WO2008004280A1 - Dispositif de radiation de chaleur, radiateur et appareil électronique - Google Patents

Dispositif de radiation de chaleur, radiateur et appareil électronique Download PDF

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refrigerant flow
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radiating fin
radiating
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Jie Wei
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Fujitsu Ltd
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    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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    • G06F1/20—Cooling means

Definitions

  • Radiation unit Radiation unit, radiator and electronic device
  • the present invention relates to a heat dissipation unit incorporated in, for example, a display device,! /, And an electronic device.
  • a heat sink is incorporated in a housing of a display device.
  • the heat sink includes a heat receiving plate received by the electronic component and a plurality of heat radiation fins that rise up the heat receiving plate force.
  • the heat receiving plate transfers heat from the electronic component to the radiating fin. Heat is released from the radiating fins into the atmosphere. Based on the temperature difference around the radiating fin and outside the casing, natural convection is caused in the radiating fin from the inlet of the casing into the casing. Heat based on natural convection is released to the outside of the exhaust outlet of the housing.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-343912
  • Patent Document 2 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-283670
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 10-163388
  • the heat dissipation rate per unit area is very small in the heat dissipation fin. Therefore, in order to improve the heat dissipation efficiency of the heat dissipation fin, the heat dissipation fin requires a large surface area. To secure a large surface area, the radiating fin is enlarged. The display device will become large. Moreover, as the size of the radiating fin increases, the thermal resistance of the radiating fin increases. The efficiency of heat dissipation of the heat sink is getting worse.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a heat radiating unit, a heat radiating device, and an electronic device that can maintain the efficiency of heat radiating while being miniaturized more than ever. .
  • a first heat dissipating fin member including a plurality of first heat dissipating fins extending in parallel to each other and connected to each other by a first heat conducting member; Including a plurality of second radiating fins extending in parallel to each other and interconnected by the second heat conducting member.
  • a heat radiating unit includes a first heat radiating fin member and a second heat radiating fin member that faces the tip of the second heat radiating fin at a predetermined interval.
  • the first radiating fin member In the first radiating fin member, the first radiating fins spread in parallel with each other. The first radiating fins are connected to each other by a first heat conducting member. Similarly, in the second radiating fin member, the second radiating fins spread in parallel with each other. The second radiating fins are connected to each other by a second heat conducting member. The first and second heat dissipating fins transmit heat to the first and second heat conducting member forces. The first and second radiating fins dissipate heat into the atmosphere with a large surface area.
  • the second radiating fin member faces the tip of the second radiating fin at a predetermined interval from the first radiating fin member.
  • hot air concentrates on the second radiation fin member.
  • the temperature difference between the radiator and the surroundings of the radiator increases.
  • a so-called chimney effect is realized. Heat is efficiently released from the radiating fins into the atmosphere.
  • the efficiency of heat dissipation is higher than ever.
  • it is sufficient that the surface area of the radiating fin is set smaller than before.
  • the radiating fin, that is, the radiating unit is reduced in size.
  • the tips of the second heat radiating fins may be arranged along a virtual inclined surface that intersects the vertical direction at a predetermined angle. At this time, the tip of the second radiating fin may be opposed to the first radiating fin member at regular intervals. On the other hand, the tips of the second heat radiation fins may be arranged along a virtual vertical plane including the vertical direction. At this time, the tips of the second radiating fins only need to face the first radiating fin member at regular intervals.
  • These heat radiating units are fixed to the first heat radiating fin member and extend in parallel to each other, and the pair of first linking members fixed to the second heat radiating fin member and extend in parallel to each other. And a second connecting member individually connected to the connecting member.
  • first and second radiating fin members are connected by the first and second connecting members.
  • the connecting members can be easily removed.
  • the heat dissipation unit can be easily disassembled. Therefore, the number of radiating fin members can be easily adjusted according to the required cooling performance.
  • a heat dissipation unit can be established with a size according to the cooling performance.
  • the heat dissipating unit includes a first refrigerant flow passage defined in the first heat conducting member, a first connecting member defining a second refrigerant flow passage connected to one end of the first refrigerant flow passage, 1
  • a second connecting member that extends in parallel and defines a third refrigerant flow path connected to the other end of the first refrigerant flow path, a fourth refrigerant flow path defined in the second heat conducting member, and a first
  • a third connecting member received by the connecting member and defining a fifth refrigerant flow passage connected to one end of the fourth refrigerant flow passage and the second refrigerant flow passage; and a second connecting member extending in parallel with the third connecting member.
  • a fourth connecting member received by the connecting member and defining a sixth refrigerant flow passage connected to the other end of the fourth refrigerant flow passage and the third refrigerant flow passage.
  • a plurality of radiators may be used to realize the heat dissipation unit as described above.
  • the heat radiator is a heat radiating fin member including a plurality of heat radiating fins extending in parallel to each other and connected to each other by a heat conducting member, and a pair of connecting members fixed to the heat radiating fin members and extending in parallel to each other. And if you have.
  • the heat dissipation unit as described above may be incorporated in an electronic device.
  • the electronic device includes a housing, a first heat dissipating fin member including a plurality of first heat dissipating fins housed in the housing and extending in parallel to each other and connected to each other by the first heat conducting member;
  • the second heat radiation includes a plurality of second heat radiation fins extending in parallel with each other and connected to each other by the second heat conducting member, and facing the tips of the second heat radiation fins at predetermined intervals to the first heat radiation fin member.
  • a fin member may be provided. According to such an electronic device, the same operational effects as described above can be realized.
  • Such an electronic device includes an electronic component that is disposed in the casing and transfers heat to the first and second heat conducting members, and an electronic component and the first and second radiating fins that are disposed in the casing. You may further provide the heat insulation member arrange
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an external appearance of a specific example of an electronic apparatus according to the present invention, that is, a server computer device.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view schematically showing the structure of a server computer device.
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing a structure of a heat dissipation unit according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a refrigerant flow path in a heat transfer plate.
  • FIG. 5 is a perspective view schematically showing a structure of a heat dissipation unit according to a comparative example.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically showing a structure of a heat dissipation unit according to another specific example of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view schematically showing a structure of a heat dissipation unit according to still another specific example of the present invention.
  • FIG. 8 is a side view schematically showing the structure of the heat dissipation unit.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing a structure of a heat dissipation unit according to still another specific example of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a structure of a heat dissipation unit according to still another specific example of the present invention.
  • FIG. 1 schematically shows an external view of a specific example of an electronic apparatus according to the present invention, that is, a server computer device 11.
  • the server computer device 11 includes a housing 12 that accommodates a mother board.
  • the mother board has a CPU (Central Processing Unit) chip.
  • the CPU chip performs arithmetic processing based on the OS (operating system) and application software, for example.
  • OS operating system
  • application software for example.
  • a keyboard and a display device are connected to the server computer device 11.
  • An intake port 13 is defined on the side wall of the housing 12. Outside air is introduced into the housing 12 from the air inlet 13.
  • An exhaust port 14 is defined in the top plate of the housing 12. The outside air thus introduced into the housing 12 is discharged from the exhaust port 14.
  • the intake port 13 and the exhaust port 14 are composed of a large number of through holes.
  • a heat radiating unit 15 is incorporated in the housing 12.
  • the heat dissipating unit 15 is composed of, for example, five heat dissipators 16.
  • the radiator 16 is arranged in the vertical direction along the side wall of the casing 12.
  • the front surface of the heat radiating unit 15 faces the air inlet 13.
  • An exhaust port 14 is defined above the heat release unit 15.
  • Each radiator 16 includes a radiation fin member 17.
  • the radiating fin members 17 are parallel to each other.
  • the heat radiating fins 18 rise from the surface of the heat transfer plate 19.
  • the heat radiation fin 18 may have a flat plate force.
  • An airflow passage is defined between the radiating fins 18.
  • a refrigerant flow passage is defined in the heat transfer plate 19.
  • the heat radiation fin 18 and the heat transfer plate 19 are formed of a metal material force such as aluminum.
  • Each radiator 16 includes connecting members, that is, connecting pipes 21 and 21 connected to both ends of the heat transfer plate 19.
  • the connecting pipe 21 defines a refrigerant flow path.
  • the connecting pipes 21 and 21 extend in parallel to each other.
  • the connecting noise 21 connects the radiators 16 detachably.
  • the lower end of the connecting pipe 21 of the radiator 16 arranged on the upper side is individually connected to the upper end of the connecting pipe 21 of the radiator 16 adjacent to the lower side thereof.
  • the tips of the radiating fins 18 face the back surface of the heat transfer plate 19 of the radiator 16 adjacent to the upper side thereof at a predetermined interval.
  • the tips of the radiating fins 18 are arranged along a virtual inclined surface 24 that intersects the vertical direction at a predetermined angle ⁇ .
  • the distance between the front end of the heat dissipating fin 18 and the rear surface of the heat transfer plate 19 should be fixed.
  • a heat insulating member that is, a heat insulating plate 25 is disposed in the housing 12.
  • the heat insulating plate 25 may extend in parallel to the side wall of the housing 12.
  • the heat insulating plate 25 divides the first and second spaces 26 and 27 in the housing 12.
  • a heat radiating unit 15 is disposed in the first space 26.
  • a mother board 28 is arranged in the second space 27. Air circulation between the first and second spaces 26 and 27 is blocked by the action of the heat insulating plate 25. Thus, the heat transfer from the heat radiation unit 15 toward the mother board 28 is blocked.
  • the mother board 28 includes an electronic component, that is, a CPU chip 31 mounted on the surface of the printed circuit board 29.
  • a heat receiving plate 32 is received on the CPU chip 31.
  • a refrigerant flow path is defined in the heat receiving plate 32.
  • a heat radiating unit 15 is connected downstream of the heat receiving plate 32.
  • a tank 33 is connected downstream of the heat release unit 15.
  • a pump 34 is connected downstream of the tank 33.
  • a heat receiving plate 32 is connected downstream of the pump 34. In this way, a circulation path for the refrigerant circulating from the heat receiving plate 32 is established.
  • the pump 34 circulates the refrigerant in the circulation path.
  • the heat dissipation unit 15, the heat receiving plate 32, the tank 33, and the pump 34 constitute a liquid cooling unit.
  • connection pipe 21 is one end of the heat transfer plate 19. Connected to. Thus, the refrigerant flow passage of the connecting pipe 21 is connected to one end of the refrigerant flow passage of the heat transfer plate 19. Similarly, the other connecting pipe 21 is connected to the other end of the heat transfer plate 19. Thus, the refrigerant flow passage of the connecting pipe 21 is connected to the other end of the refrigerant flow passage of the heat transfer plate 19.
  • a refrigerant flow path 35 is defined in the heat transfer plate 19.
  • the refrigerant flow path 35 includes a first straight path 35a, a first curved path 35b connected to the first straight path 35, a second straight path 35c connected to the first curved path 35b, and a second straight line.
  • the second curved path 35d is connected to the path 35c
  • the third straight path 35e is connected to the second curved path 35d.
  • the first to third straight paths 35a, 35c, and 35e may extend in parallel to each other. In this way, the refrigerant flow passage 35 extends while meandering in, for example, an S-shape with a force toward one end and the other end of the heat transfer plate 19.
  • the first straight path 35a is connected to the refrigerant flow passage of one of the connecting pipes 21.
  • the third straight path 35 e is connected to the refrigerant flow path of the other connecting pipe 21.
  • the refrigerant only needs to flow in order through the refrigerant flow passage of one connection pipe 21, the refrigerant flow passage 35 of the heat transfer plate 19, and the refrigerant flow passage of the other connection pipe 21.
  • the refrigerant flow passages are connected to each other between one connection pipe 21 and between the other connection pipes 21.
  • the CPU chip 31 During operation of the CPU chip 31, the CPU chip 31 generates heat.
  • the heat of the CPU chip 31 is transmitted to the heat receiving plate 32.
  • the heat receiving plate 32 diffuses the heat of the CPU chip 31 over a wide range.
  • the heat diffused in this way is transferred to the refrigerant.
  • the refrigerant flows to the heat dissipation unit 15.
  • the refrigerant flows from one connecting pipe 21 into the heat transfer plate 19. Heat is transferred from the refrigerant to the heat transfer plate 19.
  • the heat of the refrigerant is transmitted from the heat transfer plate 19 to the heat radiating fins 18.
  • the radiating fin 18 dissipates heat from the surface with a large surface area into the atmosphere.
  • the temperature of the refrigerant decreases.
  • the refrigerant flows from the other connecting pipe 21 to the tank 33.
  • the temperature of the air rises between the radiation fins 18 and between the radiators 16. Hot air rises from behind the heat dissipation unit 15 along the heat insulating plate 25. Hot air is discharged from the exhaust port 14 to the outside of the housing 12. At the same time, the air expands between the radiation fins 18 and between the radiators 16 due to the temperature rise of the air. The density of air decreases. Air is drawn between the heat dissipating fins 18 and between the heat dissipators 16. Natural convection is caused. Outside air is introduced from the inlet 13. In this way, the temperature rise of the LSI chip 31 is effectively suppressed.
  • the tips of the heat radiation fins 17 face the back surface of the heat transfer plate 19 of the adjacent heat radiator 16 at a constant interval.
  • hot air concentrates on each radiator 16.
  • the temperature difference between the radiator 16 and the outside of the housing 12 increases.
  • the so-called chimney effect is realized.
  • Heat is efficiently released from the radiating fins 18 into the atmosphere.
  • the efficiency of heat dissipation is higher than ever.
  • it is sufficient that the surface area of the heat dissipating fin 18 is set smaller than before.
  • the radiating fin 18, that is, the radiating unit 15, is miniaturized. The space for disposing the heat dissipation unit 15 in the housing 12 is greatly reduced.
  • the tips of the radiating fins 18 are arranged along a virtual inclined surface 24 that intersects the vertical direction at a predetermined angle ex. Based on the chimney effect, air also flows behind the heat radiating unit 15 in front of the heat radiating unit 15 facing the air inlet 13. As the temperature of the air rises, the air rises vertically along the heat insulating plate 25 behind the heat release unit 15. The distribution of hot air from the radiator 16 arranged on the upstream side toward the radiator 16 arranged on the downstream side is avoided. Equal heat dissipation efficiency can be achieved with all radiators 16.
  • radiators 16 are connected to each other by a connecting pipe 21.
  • the connecting pipes 21 can be easily removed.
  • the heat dissipation unit 15 can be easily disassembled. Therefore, the number of radiators 16 can be easily adjusted according to the required cooling performance.
  • the heat dissipation unit 15 can be established with a size according to the cooling performance.
  • the inventors verified the effect of the heat dissipation unit 15. An analysis simulation was conducted for verification. Specific examples and comparative examples were prepared. As shown in Fig. 5 (a), the analysis model of the heat dissipation unit 15 described above was established in the example. However, four radiators 16 were incorporated in the analysis model of the heat dissipation unit 15.
  • the heat dissipation unit 41 includes a heat transfer plate 42 that rises in the vertical direction, and a plurality of heat dissipation fins 43 that rise from the surface of the heat transfer plate 42.
  • the radiating fins 43 are arranged in parallel to each other.
  • An airflow passage is vertically defined between the radiating fins 43.
  • the total surface area of the radiating fins 18 according to the specific example was set to half the total surface area of the radiating fins 43 according to the comparative example.
  • the weight of the heat dissipation unit 15 according to the specific example is the same as the heat dissipation unit according to the comparative example. It was set to about 75% of the weight of The ambient temperature was set at 35 degrees Celsius.
  • the total heat dissipation of the heat dissipating unit 15 according to the specific example and the heat dissipating unit 41 according to the comparative example was both set to 100W. At this time, the cooling performance of the specific example and the comparative example was analyzed.
  • the maximum temperature of 56.5 degrees Celsius was measured for both the heat transfer plate 19 according to the specific example and the heat transfer plate 42 according to the comparative example.
  • the specific example includes a plurality of radiators 16, a similar temperature boundary layer is established around each radiator 16.
  • the thickness of the temperature boundary layer was set smaller than in the comparative example including one heat transfer plate 42. Since the temperature boundary layer can be easily destroyed in this way, it was confirmed that the heat dissipation efficiency of the heat dissipating unit 15 according to the specific example is higher than that of the heat dissipating unit 41 according to the comparative example.
  • a heat radiating unit 15 a may be incorporated in the housing 12 of the server computer device 11 in place of the heat radiating unit 15 described above.
  • the heat radiating unit 15a includes, for example, five heat radiators 16a as described above.
  • a tube 45 is incorporated as a heat conducting member in place of the heat transfer plate 19 described above.
  • the tube 45 connects the radiating fins 18 to each other.
  • a refrigerant flow passage is defined in the tube 45. If the tube 45 extends while meandering, for example, in an S-shape, the one end force of the radiating fin member 17 is directed toward the other end.
  • the tube 45 is formed of, for example, aluminum and a metallic material force.
  • One connecting pipe 21 is connected to one end of the refrigerant flow passage of the tube 45.
  • the other connecting pipe 21 is connected to the other end of the refrigerant flow passage of the tube 45. In this way, the refrigerant flows in order through the one connecting pipe 21, the tube 45, and the other connecting pipe 21.
  • the tips of the radiating fins 18 face the base ends of the radiating fins 18 of the radiator 16a adjacent to the upper side at a predetermined interval. As described above, the tips of the radiating fins 18 are arranged along a virtual inclined surface that intersects the vertical direction at a predetermined angle ex. The distance between the tip of the radiating fin 18 and the base end of the radiating fin 18 may be defined to be constant. Like reference numerals are attached to the structure or components equivalent to those of the aforementioned heat dissipating unit 15.
  • the tips of the heat radiating fins 18 face the base ends of the adjacent radiating fins 18 at regular intervals.
  • Each radiator 16a achieves a chimney effect. Heat is efficiently released from the heat release fin 18 into the atmosphere. The efficiency of heat dissipation is higher than ever.
  • the heat dissipation unit 15a can be miniaturized. In addition, the same functions and effects as those of the heat dissipation unit 15 described above can be realized.
  • a heat radiating unit 15b may be incorporated in the housing 12 of the server computer device 11 instead of the heat radiating units 15 and 15a described above.
  • the heat dissipation unit 15b includes five heatsinks 16.
  • the radiator 16 is arranged in the horizontal direction.
  • the heat transfer plate 19 rises in the vertical direction.
  • An airflow passage is vertically defined between the radiating fins 18.
  • the refrigerant flow passage in the heat transfer plate 19 defines both ends at one end of the heat transfer plate 19.
  • One connecting pipe 56 is connected to one end of the refrigerant flow path in the heat transfer plate 19.
  • the other connecting pipe 56 is connected to the other end of the refrigerant flow passage in the heat transfer plate 19.
  • the connecting pipe 56 defines a refrigerant flow path. In this way, the refrigerant flows in order through the one connection pipe 56, the heat transfer plate 19, and the other connection pipe 56.
  • the connecting pipes 56 are connected to each other. Thus, the refrigerant flow passages are connected to each other between the connecting pipes 56.
  • the tips of the radiation fins 18 are arranged along a virtual vertical plane 57 including the vertical direction.
  • the tips of the radiating fins 18 face the back surface of the heat transfer plate 19 of the adjacent radiator 16.
  • the distance between the front end of the heat radiating fin 18 and the back surface of the heat transfer plate 19 may be defined to be constant.
  • the same reference numerals are assigned to the same configurations and structures as those of the heat dissipation units 15 and 15a.
  • the tips of the heat radiating fins 18 face the back surfaces of the adjacent heat transfer plates 19 at regular intervals.
  • a chimney effect is realized with each radiator 16.
  • An air flow is generated in the vertical direction. Heat is efficiently released from the radiating fins 18 into the atmosphere. The efficiency of heat dissipation is higher than ever.
  • the heat radiation unit 16 can be miniaturized. In addition, the same effects as those of the heat dissipation units 15 and 15a described above can be realized. However, it is desirable that the intake port face the lower side of the heat radiating unit 15b.
  • the 2 may be connected by a plurality of heat pipes 65.
  • the two heat pipes 65, 65 may extend between the heat receiving plate 32 and the individual radiators 16.
  • the heat pipe 65 may be formed of a metal material such as copper. In this way, an air cooling unit is established with the heat dissipation unit 15 and the heat receiving plate 32.
  • a heat pipe 65 may be extended instead of the refrigerant flow path.
  • a heat pipe 65 may be extended in the heat receiving plate 32 in place of the refrigerant flow path.
  • the same reference numerals are assigned to the same configurations and structures as those described above. According to such a structure, it is possible to achieve the same effect as that of the heat dissipation unit 15 described above.
  • the heat sink 16 may be individually connected to each of the mother boards 28, 28a.
  • Two heat pipes 65, 65 may extend between the heat receiver 32 and the heat radiator 16.
  • the same reference numerals are assigned to the same configurations and structures as those described above. According to such a structure, it is possible to achieve the same effect as that of the heat dissipation unit 15 described above.

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Description

明 細 書
放熱ユニットおよび放熱器並びに電子機器
技術分野
[0001] 本発明は、例えばディスプレイ装置と!/、つた電子機器に組み込まれる放熱ユニット に関する。
背景技術
[0002] 例えばディスプレイ装置の筐体にはヒートシンクが組み込まれる。ヒートシンクは、電 子部品に受け止められる受熱板と、受熱板力 立ち上がる複数枚の放熱フィンとを備 える。受熱板は電子部品から放熱フィンに熱を伝達する。放熱フィンから大気中に熱 は放出される。放熱フィンの周囲および筐体の外側の温度差に基づき放熱フィンに は筐体の吸気口から筐体内に向かって自然対流が引き起こされる。自然対流に基づ き熱は筐体の排気口力 外側に放出される。
特許文献 1 :日本国特開 2002— 343912号公報
特許文献 2 :日本国特開 2000— 283670号公報
特許文献 3 :日本国特開平 10— 163388号公報
発明の開示
[0003] 一般に、放熱フィンでは単位面積あたりの放熱率は非常に小さい。したがって、放 熱フィンの放熱効率の向上にあたって、放熱フィンでは大きな表面積が必要とされる 。大きな表面積の確保にあたって放熱フィンは大型化する。ディスプレイ装置は大型 化してしまう。しかも、放熱フィンの大型化に伴って、放熱フィンでは熱抵抗が増大し てしまう。ヒートシンクの放熱の効率は益々悪化してしまう。
[0004] 本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、これまで以上に小型化しつつ放熱 の効率を維持することができる放熱ユニットおよび放熱器並びに電子機器を提供す ることを目的とする。
[0005] 上記目的を達成するために、本発明によれば、相互に並行に広がって第 1熱伝導 部材で相互に連結される複数枚の第 1放熱フィンを含む第 1放熱フィン部材と、相互 に並行に広がって第 2熱伝導部材で相互に連結される複数枚の第 2放熱フィンを含 み、第 1放熱フィン部材に所定の間隔で第 2放熱フィンの先端を向き合わせる第 2放 熱フィン部材とを備えることを特徴とする放熱ユニットが提供される。
[0006] 第 1放熱フィン部材では第 1放熱フィンは相互に並行に広がる。第 1放熱フィンは第 1熱伝導部材で相互に連結される。同様に、第 2放熱フィン部材では第 2放熱フィン は相互に並行に広がる。第 2放熱フィンは第 2熱伝導部材で相互に連結される。第 1 および第 2放熱フィンには第 1および第 2熱伝導部材力 熱が伝達される。第 1およ び第 2放熱フィンは大きな表面積の表面で大気中に放熱する。
[0007] 第 2放熱フィン部材は、第 1放熱フィン部材に所定の間隔で第 2放熱フィンの先端を 向き合わせる。その結果、第 2放熱フィン部材に熱い空気が集中する。放熱器と放熱 器の周囲との温度差は増大する。いわゆる煙突効果が実現される。放熱フィンから大 気中に熱は効率的に放出される。放熱の効率はこれまで以上に高められる。従来と 同等の効果の実現にあたって、放熱フィンの表面積はこれまでより小さく設定されれ ば足りる。放熱フィンすなわち放熱ユニットは小型化される。
[0008] こうした放熱ユニットでは、第 2放熱フィンの先端は、垂直方向に所定の角度で交差 する仮想傾斜面に沿って配列されればよい。このとき、第 2放熱フィンの先端は一定 の間隔で第 1放熱フィン部材に向き合わせられればよい。その一方で、第 2放熱フィ ンの先端は、垂直方向を含む仮想垂直面に沿って配列されてもよい。このとき、第 2 放熱フィンの先端は一定の間隔で第 1放熱フィン部材に向き合わせられればよい。
[0009] こういった放熱ユニットは、第 1放熱フィン部材に固定されて相互に並行に延びる 1 対の第 1連結部材と、第 2放熱フィン部材に固定されて相互に並行に延び、第 1連結 部材に個別に連結される第 2連結部材とをさらに備えてもよい。
[0010] こうして第 1および第 2放熱フィン部材は第 1および第 2連結部材で連結される。連 結部材同士は簡単に取り外されることができる。放熱ユニットは簡単に分解されること ができる。したがって、要求される冷却性能に応じて放熱フィン部材の数は簡単に調 整されることができる。冷却性能に応じたサイズで放熱ユニットは確立されることがで きる。
[0011] 放熱ユニットは、第 1熱伝導部材内に区画される第 1冷媒流通路と、第 1冷媒流通 路の一端に接続される第 2冷媒流通路を区画する第 1連結部材と、第 1連結部材に 並行に延び、第 1冷媒流通路の他端に接続される第 3冷媒流通路を区画する第 2連 結部材と、第 2熱伝導部材内に区画される第 4冷媒流通路と、第 1連結部材に受け止 められ、第 4冷媒流通路の一端および第 2冷媒流通路に接続される第 5冷媒流通路 を区画する第 3連結部材と、第 3連結部材に並行に延びつつ第 2連結部材に受け止 められ、第 4冷媒流通路の他端および第 3冷媒流通路に接続される第 6冷媒流通路 を区画する第 4連結部材とを備えればょ 、。
[0012] 以上のような放熱ユニットの実現にあたって複数の放熱器が用いられればよい。放 熱器は、相互に並行に広がって熱伝導部材で相互に連結される複数枚の放熱フィ ンを含む放熱フィン部材と、放熱フィン部材に固定されて相互に並行に延びる 1対の 連結部材とを備えればょ 、。
[0013] 以上のような放熱ユニットは電子機器に組み込まれてもよい。このとき、電子機器は 、筐体と、筐体に収容され、相互に並行に広がって第 1熱伝導部材で相互に連結さ れる複数枚の第 1放熱フィンを含む第 1放熱フィン部材と、相互に並行に広がって第 2熱伝導部材で相互に連結される複数枚の第 2放熱フィンを含み、第 1放熱フィン部 材に所定の間隔で第 2放熱フィンの先端を向き合わせる第 2放熱フィン部材とを備え ればよい。こうした電子機器によれば、前述と同様の作用効果が実現されることがで きる。
[0014] こういった電子機器は、筐体内に配置されて第 1および第 2熱伝導部材に熱を受け 渡す電子部品と、筐体内に配置されて、電子部品および第 1および第 2放熱フィン部 材の間に配置される断熱部材とをさらに備えてもよい。こうした断熱部材の働きで第 1 および第 2放熱フィン部材カも電子部品に向力つて熱の移動は遮られる。電子部品 の温度上昇は回避される。
図面の簡単な説明
[0015] [図 1]本発明に係る電子機器の一具体例すなわちサーバコンピュータ装置の外観を 概略的に示す斜視図である。
[図 2]サーバコンピュータ装置の構造を概略的に示す部分断面図である。
[図 3]本発明の一実施形態に係る放熱ユニットの構造を概略的に示す斜視図である [図 4]伝熱板内の冷媒流通路を概略的に示す図である。
[図 5]比較例に係る放熱ユニットの構造を概略的に示す斜視図である。
[図 6]本発明の他の具体例に係る放熱ユニットの構造を概略的に示す斜視図である
[図 7]本発明のさらに他の具体例に係る放熱ユニットの構造を概略的に示す斜視図 である。
[図 8]放熱ユニットの構造を概略的に示す側面図である。
[図 9]本発明のさらに他の具体例に係る放熱ユニットの構造を概略的に示す図である
[図 10]本発明のさらに他の具体例に係る放熱ユニットの構造を概略的に示す図であ る。
発明を実施するための最良の形態
[0016] 以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
[0017] 図 1は本発明に係る電子機器の一具体例すなわちサーバコンピュータ装置 11の外 観を概略的に示す。このサーバコンピュータ装置 11は、マザ一ボードを収容する筐 体 12を備える。マザ一ボードは CPU (中央演算処理装置)チップを備える。 CPUチ ップは例えば OS (オペレーティングシステム）やアプリケーションソフトウェアに基づき 演算処理を実施する。サーバコンピュータ装置 11には例えばキーボードやディスプ レイ装置（図示されず)が接続される。
[0018] 筐体 12の側壁には吸気口 13が区画される。吸気口 13から筐体 12内に外気は導 入される。筐体 12の天板には排気口 14が区画される。こうして筐体 12内に導入され た外気は排気口 14から吐き出される。吸気口 13および排気口 14は例えば多数の貫 通孔から構成されればょ ヽ。
[0019] 図 2に示されるように、筐体 12内には放熱ユニット 15が組み込まれる。放熱ユニット 15は例えば 5台の放熱器 16から構成される。放熱器 16は、筐体 12の側壁に沿って 垂直方向に配列される。放熱ユニット 15の正面は吸気口 13に向き合わせられる。放 熱ユニット 15の上方には排気口 14が区画される。
[0020] 個々の放熱器 16は放熱フィン部材 17を備える。放熱フィン部材 17は、相互に平行 に広がる複数枚の放熱フィン 18と、放熱フィン 18を相互に連結する熱伝導部材すな わち伝熱板 19とを備える。放熱フィン 18は伝熱板 19の表面から立ち上がる。放熱フ イン 18は例えば平板力も形成されればよい。放熱フィン 18同士の間には気流の通気 路が区画される。伝熱板 19内には冷媒流通路が区画される。放熱フィン 18や伝熱 板 19は例えばアルミニウムといった金属材料力 形成される。
[0021] 個々の放熱器 16は、伝熱板 19の両端に接続される連結部材すなわち連結パイプ 21、 21を備える。連結パイプ 21は冷媒流通路を区画する。連結パイプ 21、 21同士 は相互に平行に延びる。連結ノイブ 21は放熱器 16同士を着脱自在に連結する。上 側に配置される放熱器 16の連結パイプ 21の下端は、その下側に隣接する放熱器 1 6の連結パイプ 21の上端に個別に接続される。
[0022] 放熱フィン 18の先端は、その上側に隣接する放熱器 16の伝熱板 19の裏面に所定 の間隔で向き合う。放熱フィン 18の先端は、垂直方向に所定の角度 αで交差する仮 想傾斜面 24に沿って配列される。放熱フィン 18の先端および伝熱板 19の裏面の間 隔は一定に規定されればょ 、。
[0023] 筐体 12内には断熱部材すなわち断熱板 25が配置される。断熱板 25は例えば筐 体 12の側壁に平行に広がればよい。断熱板 25は筐体 12内に第 1および第 2空間 2 6、 27を区画する。第 1空間 26には放熱ユニット 15が配置される。第 2空間 27にはマ ザ一ボード 28が配置される。断熱板 25の働きで第 1および第 2空間 26、 27の間で 空気の循環は遮られる。こうして放熱ユニット 15からマザ一ボード 28に向かって熱の 移動は遮られる。
[0024] マザ一ボード 28は、プリント基板 29の表面に実装される電子部品すなわち CPUチ ップ 31を備える。 CPUチップ 31上には受熱板 32が受け止められる。受熱板 32内に は冷媒流通路が区画される。受熱板 32の下流には放熱ユニット 15が接続される。放 熱ユニット 15の下流にはタンク 33が接続される。タンク 33の下流にはポンプ 34が接 続される。ポンプ 34の下流には受熱板 32が接続される。こうして受熱板 32から一巡 する冷媒の循環経路が確立される。ポンプ 34は循環経路で冷媒を循環させる。放熱 ユニット 15、受熱板 32、タンク 33およびポンプ 34は液冷ユニットを構成する。
[0025] 図 3に示されるように、各放熱器 16では、一方の連結パイプ 21は伝熱板 19の一端 に接続される。こうして連結パイプ 21の冷媒流通路は伝熱板 19の冷媒流通路の一 端に接続される。同様に、他方の連結パイプ 21は伝熱板 19の他端に接続される。こ うして連結パイプ 21の冷媒流通路は伝熱板 19の冷媒流通路の他端に接続される。
[0026] 図 4に示されるように、伝熱板 19内には冷媒流通路 35が区画される。冷媒流通路 3 5は、第 1直線路 35aと、第 1直線路 35に接続される第 1湾曲路 35bと、第 1湾曲路 3 5bに接続される第 2直線路 35cと、第 2直線路 35cに接続される第 2湾曲路 35dと、 第 2湾曲路 35dに接続される第 3直線路 35eとから構成される。第 1〜第 3直線路 35a 、 35c、 35eは相互に平行に延びればよい。こうして冷媒流通路 35は伝熱板 19の一 端および他端に向力つて例えば S字形に蛇行しつつ延びる。
[0027] 第 1直線路 35aは一方の連結パイプ 21の冷媒流通路に接続される。第 3直線路 35 eは他方の連結パイプ 21の冷媒流通路に接続される。こうして一方の連結パイプ 21 の冷媒流通路、伝熱板 19の冷媒流通路 35、他方の連結パイプ 21の冷媒流通路に 順番に冷媒は流れればよい。一方の連結パイプ 21同士の間、他方の連結パイプ 21 同士の間で冷媒流通路は相互に接続される。
[0028] CPUチップ 31の動作中に CPUチップ 31は発熱する。 CPUチップ 31の熱は受熱 板 32に伝達される。受熱板 32は広い範囲に CPUチップ 31の熱を拡散する。こうし て拡散した熱は冷媒に受け渡される。冷媒は放熱ユニット 15に流れる。冷媒は一方 の連結パイプ 21から伝熱板 19内に流れる。冷媒から伝熱板 19に熱は受け渡される 。冷媒の熱は伝熱板 19から放熱フィン 18に伝達される。放熱フィン 18は大きな表面 積の表面から大気中に熱を放散する。冷媒の温度は低下する。冷媒は他方の連結 パイプ 21からタンク 33に流れる。
[0029] 放熱フィン 18同士の間や放熱器 16同士の間で空気の温度は上昇する。熱い空気 は放熱ユニット 15の背後から断熱板 25に沿って上昇する。熱い空気は排気口 14か ら筐体 12の外側に吐き出される。同時に、放熱フィン 18同士の間や放熱器 16同士 の間で空気の温度上昇に基づき空気は膨張する。空気の密度は低下する。放熱フィ ン 18同士の間や放熱器 16同士の間に空気が引き込まれる。自然対流が引き起こさ れる。吸気口 13から外気が導入される。こうして LSIチップ 31の温度上昇は効果的 に抑制される。 [0030] 以上のようなサーバコンピュータ装置 11では、放熱フィン 17の先端は、隣接する放 熱器 16の伝熱板 19の裏面に一定の間隔で向き合う。その結果、各放熱器 16に熱 い空気は集中する。放熱器 16と筐体 12の外側とで温度差は増大する。いわゆる煙 突効果が実現される。放熱フィン 18から大気中に熱は効率的に放出される。放熱の 効率はこれまで以上に高められる。従来と同等の効果の実現にあたって、放熱フィン 18の表面積はこれまでより小さく設定されれば足りる。放熱フィン 18すなわち放熱ュ ニット 15は小型化される。筐体 12内で放熱ユニット 15の配置スペースは大幅に縮小 される。
[0031] し力も、放熱フィン 18の先端は、垂直方向に所定の角度 exで交差する仮想傾斜面 24に沿って配列される。煙突効果に基づき空気は、吸気口 13に向き合う放熱ュ-ッ ト 15の正面力も放熱ユニット 15の背後に流れる。空気の温度上昇に基づき空気は放 熱ユニット 15の背後で断熱板 25に沿って垂直方向に上昇する。上流側に配置され る放熱器 16から下流側に配置される放熱器 16に向かって熱い空気の流通は回避さ れる。すべての放熱器 16で均等な放熱の効率が実現されることができる。
[0032] また、放熱器 16同士は連結パイプ 21で相互に接続される。連結パイプ 21同士は 簡単に取り外されることができる。放熱ユニット 15は簡単に分解されることができる。し たがって、要求される冷却性能に応じて放熱器 16の数は簡単に調整されることがで きる。冷却性能に応じたサイズで放熱ユニット 15は確立されることができる。
[0033] 本発明者らは放熱ユニット 15の効果を検証した。検証にあたって解析シミュレ一シ ヨンが実施された。具体例および比較例が用意された。図 5 (a)に示されるように、具 体例には前述の放熱ユニット 15の解析モデルが確立された。ただし、放熱ユニット 1 5の解析モデルには 4つの放熱器 16が組み込まれた。
[0034] その一方で、図 5 (b)に示されるように、比較例には放熱ユニット 41の解析モデル が確立された。放熱ユニット 41は、垂直方向に立ち上がる伝熱板 42と、伝熱板 42の 表面から立ち上がる複数枚の放熱フィン 43とを備える。放熱フィン 43は相互に平行 に配列される。放熱フィン 43同士の間に垂直方向に気流の流通路が区画される。
[0035] 具体例に係る放熱フィン 18の総表面積は比較例に係る放熱フィン 43の総表面積 の半分に設定された。具体例に係る放熱ユニット 15の重量は比較例に係る放熱ュ- ット 41の重量の 75%程度に設定された。周囲の温度は摂氏 35度に設定された。具 体例に係る放熱ユニット 15および比較例に係る放熱ユニット 41の総放熱量はともに 100Wに設定された。このとき、具体例および比較例の冷却性能が解析された。
[0036] その結果、具体例に係る伝熱板 19および比較例に係る伝熱板 42ではともに摂氏 5 6. 5度の最高温度が計測された。具体例および比較例では同等量の熱が放出され ることが確認された。具体例に係る放熱フィン 18の総表面積は比較例に係る放熱フ イン 43の総表面積の半分に設定されることから、具体例は比較例に比べて 2倍の放 熱効率を確立することができることが確認された。
[0037] し力も、具体例は複数の放熱器 16を備えることから、各放熱器 16の周囲で同様の 温度境界層が確立された。 1つの伝熱板 42を備える比較例に比べて温度境界層の 厚みは小さく設定された。こうして温度境界層は簡単に破壊されることができることか ら、具体例に係る放熱ユニット 15の放熱の効率は比較例に係る放熱ユニット 41に比 ベて高められることが確認された。
[0038] 力!]えて、具体例では、放熱ユニット 15の背後で垂直方向に大きな流速の空気の流 れが確認された。下流側の放熱器 16は、上流側カゝら流れる空気の影響を受けないこ とが確認された。その一方で、比較例では伝熱板 42の下端から上端に向かって垂直 方向に向力う空気が確認された。上流側から下流側に熱い空気が上昇した。こうした 熱 ヽ空気は、下流側の放熱フィン 43の放熱を妨げてしまう。
[0039] 図 6に示されるように、サーバコンピュータ装置 11の筐体 12には、前述の放熱ュ- ット 15に代えて、放熱ユニット 15aが組み込まれてもよい。この放熱ユニット 15aは、 前述と同様に、例えば 5台の放熱器 16aを備える。この放熱器 16aには、前述の伝熱 板 19に代えて、熱伝導部材としてチューブ 45が組み込まれる。
[0040] チューブ 45は放熱フィン 18を相互に連結する。チューブ 45内には冷媒流通路が 区画される。チューブ 45は放熱フィン部材 17の一端力も他端に向力つて例えば S字 形に蛇行しつつ延びればょ 、。チューブ 45は例えばアルミニウムと 、つた金属材料 力も形成される。一方の連結パイプ 21はチューブ 45の冷媒流通路の一端に接続さ れる。他方の連結パイプ 21はチューブ 45の冷媒流通路の他端に接続される。こうし て一方の連結パイプ 21、チューブ 45、他方の連結パイプ 21に順番に冷媒は流れる [0041] 放熱フィン 18の先端は、上側に隣接する放熱器 16aの放熱フィン 18の基部端に所 定の間隔で向き合う。前述と同様に、放熱フィン 18の先端は、垂直方向に所定の角 度 exで交差する仮想傾斜面に沿って配列される。放熱フィン 18の先端および放熱フ イン 18の基部端の間隔は一定に規定されればよい。その他、前述の放熱ユニット 15 と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
[0042] 以上のような放熱ユニット 15aでは、放熱フィン 18の先端は、一定の間隔で隣接す る放熱フィン 18の基部端に向き合う。各放熱器 16aでは煙突効果が実現される。放 熱フィン 18から大気中に熱は効率的に放出される。放熱の効率はこれまで以上に高 められる。放熱ユニット 15aは小型化されることができる。その他、前述の放熱ユニット 15と同様の作用効果が実現されることができる。
[0043] 図 7に示されるように、サーバコンピュータ装置 1 1の筐体 12には、前述の放熱ュ- ット 15、 15aに代えて、放熱ユニット 15bが組み込まれてもよい。この放熱ユニット 15b は 5台の放熱器 16を備える。放熱器 16は水平方向に配列される。伝熱板 19は垂直 方向に立ち上がる。放熱フィン 18同士の間で垂直方向に気流の通気路が区画され る。ここでは、伝熱板 19内の冷媒流通路は伝熱板 19の一端に両端を規定する。
[0044] 伝熱板 19内の冷媒流通路の一端には一方の連結パイプ 56が接続される。同様に 、伝熱板 19内の冷媒流通路の他端には他方の連結パイプ 56が接続される。連結パ イブ 56は冷媒流通路を区画する。こうして一方の連結パイプ 56、伝熱板 19、他方の 連結パイプ 56に順番に冷媒は流れる。連結パイプ 56同士は相互に連結される。こう して連結パイプ 56同士の間で冷媒流通路は相互に接続される。
[0045] 図 8に示されるように、放熱フィン 18の先端は、垂直方向を含む仮想垂直面 57に 沿って配列される。放熱フィン 18の先端は、隣接する放熱器 16の伝熱板 19の裏面 に向き合う。放熱フィン 18の先端および伝熱板 19の裏面の間隔は一定に規定され ればよい。その他、前述の放熱ユニット 15、 15aと均等な構成や構造には同一の参 照符号が付される。
[0046] こうした放熱ユニット 15bでは、放熱フィン 18の先端は、一定の間隔で隣接する伝 熱板 19の裏面に向き合う。各放熱器 16で煙突効果が実現される。放熱ユニット 15で は垂直方向に気流が生成される。放熱フィン 18から大気中に熱は効率的に放出さ れる。放熱の効率はこれまで以上に高められる。放熱ユニット 16は小型化されること ができる。その他、前述の放熱ユニット 15、 15aと同様の作用効果が実現されること ができる。ただし、放熱ユニット 15bの下方に吸気口が向き合わせられることが望まれ る。
[0047] 図 9に示されるように、前述の放熱ユニット 15では、放熱ユニット 15および受熱板 3
2は複数本のヒートパイプ 65で接続されてもよい。ここでは、受熱板 32および個々の 放熱器 16の間で 2本のヒートパイプ 65、 65が延びればよい。ヒートパイプ 65は例え ば銅といった金属材料カゝら形成されればよい。こうして放熱ユニット 15および受熱板 32で空冷ユニットが確立されればよ 、。
[0048] 伝熱板 19内には冷媒流通路に代わってヒートパイプ 65が延びればよい。同様に、 受熱板 32内には冷媒流通路に代わってヒートパイプ 65が延びればよい。その他、前 述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうした構造によれば、前 述の放熱ユニット 15と同様の作用効果が実現されることができる。
[0049] 図 9に示されるように、筐体 12内に 2つのマザ一ボード 28、 28aが組み込まれる場 合、それぞれのマザ一ボード 28、 28aに個別に放熱器 16が接続されてもよい。受熱 器 32および放熱器 16の間で 2本のヒートパイプ 65、 65が延びればよい。その他、前 述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうした構造によれば、前 述の放熱ユニット 15と同様の作用効果が実現されることができる。

Claims

請求の範囲
[1] 相互に並行に広がって第 1熱伝導部材で相互に連結される複数枚の第 1放熱フィ ンを含む第 1放熱フィン部材と、相互に並行に広がって第 2熱伝導部材で相互に連 結される複数枚の第 2放熱フィンを含み、第 1放熱フィン部材に所定の間隔で第 2放 熱フィンの先端を向き合わせる第 2放熱フィン部材とを備えることを特徴とする放熱ュ ニット。
[2] 請求の範囲第 1項に記載の放熱ユニットにおいて、前記第 2放熱フィンの先端は、 垂直方向に所定の角度で交差する仮想傾斜面に沿って配列されることを特徴とする 放熱ユニット。
[3] 請求の範囲第 2項に記載の放熱ユニットにおいて、前記第 2放熱フィンの先端は一 定の間隔で前記第 1放熱フィン部材に向き合わせられることを特徴とする放熱ュ-ッ
[4] 請求の範囲第 1項に記載の放熱ユニットにおいて、前記第 2放熱フィンの先端は、 垂直方向を含む仮想垂直面に沿って配列されることを特徴とする放熱ユニット。
[5] 請求の範囲第 4項に記載の放熱ユニットにおいて、前記第 2放熱フィンの先端は一 定の間隔で前記第 1放熱フィン部材に向き合わせられることを特徴とする放熱ュ-ッ
[6] 請求の範囲第 1項に記載の放熱ユニットにおいて、前記第 1放熱フィン部材に固定 されて相互に並行に延びる 1対の第 1連結部材と、前記第 2放熱フィン部材に固定さ れて相互に並行に延び、第 1連結部材に個別に連結される第 2連結部材とをさらに 備えることを特徴とする放熱ユニット。
[7] 請求の範囲第 1項に記載の放熱ユニットにおいて、前記第 1熱伝導部材内に区画 される第 1冷媒流通路と、第 1冷媒流通路の一端に接続される第 2冷媒流通路を区 画する第 1連結部材と、第 1連結部材に並行に延び、第 1冷媒流通路の他端に接続 される第 3冷媒流通路を区画する第 2連結部材と、前記第 2熱伝導部材内に区画さ れる第 4冷媒流通路と、第 1連結部材に受け止められ、第 4冷媒流通路の一端およ び第 2冷媒流通路に接続される第 5冷媒流通路を区画する第 3連結部材と、第 3連 結部材に並行に延びつつ第 2連結部材に受け止められ、第 4冷媒流通路の他端お よび第 3冷媒流通路に接続される第 6冷媒流通路を区画する第 4連結部材とを備え ることを特徴とする放熱ユニット。
[8] 相互に並行に広がって熱伝導部材で相互に連結される複数枚の放熱フィンを含む 放熱フィン部材と、放熱フィン部材に固定されて相互に並行に延びる 1対の連結部 材とを備えることを特徴とする放熱器。
[9] 筐体と、筐体に収容され、相互に並行に広がって第 1熱伝導部材で相互に連結さ れる複数枚の第 1放熱フィンを含む第 1放熱フィン部材と、相互に並行に広がって第
2熱伝導部材で相互に連結される複数枚の第 2放熱フィンを含み、第 1放熱フィン部 材に所定の間隔で第 2放熱フィンの先端を向き合わせる第 2放熱フィン部材とを備え ることを特徴とする電子機器。
[10] 請求の範囲第 9項に記載の電子機器において、前記筐体内に配置されて前記第 1 および第 2熱伝導部材に熱を受け渡す電子部品と、前記筐体内に配置されて、電子 部品および前記第 1および第 2放熱フィン部材の間に配置される断熱部材とをさらに 備えることを特徴とする電子機器。
[11] 請求の範囲第 9項に記載の電子機器において、前記第 2放熱フィンの先端は、垂 直方向に所定の角度で交差する仮想傾斜面に沿って配列されることを特徴とする電 子機器。
[12] 請求の範囲第 9項に記載の電子機器において、前記第 2放熱フィンの先端は一定 の間隔で前記第 1放熱フィン部材に向き合わせられることを特徴とする電子機器。
[13] 請求の範囲第 9項に記載の電子機器にぉ 、て、前記第 2放熱フィンの先端は、垂 直方向を含む仮想垂直面に沿って配列されることを特徴とする電子機器。
[14] 請求の範囲第 13項に記載の電子機器において、前記第 2放熱フィンの先端は一 定の間隔で前記第 1放熱フィン部材に向き合わせられることを特徴とする電子機器。
[15] 請求の範囲第 9項に記載の電子機器において、前記第 1放熱フィン部材に固定さ れて相互に並行に延びる 1対の第 1連結部材と、前記第 2放熱フィン部材に固定され て相互に並行に延び、第 1連結部材に個別に連結される第 2連結部材とをさらに備 えることを特徴とする電子機器。
[16] 請求の範囲第 9項に記載の電子機器において、前記第 1熱伝導部材内に区画され る第 1冷媒流通路と、第 1冷媒流通路の一端に接続される第 2冷媒流通路を区画す る第 1連結部材と、第 1連結部材に並行に延び、第 1冷媒流通路の他端に接続され る第 3冷媒流通路を区画する第 2連結部材と、前記第 2熱伝導部材内に区画される 第 4冷媒流通路と、第 1連結部材に受け止められ、第 4冷媒流通路の一端および第 2 冷媒流通路に接続される第 5冷媒流通路を区画する第 3連結部材と、第 3連結部材 に並行に延びつつ第 2連結部材に受け止められ、第 4冷媒流通路の他端および第 3 冷媒流通路に接続される第 6冷媒流通路を区画する第 4連結部材とを備えることを特 徴とする電子機器。
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