WO2006123509A1 - 貼付装置 - Google Patents

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WO2006123509A1
WO2006123509A1 PCT/JP2006/308511 JP2006308511W WO2006123509A1 WO 2006123509 A1 WO2006123509 A1 WO 2006123509A1 JP 2006308511 W JP2006308511 W JP 2006308511W WO 2006123509 A1 WO2006123509 A1 WO 2006123509A1
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adhesive sheet
plate
feeding
pasting
sticking
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French (fr)
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Takahisa Yoshioka
Masaki Tsujimoto
Kenji Kobayashi
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Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
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Definitions

  • the present invention relates to a sticking apparatus, and more specifically, when sticking an adhesive sheet to a plate-like member such as a semiconductor wafer, the adhesive sheet can be attached to a predetermined position of the plate-like member with high accuracy.
  • the present invention relates to a sticking device.
  • a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) on which a circuit surface is formed is divided into chips, and then each chip is picked up and bonded (die bonding) to a lead frame. It has been broken.
  • This die bonding can be performed by applying a heat-sensitive adhesive sheet for die bonding in advance in the wafer processing step.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-257898
  • Patent Document 2 JP-A-7-195527
  • Patent Document 2 proposes a configuration in which an adhesive sheet is attached to a predetermined position of a wafer by correcting the deviation even when a positional deviation of the sheet occurs at the time of feeding the original fabric. Has been.
  • Patent Document 2 adopts a method in which when the shift of the adhesive sheet is detected, the unwinding of the original fabric is temporarily stopped and an image is picked up by the imaging means. Therefore, there is a disadvantage that the continuous processing cannot be performed and the processing capacity is greatly reduced. However, there is a disadvantage in that the use of a camera or the like for imaging is premised, the device structure for controlling them is expensive, and the cost disadvantage is great.
  • the present invention has been devised by paying attention to such inconveniences, and the purpose of the present invention is that even when the adhesive sheet is misaligned in the direction perpendicular to the feeding direction, the amount of the deviation is generated. It is an object of the present invention to provide a sticking device capable of sticking an adhesive sheet to a predetermined position of a plate-like member by correcting the above.
  • Another object of the present invention is to provide a sticking device that can stick an adhesive sheet that has been cut into a planar shape corresponding to the outer shape of the wafer in advance and eliminates the need for a peripheral cutting device. It is in.
  • Still another object of the present invention is to provide a sticking device that can stick so as not to damage the surface of an adhesive sheet.
  • the present invention is a process in which a sticking table that supports a plate-like member and a raw material in which a planar adhesive sheet corresponding to the plate-like member is temporarily attached to a release sheet are fed out.
  • a sticking device comprising a sticking unit that peels off the adhesive sheet and sticks it to the plate-like member
  • a detecting means for detecting a displacement amount in a lateral direction perpendicular to the feeding direction of the adhesive sheet, and a positional deviation of the adhesive sheet is detected by a detecting means, arranged on the feeding path of the original fabric
  • a deviation amount correcting device for correcting the positional deviation wherein the detection means detects the deviation amount without stopping the feeding operation of the original fabric.
  • the present invention provides a bonding table for supporting a semiconductor wafer and a bonding sheet in a process of feeding out an original sheet in which a planar adhesive sheet corresponding to a plate-like member is temporarily attached to a release sheet.
  • a pasting device provided with a pasting unit for peeling and pasting to the semiconductor wafer,
  • a detecting means for detecting a displacement amount in a lateral direction perpendicular to the feeding direction of the adhesive sheet, and a positional deviation of the adhesive sheet is detected by a detecting means, arranged on the feeding path of the original fabric
  • a deviation amount correcting device that adjusts the position of the pasting table in response to the positional deviation
  • the detection means is configured to detect a deviation amount without stopping the operation of feeding the original fabric.
  • the present invention relates to a bonding table that supports a plate-like member, and a process in which the flat sheet-shaped adhesive sheet corresponding to the plate-like member is unwound in the process of feeding out the original fabric temporarily attached to the release sheet.
  • the sticking apparatus provided with a sticking unit that peels off and sticks to the plate-like member, the sticking unit performs feeding of the adhesive sheet, pressing of the adhesive sheet, and peeling of the adhesive sheet from the release sheet. At the same time, it is configured to stick to a plate-like member.
  • the present invention provides a bonding table that supports a plate-shaped member, and a process in which the flat sheet-shaped adhesive sheet corresponding to the plate-shaped member is unwound in the course of feeding the original fabric temporarily attached to the release sheet.
  • a sticking unit including a sticking unit that peels off and sticks the adhesive sheet to the plate member.
  • the sticking unit is configured to wind the adhesive sheet from a state where the adhesive sheet is fed out to a position facing the upper surface of the plate member. Further, it is possible to adopt a configuration in which the adhesive sheet is applied to the plate member while simultaneously pressing the adhesive sheet and releasing the release sheet force of the adhesive sheet.
  • a sticking device capable of simultaneously feeding or winding the adhesive sheet and pressing the adhesive sheet is disposed on the feed path of the original fabric and is orthogonal to the feeding direction of the adhesive sheet.
  • a detection unit that detects a lateral shift amount; and a shift amount correction device that corrects the positional shift when the positional shift of the adhesive sheet is detected by the detection unit;
  • the detection means can also adopt a configuration in which the amount of deviation is detected without stopping the feeding operation of the original fabric.
  • the adhesive sheet has a substantially circular shape
  • the detection means detects the chord length of the adhesive sheet along the feeding direction and specifies the shift amount.
  • the detection means in the present invention are arranged at equal intervals on both sides in the horizontal direction with respect to the reference center line.
  • the adhesive sheet can be a heat-sensitive adhesive sheet for die bonding.
  • the correction when the misalignment is detected is a configuration in which the position of the table that supports the plate member is adjusted.
  • the table is based on the error in the feed path of the original fabric. Since it is only necessary to shift the side in the horizontal direction by an amount corresponding to the amount of displacement, a mechanism for correcting the position displacement can be configured very simply.
  • the sticking unit is provided so as to simultaneously feed out or wind up the adhesive sheet, press the adhesive sheet, and peel the adhesive sheet from the release sheet, the adhesive sheet The pressing force is applied through the release sheet, and the adhesive sheet can be attached to the plate member without damaging the surface of the adhesive sheet.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing the overall configuration of a wafer processing apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a partial front view of FIG. 1 including a sticking device.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view of a sticking device.
  • ⁇ 4] A schematic perspective view showing an intermediate stage in which the sticking roll moving device sticks the adhesive sheet.
  • FIG. 5 is a descriptive diagram showing the principle of detection of misalignment by detection means.
  • FIG. 6 is an operation explanatory view showing the simultaneous feeding operation of feeding.
  • FIG. 7 is an action explanatory diagram showing the simultaneous pasting operation.
  • FIG. 1 shows a plan view of the wafer processing apparatus according to the present embodiment.
  • the wafer processing apparatus 10 has a heat-sensitive adhesive sheet S1 for die bonding (hereinafter referred to as “the back side of wafer W”) on the opposite side of the circuit surface of the wafer W as a plate member (hereinafter referred to as “the back side of wafer W”).
  • the adhesive sheet S1 After adhering “adhesive sheet Sl”), the adhesive sheet S1 is configured as a device for processing a series of processes for mounting the wafer W on the ring frame RF via a dicing tape.
  • the wafer processing apparatus 10 includes a cassette 11 that accommodates the wafer W, a robot 12 that sucks and conveys the wafer W taken out from the cassette 11, and a protection (not shown) attached to the circuit surface side of the wafer W.
  • the adhering device 15 for adhering the adhesive sheet SI, and the tape adhering unit 16 and the protective tape for mounting the wafer W on the ring frame RF via the dicing tape on the wafer W after the adhesive sheet S1 is adhered.
  • a mounting device 18 including a tape peeling unit 17 and a stocking force 19 for storing the wafer W from which the protective tape has been peeled off are configured.
  • the sticking device 15 receives a wafer W after irradiation with ultraviolet rays and supports the wafer W, and a transfer table 20 on the transfer table 20.
  • the transfer table 22 on which the wafer W is transferred, the transfer device 22 that sucks the wafer W on the transfer table 20 and transfers it to the application table 21, and the transfer table 22 are transferred to the application table 21.
  • the transfer table 20 is provided so as to be movable up and down, and is capable of reciprocating between a position where the wafer W in the previous process can be received via the moving device 30 and the upper side of the pasting table 21.
  • the moving device 30 includes a pair of rails 31, 31, a slide plate 32 that is guided by the rails 31 and moves on the rail 31, and a lifting device 33 (see FIG. 2) arranged on the slide plate 32.
  • a ball screw shaft 35 that passes through the nut 34 fixed to the slide plate 32 and a motor Ml (see FIG. 1) that rotationally drives the ball screw shaft 35. Yes.
  • the opposite side of the motor Ml is rotatably supported by the bearing 36, so that when the motor M1 is driven to rotate forward and reverse, the transfer table 20 follows the rails 31, 31. Will reciprocate in the X direction.
  • the upper surface of the sticking table 21 is formed as a suction surface, and is attached to the sticking unit 24 in a state where the circuit surface side of the wafer W is sucked through a protective tape (not shown).
  • This is a table for sticking the adhesive sheet S1 on the back surface (upper surface) thereof, and is configured to incorporate a heater for heating the wafer W to a constant temperature.
  • the affixing table 21 includes a base table 21A supported by a substantially L-shaped lifting bracket 40 in side view, and a suction table 21B supported on the base table 21A so as to be movable along the Y direction. It is comprised by.
  • the sticking table 21 is provided so as to be lifted and lowered via a lifting device 42.
  • the elevating device 42 includes a nut 43 attached to the rear side of the elevating bracket 40, a pair of elevating side plates 45 connected to both sides of the elevating bracket 40, and a pair of elevating side plates 45 that guide the elevating side plates 45 in the vertical direction.
  • the pulleys 48 and 49 are fixed, and the belt 50 is wound around the pulleys 48 and 49.
  • the sticking table 21 can be moved up and down between the retracted position shown in FIG. 3 and the sticking position shown in FIG. 4 by the rotation of the ball screw shaft 47 accompanying the driving of the motor M2.
  • a displacement amount correction device 51 is arranged between the base table 21A and the suction table 21B constituting the sticking table 21 as schematically shown in FIG.
  • This deviation amount correcting device 51 is configured by a single-axis robot that can move the suction plate 21B in the Y direction.
  • the pasting unit 24 is composed of a sheet feeding portion 54 supported in a plate-like frame F and a pasting roll moving device 52 attached to the sheet feeding portion 54. That is, the sticking unit 24 rotates via a motor (not shown), a support roll 55 that supports a roll-shaped raw sheet L in which a band-shaped adhesive sheet material LS is temporarily attached to a band-shaped release sheet PS, and a unillustrated motor.
  • a drive roll 65 Between the support roll 55 and the die cut roll 56, there are arranged a drive roll 65, a pup roll 65N, and a guide roll 66, which are driven by a torque motor (not shown).
  • a platen roll 68 driven to follow the roll 56 is disposed so as to face each other.
  • a guide roll 69 Between the platen roll 68 and the collection roll 57, there are arranged a guide roll 69, a drive roll 70 driven by a torque motor (not shown) and a -up roll 70N, and a drive roll 71 rotated via the motor (not shown).
  • the drive roll 71 is provided with a pinch roll 72 so as to give a repetitive output to the raw material L, and a recovery roll 57 is always provided in contact with the pinch roll 72 so that the recovery roll 57 It is provided so that the unnecessary adhesive sheet S2 can be collected and collected while rotating 57 with frictional force.
  • the drive rolls 65 and 70 perform biaxial tension control by controlling the two rolls at the same time so that the adhesive sheet S1 does not stretch or sag when the cut is formed in the adhesive sheet material LS. It is set to feed out.
  • a driving roll 74 and a pop-up roll 74N, guide rolls 75 and 76, and a tension roll 77 that are driven by a torque motor (not shown) are arranged between the dancer roll 58 and the sticking roll 61.
  • a driving roll 74 and a pop-up roll 74N, guide rolls 75 and 76, and a tension roll 77 that are driven by a torque motor (not shown) are arranged between the roll 61 and the take-up roll 63.
  • a guide roll 79 and a drive roll 80 and a roll-up roll 80N driven by a torque motor (not shown) are arranged.
  • the drive rolls 74 and 80 are fed while performing the biaxial tension control similar to the above so that the adhesive sheet S1 does not stretch or sag when the adhesive sheet S1 is attached to Ueno or W. Is set to
  • the detection means 60 is composed of a rod-like support member 82 that projects the surface force of the frame F, and a pair of sensors 83A and 83B attached to two places in the longitudinal direction of the support member 82. As shown in FIG. 5, the sensors 83A and 83B are arranged at equidistant positions on the left and right with respect to the reference center line CL along the feeding direction, and the chord length a of the adhesive sheet S 1 along the reference center line CL, It is configured to detect b.
  • the “reference center line” means that the center C of the adhesive sheet S1 temporarily attached to the release sheet PS must pass in the correspondence relationship with the center of the wafer W on the sticking table 21. Mean design centerline.
  • the adhesive sheet S1 is passing in the lateral direction (left and right direction in FIG. 5). Therefore, as shown in FIG. 5, when it is assumed that the center C is fed out to the left of the reference center line CL, the adhesive sheet S1 is shifted to the left by S.
  • two methods can be employed as a method for detecting this deviation. This will be described in more detail. For example, the length of the remaining one side is obtained by the three-square theorem based on 1/2 of the chord length a detected by the sensor 83A and the predetermined radius r of the adhesive sheet S1.
  • the deviation amount S can be specified by comparing the length with the set length A (distance between the sensor detection position and the reference center line). As another method, the length of the remaining one side on the left side is obtained in the same manner as described above based on 1/2 of the chord length b detected by the sensor 83B and the radius r, and the remaining one side on the right side obtained above is calculated. The difference can be taken and half of that can be specified as the deviation S.
  • These deviation amounts S are automatically calculated by a program of a control device (not shown), the control device stores the deviation amount S, and before the corresponding adhesive sheet S1 is attached to the wafer W. A command is given to the single-axis robot of the deviation correction device 51, and the suction plate 21B is moved in the Y direction by the deviation S.
  • the pasting roll moving device 52 is a single-axis robot 85 extending in the X direction in parallel with the rail 31 of the transfer table 20, and a movement extending in the Y direction supported by the single-axis robot 85.
  • a gate-type frame 90 which is arranged on the lower surface side of the moving arm 86 and can be moved up and down by advancing and retracting the piston rod 91 (see FIG.
  • plate-like brackets 92, 92 are fixed so as to be directed in a substantially vertical plane, and the guides described above are located above and below the right side of the bracket 92 in FIG. Rolls 76 and 79 are supported.
  • a substantially L-shaped swing link 94 is swingably mounted around the rotation center axis of the guide roll 76, and the tension roll 77 is attached to one end thereof.
  • a piston rod 97 of an air cylinder 96 fixed to the upper surface of the moving arm 86 is connected to the other end.
  • the tension roll 77 is provided so as to be able to rotate about the rotation center axis of the guide roll 76, so that the original fabric L between the guide roll 76 and the sticking roll 61 can be rotated. A certain tension is applied to the surface.
  • the transfer device 22 supports a plate-like suction plate 100 that sucks the wafer W to the lower surface side, a temperature adjustment unit 101 provided on the upper surface side of the suction plate 100, and the suction plate 100.
  • Arm 102 a Z-axis cylinder 103 that raises and lowers the suction plate 100, and a single-axis robot 105 that moves the Z-axis cylinder 103 in the Y direction.
  • the suction plate 100 transfers the wafer W to the sticking table 21 while heating the wafer W to a temperature for temporary attachment.
  • the wafer W After affixing the adhesive sheet S1 to the wafer, the wafer W is transferred to the bonding table 26, and the wafer with the adhesive sheet S1 completely bonded to the attachment table 26 is transferred to the mounting device 18. is there. At this time, the transfer device 22 is bonded by the temperature adjustment unit 101 while the wafer W is transferred from the transfer table 20 to the sticking table 21 and from the sticking table 21 to the bonding table 26. In any process of transferring from the table 26 to the mounting device 18, the temperature of the wafer W is adjusted to eliminate the need for the temperature adjustment time after the wafer is transferred or to shorten the time. Be able to
  • the bonding table 26 is disposed on the upper side of the pasting table 21 through a frame (not shown).
  • the bonding table 26 has an upper surface configured as a suction surface, and the wafer W is transferred from the sticking table 21 via the transfer device 22, and the bonding sheet S1 is temporarily attached to the wafer W. Is heated so that the adhesive sheet S 1 is completely bonded to the wafer W.
  • Ueno, W, to which the adhesive sheet S1 has been completely bonded by the bonding table 26, is transferred again to the mounting device 18 side through the transfer device 22.
  • the wafer W is mounted on the ring frame RF via a dicing tape (not shown), and the circuit surface force of the wafer W after the mounting is also peeled off from the protective sheet 1 It is stored in 9.
  • the wafer W that has been subjected to the ultraviolet irradiation process and the alignment process is conveyed to a position above the pasting table 21 via the transfer table 20, the wafer W is placed on the suction plate 100 of the transfer device 22. Adsorbed. Thereafter, the transfer table 20 returns to the position indicated by the solid line in FIG. 2, while the sticking table 21 rises to the position indicated by the solid line in FIG. 4 and the wafer W is transferred onto the sticking table 21.
  • the raw fabric L is fed out, and the tension is controlled by the drive rolls 65 and 70, and the adhesive sheet S1 having a substantially circular shape in plan view is sequentially passed through the die cut roll 56.
  • a cut is formed in the adhesive sheet material LS so as to form the outline of Unnecessary adhesive sheet S2 generated by this cutting is sequentially wound up and collected by collection roll 57, and the raw material in the state where adhesive sheet S1 is temporarily attached to release sheet PS is successively fed out downstream from drive roll 71 in the feeding direction. It becomes.
  • the detection means 60 detects the lateral displacement of the adhesive sheet S1 with respect to the reference center line CL, determines the displacement amount S, and stores it in the control device (not shown). .
  • the single-axis robot of the deviation amount correction device 51 is based on the deviation amount S of the corresponding adhesive sheet stored in the control device (not shown).
  • the suction table 21B is moved in the Y direction with respect to the reference center line CL by an amount corresponding to the deviation amount.
  • the adhesive sheet S1 is controlled based on the relative positional relationship with the wafer W on the sticking table 21 while receiving the rotation and pressing force of the sticking roll 61, and at the same time, the tension is controlled by the drive rolls 74 and 80.
  • the end force in the feeding direction is applied to the back surface of the wafer W in sequence.
  • the adhesive sheet S1 is affixed to the back surface of the wafer W with the positional deviation corrected.
  • the moved suction table 21B returns the wafer W to the suction plate 100 after returning to a position where the center of the wafer W coincides with the initial position, ie, the reference center line CL.
  • the wafer W adsorbed on the adsorption plate 100 of the transfer device 22 was transferred to the bonding plate 26 and completely bonded, and the mounting device 18 was mounted on the ring frame RF. After that, the protective tape (not shown) attached to the circuit surface is peeled off. It will be.
  • FIG. 6 and FIG. 7 it is possible to adopt two sticking modes.
  • the mode shown in FIG. 6 shows a so-called feeding simultaneous sticking mode, and FIG.
  • the simultaneous application mode is shown.
  • the lead end SE of the adhesive sheet S1 is fed out to the position where it matches the right end of the wafer W (see Fig. 6 (A)). ). Then, in this state, the sticking roll 61 is lowered via the vertical movement cylinder 89 to bring the lead end SE into contact with the right end of the wafer W (see FIG. 6 (B)). Next, the sticking roll 61 pushes the adhesive sheet S1 to the wafer W and sticks it while feeding the adhesive sheet S1 by moving the sticking roll moving device 52 toward the opposite side in the radial direction of the wafer W. (See Figure 6 (D)).
  • the sticking roll moving device 52 moves toward the opposite side in the radial direction of the wafer W, so that the sticking roll 61 can press and stick the adhesive sheet S1 to the wafer W while winding the adhesive sheet S1 ( (See Fig. 7 (C) and (D)).
  • the detection means 60 can detect the positional deviation of the adhesive sheet S1 during the feeding operation, the position of the sticking table 21 is corrected when the positional deviation occurs.
  • the adhesive sheet S1 can be continuously applied to the wafer W without deteriorating the processing efficiency.
  • the adhesive sheet S1 is applied by receiving a pressing force via the release sheet PS, it is possible to prevent damage or the like due to the direct contact of the application roll 61.
  • the sticking device 16 in the above embodiment is illustrated and described as a device for sticking the adhesive sheet S1 for die bonding having heat-sensitive adhesiveness to the wafer W
  • other sheets for example, pressure sensitive An adhesive sheet having adhesiveness may be used. It can also be applied to the case where a dry resist film, a protective film forming sheet or the like is attached to the wafer W.
  • the present invention can also be applied to a configuration in which a sheet or film is attached to a plate-like member other than the wafer W.

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Abstract

　半導体ウエハＷを支持する貼付用テーブル２１と、接着シートＳ１を剥離シートＰＳから剥離して半導体ウエハＷに貼付する貼付ユニット２４とを備える。貼付ユニット２４は検出手段６０を含み、当該検出手段６０は、原反Ｌの繰出経路上に配置されて接着シートＳ１の繰出方向と直交する横方向のずれ量Ｓを検出する。ずれ量Ｓが検出されたときは、ずれ量補正装置５１が作動して貼付用テーブル２１がそのずれ量Ｓに対応した分だけ移動し、これにより、半導体ウエハＷの外形に一致させて接着シートＳ１の貼付を行うことができる。接着シートＳ１は、貼付ロール６１が剥離シートＰＳに接して押圧力を付与することで貼付される。

Description

明 細 書
貼付装置
技術分野
[0001] 本発明は貼付装置に係り、更に詳しくは、半導体ウェハ等の板状部材に接着シー トを貼付する際に、板状部材の所定の位置に精度よく接着シートを貼付することので きる貼付装置に関する。
背景技術
[0002] 回路面が形成された半導体ウェハ（以下、単に、「ウェハ」と称する）をチップに個片 化した後、各チップをピックアップしてリードフレームに接着 (ダイボンディング)するこ とが行われている。このダイボンディングは、ウェハ処理工程において、ダイボンディ ング用感熱接着性の接着シートを予め貼付することにより行うことができる。
[0003] 前述した接着シートの貼付形態としては、帯状の剥離シートに帯状の接着シートが 仮着された原反を用い、前記剥離シートから剥離される接着シートをウェハに貼付し た後にウェハ外周に沿ってカットする場合 (特許文献 1参照)と、予めウェハ外形に対 応する平面形状に設けられたシートを剥離シートから剥離してウェハに貼付する場 合 (特許文献 2参照）とがある。
[0004] 特許文献 1：特開 2003— 257898号公報
特許文献 2 :特開平 7— 195527号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] し力しながら、特許文献 1の構成にあっては、接着シート貼付後の外周カットは、外 周カット装置が貼付装置に必須の装置となり、装置構造を複雑化する他、外周カット 装置とウェハを支持する貼付用テーブルとの位置的な誤差等により、ウェハの外周 を損傷させる等の不都合を招来する。
[0006] この一方、予めウェハ形状に対応して形成されたシートをウェハに貼付する場合に は、原反を繰り出す際の位置的なずれにより、ウェハの所定の位置に接着シートを貼 り付けることができず、横方向に位置ずれした状態で貼付されてしまう問題を生ずる。 この点、特許文献 2は、原反の繰出時において、シートの位置的なずれが発生した 場合であっても、当該ずれを補正してウェハの所定位置に接着シートを貼付する構 成が提案されている。
[0007] し力しながら、特許文献 2に開示された装置にあっては、接着シートのずれを検出 する際に、原反の繰り出しを一旦停止して撮像手段で撮像する方式を採用するもの であり、連続処理を行うことができず処理能力が大幅に低下する、という不都合を招 来する。し力も、撮像のためのカメラ等の使用が前提となり、それらを制御する装置構 造も高価となってコスト的な不利益も大き 、と 、う不都合がある。
[0008] [発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、原反の 繰り出しにおいて接着シートが繰出方向と直交する方向に位置ずれが生じても、当 該ずれ量を補正することで板状部材の所定の位置に接着シートを貼付することので きる貼付装置を提供することにある。
[0009] また、本発明の他の目的は、予めウェハ外形に対応する平面形状に切断された接 着シートを貼付する方式とし、外周カット装置を不要とすることのできる貼付装置を提 供することにある。
[0010] 本発明の更に他の目的は、接着シートの表面に傷を付けることがないように貼付す ることのできる貼付装置を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0011] 前記目的を達成するため、本発明は、板状部材を支持する貼付用テーブルと、板 状部材に対応した平面形状の接着シートが剥離シートに仮着された原反を繰り出す 過程で当該接着シートを剥離して前記板状部材に貼付する貼付ユニットとを備えた 貼付装置において、
前記原反の繰出経路上に配置されるとともに、前記接着シートの繰出方向と直交 する横方向のずれ量を検出する検出手段と、前記接着シートの位置ずれが検出手 段で検出されたたときに、当該位置ずれを補正するずれ量補正装置とを備え、 前記検出手段は、前記原反の繰出動作を停止することなくずれ量を検出する、とい う構成を採っている。 [0012] また、本発明は、半導体ウェハを支持する貼付用テーブルと、板状部材に対応した 平面形状の接着シートが剥離シートに仮着された原反を繰り出す過程で当該接着シ ートを剥離して前記半導体ウェハに貼付する貼付ユニットとを備えた貼付装置にお いて、
前記原反の繰出経路上に配置されるとともに、前記接着シートの繰出方向と直交 する横方向のずれ量を検出する検出手段と、前記接着シートの位置ずれが検出手 段で検出されたたときに、当該位置ずれに対応して前記貼付用テーブルの位置を調 整するずれ量補正装置とを備え、
前記検出手段は、前記原反の繰出動作を停止することなくずれ量を検出する、とい う構成を採っている。
[0013] 更に、本発明は、板状部材を支持する貼付用テーブルと、板状部材に対応した平 面形状の接着シートが剥離シートに仮着された原反を繰り出す過程で当該接着シー トを剥離して前記板状部材に貼付する貼付ユニットとを備えた貼付装置において、 前記貼付ユニットは、前記接着シートの繰り出しと、接着シートの押圧と、接着シー トの剥離シートからの剥離とを同時に行いながら板状部材に貼付する、という構成を 採っている。
[0014] また、本発明は、板状部材を支持する貼付用テーブルと、板状部材に対応した平 面形状の接着シートが剥離シートに仮着された原反を繰り出す過程で当該接着シー トを剥離して前記板状部材に貼付する貼付ユニットとを備えた貼付装置において、 前記貼付ユニットは、前記接着シートを板状部材の上面に臨んだ位置まで繰り出し た状態から、接着シートの巻き取りと、接着シートの押圧と、接着シートの剥離シート 力 の剥離とを同時に行いながら前記板状部材に貼付する、という構成を採ることも できる。
[0015] 前記接着シートの繰り出し若しくは巻き取りと、接着シートの押圧とを同時に行うこと のできる貼付装置は、前記原反の繰出経路上に配置されるとともに、前記接着シート の繰出方向と直交する横方向のずれ量を検出する検出手段と、前記接着シートの位 置ずれが検出手段で検出されたたときに、当該位置ずれを補正するずれ量補正装 置を更に含み、 前記検出手段は、前記原反の繰出動作を停止することなくずれ量を検出する、とい う構成も採用することができる。
[0016] 本発明において、前記接着シートは略円形をなし、前記検出手段は、前記繰出方 向に沿う接着シートの弦長さを検出して前記ずれ量を特定する、という構成を採って いる。
[0017] 更に、本発明における検出手段は、基準中心線に対して横方向両側に等間隔で 配置されている。
[0018] また、前記接着シートはダイボンディング用感熱接着性接着シートを対象とすること ができる。
発明の効果
[0019] 本発明によれば、板状部材に対応した形状の接着シートが剥離シートに仮着され た原反を用いるものであるため、板状部材の外周に沿ってカットする装置を不要とす ることがでさる。
[0020] また、繰り出される接着シートの位置ずれを検出する際に、原反の繰出動作を停止 することがないため、間欠送りを行った場合に比べて、接着シートの貼付処理効率を 大幅に向上させることができる。
[0021] また、位置ずれが検出された際の補正は、板状部材を支持するテーブルの位置を 調整する構成であるため、換言すれば、原反の繰出経路における誤差に基づいてテ 一ブル側をずれ量に対応した分だけ横方向にシフトすれば足りるため、位置ずれを 補正する機構を極めて簡単に構成することが可能となる。
[0022] 更に、前記貼付ユニットが、接着シートの繰り出し若しくは巻き取りと、接着シートの 押圧と、接着シートの剥離シートからの剥離とを同時に行うように設けられた構成であ るため、接着シートへの押圧力は、剥離シートを介して付与されるようになり、接着シ ートの表面を傷付けることなく当該接着シートを板状部材に貼付することができる。 図面の簡単な説明
[0023] [図 1]本実施形態に係るウェハ処理装置の全体構成を示す概略平面図。
[図 2]貼付装置を含む図 1の一部正面図。
[図 3]貼付装置の概略斜視図。 圆 4]貼付ロール移動装置が接着シートを貼り付ける途中段階を示す概略斜視図。
[図 5]検出手段による位置ずれ検出原理を示す説明図。
[図 6]繰出同時貼付動作を示す作用説明図。
[図 7]卷取同時貼付動作を示す作用説明図。
符号の説明
[0024] 10 ウェハ処理装置
15 貼付装置
21 貼付用テーブル
24 貼付ユニット
51 ずれ量補正装置
60 検出手段
L 原反
S1 接着シート (感熱接着性の接着シート）
PS 剥離シート
LS 接着シート材
W 半導体ウェハ (板状部材）
発明を実施するための最良の形態
[0025] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[0026] 図 1には、本実施形態に係るウェハ処理装置の平面図が示されている。この図にお いて、ウェハ処理装置 10は、板状部材としてのウェハ Wの回路面の反対面（以下「ゥ ェハ Wの裏面」という）にダイボンディング用感熱接着性の接着シート S1 (以下「接着 シート Sl」という）を貼付した後に、その接着シート S1側にダイシングテープを介して リングフレーム RFにウェハ Wをマウントする一連の工程を処理する装置として構成さ れている。
[0027] 前記ウェハ処理装置 10は、ウェハ Wを収容するカセット 11と、このカセット 11から 取り出されたウェハ Wを吸着搬送するロボット 12と、前記ウェハ Wの回路面側に貼付 された図示しない保護テープに紫外線照射を行う紫外線照射ユニット 13と、ウェハ Wの位置決めを行うァライメント装置 14と、ァライメント処理されたウェハ Wの裏面に 前記接着シート SIを貼付する貼付装置 15と、接着シート S1が貼付された後のゥェ ハ Wにダイシングテープを介してウェハ Wをリングフレーム RFにマウントするテープ 貼付ユニット 16及び保護テープを剥離するテープ剥離ユニット 17を含むマウント装 置 18と、保護テープが剥離されたウェハ Wを収納するストツ力 19とを備えて構成され ている。
[0028] 前記貼付装置 15を除く構成若しくは装置、すなわち、前記カセット 11、ロボット 12、 紫外線照射ユニット 13、ァライメント装置 14、マウント装置 18及びストッカ 19は、本出 願人によって既に出願された特願 2004— 133069号と実質的に同一である。従つ て、以下では、前記貼付装置 15について説明するものとする。
[0029] 前記貼付装置 15は、図 2及び図 3にも示されるように、紫外線照射後のウェハ Wを 受け取って当該ウェハ Wを支持する移載用テーブル 20と、この移載用テーブル 20 上のウェハ Wが移載される貼付用テーブル 21と、移載用テーブル 20上のウェハ W を吸着して貼付用テーブル 21に移載する移載装置 22と、貼付用テーブル 21に移 載されたウェハ Wの裏面側 (上面側）に接着シート S1を貼付する貼付ユニット 24と、 当該貼付ユニット 24を介して貼付された接着シート S1を加熱してウェハ Wに完全に 接着するための接着用テーブル 26とを備えて構成されている。
[0030] 移載用テーブル 20は昇降可能に設けられているとともに、移動装置 30を介して前 工程におけるウェハ Wを受け取り可能な位置と、貼付用テーブル 21の上方との間を 往復移動可能に設けられている。この移動装置 30は、一対のレール 31, 31と、これ らレール 31に案内されて当該レール 31上を移動するスライドプレート 32と、当該スラ イドプレート 32上に配置された昇降装置 33 (図 2参照）と、スライドプレート 32に固定 されたナット 34に螺合する状態で貫通するボールねじ軸 35と、当該ボールねじ軸 35 を回転駆動するモータ Ml (図 1参照）とを備えて構成されている。ボールねじ軸 35に おいて、モータ Mlの反対側は軸受 36に回転可能に支持され、これにより、モータ M 1が正逆回転駆動したときに、移載用テーブル 20がレール 31, 31に沿って X方向に 往復移動することとなる。
[0031] 前記貼付用テーブル 21は、上面が吸着面として形成されており、図示しない保護 テープを介してウェハ Wの回路面側を吸着した状態で、前記貼付ユニット 24によつ て、その裏面（上面）に接着シート S1を貼付するためのテーブルであり、ウェハ Wを 一定温度に加熱するためのヒータを内蔵して構成されている。この貼付用テーブル 2 1は、側面視略 L字状の昇降ブラケット 40に支持されたベーステーブル 21Aと、当該 ベーステーブル 21A上において、 Y方向に沿って移動可能に支持された吸着テー ブル 21Bとにより構成されている。
[0032] 前記貼付用テーブル 21は、昇降装置 42を介して昇降可能に設けられている。この 昇降装置 42は、昇降ブラケット 40の背面側に取り付けられたナット 43と、昇降ブラケ ット 40の両側に連結された一対の昇降側板 45と、これら昇降側板 45を上下方向に ガイドする一対の起立レール 46と、前記ナット 43を上下方向に貫通して延びるボー ルねじ軸 47と、このボールねじ軸 47の下端と、起立レール 46の下端近傍に配置さ れたモータ M2の出力軸にそれぞれ固定されたプーリ 48, 49と、これらプーリ 48, 49 に掛け回されたベルト 50とにより構成されている。貼付用テーブル 21は、前記モータ M2の駆動に伴うボールねじ軸 47の回転により、図 3に示される退避位置と、図 4に 示される貼付位置との間で昇降可能となっている。
[0033] 貼付用テーブル 21を構成するベーステーブル 21A及び吸着テーブル 21B間には 、図 2に概略的に示されるように、ずれ量補正装置 51が配置されている。このずれ量 補正装置 51は、吸着プレート 21Bを Y方向に移動可能とする単軸ロボットにより構成 されている。
[0034] 前記貼付ユニット 24は、板状のフレーム F内に支持されたシート繰出部 54と、これ に併設された貼付ロール移動装置 52により構成されている。すなわち、貼付ユニット 24は、帯状の剥離シート PSに帯状の接着シート材 LSが仮着されたロール状の原反 Lを繰出可能に支持する支持ロール 55と、図示しないモータを介して回転し、ウェハ Wの外形に対応した外形となるように接着シート材 LSに切り込みを形成して貼付用 の接着シート S1を形成するカッター刃 56Aを備えたダイカットロール 56と、接着シー ト S1を形成した後の外周側を不要接着シート S2として卷取回収する回収ロール 57と 、この回収ロール 57に併設されてバッファ領域を確保するダンサロール 58と、当該ダ ンサロール 58位置を通過した後の原反繰出経路上に配置されて接着シート S1の位 置を検出する検出手段 60と、接着シート S1をウェハ Wに対して押圧しながら貼り付 ける貼付ロール 61と、図示しないモータを介して回転し、接着シート S1が貼付された 後の剥離シート PSを所定の張力で巻き取る卷取ロール 63とを含む。
[0035] 支持ロール 55とダイカットロール 56との間には、図示しないトルクモータで駆動する 駆動ロール 65と-ップロール 65N、及びガイドロール 66が配置され、ダイカットロー ル 56の外周には、当該ダイカットロール 56に追従駆動するプラテンロール 68が対畤 するように配置されている。プラテンロール 68と回収ロール 57との間には、ガイドロー ル 69、図示しないトルクモータで駆動する駆動ロール 70と-ップロール 70N、及び 図示しな!、モータを介して回転する駆動ロール 71が配置されて!、る。駆動ロール 71 にはピンチロール 72が配置されて原反 Lに繰出力を付与するようになっているととも に、このピンチロール 72に回収ロール 57が常に当接するように設けられて当該回収 ロール 57を摩擦力で回転させつつ不要接着シート S2を卷取回収できるように設けら れている。また、駆動ロール 65、 70は、接着シート材 LSに切り込みを形成する際、 接着シート S1が伸びたり橈んだりしないように、二つのロールを同時に制御すること による二軸張力制御を行 、ながら繰出すように設定されて 、る。
[0036] また、ダンサロール 58と貼付ロール 61との間には、図示しないトルクモータで駆動 する駆動ロール 74と-ップロール 74N、ガイドロール 75, 76及びテンションロール 7 7が配置され、更に、貼付ロール 61と卷取ロール 63との間には、ガイドロール 79及び 図示しないトルクモータで駆動する駆動ロール 80と-ップロール 80Nが配置されて いる。なお、駆動ロール 74、 80は、接着シート S1をウエノ、 Wに貼り付ける際、接着シ ート S1が伸びたり橈んだりしないように、前述と同様の二軸張力制御を行いながら繰 出すように設定されている。
[0037] 前記検出手段 60は、フレーム Fの面力 突出する棒状の支持部材 82と、この支持 部材 82の長手方向二箇所に取り付けられた一対のセンサ 83A, 83Bとにより構成さ れている。センサ 83A, 83Bは、図 5に示されるように、繰出方向に沿う基準中心線 C Lに対して左右等間隔位置に配置され、前記基準中心線 CLに沿う接着シート S 1の 弦長さ a、 bを検出するように構成されている。ここで、「基準中心線」とは、貼付用テー ブル 21上のウェハ Wの中心との対応関係において、剥離シート PSに仮着されてい る接着シート S1の中心 Cが通過しなければならな 、設計上の中心線を意味する。従 つて、中心 Cが基準中心線 CL上になく通過する場合には、横方向（図 5中左右方向 )の何れか一方にずれて接着シート S1が通過していることになる。そのため、図 5に 示されるように、中心 Cが基準中心線 CLよりも左側に位置して繰り出されると仮定し たときは、接着シート S1は、左側に S分ずれた状態となる。このずれの検出方法とし て、本実施形態では、二通りの方法を採用することができる。これを更に詳述すると、 例えば、センサ 83Aが検出した弦長さ aの 1/2と、予め決定している接着シート S1の 半径 rに基づいて三平方の定理により残り一辺の長さを求め、当該長さを設定長さ A (センサ検出位置と基準中心線との距離)と比較することでずれ量 Sを特定することが できる。また、他の方法として、センサ 83Bが検出した弦長 bの 1/2と、半径 rに基づ いて上記同様に左側の残り一辺の長さを求め、上記で求めた右側の残り一辺との差 を取り、その半分をずれ量 Sと特定することもできる。尚、これらずれ量 Sは、図示しな い制御装置のプログラムにより自動的に算出し、同制御装置がずれ量 Sを記憶して おき、該当する接着シート S1がウェハ Wに貼り付けられる前に上記ずれ量補正装置 51の単軸ロボットに指令し、吸着プレート 21Bを Y方向にそのずれ量 S分移動させる 構成となっている。
[0038] 前記貼付ロール移動装置 52は、前記移載用テーブル 20のレール 31と平行すなわ ち X方向に延びる単軸ロボット 85と、この単軸ロボット 85に支持されて Y方向に延び る移動アーム 86と、この移動アーム 86の反単軸ロボット 85端側を支持するように X方 向に延びるレール 88と、前記移動アーム 86の上面二箇所に設けられた一対の上下 動シリンダ 89, 89と、移動アーム 86の下面側に配置されて上下動シリンダ 89のビス トンロッド 91 (図 4参照）の進退により昇降可能に設けられた門型フレーム 90と、当該 門型フレーム 90に回転可能に支持された貼付ロール 61により構成され、前記単軸口 ボット 85が作動して移動アーム 86が X方向に移動することで、貼付ロール 61の外周 を回行する接着シート S1がウェハ Wに押圧されながら貼付される。
[0039] 前記門型フレーム 90の両側には、略鉛直面内に向けられた板状をなすブラケット 9 2, 92が固定されており、当該ブラケット 92の図 2中右側の上下に前述したガイドロー ル 76, 79が支持されている。また、ガイドロール 76の回転中心軸回りには、略 L型の 揺動リンク 94が揺動可能に装着されており、その一端側に前記テンションロール 77 が支持されている一方、他端側には、前記移動アーム 86の上面に固定されたエアシ リンダ 96のピストンロッド 97が連結されている。従って、ピストンロッド 97が進退するこ とにより、テンションロール 77は、ガイドロール 76の回転中心軸を回転中心として回 転可能に設けられ、これにより、ガイドロール 76及び貼付ロール 61間における原反 L に一定の張力を付与するようになって 、る。
[0040] 前記移載装置 22は、ウェハ Wを下面側に吸着する板状の吸着プレート 100と、こ の吸着プレート 100の上面側に設けられた温度調整ユニット 101と、吸着プレート 10 0を支持するアーム 102と、吸着プレート 100を昇降させる Z軸シリンダ 103と、 Z軸シ リンダ 103を Y方向に移動させる単軸ロボット 105とを含んで構成されている。吸着プ レート 100は、移載用テーブル 20上のウェハ Wを吸着したときに、仮着を行うための 温度にウェハ Wを加熱しつつ貼付用テーブル 21にウェハ Wを移載し、当該ウェハ Wに接着シート S1を貼付した後に、ウェハ Wを接着用テーブル 26に移載し、当該接 着用テーブル 26で接着シート S 1が完全接着されたウェハをマウント装置 18に移載 する作用をなすものである。この際、移載装置 22は、温度調整ユニット 101により、移 載用テーブル 20から貼付用テーブル 21にウェハ Wを移載する間、貼付用テーブル 21から接着用テーブル 26に移載する間、接着用テーブル 26からマウント装置 18に 移載する何れの工程においても、ウェハ Wの温度調整を行い、ウェハを移載してか らの温度調整時間を不要としたり、或 、は短縮ィ匕を図ることができるようになって 、る
[0041] 前記接着用テーブル 26は、図示しないフレームを介して貼付用テーブル 21の側 方上部に配置されている。この接着用テーブル 26は、上面が吸着面として構成され ており、前記移載装置 22を介して貼付用テーブル 21からウェハ Wが移載され、接着 シート S 1が仮着されて 、るウェハ Wを加熱して当該接着シート S 1をウェハ Wに完全 に接着するようになっている。
[0042] 前記接着用テーブル 26で接着シート S1が完全に接着されたウエノ、 Wは、再び前 記移載装置 22を介してマウント装置 18側に移載される。当該マウント装置 18におい て、ウェハ Wが図示しないダイシングテープを介してリングフレーム RFにマウントされ 、当該マウントを行った後のウェハ Wの回路面力も保護シートが剥離されてストツ力 1 9に収納される。
[0043] 次に、本実施形態における接着シート SIの貼付動作について説明する。
[0044] 紫外線照射処理及びァライメント処理が行われたウエノヽ Wが移載用テーブル 20を 介して貼付用テーブル 21の上方位置まで搬送されると、移載装置 22の吸着プレート 100にウェハ Wが吸着される。この後、移載用テーブル 20は図 2中実線位置に戻る 一方、貼付用テーブル 21が図 4中実線で示される位置まで上昇してウェハ Wが貼付 用テーブル 21上に移載される。
[0045] この一方、貼付ユニット 24側では、原反 Lの繰り出しが行われ、駆動ロール 65、 70 により張力制御が行われながら、順次ダイカットロール 56を介して平面視略円形の接 着シート S1の輪郭を形成するように接着シート材 LSに切り込みが形成される。この 切り込みによって生ずる不要接着シート S2は、回収ロール 57によって順次巻き取り 回収され、駆動ロール 71より繰出方向下流側は剥離シート PSに接着シート S1が仮 着された状態の原反が順次繰り出されることとなる。ここで、前述したように、検出手 段 60が接着シート S1の基準中心線 CLに対する横方向の位置ずれを検出し、その ずれ量 Sを確定し、図示しな 、制御装置に記憶しておく。
[0046] ずれ量 Sが確定されたウェハ Wが貼付体制に入ると、図示しない制御装置が記憶 しておいた該当する接着シートのずれ量 Sに基づき、ずれ量補正装置 51の単軸ロボ ットにそのずれ量に対応した分だけ吸着テーブル 21Bを基準中心線 CLに対して Y 方向に移動させる。そして接着シート S1は、貼付ロール 61の回転と押圧力を受けな がら、貼付用テーブル 21上のウェハ Wとの相対位置関係に基づいて制御され、同時 に駆動ロール 74、 80により張力制御が行われつつ繰出方向端力 順次ウェハ Wの 裏面に貼付される。これにより、位置ずれを補正した状態で接着シート S1がウェハ W の裏面に貼付されることとなる。なお、移動した吸着テーブル 21Bは、初期位置つま り基準中心線 CLにウェハ Wの中心が一致する位置に復帰した後、吸着プレート 100 にウェハ Wを受け渡すようになって 、る。
[0047] 移載装置 22の吸着プレート 100に吸着されたウェハ Wは、接着用プレート 26に移 載されて完全接着され、更に、マウント装置 18において、リングフレーム RFへのマウ ントが行われた後、回路面に貼り付けられていた図示しない保護テープが剥離される こととなる。
[0048] 次に、貼付ロール 61によって接着シート SIがウェハ Wに貼付される具体的作用に ついて、図 6及び図 7をも参照しながら説明する。
本発明においては、図 6及び図 7に示されるように、二つの貼付態様を採用すること が可能であり、図 6に示される態様は、いわゆる繰出同時貼付態様を示し、図 7は卷 取同時貼付態様を示して 、る。
[0049] 図 6 (A)〜（D)に示される貼付態様においては、接着シート S1のリード端 SEがゥ ェハ Wの図中右端に一致する位置まで繰り出される（図 6 (A)参照)。そして、この状 態で、貼付ロール 61が上下動シリンダ 89を介して下降してリード端 SEをウェハ Wの 右端に当接させる（図 6 (B)参照)。次いで、貼付ロール移動装置 52がウェハ Wの径 方向反対側に向力つて移動することで接着シート S1を繰り出しながら、貼付ロール 6 1が接着シート S1をウェハ Wに押圧して貼付することとなる（図 6 (D)参照)。
[0050] また、図 7 (A)〜(D)に示される貼付態様においては、貼付ロール移動装置 52を 作動させて貼付ロール 61の中心をウェハ Wの図中左端の真上に位置させるとととも に、接着シート S1の反リード端 SE1がウェハ Wの図中左端に一致する状態すなわち ウェハ Wに相対する位置まで原反の繰り出しを行い（図 7 (A)参照）、この状態で、貼 付ロール 61を下降させて接着シート S1の反リード端 SE1をウェハ Wの左端に当接さ せる（図 7 (B)参照)。次いで、貼付ロール移動装置 52がウェハ Wの径方向反対側に 向かって移動することで、接着シート S1を巻き取りながら貼付ロール 61が接着シート S1をウェハ Wに押圧して貼付することができる（図 7 (C)、 (D)参照)。
[0051] 従って、このような実施形態によれば、検出手段 60が繰出動作中の接着シート S1 の位置ずれを検出できるので、当該位置ずれを生じたときに、貼付用テーブル 21の 位置を補正することで対応することができ、処理効率の低下をきたすことなく接着シ ート S1をウェハ Wに連続的に貼付することが可能となる。
[0052] また、接着シート S1は、剥離シート PSを介して押圧力を受けて貼付されるので、貼 付ロール 61が直接接触することに起因した傷つき等を防止することができる。
[0053] 以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示 されている力 本発明は、これに限定されるものではない。 すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、 本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなぐ以上説明した実施形態 に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更をカロ えることができるものである。
[0054] 例えば、前記実施形態における貼付装置 16は、感熱接着性を有するダイボンディ ング用の接着シート S1をウェハ Wに貼付する装置として図示、説明したが、他のシ ート、例えば、感圧接着性を有する接着シートであってもよい。また、ドライレジストフ イルムや、保護膜形成用のシート等をウェハ Wに貼付する場合にも適用することがで きる。
[0055] また、前記実施形態では、ウェハ Wに接着シート S1を貼付する構成について説明 したが、ウェハ W以外の板状部材にシート、フィルムを貼付する構成にも適用するこ とがでさる。

Claims

請求の範囲
[1] 板状部材を支持する貼付用テーブルと、板状部材に対応した平面形状の接着シート が剥離シートに仮着された原反を繰り出す過程で前記接着シートを剥離して前記板 状部材に貼付する貼付ユニットとを備えた貼付装置において、
前記原反の繰出経路上に配置されるとともに、前記接着シートの繰出方向と直交 する横方向のずれ量を検出する検出手段と、前記接着シートの位置ずれが検出手 段で検出されたたときに、当該位置ずれを補正するずれ量補正装置とを備え、 前記検出手段は、前記原反の繰出動作を停止することなくずれ量を検出することを 特徴とする貼付装置。
[2] 半導体ウェハを支持する貼付用テーブルと、板状部材に対応した平面形状の接着 シートが剥離シートに仮着された原反を繰り出す過程で当該接着シートを剥離して 前記半導体ウェハに貼付する貼付ユニットとを備えた貼付装置において、
前記原反の繰出経路上に配置されるとともに、前記接着シートの繰出方向と直交 する横方向のずれ量を検出する検出手段と、前記接着シートの位置ずれが検出手 段で検出されたたときに、当該位置ずれに対応して前記貼付用テーブルの位置を調 整するずれ量補正装置とを備え、
前記検出手段は、前記原反の繰出動作を停止することなくずれ量を検出することを 特徴とする貼付装置。
[3] 板状部材を支持する貼付用テーブルと、板状部材に対応した平面形状の接着シート が剥離シートに仮着された原反を繰り出す過程で当該接着シートを剥離して前記板 状部材に貼付する貼付ユニットとを備えた貼付装置において、
前記貼付ユニットは、前記接着シートの繰り出しと、接着シートの押圧と、接着シー トの剥離シートからの剥離とを同時に行いながら前記板状部材に貼付することを特徴 とする貼付装置。
[4] 板状部材を支持する貼付用テーブルと、板状部材に対応した平面形状の接着シート が剥離シートに仮着された原反を繰り出す過程で当該接着シートを剥離して前記板 状部材に貼付する貼付ユニットとを備えた貼付装置において、
前記貼付ユニットは、前記接着シートを板状部材の上面に臨んだ位置まで繰り出し た状態から、接着シートの巻き取りと、接着シートの押圧と、接着シートの剥離シート 力 の剥離とを同時に行いながら前記板状部材に貼付することを特徴とする貼付装 置。
[5] 前記原反の繰出経路上に配置されるとともに、前記接着シートの繰出方向と直交す る横方向のずれ量を検出する検出手段と、前記接着シートの位置ずれが検出手段 で検出されたたときに、当該位置ずれを補正するずれ量補正装置を更に含み、 前記検出手段は、前記原反の繰出動作を停止することなくずれ量を検出することを 特徴とする請求項 3又は 4記載の貼付装置。
[6] 前記接着シートは略円形をなし、前記検出手段は、前記繰出方向に沿う接着シート の弦長さを検出して前記ずれ量を特定することを特徴とする請求項 1, 2又は 5記載 の貼付装置。
[7] 前記検出手段は、前記繰出方向に沿う基準中心線に対して横方向両側に等間隔で 配置されていることを特徴とする請求項 1, 2, 5又は 6記載の貼付装置。
[8] 前記接着シートはダイボンディング用感熱接着性接着シートであることを特徴とする 請求項 1な!、し 7の何れかに記載の貼付装置。
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