WO2008069323A1 - 手術ナイフ、手術ナイフ用ブレード及びその製造方法、並びに手術ナイフ用ハンドル - Google Patents

手術ナイフ、手術ナイフ用ブレード及びその製造方法、並びに手術ナイフ用ハンドル Download PDF

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WO2008069323A1
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handle
etching
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Nozomi Satake
Elito Kazawa
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Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Instititute (TIRI)
Mani Inc
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Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Instititute (TIRI)
Mani Inc
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    • A61B17/3213Surgical scalpels, knives; Accessories therefor with detachable blades
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    • A61B17/3215Packages or dispensers for scalpel blades
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    • A61B2017/00526Methods of manufacturing

Definitions

  • the present invention relates to a surgical knife used in ophthalmology, surgery and other medical departments, and in particular, a blade for a surgical knife manufactured by crystal anisotropic etching of a single crystal silicon wafer, a manufacturing method thereof, and the use of this blade And a handle for a surgical knife to which the blade is attached.
  • Ophthalmic or surgical surgical knives are used to incise a body surface (skin, cornea, etc.) and need to have excellent sharpness. If the sharpness is excellent, the incision can be cut straight without damaging it more than necessary, and healing can be accelerated so that the scar does not remain or the scar does not stand out. In ophthalmic corneal surgery, postoperative astigmatism can be prevented. For this reason, there is a demand for the development of surgical knives that are sharp and lightly cut with a light force.
  • Conventional surgical knives include those obtained by processing metal (stainless steel or the like), or those polished using the crystal structure of diamond.
  • the metal knife is manufactured by a mechanical press, cutting or cutting method, an electrochemical forming or polishing method, and a combination thereof.
  • metal knife has a problem in that the quality of the metal knife is not stable due to the variation in edge (cutting edge) and the sharpness is worse than that of a diamond knife.
  • the edge is the edge of the blade.
  • Etching includes dry etching and wet etching. Dry etching is a method of etching with a reactive gas or ion beam, and wet etching is a method of etching with ions in a liquid. Further, there are isotropic etching and anisotropic etching according to the direction in which etching proceeds. Isotropic etching is performed in the same direction in any direction, and can be performed by either wet etching or dry etching.
  • anisotropic etching includes wet etching in which the etching rate varies depending on the direction of the crystal structure, and dry etching that depends on the irradiation direction of the ion beam.
  • the anisotropic etching in wet etching is called crystal anisotropic etching because the etching direction depends on the crystal structure.
  • the external knife using single crystal silicon described in Patent Document 1 forms a trench in a wafer by cutting, immerses the wafer in an isotropic etching solution, and removes the crystalline material uniformly. , Manufactured by the method of obtaining the blade.
  • the blade described in Patent Document 2 uses ⁇ 100> single crystal silicon, and is formed between a top surface and a bottom surface made of ⁇ 100> planes parallel to each other, and between the top surface and the bottom surface. It has a 111> plane and a cutting edge consisting of a ⁇ 110> plane.
  • This blade is formed by crystal anisotropic etching of a single crystal silicon wafer.
  • an edge is formed only from basic surfaces such as the ⁇ 111> plane and the ⁇ 110> plane.
  • the surface indicated by only 0 and 1 such as ⁇ 1 00>, ⁇ 110>, ⁇ 111> surface, etc. is the basic surface, and other surfaces ( ⁇ 21 0>, ⁇ 211>, ⁇ 321>, etc.) It is called higher order surface.
  • the blade described in Patent Document 3 is formed into a sharp edge by milling the edge formed of a metal material using a focused ion beam (FIB).
  • This FIB is a dry etching that depends on the beam direction.
  • Patent Document 1 Japanese Translation of Special Publication 2005—519703
  • Patent Document 2 US Patent US 7, 059, 054
  • Patent Document 3 European Patent EP1092515A1 Disclosure of the invention
  • Patent Document 1 uses a combination of machining and isotropic wet etching, so that the disadvantages of machining described above remain. That is, the technique of Patent Document 1 has a problem that the sharpness is good and the quality of the sharpness varies. Therefore, in Patent Document 1, since the crystal structure is not used, the shape and sharpness of the blade are limited to machining accuracy, and a practical knife shape and edge angle cannot be obtained.
  • the method of forming a silicon blade by machining and isotropic etching in this way is disadvantageous in terms of production because the number of steps increases and the number of elements that vary in quality increases.
  • the blade described in Patent Document 2 has a ⁇ 100> surface on both front and back surfaces, and edge slopes inclined with respect to this surface are basic surfaces such as the ⁇ 111> surface and the ⁇ 110> surface. Therefore, the angle between the surface and the slope of the wedge becomes 54 °. For this reason, I cannot expect a sharp edge with a large edge angle.
  • the blade described in Patent Document 3 has an edge formed by FIB anisotropic etching (dry etching), and the edge is sharpened.
  • the blade itself is machined in shape. Therefore, variations in shape cannot be avoided.
  • Patent Document 1 the substrate is previously lined with tape and then etched to prevent blade dissipation and contact of the blade edge or cutting edge with a hard object.
  • the blade itself is detached from the tape. Therefore, there is a high risk that the edge will come into contact with a gripping tool such as tweezers when it is assembled into the handle.
  • Patent Document 2 discloses a method of making a blade, there is a risk that the edge may come into contact with a hard object and be damaged during assembly into the handle after forming the blade.
  • Patent Document 3 discloses a table for fixing a blade, there is a possibility that the edge may come into contact with a hard object and be damaged in the operation of packaging the edge.
  • the sharpness test is usually performed as a use test using a sample sample. Once used, the sharpness is reduced, so it is a destructive test. Therefore, the product will be the product of the quantity produced minus the sample quantity.
  • the present invention has been made in view of power and problems, and uses single crystal silicon as a material, has a sharp sharpness, and suppresses variations in sharpness quality,
  • An object of the present invention is to provide a practical surgical knife, a surgical knife handle, and a surgical knife blade that are low in cost and high in productivity.
  • a slope inclined with respect to the polishing surface is formed by crystal anisotropic etching of a single crystal silicon wafer whose surface orientation is ⁇ 110> or ⁇ 100>. And an edge is formed between the inclined surface and the polishing surface of the wafer.
  • the inclined surface constituting the edge is a higher-order surface formed by crystal anisotropic etching, for example, ⁇ 32
  • the inclined surfaces constituting the edge are higher-order surfaces and basic surfaces formed by crystal anisotropic etching, such as ⁇ 122> and ⁇ 122 01
  • the blade for a surgical knife according to the present invention is inclined with respect to the polishing surface by subjecting a single crystal silicon wafer having a polishing surface orientation of ⁇ 110> or ⁇ 100> to crystal anisotropic etching.
  • a mask pattern including an inspection dummy portion in addition to a product blade is formed on the single crystal silicon wafer, and a crystal anisotropic etching is performed.
  • the surgical knife is manufactured by etching the silicon wafer by using the mask pattern as a mask.
  • the surgical knife handle according to the present invention is a surgical knife handle for separating the aforementioned surgical knife blade from the rib to obtain a surgical knife having a blade attached to the tip.
  • known single crystal silicon is used as a semiconductor material.
  • the shape of the blade, rim and rib, and dummy blade are transferred to the polished surface of the single crystal silicon wafer by photolithography, and the single crystal silicon wafer is processed by etching the crystal anisotropy. Therefore, normal semiconductor manufacturing technology can be applied to the manufacture of surgical knives, and it is possible to obtain high-precision, uniform sharp surgical knife at low cost.
  • the surface orientation of the polished surface is ⁇ 110>, and the slopes constituting the edge are ⁇ 322> and ⁇ 311> as shown in FIG.
  • the angle between the blade ⁇ 311> surface and the blade back surface (polished surface) is 34 °
  • the blade side edge ⁇ 322> surface and blade back surface is 33 °. A sharp edge angle can be obtained.
  • the surface orientation of the polished surface is ⁇ 100>, and the slopes constituting the edge are, for example, ⁇ 122> and ⁇ 011> as shown in FIG. Therefore, as shown in Fig. 14, the angle between the ⁇ 011> surface of the blade tip and the back surface (polished surface) of the blade is 45 °, The angle formed between the ⁇ 122> surface of the raid side edge and the back surface of the blade is 48 °, which is smaller than 54 ° of the blade described in Patent Document 2 and has a sharp blade edge angle.
  • a mask pattern for a blade and, if necessary, a dummy blade is formed on a silicon wafer, and a mask pattern for a rim is formed around these blades.
  • a mask pattern for ribs connecting the rim and the blades are formed on the silicon wafer by photolithography well known in the semiconductor manufacturing technology. Can be formed.
  • the blade is inserted into the opening / closing portion of the opening / closing portion, and the opening / closing portion is closed, whereby the opening / closing portion clamps the blade, and the protrusion Force Since the S-rib is cleaved and cut, the blade can be separated from the rib and attached to the tip of the handle with a very simple operation. Also, when attaching this blade to the handle, it is not necessary for the operator to grasp or hold the blade, so that the operator does not touch the blade, so that the operator's finger touches the edge of the blade. It is possible to prevent the deterioration of the sharpness due to. In addition, it is possible to prevent the finger from being injured by the edge of the blade.
  • FIG. 1 is a plan view showing a blade 1 using single crystal silicon with ⁇ 1 10> plane orientation according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 (a) shows the mask pattern 5, (b) shows the relationship between the mask pattern and the blade, and (c) shows a perspective view of the blade.
  • FIG. 3 is a view showing a surgical knife.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a blade manufacturing method in the order of steps.
  • FIG. 5 (a) shows a mask pattern of a blade with a rim, and (b) is a sectional view showing this mask pattern and etching results.
  • FIG. 6 (a) is a perspective view of a blade with a rim, (b) is a plan view, (c) is a perspective view, and (d) is an enlarged view of a connection point between the rim and the blade, e) is a perspective view of the blade as seen from the rear.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a handle according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a method of attaching a blade to this handle.
  • FIG. 9 is a plan view showing a mask pattern of one-side ribs in which a rib is provided on one side of a blade.
  • Garden 10 [a) is a plan view showing a blade with a rim in the case of a one-side rib, (b) is a perspective view, and (C) is an enlarged plan view of a connecting portion between the rib and the blade.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a blade with a rim to which a handle is attached in advance.
  • FIG. 12 (a) is a plan view showing a blade with a rim provided with a discarded blade in addition to the blade, and (b) is a sectional view.
  • FIG. 15A is a plan view showing a mask pattern
  • FIG. 15B is a view showing a relationship between the mask pattern and the blade
  • FIG. 15C is a perspective view showing the blade.
  • FIG. 16 (a) is a mask pattern of a blade with a rim, and (b) is a cross-sectional view showing a relationship between the mask pattern and an etching result.
  • FIG. 17 (a) is a perspective view showing a blade with a rim, (b) is an enlarged view of a connecting portion between the blade and a rib, (c) is a plan view of the blade with a rim, and (d) is a view of the blade from the rear.
  • FIG. 17 Explanation of symbols
  • FIG. 1 is a plan view showing a blade 1 according to a first embodiment of the present invention.
  • both the polished front and back surfaces of the single crystal silicon wafer have a ⁇ 110> plane orientation.
  • a mask pattern 5 shown in FIG. 2 (a) is formed on this wafer, and crystal anisotropic etching is performed to obtain the blade 1 shown in the perspective view of FIG. 2 (c).
  • FIG. 2 (b) silicon is eroded to the lower part of the edge of the mask pattern 5 by crystal anisotropic etching, and the side surface of the blade 1 is inclined. Furthermore, the tip of blade 1 is slightly retracted.
  • the blade 1 is attached to the tip of the handle 4 to assemble the surgical knife 6.
  • the blade 1 indicates a portion of the blade attached to the tip of the handle 4, the tip of the blade 1 is the cutting edge 3, and the inclined surface of the side edge of the blade 1 is an edge that cuts out the object.
  • FIGS. 4A to 4J are cross-sectional views of a wafer showing a method for obtaining the blade 1 shown in FIG. 1 from a single crystal silicon wafer in the order of steps.
  • oxide films 11 and 12 are formed on both front and back surfaces of a single crystal silicon wafer 10 polished on both sides, and as shown in FIG. 4 (b).
  • a resist 13 is applied on the oxide film 11 on the surface of 10 by spin coating so that the thickness becomes about 1 m.
  • a hard mask (or pattern film) 14 in which a blade pattern is formed in advance is overlaid on the resist 13.
  • the entire surface is exposed to ultraviolet rays.
  • the hard mask (or pattern film) 14 is removed, and the exposed wafer is developed and washed.
  • the ultraviolet light is not exposed.
  • the remaining resist 13 remains, and the exposed portion of the resist 13 is removed.
  • FIG. 4 (e) when the hard mask (or pattern film) 14 is removed, a pattern of the resist 13 is formed.
  • the single crystal silicon wafer 10 is subjected to crystal anisotropic etching.
  • the wafer 10 is immersed in an etching solution whose concentration and temperature are controlled, and after the lapse of a predetermined time after the immersion, the wafer 10 is taken out and cleaned.
  • this crystal anisotropic etching it is covered with the oxide film 11 in the single crystal silicon 10! /,! /, Etched from the part, and the etching progresses with the ⁇ 111) plane and time along the mask pattern. The next side appears.
  • the etching proceeds as an inclined surface 15 inclined with respect to the front and back surfaces of the single crystal silicon wafer 10.
  • the slope 15 reaches the oxide film 12, and the lower part of the upper oxide film 11 of the single crystal silicon wafer 10 is separated from the adjacent part. Thereafter, as shown in FIG. 4 (j), the oxide films 11 and 12 are removed and washed.
  • the blade 1 shown in FIG. 1 is obtained.
  • the relationship between the mask pattern (oxide film 11) and the molded blade 1 is as shown in FIG. 2 (b). That is, as shown in FIG. 1, the blade 1 has a polished surface on both front and back surfaces and a surface orientation of ⁇ 110>.
  • the blades 1 are formed so as to intersect with each other, the width of the blade 1 increases from the cut edge 3 toward the rear, and an edge 2 is formed at the edge of the widened portion.
  • a slope is also formed on the rear side edge and the rear end of the blade 1.
  • the slope of edge 2 is the ⁇ 322> plane, the rear side edge is the ⁇ 111> plane, and the rear end is the ⁇ 100> plane
  • the edge of blade 1 whose front and back surfaces are the ⁇ 110> plane, the ⁇ 311> plane at edge 3, the ⁇ 322> plane at edge 2, and the rear side edge A slope having a specific plane orientation is formed, such as the ⁇ 111> plane and the ⁇ 100> plane at the rear end.
  • the ⁇ 31 1> surface of the cutting edge 3 forms an angle of 34 ° with respect to the front and back surfaces
  • the ⁇ 322> surface of edge 2 forms an angle of 33 ° with respect to the front and back surfaces.
  • the angle of the cutting edge 3 in the direction of the center line of the blade with respect to the front and back surfaces is 29 °.
  • a sharp surgical knife having a very small angle formed by the blade portion of the blade 1 can be obtained.
  • the angle formed by the ⁇ 111> plane at the rear side edge is 35 °, and the angle formed by the ⁇ 100> plane at the rear end is 45 °.
  • Such a surface has a mask pattern as shown in Fig. 2 (a) according to the blade shape to be obtained (for example, the tip acute angle is 30 ° and the rear side edge is parallel to the ⁇ 100> surface).
  • the etching solution for example, anisotropic etching with KOH aqueous solution and controlling the etching time, higher order surfaces such as ⁇ 311> surface and ⁇ 322> surface can be formed.
  • blade 1 obtained are as follows: for example, when the wafer thickness is 150 m, the width is 2.4 mm, the width of ⁇ 311> 2 side is 0.4 mm, and the length of edge 2 in the blade center line direction Becomes 4.5 mm
  • the approximate etching time is a time obtained by dividing the wafer thickness (for example, 150 m) by the etching rate of the ⁇ 110> plane.
  • the etching rate of the ⁇ 110> plane is 10. 4 111 / hour when the etching solution is KOH, the mass concentration is 25%, and the temperature is 40 ° C. Since the edge is formed with a higher-order surface, strict time management is required.
  • the higher-order surfaces constituting the edge and the inclined surface of the cut edge formed by crystal anisotropic etching are ⁇ 322> and ⁇ 311>.
  • An example of the etching conditions is as follows.
  • edge 2 is between the ⁇ 433> plane and the ⁇ 322> plane, and the edge angle is 31 to 32 °. This is expressed as ⁇ 322> in Fig. 1.
  • the edge angle is 35.26 °, so a sharp edge is obtained by the higher-order plane.
  • the force S can be changed by changing the plane orientation according to the angle of the mask pattern. Therefore, even if a ⁇ 110> wafer is used, its higher-order surface is not limited to ⁇ 311> and ⁇ 322>, and various higher-order surfaces can be used for edges or cutting edges.
  • a surgical knife having an extremely sharp edge can be obtained by performing crystal anisotropic etching on a single crystal silicon wafer having a ⁇ 110> plane orientation using a predetermined mask pattern.
  • Power S can be.
  • the formation process can be performed using ordinary semiconductor manufacturing technology, is easy and low-cost, and variation in sharpness is small.
  • FIG. 5 (a) is a plan view showing the mask pattern of this embodiment
  • FIG. 5 (b) is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 5 (a).
  • Fig. 6 (a) shows the obtained blade shape
  • Fig. 6 (b) is a plan view
  • (c) is a perspective view
  • (d) is an enlarged view of the connecting portion between the blade and the rib.
  • (E) is a perspective view seen from the rear of the blade.
  • the mask pattern includes a portion 20 corresponding to the blade 30, a portion 21 corresponding to the rim 31 (not shown in FIG. 5, see FIG. 6), and a portion 22 corresponding to the rib 32.
  • the blade portion 20 and the rib portion 22 are separated from each other at an appropriate interval.
  • the blade 30, rib 31 and rim 32 having the shape shown in FIG. 6 are obtained.
  • the side surfaces of the blade 30 and the rib 32 are inclined to form inclined surfaces, and the blade 30 and the rib 32 are connected with a slight thickness.
  • the blade 30 shown in FIG. 6 is supported by the rib 32 and is disposed at a position where the cutting edge and the edge of the blade 30 are surrounded by the rim 31.
  • the operator when handling the blade 30, the operator may inadvertently contact with the tip or edge of the blade 30 and be injured, or the blade edge and edge of the blade may come into contact with a hard object, and the tip and edge may be damaged. It is prevented from being deteriorated or deteriorated. Therefore, by providing the rim 31 and the rib 32, the blade 30 can be handled very easily. In addition, by supporting the blade 30 with the rib 32 in this manner, the blade can be easily attached to the handle as will be described later.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a surgical knife handle 40 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a perspective view showing a blade attaching method thereof.
  • the handle 40 shown in FIG. 7 is attached to the blade 30 formed so that the rim 31 and the rib 32 are connected to each other with a slight thickness portion by the touching without contacting the blade 30 with the operator.
  • the handle 40 has a handle body 40a that is gripped by an operator.
  • a fixed portion 41 constituting the lower half of the handle body 40a and a fixed portion 41 are provided at the tip of the handle body 40a.
  • An opening / closing portion 42 is provided which constitutes the distal end portion of the handle body 40a and is supported so as to be rotatable with respect to the handle body 40a.
  • a protrusion 44 force S is provided on both side edges of the opening / closing part 42, and a recessed part 43 into which the protrusion 44 is fitted is provided at a position matching the protrusion 44 on both side edges of the fixing part 41.
  • at least a portion on the tip end side of the handle body 40a is hollow, and when the fixing portion 41 and the opening / closing portion 42 are overlapped with each other, a space is formed in the state where the side walls are in contact with each other. It is like that.
  • the leading edge of the fixing portion 41 is U-shaped, and the blade 30 is placed on the inner bottom surface of the fixing portion 41.
  • the opening / closing portion 42 is closed, the gap between the opening / closing portion 42 and the fixing portion 41 is reduced. Thus, the blade 30 is clamped.
  • the handle 40 is brought close to the blade 30 with the opening / closing portion 42 opened, and the recess 43 of the fixing portion 41 is a rib. 3 Position the handle 40 so that it is aligned with the connection between 2 and blade 30. Then, when the opening / closing part 42 is closed so that the opening / closing part 42 overlaps the fixed part 41, the projection 44 of the opening / closing part 42 is fitted into the recess 43, whereby the connecting part between the rib 32 and the blade 30 is cut.
  • the protrusion 44 of the opening / closing part 42 is fitted and locked in the recess 43 of the fixing part 41, so that the separated blade 30 that the opening / closing part 42 cannot be opened is fixed to the opening / closing part 42. Clamped between part 41. In this way, the blade 30 is attached to the handle 40 without the operator contacting the blade 30. Therefore, sebum adheres to the blade and the blade sharpness is prevented from deteriorating.
  • FIG. 9 is a plan view showing the mask pattern of this blade.
  • the mask pattern includes a portion 50 corresponding to the blade, a rim portion 51 extending in the longitudinal direction and the width direction of the blade portion 50, and extending from the rim portion 51 toward the blade portion 50.
  • the rib part 52 is comprised.
  • the breaker A rib portion 52 is disposed only in the vicinity of one side edge of the blade portion 50, and the rib portion 52 is patterned so as to be slightly separated from the blade portion 50.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a blade with a rim to which a handle 65 is attached in advance.
  • a surgical knife like the handle 40 in Fig. 8 in addition to attaching a blade and attaching a force handle to the product.
  • As a method for fixing the blade 60 to the handle 65 there are an adhesion method in which a gap between the handle 60 and the handle is filled and hardened, and welding using a thermoplastic material as a handle.
  • the handle 65 is attached to the blade 60 in advance, the blade 60 can be easily separated from the rib 62 by rotating the handle 65 around its central axis.
  • Fig. 12 (a) is a plan view showing a blade with a rim provided with a dummy blade (discard blade) for sharpness confirmation
  • Fig. 12 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA.
  • a slope with a predetermined sharp angle is formed on the edge 33 and the cut edge 34 of the blade 30 by crystal anisotropic etching, and at the same time, a slope is also formed on the side edge of the rim 31.
  • the slope formed on the side edge of the rim 31 is inclined at the same cross-sectional angle as the slope of the edge 33 of the blade 30, and becomes a dummy blade 35 formed on the rim 31.
  • the dummy blade 35 can be used to check the sharpness.
  • the quality of the manufacturing process including crystal anisotropic etching without wasting the blade 30 as a product can be confirmed and tested, and replaced with a product shipment inspection.
  • the sharpness can be confirmed by using the rim that was removed during use.
  • FIG. 13 is a plan view showing a modification of the present embodiment.
  • a dummy blade 36 having the same shape as the tip of the product blade is formed outside the region where the product blade 30 is formed, and the sharpness is confirmed and tested by the dummy blade 36.
  • the dummy blade 36 is attached to the handle and assembled into a surgical knife, and the sharpness can be confirmed and tested with this surgical knife, so that more realistic confirmation can be performed.
  • the blade is manufactured using single crystal silicon whose front and back polished surfaces are ⁇ 100> planes.
  • FIG. 14 is a plan view showing the blade 70 of the surgical knife of the present embodiment, FIG.
  • FIG. 15 (a) is a plan view showing a mask pattern 80 for manufacturing the same
  • FIG. 15 (b) is a diagram showing the blade 70 and the mask pattern 80
  • FIG. 15 (c) is a perspective view of the blade 70.
  • An edge 71 extending linearly from the cutting edge 72 toward the rear side to be inclined with respect to the blade center line is provided, and this edge 71 is a ⁇ 122> plane, and is 48 ° with respect to the blade back surface.
  • the rear edge 73 of the blade 70 is a ⁇ 111> plane inclined at 55 ° with respect to the blade back surface, and the rear corner portion 74 is 45 with respect to the blade back surface. It is the ⁇ 101> plane inclined at.
  • the blade trailing edge 75 is a ⁇ 111> plane inclined at 55 ° with respect to the blade back surface.
  • FIG. 16 (a) is a plan view showing a mask pattern 81 of the rim portion when forming a blade with a rim using single crystal silicon having a plane orientation of ⁇ 100>
  • FIG. 16 (b) FIG. 16 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 16 (a), and shows a result of etching single crystal silicon by the mask pattern 81.
  • FIG. The mask pattern 81 includes a rim portion 82 surrounding the blade mask pattern 80 and a rib portion 83 extending from the rim portion 82 toward the blade mask pattern 80. Then, as shown in FIG. 16 (b), a slope ( ⁇ 111> plane) with an inclination angle of 55 ° is formed from the mask patterns 80 and 81.
  • FIG. 17 is a view showing a blade with a rim formed by crystal anisotropic etching using the mask patterns 80 and 81, (a) is a perspective view, and (b) is a blade 70.
  • FIG. 7 is an enlarged plan view showing a connecting portion with the rib 92, (c) is a plan view, and (d) is a perspective view seen from the rear part of the blade.
  • the blade 70 is formed with an edge 71 having a slope inclined at a sharp angle and a cutting edge 72.
  • the tip angle of the mask pattern is the same as described above.
  • various higher-order surfaces can be formed by crystal anisotropic etching.
  • the ⁇ 122> and ⁇ 011> planes are only examples.
  • the present invention is suitable as a surgical knife for ophthalmology or surgery.

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Abstract

手術ナイフのブレードは、単結晶シリコンを素材として使用し、研磨面の面方位が〈110〉又は〈100〉の単結晶シリコンウエハを結晶異方性エッチングすることにより形成される。このブレードは、結晶異方性エッチングの高次面としてのエッジを有し、このエッジは前記研磨面に対して鋭利な角度で傾斜する。これにより、この手術ナイフのブレードは、鋭利な切れ味を有し、また切れ味の品質のばらつきが抑制される。

Description

明 細 書
手術ナイフ、手術ナイフ用ブレード及びその製造方法、並びに手術ナイ フ用ハンドノレ
技術分野
[0001] 本発明は、眼科、外科及びその他の医科で使用する手術ナイフに関し、特に、単 結晶シリコンウェハの結晶異方性エッチングにより製造される手術ナイフ用ブレード 及びその製造方法、このブレードを使用した手術ナイフ、並びに前記ブレードが取り 付けられる手術ナイフ用ハンドルに関する。
背景技術
[0002] 眼科用又は外科用の手術ナイフは、体表面(皮膚、角膜等)を切開するもので、切 れ味が優れていることが必要である。切れ味が優れていれば、切開創口を必要以上 に傷付けることなぐ直線的に切ることができ、治癒を早めて瘢痕が残らないか、又は 瘢痕が目立たないようにすることができる。また、眼科角膜手術では、術後の乱視を 防止すること力できる。このため、切れ味が良ぐ軽い力できれいに切れる手術ナイフ の開発が要望されている。
[0003] 従来の手術ナイフとしては、金属(ステンレス鋼等)を加工したもの、又はダイヤモン ドの結晶構造を利用して研磨したもの等がある。この金属製ナイフは、機械的なプレ ス、切断又は切削加工による方法と、電気化学的な加工(electroforming)又は研磨 による方法と、それらの組合せの方法とにより、製造されている。しかし、金属製ナイ フは、エッジ(刃先)の成形に限界があり、切れ味がダイヤモンドナイフよりも悪ぐ加 ェバラツキにより品質が安定しないという問題点がある。なお、エッジとは、刃の端の ことをいう。
[0004] また、機械的な加工では、加工精度と量産性が反比例の関係にある。即ち、短時 間に大量に生産しょうとすると、加工ばらつきを含んだものとなり、切れ味品質が低下 する、時間をかけて機械加工すれば、量産が困難となる。
[0005] 一方、ダイヤモンドナイフは、結晶構造方向に沿って研磨することにより、切れ味が 極めて良ぐ品質も安定したものを製造できるが、ダイヤモンドナイフは、価格が高ぐ 量産性が低!/、と!/、う難点がある。
[0006] そこで、単結晶シリコンをエッチングして製造する手術ナイフが提案されて!/、る(特 許文献 1 , 2, 3)。なお、エッチングにはドライエッチングとウエットエッチングがある。ド ライエッチングは反応性ガス又はイオンビームによってエッチングする方法で、ゥエツ トエッチングは液体中のイオンによってエッチングする方法である。また、エッチング が進む方向によって分けると、等方性エッチングと異方性エッチングがある。等方性 エッチングはどの方向にも同じ速度でエッチングが進むもので、ウエットエッチングとド ライエッチングのいずれの方法でも可能である。また、異方性エッチングの中にも、結 晶構造の方向に依存してエッチング速度が異なるウエットエッチングと、イオンビーム の照射方向に依存するドライエッチングとがある。そして、ウエットエッチングにおける 異方性エッチングは、そのエッチング方向が結晶構造に依存するため、これは結晶 異方性エッチングと呼ばれてレ、る。特許文献 1に記載の単結晶シリコンを使用した外 科用ナイフは、ウェハにトレンチを切削加工により形成し、このウェハを等方性エッチ ング液溶液内に浸漬し、結晶材料を均一に取り除いて、ブレードを得る方法により製 造される。
[0007] また、特許文献 2に記載のブレードは、〈100〉単結晶シリコンを使用し、〈100〉面か らなる相互に平行な上面及び底面と、この上面及び底面間に形成された〈111〉面及 び〈110〉面からなるカッティングエッジとを有する。このブレードは、単結晶シリコンゥ ェハを結晶異方性エッチングすることにより形成される。しかし、この特許文献 2にお いては、〈111〉面、〈110〉面等の基本面のみからエッジが構成されている。なお、〈1 00〉、〈110〉、〈111〉面等のように、 0と 1だけで示される面を基本面、それ以外(〈21 0〉、〈211〉、〈321〉等)を高次面という。
[0008] 更に、特許文献 3に記載のブレードは、金属材料で形成したエッジを収束イオンビ ーム(FIB (Focused Ion Beam) )によりミリングカロェして、鋭利なエッジに成形したもの である。この FIBはビーム方向に依存するドライエッチングである。
[0009] 特許文献 1 :特表 2005— 519703号公報
特許文献 2 :米国特許 US 7, 059, 054
特許文献 3:ヨーロッパ特許 EP1092515A1 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0010] しかしながら、上述の特許文献 1に記載の手術ナイフは、機械加工と等方性ウエット エッチングとを併用するものであるため、前述の機械加工の欠点が残存する。即ち、 特許文献 1の技術では、切れ味が良くなぐまた切れ味の品質がばらつくという問題 点がある。従って、特許文献 1では、結晶構造を利用していないため、ブレードの形 状及び切れ味は機械加工精度に限定されてしまい、実用的なナイフ形状及び刃先 角度を得ることができない。
[0011] また、このように、シリコンブレードを機械加工及び等方性エッチングにより形成する 方法では、工程が多くなり、品質がばらつく要素が増えるため、生産上、不利である。
[0012] 更に、特許文献 2に記載のブレードは、表裏両面が〈100〉面であり、この表面に対 して傾斜するエッジ斜面は〈111〉面及び〈110〉面等の基本面であるから、表面とェ ッジ斜面とのなす角度は、 54° と大きくなる。このため、エッジ角度が大きぐ鋭利な 切れ味を期待することができなレ、。
[0013] 更にまた、特許文献 3に記載のブレードは、 FIBという異方性エッチング(ドライエツ チング)によりエッジが成形されており、エッジの鋭利化が図られている力 ブレード 自体は形状を機械加工する必要であり、形状のバラツキは回避できない。
[0014] 従来の金属性ブレードやダイヤモンドナイフはブレードの研磨工程など製造時の取 扱い中に、作業者がエッジに触れると負傷し、エッジが他のものに接触すると変形し て切れなくなる。また、手術などで使用するときにも準備しているときに接触させると 切れなくなる可能性がある。
[0015] 特許文献 1ではあらかじめ基板をテープで裏打ちした後にエッチングすることで、ブ レードの散逸及びブレードのエッジ又は切っ先が硬いものに接触することを防止して いるが、ブレード単体をテープから離脱させ、ハンドルに組み込む際にエッジがピン セットなどの把持具に接触するおそれが高い。
[0016] 特許文献 2にはブレードを作る方法が開示されているものの、ブレード形成後のハ ンドルへの組み込み作業時において、エッジが硬いものに接触して破損する虞があ [0017] 特許文献 3にはブレードを固定する台が開示されているものの、エッジを包装する 作業等において、エッジが硬いものに接触して破損する虞がある。
[0018] 切れ味試験は、通常抜き取りサンプルによる使用試験で行う。一度使用すると切れ 味が低下するため、破壊試験となる。従って、生産した数量に対してサンプル数量分 差し引いたもの力、製品となる。
[0019] 本発明は力、かる問題点に鑑みてなされたものであって、単結晶シリコンを素材とし て使用し、鋭利な切れ味を有し、また切れ味の品質のばらつきが抑制されており、低 コストで且つ高生産性で、実用的な手術ナイフ、手術ナイフ用ハンドル及び手術ナイ フ用ブレードを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0020] 本発明に係る手術ナイフは、研磨面の面方位が〈110〉又は〈100〉の単結晶シリコ ンウェハを結晶異方性エッチングすることにより、前記研磨面に対して傾斜する斜面 が形成されたブレードを有し、前記斜面とウェハの前記研磨面との間にエッジが形成 されていることを特徴とする。
[0021] この手術ナイフにおいては、前記研磨面の面方位が〈110〉である場合は、前記ェ ッジを構成する斜面は、結晶異方性エッチングにより形成された高次面、例えば〈32
2〉及び〈311〉面である。
[0022] また、前記研磨面の面方位が〈100〉である場合は、前記エッジを構成する斜面は、 結晶異方性エッチングにより形成された高次面及び基本面、例えば〈122〉及び〈01
1〉である。
[0023] 本発明に係る手術ナイフ用ブレードは、研磨面の面方位が〈110〉又は〈100〉の単 結晶シリコンウェハを結晶異方性エッチングすることにより、前記研磨面に対して傾 斜する斜面が形成され前記斜面とウェハの前記研磨面との間にエッジが形成されて いるブレードと、このブレードの周辺のブレードから離隔した位置に設けられたリムと、 前記リムと前記ブレードの前記エッジが形成されていない部分とを連結するリブとを 有することを特徴とする。
[0024] 本発明に係る手術ナイフ用ブレードの製造方法は、前記単結晶シリコンウェハ上に 製品ブレードの他に検査用ダミー部を含むマスクパターンを形成し、結晶異方性エツ チングにより、前記マスクパターンをマスクとして前記シリコンウェハをエッチングする ことにより、前記手術用ナイフを製造することを特徴とする。
[0025] また、本発明に係る手術ナイフ用ハンドルは、前述の手術ナイフ用ブレードを前記 リブから切り離して、先端にブレードが取り付けられた手術ナイフとするための手術ナ ィフ用ハンドルにおいて、ハンドル本体と、このハンドル本体の前端に設けられ前端 部が開閉するように後端部が前記ハンドル本体に対して回動可能に支持された開閉 部と、この開閉部の側縁に設けられ前記開閉部が閉じられたときに前記リブを切断す る突起と、を有することを特徴とする。
発明の効果
[0026] 本発明においては、半導体材料として周知の単結晶シリコンを素材として使用する 。この単結晶シリコンに対し、フォトリソグラフィによって、ブレード、リム及びリブ、並び にダミーブレードの形状を単結晶シリコンウェハの研磨面に転写し、結晶異方性のェ ツチングにより単結晶シリコンウェハを加工するので、手術ナイフの製造に通常の半 導体製造技術を適用することができ、低コストで高精度の均一な切れ味の手術ナイ フを得ること力 Sできる。
[0027] また、単結晶シリコンを結晶異方性エッチングすることにより、原子結合サイズ (格子 常数 5. 43 A)の数 10倍程度の 10〜50nmまでエッジを鋭利にすることが可能にな る。この結果、エッジと皮膚等の手術対象物との間の接触面積が小さくなり、弱い力 でも皮膚等を切開するのに十分な力(圧力)を印加することができる。このため、刃先 を痛めることなぐ簡単に切ることができ、優れた切り味が得られる。
[0028] 本願請求項 2においては、研磨面の面方位が〈110〉であり、エッジを構成する斜面 は、例えば、図 1に示すように、〈322〉及び〈311〉であるので、図 1に示すように、ブ レード先端の〈311〉面とブレード裏面 (研磨面)とのなす角度は 34° 、ブレード側縁 の〈322〉面とブレード裏面とのなす角度は 33° となり、極めて鋭利な刃先角度が得 られる。
[0029] また、本願請求項 3においても、研磨面の面方位が〈100〉であり、エッジを構成す る斜面は、図 14に示すように、例えば、〈122〉及び〈011〉であるので、図 14に示す ように、ブレード先端の〈011〉面とブレード裏面 (研磨面)とのなす角度は、 45° 、ブ レード側縁の〈122〉面とブレード裏面とのなす角度は 48° となり、特許文献 2に記載 のブレードの 54° よりも小さく、鋭利な刃先角度のブレードが得られる。
[0030] 更に、本願請求項 4及び 5においては、例えば、シリコンウェハ上に、ブレード及び 必要に応じてダミーブレードのためのマスクパターンを形成し、これらのブレードの周 囲にリム用のマスクパターンを配置し、更に、リムとブレードとを連結するリブ用のマス クパターンを形成することにより、半導体製造技術で周知のフォトリソグラフィにより、こ れらのブレード、リム及びリブのパターンをシリコンウェハに形成することができる。そ して、本願請求項 6に記載のハンドルを使用し、その開閉部を開いた状態でブレード を開閉部の口に挿入し、開閉部を閉じることにより、開閉部がブレードを挟持し、突起 力 Sリブを劈開切断するので、極めて簡単な操作で、ブレードをリブから分離し、ハンド ルの先端にブレードを取り付けることができる。また、このブレードをハンドルに取り付 ける際に、ブレードを作業者がつかんだり、保持したりする必要がなぐ従って、作業 者がブレードに接触しないので、作業者の指がブレードのエッジに触れることによる 切り味の劣化を防止することができる。また、ブレードのエッジにより指が負傷してしま うことを防止できる。
図面の簡単な説明
[0031] [図 1]本発明の実施形態の〈1 10〉面方位の単結晶シリコンを使用したブレード 1を示 す平面図である。
[図 2] (a)はマスクパターン 5を示し、 (b)はマスクパターンとブレードとの関係を示し、 (c)はブレードの斜視図を示す。
[図 3]手術ナイフを示す図である。
[図 4]ブレードの製造方法を工程順に示す断面図である。
[図 5] (a)はリム付きブレードのマスクパターンを示し、(b)はこのマスクパターンとエツ チング結果を示す断面図である。
[図 6] (a)はリム付きブレードの斜視図、(b)は平面図、(c)は斜視図、(d)はリムとブレ ードとの連結点を拡大して示す図、(e)はブレードを後方から見た斜視図である。
[図 7]本発明の実施形態のハンドルを示す斜視図である。
[図 8]このハンドルにブレードを取り付ける方法を示す斜視図である。 [図 9]ブレードの片側にリブを設けた片側リブのマスクパターンを示す平面図である。 園 10] (a)は片側リブの場合のリム付きブレードを示す平面図、(b)は斜視図、(C)は リブとブレードとの連結部の拡大平面図である。
[図 11]ハンドルが予め取り付けられたリム付きブレードを示す斜視図である。
[図 12] (a)はブレードの他に、捨て刃を設けたリム付きブレードを示す平面図、(b)は 断面図である。
園 13]同じく捨て刃を備えたリム付きブレードを示す平面図である。
園 14]本発明の他の実施形態の〈100〉面方位の単結晶シリコンを使用したブレード を示す平面図である。
[図 15] (a)はマスクパターンを示す平面図、(b)はマスクパターンとブレードとの関係 を示す図、(c)はブレードを示す斜視図である。
[図 16] (a)はリム付きブレードのマスクパターン、(b)はマスクパターンとエッチング結 果との関係を示す断面図である。
[図 17] (a)はリム付きブレードを示す斜視図、(b)はブレードとリブとの連結部の拡大 図、(c)はリム付きブレードの平面図、(d)はブレードを後方から見た斜視図である。 符号の説明
1 ブレード
2 エッジ
3 切っ先
4 ノヽンドノレ
5 マスタノ ターン
6 ナイフ
10 単結晶シリコンゥ
11 酸化膜
12 酸化膜
13 レジスト
14 マスタノ ターン
15 斜面 320 ブレード o
31 2リ 1ム
32 リブ 2
2
33 エッジ 8
2
34 8
切っ先 3
35 捨て刃
36 捨て刃
40 ノヽント"ノレ
41 固定部
42 開閉部
43 凹部
44 突起
50 部分
51 部分
52 部分
60 ブレード
61 リム
62 リブ
65 ノヽン 1 'ノレ
70 ブレード
71 エッジ
72 切っ先
74 コーナー
80, 81 マスクパターン
92 リブ
40a 本体
発明を実施するための最良の形態 [0033] 以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図 1は本発明の第 1実施形態のブレード 1を示す平面図である。このブレード 1は、単結 晶シリコンウェハの研磨された表裏両面が、〈110〉の面方位を有する。このウェハに 対し、図 2 (a)に示すマスクパターン 5を形成し、結晶異方性エッチングを施すことに より、図 2 (c)の斜視図に示すブレード 1が得られる。このブレード 1とマスクパターン 5 とを重ねて表示すると、図 2 (b)に示すように、結晶異方性エッチングにより、マスクパ ターン 5の縁部下方までシリコンが侵食され、ブレード 1の側面が傾斜したものとなり、 更にブレード 1の先端が若干後退する。
[0034] このようなブレード 1は、図 3に示すように、ハンドル 4の先端に取り付けられて、手術 ナイフ 6が組み立てられる。なお、ブレード 1は、ハンドル 4の先端に取り付けられる刃 の部分を指し、このブレード 1の先端が切っ先 3であり、ブレード 1の側縁の傾斜面が 対象物を切開するエッジである。
[0035] 図 4 (a)乃至 (j)は単結晶シリコンウェハから図 1に示すブレード 1を得るための方法 を工程順に示すウェハの断面図である。先ず、図 4 (a)に示すように、表裏両面を研 磨した単結晶シリコンウェハ 10の表裏両面の上に、酸化膜 11 , 12を形成し、図 4 (b) に示すように、ウェハ 10の表面上の酸化膜 1 1の上にレジスト 13を厚さが約 1 mに なるようにスピンコーティング法により塗布する。
[0036] 次に、図 4 (c)に示すように、レジスト 13上に、予めブレードパターンを形成したハ ードマスク(又は、パターンフィルム) 14を重ねる。そして、図 4 (d)に示すように、全面 を紫外線により露光する。次いで、ハードマスク(又は、パターンフィルム) 14を除去し て、露光したウェハを現像及び洗浄すると、ハードマスク(又は、パターンフィルム) 1 4のマスクパターンにより覆われて紫外線が露光しな力 た部分のレジスト 13が残存 し、露光された部分のレジスト 13が除去される。その後、図 4 (e)に示すように、ハード マスク(又は、パターンフィルム) 14を除去すると、レジスト 13のパターンが形成される
[0037] 次いで、図 4 (f)に示すように、レジスト 13をマスクとして、バッファードフッ酸等のフ ッ酸で等方性エッチングすると、レジスト 13のマスクに覆われていない部分の酸化膜 11が除去される。そして、図 4 (g)に示すように、レジスト 13を除去すると、単結晶シリ コンウェハ 10の表面上に、酸化膜 11のパターンが形成される。この酸化膜 11のパタ 一ンが図 2 (a)に示すマスクパターン 5である。
[0038] この状態で、図 4 (g)乃至(i)に示すように、単結晶シリコンウェハ 10を結晶異方性 エッチングする。この結晶異方性エッチングは、濃度と温度が管理されているエッチ ング液にウェハ 10を浸漬し、浸漬後、所定時間経過した後、ウェハ 10を取り出して、 洗浄する。この結晶異方性エッチングにおいて、単結晶シリコン 10における酸化膜 1 1に覆われて!/、な!/、部分からエッチングされ、マスクパターンに沿った〈111)面及び 時間と共にエッチングが進行する高次面が出現する。これにより、酸化膜 11の縁部 においては、単結晶シリコンウェハ 10の表裏面に対して傾斜した斜面 15となってェ ツチングが進行する。最終的には、斜面 15が酸化膜 12まで達し、単結晶シリコンゥ ェハ 10の上部酸化膜 11の下方の部分は隣接する部分から分離される。その後、図 4 (j)に示すように、酸化膜 11及び 12を除去し、洗浄する。
[0039] これにより、図 1に示すブレード 1が得られる。このとき、マスクパターン (酸化膜 11) と、成形されたブレード 1との間の関係は、図 2 (b)に示すようになる。即ち、ブレード 1 は、図 1に示すように、表裏両面が研磨面で面方位が〈110〉であり、ブレード 1の先 端の切っ先 3は、 2個の〈311〉面がブレード 1の中心線で交差するように形成されて おり、この切っ先 3から後方に向けてブレード 1の幅が広がり、その拡幅部の縁部にェ ッジ 2が形成される。そして、ブレード 1の後部側縁と、後端部にも斜面が形成される。 エッジ 2の斜面は、〈322〉面であり、後部側縁は〈111〉面、後端部は〈100〉面である
[0040] このように、結晶異方性エッチングにより、表裏面が〈110〉面であるブレード 1の縁 部に、切っ先 3に〈311〉面、エッジ 2に〈322〉面、後部側縁に〈111〉面、後端部に〈1 00〉面というように、特定の面方位の斜面が形成される。この場合に、切っ先 3の〈31 1〉面は表裏面に対し 34° の角度をなし、エッジ 2の〈322〉面は表裏面に対し 33° の角度をなす。そして、ブレードの中心線方向の切っ先 3の表裏面に対する角度は 2 9° である。よって、ブレード 1における刃となる部分がなす角度は極めて小さぐ鋭 利な手術ナイフが得られる。なお、後部側縁の〈111〉面がなす角度は 35° 、後端部 の〈100〉面がなす角度は 45° である。 [0041] このような面は、得ようとするブレード形状に合わせて図 2 (a)に示すようなマスクパ ターン (例えば、先端鋭角が 30° 、後部側縁が〈100〉面に平行)を形成し、エツチン グ液を例えば KOH水溶液として結晶異方性エッチングし、エッチング時間を管理す ることにより、〈311〉面、〈322〉面等の高次面が現れて形成することができる。得られ たブレード 1の寸法例は、ウェハの厚さを 150 mにした場合、例えば幅が 2. 4mm 、〈311〉2面の幅が 0. 4mm、エッジ 2のブレード中心線方向の長さが 4. 5mmとなる
[0042] おおよそのエッチング時間は、ウェハの厚さ(例えば 150 m)を〈110〉面のエッチ ングレートで除した時間とする。 〈110〉面のエッチングレートは、エッチング液が KO Hであり、質量濃度が 25%、温度が 40°Cの場合は、 10. 4 111/時間である。エッジ は、高次面で形成されるため、厳密な時間管理が必要である。
[0043] 本実施形態にぉレ、ては、結晶異方性エッチングにより形成されるエッジ及び切っ先 の傾斜面を構成する高次面が〈322〉、〈311〉であるが、その形成のためのエツチン グ条件の一例は以下のとおりである。
[0044] 20質量%の KOH水溶液を使用した場合に、エッチング時間は下記表 1により表さ れる。
[0045] [表 1]
Figure imgf000013_0001
[0046] ただし〈322〉、〈311〉などの高次面はマスクパターンの形状に近いものが形成され る。ナイフ先端角度が 30° のマスクパターンを使用すると、図 1において、エッジ 2は 、〈433〉面と〈322〉面との間になり、エッジ角度は 31〜32° になる。これを、図 1に おいては、〈322〉と表現している。 〈110〉ウェハで〈111〉面を利用する場合、エッジ の角度は 35. 26° なので、高次面によって鋭いエッジが得られる。
[0047] なお、マスクパターンのナイフ先端角度を 70° にすると、エッジは〈21 (— 1)〉面に なり、エッジ角度は 30° になる。
[0048] このように、エッチング条件は同じでもマスクパターンの角度によって面方位を変え ること力 Sできる。よって、〈110〉ウェハを使用しても、その高次面は〈311〉、〈322〉に 限らず、種々の高次面をエッジ又は切っ先に使用することができる。
[0049] 以上のように、面方位が〈110〉の単結晶シリコンウェハに対し、所定のマスクパター ンを使用して結晶異方性エッチングすることにより、エッジが極めて鋭利な手術ナイフ を得ること力 Sできる。しかも、その形成工程は、通常の半導体製造技術のものを使用 すること力 Sでき、容易かつ低コストであり、切れ味の品質のばらつきも小さい。
[0050] 次に、本発明の第 2実施形態について説明する。図 5 (a)はこの実施形態のマスク パターンを示す平面図、図 5 (b)は(a)の A—A泉による断面図である。また、図 6 (a) は得られたブレード形状を示し、図 6 (b)は平面図、(c)は斜視図、(d)はブレードとリ ブとの接続部を拡大して示す図、(e)はブレード後方からみた斜視図である。図 5に 示すように、マスクパターンは、ブレード 30に対応する部分 20と、リム 31 (図 5には図 示せず、図 6参照)に対応する部分 21と、リブ 32に対応する部分 22とからなる。ブレ ード部分 20とリブ部分 22とは、適当な間隔で離隔している。このようなマスクパターン (部分 20, 21 , 22)を使用して単結晶シリコンウェハを結晶異方性エッチングすると、 図 6に示すような形状のブレード 30、リブ 31及びリム 32が得られる。この場合に、図 5 (b)に示すように、ブレード 30及びリブ 32の側面は傾斜して斜面となっており、僅か な厚さ部分でブレード 30とリブ 32とが連結されている。この図 6に示すブレード 30は 、リブ 32に支持されて、ブレード 30の切っ先及びエッジがリム 31に囲まれるような位 置に配置されている。従って、ブレード 30の取り扱い中に、作業者がブレード 30の切 つ先又はエッジが不用意に接触して負傷したり、ブレードの刃先及びエッジが硬いも のに当接して、切っ先及びエッジが破損したり劣化したりすることが防止される。よつ て、リム 31及びリブ 32を設けることによりブレード 30の取り扱いが極めて容易になる。 また、このように、ブレード 30をリブ 32で支持することにより、後述するように、ブレー ドをハンドルに容易に取り付けることができる。
[0051] 図 7は本発明の実施形態に係る手術ナイフ用ハンドル 40を示す斜視図、図 8はそ のブレード取付方法を示す斜視図である。図 6に示すように、ウェハの結晶異方性ェ ツチングにより、リム 31及びリブ 32が僅かな厚さ部分で連結するように形成されたブ レード 30に対し、ブレード 30に作業者が接触することなぐ図 7に示すハンドル 40を 取り付ける。このノヽンドル 40は、作業者が握持するハンドル本体 40aを有し、このハ ンドル本体 40aの先端部には、ハンドル本体 40aの下半部を構成する固定部 41と、 この固定部 41と共に、ハンドル本体 40aの先端部を構成し、ハンドル本体 40aに対し て回動可能に支持された開閉部 42とが設けられている。開閉部 42の両側縁には突 起 44力 S設けられ、固定部 41の両側縁における突起 44に整合する位置には突起 44 が嵌入する凹部 43が設けられている。また、ハンドル本体 40aの少なくとも先端部側 の部分は中空であり、固定部 41及び開閉部 42は相互に重ねられたときに、側壁同 士が当接した状態で、内部に空間が形成されるようになっている。また、固定部 41の 先端縁は U字状をなし、ブレード 30が固定部 41の内底面上に重ねられた状態で、 開閉部 42を閉じると、この開閉部 42と固定部 41との間で、ブレード 30が挟持される ようになつている。
[0052] そこで、図 8に示すように、結晶異方性エッチング後のブレード 30に対し、開閉部 4 2を開いた状態で、ハンドル 40をブレード 30に近付け、固定部 41の凹部 43がリブ 3 2とブレード 30との連結部に整合するようにハンドル 40を位置させる。そして、開閉部 42を固定部 41に重ねるように開閉部 42を閉じると、開閉部 42の突起 44が凹部 43 内に嵌合され、これにより、リブ 32とブレード 30との連結部が切断される。また、同時 に、開閉部 42の突起 44が固定部 41の凹部 43内に嵌合して係止され、これにより、 開閉部 42が開くことがなぐ分離されたブレード 30が開閉部 42と固定部 41との間に 挟持される。このようにして、ブレード 30がハンドル 40に作業者がブレード 30に接触 することなく取り付けられる。従って、ブレードに皮脂が付着したりして、ブレードの切 れ味が劣化することが防止される。
[0053] 次に、ブレードの片側側縁にのみリブを連結させた手術ナイフ用ブレードにつ!/、て 説明する。図 9は、このブレードのマスクパターンを示す平面図である。図 9に示すよ うに、このマスクパターンは、ブレードに対応する部分 50と、このブレード部分 50の長 手方向及び幅方向に延びるリム部分 51と、リム部分 51からブレード部分 50に向かつ て延びるリブ部分 52とから構成されている。そして、本実施形態においては、ブレー ド部分 50の片側側縁近傍にのみリブ部分 52が配置されており、このリブ部分 52はブ レード部分 50から若干離隔するようにパターン形成されている。
[0054] そして、この図 9に示すマスクパターンを使用して、単結晶シリコンを結晶異方性ェ ツチングすると、図 10 (a)、(b)、(c)に示す形状のブレード 60,リム 61及びリブ 62力 S 得られる。このブレード 60は一側縁において、 1個のリブ 62に連結されている。
[0055] 図 11はハンドル 65が予め装着されたリム付きブレードを示す斜視図である。図 8の ハンドル 40のように手術ナイフを使用するときに、ブレードを取り付ける以外に、あら 力、じめハンドルを取り付けて製品にした例である。このハンドル 65にブレード 60を固 定する方法として、ハンドルとの隙間に充填して固める接着、熱可塑性の材料をハン ドルに用いて加熱する溶着などがある。このように、ブレード 60にハンドル 65が予め 装着されているので、ハンドル 65をその中心軸の回りに回転させることにより、ブレー ド 60をリブ 62から容易に切り離すことができる。
[0056] 次に、本発明の他の実施形態について説明する。図 12 (a)は切れ味確認用のダミ 一ブレード(捨て刃)を設けたリム付きブレードを示す平面図、図 12 (b)はその A— A 線による断面図である。ブレード 30のエッジ 33及び切っ先 34には、結晶異方性エツ チングにより、所定の鋭利な角度の斜面が形成されており、同時に、リム 31の側縁に も、斜面が形成される。このリム 31の側縁に形成された斜面は、ブレード 30のエッジ 33の斜面と同一の断面角度で傾斜したものであり、リム 31に形成されたダミーブレー ド 35となる。そこで、リム付きブレードからブレード 30を取り外した後、このダミーブレ ード 35を利用して、切れ味の確認を行うことができる。これにより、製品としてのブレ ード 30を無駄にすることなぐ結晶異方性エッチングを含む製造工程における良否を 確認試験し、製品出荷検査に換えることができる。又は、使用するときに外したリムを 用いて、切れ味を確認することができる。
[0057] 図 13は本実施形態の変形例を示す平面図である。この変形例においては、製品 のブレード 30を形成する領域の外側に、製品用ブレード先端と同じ形状のダミーブ レード 36を形成し、このダミーブレード 36で切れ味を確認試験する。この変形例にお いては、ダミーブレード 36をハンドルに取り付けて手術ナイフに組立て、この手術ナ ィフで切れ味を確認試験できるので、より実際に即した確認を行うことができる。 [0058] 次に、本発明の他の実施形態について説明する。本実施形態は、表裏両面の研 磨面が、〈100〉面である単結晶シリコンを使用してブレードを製造した場合のもので ある。図 14は、本実施形態の手術ナイフのブレード 70を示す平面図、図 15 (a)はそ の製造のためのマスクパターン 80を示す平面図、図 15 (b)はブレード 70とマスクパ ターン 80との関係を示す図、図 15 (c)はブレード 70の斜視図である。このようなマス クパターン 80を使用して結晶異方性エッチングすることにより、ブレード 70を成形す ること力 Sできる。このブレード 70においては、切っ先 72がブレード中心線の両側に〈0 11〉面が形成されたものであり、〈011〉面とブレード裏面とのなす角度は 45° である 1S この 2つの〈011〉面が交差する線(中心線)とブレード裏面とがなす角度は 55° である。この切っ先 72から後部側に向かってブレード中心線に対して傾斜するように 直線的に延びるエッジ 71が設けられており、このエッジ 71は〈122〉面であり、ブレー ド裏面に対して 48° で傾斜する。ブレード 70の後部側縁 73はブレード裏面に対し て 55° で傾斜する〈111〉面であり、後部コーナー部 74はブレード裏面に対して 45 。 で傾斜する〈101〉面である。更に、ブレード後端縁 75はブレード裏面に対して 55 ° で傾斜する〈111〉面である。
[0059] 図 16 (a)はこの面方位が〈100〉である単結晶シリコンを使用して、リム付きブレード を成形するときのリム部のマスクパターン 81を示す平面図、図 16 (b)は図 16 (a)の A —A線による断面図であって、このマスクパターン 81による単結晶シリコンのエツチン グ結果を示す図である。マスクパターン 81は、ブレード用マスクパターン 80を取り囲 むリム部分 82と、このリム部分 82からブレード用マスクパターン 80に向けて延びるリ ブ部分 83とから構成されている。そして、このマスクパターン 80, 81から、図 16 (b) に示すように、傾斜角 55° の斜面(〈111〉面)が形成される。
[0060] 図 17はこのマスクパターン 80, 81を使用して結晶異方性エッチングすることにより 形成されたリム付きブレードを示す図であり、(a)は斜視図、(b)はブレード 70とリブ 9 2との連結部を拡大して示す平面図、(c)は平面図、(d)はブレード後部からみた斜 視図である。このブレード 70は、図 14に示すように、鋭利な角度で傾斜する斜面を 有するエッジ 71と切っ先 72が形成される。
[0061] この〈100〉ウェハを使用した場合にも、前述と同様に、マスクパターンの先端角度 を適切に設定することにより、結晶異方性エッチングにより種々の高次面を形成する ことができる。上記〈122〉、〈011〉面は一例に過ぎない。
産業上の利用可能性
本発明は、眼科又は外科の手術用ナイフとして好適である。

Claims

請求の範囲
[1] 研磨面の面方位が〈110〉又は〈100〉の単結晶シリコンウェハを結晶異方性エツチン グすることにより、前記研磨面に対して傾斜する斜面が形成されたブレードを有し、前 記斜面とウェハの前記研磨面との間にエッジが形成されていることを特徴とする手術 ナイフ。
[2] 前記研磨面の面方位が〈110〉であり、前記エッジを構成する斜面は、結晶異方性ェ ツチングにより形成された高次面を含むことを特徴とする請求項 1に記載の手術ナイ フ。
[3] 前記研磨面の面方位が〈100〉であり、前記エッジを構成する斜面は、結晶異方性ェ ツチングにより形成された高次面を含むことを特徴とする請求項 1に記載の手術ナイ フ。
[4] 研磨面の面方位が〈110〉又は〈100〉の単結晶シリコンウェハを結晶異方性エツチン グすることにより、前記研磨面に対して傾斜する斜面が形成され前記斜面とウェハの 前記研磨面との間にエッジが形成されているブレードと、このブレードの周辺のブレ ードから離隔した位置に設けられたリムと、前記リムと前記ブレードの前記エッジが形 成されて!/、な!/、部分とを連結するリブとを有することを特徴とする手術ナイフ用ブレー ド、。
[5] 前記請求項 1乃至 4のいずれ力、 1項に記載の手術ナイフ用ブレードの製造方法にお いて、前記単結晶シリコンウェハ上に製品ブレードの他に検査用ダミー部を含むマス クパターンを形成し、結晶異方性エッチングにより、前記マスクパターンをマスクとして 前記シリコンウェハをエッチングすることにより、前記手術用ナイフを製造することを特 徴とする手術ナイフ用ブレードの製造方法。
[6] 前記請求項 4に記載の手術ナイフ用ブレードを前記リブから切り離して、先端にブレ ードが取り付けられた手術ナイフとするための手術ナイフ用ハンドルにおいて、ハンド ル本体と、このハンドル本体の前端に設けられ前端部が開閉するように後端部が前 記ハンドル本体に対して回動可能に支持された開閉部と、この開閉部の側縁に設け られ前記開閉部が閉じられたときに前記リブを切断する突起と、を有することを特徴と する手術ナイフ用ハンドル。
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