weitere Verschweißung dann nicht mehr unbedingt erforder- lieh.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:
Figur 1 - eine perspektivische Ansicht eines Akkumulators mit Kunst- stoffgehäuse und aus dem Kunststoffgehäuse geführten Polbolzen;
Figur 2 - eine Schnittansicht durch einen Ausschnitt des Akkumulators aus Figur 1 .
Die Figur 1 lässt einen Akkumulator 1 mit einem flüssigkeits- und gasdichtverschlossenen Gehäuse 2 aus Kunststoff erkennen, durch den Polbolzen 3a, 3b zum elektrischen Anschluss des Akkumulators 1 geführt sind. Die Polbolzen 3a, 3b ragen durch den Gehäusedeckel 4 des Kunststoffgehäuses 2 hindurch und aus diesem hervor. Sie sind mit einem Kunststoffdichtungselement 5 umspritzt, das teilweise durch eine Bohrung in dem Gehäusedek- kel 4 nach außen geführt ist.
Erfindungsgemäß sind die Kunststoffdichtungselemente 5 mit einem Durch- licht-Laserschweißverfahren an den Gehäusedeckel 4 verschweißt, indem ein Laserstrahl durch den mindestens teilweise für Laserlicht transparenten Gehäusedeckel 4 geleitet wird, der auf die an dem Gehäusedeckel 4 anliegende Auflagefläche des Kunststoffdichtungselementes 5 auftrifft. Diese Auflagefläche des Kunststoffdichtungselementes 5 ist laserlichtabsorbie- rend, so dass Wärme erzeugt wird, die die Auflagefläche des Kunststoffdichtungselementes 5 aufschmilzt und mit dem Gehäusedeckel 4 verschweißt. Die auf diese Weise hergestellte Schweißnaht 6 befindet sich auf der Kontaktfläche zwischen der Auflagefläche des Kunststoffdichtungselementes 5 und dem Gehäusedeckel 4 und verläuft nahtlos umlaufend um die Polbolzen 3a bzw. 3b. Zur Herstellung dieser Schweißnaht 6 wird der Gehäusedeckel 4 beispielsweise mittels einer Spannvorrichtung auf das Kunststoffdichtungselement 5 gedrückt, so dass ein Kontakt zwischen Auflagefläche und Gehäusedeckel 4 während des Durchlicht- Laserschweißens sichergestellt ist.
Um eine ausreichende Absorption der Kontaktfläche sicherzustellen, kann das Kunststoffdichtungselement 5 insbesondere an der Auflagefläche entsprechende Zuschläge oder Füllstoffe haben. Es ist aber auch denkbar, durch Farbauftrag vorzugsweise mit einer Laserlicht absorbierenden Farbschicht die Absorptions- und ggf.
Reflexionseigenschaften der Kontaktfläche zwischen der Auflagefläche des Kunststoffdichtungselementes 5 und der Gehäusewand, wie zum Beispiel des Gehäusedeckels 4 zu erhöhen.
Die Figur 2 lässt eine Schnittansicht durch einen Ausschnitt des Akkumulators 1 aus der Figur 1 erkennen. Es wird deutlich, dass das Kunststoffdichtungselement 5 um den Umfang des Polbolzens 3 flüssigkeits- und gasdicht gespritzt ist. Hierbei sind an dem Umfang des Polbolzens 3 Vertiefungen in Form von umlaufenden Nuten vorgesehen, die von dem Kunststoffdichtungselement 5 vollständig ausgefüllt sind. Das Kunststoffdichtungselement 5 hat eine Flansch mit einer Auflagefläche, die flächig auf der Innenseite des Gehäusedeckels 4 aufliegt. Im Bereich des Flansches wird das Kunststoffdichtungselement 5 mit einer nahtlos umlaufenden Schweißnaht 6 mit dem Gehäusedeckel 4 mit Hilfe eines Durchlicht-Laserschweißverfahrens verbunden. Auf diese Weise wird eine flüssigkeits- und gasdichte Durchführung des Polbolzens 3 durch den Gehäusedeckel 4 gewährleistet. Weiterhin ist erkennbar, dass ein Zellenverbinder 7 zur elektrischen Verbindung zur linken Zelle 8a und rechten Zelle 8b vorgesehen ist. Dieser Zellenverbinder 7 wird durch eine Zwischenwand 9 geführt, die einen Durchgang für den Zellenverbinder 7 aufweist. Der Zellenverbinder 7 ist mit einem Kunststoffdichtungselement 5 umspritzt, wobei ebenfalls zusätzliche Vertiefungen bzw. Nuten vorgesehen sind, die von dem Kunststoffdichtungselement 5 vollständig ausgefüllt werden.
An den Seitenkanten und der Unterkante des Kunststoffdichtungselementes 5 ist eine Nut 10 vorgesehen, um das Kunststoffdichtungselement 5 flüssigkeitsdicht auf die Zwischenwand 9 aufzuklemmen. Eine zusätzliche Verschweißung ist dann im Bereich der Nut 10 nicht mehr erforderlich. Das Kunststoffdichtungselement 5 wird lediglich an der Auflagefläche zum Gehäusedeckel 4 mit Hilfe des Durchlicht-Laserschweißverfahrens ver- schweißt.
Die Zellenverbinder 7 können einteilig oder mehrteilig sein. Die Kontaktie- rung der Zellenverbinder 7 kann mit lösbaren oder starren Verfahren in bekannter Weise erfolgen, wie beispielsweise mit Schrauben, Nieten, Schwei- ßen, Clinchen, Pressen oder Durchsetzfügen.
Weiterhin können in dem Gehäusedeckel 4 in bekannter Weise Füllöffnungen 1 1 und Ventilöffnungen 12 vorgesehen sein. Auch diese Füll- und Ventilöffnungen 1 1 , 12 können vorteilhaft mit Durchstrahlung laserverschweißt werden.

Claims

Patentansprüche
1 . Akkumulator (1 ) mit mindestens einer Zelle (8a, 8b) in einem Gehäuse (2) und mit Kontaktelementen (3, 7), die mit mindestens einer Zelle (8a, 8b) elektrisch verbunden und durch eine Gehäusewand (4,
9) geführt sind, wobei die Kontaktelemente (3, 7) jeweils mit einem Kunststoffdichtungselement (5) umspritzt sind und die Kunststoffdichtungselemente (5) jeweils eine auf der Gehäusewand (4, 9) flächig aufliegende Auflagefläche haben, dadurch gekennzeichnet, dass die Auflagefläche als erstes Schweißteil mit der unmittelbar daran angrenzenden Gehäusewand (4, 9) als zweites Schweißteil mit einer um das Kontaktelement (3, 7) umlaufenden Schweißnaht an der Kontaktfläche zwischen Auflagefläche und Gehäusewand (4, 9) Durch- licht-Laserverschweißt ist und eines der beiden Schweißteile für den Laserstrahl mindestens teilweise transparent und das andere
Schweißteil für das Laserlicht absorbierend ist, so dass die Auflagefläche beim Durchstrahlen des angrenzenden anderen Schweißteils mit einem Laserstrahl und Absorption an der Auflagefläche mit der Gehäusewand (4, 9) verschweißbar ist.
Akkumulator (1 ) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die
Kontaktelemente (3, 7) umlaufende Vorsprünge an ihrem Umfang
» haben und das Kunststoffdichtungselement (5) die Vorsprünge vollständig umschließt.
Akkumulator (1 ) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktelemente (3, 7) umlaufende Vertiefungen an ihrem Umfang haben und das Kunststoffdichtungselement (5) die Vertiefungen vollständig ausfüllt.
4. Akkumulator (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Auflagefläche des Kunststoffdichtungselementes (5) und/oder die Gehäusewand (4, 9) im Bereich der zuge- ordneten Auflagefläche Zuschlags- oder Füllstoffe zur Verbesserung der Absorptionseigenschaften hat.
5. Akkumulator (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Auflagefläche und/oder die an die Auflage- fläche unmittelbar anstoßende Oberfläche der Gehäusewand (4, 9) eine Laserlicht absorbierende Farbschicht zur Verbesserung der Absorptionseigenschaften hat.
6. Akkumulator (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, da- durch gekennzeichnet, dass die Kontaktelemente (3, 7) Nuten zur
Aufnahme der Gehäusewand (4, 9) haben und die Kontaktelemente (3, 7) im Bereich eines jeweiligen Durchgangs der Gehäusewand (4, 9) mit den Nuten flüssigkeitsdicht auf die Gehäusewand (4, 9) geklemmt sind.
7. Akkumulator (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktelemente (3, 7) Polbolzen (3) oder Zellenverbinder (7) sind.
8. Verfahren zur Herstellung einer dichten Kontaktkiemmendurchführung bei Akkumulatoren (1 ), wobei die Kontaktklemmen (3, 7) mit mindestens einer Zelle (8a, 8b) elektrisch verbunden und durch eine Gehäusewand (4, 9) geführt werden, mit den Schritten: Umspritzen der Kontaktklemmen (3, 7) mit einem Kunststoffdichtungselement (5), wobei das Kunststoffdichtungselement (5) eine auf die Gehäusewand (4, 9) flächig auflegbare Auflagefläche hat,
Anlegen der Auflagefläche des Kunststoffdichtungselementes (5) an die Gehäusewand (4, 9),
Durchlicht-Laserschweißen der Auflagefläche an die unmittel- bar angrenzende Gehäusewand (4, 9) mit einem Laserstrahl, der durch die mindestens teilweise transparente Gehäusewand (4, 9) auf die derart reflektierende Auflagefläche trifft, dass die Auflagefläche mit der angrenzenden Gehäusewand (4, 9) verschweißt wird, wobei die Schweißnaht um das Kontaktelement (3, 7) umläuft und an der Kontaktfläche zwischen Auflagefläche und Gehäusewand (4, 9) liegt.
9. Verfahren nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch Einbringen von Zuschlags- oder Füllstoffen in das Kunststoffmaterial für das Kunst- Stoffdichtungselement (5) zur Verbesserung der Absorptionseigenschaften.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, gekennzeichnet durch Aufbringen einer Laserlicht absorbierende Farbschicht auf die Auflagefläche und/oder die zur Anlage an die Auflagefläche vorgesehene Oberfläche der Gehäusewand (4, 9) zur Verbesserung der Absorptionseigenschaften.
1 1 . Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, gekennzeichnet durch Einbringen von Nuten in das Kunststoffdichtungselement (5) zur Aufnahme der Gehäusewand (4, 9) und flüssigkeitsdichtes Aufklemmen des Kunststoffdichtungselementes (5) im Bereich eines Durchgangs der Gehäusewand (4, 9) mit den Nuten auf die Gehäusewand (4, 9).
JG/ba-mr
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