WO2006103994A1 - ベリリウム銅、このベリリウム銅を製造するベリリウム銅製造方法及びベリリウム銅製造装置 - Google Patents

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Naokuni Muramatsu
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    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon

Definitions

  • Beryllium copper when processed cold (at room temperature) by forging, rolling milling, pressing, etc. (hereinafter, forging, etc.) significantly increases work hardening. It is difficult to process beryllium copper to a desired dimension by, for example, a forging process.
  • beryllium copper is generally processed hot (high temperature) by forging or the like (for example, Japanese Patent No. 2088889 (Claim 1, FIG. 1 etc.)).
  • beryllium copper has a specific processing temperature (600 ° C to 800 ° C) and a specific processing speed (600 ° C to 800 ° C)
  • beryllium copper crystal grains are refined by utilizing the fact that dynamic recrystallization occurs by processing beryllium copper hot (high temperature).
  • a first feature of the present invention is that a beryllium copper force containing at least Be and Cu has crystal grains having an average grain size of 2 ⁇ m or less, and a precipitated phase containing at least Be precipitated from Cu.
  • the main point is to have
  • the beryllium copper has improved strength and bendability because the average grain size of beryllium copper crystal grains is 2 ⁇ m or less. That is, the reliability of beryllium copper is improved.
  • a second feature of the present invention is that, in the first feature of the present invention, beryllium copper strength CulOO- (a + b) BeaCob (0.4% ⁇ a ⁇ 2.0%, 0.15% ⁇ (b ⁇ 2. 8%, a + b ⁇ 3.5%) or CulOO- (c + d) BecNid (0. 05% ⁇ c ⁇ 0. 6%, 1.0% ⁇ d ⁇ 2.4%, c + d ⁇ 3.0%).
  • a third feature of the present invention is that, in the first feature of the present invention, the beryllium copper is a predetermined temperature in a solid solution temperature range where the Be is dissolved in the Cu.
  • the beryllium copper After being held for a solid solution holding time, the beryllium copper is cooled at a cooling rate at which the Be remains in a solid solution state in the Cu, and the Be is not precipitated. Then, plastic strain is carburized into the beryllium copper cooled in the solid solution process in a plurality of times, and the plastic strain is added in the processing step in the precipitation temperature range where the Be precipitates. It is formed by holding the beryllium copper formed for a predetermined age hardening time.
  • a fourth feature of the present invention is that the average grain size of the crystal grains is a grain size calculated by a crystal orientation analysis method, and the crystal grain orientation analysis method is SEM / EBSP (Scanning Performing crystal orientation analysis using the Electron Microscope / Electron Back scatter Diffraction Pattern) method, calculating the grain size distribution by counting boundaries where the orientation difference ⁇ is greater than 2 ° as grain boundaries, and averaging all counts
  • the gist of the invention includes a step of confirming that the orientation difference ⁇ force is 15 ° or more and a step of calculating the crystal grain size distribution force and the average grain size.
  • a fifth feature of the present invention is that a method for producing beryllium copper for producing beryllium copper containing at least Be and Cu is characterized in that beryllium copper is added in a solid solution temperature range in which Be is dissolved in Cu.
  • a solid solution process in which beryllium copper is cooled at a cooling rate at which Be remains in a solid solution state after being held for a predetermined solid solution holding time, and a processing temperature that is a temperature range in which Be does not precipitate.
  • plastic strain is applied to the beryllium copper cooled in the solid solution process in several steps, and in the precipitation temperature range where Be is deposited, the plastic strain is applied in the processing step.
  • an age hardening step for holding the beryllium copper for a predetermined age hardening time.
  • the amount of plastic strain (cumulative strain amount) applied to beryllium copper can be increased without strictly controlling the processing temperature and processing time by dividing the plastic strain into beryllium copper in multiple steps. Can produce beryllium copper having uniform and fine crystal grains [0020] Further, by applying plastic strain to beryllium copper before the age hardening step is performed, it is possible to avoid the difficulty of applying plastic strain as work hardening progresses.
  • the sixth feature of the present invention is that, in the fifth feature of the present invention, beryllium copper power CulOO- (a + b) BeaCob (0.4% ⁇ a ⁇ 2.0%, 0.15% ⁇ (b ⁇ 2. 8%, a + b ⁇ 3.5%) or CulOO- (c + d) BecNid (0. 05% ⁇ c ⁇ 0. 6%, 1.0% ⁇ d ⁇ 2.4%, c + d ⁇ 3.0%).
  • a seventh feature of the present invention is that in the fifth feature or the sixth feature of the present invention, the solid solution temperature range force is in the range of 700 ° C to 1000 ° C, and the predetermined solid solution retention time is 1 hour to 24 hours, processing temperature range force 0 ° C to 200 ° C, precipitation temperature range 200 ° C to 550 ° C, predetermined aging The gist is that the curing time is in the range of 1 to 24 hours.
  • An eighth feature of the present invention is that, in the fifth to seventh features of the present invention, the beryllium copper force S to which plastic strain is applied in the processing step, the sides extending in three axial directions perpendicular to each other.
  • the gist is that the processing step is a step of pressurizing the beryllium copper in order from the respective axial directions to form plastic strain in the beryllium copper.
  • a ninth feature of the present invention is the eighth feature of the present invention, wherein the it force of the length of the side extending in the axial direction ⁇ l: e: f (l. 2 ⁇ e ⁇ l. 3, 1 45 ⁇ f ⁇ l.55), and in the Karoe process, the amount of plastic strain that can be obtained by applying one pressure to beryllium copper is within the range of 0.3 to 0.7. And
  • the tenth feature of the present invention is that, in the eighth feature or the ninth feature of the present invention, each of the shafts until the working process force is equal to or greater than the accumulated value of plastic strain applied to beryllium copper.
  • the gist is that it is a step of pressurizing beryllium copper sequentially from the direction.
  • An eleventh feature of the present invention is that a beryllium copper production apparatus for producing beryllium copper containing at least Be and Cu has an arrangement surface on which a rectangular copper alloy in which Be is dissolved in Cu is arranged.
  • a pressurizing part that applies pressure to the rectangular copper alloy arranged on the arrangement surface of the rectangular copper alloy, and the heater part is formed in a processing temperature range that is a temperature range where the Be does not precipitate.
  • the gist is that the environmental temperature is maintained, and the pressurizing section applies plastic strain to the rectangular copper alloy in a plurality of times in the processing temperature range.
  • FIG. 1 is a diagram showing an overview of a forging device 100 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram showing functions of the forging device 100 according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a method for producing beryllium copper according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view showing a comparison result between rectangular copper alloy and rectangular pure copper according to one embodiment of the present invention (part 1).
  • FIG. 7 is a view showing a result of observing the structure of a rectangular copper alloy according to one embodiment of the present invention with an optical microscope.
  • FIG. 8 is a view showing the results of a structure observation of a rectangular copper alloy according to an embodiment of the present invention by the SEMZEBSP method (part 1).
  • FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the average grain size and the cumulative strain amount of the rectangular copper alloy according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a view showing the results of observation of the structure of a rectangular copper alloy according to an embodiment of the present invention by the SEMZEBSP method (part 2).
  • FIG. 11 is a view showing the evaluation results of a rectangular copper alloy according to one embodiment of the present invention (part 1).
  • FIG. 12 is a view showing the evaluation results of the rectangular copper alloy according to one embodiment of the present invention (part 2).
  • the forging device 100 processes the copper alloy that has been subjected to the solid solution treatment.
  • the solid solution treatment means a small amount of Be and Cu in a solid solution temperature range (in the range of 700 ° C to 1000 ° C) for a predetermined solid solution holding time (1 hour to 24 hours).
  • the cooling rate by the water quenching or the like - 100 ° Cs _1 or more (preferably, - 200 ° Cs _1 or more) so that, in the process of cooling the copper alloy is there. That is, the forging device 100 processes a rectangular copper alloy in which Be (or a Be compound) is dissolved in a Cu matrix and no dislocation is generated in crystal grains.
  • the forging device 100 includes a base 110, a pedestal 120, and a pair of struts 130.
  • the column part 130a and the column part 130b have a columnar shape and are provided on the base 110.
  • pillar part 130a has a structure (for example, structure extended and contracted by hydraulic pressure etc.) which expands-contracts the expansion-contraction part 150a to an up-down direction.
  • the support column part 130b has a structure for expanding and contracting the expansion / contraction part 150b upward and downward.
  • the heater unit 140a is provided on the side surface of the support column 130a, and has a plurality of heat sources (heat source 141a to heat source 145a) for applying heat to the rectangular copper alloy 200.
  • the heater part 140b has a column part 1 It is provided on the side of 30b and has multiple heat sources (heat source 141b to heat source 145b) that apply heat to rectangular copper alloy 200
  • the expansion / contraction part 150a and the expansion / contraction part 150b support the pressurizing part 160, and expand and contract in the vertical direction.
  • the pressurizing unit 160 applies pressure to the rectangular copper alloy 200 to distort the rectangular copper alloy 200.
  • FIG. 2 is a block diagram showing functions of the forging device 100 according to one embodiment of the present invention.
  • the forging device 100 has a control unit 170 in addition to the heater unit 140, the expansion / contraction unit 150, and the pressure unit 160 described above.
  • the control unit 170 controls the heater unit 140 and the expansion / contraction unit 150. Specifically, the control unit 17
  • control unit 170 controls the heater unit 140 so that the internal temperature of the forging device 100 (environmental temperature of the rectangular copper alloy 200) is 0 ° C to 200 ° C. Further, the control unit 170 has a plastic strain rate (hereinafter referred to as strain rate) applied to the rectangular copper alloy 200 of IX 10 _3 s- 1 to 1 X 10 +1 s _ 1 (preferably 1 X 1
  • FIG. 3 is a diagram showing a rectangular copper alloy 200 according to an embodiment of the present invention.
  • the rectangular copper alloy 200 is a rectangular parallelepiped (rectangular copper alloy) having sides extending along directions of three axes (X axis, Y axis, and Z axis) orthogonal to each other.
  • the ratio of the lengths of the sides extending along the three axial directions (X side: Y side: Z side) is l: e: f (where 1.2 ⁇ e ⁇ 1.3, 1.45 ⁇ f ⁇ 1.55) .
  • the rectangular copper alloy 200 is (l) Cu Be Co (0.4% ⁇ a ⁇ 2.0%, 0.15%
  • step 10 Be (or Be compound) is dissolved in a Cu matrix by homogenization to produce a copper alloy in which dislocations are not generated in crystal grains.
  • a copper alloy composed of weight ratios of ⁇ d ⁇ 2.4%, c + d ⁇ 3.0%) is melted in a high-frequency melting furnace to create a ⁇ 200mm ingot.
  • the prepared lumps are heated and kept in a solid solution temperature range (in the range of 700 ° C to 1000 ° C) for a predetermined holding time (1 to 24 hours), so that they are non-equilibrium during fabrication. Remove and homogenize non-uniform structures that adversely affect subsequent processes such as segregation.
  • the copper alloy containing a small amount of Be is formed into a plate shape ( For example, it is processed into a plate-like copper alloy having 13 mm ⁇ 450 mm ⁇ 400 mm).
  • the oxide film formed on the surface of the plate-like copper alloy is removed by cutting.
  • a rectangular copper alloy 200 which is a rectangular parallelepiped having sides extending along directions of three axes (X axis, Y axis and Z axis) orthogonal to each other is cut out from the plate-like copper alloy.
  • the ratio of the lengths of each side of the rectangular copper alloy 200 (X side: Y side: Z side) is l: e: f (where 1.2 ⁇ e ⁇ 1.3, 1.45 ⁇ f ⁇ 1.55)
  • step 12 Be (or Be compound) is dissolved in a Cu matrix by solution treatment.
  • the rectangular copper alloy 200 is heated and held for a predetermined solid solution holding time (1 hour to 24 hours) in the solid solution temperature range (in the range of 700 ° C to 1000 ° C). Therefore, Be (or Be compound) is dissolved in the Cu matrix. Further, the rectangular copper alloy 200 is cooled at a cooling rate of ⁇ 100 ° Cs _1 or more (preferably ⁇ 200 ° Cs _1 or more) by water quenching or the like, so that Be (or a Be compound) is precipitated. It becomes a supersaturated individual solution.
  • Step 13 pressure is applied to the rectangular copper alloy 200 from the Z-axis direction by the forging device 100 described above.
  • the strain rate of plastic strain applied to the rectangular copper alloy 200 is in the range of lX10 _3 s- 1 to lX10 +1 s _1 (preferably lX10 _2 s- 1 to lX10 +1 s _1 ).
  • the amount of plastic strain (strain amount; ⁇ ) applied to the rectangular copper alloy 200 is in the range of 0.3 to 0.7.
  • the rectangular copper alloy 200 is processed at a processing temperature range (in the range of 0 ° C to 200 ° C).
  • step 14 pressure is applied to the rectangular copper alloy 200 from the Y-axis direction by the forging device 100 described above.
  • the strain rate of the plastic strain applied to the rectangular copper alloy 200 is in the range of lX10 _3 s- 1 to lX10 +1 s _1 (preferably lX10 _2 s- 1 to lX10 +1 s _1 ),
  • the amount of plastic strain (strain amount; ⁇ ) applied to the rectangular copper alloy 200 is in the range of 0.3 to 0.7.
  • the rectangular copper alloy 200 is processed in a processing temperature range (within a range of 0 ° C to 200 ° C).
  • step 15 pressure is applied to the rectangular copper alloy 200 from the X-axis direction by the forging device 100 described above.
  • the strain rate of plastic strain applied to the rectangular copper alloy 200 is in the range of lX10 _3 s- 1 to lX10 +1 s _1 (preferably lX10 _2 s- 1 to lX10 +1 s _1 ).
  • the amount of plastic strain (strain amount; ⁇ ) applied to the rectangular copper alloy 200 is within the range of 0.3 to 0.7.
  • the rectangular copper alloy 200 is processed in a processing temperature range (within a range of 0 ° C to 200 ° C).
  • Step 13 to Step 15 pressure is applied from the axial direction corresponding to the longest side among the sides of the rectangular copper alloy 200, and the ratio of each side of the rectangular copper alloy 200 is l: e: kept at f.
  • step 16 the operator determines whether or not the number of times the pressure is applied to the rectangular copper alloy 200 (the number of pressurization times) reaches a predetermined number (for example, 15 times). If the number of pressurizations has reached the predetermined number of pressurizations, the process of step 17 is performed. If the number of pressurizations has not reached the predetermined number of pressurizations, the processes of step 13 to step 15 are performed. Is done again.
  • the number of pressurizations is defined as one time when pressure is applied to rectangular copper alloy 200 from any one of the directions of each axis (X axis, Y axis, and Z axis). It is the number of times to be counted up.
  • the predetermined number of pressurizations is the number of times that the cumulative value (cumulative strain amount; ⁇ ) of the plastic strain amount applied to the rectangular copper alloy 200 is 4 or more.
  • FIG. 5 is a diagram showing a comparison result between work hardening of rectangular copper alloy (Cu—Be—Ni) and work hardening of rectangular pure copper (Cu) according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing a comparison result between the hardness of a rectangular copper alloy (Cu—Be—Ni) and the hardness of rectangular pure copper (Cu) according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing a result of observing the structure of a crystal grain of a rectangular copper alloy (Cu—Be—Ni) according to an embodiment of the present invention with an optical microscope.
  • FIG. 8 is a diagram showing the results of observation of the structure of the crystal grains of the rectangular copper alloy (Cu—Be—Ni) according to one embodiment of the present invention by the SEMZEBSP method.
  • FIGS. 7 and 8 show a rectangular copper alloy (Cu—Be—Ni) when the cumulative strain ( ⁇ total) is 0.4, 1.2, 4.8 and 6.0. ) Show the result of the structure observation of the crystal grains! /
  • the average grain size of the rectangular copper alloy crystal grains was 2 m or less when the cumulative strain amount ( ⁇ ⁇ ) was 4 or more.
  • FIG. 11 and 12 are diagrams showing age hardening of a rectangular copper alloy (Cu—Be Ni) according to an embodiment of the present invention.
  • the Vickers strength of a rectangular copper alloy (Cu—Be—Ni) having a cumulative strain amount of 4.8 is a rectangular copper alloy (Cu—Cu-Be—Ni) having a cumulative strain amount of 0.4. It was higher than the picker strength of — Be—Ni).
  • a rectangular copper alloy (Cu-Be-Ni) is formed by performing a rolling force check that measures pressure from the directions of three axes (X axis, Y axis, and Z axis) orthogonal to each other. Forces to which plastic strain is applied Other types of plastic molding (for example, extrusion processing) that are not limited to this are performed in multiple steps, so that plastic strain is applied to a rectangular copper alloy (Cu—Be—Ni). May be added.

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Abstract

 BeとCuとを少なくとも含むベリリウム銅を製造するベリリウム銅製造方法が、CuにBeが固溶する温度域である固溶温度域でベリリウム銅を所定の固溶保持時間に亘って保持した後に、BeがCuに固溶した状態のままとなる冷却速度でベリリウム銅を冷却する固溶化工程と、Beが析出しない温度域である加工温度域で、固溶化工程で冷却されたベリリウム銅に塑性歪みを複数回に分けて加える加工工程と、Beが析出する温度域である析出温度域で、加工工程で塑性歪みが加えられたベリリウム銅を所定の時効硬化時間に亘って保持する時効硬化工程とを含むことを要旨とする。

Description

明 細 書
ベリリウム銅、このベリリウム銅を製造するベリリウム銅製造方法及びべリリ ゥム銅製造装置
技術分野
[0001] 本発明は、 Beと Cuとを少なくとも含み、塑性歪みが加えられたベリリウム銅、このべ リリウム銅を製造するベリリウム銅製造方法及びベリリウム銅製造装置に関する。
背景技術
[0002] 従来、高強度ばね材ゃ導電材料等として、ベリリウム (Be)を含む析出型銅合金 (以 下、ベリリウム銅)が一般的に広く用いられている。
[0003] ベリリウム銅は、鍛造加工、圧延カ卩工及びプレス加工等(以下、鍛造加工等)によつ て冷間(常温)で加工されると、加工硬化が著しく進んでしまうため、 1回の鍛造加工 等によってベリリウム銅を所望の寸法に加工することが困難である。
[0004] 従って、一般的に、ベリリウム銅は、鍛造加工等によって熱間(高温)で加工される( 例えば、特許第 2088889号公報 (請求項 1、図 1等))。
[0005] 具体的には、ベリリウム銅は、特定の加工温度 (600°C〜800°C)、特定の加工速度(
3.3 X 10-5S-1〜1 X 10S-1)及び特定の加工歪量(0.20以上)等の加工条件の下で加 ェされ、均一で微細な結晶粒がベリリウム銅に形成される。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] し力しながら、従来技術では、ベリリウム銅を熱間(高温)で加工することによって動 的再結晶が生じることを利用して結晶粒を微細化するため、ベリリウム銅の結晶粒を
30 μ m程度までしか微細化することができな力つた。
[0007] ここで、ベリリウム銅に相当の歪みをカ卩えることが可能であれば、 HPT (High Press ure Torsion)法、 ECAE (Equal Channel Angular Extrusion)法及び繰り返し重ね 接合圧延(ARB ccumulative Roll Bonding)法などによって微細な結晶粒が得ら れる可能性がある力 工業的には適していな力つた。
[0008] なお、 HPT法とは、小さな円盤状の試験片に大きな圧力を加えながら、ねじり変形 によって大きなせん断変形を加える方法である。また、 ECAE法とは、断面積が一定 であり、屈曲部を有するダイス内に、材料を繰り返して通すことによって屈曲部で単純 せん断変形を加える方法である。
[0009] 具体的には、 HPT法では、円盤状の試験片の中心からの距離 (半径方向の位置) に応じて歪み量が異なるため、均一な結晶粒が得られない。 ECAE法では、ダイスの 寿命が短いため、大量生産に適していない。また、 ECAE法では、工業的な規模で 大型構造材を連続生産することにも適していない。 ARB法では、加工硬化が大きい ため、 1パス毎に大圧下でカ卩ェすることが困難であった。また、 ARB法では、 Be等の 活性元素が酸ィ匕膜を形成することによって接合が妨げられてしまう。
[0010] また、特許文献 1に記載の方法では、ベリリウム銅が熱間(高温)で加工されるため 、ベリリウム銅に酸化スケールが生じ、生じた酸化スケールを除去する作業が必要と なる。
[0011] ここで、ベリリウム銅に酸化スケールが生じず、かつ、ベリリウム銅の時効硬化が進ま ないような特定の加工温度及び特定の加工時間(例えば、温度 = 300°C、時間 =30 分以内)でベリリウム銅を加工する方法も考えられるが、加工時間や加工温度を厳密 に管理しながら、ベリリウム銅をカ卩ェしなければならないため、この方法を実現するこ とは難しい。
課題を解決するための手段
[0012] 本発明の第 1の特徴は、 Beと Cuとを少なくとも含むベリリウム銅力 平均粒径が 2 μ m以下である結晶粒を有し、かつ、 Cuから析出する Beを少なくとも含む析出相を有 することを要旨とする。
[0013] 力かる特徴によれば、ベリリウム銅の結晶粒の平均粒径が 2 μ m以下であることによ り、ベリリウム銅の強度や曲げ性が向上する。すなわち、ベリリウム銅の信頼性が向上 する。
[0014] 本発明の第 2の特徴は、本発明の第 1の特徴において、ベリリウム銅力 CulOO- (a+b) BeaCob (0. 4%≤a≤2. 0%、 0. 15%≤b≤2. 8%, a+b≤3. 5%)の重 量比、又は、 CulOO- (c + d) BecNid (0. 05%≤c≤0. 6%、 1. 0%≤d≤2. 4% 、 c + d≤3. 0%)の重量比で構成されることを要旨とする。 [0015] 本発明の第 3の特徴は、本発明の第 1の特徴において、前記ベリリウム銅が、前記 Cuに前記 Beが固溶する温度域である固溶温度域で前記ベリリウム銅を所定の固溶 保持時間に亘つて保持した後に、前記 Beが前記 Cuに固溶した状態のままとなる冷 却速度で前記ベリリウム銅を冷却し、前記 Beが析出しな 、温度域である加工温度域 で、前記固溶ィ匕工程で冷却された前記ベリリウム銅に塑性歪みを複数回に分けてカロ え、前記 Beが析出する温度域である析出温度域で、前記加工工程で前記塑性歪み が加えられた前記ベリリウム銅を所定の時効硬化時間に亘つて保持することによって 形成されることを要旨とする。
[0016] 本発明の第 4の特徴は、前記結晶粒の前記平均粒径が、結晶方位解析方法によ つて算出された粒径であり、前記結晶粒方位解析方法が、 SEM/EBSP (Scanning Electron Microscope/Electron Back scatter Diffraction Pattern)法を用い飞結 晶方位解析を行い、方位差 Θが 2° より大きい境界を結晶粒界として計数して結晶 粒径分布を求めるステップと、全計数の平均方位差 Θ力 15° 以上であることを確認 ステップと、前記結晶粒径分布力 前記平均粒径を算出するステップとを含むことを 要旨とする。
[0017] 本発明の第 5の特徴は、 Beと Cuとを少なくとも含むベリリウム銅を製造するベリリウ ム銅製造方法が、 Cuに Beが固溶する温度域である固溶温度域でベリリウム銅を所 定の固溶保持時間に亘つて保持した後に、 Beが Cuに固溶した状態のままとなる冷 却速度でベリリウム銅を冷却する固溶化工程と、 Beが析出しない温度域である加工 温度域で、固溶ィ匕工程で冷却されたベリリウム銅に塑性歪みを複数回に分けて加え る加工工程と、 Beが析出する温度域である析出温度域で、加工工程で塑性歪みが 加えられたベリリウム銅を所定の時効硬化時間に亘つて保持する時効硬化工程とを 含むことを要旨とする。
[0018] 力かる特徴によれば、 Beが析出しない加工温度域で塑性歪みをベリリウム銅にカロ えることにより、酸化スケールが生じることを抑制することができる。
[0019] また、塑性歪みをベリリウム銅に複数回に分けてカ卩えることにより、加工温度や加工 時間を厳密に管理することなぐベリリウム銅に加えられる塑性歪みの量 (累積歪み 量)を増加させて、均一で微細な結晶粒を有するベリリウム銅を製造することができる [0020] さらに、時効硬化工程が行われる前にベリリウム銅に塑性歪みをカ卩えることにより、 加工硬化が進むことに伴って塑性歪みを加えることが困難になることを回避すること ができる。
[0021] 本発明の第 6の特徴は、本発明の第 5の特徴において、ベリリウム銅力 CulOO- (a+b) BeaCob (0. 4%≤a≤2. 0%、 0. 15%≤b≤2. 8%, a+b≤3. 5%)の重 量比、又は、 CulOO- (c + d) BecNid (0. 05%≤c≤0. 6%、 1. 0%≤d≤2. 4% 、 c + d≤3. 0%)の重量比で構成されることを要旨とする。
[0022] 本発明の第 7の特徴は、本発明の第 5の特徴又は第 6の特徴において、固溶温度 域力 700°C〜1000°Cの範囲であり、所定の固溶保持時間が、 1時間〜 24時間の 範囲内であり、加工温度域力 0°C〜200°Cの範囲内であり、析出温度域が、 200°C 〜550°Cの範囲内であり、所定の時効硬化時間が、 1時間〜 24時間の範囲内である ことを要旨とする。
[0023] 本発明の第 8の特徴は、本発明の第 5の特徴乃至第 7の特徴において、加工工程 で塑性歪みが加えられるベリリウム銅力 S、互いに直交する 3つの軸方向に延びる辺を 有する直方体であり、加工工程が、それぞれの軸方向から順にベリリウム銅に加圧し て、ベリリウム銅に塑性歪みをカ卩える工程であることを要旨とする。
[0024] 本発明の第 9の特徴は、本発明の第 8の特徴において、軸方向に延びる辺の長さ の it力 ^l : e :f (l. 2≤e≤l. 3, 1. 45≤f≤l. 55)であり、カロェ工程において、ベリリ ゥム銅に 1回の加圧でカ卩えられる塑性歪みの量力 0. 3〜0. 7の範囲内であることを 要旨とする。
[0025] 本発明の第 10の特徴は、本発明の第 8の特徴又は第 9の特徴において、加工ェ 程力 ベリリウム銅に加えられた塑性歪みの累積値力 以上となるまで、それぞれの 軸方向から順にベリリウム銅に加圧する工程であることを要旨とする。
[0026] 本発明の第 11の特徴は、 Beと Cuとを少なくとも含むベリリウム銅を製造するベリリウ ム銅製造装置が、前記 Cuに前記 Beが固溶した矩形銅合金が配置される配置面を 有する台座部と、前記台座部の前記配置面上に配置された前記矩形銅合金を加熱 するヒータ部と、前記台座部の前記配置面に対向して設けられており、前記台座部 の前記配置面上に配置された前記矩形銅合金に圧力を加える加圧部とを備え、前 記ヒータ部が、前記 Beが析出しな ヽ温度域である加工温度域で前記矩形銅合金の 環境温度を保持し、前記加圧部が、前記加工温度域で前記矩形銅合金に塑性歪み を複数回に分けて加えることを要旨とする。
図面の簡単な説明
[図 1]図 1は、本発明の一実施形態に係る鍛造装置 100の概観を示す図である。
[図 2]図 2は、本発明の一実施形態に係る鍛造装置 100の機能を示すブロック図であ る。
[図 3]図 3は、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金 200を示す図である。
[図 4]図 4は、本発明の一実施形態に係るベリリウム銅の製造方法を示すフロー図で ある。
[図 5]図 5は、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金と矩形純銅との比較結果を示 す図である(その 1)。
[図 6]図 6は、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金と矩形純銅との比較結果を示 す図である(その 2)。
[図 7]図 7は、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金を光学顕微鏡で組織観察した 結果を示す図である。
[図 8]図 8は、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金を SEMZEBSP法で組織観 察した結果を示す図である (その 1)。
[図 9]図 9は、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金の平均粒径と累積歪み量との 関係を示す図である。
[図 10]図 10は、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金を SEMZEBSP法で組織 観察した結果を示す図である (その 2)。
[図 11]図 11は、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金の評価結果を示す図である (その 1)。
[図 12]図 12は、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金の評価結果を示す図である (その 2)。
発明を実施するための最良の形態 [0028] (実施形態)
(本発明の一実施形態に係る製造装置の概観)
以下において、本発明の一実施形態に係る製造装置 (鍛造装置)の概観について 、図面を参照しながら説明する。図 1は、本発明の一実施形態に係る鍛造装置 100 の構成を示す図である。
[0029] 鍛造装置 100は、少量の Beと Cuとを少なくとも含み、矩形の形状を有する矩形銅 合金に圧力をカ卩えることによって、矩形銅合金に塑性歪みを加える装置である。なお 、矩形銅合金の詳細については後述する(図 3を参照)
ここで、鍛造装置 100は、固溶ィ匕処理が行われた銅合金を加工する。ここで、固溶 化処理とは、固溶温度域(700°C〜1000°Cの範囲内)で所定の固溶保持時間(1時 間〜 24時間)に亘つて、少量の Beと Cuとを少なくとも含む銅合金を加熱保持した後 に、水焼入れ等によって冷却速度が— 100°Cs_1以上 (好ましくは、— 200°Cs_1以 上)となるように、銅合金を冷却する処理である。すなわち、鍛造装置 100は、 Cuの マトリクス中に Be (又は、 Be化合物)が固溶し、結晶粒に転位が生じていない矩形銅 合金を加工する。
[0030] 図 1に示すように、鍛造装置 100は、基部 110と、台座部 120と、 1対の支柱部 130
(支柱部 130a及び支柱部 130b)と、 1対のヒータ部 140 (ヒータ部 140a及びヒータ部 140b)と、 1対の伸縮部 150 (伸縮部 150a及び伸縮部 150b)と、加圧部 160とを有 する。
[0031] 基部 110は、台座部 120、支柱部 130a及び支柱部 130bを支持する。台座部 120 は、柱状の形状を有し、基部 110上に設けられる。また、台座部 120は、鍛造装置 10 0によって加工される矩形銅合金 200を支持する。
[0032] 支柱部 130a及び支柱部 130bは、柱状の形状を有し、基部 110上に設けられる。
また、支柱部 130aは、伸縮部 150aを上下方向に伸縮させる構造 (例えば、油圧等 によって伸縮させる構造)を有する。同様に、支柱部 130bは、伸縮部 150bを上下方 向に伸縮させる構造を有する。
[0033] ヒータ部 140aは、支柱部 130aの側面に設けられ、矩形銅合金 200に熱を加える 複数の熱源 (熱源 141a〜熱源 145a)を有する。同様に、ヒータ部 140bは、支柱部 1 30bの側面に設けられ、矩形銅合金 200に熱を加える複数の熱源 (熱源 141b〜熱 源 145b)を有する
伸縮部 150a及び伸縮部 150bは、加圧部 160を支持し、上下方向に伸縮する。加 圧部 160は、矩形銅合金 200に圧力を加え、矩形銅合金 200を歪ませる。
[0034] (本発明の一実施形態に係る製造装置の概観)
以下において、本発明の一実施形態に係る鍛造装置 100の機能について、図面を 参照しながら説明する。図 2は、本発明の一実施形態に係る鍛造装置 100の機能を 示すブロック図である。
[0035] 図 2に示すように、鍛造装置 100は、上述したヒータ部 140、伸縮部 150及び加圧 部 160にカ卩えて、制御部 170を有する。
[0036] 制御部 170は、ヒータ部 140及び伸縮部 150を制御する。具体的には、制御部 17
0は、鍛造装置 100の内部温度 (矩形銅合金 200の環境温度)が 0°C〜200°Cとなる ようにヒータ部 140を制御する。また、制御部 170は、矩形銅合金 200に加えられる 塑性歪みの速度(以下、歪み速度)が I X 10_3s―1〜 1 X 10+1s_ 1 (好ましくは、 1 X 1
0_2s―1〜 1 X 10+1s_1)となるように伸縮部 150を伸縮させる。
[0037] (本発明の一実施形態に係るベリリウム銅の構成)
以下において、本発明の一実施形態に係る加工対象 (ベリリウム銅)について、図 面を参照しながら説明する。図 3は、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金 200を 示す図である。
[0038] 図 3に示すように、矩形銅合金 200は、互いに直交する 3つの軸 (X軸、 Y軸及び Z 軸)方向に沿って延びる辺を有する直方体 (矩形銅合金)である。また、 3つの軸方向 に沿って延びる辺の長さの比(X辺: Y辺: Z辺)は、 l : e : f (但し、 1.2< e< 1.3、 1.45 < f< 1.55)である。なお、各辺の長さの比(X辺: Y辺: Z辺)は、 1 : 1. 22 : 1. 5 (すな わち、 e = 1.22、 f= 1.5)であることが好ましい。
[0039] また、矩形銅合金 200は、 (l) Cu Be Co (0. 4%≤a≤2. 0%、 0. 15%
100- (a+b) a b
≤b≤2. 8%、 a+b≤3. 5%)の重量比、又は、(2) Cu Be Ni (0. 05%≤
100- (c + d) c d
c≤0. 6%、 1. 0%≤d≤2. 4%、 c + d≤3. 0%)の重量比で構成される。
[0040] ここで、矩形銅合金 200の重量比を(1)の組合せとして理由は、以下の通りである。 Beの重量比を 0. 4%以上とした理由は、 Be及び Cuおよび Zまたは Be及び Coによつ て構成される析出相によって強度の向上を図るためであり、 Beの重量比を 2. 0%以 下とした理由は、 Be及び Coによって構成される析出相の粗大化を抑制することによ つて強度の向上を図るためである。また、 Coの重量比を 0. 15%以上とした理由は、 Coを添加することによって強度向上を図るためであり、 Coの重量比を 2. 8%以下と した理由は、 Be及び Coによって構成される析出相の粗大化を抑制するためである。
[0041] 一方、矩形銅合金 200の重量比を(2)の組合せとして理由は、材料のコストを削減 するために、 Beよりも安価な Niをカ卩えて、 Beの重量比を減らすためである。
[0042] 具体的には、 Beの重量比を 0. 05%以上とした理由は、 Be及び Niによって構成さ れる析出相によって強度の向上を図るためであり、 Beの重量比を 0. 6%以下とした 理由は、 Beの重量比を減らすことによるコストの削減効果を十分に得るためである。 また、 Niの重量比を 1. 0%以上とした理由は、 Niを添加することによって強度向上を 図るためであり、 Niの重量比を 2. 4%以下とした理由は、 Cuのマトリクス中に含まれ る Niによる導電率の低下や融点の上昇を抑制するためである。
[0043] (本発明の一実施形態に係るベリリウム銅の製造方法)
以下において、本発明の一実施形態に係るベリリウム銅の製造方法について、図 面を参照しながら説明する。図 4は、本発明の一実施形態に係るベリリウム銅の製造 方法を示すフロー図である。
[0044] 図 4に示すように、ステップ 10において、均質化処理によって Cuのマトリクス中に B e (又は、 Be化合物)を固溶させ、結晶粒に転位が生じていない銅合金を生成する。
[0045] 具体的に ίま、 Cu Be Co (0. 4%≤a≤2. 00/0、 0. 15%≤b≤2. 80/0、 a
100- (a+b) a b
+b≤3. 5%)の重量比、又は、 Cu Be Ni (0. 05%≤c≤0. 6%、 1. 0%
100- (c + d) c d
≤d≤2. 4%、 c + d≤3. 0%)の重量比で構成される銅合金を高周波溶解炉で溶解 することによって、 φ 200mmの铸塊を作成する。また、作成した铸塊を固溶温度域( 700°C〜1000°Cの範囲内)で所定の保持時間(1時間〜 24時間)に亘つて加熱保 持することによって、铸造時に非平衡的に生成する偏析などの後工程に悪影響を及 ぼす不均一な組織を除去し均質化する。
[0046] ステップ 11にお 、て、少量の Beを含む銅合金は、鍛造処理によって板状の形状( 例えば、 13mm X 450mm X 400mm)を有する板状銅合金に加工される。また、板 状銅合金の表面に形成された酸化皮膜は、切削によって除去される。さらに、板状 銅合金から、互いに直交する 3つの軸 (X軸、 Y軸及び Z軸)方向に沿って延びる辺を 有する直方体である矩形銅合金 200を切り出す。また、矩形銅合金 200が有する各 辺の長さの比(X辺: Y辺: Z辺)は、 l:e:f (但し、 1.2<e<1.3、 1.45<f< 1.55)である
[0047] ステップ 12において、固溶化処理によって Cuのマトリクス中に Be (又は、 Be化合物 )を固溶させる。具体的には、矩形銅合金 200は、固溶温度域(700°C〜1000°Cの 範囲内)で所定の固溶保持時間(1時間〜 24時間)に亘つて加熱保持されることによ つて、 Cuのマトリクス中に Be (又は、 Be化合物)を固溶させる。また、この矩形銅合金 200は、水焼入れ等によって冷却速度が— 100°Cs_1以上 (好ましくは、—200°Cs_1 以上)で冷却されることによって、 Be (又は、 Be化合物)が析出することなぐ過飽和 個溶体となる。
[0048] ステップ 13において、矩形銅合金 200には、上述した鍛造装置 100によって Z軸方 向から圧力が加えられる。ここで、矩形銅合金 200に加えられる塑性歪みの歪み速 度は、 lX10_3s―1〜 lX10+1s_1 (好ましくは、 lX10_2s―1〜 lX10+1s_1)の範囲 内であり、矩形銅合金 200に加えられる塑性歪みの量 (歪み量; ε )は、 0. 3〜0. 7 の範囲内である。また、矩形銅合金 200は、加工温度域 (0°C〜200°Cの範囲内)で 加工される。
[0049] ステップ 14において、矩形銅合金 200には、上述した鍛造装置 100によって Y軸 方向カゝら圧力が加えられる。ここで、矩形銅合金 200に加えられる塑性歪みの歪み 速度は、 lX10_3s―1〜 lX10+1s_1 (好ましくは、 lX10_2s―1〜 lX10+1s_1)の範 囲内であり、矩形銅合金 200に加えられる塑性歪みの量 (歪み量; ε )は、 0. 3〜0. 7の範囲内である。また、矩形銅合金 200は、加工温度域 (0°C〜200°Cの範囲内) で加工される。
[0050] ステップ 15において、矩形銅合金 200には、上述した鍛造装置 100によって X軸 方向カゝら圧力が加えられる。ここで、矩形銅合金 200に加えられる塑性歪みの歪み 速度は、 lX10_3s―1〜 lX10+1s_1 (好ましくは、 lX10_2s―1〜 lX10+1s_1)の範 囲内であり、矩形銅合金 200に加えられる塑性歪みの量 (歪み量; ε )は、 0. 3〜0. 7の範囲内である。また、矩形銅合金 200は、加工温度域 (0°C〜200°Cの範囲内) で加工される。
[0051] すなわち、ステップ 13〜ステップ 15では、矩形銅合金 200が有する辺のうち、最も 長い辺に対応する軸方向から圧力が加えられ、矩形銅合金 200が有する各辺の比 は、 l : e : fに保たれる。
[0052] ステップ 16において、作業者は、矩形銅合金 200に圧力が加えられた回数 (加圧 回数)が所定回数 (例えば、 15回)に達している力否かを判定する。また、加圧回数 が所定加圧回数に達している場合には、ステップ 17の処理が行われ、加圧回数が 所定の加圧回数に達していない場合には、ステップ 13〜ステップ 15の処理が再び 行われる。
[0053] なお、本実施形態において、加圧回数とは、各軸 (X軸、 Y軸及び Z軸)方向のいず れか一方から矩形銅合金 200に圧力が加えられると、 1回としてカウントアップされる 回数である。また、所定の加圧回数とは、矩形銅合金 200に加えられる塑性歪み量 の累積値 (累積歪み量; ε )が 4以上となる回数である。
total
[0054] また、本実施形態において、 Z軸方向、 Y軸方向及び Z軸方向から矩形銅合金 200 に圧力が加えられた後に、加圧回数が所定の加圧回数に達しているか否かを判定 するが、これに限定されるものではなぐ矩形銅合金 200に圧力が加えられる度に加 圧回数が所定の加圧回数に達して 、る力否かを判定してもよ!/、。
[0055] ステップ 17において、矩形銅合金 200には、時効硬化処理が施され、 Be (又は、 B e化合物)によって構成される析出相が形成される。具体的には、矩形銅合金 200〖こ 含まれる Be (又は、 Be化合物)は、析出温度域(200°C〜550°Cの範囲内)で矩形 銅合金 200が所定の時効硬化時間(1時間〜 24時間)に亘つて保持されることによつ て析出硬化する。
[0056] (作用及び効果)
本発明の一実施形態に係るベリリウム銅の製造方法によれば、 Beが析出しない加 ェ温度域で塑性歪みをベリリウム銅に加えることにより、酸化スケールが生じることを 抑帘 Uすることができる。 [0057] また、塑性歪みを複数回に分けてベリリウム銅 (矩形銅合金 200)に加えることにより 、加工温度や加工時間を厳密に管理することなぐベリリウム銅に加えられる塑性歪 みの量 (累積歪み量)を増カロさせて、均一で微細な結晶粒 (平均粒径≤ 2 μ m)を有 するベリリウム銅を製造することができる。
[0058] 具体的には、加工温度域 (0°C〜200°Cの範囲内)で、 1回の加圧で加えられる歪 み量が 0. 3〜0. 7の範囲内となるように、 X軸方向、 Y軸方向及び Z軸方向から矩形 銅合金に圧力をカ卩えるため、厳密に管理されたカ卩ェ温度 (例えば、 300°C)及びカロ ェ時間(例えば、 30分以内)で加工しなくても、累積歪み量を増加させることができる
[0059] すなわち、加工温度域に幅があり、加工温度域が従来よりも低いため、中間温度脆 性によって矩形銅合金が破損する可能性、矩形銅合金の時効硬化が進む可能性等 を抑制しながら、均一で微細な結晶粒 (平均粒径≤ 2 μ m)を有するベリリウム銅を製 造することができる。
[0060] さら〖こ、時効硬化処理が施される前に矩形銅合金 200に塑性歪みを加えることによ り、加工硬化が進むことに伴って塑性歪みを加えることが困難になることを回避するこ とがでさる。
[0061] ここで、平均粒径≤ 2 mとは、以下の測定方法により測定された平均粒径をいう。
[0062] "J SEMZEBSP (Scanning Electron Microscope/Electron Back scatter Diflfra ction Pattern)法を用いて結晶方位解析を行い、方位差 0が 2° より大きい境界を結 晶粒界として計数して結晶粒径分布を求める
(2)全計数の平均方位差 0が 15° 以上であることを確認する
(3)結晶粒径分布カゝら平均粒径を算出する
なお、一般的に、方位差 Θが 0° ≤ 0 < 4 ° の境界を持つ亜結晶だけで構成され る組織は結晶粒として計数しない。しかしながら、本実施形態では、観察結果は、超 微細化していく過程で任意の瞬間を捉えたものであるため、方位差 Θが 0° ≤ Θ < 4 ° の境界を持つ亜結晶だけで構成される組織も、この瞬間の全体組織を構成する 一部であると考えられる。従って、平均方位差が 15° 以上である組織を結晶粒として 計数する。 [0063] (実施例)
以下において、本発明の一実施形態に係るベリリウム銅の評価結果について、図 面を参照しながら説明する。
[0064] 具体的には、本発明の一実施形態に係るベリリウム銅として、 Cu Be Ni
97. 77 0. 35 1. 88 の重量比(%)で構成される矩形銅合金を用いた。また、矩形銅合金は、互いに直交 する 3つの軸方向に延びる辺を有する直方体であり、矩形銅合金が有する各辺の長 さの比(X辺: Y辺: Z辺)は 1 : 1. 22 : 1. 5である。
[0065] また、本発明の一実施形態に係るベリリウム銅の比較材として、 Cuが 99%以上の 重量比で含まれる矩形純銅を用いた。また、矩形純銅は、上述した矩形銅合金と同 様のサイズを有する。
[0066] 矩形銅合金については、固溶化処理によって、 Cuのマトリクス中に Be及び Niを予 め固溶させた。具体的には、矩形銅合金を石英管内に真空封入して、石英管に真空 封入された矩形銅合金を 950°Cで 24時間に亘つて加熱保持した後に、水焼入れを 行った。その結果、矩形銅合金の結晶粒の平均粒径は、約 160 mとなった。
[0067] 一方、矩形純銅については、 500°Cで 30分間に亘つて矩形純銅を真空炉内でカロ 熱保持した後に徐冷する焼きなましを行った。その結果、矩形純銅の結晶粒の平均 粒径は、約 70 μ mとなった。
[0068] また、矩形銅合金については、互いに直交する 3つの軸 (X軸、 Y軸及び Z軸)方向 力も鍛造装置 100を用いてカ卩ェ温度(27°C)で圧力をカ卩えることによって塑性歪みを 加えた。具体的には、矩形銅合金には、 3. 0 X 10_3s_1の歪み速度で塑性歪みをカロ え、 1回の加圧による歪み量が 0. 4となるように塑性歪みを加えた。
[0069] さらに、矩形銅合金については、各軸 (X軸、 Y軸及び Z軸)方向から圧力を加えて 力も 2s以内に水焼入れを行った後に研磨し、研磨した後に、加工温度(27°C)で 15 min〜18minに亘つて矩形銅合金を加熱保持して、各軸 (X軸、 Y軸及び Z軸)方向 から再び圧力を加えて矩形銅合金に塑性歪みを加えた。また、塑性歪みの累積値( 累積歪み量; ε )が 6となるまで、この一連の作業を繰り返して、加工硬化の経過 total
測定、硬度測定、光学顕微鏡による組織観察、及び、 SEMZEBSP (Scanning Elec tron Microscope/Electron Back scatter Diffraction Pattern)法による糸且織観祭 を行った。
[0070] 以下において、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金 (Cu— Be— Ni)の加工硬 化と矩形純銅 (Cu)の加工硬化との比較結果につ!、て、図面を参照しながら説明す る。図 5は、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金 (Cu— Be— Ni)の加工硬化と矩 形純銅 (Cu)の加工硬化との比較結果を示す図である。
[0071] 図 5に示すように、矩形純銅(Cu、加工温度 = 27°C)については、累積歪み量が 0 力も 1となるまで真応力が急激に増加し (加工硬化が進み)、累積歪み量が 1から 2と なるまで真応力が緩やかに増力 tlした。また、累積歪み量が 2以上となると、真応力が 一定となった。
[0072] 一方、矩形銅合金(Cu— Be— Ni)については、累積歪み量が 0から 1. 5となるまで 真応力が急激に増加し (加工硬化が進み)、累積歪み量が 2以上になっても、真応力 が緩やかに増加し続けた。
[0073] また、加工温度が 27°Cである場合に、矩形純銅 (Cu)の定常変形応力は、 380M
Paであったのに対して、矩形銅合金(Cu— Be— Ni)の定常変形応力は、 500MPa を超えていた。
[0074] 以下において、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金 (Cu— Be— Ni)の硬度と 矩形純銅 (Cu)の硬度との比較結果について、図面を参照しながら説明する。図 6は 、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金 (Cu— Be— Ni)の硬度と矩形純銅 (Cu) の硬度との比較結果を示す図である。
[0075] 図 6に示すように、ビッカース強度と累積歪み量との関係は、図 5に示した真応力と 累積歪み量との関係と類似する傾向を示した。
[0076] 具体的には、矩形純銅 (Cu、加工温度 = 27°C)については、累積歪み量が 0から 1 となるまでビッカース強度が急激に増加し (加工硬化が進み)、累積歪み量が 1から 2 となるまでビッカース強度が緩やかに増加した。また、累積歪み量が 2以上となると、 ビッカース強度が一定となった。
[0077] 一方、矩形銅合金(Cu— Be— Ni)については、累積歪み量が 0から 1. 5となるまで ビッカース強度が急激に増加し (加工硬化が進み)、累積歪み量が 2以上になっても 、ビッカース強度が緩やかに増加し続けた。 [0078] 以下において、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金 (Cu— Be— Ni)の結晶粒 について、図面を参照しながら説明する。図 7は、本発明の一実施形態に係る矩形 銅合金 (Cu— Be— Ni)の結晶粒を光学顕微鏡で組織観察した結果を示す図である 。また、図 8は、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金 (Cu— Be— Ni)の結晶粒を SEMZEBSP法で組織観察した結果を示す図である。
[0079] なお、図 7及び図 8は、累積歪み量( ε total)が 0. 4、 1. 2、 4. 8及び 6. 0である場 合に、矩形銅合金 (Cu— Be— Ni)の結晶粒を組織観察した結果を示して!/、る。
[0080] ここで、光学顕微鏡で組織観察した矩形銅合金のサンプルは、矩形銅合金に圧力 が最後に加えられた軸方向と平行な面で矩形銅合金を切断し、エミリ一紙研磨、パフ 研磨及び電解研磨によって矩形銅合金の切断面を鏡面状に仕上げた後に、電解腐 食 (電解研磨液:リン酸 = 50% +蒸留水 = 50%)を行った。
[0081] 一方、 SEMZEBSP法で組織観察した矩形銅合金のサンプルは、矩形銅合金に 圧力が最後に加えられた軸方向と平行な面で矩形銅合金を切断し、エミリ一紙研磨 、パフ研磨及び電解研磨(電解研磨液:メタノール = 198ml+リン酸 = 135ml)を矩 形銅合金の切断面に施した。
[0082] 図 7 (a)に示すように、累積歪み量( ε total)が 0. 4である場合には、初期に生成さ れた結晶粒 (以下、初期結晶粒)内に変形帯が現れだす。図 7 (b)に示すように、累 積歪み量( ε total)が 1. 2である場合には、初期結晶粒内に生じる変形帯の密度が 高くなつた。図 7 (c)に示すように、累積歪み量( ε total)が 4. 8である場合には、初 期結晶粒内の全域に亘つて変形帯が生じ、初期結晶粒を判別することができなくな つた。すなわち、微細な粒状組織 (平均粒径≤ 2 m)が初期結晶粒の全域に亘つて 生じた。図 7 (d)に示すように、累積歪み量( ε total)が 6. 0である場合には、初期結 晶粒内に生じる変形帯の密度がさらに高くなつた。
[0083] 図 8 (a)に示すように、累積歪み量( ε total)が 0. 4である場合には、初期結晶粒 内に転移境界が方位差 0° 〜15° で生じた。図 8 (b)に示すように、初期結晶粒内 に転移境界が方位差 0° 〜15° で生じ、初期結晶粒の境界近傍に微細な粒状組織 が生じた。図 8 (c)に示すように、累積歪み量( ε total)が 4. 8である場合には、初期 結晶粒内の全域に亘つて転移境界が方位差 0° 〜15° で生じ、微細な粒状組織( 平均粒径≤2 /ζ πι)が初期結晶粒の全域に亘つて生じた。この段階で、転移境界の 方位差が 0° 〜15° である大傾角粒界がほとんど見られなくなった。図 8 (d)に示す ように、累積歪み量( ε total)が 6である場合には、累積歪み量( ε total)が 4. 8であ る場合と同様に、初期結晶粒内の全域に亘つて転移境界が方位差 0° 〜15° で生 じ、微細な粒状組織 (平均粒径≤ 2 μ m)が初期結晶粒の全域に亘つて生じた。
[0084] 以下において、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金 (Cu— Be Ni)の平均粒 径と累積歪み量との関係について、図面を参照しながら説明する。図 9は、本発明の 一実施形態に係る矩形銅合金 (Cu— Be Ni)の平均粒径と累積歪み量との関係を 示す図である。図 10は、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金 (Cu Be Ni)の 結晶粒を SEMZEBSP法で組織観察した結果を示す図である。
[0085] 図 9に示すように、累積歪み量(∑ ε )が増えるに従って、矩形銅合金の結晶粒の 平均粒径が小さくなつていることが確認された。また、塑性歪みを矩形銅合金に加え ることによって生じた結晶粒 (新結晶粒)の粒径については、ほとんど変化が見られな かった。さらに、累積歪み量(∑ ε )が増えるに従って、矩形銅合金で新結晶粒が占 める比率が高くなつて 、ることが確認された。
[0086] また、矩形銅合金の結晶粒の平均粒径は、累積歪み量(∑ ε )が 4以上である場合 に、 2 m以下となること力確認された。
[0087] 図 10に示すように、上述した図 8と同様に、累積歪み量(∑ ε )が 4. 8以上である場 合に、初期結晶粒内の全域に亘つて新結晶粒界が方位差 0° 〜15° で生じ、微細 な粒状組織 (平均粒径≤ 2 μ m)が初期結晶粒の全域に亘つて生じることが確認され た。
[0088] 以下において、本発明の一実施形態に係る矩形銅合金 (Cu Be Ni)の時効硬 化について、図面を参照しながら説明する。図 11及び図 12は、本発明の一実施形 態に係る矩形銅合金 (Cu— Be Ni)の時効硬化を示す図である。
[0089] 図 11に示すように、 450°Cで時効硬化処理が行われた場合には、矩形銅合金 (Cu
Be Ni)のビッカース強度は、時効硬化時間が約 1時間となった時点で最大(2, 800MPa)となった。一方、 315°Cで時効硬化処理が行われた場合には、矩形銅合 金(Cu Be Ni)のビッカース強度は、時効硬化時間が約 20時間となった時点で 2 , 400MPa)を超えた。
[0090] また、図 12に示すように、累積歪み量が 4. 8である矩形銅合金(Cu— Be— Ni)の ビッカース強度は、累積歪み量が 0. 4である矩形銅合金(Cu— Be— Ni)のピッカー ス強度よりも高い値を示した。
[0091] (変更例)
上述した実施形態では、互いに直交する 3つの軸 (X軸、 Y軸及び Z軸)方向から圧 力をカ卩える圧延力卩ェを行うことによって、矩形銅合金 (Cu— Be— Ni)に塑性歪みが 加えられる力 これに限定されるものではなぐその他の塑性カ卩ェ (例えば、押出し加 ェ)を複数回に分けて行うことによって、矩形銅合金 (Cu— Be— Ni)に塑性歪みが 加えられてもよい。

Claims

請求の範囲
[1] Beと Cuとを少なくとも含むベリリウム銅であって、
平均粒径が 2 m以下である結晶粒を有し、かつ、前記 Cuから析出する前記 Beを 少なくとも含む析出相を有することを特徴とするベリリウム銅。
[2] Cu Be Co (0. 4%≤a≤2. 0%、 0. 15%≤b≤2. 8%、 a+b≤3. 5%)
100- (a+b) a b
の重量比、又は、 Cu Be Ni (0. 05%≤c≤0. 6%、 1. 0%≤d≤2. 4%、 c
100- (c + d) c d
+ d≤3. 0%)の重量比で構成されることを特徴とする請求項 1に記載のベリリウム銅
[3] 前記ベリリウム銅は、
前記 Cuに前記 Beが固溶する温度域である固溶温度域で前記ベリリウム銅を所定 の固溶保持時間に亘つて保持した後に、前記 Beが前記 Cuに固溶した状態のままと なる冷却速度で前記ベリリウム銅を冷却し、
前記 Beが析出しな 、温度域である加工温度域で、前記固溶化工程で冷却された 前記ベリリウム銅に塑性歪みを複数回に分けて加え、
前記 Beが析出する温度域である析出温度域で、前記加工工程で前記塑性歪みが 加えられた前記ベリリウム銅を所定の時効硬化時間に亘つて保持することによって形 成されることを特徴とする請求項 1に記載のベリリウム銅。
[4] 前記結晶粒の前記平均粒径は、結晶方位解析方法によって算出された粒径であり 前記結晶粒方位解析方法は、
SEM/EBSP (Scanning Electron Microscope/Electron Back scatter Diflracti on Pattern)法を用いて結晶方位解析を行い、方位差 0が 2° より大きい境界を結晶 粒界として計数して結晶粒径分布を求めるステップと、
全計数の平均方位差 0が 15° 以上であることを確認ステップと、
前記結晶粒径分布カゝら前記平均粒径を算出するステップとを含むことを特徴とする 請求項 1に記載のベリリウム銅。
[5] Beと Cuとを少なくとも含むベリリウム銅を製造するベリリウム銅製造方法であって、 前記 Cuに前記 Beが固溶する温度域である固溶温度域で前記ベリリウム銅を所定 の固溶保持時間に亘つて保持した後に、前記 Beが前記 Cuに固溶した状態のままと なる冷却速度で前記ベリリウム銅を冷却する固溶ィ匕工程と、
前記 Beが析出しな 、温度域である加工温度域で、前記固溶化工程で冷却された 前記ベリリウム銅に塑性歪みを複数回に分けて加える加工工程と、
前記 Beが析出する温度域である析出温度域で、前記加工工程で前記塑性歪みが 加えられた前記ベリリウム銅を所定の時効硬化時間に亘つて保持する時効硬化工程 とを含むことを特徴とするベリリウム銅製造方法。
[6] 前記ベリリウム銅は、 Cu Be Co (0. 4%≤a≤2. 0%、 0. 15%≤b≤2. 8
100- (a+b) a b
%、 a+b≤3. 5%)の重量比、又は、 Cu Be Ni (0. 05%≤c≤0. 6%、 1.
100- (c + d) c d
0%≤d≤2. 4%、c + d≤3. 0%)の重量比で構成されることを特徴とする請求項 5 に記載のベリリウム銅製造方法。
[7] 前記固溶温度域は、 700°C〜1000°Cの範囲であり、
前記所定の固溶保持時間は、 1時間〜 24時間の範囲内であり、
前記加工温度域は、 0°C〜200°Cの範囲内であり、
前記析出温度域は、 200°C〜550°Cの範囲内であり、
前記所定の時効硬化時間は、 1時間〜 24時間の範囲内であることを特徴とする請 求項 5又は請求項 6に記載のベリリウム銅製造方法。
[8] 前記加工工程で前記塑性歪みが加えられる前記ベリリウム銅は、互いに直交する 3 つの軸方向に延びる辺を有する直方体であり、
前記加工工程は、それぞれの前記軸方向から順に前記ベリリウム銅に圧力を加え て、前記ベリリウム銅に前記塑性歪みを加える工程であることを特徴とする請求項 5 乃至請求項 7のいずれかに記載のベリリウム銅製造方法。
[9] 前記加工工程で前記塑性歪みが加えられる前記ベリリウム銅は、互いに直交する 3 つの軸方向に延びる辺の長さが l : e :f (l. 2≤e≤l. 3、 1. 45≤f≤l. 55)となる直 方体であり、
前記カ卩ェ工程において、前記ベリリウム銅に 1回の加圧でカ卩えられる前記塑性歪み の量は、 0. 3〜0. 7の範囲内であることを特徴とする請求項 8に記載のベリリウム銅 製造方法。
[10] 前記加工工程は、前記ベリリウム銅に加えられた前記塑性歪みの累積値力 以上と なるまで、それぞれの前記軸方向から順に前記べリリゥム銅に圧力を加える工程であ ることを特徴とする請求項 8又は請求項 9に記載のベリリウム銅製造方法。
[11] Beと Cuとを少なくとも含むベリリウム銅を製造するベリリウム銅製造装置であって、 前記 Cuに前記 Beが固溶した矩形銅合金が配置される配置面を有する台座部と、 前記台座部の前記配置面上に配置された前記矩形銅合金を加熱するヒータ部と、 前記台座部の前記配置面に対向して設けられており、前記台座部の前記配置面 上に配置された前記矩形銅合金に圧力を加える加圧部とを備え、
前記ヒータ部は、前記 Beが析出しな 、温度域である加工温度域で前記矩形銅合 金の環境温度を保持し、
前記加圧部は、前記加工温度域で前記矩形銅合金に塑性歪みを複数回に分けて 加えることを特徴とするベリリウム銅製造装置。
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