WO2008150004A1 - 熱電変換モジュール - Google Patents

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thermoelectric conversion
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Yuichi Hiroyama
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Sumitomo Chemical Co Ltd
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
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    • H10N10/81—Structural details of the junction
    • H10N10/813—Structural details of the junction the junction being separable, e.g. using a spring

Definitions

  • the present invention relates to a thermoelectric conversion module.
  • thermoelectric building module includes a plurality of thermoelectric elements and electrodes for interconnecting these thermoelectric elements.
  • the thermoelectric elements and the electrodes are electrically connected by a liquid metal, and the thermoelectric elements and the electrodes are connected to each other.
  • Those which are relatively movable are known (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-014-242). Disclosure of the invention
  • thermoelectric conversion module described in the above-mentioned Patent Example 1, since the thermoelectric element and the electrode are electrically connected by the fluid liquid metal, the liquid metal expands in a region where the temperature is relatively high. Thus, the liquid metal flows out between the electric element and the electrode. Therefore, the thermoelectric performance deteriorates, and it cannot be said that the stability of thermoelectric performance over time is sufficient. Therefore, the present invention has been made in view of such circumstances, and the thermoelectric conversion module is capable of suppressing the outflow of liquid metal such as the force between the thermoelectric element and the electrode and suppressing the deterioration of the thermoelectric performance.
  • the purpose is to provide Joule.
  • the thermoelectric conversion module of the present invention includes a plurality of thermoelectric elements and electrodes that electrically connect the plurality of thermoelectric elements in series.
  • This electrode has a hole opening toward the outside of the electrode, and a metal is accommodated in the hole.
  • the electrode has a hole that opens toward the outside of the electrode, and a metal that becomes a liquid in the shelf is accommodated in the hole. For this reason, when shelving, the liquid metal expands and flows out from the hole to the gap between the electrode and the thermoelectric element, and the thermoelectric element and the electrode are electrically connected via the liquid metal. be able to.
  • thermoelectric performance can be suppressed.
  • the electrodes and the number of thermoelectric elements are electrically connected in a relatively movable state in the use region. For this reason, since the thermal expansion at the contact between the electrode and the electric element and the stress associated with the crack are less likely to occur at the use temperature that is relatively high, the occurrence of cracks and the like at the contact can be suppressed.
  • the hole is disposed at a position facing the electric element and opens toward the thermoelectric element.
  • thermoelectric conversion module of the present invention is: It is desirable that the ridge be formed by making at least the electrode porous. Also, ? The L portion may be formed by forming at least the electrode in a net shape, or may be formed by one or more through holes provided at the electrode connection position. In either case, a sufficient amount of metal that can be liquid when used can be accommodated, and therefore, electrical connection with fine S can be achieved.
  • the electrode is at least one selected from the group consisting of titanium, nonadium, chromium, manganone, iron, cobalt, nickel, copper, molybdenum, silver, palladium, gold, tungsten, and aluminum. It is preferably formed from a metal containing as a main component. As a result, the heat resistance, corrosion resistance, and adhesion to the thermoelectric element of the electrode can be improved.
  • the metal that is liquid in use is a metal containing gallium and indium. This metal is liquid even at room temperature. Therefore, in the thermoelectric conversion module that is used in the comparatively ⁇ -use area, the outflow of the liquid metal from between the thermoelectric element and the electrode is more reliably suppressed, and the deterioration of the thermoelectric conversion performance is suppressed. Can do.
  • the metal that is liquid in ⁇ S is a solder containing at least one element selected from the group consisting of gold, silver, tin, lead, copper, and bismuth as a main component. It is preferable. These solders become liquid at relatively high temperatures (eg, 300 ° C. and above), while they become solid at relatively high temperatures (eg, 250 ° C. and below). For this reason, in a thermoelectric conversion module used in a conversion region at a relatively high temperature, it is possible to more reliably suppress the outflow of liquid metal from between the thermoelectric element and the electrode, and to suppress deterioration of the thermoelectric conversion performance. Can do.
  • thermoelectric elements it is preferable that a plurality of thermoelectric elements have a metal film formed on the surface of the contacted U with the electrode. Thereby, the wettability of the liquid metal with respect to the thermoelectric element is improved, so that the thermoelectric element and the electrode are more reliably electrically connected.
  • FIG. 1 is a side view showing the appearance of a thermoelectric module that is an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a second electrode of the thermoelectric conversion module shown in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a modification of the electrodes of the thermoelectric module according to the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a modification of the electrode of the thermoelectric conversion module according to the present invention.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a change in bonding state between the thermoelectric element and the second electrode of the thermoelectric conversion module according to the present invention.
  • FIG. 6 is a side view showing another embodiment of the thermoelectric element of the thermoelectric conversion module according to the present invention. Explanation of symbols
  • FIG. 1 is a side view showing the external appearance of a thermoelectric module that is a male form of the present invention.
  • the thermoelectric conversion module 1 includes a first substrate 2, a first electrode 3, a thermoelectric element 4, a holder 1, a second electrode 6, and a second substrate 7.
  • the thermoelectric conversion module 1 is used with the first substrate 2 side as a relatively high temperature side and the second substrate 7 side as a relatively high temperature side.
  • the first substrate 2 forms a rectangular dog, is electrically! «4, and has conductivity, and covers one end of the thermoelectric element 4.
  • Examples of the material for the first substrate include alumina, aluminum nitride, and magnesia.
  • the first electrode 3 is provided on the first substrate 2 and electrically connects the one end faces 4 a of the thermoelectric elements 4 adjacent to each other.
  • the first electrode 3 can be formed at a predetermined position on the first substrate 2 using, for example, a thin plate technique such as sputtering or vapor deposition, screen printing, plating, or the like.
  • a metal plate having a predetermined shape is bonded onto the first substrate 2 with, for example, solder. You may let them.
  • the material of the first electrode 3 is not particularly limited as long as it has conductivity, but from the viewpoint of improving the metastasis, corrosion resistance, and adhesion to the thermoelectric element of the electrode, titanium, vanadium, chromium Metal power containing at least one element selected from the group consisting of manganese, iron, cobalt, nickel, copper, molybdenum, silver, palladium, gold, tungsten and aluminum as a main component.
  • the main component means a component contained in the electrode material by 50% or more.
  • the thermoelectric element 4 is a leg having a rectangular cross section, and includes a p-type thermoelectric element 41 and an n-type thermoelectric element 42.
  • the p-type thermoelectric element 41 and the n-type thermoelectric element 42 are alternately arranged and fixed on the first surface, for example, by solder or the like.
  • thermoelectric element examples include gold compound oxides such as Ca 3 Co 4 0 9 and Na x Co0 2 , MnS i!. 73 , Fe ⁇ x Mn x S i 2 , S i 0 . 8 Ge 0. 2, 8- FeS i 2 etc. shea Risaido, CoSb 3, FeSb 3, RFe 3 CoSb 12 (R is La, shows the Ce or Yb) skutterudites such, B iTeSb, PbTeS b etc. Alloys containing Te can be raised.
  • gold compound oxides such as Ca 3 Co 4 0 9 and Na x Co0 2 , MnS i!. 73 , Fe ⁇ x Mn x S i 2 , S i 0 . 8 Ge 0. 2, 8- FeS i 2 etc. shea Risaido, CoSb 3, FeSb 3, RFe 3 CoSb 12 (R is La, shows the Ce or Yb) sk
  • the material of the n-type thermoelectric element is, for example, SrT iO 3 , Zn, _ x Al x O, CaMn0 3 , L aN i 0 3 , B a x T i 8 0 16 , T ii x 1 Nb metal composite oxides x O etc., Mg 2 S i, Fe ⁇ x Co x S i 2, S i 0. 8 Ge 0.
  • 3- F e S i 2 such Shirisa - id, skutterudite, Ba 8 Al 12 S i 30 , Ba 8 A 1 12 Ge 30 and other clathrate compounds, CaB 6 , S rB 6 , BaB 6 , Ce B 6 and other boron compounds, Bi TeSb, PbT eSb and other Te Examples thereof include alloys. Of these, metal composite oxide thermoelectric elements are preferred because of their S cost and stability in the atmosphere.
  • thermoelectric element A combination of Ca 3 Co 4 0 9 and C a Mn 0 3 as an n-type thermoelectric element is particularly preferable.
  • these thermoelectric elements exhibit high thermoelectric characteristics particularly at about 700 to 800 ° C., and therefore can be suitably used for power generation devices that use a high-temperature heat source.
  • 300 to 570 K for B i Te system 300 to 850 K for PbTe system, 500 to 800 K for silicid systems such as MnS i and MgS i, 500 to 750 K for ZnSb system, CoSb (Skutter
  • the range of 3 0 0 — 9 0 0 K for the die system and about 5 0 0-1 1 0 0 for the oxide system are particularly suitable.
  • the holder 5 has thermal (4 and electrical »tt) and holds the thermoelectric element 4.
  • the holder 5 has a cross-sectional area of the thermoelectric element at a position opposite to the arrangement of the thermoelectric element 4.
  • a through hole 51 having a rectangular shape is formed, and each thermoelectric element 4 is passed through the through hole 51. Then, the inner wall surface of the insertion hole 51 and the thermoelectric element 4 are inserted. Between the side surfaces, for example, a non-separating agent is filled, and the thermoelectric element 4 is held by a holder 5.
  • the material of the holder 15 is not particularly limited as long as it has a thermal inertia and an electrical resistance 4.
  • a ceramic material or the like can be used. Ceramic materials are finely woven at a specific thickness, and high-level oxides are preferred. For example, silicon oxide, calcium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, cerium oxide, mullite, Cordierite etc. can be raised. These oxides are used in the job or in combination of two or more. Further, the ceramic material may contain a glass flake as required.
  • the second electrode 6 is for electrically connecting the top surfaces 4 b of the thermoelectric elements 4 adjacent to each other.
  • the thermoelectric element 4 is electrically connected in series by the second electrode 6 and the first electrode 3 provided on the one end face 4 a side of the thermoelectric element 4.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the second electrode 6.
  • the second electrode 6 is formed with a hole 8 that opens on the surface at the connection position with the thermoelectric element 4.
  • the ridge portion 8 is opened on the surface of the second electrode 6 facing the thermoelectric element 4.
  • the hole 8 can be formed, for example, by making the second electrode 6 porous.
  • the porous electrode 6 can be produced, for example, by the following method. First, water-insoluble hydrocarbon organic solvent with about 5 to 8 carbon atoms, surfactant, water-soluble resin binder, metal powder A predetermined amount of water and water are mixed to prepare a metal paste. Using this metal paste, a molded body having a predetermined shape is formed by a method such as a known doctor blade method. Then, the molded body is held at, for example, 5 ° C or higher. Then, the water-insoluble hydrocarbon-based organic solvent is vaporized and evaporated from the molded body, and a porous molded body in which fine bubbles are generated in the molded body is formed. Furthermore, a porous electrode can be obtained by crushing the porous molded body. Thus, the hole 8 can be easily formed by making the second electrode 6 porous.
  • the hole 8 of the second electrode 6 is not limited to one formed by making the electrode porous.
  • FIG. 3 and FIG. 4 are diagrams showing modifications of the second electrode 6.
  • the electrode is formed as a net, or as shown in Fig. 4 (b), which is a cross-sectional view along B-B in Fig. 4 (a) and (a). Further, it may be formed by providing a through hole in the electrode. In any ⁇ &, the hole 8 can be easily formed.
  • the material of the second electrode 6 is not particularly limited as long as it has conductivity and does not melt in the transflection region. However, it improves electrode metastasis, corrosion resistance, and thermoelectric element ⁇ I4. From the viewpoint of letting, titanium, vanadium, chromium, manganese, iron, cobalt, nickel, copper, molybdenum, silver, iron ,. Metal strength containing at least one element selected from the group consisting of radium, gold, tungsten and aluminum as a main component.
  • the second electrode 6 has one surface fixed to the second substrate 7 on the thermoelectric element 4 side with solder or the like.
  • the second electrode 6 and the thermoelectric element 4 that are fixed to the top surface 4b of the thermoelectric element 4 with solder or the like are relatively scooped in a movable state.
  • a second substrate 7 to which a second electrode 6 is fixed, and a holder 5 are fixed by bolts 11 and nuts 12. In this fixing, the tightening torque of the port 11 or the nut 12 is adjusted so that the second electrode 6 and the thermoelectric element 4 are relatively movable.
  • the second substrate 7 has a rectangular shape and covers the temperature side of the thermoelectric element 4.
  • the second substrate 7 has the same electrical inertia as the first substrate 2.
  • it is not particularly limited as long as it has conductivity, and for example, materials such as alumina, aluminum nitride, and magnesia can be used.
  • the hole 8 of the second electrode 6 accommodates a metal 9 that becomes a liquid in the details of the Xie Yun module.
  • the metal 9 that becomes a liquid in use does not need to be accommodated in all the holes 8, and may be accommodated in at least the holes 8 that open to the electrode surface.
  • the liquid metal 9 is not particularly limited as long as it is a metal that becomes liquid when used, particularly at a relatively high temperature side (for example, about 500 to 80 ° C.).
  • metals including gallium and indium can be used as metal 9 that becomes liquid at the operating temperature of this ⁇ ⁇ module.
  • thermoelectric conversion module used in the use area at a relatively low temperature
  • the outflow of the liquid metal from between the thermoelectric element and the electrode is more reliably suppressed.
  • a decrease in performance can be suppressed.
  • a solder whose main component is at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, tin, lead, zinc, copper, and bismuth is used. be able to. These solders become liquid at relatively high temperatures (eg, 300 ° C. or higher), while they become solid at relatively high ffi (eg, 250 ° C. or lower).
  • thermoelectric module used in a low temperature region at a relatively high temperature, the outflow of liquid metal from between the thermoelectric element and the electrode can be more reliably suppressed, and the deterioration of the thermoelectric conversion performance can be suppressed. .
  • a method of accommodating the metal 9 that becomes a liquid in the soldering portion 8 is not particularly limited.
  • the electrode may be immersed in the metal 9 that is a liquid.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a change in bonding state between the thermoelectric element 4 and the second electrode 6.
  • the liquid metal 9 is stored in the hole 8 of the second electrode 6 as shown in (a) of FIG.
  • the electrical connection between the second electrode 6 is not always sufficient.
  • the thermoelectric conversion module 1 is in a state of being trapped, that is, When the second electrode 6 side is exposed to a relatively high temperature, as shown in FIG. 5 (b), the liquid metal 9 flows out from the hole portion 8 toward the opening side due to thermal expansion.
  • the liquid metal 9 that has flowed out enters the gap between the thermoelectric element 4 and the second electrode 6 and forms a thin film entirely or partially to be electrically connected.
  • the second electrode 6 is provided with the hole 8 for storing the metal 9 that becomes a liquid when shelves in the second electrode 6. Therefore, in the used S region, the liquid metal 9 expands, and a necessary amount is extracted from the hole 8 into the gap between the second electrode 6 and the thermoelectric element 4, and electrical connection can be made. Therefore, the outflow of the liquid metal 9 from between the thermoelectric element 4 and the second electrode 6 can be suppressed, and the deterioration of the thermoelectric conversion performance can be suppressed.
  • the second electrode 6 and the number of thermoelectric elements 4 are electrically wound in a relatively movable state. For this reason, since the thermal expansion at the contact of the second electrode 6 and the electrical element 4 is less likely to occur in a usage temperature that is relatively high, the generation of cracks and the like at the contact is suppressed. I can do it.
  • thermoelectric element 4 in the thermoelectric element 4, a metal film 22 may be formed on the surface on the connection side with the electrode. As a result, the wettability of the liquid metal with respect to the thermoelectric element 4 is improved, so that the thermoelectric element 4 and the electrodes 3 and 6 are more reliably electrically connected.
  • the first electrode 4 may be configured to have a hole 8 that accommodates a metal 9 that becomes a liquid. Further, the hole 8 may not be provided on the surface facing the electric element 4. For example, even when the hole 8 is provided on the side surface of the electrode 6, the exuded liquid metal is transferred between the electrode 6 and the thermoelectric element 4.
  • the gap can be moved using capillary action or the like, and the present invention can be implemented.
  • thermoelectric conversion performance can be suppressed.

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Abstract

本発明は熱電変換モジュールを提供する。熱電変換モジュールは、複数の熱電素子と、前記複数の熱電素子を電気的に直列に接続する電極と、を備え、前記電極は、前記電極の外に向かって開口する孔部を有し、前記孔部内に、使用温度において液体となる金属が収容されている。

Description

明細書 熱電変換モジュール m
本発明は、 熱電変換モジュールに関する。
縣の熱電建モジュールとしては、 複数の熱電素子と、 これらの熱電素子の相互接続 用の電極とを備え、 熱電素子と電極との電気的接続が液体金属により行われ、 熱電素子と 電極とが相対的に可動に配設されているものが知られている （例えば、 特開 2 0 0 1—2 4 2 4 2号公報） 。 発明の開示
しかしながら、 上記特 ¾¾ 1記載の熱電変換モジュールは、 流動性のある液体金属に より熱電素子と電極との電気的接続がなされているので、 比較的高温となる麵 領域 においては液体金属が膨張して、 液体金属が 電素子及び電極の間から流れ出てくる。 し たがって、 熱電麵性能が低下し、 熱電 性能の経時安定性の面で十分とはいえない。 そこで本発明は、 このような事情に鑑みてなされたものであり、 熱電素子及び電極の間 力ゝらの液体金属の流出を抑制し、 熱電雄性能の低下を抑制することができる熱電変換モ ジュールを提供することを目的とする。
本発明の熱電変換モジュールは、 複数の熱電素子と、 複数の熱電素子を電気的に直列に 接続する電極と、 を備える。 この電極は、 電極の外に向かって開口する孔部を有し、 この 孔部内に、 金属が収容されている。 本発明の熱電変換モジュールによれば、 電極には、 電極の外に向かって開口する孔部を 有し、 この孔部内に棚 において液体となる金属が収容されている。 このため、 棚 される際に、 液体金属が膨張して電極と熱電素子との隙間に孔部から必要な量だけ流出し、 液体金属を介して熱電素子と電極との電気的な接続を行うことができる。 したがって、 熱 電素子及び電極の間からの液体金属の流出を抑制し、 熱電麵性能の低下を抑制すること ができる。 また、 電極及 «数の熱電素子は、 使用 領域において、 相対的に可動状態 で電気的に接続されることとなる。 このため、 比較的高温となる使用髓において、 電極 及 電素子の接 分における熱膨張、 铺に伴うストレスが発生し難いので、 接纖 分におけるクラック等の発生を抑制することができる。
ここで、 本発明の熱電変換モジュールは、 孔部が 電素子と対向する位置に配置され 熱電素子に向かって開口すること力 ましい。 これにより、 液体金属が ¾j率的に電極と熱 電素子との間に流出するので、 電気的接続がより一層確実になり、 余計な液体金属の流出 をより一層抑制できる。
また、 本発明の熱電変換モジュールは、 ？し部が、 電極の少なくとも を多孔質とする ことで形成されることカ^?ましい。 また、 ？ L部は、 電極の少なくとも を網状とするこ とで形成されるものでもよく、 電極の接続位置に設けられた 1以上の貫通孔により形成さ れるものでもよい。 いずれの場合においても、 使用時に液体となる金属を十分な量収容で き、 したがって、 細 Sでの電気的接続を瞧におこなえる。
また、 本発明の熱電変換モジュールは、 電極が、 チタン、 ノナジゥム、 クロム、 マンガ ン、 鉄、 コバルト、 ニッケル、 銅、 モリブデン、 銀、 パラジウム、 金、 タングステン及び アルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも 1種の元素を主成分とする金属から形成 されることが好ましい。 これにより、 電極の耐熱性、 耐食性、 熱電素子への接着性を向上 させることができる。
また、 本発明の熱電変換モジュールは、 使用 において液体となる金属が、 ガリウム 及びインジウムを含む金属であることが好ましい。 この金属は、 常温付近においても液体 であるため、 比較的 βでの使用继領域で用いられる熱電変換モジュールにおいて、 よ り一層確実に熱電素子及び電極の間からの液体金属の流出を抑制し、 熱電変換性能の低下 を抑制することができる。
また、 本発明の熱電変換モジュールは、 麵 Sにおいて液体となる金属が、 金、 銀、 スズ、 鉛、 , 銅及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも 1種の元素を主成分 とするはんだであることが好ましい。 これらのはんだは、 比較的高温 （例えば、 3 0 0°C 以上） では液体となる一方で、 比較的 (例えば、 2 5 0°C以下） では固体となる。 こ のため、 比較的高温での翻 領域で用いられる熱電変換モジュールにおいて、 より一 層確実に熱電素子及び電極の間からの液体金属の流出を抑制し、 熱電変換性能の低下を抑 制することができる。
また、 複数の熱電素子は、 電極との接繊 Uの面上に金属膜が形成されていること力 ま しい。 これにより、 熱電素子に対する液体金属の濡れ性が向上するので、 熱電素子と電極 とがより一層確実に電気的に接続される。 醒の 説明
図 1は、 本発明の一実施形態である熱電麵モジュールの外観を示す 側面図である。 図 2は、 図 1に示される熱電変換モジュールの第 2の電極を示す部分断面図である。 図 3は、 本発明に係る熱電麵モジュールの電極の変形例を示す纖図である。
図 4は、 本発明に係る熱電変換モジュールの電極の変形例を示す斜視図である。
図 5は、 本発明に係る熱電変換モジュールの熱電素子と第 2の電極と接合状態の変化を示 す部分断面図である。
図 6は、 本発明に係る熱電変換モジュールの熱電素子の他の形態を示す側面図である。 符号の説明
1 熱電変換モジュール
2 第 1の基板 3 第 1の電極
4 熱電素子
6 第 2の電極
7 第 2の基板
8 孔部
9 液体金属
2 2 金属膜。 発明を^ るため ©^娜態
本発明の知見は、 例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考 ることによって容易に藤することができる。 引き続いて、 耐図面を参照しながら 本発明の鎌の形態を説明する。 可能な場合には、 同一の要素には同一の符号を付して、 重複する説明を省略する。
図 1は、 本発明の一雄形態である熱電麵モジュールの外観を示す 側面図である。 図 1に示されるように、 熱電変換モジュール 1は、 第 1の基板 2、 第 1の電極 3、 熱電素 子 4、 ホルダ一 5、 第 2の電極 6及び第 2の基板 7を備える。 ここで、 熱電変換モジユー ル 1は、 第 1の基板 2側を相対的に ί©¾側とし、 第 2の基板 7側を相対的に高温側として 用いられるものとする。
第 1の基板 2は、 矩 犬をなし、 電気的! «4で、 かつ »導性を有し、 熱電素子 4の 一端を覆うものである。 この第 1の基板の材料としては、 例えば、 アルミナ、 窒化アルミ 二ゥム、 マグネシア等が挙げられる。
第 1の電極 3は、 第 1の基板 2上に設けられ 互いに隣接する熱電素子 4の一端面 4 a 同士を電気的に接続するものである。 この第 1の電極 3は、 第 1の基板 2上の所定位置に、 例えば、 スパッ夕や蒸着等の薄皿術、 スクリーン印刷、 めっき等の方法を用いて形成す ることができる。 また、 所定形状の金属板等を例えば、 はんだ等で第 1の基板 2上に接合 させてもよい。 第 1の電極 3の材料としては、 導電性を有するものであれば特に制限され ないが、 電極の而撒性、 耐食性、 熱電素子への接着性を向上させる観 から、 チタン、 バ ナジゥム、 クロム、 マンガン、 鉄、 コバルト、 ニッケル、 銅、 モリブデン、 銀、 パラジゥ ム、 金、 タングステン及びアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも 1種の元素を 主成分として含む金属力 ましい。 ここで、 主成分とは、 電極材料中に 50體％以上含 有されている成分を言う。
熱電素子 4は、 断面矩形状の雜腿であり、 p型熱電素子 41及び n型熱電素子 42 を有する。 p型熱電素子 41及び n型熱電素子 42は交互に並んで配置されると共に、 対 ίδ "る第 1の 上に、 例えば、 はんだ等により固定されている。
この ρ型熱電素子の材料としては、 例えば、 Ca3Co4〇9や NaxCo02等の金赚 合酸化物、 MnS i !.73, Fe^ xMnxS i 2, S i 0.8Ge0.2， 8— FeS i2等のシ リサイド、 CoSb3, FeSb3， RFe3CoSb12 (Rは La， Ce又は Ybを示 す） 等のスクッテルダイト、 B iTeSb, PbTeS b等の T eを含有する合金等のも のカ举げられる。 また、 n型熱電素子の材料としては、 例えば、 S rT i〇3、 Zn,_x AlxO, CaMn03, L aN i 03, B axT i 8016, T i i一 xNbxO等の金属複合 酸化物、 Mg2S i， Fe^ xCoxS i2， S i 0.8Ge 0.2、 3— F e S i 2等のシリサ イド、 スクッテルダイト、 Ba8Al 12S i 30, Ba8A 112Ge30等のクラスレート化 合物、 CaB6、 S rB6、 BaB6、 C e B 6等のホウ素化合物、 B iTeSb, PbT eSb等の Teを含有する合金等のものが挙げられる。 これらの中でも、 S コスト、 大 気中での安定性の から、 金属複合酸化物の熱電素子が好ましく、 p型熱電素子として
Ca3Co4〇9と、 n型熱電素子として C a Mn〇3との組合せが特に好ましい。 また、 これら熱電素子は、 特に 700〜800°C程度で高い熱電特性を発現するので、 特に高温 の熱源を利用する発電装置に好適に利用できる。 より具体的には、 例えば、 B i Te系で は 300〜570K：、 PbTe系では 300— 850 K、 MnS iや MgS i等のシリサ イド系では 500〜800K、 ZnSb系では 500〜750K、 CoSb (スクッテル ダイ卜） 系では 3 0 0 _ 9 0 0 K、 酸化物系では 5 0 0 - 1 1 0 0 Κ程度が特に好適な使 用範囲である。
ホルダー 5は、 熱的 (4及び電気的 »ttを有し、 熱電素子 4を保持するものである。 ホルダ一 5には、 熱電素子 4の配置に対 ίΚΤる位置に、 熱電素子の断面魔に対 る矩 形状の揷通孔 5 1が形成されており、 この揷通孔 5 1には、 各熱電素子 4が揷通されてい る。 そして、 挿通孔 5 1の内壁面と熱電素子 4の側面との間には、 例えば無離着剤等が 充填されており、 熱電素子 4は、 ホルダー 5により麟されている。
このホルダ一 5の材料としては、 熱的赚性及び電気的 »Η4を有するものであれば、 特に制限されるものではなく、 例えば、 セラミックス材料等を用いることができる。 セラ ミックス材料としては、 所定の^ mで繊吉し、 赚性の高レゝ酸化物が好ましぐ 例えば、 酸化シリコン、 酸化カルシウム、 酸化アルミニウム、 酸化マグネシウム、 酸化ジルコニゥ ム、 酸化セリウム、 ムライト、 コージエライト等カ举げられる。 これら酸化物は、 職で 又は 2種以上を組み合わせて用いられる。 また、 セラミックス材料には、 必要に応じてガ ラスフリッ卜が含有されてもよい。
第 2の電極 6は、 互いに隣接する熱電素子 4の«面 4 b同士を電気的に接続するもの である。 そして、 この第 2の電極 6と、 熱電素子 4の一端面 4 a側に設けられた第 1の電 極 3とにより、 熱電素子 4は電気的に直列に接続されている。
図 2は、 第 2の電極 6の部分断面図である。 図 2に示されるように、 第 2の電極 6には、 熱電素子 4との接続位置において、 その表面に開口する孔部 8が形成されている。 なお、 ？し部 8は、 第 2の電極 6の熱電素子 4と対向する表面に開口すること力 ましい。 これに より、 する液体金属が 率的に第 2の電極 6と熱電素子 4との間に流出するので、 電 気的接続がより一層確実になる。 この孔部 8は、 例えば、 第 2の電極 6を多孔質とするこ とで形成されることができる。
この多孔質の電極 6は、 例えば、 次のような方法で作製することができる。 まず、 炭素 数 5〜 8程度の非水溶性炭化水素系有機溶剤、 界面活性剤、 水溶性樹脂結合剤、 金属粉末 及び水を所定量混合して金属ペーストを作製する。 この金属ペーストを用いて、 例えば公 知のドクターブレード法等の方法で所定形状の成形体を成形する。 そして、 この成形体を 例えば、 5 °C以上の に保持する。 そうすると、 非水溶性炭化水素系有機溶剤が気化し て成形体から蒸発し、 成形体内に微細な気泡が発生した多孔質成形体が形成される。 更に、 この多孔質成形体を鶴吉することで、 多孔質の電極が得られる。 このように第 2の電極 6 を多孔質とすることで、 孔部 8を容易に形成することができる。
なお、 第 2の電極 6の孔部 8は、 電極を多孔質とすることで形成されるものに限られな い。 図 3及び図 4は、 第 2の電極 6の変形例を示す図である。 図 3に示されるように、 電 極を網状とすることで形成されるものや、 図 4の （a ) 及び ( a) の B— B断面図である 図 4の （b) に示されるように、 電極に貫通孔を設けることで形成されるものであっても よい。 いずれの^ &においても、 容易に孔部 8を形成することが きる。
また、 第 2の電極 6の材料としては、 導電性を有し、 翻 ^^領域において溶融しない ものであれば特に制限されないが、 電極の而纖、 耐食性、 熱電素子への^ I4を向上さ せる観 から、 チタン、 バナジウム、 クロム、 マンガン、 鉄、 コバルト、 ニッケル、 銅、 モリブデン、 銀、 ノ、。ラジウム、 金、 タングステン及びアルミニウムからなる群より選ばれ る少なくとも 1種の元素を主成分として含む金属力^?ましい。
また、 第 2の電極 6は、 その一面側が熱電素子 4側の第 2の基板 7上にはんだ等で固定 されている。 一方で、 その他面側は、 熱電素子 4の «面 4 bにはんだ等で固定されるこ となぐ 第 2の電極 6と熱電素子 4とが相対的に可動状態で讓されている。 具体的には、 図 1に示すように、 第 2の電極 6が固定された第 2の基板 7と、 ホルダ一 5とが、 ボルト 1 1及びナット 1 2により固定されている。 そして、 この固定において、 ポルト 1 1又は ナット 1 2の締付けトルクは、 第 2の電極 6と熱電素子 4とが相対的に可動となる程度の 圧力となるように調整されている。 なお、 第 2の基板 7は、 矩形状をなし、 熱電素子 4の ί«側を覆うものである。 また、 第 2の基板 7は、 第 1の基板 2と同様に、 電気的隱性 で、 かつ 導性を有するものであれば特に制限されるものではなく、 例えば、 アルミナ、 窒化アルミニウム、 マグネシア等の材料を用いることができる。
そして、 第 2の電極 6の孔部 8には、 謝云纖モジユーリレの細 において液体とな る金属 9が収容されている。 使用^^において液体となる金属 9は、 全ての孔部 8に収容 される必要はなく、 少なくとも電極表面に開口する孔部 8に収容されていればよい。 液体 金属 9は、 使用 、 特に相対的に高温側における翻 (例えば、 5 0 0〜8 0 0°C 程度） で液体となる金属であれば特に制限されるものではない。 この^ β モジュール の使用温度において液体となる金属 9としては、 ガリゥム及びィンジゥムを含む金属を用 いることができる。 この金属は、 付近においても液体であるため、 比較的低温での使 用 領域で用いられる熱電変換モジュールにおいて、 より一層確実に熱電素子及び電極 の間からの液体金属の流出を抑制し、 熱電纖性能の低下を抑制することができる。 また、 変換モジュールの麵 領域で液体となる金属 9の材料としては、 金、 銀、 スズ、 鉛、 亜鉛、 銅及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも 1種の金属を主成分とする はんだを用いることができる。 これらのはんだは、 比較的高温 （例えば、 3 0 0°C以上） では液体となる一方で、 比較的 ffi (例えば、 2 5 0°C以下） では固体となる。 このため、 比較的高温での麵 領域で用いられる熱電纖モジュールにおいて、 より一層確実に 熱電素子及び電極の間からの液体金属の流出を抑制し、 熱電変換性能の低下を抑制するこ と力できる。
？し部 8内に液体となる金属 9を収容させる方法は特に H¾されないが、 例えば、 液体と された金属 9中に電極を浸漬させればよい。
続いて、 熱電素子 4と第 2の電極 6との液体金属 9による電気的接続の形態について説 明する。 図 4は、 熱電素子 4と第 2の電極 6と接合状態の変化を示す部分断面図である。 熱電変換モジュール 1が停止中の iffiS状態においては、 図 5の （a) に示されるように、 液体金属 9は、 第 2の電極 6の孔部 8に貯蔵されており、 熱電素子 4と第 2の電極 6との 電気的接続は必ずしも十分な状態ではない。 熱電変換モジュール 1が 乍中の状態、 即ち、 第 2の電極 6側が相対的に高温にさらされると、 図 5の （b) に示されるように、 液体金 属 9は、 熱膨張により孔部 8から開口側に向けて流出する。 流出した液体金属 9は、 熱電 素子 4と第 2の電極 6との隙間に入り込み薄レ ^膜を全体的又は部分的に形成し電気的接続 がなされることになる。
以上のように、 熱電変換モジュール 1は、 第 2の電極 6には、 第 2の電極 6に、 棚時 に液体となる金属 9を貯蔵するための孔部 8が形成されている。 そのため、 使用 S領域 においては、 液体金属 9が膨張して第 2の電極 6と熱電素子 4との隙間に孔部 8から必要 な量だ 巟出して電気的な接続を行うことができる。 したがって、 熱電素子 4及び第 2の 電極 6の間からの液体金属 9の流出を抑制し、 熱電変換性能の低下を抑制することができ る。 第 2の電極 6及 数の熱電素子 4は、 相対的に可動状態で電気的に赚されている。 このため、 比較的高温となる使用髓において、 第 2の電極 6及 »電素子 4の接 分 における熱膨張、 に伴うストレスが発生し難いので、 接¾分におけるクラック等の 発生を抑制すること力できる。
以上、 本発明の賺な雄形態について説明したが、 本発明は上記実施形態に腕され るものではない。
例えば、 熱電素子 4は、 図 6に示すように、 電極との接続側の面上に金属膜 2 2が形成 されていてもよい。 これにより、 熱電素子 4に対する液体金属の濡れ性が向上するので、 熱電素子 4と電極 3、 6とがより一層確実に電気的に接続される。
また、 第 1の電極 4を第 2の電極 6と同様に、 液体となる金属 9を収容する孔部 8を有 した構成としてもよい。 また、 孔部 8が 電素子 4との対向面に無くてもよく、 例えば、 電極 6の側面に孔部 8を設けた場合でも、 しみ出した液体金属を、 電極 6と熱電素子 4と の隙間に毛管現象等を利用して移動させることができ、 本発明の実施は可能である。
^±の利用可離 本発明によれば、 熱電素子及び電極の間からの液体金属の流出を抑制し、 熱電変換性能 の低下を抑制すること;^できる。

Claims

請求の範囲
1 . 複数の熱電素子と、
前記複数の熱電素子を電気的に直列に接^ Tる電極と、 を備え、
前記電極は、 前記電極の外に向かって開口する孔部を有し、
前記孔部内に、 棚髓において液体となる金属が収容されている熱電変換モジユー ル。
2 . 漏?し部は、 前記熱電素子と対向する位置に配置され 前記熱電素子に向かって開 口する請求項 1記載の熱電変換モジュール。
3. 前記孔部が、 前記電極の少なくとも一部を多孔質とすることで形成された請求項 1 又は 2記載の熱電変換モジュール。
4. 嫌己?し部は、 前記電極の少なくとも を網状とすることで形成された請求項 1又 は 2記載の熱電変換モジュール。
5 . 前記孔部は、 前記電極に設けられた 1以上の貫通孔により形成される請求項 1又は 2記載の熱電変換モジュール。
6 . 前記電極は、 チタン、 バナジウム、 クロム、 マンガン、 鉄、 コバルト、 ニッケル、 銅、 モリブデン、 銀、 パラジウム、 金、 タングステン及びアルミニウムからなる群よ り選ばれる 1種以上の元素を主成分とする金属から形成された請求項 1〜 5のいずれ か 1項記載の熱電 モジユーレ。
7 . 前記細 Sにおいて液体となる金属は、 ガリウム及びインジウムを含む金属であ る請求項 1〜 6のいずれか 1項記載の熱電変換モジュール。
8 . 前記使用雕において液体となる金属は、 金、 銀、 スズ、 鉛、 ffiiK 銅及びビスマ スからなる群より選ばれる少なくとも 1種の元素を主成分とするはんだである請求項 1〜 7のいずれか 1項記載の熱電変換モジュール。 前記複数の熱電素子は、 前記電極との接続側の面上に金属膜が形成されている請求 項 1〜 8のいずれか 1項記載の熱電変換モジュール。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011054756A1 (de) * 2009-11-03 2011-05-12 Basf Se Verwendung von porösen metallmaterialien als kontaktierung in thermoelektrischen modulen
US20120097206A1 (en) * 2008-10-07 2012-04-26 Sumitomo Chemical Company, Limited Thermoelectric conversion module and thermoelectric conversion element

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8180891B1 (en) 2008-11-26 2012-05-15 Free Stream Media Corp. Discovery, access control, and communication with networked services from within a security sandbox
US9059363B2 (en) 2009-04-14 2015-06-16 The Board Of Regents Of The University Of Oklahoma Thermoelectric materials
WO2011044115A2 (en) * 2009-10-05 2011-04-14 Board Of Regents Of The University Of Oklahoma Method for thin film thermoelectric module fabrication
DE102011007395A1 (de) * 2011-04-14 2012-10-18 Behr Gmbh & Co. Kg Thermoelektrisches Modul zum Erzeugen elektrischer Energie
KR101654587B1 (ko) 2011-06-06 2016-09-06 젠썸 인코포레이티드 카트리지 기반 열전 시스템
WO2013074967A1 (en) * 2011-11-17 2013-05-23 Gentherm Incorporated Thermoelectric devices with interface materials and methods of manufacturing the same
JP5913935B2 (ja) * 2011-11-30 2016-05-11 日本サーモスタット株式会社 熱電変換モジュール
JP2014007376A (ja) * 2012-05-30 2014-01-16 Denso Corp 熱電変換装置
WO2014022428A2 (en) 2012-08-01 2014-02-06 Gentherm Incorporated High efficiency thermoelectric generation
DE102015219737A1 (de) 2015-04-27 2016-10-27 Mahle International Gmbh Thermoelektrisches Modul
DE102015219738A1 (de) * 2015-08-04 2017-02-09 Mahle International Gmbh Thermoelektrisches Modul
DE102016206506A1 (de) 2016-04-18 2017-10-19 Mahle International Gmbh Thermoelektrisches Modul
DE102016208070A1 (de) 2016-04-18 2017-10-19 Mahle International Gmbh Thermoelektrisches Modul
DE102016206507A1 (de) 2016-04-18 2017-10-19 Mahle International Gmbh Thermoelektrisches Modul
CN106784282B (zh) * 2016-12-20 2019-08-16 山东大学 一种氧化物热电发电模块及其钎焊方法
JP6822227B2 (ja) * 2017-03-07 2021-01-27 三菱マテリアル株式会社 熱電変換モジュール
CN110431676A (zh) * 2017-03-16 2019-11-08 琳得科株式会社 热电转换模块用电极材料及使用其的热电转换模块
CN108986943B (zh) * 2018-06-12 2020-12-01 中国船舶重工集团公司第七一九研究所 一种基于热声、热电效应的反应堆堆芯监控装置
US11223004B2 (en) 2018-07-30 2022-01-11 Gentherm Incorporated Thermoelectric device having a polymeric coating
KR102124199B1 (ko) 2018-10-17 2020-06-17 고려대학교 산학협력단 액체 금속 공융 갈륨인듐 전극을 기반으로 하는 열전 측정 시스템 및 열전 소자
KR102564026B1 (ko) * 2019-05-07 2023-08-07 현대자동차주식회사 열전 모듈
US12089497B2 (en) * 2020-07-17 2024-09-10 Micropower Global Limited Induction heating system
JP7565844B2 (ja) * 2021-03-26 2024-10-11 京セラ株式会社 熱電変換装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07221421A (ja) * 1994-02-01 1995-08-18 Fujitsu Ltd 電気的接続方法及び装置
JPH08204241A (ja) * 1995-01-27 1996-08-09 Matsushita Electric Works Ltd 熱電気変換装置
JP2001024242A (ja) * 1999-07-09 2001-01-26 Agency Of Ind Science & Technol 熱電発電モジュール
JP2001194022A (ja) * 2000-01-06 2001-07-17 Central Res Inst Of Electric Power Ind 熱応力緩和パッドおよびそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム
JP2003037300A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 液体金属接合熱電変換モジュール
JP2006217756A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Toyota Motor Corp 熱電発電装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3461242B2 (ja) * 1996-05-18 2003-10-27 株式会社堀場製作所 焦電型赤外線薄膜素子とその製造方法
JPH104218A (ja) * 1996-06-14 1998-01-06 Isuzu Motors Ltd ポーラス構造熱電素子及びその製造方法
JP3000523B2 (ja) * 1998-04-09 2000-01-17 セイコー精機株式会社 熱電変換モジュール
US6856136B2 (en) * 2002-05-22 2005-02-15 Massachusetts Institute Of Technology Thermoelectric device test structure
JP2005050863A (ja) * 2003-07-29 2005-02-24 Kyocera Corp 熱電モジュール
JP4829552B2 (ja) * 2004-07-06 2011-12-07 財団法人電力中央研究所 熱電変換モジュール
JP4375249B2 (ja) * 2005-02-22 2009-12-02 ヤマハ株式会社 熱電モジュール
JP2007109942A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Toyota Industries Corp 熱電モジュール及び熱電モジュールの製造方法
JP4801466B2 (ja) * 2006-02-24 2011-10-26 財団法人電力中央研究所 熱応力緩和パッドおよびそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07221421A (ja) * 1994-02-01 1995-08-18 Fujitsu Ltd 電気的接続方法及び装置
JPH08204241A (ja) * 1995-01-27 1996-08-09 Matsushita Electric Works Ltd 熱電気変換装置
JP2001024242A (ja) * 1999-07-09 2001-01-26 Agency Of Ind Science & Technol 熱電発電モジュール
JP2001194022A (ja) * 2000-01-06 2001-07-17 Central Res Inst Of Electric Power Ind 熱応力緩和パッドおよびそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム
JP2003037300A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 液体金属接合熱電変換モジュール
JP2006217756A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Toyota Motor Corp 熱電発電装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2159854A4 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120097206A1 (en) * 2008-10-07 2012-04-26 Sumitomo Chemical Company, Limited Thermoelectric conversion module and thermoelectric conversion element
WO2011054756A1 (de) * 2009-11-03 2011-05-12 Basf Se Verwendung von porösen metallmaterialien als kontaktierung in thermoelektrischen modulen
CN102648538A (zh) * 2009-11-03 2012-08-22 巴斯夫欧洲公司 多孔金属材料作为热电模块中的接触连接的用途
JP2013510417A (ja) * 2009-11-03 2013-03-21 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア 熱電モジュールの接点接続としての多孔質金属材料の使用方法

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Publication number Publication date
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