WO2006097080A1 - Durchführungsfilter und elektrisches mehrschicht-bauelement - Google Patents

Durchführungsfilter und elektrisches mehrschicht-bauelement Download PDF

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WO2006097080A1
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base
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multilayer
component
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Markus Albrecher
Günter Engel
Markus Ortner
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    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations

Definitions

  • a feedthrough filter and a multilayer electrical device are provided.
  • An object to be solved is to provide an electrical feedthrough filter that can withstand high mechanical loads. Another object to be achieved is to provide a multilayer electrical device having stable electrical properties.
  • the invention relates to an electrical multilayer component comprising a main body with two-dimensional external contacts on its first base surface and an active component region arranged in the main body interior, which does not overlap with the external contacts in a projection plane onto which the active component region and the external contacts are projected vertically.
  • the projection plane is preferably parallel to the base of the device.
  • the specified multilayer component is preferably used in a feedthrough filter.
  • a z. B. in an implementation filter arrangement to be used which comprises a base plate with a pad and an electrical component with a base body.
  • the body is an active component ment area.
  • an outer electrode is arranged, which extends on a side surface of the base body and a base surface (underside) of the base body.
  • the region of the outer electrode arranged on the base surface of the main body forms a contact surface.
  • the outer electrode and the contact surface of the device is soldered to the pad of the base plate, that is electrically and mechanically fixed by means of a solder mass connected to the pad of the base plate.
  • the region of the body which is susceptible to cracking is thus arranged between surfaces which connect the first edge of the base body, the edge of the contact surface facing away from the side surface and the upper edge of the solder mass.
  • the arranged on the side surface outer electrode and arranged on the base contact surface are wetted by a solder mass.
  • the corner region of the main body which is essentially bounded by surfaces that can be wetted transversely to one another and the edges of these surfaces facing away from one another, is firmly connected to the base plate in the described arrangement and substantially not seen from the base plate capable of vibrating.
  • the rest of the base body which is not directly fastened to the base plate, on the other hand, is swingable to a greater extent, viewed from the base plate.
  • the boundary between the two mentioned areas is susceptible to cracking. Since it can happen that the outer electrode and / or the contact surface through the
  • Lot mass are not fully wetted, is in principle the entire ⁇ ck Scheme the body cracking.
  • the main body preferably has dielectric layers of ceramic, between which internal electrodes are arranged, which comprise mutually oppositely oppositely-polarized first and second internal electrodes, which are electrically connected to different external contacts.
  • mutually opposed first and second internal electrodes may in a variant oppose each other in a transverse direction, i. H. overlap.
  • Mutually opposed first and second internal electrodes may alternatively face each other in a longitudinal direction, wherein each of a first and a second internal electrode lie in a plane and are arranged side by side.
  • outer electrodes which are electrically connected to outer contacts are arranged, to which the inner electrodes are connected.
  • the main body has two base surfaces - top and bottom - which are each substantially parallel to a lateral plane, wherein at least one base surface should be turned when mounting the device on a circuit board to this circuit board.
  • the Basic body is referred to as lateral surface.
  • the lateral surface of the basic body comprises two opposing first side surfaces and two opposing two side surfaces. te side surfaces.
  • a first side surface is arranged transversely to the second side surfaces, and vice versa.
  • the first base area is equated below with the bottom of the body below. However, this should not be a restriction, because the bottom and top of the body are z. B. interchangeable by turning the device.
  • Also on a second base surface of the main body can be arranged with the external electrodes electrically connected external contacts, which do not overlap in the projection plane with the overlapping surface of the first and the second internal electrodes. This is particularly advantageous if the component is provided for fastening (soldering) on two facing printed circuit boards between these printed circuit boards.
  • An active device region is understood as meaning a volume in which the electric field strength is more than 5% of the maximum field strength between opposing, oppositely poled internal electrodes. In the case of a multilayer capacitor, this is a component region which is defined in the lateral plane by overlapping regions of the counterpoled internal electrodes. A crack in the active area has an effect on the electrical properties of the feedthrough filter and can in extreme cases to a
  • an electrical multi-layer component is specified with a base body, which has the first and second inner layers arranged alternately one above another. having electrodes, wherein the first inner electrodes are connected to a first outer electrode and the second inner electrodes to a second outer electrode.
  • the outer electrodes are arranged on a lateral surface of the base body and are electrically connected to an outer contact arranged on a first base surface of the base body.
  • a lateral plane - projection plane - an arbitrarily selected first and a subsequent second inner electrode have an overlapping surface which does not interact with the outer contacts overlaps.
  • the distance between the first outer electrode and the edge facing this arbitrarily selected second inner electrode is greater than the measured in the same direction cross-sectional length of the external contact connected to the first outer electrode.
  • the multilayer component is designed as a capacitor with at least one capacitor element.
  • the multilayer component can in addition to capacitive elements and other elements, eg. B. varistors include.
  • the dielectric layers are formed from a varistor ceramic.
  • the first internal electrodes form a first stack and the second internal electrodes form a second stack, wherein the two stacks are arranged next to one another, and wherein the active component region is arranged between the stacks.
  • the main body has dielectric layers - preferably
  • the ceramic may in one variant be a capacitor ceramic COG, X7R, Z5U, Y5V, HQM.
  • the ceramic may be a ZnO-containing varistor ceramic.
  • the main body can layers of various ceramics, eg. B. at least one layer of capacitor ceramic and at least one further layer of varistor ceramic, have.
  • filters with an integrated varistor can be designed as ESD protection.
  • the first outer electrodes connected to the first inner electrodes and the second outer electrodes connected to the second inner electrodes are arranged in a variant on different, opposite side surfaces of the main body.
  • the component may have a plurality of juxtaposed stacks, which are preferably galvanically separated from one another and each realize an independent component unit, for example a capacitor element.
  • different component units can be contacted independently of one another via a separate pair of external electrodes.
  • the outer electrodes are each electrically connected to a separate external contact arranged on the underside of the main body, wherein for all stacks and all external contacts, the first and the second internal electrodes of the stack have an overlapping surface in a projection plane which has no overlap with external contacts.
  • the first internal electrodes may be connected to two first external electrodes which are mounted on a first external electrode. are arranged opposite first side surfaces of the base body.
  • the second internal electrodes are connected to two second external electrodes, which are arranged on an opposite second lateral surface of the main body.
  • Metal layers with internal electrodes structured therein may contain any metals, metal alloys or their combination.
  • the external contact of the component is connected in a variant by means of solder with a contact surface of a printed circuit board. Due to different expansion coefficients of the base body material (ceramic) and solder, a crack can occur when the temperature changes in the base body, which attaches to the inwardly facing edge of the outer contact and obliquely continues upward to the outer electrode. The fact that the active volume of the component is withdrawn from the edge regions of the component, it is not affected by the resulting crack.
  • the specified component is thus characterized by a high reliability of its electrical properties, if a crack occurs in the base body on the inwardly facing edge of the external contact. With the measures described in particular a short circuit between the differently polarized internal electrodes can be avoided in a cracking.
  • the described multilayer component can be used in particular in a feedthrough filter explained below.
  • a feedthrough filter which has a base plate.
  • the base plate has one on its
  • Top disposed first and arranged on its underside second contact surface, which are galvanically connected together.
  • an electrical feedthrough (lead) is passed through, which is soldered to the second, but not to the first contact surface.
  • At least one electrical component, whose first external contact is soldered to the first contact surface, is arranged on the base plate.
  • a plurality of electrical components are arranged on the base plate.
  • the top and bottom of the base plate can be reversed by turning the base plate together.
  • a suitable for receiving the e- lektrischen implementation opening is preferably formed, which has a metallized inner surface.
  • the inner diameter of the opening is preferably adapted to the outer diameter of the bushing.
  • the first and second contact surfaces are preferably electrically connected to one another through this opening.
  • solder joint between the base plate and the electrical component is relieved in terms of transferable through the implementation mechanical loads - usually tensile forces - that the solder joint between the bushing and the base plate is arranged on the other side of the base plate.
  • the base plate may, for example, a known per se, preferably laminated to form contact surfaces with copper circuit board (PCB, Printed Circuit Board) z. B. made of FR4 or suitable for high frequency applications organic material.
  • PCB copper circuit board
  • Printed Circuit Board Printed Circuit Board
  • the implementation is preferably isolated from the housing.
  • the feedthrough serves to make contact with the electrical component, which is generally packaged and / or encapsulated by a potting compound.
  • the passage is preferably embedded in the potting compound, which has the advantage that the implementation is thereby better fixed in the component.
  • the housing comprises a cover, which seals tightly with the base plate.
  • the housing is preferably electrically conductive and may be a metal housing.
  • the housing is preferably galvanically connected to at least one conductor track of the base plate. This track can in
  • Cavity, d. H. be arranged on top of the base plate, or alternatively on the underside of the base plate.
  • fastening tabs are provided with holes for attachment of the feedthrough filter on a support.
  • the housing is for the operation of the feedthrough filter advantageous, but not essential, for example, when the feedthrough filter is to be integrated in a preferably be provided with a cover electrical module. Therefore, the housing of the feedthrough filter can be dispensed with.
  • the base plate may be a part of the housing. Between the housing and the base plate, a cavity is formed, in which the electrical component is arranged. The cavity may be filled with a potting compound, on the one hand encapsulated the electrical component and on the other hand fixed the electrical feedthrough in the housing.
  • the cavity is filled with air, wherein the electrical component is not shed.
  • the integrated in the feedthrough filter electrical component is preferably an SMD component, d. H. a surface mountable component.
  • the bushing is electrically connected to the electrical component.
  • the implementation can be flexible. In one variant, for example, it can be present as a composite of several strands.
  • the bushing may alternatively be a preferably bare wire.
  • the wire can be flexible or rigid depending on the design.
  • the opening provided for the implementation in the base plate essentially in the middle.
  • the implementation is thus preferably arranged in the middle of the base plate.
  • the feedthrough filter is designed in a variant as a feedthrough capacitor with at least one, preferably at least two, housed multilayer capacitors.
  • the multilayer capacitors are preferably parallel to one another. interconnected. Multilayer capacitors have the
  • the feedthrough filter may generally be a filter.
  • Feedthrough filter in addition to multilayer capacitors and other components, eg. B. at least one inductive component or a varistor, in particular a multi-layer varistor included.
  • the other components are preferably also arranged on the base plate.
  • a symmetrical structure of the feedthrough filter, for example, with two identical multilayer capacitors has advantages.
  • the feed-through filter is particularly suitable for suppressing interference from a power supply or signal line of a downstream device.
  • the feedthrough filter with ceramic multilayer capacitors is characterized, for example, in comparison with an feedthrough filter with tube capacitors by a smaller footprint at a given capacity.
  • a second external contact of the electrical component is preferably soldered to a third contact surface arranged on the upper side of the base plate.
  • the third contact surface is galvanically connected by means of a through-connection with a fourth contact surface arranged on the underside of the base plate.
  • FIG. 1A shows a perspective view of a multilayer component according to a first embodiment
  • FIGS. 1B and 1C each show a cross section of the multilayer component according to FIG. 1A transverse to internal electrodes;
  • FIG. 1D shows a view of overlapping internal electrodes and external contacts of the component according to FIGS. 1A to 1C in a lateral projection plane;
  • FIG. 2A shows a perspective view of a multilayer component according to a second embodiment
  • FIGS. 2B and 2C each show a cross-section of the multilayer component according to FIG. 2A transversely to internal electrodes;
  • FIG. 2D shows a view of overlapping internal electrodes and external contacts of the component according to FIGS. 2A to 2C in a lateral projection plane
  • FIGS. 3A and 3B each show a cross-section of the multilayer component according to FIG. 2A, which is fastened on a printed circuit board and in which cracks have formed;
  • FIG. 4A shows a perspective view of a multilayer component according to a third embodiment
  • FIGS. 4B and 4C show, in cross section, the multilayer component according to FIG. 4A transversely to internal electrodes;
  • FIG. 5 in cross-section an feedthrough filter with arranged on a base plate multilayer capacitors
  • FIG. 6 shows a feedthrough filter in cross section with multilayer capacitors arranged between two base plates
  • FIG. 7A is a bottom view of the base plate according to FIG. 5;
  • FIG. 7B shows a view of the base plate according to FIG. 5 from above.
  • FIG. 1A a first multilayer component with a main body 10 and external electrodes 11, 12 is shown.
  • the outer electrodes 11, 12 are arranged on opposite side surfaces of the base body 10 and extend beyond the edges 111 of the respective side surface.
  • a part of the outer electrode 11, 12 arranged on the lower side of the main body 10 forms an outer contact 21 or 22.
  • a part of the outer electrode 11, 12 which is arranged on the upper side of the main body 10 forms an outer contact 21 "or 22 'which, for example, has an outer contact for connection to an upper one shown in FIG.
  • the outer contact 21 has an edge 112 facing away from the side surface, to which a crack can attach when the component is connected to a base plate 40.
  • the superimposed parts of the internal electrodes 1, 2 form together with interposed dielectric
  • Layers a stack 100, which substantially coincides with an active device region 114.
  • the distance d measured between the second outer electrode 12 and the edges of the first inner electrodes 1 facing this outer electrode is greater than the length of the outer contact 22 assigned to the outer electrode 12 measured in this direction. This also applies to the first outer electrode 11, the external contact 21 and the second internal electrodes 2. Therefore, in a projection plane shown in FIG. ID, the surfaces of the external contacts 21, 22 are spaced from the overlapping surface 3 of the first and second internal electrodes 1, 2.
  • FIGS. 2A to 2D show a second multilayer component with two first outer electrodes IIa, IIb and two second outer electrodes 12a, 12b.
  • the first internal electrodes 1 are connected to the two first external electrodes IIa, IIb arranged on opposite first side surfaces of the main body 10.
  • the second internal electrodes 2 are connected to the two second external electrodes 12a, 12b arranged on opposite second side surfaces of the main body 10.
  • the second internal electrodes 2 are dimensioned in the longitudinal direction x such that they are spaced from the first external electrodes IIa, IIb by a larger amount d than the cross-sectional length L of the external contacts 21a or 21b.
  • the first internal electrodes 1 are dimensioned such that they are spaced from the second external electrodes 12a, 12b by a larger amount d "than the cross-sectional length L 'of the external contacts 22a, 22b.
  • FIG. 2D shows the projection of the underside of the component as well as of the first and the second internal electrodes 1, 2 onto a lateral projection plane.
  • the overlapping surface 3 of the first and the second inner electrode 1, 2 is spaced from all external contacts 21a, 21b, 22a, 22b.
  • FIGS. 3A, 3B show the component according to the second embodiment, which is fastened by means of solder 81 to contact surfaces 41 of a base plate 40 (eg printed circuit board).
  • a crack 82 has formed which connects the boundaries of the solder joint in the longitudinal direction and in the vertical direction.
  • the crack 82 is applied to the inwardly facing edge of the outer contact 21, 22, since this edge defines the boundary between fixed parts and a vibratory part of the base body 10.
  • a corner region of the main body 10 which is prone to cracking is arranged.
  • the active device region 114 is spaced from this corner region.
  • FIGS. 4A to 4C show an embodiment of the multilayer component with a plurality of independent functional units.
  • the functional units are each formed by a stack 100, 101, 102, 103 of dielectric layers and overlapping first and second internal electrodes 1, 2.
  • Each stack 100, 101, 102, 103 is connected to a pair of outer electrodes 11, 12; 11-1, 12-1; 11-2, 12-2; 11-3, 12-3 connected.
  • These external electrodes have external contacts 21, 22; 21-1, 22-1; 21-2, 22-2; 21-3, 22-3 up.
  • the stacks are galley vanish separated from each other.
  • Each stack is essentially the same as the stack 100 already set apart in FIGS. 1A to 1D.
  • multilayer components shown in FIGS. 1A to 4C are surface-mountable multilayer capacitors.
  • multilayer components may, however, be multilayer varistors.
  • FIG. 5 shows a schematic detail of the basic structure of an feedthrough filter with two electrical components 61, 62, which are designed as multilayer capacitors.
  • the multilayer capacitors may have different capacitance values in one variant.
  • the multilayer capacitors can have the same capacitance values in a further variant.
  • the components 61, 62 are arranged on the upper side of a base plate 40 and fixedly connected to contact surfaces 41, 43 of this base plate by means of solder 81.
  • the components 61, 62 are in this case multilayer components according to the second preferred embodiment (FIGS. 2A to 2D).
  • the components 61, 62 may also have a different construction, for example according to the first or the third embodiment.
  • first 41 and third 43 contact surfaces are arranged on the upper side of the base plate 40 .
  • a second contact surface 42 is arranged on the underside of the base plate 40.
  • an opening 49 is provided in the base plate 40, the inner surface is metallized.
  • the opening 49 is arranged centrally in the base plate 40. Through the opening 49, an electrical feedthrough 50 - in this variant, a bare wire - passed.
  • the cross section of the passage 50 is preferably adapted to the cross section of the opening 49 in a form-fitting manner.
  • the passage 50 is soldered to the second contact surface 42 located on the underside of the base plate.
  • solder joints 81 "between the base plate 40 and the components 61, 62 are substantially mechanically decoupled from the solder joint 81 between the base plate 40 and the leadthrough 50.
  • the feedthrough filter can contain more than just two components.
  • four multilayer capacitors with different capacitance values are mounted on the base plate 40. All components are preferably arranged only on one side of the base plate. In one variant, both sides of the base plate are equipped with such components.
  • the area of the base plate is preferably less than 100 mm 2 and is typically 80 mm 2 .
  • the base plate may comprise in a variant of a thin, flexible film which is provided with a solderable conductive layer, for. B. metal layer is coated.
  • FIGS. 7A, 7B An exemplary base plate 40 is shown in FIGS. 7A, 7B.
  • the base plate 40 is disposed in a housing 70, preferably made of metal.
  • housing walls fastening elements 71 are provided for attachment of the device to an external support, which are formed in this variant as a highlight.
  • the facing the underside of the base plate 40 part of the housing may, for. B. be connected by means of a solder mass not shown here fixed to the fourth contact surface 44 of the base plate 40.
  • FIG. 6 shows a feed-through filter with multilayer capacitors 61, 62 arranged between two base plates 40, 40 '.
  • the outer electrodes of the multilayer capacitors 61, 62 are firmly connected to the two base plates 40, 40' by means of a solder mass 81.
  • the feedthrough 50 as in FIG. 5, is firmly connected to the lower base plate 40 by means of the solder mass 81 "and to the upper base plate 40" by means of the solder mass 81 "".
  • Feedthrough 50 and the multilayer capacitors 61, 62 are mounted on different sides of the base plate 40 ".
  • FIG. 7A shows the underside view and FIG. 7B shows the top view of the base plate 40 according to FIG. 5, which is designed for a component 61, 62 whose external contacts 21a, 21b, 22a, 22b are arranged according to the variant shown in FIG. 2A are.
  • the position of the component 61, 62 on the base plate 40 is indicated by a dashed line.
  • a fourth contact surface 44 is provided, which by means of plated-through holes 45 with two arranged on top of the base plate tracks 405 is electrically connected.
  • the conductor track 405 is preferably passivated except for their third contact surfaces 43 provided areas, ie coated with an insulating layer, not shown here, preferably from a halogen-free material.
  • the third contact surfaces 43 are soldered to external contacts 21a, 21b of the component shown in FIGS. 2A to 2D.
  • the contact surfaces 41 are soldered to external contacts 22a, 22b of said device.
  • Two contact surfaces 41 provided for a component 61 or 62 are electrically connected to one another by means of a preferably passivated electrical connection 401.
  • an insulating region 48 is arranged.
  • the base plate 40 shown in Fig. IA 1 7B is constructed symmetrically with respect to a through the center of the base plate continuous transverse or longitudinal axis.
  • the center of the opening 50 provided for the passage 50 agrees here with the center of the base plate.
  • capacitor ceramics COG, X7R, Z5U, Y5V, HQM.
  • feedthrough filters and multilayer components described here are not based on the embodiments shown in the figures. limited or the number of components shown.
  • the contact surfaces 43 has 41, 43 arranged on top of the base plate contact surface 42, 44 disposed on the underside of the base plate contact surface 45 vias

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Abstract

Es wird ein Durchführungsfilter mit einer Basisplatte (40) angegeben, die eine auf ihrer Oberseite angeordnete erste und eine auf ihrer Unterseite angeordnete zweite Leiterbahn (41, 42) aufweist. Die Leiterbahnen (41, 42) sind miteinander durch eine in der Basisplatte (40) ausgebildete Öffnung (49) mit einer metallisierten Innenmantelfläche galvanisch verbunden, wobei durch die Öffnung (49) eine elektrische Durchführung (50) hindurch geführt ist, die mit der zweiten (42), aber nicht mit der ersten Leiterbahn (41) verlötet ist, und wobei auf der Basisplatte (40) mindestens ein elektrisches Bauelement (61, 62) angeordnet ist, dessen erster Außenkontakt (22a) mit der ersten Leiterbahn (41) verlötet ist.

Description

Beschreibung
Durchführungsfilter und elektrisches Mehrschicht-Bauelement
Es wird ein Durchführungsfilter und ein elektrisches Mehrschicht-Bauelement angegeben.
Aus der Druckschrift DE 101 36 545 Al ist ein keramischer Vielschicht-Kondensator bekannt. Ein weiteres keramisches Bauelement sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung ist aus der Druckschrift DE 101 32 798 Cl bekannt.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein elektrisches Durchführungsfilter anzugeben, das hohen mechanischen Belas- tungen standhalten kann. Eine weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, ein elektrisches Mehrschicht-Bauelement anzugeben, das stabile elektrische Eigenschaften aufweist.
Es wird ein elektrisches Mehrschicht-Bauelement angegeben, umfassend einen Grundkörper mit flächigen Außenkontakten auf seiner ersten Grundfläche und einem im Grundkörperinneren angeordneten aktiven Bauelementbereich, der in einer Projektionsebene, auf die der aktive Bauelementbereich und die Außenkontakte senkrecht projiziert werden, mit den Außenkontakten nicht überlappt. Die Projektionsebene ist vorzugsweise parallel zur Grundfläche des Bauelements. Das angegebene Mehrschicht-Bauelement wird vorzugsweise in einem Durchführungs- filter eingesetzt.
Ferner wird eine z. B. in einem Durchführungsfilter einzusetzende Anordnung angegeben, die eine Basisplatte mit einer Anschlussfläche sowie ein elektrisches Bauelement mit einem Grundkörper umfasst . Im Grundkörper ist ein aktiver Bauele- mentbereich enthalten. Im Eckbereich des Grundkörpers ist eine Außenelektrode angeordnet, die sich auf eine Seitenfläche des Grundkörpers und eine Grundfläche (Unterseite) des Grundkörpers erstreckt . Der auf der Grundfläche des Grundkörpers angeordnete Bereich der Außenelektrode bildet eine Kontakt- fläche. Die Außenelektrode sowie die Kontaktfläche des Bauelements ist mit der Anschlussfläche der Basisplatte verlötet, d. h. elektrisch sowie mechanisch fest mittels einer Lotmasse mit der Anschlussfläche der Basisplatte verbunden. Zwischen der von der Seitenfläche abgewandten Kante der Kontaktfläche und jedem Punkt der durch die Lotmasse bedeckten Fläche der Außenelektrode ist ein Eckbereich - rissgefährdeter Bereich des Grundkörpers - angeordnet, von dem der aktive Bauelementbereich beabstandet ist.
Der rissgefährdete Bereich des Grundkörpers ist somit zwischen Flächen angeordnet, welche die erste Kante des Grundkörpers, die von der Seitenfläche abgewandte Kante der Kontaktfläche und die obere Kante der Lotmasse verbinden.
Die auf der Seitenfläche angeordnete Außenelektrode sowie die auf der Grundfläche angeordnete Kontaktfläche sind durch eine Lotmasse benetzbar. Der Eckbereich des Grundkörpers, der im Wesentlichen durch quer zueinander stehende, mit der Lotmasse benetzbare Flächen und eine die voneinander abgewandten Kanten dieser Flächen verbindende Fläche begrenzt ist, ist bei der beschriebenen Anordnung fest mit der Basisplatte verbunden und von der Basisplatte aus gesehen im Wesentlichen nicht schwingfähig. Der übrige, auf der Basisplatte nicht unmittel- bar befestigte Bereich des Grundkörpers ist dagegen - von der Basisplatte aus gesehen - in einem höheren Maße schwingfähig. Die Grenze zwischen den beiden genannten Bereichen ist im Hinblick auf die Rissbildung anfällig. Da es vorkommen kann, dass die Außenelektrode und/oder die Kontaktfläche durch die
Lotmasse nicht vollständig benetzt werden, ist im Prinzip der gesamte Ξckbereich des Grundkörpers rissgefährdet .
Das Mehrschicht-Bauelement sowie die bevorzugten Ausführungen des Bauelements werden nachstehend erläutert .
Der Grundkörper weist dielektrische Schichten vorzugsweise aus Keramik auf, zwischen denen Innenelektroden angeordnet sind, die einander gegenüber liegende gegengepolte erste und zweite Innenelektroden umfassen, die mit unterschiedlichen Außenkontakten elektrisch verbunden sind. Einander gegenüber liegende erste und zweite Innenelektroden können in einer Variante in einer transversalen Richtung einander gegenüberste- hen, d. h. überlappen. Einander gegenüber liegende erste und zweite Innenelektroden können alternativ in einer Längsrichtung einander gegenüberstehen, wobei jeweils eine erste und eine zweite Innenelektrode in einer Ebene liegen und nebeneinander angeordnet sind.
An einer in dieser Schrift als Mantelfläche bezeichneten O- berfläche des Grundkörpers sind mit Außenkontakten elektrisch verbundene Außenelektroden angeordnet, an die die Innenelektroden angeschlossen sind.
Der Grundkörper weist zwei Grundflächen - Oberseite und Unterseite - auf, die jeweils im wesentlichen parallel zu einer lateralen Ebene sind, wobei mindestens eine Grundfläche beim Befestigen des Bauelements auf einer Leiterplatte zu dieser Leiterplatte gewandt sein soll. Die übrige Oberfläche des
Grundkörpers wird als Mantelfläche bezeichnet. Die Mantelfläche des Grundkδrpers umfasst zwei einander gegenüberliegende erste Seitenflächen und zwei einander gegenüberliegende zwei- te Seitenflächen. Eine erste Seitenfläche ist quer zu den zweiten Seitenflächen angeordnet, und umgekehrt.
Die erste Grundfläche wird nachstehend mit der Unterseite des Grundkörpers gleichgesetzt. Dies soll jedoch keine Einschränkung sein, denn die Unter- und Oberseite des Grundkörpers sind z. B. durch das Umdrehen des Bauelements austauschbar. Auch auf einer zweiten Grundfläche des Grundkörpers können mit den Außenelektroden elektrisch verbundene Außenkontakte angeordnet sein, welche in der Projektionsebene mit der Überlappungsfläche der ersten und der zweiten Innenelektroden nicht überlappen. Dies ist insbesondere von Vorteil, falls das Bauelement zur Befestigung (Verlötung) an zwei einander zugewandten Leiterplatten zwischen diesen Leiterplatten vor- gesehen ist.
Unter einem aktiven Bauelementbereich versteht man ein Volumen, in dem die elektrische Feldstärke mehr als 5% der maximalen Feldstärke zwischen einander gegenüber liegenden gegen- gepolten Innenelektroden beträgt. Bei einem Vielschicht- Kondensator ist dies ein Bauelementbereich, der in der lateralen Ebene durch einander überlappende Bereiche der gegenge- polten Innenelektroden definiert ist. Ein Riss im aktiven Bereich wirkt sich auf die elektrischen Eigenschaften des Durchführungsfilters aus und kann im Extremfall zu einem
Kurzschluss zwischen den gegengepolten Innenelektroden führen, wohingegen ein Riss im Grundkörper außerhalb des aktiven Bereichs die elektrischen Eigenschaften des Durchführungsfilters nicht wesentlich beeinträchtigt.
In einer bevorzugten Variante wird ein elektrisches Mehrschicht-Bauelement mit einem Grundkörper angegeben, der übereinander alternierend angeordnete erste und zweite Innen- elektroden aufweist, wobei die ersten Innenelektroden an eine erste Außenelektrode und die zweiten Innenelektroden an eine zweite Außenelektrode angeschlossen sind. Die Außenelektroden sind an einer Mantelfläche des Grundkörpers angeordnet und jeweils mit einem auf einer ersten Grundfläche des Grundkörpers angeordneten Außenkontakt elektrisch verbunden, wobei in einer lateralen Ebene - Projektionsebene - eine beliebig gewählte erste und eine darauffolgende zweite Innenelektrode eine Überlappungsfläche aufweisen, die mit den Außenkontakten nicht überlappt.
Im Querschnitt quer zu den Innenelektroden und den Außenelektroden ist der Abstand zwischen der ersten Außenelektrode und der zu dieser gewandten Kante einer beliebig gewählten zweiten Innenelektrode größer als die in der gleichen Richtung gemessene Querschnittslänge des mit der ersten Außenelektrode verbundenen Außenkontakts.
In einer bevorzugten Ausführung ist das Mehrschicht- Bauelement als ein Kondensator mit mindestens einem Kondensatorelement ausgebildet. Das Mehrschicht-Bauelement kann aber neben kapazitiven Elementen auch weitere Elemente, z. B. Varistoren umfassen. Im letzteren Fall sind die dielektrischen Schichten aus einer Varistorkeramik gebildet. Vorzugsweise bilden die ersten Innenelektroden einen ersten Stapel und die zweiten Innenelektroden einen zweiten Stapel, wobei die beiden Stapel nebeneinander angeordnet sind, und wobei der aktive Bauelementbereich zwischen den Stapeln angeordnet ist .
Der Grundkörper weist dielektrische Schichten - vorzugsweise
Keramikschichten - auf, zwischen denen Metalllagen mit darin ausgebildeten Innenelektroden angeordnet sind. Übereinander angeordnete Innenelektroden und dielektrische Schichten bilden einen Stapel .
Die Keramik kann in einer Variante eine Kondensatorkeramik COG, X7R, Z5U, Y5V, HQM sein. Die Keramik kann in einer weiteren Variante eine ZnO enthaltende Varistorkeramik sein. Der Grundkörper kann Schichten aus verschiedenartigen Keramiken, z. B. mindestens eine Schicht aus Kondensatorkeramik und mindestens eine weitere Schicht aus Varistorkeramik, aufweisen. Somit lassen sich beispielsweise Filter mit einem integrierten Varistor als ESD-Schutz ausbilden.
Die mit den ersten Innenelektroden verbundene erste und die mit den zweiten Innenelektroden verbundene zweite Außenelekt- rode sind in einer Variante auf unterschiedlichen, einander gegenüberliegenden Seitenflächen des Grundkörpers angeordnet.
Das Bauelement kann in einer Variante mehrere nebeneinander angeordnete Stapel aufweisen, die vorzugsweise galvanisch voneinander getrennt sind und jeweils eine eigenständige Bauelement-Einheit, beispielsweise ein Kondensatorelement realisieren. Verschiedene Bauelement-Einheiten sind in einer Variante unabhängig voneinander über ein eigenes Paar von Außenelektroden kontaktierbar . Die Außenelektroden sind jeweils mit einem eigenen an der Unterseite des Grundkörpers angeordneten Außenkontakt elektrisch verbunden, wobei für alle Stapel und alle Außenkontakte gilt, dass in einer Projektionsebene die ersten und die zweiten Innenelektroden des Stapels eine Überlappungsfläche aufweisen, die keine Überlappung mit Außenkontakten aufweist.
In einer Variante können die ersten Innenelektroden an zwei ersten Außenelektroden angeschlossen sein, die auf einer ge- genüberliegenden ersten Seitenflächen des Grundkörpers angeordnet sind. Dabei sind die zweiten Innenelektroden an zwei zweite Außenelektroden angeschlossen, die auf einer gegenüberliegenden zweiten Seitenflächen des Grundkörpers angeord- net sind.
Als Material für den Grundkörper kommen beliebige zur Ausbildung eines kapazitiven Bauelements geeignete Keramikmaterialien in Betracht. Metalllagen mit darin strukturierten Innen- elektroden können beliebige Metalle, Metalllegierungen oder deren Kombination enthalten.
Der Außenkontakt des Bauelements ist in einer Variante mittels Lot mit einer Kontaktfläche einer Leiterplatte verbun- den. Aufgrund unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten von Grundkörpermaterial (Keramik) und Lot kann bei Temperaturänderung im Grundkörper ein Riss entstehen, der an der nach innen gewandten Kante des Außenkontakts ansetzt und schräg nach oben zur Außenelektrode hin fortsetzt. Dadurch, dass das ak- tive Volumen des Bauelements von den Randbereichen des Bauelements zurückgezogen ist, ist es durch den entstandenen Riss nicht betroffen.
Das angegebene Bauelement zeichnet sich somit durch eine hohe Zuverlässigkeit seiner elektrischen Eigenschaften aus, falls im Grundkörper an der nach innen gewandten Kante des Außenkontakts ein Riss entsteht. Mit den beschriebenen Maßnahmen kann bei einer Rissbildung insbesondere ein Kurzschluss zwischen den unterschiedlich gepolten Innenelektroden vermieden werden . Das beschriebene Mehrschicht-Bauelement ist insbesondere in einem nachstehend erläuterten Durchführungsfilter einsetzbar.
Des weiteren wird ein Durchführungsfilter angegeben, das eine Basisplatte aufweist. Die Basisplatte weist eine auf ihrer
Oberseite angeordnete erste und eine auf ihrer Unterseite angeordnete zweite Kontaktfläche, die miteinander galvanisch verbunden sind. Durch die Basisplatte ist eine elektrische Durchführung (Zuleitung) hindurch geführt, die mit der zwei- ten, aber nicht mit der ersten Kontaktfläche verlötet ist. Auf der Basisplatte ist mindestens ein elektrisches Bauelement angeordnet, dessen erster Außenkontakt mit der ersten Kontaktfläche verlötet ist . In einer bevorzugten Variante sind auf der Basisplatte mehrere elektrische Bauelemente an- geordnet .
Die Ober- und Unterseite der Basisplatte können durch das Umdrehen der Basisplatte miteinander vertauscht werden.
In der Basisplatte ist vorzugsweise eine zur Aufnahme der e- lektrischen Durchführung geeignete Öffnung ausgebildet, welche eine metallisierte Innenmantelfläche aufweist. Das Innendurchmesser der Öffnung ist vorzugsweise an den Außendurchmesser der Durchführung angepasst . Die erste und die zweite Kontaktfläche sind miteinander vorzugsweise durch diese Öffnung galvanisch verbunden.
Die Lötstelle zwischen der Basisplatte und dem elektrischen Bauelement ist im Hinblick auf durch die Durchführung über- tragbare mechanische Belastungen - i. d. R. Zugkräfte - dadurch entlastet, dass die Lötstelle zwischen der Durchführung und der Basisplatte auf der anderen Seite der Basisplatte angeordnet ist . Durch die beschriebene Maßnahme ist also eine mechanische Entkopplung zwischen der elektrischen Durchführung und dem elektrischen Bauelement erreichbar.
Die Basisplatte kann beispielsweise eine an sich bekannte, vorzugsweise zur Bildung von Kontaktflächen mit Kupfer kaschierte Leiterplatte (PCB, Printed Circuit Board) z. B. aus FR4 oder einem für Hochfrequenzanwendungen geeigneten organischen Material gebildet sein.
Die Durchführung ist vorzugsweise vom Gehäuse isoliert. Die Durchführung dient zur Kontaktierung des in der Regel ge- häusten und/oder durch eine Vergussmasse verkapselten elektrischen Bauelements. Die Durchführung ist vorzugsweise in der Vergussmasse eingebettet, was den Vorteil hat, dass die Durchführung dadurch im Bauelement besser fixiert ist. Das Gehäuse umfasst in einer Variante einen Deckel, der mit der Basisplatte dicht abschließt. Das Gehäuse ist vorzugsweise elektrisch leitend und kann ein Metallgehäuse sein. Das Gehäuse ist vorzugsweise galvanisch mit mindestens einer Lei- terbahn der Basisplatte verbunden. Diese Leiterbahn kann im
Hohlraum, d. h. auf der Oberseite der Basisplatte, oder alternativ auf der Unterseite der Basisplatte angeordnet sein.
Am Gehäuse können Befestigungsvorrichtungen, z. B. Befesti- gungslaschen mit Bohrungen zur Befestigung des Durchführungs- filters an einem Träger vorgesehen sein.
Das Gehäuse ist für die Funktionsweise des Durchführungsfilters von Vorteil, aber nicht unabdingbar, beispielsweise wenn das Durchführungsfilter in einem vorzugsweise mit einer Abdeckung zu versehenden elektrischen Modul integriert werden soll. Daher kann auf die Häusung des Durchführungsfilters verzichtet werden. Die Basisplatte kann ein Bestandteil des Gehäuses sein. Zwischen dem Gehäuse und der Basisplatte ist ein Hohlraum gebildet, in dem das elektrische Bauelement angeordnet ist. Der Hohlraum kann mit einer Vergussmasse gefüllt sein, die einerseits das elektrische Bauelement verkapselt und andererseits die elektrische Durchführung im Gehäuse fixiert.
In einer Variante ist der Hohlraum mit Luft gefüllt, wobei das elektrische Bauelement nicht vergossen ist.
Das im Durchführungsfilter integrierte elektrische Bauelement ist vorzugsweise ein SMD-Bauelement, d. h. ein oberflächen- montierbares Bauelement.
Die Durchführung ist elektrisch mit dem elektrischen Bauelement verbunden. Die Durchführung kann flexibel sein. Sie kann in einer Variante beispielweise als ein Verbund von mehreren Litzen vorhanden sein. Die Durchführung kann alternativ ein vorzugsweise blanker Draht sein. Der Draht kann je nach Ausführung flexibel oder formfest sein.
Um die unerwünschte Wirkung von Zugkräften oder Biegekräften auf das Durchführungsfilter zu reduzieren, ist es vorteil- haft, die für die Durchführung vorgesehene Öffnung in der Basisplatte im wesentlichen mittig anzuordnen. Die Durchführung ist also vorzugsweise in der Mitte der Basisplatte angeordnet .
Das Durchführungsfilter ist in einer Variante als ein Durchführungskondensator mit mindestens einem, vorzugsweise mindestens zwei gehäusten Vielschicht-Kondensatoren ausgebildet. Die Vielschicht-Kondensatoren sind vorzugsweise parallel mit- einander verschaltet. Vielschicht-Kondensatoren haben den
Vorteil, dass sie bei kleinen Abmessungen hohe Kapazitätswerte aufweisen.
Das Durchführungsfilter kann generell ein Filter sein. Das
Durchführungsfilter kann neben Vielschicht-Kondensatoren auch weitere Komponenten, z. B. mindestens eine induktive Komponente oder einen Varistor, insbesondere einen Vielschicht- Varistor enthalten. Die weiteren Komponenten sind vorzugswei- se auch auf der Basisplatte angeordnet.
Ein symmetrischer Aufbau des Durchführungsfilters beispielsweise mit zwei gleichartigen Vielschicht-Kondensatoren hat Vorteile .
Das Durchführungsfilter ist insbesondere zur Entstörung von einer Stromversorgungs- oder Signalleitung eines nachgeschalteten Geräts geeignet. Das Durchführungsfilter mit keramischen Vielschicht-Kondensatoren zeichnet sich beispielsweise im Vergleich zu einem Durchführungsfilter mit Rohrkondensatoren durch einen geringeren Platzbedarf bei einer vorgegebenen Kapazität aus.
Ein zweiter Außenkontakt des elektrischen Bauelements ist vorzugsweise mit einer auf der Oberseite der Basisplatte angeordneten dritten Kontaktfläche verlötet . Die dritte Kontaktfläche ist in einer Variante mittels einer Durchkontak- tierung mit einer auf der Unterseite der Basisplatte angeordneten vierten Kontaktfläche galvanisch verbunden.
Im folgenden wird das elektrische MehrSchicht-Bauelement und das Durchführungsfilter anhand schematischer und nicht maßstabsgetreuen Figuren erläutert. Es zeigen: Figur IA eine perspektivische Ansicht eines Mehrschicht- Bauelements gemäß einer ersten Ausführungsform;
Figuren IB und IC jeweils einen Querschnitt des Mehrschicht- Bauelements gemäß Figur IA quer zu Innenelektroden;
Figur ID eine Ansicht von überlappenden Innenelektroden und Außenkontakten des Bauelements gemäß Figuren IA bis IC in ei- ner lateralen Projektionsebene;
Figur 2A eine perspektivische Ansicht eines Mehrschicht- Bauelements gemäß einer zweiten Ausführungsform;
Figuren 2B und 2C jeweils einen Querschnitt des Mehrschicht- Bauelements gemäß Figur 2A quer zu Innenelektroden;
Figur 2D eine Ansicht von überlappenden Innenelektroden und Außenkontakten des Bauelements gemäß Figuren 2A bis 2C in ei- ner lateralen Projektionsebene;
Figuren 3A und 3B jeweils einen Querschnitt des Mehrschicht- Bauelements gemäß Figur 2A, das auf einer Leiterplatte befestigt ist und bei dem sich Risse gebildet haben;
Figur 4A eine perspektivische Ansicht eines Mehrschicht- Bauelements gemäß einer dritten Ausführungsform;
Figuren 4B und 4C jeweils im Querschnitt das Mehrschicht- Bauelement gemäß Figur 4A quer zu Innenelektroden;
Figur 5 im Querschnitt ein Durchführungsfilter mit auf einer Basisplatte angeordneten Vielschicht-Kondensatoren; Figur 6 im Querschnitt ein Durchführungsfilter mit zwischen zwei Basisplatten angeordneten Vielschicht-Kondensatoren;
Figur 7A eine Ansicht der Basisplatte gemäß Figur 5 von unten;
Figur 7B eine Ansicht der Basisplatte gemäß Figur 5 von o- ben.
In Figur IA ist ein erstes Mehrschicht-Bauelement mit einem Grundkörper 10 und Außenelektroden 11, 12 gezeigt. Die Außenelektroden 11, 12 sind auf einander gegenüberliegenden Seitenflächen des Grundkörpers 10 angeordnet und erstrecken sich über die Kanten 111 der jeweiligen Seitenfläche hinaus. Ein auf der Unterseite des Grundkörpers 10 angeordneter Teil der Außenelektrode 11, 12 bildet einen Außenkontakt 21 bzw. 22. Ein auf der Oberseite des Grundkörpers 10 angeordneter Teil der Außenelektrode 11, 12 bildet einen Außenkontakt 21" bzw. 22', der z. B. zur Anbindung an eine in Fig. 6 gezeigte obere
Basisplatte 40" benutzt werden kann. Der Außenkontakt 21 weist eine von der Seitenfläche abgewandte Kante 112 auf, an der bei Verbindung des Bauelements mit einer Basisplatte 40 ein Riss ansetzen kann.
In Figur IB ist ein Schnitt dieses Bauelements entlang der Linie AA und in Figur IC sein Schnitt entlang der Linie BB gezeigt .
Die an die erste Außenelektrode 11 angeschlossenen ersten Innenelektroden 1 und die an die zweite Außenelektrode 12 angeschlossenen zweiten Innenelektroden 2 greifen ineinander. Die übereinander angeordneten Partien der Innenelektroden 1, 2 bilden zusammen mit dazwischen angeordneten dielektrischen
Schichten einen Stapel 100, der im Wesentlichen mit einem aktiven Bauelementbereich 114 übereinstimmt.
Der in Längsrichtung x gemessene Abstand d zwischen der zweiten Außenelektrode 12 und den dieser Außenelektrode zugewandten Kanten der ersten Innenelektroden 1 ist größer als die in dieser Richtung gemessene Länge des der Außenelektrode 12 zugeordneten Außenkontakts 22. Dies gilt auch für die erste Au- ßenelektrode 11, den Außenkontakt 21 und die zweiten Innenelektroden 2. Daher sind in einer in Figur ID gezeigten Projektionsebene die Flächen der Außenkontakte 21, 22 von der Überlappungsfläche 3 der ersten und der zweiten Innenelektrode 1, 2 beabstandet.
In Figuren 2A bis 2D ist ein zweites Mehrschicht-Bauelement mit zwei ersten Außenelektroden IIa, IIb und zwei zweiten Außenelektroden 12a, 12b gezeigt. In dieser Variante sind die ersten Innenelektroden 1 an die beiden auf einander gegenü- berliegenden ersten Seitenflächen des Grundkörpers 10 angeordneten ersten Außenelektroden IIa, IIb angeschlossen. Die zweiten Innenelektroden 2 sind an die beiden auf einander gegenüberliegenden zweiten Seitenflächen des Grundkörpers 10 angeordneten zweiten Außenelektroden 12a, 12b angeschlossen.
Die zweiten Innenelektroden 2 sind in Längsrichtung x derart dimensioniert, dass sie von den ersten Außenelektroden IIa, IIb um einen größeren Betrag d als die Querschnittslänge L der Außenkontakte 21a bzw. 21b beabstandet sind. Die ersten Innenelektroden 1 sind derart dimensioniert, dass sie von den zweiten Außenelektroden 12a, 12b um einen größeren Betrag d" als die Querschnittslänge L' der Außenkontakte 22a bzw. 22b beabstandet sind. In Figur 2D ist die Projektion der Unterseite des Bauelements sowie der ersten und der zweiten Innenelektroden 1, 2 auf eine laterale Projektionsebene gezeigt. Die Überlappungsfläche 3 der ersten und der zweiten Innenelektrode 1, 2 ist von allen Außenkontakten 21a, 21b, 22a, 22b beabstandet.
In Figuren 3A, 3B ist das Bauelement gemäß der zweiten Ausführungsform gezeigt, das mittels Lot 81 auf Kontaktflächen 41 einer Basisplatte 40 (z. B. Leiterplatte) befestigt ist. Im Grundkörper 10 hat sich ein Riss 82 gebildet, der die Grenzen der Lötstelle in Längsrichtung und in vertikaler Richtung miteinander verbindet. Der Riss 82 setzt an der nach innen gewandten Kante des Außenkontakts 21, 22 an, da diese Kante die Grenze zwischen befestigten Teilen und einem schwingungsfähigen Teil des Grundkörpers 10 definiert.
Zwischen der Kante 111 zwischen der Seitenfläche und der Unterseite des Grundkörpers, der von der Seitenfläche abgewand- ten Kante 112 des Außenkontakts 21 und der oberen Kante 113 der Lotmasse 116 ist ein rissgefährdeter Eckbereich des Grundkörpers 10 angeordnet. Der aktive Bauelementbereich 114 ist von diesem Eckbereich beabstandet .
In Figuren 4A bis 4C ist eine Ausführung des Mehrschicht- Bauelements mit mehreren unabhängigen Funktionseinheiten gezeigt. Die Funktionseinheiten sind jeweils durch einen Stapel 100, 101, 102, 103 dielektrischer Schichten und miteinander überlappender erster und zweiter Innenelektroden 1, 2 gebil- det. Jeder Stapel 100, 101, 102, 103 ist an ein Paar Außenelektroden 11, 12; 11-1, 12-1; 11-2, 12-2; 11-3, 12-3 angeschlossen. Diese Außenelektroden weisen Außenkontakte 21, 22; 21-1, 22-1; 21-2, 22-2; 21-3, 22-3 auf. Die Stapel sind gal- vanisch voneinander getrennt. Jeder Stapel ist im wesentlichen wie der in Figuren IA bis ID bereits auseinandergesetzte Stapel 100 ausgebildet.
Die in Figuren IA bis 4C gezeigten Mehrschicht-Bauelemente sind oberflächenmontierbare Vielschicht-Kondensatoren. Mehrschicht-Bauelemente können aber in einer weiteren Variante Vielschicht-Varistoren sein.
Figur 5 zeigt schematisch ausschnittsweise den prinzipiellen Aufbau eines Durchführungsfilter mit zwei elektrischen Bauelementen 61, 62, die als Vielschicht-Kondensatoren ausgebildet sind. Die Vielschicht-Kondensatoren können in einer Variante unterschiedliche Kapazitätswerte aufweisen. Die Viel- Schicht-Kondensatoren können in einer weiteren Variante gleiche Kapazitätswerte aufweisen.
Die Bauelemente 61, 62 sind auf der Oberseite einer Basisplatte 40 angeordnet und mit Kontaktflächen 41, 43 dieser Ba- sisplatte mittels Lot 81 fest verbunden. Die Bauelemente 61, 62 sind hier Mehrschicht-Bauelemente gemäß der zweiten bevorzugten Ausführungsform (Fig. 2A bis 2D) . Die Bauelemente 61, 62 können auch einen anderen Aufbau, beispielsweise gemäß der ersten oder der dritten Ausführungsform, aufweisen.
Es ist vorteilhaft, beide Bauelemente 61, 62 auf einer Seite der Basisplatte 40 anzubringen.
Auf der Oberseite der Basisplatte 40 sind erste 41 und dritte 43 Kontaktflächen angeordnet. Auf der Unterseite der Basisplatte 40 ist eine zweite Kontaktfläche 42 angeordnet. In der Basisplatte 40 ist eine Öffnung 49 vorgesehen, deren Innenfläche metallisiert ist. Somit ist eine vertikale elektrische Verbindung der ersten und der zweiten Kontaktfläche 41, 42 gewährleistet .
Die Öffnung 49 ist in der Basisplatte 40 mittig angeordnet. Durch die Öffnung 49 ist eine elektrische Durchführung 50 - in dieser Variante ein blanker Draht - hindurchgeführt . Der Querschnitt der Durchführung 50 ist an den Querschnitt der Öffnung 49 vorzugsweise formschlüssig angepasst. Die Durchführung 50 ist mit der auf der Unterseite der Basisplatte be- findlichen zweiten Kontaktfläche 42 verlötet.
Durch die Unterbringung auf unterschiedlichen Seiten der Basisplatte 40 sind die Lötverbindungen 81" zwischen der Basisplatte 40 und den Bauelementen 61, 62 von der Lötverbindung 81 zwischen der Basisplatte 40 und der Durchführung 50 im wesentlichen mechanisch entkoppelt.
Das Durchführungsfilter kann mehr als nur zwei Bauelemente enthalten. In einer Variante sind vier Vielschicht- Kondensatoren mit voneinander unterschiedlichen Kapazitäts- werten auf der Basisplatte 40 befestigt. Alle Bauelemente sind vorzugsweise nur auf einer Seite der Basisplatte angeordnet. In einer Variante sind beide Seiten der Basisplatte mit solchen Bauelementen bestückt .
Die Fläche der Basisplatte ist vorzugsweise kleiner als 100 mm2 und beträgt typischerweise 80 mm2. Die Basisplatte kann in einer Variante eine dünne, flexible Folie umfassen, die mit einer lötbaren leitfähigen Schicht, z. B. MetallSchicht beschichtet ist.
Eine beispielhafte Basisplatte 40 ist in Figuren 7A, 7B gezeigt . Die Basisplatte 40 ist in einem Gehäuse 70 vorzugsweise aus Metall angeordnet. An Gehäusewänden sind Befestigungselemente 71 zur Befestigung des Bauelements an einem externen Träger vorgesehen, die in dieser Variante als Hervorhebungen ausgebildet sind. Der zur Unterseite der Basisplatte 40 gewandte Teil des Gehäuses kann z. B. mittels einer hier nicht dargestellten Lotmasse fest mit der vierten Kontaktfläche 44 der Basisplatte 40 verbunden sein.
Figur 6 zeigt ein Durchführungsfilter mit zwischen zwei Basisplatten 40, 40' angeordneten Vielschicht-Kondensatoren 61, 62. Die Außenelektroden der Vielschicht-Kondensatoren 61, 62 sind mit jeweils mit den beiden Basisplatten 40, 40' mittels einer Lotmasse 81 fest verbunden. Die Durchführung 50 ist wie in Figur 5 mit der unteren Basisplatte 40 mittels der Lotmasse 81" und mit der oberen Basisplatte 40" mittels der Lotmasse 81"" fest verbunden.
Somit gilt auch für die obere Basisplatte 40", dass die
Durchführung 50 und die Vielschicht-Kondensatoren 61, 62 auf unterschiedlichen Seiten der Basisplatte 40" befestigt sind.
Figur 7A zeigt die Ansicht der Unterseite und Figur 7B die Ansicht der Oberseite der Basisplatte 40 gemäß Figur 5, die für ein Bauelement 61, 62 gemäß ausgelegt ist, dessen Außenkontakte 21a, 21b, 22a, 22b gemäß der in Fig. 2A gezeigten Variante angeordnet sind. Die Lage des Bauelements 61, 62 auf der Basisplatte 40 ist mit einer gestrichelten Linie angedeu- tet.
Auf der Unterseite der Basisplatte 40 ist eine vierte Kon- taktfläσhe 44 vorgesehen, die mittels Durchkontaktierungen 45 mit zwei auf der Oberseite der Basisplatte angeordneten Leiterbahnen 405 elektrisch verbunden ist. Die Leiterbahn 405 ist bis auf ihre als dritte Kontaktflächen 43 vorgesehenen Bereiche vorzugsweise passiviert, d. h. mit einer hier nicht gezeigten Isolierschicht, vorzugsweise aus einem halogenfreien Material überzogen. Die dritten Kontaktflächen 43 werden mit Außenkontakten 21a, 21b des in Figuren 2A bis 2D gezeigten Bauelements verlötet. Die Kontaktflächen 41 werden mit Außenkontakten 22a, 22b des genannten Bauelements verlötet. Zwei für ein Bauelement 61 oder 62 vorgesehenen Kontaktflächen 41 sind mittels einer vorzugsweise passivierten elektrischen Verbindung 401 elektrisch miteinander verbunden.
Zwischen der zweiten Kontaktfläche 42 und der vierten Kon- taktfläche 44 ist ein isolierender Bereich 48 angeordnet.
Die in Fig. IA1 7B gezeigte Basisplatte 40 ist im Hinblick auf eine durch die Mitte der Basisplatte durchgehende Transversal- oder Longitudinal-Achse symmetrisch aufgebaut. Die Mitte der für die Durchführung 50 vorgesehenen Öffnung 49 stimmt hier mit dem Mittelpunkt der Basisplatte überein.
Auf der Basisplatte 40 können neben den gezeigten Leiterbahnen weitere Kontaktflächen aufweisende Leiterbahnen vorgese- hen sein, die mit weiteren Bauelementen, z. B. Vielschicht- Varistoren auf der Basis einer ZnO enthaltenden Keramik, verbunden werden können.
Als Kondensator-Keramiken kommen die folgenden Materialien in Betracht: COG, X7R, Z5U, Y5V, HQM.
Die hier beschriebenen Durchführungsfilter und Mehrschicht- Bauelement sind nicht auf die in den Figuren gezeigten Aus- führungsformen oder die Anzahl der dargestellten Komponenten beschränkt .
Bezugszeichenliste
10 Grundkörper
100, 101, 102, 103 Stapel 111 Kante zwischen der Seitenfläche und der Unterseite des Grundkörpers
112 von der Seitenfläche abgewandte Kante des Außenkontakts
113 die obere Kante des Lötmeniskus
114 aktiver Bauelementbereich 115 rissgefährdeter Bereich
116 Lotmasse
1 erste Innenelektrode
2 zweite Innenelektrode
11, IIa, IIb erste Außenelektrode 11-1, 11-2, 11-3 erste Außenelektrode
12, 12a, 12b zweite Außenelektrode 12-1, 12-2, 12-3 zweite Außenelektrode
21, 21a, 21b Außenkontakte
22, 22a, 22b Außenkontakte 40, 40' Basisplatte
401 elektrische Verbindung zwischen Kontaktflächen 41 405 Leiterbahn, die Kontaktflächen 43 aufweist 41, 43 auf der Oberseite der Basisplatte angeordnete Kontaktfläche 42, 44 auf der Unterseite der Basisplatte angeordnete Kontaktfläche 45 Durchkontaktierungen
48 isolierender Bereich
49 Öffnung mit einer metallisierten Innenfläche 50 Durchführung
70 Gehäuse
71 Befestigungselemente
61, 62 elektrische Bauelemente 81, 81' Lot
82 Riss d, d' Abstand zwischen einer Außenelektrode und ihr zugewandten Kanten von Innenelektroden, die an eine andere Außen- elektrode angeschlossen sind
L, L' Querschnittslänge eines Außenkontakts

Claims

Patentansprüche
1. Durchführungsfilter, umfassend eine Basisplatte (40) mit einer auf ihrer Oberseite angeordneten ersten und einer auf ihrer Unterseite angeordneten zweiten Kontaktfläche (41, 42) , die miteinander galvanisch verbunden sind, wobei die Basisplatte (40) eine Öffnung (49) aufweist, durch die eine elektrische Durchführung (50) hindurch geführt ist, welche mit der zweiten (42) , aber nicht mit der ersten Kontaktfläche (41) verlötet ist, wobei auf der Basisplatte (40) mindestens ein elektrisches Bauelement (61, 62) angeordnet ist, dessen Außenkontakt (22a) mit der ersten Kontaktfläche (41) verlötet ist.
2. Durchführungsfilter nach Anspruch 1, wobei die Öffnung (49) im Mittelbereich der Basisplatte (40) angeordnet ist .
3. Durchführungsfilter nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Durchführung (50) mindestens einen Draht umfasst.
4. Durchführungsfilter nach Anspruch 1 oder 2, wobei die erste und die zweite Kontaktfläche (41, 42) durch eine in der Basisplatte (40) ausgebildete, eine metallisierte Innenmantelfläche aufweisende Öffnung (49) galvanisch miteinander verbunden sind.
5. Durchführungsfilter nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das mindestens eine elektrische Bauelement (61, 62) als ein keramischer Vielschicht-Kondensator ausgebildet ist.
6. Durchführungsfilter nach Anspruch 5, wobei der Vielschicht-Kondensator oberflächenmontierbar ist.
7. Durchführungsfilter nach Anspruch 6, wobei der Vielschicht-Kondensator einen Grundkörper (10) um- fasst, der flächige Außenkontakte (21, 22) auf seiner ersten Grundfläche aufweist .
8. Durchführungsfilter nach Anspruch 7, wobei der Grundkörper (10) einen im Grundkörperinneren ange- ordneten aktiven Bauelementbereich aufweist, welcher bei einer senkrechten Projektion auf die Grundfläche des Grundkörpers (10) mit den Außenkontakten (21, 22) nicht überlappt.
9. Durchführungsfilter nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei ein weiterer Außenkontakt (22b) des elektrischen Bauelements (61, 62) mit einer auf der Oberseite der Basisplatte (40) angeordneten dritten Kontaktfläche (43) verlötet ist.
10. Durchführungsfilter nach Anspruch 9, wobei die dritte Kontaktfläche (43) mittels einer Durchkon- taktierung (45) mit einer auf der Unterseite der Basisplatte (40) angeordneten vierten Kontaktfläche (44) galvanisch verbunden ist .
11. Durchführungsfilter nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei ein Gehäuse (70) vorgesehen ist, das mit der Basisplatte (40) fest verbunden ist, wobei ein zwischen dem Gehäuse (70) und der Basisplatte (40) gebildeter Hohlraum das mindestens eine elektrische Bauelement (61, 62) enthält.
12. Durchführungsfilter nach Anspruch 11, wobei das Gehäuse (70) Metall enthält.
13. Durchführungsfilter nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei am Gehäuse (70) Befestigungsvorrichtungen zur Befestigung des Durchführungsfilters an einem Träger aufweist.
14. Durchführungsfilter nach einem der Ansprüche 10 bis 13, wobei der Hohlraum mit einer isolierenden Vergussmasse gefüllt ist.
15. Durchführungsfilter nach Anspruch 14, wobei die Durchführung (50) durch die Vergussmasse fixiert ist.
16. Durchführungsfilter nach einem der Ansprüche 1 bis 15, das mindestens zwei parallel geschaltete Vielschicht- Kondensatoren umfasst .
17. Elektrisches Mehrschicht -Bauelement , umfassend einen Grundkörper (10) mit flächigen Außenkontakten (21, 22) auf seiner ersten Grundfläche und einem im Grundkör- perinneren angeordneten aktiven Bauelementbereich, der bei einer senkrechten Projektion auf die Grundfläche des Grundkörpers (10) mit den Außenkontakten (21, 22) nicht überlappt.
18. Mehrschicht-Bauelement nach Anspruch 17, wobei der Grundkörper (10) dielektrische Schichten aufweist, zwischen denen Innenelektroden (1, 2) angeordnet sind.
19. Mehrschicht-Bauelement nach Anspruch 18, wobei die Innenelektroden (1, 2) einander gegenüber liegende erste (1) und zweite (2) Innenelektroden umfassen, die mit unterschiedlichen Außenkontakten (21, 22) elektrisch verbunden sind.
20. Mehrschicht-Bauelement nach Anspruch 18 oder 19, wobei an einer Mantelfläche des Grundkörpers (10) Außenelektroden (11, 12) angeordnet sind, die mit den Außenkontakten (21, 22) elektrisch verbunden sind.
21. Mehrschicht-Bauelement nach einem der Ansprüche 18 bis 20, wobei die elektrische Feldstärke im aktiven Bauelementbereich mehr als 5% der maximalen Feldstärke zwischen einander gegen- über liegenden gegengepolten Innenelektroden (1, 2) beträgt.
22. Mehrschicht-Bauelement nach einem der Ansprüche 18 bis 21, wobei die ersten und die zweiten Innenelektroden (1, 2) al- ternierend übereinander angeordnet sind, wobei bei einer senkrechten Projektion auf die Grundfläche des Grundkörpers (10) die ersten und die zweiten Innenelektroden (1, 2) eine Überlappungsfläche (3) aufweisen, die keine Überlappung mit den Außenkontakten (21, 22) aufweist.
23. Mehrschicht-Bauelement nach Anspruch 17 bis 22, wobei die dielektrischen Schichten eine Kondensator-Keramik enthalten.
24. Mehrschicht-Bauelement nach einem der Ansprüche 18 bis 21, wobei die dielektrischen Schichten eine Varistor-Keramik enthalten.
25. Mehrschicht-Bauelement nach einem der Ansprüche 20 bis 24, wobei verschiedene Außenelektroden (11, 12) auf einander gegenüberliegenden Seitenflächen des Grundkörpers (10) angeord- net sind .
26. Mehrschicht-Bauelement nach einem der Ansprüche 20 bis 24, wobei die ersten Innenelektroden (1) an zwei ersten Außenelektroden (IIa, IIb) angeschlossen sind, die auf einander gegenüberliegenden ersten Seitenflächen des Grundkörpers (10) angeordnet sind, und wobei die zweiten Innenelektroden (2) an zwei zweite Außen- elektroden (12a, 12b) angeschlossen sind, die auf einander gegenüberliegenden zweiten Seitenflächen des Grundkörpers (10) angeordnet sind.
27. Mehrschicht-Bauelement nach einem der Ansprüche 18 bis 26, wobei der Grundkörper (10) mehr als nur einen Stapel (101, 102, 103) aus den dielektrischen Schichten und dazwischen angeordneten ersten und zweiten Innenelektroden (1, 2) umfasst.
28. Mehrschicht-Bauelement nach Anspruch 27, wobei die Stapel (100, 101, 102, 103) nebeneinander angeordnet und jeweils mit einem eigenen Paar Außenelektroden (11, 12, 11-1, 12-1, 11-2, 12-2, 11-3, 12-3) elektrisch verbunden sind, die jeweils mit einem eigenen an der Unterseite des Grundkörpers (10) angeordneten Außenkontakt (21-1, 22-1) elektrisch verbunden sind, wobei für alle Stapel (100, 101, 102, 103) und alle Außenkontakte (21, 22, 21-1, 22-1) gilt, dass bei einer senkrechten Projektion auf die Grundfläche des Grundkörpers (10) die ersten und die zweiten Innenelektroden (1, 2) des Stapels (100, 101, 102, 103) eine Überlappungsfläche (3) aufweisen, die keine Überlappung mit Außenkontakten (21, 22, 21-1, 22-1) aufweist .
29. Durchführungsfilter nach einem der Ansprüche 1 bis 16, bei dem das zumindest eine elektrische Bauelement als ein
Mehrschicht-Bauelement nach einem der Ansprüche 17 bis 28 ausgebildet ist.
30. Anordnung, umfassend - eine Basisplatte (40) mit einer Anschlussfläche (41) ,
- ein elektrisches Bauelement mit einem Grundkörper (10) und einen darin enthaltenen aktiven Bauelementbereich (114) ,
- wobei im Eckbereich des Grundkörpers (10) eine Außenelektrode (11, 12) angeordnet ist, die sich auf die Grund- und auf eine Seitenfläche des Grundkörpers (10) erstreckt, wobei der auf der Grundfläche des Grundkörpers (10) angeordnete Bereich der Außenelektrode eine Kontaktfläche (21, 22) bildet,
- wobei die Außenelektrode (11, 12) mittels einer Lotmasse (116) mit der Anschlussfläche der Basisplatte (40) verlötet ist,
- wobei zwischen der von der Seitenfläche abgewandten Kante (112) der Kontaktfläche (21, 22) und jedem Punkt der durch die Lotmasse (116) bedeckten Fläche der Außenelektrode (11, 12) ein Bereich (115) angeordnet ist, von dem der aktive Bau- elementbereich (114) beabstandet ist.
31. Anordnung nach Anspruch 30 , wobei das elektrische Bauelement ein Mehrschicht-Bauelement nach einem der Ansprüche 17 bis 29 ist.
32. Anordnung nach Anspruch 30 oder 31, wobei der aktive Bauelementbereich an die Außenelektrode (11, 12) angeschlossen ist.
33. Durchführungsfilter nach einem der Ansprüche 1 bis 16, umfassend eine weitere Basisplatte (40') mit einer auf ihrer Unterseite angeordneten ersten und einer auf ihrer Oberseite angeordneten zweiten Kontaktfläche, die miteinander galvanisch verbunden sind, wobei die weitere Basisplatte (40") eine Öffnung aufweist, durch die die elektrische Durchführung (50) hindurch geführt ist, welche mit der zweiten, aber nicht mit der ersten Kon- taktfläche der weiteren Basisplatte (40') verlötet ist, wobei ein Außenkontakt (21", 22") des mindestens einen elektrischen Bauelements (61, 62) mit der ersten Kontaktfläche der weiteren Basisplatte (40") verlötet ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115023774A (zh) * 2020-12-24 2022-09-06 松下知识产权经营株式会社 多层压敏电阻

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI427646B (zh) * 2006-04-14 2014-02-21 Bourns Inc 具表面可裝設配置之傳導聚合物電子裝置及其製造方法
CN102045937A (zh) * 2009-10-19 2011-05-04 群康科技(深圳)有限公司 电路板及采用该电路板的显示装置
JP5683339B2 (ja) * 2010-05-18 2015-03-11 ローム株式会社 面実装型抵抗器及びそれが実装される面実装基板
JP5929279B2 (ja) * 2012-02-10 2016-06-01 Tdk株式会社 積層コンデンサ
KR101761936B1 (ko) * 2012-03-13 2017-07-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
US9025311B1 (en) * 2012-04-25 2015-05-05 Kemet Electronics Corporation Very large ceramic capacitor with mechanical shock resistance
KR20150121567A (ko) * 2014-04-21 2015-10-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그의 제조 방법
CN110323061B (zh) * 2019-07-10 2024-05-31 南方科技大学 具有多种烧制模式的三维模组

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4108535A1 (de) * 1990-03-16 1991-10-02 Ecco Ltd Varistoren
EP0734031A2 (de) * 1995-03-24 1996-09-25 TDK Corporation Vielschichtvaristor
DE10241674A1 (de) * 2002-09-09 2004-03-25 Epcos Ag Mehrfachresonanzfilter
US20040201947A1 (en) * 2002-02-28 2004-10-14 Stevenson Robert A. EMI filter capacitors designed for direct body fluid exposure

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6191933B1 (en) * 1998-01-07 2001-02-20 Tdk Corporation Ceramic capacitor
DE10132798C1 (de) * 2001-07-06 2003-01-16 Epcos Ag Keramikmaterial, keramisches Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung des Bauelements
DE10136545B4 (de) * 2001-07-26 2005-03-03 Epcos Ag Elektrokeramisches Bauelement, Vielschichtkondensator und Verfahren zur Herstellung des Vielschichtkondensators
US6765779B2 (en) * 2002-02-28 2004-07-20 Greatbatch-Sierra, Inc. EMI feedthrough filter terminal assembly for human implant applications utilizing oxide resistant biostable conductive pads for reliable electrical attachments
DE10224565A1 (de) * 2002-06-03 2003-12-18 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement und Schaltungsanordnung
US7295086B2 (en) * 2002-10-23 2007-11-13 Spectrum Control Inc. Dielectric component array with failsafe link
US20040085158A1 (en) * 2002-10-23 2004-05-06 Van Hoyweghen Joseph V. Dielectric component array

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4108535A1 (de) * 1990-03-16 1991-10-02 Ecco Ltd Varistoren
EP0734031A2 (de) * 1995-03-24 1996-09-25 TDK Corporation Vielschichtvaristor
US20040201947A1 (en) * 2002-02-28 2004-10-14 Stevenson Robert A. EMI filter capacitors designed for direct body fluid exposure
DE10241674A1 (de) * 2002-09-09 2004-03-25 Epcos Ag Mehrfachresonanzfilter

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115023774A (zh) * 2020-12-24 2022-09-06 松下知识产权经营株式会社 多层压敏电阻

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Publication number Publication date
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