WO2005121268A1 - 粘着シート - Google Patents

粘着シート

Info

Publication number
WO2005121268A1
WO2005121268A1 PCT/JP2005/010510 JP2005010510W WO2005121268A1 WO 2005121268 A1 WO2005121268 A1 WO 2005121268A1 JP 2005010510 W JP2005010510 W JP 2005010510W WO 2005121268 A1 WO2005121268 A1 WO 2005121268A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pressure
adhesive sheet
sensitive adhesive
hole
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2005/010510
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kiichiro Kato
Kazuhiro Tsuda
Yumiko Matsubayashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Priority to CA2570247A priority Critical patent/CA2570247C/en
Priority to BRPI0512092-6A priority patent/BRPI0512092B1/pt
Priority to KR1020077000443A priority patent/KR101192251B1/ko
Priority to US11/629,214 priority patent/US7727615B2/en
Priority to AU2005252530A priority patent/AU2005252530B2/en
Priority to EP05748622A priority patent/EP1767604A4/en
Priority to JP2006514549A priority patent/JP4795942B2/ja
Publication of WO2005121268A1 publication Critical patent/WO2005121268A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/18Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet characterized by perforations in the adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/204Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14Layer or component removable to expose adhesive
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322Composite web or sheet
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer

Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet capable of preventing or removing air pockets and blisters.
  • the adhesive sheet may be replaced with another adhesive sheet, the adhesive sheet may be peeled once and then re-applied, or a swollen area of the adhesive sheet may be used. It has been practiced to puncture the air with a needle. However, when replacing the adhesive sheet, it takes time and effort and costs are increased, and when replacing the adhesive sheet, the adhesive sheet is torn, wrinkled on the surface, In many cases, problems such as deterioration of performance occur. On the other hand, the method of piercing with a needle impairs the appearance of the adhesive sheet.
  • resin materials such as acrylic resin, ABS resin, polystyrene resin, and polycarbonate resin have a force that can generate gas by heating or without heating.
  • the gas generated by the adherend force generates a blister (bulging) force S on the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • an adhesive sheet is attached to an adherend made of a resin that easily transmits gas
  • the accumulated gas may collect between the adherend and the pressure-sensitive adhesive sheet, causing swelling and peeling of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • a marking sheet is affixed to a polyethylene resin gasoline tank of a motorcycle
  • gasoline vapor in the gasoline tank volatilizes through the polyethylene resin layer of the gasoline tank and is thereby volatilized on the marker sheet. It may cause swelling or peeling, which may lead to undesirable situations such as impairing the appearance.
  • the base material and the pressure-sensitive adhesive layer are punched with a blade die and a hole die to have a diameter of 0.2 to 0.2.
  • a through-hole having a diameter of 0.05 to 0.15 mm is formed by punching a base material and a pressure-sensitive adhesive layer with a heating needle. The pressure-sensitive adhesive sheet is formed and air or gas is extracted to the outside from these through holes to prevent air pools or blisters on the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • Patent Document 1 JP-A-2-107682
  • Patent Document 2 Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 4 100235
  • the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet is not always good because the through holes are visible to the naked eye.
  • a through hole is formed using a heating needle as in the pressure-sensitive adhesive sheet described in Patent Literature 2
  • the raised portion of the base material due to melting of the base material impairs the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and a pressure-sensitive adhesive sheet having a force capable of preventing or removing air pockets and blisters by a through-hole and an appearance comparable to that of a sheet having no through-hole.
  • the purpose is to provide.
  • the present invention provides a liquid crystal display device, wherein the surface roughness (Ra) is 0.03 zm or more;
  • the present invention provides an adhesive sheet characterized in that the outer diameter of the heat-deformed portion of the periphery of the fusion zone by laser is 180 ⁇ m or less (Invention 1).
  • sheet includes the concept of a film
  • film includes the concept of a sheet.
  • the “melted portion by laser” refers to a portion where a so-called dross formed by the laser is present
  • thermally deformed portion by laser refers to the opening of the through hole by the laser. It refers to a convex or concave deformed portion formed on the periphery of the part or the periphery of the fusion part.
  • ⁇ the outer diameter of the fused part is 50 xm or less '' includes the case where no fused part is present
  • ⁇ the outer diameter of the thermally deformed part is 180 xm or less '' includes the case where there is no thermally deformed part. Shall be considered.
  • the air between the adherend and the pressure-sensitive adhesive surface passes through the outside of the pressure-sensitive adhesive sheet surface, so that when the air is adhered to the adherend, It is possible to prevent the formation of an air pocket that is difficult to be entrained. Even if air is trapped and air pockets are formed, the air can be drawn out of the adhesive sheet surface through the through-holes by re-pressing the air pool or the air pool area including the air pool. The air pocket disappears. Further, even if gas is generated from the adherend after being attached to the adherend, the gas escapes from the through-hole to the outside of the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet, so that blisters can be prevented.
  • the through hole, the molten portion and the thermally deformed portion on the surface of the base material, and the deviation are not visible to the naked eye, so that the appearance has no through hole. No difference from adhesive sheet.
  • the surface roughness (Ra) of the substrate is 0. lxm or more, and the diameter of the through-holes in the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 0 :! to 85 ⁇ m (Invention 2).
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the above invention Invention 2), even when the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched and adhered at a stretching ratio of 3% or less, the through-hole, the molten portion, and the heat The deformed part is not visible to the naked eye, so the appearance is similar to that of a through-hole or an adhesive sheet.
  • the diameter of the through hole on the surface of the base material is smaller than the diameter of the through hole on the adhesive surface of the adhesive layer ( Invention 3).
  • a force capable of preventing or removing air traps and blisters by the through-holes is formed on the surface of the base material, and the through-holes and the fusion zone that can be formed with the through-holes. Since the heat-deformed portion is invisible to the naked eye, the appearance is the same as that having no through-hole, and therefore, the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet is extremely good.
  • FIG. 1 is a sectional view of an adhesive sheet according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the shape of a fusion zone.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a shape of a thermally deformed portion.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing various shapes of through holes.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing one example of a method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the pressure-sensitive adhesive sheet according to one embodiment of the present invention.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 1 As shown in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 according to the present embodiment is formed by laminating a substrate 11, a pressure-sensitive adhesive layer 12, and a release material 13. However, the release material 13 is released when the adhesive sheet 1 is used.
  • this pressure-sensitive adhesive sheet 1 a plurality of through holes 2 penetrating through the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 and reaching the pressure-sensitive adhesive sheet surface 1A and the pressure-sensitive adhesive surface 1B are formed.
  • air between the adherend and the pressure-sensitive adhesive surface 1B of the pressure-sensitive adhesive layer 12 and gas generated from the adherend escape from the through-hole 2 to the outside of the pressure-sensitive adhesive sheet surface 1A. As a result, air pockets and blisters can be prevented or eliminated.
  • the base material 11 in the present embodiment satisfies the following conditions.
  • the surface roughness (Ra) is not less than 0.03 / im.
  • the concealment rate is 90% or more.
  • the tensile modulus of the substrate 11 is preferably at least 180 MPa, particularly preferably at least 200 MPa.
  • the surface roughness (Ra: arithmetic mean roughness) conforms to JIS B0601.
  • the concealment ratio conforms to JIS K5400.
  • the tensile modulus was measured in accordance with JIS K7161 and JIS K7127, with the width of the test piece (type 2) being 15 mm, the initial distance between the chucks being 100 mm, and the test speed being 200 mm / min.
  • the material of the base material 11 is not particularly limited as long as it satisfies the above conditions and is capable of forming the through hole 2.
  • a resin film, a metal foil, paper, or a metal-deposited resin examples include films, metallized paper, cloth, non-woven fabric, and laminates thereof. These materials contain various additives such as inorganic fillers, organic fillers, and ultraviolet absorbers. It may be.
  • a decoration layer may be formed on the surface of the material by, for example, printing, printing, application of paint, transfer from a transfer sheet, vapor deposition, sputtering, or the like.
  • An undercoat layer such as an easy-adhesion coat or a dalos adjustment coat may be formed, or a top coat such as a hard coat, a stain prevention coat, a coat for adjusting surface roughness and specular gloss, etc.
  • a layer may be formed.
  • the decorative layer, the undercoat layer, or the topcoat layer may be formed on the entire surface of the above material, or may be partially formed.
  • the resin film examples include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyvinyl chloride, polystyrene, polyurethane, polycarbonate, polyamide, polyimide, polymethyl methacrylate, and polybutene.
  • a film made of a resin such as a thermoplastic elastomer containing components such as a bur or a polyester, a foamed film, a laminated film thereof, or the like can be used.
  • a resin film a commercially available resin film may be used, or a resin film formed by a casting method using a process material may be used.
  • the paper for example, high-quality paper, dalasin paper, coated paper, laminated paper, dust-free paper, Japanese paper, and the like can be used.
  • the process material is not particularly limited.
  • various papers or resin films such as polyethylene terephthalate, polypropylene, and polyethylene may be used, for example, silicone-based, polyester-based, acrylic-based, anolex-based, and urethane-based materials. It is possible to use a release agent or a resin that has been release-treated with a synthetic resin.
  • the thickness of the process material is usually about 10 to 200 x m, preferably about 25 to 150 z m.
  • the thickness of the base material 11 can be appropriately changed depending on the use of the adhesive sheet 1, which is usually:! To 500 x m, preferably about 3 to 300 Pm.
  • the type of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 12 is not particularly limited as long as the above-described through-hole 2 can be formed, and is not particularly limited to acrylic, polyester, and polyurethane. Any of a tan type, a rubber type and a silicone type may be used.
  • the pressure-sensitive adhesive may be of an emulsion type, a solvent type or a non-solvent type, and may be any of a crosslinked type and a non-crosslinked type.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is usually 1 to 300 ⁇ m, preferably 5 to about 100 ⁇ m, but can be appropriately changed according to the use of the pressure-sensitive adhesive sheet 1.
  • the material of the release material 13 is not particularly limited.
  • a film made of a resin such as polyethylene terephthalate, polypropylene, or polyethylene, or a foamed film thereof, dalacin paper, coated paper, laminated paper, or the like
  • a release agent such as a silicone-based, fluorine-based, or long-chain alkyl group-containing rubamate
  • the thickness of the release material 13 is usually about 10 to 250 ⁇ , preferably about 20 to 200 ⁇ m.
  • the thickness of the release agent in the release material 13 is usually 0.05 to 5 x m, and preferably 0 ⁇ :! to 3 ⁇ ⁇ .
  • the through holes 2 penetrating the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 are formed by a laser filter described later. According to the laser processing, fine through holes with good air bleeding property can be easily formed at a desired hole density.
  • the pore diameter of the through-hole 2 in the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 is 0.1 to 200 / im, preferably 0.1 to: 150 / im, and
  • the pore size is from 0 :! to 42 m, preferably from 0 :! to 40 m.
  • a melt may be formed at the periphery of the opening of the through hole 2 by laser processing.
  • the outer diameter D1 of the portion (fused portion) 3 where the melt exists on the surface of the substrate 11 is 50 ⁇ m or less, preferably 45 xm or less.
  • the height of the melt is usually 10 xm or less, preferably 7 zm or less.
  • the periphery of the opening of the through hole 2 or the melting portion 3 is In some cases, a convex or concave heat-deformed portion 4 is formed on the periphery, and if such a heat-deformed portion 4 is present, the outer diameter D2 of the heat-deformed portion 4 on the surface of the base material 11 is determined. Is less than 180 xm, preferably 1 It is less than 60 / im. The height or depth of the thermally deformed portion 4 is usually 15 ⁇ or less, and preferably 8 ⁇ m or less.
  • the base material 11 further satisfies the following conditions.
  • the surface roughness (Ra) is 0.1 lzm or more, particularly 0.14 zm or more.
  • the concealment rate is 95% or more.
  • the surface roughness (Ra) of the substrate 11 is 0.1 ⁇ or more
  • the hole diameter of the through-hole 2 in the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 is preferably from 0 :! to 85 ⁇ .
  • the hole diameter of the through hole 2 may be constant in the thickness direction of the pressure-sensitive adhesive sheet 1, or may vary in the thickness direction of the pressure-sensitive adhesive sheet 1.
  • Examples of the pattern in which the hole diameter of the through hole 2 changes in the thickness direction of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 include various patterns as shown in FIGS. 4 (a) to 4 (d).
  • the hole diameter of the through-hole 2 changes in the thickness direction of the pressure-sensitive adhesive sheet 1
  • the hole diameter S of the through-hole 2 on the surface of the base material 11 and the hole diameter of the through-hole 2 on the pressure-sensitive adhesive surface 1B are smaller. I prefer to be.
  • Such a change in the diameter of the through-hole 2 makes the through-hole 2 more difficult to see on the adhesive sheet surface 1A.
  • mosquito larva of through mosquito larva and 2 density was 30 ⁇ 50,000 pieces / 100 cm 2, preferably from 100 to 10,000 pieces / 100 cm 2.
  • hole density of the through holes 2 is less than 30 ZlOOcm 2
  • the through-hole 2 in the pressure-sensitive adhesive sheet 1 according to the present embodiment may also pass through the force release material 13 that penetrates only the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 1 according to the present embodiment includes the release material 13, but the present invention is not limited to this, and the release material 13 may be omitted. Furthermore, the size, shape, and the like of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 according to the present embodiment are not particularly limited.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 1 may be a tape-shaped (pressure-sensitive adhesive tape) composed of only the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12, and may be wound into a roll and formed into a roll.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 is formed on the release-treated surface of the release material 13.
  • a coating agent containing the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 12 and, if desired, a solvent is prepared, and a roll coater, a knife coater, a Lonole knife coater, an air knife coater, A coating machine such as a die coater, a no coater, a gravure coater, a curtain coater or the like may be applied to the release-treated surface of the release material 13 and dried.
  • the base material 11 is pressed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 12 to form a laminate including the base material 11, the adhesive layer 12, and the release material 13. .
  • FIG. 5 (d) after releasing the release material 13 from the pressure-sensitive adhesive layer 12, as shown in FIG. 5 (e), it penetrates through the laminate composed of the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12. Hole 2 is formed, and release material 13 is again adhered to pressure-sensitive adhesive layer 12 as shown in FIG. 5 (f).
  • the formation of the through-hole 2 is performed by a laser camera.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 is directly irradiated with laser from the pressure-sensitive adhesive layer 12 side.
  • the hole diameter of the through-hole 2 is smaller on the substrate 11 side than on the pressure-sensitive adhesive layer 12 side. It becomes easy to control the hole diameter of the through-hole 2 on the surface of the base material 11 within the above-mentioned range (0 :! to 40 am).
  • the through-hole 2 opening of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is expanded by the hot melt of the release material 13. Therefore, it is possible to form the through-hole 2 which is hard to enter water or the like, which may adversely affect the pressure-sensitive adhesive sheet 1 having a high accuracy of the hole diameter and the hole density.
  • the laser irradiation time can be reduced or the output energy of the laser can be reduced by not interposing the release material 13. If the output energy of the laser is small, the thermal effect on the pressure-sensitive adhesive layer 12 and the base material 11 will be small, and it is possible to form a well-formed through hole 2 with little melt or thermal deformation.
  • the type of laser used for laser processing is not particularly limited.
  • carbon dioxide (CO) laser CO
  • TEA-CO laser TEA-CO laser
  • YAG laser UV-YAG laser
  • excimer TEA-CO laser
  • excimer UV-YAG laser
  • Lasers semiconductor lasers, YVO lasers, YLF lasers, etc. can be used.
  • a substrate 11 formed by a casting method or the like using a process material may be used.
  • the process material is laminated on the surface of the substrate 11.
  • the Rukoto Further, in the present manufacturing method, a peelable protective sheet may be laminated on the surface of the substrate (substrate on which the process material is not laminated) 11 at an arbitrary stage before performing the laser beam curing.
  • the protective sheet for example, a known adhesive protective sheet composed of a substrate and a removable adhesive layer can be used.
  • the process material or the protective sheet is present on the surface of the force base material 11 where the melt may adhere to the periphery of the opening of the through hole 2.
  • the melt adheres not to the base material 11 but to the process material or the protective sheet, so that the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 can be kept better.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 and the base material 11 need to have the through-hole 2 formed therein. It may be formed partway through the protective sheet or may completely penetrate the process material or protective sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 is formed on the release material 13 and the formed pressure-sensitive adhesive layer 12 and the base material 11 are bonded to each other.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 may be formed directly on the substrate 11.
  • the laser processing may be performed, and the laser may be irradiated from the substrate 11 or the above-mentioned process material or protective sheet side.
  • the release material 13 When attaching the pressure-sensitive adhesive sheet 1 to an adherend, first, the release material 13 is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 12, and if a process material or a protection sheet through which the through-hole 2 does not pass is present on the substrate 11. Peels the process material or the protective sheet. When the through-hole 2 penetrates the process material or the protection sheet, the process material or the protection sheet may be peeled off at this stage, or may be peeled off after the application.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is pressed against the adherend so that the adhesive surface 1 B of the pressure-sensitive adhesive layer 12 exposed by peeling the release material 13 is brought into close contact with the adherend.
  • air between the adherend and the adhesive surface 1B of the pressure-sensitive adhesive layer 12 passes through the through-hole 2 formed in the adhesive sheet 1 to the outside of the adhesive sheet surface 1A. This prevents air from being trapped in the air, which makes it difficult for air to be trapped between the airbag 1B.
  • the gas was formed on the adhesive sheet 1 even if gas was generated or the gas permeated the adherend. Since the adhesive sheet 1 passes through the through hole 2 to the outside of the adhesive sheet surface 1A, blisters are prevented from being generated in the adhesive sheet 1.
  • the through-holes 2 and the molten portions and the thermal deformation that can be formed along with the through-holes 2 can be formed. Since the part is invisible to the naked eye, the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is very good, as is the case with the through-hole 2.
  • Both sides of high-quality paper are laminated with polyethylene resin, and one side is peeled off with a silicone release agent (Rintech, FPM-11, thickness: 175 ⁇ ).
  • An adhesive (Lintec, PK) was applied with a knife coater so that the thickness after drying was 30 ⁇ m, and dried at 90 ° C for 1 minute.
  • the pressure-sensitive adhesive layer thus formed has a surface roughness (Ra) of 0.266 zm, a chroma (C *) of 0.34 and a lightness (L *) of 26.56 in the L * a * b * color system.
  • a black opaque base material (thickness: 100 zm) made of polyvinyl chloride resin having a hiding ratio of 99.9% was pressure-bonded to obtain a three-layer laminate.
  • the laminate force is peeled off, the adhesive layer side force is irradiated with a CO laser to the laminate.
  • An adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the diameter of the through-holes on the surface of the substrate was set to about 40 zm.
  • a molten portion (maximum height: The outer diameter of 3 / im) was about 45 ⁇ m, and there was no heat deformation.
  • An adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 2 except that the diameter of the through-hole on the adhesive surface was about 120 / m.
  • the outer diameter of the fused portion (maximum height: 3 ⁇ m) on the substrate surface was about 45 ⁇ m, and there was no heat-deformed portion.
  • an adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the through hole had a hole diameter of about 30 zm on the substrate surface and the hole diameter on the adhesive surface was about 50 xm. .
  • the outer diameter of the fused portion (maximum height: 4 zm) on the substrate surface was about 35 ⁇ m, and there was no heat-deformed portion.
  • the adhesive was adhered in the same manner as in Example 1 except that the through hole had a hole diameter of about 0.1 to 10 / m on the substrate surface and the hole diameter on the adhesive surface was about 25 ⁇ .
  • a sheet was prepared. No melted part and no thermally deformed part existed on the surface of the base material of this pressure-sensitive adhesive sheet.
  • An adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 5, except that the through-hole had a pore diameter of about 40 ⁇ m on the substrate surface and the pore diameter of the adhesive face was about 65 ⁇ m. No melted portion and no thermally deformed portion existed on the surface of the base material of this pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the surface roughness (Ra) is 0.5507 ⁇
  • the saturation (**) in the L * a * b * color system is 0.34
  • the lightness (L *) is 26.58.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 2, except that a black opaque base material (thickness: 100 ⁇ m) made of polychlorinated vinyl resin having a hiding ratio of 98.4% was used.
  • the outer diameter of the melted portion (maximum height: 3 ⁇ m) on the substrate surface was about 45 ⁇ m, and there was no heat-deformed portion.
  • the surface roughness (Ra) is 0.220 xm
  • the saturation ( ⁇ *) in the L * a * b * color system is 0.49
  • the lightness (L *) power is 5.81.
  • Polychlorinated bur with 99.9% concealment rate A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that a black opaque substrate (thickness: 100 ⁇ m) made of resin was used and the hole diameter of the through-hole on the substrate surface was about 35 / m. did.
  • the outer diameter of the fused portion (maximum height: 4 / m) on the surface of the base material was about 40 ⁇ m, and there was no heat-deformed portion.
  • an adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 8, except that the hole diameter of the through-hole on the substrate surface was about 40 ⁇ m and the hole diameter on the adhesive surface was about 65 xm. There was no melted portion and no thermally deformed portion on the surface of the base material of this pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the surface roughness (Ra) is 0 ⁇ 218 / im by the casting method.
  • a black opaque base made of polychlorinated vinyl resin with a chroma (C *) of 0.78, a lightness (L *) of 27.33, and a hiding factor of 97.0% in the L * a * b * color system A material (thickness: 55 / m) was formed.
  • a pressure-sensitive adhesive layer was formed on the release material in the same manner as in Example 1, and the pressure-sensitive adhesive layer and the substrate with the process material were bonded together so that the surface without the process material was in close contact with the two. Crimping was performed to obtain a laminate having a four-layer structure.
  • the release material was peeled off from the obtained laminate, and a CO laser was applied to the laminate from the adhesive layer side.
  • the release material was pressed again to the pressure-sensitive adhesive layer, and this was used as a pressure-sensitive adhesive sheet. No melted portion and no thermally deformed portion existed on the surface of the base material of this pressure-sensitive adhesive sheet.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 10, except that the pore size was changed to about 65 ⁇ . No melted part and no thermally deformed part existed on the surface of the base material of the adhesive sheet.
  • the surface roughness (Ra) is 0 by the casting method. * 273 111, * & * 1) * Saturation ( ⁇ *) power 20.10, lightness (L *) 34.48, and 98.1% concealment ratio in color system A opaque base material (thickness: 100 ⁇ m) was formed.
  • An adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 10 except that the base material with the process material obtained as described above was used and the hole diameter of the through-hole on the adhesive surface was about 75 ⁇ m. No melted part and no thermally deformed part existed on the surface of the base material of the adhesive sheet.
  • the surface roughness (Ra) is 0 ⁇ 218 ⁇ m
  • the saturation (C *) in the L * a * b * color system is 58 ⁇ 50
  • the lightness (L *) is 54.07
  • the concealment ratio is An opaque red substrate (thickness: 70 ⁇ m) made of polychlorinated vinyl resin having a content of 97.7% was formed on the process material in the same manner as in Example 10.
  • the surface roughness (Ra) is 0.212 ⁇ m
  • the chroma (C *) power in the L * a * b * color system is 5.62
  • the lightness (L *) is 51.84
  • the concealment ratio is A green opaque substrate (thickness: 70 ⁇ m) made of polychlorinated vinyl resin having a content of 98.8% was formed on the process material in the same manner as in Example 10.
  • the surface roughness (Ra) is 0 ⁇ 230 ⁇ m
  • the saturation (C *) in the L * a * b * color system is 81 ⁇ 71
  • the lightness (L *) is 79.48
  • the concealment ratio is 96.8. %
  • a yellow opaque substrate (thickness: 70 ⁇ m) made of polychlorinated vinyl resin was formed on the process material in the same manner as in Example 10.
  • An adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 13, except that the substrate with the process material obtained as described above was used. The melted portion and the thermally deformed portion did not exist on the surface of the base material of this pressure-sensitive adhesive sheet.
  • a pressure-sensitive adhesive layer was formed on the release material in the same manner as in Example 1, and the pressure-sensitive adhesive layer had a surface roughness (Ra) of 0.373-111, and a color system of * & * 1) * The color ( ⁇ ⁇ *) is 0.34, the lightness (L *) power is 7.39, the concealment ratio is 99.3%, and the surface is a colorless and transparent acrylic coat (thickness: 5 / im).
  • a black opaque substrate (thickness: 100 ⁇ ) consisting of a single layer is pressed, and a polyethylene film with a removable adhesive layer (E-212, thickness of Sumilon, E-212, thickness : 60 / im) to obtain a laminate having a four-layer structure.
  • the laminate force is peeled off, and the adhesive layer side force is irradiated with a CO laser to the laminate.
  • an adhesive layer was applied to the release surface of a release material (Crispar G-7223, thickness: 125 zm, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) in which one side of a polyethylene terephthalate film was released with a silicone release agent.
  • the pressure-sensitive adhesive layer has a surface roughness (Ra) of 0.040 ⁇ m, a chroma (C *) of 1.77 in the L * a * b * color system, and a lightness (L *) power of 26.67.
  • polyester thermoplastic elastomer layer (thickness: 40 xm)
  • An anchor coat layer (thickness: 1 ⁇ m), a black colored layer (thickness: 2 / im), and a colorless and transparent acrylic coat (thickness: 2 ⁇ m ) are laminated on the black Base material (manufactured by Teijin Chemicals Limited)
  • the tensile modulus of the base material was measured according to the following conditions according to JIS K7161 and JIS K712.
  • the release material was peeled off from the laminate, and the laminate was irradiated with a C ⁇ laser from the pressure-sensitive adhesive layer side.
  • An adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1, except that the through-hole had a pore diameter of about 60 / im on the surface of the base material and a pore diameter of about 100 ⁇ m on the adhesive face. No melted portion and no thermally deformed portion existed on the surface of the base material of this pressure-sensitive adhesive sheet.
  • An adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that the through-hole had a hole diameter of about 40 ⁇ m on the surface of the base material and a hole diameter of about 85 ⁇ m on the adhesive surface.
  • the outer diameter of the fused part (maximum height: 5 ⁇ m) on the substrate surface of this adhesive sheet was about 70 ⁇ m, and there was no thermally deformed part.
  • the surface roughness (Ra) is 0.373 xm, and the saturation in the L * a * b * color system ( Polyolefin based with C *) of 0.34, lightness (L *) of 27.39, concealment of 99.3%, and a colorless and transparent acrylic coat (thickness: 5 ⁇ m) on the surface
  • a black opaque substrate made of thermoplastic elastomer thickness: 100 ⁇
  • the through hole has a hole diameter of about 30 zm on the substrate surface and a hole diameter of about 180 xm on the adhesive surface.
  • An adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1.
  • the outer diameter of the fused part (maximum height: 4 ⁇ m) on the substrate surface is about 50 ⁇ m
  • the outer diameter of the thermally deformed part (convex, maximum height: 8 ⁇ m) is It was about 220 ⁇ m.
  • Air pool elimination test Process material or protective sheet was peeled off, and an adhesive sheet (size: 50mm X 50mm) from which the release material was peeled off was partially spherical with a diameter of 15mm and a maximum depth of lmm. Affixed to a 70mm X 70mm melamine paint plate with a dent (there is an air pocket between the dent and the adhesive sheet) It was confirmed. As a result, the adhesive sheet following the concave portion of the melamine-coated plate and removing the air pocket was used. X is included even if is small.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is generally used when air is trapped in the pressure-sensitive adhesive sheet, when blisters are easily generated, for example, when the pressure-sensitive adhesive sheet has a large area, or when gas is generated from the adherend. It can be preferably used when it is required that the molten part and the thermally deformed part are not visible.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

 貫通孔によって空気溜まりやブリスターを防止または除去することができるが、外観が貫通孔のないものと遜色のない粘着シートを提供するために、基材11として、表面粗さ(Ra)が0.03μm以上であり、L*a*b*表色系における彩度(C*)が60以下の場合には明度(L*)が60以下であり、彩度(C*)が60を超える場合には明度(L*)が85以下であり、隠蔽率が90%以上であるものを使用し、基材11および粘着剤層12を貫通する貫通孔2の、基材11および粘着剤層12における孔径を0.1~200μmとし、基材11の表面における孔径を0.1~42μmとし、貫通孔2の孔密度を30~50,000個/100cm2とし、基材11の表面において貫通孔2の周縁にレーザによる溶融部が存在する場合には、その溶融部の外径を50μm以下とし、基材11の表面において貫通孔2の周縁に熱変形部が存在する場合には、その熱変形部の外径を180μm以下とする。

Description

明 細 書
粘着シート
技術分野
[0001] 本発明は、空気溜まりゃブリスターを防止または除去することのできる粘着シートに 関するものである。
背景技術
[0002] 粘着シートを手作業で被着体に貼付する際に、被着体と粘着面との間に空気溜ま りができ、粘着シートの外観を損ねてしまうことがある。このような空気溜まりは、特に 粘着シートの面積が大きい場合に発生し易い。
[0003] 空気溜まりによる粘着シート外観の不具合を解消するために、粘着シートを別の粘 着シートに貼り替えることや、粘着シートを一度剥して貼り直すこと、あるいは粘着シ ートの膨れた部分に針で穴を開けて空気を抜いたりすることが行われている。しかし ながら、粘着シートを貼り替える場合には、手間を要するだけでなぐコストアップを招 いてしまい、また、粘着シートを貼り直す場合には、粘着シートが破れたり、表面に皺 ができたり、粘着性が低下する等の問題が生じることが多い。一方、針で穴を開ける 方法は粘着シートの外観を損ねるものである。
[0004] 空気溜まりの発生を防止するために、あらかじめ被着体または粘着面に水をつけて 力 貼付する方法がある力 窓に貼るガラス飛散防止フィルム、装飾フィルム、マーキ ングフィルム等の寸法の大きい粘着シートを貼付する場合には、多くの時間と手間を 要している。また。手作業ではなく機械を使用して貼付することにより、空気溜まりの 発生を防止する方法があるが、粘着シートの用途または被着体の部位 *形状によつ ては、機械貼りが適用できないことがある。
[0005] 一方、アクリル樹脂、 ABS樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂 材料は、加熱により、または加熱によらなくても、ガスを発生することがある力 このよう な樹脂材料力 なる被着体に粘着シートを貼付した場合には、被着体力 発生する ガスによって粘着シートにブリスター(膨れ)力 S生じることとなる。
[0006] また、ガスを透過し易い樹脂からなる被着体に粘着シートを貼付した場合、透過し たガスが被着体と粘着シートとの間に溜まり、粘着シートの膨れや剥がれが発生する ことがある。例えば、オートバイのポリエチレン樹脂製のガソリンタンクにマーキングシ ートを貼付した場合、ガソリンタンク内のガソリンの蒸気がガソリンタンクのポリエチレン 樹脂層を透過するようにして揮散し、それによつてマーキンダシートに膨れや剥がれ が生じ、外観を損なう等の好ましくない事態を招来することがある。
[0007] 上記のような問題を解決するために、特許文献 1に記載の粘着シートでは、基材ぉ よび粘着剤層に対し、刃型および孔型によって打ち抜き加工を施して直径 0. 2〜: 1. Ommの貫通孔を形成し、特許文献 2に記載の粘着シートでは、基材および粘着剤 層に対し、加熱針によって穿孔加工を施して直径 0. 05-0. 15mmの貫通孔を形 成し、これら貫通孔から空気やガスを外部に抜くことにより、粘着シートの空気溜まり またはブリスターを防止するようにしている。
特許文献 1:特開平 2— 107682号公報
特許文献 2:実開平 4 100235号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] し力 ながら、上記粘着シートにおいては、貫通孔が肉眼で見えるため、粘着シー トの外観は必ずしも良好なものではなレ、。特に、特許文献 2に記載の粘着シートのよ うに加熱針を使用して貫通孔を形成した場合には、基材が溶融して盛り上がった部 分が粘着シートの外観を損ねてしまう。
[0009] 本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、貫通孔によって空気溜まり ゃブリスターを防止または除去することができる力、外観が貫通孔のないものと遜色 のない粘着シートを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0010] 上記目的を達成するために、本発明は、表面粗さ(Ra)が 0. 03 z m以上であり、 L
* a * b *表色系における彩度(C * )が 60以下の場合には明度(L * )が 60以下で あり、彩度(C * )が 60を超える場合には明度(L * )が 85以下であり、隠蔽率が 90% 以上である基材と、粘着剤層とを備えた粘着シートであって、前記粘着シートには、 一方の面から他方の面に貫通する貫通孔がレーザ加工によって 30〜50,000個 Zl 00cm2の孔密度で複数形成されており、前記基材および粘着剤層における前記貫 通孔の孔径は 0.:!〜 200 /i mであり、前記基材の表面における前記貫通孔の孔径は 0.:!〜 42 μ ΐηであり、前記基材の表面における前記貫通孔の周縁のレーザによる溶 融部の外径は 50 μ m以下であり、前記基材の表面における前記貫通孔の周縁また は前記溶融部の周縁のレーザによる熱変形部の外径は 180 μ m以下であることを特 徴とする粘着シートを提供する (発明 1)。
[0011] なお、本明細書において、「シート」にはフィルムの概念、「フィルム」にはシートの概 念が含まれるものとする。ここで、 「レーザによる溶融部」とは、レーザによって形成さ れた、いわゆるドロスといわれる溶融物が存在する部分をレ、い、「レーザよる熱変形部 」とは、レーザによって貫通孔の開口部周縁または溶融部の周縁に形成された、凸 状または凹状の変形部をいう。また、「溶融部の外径は 50 x m以下」は、溶融部が存 在しない場合を含むものとし、「熱変形部の外径は 180 x m以下」は、熱変形部が存 在しない場合を含むものとする。
[0012] 上記発明に係る粘着シート (発明 1)においては、被着体と粘着面との間の空気は 貫通孔力 粘着シート表面の外側に抜けるため、被着体に貼付する際に空気を巻き 込み難ぐ空気溜まりができることを防止することができる。仮に空気を巻き込んで空 気溜まりができたとしても、その空気溜まり部または空気溜まり部を含んだ空気溜まり 部周辺部を再圧着することにより、空気が貫通孔から粘着シート表面の外側に抜け て、空気溜まりが消失する。また、被着体に貼付した後に被着体からガスが発生した としても、ガスは貫通孔から粘着シート表面の外側に抜けるため、ブリスターが生じる ことを防止することができる。
[0013] また、上記条件を満たす粘着シートにおいては、基材表面にて貫通孔、溶融部お よび熱変形部のレ、ずれも肉眼では見えなレ、ため、外観が貫通孔のなレ、粘着シートと 変わらない。
[0014] 上記発明(発明 1)において、前記粘着シートが延伸率 3%以下で延伸されて被着 体に貼付されるものである場合には、前記基材の表面粗さ(Ra)は 0. l x m以上であ り、前記基材および粘着剤層における前記貫通孔の孔径は 0.:!〜 85 μ mであること が好ましい(発明 2)。 [0015] 上記発明に係る粘着シート (発明 2)においては、粘着シートが延伸率 3%以下で延 伸されて貼付された場合であっても、基材表面にて貫通孔、溶融部および熱変形部 のレ、ずれも肉眼では見えなレ、ため、外観が貫通孔のなレ、粘着シートと変わらなレ、。
[0016] 上記発明(発明 1 , 2)において、前記基材の表面における前記貫通孔の孔径は、 前記粘着剤層の粘着面における前記貫通孔の孔径よりも小さくなつていることが好ま しい (発明 3)。
発明の効果
[0017] 本発明の粘着シートによれば、貫通孔によって空気溜まりゃブリスターを防止また は除去することができる力 基材表面にぉレ、て貫通孔ならびに貫通孔に伴って形成 され得る溶融部および熱変形部が肉眼では見えないため、外観が貫通孔のないもの と変わらず、したがって、粘着シートの外観は極めて良好なものとなる。
図面の簡単な説明
[0018] [図 1]本発明の一実施形態に係る粘着シートの断面図である。
[図 2]溶融部の形状を示す断面図である。
[図 3]熱変形部の形状を示す断面図である。
[図 4]貫通孔の各種形状を示す断面図である。
[図 5]本発明の一実施形態に係る粘着シートの製造方法の一例を示す断面図である 符号の説明
[0019] 1…粘着シート
11…基材
12· · ·粘着剤層
13…剥離材
1 A…粘着シート表面
1B…粘着面
2· · ·貫通孔
3…溶融部
4…熱変形部 発明を実施するための最良の形態
[0020] 以下、本発明の実施形態について説明する。
〔粘着シート〕
図 1は、本発明の一実施形態に係る粘着シートの断面図である。
[0021] 図 1に示すように、本実施形態に係る粘着シート 1は、基材 11と、粘着剤層 12と、剥 離材 13とを積層してなるものである。ただし、剥離材 13は、粘着シート 1の使用時に 剥離されるものである。
[0022] この粘着シート 1においては、基材 11および粘着剤層 12を貫通し、粘着シート表 面 1A力 粘着面 1Bに至る貫通孔 2が複数形成されている。粘着シート 1の使用時、 被着体と粘着剤層 12の粘着面 1Bとの間の空気や被着体から発生するガスは、この 貫通孔 2から粘着シート表面 1Aの外側に抜けるため、後述するように、空気溜まりや ブリスターを防止または除去することができる。
[0023] 本実施形態における基材 11は、以下の条件を満たすものである。
(1)表面粗さ(Ra)が 0· 03 /i m以上である。
(2) L * a * b *表色系における彩度(C * )が 60以下の場合には明度(L * )が 60以 下であり、彩度(C * )が 60を超える場合には明度(L * )が 85以下である。
(3)隠蔽率が 90%以上である。
ただし、表面粗さ(Ra)が 0. 03〜0. l x mの場合には、基材 11の引張弾性率は 1 80MPa以上、特に 200MPa以上であることが好ましレ、。
[0024] なお、表面粗さ(Ra :算術平均粗さ)は、 JIS B0601に準拠する。 L *、 a *、 b *お よび C *は、 JIS Z8729に準拠し、 C *と a *および b *との関係は、 C * = (a * 2 + b * 2) 1/2で表される。隠蔽率は、 JIS K5400に準拠する。引張弾性率は、 JIS K7 161および JIS K7127に準拠し、試験片(タイプ 2)の幅を 15mm、チャック間の初 期距離を 100mm、試験速度を 200mm/minとして測定したものである。
[0025] 基材 11の材料としては、上記条件を満たし、かつ上記貫通孔 2が形成され得る材 料であれば特に限定されるものではなぐ例えば、樹脂フィルム、金属箔、紙、金属 蒸着樹脂フィルム、金属蒸着紙、布、不織布、それらの積層体等が挙げられる。それ らの材料は、無機フィラー、有機フィラー、紫外線吸収剤等の各種添加剤を含んだも のであってもよい。
[0026] なお、上記材料の表面には、例えば、印刷、印字、塗料の塗布、転写シートからの 転写、蒸着、スパッタリング等の方法による装飾層が形成されていてもよいし、かかる 装飾層を形成するための易接着コート、あるいはダロス調整用コート等のアンダーコ ート層が形成されていてもよいし、ハードコート、汚染防止コート、表面粗さおよび鏡 面光沢度調整用コート等のトップコート層が形成されていてもよい。また、それら装飾 層、アンダーコート層またはトップコート層は、上記材料の全面に形成されていてもよ いし、部分的に形成されていてもよい。
[0027] 樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフイン、ポ リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニ ノレ、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリメタクリノレ 酸メチル、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン酢酸ビュル共重 合体、エチレン (メタ)アクリル酸共重合体、エチレン (メタ)アクリル酸エステル共重合 体、 ABS樹脂、アイオノマー樹脂;ポリオレフイン、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリ塩 化ビュル、ポリエステル等の成分を含む熱可塑性エラストマ一などの樹脂からなるフ イルム、発泡フィルム、またはそれらの積層フィルム等を使用することができる。榭脂フ イルムは、市販のものを使用してもよいし、工程材料を用いてキャスティング法等で形 成したものを使用してもよい。また、紙としては、例えば、上質紙、ダラシン紙、コート 紙、ラミネート紙、無塵紙、和紙等を使用することができる。
[0028] 上記工程材料としては、特に限定されるものではなぐ例えば、各種紙、またはポリ エチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂フィルムを、シリコーン 系、ポリエステル系、アクリル系、ァノレキド系、ウレタン系等の剥離剤または合成樹脂 で剥離処理したものを使用することができる。工程材料の厚さは、通常 10〜200 x m 程度であり、好ましくは 25〜: 150 z m程度である。
[0029] 基材 11の厚さは、通常は:!〜 500 x m、好ましくは 3〜300 μ m程度である力 粘 着シート 1の用途に応じて適宜変更することができる。
[0030] 粘着剤層 12を構成する粘着剤の種類としては、上記のような貫通孔 2が形成され 得るものであれば特に限定されるものではなぐアクリル系、ポリエステル系、ポリウレ タン系、ゴム系、シリコーン系等のいずれであってもよい。また、粘着剤はエマルショ ン型、溶剤型または無溶剤型のいずれでもよぐ架橋タイプまたは非架橋タイプのい ずれであってもよい。
[0031] 粘着剤層 12の厚さは、通常は l〜300 x m、好ましくは 5〜: 100 μ m程度であるが 、粘着シート 1の用途に応じて適宜変更することができる。
[0032] 剥離材 13の材料としては、特に限定されるものではなぐ例えば、ポリエチレンテレ フタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発 泡フィルムや、ダラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、 長鎖アルキル基含有力ルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することが できる。
[0033] 剥離材 13の厚さは、通常 10〜250 μ πι程度であり、好ましくは 20〜200 μ m程度 である。また、剥離材 13における剥離剤の厚さは、通常 0.05〜5 x mであり、好ましく は 0·:!〜 3 μ ΐηである。
[0034] 上記基材 11および粘着剤層 12を貫通する貫通孔 2は、後述するレーザカ卩ェにより 形成される。レーザ加工によれば、エア抜け性の良い微細な貫通孔を所望の孔密度 で容易に形成することができる。
[0035] 本実施形態において、貫通孔 2の基材 11および粘着剤層 12における孔径は 0.1 〜200 /i m、好ましくは 0. 1〜: 150 /i mであり、かつ、基材 11の表面における孔径は 0.:!〜 42 m、好ましくは 0.:!〜 40 mである。
[0036] また、基材 11の材質やレーザの種類によっては、図 2に示すように、レーザ加工に よって貫通孔 2の開口部周縁に溶融物(ドロス)が形成される場合があるが、その場合 、基材 11の表面において当該溶融物が存在する部分 (溶融部) 3の外径 D1は 50 μ m以下、好ましくは 45 x m以下である。なお、溶融物の高さは、通常 10 x m以下で あり、好ましくは 7 z m以下である。
[0037] さらに、基材 11の材質やレーザの種類によっては、図 3 (a) , (b)に示すように、レ 一ザカ卩ェによって貫通孔 2の開口部周縁または上記溶融部 3の周縁に凸状または凹 状の熱変形部 4が形成される場合があるが、そのような熱変形部 4が存在する場合に は、基材 11の表面における当該熱変形部 4の外径 D2は 180 x m以下、好ましくは 1 60 /i m以下である。なお、熱変形部 4の高さまたは深さは、通常 15 μ ΐη以下であり、 好ましくは 8 μ m以下である。
[0038] 貫通孔 2の孔径、ならびに溶融部 3および熱変形部 4の外径が上記条件を満たすこ とにより、貫通孔 2から空気またはガスが抜け易ぐかつ、前述した基材 11の条件下 において、粘着シート表面 1 Aにて貫通孔 2、溶融部 3および熱変形部 4が肉眼では 見えないものとなる。
[0039] 粘着シート表面 1Aにて貫通孔 2、溶融部 3および熱変形部 4がより確実に見えない ものとなるためには、基材 11は、さらに以下の条件を満たすことが好ましい。
(1)表面粗さ(Ra)が 0. l z m以上、特に 0. 14 z m以上である。
(2) L * a * b *表色系における彩度(C * )が 60以下の場合には明度(L * )が 55以 下であり、彩度(C * )が 60を超える場合には明度(L * )が 80以下である。
(3)隠蔽率が 95%以上である。
[0040] また、粘着シート 1が延伸率 3%以下で延伸されて被着体に貼付される場合には、 基材 11の表面粗さ(Ra)は 0. 1 μ ΐη以上であり、かつ基材 11および粘着剤層 12に おける貫通孔 2の孔径は 0.:!〜 85 μ ΐηであることが好ましレ、。基材 11の表面粗さ(Ra )および貫通孔 2の孔径がさらに上記条件を満たすことにより、粘着シート 1が延伸率 3%以下で延伸されて貼付された場合であっても、粘着シート表面 1Aにて貫通孔 2 が肉眼では見えなレ、ものとなる。
[0041] 貫通孔 2の孔径は、粘着シート 1の厚さ方向に一定であってもよいし、粘着シート 1 の厚さ方向に変化してレ、てもよレ、。貫通孔 2の孔径が粘着シート 1の厚さ方向に変化 するパターンとしては、例えば、図 4 (a)〜(d)に示されるような各種パターンが挙げら れる。
[0042] 貫通孔 2の孔径が粘着シート 1の厚さ方向に変化する場合は、基材 11の表面にお ける貫通孔 2の孔径カ S、粘着面 1Bにおける貫通孔 2の孔径よりも小さくなるのが好ま しい。このように貫通孔 2の孔径が変化することにより、粘着シート表面 1Aにて貫通 孔 2がより見え難いものとなる。
[0043] 貫通孑し 2の孑し密度は、 30〜50,000個/ 100cm2であり、好ましくは 100〜10,000 個/ 100cm2である。貫通孔 2の孔密度が 30個 ZlOOcm2未満であると、空気また はガスが抜け難ぐ貫通孔 2の孔密度が 50,000個/ 100cm2を超えると、粘着シート
1の機械的強度が低下する。
[0044] なお、本実施形態に係る粘着シート 1における貫通孔 2は、基材 11および粘着剤 層 12のみを貫通するものである力 剥離材 13をも貫通していてもよい。
[0045] また、本実施形態に係る粘着シート 1は剥離材 13を備えたものであるが、本発明は これに限定されるものではなぐ剥離材 13はなくてもよい。さらに、本実施形態に係る 粘着シート 1の大きさ、形状等は特に限定されるものではなレ、。例えば、粘着シート 1 は、基材 11および粘着剤層 12のみからなるテープ状のもの (粘着テープ)であって、 ロール状に卷き取られて卷取体となり得るものであってもよい。
[0046] 〔粘着シートの製造〕
上記実施形態に係る粘着シート 1の製造方法の一例を図 5 (a)〜(f)を参照して説 明する。
[0047] 本製造方法においては、最初に図 5 (a)〜(b)に示すように、剥離材 13の剥離処理 面に、粘着剤層 12を形成する。粘着剤層 12を形成するには、粘着剤層 12を構成す る粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、ロールコーター、ナ ィフコーター、ローノレナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、ノくーコータ 一、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって剥離材 13の剥離処理 面に塗布して乾燥させればょレ、。
[0048] 次に、図 5 (c)に示すように、粘着剤層 12の表面に基材 11を圧着し、基材 11と粘 着剤層 12と剥離材 13とからなる積層体とする。そして、図 5 (d)に示すように、粘着剤 層 12から剥離材 13を剥離した後、図 5 (e)に示すように、基材 11と粘着剤層 12とか らなる積層体に貫通孔 2を形成し、図 5 (f)に示すように、再度粘着剤層 12に剥離材 13を貼り付ける。
[0049] 貫通孔 2の形成はレーザカ卩ェによって行レ、、本製造方法では、粘着剤層 12側から 粘着剤層 12に対して直接レーザを照射する。このように粘着剤層 12側からレーザカロ ェを施すことにより、貫通孔 2にテーパがついたとしても、貫通孔 2の孔径は粘着剤層 12側よりも基材 11側の方が小さくなり、貫通孔 2の基材 11の表面における孔径を前 述した範囲内(0.:!〜 40 a m)に制御し易くなる。 [0050] また、剥離材 13を一旦剥離して、粘着剤層 12に対して直接レーザを照射すること により、粘着剤層 12の貫通孔 2開口部が剥離材 13の熱溶融物によって拡がることが なぐしたがって、孔径ゃ孔密度の精度が高ぐ粘着シート 1に悪影響を及ぼすおそ れのある水等が入り難い貫通孔 2を形成することができる。さらに、粘着剤層 12に対 するレーザ照射において、剥離材 13を介在させないことにより、レーザの照射時間を 短縮すること、またはレーザの出力エネルギーを小さくすることができる。レーザの出 力エネルギーが小さければ、粘着剤層 12および基材 11に対する熱影響が小さくなり 、溶融物や熱変形の少ない、形の整った貫通孔 2を形成することが可能となる。
[0051] レーザ加工に利用するレーザの種類は特に限定されるものではなぐ例えば、炭酸 ガス(CO )レーザ、 TEA- COレーザ、 YAGレーザ、 UV—YAGレーザ、エキシマ
2 2
レーザ、半導体レーザ、 YVOレーザ、 YLFレーザ等を利用することができる。
4
[0052] 本製造方法においては、基材 11として、工程材料を用いてキャスティング法等で形 成したものを使用してもよぐこの場合、基材 11の表面には工程材料が積層されてい ることとなる。また、本製造方法においては、レーザ力卩ェを行う前、任意の段階で、基 材(工程材料が積層されていない基材) 11の表面に剥離可能な保護シートを積層し てもよレ、。保護シートとしては、例えば、基材と再剥離性粘着剤層とからなる公知の粘 着保護シート等を使用することができる。
[0053] レーザカ卩ェによって貫通孔 2を形成する場合、貫通孔 2の開口部周縁には溶融物 が付着することがある力 基材 11の表面に工程材料または保護シートが存在すること により、溶融物が付着するのは基材 11ではなく工程材料または保護シートとなり、し たがって、粘着シート 1の外観をより良好に保つことができる。
[0054] 上記の場合に粘着剤層 12側からレーザを照射するときには、少なくとも粘着剤層 1 2および基材 11に貫通孔 2が形成されればよぐその貫通孔 2は、工程材料または保 護シートの途中まで形成されてもよいし、工程材料または保護シートを完全に貫通し てもよい。
[0055] なお、上記製造方法では、粘着剤層 12を剥離材 13上に形成し、形成された粘着 剤層 12と基材 11とを貼り合わせたが、本発明はこれに限定されるものではなぐ粘着 剤層 12を基材 11上に直接形成してもよい。また、剥離材 13を積層した状態でレー ザ加工を施してもょレ、し、基材 11または上記工程材料もしくは保護シート側からレー ザを照射してもよい。
[0056] 〔粘着シートの使用〕
粘着シート 1を被着体に貼付する際には、まず、剥離材 13を粘着剤層 12から剥離 し、貫通孔 2が貫通していない工程材料または保護シートが基材 11上にある場合に は、それら工程材料または保護シートを剥離する。なお、貫通孔 2が工程材料または 保護シートを貫通している場合には、それら工程材料または保護シートはこの段階で 剥離してもよいし、貼付後に剥離してもよい。
[0057] 次に、剥離材 13を剥離して露出した粘着剤層 12の粘着面 1Bを被着体に密着させ るようにして、粘着シート 1を被着体に押圧する。このとき、被着体と粘着剤層 12の粘 着面 1Bとの間の空気は、粘着シート 1に形成された貫通孔 2から粘着シート表面 1A の外側に抜けるため、被着体と粘着面 1Bとの間に空気が巻き込まれ難ぐ空気溜ま りができることが防止される。仮に空気が巻き込まれて空気溜まりができたとしても、そ の空気溜まり部または空気溜まり部を含んだ空気溜まり部周辺部を再圧着することに より、空気が貫通孔 2から粘着シート表面 1Aの外側に抜けて、空気溜まりが消失する 。このような空気溜まりの除去は、粘着シート 1の貼付から長時間経過した後でも可能 である。
[0058] また、粘着シート 1を被着体に貼付した後に、被着体力もガスが発生したとしても、 またはガスが被着体を透過したとしても、そのガスは粘着シート 1に形成された貫通 孔 2から粘着シート表面 1Aの外側に抜けるため、粘着シート 1にブリスターが生じるこ とが防止される。
[0059] 以上の通り、粘着シート 1においては、貫通孔 2によって空気溜まりゃブリスターを 防止または除去することができるが、貫通孔 2ならびに貫通孔 2に伴って形成され得 る溶融部および熱変形部は肉眼では見えないため、粘着シート 1の外観は貫通孔 2 のなレ、ものと何ら変わらず、極めて良好である。
実施例
[0060] 以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれら の実施例等に限定されるものではない。 [0061] 〔実施例 1〕
上質紙の両面をポリエチレン樹脂でラミネートし、片面をシリコーン系剥離剤で剥離 処理した剥離材(リンテック社製, FPM— 11,厚さ: 175 μΐη)の剥離処理面に、ァク リル系溶剤型粘着剤(リンテック社製, PK)の塗布剤を乾燥後の厚さが 30 μ mになる ようにナイフコーターによって塗布し、 90°Cで 1分間乾燥させた。このようにして形成 した粘着剤層に、表面粗さ(Ra)が 0.266 zmであり、 L*a*b*表色系における彩 度(C*)が 0.34、明度(L*)が 26.56であり、隠蔽率が 99.9%であるポリ塩化ビ ニル樹脂からなる黒色不透明の基材 (厚さ: 100 zm)を圧着し、 3層構造の積層体を 得た。
[0062] なお、表面粗さ(Ra)の測定は、 JIS B0601に従レ、、カットオフ値 λ c = 0.8mm、 評価長さ ln= 10mmとし、測定装置としてミツトヨ社製 SV—3000S4を使用して行つ た。彩度(C*)および明度 (L*)の測定は、 JIS Z8729に従い、測定装置として同 時測定方式分光式色差計(日本電色工業社製, SQ— 2000)、試料押え台として白 色板(L*=92.47, a* =0.61, b* =2.90)、光源として C光源 2° 視野(C/2 )を用い、反射測定法により行った。隠蔽率は、 JIS K5400に従い、測定装置として datacolor international (DCI)社製の SPECTRAFLASH SF600 PLUS C TC (分光光度計)を使用して行った。これらの測定方法は、以下同じである。
[0063] 上記積層体力 剥離材を剥し、粘着剤層側力 積層体に対して COレーザを照射
2
して、基材表面における孔径が約 25 μΐη、粘着面における孔径が約 70 μΐηの貫通 孔 (粘着面での孔径が最大径となっている)を 2,500個/ 100cm2の孔密度で形成し た。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。この粘着 シートの基材表面における溶融部(最大高さ: 5 μ m)の外径は約 40 μ mであり、熱 変形部は存在しなかった。
[0064] なお、貫通孔、溶融部および熱変形部の径は、走查型電子顕微鏡(日立製作所社 製, S— 2360N形)を使用して測定した (以下同じ)。
[0065] 〔実施例 2〕
貫通孔の基材表面における孔径を約 40 zmとする以外、実施例 1と同様にして粘 着シートを作製した。この粘着シートにおいて、基材表面における溶融部(最大高さ: 3 /i m)の外径は約 45 μ mであり、熱変形部は存在しなかった。
[0066] 〔実施例 3〕
貫通孔の粘着面における孔径を約 120 / mとする以外、実施例 2と同様にして粘 着シートを作製した。この粘着シートにおいて、基材表面における溶融部(最大高さ: 3 μ m)の外径は約 45 μ mであり、熱変形部は存在しなかった。
[0067] 〔実施例 4〕
レーザ加工に UV—YAGレーザを使用し、貫通孔の基材表面における孔径を約 3 0 z m、粘着面における孔径を約 50 x mとする以外、実施例 1と同様にして粘着シー トを作製した。この粘着シートにおいて、基材表面における溶融部(最大高さ: 4 z m) の外径は約 35 μ mであり、熱変形部は存在しなかった。
[0068] 〔実施例 5〕
レーザ力卩ェにエキシマレーザを使用し、貫通孔の基材表面における孔径を約 0. 1 〜10 / m、粘着面における孔径を約 25 μ ΐηとする以外、実施例 1と同様にして粘着 シートを作製した。この粘着シートの基材表面には、溶融部および熱変形部は存在し なかった。
[0069] 〔実施例 6〕
貫通孔の基材表面における孔径を約 40 μ m、粘着面における孔径を約 65 μ mと する以外、実施例 5と同様にして粘着シートを作製した。この粘着シートの基材表面 には、溶融部および熱変形部は存在しなかった。
[0070] 〔実施例 7〕
基材として、表面粗さ(Ra)が 0· 507 μ ΐηであり、 L * a * b *表色系における彩度( 〇* )が0. 34、明度(L * )が 26. 58であり、隠蔽率が 98. 4%であるポリ塩化ビュル 樹脂からなる黒色不透明の基材 (厚さ: 100 μ m)を使用する以外、実施例 2と同様に して粘着シートを作製した。この粘着シートにおいて、基材表面における溶融部(最 大高さ: 3 μ m)の外径は約 45 μ mであり、熱変形部は存在しなかった。
[0071] 〔実施例 8〕
基材として、表面粗さ(Ra)が 0. 220 x mであり、 L * a * b *表色系における彩度( 〇* )が0. 49、明度(L * )力 ¾5. 81であり、隠蔽率が 99. 9%であるポリ塩化ビュル 樹脂からなる黒色不透明の基材 (厚さ: 100 μ m)を使用し、貫通孔の基材表面にお ける孔径を約 35 / mとする以外、実施例 1と同様にして粘着シートを作製した。この 粘着シートにおいて、基材表面における溶融部(最大高さ: 4 / m)の外径は約 40 μ mであり、熱変形部は存在しな力 た。
[0072] 〔実施例 9〕
レーザ力卩ェにエキシマレーザを使用し、貫通孔の基材表面における孔径を約 40 μ m、粘着面における孔径を約 65 xmとする以外、実施例 8と同様にして粘着シートを 作製した。この粘着シートの基材表面には、溶融部および熱変形部は存在しなかつ た。
[0073] 〔実施例 10〕
片面を剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポンフィルム社製 , U4Z-50,厚さ: 50 xm)を工程材料として使用し、キャスティング法により、表面 粗さ(Ra)が 0· 218/imであり、 L*a*b*表色系における彩度(C*)が 0· 78、明 度(L*)が 27.33であり、隠蔽率が 97.0%であるポリ塩化ビュル樹脂からなる黒色 不透明の基材 (厚さ: 55 / m)を形成した。
[0074] 一方、実施例 1と同様にして剥離材上に粘着剤層を形成し、その粘着剤層と上記 工程材料付きの基材の工程材料がない面とが密着するように、両者を圧着して 4層 構造の積層体を得た。
[0075] 得られた積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して COレーザを
2 照射して、基材表面における孔径が約 30 μ m、粘着面における孔径が約 70 μ mの 貫通孔(粘着面での孔径が最大径となっている)を 2,500個/ 100cm2の孔密度で 形成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。こ の粘着シートの基材表面には、溶融部および熱変形部は存在しなかった。
[0076] 〔実施例 11〕
表面粗さ(Ra)が 0.211 xmであり、 L*a*b*表色系における彩度(C*)力 2 8、明度(L*)が 25.41であり、隠蔽率が 99.9%であるポリウレタン樹脂からなる黒 色不透明の基材 (厚さ: 90 μ m)を実施例 10と同様にして工程材料上に形成した。
[0077] 上記のようにして得られた工程材料付きの基材を使用し、貫通孔の粘着面における 孔径を約 65 μ ΐηとする以外、実施例 10と同様にして粘着シートを作製した。この粘 着シートの基材表面には、溶融部および熱変形部は存在しなかった。
[0078] 〔実施例 12〕
片面をアルキド系剥離剤で剥離処理した両面ポリエチレンラミネート上質紙(リンテ ック社製, EKR90SKK,厚さ: 95 x m)を工程材料として使用し、キャスティング法に より、表面粗さ(Ra)が 0. 273 111でぁり、し* & * 1) *表色系にぉける彩度(〇* )カ 20. 10、明度(L * )が 34. 48であり、隠蔽率が 98. 1 %であるポリ塩ィ匕ビュル樹脂 力、らなるェンジ色不透明の基材(厚さ: 100 μ m)を形成した。
[0079] 上記のようにして得られた工程材料付きの基材を使用し、貫通孔の粘着面における 孔径を約 75 x mとする以外、実施例 10と同様にして粘着シートを作製した。この粘 着シートの基材表面には、溶融部および熱変形部は存在しなかった。
[0080] 〔実施例 13〕
表面粗さ(Ra)が 0· 218 μ mであり、 L * a * b *表色系における彩度(C * )が 58 · 50、明度(L * )が 54. 07であり、隠蔽率が 97. 7%であるポリ塩化ビュル樹脂からな る赤色不透明の基材 (厚さ: 70 μ m)を実施例 10と同様にして工程材料上に形成し た。
[0081] 上記のようにして得られた工程材料付きの基材を使用し、貫通孔の基材表面にお ける孔径を約 25 μ m、粘着面における孔径を約 60 μ mとする以外、実施例 10と同 様にして粘着シートを作製した。この粘着シートの基材表面には、溶融部および熱変 形部は存在しなかった。
[0082] 〔実施例 14〕
表面粗さ(Ra)が 0. 212 μ mであり、 L * a * b *表色系における彩度(C * )力 5. 62、明度(L * )が 51. 84であり、隠蔽率が 98. 8%であるポリ塩化ビュル樹脂からな る緑色不透明の基材 (厚さ: 70 μ m)を実施例 10と同様にして工程材料上に形成し た。
[0083] 上記のようにして得られた工程材料付きの基材を使用する以外、実施例 13と同様 にして粘着シートを作製した。この粘着シートの基材表面には、溶融部および熱変形 部は存在しな力、つた。 [0084] 〔実施例 15〕
表面粗さ (Ra)が 0· 230 μ mであり、 L * a * b *表色系における彩度(C * )が 81 · 71、明度(L*)が 79.48であり、隠蔽率が 96.8%であるポリ塩化ビュル樹脂からな る黄色不透明の基材 (厚さ: 70 μ m)を実施例 10と同様にして工程材料上に形成し た。
[0085] 上記のようにして得られた工程材料付きの基材を使用する以外、実施例 13と同様 にして粘着シートを作製した。この粘着シートの基材表面には、溶融部および熱変形 部は存在しな力、つた。
[0086] 〔実施例 16〕
実施例 1と同様にして剥離材上に粘着剤層を形成し、その粘着剤層に、表面粗さ( Ra)が 0.373〃111でぁり、し*&*1)*表色系にぉける彩度(〇*)が0.34、明度(L *)力 7.39であり、隠蔽率が 99.3%であり、表面に無色透明のアクリルコート (厚さ : 5 /i m)を有するポリオレフイン系熱可塑性エラストマ一からなる黒色不透明の基材( 厚さ:100 μΐη)を圧着し、さらにその基材の表面に、保護シートとして再剥離性粘着 剤層付ポリエチレンフィルム(スミロン社製, E— 212,厚さ: 60 /i m)を貼付して 4層 構造の積層体を得た。
[0087] 上記積層体力 剥離材を剥し、粘着剤層側力 積層体に対して COレーザを照射
2
して、基材表面における孔径が約 20 μΐη、粘着面における孔径が約 120 μΐηの貫 通孔 (粘着面での孔径が最大径となっている)を 2,500個/ 100cm2の孔密度で形 成した。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。この 粘着シートにおいて、基材表面における熱変形部(凹状,最大深さ: 5μΐη)の外径は 約 150 μ mであり、溶融部は存在しなかった。
[0088] 〔実施例 17〕
ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面をシリコーン系剥離剤で剥離処理した剥 離材 (東洋紡績社製,クリスパー G— 7223,厚さ: 125 zm)の剥離処理面に、実施 例 1と同様にして粘着剤層を形成した。その粘着剤層に、表面粗さ(Ra)が 0.040 μ mであり、 L*a*b*表色系における彩度(C*)が 1.77、明度(L * )力 26.67であ り、隠蔽率が 99.9%であり、ポリエステル系熱可塑性エラストマ一層(厚さ:40 xm) 上にアンカーコート層(厚さ: 1 μ m)、黒色着色層(厚さ: 2 /i m)および無色透明のァ クリルコート (厚さ: 2 μ m)をその順に積層してなる黒色不透明の基材 (帝人化成社製
,ェコカル αシリーズフィルム黒,厚さ: 45 /i m)を圧着した。さらにその基材の表面 に、保護シートとして再剥離性粘着剤層付ポリエチレンフィルム (スミロン社製, E- 2
035,厚さ: 60 μ m)を貼付して 4層構造の積層体を得た。
[0089] なお、上記基材の引張弾性率を、下記条件に従い JIS K7161および JIS K712
7に準拠して測定した結果、 526MPaであった。
'測定装置:オリエンテック社製 TENSILON RTA- 100
•試験片(タイプ 2)の幅: 15mm
•チャック間の初期距離: 100mm
'試験速度: 200mmZmin
[0090] 上記積層体から剥離材を剥し、粘着剤層側から積層体に対して C〇レーザを照射
2
して、基材表面における孔径が約 20 μ ΐη、粘着面における孔径が約 60 μ ΐηの貫通 孔 (粘着面での孔径が最大径となっている)を 2,500個/ 100cm2の孔密度で形成し た。そして、再度粘着剤層に上記剥離材を圧着し、これを粘着シートとした。この粘着 シートにおいて、基材表面における熱変形部(凹状,最大深さ: 5 μ ΐη)の外径は約 5 0 μ mであり、溶融部は存在しな力 た。
[0091] 〔比較例 1〕
貫通孔の基材表面における孔径を約 60 /i m、粘着面における孔径を約 100 μ mと する以外、実施例 1と同様にして粘着シートを作製した。この粘着シートの基材表面 には、溶融部および熱変形部は存在しなかった。
[0092] 〔比較例 2〕
貫通孔の基材表面における孔径を約 40 μ m、粘着面における孔径を約 85 μ mと する以外、実施例 1と同様にして粘着シートを作製した。この粘着シートの基材表面 における溶融部(最大高さ: 5 μ m)の外径は約 70 μ mであり、熱変形部は存在しな かった。
[0093] 〔比較例 3〕
基材として、表面粗さ(Ra)が 0. 373 x mであり、 L * a * b *表色系における彩度( C * )が 0· 34、明度(L * )が 27. 39であり、隠蔽率が 99. 3%であり、表面に無色透 明のアクリルコート (厚さ: 5 μ m)を有するポリオレフイン系熱可塑性エラストマ一からな る黒色不透明の基材 (厚さ: 100 μ ΐη)を使用し、貫通孔の基材表面における孔径を 約 30 z m、粘着面における孔径を約 180 x mとする以外、実施例 1と同様にして粘 着シートを作製した。この粘着シートにおいて、基材表面における溶融部(最大高さ: 4 μ m)の外径は約 50 μ mであり、熱変形部(凸状,最大高さ: 8 μ m)の外径は約 22 0 μ mであった。
[0094] 〔試験例〕
実施例および比較例で得られた粘着シートについて、以下のようにして空気溜まり 消失性試験、孔可視性検査 (非延伸,延伸)および透気抵抗度の測定を行った。そ れらの結果を表 1に示す。
[0095] 空気溜まり消失性試験:工程材料または保護シートのあるものはそれらを剥し、剥 離材を剥した粘着シート(大きさ: 50mm X 50mm)を、直径 15mm、最大深さ lmm の部分球面形の窪みを有する 70mm X 70mmのメラミン塗装板に貼付し (窪みと粘 着シートとの間には空気溜りが存在する)、その粘着シートをスキージにより圧着し、 空気溜まりが除去できるか否かを確認した。その結果、粘着シートがメラミン塗装板の 凹部に追従して空気溜まりが除去されたものを〇、粘着シートがメラミン塗装板の凹 部に追従せずに空気溜まりが除去されなかったもの(空気溜まりが小さくても残存し たものを含む)を Xで表す。
[0096] 孔可視性検査:工程材料または保護シートのあるものはそれらを剥し、剥離材を剥 した粘着シート(大きさ: 25mm X 100mm)を白色のメラミン塗装板に貼り、室内蛍光 灯の下、肉眼によって、粘着シート表面において貫通孔、溶融部または熱変形部が 見えるか否かについて検査した。また、同様にして工程材料'保護シート'剥離材を 剥した粘着シート(検查部の大きさ: 25mm X 100mm)を、長手方向 100mmが 103 mmになるように一方向に 3%延伸し、その状態で白色のメラミン塗装板に貼り、上記 と同様にして検查を行った。なお、 目から粘着シートまでの距離は約 30cmとし、粘着 シートを見る角度は種々変えた。その結果、貫通孔、溶融部および熱変形部のいず れも見えなかったものを〇、貫通孔、溶融部または熱変形部のいずれかが見えたも のを Xで表す。
[0097] 透気抵抗度(ガーレー)の測定:工程材料または保護シートのあるものはそれらを剥 し、剥離材を剥した粘着シート(大きさ: 50mm X 50mm)について、東西精器社製の Gurley' s Densometer B形を使用して空気 100mlが通過する時間を測定し、透 気抵抗度(単位:秒)とした。
[0098] [表 1]
空気溜まり 孔可視性検査 孔可視性検査 透気抵抗 消失性試験 (非延伸) ( 3 %延伸) 度 (秒) 実施例 1 〇 〇 〇 1 9 0 実施例 2 〇 〇 〇 3 9 実施例 3 〇 〇 X 2 9 実施例 4 〇 〇 〇 9 5 実施例 5 〇 〇 〇 1 0 3 7 実施例 6 〇 〇 〇 3 8 実施例 7 〇 〇 〇 3 6 実施例 8 〇 〇 〇 4 8 実施例 9 〇 〇 〇 3 5 実施例 1 0 〇 〇 〇 9 1 実施例 1 1 〇 〇 〇 9 3 実施例 1 2 〇 〇 〇 8 8 実施例 1 3 〇 〇 〇 2 0 3 実施例 1 4 〇 〇 〇 2 0 1 実施例 1 5 〇 〇 〇 1 9 7 実施例 1 6 〇 〇 X 2 4 5 実施例 1 7 〇 〇 X 2 0 5 比較例 1 〇 X X 1 2 比較例 2 〇 X X 3 2 比較例 3 〇 X X 9 5 表 1から分かるように、本発明の条件に合致する粘着シート(実施例:!〜 17)におい ては、貫通孔、溶融部および熱変形部のいずれも肉眼で見えず、外観は極めて良好 であった。また、基材および粘着剤層における貫通孔の孔径が 85 / m以下の粘着シ ート(実施例:!〜 2, 4〜: 15)は、延伸率 3%で延伸して貼付した場合であっても、貫通 孔、溶融部および熱変形部のいずれも肉眼で見えず、外観は極めて良好であった。 産業上の利用可能性
本発明の粘着シートは、一般的に粘着シートに空気溜まりゃブリスターが生じやす い場合、例えば粘着シートの面積が大きい場合や、被着体からガスが発生する場合 等であって、貫通孔ゃ溶融部 ·熱変形部が見えないことが要求される場合に好ましく 用いることができる。

Claims

請求の範囲
[1] 表面粗さ(Ra)が 0. 03 111以上でぁり、し* & * 1) *表色系にぉける彩度(〇* )カ¾ 0以下の場合には明度(L * )が 60以下であり、彩度(C * )が 60を超える場合には明 度(L * )が 85以下であり、隠蔽率が 90%以上である基材と、粘着剤層とを備えた粘 着シートであって、
前記粘着シートには、一方の面から他方の面に貫通する貫通孔がレーザ加工によ つて 30〜50,000個/ 100cm2の孔密度で複数形成されており、
前記基材および粘着剤層における前記貫通孔の孔径は 0.:!〜 200 μ ΐηであり、 前記基材の表面における前記貫通孔の孔径は 0.:!〜 42 μ ΐηであり、
前記基材の表面における前記貫通孔の周縁のレーザによる溶融部の外径は 50 / m以下であり、
前記基材の表面における前記貫通孔の周縁または前記溶融部の周縁のレーザに よる熱変形部の外径は 180 μ m以下である
ことを特徴とする粘着シート。
[2] 前記粘着シートは、延伸率 3%以下で延伸されて被着体に貼付されるものであり、 前記基材の表面粗さ(Ra)が 0. l x m以上であり、前記基材および粘着剤層におけ る前記貫通孔の孔径が 0.:!〜 85 μ mであることを特徴とする請求項 1に記載の粘着 シート。
[3] 前記基材の表面における前記貫通孔の孔径は、前記粘着剤層の粘着面における 前記貫通孔の孔径よりも小さくなつていることを特徴とする請求項 1または 2に記載の 粘着シート。
PCT/JP2005/010510 2004-06-14 2005-06-08 粘着シート Ceased WO2005121268A1 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CA2570247A CA2570247C (en) 2004-06-14 2005-06-08 Pressure-sensitive adhesive sheet
BRPI0512092-6A BRPI0512092B1 (pt) 2004-06-14 2005-06-08 Chapa adesiva sensível à pressão e método de produção da mesma
KR1020077000443A KR101192251B1 (ko) 2004-06-14 2005-06-08 점착 시트
US11/629,214 US7727615B2 (en) 2004-06-14 2005-06-08 Pressure-sensitive adhesive sheet
AU2005252530A AU2005252530B2 (en) 2004-06-14 2005-06-08 Adhesive sheet
EP05748622A EP1767604A4 (en) 2004-06-14 2005-06-08 BAND-AID
JP2006514549A JP4795942B2 (ja) 2004-06-14 2005-06-08 粘着シート

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004-176023 2004-06-14
JP2004176023 2004-06-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2005121268A1 true WO2005121268A1 (ja) 2005-12-22

Family

ID=35503046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2005/010510 Ceased WO2005121268A1 (ja) 2004-06-14 2005-06-08 粘着シート

Country Status (11)

Country Link
US (1) US7727615B2 (ja)
EP (1) EP1767604A4 (ja)
JP (1) JP4795942B2 (ja)
KR (1) KR101192251B1 (ja)
CN (1) CN100564469C (ja)
AU (1) AU2005252530B2 (ja)
BR (1) BRPI0512092B1 (ja)
CA (1) CA2570247C (ja)
RU (1) RU2380389C2 (ja)
TW (1) TWI384048B (ja)
WO (1) WO2005121268A1 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1894981A1 (en) * 2006-08-29 2008-03-05 Nitto Denko Corporation Adhesive sheet for water jet laser dicing
EP1916284A4 (en) * 2005-08-01 2009-03-11 Lintec Corp ADHESIVE SHEET
WO2011108442A1 (ja) * 2010-03-04 2011-09-09 リンテック株式会社 粘着シート
GB2491329A (en) * 2011-02-24 2012-11-28 Lintec Corp Pressure sensitive adhesive sheet
JP2013014012A (ja) * 2011-06-30 2013-01-24 Three M Innovative Properties Co 貫通孔を有する窓貼り用積層フィルム
US8455083B2 (en) 2010-03-29 2013-06-04 Lintec Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet
WO2013137444A1 (ja) * 2012-03-16 2013-09-19 リンテック株式会社 導通検査用テープ及び該テープを用いた導通検査方法
US10265311B2 (en) 2009-07-22 2019-04-23 PureTech Health LLC Methods and compositions for treatment of disorders ameliorated by muscarinic receptor activation
WO2020138008A1 (ja) * 2018-12-28 2020-07-02 日東電工株式会社 通気性粘着シート及び通気性製品

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2003280606A1 (en) 2002-12-27 2004-07-29 Lintec Corporation Pressure sensitive adhesive sheet and method of manufacturing the adhesive sheet
JPWO2005123859A1 (ja) * 2004-06-21 2008-04-10 リンテック株式会社 粘着シート
US20170031525A1 (en) 2010-05-14 2017-02-02 Racing Optics, Inc. Touch screen shield
NL2005685C2 (nl) * 2010-11-12 2012-05-15 Visker Beheer B V Bekledingssysteem, toepassing daarvan, en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
JP2012201007A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Sony Corp 気泡排出構造、反転印刷用版および表示装置並びに印刷方法および表示装置の製造方法
KR20120111660A (ko) 2011-04-01 2012-10-10 삼성에스디아이 주식회사 전지 팩
JP5952078B2 (ja) * 2011-06-23 2016-07-13 日東電工株式会社 導電性熱硬化型接着テープ
DE102012215345A1 (de) 2012-08-29 2014-03-06 Tesa Se Gerilltes Klebeband
PL3054908T3 (pl) * 2013-10-10 2018-10-31 F. Hoffmann-La Roche Ag System nośny dla noszonego na ciele obiektu i sposób wytwarzania
US9295297B2 (en) 2014-06-17 2016-03-29 Racing Optics, Inc. Adhesive mountable stack of removable layers
EP3290466B1 (en) * 2015-04-30 2024-06-05 Nitto Denko Corporation Polymer resin film, and air-permeable membrane, sound-permeable membrane, acoustic resistor, air-permeable membrane member, sound-permeable membrane member, acoustic resistor member, and audio device that include the polymer resin film, and method for producing the polymer resin film
JP6142045B2 (ja) * 2015-06-25 2017-06-07 日東電工株式会社 粘着フィルムの製造方法および偏光子の製造方法
CN106829163A (zh) * 2017-04-02 2017-06-13 广东天银实业有限公司 一种食品包装袋及其封边工艺
US11846788B2 (en) 2019-02-01 2023-12-19 Racing Optics, Inc. Thermoform windshield stack with integrated formable mold
WO2020160492A1 (en) 2019-02-01 2020-08-06 Racing Optics, Inc. Thermoform windshield stack with integrated formable mold
US11364715B2 (en) 2019-05-21 2022-06-21 Racing Optics, Inc. Polymer safety glazing for vehicles
JP2020050447A (ja) * 2019-10-16 2020-04-02 デンカ株式会社 蓋体、包装容器および蓋体の製造方法
US11912001B2 (en) 2019-12-03 2024-02-27 Ro Technologies, Llc Method and apparatus for reducing non-normal incidence distortion in glazing films
US11648723B2 (en) 2019-12-03 2023-05-16 Racing Optics, Inc. Method and apparatus for reducing non-normal incidence distortion in glazing films
US11791212B2 (en) * 2019-12-13 2023-10-17 Micron Technology, Inc. Thin die release for semiconductor device assembly
US11548356B2 (en) 2020-03-10 2023-01-10 Racing Optics, Inc. Protective barrier for safety glazing
CA3111552A1 (en) 2020-03-10 2021-09-10 Wolf Steel Ltd. Heating and cooling appliance
US11490667B1 (en) 2021-06-08 2022-11-08 Racing Optics, Inc. Low haze UV blocking removable lens stack
US11709296B2 (en) 2021-07-27 2023-07-25 Racing Optics, Inc. Low reflectance removable lens stack
US11307329B1 (en) 2021-07-27 2022-04-19 Racing Optics, Inc. Low reflectance removable lens stack
US12140781B2 (en) 2021-07-27 2024-11-12 Laminated Film Llc Low reflectance removable lens stack
US12162330B2 (en) 2022-02-08 2024-12-10 Ro Technologies, Llc Multi-layer windshield film having progressive thickness layers
US11933943B2 (en) 2022-06-06 2024-03-19 Laminated Film Llc Stack of sterile peelable lenses with low creep
US11808952B1 (en) 2022-09-26 2023-11-07 Racing Optics, Inc. Low static optical removable lens stack

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0455489A (ja) * 1990-06-22 1992-02-24 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
WO2001051580A1 (en) * 2000-01-13 2001-07-19 Nitto Denko Corporation Porous adhesive sheet, semiconductor wafer with porous adhesive sheet, and method of manufacture thereof
JP2003183602A (ja) * 2001-12-17 2003-07-03 Sekisui Chem Co Ltd 装飾用粘着シート

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3085024A (en) * 1959-05-19 1963-04-09 Johnson & Johnson Porous extensible pressure-sensitive adhesive tape in which perforations arearrangedto facilitate tearing
SU944508A3 (ru) * 1977-06-09 1982-07-15 Мадьяр Ашваньолай Еш Фелдгаз Кишерлети Интезет (Инопредприятие) Изол ционна лента
SU925976A1 (ru) * 1980-10-21 1982-05-07 Шосткинское Ордена Октябрьской Революции Производственное Объединение "Свема" Им.50-Летия Ссср Липка лента
ES2061662T3 (es) 1987-09-09 1994-12-16 Zeneca Ltd Proceso quimico.
JPH02107682A (ja) * 1988-10-18 1990-04-19 Nichiban Co Ltd マーキングシート
US5275856A (en) * 1991-11-12 1994-01-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive web
US5679435A (en) * 1994-06-21 1997-10-21 Andriash; Michael D. Vision control panels with perforations and method of making
US5993961A (en) * 1995-06-07 1999-11-30 Avery Dennison Corporation Use of pressure-sensitive adhesive as a barrier coating
CA2210479A1 (en) * 1995-02-16 1996-08-29 The Minnesota Mining & Manufacturing Company Articles incorporating pressure-sensitive adhesives having improved adhesion to plasticized polyvinyl chloride
US5810756A (en) * 1995-05-23 1998-09-22 Lectec Corporation Method of producing a perforated medical adhesive tape
JP4548679B2 (ja) * 1999-10-08 2010-09-22 大日本印刷株式会社 体積ホログラム積層体における粘着剤層用粘着剤
US6503620B1 (en) * 1999-10-29 2003-01-07 Avery Dennison Corporation Multilayer composite PSA constructions
JP2001170791A (ja) * 1999-12-15 2001-06-26 Nippon Steel Chem Co Ltd レーザ加工方法
DE60041632D1 (de) * 2000-03-30 2009-04-09 Nitto Denko Corp Wasserdurchlässiges Klebeband für die Verarbeitung von Halbleitern
US6739929B2 (en) * 2000-03-31 2004-05-25 Minolta Co., Ltd. Method and apparatus for producing a display panel, method for adhering an adhesive sheet and method for adhering plates
US6949297B2 (en) * 2001-11-02 2005-09-27 3M Innovative Properties Company Hybrid adhesives, articles, and methods
US6627844B2 (en) * 2001-11-30 2003-09-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of laser milling
JP4398629B2 (ja) 2002-05-24 2010-01-13 リンテック株式会社 粘着シート
AU2003280606A1 (en) 2002-12-27 2004-07-29 Lintec Corporation Pressure sensitive adhesive sheet and method of manufacturing the adhesive sheet
JP4100235B2 (ja) 2003-04-18 2008-06-11 トヨタ自動車株式会社 情報提供方法、情報提供システムおよび情報端末装置
JP2005075953A (ja) 2003-09-01 2005-03-24 Lintec Corp 粘着シートおよびその製造方法
WO2005083023A1 (ja) 2004-02-27 2005-09-09 Lintec Corporation 粘着シート
JP4748941B2 (ja) * 2004-02-27 2011-08-17 リンテック株式会社 粘着シート
JPWO2005123859A1 (ja) * 2004-06-21 2008-04-10 リンテック株式会社 粘着シート
WO2005123860A1 (ja) * 2004-06-22 2005-12-29 Lintec Corporation 粘着シートの製造方法
US7413787B2 (en) * 2004-10-20 2008-08-19 Agwest, Llc Adhesive sheet

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0455489A (ja) * 1990-06-22 1992-02-24 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
WO2001051580A1 (en) * 2000-01-13 2001-07-19 Nitto Denko Corporation Porous adhesive sheet, semiconductor wafer with porous adhesive sheet, and method of manufacture thereof
JP2003183602A (ja) * 2001-12-17 2003-07-03 Sekisui Chem Co Ltd 装飾用粘着シート

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1767604A4 *

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1916284A4 (en) * 2005-08-01 2009-03-11 Lintec Corp ADHESIVE SHEET
EP1894981A1 (en) * 2006-08-29 2008-03-05 Nitto Denko Corporation Adhesive sheet for water jet laser dicing
US10265311B2 (en) 2009-07-22 2019-04-23 PureTech Health LLC Methods and compositions for treatment of disorders ameliorated by muscarinic receptor activation
WO2011108442A1 (ja) * 2010-03-04 2011-09-09 リンテック株式会社 粘着シート
US8980399B2 (en) 2010-03-04 2015-03-17 Lintec Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet
US8455083B2 (en) 2010-03-29 2013-06-04 Lintec Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet
GB2491329A (en) * 2011-02-24 2012-11-28 Lintec Corp Pressure sensitive adhesive sheet
JP2013014012A (ja) * 2011-06-30 2013-01-24 Three M Innovative Properties Co 貫通孔を有する窓貼り用積層フィルム
WO2013137444A1 (ja) * 2012-03-16 2013-09-19 リンテック株式会社 導通検査用テープ及び該テープを用いた導通検査方法
WO2020138008A1 (ja) * 2018-12-28 2020-07-02 日東電工株式会社 通気性粘着シート及び通気性製品
JPWO2020138008A1 (ja) * 2018-12-28 2021-11-18 日東電工株式会社 通気性粘着シート及び通気性製品
EP3904086A4 (en) * 2018-12-28 2022-09-07 Nitto Denko Corporation Breathable pressure-sensitive adhesive sheet and breathable product
US11912908B2 (en) 2018-12-28 2024-02-27 Nitto Denko Corporation Air-permeable adhesive sheet and breathable product
JP7461301B2 (ja) 2018-12-28 2024-04-03 日東電工株式会社 通気性粘着シート及び通気性製品

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070024711A (ko) 2007-03-02
BRPI0512092A (pt) 2008-02-06
RU2007100586A (ru) 2008-07-20
US7727615B2 (en) 2010-06-01
AU2005252530B2 (en) 2010-02-18
JP4795942B2 (ja) 2011-10-19
AU2005252530A1 (en) 2005-12-22
CN100564469C (zh) 2009-12-02
KR101192251B1 (ko) 2012-10-17
JPWO2005121268A1 (ja) 2008-04-10
CA2570247C (en) 2012-11-13
US20080090049A1 (en) 2008-04-17
RU2380389C2 (ru) 2010-01-27
CN1984977A (zh) 2007-06-20
EP1767604A4 (en) 2009-03-11
BRPI0512092B1 (pt) 2015-08-11
TWI384048B (zh) 2013-02-01
EP1767604A1 (en) 2007-03-28
TW200611954A (en) 2006-04-16
CA2570247A1 (en) 2005-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2005121268A1 (ja) 粘着シート
TWI333502B (ja)
JP4748941B2 (ja) 粘着シート
TWI307355B (en) Readily bondable tacky sheet and process for producing the same
JP4850063B2 (ja) 粘着シートの製造方法
JP5057508B2 (ja) 粘着シート
JP2005343908A (ja) 粘着シートおよびその製造方法
JP2005075966A (ja) 粘着シートの製造方法および粘着シート
JPWO2005123859A1 (ja) 粘着シート
JP2008037060A (ja) アプリケーションシートおよび粘着シート

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KM KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NG NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SM SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006514549

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2570247

Country of ref document: CA

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 7781/DELNP/2006

Country of ref document: IN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020077000443

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1200700049

Country of ref document: VN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200580023373.X

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2005748622

Country of ref document: EP

Ref document number: 2007100586

Country of ref document: RU

Ref document number: 2005252530

Country of ref document: AU

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2005252530

Country of ref document: AU

Date of ref document: 20050608

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11629214

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2005252530

Country of ref document: AU

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020077000443

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2005748622

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: PI0512092

Country of ref document: BR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 11629214

Country of ref document: US