WO2010126255A2 - 돌출형 ｉｃ 패키지용 방열판 - Google Patents

돌출형 ｉｃ 패키지용 방열판 Download PDF

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WO2010126255A2
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    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations

Definitions

  • the present invention relates to a heat sink for a protruding IC package in which an integrated circuit (IC) is protruded in a substrate, and more particularly, is provided to be bonded and fixed to the protruding IC package to effectively dissipate heat generated from the integrated circuit.
  • IC integrated circuit
  • a heat sink for a type IC package is provided.
  • the IC package which has been developed to solve the technical demands of the multi-pinning trend, can accept a large number of input / output signals by fusion solder balls on one surface of the IC package or by using a plurality of leads provided on the side of the IC package as input / output means.
  • the size is also formed small.
  • a protruding IC package 1 of the various IC package types is shown in FIG. 1.
  • an integrated circuit (IC) 2 is mounted on the surface of the substrate 3, and the integrated circuit 2 and the substrate 3 are connected to each other to make an electrical connection.
  • the integrated circuit 2 is protruded on the substrate 3.
  • the protruding IC package 1 has various kinds of input / output means according to the shape, for example, the solder balls 4 are fused in the form of an array on the back side thereof or a plurality of lead wires (not shown) are provided on the side thereof. Can be.
  • the protruding IC package 1 is mounted on the printed circuit board 5 to operate.
  • the protruding IC package 1 generates a lot of heat during the operation of the integrated circuit, and if the generated heat is not effectively released to the outside, the performance of the semiconductor package is degraded.
  • the heat dissipation of the protruding IC package is not effectively performed since the conventional heat sink H as shown in FIGS. 2A and 2B is used as it is. Do not. That is, although the integrated circuit mounted on the protruding IC package is formed to protrude from the substrate, the rear surface of the fixing plate P of the heat sink is flat, so that the conventional heat sink H as shown in Figs. 2 (a) and 2 (b). ) Is installed in the protruding IC package, the contact area is limited only on the integrated circuit, not only does the heat dissipation performance is high, but also the adhesion of the heat sink is deteriorated.
  • the problem to be solved by the present invention is a heat sink used in the protruding IC package in which the integrated circuit is formed in the substrate, the contact area with the protruding IC package to increase the heat dissipation efficiency as well as to improve the adhesion performance, at the same time manufacturing
  • To provide a heat sink for the protruding IC package can be reduced to simplify the manufacturing cost.
  • the integrated circuit In the heat sink for the protruding IC package, the integrated circuit (IC) is installed to be bonded to the protruding IC package protruding in the substrate to dissipate heat generated from the integrated circuit,
  • a fixing plate bonded and fixed to the protruding IC package
  • the rear surface of the fixing plate is formed with a receiving groove for receiving the integrated circuit
  • the seating groove is formed in a shape that can be coupled to the integrated circuit, and provides the heat sink for the protruding IC package, characterized in that the integrated circuit is in close contact with the seating groove.
  • the seating groove may be formed by press working.
  • the surface of the fixing plate is provided with a protrusion protruding from the surface
  • the protruding portion includes a protruding surface and a protruding connecting surface formed along a circumference of the protruding surface,
  • the protruding connecting surface may be formed to be inclined with respect to the protruding surface and the surface of the fixing plate.
  • the angle between the fixing plate and the heat dissipation fin is preferably greater than 90 degrees and 150 degrees or less.
  • a plurality of through holes may be formed in the heat dissipation fins.
  • the contact area may be increased to increase heat dissipation efficiency and to improve adhesion performance.
  • the heat sink according to the present invention can be easily produced through press working or extrusion molding, it is possible to manufacture a more efficient heat sink without incurring high manufacturing costs.
  • 1 is a view showing the configuration of a protruding IC package.
  • FIG. 2 is a view showing a conventional heat sink.
  • Figure 3 (a) is a perspective view of a heat sink for a protruding IC package according to an embodiment of the present invention
  • Figure 3 (b) is a cross-sectional view
  • Figure 3 (c) is a protrusion according to the present invention bonded to the protruding IC package It is sectional drawing of the heat sink for type IC packages.
  • FIG. 4 is a perspective view of a heat sink for a protruding IC package according to another embodiment of the present invention.
  • Figure 3 (a) is a perspective view of a heat sink 10 for a protruding IC package according to a preferred embodiment of the present invention
  • Figure 3 (b) is a cross-sectional view AA of Figure 3 (a)
  • Figure 3 (c) is a projection IC
  • the heat sink 10 for the protruding IC package according to the present invention is installed so as to be bonded and fixed to the protruding IC package 1 in which the integrated circuit 2 is protruded to dissipate heat generated in the integrated circuit 2.
  • the heat sink 10 for the protruding IC package includes a fixing plate 11 bonded and fixed to the protruding IC package 1; And a cooling fin formed to be inclined upwardly from opposite sides of the fixing plate, and a seating groove for receiving the integrated circuit is formed on a rear surface of the fixing plate, and the mounting groove is coupled to the integrated circuit. It is formed in a shape, characterized in that the integrated circuit is in close contact with the seating groove.
  • the heat sink 10 for the protruding IC package may be made of any one selected from the group consisting of aluminum, copper, zinc, silver, gold, iron, and alloys of the above metals.
  • a seating groove 14 for accommodating the integrated circuit 2 is formed on the rear surface 11y of the fixing plate 11 joined to the protruding IC package 1, a seating groove 14 for accommodating the integrated circuit 2 is formed.
  • the integrated circuit 2 may be seated to increase the contact area between the protruding IC package 1 and the heat sink 10, thereby improving heat dissipation performance and adhesion performance.
  • the heat dissipation plate 10 used in a device that requires slimming, such as a mobile device has no heat dissipation fins 13, and the heat dissipation plate is formed by seating the integrated circuit 2 in the seating grooves 14 formed in the fixing plate 11. If there is sufficient internal space in the device to which the heat sink is attached, it is possible to further improve the heat dissipation performance by forming a heat dissipation fin 13.
  • the mounting groove 14 of the fixing plate 11 may be easily formed by molding the fixing plate 11 through a press mold having a shape corresponding to the integrated circuit. Therefore, the mounting groove 14 is formed in a shape that can be combined with the integrated circuit 2, so that the heat sink 10 can be tightly fixed to the protruding IC package.
  • the surface 11x of the fixing plate 11 is provided with the protrusion 15 protruding from this surface.
  • the protruding portion 15 includes a protruding surface 15x and a protruding connecting surface 15y formed along the circumference of the protruding surface.
  • the protruding connecting surface 15y is inclined with respect to the surface 11x of the fixing plate 11 and the protruding surface 15x of the protrusion 15, as shown in Fig. 2B.
  • the heat dissipation plate 10 having the protruding portion 15 on the surface may further improve the heat dissipation performance by widening the contact area with air due to the protruding connecting surface 15y.
  • the protrusion 15 may be formed by protruding the surface 11x when pressing the back surface 11y of the sheet-shaped heat sink 10 to form the mounting groove 14.
  • the depth d of the seating groove is greater than the protruding height h of the integrated circuit. It is preferable.
  • the fixing plate 11 of the heat sink 10 and the protruding IC package 1 may be bonded to each other through a bonding agent 17 such as a thermally conductive silicone sheet, a thermally conductive acrylic adhesive, a thermally conductive acrylic foam tape, or the like. Therefore, these bonding agents not only bond the heat sink and the protruding IC package to each other, but also increase the thermal conductivity, thereby improving the heat dissipation performance of the protruding IC package.
  • a bonding agent 17 such as a thermally conductive silicone sheet, a thermally conductive acrylic adhesive, a thermally conductive acrylic foam tape, or the like. Therefore, these bonding agents not only bond the heat sink and the protruding IC package to each other, but also increase the thermal conductivity, thereby improving the heat dissipation performance of the protruding IC package.
  • the heat sink 10 for the protruding IC package is in contact with the fixing plate 11 and the protruding IC package when bonded and fixed on the protruding IC package. Since the area is not limited to the integrated circuit like the conventional heat sink, but also extends to the printed circuit board 3 of the protruding IC package, not only the heat dissipation area is high but also the adhesion performance can be improved. That is, the heat sink according to the present invention has an advantage of further increasing the heat dissipation efficiency in a state of being firmly fixed on the protruding IC package.
  • a plurality of through holes 16 may be formed in the heat dissipation fin 13 as shown in FIG.
  • the through hole 16 can increase the contact area with air to improve the performance of the heat radiation fins.
  • the heat dissipation fin 13 is formed to be inclined upwardly from opposite sides 12a and 12b of the fixing plate 11, and the angle ⁇ formed between the fixing plate 11 and the heat dissipation fin 13 is preferably 90 to 150 degrees. If the angle between the fixing plate and the heat radiation fin is an acute angle, the air is not easily convection because the air is too close between the fixing plate and the heat radiation fin, and if it exceeds 150 degrees, heat dissipation is not easily achieved.
  • FIG. 4 (a) is a schematic perspective view of a heat sink 10 'for a protruding IC package according to another preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 4 (b) is a protruding IC package according to another preferred embodiment of the present invention. It is a schematic perspective view of the heat sink 10 ".
  • the heat sink for the protruding IC package shown in FIG. 4 (a) has the heat sink shown in FIG. 3 and its structure except that the insertion groove 18 is formed on the rear surface 11y of the fixing plate 11 instead of the mounting groove. Is similar.
  • the insertion groove 18 is formed in the fixing plate 11 of the heat sink 10 'in parallel with the opposite sides 12a and 12b thereof.
  • the insertion groove 18 corresponding to the width of the integrated circuit is configured to increase the contact area and the attachment performance between the protruding IC package and the heat sink and to facilitate the manufacture. Since the insertion groove 18 and the protruding IC package are bonded and fixed by the bonding agent, the depth of the insertion groove is preferably larger than the height of the protrusion of the integrated circuit.
  • the surface 11x of the fixing plate 11 is provided with a protrusion 15 'at a position corresponding to the insertion groove 18, and the protrusion 15' has a protrusion surface 15x 'and a protrusion surface and a fixing plate. It includes a protruding side (15y ') for connecting the surface of the.
  • the heat sink 10 ′ may further increase the heat dissipation performance of the heat sink by increasing the contact area with air due to the protruding side.
  • the heat sink for the protruding IC package according to FIG. 4 (a) can be manufactured by extrusion molding using an open mold in the form of a side cross-section thereof, the manufacturing is simple and the manufacturing cost can be reduced.
  • the heat sink 10 " for the protruding IC package shown in Fig. 4B has a plurality of heat dissipation fins 19 on the surface 11x of the fixing plate 11 and the back surface 11y of the fixing plate 11 described above.
  • the insertion groove 18 is formed as described above. Since the insertion groove 18 is formed along the length direction of the heat dissipation fin 19, the heat dissipation plate 10 "according to the present embodiment is also formed by using an extrusion molding die. It can be easily manufactured.
  • a seating groove may be formed through a press working as described above.

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Abstract

본 발명은 기판 내부에 집적회로(IC)가 돌출형성된 돌출형 IC 패키지에 접합 고정되도록 설치되어 상기 집적회로에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하는 돌출형 IC 패키지용 방열판에 관한 것으로서, 상기 돌출형 IC 패키지에 접합 고정되는 고정판; 및 상기 고정판의 대향하는 양변으로부터 상향으로 경사지게 형성된 방열핀(cooling fin);을 포함하고, 상기 고정판의 배면에는 상기 집적회로를 수용하는 안착홈이 형성되어 있고, 상기 안착홈은 상기 집적회로와 결합 가능한 형상으로 형성되어, 상기 집적회로가 상기 안착홈에 밀착되는 것을 특징으로 하며, 돌출형 IC 패키지와의 접촉면적을 증대시켜 방열효율 높일 뿐 아니라 부착성능도 향상시키며, 동시에 제조가 간단하여 제작 비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.

Description

돌출형 ＩＣ 패키지용 방열판
본 발명은 기판 내부에 집적회로(IC)가 돌출 형성된 돌출형 IC 패키지용 방열판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 돌출형 IC 패키지에 접합 고정되도록 설치되어 상기 집적회로에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하는 돌출형 IC 패키지용 방열판에 관한 것이다.
최근에 다핀화 추세에 따른 기술적 요구를 해결하기 위해서 등장한 IC 패키지는 IC 패키지 일면에 솔더볼을 융착하거나 IC 패키지 측면에 구비된 다수의 리드선을 입출력 수단으로 사용함으로써 많은 수의 입출력 신호를 수용할 수 있음은 물론, 그 크기도 작게 형성된 것이다.
다양한 IC 패키지의 형태 중 돌출형 IC 패키지(1)가 도 1에 도시되어 있다. 돌출형 IC 패키지(1)의 구조는 기판(3)의 표면에 집적회로(IC)(2)가 실장되고, 이 집적회로(2)와 기판(3)이 전기적 접속을 이루도록 연결되어 있으며, 특히, 집적회로(2)가 기판(3) 상에 돌출 형성된 것이 특징이다. 돌출형 IC 패키지(1)는 형태에 따라 다양한 종류의 입출력 수단을 구비하는데, 예를 들면 그 배면 상에 솔더볼(4)이 어레이 형태로 융착되어 있거나 그 측면에 다수의 리드선(미도시)이 구비될 수 있다.
한편, 이 돌출형 IC 패키지(1)는 인쇄회로기판(5) 상에 실장되어 동작하게 된다.
이러한 돌출형 IC 패키지(1)는 집적회로의 동작 시에 많은 열이 발생되며, 발생되는 열을 외부로 효과적으로 방출시키지 못하면 반도체 패키지의 성능이 저하된다.
따라서, 상술한 돌출형 IC 패키지의 방열효과를 극대화하기 위해 IC 패키지에 방열판을 설치하여 집적회로에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 것이 필요하다.
하지만, 돌출형 IC 패키지에 사용되는 종래의 방열판은, 도 2(a) 및 2(b)에 도시된 바와 같은 통상의 방열판(H)이 그대로 사용되기 때문에 돌출형 IC 패키지의 방열이 효과적으로 이루어지지 않는다. 즉, 돌출형 IC 패키지에 실장된 집적회로는 기판으로부터 돌출 형성되어 있지만, 방열판의 고정판(P) 배면은 평면으로 이루어져 있기 때문에, 도 2(a) 및 2(b)와 같은 종래의 방열판(H)을 돌출형 IC 패키지에 설치할 경우, 접촉면적이 집적회로 상에만 국한되어 방열성능이 높지 않을 뿐만 아니라 방열판의 부착성능도 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판 내부에 집적회로가 돌출형성된 돌출형 IC 패키지에 사용되는 방열판으로서, 돌출형 IC 패키지와의 접촉면적을 증대시켜 방열효율 높일 뿐 아니라 부착성능도 향상시키며, 동시에 제조가 간단하여 제작 비용을 줄일 수 있는 돌출형 IC 패키지용 방열판을 제공하는 것이다.
본 발명은 상술한 과제를 달성하기 위하여,
기판 내부에 집적회로(IC)가 돌출형성된 돌출형 IC 패키지에 접합 고정되도록 설치되어 상기 집적회로에서 발생되는 열을 방출하는, 돌출형 IC 패키지용 방열판에 있어서,
상기 돌출형 IC 패키지에 접합 고정되는 고정판; 및
상기 고정판의 대향하는 양변으로부터 상향으로 경사지게 형성된 방열핀(cooling fin);을 포함하고,
상기 고정판의 배면에는 상기 집적회로를 수용하는 안착홈이 형성되어 있고,
상기 안착홈은 상기 집적회로와 결합 가능한 형상으로 형성되어, 상기 집적회로가 상기 안착홈에 밀착되는 것을 특징으로 하는 돌출형 IC 패키지용 방열판을 제공한다.
여기서, 상기 안착홈은 프레스 가공에 의해 형성될 수 있다.
또한, 상기 고정판의 표면에는 상기 표면으로부터 돌출 형성된 돌출부가 구비되고,
상기 돌출부는 돌출표면, 및 상기 돌출표면의 둘레를 따라 형성된 돌출연결면을 포함하고,
상기 돌출연결면은 상기 돌출표면과 상기 고정판의 표면에 대해 경사지게 형성될 수 있다.
또, 상기 고정판과 상기 방열핀이 이루는 각도는 90도보다 크고 150도 이하인 것이 바람직하다.
또한, 상기 방열핀에는 복수개의 관통공이 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면 기판 내부에 집적회로가 돌출형성된 돌출형 IC 패키지에 접합 고정될 때 접촉면적을 증대시켜 방열효율을 높일 수 있을 뿐 아니라 부착성능도 향상시킬 수 있다. 아울러, 본 발명에 따른 방열판은 프레스 가공 또는 압출 성형을 통해 손쉽게 생산할 수 있으므로, 높은 제조 비용을 들이지 않고서도 보다 효율적인 방열판을 제조할 수 있다.
도 1은 돌출형 IC 패키지의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 종래의 방열판을 나타낸 도면이다.
도 3(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 돌출형 IC 패키지용 방열판의 사시도, 도 3(b)는 단면도, 도 3(c)는 돌출형 IC 패키지에 접합 고정된 본 발명에 따른 돌출형 IC 패키지용 방열판의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 돌출형 IC 패키지용 방열판의 사시도이다.
도 3(a)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 돌출형 IC 패키지용 방열판(10)의 사시도, 도 3(b)는 도 3(a)의 A-A 단면도, 도 3(c)는 돌출형 IC 패키지(1)에 접합 고정된 돌출형 IC 패키지용 방열판의 측단면도이다.
본 발명에 따른 돌출형 IC 패키지용 방열판(10)은 내부에 집적회로(2)가 돌출형성된 돌출형 IC 패키지(1)에 접합고정되도록 설치되어 집적회로(2)에서 발생되는 열을 방출하기 위한 것이다.
돌출형 IC 패키지용 방열판(10)은 돌출형 IC 패키지(1)에 접합 고정되는 고정판(11); 및 상기 고정판의 대향하는 양변으로부터 상향으로 경사지게 형성된 방열핀(cooling fin)을 포함하고 있으며, 상기 고정판의 배면에는 상기 집적회로를 수용하는 안착홈이 형성되어 있고, 상기 안착홈은 상기 집적회로와 결합 가능한 형상으로 형성되어, 상기 집적회로가 상기 안착홈에 밀착되는 것을 특징으로 한다.
이하, 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고로 하여 더욱 상세하게 설명한다. 그러나, 이들 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이에 의하여 제한되지 않는다는 것은 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
이러한 돌출형 IC 패키지용 방열판(10)은 알루미늄, 구리, 아연, 은, 금, 철 및 상기 금속들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나로 제조될 수 있다.
돌출형 IC 패키지(1)에 접합되는 고정판(11)의 배면(11y)에는 집적회로(2)를 수용하는 안착홈(14)이 형성되어 있는데, 이 안착홈(14)에 돌출형 IC 패키지의 집적회로(2)가 안착되어 돌출형 IC 패키지(1)와 방열판(10)의 접촉면적을 증가시켜 방열성능 및 부착성능을 향상시킬 수 있다. 모바일 기기와 같이 슬림화가 요구되는 장치에 사용되는 방열판(10)은 방열핀(13)이 구비되지 않은 채로, 고정판(11)에 형성된 안착홈(14)에 집적회로(2)를 안착시켜 방열판이 구성될 수 있으며, 방열판이 부착되는 장치에 충분한 내부 공간이 확보되어 있다면, 방열핀(13)을 형성하여 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
고정판(11)의 안착홈(14)은 집적회로에 대응되는 형상의 프레스 금형을 통해 고정판(11)을 성형가공하여 손쉽게 형성될 수 있다. 따라서, 안착홈(14)은 집적회로(2)와 결합 가능한 형상으로 형성되어, 방열판(10)이 돌출형 IC 패키지에 밀착 고정될 수 있다.
고정판(11)의 표면(11x)에는 이 표면으로부터 돌출 형성된 돌출부(15)가 구비되어 있다. 돌출부(15)는 돌출표면(15x) 및 돌출표면의 둘레를 따라 형성된 돌출연결면(15y)을 포함하여 이루어진다. 돌출연결면(15y)은 도 2(b)에 도시된 바와 같이 고정판(11)의 표면(11x)과 돌출부(15)의 돌출표면(15x)에 대해 경사져 있다.
표면에 돌출부(15)를 갖는 방열판(10)은 돌출연결면(15y)으로 인해 공기와의 접촉면적을 넓혀 방열성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
상술한 돌출부(15)는 시트형상의 방열판(10)의 배면(11y)을 프레스 가공하여 안착홈(14)을 형성할 경우, 표면(11x)이 돌출되어 형성될 수 있다.
한편, 방열판(10)과 돌출형 IC 패키지(1)는 후술할 바와 같이 접합제(17)를 통해 접합 고정될 수 있으므로, 안착홈의 깊이(d)는 집적회로의 돌출높이(h)보다 큰 것이 바람직하다.
방열판(10)의 고정판(11)과 돌출형 IC 패키지(1)는 열전도성 실리콘 시트, 열전도성 아크릴 점착제, 열전도성 아크릴 폼 테이프 등과 같은 접합제(17)를 통해 서로 접합될 수 있다. 따라서, 이들 접합제는 방열판과 돌출형 IC 패키지를 서로 접합시킬 뿐 아니라, 열전도성을 높게 하여 돌출형 IC 패키지의 방열 성능을 향상시키는 역할도 한다.
도 3(c)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 돌출형 IC 패키지용 방열판(10)은 돌출형 IC 패키지 상에 접합 고정될 때 고정판(11)과 돌출형 IC 패키지의 접촉 면적이 종래의 방열판처럼 집적회로에만 국한되는 것이 아니라, 돌출형 IC 패키지의 인쇄회로기판(3)까지 확장되기 때문에 열방출 면적이 높을 뿐 아니라, 부착 성능도 향상될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 방열판은 돌출형 IC 패키지 상에서 견고히 고정된 상태로 방열효율을 더욱 증가시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 방열핀(13)에는 도 3(a)에 도시된 바와 같이 복수개의 관통공(16)이 형성될 수 있다. 이 관통공(16)은 공기와의 접촉 면적을 높여 방열핀의 성능을 향상시킬 수 있다.
방열핀(13)은 고정판(11)의 대향하는 양변(12a, 12b)으로부터 상향으로 경사지게 형성되는데, 고정판(11)과 방열핀(13)이 이루는 각도(θ)는 90 내지 150도인 것이 바람직하다. 만약, 고정판과 방열핀이 이루는 각도가 예각이라면 고정판과 방열핀 사이가 너무 가까워 공기의 대류가 일어나기 힘들고, 150도를 넘어선다면 대류 공간이 확보되지 않기 때문에 열방출이 쉽게 이루어지지 않는다.
도 4(a)는 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 돌출형 IC 패키지용 방열판(10')의 개략 사시도이고, 도 4(b)는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 돌출형 IC 패키지용 방열판(10")의 개략 사시도이다.
도 4(a)에 도시된 돌출형 IC 패키지용 방열판은 고정판(11)의 배면(11y)에 안착홈 대신 삽입홈(18)이 형성되어 있는 것을 제외하고는 도 3에 도시된 방열판과 그 구조가 유사하다.
돌출형 IC 패키지와의 밀착성을 높이기 위해, 방열판(10')의 고정판(11)에는 그 대향하는 양변(12a, 12b)과 평행하게 삽입홈(18)이 형성되어 있다. 집적회로의 폭에 대응되는 삽입홈(18)은 돌출형 IC 패키지와 방열판 간의 접촉면적과 부착성능을 높이면서 동시에 제작을 용이하게 하기 위한 구성이다. 삽입홈(18)과 돌출형 IC 패키지는 접합제에 의해 접합 고정되기 때문에 삽입홈의 깊이는 집적회로의 돌출 높이보다 큰 것이 바람직하다.
또한, 고정판(11)의 표면(11x)에는 삽입홈(18)과 대응되는 위치에 돌출부(15')가 구비되어 있으며, 이 돌출부(15')는 돌출표면(15x') 및 돌출표면과 고정판의 표면을 연결시키는 돌출측면(15y')을 포함하고 있다. 방열판(10')은 돌출측면으로 인해 공기와의 접촉면적을 증가시켜 방열판의 방열 성능을 더욱 높일 수 있다.
도 4(a)에 따른 돌출형 IC 패키지용 방열판은 그 측단면의 형태로 개구된 금형을 이용하여 압출성형함으로써 제조될 수 있으므로, 제조가 간단하며 제조비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한, 방열판이 돌출형 IC 패키지에 설치되었을 때 삽입홈(18)의 길이방향을 따라 돌출형 IC 패키지와 이격된 공간이 형성되는데, 이 공간에서 공기의 자연대류에 의해 열전달이 이루어질 수 있으므로, 방열성능이 크게 저하되지는 않는다.
도 4(b)에 도시된 돌출형 IC 패키지용 방열판(10")은, 고정판(11)의 표면(11x)에 복수개의 방열핀(19)을, 고정판(11)의 배면(11y)에 상술한 바와 같은 삽입홈(18)을 구비하고 있다. 삽입홈(18)은 방열핀(19)의 길이 방향을 따라 형성되어 있기 때문에, 본 실시예에 따른 방열판(10") 역시 압출성형용 금형을 이용하여 쉽게 제조될 수 있다.
아울러, 도면에 도시되지는 않았지만, 고정판(11)의 배면(11y) 내부에 삽입홈 대신 돌출형 IC 패키지의 집적회로가 안착될 수 있는 안착홈(미도시)을 형성하여 접촉면적 및 부착성능을 높일 수도 있다. 이와 같은 안착홈은 전술한 바와 같이 프레스 가공을 통해 형성될 수 있음은 물론이다.

Claims (5)

  1. 기판 내부에 집적회로(IC)가 돌출형성된 돌출형 IC 패키지에 접합 고정되도록 설치되어 상기 집적회로에서 발생되는 열을 방출하는, 돌출형 IC 패키지용 방열판에 있어서,
    상기 돌출형 IC 패키지에 접합 고정되는 고정판; 및
    상기 고정판의 대향하는 양변으로부터 상향으로 경사지게 형성된 방열핀(cooling fin);을 포함하고,
    상기 고정판의 배면에는 상기 집적회로를 수용하는 안착홈이 형성되어 있고,
    상기 안착홈은 상기 집적회로와 결합 가능한 형상으로 형성되어, 상기 집적회로가 상기 안착홈에 밀착되는 것을 특징으로 하는 돌출형 IC 패키지용 방열판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 안착홈은 프레스 가공에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 돌출형 IC 패키지용 방열판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 고정판의 표면에는 상기 표면으로부터 돌출 형성된 돌출부가 구비되고,
    상기 돌출부는 돌출표면, 및 상기 돌출표면의 둘레를 따라 형성된 돌출연결면을 포함하고,
    상기 돌출연결면은 상기 돌출표면과 상기 고정판의 표면에 대해 경사지게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 돌출형 IC 패키지용 방열판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 고정판과 상기 방열핀이 이루는 각도는 90도보다 크고 150도 이하인 것을 특징으로 하는 돌출형 IC 패키지용 방열판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 방열핀에는 복수개의 관통공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 돌출형 IC 패키지용 방열판.
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