WO2008069148A1

WO2008069148A1 - パターン形成装置、およびパターン形成方法

Info

Publication number: WO2008069148A1
Application number: PCT/JP2007/073238
Authority: WO
Inventors: Shigeyuki Tashiro; Daiji Hirosawa; Hiroshi Shirai; Masahiro Hosoya; Mitsunaga Saito; Hideyuki Nakao; Koichi Ishii; Yasushi Shinjo
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2006-12-05
Filing date: 2007-11-30
Publication date: 2008-06-12
Anticipated expiration: 2009-06-05
Also published as: EP2089874A1; TW200834228A; US20080227005A1; JPWO2008069148A1; EP2089874A4

Abstract

　パターン形成装置は、印刷枠（３２）によって保持された平版（１）に形成したパターン像（２４’）をＸＹステージ（６）上に保持されたガラス板（５）の表面に転写する転写装置（３０）を有する。転写装置（３０）は、ＸＹステージ（６）によってガラス板（５）と平版（１）を位置決めした後、平版（１）の裏面側に配置した扱きローラ（３４）を平版（１）に押し付けた状態で矢印（Ｔ３）方向に移動させ、平版（１）とガラス板（５）との間に介在している溶媒成分を扱きつつ、パターン像（２４’）を電界によってガラス板（５）に転写する。

Description

明細書

パターン形成装置、およびパターン形成方法

技術分野

[0001] この発明は、例えば、平面型画像表示装置、配線基板、 ICタグ、 LED照明デバィスなどの製造に用いるパターン形成装置、およびパターン形成方法に係り、特に、扁平な平面パネル構造の表示装置のスクリーン形成工程で用いるパターン形成装置、およびパターン形成方法に関する。

背景技術

[0002] 近年、基材の表面に微細なパターンを形成する技術として、フォトリソグラフィー技術が中心的な役割を果たしてきている。しかし、このフォトリソグラフィー技術は、その解像度やパフォーマンスをますます高めつつある反面、巨大で高額な製造設備を必要とし、製造コストも解像度に応じて高くなりつつある。また、このフォトリソグラフィー技術は、パターン以外に塗布した材料の再利用が難しぐパターン形成に要するコストを低く抑えることが難しい。

[0003] これに対し、例えば、インクジェット技術は、装置の簡便さや非接触パターユングと V、つた特徴を生力もた比較的安価なパターユング技術として実用化され始めて!/、る。しかし、このインクジェット技術も、解像度の向上や生産性の向上には限界があることが露呈されつつある。

[0004] これらの点において、電子写真技術、とりわけ液体トナーを用いた電子写真技術は、優れた可能性を有している。

[0005] 従来、このような電子写真技術を用いて、フラットパネルディスプレイ用の前面基板の蛍光体層やブラックマトリックス、カラーフィルターなどを形成するパターン形成方法が提案されている。例えば、平面型画像表示装置の前面基板に蛍光体スクリーンを形成する装置として、感光体ドラムの表面にパターン状の静電潜像を形成し、この静電潜像に帯電した現像剤を供給して現像し、このように現像した各色の現像剤像を転写ドラム順次転写し、転写ドラム上で重ねられた各色の現像剤像を基板に一括転写して定着させるパターン形成装置が知られている（例えば、特許文献 1参照） [0006] しかし、この種の複数のドラムを用いた装置では、感光体ドラムの湾曲した周面に形成したパターン状の現像剤像を転写ドラムの湾曲した周面に転写し、且つこの転写ドラム周面のパターンを平らな基板上へ転写するため、感光体ドラムと転写ドラムとの間の位置精度、および転写ドラムと基板との間の位置精度を高精度に維持することが極めて困難であり、微細なパターンを高い位置精度で基板に形成することが極めて難しい。

特許文献 1 :特開 2004— 30980号公報（図 4)

発明の開示

[0007] この発明の目的は、解像度の高い高精細なパターンを高い位置精度で確実且つ安価に形成できるパターン形成装置、およびパターン形成方法を提供することにある

[0008] 上記目的を達成するため、この発明のパターン形成装置は、可撓性を有する平版と、この平版の表面に帯電した現像剤粒子によるパターンを形成する現像装置と、上記パターンを形成した平版の表面にギャップを介して平板状の被転写媒体を対向せしめて上記ギャップを絶縁性液体で満たした状態で、上記平版と被転写媒体との間に電界を形成して、上記パターンを上記被転写媒体へ転写する転写装置と、を有し、上記転写装置は、上記平版の裏面側で当該平版と略平行な第 1の方向に延設された細長レ、扱き部材と、この扱き部材を上記平版の裏面に押し付けて上記被転写媒体との間のギャップを部分的に狭めつつ、上記被転写媒体と略平行で且つ上記第 1 の方向と略直交する第 2の方向に移動させる移動機構と、を有する。

[0009] 上記発明によると、平版と被転写媒体との間のギャップを満たした絶縁性液体を介して電界を形成して現像剤粒子を泳動させて被転写媒体へパターンを転写する際に、扱き部材を可撓性を有する平版の裏面に押し付けてギャップを部分的に狭めながら移動させて絶縁性液体を极くようにしたため、被転写媒体に転写されたパターンを濡らす絶縁性液体をほとんど無くした状態で平版が自身の復元力によって被転写媒体から離間することになり、転写後のパターンが絶縁性液体の乱流によって破壊されることを抑制でき、良好且つ高精細なパターンを安価に形成できる。 [0010] また、上記発明のパターン形成装置は、上記平版の裏面側で上記第 2の方向に沿つて上記扱き部材より下流側に当該扱き部材と略平行な姿勢で延設された細長いギヤップ調節部材をさらに有し、このギャップ調節部材を上記平版の裏面に押し付けて上記被転写媒体との間のギャップを上記扱き部材が狭めるギャップより大きいギヤップに狭めるように調節し、このギャップ調節した部位で上記電界を形成して上記バターンを上記被転写媒体へ転写せしめつつ、上記第 2の方向に当該ギャップ調節部材を移動させる。

[0011] この発明によると、ギャップ調節部材によって平版と被転写媒体との間のギャップを所望する値に調節した状態でパターンを安定して転写できるとともに、扱き部材でギヤップを満たした絶縁性液体を极くことができるため、被転写媒体に転写されたバターンを濡らす絶縁性液体をほとんど無くした状態で平版が自身の復元力によって被転写媒体から離間することになり、転写後のパターンが絶縁性液体の乱流によって破壊されることを抑制でき、良好且つ高精細なパターンを安価に形成できる。

[0012] また、この発明のパターン形成方法は、可撓性を有する平版の表面に帯電した現像剤粒子によるパターンを形成する現像工程と、上記パターンを形成した平版の表面にギャップを介して平板状の被転写媒体を対向させるとともに上記ギャップを絶縁性液体で満たす工程と、上記平版と被転写媒体との間に電界を形成して上記パターンを上記被転写媒体へ転写する転写工程と、を有し、上記転写工程は、上記平版の裏面側で当該平版と略平行な第 1の方向に延設された細長い扱き部材を上記裏面に押し付けて上記平版と被転写媒体との間のギャップを部分的に狭めつつ上記被転写媒体と略平行で且つ上記第 1の方向と略直交する第 2の方向に該极き部材を移動させて上記ギャップを満たした絶縁性液体を扱く工程を含む。

[0013] また、この発明のパターン形成装置は、帯電した現像剤粒子によるパターン像を表面に保持せしめた像保持体と、この像保持体の表面に面接する表面を有する被転写媒体と、上記パターン像を保持した上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域から先に接触させて徐々に接触領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方に近付けて、上記表面同士を徐々に密着させる密着機構と、この密着機構にて密着せしめた上記像保持体の表面に保持されているパターン像に電界を作用せしめて該パターン像を上記像保持体の表面から上記被転写媒体の表面に転写する転写機構と、を有する。

[0014] 上記発明によると、パターン像を保持した像保持体の表面と被転写媒体の表面を密着させる際に、像保持体と被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させて、一部の領域から先に接触させて徐々に接触させる領域を広げるようにしたため、像保持体の表面と被転写媒体の表面を一度に密着させる場合と比較して、パターン像の乱れを殆ど無くすことができる。これにより、解像度の高い高精細なパターンを高い位置精度で被転写媒体の表面に転写することができる。

[0015] また、この発明のパターン形成装置は、帯電した現像剤粒子によるパターン像を表面に保持せしめた像保持体と、この像保持体の表面に表面を密着せしめた被転写媒体と、上記像保持体の表面に保持されているパターン像に電界を作用せしめて該パターン像を上記像保持体の表面から上記被転写媒体の表面に転写する転写機構と、この転写機構によって上記パターン像を転写した後、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域から先に弓 Iき離して徐々に弓 Iき離す領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方から引き離して、上記表面同士を徐々に剥離させる剥離機構と、を有する。

[0016] 上記発明によると、パターン像を転写した後、像保持体の表面と被転写媒体の表面を剥離する際に、像保持体と被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させて、一部の領域から先に引き離して徐々に引き離す領域を広げるようにしたため、像保持体の表面と被転写媒体の表面を一気に引き剥がす場合と比較して、パターン像の乱れを殆ど無くすことができる。これにより、解像度の高い高精細なパターンを高い位置精度で被転写媒体の表面に形成できる。

[0017] 更に、この発明のパターン形成方法は、像保持体の表面に帯電した現像剤粒子によるパターン像を形成する現像工程と、上記パターン像が形成された上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域から先に接触させて徐々に接触領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方に近付け、上記表面同士を徐々に密着させる密着工程と、上記パターン像に電界を作用させて上記像保持体の表面から上記被転写媒体の表面に転写する転写工程と、上記パターン像を転写した後、上記像保持体の表面と被転写媒体の表面をその一部の領域から先に引き離して徐々に引き離す領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方から引き離し、上記表面同士を徐々に剥離させる剥離工程と、を有する。

図面の簡単な説明

[図 1]図 1は、この発明の実施の形態に係るパターン形成装置を示す概略図である。

[図 2]図 2は、図 1のパターン形成装置においてパターンを保持した平版とガラス板を溶媒を介して対向させた状態を示す部分拡大断面図である。

[図 3]図 3は、図 2の状態から平版とガラス板との間に電界を形成した状態を示す部分拡大断面図である。

[図 4]図 4は、図 3と同様に平版とガラス板との間に電界を形成した状態を示す部分拡大断面図である。

[図 5]図 5は、ガラス板にパターンが転写された状態を示す部分拡大断面図である。

[図 6]図 6は、この発明の第 1の実施の形態に係る転写装置を示す概略図である。

[図 7]図 7は、図 6の転写装置で扱きローラを移動させて溶媒を扱く動作を説明するための概略図である。

[図 8]図 8は、この発明の第 2の実施の形態に係る転写装置を示す概略図である。

[図 9]図 9は、この発明の実施の形態に係るパターン形成装置を示す概略斜視図である。

[図 10]図 10は、図 9のパターン形成装置の原版を部分的に拡大した部分拡大断面図である。

[図 11]図 11は、図 9のパターン形成装置の動作を制御する制御系のブロック図であ

[図 12]図 12は、図 9のパターン形成装置の動作を説明するためのフローチャートであ

[図 13]図 13は、図 9のパターン形成装置で原版にパターン像を形成する動作を説明するための動作説明図である。

[図 14]図 14は、図 13でパターン像を形成した原版を像支持体に密着させる動作を説明するための動作説明図である。

[図 15]図 15は、図 14で原版を像支持体に密着させた後で原版を极く動作を説明するための動作説明図である。

[図 16]図 16は、原版に形成したパターン像を像支持体に転写する動作を説明するための動作説明図である。

[図 17]図 17は、図 16でパターン像を転写した後に原版を像支持体力も剥離する動作を説明するための動作説明図である。

[図 18]図 18は、図 17の剥離動作時に原版と像支持体との間に形成される楔形の剥離空間について説明するための説明図である。

[図 19]図 19は、原版を像支持体力も剥離した状態を示す図である。

[図 20]図 20は、表面に凹部を持たない平板の例を部分的に拡大して示す部分拡大断面図である。

[図 21]図 21は、凹部の代りに凸部を設けた凸版を部分的に拡大して示す部分拡大断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0019] 以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。

図 1に示すように、この発明の実施の形態に係るパターン形成装置 10は、図示しな V、移動機構によって図中矢印 T1方向（図中左右方向）に略水平面に沿って移動する可撓性を有する平版 1、この平版 1の後述する高抵抗層 13に電荷を与えて帯電させる帯電器 2、平版 1に各色 (r：赤、 g：緑、 b：青）の液体現像剤を供給して現像する複数の現像器 3r、 3g、 3bを有する現像装置 3、現像によって平版 1に付着した液体現像剤の溶媒成分をエアブローによって気化して乾燥させる乾燥器 4、平版 1に付着した現像剤粒子を転写してパターンを形成する被転写媒体となるガラス板 5を定位置で保持するとともにその保持面に沿って移動させる XYステージ 6、転写に先立ってガラス板 5の表面 5aに高抵抗もしくは絶縁性の溶媒 (絶縁性液体）を塗布する塗布装置 7、転写を終えた平版 1をクリーニングするクリーナ 8、および、平版 1の電荷を除去する除電器 9を有する。

[0020] XYステージ 6は、平版 1が移動する略水平面に対し、ガラス板 5の表面 5aが一定のギャップを介して対面する位置で、当該ガラス板 5を位置決め保持している。クリーナ 8、除電器 9、帯電器 2、現像装置 3、および乾燥器 4は、この順番で XYステージ 6に近くなる位置関係で平版 1の移動経路の下方に近接して配置されている。なお、複数の現像器 3r、 3g、 3bは、それぞれ、図示しない昇降機構によって、平版 1の表面に対して離接可能となって!/、る。

[0021] 各色の現像器 3r、 3g、 3bに収納される液体現像剤は、炭化水素系やシリコーン系などの絶縁性溶媒中に帯電した微粒子（帯電粒子）を分散したもので、この微粒子が電界によって電気泳動することで現像が行われる。微粒子としては、例えば平均粒径 4 m]程度の各色の蛍光体粒子をこれよりも平均粒径が小さい樹脂粒子が取り囲み、樹脂粒子がイオン性帯電サイトを有して!/、て電界中でイオン解離することで電荷を帯びる構成や、樹脂粒子の内部に各色の顔料微粒子を内包する構成、もしくは樹脂粒子の表面に各色の顔料微粒子を担持する構成などが実施可能である。

[0022] 平版 1は、図 2に部分拡大断面図を示すように、厚さ 0. 05 [mm]ないし 0. 4 [mm] 、より好ましくは厚さ 0. l [mm]ないし 0. 2 [mm]の矩形の金属フィルム 12の表面に高抵抗層 13を形成して構成され、可撓性を有し、矩形薄板状に形成されている。

[0023] 金属フィルム 12は可撓性を有し、アルミニウム、ステンレス、チタン、アンバーなどの素材で構成可能であるほかに、ポリイミドゃ PETなどの表面に金属を蒸着したものなどでも良いが、転写パターンを高い位置精度で形成するためには、熱膨張や応力による伸びなどが生じにくい素材で構成することが望ましレ、。

[0024] また、高抵抗層 13は、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリエステル、ウレタン、ェポキシ、テフロン (登録商標）、ナイロン、公知のレジスト材料などの体積抵抗率が 10¹⁽⁾ [ Ω cm]以上の材料 (絶縁体を含む）により形成され、その膜厚は、 10 m]〜40 m ]、より好ましくは 20 [ m] ± 5 [ m]に形成されて!/、る。

[0025] 高抵抗層 13の金属フィルム 12から離間した表面側には、パターン状の凹部 13aが形成されており、この凹部 13aの底には剥離層 11が設けられている。この剥離層 11 は、凹部 13aに収容した現像剤微粒子を転写する際に、現像剤粒子を凹部 13aから良好に剥離するよう機能する。本実施の形態では、平面パネル構造の表示装置のフロントガラスに各色の蛍光体層（或いはカラーフィルター）を印刷するための版として、多数の画素に対応した多数の矩形の凹部 13aを整列配置した平版 1が用いられる

[0026] ここで、上記構成のパターン形成装置 10によるパターン形成動作について説明すまず、図 1に示すように、赤色蛍光体粒子を含む液体現像剤を収納する現像器 3r が図示しない昇降機構によって上昇されて平版 1に近接対向された状態で、平版 1 が現像装置 3の上を通過される。このとき、帯電器 2によって高抵抗層 13の表面が予め所定の電位に帯電されている。また、このとき、現像器 3rの現像ローラと平版 1の金属フィルム 12との間に電界が形成されて高抵抗層 13の多数の凹部 13aに赤色蛍光体粒子が集められて多数の矩形のパターンが現像される。このようにして、赤色パターンの現像が終了すると、現像器 3rが下降して平版 1から離間する。そして、この後、平版 1が乾燥器 4上を通過され、赤色パターンがエアブローによって乾燥される。

[0027] この赤色現像プロセスの間に、図示しない搬送装置によって予め搬送されて XYステージ 6上に保持されているガラス板 5の XYステージ 6から離間した表面 5aに沿って塗布装置 7が図中の破線矢印 T2方向に移動され、ガラス板 5の表面に溶媒 (絶縁性液体）が塗布される。

[0028] しかる後に、赤色パターンを表面に担持した平版 1が XYステージ 6上に保持されているガラス板 5の表面 5aに近接対向する位置まで移動され、ガラス板 5と平版 1の位置合わせをするためのアラインメント機構 20を用いて平版 1がガラス板 5に対して面方向に位置決めされる。

[0029] つまり、この際、予め平版 1とガラス板 5の画素領域から外れた位置にアラインメント用のマーク（図示省略)を形成しておき、これらマークの重なり具合をカメラ 21で監視しつつ、ガラス板 5を保持した XYステージ 6をその面方向に移動してガラス板 5を平版 1に対して位置合わせする。このように、本実施の形態では、平らな平版 1とガラス板 5を位置合わせするため、従来のドラムを用いたパターン形成方法と比較して高精細なパターンを形成できる。

[0030] この状態（図 2に示す状態）で、塗布装置 7によって塗布された溶媒 22が平版 1の表面とガラス板 5の表面 5aとの間のギャップを満たし、凹部 13a内の赤色蛍光体粒子 24が溶媒 22で濡れた状態となる。言い換えると、塗布装置 7は、上記のように位置合わせをした状態で所望するギャップに調整された平版 1とガラス板 5との間を溶媒 22 が真空状態で満たす量で溶媒 22をガラス板 5の表面 5aに塗布する。そして、この状態で、平版 1の金属フィルム 12とガラス板 5の表面 5aの後述する導電層 26との間に電界が形成され、凹部 13a内の赤色蛍光体粒子 24に電界が作用され、赤色のバターン像がガラス板 5の表面 5a (導電層 26の表面）に転写される。この転写プロセスについては、後に詳述する。

[0031] 赤色パターンの転写を終えた平版 1は、ガラス板 5の表面 5aから剥離された後、タリーナを越える位置まで図中左方に平行移動される。そして、平版 1がクリーナ 8上を図中左から右へ通過され、転写されずに残留した赤色蛍光体粒子 24が除去される。さらにこの後、引き続き、平版 1が除電器 9上を通過され、次の色の転写プロセスに備えて、平版 1の高抵抗層 13に残った電荷が除去される。

[0032] 次に、 3色の現像器 3r、 3g、 3bのうち緑色の現像器 3gが平版 1に向けて上昇され、赤色パターンの現像のときと同様にして平版 1が現像される。引き続いて上記と同様の操作で緑パターンが平版 1からガラス板 5の表面 5aに転写される。このとき、緑色のパターンのガラス板 5表面 5a上の転写位置は、上述した赤色のパターンから 1色分ずらされることは言うまでもなレ、。

[0033] そして、上記の動作を青色のパターンについても繰り返し、ガラス板 5の表面 5a上に 3色のパターンが並べて転写されて 3色のパターン像がガラス板 5の表面 5aに形成される。以上の動作により、ガラス板 5の表面 5aに 3色の蛍光体によるカラーパターンが形成される。

[0034] 以下、上述した赤色蛍光体粒子の転写プロセスについて、図 2乃至図 5を参照してより詳細に説明する。なお、他の色の転写プロセスについても同様になされるため、ここでは赤色のみについて代表して説明する。

[0035] 図 2に示すように、ガラス板 5の表面 5aには、例えば導電性高分子などで構成される導電層 26が塗布されており、平版 1とガラス板 5を互いに位置決めした状態で、導電層 26の表面と平版 1の高抵抗層 13の表面との間に一定のギャップ G1が形成されている。なお、このギャップ G1は、上述したように絶縁性の溶媒によって真空状態に満たされている。ギャップ G1は、例えば、 10 [ m]ないし 40 [ m]の範囲内に設定される。例えば、高抵抗層 13の厚さが 20 [ 111]の場合は、金属フィルム 12と導電層 26表面との間の距離は、 30 [ m]な!/、し 60 [ μ m]となって!/、る。

[0036] この状態で、図示しない電源装置を介して導電層 26に例えば— 500 [V]の電圧を印加すると、接地電位の金属フィルム 12との間に 500 [V]の電位差が形成され、その電界によって赤色蛍光体粒子 24 (以下、単に粒子 24と称する）が図 3および図 4に示すように溶媒 22中を電気泳動して図 5に示すように導電層 26の表面に転写される

〇

[0037] このように、蛍光体粒子 24は非接触状態でも転写が可能なので、オフセット印刷やフレキソ印刷のように、ブランケットやフレキソ版といった弾性体を介在させる必要がなぐ常に位置精度の高い転写を実現することができる。導電層 26は、各色の蛍光体粒子 24を転写した後、ガラス板 5を図示しないべ一ク炉へ投入して焼成することで消失させる。

[0038] なお、上記のように、電界を用いてトナー粒子をガラス板 5に転写する場合、転写ギヤップ G1に溶媒が存在してガラス板 5側の導電層 26と平版 1との間を濡らすことが必須条件となる。このため、転写に先立ってガラス板 5の表面 5aを溶媒でプリウエットしておくことが有効である。プリウエット溶媒としては絶縁性もしくは高抵抗であれば良 V、が、液体現像剤に用いられて V、る溶媒と同一の溶媒、もしくはこれに帯電制御剤などを添加したものであればなお好適である。プリウエット溶媒は、図 1を用いて説明したように、塗布装置 7によって適切なタイミングで適当な塗布量でガラス板 5の表面 5a 上に塗布される。

[0039] ところで、上述したように、赤色蛍光体粒子 24によるパターンを転写した後、次の色のパターンを転写するため、平版 1をガラス板 5から剥離してクリーニングのために移動する必要がある力図 5に示すように転写後の平版 1とガラス板 5との間に溶媒 22 が真空状態で満たされている状態のままでは、平版 1を問題無く剥離することが難しい。つまり、図 5の状態のまま平版 1をガラス板 5から離間させようとすると、両者の間のギャップ G1が広がろうとして溶媒 22に乱流を生じ、ガラス板 5の表面 5a上に転写された完全に定着してレ、な!/、不安定な状態の粒子 24が崩れてしまう。 [0040] また、本実施の形態のパターン形成装置 10で用いる平版 1が後述する理由により可撓性を有するため、版のサイズが大きくなるほどその橈み量が多くなり、平版 1をガラス板 5の表面 5aに対向せしめて位置決めしたとき、両者の間のギャップ G1をガラス板 5の全面に亘つて均一に保つことが難しい。つまり、本実施の形態のパターン形成装置 10は、平版 1とガラス板 5との間の位置決め精度を高めることができる反面、このままでは、所望する程度に高精細なパターンを形成することが難しぐガラス板 5の全面に亘つて安定した均一なパターンを形成することも難しい。

[0041] このため、本願発明者等は、パターンの転写時における平版 1とガラス板 5との間のギャップ管理を確実にして、且つ平版 1の剥離時における乱流の問題を解消するための工夫をした。以下、図 6を参照して、この発明の第 1の実施の形態に係る転写装置 30について説明する。なお、図 6では、説明を分力、り易くするため、平版 1に現像されたパターン像 24 'を層状に図示してある力 S、実際のパターン像は平版 1の高抵抗層 13の凹部 13aの形状に依存する形状を有する。

[0042] この転写装置 30は、図 6に示すように、上述した平版 1の周縁部に印刷枠 32を取り付け、この平版 1のガラス板 5から離間した裏面側に扱きローラ 34 (扱き部材）を配置したことを構成上の特徴としている。これ以外の構造は、上述した実施の形態と略同じであるため、ここでは同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。

[0043] 本実施の形態で用いた印刷枠 32は、矩形の平版 1の全周縁部を囲うように保持した矩形枠状に形成されているが、これに限らず、少なくとも平版 1の移動方向 T1に沿つた両端を保持する枠であれば良い。いずれにしても、平版 1には、印刷枠 32によつて外側に広がる方向にテンションが与えられており、平版 1を水平に配置したときの橈みをできるだけ少なくする工夫がなされている。

[0044] また、扱きローラ 34は、紙面と垂直な方向（第 1の方向）に延びた回転軸を有し、平版 1の少なくとも画像形成領域を超える長さを有する。扱きローラ 34は、平版 1の裏面に対して押圧力を制御可能に押し付けられ、この一定の押圧力を保ったまま図中矢印 T3方向（第 2の方向）に一定速度で移動される。ここでは、扱きローラ 34を押圧および移動させる移動機構の図示を省略してある。 [0045] 上記のように、扱きローラ 34を平版 1の裏面に押し付けると、図 7に示すように平版 1が扱きローラ 34によって押圧された部位で下方に僅かに橈み、押圧した部位で平版 1とガラス板 5との間のギャップが部分的に狭められる。このとき、扱きローラ 34の押圧量を高精度に制御することで、転写ギャップを高精度且つ一定に制御できる。本実施の形態では、扱きローラ 34の押圧量を、平版 1に保持したパターン像 24'がガラス板 5の表面 5aに接触する程度の押圧量に設定した。つまり、このように扱きローラ 3 4の押圧量を制御したままの状態で扱きローラ 34を矢印 T3方向に移動させると、ガラス板 5の全面に亘つて一定の転写ギャップを形成でき、転写ムラを無くすことができ

[0046] また、同時に、扱きローラ 34を平版 1の裏面に押圧した状態で図 7に示すように矢印 T3方向に移動させると、平版 1とガラス板 5との間のギャップ G 1を満たして!/、た溶媒 22が扱かれて流出され、扱きローラ 34が通過した部位で平版 1とガラス板 5との間の溶媒 22を殆ど無くすことができる。これにより、扱きローラ 34が通過してパターンが転写された後、平版 1の復元力によって平版 1がガラス板 5の表面 5aから順々に離間されるとき、平版 1とガラス板 5との間に溶媒 22が殆ど存在しない状態を作ることができ、上述した溶媒 22の乱流によるパターン像の破壊を殆ど無くすことができる。

[0047] 以上のように、本実施の形態の転写装置 30によると、パターン転写時における平版 1とガラス板 5との間のギャップを高い精度で一定に制御でき、ムラの無い良好なバターン転写が可能となる。また、本実施の形態によると、パターンをガラス板 5に転写した後、平版 1をガラス板 5から剥離する際に、乱流を生じる原因となる溶媒 22を殆ど無くすことができ、転写したパターン像を破壊することなく高精細なパターンを形成できる。その上、本実施の形態によると、転写後の平版 1をガラス板 5から剥離させるための機構を必要としないで平版 1の復元力を利用して両者を自動的に剥離できる。

[0048] なお、扱きローラ 34の径は、装置サイズの制約の範囲内でできるだけ大きくすることが望ましい。つまり、扱きローラ 34の直径を大きくすると、ローラ周面の曲率を大きくでき、平板 1とガラス板 5との間の剥離角を小さくでき、剥離のスピードを緩やかにできる。これにより、転写後のパターン像 24'に不所望に作用する溶媒の乱流をより小さくでき、高精細なパターン形成に寄与できる。 [0049] また、上述した実施の形態では、平版 1を保持した印刷枠 32をガラス板 5に対して固定的に配置したが、印刷枠 32をガラス板 5に対して離接させる図示しない剥離機構を設けて印刷枠 32をガラス板 5に対して離接可能としても良い。この場合、例えば、平版 1をガラス板 5から離間させて剥離する際に、扱きローラ 34の移動方向に沿つて上流側の印刷枠 32をガラス板 5から図中矢印 R方向に離間するように移動させることで、平版 1の剥離を助けることができる。また、逆に、剥離角を小さくするため、印刷枠 32を適宜移動させる工夫をしても良い。

[0050] 図 8には、この発明の第 2の実施の形態に係る転写装置 40の要部の構造を概略的に示してある。この転写装置 40は、できるだけ径を大きくした扱きローラ 41 (扱き部材 )の他に、扱きローラ 41と略平行な姿勢で第 1の方向に延び且つ扱きローラ 41の移動方向下流側に配置したギャップ調節ローラ 42 (ギャップ調節部材）を有する。また、この転写装置 40は、ギャップ調節ローラ 42を平版 1の裏面に対して離接させるとともに図中矢印 T4方向（第 2の方向）に可変速で移動させる図示しない第 1移動機構と、扱きローラ 41を平版 1の裏面に対して離接させるとともに図中矢印 T5方向（第 2の方向）に可変速で移動させる図示しない第 2移動機構と、を有する。さらに、この転写装置 40は、印刷枠 32をガラス板 5に対して離接させる図示しない離接機構を有する。この離接機構は、この発明の剥離機構としても機能する。これ以外の構成は上述した第 1の実施の形態の転写装置 30と略同じであるため、同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。

[0051] この転写装置 40を用いて平版 1に保持したパターン像 (ここでは図示せず）をガラス板 5に転写する場合、平版 1をガラス板 5に対して位置決めした後、溶媒 22で満たされた初期のギャップ G1 (図 6)を部分的に狭めるようにギャップ調節ローラ 42を平版 1の裏面に押圧する。このとき、ギャップ調節ローラ 42による押圧量を制御することで、その押圧部位において平版 1とガラス板 5との間のギャップを所望する値にコント口ールできる。そして、このギャップを維持したまま、ギャップ調節ローラ 42をガラス板 5 の図中左端から図中矢印 T4方向に水平に移動させるとともに、平版 1とガラス板 5の表面 5aにある導電層 26との間で電界を形成し、平版 1に保持されたパターン像をガラス板 5に転写する。 [0052] なお、このとき、ギャップ調節ローラ 42の矢印 T4方向への移動速度は、平版 1に保持されたパターン像の転写速度に応じてできるたけ速い速度に決定される。つまり、ギャップ調節ローラ 42が対向した部位で平版 1からガラス板 5に転写されるパターン像の粒子は、ギャップにある溶媒中を泳動してガラス板 5に到達するため、パターンの転写には一定の時間を要する。このため、凹部 13aにある全ての粒子がガラス板 5 の表面に確実に到達するまでギャップ調節ローラ 42をその位置から大きく移動させることは望ましくない。よって、粒子が確実にガラス板 5に到達できる速度でギャップ調節ローラ 42を移動させる必要がある。

[0053] 上記のようにパターン像がガラス板 5に転写された後、ギャップ調節ローラ 42に追従して扱きローラ 41が図中矢印 T5方向に一定速度で移動される。このとき、扱き口ーラ 41も、平版 1の裏面に対して押圧され、この部位で平版 1とガラス板 5との間のギヤップがさらに狭められる。つまり、扱きローラ 41の押圧量は、ギャップ調節ローラ 42 の押圧量より僅かに大きくなつており、扱きローラ 41によって狭められるギャップの方がギャップ調節ローラ 42によって狭められるギャップより僅かに小さくなつている。また、このとき、扱きローラ 41は、ギャップ調節ローラ 42に干渉することのない位置関係を保って、ギャップ調節ローラ 42より少なくとも遅い速度で矢印 T5方向に同時に移動される。

[0054] 扱きローラ 41は、上述した理由からできるだけ径を大きくされており、平版 1をガラス板 5から剥離する際に乱流を防ぐ工夫がなされている。また、扱きローラ 41を少なくともギャップ調節ローラより遅い速度で矢印 T5方向に移動させることで、平版 1をガラス板 5からゆっくりした速度で剥離させることができ、上述した乱流の問題をより少なくできる。

[0055] また、ギャップ調節ローラ 42の径も、装置サイズが許す限り大きくすることが望ましい。つまり、ギャップ調節ローラ 42の径を大きくすることで、平版 1とガラス板 5との間のギャップをコントロールする部位を比較的広くすることができ、安定した転写が可能となり、均一なパターン形成が可能となる。

[0056] さらに、本実施の形態のように、ギャップ調節のためのローラ 42と溶媒 22を扱くためのローラ 41を別々に設けることで、その役割を明確化でき、ギャップのコントロールおよび溶媒 22の扱き性能ともに最良の状態を得ることができる。特に、本実施の形態によると、転写スピードと剥離スピードを別々にコントロールでき、両プロセスともに最良の状態で実施できる。

[0057] なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなぐ実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。

[0058] 例えば、上述した実施の形態では、帯電プロセス、現像プロセス、乾燥プロセス、クリーユングプロセス、および除電プロセスを通して平版 1を移動させる機構を例にとつて説明したが、これに限らず、固定的に配置した平版 1に対して各プロセスユニットを移動させる構成を採用しても良!/、。

[0059] また、上述した実施の形態では、多数の凹部 13aを表面に有する平版 1を用いた場合について説明したが、これに限らず、可撓性を有する平版を用いて剛体に近い基板にパターン像を転写する装置であればいかなるものでも本発明を適用できる。

[0060] 以下、この発明の他の実施の形態について図 9乃至図 21を参照して説明する。

[0061] 図 9には、パターン形成装置 110の概略斜視図を示してある。パターン形成装置 1 10は、可撓性を有する矩形薄板状の原版 101 (像保持体）、この原版 101に沿って移動しながら原版 101の表面 101aをクリーニングして帯電させ且つ液体現像剤を供給してパターンを現像するプロセスユニット 102、原版 101に保持せしめた現像剤粒子によるパターン像の転写先となる被転写媒体としての像支持体 103、原版 101の長手方向両端辺、すなわち図中左右の端辺をそれぞれ保持した細長い保持部材 10 4、 105、原版 101と像支持体 103に記された位置合せマーク M (後述する）を読み取って原版 101と像支持体 103を面方向に位置合せするための複数台のカメラ 106 、および原版 101と像支持体 103の間に転写電界を形成してパターン像を転写するための転写機構 107を有する。本実施の形態では、平面型画像表示装置のフロントパネル内面に 3色の蛍光体層のパターンを形成することを想定している。このため、本実施の形態では、像支持体 103は、原版 101よりひとまわりサイズの小さい矩形板状の薄!/、透明なガラス板である。

[0062] また、このパターン形成装置 110は、像支持体 103を略水平な姿勢で載置する載置台 108、および原版 101の裏面 101b側に配置され原版 101を像支持体 103に向けて押圧する押圧部材 109を有する。押圧部材 109は、原版 101の表面 101aと像支持体 103の表面 103aとの間の密着を良くするとともに原版 101の剥離を補助するよう機能する。本実施の形態では、押圧部材 109として、ゴムなどの弾性体を円筒形状にした弾性ローラを用いるが、弾性体を板状にした部材などを用いても良い。

[0063] なお、プロセスユニット 102は、パターン像を転写した後の原版 101を次の作像のためにクリーニングするクリーナ 111、原版 101の後述する高抵抗層 123の表面、すなわち原版 101の表面 101aを帯電するコロナ帯電器 112、および原版 101の表面 1 01 aに液体現像剤を供給して液体現像剤中の帯電した現像剤粒子に電界を作用させて原版 101の凹部 124によるパターンを現像する現像装置 113を有する。プロセスユニット 102の現像装置 113には、パターンを形成する色の蛍光体粒子を帯電させて絶縁性液体中に分散させた 1色分の液体現像剤が収容されて V、る。

[0064] さらに、転写機構 107は、像支持体 103の後述する導電層を接地した導線 107a、原版 101の後述する導電層 122から導出された導線 107b、およびこの導線 107bの端部を 2つの電源 107c、 107dに選択的に接続するためのスィッチ 107eを有する。 2つの電源 107c、 107dは、原版 101と像支持体 103との間に逆向きの電界を形成するために用意されている。

[0065] 図 10には、原版 101の一部を部分的に切り取った部分拡大断面図を示してある。

原版 101は、矩形のガラス板 121の表面に例えば導電性アクリル樹脂などの導電層 122を形成し、その表面に高抵抗層 123を形成して構成されている。高抵抗層 123 は、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリエステル、ウレタン、エポキシ、テフロン（登録商標）、ナイロンなどの体積抵抗率が 10^1Q [ Q _Cm]以上の高抵抗材料 (絶縁体を含む）により形成され、その膜厚は、 10 [ 111]〜40 [ 111]、好ましくは 20 [ 111] ± 5 [〃111 ]に形成されている。

[0066] また、この高抵抗層 123の表面、すなわち原版 101の表面 101aには、矩形の凹部 124を多数整列配置したパターンが形成されている。本実施の形態では、例えば平面型画像表示装置のフロントパネルに形成する蛍光体スクリーンを製造する版として、 1色分の画素に相当する凹部 124だけを高抵抗層 123の表面から凹ませて形成してある。このため、原版 101は、例えば、像支持体 103の表面に 3色の蛍光体層をパターニングするため、クリーニングされて 3回使用される。

[0067] 図 11には、上述したパターン形成装置 110の動作を制御する制御系のブロック図を示してある。パターン形成装置 110の制御系は、メモリ 201に格納されている動作プログラムに従って装置の全体的な動作を制御する制御部 200を有する。

[0068] 制御部 200には、上述した複数台のカメラ 106、オペレータによる各種操作入力を受け付ける操作入力部 202、カメラで撮影した画像をオペレータに対して表示する表示パネル 203、原版 101の一端（図 9で左端）を保持した保持部材 104を載置台 108 に対して離接する方向および保持部材 104の長手と直交する方向に自由に移動させる左端移動機構 204、原版 101の他端（図 9で右端)を保持した保持部材 105を載置台 108に対して離接する方向および保持部材 105の長手と直交する方向に自由に移動させる右端移動機構 205、円筒形の押圧部材 109を必要に応じて回転させながらその軸方向と直交する方向に自由に移動させる押圧部材移動機構 206、後述する背面部材 131を原版 101の裏面 10 lbに沿つて移動させる背面部材移動機構 2 07、プロセスユニット 102を背面部材 131と同期させて原版 101の表面 101aに沿つて移動させるユニット移動機構 208、原版 101と像支持体 103との間の電界の方向を切り換えるためのスィッチ 107e、クリーナ 111、コロナ帯電器 112、および現像装置 113が接続されている。なお、原版 101の保持部材 104、 105を移動させる左端移動機構 204および右端移動機構 205は、本発明の密着機構、剥離機構、および位置合わせ機構として機能する。

[0069] 以下、図 12に示すフローチャートとともに図 13乃至図 19を参照しながら、上記構造のパターン形成装置 110によるパターン形成動作について説明する。

[0070] 制御部 200は、まず、図 13に示すように、左端移動機構 204および右端移動機構

205を動作させて原版 101の図中左右端部を保持した 2本の保持部材 104、 105を移動させ、原版 101を像支持体 103の上方、例えば、 30 [cm]程度の位置に水平な姿勢で対向させる。そして、制御部 200は、ユニット移動機構 208および背面部材移動機構 207を動作させて、原版 101を両面から挟むように、原版 101の下方からプロセスユニット 102を近接対向させ、原版 101の上方から背面部材 131を近接対向させる。この状態を図 13に示してある。

[0071] この状態から、制御部 200は、ユニット移動機構 208および背面部材移動機構 207 を同期させて動作させ、プロセスユニット 102を図中矢印方向に水平移動させると同時に、背面部材 131を図中矢印方向に同じ速度で水平移動させる。背面部材 131を原版 101の裏面 101bに対面する面を高精度の真直度をもって加工した剛体 (例えばステンレス）によって形成したため、背面部材 131を原版 101の裏面 101bに沿つて移動させることで、プロセスユニット 102が作用する領域で原版 101を平らにできる。つまり、背面部材 131を用いることで、原版 101とプロセスユニット 102との間のギヤップを高精度に制御でき、特に、後述する現像ローラと原版 101との間のギャップを高精度に制御できる。

[0072] プロセスユニット 102の移動中、プロセスユニット 102に搭載されたクリーナ 111、コロナ帯電器 112、および現像装置 113が動作され、原版 101の表面 101aがタリー二ングされて、コロナ帯電され、パターン像が現像される（図 12、ステップ 1)。

[0073] このとき、プロセスユニット 102の移動方向先端側に配置されたクリーナ 111は、例えば、液体現像剤の絶縁性液体と同じ成分のクリーニング液を 2本のノズル 11 laを介して原版 101の表面 101aに吹き付けて、プロセスユニット 102の移動方向両端に配置したスポンジローラ 11 lbで原版 101の表面 101aを濡らしたクリーニング液を吸い取る。これにより、前の色のパターユングで原版 101の表面 101aや凹部 124内に付着して残留した違う色の現像剤粒子が除去される。

[0074] この後、プロセスユニット 102の移動方向に沿ってクリーナ 111の上流側に配置されたコロナ帯電器 112は、クリーニングされた原版 101の高抵抗層 123の表面 101a を現像剤粒子と同極性に帯電させる。これにより、後段の現像工程において、現像剤粒子が高抵抗層 123の表面に付着することを防止する。

[0075] さらに、プロセスユニット 102の移動方向に沿ってコロナ帯電器 112の上流側に配置された現像装置 113は、帯電した現像剤粒子を絶縁性液体中に分散した液体現像剤を現像ローラ 113aを介して原板 101の表面 101aに供給し、パターンの現像に使用されなかった余剰の現像剤粒子をスクイーズローラ 113bで回収する。この現像工程の間、制御部 200は、現像ローラ 113aを介して現像バイアスを印加し、現像口ーラ 113aと原板 101の導電層 122との間に電界を形成して現像剤粒子をパターン状の凹部 124に集めてパターンを現像する。このとき、上述したようにコロナ帯電器 1 12によって高抵抗層 123の表面が現像剤粒子と同極性に帯電されているため、現像剤粒子は高抵抗層 123の表面から反発されて表面に付着することはなぐ凹部 12 4内に効率良く集められる。

[0076] プロセスユニット 102が図中右端まで移動して原版 101にパターン像が形成されると、プロセスユニット 102は再び図中左方に戻り、図 14に示すホームポジションで待機する。このとき、図 14では図示を省略した背面部材 31も同様にホームポジションへ退避される。

[0077] 上記のように 1色分のパターン像が現像されてプロセスユニット 102がホームポジシヨンに退避されると、制御部 200は、左端移動機構 204、右端移動機構 205、および押圧部材移動機構 206を動作させて、原版 101の表面 101aを像支持体 103の表面 103aに密着させる（ステップ 2)。

[0078] なお、ここで言う"密着"および特許請求の範囲の"密着"とは、表面 101aおよび表面 103aが物理的に接触している状態を含むとともに、例えば 0. ；!〜 2. 0 [mm]程度の微小ギャップを介して表面同士が近接対向した状態をも含むものとする。例えば、本実施の形態のように、液体現像剤を用いて原版 101のパターンを現像した場合、現像を終えた時点で原版 101の表面 101 aが絶縁性液体で濡れて!/、るため、この絶縁性液体がギャップを満たす程度に表面 101 aと表面 103aが近接した状態も"密着" であるあのとする。

[0079] ステップ 2の密着工程では、まず初めに、制御部 200は、主に左端移動機構 204を動作させて原版 101の図中左端辺を像支持体 103の表面 103aに先に接触させる。ここで言う"接触"も、上述した"密着"と同様に、両者が物理的に完全に接触している状態を含むとともに微小ギャップを介して近接対向した状態をも含む。ギャップには絶縁性液体が満たされていても良い。本実施の形態では、 0. ；!〜 2. 0 [mm]程度の微小ギャップを介して原版 101の左端辺を像支持体 103の表面に近接対向させた。

[0080] この状態で、制御部 200は、原版 101と像支持体 103の接触部位の下方に配置したカメラ 106aを介して図示しない位置合わせ用のマークを撮影し、その画像を表示パネル 203を介して表示させる。カメラ 106aは、載置台 108に設けられた貫通孔 10 8aを介して原版 101と像支持体 103に記された位置合せマークを読み取る。このとき、表示パネル 203を介して表示した 2つのマークがずれている場合、オペレータは、表示パネル 203を見ながら左端移動機構 204および右端移動機構 205を動作させ、 2つのマークが重なるように、原版 101を像支持体 103に対して面方向にスライドさせて両者を位置合わせする。

[0081] この位置合せは、上述したように、原版 101の左端辺の表面側と像支持体 103の表面 103aとの間に微小ギャップを介在させた状態、すなわち非接触状態で実施するため、この位置合わせによって原版 101の凹部 124内に集められた現像剤粒子が乱されて凹部 124から離脱することはな!/、。ギャップに絶縁性液体が満たされて!/、ても同じこと力 S言える。なお、原版 101の左端辺を像支持体 103の表面 103aに物理的に接触させた状態で両者を面方向に位置合わせする必要がある場合、パターン形成領域から外れた位置で原版 101の左端辺と像支持体 103の表面 103aを接触させてから位置合わせすれば問題はな!/、。

[0082] 上述した左端辺の密着および位置合わせの後、制御部 200は、主に右端移動機構 205を動作させて、原版 101を図 14に示すように橈ませつつ（変形させつつ）原版 101の左端に近い側から順に像支持体 103の表面 103aに"密着"させる。このとき、位置合わせした原版 101の左端辺はできるだけ動かさないようにして像支持体 103 の表面 103aとの間のギャップを維持する。このように、原版 101を撓ませまがら徐々に像支持体 103に密着させることにより、原版 101の表面 101aと像支持体 103の表面 103aとの間の空気が図中右方に徐々に押し出されていき、両者の間に不要な気泡が入り込んだり、密着不良が生じたりすることを確実に防止できる。

[0083] また、このように原版 101を橈ませながら徐々に像支持体 103に密着させることにより、剛体平板同士を一斉に密着させる場合に比べ、原版 101の表面 101aと像支持体 103の表面 103aとの間に形成される楔形の空間 132から図中右方へ向かって排除される空気流や液流の速度を抑えることができ、原版 101の凹部 124に付着している現像剤粒子が空気流や液流によって破壊されることを抑制できる。

[0084] さらに、ステップ 2の密着工程の間中、凹部 124に集めた現像剤粒子の乱れをさらに抑制するため、現像剤粒子を凹部 124内に押し込める方向の電界を形成し続けることが望ましい。この場合、制御部 200は、図 14に示すように、原版 101の導電層 12 2から導出した導線 107bを電源 107cに接続するようスィッチ 107eを切り換えて、接地された像支持体 103と原版 101との間に電位差を形成する。本実施の形態では、現像剤粒子が正に帯電されており、像支持体 103の導電層（後述する）が接地されているため、原版 101の導電層 122に— 200 [V]ないし l [kV]の範囲の電圧を印加することが好ましい。これにより、現像剤粒子が原版 101の方向に押し付けられ、現像剤粒子が像支持体 103との間の空隙を介して飛翔して、飛散った状態で像支持体 103に転写されてしまうことを防止できる。

[0085] ステップ 2の密着工程が終わって原版 101がその右端辺まで像支持体 103の表面

103aに"密着"されると、制御部 200は、右端辺近くに配置されたカメラ 106bを介して原版 101および像支持体 103の位置合せマークを読み取り、表示パネル 203を介してその画像を表示する。オペレータは、この表示パネル 203を見ながら、位置合わせマークがずれている場合、主に右端移動機構 205を動作させて原版 101を面方向に移動させ、像支持体 103に対して原版 101を再度位置合わせする。

[0086] この位置合わせにおいても、原版 101の表面 101aと像支持体 103の表面 103aは物理的に接触していないため、原版 101を面方向に移動しても凹部 124内に付着された現像剤粒子が乱れて凹部 124から離脱することはない。原版 101の表面 101aと像支持体 103の表面 103aとの間の微小ギャップを絶縁性液体が満たして!/、る場合も同様である。

[0087] この後、制御部 200は、必要に応じて、押圧部材移動機構 206を動作させて、図 1 5に示すように、原版 101の裏面 101bに押圧部材 109を押し当てて水平方向に移動させ、原版 101と像支持体 103の密着をより確実にしても良い。

[0088] 本実施の形態のように、パターンを現像する際に液体現像剤を用いる場合には、密着された原版 101の表面 101aと像支持体 103の表面 103aとの間の微小ギャップには絶縁性液体が満たされているため、このように押圧部材 109を原版 101の裏面 1 01bに押し当てて扱くことで、余剰の絶縁性液体を適度に排除できる。言い換えると、この操作により、微小ギャップを満たす絶縁性液体の層厚を所望する厚さにコント口ールできる。

[0089] 一方、乾式トナーを用いた場合、原版 101の表面 101 aと像支持体 103の表面 103 aとの間の微小ギャップには空気の層があるため、押圧部材 109を移動させて极くことで余剰の空気を排除することができる。この場合も、原版 101の表面 101aと像支持体 103の表面 103aとの間のギャップを所望する値にコントロールできる。

[0090] いずれにしても、原版 101の裏面 101bに押圧部材 109を押し当てて動作させることで、原版 101の表面 101 aと像支持体 103の表円 103aとの間のギャップ（転写ギヤップ)を所望する程度まで小さくでき、後段の転写工程にぉレ、て強電界でパターン像の形状を乱さずに転写を実行できる。

[0091] なお、このように押圧部材 109を用いて原版 101の裏面 101bを扱く際には、上述した密着工程のときと同様に、凹部 124に付着された現像剤粒子を原版 101に向けて押し付ける方向の電界を形成すべくスィッチ 107eを切り換える（図 15の状態）ことが望ましいが、原版 101に保持された現像剤粒子を像支持体 103の表面 103aに転写する方向の電界を形成すべくスィッチ 107eを切り換えて電源 107dに原版 101を接続するようにしても良い。つまり、押圧部材 209を上述したように動作させながら転写工程を実施しても良い。

[0092] いずれにしても、原版 101を像支持体 103に密着させた後、原版 101のパターン像を像支持体 103の表面 103aに転写する際には、制御部 200は、原版 101の導電層 122を電源 107dに接続するようにスィッチ 107eを切り換える。これにより、原版 101 の凹部 124に保持されている現像剤粒子によるパターン像に対して像支持体 103に向かう方向の電界が作用され、パターン像が像支持体 103の表面 103aに転写される（ステップ 3)。なお、このとき、原版 101の電位をコントロールする代りに押圧部材 1 09に転写バイアスを印加するようにしても良!/、。

[0093] 本実施の形態では、この転写工程において、原版 101の導電層 122に + 200 [V] 乃至 + 1000 [V]程度の転写電圧を印加して、パターン像を像支持体 103の表面 10 3aに確実に転写するようにした。もちろん、原版 101の導電層 122を接地して、像支持体 101の後述する導電層に— 200 [V]乃至— 1000 [V]程度の電圧を印加しても良い。

[0094] なお、上述した実施の形態では、原版 101を湾曲させてその左端辺側から右端辺に向けて像支持体 103の表面 103aに順次密着させるようにした力 S、他の方法として、原版 101を橈ませて先にその中央部を像支持体 103の表面 103aに密着させ、徐々に接触領域を広げて左右端に向けて密着領域を広げてゆく方法を採用しても良い。この方法を採用すると、密着工程に要する処理時間を略半分の時間に短縮でき

[0095] また、上述した実施の形態では、原版 101の端辺から先に像支持体 103の表面 10 3aに接触させるようにした力 S、原版 101の角部を先に像支持体 103の表面 103aに接触させて徐々に接触させる領域を広げるようにしても良い。この方法によると、端辺を先に接触した場合と比較して原版 101の接触による液流ほたは空気流）の乱れをより小さくでき、パターン像の凹部 124からの離脱を抑制する効果をより高めることができる。

[0096] さらに、上述した実施の形態では、原版 101と像支持体 103を密着させる際に、原版 101を変形させて両者の間に楔形の空間 132を形成するようにした力、場合によつては、像支持体 103を変形させて楔形の空間 132を形成するようにしても良い。或いは、原版 101および像支持体 103の両方を変形させて楔形の空間 132を形成するようにしても良い。いずれにしても、原版 101の表面 101aと像支持体 103の表面 1 03aを徐々に接触させるようにすれば良い。

[0097] ここで、ステップ 3の転写工程について、図 16を参照してより詳細に説明する。図 1 6には、原版の 1つの凹部を部分的に拡大した部分拡大断面図を示してある。なお、ここでは、上述した実施の形態の原版 101と異なり、可撓性を有する金属基板 141 ( 例えば、厚さ 0· 05ないし 0. 3 [mm]の鉄一ニッケル板）の表面に厚さ 5 [ m]ないし 30 m]の絶縁層 142 (例えば、エポキシ樹脂層、アクリル樹脂層など）を塗布し、これに深さ 5 m]ないし 30 m]の凹部 143を形成した凹版 140を用いた場合を例にとつて説明する。なお、凹部 143によるパターンは上述した原版 101の凹部 124によるノターンと同じであるあのとする。

[0098] この例では、金属基板 141は接地されており、絶縁層 142の表面 142aは、図 9で説明したコロナ帯電器 112によって + 10乃至 + 300 [V]程度に帯電されている。また、図 9で説明した現像装置 113によって凹部 143内には正帯電した多数の現像剤粒子 144が付着しており、かつ原版 140の絶縁層 142の表面 142a、すなわち原版 1 40の表面 140aと像支持体 103の表面 103aとの間には液体現像剤の絶縁性液体 1 45が充満している。

[0099] また、像支持体 103の上面には導電層 146が塗布されており、この導電層 146には、転写の際、電源 147を介して— 200 [V]乃至— 1000 [V]、より好ましくは— 400 [V]乃至— 700 [V]の転写電圧が印加される。導電層 146は、像支持体 103の裏面側に設けても良いが、その際にはより高い転写電圧を印加する必要がある。

[0100] しかして、ステップ 2の密着工程でこの原版 140の表面 140aと像支持体 103の表面 103aとの間のギャップをコントロールし、原版 140の絶縁層 142の表面 142aと像支持体 103の導電層 146の表面（すなわち像支持体 103の表面 103a)との間の距離を 0 m]ないし 50 m]とした上で、電源 147を介して像支持体 103の導電層 1 46に転写電圧を印加すると、凹部 143に付着している多数の現像剤粒子 144に対して像支持体 103に向力、う方向の電界が作用され、現像剤粒子 144の集合体、即ちノターン像がその形を崩すことなく絶縁性液体 145中を下方に移動し、像支持体 10 3の表面にある導電層 146の上に転写される。この方法によると、略 100 [%]の転写効率でパターン像 144が像支持体 103の表面 103aに転写される。

[0101] ステップ 3の転写工程の後、制御部 200は、転写電界を消失させるとともに、左端移動機構 204、右端移動機構 205、および押圧部材移動機構 206を動作させ、原版 1 01と像支持体 103を剥離する (ステップ 4)。なお、ここでは、原版 101を変形させつつ像支持体 103から剥離する場合について説明する力 S、像支持体 103を変形させて原版 101と剥離するようにしても良ぐ或いは両者ともに変形させながら剥離するようにしても良い。また、剥離工程の間、図 17に示すように、像支持体 103の表面 103a に転写されたパターン像の現像剤粒子を表面 103aに押し付ける方向の電界を形成すべくスィッチ 107eを切り換えても良い。 [0102] ステップ 4の剥離工程では、制御部 200は、まず、図 17に示すように、原版 101の右端辺を保持した保持部材 105を像支持体 103から離間するように上方に引き上げて、原版 101を湾曲させつつその右端辺側から先に像支持体 103から引き離す。そして、制御部 200は、引き続き、図中矢印で示すように保持部材 105を斜め上方にゆつくりと引き上げて、原版 101を橈ませながら像支持体 103から徐々に剥離していき、両者の間に楔形の空間 151を形成しつつ弓 Iき離す領域を徐々に広げて!/、く。

[0103] このとき、制御部 200は、押圧部材 109を動作させて、剥離のための移動する基点を与える。つまり、押圧部材 109を像支持体 103の裏面 103bに押圧しつつこれを剥離の起点として利用し、剥離の際の原版 101の変形量、湾曲形状、楔形の空間 151 の角度などをコントロールする。このように、原版 101の形状や角度をコントロールすることで、原版 101の剥離が安定化し、より好ましい。

[0104] つまり、可撓性を有する原版 101を上記のように橈ませながら剥離すると、剛体平板同士を剥離する場合に比べ、原版 101と像支持体 103が形成する楔形の剥離空間 151の体積の増加率が緩や力、となるため、この空間に存在する液体成分や空気成分が剥離に伴って左向きに移動する速度が抑制され、像支持体 103の表面 103a 上に転写されたパターン像が乱されることを防止できる。

[0105] 例えば、図 18に示すように、原版 101と像支持体 103との間の楔形の剥離空間 15 1の剥離角 Θを直角もしくは鈍角にして、原版 101が押圧部材 109に巻きついた湾曲部分 152の曲率半径を極力小さくすれば、楔形の剥離空間 151の体積はより小さなものとなり、液流や空気流によるパターン像の乱れをさらに効果的に抑制できる。

[0106] 以上のように、原版 101の一部を先に像支持体 103から引き離して徐々に引き離す領域を広げていくように両者を剥離することで、像支持体 103の表面 103aに転写したパターン像の乱れを抑制でき、結果的に、解像度の高い高精細なパターンを高い位置精度で像支持体 103の表面 103aに形成できる。

[0107] なお、上述した実施の形態では、原版 101の右端辺から徐々に剥離する場合について説明したが、例えば、原版 101の角部から先に像支持体 103から引き離すようにしても良ぐパターン像の乱れをより抑えることができる。また、原版 101の右端辺および左端辺側から剥離を同時に開始して、最後に中央部を剥離する方法を採用しても良い。この方法を採用すると、プロセス速度を速めることができる。

[0108] ステップ 4の剥離工程によって、原版 101の左端まで剥離が終了した後、制御部 20 0は、図 19に示すように、押圧部材 109を原版 101の裏面 101bから離間させ、原板 101を像支持体 103の上方に離間した現像ポジションに戻す（図 19の状態）。そして、制御部 200は、ステップ 1の処理に戻って、図 13に示すようにプロセスユニット 102 を動作させ、原版 101の表面 101aに次の色の現像剤粒子によるパターン像を形成する。

[0109] 以上のように、本実施の形態によると、パターン像を現像した原板 101を像支持体 103に対して徐々に近づけて両者を密着させ、且つ、パターン像を転写した後、原版 101を像支持体 103から徐々に剥離させるようにしたため、電界によって現像剤粒子を凝集せしめただけのパターン像を乱す種々の外乱要因を概ね排除でき、解像度の高い高精細なパターンを高い位置精度で形成できる。特に、本実施の形態によると、ドラム状の原版を使用する従来の装置と比較して、パターンの位置ズレを殆ど無くすことができ、解像度の高い高精細なパターンを高い位置精度でパターユングできる。

[0110] ところで、上述した実施の形態のように、薄い板状の原版 101に形成したパターン像を薄い板状の像支持体 103に直接転写するパターン形成方法を採用した場合、要求される位置精度で高精細なパターンを像支持体 103の表面 103aに形成するためには、原版 101の熱膨張率と像支持体 103の熱膨張率を略同じ値にすることがより好ましい。つまり、高精度の位置合せを実現するには、パターン形成動作中における原版 101と像支持体 103の熱膨張による位置ずれも考慮しなければならない。

[0111] 例えば、本実施の形態のように像支持体 103としてガラス板を用いる場合、原版 10 1を構成する主要材料を像支持体 103と同一のガラス材料とすることが望ましい。このようにすれば、環境温度が変化しても原版 101と像支持体 103の熱変形量が一致することになり、熱変形に起因した転写によるパターン像の位置ずれは生じない。もちろん、ガラスに限らず、原版 101と像支持体 103の主要構成材料が同一の材料であればよぐ例えば、ステンレス板、アルミニウム板、ニッケル板、樹脂板などであっても構わない。 [0112] 一般的には、原版 101を構成する主要材料の線熱膨張率を a 1[/°C]、像支持体 103を構成する主要材料の線熱膨張係数を《2[/°C]、像支持体 103と原版 101 が面接する領域のうちパターンを形成する有効領域の長さを L[mm]、像支持体 10 3上に形成されるパターン像の位置精度の許容範囲を土 D[mm]、像支持体 103と原版 101の温度変化の幅を士 T[°C]としたとき、次式を満たすように像支持体 103と原版 101の構成材料を選択すれば、所望の位置精度を実現することが出来る。

[0113] I α 1- α2 I XLXT≤D

例えば、像支持体 103として線熱膨張率が 8. 5 [/°C]で有効領域の長さが 1439 [ mm] (対角線が 65インチのディスプレイ用ガラス板に相当）のガラス板を用い、温度変化の幅が ±1[°C]、目標とする位置精度が ±3 m]の時には、像支持体 103と原版 101の線熱膨張率の差の絶対値 I a l- a 2|が、 |a l- «2|≤2. IX 10— ⁶[/ °C]となるように、像支持体 103と原版 101の主要構成材料を選択すれば良い。つまり、この場合、原版 101の主要構成材料として、線熱膨張率が 6.4X10_⁶[/°C]ないし 10· 6 X10_⁶[/°C]の範囲にあるように選択すれば目標とする位置精度が得られることになる。具体的には、原版 101の主要構成材料として、酸化アルミニウム、モリブデン、タンタル、チタン、酸化チタン、ステンレスなどがこの範囲内にあり、選択可能である。一方、アルミニウム、銅、ニッケル、亜鉛、スズなどはこの範囲から逸脱しており、原版 101の主要構成材料に選択すべきではない。

[0114] なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなぐ実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

[0115] 例えば、上述した実施の形態では、像支持体 103を変形することなく原版 101に可撓性を持たせて変形させる場合について説明した力 S、これに限らず、像支持体 103 に可撓性を持たせて変形させても良ぐ或いは、両者ともに変形させるようにしても良い。いずれにしても、パターン像を形成する側と転写する側の媒体間で上述した楔形の空間を形成できれば良ぐ変形の形にこだわるものでもない。 [0116] また、上述した実施の形態では、現像剤粒子を正に帯電させてパターン形成装置を動作させる場合について説明したが、これに限らず、全ての構成を逆極性に帯電させて動作させても良い。

[0117] また、上述した実施の形態では、平面型画像表示装置のフロントパネルに蛍光体層やカラーフィルターを形成するパターン形成装置に本発明を適用した場合についてのみ説明したが、本発明は、他の技術分野における製造装置として広く利用できる

[0118] 例えば、現像剤の組成を変更すれば回路基板や ICタグなどにおける導電パターンを形成するパターン形成装置に本発明を適用することも可能である。この場合には、液体現像剤を、例えば、平均粒径 0. 3 m]の樹脂粒子と、その表面に付着している平均粒径 0· 02 m]の金属微粒子（例えば銅、パラジウム、銀など）と、金属石鹼のような電荷制御剤から構成すれば、上述した実施の形態と同様の手法により、例えばシリコンウェハー上に現像剤による配線パターンを形成することもできる。一般に、このような現像剤のみで十分な導電性を有する回路パターンを形成することは容易ではないので、パターン形成後に上記の金属微粒子を核としてメツキを施すことが望ましい。このようにして、導電性回路や、コンデンサー、抵抗などのパターユングを行うことも可能である。

[0119] また、上述した実施の形態では、原版 101として、例えば、図 16に示すように絶縁層 142の表面 142aにパターン状の凹部 143を形成した平版 140を用いた場合について説明したが、これに限らず、図 20に示すように凹部を持たない平版 160を用いても良い。この場合、導電性基体 161の一部を掘り込んで、ここに絶縁層 162を埋め込み、導電性基体 161が表面に露出している部分 161aに帯電した現像剤粒子 163 を付着させるようにすれば良!/、。

[0120] また、図 21に示すように、凹部の代りにパターン状の凸部を有する凸版 170を用いても良い。この場合には絶縁層 172よりも導電性基体 171が部分的に突出しており、この突出部分 171aに帯電した現像剤粒子 173を付着させるようにすれば良い。

[0121] さらに、上述した実施の形態では、原版 101の表面 101aにだけ凹部 124を設けた場合について説明した力これに限らず、像支持体 103の表面 103aにパターン状の凹部を形成しても良い。

産業上の利用可能性

この発明のパターン形成装置は、上記のような構成および作用を有しているので、解像度の高レ、高精細なパターンを高!、位置精度で確実且つ安価に形成できる。

Claims

請求の範囲

[1] 可撓性を有する平版と、

この平版の表面に帯電した現像剤粒子によるパターンを形成する現像装置と、上記パターンを形成した平版の表面にギャップを介して平板状の被転写媒体を対向せしめて上記ギャップを絶縁性液体で満たした状態で、上記平版と被転写媒体との間に電界を形成して、上記パターンを上記被転写媒体へ転写する転写装置と、を有し、

上記転写装置は、

上記平版の裏面側で当該平版と略平行な第 1の方向に延設された細長い扱き部材と、

この扱き部材を上記平版の裏面に押し付けて上記被転写媒体との間のギャップを部分的に狭めつつ、上記被転写媒体と略平行で且つ上記第 1の方向と略直交する第 2の方向に移動させる移動機構と、

を有することを特徴とするパターン形成装置。

[2] 上記扱き部材は、上記第 1の方向に沿った上記平版の略全長に亘つて延びた扱きローラであることを特徴とする請求項 1に記載のパターン形成装置。

[3] 上記扱きローラが上記第 2の方向に移動して通過した後の上記平版の部位を上記被転写媒体から順々に離間させて剥離する剥離機構をさらに有することを特徴とする請求項 2に記載のパターン形成装置。

[4] 上記平版の裏面側で上記第 2の方向に沿って上記扱き部材より下流側に当該扱き部材と略平行な姿勢で延設された細長いギャップ調節部材をさらに有し、

このギャップ調節部材を上記平版の裏面に押し付けて上記被転写媒体との間のギヤップを上記扱き部材が狭めるギャップより大きいギャップに狭めるように調節し、このギャップ調節した部位で上記電界を形成して上記パターンを上記被転写媒体へ転写せしめつつ、上記第 2の方向に当該ギャップ調節部材を移動させることを特徴とする請求項 1に記載のパターン形成装置。

[5] 上記ギャップ調節部材および扱き部材は、それぞれ、上記第 1の方向に沿った上記平版の略全長に亘つて延びたギャップ調節ローラおよび扱きローラであることを特徴とする請求項 4に記載のパターン形成装置。

[6] 上記扱きローラが上記第 2の方向に移動して通過した後の上記平版の部位を上記被転写媒体から順々に離間させて剥離する剥離機構をさらに有することを特徴とする請求項 5に記載のパターン形成装置。

[7] 上記扱きローラの上記第 2の方向への移動速度は、上記ギャップ調節ローラの移動速度より遅い速度に設定されていることを特徴とする請求項 5に記載のパターン形成装置。

[8] 可撓性を有する平版の表面に帯電した現像剤粒子によるパターンを形成する現像工程と、

上記パターンを形成した平版の表面にギャップを介して平板状の被転写媒体を対向させるとともに上記ギャップを絶縁性液体で満たす工程と、

上記平版と被転写媒体との間に電界を形成して上記パターンを上記被転写媒体転写する転写工程と、を有し、

上記転写工程は、

上記平版の裏面側で当該平版と略平行な第 1の方向に延設された細長い扱き部材を上記裏面に押し付けて上記平版と被転写媒体との間のギャップを部分的に狭めつつ上記被転写媒体と略平行で且つ上記第 1の方向と略直交する第 2の方向に該扱き部材を移動させて上記ギャップを満たした絶縁性液体を扱く工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。

[9] 上記扱き部材が上記第 2の方向に移動して通過した後の上記平版の部位を上記被転写媒体から順々に離間させて剥離する剥離工程をさらに有することを特徴とする請求項 8に記載のパターン形成方法。

[10] 帯電した現像剤粒子によるパターン像を表面に保持せしめた像保持体と、

この像保持体の表面に面接する表面を有する被転写媒体と、

上記パターン像を保持した上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域力先に接触させて徐々に接触領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方に近付けて、上記表面同士を徐々に密着させる密着機構と、この密着機構にて密着せしめた上記像保持体の表面に保持されているパターン像に電界を作用せしめて該パターン像を上記像保持体の表面から上記被転写媒体の表面に転写する転写機構と、

を有することを特徴とするパターン形成装置。

[11] 上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面を面方向に位置合わせする位置合わせ機構をさらに有することを特徴とする請求項 10に記載のパターン形成装置。

[12] 上記密着機構は、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその端辺から先に密着させることを特徴とする請求項 10に記載のパターン形成装置。

[13] 上記密着機構は、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその角部から先に密着させることを特徴とする請求項 10に記載のパターン形成装置。

[14] 上記密着機構は、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその中央部から先に密着させることを特徴とする請求項 10に記載のパターン形成装置。

[15] 上記密着機構によって上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面を近付けているとき、上記パターン像を上記像保持体の表面に押し付ける方向の電界を形成することを特徴とする請求項 10に記載のパターン形成装置。

[16] 上記転写機構によって上記パターン像を転写した後、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域から先に弓 Iき離して徐々に弓 Iき離す領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方から引き離して、上記表面同士を徐々に剥離させる剥離機構をさらに有することを特徴とする請求項 10に記載のパターン形成装置。

[17] 帯電した現像剤粒子によるパターン像を表面に保持せしめた像保持体と、

この像保持体の表面に表面を密着せしめた被転写媒体と、

上記像保持体の表面に保持されているパターン像に電界を作用せしめて該パターン像を上記像保持体の表面から上記被転写媒体の表面に転写する転写機構と、この転写機構によって上記パターン像を転写した後、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域から先に弓 Iき離して徐々に弓 Iき離す領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方から引き離して、上記表面同士を徐々に剥離させる剥離機構と、を有することを特徴とするパターン形成装置。

[18] 上記剥離機構は、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその端辺から先に引き離すことを特徴とする請求項 17に記載のパターン形成装置。

[19] 上記剥離機構は、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその角部から先に引き離すことを特徴とする請求項 17に記載のパターン形成装置。

[20] 上記像保持体と被転写媒体は、熱膨張率が略同じ材料によって形成されていることを特徴とする請求項 10または請求項 19に記載のパターン形成装置。

[21] 上記像保持体の熱膨張係数を α 1 [/°C]、上記被転写媒体の熱膨張係数を α 2 [ /°C]、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面が面接する領域の長さを L[ mm]、上記パターン像の転写ズレの許容範囲を土 D [mm]、環境温度の変化幅を土 T[°C]としたとき、 I a l— a 2 | X L XT≤Dを満たすように、上記像保持体および被転写媒体の材料を選択したことを特徴とする請求項 20に記載のパターン形成装置。

[22] 上記パターン像を保持した上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域力先に接触させて徐々に接触領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方に近付けて、上記表面同士を徐々に密着させる密着機構をさらに有することを特徴とする請求項 19に記載のパターン形成装置。

[23] 像保持体の表面に帯電した現像剤粒子によるパターン像を形成する現像工程と、上記パターン像が形成された上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域から先に接触させて徐々に接触領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方に近付け、上記表面同士を徐々に密着させる密着工程と、

上記パターン像に電界を作用させて上記像保持体の表面から上記被転写媒体の表面に転写する転写工程と、

上記パターン像を転写した後、上記像保持体の表面と被転写媒体の表面をその一部の領域から先に引き離して徐々に引き離す領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方から引き離し、上記表面同士を徐々に剥離させる剥離工程と、

を有することを特徴とするパターン形成方法。

[24] 上記転写工程の前に、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面を面方向に位置合わせする位置合わせ工程をさらに有することを特徴とする請求項 23に記載のパターン形成方法。

[25] 上記密着工程で上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面を近付けているとき、上記パターン像を上記像保持体の表面に押し付ける方向の電界を形成することを特徴とする請求項 23に記載のパターン形成方法。