WO2007108207A1

WO2007108207A1 - 回路板および接続基板

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Publication number: WO2007108207A1
Application number: PCT/JP2007/000226
Authority: WO
Inventors: Toshiaki Chuma; Makoto Inaba
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2006-03-20
Filing date: 2007-03-14
Publication date: 2007-09-27
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Abstract

　離間して配置された第一および第二の導体パッドが形成された第一および第二の回路基板と、一方の面側または他方の面側からそれぞれ突出する第一および第二の導体ポストを有する接続基板とを備え、前記接続基板は、前記第一および第二の回路基板の一部を覆って橋渡しするように設けられ、前記第一の導体ポストと第一の導体パッドとが、および前記第二の導体ポストと第二の導体パッドとが、それぞれ対向するように配置され、前記第一の導体ポストまたは前記第一の導体パッドの少なくともいずれか一方の表面、および前記第二の導体ポストまたは前記第二の導体パッドの少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層が溶融されることにより形成される接続部を有し、前記第一および第二の回路基板と前記接続基板とが前記接続部を介して電気的に接続している回路板が提供される。

Description

明細書

回路板および接続基板

技術分野

[0001 ] 本発明は、電子機器の部品として用いられる、回路板および接続基板に関する。

背景技術

[0002] 近年の電子機器の高密度化に伴い、これらに用いられる回路基板のフアイン化が進んでいる。その素材としても高密度なものが必要とされ、用途も拡大しつつある。また、電子機器内部の収納効率を向上するため、複数の回路基板間を電気的につなぎながら細密配置して、機器の小型および軽量化を達成している。

[0003] このように各回路基板を電気的に接続する方法として、各回路基板をコネクタに挿入する方法がある。例えば、各回路基板にコネクタを実装し、両端部にコネクタに挿入可能なように端子部が形成された接続用の接続基板を、それぞれの回路基板に実装されているコネクタに両端子部を挿入することにより電気的接続を得ていた（例えば特許文献 1 ) 。

[0004] 従来技術は、二枚の基板を接続するにあたり、コネクタを使用し、なおかつ挿入された基板とコネクタの導体パターンとの接触を確実にする方法を開示する。しかしながら、接触部表面の欠損等が発生した場合、接触の確実性が低下する可能性があった。また、コネクタを用いて回路基板間を電気的につなぐ方法では、実装部品点数が増え、回路基板の小型化および軽量化が困難となる等の問題があった。

[0005] 一方、さらなる電子機器の小型化および高密度化により、接続する他の方法として、リジッドフレックス回路板のような多層基板が用いられている。リジッドフレックス回路板は、リジッド部とフレキシブル部とを併せ持ち、かつ一体化されているものである。しかしながら、フレキシブル部を有するリジッドフレックス回路板のフレキシブル部の形成においては、積層時に可とう部分のみを予め抜いて作製するなどの工夫が必要となリエ程が複雑になる。さらには、各層間を積層接着する時に用いる層間接着剤についても、接着剤の浸みだし量の制御のため接着剤のフローの調整が必要となる。

[0006] また、最近の携帯電話を代表とするモパイル機器においては、その高機能化のため、基板がモジュール化する傾向にあり、その機能にあわせ複数の回路基板と主基板とをフレキシブル回路板で接続する必要がある。製造方法としてビルドアップタイプの製法や、一括積層による作製法がある。しかし、いずれも工程が長くなリ、複雑なものとなっている。また、リジッドフレツクス回路板において、リジッド部の層数が異なる基板を同時に作成することは工程が非常に煩雑となり、製品のコス卜アップの要因にもなつている。折畳みタイプの携帯電話を例にとると、ヒンジ部で複数のフレキシブル部を 1回巻きにして用いた場合、フレキシブル部が同じ長さのままでは内側にくるフレキシブル部は、シヮが入ったり、擦れたりするため、屈曲性を低下させる恐れがあった。そのため、リジッドフレックス回路板の製造時に、内層のフレキシブル部の長さが異なったものを準備し多層成形する方法がとられている。しかしながら、長い方のフレキシブル部にはタルミ部が発生し、このタルミ部が多層成形時じゃまにならないよう治工具を用いて成形する必要があった。このように、複雑な工程を有するリジッドフレックス回路板の製造方法をさらに複雑化させるものとなり、ひいては歩留が低下しコストアップの要因ともなつている（例えば特許文献 2 ) 。

特許文献 1 ：特開 2 0 0 0— 1 1 3 9 3 3号公報

特許文献 2：特開 2 0 0 3 _ 1 3 3 7 3 4号公報

発明の開示

[0007] 本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、複雑な工程を経ることなく、簡易な構造で複数の回路基板間を電気的に接続した回路板を提供するものである。また、実装部品点数を増やすことなく、複数の回路基板が接続された回路板を提供するものである。

[0008] 本発明の課題は以下に記載の手段によリ達成される。 [ 1 ] 離間して配置された第一および第二の導体パッドが形成された第一および第二の回路基板と、一方の面側または他方の面側からそれぞれ突出する第一および第二の導体ボス卜を有する接続基板とを備え、前記接続基板は、前記第一および第二の回路基板の一部を覆って橋渡しするように設けられ、前記第一の導体ポストと第一の導体パッドとが、および前記第二の導体ポストと第二の導体パッドとが、それぞれ対向するように配置され、前記第一の導体ボス卜または前記第一の導体パッドの少なくともいずれか一方の表面、および前記第二の導体ボス卜または前記第二の導体パッドの少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層が溶融されることにより形成される接続部を有し、前記第一および第二の回路基板と前記接続基板とが前記接続部を介して電気的に接続している回路板。

[ 2 ] 前記接続基板の一端は、前記第一の回路基板の一方の面側に接続され、他端は、前記第二の回路基板の他方の面側に接続されている、 [ 1 ]に記載の回路板。

[ 3 ] フレキシブル部を有する複数の接続基板を備え、それぞれの前記フレキシブル部同士が重なり合う領域を有し、前記重なり合う領域において、それぞれの前記フレキシブル部の長さが異なる、 [ 1 ]または [ 2 ]に記載の回路板。

[ 4 ] 前記第一の回路基板と前記第二の回路基板とは層数が異なっている、 [ 1 ]乃至 [ 3 ]のいずれかに記載の回路板。

[ 5 ] 複数の導体パッドを有する主回路基板と、

一方の面側または他方の面側から突出する導体ボス卜を有する複数の接続基板とを備え、

前記主回路基板の端部で前記導体パッドと前記導体ボス卜とがそれぞれ対向するように配置され、前記導体ボス卜または前記導体パッドの少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層を溶融させることによリ形成される接続部を有し、前記主回路基板と前記複数の接続基板とが前記接続部を介して電気的に接続されている回路板。 [6] 導体パッドを有する少なくとも 1の副回路基板を備え、

一端が前記主回路基板の端部に接続されている前記接続基板において、他端の一方の面側に他の導体ボス卜が設けられており、前記副回路基板に備えられた前記導体パッドまたは前記他の導体ボス卜の少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層を溶融させることにより形成される接続部を有し、前記副回路基板と前記接続基板とが前記接続部を介して電気的に接続されている、 [5]に記載の回路板。

[7] 前記接続部は、前記主回路基板の両面に形成されている、 [5]または [6]に記載の回路板。

[8] 前記副回路基板は少なくとも一つの副基板から構成され、前記副回路基板の少なくとも一つは、前記主回路基板とは層数が異なっている、 [6] または [7]に記載の回路板。

[9] 前記接続基板は、基材と、前記基材の一方の面側に形成された導体回路と、前記導体回路を覆う被覆層とで構成され、それぞれ前記基材または前記被覆層の一方を貫通し、前記導体回路に達する第一および第二の孔を有し、前記第一および第二の孔内にそれぞれ形成された第一および第二の導体ポストを備え、前記第一および第二の導体ポストは、前記第一および第二の導体ボス卜の一端が前記導体回路に接続されるとともに、他端がそれぞれ前記基材または前記被覆層の面より突出している、 [1]乃至 [8]のいずれかに記載の回路板。

[1 0] 前記第一および第二の導体ポストの周囲が層間接着剤で選択的に覆われ、前記層間接着剤により、金属被覆層を介して、前記第一および第二の回路基板と前記接続基板とが積層接着されている、 [1]乃至 [4]のいずれかに記載の回路板。

[1 1] 前記導体ボス卜の周囲が層間接着剤で選択的に覆われ、前記層間接着剤により、金属被覆層を介して、前記主回路基板と前記接続基板とが積層接着されている、 [5]乃至 [9]のいずれかに記載の回路板。

[1 2] 前記層間接着剤はフラックス機能を有する接着剤である、 [1 1] に記載の回路板。

[1 3] 前記接続部はフィレットを形成している、 [1]乃至 [1 2]のいずれかに記載の回路板。

[1 4] 前記接続基板は可撓性を有する基板である、 [1]乃至 [1 3]のいずれかに記載の回路板。

[1 5] 前記導体ボス卜の突出部分の先端形状が非平坦形状である、 [ 1 ] 乃至 [1 4]のいずれかに記載の回路板。

[1 6] 基材と、前記基材の一方の面側に形成された導体回路と、前記導体回路を覆う被覆層とで構成され、それぞれ前記基材または前記被覆層の少なくとも一方を貫通し、前記導体回路に達する第一および第二の孔を有し、前記第一および第二の孔内にそれぞれ形成された第一および第二の導体ボス卜を備え、前記第一および第二の導体ポストは、それぞれ前記第一および第二の導体ボス卜の一端が前記導体回路に接続されるとともに、他端が前記基材または前記被覆層の面より突出している、接続基板。

[1 7] 前記第一および第二の導体ボス卜は、一方の導体ボス卜が前記基材を貫通する孔内に形成され、前記基材の面側より突出し、他方の導体ボス卜が前記被覆層を貫通する孔内に形成され、前記被覆層の面側よリ突出している、請求項 [1 6]に記載の接続基板。

[1 8] 前記接続基板は可撓性を有する、 [1 6]または [1 7]に記載の接

[1 9] 前記導体ポストの突出部分の先端形状が非平坦形状である、請求項 [1 6]乃至 [1 8]のいずれかに記載の接続基板。

[20] 前記第一および第二の導体ボス卜は金属被覆層により覆われている、請求項 [1 6]乃至 [1 9]のいずれかに記載の接続基板。

本発明によれば、簡易な工程で、複数の回路基板間が電気的に接続された回路板が提供される。また、本発明によれば、回路間の接続を直接導体ボス卜で行なうことで、厚みを大きく増すことなく、小型，軽量化に適した接続基板が提供される。このような接続基板を用いることにより、実装部品点数を増やすことなく、回路板の小型化を達成できる。また、回路基板間の接続において、コネクタを使用することなく基板間を電気的に接続できるため、接続信頼性の高い回路板が提供され、機器の小型化および軽量化が可能となる。

図面の簡単な説明

[001 1 ] 上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。

[0012] [図 1 ]第一の実施形態に係る回路板を示す平面図である。

[図 2]本発明の一実施形態に係る接続基板の製造方法を説明する工程断面図でめる。

[図 3]本発明の一実施形態に係る回路板の製造方法を説明する工程断面図である

[図 4]第二の実施形態に係る接続基板を示す断面図である。

[図 5]第二の実施形態に係る回路板を示す断面図である。

[図 6]第三の実施形態に係る回路板を示す平面図および断面図である。

[図 7]回路板を螺旋巻きにした状態を示す概略図である。

[図 8]本発明の他の実施形態に係る回路板を示す平面図である。

[図 9]第四の実施形態に係る回路板を示す平面図および断面図である。

[図 10]本発明の他の実施形態に係る回路板を示す平面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0013] 以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、全ての図面において、共通する構成要素には同一符号を付し、以下の説明において詳細な説明を適宜省略する。

[0014] (第一の実施形態）

本実施形態においては、図 1に示すような、第一の回路基板 1 1 1と第二の回路基板 1 1 2とが接続基板 1 1 0を介して電気的に接続された回路板 1

0 0の構成について説明する。 [0015] 図 3 ( c ) は、図 1に示す回路板 1 0 0の断面図である。回路板 1 0 0は、離間して配置された第一および第二の導体パッド 1 2 5、 1 3 5が形成された第一および第二の回路基板 1 1 1、 1 1 2と、一方の面側または他方の面側から突出する第一および第二の導体ボス卜 1 5 5、 1 6 5を有する接続基板 1 1 0とを備えている。接続基板 1 1 0は、離間している第一および第二の回路基板 1 1 1、 1 1 2の一部を覆って橋渡しするように設けられている。

そして、第一の導体ボス卜 1 5 5と第一の導体パッド 1 2 5とが、および第二の導体ボス卜 1 6 5と第二の導体パッド 1 3 5とが、それぞれ対向するように配置される。第一の導体ボス卜 1 5 5または第一の導体パッド 1 2 5 の少なくともいずれか一方の表面、および第二の導体ボス卜 1 6 5または第二の導体パッド 1 3 5の少なくともいずれか一方の表面に予め金属被覆層 1 3 7が形成され、回路板 1 0 0は金属被覆層 1 3 7が溶融されることにより形成される接続部を有する。第一および第二の回路基板 1 1 1、 1 1 2と接続基板 1 1 0とは接続部を介して電気的に接続している。

[0016] 本発明によれば、複数の回路基板間の接続に導体ボス卜と導体パッドとを用い、基板間が金属接合されている。これにより、コネクタを用いる必要がなくなり、部品点数の増加を防止することができる。また、各回路基板と接続基板との接続部周辺を加熱溶融することで電気的な接続を確保でき、大型の設備を用いなくとも加工が可能である。

[0017] 次に本実施形態に係る回路板 1 0 0の製造方法の一例について説明する。

[0018] 最初に、第一の回路基板 1 1 1と第二の回路基板 1 1 2とを電気的に接続するための接続基板 1 1 0の製造方法を説明する（図 2 ( a ) 〜（e ) ) 。まず、基材 3 2を含み、基材 3 2の一方の面側に導体回路 3 1が設けられた回路基板 3 0を準備する（図 2 ( a ) ) 。

[0019] 導体回路 3 1は、例えば基材 3 2の片面に金属箔を形成し、エッチング加ェすることにより形成される。金属箔としては、鉄、アルミ、ステンレス、銅などが挙げられる。これらの中でも銅は電気特性の面で優れておリ、好ましい。導体回路 3 1の厚さは、特に限定されないが、 5 m以上、 5 0 m 以下が好ましく、特に 9 m以上、 3 5 m以下が好ましい。厚さが前記範囲内であると、特にエッチング処理による回路形成性に優れる。さらに、導体回路を形成した後の基材のハンドリング性（取り扱い性）にも優れる。

[0020] また、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐ観点および耐熱性の向上の観点から、金属箔と基材 3 2との間には、金属箔と基材 3 2とを貼りあわせるための接着剤層は存在しない方が好ましい。しかしながら、金属箔と基材 3 2とは接着剤を用いて貼り合わせてもよい。

[0021 ] 次いで、基材 3 2側の面から、導体回路 3 1が露出するまで、基材開口部を形成する。図 2 ( b ) に示すように、基材 3 2を貫通し、導体回路 3 1に達する第一および第二の孔 3 3、 3 4が形成される。

[0022] この際、レーザー法を用いると開口部は容易に形成することができ、かつ小径のビアを空けることができる。さらに、過マンガン酸カリウム水溶液によるゥエツ卜デスミアまたはプラズマによるドライデスミアなどの方法によリ、第一および第二の孔 3 3、 3 4内に残存している樹脂を除去することが好ましい。残存樹脂を除去することにより、層間接続の信頼性が向上する。

[0023] この第一および第二の孔 3 3、 3 4内に第一および第二の導体ボス卜 1 5 5、 1 6 5を基材 3 2の面から突出するまで形成する（図 2 ( c ) ) 。第一および第二の孔 3 3、 3 4内に第一および第二の導体ポスト 1 5 5、 1 6 5 を形成することで、第一および第二の導体ポスト 1 5 5、 1 6 5の一端は導体回路 3 1に接続され、他端は基材 3 2の面より突出した構成が形成される。導体ポストは、例えば、導体膜をペーストまたはめつき法等により形成する。第一および第二の導体ボス卜 1 5 5、 1 6 5の高さは、特に限定されないが、突出表面から 2 m以上、 3 0 m以下で突出していることが好ましく、特に 5 m以上、 1 5 m以下で突出していることが好ましい。高さが前記範囲にあると、導体ポストと導体パッドとの接続安定性に優れる。導体ポストの突出する先端形状としては、例えば、先端が非平坦形状であり、具体的には、先端が突出し、かつ丸まった形状、ドーム形状、半球状等である。また、突出部分は貫通孔の幅よりも拡径していてもよい。このような形状とすることで、後述する層間接着剤が導体ポスト周辺に移動し、排除されやすくなる。導体ボス卜と導体パッドとの接触部分の層間接着剤が排除されることにより、第一および第二の回路基板と接続基板との電気的接合が確保される。

[0024] 引き続き、金属被覆層 1 3 7として合金等を第一および第二の導体ボス卜

1 5 5、 1 6 5上に被覆する（図 2 ( d ) ) 。しかしながら、金属被覆層 1 3 7は第一および第二の導体ポスト 1 5 5、 1 6 5と接続される第一および第二の導体パッド 1 2 5、 1 3 5側の表面に形成しても差し支えない。

[0025] 次に、導体回路 3 1を覆うように被覆層 3 7を形成する（図 2 ( e ) ) 。

被覆層 3 7としては、例えば、ソルダーレジス卜またはカバーレイフイルムを用い、導体回路 3 1を被覆する。なお、導体回路 3 1を作成する前に、第一および第二の導体ボス卜 1 5 5、 1 6 5を基材 3 2に設け、その後に導体回路 3 1および被覆層 3 7を設けるようにしてもよい。

[0026] 次に、基材 3 2の第一および第二の導体ボス卜 1 5 5、 1 6 5が突出した面に、層間接着剤 1 3 6 (フラックス機能付き接着剤）を形成する（図 2 ( e ) ) 。好ましくは、フラックス機能付き接着剤 1 3 6は、第一および第二の導体ボス卜 1 5 5、 1 6 5上およびその周囲に選択的に形成する。また、導体ボス卜と導体パッドとを接合する際、導体ボス卜と導体パッドの接触部分のフラックス機能付き接着剤 1 3 6は、後述するように、導体ポスト周辺に移動し、排除される。

[0027] このフラックス機能付き接着剤 1 3 6は、第一および第二の導体パッド 1 2 5、 1 3 5側に形成しても差し支えない。この場合、第一および第二の導体パッド 1 2 5、 1 3 5の酸化防止効果が得られる。フラックス機能付き接着剤 1 3 6を塗布する方法としては、印刷法によリ基材 3 2に塗布する方法、所定の大きさに加工して、個片の接着剤として基材 3 2にラミネートする方法等がある。

[0028] フラックス機能付き接着剤 1 3 6を形成させた後、所望の形状に加工して接続基板 1 1 0を得る（図 2 (e) ) 。

[0029] 次に、第一の回路基板 1 1 1と第二の回路基板 1 1 2に第一および第二の導体ボス卜 1 55、 1 65を有する接続基板 1 1 0を積層する方法について説明する（図 3 (a) 〜（c) ) 。

[0030] 第一の回路基板 1 1 1と第二の回路基板 1 1 2については、第一および第二の導体ボス卜 1 55、 1 65を受ける第一および第二の導体パッド 1 25 、 1 35を有すること以外は特に制約はない。導体パッドを構成する材料としては、上記に挙げた導体回路 31と同様の材料を用いることができる。本実施形態において、第一の回路基板 1 1 1および第二の回路基板 1 1 2は、リジッド回路基板である。第一の回路基板 1 1 1と第二の回路基板 1 1 2とは、層数が同じでもよいし異なっていてもよい。ここで、各層は、例えば、基材および導体回路から構成されるものである。第一の回路基板 1 1 1と第二の回路基板 1 1 2は、片面回路基板（一層）、両面回路基板（二層）、または多層回路基板など、いずれを用いてもよい。層数が異なっていた方が、工程の煩雑化改良の点からより本発明の効果を奏する。

[0031] 図 3 (a) および（b) に示すように、第一の導体ポスト 1 55と第一の導体パッド 1 25とが、および第二の導体ボス卜 1 65と第二の導体パッド 1 35とが、それぞれ対面するように配置して、第一の回路基板 1 1 1と第二の回路基板 1 1 2に接続基板 1 1 0を積層する。

[0032] 続いて、この積層体に、 0. OO I MPa以上、 3. 0 M P a以下好ましくは、 0. 01 MP a以上、 2. OMP a以下で加圧する。加圧の際の温度は、フラックス機能付き接着剤 1 36が軟化し、かつ金属被覆層 1 37の融点以上とする。このような温度範囲でプレスを行う。プレスする範囲は第一および第二の導体ボス卜 1 55、 1 65の配置された部分のみでも、全体をプレスしても構わない。フラックス機能付き接着剤 1 36が活性化し、半田接合または金属接合が形成される。接続部には、金属表面の濡れ性が向上していることにより半田フィレツ卜または金属フィレツ卜 35が形成される（図 3 (c) ) 。 [0033] 最後に、フラックス機能付き接着剤 1 3 6を硬化させるため、接着剤が硬化反応を開始する温度以上、かつ金属被覆層 1 3 7が再熔融しない温度範囲においてオーブンまたは真空乾燥機にて加熱し、フラックス機能付き接着剤 1 3 6を硬化させる。その結果、図 3 ( c ) に示す回路板 1 0 0が得られる。本実施形態においては、接続基板 1 1 0を有することにより、大きさおよび厚さに制約されずに、小型化高密度化に対応した回路板とすることができる。

[0034] 本実施形態の接続基板 1 1 0に用いられる基材 3 2としては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材で構成される基材が用いられる。例えば、ポリイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、液晶ポリマーフィルム等の樹脂フィルム、エポキシ樹脂積層板、フエノール樹脂積層板、シァネート樹脂積層板等の積層板等が挙げられる。これらの中でも樹脂フィルムが好ましい。さらに、ポリイミドフィルムは可とう性および耐熱性に優れておリ、さらに、フレキシブル性を発揮することもできるため、好ましい。

[0035] 基材の厚さは、特に限定されないが、 9 m以上、 5 0 m以下が好ましく、特に 1 2 m以上、 2 5 m以下が好ましい。厚さが前記範囲内であると、導体ボス卜を形成するためのめっき時間を短縮することができる。

[0036] 接続基板 1 1 0は、可撓性を有する基板であることが好ましく、例えばフレキシブル部を有するプリン卜回路基板であってもよい。

[0037] 金属被覆層 1 3 7は、例えば金属または半田等の合金で構成されている。

金属被覆層 1 3 7としてフィレットを形成しゃすい材料を用いることが好ましい。フィレツ卜を形成しやすい材料としては、例えば融点が導体ボス卜を構成する材料の融点よりも低い材料である。この中でも、半田が好ましく用いられる。半田は錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅等から選択される少なくとも 2種類以上の金属で構成されるものである。例えば、錫一鉛系、錫—銀系、錫—亜鉛系、錫—ビスマス系、錫—アンチモン、錫—銀— ビスマス系、錫一銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。また、金属被覆層 1 3 7の厚みとしては 2 m以上 3 0 m以下、好ましくは 3 m以上 2 0 m以下、さらに好ましくは 5 m以上 2 0 m以下である。厚さが前記範囲内であると導体ポス卜と導体パッドとの接続の安定性に優れ、接続信頼性が向上する。

[0038] 本実施形態において、第一および第二の回路基板 1 1 1、 1 1 2と接続基板 1 1 0とは層間接着剤 1 3 6により、金属被覆層 1 3 7を介して積層接着されている。層間接着剤 1 3 6は導体ポストおよびその周りを覆うように選択的に形成されるが、積層接着時には、接合部分の層間接着剤 1 3 6は排除される。これにより、導体ポストと導体パッドは金属接合される。しかしながら、導体ボス卜の周囲および導体パッドの周囲には層間接着剤 1 3 6が残リ、これらの周囲は層間接着剤 1 3 6で選択的に覆われている。層間接着剤は、好ましくは、第一および第二の回路基板 1 1 1、 1 1 2の面全体に形成されるのではなく、導体ボス卜およびその周囲のみを覆うように選択的に形成される。接続基板 1 1 0としてフレキシブル基板を用いた場合、導体ボス卜およびその周囲のみを選択に層間接着剤で覆うことにより、接続基板のフレキシブル性が損なわれるのを防ぐことができる。層間接着剤が形成されていない領域はフレキシブル部として、フレキシブル性が維持される。

[0039] 層間接着剤としては、例えばフラックス機能を有する接着剤を用いることが好ましい。フラックス機能を有する接着剤を用いた場合、より信頼性の高い接続とすることができる。

[0040] フラックス機能付き接着剤は、金属表面の清浄化機能、例えば、金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有する接着剤である。フラックス機能を有する接着剤を用いる場合、フラックス活性化機能によリ導体ボス卜および導体パッド表面に形成される酸化皮膜を除去してから金属接合を行うことが可能となる。これにより、導体ポストや導体パッドの表面を清浄化しながら、導体ポストと導体パッドとを金属接合を行うことができ、より信頼性の高いフィレットを形成した接続となる。従って、フラックス機能付き接着剤 1 3 6は、はんだバンプを溶融させて層間の電気的接合を行う際に、半田表面の酸化膜および被接続面である銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合を可能にする。また、導体ボス卜周辺の接合部分が層間接着剤で覆われ、層間接着剤によリ回路基板と接続基板とが積層接着されるため、より信頼性の高い回路板とすることができる。さらに、本実施形態で用いる接着剤は、はんだ接合後に洗浄などによリ除去する必要がない。従って、そのまま加熱することにより、三次元架橋した樹脂となり、密着力に優れるため、回路基板および多層フレキシブルプリン卜配線板の層間材料として用いることができる。

[0041 ] 層間接着剤 1 3 6の厚さは、特に限定されないが、 8 m以上、 3 0 m 以下が好ましく、特に 1 0 m以上、 2 5 m以下が好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に密着性及び接着剤の染み出し抑制の双方に優れる。

[0042] 第一の好ましいフラックス機能付き接着剤の構成としては、フエノール性水酸基を有するフエノールノポラック樹脂、クレゾールノポラック樹脂、ァルキルフエノールノポラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフエノール樹脂などの樹脂（A) と、前記樹脂の硬化剤（B ) とを含むものである。硬化剤としては、ビスフエノール系、フエノールノポラック系、アルキルフエノールノポラック系、ビフ Iノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をべースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシァネー卜化合物が挙げられる。

[0043] フエノール性水酸基を有する樹脂の配合量は、全接着剤中 2 0重量％以上

8 0重量％以下が好ましい。 2 0重量％以上であると金属表面を清浄化する作用が十分に得られ、 8 0重量％以下であると十分な硬化物が得られる。その結果として接合強度と信頼性が良好となり好ましい。一方、硬化剤として作用する樹脂または化合物は、全接着剤中 2 0重量％以上 8 0重量％以下が好ましい。接着剤には、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカツプリング剤、溶媒などを添加してもよい。

[0044] 第二の好ましいフラックス機能付き接着剤の構成としては、ビスフエノール系、フ Iノールノポラック系、アルキルフ Iノールノポラック系、ビフエノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフ Iノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂（C) と、イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤（D ) と、硬化性酸化防止剤（E ) を含むものである。イミダゾール環を有する硬化剤としては、イミダゾール、 2—メチルイミダゾール、 2 _ ェチル _ 4—メチルイミダゾール、 2 _フエ二ルイミダゾール、 1 _ベンジル一 2—メチルイミダゾール、 2—ゥンデシルイミダゾール、 2 _フエニル _ 4—メチルイミダゾール、ビス（ 2 _ェチル _ 4 _メチル一イミダゾール ) などが挙げられる。硬化性酸化防止剤は、酸化防止剤として作用し、かつ硬化剤と反応して硬化できる化合物であり、ベンジリデン構造を有する化合物や 3—ヒドロキシ一 2 _ナフトイック酸、パモイツク酸、 2， 4 _ジヒドロキシ安息香酸、 2， 5 _ジヒドロキシ安息香酸などが挙げられる。

[0045] エポキシ樹脂の配合量は、全接着剤中 3 0重量％以上 9 9重量％以下が好ましい。配合量がこの範囲内であると、十分な硬化物が得られるため好ましい。

[0046] 上記二成分以外に、シァネー卜樹脂、ァクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合してもよい。また、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。

[0047] ィミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤と前記硬化性酸化防止剤となるものの配合量としては、全接着剤中、両者を併せて 1重量％以上 2 0重量％以下が好ましい。配合量が 1重量％以上であると金属表面を清浄化する作用が良好となり、またエポキシ樹脂の十分な硬化を達成できる。

1 0重量％以下であると硬化反応が急激に進行するのを防ぐことができ、接着剤層の良好な流動性が得られる。また、前記エポキシの硬化剤と前記硬化性酸化防止剤とは両方を併用してもよく、片側の成分のみを単独で配合し使用してもよい。 [0048] 接着剤の調製方法としては、例えば固形のフエノール性水酸基を有する樹脂（A) と、固形の硬化剤として作用する樹脂（B ) とを溶媒に溶解して調製する方法、固形のフエノール性水酸基を有する樹脂（A) を液状の硬化剤として作用する樹脂（B ) に溶解して調製する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（B ) を液状のフエノール性水酸基を有する樹脂（B ) に溶解して調製する方法、または固形のエポキシ樹脂（C) を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有し、かつエポキシ樹脂の硬化剤として作用する化合物 ( D ) と硬化性酸化防止剤（E ) とを分散もしくは溶解する方法などが挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチルェチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロへキサン、トルエン、プチルセルソブル、ェチルセロソブル、 N—メチルピロリドン、 r _プチルラクトンなどが挙げられる。好ましくは沸点が 2 0 0 °C以下の溶媒である。

[0049] フラックス機能付き接着剤は、上記樹脂組成物を離型可能な基材に塗工して形成される。前記離型可能な基材としては、例えば銅または銅系合金、ァルミまたはアルミ系合金等で構成される金属箔、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等で構成される樹脂フィルム等が挙げられる。

[0050] 上記樹脂組成物を基材に形成する方法としては、基材に液状塗布する方法、真空ラミネータ等で加熱加圧する方法等があるが、後者の方がより簡便で、層間接着剤 1 3 6の厚みが安定する。具体的には、前述の樹脂組成物を前記離型可能な基材に塗工する際には、通常ワニスの形態で行われる。これにより、塗工性を向上することができる。

[0051 ] ワニスを調製するのに用いられる溶媒は、樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ばさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良溶媒としては、ジメチルホルムアミド（D M F ) 、メチルェチルケトン（M E K) 、シクロへキサノン等が挙げられる。また、ワニスを調製する場合、樹脂組成物の固形分は、特に限定されないが 2 0〜9 0重量％が好ましく、特に 3 0〜 7 0重量％が好ましい。 [0052] 前述のワニスを、前記離型可能な基材に塗工し、 8 0〜2 0 0 °Cで乾燥することにより、フラックス機能付き接着剤 1 3 6を得ることが出来る。塗工、乾燥後の樹脂厚さは、はんだバンプの高さの ± 2 0 0/0以内に合わせることが好ましい。

[0053] 次に、金属被覆層 1 3 7と第一および第二の導体パッド 1 2 5、 1 3 5との間の層間接着剤 1 3 6を排除して、第一および第二の回路基板 1 1 1、 1 1 2と接続基板 1 1 0とが電気的接続を得る工程について説明する。

[0054] 予め、第一および第二の回路基板 1 1 1、 1 1 2と接続基板 1 1 0との位置を合わせる。位置合わせには、導体パターンとして形成されているマークを画像認識装置によリ読み取り位置合わせする方法、ピンで位置合わせする方法など用いる。位置合わせした基板を真空中で所定の温度、圧力でプレスする。

[0055] 所定の温度は、 2 3 0 °C以上、 2 8 0 °C以下が好ましく、特に 2 5 0 °C以上、 2 7 0 °C以下が好ましい。予め前記の所定の温度まで接続基板 1 1 0および第一および第二の回路基板 1 1 1、 1 1 2を加熱しておくことが好ましい。温度が前記上限値以上であると層間接着剤 1 3 6の粘度が 1 O P a ■ S 〜4 0 0 P a ■ Sの範囲となり、十分な軟化レベルが得られるため、金属被覆層 1 3 7と第一および第二の導体パッド 1 2 5、 1 3 5との間の層間接着剤 1 3 6を排除することができる。このとき、第一および第二の導体ポスト 1 5 5、 1 6 5の突出部の形状が非平坦形状であるため、層間接着剤が横に流れてさらに排除されやすくなる。

[0056] また、温度が前記上限値以下であると、基板の熱収縮が大きくなリ過ぎるのを防止でき、寸法ばらつきの発生を抑制することができる。それと同時に金属被覆層 1 3 7が溶融するため、第一および第二の導体ボス卜 1 5 5、 1 6 5への圧力集中が緩和され、第一および第二の回路基板 1 1 1、 1 1 2が歪んだリ、歪に起因して基板が波打つ形になることを防止することができる。また、温度が前記範囲であると安定した金属合金層を形成することができ、良好なフィレットが形成されることにより、第一および第二の回路基板 1 1 1 . 1 1 2と接続基板 1 1 0との電気的接続性が安定する。

[0057] 前記所定の圧力は、 0 . 5〜3 M P aが好ましく、特に 1 . 5〜2 . 5 M P aが好ましい。圧力が前記下限値以上であると金属被覆層 1 3 7と第一および第二の導体パッド 1 2 5、 1 3 5との間の層間接着剤 1 3 6を十分に排除することができる。また、圧力が前記上限値以下であると、回路基板が歪んだリ、歪に起因して基板が波打つ形になることを防止することができる。また層間接着剤 1 3 6の染み出し量も抑制でき、層間厚みが不安定になることを防止できる。

[0058] 処理時間は、 1分以上、 1 0分以下が好ましく、特に 3分以上、 8分以下が好ましい。前記下限値以上であると層間接着剤 1 3 6を十分に排除することができ、かつ金属合金層の形成がなされやすくなる。前記上限値以下であると基板に過度の内部応力を与えることを防止できる。

[0059] また、良好なフィレツ卜を形成するために、接続基板 1 1 0等は予め加熱しておくことが好ましい。予め加熱しておくことで、金属被覆層 1 3 7が溶融する温度に達する前に層間接着剤 1 3 6が硬化することを防ぐことができる。急昇温ヒータを用いれば予め加熱する必要はないが、熱板面積が大きいほど装置が非常に高価となり、経済面から適用は難しい。

[0060] 本実施形態では、接続基板 1 1 0は、第一および第二の導体ボス卜 1 5 5 、 1 6 5が基材 3 2の面側より突出した構成としたが、第一および第二の導体ボス卜 1 5 5、 1 6 5は接続基板 1 1 0の被覆層 3 7の面側から突出していてもよい。すなわち、第一および第二の導体ポスト 1 5 5、 1 6 5は、それぞれ接続基板の一方の面側または他方の面側（例えば、表面側または裏面側）から突出していればよい。また、第一および第二の導体ポスト 1 5 5、 1 6 5は同一面側から突出していてもよいし、それぞれ異なる面側から突出していてもよい。

[0061 ] (第二の実施形態）

本実施形態では、第一および第二の導体ボス卜 1 5 5、 1 6 5を備え、一方の導体ボス卜が基材 3 2の面側よリ突出し、他方の導体ボス卜が被覆層 3 7の面側より突出している接続基板 1 1 0について説明する。また、本実施形態の接続基板を用いて製造される回路板について説明する。

[0062] 基材 3 2と、この基材 3 2の一方の面側に設けられた導体回路 3 1と、導体回路 3 1を覆う被覆層とで構成される回路基板を準備する。次いで、この回路基板に基材開口部を形成する。具体的には、基材 3 2を貫通し、導体回路 3 1に達する第一の孔と、被覆層 3 7を貫通し、導体回路 3 1に達する第二の孔を形成する。その結果、第一の導体ボス 1 5 5卜は第一の孔内に形成され、基材 3 2の面側より突出し、第二の導体ポスト 1 6 5は第二の孔内に形成され、被覆層 3 7の面側より突出する。第一および第二の孔内に第一および第二の導体ポスト 1 5 5、 1 6 5をそれぞれ形成することで、第一の導体ボス卜 1 5 5および第二の導体ボス卜 1 6 5の一端は導体回路 3 1に接続され、他端はそれぞれ基材 3 2および被覆層 3 7の面側よリ突出した構成が形成される。このようにして、第一および第二の導体ポスト 1 5 5、 1 6 5 がそれぞれ異なる面側に突出して形成された接続基板 1 1 0が得られる（図 4 ) 。

[0063] 本実施形態の接続基板 1 1 0を用いて、第一および第二の回路基板 1 1 1 、 1 1 2を接続する。図 5に示すように、接続基板 1 1 0の一端は第一の回路基板 1 1 1の一方の面側、例えば上面側に接続され、他端は第二の回路基板 1 1 2の他方の面側、例えば下面側に接続された回路板が得られる。すなわち、接続基板 1 1 0の両端はそれぞれ、第一および第二の回路基板 1 1 1 、 1 1 2の対向する面側に接続される。

[0064] (第三の実施形態）

さらに、本実施形態において、フレキシブル部を有する複数の接続基板 1 1 3 . 1 1 4を備える回路板 1 0 0について説明する。図 6 ( a ) および（ b ) は本実施形態における回路板の平面図および断面図である。回路板 1 0 0において、それぞれのフレキシブル部が重なり合った領域 1 7 0を有し、重なり合う領域 1 7 0において、それぞれのフレキシブル部の長さが異なるようにする。このようにしてフレキシブル部がこすれることのない回路板とすることが出来る。

[0065] 図 6 ( b ) に示すように、第一および第二の回路基板 1 1 1、 1 1 2をお互い離れる方向に外力を加えたとき、どちらか一方の接続基板が張った状態で、他方の接続基板が弛んでいる。この弛み部は、図 6 ( a ) に示すように、それぞれの接続基板 1 1 3、 1 1 4のフレキシブル部が重なり合う領域 1 7 0にくるようにする。例えば、螺旋状に接続基板 1 1 3、 1 1 4を巻いたとき外周となる接続基板のフレキシブル部を長くしておく。これにより、接続基板 1 1 3、 1 1 4を螺旋状に巻いたときにも、螺旋部に折れ、しわなどの発生を防ぐことが可能となる（図 7 ( a ) 、（b ) ) 。

[0066] ここで接続基板 1 1 3、 1 1 4として、図 4に示すような、第一および第二の導体ボス卜 1 5 5、 1 6 5がそれぞれ異なる面側に突出している構成を有する接続基板を用いてもよい。このような接続基板 1 1 3、 1 1 4を用いた場合、接続基板 1 1 3、 1 1 4の一端は、第一の回路基板 1 1 1の一方の面側、例えば上面側に接続され、他端は、第二の回路基板 1 1 2の他方の面側、例えば下面側に接続されている回路板となる（図 8 ) 。すなわち、接続基板 1 1 3、 1 1 4は、第一の回路基板 1 1 1および第二の回路基板 1 1 2 の向かい合う面側に接続される。

[0067] (第四の実施形態）

本実施形態においては、回路板が複数の導体パッドを有する主回路基板を含む実施形態について説明する。図 9 ( a ) および（b ) は、本実施形態による回路板の例を示す平面図および A _ A線断面図である。回路板 1 0 0は、図 9 ( b ) に示すように、複数の導体パッド 1 3 1を有する主回路基板 1 2 1と、主回路基板 1 2 1の端部よリ延出する複数の接続基板 1 1 0とを備えている。接続基板 1 1 0は一方の面側または他方の面側から突出する導体ポスト 1 3 2を有する。そして、主回路基板 1 2 1の端部で、導体パッド 1 3 1と、導体ボス卜 1 3 2とがそれぞれ対向するように配置される。回路板 1 0 0は、導体ボス卜 1 3 2または導体パッド 1 3 1の少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層 1 3 7を溶融させることにより形成される接続部 1 4 0有し、主回路基板 1 2 1と接続基板 1 1 0とが接続部 1 4 0を介して電気的に接続されている。

[0068] また、回路板 1 0 0は、少なくとも 1の副回路基板 1 2 0を有していてもよい。副回路基板 1 2 0は接続基板 1 1 0を介して、主回路基板 1 2 1に接続される。接続基板 1 1 0の一端は主回路基板 1 2 1の端部に接続され、他端の一方の面側には先端が突出した他の導体ボス卜 1 3 2が設けられている。この他の導体ボス卜 1 3 2と対向する位置に、導体パッド 1 3 1が設けられた副回路基板 1 2 0が配置され、他の導体ボス卜 1 3 2または導体パッド 1 3 1の少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層 1 3 7 を溶融させることにより他の接続部 1 4 2が形成される。その結果、他の接続部 1 4 2を介して、副回路基板 1 2 0と接続基板 1 1 0とが電気的に接続されている回路板 1 0 0が形成される。

[0069] また、図 9 ( b ) に示すように、接続部 1 4 0は主回路基板 1 2 1の両面側に形成されていてもよい。

[0070] 主回路基板 1 2 1と副回路基板 1 2 0については、導体ボス卜 1 3 2を受ける導体パッド 1 3 1を有すること以外は特に制約はなく、上述の第一および第二の回路基板 1 1 1、 1 1 2と同様のものを用いることができる。主回路基板とは、複数の導体パッドを有し、複数の接続基板を介して副回路基板と接続することができるものである。主回路基板は、例えば、主機能が搭載されている、面積の大きいマザ一ボードである。それに対し、副回路基板とは、主回路基板と比較して面積の小さい基板であったリ、層数が主回路基板より同じか少ないサブポードである。

[0071 ] また、副回路基板 1 2 0は少なくとも一つの副基板から構成される。ここでいう副基板とは、副回路基板 1 2 0を構成する個々の層を意味する。かかる層は、基材と導体回路から構成され、上述と同様のものを用いることができる。副回路基板 1 2 0は、一つの副基板から構成される場合、片面副回路基板となり、二つの副基板から構成される場合、両面副回路基板となり、また、多数の副基板から構成される場合、多層副回路基板となる。本実施形態の回路板 1 0 0に含まれる副回路基板 1 2 0の少なくとも一つは、主回路基板 1 2 1とは層数が異なっていてもよい。層数が異なっていた方が、より本発明の工程の煩雑さの改良の効果を奏する。

[0072] さらに、上述の通り、導体ボス卜 1 3 2およびその周りが層間接着剤 1 3 6で選択的に覆われていてもよい。この場合、層間接着剤 1 3 6を介して、主回路基板 1 2 1および副回路基板 1 2 0と接続基板 1 1 0とが積層接着されるが、最終的に得られる回路板 1 0 0において金属被覆層 1 3 7と導体パッドとの間の層間接着剤 1 3 6は排除されている。これにより、主回路基板 1 2 1および副回路基板 1 2 0と接続基板 1 1 0間の電気的接続が確保される。

[0073] 本実施形態では、例えば、主回路基板 1 2 1と副回路基板 1 2 0はリジッド部 1 5 0を構成する。また、接続基板 1 1 0はフレキシブル部 1 7 0を構成し、リジッド部 1 5 0から延在する構成となる。これにより、複雑な一体化されたリジッドフレックス回路板を用いずとも、また、複雑な工程を用いずとも、モジュール化された回路板の提供が可能となる。

[0074] また、さらに、図 1 0に示すように、本実施形態の回路板は、複数の主回路基板 1 2 1が接続基板 1 1 0を介してたこ足状に接続されている構成であつてもよい。それぞれの主回路基板 1 2 1の端部よリ延出する接続基板 1 1 0のもう一端には、必要により副回路基板 1 2 0が接続されている。このように、より多くの主回路基板 1 2 1と副回路基板 1 2 0とが接続されていることにより、製造工程を煩雑化することなく、また実装部品点数を増やすことのなく、小型化および軽量化された回路板を提供することができる。本実施形態の回路板は様々な小型携帯機器に用いることができる。

[0075] 以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。

Claims

請求の範囲

[1 ] 離間して配置された第一および第二の導体パッドが形成された第一および第二の回路基板と、一方の面側または他方の面側からそれぞれ突出する第一および第二の導体ボス卜を有する接続基板とを備え、

前記接続基板は、前記第一および第二の回路基板の一部を覆って橋渡しするように設けられ、

前記第一の導体ボス卜と第一の導体パッドとが、および前記第二の導体ポス卜と第二の導体パッドとが、それぞれ対向するように配置され、

前記第一の導体ボス卜または前記第一の導体パッドの少なくともいずれか一方の表面、および前記第二の導体ボス卜または前記第二の導体パッドの少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層が溶融されることにより形成される接続部を有し、前記第一および第二の回路基板と前記接続基板とが前記接続部を介して電気的に接続している回路板。

[2] 前記接続基板の一端は、前記第一の回路基板の一方の面側に接続され、他端は、前記第二の回路基板の他方の面側に接続されている、請求項 1に記載の回路板。

[3] フレキシブル部を有する複数の接続基板を備え、それぞれの前記フレキシブル部同士が重なり合う領域を有し、前記重なり合う領域において、それぞれの前記フレキシブル部の長さが異なる、請求項 1または 2に記載の回路板

[4] 前記第一の回路基板と前記第二の回路基板とは層数が異なっている、請求項 1乃至 3のいずれかに記載の回路板。

[5] 複数の導体パッドを有する主回路基板と、

前記主回路基板の端部で前記導体パッドと前記導体ボス卜とがそれぞれ対向するように配置され、

前記導体ボス卜または前記導体パッドの少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層を溶融させることにより形成される接続部を有し、前記主回路基板と前記複数の接続基板とが前記接続部を介して電気的に接続されている回路板。

[6] 導体パッドを有する少なくとも 1の副回路基板を備え、

一端が前記主回路基板の端部に接続されている前記接続基板において、他端の一方の面側に他の導体ボス卜が設けられており、

前記副回路基板に備えられた前記導体パッドまたは前記他の導体ボス卜の少なくともいずれか一方の表面に予め形成された金属被覆層を溶融させることにより形成される接続部を有し、前記副回路基板と前記接続基板とが前記接続部を介して電気的に接続されている、請求項 5に記載の回路板。

[7] 前記接続部が、前記主回路基板の両面に形成されている、請求項 5または

6に記載の回路板。

[8] 前記副回路基板は少なくとも一つの副基板から構成され、前記副回路基板の少なくとも一つは、前記主回路基板とは層数が異なっている、請求項 6または 7に記載の回路板。

[9] 前記接続基板は、基材と、前記基材の一方の面側に形成された導体回路と、前記導体回路を覆う被覆層とで構成され、

それぞれ前記基材または前記被覆層の一方を貫通し、前記導体回路に達する第一および第二の孔を有し、

前記第一および第二の孔内にそれぞれ形成された第一および第二の導体ポストを備え、前記第一および第二の導体ポストは、前記第一および第二の導体ボス卜の一端が前記導体回路に接続されるとともに、他端がそれぞれ前記基材または前記被覆層の面よリ突出している、請求項 1乃至 8のいずれかに記載の回路板。

[10] 前記第一および第二の導体ボス卜の周囲が層間接着剤で選択的に覆われ、前記層間接着剤により、金属被覆層を介して、前記第一および第二の回路基板と前記接続基板とが積層接着されている、請求項 1乃至 4のいずれかに記載の回路板。

[11 ] 前記導体ボス卜の周囲が層間接着剤で選択的に覆われ、前記層間接着剤により、金属被覆層を介して、前記主回路基板と前記接続基板とが積層接着されている、請求項 5乃至 9のいずれかに記載の回路板。

[12] 前記層間接着剤はフラックス機能を有する接着剤である、請求項 1 1に記載の回路板。

[13] 前記接続部はフィレットを形成している、請求項 1乃至 1 2のいずれかに記載の回路板。

[14] 前記接続基板は可撓性を有する基板である、請求項 1乃至 1 3のいずれかに記載の回路板。

[15] 前記導体ボス卜の突出部分の先端形状が非平坦形状である、請求項 1乃至

1 4のいずれかに記載の回路板。

[16] 基材と、前記基材の一方の面側に形成された導体回路と、前記導体回路を覆う被覆層とで構成され、

それぞれ前記基材または前記被覆層の少なくとも一方を貫通し、前記導体回路に達する第一および第二の孔を有し、

前記第一および第二の孔内にそれぞれ形成された第一および第二の導体ポストを備え、前記第一および第二の導体ポストは、それぞれ前記第一および第二の導体ボス卜の一端が前記導体回路に接続されるとともに、他端が前記基材または前記被覆層の面より突出している、接続基板。

[17] 前記第一および第二の導体ボス卜は、一方の導体ボス卜が前記基材を貫通する孔内に形成され、前記基材の面側より突出し、他方の導体ポストが前記被覆層を貫通する孔内に形成され、前記被覆層の面側より突出している、請求項 1 6に記載の接続基板。

[18] 前記接続基板は可撓性を有する、請求項 1 6または 1 7に記載の接続基板

[19] 前記導体ボス卜の突出部分の先端形状が非平坦形状である、請求項 1 6乃至 1 8のいずれかに記載の接続基板。

[20] 前記第一および第二の導体ボス卜は金属被覆層によリ覆われている、請求項 1 6乃至 1 9のいずれかに記載の接続基板。