WO2007139076A1 - 配線基板 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a wiring board provided with a fitting portion for connecting to a connector.
  • a fitting portion for connecting a wiring board to a connector of another device exposes a part of a conductive circuit formed on one surface of the board, so that the connector side The contact is made in contact with the exposed part of this conductive circuit to constitute a structure for electrical connection.
  • fine pitching of a conductive circuit tends to be more and more progressed with the small diameter of the connector due to the downsizing and thinning of the device.
  • the connector 86 is slightly in the wiring width direction W as shown in FIG. Even if the displacement occurs, the connector 86 is detached from the exposed surface 83a of the conductive circuit 83, and a problem that the electrical connection between the connector 86 and the conductive circuit 83 cannot be performed easily occurs.
  • migration resistant grease in the outer peripheral area of the printed circuit portion 102 formed on the upper surface of the wiring substrate 101 ( It is known that a coating layer 105 formed by applying a paste material) is provided.
  • a coating layer 105 formed by applying a paste material is provided.
  • the pitch is made fine, a sufficient coating layer cannot be formed due to printing accuracy and the like, and the side surface of the printed circuit may be exposed. If the printed circuit is exposed, migration tends to occur, which is an obstacle to fine pitch.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 6-132057
  • An object of the present invention is to provide a wiring board having a fitting portion corresponding to a fine pitch structure capable of preventing electrical problems between conductive circuits.
  • a wiring board is a wiring board provided with a fitting portion for connection to a connector, and a plurality of boards arranged in parallel on one surface of the board.
  • the conductive circuit, the insulating layer covering the conductive circuit, the opening provided in the insulating layer in the fitting portion and exposing at least a part of the conductive circuit, and the conductive circuit exposed through the opening are arranged.
  • a plurality of electrodes made of a conductive member, and at least one of the electrodes covers the exposed portion of the conductive circuit and a part of the insulating layer in the wiring width direction of the conductive circuit. It is characterized by being arranged in.
  • the electrode includes a member having migration resistance.
  • each electrode covers the entire corresponding opening.
  • the surface of the insulating layer part partially covered by each electrode has a taper shape.
  • the upper surface of the electrode is the same as or higher than the upper surface of the insulating layer.
  • the electrodes are arranged in substantially one row in a plan view of the substrate.
  • the electrodes are arranged in a staggered pattern in plan view of the substrate.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a wiring board according to an embodiment of the present invention.
  • 2A is a cross-sectional view taken along line 2A-2A of the wiring board shown in FIG.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of the wiring board.
  • FIG. 3A is a plan view of a wiring board according to an embodiment of the present invention.
  • 3B is a cross-sectional view taken along line 3B-3B of the wiring board shown in FIG. 3A.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view showing another example of a wiring board according to the present invention.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view showing another example of a wiring board according to the present invention.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view showing still another example of the wiring board according to the present invention.
  • FIG. 4D is a cross-sectional view showing still another example of the wiring board according to the present invention.
  • FIG. 5 is a plan view showing a wiring board of a comparative example.
  • FIG. 6 is a plan view showing a wiring board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view showing a wiring board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8A is a plan view of relevant parts showing an example of a conventional wiring board.
  • FIG. 8B is a plan view of relevant parts showing another example of a conventional wiring board.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing another example of a conventional wiring board.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing still another example of a conventional wiring board.
  • FIG. 1 is a perspective view of the vicinity of a fitting portion in a wiring board according to an embodiment of the present invention.
  • 2A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • the wiring substrate 10 of this embodiment includes a substrate 11, a conductive circuit 12 formed on one surface 11 a of the substrate 11, and an insulating layer 13 that covers the conductive circuit 12.
  • the wiring board 10 is formed with a fitting portion 14 that fits with a connector 21 of another device or the like.
  • an opening portion 18 that exposes a part of the conductive circuit 12 is formed so as to partition the individual conductive circuit 12 in the insulating layer 13. A part of the conductive circuit 12 is exposed from the insulating layer 13 through the opening 18 as an exposed surface 12a.
  • an electrode layer 15 made of a conductive member is formed on the exposed surface 12 a of the conductive circuit 12.
  • the electrode layer 15 is extended so as to be in contact with the conductive circuit 12 on the lower surface and to cover part of the insulating layer 13 in the wiring width direction W of the conductive circuit 12 on the upper surface.
  • the electrode width L2 in the wiring width direction W on the upper surface of the electrode layer 15 becomes larger than the wiring width L1 of the conductive circuit 12.
  • the electrode layer 15 that also has a conductive member on the conductive circuit 12.
  • the electrode layer 15 is thus, the electrical connection between the connector 21 and the conductive circuit 12 can be sufficiently maintained. Therefore, it is possible to reliably prevent a conduction failure due to a displacement of the fitting position between the connector 21 and the conductive circuit 12 while ensuring sufficient insulation between the adjacent conductive circuits 12.
  • the conductive circuit 12 can be fine pitched. Further, as shown in FIG.
  • a plurality of conductive circuits 23 are individually exposed on the substrate 24, and the insulating layer 22 forms an insulating wall between the openings of the adjacent conductive circuits 23 and 23.
  • the electrode layer 15 may cover the entire opening 18 or may have a structure covering only a part thereof.
  • the surface 13a of the insulating layer 13 that is partially covered by the electrode layer 15 has a taper shape.
  • the surface 13a of the insulating layer 13 is tapered.
  • the upper surface of the electrode layer 15 is preferably formed to have the same height force as that of the upper surface of the insulating layer 13 and higher than that.
  • the connector hits the surface of the insulating layer 13, and the insulating layer 13 formed of a flexible material such as grease is scraped, resulting in damage to the insulating layer 13. It is possible to prevent the insulating property from being lowered.
  • the height of the upper surface of the electrode layer 15 is made the same as the height of the upper surface of the insulating layer 13, the fitting property with the connector can be improved and the electrical connection with the connector can be achieved more reliably.
  • the connector will not hit the soft insulating layer 13 when the connector 21 is inserted into or removed from the fitting portion 14. It helps to protect the insulating layer 13 and maintain insulation.
  • the substrate 10 is preferably an insulating substrate made of a resin, for example.
  • a substrate 10 is, for example, a conductive circuit 12 that constitutes a wiring substrate connected to a connector connected to a flexible substrate.
  • the conductive circuit 12 is a conductor containing Ag or Cu in terms of cost reduction and resistance reduction. Is preferred.
  • the conductive circuit 12 is preferably formed by applying a conductive paste containing Ag or Cu, for example, to the substrate 10 in a predetermined pattern. In applying such a conductive paste, for example, a method such as a screen printing method or an ink jet printing method may be used from the viewpoint of low cost.
  • the insulating layer 13 is also formed with an insulating resin, such as a polyester resin, a polyurethane resin, a phenol resin, and an epoxy resin.
  • Such an insulating resin is preferably printed as an insulating paste containing a solvent by a method such as a screen printing method, but is not limited thereto.
  • the electrode layer 15 is preferably made of a material having a conductivity as low as possible. If it is composed of such a member, the electrical resistance through the electrode layer 15 can be kept low even if the distance between the conductive circuit 12 and the connector 21 is separated by the displacement of the connector 21.
  • the electrode layer 15 can be formed by a vacuum process such as sputtering or vapor deposition, Both wet processes such as screen printing and ink jet printing are possible.
  • the material that can be used for the electrode layer 15 it is possible to use all metal materials for the formation in the vacuum process.
  • the material is limited to a low resistance material, and examples thereof include a copper paste and a silver paste. The latter printing method is more advantageous for low cost and large area.
  • a migration-resistant material having an effect of suppressing migration is also preferable to use as a constituent member of the electrode layer 15.
  • a migration resistant material it is desirable to use a material with little or no copper or silver component.
  • a printable material is desired for cost reduction, for example, a conductive paste comprising Ni fine particles and a resin component, a conductive paste containing gold-plated fine particles and a resin component, a carbon paste, Examples include solder paste.
  • FIG. 3A and FIG. 3B are views showing a first embodiment of a wiring board according to the present invention.
  • the conductive circuits adjacent to each other are shifted in the staggered arrangement so that the conductive circuits in the fitting portion have a fine pitch.
  • a plurality of conductive circuits 32 formed in parallel on one surface 31 a of the substrate 31 constituting the wiring substrate 30 are covered with an insulating layer 33.
  • the insulating layer 33 is formed with openings 34 that expose the respective conductive circuits 32 in a staggered arrangement.
  • an electrode layer 35 which is a conductive member cover, is formed on the conductive circuit 32 exposed from the opening 34.
  • Such an electrode layer 35 extends so as to cover a part of the insulating layer 33.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view showing still another embodiment of the wiring board of the present invention. In this embodiment, a wiring board in which the positions of adjacent electrodes 42 are shifted is shown.
  • the portion of the conductive circuit 41 (41a) where the electrode 42 is formed is not covered with the insulating layer 43 between the adjacent conductive circuits 41 (41b) covered with the insulating layer 43, and the surface is covered with the electrode 42.
  • Make up composition Even with such a configuration, even when the fitting position with the connector is shifted in the wiring width direction, it is possible to prevent electrical continuity and reliably obtain an electrical connection.
  • FIG. 4B it is possible to adopt a structure in which the openings are not arranged in a staggered pattern but are arranged in a substantially single row.
  • electrodes 52 are formed on each of the conductive circuits 51 so as to overhang on the left and right sides.
  • a structure in which the insulating layer 53 is formed so as to fill the gap is also possible.
  • Example 1 of the present invention As shown in FIG. 6, the exposed surfaces of the conductive circuits adjacent to each other form a staggered arrangement, the insulating layer is extended only by one of the conductive circuits, and the electrode layer is formed. A wiring board with a configuration not provided was prepared. In addition, the wiring spacing D was made in two levels by changing the wiring width W, and the advantages when the spacing was narrowed were compared.
  • the exposed surfaces of the conductive circuits adjacent to each other form a staggered arrangement, and the entire end of the conductive circuit is exposed so that the insulating layer is not formed in the fitting portion.
  • a wiring board without an electrode layer was prepared.
  • the conductive circuit wiring interval D was set to 50 to 70 m as Comparative Example 1, and the wiring interval of 100 m was set as Comparative Example 2.
  • XA3060 (trade name: Fujikura Kasei) was used as the silver paste.
  • each part of the conductive circuit in FIGS. 5 to 7 is as follows.
  • each of the wiring board of Example 1 and the wiring boards of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 has the polarity of 5V shown in each figure in an environment of a temperature of 60 ° C and a humidity of 95%. A voltage was applied. After 240 hours and 1000 hours, the number of adjacent wiring boards that were electrically short-circuited among the 10 samples was examined. These verification results are shown in Table 1.
  • the entire conductive circuit is covered with an insulating layer, and the exposed surfaces of adjacent conductive circuits are arranged in a staggered arrangement on the insulating layer.
  • a wiring board was prepared in which an opening was formed and an electrode layer was provided on the exposed conductive circuit.
  • the conductive layer material was silver paste (XA3060 (trade name: Fujikura Kasei)), and the electrode layer was silver paste (XA3060 (trade name: Fujikura Kasei)).
  • Example 2 copper paste ( NF2 000 (trade name: Tatta System Electronics)) was used in Example 3
  • Ni paste (Namics) was used in Example 4
  • Au plating Ni paste was used in Example 5.
  • Au-plated Ni paste is obtained by pasting 85 parts of conductive particles with thin gold plating around Ni fine particles and 15 parts of phenol epoxy resin using a carbitol acetate solution.
  • the formation dimensions of each part in FIG. 7 are the same as those in paragraph “0022”.
  • the electrode layer is not shown in order to make it easier to distribute the dimensions of the opening.
  • the fine pitch of the conductive circuit can be achieved because the insulation is sufficient even if the interval of the conductive circuit is narrow. It was confirmed that the insulation was greatly improved.
  • the effect of the present invention is not limited to the wiring board having the shape as shown in FIGS. 6 and 7.

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Abstract

　配線基板は、基板と、基板の一面に形成された導電回路と、この導電回路を覆う絶縁層を備える。配線基板の嵌合部では、絶縁層に導電回路の一部を露呈させる開口部が形成される。開口部で導電回路の一部が露呈面として絶縁層から露呈される。導電回路の露呈面の上には、導電性の部材からなる電極が形成される。電極は、下面で導電回路と接し、上面では導電回路の配線幅方向Ｗにおいて、絶縁層の一部も覆うように広げられる。

Description

明 細 書
配線基板
技術分野
[0001] 本発明は、コネクタと接続するための嵌合部を備えた配線基板に関する。
背景技術
[0002] 従来、配線基板を他の装置のコネクタと接続するための嵌合部は、図 8Aおよび図 8Bに示すように、基板の一面に形成した導電回路の一部を露呈させ、コネクタ側の 接点をこの導電回路の露呈部と接触させ、電気的に接続する構造を構成する。こうし た配線基板の嵌合部では、装置の小型化、薄型化によるコネクタの小径ィ匕に伴い、 ますます導電回路のファインピッチ化 (fine pitching)が進む傾向にある。
[0003] しかし、導電回路の配線間隔を狭め、導電回路のファインピッチ化を行っても、隣 接する導電回路どうしの間で電気的な不具合を生じやすくなる虞がある。
[0004] また、仮にコネクタの接点と接触する部分の導電回路の大きさを小さくし、導電回路 のファインピッチ化を行うと、図 9に示すように、コネクタ 86が僅かに配線幅方向 Wに 動くズレが生じただけでも、コネクタ 86が導電回路 83の露呈面 83aから外れてしまい 、コネクタ 86と導電回路 83との電気的な接続が出来なくなってしまうという不具合が 起こり易くなる。
また、図 8Aの構成の場合には、耐マイグレーションを抑制するため、図 10に示す ように、配線基板 101の上面に形成された印刷回路部 102の外周域に耐マイグレー シヨン性榭脂（ペースト材)を塗布して成る被覆層 105を備えたものが知られて 、る。 この基板構造の場合、ファインピッチ化すると印刷の精度などにより、十分な被覆層 が形成できず、印刷回路の側面部が露呈する虞がある。印刷回路が露呈するとマイ グレーシヨンが発生し易くなり、ファインピッチ化の阻害要因ともなる。
特許文献 1：特開平 6— 132057号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、コネクタとの嵌合性を損なうことなぐ 導電回路どうしの電気的な不具合を防止できる、ファインピッチ化構造に対応した嵌 合部を備える配線基板を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0006] 本発明の一の態様 (aspect)に係る配線基板は、コネクタと接続するための嵌合部 を備えた配線基板であって、基板と、基板の一方面に並列配置された複数の導電回 路と、導電回路を覆う絶縁層と、嵌合部における絶縁層に設けられ、導電回路の少 なくとも一部を露呈させる開口部と、開口部を通して露呈される導電回路上に配置さ れ、導電性の部材から構成される複数の電極と、を含み、電極のうちの少なくとも 1つ は、導電回路の配線幅方向において、導電回路の露呈部および絶縁層の一部も覆 うように配置されることを特徴とする。
好ましくは、電極は、耐マイグレーション性を有する部材を含むことを特徴とする。 また、好ましくは、各電極は、対応する開口部の全体を覆うことを特徴とする。 更にまた、好ましくは、各電極によって部分的に覆われる絶縁層部分の表面は、テ 一パー形状を有することを特徴とする。
他に、好ましくは、電極の上面は、絶縁層の上面と同じか又は其れよりも高いことを 特徴とする。
更に他に、電極は、基板平面視で、略一列に配置されることを特徴とする。
別に、好ましくは、電極は、基板平面視で、千鳥状に配置されることを特徴とする。 発明の効果
[0007] 本発明の配線基板によれば、コネクタとの嵌合を十分維持することが可能になる。
また、導電回路間には絶縁層が設けられているので、隣接する導電回路どうしの電 気的な不具合を抑制することができ、ファインピッチ化構造の嵌合部を形成すること ができる。
図面の簡単な説明
[0008] [図 1]本発明の一実施形態の配線基板を示す斜視図である。
[図 2A]図 1に示す配線基板の 2A— 2A線における断面図である。
[図 2B]配線基板の横断面図である。
[図 3A]本発明の一実施形態の配線基板の平面図である。 [図 3B]図 3Aに示す配線基板の 3B— 3B線に沿う断面図である。
[図 4A]本発明に係る配線基板の他の例を示す断面図である。
[図 4B]本発明に係る配線基板の別の例を示す断面図である。
[図 4C]本発明に係る配線基板の更に別の例を示す断面図である。
[図 4D]本発明に係る配線基板の更に他の例を示す断面図である。
[図 5]比較例の配線基板を示す平面図である。
[図 6]本発明の実施例の配線基板を示す平面図である。
[図 7]本発明の実施例の配線基板を示す平面図である。
[図 8A]従来の配線基板の一例を示す要部平面図である。
[図 8B]従来の配線基板の他の例を示す要部平面図である。
[図 9]従来の配線基板の別の例を示す断面図である。
[図 10]従来の配線基板の更に別の例を示す断面図である。
符号の説明
[0009] 10 配線基板
11 基板
12 導電回路
13 絶縁層
14 嵌合部
15 電極層
18 開口部
発明を実施するための最良の形態
[0010] 以下、本発明に係る配線基板の複数の実施の形態について図面を参照して説明 する。なお、本発明はこのような実施形態に限定されるものではない。図 1は、本発明 の一実施形態の配線基板における嵌合部付近の斜視図である。また、図 2Aは、図 1 の A— A線における断面図である。本実施形態の配線基板 10は、基板 11と、この基 板 11の一面 11aに形成された導電回路 12と、この導電回路 12を覆う絶縁層 13を備 えている。こうした配線基板 10には、例えば、他の装置などのコネクタ 21と嵌合する 嵌合部 14が形成されている。 [0011] こうした配線基板 10の嵌合部 14では、絶縁層 13に個別の導電回路 12を区画する ように導電回路 12の一部を露呈させる開口部 18が形成されている。この開口部 18 で導電回路 12の一部が露呈面 12aとして絶縁層 13から露呈される。
[0012] さらに、この導電回路 12の露呈面 12aの上には、導電性の部材からなる電極層 15 が形成されている。この電極層 15は、下面で導電回路 12と接し、上面では導電回路 12の配線幅方向 Wにおいて、絶縁層 13の一部も覆うように広げられている。これに より、電極層 15の上面の配線幅方向 Wにおける電極幅 L2は、導電回路 12の配線 幅 L1よりも大きくなる。
[0013] 導電回路の配線幅 (コネクタと接触する部分の大きさ）を極めて狭めてファインピッ チ化を行うと、コネクタとの嵌合位置が僅かにズレただけで、コネクタが絶縁層に乗り 上げてしまい、導電回路との電気的接触ができずに導通不良となってしまう。ファイン ピッチ化によって嵌合部でのコネクタに対する嵌合精度を高める必要が生じ、製造コ ストが増加する虡もある。
[0014] し力しながら、上述したような本発明の構成をとることによって、導電回路 12の配線 幅 L1が狭くなつても、導電回路 12の上に導電性の部材カもなる電極層 15が絶縁層 13の一部も覆うように広がることにより、コネクタとの接点を十分に確保できるので、コ ネクタ 21との嵌合が配線幅 Wの方向に多少ズレても、この電極層 15を介してコネクタ 21と導電回路 12との導通を十分に保つことができる。よって、隣接する導電回路 12 どうしの絶縁性を十分に確保しつつ、コネクタ 21と導電回路 12との嵌合位置のズレ による導通不良を確実に防止できるため、配線基板 10の嵌合部 14の導電回路 12を ファインピッチ化することが可能になる。また、図 2Bに示すように、基板 24に複数の 導電回路 23が個別に露呈するように開口され、絶縁層 22が互いに隣接する導電回 路 23, 23の開口部の間の絶縁壁をなすことによって、ファインピッチ化によって導電 回路 23の形成間隔が小さくなつても、導電回路 23, 23の間における電気的な不具 合をなくすことができる。
[0015] なお、電極層 15は、開口部 18の全体を覆っていても、一部だけを覆う構造であつ ても良い。また、電極層 15に一部が覆われている部分の絶縁層 13の表面 13aは、テ 一パー形状を成して 、ることが好ま 、。絶縁層 13の表面 13aをテーパー形状にす れば、電極層 15として導電ペーストを用いて塗布した際に、導電ペーストが隣接する 絶縁層 13どうしの間に流れ込んで電極層 15上面の平坦ィ匕を図ることができ、コネク タとの接合性を高められる。
[0016] また、前記電極層 15の上面は、前記絶縁層 13の上面と同じ高さ力、それよりも高く なるように形成されることが好ましい。これにより、コネクタの嵌合部への着脱の際に、 コネクタが絶縁層 13の表面に当たって、榭脂などの柔軟な材料で形成された絶縁層 13が削られるなどして絶縁層 13が損傷し、絶縁性が低下することを防止できる。また 、電極層 15の上面の高さを絶縁層 13の上面と同じ高さにすれば、コネクタとの嵌合 性を高め、より確実にコネクタとの導通を図ることができる。また、電極層 15の上面の 高さを絶縁層 13の上面の高さよりも高くすれば、嵌合部 14へのコネクタ 21の挿脱の 際に、柔らかい絶縁層 13にコネクタが当たることがなくなり、絶縁層 13を保護して絶 縁性を維持するのに役立つ。
[0017] 基板 10は、例えば、榭脂からなる絶縁性の基板であることが好ま 、。こうした基板 10は、例えば、フレキシブル基板に接続されたコネクタとの接続配線基板を構成する 導電回路 12は、材料の低コスト化と低抵抗化の点で、 Agや Cuを含む導電体である ことが好ましい。こうした導電回路 12は、例えば Agや Cuを含む導電ペーストを基板 1 0に所定のパターンで塗布して形成することが好ま 、。こうした導電ペーストの塗布 にあたっては、低コストィ匕の観点から、例えば、スクリーン印刷法やインクジェット印刷 法などの手法を用いればよい。絶縁層 13は、絶縁性の榭脂、例えば、ポリエステル 榭脂、ポリウレタン榭脂、フエノール榭脂、エポキシ榭脂など力も形成されることが好 ましい。
こうした絶縁性の榭脂は、溶剤を含む絶縁ペーストとして、スクリーン印刷法などの手 法で印刷されるのが好ましいが、これに限定されるものではない。
[0018] 電極層 15は、極力導電率の低い材料を用いるのが好ましい。このような部材のもの から構成すれば、コネクタ 21のズレによって、導電回路 12とコネクタ 21との距離が離 れてしまっても、電極層 15を介した電気抵抗を低く抑えることができる。
電極層 15の形成方法としては、スパッタ法ゃ蒸着法などの真空プロセスや、スクリ ーン印刷法やインクジェット印刷法などの湿式プロセスの両者が可能である。
電極層 15に用いることが出来る材料に関しては、真空プロセスにおける形成に関し ては、金属材料全般を用いることが可能である。しかし、印刷法などの手法で塗布す る場合においては、低抵抗な材料に限られ、例えば、銅ペーストや銀ペーストなどが 挙げられる。低コスト大面積ィ匕に関しては、後者の印刷法の方が有利である。
[0019] また、電極層 15の構成部材として、マイグレーションを抑制する効果のある耐マイグ レーシヨン材料を利用することも好ましい。耐マイグレーション性の材料としては、銅 や銀成分が少ない、もしくは含まない材料を用いることが望ましい。さらには、低コスト 化のためには印刷可能な材料が望ましぐ例えば、 Ni微粒子と榭脂成分力 なる導 電ペーストや、金メッキされた微粒子と榭脂成分を含む導電ペースト、およびカーボ ンペーストやはんだペーストなどが挙げられる。このような耐マイグレーション性の材 料で電極層 15を構成することによって、導電回路 12として Agや Cuなどの導電性に 優れつつもマイグレーションが発生しやすい材料を用いても、マイグレーションの発 生を抑制することができる。
[0020] 図 3Aおよび図 3Bは、本発明の配線基板の第 1の実施形態を示す図である。この 実施形態では、互いに隣接する導電回路どうしの開口部をずらして、千鳥配列にす ることで、嵌合部における導電回路のファインピッチ化を図ったものである。配線基板 30を構成する基板 31の一面 31aに複数並列して形成された導電回路 32は、絶縁 層 33に覆われる。そして、絶縁層 33には、それぞれの導電回路 32を露呈させる開 口部 34が千鳥配列になるように形成されている。この開口部 34から露呈される導電 回路 32の上には、導電性の部材カゝらなる電極層 35が形成されている。こうした電極 層 35は、絶縁層 33の一部も覆うように広がっている。
[0021] このような構成によれば、隣接する電極層 35どうしが千鳥配列になり、互いにずらし て形成されるので、導電回路 32の配線間隔を一層狭めて配列しても、互いに隣接す る電極層 35どうしが干渉しあうことがなくなるので、配線基板 30の嵌合部 36における 導電回路 32のより一層のファインピッチ化を達成することができ、かつコネクタとの嵌 合位置が配線幅方向にズレが生じても、導通不良を防止して確実に電気的な接続を 得ることができる。 [0022] 図 4Aは、本発明の配線基板のさらに別の実施形態を示す断面図である。この実施 形態では、隣接する電極 42どうしの位置をずらして配列されるような配線基板を示す ものである。電極 42が形成される部分の導電回路 41 (41a)は、絶縁層 43で覆われ た隣接する導電回路 41 (41b)の間で絶縁層 43に覆われずに、表面が電極 42で覆 われる構成を成す。このような構成であっても、コネクタとの嵌合位置が配線幅方向 にズレが生じても、導通不良を防止して確実に電気的な接続を得ることができる。 なお、図 4Bに示すように、開口部を千鳥状に配置せずに、略一列に配置するよう な構造も可能である。
また、図 4Cおよび図 4Dに示すように、導電回路 51の各々の上には、左右にォー バーハングするように電極 52が形成され、導電回路 51の間には其の回路間すベて を埋めるように絶縁層 53が形成される構造も可能である。
実施例
[0023] 配線基板のファインピッチ化による絶縁性に関する効果を検証した。検証にあたつ ては、本発明の実施例 1として、図 6に示すように、互いに隣接する導電回路の露呈 面が千鳥配列を成し、一方の導電回路だけ絶縁層を延ばし、電極層を設けない構 成の配線基板を用意した。また、配線間隔 Dは、配線幅 Wを変えることにより、 2水準 のものを作成し、間隔が狭くなつた場合の優位性を比較した。
一方、比較例として、図 5に示すように、互いに隣接する導電回路の露呈面が千鳥 配列を成し、かつ、導電回路の端部全体を露呈させ絶縁層を嵌合部に形成せず、電 極層を設けない配線基板を用意した。このうち、導電回路の配線間隔 Dを 50〜70 mとしたものを比較例 1とし、配線間隔を 100 mとしたものを比較例 2とした。また、 実施例 比較例 1、比較例 2のいずれも、導電層に銀ペーストを用いた。銀ペースト としては、 XA3060 (商品名：藤倉化成）を用いた。
[0024] 図 5〜7中の導電回路の各部の形成寸法は以下の通りである。
81 = 300 μ ΐη
32 (配線間隔0) = 50〜70 111(実施例1〜5、比較例 1) , 100 /z m (比較例 2) 83 = 300 μ ΐη
S4
Figure imgf000009_0001
111 配線厚さ Η = 200 μ πι
[0025] そして、実施例 1の配線基板と、比較例 1、比較例 2の配線基板のそれぞれを、温 度 60°C、湿度 95%の環境下で各図中に示した極性の 5Vの電圧を印加した。そして 240時間後、および 1000時間後に、それぞれのサンプル 10個中で、隣接する配 線基板どうしが電気的に短絡した個数を調べた。こうした検証結果を表 1に示す。
[0026] [表 1]
Figure imgf000010_0001
[0027] 表 1に示す検証結果から理解されるように、配線間隔を 100 mとした比較例 2で は、 240時間経過時点で 10個中 3個が短絡し、 1000時間経過時点では 10個すベ てが短絡した。また、配線間隔を 50 70 /ζ πιとした比較例 1では、 240時間経過時 点で 10個すべてが短絡した。
他方、実施例 1の配線基板では、配線間隔を 50 70 /x mとしても、 240時間経過 時点で 10個全て短絡することなく絶縁性を維持した。また、 1000時間経過時点にお いても、 10個中 5個が短絡したに留まり、半数以上が絶縁性を維持した。よって、コネ クタとの嵌合部においては、本構成のように隣接する導体回路間に絶縁層を配設し、 かつ、露呈する導電回路上に電極層を形成すれば、コネクタとの嵌合をも十分に維 持することができ、隣接する導電回路間の不具合を抑制することができるので、フアイ ンピッチ化構造の嵌合部を形成することができる。
[0028] また、本発明の別な実施例として、図 7に示すように、導電回路全体を絶縁層で覆う とともに、互いに隣接する導電回路の露呈面が千鳥配列を成すように、絶縁層に開 口部を形成し、露呈した導電回路上には電極層を設けた配線基板を用意した。そし て、導電層の材料を銀ペースト (XA3060 (商品名：藤倉化成)）とし、電極層にも銀 ペースト (XA3060 (商品名：藤倉化成））を用いたものを実施例 2、銅ペースト（NF2 000 (商品名：タッタシステムエレクトロニクス））を用いたものを実施例 3、 Niペースト（ ナミックス）を用いたものを実施例 4、 Auめっき Niペーストを用いたものを実施例 5とし た。このうち、 Auめっき Niペーストは、 Ni微粒子の周囲に薄い金メッキをした導電粒 子 85部と、フエノールエポキシ系榭脂 15部とを、カルビトールアセテート溶液を用い てペーストイ匕したものである。また、図 7の各部の形成寸法は段落「0022」と同様であ る。なお、図 7においては、開口部の寸法を分力り易くするために電極層の図示を省 略してある。
[0029] これら実施例 2〜5についても、表 1に示す検証結果によれば、どの材料で電極層 を形成した場合でも、 240時間経過時点で 10個全て短絡することなく絶縁性を維持 した。
また、 1000時間経過時点においても、最も多いものでも 10個中 3個が短絡したに留 まった。また、電極層に耐マイグレーション性に優れる Niペーストや Auめっき Niぺー ストを用いたものは、 10個全て短絡することがな力つた。
本発明の配線基板によれば、導電回路の間隔が狭くなつても絶縁性が十分あるた め、導電回路のファインピッチ化が可能であることがわかる。絶縁性が大幅に向上し ていることが確認された。なお、本発明の効果は、図 6および図 7に示すような形状の 配線基板に限定されるものではな 、。

Claims

請求の範囲
[1] コネクタと接続するための嵌合部を備えた配線基板であって、
基板と、
基板の一方面に並列配置された複数の導電回路と、
導電回路を覆う絶縁層と、
嵌合部における絶縁層に設けられ、導電回路の少なくとも一部を露呈させる開口部 と、
開口部を通して露呈される導電回路上に配置され、導電性の部材から構成される 複数の電極と、
を含み、
電極のうちの少なくとも 1つは、導電回路の配線幅方向において、導電回路の露呈 部および絶縁層の一部も覆うように配置されることを特徴とする配線基板。
[2] 電極は、耐マイグレーション性を有する部材を含むことを特徴とする請求項 1記載の 配線基板。
[3] 各電極は、対応する開口部の全体を覆うことを特徴とする請求項 1記載の配線基板
[4] 各電極によって部分的に覆われる絶縁層部分の表面は、テーパー形状を有するこ とを特徴とする請求項 1記載の配線基板。
[5] 電極の上面は、絶縁層の上面と同じか又は其れよりも高いことを特徴とする請求項
1記載の配線基板。
[6] 電極は、基板平面視で、略一列に配置されることを特徴とする請求項 1記載の配線 基板。
[7] 電極は、基板平面視で、千鳥状に配置されることを特徴とする請求項 1記載の配線 基板。
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