WO2010067514A1 - ケースモールド型コンデンサ - Google Patents

Abstract

　ケースモールド型コンデンサでは、第１コンデンサ素子と第２、第３コンデンサ素子が並列接続され、樹脂モールドされている。第１コンデンサ素子の一方の取出電極は第１主バスバーに接続され、他方の取出電極は第２主バスバーに接続されている。第２コンデンサ素子の一方の取出電極は第１主バスバーに接続され、他方の取出電極は第１副バスバーの一端に接続されている。第３コンデンサ素子の一方の取出電極は第２主バスバーに接続され、他方の取出電極が第２副バスバーの一端に接続されている。第１副バスバーの他端と第２副バスバーの他端とはモールド樹脂の外で重なっている。

Description

ケースモールド型コンデンサ

　本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関する。特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路の平滑用、フィルタ用、スナバ用に最適な金属化フィルムよりなるコンデンサ素子をケース内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサに関する。

　近年、環境保護の観点から、多くの電気機器がインバータ回路で制御され、その省エネルギー化、高効率化が進められている。中でも自動車業界においては、モータとエンジンを使い分けて走行するハイブリッド車（以下、ＨＥＶと呼ぶ）が市場導入されるなど、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。

　ＨＥＶで使用されるモータの使用電圧領域は数百ボルトと高い。そのため、このようなモータに関連して使用されるコンデンサとして、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサが注目されている。さらに、市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも、極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサが採用される傾向にある。

　ＨＥＶに用いられる金属化フィルムコンデンサには、高耐電圧化、大電流化、大容量化が強く要求される。そのため、バスバーによって並列接続した複数の金属化フィルムコンデンサをケース内に収容し、このケース内にモールド樹脂を注入したケースモールド型コンデンサが開発され、実用化されている。

　図６Ａは従来のケースモールド型コンデンサの構成を示す分解斜視図、図６Ｂは組み立て後の斜視図、図７は図６Ｂの７－７線における断面図である。このケースモールド型コンデンサは複数の金属化フィルムコンデンサ（以下、コンデンサ）４１とＰ極バスバー４２とＮ極バスバー４３と樹脂製のケース４４とモールド樹脂４５とを有する。

　コンデンサ４１は、図示しないポリプロピレンなどからなる誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを有する。これらの金属蒸着電極は誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回されている。そして、巻回した両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極を形成することによってＰ極（正極）とＮ極（負極）の一対の取出電極を設けて金属化フィルムコンデンサ（以下、コンデンサ）４１が構成されている。

　Ｐ極バスバー４２の一端には、外部接続用のＰ極端子４２Ａが設けられている。Ｐ極バスバー４２は複数のコンデンサ４１を密着して並べた状態で各コンデンサ４１の一方の端面に形成されたＰ極と接合されている。また、Ｐ極端子４２Ａはコンデンサ４１の上方へ引き出され、ケース４４から表出している。

　Ｎ極バスバー４３の一端には、外部接続用のＮ極端子４３Ａが設けられている。Ｎ極バスバー４３もＰ極バスバー４２と同様に、各コンデンサ４１の他方の端面に形成されたＮ極と接合されている。また、Ｎ極端子４３Ａもコンデンサ４１の上方へ引き出され、ケース４４から表出している。これにより、複数個のコンデンサ４１がＰ極バスバー４２とＮ極バスバー４３により並列接続されている。

　モールド樹脂４５はケース４４内に充填されている。モールド樹脂４５はＰ極バスバー４２とＮ極バスバー４３により並列接続されケース４４内に収容された複数個のコンデンサ４１を埋設している。

　このように従来のケースモールド型コンデンサでは、コンデンサ４１がモールド樹脂４５にてケース４４内にモールドされている。そのため、機械的強度、耐熱性、耐湿性に優れる。この種のケースモールド型コンデンサは、例えば特許文献１に開示されている。

　従来のケースモールド型コンデンサをＨＥＶに搭載する際には、図８Ａに示す、別途準備された独立したノイズ除去用コンデンサ４６をＰ極端子４２ＡとＮ極端子４３Ａに共締めする等して外付けされる。すなわち、図８Ｂに示すような回路を構成して使用される。この構成は、スペース面で大型化し、かつ、コストアップにつながる。そのためユーザーは、ノイズ除去用コンデンサ４６をケースモールド型コンデンサに内蔵してほしいと強く要望している。

　ケース４４内に樹脂モールドされたコンデンサ４１は平滑用のコンデンサである。ノイズ除去用コンデンサ４６をケースモールド型コンデンサに内蔵する場合、平滑用のコンデンサ４１とノイズ除去用コンデンサ４６がモールド樹脂４５内で並列接続される。しかしながら、この状態では平滑用コンデンサ４１やノイズ除去用コンデンサ４６を単独で特性検査することができない。

特開２００４－１４６７２４号公報

　本発明は、ケースに収容し樹脂モールドした後の各コンデンサ素子の静電容量や誘電正接（ｔａｎδ）などの特性検査をすることができるケースモールド型コンデンサである。

　本発明のケースモールド型コンデンサは、第１コンデンサ素子と第２コンデンサ素子と第３コンデンサ素子と第１主バスバーと第２主バスバーと第１副バスバーと第２副バスバーとケースとモールド樹脂とを有する。第１コンデンサ素子は第１電極と第２電極を有する。第２コンデンサ素子は第１コンデンサ素子と機能が異なり、第３電極と第４電極を有する。第３コンデンサ素子は第２コンデンサ素子と機能が同じで、第５電極と第６電極を有する。第１主バスバーは第１コンデンサ素子の第１電極と第２コンデンサ素子の第３電極とを接続し、第２主バスバーは第１コンデンサ素子の第２電極と第３コンデンサ素子の第５電極とを接続する。第１副バスバーは第１端と第２端を有し、第１端で第２コンデンサ素子の第４電極に接続されている。第２副バスバーは第３端と第４端を有し、第３端で第３コンデンサ素子の第６電極に接続されている。ケースは第１、第２、第３コンデンサ素子を収容する。モールド樹脂は第１主バスバーと第２主バスバーのそれぞれの一部が露出するように、かつ第１副バスバーの第２端と第２副バスバーの第４端が露出するように第１、第２、第３コンデンサ素子を埋設している。第１副バスバーの第２端と第２副バスバーの第４端とはモールド樹脂の外で重なっている。

　この構成では、モールド樹脂から表出した第１、第２副バスバーの端部間に絶縁シートを挟むなどの極めて簡単な方法でこれらの副バスバー同士を絶縁することができる。そのため、機能の異なる２種類のコンデンサ素子を接続し、樹脂モールドした後でも、各コンデンサ素子の静電容量や誘電正接（ｔａｎδ）などの電気特性を検査することができる。

図１Ａは本発明の実施の形態によるケースモールド型コンデンサの樹脂モールド前の斜視図である。 図１Ｂは図１Ａに示す樹脂モールド前のケースモールド型コンデンサの正面図である。 図１Ｃは図１Ａに示す樹脂モールド前のケースモールド型コンデンサの底面図である。 図２は本発明の実施の形態によるケースモールド型コンデンサの樹脂モールド後の正面図である。 図３は本実施の形態によるケースモールド型コンデンサの構成要素を示す分解斜視図である。 図４は図３に示す構成要素を組み立てた状態を示す斜視図である。 図５Ａは本発明の実施の形態によるケースモールド型コンデンサの構成を示す回路図である。 図５Ｂは本発明の実施の形態による他のケースモールド型コンデンサの構成を示す回路図である。 図６Ａは従来のケースモールド型コンデンサの分解斜視図である。 図６Ｂは従来のケースモールド型コンデンサの斜視図である。 図７は図６Ｂの７－７線における断面図である。 図８Ａは従来のケースモールド型コンデンサとともに用いるノイズ除去用コンデンサの斜視図である。 図８Ｂは従来のケースモールド型コンデンサの実使用状態を示す回路図である。

　図１Ａ～図１Ｃはそれぞれ、本実施の形態のケースモールド型コンデンサの樹脂モールド前の構成を示す斜視図、正面図、底面図である。図２はこのケースモールド型コンデンサの樹脂モールド後の構成を示す正面図である。なお、図１Ｂ、図２は被装着体２１に取り付けた状態を示している。図３、図４はこのケースモールド型コンデンサの樹脂モールド前の各構成要素を示す分解斜視図、図５Ａはこのケースモールド型コンデンサの構成を示す回路図である。

　このケースモールド型コンデンサは、第１コンデンサ素子１１と、第２コンデンサ素子１２と、第３コンデンサ素子１３と、第１主バスバー１４と、第２主バスバー１５と、第１副バスバー１６と、第２副バスバー１７と、ケース１８と、モールド樹脂１９とを有する。

　図３に示すように、第１コンデンサ素子（以下、第１素子）１１は第１電極であるＰ極１１Ａと第２電極であるＮ極１１Ｂを有する。本実施の形態においては、一例として第１素子１１としてインバータ回路の平滑用金属化フィルムコンデンサを用いている。

　第１素子１１は、金属化フィルムコンデンサで構成されている。すなわち第１素子１１は、一対の金属化フィルムと、メタリコン電極とを有する（いずれも図示せず）。金属化フィルムは、ポリプロピレンやポリエステルなどからなる誘電体フィルム（図示せず）の片面または両面に金属蒸着電極（図示せず）を形成して作製される。この金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する状態で一対の金属化フィルムが巻回されている。メタリコン電極は金属化フィルムを巻回した両端面にそれぞれ亜鉛などを溶射して形成される。取出電極であるメタリコン電極の一方はＰ極１１Ａ、他方はＮ極１１Ｂである。

　第２コンデンサ素子（以下、第２素子）１２の機能は、第１素子１１の機能と異なっている。第２素子１２は取出電極である、第３電極としてのＰ極１２Ａと第４電極としてのグランド電極１２Ｂを有する。第３コンデンサ素子（以下、第３素子）１３は第２素子１２と同じ機能を有し、取出電極である、第５電極としてのＮ極１３Ｂと第６電極としてのグランド電極１３Ａを有する。本実施の形態においては、一例として一般にＹコンデンサと呼ばれるノイズ除去用コンデンサを第２素子１２、第３素子１３として用いている。すなわち、第２素子１２、第３素子１３はそれぞれグランド電極１２Ｂ、１３Ａからノイズ信号をグランドへ流す。第２素子１２、第３素子１３も第１素子１１と同様に、金属化フィルムコンデンサで構成されている。

　図４に示すように、第１主バスバー１４は第１素子１１のＰ極１１Ａと第２素子１２のＰ極１２Ａとを接続している。第１主バスバー１４の一端には端子部１４Ａが設けられている。端子部１４ＡはＰ極１１Ａの上方へ引き出され、図２に示すようにモールド樹脂１９から表出し、図１Ｃに示すようにケース１８から突出している。

　また第２主バスバー１５は第１素子１１のＮ極１１Ｂと第３素子１３のＮ極１３Ｂとを接続している。第２主バスバー１５の一端には端子部１５Ａが設けられている。端子部１５ＡはＮ極１１Ｂの下方へ引き出され、モールド樹脂１９から表出し、ケース１８から突出している。

　図３に示すように、第１副バスバー１６は、第１端１６Ｂと第２端１６Ｃを有し、第１端１６Ｂで第２素子１２のグランド電極１２Ｂに接続されている。第２端１６Ｃには取付穴１６Ａが形成されている。取付穴１６Ａおよびその周辺部は接地用の結合部の一例であり、図２に示すようにモールド樹脂１９から表出し、ケース１８から突出している。

　同様に、第２副バスバー１７は、第３端１７Ｂと第４端１７Ｃを有し、第３端１７Ｂで第３素子１３のグランド電極１３Ａに接続されている。第４端１７Ｃには取付穴１７Ａが形成されている。取付穴１７Ａおよびその周辺部は接地用の結合部の一例であり、モールド樹脂１９から表出し、ケース１８から突出している。

　図２に示すように、樹脂製のケース１８は第１素子１１、第２素子１２、第３素子１３を収容している。またモールド樹脂１９は第１主バスバー１４、第２主バスバー１５により並列接続された第１素子１１、第２素子１２、第３素子１３を埋設している。その際、第１主バスバー１４と第２主バスバー１５のそれぞれの一部である端子部１４Ａ、１５Ａが露出するように、かつ第１副バスバー１６の第２端１６Ｃと第２副バスバー１７の第４端１７Ｃが露出するようにしている。すなわち、第１副バスバー１６の第２端１６Ｃに設けられた取付穴１６Ａとその周辺部、第２副バスバー１７の第４端１７Ｃに設けられた取付穴１７Ａとその周辺部は、モールド樹脂１９から表出している。第１副バスバー１６の第２端１６Ｃと第２副バスバー１７の第４端１７Ｃはモールド樹脂１９の外で重なっている。

　次に第１主バスバー１４、第２主バスバー１５、第１副バスバー１６、第２副バスバー１７の構成について、ケースモールド型コンデンサの組み立てを示す図３の分解斜視図を用いて詳しく説明する。

　第１主バスバー１４は第１素子１１のＰ極１１Ａにはんだ付けなどの方法により接合されている。同様に、第２主バスバー１５は第１素子１１のＮ極１１Ｂに接合されている。また第２素子１２のグランド電極１２Ｂには第１副バスバー１６が第１端１６Ｂで接合されている。そして第２端１６Ｃには取付穴１６Ａが設けられている。同様に、第３素子１３のグランド電極１３Ａには第２副バスバー１７が第３端１７Ｂで接合されている。そして第４端１７Ｃには取付穴１７Ａが設けられている。

　また図４に示すように、第２素子１２のＰ極１２Ａは、第１素子１１のＰ極１１Ａに接合された第１主バスバー１４の右端に接合されている。第３素子１３のＮ極１３Ｂは、第１素子１１のＮ極１１Ｂに接合された第２主バスバー１５の右端に接合されている。このようにして、図５Ａに示す回路が構成されている。

　そして前述のように一体に接合された各素子、バスバー、接地用バスバーはケース１８に収容される。さらに第１主バスバー１４の端子部１４Ａ、第２主バスバー１５の端子部１５Ａ、第１副バスバー１６の取付穴１６Ａとその周辺部ならびに第２副バスバー１７の取付穴１７Ａの周辺部を除いて、これらの部品はモールド樹脂１９で埋設される。このようにして図２に示すケースモールド型コンデンサが完成する。

　このケースモールド型コンデンサでは、第２素子１２に接続された第１副バスバー１６と、第３素子１３に接続された第２副バスバー１７が独立している。そのため、第１素子１１、第２素子１２および第３素子１３を樹脂モールドした後でも、副バスバー１６、１７を接続する前には、素子１１～１３の特性を単独で検査することができる。

　次に第１素子１１、第２素子１２、第３素子１３の特性検査の方法について、詳しく述べる。まず本実施の形態のケースモールド型コンデンサを被装着体２１に取り付ける前の状態で、第１副バスバー１６の第２端１６Ｃと、第２副バスバー１７の第４端１７Ｃとの間に絶縁紙などの絶縁シート（図示せず）を挟む。第１副バスバー１６の第２端１６Ｃと、第２副バスバー１７の第４端１７Ｃとは重なっている。これにより第１副バスバー１６と第２副バスバー１７とを電気的に絶縁する。この状態で、以下のように特性を測定する。

　図５Ａから明らかなように、この状態で第１主バスバー１４と第２主バスバー１５との間で静電容量や誘電正接（ｔａｎδ）等を測定すれば、第１素子１１の静電容量、誘電正接等の特性を検査することができる。

　また、第１主バスバー１４と第１副バスバー１６との間で静電容量や誘電正接等を測定すれば、第２素子１２の静電容量、誘電正接等の特性を検査することができる。第２主バスバー１５と第２副バスバー１７との間で測定すれば、第３素子１３の特性を検査することができる。このように、第１副バスバー１６と第２副バスバー１７とを電気的に絶縁すれば素子１１～１３の特性をそれぞれ単独に検査することができる。

　なお図５Ｂに示すように、素子１１、１２、１３が複数の場合、第１主バスバー１４と第２主バスバー１５との間で静電容量や誘電正接を測定すれば、複数の第１素子１１の合成静電容量や合成誘電正接を検査することができる。第１主バスバー１４と第１副バスバー１６との間では、複数の第２素子１２の合成静電容量や合成誘電正接を検査することができる。第２主バスバー１５と第２副バスバー１７との間では、複数の第３素子１３の合成静電容量や合成誘電正接を検査することができる。

　そして特性検査を行なった後に、第１副バスバー１６と第２副バスバー１７とを電気的に絶縁した絶縁シートを取り除き、第１副バスバー１６の取付穴１６Ａと第２副バスバー１７の取付穴１７Ａとを重ね合わせる。この状態で、被装着体２１に設けられたねじ穴（図示せず）に螺合するように取付脚２０の上方から取付穴１６Ａ、１７Ａを貫通してねじ２２を差込み、ねじ２２で被装着体２１と取付脚２０とを締め付ける。この結合により、第１副バスバー１６と第２副バスバー１７を機械的及び電気的に接続した状態でケースモールド型コンデンサを被装着体２１に取り付けことができる。なお取付脚２０はケースモールド型コンデンサを被装着体２１に結合するための取付部である。

　また第１副バスバー１６の第２端１６Ｃおよび第２副バスバー１７の第４端１７Ｃに設けられた結合部は取付穴１６Ａ、１７Ａおよびその周辺部に限定されない。第２端１６Ｃ、第４端１７Ｃの先端をコの字形状等の他の形状にして結合部を構成してもよい。また被装着体２１に一旦取り付けた後取り外さないのであれば、第１副バスバー１６の第２端１６Ｃと第２副バスバー１７の第４端１７Ｃとを貫くようにリベット等で被装着体２１にカシメてもよい。この場合、例えば第２端１６Ｃ、第４端１７Ｃに結合部である薄肉部を形成して、この薄肉部を貫通させてもよい。

　以上のように、本実施の形態のケースモールド型コンデンサでは、独立に設けられた第１副バスバー１６と第２副バスバー１７とがモールド樹脂１９から表出した端部で重なっているため容易に分離、接続できる。この構成により、分離した状態で各素子１１～１３の特性を独立して測定することができる。

　また、被装着体２１に電気的に結合するための結合部を構成する取付穴１６Ａ、１７Ａを重ねれば第１副バスバー１６と第２副バスバー１７を容易に被装着体２１に電気的に結合することができる。このように第１副バスバー１６の第２端１６Ｃと第２副バスバー１７の第４端１７Ｃに、ケースモールド型コンデンサを被装着体２１に電気的に結合するための結合部をそれぞれ設けることが好ましい。

　しかもケース１８に設けられた取付脚２０の取付面２３に取付穴１６Ａ、１７Ａを重ねることができるため、ねじ２２により取付脚２０を被装着体２１に取り付けるだけで接地に関する全ての接続ができる。このように、ケースモールド型コンデンサを被装着体２１に結合するための取付部をケース１８に設ける。そしてこの取付部の被装着体２１への取付面２３に、第１副バスバー１６と第２副バスバー１７にそれぞれ設けられた結合部を重なり合うように配設することがさらに好ましい。これらの構造により生産性を向上することができる。

　通常、取出電極と主バスバーや接地用の副バスバーとの接続は、はんだ付けにより行なわれる。このはんだ付けによる熱ストレスでコンデンサ素子の静電容量や誘電正接（ｔａｎδ）特性が変化する場合がある。また、はんだ付けによる熱ストレス以外に、充填樹脂の加熱硬化による熱履歴や機械的ひずみなどにより、素子１１～１３の特性が変化する場合がある。しかしながら、本実施の形態のケースモールド型コンデンサでは、樹脂モールド後であっても、第１副バスバー１６、第２副バスバー１７を簡易な方法で分離（絶縁）すれば素子１１～１３を単独で特性検査することができる。そして不良品を除去することができる。

　さらに、本実施の形態ではノイズ除去用コンデンサである第２素子１２、第３素子１３と平滑用コンデンサである第１素子１１とを１つのケース１８に収容して樹脂モールドしている。そのため独立した別個のノイズ除去用のコンデンサを外付けする場合に比べ、非常に簡単な構成でコンデンサユニット全体を小型化することができる。

　また図２に示すように、被装着体２１への取付面２３には、取付穴１６Ａ、１７Ａが形成された第１副バスバー１６の第２端１６Ｃ、第２副バスバー１７の第４端１７Ｃが嵌まり込む切欠部２３Ａを設けることが好ましい。これにより、取付脚２０が第２端１６Ｃ、第４端１７Ｃから浮き上がらない。

　そして切欠部２３Ａの高さ（深さ）を、第２端１６Ｃ、第４端１７Ｃを合わせた厚みとすることにより、ケースモールド型コンデンサを被装着体２１に安定して取り付けることができる。そのため、副バスバー１６、１７を電気的、機械的に、より確実に安定して固定することができる。

　なお、本実施の形態では、図５Ａに示したように、第１素子１１が１個、第２素子１２、第３素子１３がそれぞれ１個の場合を例に説明したが、これに限定されない。図５Ｂの回路図に示すように、第１素子１１、第２素子１２、第３素子１３がそれぞれ複数個であってもよい。すなわち、複数の第１素子１１が互いに並列接続され、複数の第２素子１２が互いに並列接続され、複数の第３素子１３が互いに並列接続されていてもよい。あるいは、複数の第２素子１２が互いに並列接続されているか、複数の第３素子１３が互いに並列接続されているかのいずれかでもよい。このようにコンデンサ素子を複数並列に接続すれば、製造できる素子の大きさの限界や、収納スペースの形状の制約等により一つの素子では必要な容量が得られない場合でも、必要な容量が得られる。

　また、複数の第１素子１１が互いに並列接続され、第２素子１２、第３素子１３がそれぞれ１個であってもよい。第１素子１１が複数の場合には、第１主バスバー１４、第２主バスバー１５は第１素子１１と、第２素子１２ならびに第３素子１３とを並列に接続できるよう、横方向の長さを充分に長くする。

　なお本実施の形態では第１素子１１として平滑用コンデンサ、第２素子１２、第３素子１３としてノイズ除去用コンデンサを適用したが、本発明はこれに限定されない。他の用途のコンデンサを組み合わせてもよい。また素子１１～１３を金属化フィルムコンデンサとして説明したが、他の種類のコンデンサを用いてもよい。さらに、コンデンサ以外の電子部品をモールド樹脂１９に埋設してもよい。

　本発明のケースモールド型コンデンサは、被装着体に取り付ける時点で、独立した２つの副バスバーを接続して取り付けることができる。そのため、樹脂モールドした後でも、これらの副バスバーを簡単な方法で絶縁することにより、埋設された各コンデンサ素子の静電容量などの電気特性を検査することができる。さらに特性検査を行った後、被装着体に取り付ける際に、これらの副バスバーの取付穴を重ねて接合し、取付脚と被装着体との間に挟み込んでねじ止めして取り付けることができる。このように、被装着体への取付と端子の接合が同時に行えるため、組み立て工数を著しく削減でき、生産性の向上に寄与できる。本発明のケースモールド型コンデンサは、特に車載用コンデンサに有用である。

１１　　第１コンデンサ素子（第１素子）
１１Ａ　　Ｐ極（第１電極）
１１Ｂ　　Ｎ極（第２電極）
１２　　第２コンデンサ素子（第２素子）
１２Ａ　　Ｐ極（第３電極）
１２Ｂ　　グランド電極（第４電極）
１３　　第３コンデンサ素子（第３素子）
１３Ａ　　グランド電極（第６電極）
１３Ｂ　　Ｎ極（第５電極）
１４　　第１主バスバー
１４Ａ　　端子部
１５　　第２主バスバー
１５Ａ　　端子部
１６　　第１副バスバー
１６Ａ　　取付穴
１６Ｂ　　第１端
１６Ｃ　　第２端
１７　　第２副バスバー
１７Ａ　　取付穴
１７Ｂ　　第３端
１７Ｃ　　第４端
１８　　ケース
１９　　モールド樹脂
２０　　取付脚（取付部）
２１　　被装着体
２２　　ねじ
２３　　取付面
２３Ａ　　切欠部

Claims (8)

1. 第１電極と第２電極を有する第１コンデンサ素子と、
   前記第１コンデンサ素子と機能が異なり、第３電極と第４電極を有する第２コンデンサ素子と、
   前記第２コンデンサ素子と機能が同じで、第５電極と第６電極を有する第３コンデンサ素子と、
   前記第１コンデンサ素子の前記第１電極と前記第２コンデンサ素子の前記第３電極とを接続する第１主バスバーと、
   前記第１コンデンサ素子の前記第２電極と前記第３コンデンサ素子の前記第５電極とを接続する第２主バスバーと、
   第１端と第２端を有し、前記第１端で前記第２コンデンサ素子の前記第４電極に接続された第１副バスバーと、
   第３端と第４端を有し、前記第３端で前記第３コンデンサ素子の前記第６電極に接続された第２副バスバーと、
   前記第１コンデンサ素子と前記第２コンデンサ素子と前記第３コンデンサ素子を収容するケースと、
   前記第１主バスバーと前記第２主バスバーのそれぞれの一部が露出するように、かつ前記第１副バスバーの前記第２端と前記第２副バスバーの前記第４端が露出するように前記第１コンデンサ素子と前記第２コンデンサ素子と前記第３コンデンサ素子を埋設したモールド樹脂と、を備え、
   前記第１副バスバーの前記第２端と前記第２副バスバーの前記第４端とが前記モールド樹脂の外で重なっている、
   ケースモールド型コンデンサ。
2. 前記第１副バスバーの前記第２端と前記第２副バスバーの前記第４端には、前記ケースモールド型コンデンサを被装着体に電気的に結合するための結合部がそれぞれ設けられた、
   請求項１記載のケースモールド型コンデンサ。
3. 前記ケースは、前記ケースモールド型コンデンサを前記被装着体に結合するための取付部を有し、前記取付部は前記被装着体への取付面を有し、前記第１副バスバーと前記第２副バスバーにそれぞれ設けられた前記結合部が前記取付面に重なり合って配設された、
   請求項２記載のケースモールド型コンデンサ。
4. 前記被装着体への前記取付面に、前記第１副バスバーの前記第２端と前記第２副バスバーの前記第４端とが嵌まり込む切欠部が設けられた、
   請求項３記載のケースモールド型コンデンサ。
5. 前記第１コンデンサ素子は、互いに並列接続された複数のコンデンサ素子で構成されている、
   請求項１記載のケースモールド型コンデンサ。
6. 前記第２コンデンサ素子が、互いに並列接続された複数のコンデンサ素子で構成されているか、
   前記第３コンデンサ素子が、互いに並列接続された複数のコンデンサ素子で構成されているか、の少なくともいずれかである、
   請求項１記載のケースモールド型コンデンサ。
7. 前記第１副バスバーの前記第２端と前記第２副バスバーの前記第４端は接地されており、
   前記第２コンデンサと前記第３コンデンサはそれぞれ前記第２端と前記第４端からノイズを除去する除去用コンデンサである、
   請求項１記載のケースモールド型コンデンサ。
8. 前記第１コンデンサ素子が平滑用コンデンサである、
   請求項７記載のケースモールド型コンデンサ。

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