WO2011077852A1

WO2011077852A1 - Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法

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Publication number: WO2011077852A1
Application number: PCT/JP2010/070214
Authority: WO
Inventors: 高木　慎平; 祐介善積; 片山　浩二; 上野　昌紀; 隆俊池上
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2009-12-25
Filing date: 2010-11-12
Publication date: 2011-06-30
Anticipated expiration: 2012-06-25
Also published as: US20110158276A1; CN102668282A; TW201140974A; JP2011135015A; EP2518841A4; US8772064B2; JP5201129B2; CN102668282B; EP2518841A1; KR20120099124A; US20120100654A1; US8401048B2

Abstract

六方晶系III族窒化物のｃ軸がｍ軸の方向に傾斜した支持基体の半極性面上において、共振器ミラーのための高品質を示し低しきい値電流を可能にするレーザ共振器を有するIII族窒化物半導体レーザ素子を提供する。レーザ共振器となる割断面２７、２９が、ｍ－ｎ面に交差する。III族窒化物半導体レーザ素子１１は、ｍ－ｎ面と半極性面１７ａとの交差線の方向に延在するレーザ導波路を有する。これ故に、低しきい値電流を可能にするバンド遷移の発光を利用できる。割断面２７、２９は、第１の面１３ａのエッジ１３ｃから第２の面１３ｂのエッジ１３ｄまで延在する。割断面２７、２９は、支持基体裏面にスクライブ跡を有し、エピ面からの押圧により形成される。割断面２７、２９は、ドライエッチングにより形成されず、ｃ面、ｍ面又はａ面等のこれまでのへき開面とは異なる。

Description

III族窒化物半導体レーザ素子、及びIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法

　本発明は、III族窒化物半導体レーザ素子、及びIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法に関する。

　特許文献１には、レーザ装置が記載されている。｛０００１｝面から［１－１００］方向に等価な方向に向かって２８．１度で傾斜した面を基板の主面とすると、２次へき開面は、主面及び光共振器面の両方に対して垂直である｛１１－２０｝面となり、レーザ装置は直方体状になる。

　特許文献２には、窒化物半導体装置が記載されている。へき開のための基板の裏面を研磨し総層厚を１００μｍ程度に薄膜化する。へき開面に誘電体多層膜を堆積する。

　特許文献３には、窒化物系化合物半導体素子が記載されている。窒化物系化合物半導体素子に用いる基板は、３×１０^６ｃｍ^－２以下である貫通転位密度の窒化物系化合物半導体からなり、貫通転位密度が面内で略均一である。

　特許文献４には、窒化物系半導体レーザ素子が記載されている。窒化物系半導体レーザ素子では、以下のようにへき開面を形成する。半導体レーザ素子層からｎ型ＧａＮ基板に達するようにエッチング加工により形成された凹部に対して、ｎ型ＧａＮ基板の共振器面のエッチング加工時に形成される凸部を避けながら、レーザスクライバを用いて、リッジ部の延びる方向と直交する方向に破線状（約４０μｍ間隔）にスクライブ溝を形成する。そして、ウエハを、スクライブ溝の位置でへき開する。また、この際、凸部などのスクライブ溝が形成されていない領域は、隣接するスクライブ溝を起点としてへき開される。この結果、素子分離面は、それぞれ、ｎ型ＧａＮ基板の（０００１）面からなるへき開面として形成される。

　特許文献５には、発光素子が記載されている。発光素子によれば、発光層における発光効率を損なうことなく、長波長の発光を容易に得ることができる。

　特許文献６には、接触抵抗が低減された対向電極構造の窒化物半導体素子、が記載されている。窒化物半導体基板は第１の主面と第２の主面とを有する。窒化物半導体基板は、結晶成長面が（０００１）面からなる領域を含む。窒化物半導体層は、該窒化物半導体基板の第１の主面上に積層されている。前記第２の主面の第２の領域には凹部溝を形成している。前記窒化物半導体基板の第１の主面の上部にリッジ形状のストライプを有する。へき開により共振器を作製している。

　非特許文献１には、半極性（１０－１１）面上で、導波路をオフ方向に設けて、反応性イオンエッチング法でミラーを形成した半導体レーザが記載されている。

特開２００１－２３０４９７号公報特開２００５－３５３６９０号公報特開２００７－１８４３５３号公報特開２００９－０８１３３６号公報特開２００８－２３５８０４号公報特開２００５－１５９２７８号公報

Jpn.　J.　Appl.　Phys.　Vol.10　(2007)　L444

　窒化ガリウム系半導体のバンド構造によれば、レーザ発振可能ないくつかの遷移が存在する。発明者の知見によれば、ｃ軸がｍ軸の方向に傾斜した半極性面の支持基体を用いるIII族窒化物半導体レーザ素子では、ｃ軸及びｍ軸によって規定される面に沿ってレーザ導波路を延在させるとき、しきい値電流を下げることができると考えている。このレーザ導波路の向きでは、これらのうち遷移エネルギ（伝導帯エネルギと価電子帯エネルギとの差）の最も小さいモードがレーザ発振可能になり、このモードの発振が可能になるとき、しきい値電流を下げることができる。

　しかしながら、このレーザ導波路の向きでは、共振器ミラーのために、ｃ面、ａ面又はｍ面という従来のへき開面を利用することはできない。これ故に、共振器ミラーの作製のために、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）を用いて半導体層のドライエッチング面を形成してきた。ＲＩＥ法で形成された共振器ミラーは、レーザ導波路に対する垂直性、ドライエッチング面の平坦性又はイオンダメージの点で、改善が望まれている。また、現在の技術レベルにおける良好なドライエッチング面を得るためのプロセス条件の導出が大きな負担となる。

　発明者が知る限りにおいて、これまで、上記の半極性面上に形成されたIII族窒化物半導体レーザ素子において、ｃ軸の傾斜方向（オフ方向）に延在するレーザ導波路とドライエッチングを用いずに形成された共振器ミラー用端面との両方が達成されていない。

　一方、ｃ面上にIII族窒化物半導体レーザ素子の作製においては、従来のへき開面を利用して共振器ミラーを形成するとき、エピ面側の薄膜上にスクライブ溝を形成すると共に基板の裏面へのブレードの押圧によりへき開面を作製してきた。しかしながら、既に説明したように、ｃ軸の傾斜方向（オフ方向）に延在するレーザ導波路の向きでは、従来のへき開面を利用して共振器ミラーを作製することができない。発明者らの知見によれば、ｃ軸がｍ軸の方向に傾斜した半極性面の基板を用いるIII族窒化物半導体レーザ素子では、へき開面と異なる端面を共振器ミラーとして利用できる。この端面は、薄膜のエピ面側上にスクライブ溝を形成すると共に基板の裏面側への押圧により作製される。発明者らは、この方法を利用する端面を共振器ミラーとしてのより良い品質に改善することを検討してきた。本発明は、このような事情を鑑みて為されたものである。本件の出願人は、光共振器のための割断面を含むIII族窒化物半導体レーザ素子に関連する特許出願（特願２００９－１４４４４２号）を行っている。

　本発明の目的は、六方晶系III族窒化物のｃ軸からｍ軸の方向に傾斜した支持基体の半極性面上において、共振器ミラーのための高品質を示し低しきい値電流を可能にするレーザ共振器を有するIII族窒化物半導体レーザ素子を提供することにあり、またこのIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法を提供することにある。

　本発明の一側面に係るIII族窒化物半導体レーザ素子は、（ａ）六方晶系III族窒化物半導体からなり半極性主面を有する支持基体、及び前記支持基体の前記半極性主面上に設けられた半導体領域を含むレーザ構造体と、（ｂ）前記レーザ構造体の前記半導体領域上に設けられた電極とを備える。前記半導体領域は、第１導電型の窒化ガリウム系半導体からなる第１のクラッド層と、第２導電型の窒化ガリウム系半導体からなる第２のクラッド層と、前記第１のクラッド層と前記第２のクラッド層との間に設けられた活性層とを含み、前記第１のクラッド層、前記第２のクラッド層及び前記活性層は、前記半極性主面の法線軸に沿って配列されており、前記活性層は窒化ガリウム系半導体層を含み、前記支持基体の前記六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸は、前記六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸の方向に前記法線軸に対して有限な角度ＡＬＰＨＡで傾斜しており、前記法線軸と前記六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸との成す前記角度ＡＬＰＨＡは、４５度以上８０度以下又は１００度以上１３５度以下の範囲であり、前記レーザ構造体は、前記六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸及び前記法線軸によって規定されるｍ－ｎ面に交差する第１及び第２の割断面を含み、当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器は前記第１及び第２の割断面を含み、前記レーザ構造体は第１及び第２の面を含み、前記第１の面は前記第２の面の反対側の面であり、前記半導体領域は前記第２の面と前記支持基体との間に位置し、前記第１及び第２の割断面は、それぞれ前記第１の面のエッジから前記第２の面のエッジまで延在し、前記レーザ構造体の前記支持基体は、前記第１の割断面において前記第１の面の前記エッジの一部分に設けられた凹部を有し、該凹部は前記支持基体の裏面から延在し、該凹部の終端は前記半導体領域の前記第２の面のエッジから隔置されている。

　このIII族窒化物半導体レーザ素子によれば、レーザ共振器となる第１及び第２の割断面が、六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸及び法線軸によって規定されるｍ－ｎ面に交差するので、ｍ－ｎ面と半極性面との交差線の方向に延在するレーザ導波路を設けることができる。これ故に、低しきい値電流を可能にするレーザ共振器を有するIII族窒化物半導体レーザ素子を提供できる。

　また、４５度未満及び１３５度を越える角度では、押圧により形成される端面がｍ面からなる可能性が高くなる。８０度を越え１００度未満の角度では、所望の平坦性及び垂直性が得られないおそれがある。

　さらに、スクライブ跡に対応する凹部が支持基体の裏面から延在すると共に該凹部の終端は半導体領域の第２の面（エピ面）のエッジから隔置されている。これ故に、割断面に露出される活性層端面に良好な平坦性が提供される。また、この凹部が割断を案内しており、割断において大きな曲げモーメントが、活性層を含む半導体積層のエピ面側の半導体に生じて、このモーメント分布が割断面の品質を良好にしていると考えられる。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記支持基体の厚さは４００μｍ以下であることが良い。このIII族窒化物半導体レーザ素子では、レーザ共振器のための良質な割断面を得るために良い。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記支持基体の厚さは５０μｍ以上１００μｍ以下であることが更に良い。厚さ５０μｍ以上であれば、ハンドリングが容易になり、生産歩留まりが向上する。１００μｍ以下であれば、レーザ共振器のための良質な割断面を得るために更に良い。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記レーザ構造体の前記凹部は前記半導体領域に到達することができる。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記法線軸と前記六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸との成す角度は、６３度以上８０度以下又は１００度以上１１７度以下の範囲であることが更に良い。

　このIII族窒化物半導体レーザ素子では、６３度以上８０度以下又は１００度以上１１７度以下の範囲では、押圧により形成される端面が、基板主面に垂直に近い面が得られる可能性が高くなる。また、８０度を越え１００度未満の角度では、所望の平坦性及び垂直性が得られないおそれがある。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記活性層からのレーザ光は、前記六方晶系III族窒化物半導体のａ軸の方向に偏光している。このIII族窒化物半導体レーザ素子において、低しきい値電流を実現できるバンド遷移は偏光性を有する。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、当該III族窒化物半導体レーザ素子におけるＬＥＤモードにおける光は、前記六方晶系III族窒化物半導体のａ軸の方向に偏光成分Ｉ１と、前記六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸を主面に投影した方向に偏光成分Ｉ２を含み、前記偏光成分Ｉ１は前記偏光成分Ｉ２よりも大きい。このIII族窒化物半導体レーザ素子によれば、ＬＥＤモードにおいて大きな発光強度のモードの光を、レーザ共振器を用いてレーザ発振させることができる。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記半極性主面は、｛２０－２１｝面、｛１０－１１｝面、｛２０－２－１｝面、及び｛１０－１－１｝面のいずれかであることが良い。

　このIII族窒化物半導体レーザ素子によれば、これら典型的な半極性面において、当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器を構成できる程度の十分な平坦性及び垂直性の第１及び第２の端面を提供できる。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記半極性主面は、｛２０－２１｝面、｛１０－１１｝面、｛２０－２－１｝面、及び｛１０－１－１｝面のいずれかの半極性面から、ｍ面方向に－４度以上＋４度以下の範囲の微傾斜を有する面も前記主面として良い。

　このIII族窒化物半導体レーザ素子によれば、これら典型的な半極性面からの微傾斜面において、当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器を構成できる程度の十分な平坦性及び垂直性の第１及び第２の端面を提供できる。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記支持基体の積層欠陥密度は１×１０^４ｃｍ^－１以下であることが良い。

　このIII族窒化物半導体レーザ素子によれば、積層欠陥密度が１×１０^４ｃｍ^－１以下であるので、偶発的な事情により割断面の平坦性及び／又は垂直性が乱れる可能性が低い。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記支持基体は、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ及びＩｎＡｌＧａＮのいずれかからなることができる。

　このIII族窒化物半導体レーザ素子によれば、これらの窒化ガリウム系半導体からなる基板を用いるとき、共振器として利用可能な第１及び第２の端面を得ることができる。ＡｌＮ基板又はＡｌＧａＮ基板を用いるとき、偏光度を大きくでき、また低屈折率により光閉じ込めを強化できる。ＩｎＧａＮ基板を用いるとき、基板と発光層との格子不整合率を小さくでき、結晶品質を向上できる。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記第１及び第２の割断面の少なくともいずれか一方に設けられた誘電体多層膜を更に備えることができる。

　このIII族窒化物半導体レーザ素子においても、破断面にも端面コートを適用できる。端面コートにより反射率を調整できる。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記活性層は、波長３６０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の光を発生するように設けられた量子井戸構造を含むことができる。このIII族窒化物半導体レーザ素子は、半極性面の利用により、ＬＥＤモードの偏光を有効に利用したIII族窒化物半導体レーザ素子を得ることができ、低しきい値電流を得ることができる。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記活性層は、波長４３０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の光を発生するように設けられた量子井戸構造を含むことが更に良い。このIII族窒化物半導体レーザ素子は、半極性面の利用により、ピエゾ電界の低減と発光層領域の結晶品質向上によって量子効率を向上させることが可能となり、波長４３０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の光の発生に良好である。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記第１及び第２の割断面の各々には、前記支持基体の端面及び前記半導体領域の端面が現れており、前記半導体領域の前記活性層における端面と前記六方晶系窒化物半導体からなる支持基体のｍ軸に直交する基準面との成す角度は、前記III族窒化物半導体のｃ軸及びｍ軸によって規定される第１平面において（ＡＬＰＨＡ－５）度以上（ＡＬＰＨＡ＋５）度以下の範囲の角度を成す。

　このIII族窒化物半導体レーザ素子は、ｃ軸及びｍ軸の一方から他方に取られる角度に関して、上記の垂直性を満たす端面を有する。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記角度は、前記第１平面及び前記法線軸に直交する第２平面において－５度以上＋５度以下の範囲であることが良い。

　このIII族窒化物半導体レーザ素子は、半極性面の法線軸に垂直な面において規定される角度に関して、上記の垂直性を満たす端面を有する。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記電極は所定の軸の方向に延在しており、前記第１及び第２の割断面は前記所定の軸に交差する。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記レーザ構造体は、当該III族窒化物半導体レーザ素子のための一対の側面を有し、前記凹部は、前記一対の側面における前記一端に位置することができる。

　このIII族窒化物半導体レーザ素子によれば、凹部はスクライブ跡でありこの凹部が一対の側面における一端に位置するので、レーザ構造体におけるレーザストライプがスクライブ線から隔置される。

　本発明に係るIII族窒化物半導体レーザ素子では、前記レーザ構造体は、当該III族窒化物半導体レーザ素子のための一対の側面を有し、前記凹部は、前記一対の側面における前記一端に位置しており、前記レーザ構造体の前記支持基体は、前記凹部から隔置された別の凹部を有し、該別の凹部は前記支持基体の裏面から延在し、該別の凹部は前記第１及び第２の割断面のいずれか一方において前記第１の面の前記エッジの一部分に設けられ、該別の凹部の終端は前記半導体領域の前記第２の面から隔置されていることができる。

　このIII族窒化物半導体レーザ素子によれば、別の凹部及び凹部がそれぞれ第１及び第２の割断面に設けられるとき、レーザ構造体におけるレーザストライプのための第１及び第２の割断面の近くにそれぞれスクライブ溝を設けることができる。これ故に、これらの割断面は、共振器ミラーのためのより高品質な端面をレーザストライプに提供できる。

　このIII族窒化物半導体レーザ素子によれば、別の凹部及び凹部が第１の割断面に設けられるとき、レーザ構造体におけるレーザストライプのための割断面が２つのスクライブ溝によって規定される。これ故に、この割断面は、共振器ミラーのためのより高品質な端面をレーザストライプに提供できる。

　本発明の別の側面は、III族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法に係る。この方法は、（ａ）六方晶系III族窒化物半導体からなり半極性主面を有する基板を準備する工程と、（ｂ）前記半極性主面上に形成された半導体領域と前記基板とを含むレーザ構造体、アノード電極、及びカソード電極を有する基板生産物を形成する工程と、（ｃ）前記六方晶系III族窒化物半導体のａ軸の方向に前記基板生産物の第１の面を部分的にスクライブする工程と、（ｄ）前記基板生産物の第２の面への押圧により前記基板生産物の分離を行って、別の基板生産物及びレーザバーを形成する工程とを備える。前記第１の面は前記第２の面の反対側の面であり、前記半導体領域は前記第２の面と前記基板との間に位置し、前記レーザバーは、前記第１の面から前記第２の面まで延在し前記分離により形成された第１及び第２の端面を有し、前記第１及び第２の端面は当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器を構成し、前記アノード電極及びカソード電極は、前記レーザ構造体上に形成され、前記半導体領域は、第１導電型の窒化ガリウム系半導体からなる第１のクラッド層と、第２導電型の窒化ガリウム系半導体からなる第２のクラッド層と、前記第１のクラッド層と前記第２のクラッド層との間に設けられた活性層とを含み、前記第１のクラッド層、前記第２のクラッド層及び前記活性層は、前記半極性主面の法線軸に沿って配列されており、前記活性層は窒化ガリウム系半導体層を含み、前記基板の前記六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸は、前記六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸の方向に前記法線軸に対して有限な角度ＡＬＰＨＡで傾斜しており、前記第１及び第２の端面は、前記六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸及び前記法線軸によって規定されるｍ－ｎ面に交差する。

　この方法によれば、六方晶系III族窒化物半導体のａ軸の方向に基板生産物の第１の面をスクライブした後に、基板生産物の第２の面への押圧により基板生産物の分離を行って、別の基板生産物及びレーザバーを形成する。これ故に、六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸と法線軸とによって規定されるｍ－ｎ面に交差するように、レーザバーに第１及び第２の端面が形成される。この端面形成によれば、第１及び第２の端面に当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器を構成できる程度の十分な平坦性、垂直性又はイオンダメージの無い共振ミラー面が提供される。

　また、この方法では、４５度未満及び１３５度を越える角度ＡＬＰＨＡでは、押圧により形成される端面がｍ面からなる可能性が高くなる。また、８０度を越え１００度未満の角度では、所望の平坦性及び垂直性が得られない。レーザ導波路は、六方晶系III族窒化物のｃ軸の傾斜の方向に延在しており、このレーザ導波路を提供できる共振器ミラー端面をドライエッチング面を用いずに形成している。

　スクライブ溝がレーザバーにおける端面生成を案内しており、端面生成のための押圧による曲げモーメントが、活性層を含む半導体積層のエピ面側の半導体に生じる。この曲げモーメントは、押圧による破断が生じる面の近傍で極大を示す。押圧によりレーザバーに第１及び第２の端面が形成される。この大きな曲げモーメントが、これらの端面に露出される活性層端面に良好な平坦性が提供するために良い。基板生産物の分離により、スクライブ溝は、レーザバーにスクライブ跡として残される。

　本発明に係る方法では、前記基板生産物を形成する前記工程において、前記基板は、前記基板の厚さが４００μｍ以下になるようにスライス又は研削といった加工が施され、前記第１の面は前記加工により形成された加工面であることができる。もしくは、前記加工面上に形成された電極を含む面であることができる。

　本発明に係る方法では、前記基板生産物を形成する前記工程において、前記基板は、前記基板の厚さが５０μｍ以上１００μｍ以下になるように研磨され、前記第１の面は前記研磨により形成された研磨面であることができる。もしくは、前記研磨面上に形成された電極を含む面であることができる。

　このような厚さの基板では、当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器を構成できる程度の十分な平坦性、垂直性又はイオンダメージの無い第１及び第２の端面を歩留まりよく形成できる。

　本発明に係る方法では、前記角度ＡＬＰＨＡは、６３度以上８０度以下及び１００度以上１１７度以下の範囲であることが良い。６３度未満及び１１７度を越える角度では、押圧により形成される端面の一部に、ｍ面が出現する可能性がある。また、８０度を越え１００度未満の角度では、所望の平坦性及び垂直性が得られない。

　本発明に係る方法では、前記半極性主面は、｛２０－２１｝面、｛１０－１１｝面、｛２０－２－１｝面、及び｛１０－１－１｝面のいずれかであることが良い。

　これら典型的な半極性面においても、当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器を構成できる程度の十分な平坦性、垂直性又はイオンダメージの無い第１及び第２の端面を提供できる。

　本発明に係る方法では、前記半極性主面は、｛２０－２１｝面、｛１０－１１｝面、｛２０－２－１｝面、及び｛１０－１－１｝面のいずれかの半極性面から、ｍ面方向に－４度以上＋４度以下の範囲の微傾斜を有する面も前記主面として良い。

　これら典型的な半極性面からの微傾斜面においても、当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器を構成できる程度の十分な平坦性、垂直性又はイオンダメージの無い第１及び第２の端面を提供できる。

　本発明に係る方法では、前記スクライブは、レーザスクライバを用いて行われ、前記スクライブによりスクライブ溝が形成され、前記スクライブ溝の長さは、前記六方晶系III族窒化物半導体のａ軸及び前記法線軸によって規定されるａ－ｎ面と前記第１の面との交差線の長さよりも短い。

　この方法によれば、基板生産物の割断により、別の基板生産物及びレーザバーが形成される。この割断は、レーザバーの割断線に比べて短いスクライブ溝を用いて引き起こされる。

　本発明に係る方法では、前記第１及び第２の端面の各々における前記活性層の端面は、前記六方晶系窒化物半導体からなる支持基体のｍ軸に直交する基準面に対して、前記六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸及びｍ軸によって規定される平面において（ＡＬＰＨＡ－５）度以上（ＡＬＰＨＡ＋５）度以下の範囲の角度を成すことができる。

　この方法によれば、ｃ軸及びｍ軸の一方から他方に取られる角度に関して、上記の垂直性を有する端面を形成できる。

　本発明に係る方法では、前記基板は、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ及びＩｎＡｌＧａＮのいずれかからなることができる。この方法によれば、これらの窒化ガリウム系半導体からなる基板を用いるとき、共振器として利用可能な第１及び第２の端面を得ることができる。

　本発明に係る方法では、前記基板生産物をスクライブする工程では、前記III族窒化物半導体レーザ素子の素子幅に等しいピッチでスクライブ溝を形成することができる。当該方法は、前記レーザバーの分離を行ってIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する工程を更に備えることができる。前記III族窒化物半導体レーザ素子の前記レーザ構造体は、当該III族窒化物半導体レーザ素子のための一対の側面を有する。この方法によれば、素子幅に等しいピッチで形成されたスクライブ溝を用いて、レーザバーを作製できる。素子幅に等しいピッチで配列されるスクライブ溝は割断の進行の向きを案内する。スクライブ溝は、これらのスクライブ溝間に位置するレーザストライプの端面の品質を良好にできる。

　本発明に係る方法では、前記基板生産物をスクライブする工程では、前記III族窒化物半導体レーザ素子の素子幅の複数倍の値に等しいピッチでスクライブ溝を形成することができる。当該方法は、前記レーザバーの分離を行ってIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する工程を更に備えることができる。前記III族窒化物半導体レーザ素子の前記レーザ構造体は、当該III族窒化物半導体レーザ素子のための一対の側面を有する。この方法によれば、素子幅の複数倍の値に等しいピッチで形成されたスクライブ溝を用いて、レーザバーを作製できる。

　本発明の一側面に係るIII族窒化物半導体レーザ素子は、（ａ）六方晶系III族窒化物半導体からなり半極性主面及び裏面を有する支持基体、及び前記支持基体の前記半極性主面上に設けられた半導体領域を含むレーザ構造体と、（ｂ）前記レーザ構造体の前記半導体領域上に設けられた電極とを備える。前記半導体領域は、第１導電型のクラッド層と、第２導電型のクラッド層と、前記第１のクラッド層と前記第２のクラッド層との間に設けられた活性層とを含み、前記第１導電型のクラッド層、前記第２導電型のクラッド層及び前記活性層は、前記半極性主面の法線軸に沿って配列されており、前記支持基体の前記六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸は、前記六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸の方向に前記法線軸に対して角度ＡＬＰＨＡで傾斜しており、前記角度ＡＬＰＨＡは、４５度以上８０度以下又は１００度以上１３５度以下の範囲であり、前記レーザ構造体は第１及び第２の面を含み、前記第１の面は前記第２の面の反対側の面であり、前記半導体領域は前記第２の面と前記支持基体との間に位置し、前記レーザ構造体の前記支持基体は、前記レーザ構造体の端部において前記第１の面のエッジの一端及び他端にそれぞれ設けられた第１及び第２のスクライブ跡を有し、前記第１及び第２のスクライブ跡は、前記法線軸と前記六方晶系III族窒化物半導体のａ軸とによって規定される平面に沿って延在し、前記第１及び第２のスクライブ跡は前記支持基体の前記裏面から延在し、前記レーザ構造体の前記端部は、前記第１及び第２のスクライブ跡の前記エッジ及び前記レーザ構造体の前記第２の面の前記エッジを繋ぐ割断面を有し、当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器は前記割断面を含む。

　このIII族窒化物半導体レーザ素子によれば、六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸及び法線軸によって規定されるｍ－ｎ面に交差するので、ｍ－ｎ面と半極性面との交差線の方向に延在するレーザ導波路を設けることができる。これ故に、低しきい値電流を可能にするレーザ共振器を有するIII族窒化物半導体レーザ素子を提供できる。また、４５度未満及び１３５度を越える角度では、押圧により形成される端面がｍ面からなる可能性が高くなる。８０度を越え１００度未満の角度では、所望の平坦性及び垂直性が得られないおそれがある。

　第１及び第２のスクライブ跡がレーザ構造体の端部に設けられる。第１及び第２のスクライブ跡は、六方晶系III族窒化物半導体のａ軸及び法線軸によって規定されるａ－ｎ面に沿って配列されている。第１及び第２のスクライブ跡の配列は、レーザ共振器のための割断面の生成を案内できるので、割断面はスクライブ跡のエッジとレーザ構造体の第２の面のエッジを繋ぐように設けられ、この結果、割断面に露出される活性層端面に良好な平坦性が提供される。

　スクライブ跡が支持基体の裏面から延在しており、割断において大きな曲げモーメントが、活性層を含む半導体積層のエピ面側の半導体に生じて、このモーメント分布が割断面の品質を良好にしている。

　本発明の別の側面は、III族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法に係る。この方法は、（ａ）六方晶系III族窒化物半導体から基板と前記基板の半極性主面上に形成された半導体領域とを含むレーザ構造体、並びに前記レーザ構造体上に形成されたアノード電極及びカソード電極を有する基板生産物を形成する工程と、（ｂ）前記基板生産物の第１の面をスクライブして、複数のスクライブ溝の配列を形成する工程と、（ｃ）前記基板生産物の第２の面への押圧により前記基板生産物の分離を行って、別の基板生産物及びレーザバーを形成する工程とを備える。前記基板の前記六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸は、前記六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸の方向に前記法線軸に対して有限な角度ＡＬＰＨＡで傾斜しており、前記角度ＡＬＰＨＡは、４５度以上８０度以下又は１００度以上１３５度以下の範囲であり、前記半導体領域は、第１導電型のクラッド層と、第２導電型のクラッド層と、前記第１のクラッド層と前記第２のクラッド層との間に設けられた活性層とを含み、前記第１導電型のクラッド層、前記第２導電型のクラッド層及び前記活性層は、前記半極性主面の法線軸に沿って配列されており、前記第１の面は前記第２の面の反対側の面であり、前記半導体領域は前記第２の面と前記基板との間に位置し、前記スクライブ溝の各々は、前記六方晶系III族窒化物半導体のａ軸と前記法線軸とによって規定される平面に沿って延在し、前記レーザバーは、前記分離により形成された第１及び第２の端面を有し、前記第１及び第２の端面は当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器を構成する。

　また、この方法では、４５度未満及び１３５度を越える角度ＡＬＰＨＡでは、押圧により形成される端面がｍ面からなる可能性が高くなる。８０度を越え１００度未満の角度では、所望の平坦性及び垂直性が得られない。レーザ導波路は、六方晶系III族窒化物のｃ軸の傾斜の方向に延在しており、このレーザ導波路を提供できる共振器ミラー端面をドライエッチング面を用いずに形成している。

　スクライブ溝が、深さ方向及び長さ方向に関してａ－ｎ面に沿って形成される。このスクライブ溝の配列が、レーザバーにおける端面生成を案内しており、端面生成のための押圧による曲げモーメントが、活性層を含む半導体積層のエピ面側の半導体に生じる。この曲げモーメントは、押圧による破断が生じる面の近傍で極大を示す。押圧によりレーザバーに第１及び第２の端面が形成される。この大きな曲げモーメントが、これらの端面に露出される活性層端面に良好な平坦性が提供するために良い。基板生産物の分離により、スクライブ溝は、レーザバーにスクライブ跡として残される。

　本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。

　以上説明したように、本発明によれば、六方晶系III族窒化物のｃ軸がｍ軸の方向に傾斜した支持基体の半極性面上において、共振器ミラーのための高品質を示し低しきい値電流を可能にするレーザ共振器を有するIII族窒化物半導体レーザ素子が提供される、また、本発明によれば、このIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法が提供される。

図１は、本実施の形態に係るIII族窒化物半導体レーザ素子の構造を概略的に示す図面である。図２は、III族窒化物半導体レーザ素子における活性層におけるバンド構造を示す図面である。図３は、III族窒化物半導体レーザ素子の活性層における発光の偏光を示す図面である。図４は、III族窒化物半導体レーザ素子の端面と活性層のｍ面との関係を示す図面である。図５は、本実施の形態に係るIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法の主要な工程を示す工程フロー図である。図６は、本実施の形態に係るIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法の主要な工程を模式的に示す図面である。図７は、共振器端面の走査型電子顕微鏡像を示すと共に、割断面におけるスクライブ跡を示す図面である。図８は、割断のための支持装置においてブレードを当てた基板生産物及びその曲げモーメントの分布を示す図面である。図９は、支持装置において割断されている基板生産物を模式的に示す図面である。図１０は、スクライブ溝のピッチと半導体レーザにおけるスクライブ跡との関係の一例を示す図面である。図１１は、スクライブ溝のピッチと半導体レーザにおけるスクライブ跡との関係の別の例を示す図面である。図１２は、スクライブ溝のピッチと半導体レーザにおけるスクライブ跡との関係の更なる別の例を示す図面である。図１３は、実施例１に示されたレーザーダイオードの構造を示す図面である。図１４は、結晶格子における｛２０－２１｝面を示すと共に、共振器のためのａ面端面を示す図面である。図１５は、求めた偏光度ρとしきい値電流密度の関係を示す図面である。図１６は、ＧａＮ基板のｍ軸方向へのｃ軸の傾斜角と発振歩留まりとの関係を示す図面である。図１７は、積層欠陥密度と発振歩留まりとの関係を示す図面である。図１８は、基板厚みと発振歩留まりとの関係を示す図面である。図１９は、（２０－２１）面と他の面方位（指数）との成す角度を示す図面である。図２０は、（２０－２１）面と（－１０１－６）面及び（－１０１６）面における原子配置を示す図面である。図２１は、（２０－２１）面と（－１０１－７）面及び（－１０１７）面における原子配置を示す図面である。図２２は、（２０－２１）面と（－１０１－８）面及び（－１０１８）面における原子配置を示す図面である。

　本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、本発明のIII族窒化物半導体レーザ素子、及びIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法に係る実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。

　図１は、本実施の形態に係るIII族窒化物半導体レーザ素子の構造を概略的に示す図面である。III族窒化物半導体レーザ素子１１は、利得ガイド型の構造を有するけれども、本発明の実施の形態は、利得ガイド型の構造に限定されるものではない。III族窒化物半導体レーザ素子１１は、レーザ構造体１３及び電極１５を備える。レーザ構造体１３は、支持基体１７及び半導体領域１９を含む。支持基体１７は、六方晶系III族窒化物半導体からなり、また半極性主面１７ａ及び裏面１７ｂを有する。半導体領域１９は、支持基体１７の半極性主面１７ａ上に設けられている。電極１５は、レーザ構造体１３の半導体領域１９上に設けられる。半導体領域１９は、第１のクラッド層２１と、第２のクラッド層２３と、活性層２５とを含む。第１のクラッド層２１は、第１導電型の窒化ガリウム系半導体からなり、例えばｎ型ＡｌＧａＮ、ｎ型ＩｎＡｌＧａＮ等からなる。第２のクラッド層２３は、第２導電型の窒化ガリウム系半導体からなり、例えばｐ型ＡｌＧａＮ、ｐ型ＩｎＡｌＧａＮ等からなる。活性層２５は、第１のクラッド層２１と第２のクラッド層２３との間に設けられる。活性層２５は窒化ガリウム系半導体層を含み、この窒化ガリウム系半導体層は例えば井戸層２５ａである。活性層２５は窒化ガリウム系半導体からなる障壁層２５ｂを含み、井戸層２５ａ及び障壁層２５ｂは交互に配列されている。井戸層２５ａは、例えばＩｎＧａＮ等からなり、障壁層２５ｂは例えばＧａＮ、ＩｎＧａＮ等からなる。活性層２５は、波長３６０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の光を発生するように設けられた量子井戸構造を含むことができる。半極性面の利用により、波長４３０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の光の発生に良い。第１のクラッド層２１、第２のクラッド層２３及び活性層２５は、半極性主面１７ａの法線軸ＮＸに沿って配列されている。III族窒化物半導体レーザ素子１１では、レーザ構造体１３は、六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸及び法線軸ＮＸによって規定されるｍ－ｎ面に交差する第１の割断面２７及び第２の割断面２９を含む。

　図１を参照すると、直交座標系Ｓ及び結晶座標系ＣＲが描かれている。法線軸ＮＸは、直交座標系ＳのＺ軸の方向に向く。半極性主面１７ａは、直交座標系ＳのＸ軸及びＹ軸により規定される所定の平面に平行に延在する。また、図１には、代表的なｃ面Ｓｃが描かれている。支持基体１７の六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸は、六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸の方向に法線軸ＮＸに対して有限な角度ＡＬＰＨＡで傾斜している。

　III族窒化物半導体レーザ素子１１は、絶縁膜３１を更に備える。絶縁膜３１はレーザ構造体１３の半導体領域１９の表面１９ａを覆っており、半導体領域１９は絶縁膜３１と支持基体１７との間に位置する。支持基体１７は六方晶系III族窒化物半導体からなる。絶縁膜３１は開口３１ａを有し、開口３１ａは半導体領域１９の表面１９ａと上記のｍ－ｎ面との交差線ＬＩＸの方向に延在し、例えばストライプ形状を成す。電極１５は、開口３１ａを介して半導体領域１９の表面１９ａ（例えば第２導電型のコンタクト層３３）に接触を成しており、上記の交差線ＬＩＸの方向に延在する。III族窒化物半導体レーザ素子１１では、レーザ導波路は、第１のクラッド層２１、第２のクラッド層２３及び活性層２５を含み、また上記の交差線ＬＩＸの方向に延在する。

　III族窒化物半導体レーザ素子１１では、第１の割断面２７及び第２の割断面２９は、六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸及び法線軸ＮＸによって規定されるｍ－ｎ面に交差する。III族窒化物半導体レーザ素子１１のレーザ共振器は第１及び第２の割断面２７、２９を含み、第１の割断面２７及び第２の割断面２９の一方から他方に、レーザ導波路が延在している。レーザ構造体１３は第１の面１３ａ及び第２の面１３ｂを含み、第１の面１３ａは第２の面１３ｂの反対側の面である。半導体領域１０は第２の面１３ｂと支持基体１７との間に設けられる。第１及び第２の割断面２７、２９は、第１の面１３ａのエッジ１３ｃから第２の面１３ｂのエッジ１３ｄまで延在する。第１及び第２の割断面２７、２９は、ｃ面、ｍ面又はａ面といったこれまでのへき開面とは異なる。

　このIII族窒化物半導体レーザ素子１１によれば、レーザ共振器を構成する第１及び第２の割断面２７、２９がｍ－ｎ面に交差する。これ故に、ｍ－ｎ面と半極性面１７ａとの交差線の方向に延在するレーザ導波路を設けることができる。これ故に、III族窒化物半導体レーザ素子１１は、低しきい値電流を可能にするレーザ共振器を有することになる。

　レーザ構造体１３の支持基体１７は、一方の割断面（例えば第１の割断面２７）に設けられた凹部を有する。図１には、例示としての形状を有する凹部３０が表されている。凹部３０は支持基体１７の裏面１７ｂから延在する。凹部３０は、第１の面１３ａのエッジ１３ｃの一部分に設けられる。そして、凹部３０の終端３０ａは第２の面１３ｂのエッジ１３ｄから隔置されている。凹部３０は、割断前のスクライブ溝に対応しており、これ故にスクライブ跡である。
　このように支持基体の裏面にスクライブ跡が設けられているので、スクライブ溝は基板裏面に設けられる。基板裏面と反対側の薄膜側へのブレードの押圧によりブレイクを引き起こすことが可能になる。このように設けられる光共振器のための端面は、割断面としての優れた平坦性、垂直性を有する。このような共振器ミラーは、半極性面上の半導体レーザに高い発振歩留まりを提供可能となる。
　凹部３０はスクライブ溝に関連するので、共振器のための割断面をレーザ構造体１３に提供するために、スクライブ溝は、割断が進行する向きをガイドするために役立つ。また、スクライブ溝が基板（支持基体１７）の裏面に形成されると共にレーザ構造体１３の第２の面１３ｂに押圧が行われる。割断は、スクライブ溝を起点として第１の面１３ａから第２の面１３ｂへの方向に進行すると共に、これに交差する方向にも進行する。　また、割断のための押圧力による曲げモーメントが、第２の面（エピ面）１３ｂの表層において変化しており、この曲げモーメントの値は、割断のための押圧力を加えたとき、スクライブ溝の配列方向によって規定される平面又はラインで最大となると考えられる。大きな曲げモーメントが、優れた共振器ミラーを形成するために役立つひとつであると考えられる。

　さらに、凹部３０は、六方晶系III族窒化物半導体のａ軸及び法線軸ＮＸによって規定されるａ－ｎ面に沿って延在する。これ故に、より優れた平坦性が、割断面２７に露出される活性層端面に提供される。凹部３０が支持基体１７の裏面１７ｂから延在すると共に該凹部３０の終端３０ａが第２の面（エピ面）１３ｂのエッジ１３ｄから隔置されている。

　凹部３０の側縁３０ｂが、III族窒化物半導体レーザ素子１１の側面２０ａに沿って延在する。この側縁３０ｂは、絶縁膜３１の開口３１ａ及び活性層２５の発光領域を通過すると共に法線軸ＮＸの方向に規定される基準面から隔置されている。

　第２の面１３ｂのエッジ１３ｄは、レーザ構造体１３の一対の側面（２０ａ、２０ｂ）の一方（例えば側面２０ａ）における一端から他方（例えば側面２０ｂ）における他端まで延在する。エピ面のエッジにはスクライブ跡がない。または、エッジ１３ｃは、一対の側面（２０ａ、２０ｂ）の一方（例えば側面２０ａ）における一端から側縁３０ｂまで延在する。凹部３０は、側面２０ｂからａ－ｎ面に沿って延在する。凹部３０は側面２０ａにおける一端に位置する。

　本実施例では、レーザ構造体１３の支持基体１７は、他方の割断面（例えば第２の割断面２９）に設けられスクライブ溝に対応する凹部３２を有することができる。凹部３２は、例えばIII族窒化物半導体レーザ素子１１の側面２０ａに沿って延在する。凹部３２も凹部３０と同様にスクライブ跡を含む。凹部３２も、例えば凹部３０と同様の形状を有することができる。凹部３２も、凹部３０と同様にａ－ｎ面に沿って延在する。

　スクライブ溝は、割断が進行する向きをガイドするために役立つ。例えば支持基体１７の厚さがスクライブ溝の深さに比べて薄い場合には、凹部３０、３２は半導体領域１９に到達することがある。

　III族窒化物半導体レーザ素子１１は、ｎ側光ガイド層３５及びｐ側光ガイド層３７を含む。ｎ側光ガイド層３５は、第１の部分３５ａ及び第２の部分３５ｂを含み、ｎ側光ガイド層３５は例えばＧａＮ、ＩｎＧａＮ等からなる。ｐ側光ガイド層３７は、第１の部分３７ａ及び第２の部分３７ｂを含み、ｐ側光ガイド層３７は例えばＧａＮ、ＩｎＧａＮ等からなる。キャリアブロック層３９は、例えば第１の部分３７ａと第２の部分３７ｂとの間に設けられる。支持基体１７の裏面１７ｂには別の電極４１が設けられ、電極４１は例えば支持基体１７の裏面１７ｂを覆っている。

　図２は、III族窒化物半導体レーザ素子における活性層におけるバンド構造を示す図面である。図３は、III族窒化物半導体レーザ素子１１の活性層２５における発光の偏光を示す図面である。図４は、ｃ軸及びｍ軸によって規定される断面を模式的に示す図面である。図２の（ａ）部を参照すると、バンド構造ＢＡＮＤのΓ点近傍では、伝導帯と価電子帯との間の可能な遷移は、３つある。Ａバンド及びＢバンドは比較的小さいエネルギ差である。伝導帯とＡバンドとの遷移Ｅａによる発光はａ軸方向に偏光しており、伝導帯とＢバンドとの遷移Ｅｂによる発光はｃ軸を主面に投影した方向に偏光している。レーザ発振に関して、遷移Ｅａのしきい値は遷移Ｅｂのしきい値よりも小さい。

　図２の（ｂ）部を参照すると、III族窒化物半導体レーザ素子１１におけるＬＥＤモードにおける光のスペクトルが示されている。ＬＥＤモードにおける光は、六方晶系III族窒化物半導体のａ軸の方向の偏光成分Ｉ１と、六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸を主面に投影した方向の偏光成分Ｉ２を含み、偏光成分Ｉ１は偏光成分Ｉ２よりも大きい。偏光度ρは（Ｉ１－Ｉ２）／（Ｉ１＋Ｉ２）によって規定される。このIII族窒化物半導体レーザ素子１１のレーザ共振器を用いて、ＬＥＤモードにおいて大きな発光強度のモードの光をレーザ発振させることができる。

　図３に示されるように、第１及び第２の割断面２７、２９の少なくとも一方、又はそれぞれに設けられた誘電体多層膜４３ａ、４３ｂを更に備えることができる。破断面２７、２９にも端面コートを適用できる。端面コートにより反射率を調整できる。

　図３の（ｂ）部に示されるように、活性層２５からのレーザ光Ｌは六方晶系III族窒化物半導体のａ軸の方向に偏光している。このIII族窒化物半導体レーザ素子１１において、低しきい値電流を実現できるバンド遷移は偏光性を有する。レーザ共振器のための第１及び第２の割断面２７、２９は、ｃ面、ｍ面又はａ面といったこれまでのへき開面とは異なる。しかしながら、第１及び第２の割断面２７、２９は共振器のための,ミラーとしての平坦性、垂直性を有する。これ故に、第１及び第２の割断面２７、２９とこれらの割断面２７、２９間に延在するレーザ導波路とを用いて、図３の（ｂ）部に示されるように、ｃ軸を主面に投影した方向に偏光する遷移Ｅｂの発光よりも強い遷移Ｅａの発光を利用して低しきい値のレーザ発振が可能になる。

　III族窒化物半導体レーザ素子１１では、第１及び第２の割断面２７、２９の各々には、支持基体１７の端面１７ｃ及び半導体領域１９の端面１９ｃが現れており、端面１７ｃ及び端面１９ｃは誘電体多層膜４３ａで覆われている。支持基体１７の端面１７ｃ及び活性層２５における端面２５ｃの法線ベクトルＮＡと活性層２５のｍ軸ベクトルＭＡとの成す角度ＢＥＴＡは、III族窒化物半導体のｃ軸及びｍ軸によって規定される第１平面Ｓ１において規定される成分（ＢＥＴＡ）_１と、第１平面Ｓ１（理解を容易にするために図示しないが「Ｓ１」として参照する）及び法線軸ＮＸに直交する第２平面Ｓ２（理解を容易にするために図示しないが「Ｓ２」として参照する）において規定される成分（ＢＥＴＡ）_２とによって規定される。成分（ＢＥＴＡ）_１は、III族窒化物半導体のｃ軸及びｍ軸によって規定される第１平面Ｓ１において（ＡＬＰＨＡ－５）度以上（ＡＬＰＨＡ＋５）度以下の範囲であることが良い。この角度範囲は、図４において、代表的なｍ面Ｓ_Ｍと参照面Ｆ_Ａとの成す角度として示されている。代表的なｍ面Ｓ_Ｍが、理解を容易にするために、図４において、レーザ構造体の内側から外側にわたって描かれている。参照面Ｆ_Ａは、活性層２５の端面２５ｃに沿って延在する。このIII族窒化物半導体レーザ素子１１は、ｃ軸及びｍ軸の一方から他方に取られる角度ＢＥＴＡに関して、上記の垂直性を満たす端面を有する。また、成分（ＢＥＴＡ）_２は第２平面Ｓ２において－５度以上＋５度以下の範囲であることが良い。ここで、ＢＥＴＡ^２＝（ＢＥＴＡ）_１ ^２＋（ＢＥＴＡ）_２ ^２である。このとき、III族窒化物半導体レーザ素子１１の端面２７、２９は、半極性面１７ａの法線軸ＮＸに垂直な面において規定される角度に関して上記の垂直性を満たす。

　再び図１を参照すると、III族窒化物半導体レーザ素子１１では、支持基体１７の厚さＤＳＵＢは４００μｍ以下であることが良い。このIII族窒化物半導体レーザ素子では、レーザ共振器のための良質な割断面を得るために良い。III族窒化物半導体レーザ素子１１では、支持基体１７の厚さＤＳＵＢは５０μｍ以上１００μｍ以下であることが更に良い。このIII族窒化物半導体レーザ素子１１では、レーザ共振器のための良質な割断面を得るために更に良い。また、ハンドリングが容易になり、生産歩留まりを向上させることができる。

　III族窒化物半導体レーザ素子１１では、法線軸ＮＸと六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸との成す角度ＡＬＰＨＡは４５度以上であることが良く、また８０度以下であることが良い。また、角度ＡＬＰＨＡは１００度以上であることが良く、また１３５度以下であることが良い。４５度未満及び１３５度を越える角度では、押圧により形成される端面がｍ面からなる可能性が高くなる。また、８０度を越え１００度未満の角度では、所望の平坦性及び垂直性が得られないおそれがある。

　III族窒化物半導体レーザ素子１１では、法線軸ＮＸと六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸との成す角度ＡＬＰＨＡは６３度以上であることが更に良く、また８０度以下であることが良い。また、角度ＡＬＰＨＡは１００度以上であることが良く、また１１７度以下であることが良い。６３度未満及び１１７度を越える角度では、押圧により形成される端面の一部に、ｍ面が出現する可能性がある。また、８０度を越え１００度未満の角度では、所望の平坦性及び垂直性が得られないおそれがある。

　半極性主面１７ａは、｛２０－２１｝面、｛１０－１１｝面、｛２０－２－１｝面、及び｛１０－１－１｝面のいずれかであることができる。更に、これらの面から－４度以上＋４度以下の範囲で微傾斜した面も前記主面として良い。これら典型的な半極性面１７ａにおいて、当該III族窒化物半導体レーザ素子１１のレーザ共振器を構成できる程度の十分な平坦性及び垂直性の第１及び第２の端面２７、２９を提供できる。また、これらの典型的な面方位にわたる角度の範囲において、十分な平坦性及び垂直性を示す端面が得られる。

　III族窒化物半導体レーザ素子１１では、支持基体１７の積層欠陥密度は１×１０^４ｃｍ^－１以下であることができる。積層欠陥密度が１×１０^４ｃｍ^－１以下であるので、偶発的な事情により割断面の平坦性及び／又は垂直性が乱れる可能性が低い。また、支持基体１７は、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ及びＩｎＡｌＧａＮのいずれかからなることができる。これらの窒化ガリウム系半導体からなる基板を用いるとき、共振器として利用可能な端面２７、２９を得ることができる。ＡｌＮ又はＡｌＧａＮ基板を用いるとき、偏光度を大きくでき、また低屈折率により光閉じ込めを強化できる。ＩｎＧａＮ基板を用いるとき、基板と発光層との格子不整合率を小さくでき、結晶品質を向上できる。

　図５は、本実施の形態に係るIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法の主要な工程を示す図面である。図６の（ａ）部を参照すると、基板５１が示されている。工程Ｓ１０１では、III族窒化物半導体レーザ素子の作製のための基板５１を準備する。基板５１の六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸（ベクトルＶＣ）は、六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸方向（ベクトルＶＭ）に法線軸ＮＸに対して有限な角度ＡＬＰＨＡで傾斜している。これ故に、基板５１は、六方晶系III族窒化物半導体からなる半極性主面５１ａを有する。

　工程Ｓ１０２では、基板生産物ＳＰを形成する。図６の（ａ）部では、基板生産物ＳＰはほぼ円板形の部材として描かれているけれども、基板生産物ＳＰの形状はこれに限定されるものではない。基板生産物ＳＰを得るために、まず、工程Ｓ１０３では、レーザ構造体５５を形成する。レーザ構造体５５は、半導体領域５３及び基板５１とを含んでおり、工程Ｓ１０３では、半導体領域５３は半極性主面５１ａ上に形成される。半導体領域５３を形成するために、半極性主面５１ａ上に、第１導電型の窒化ガリウム系半導体領域５７、発光層５９、及び第２導電型の窒化ガリウム系半導体領域６１を順に成長する。窒化ガリウム系半導体領域５７は例えばｎ型クラッド層を含み、窒化ガリウム系半導体領域６１は例えばｐ型クラッド層を含むことができる。発光層５９は窒化ガリウム系半導体領域５７と窒化ガリウム系半導体領域６１との間に設けられ、また活性層、光ガイド層及び電子ブロック層等を含むことができる。窒化ガリウム系半導体領域５７、発光層５９、及び第２導電型の窒化ガリウム系半導体領域６１は、半極性主面５１ａの法線軸ＮＸに沿って配列されている。これらの半導体層はエピタキシャル成長される。半導体領域５３上は、絶縁膜５４で覆われている。絶縁膜５４は例えばシリコン酸化物からなる。絶縁膜５４の開口５４ａを有する。開口５４ａは例えばストライプ形状を成す。

　工程Ｓ１０４では、レーザ構造体５５上に、アノード電極５８ａ及びカソード電極５８ｂが形成される。また、基板５１の裏面に電極を形成する前に、結晶成長に用いた基板の裏面を研磨して、所望の厚さＤＳＵＢの基板生産物ＳＰを形成する。電極の形成では、例えばアノード電極５８ａが半導体領域５３上に形成されると共に、カソード電極５８ｂが基板５１の裏面（研磨面）５１ｂ上に形成される。アノード電極５８ａはＸ軸方向に延在し、カソード電極５８ｂは裏面５１ｂの全面を覆っている。これらの工程により、基板生産物ＳＰが形成される。基板生産物ＳＰは、第１の面６３ａと、これに反対側に位置する第２の面６３ｂとを含む。半導体領域５３は第２の面６３ｂと基板５１との間に位置する。

　工程Ｓ１０５では、図６の（ｂ）部に示されるように、基板生産物ＳＰの第１の面６３ａをスクライブする。このスクライブは、レーザスクライバ１０ａを用いて行われる。この工程Ｓ１０５において、スクライブによりスクライブ溝６５ａが形成される。図６の（ｂ）部では、５つのスクライブ溝が既に形成されており、レーザビームＬＢを用いてスクライブ溝６５ｂの形成が進められている。スクライブ溝６５ａの長さは、六方晶系III族窒化物半導体のａ軸及び法線軸ＮＸによって規定されるａ－ｎ面と第１の面６３ａとの交差線ＡＩＳの長さよりも短く、交差線ＡＩＳの一部分にレーザビームＬＢの照射が行われる。レーザビームＬＢの照射により、特定の方向に延在し半導体領域に到達する溝が第１の面６３ａに形成される。このスクライブ溝６５ａは例えば基板生産物ＳＰの一エッジに形成されることができる。また、交差線ＡＩＳに沿って配列された複数のスクライブ溝を形成することができる。個々のスクライブ溝の形成のために、第１の面６３ａにほぼ垂直にレーザビームＬＢが入射するように、工程Ｓ１０５では、第１の面６３ａに対してレーザビームＬＢの軸を調整することを行うことがよい。レーザビームＬＢの軸ずれの範囲は、例えば第１の面６３ａの法線軸に対して－５度以上＋５度以下であることができる。

　スクライブ溝６５ａは、割断が進行する向きをガイドするために役立つ。スクライブ溝６５ａは、深さ（Ｚ軸方向の値）、幅（Ｘ軸方向の値）及び長さ（Ｙ軸方向の値）を有しており、また、深さ及び長さ方向に関してａ－ｎ面に沿って延在する。共振器のための割断面をレーザ構造体５５に提供するために、スクライブ溝６５ａは、割断が進行する向きをガイドするために役立ち、また基板（支持基体１７）５１の裏面５１ａに形成されると共にレーザ構造体５５の第２の面６３ｂに押圧が行われる。割断は、スクライブ溝６５ａを起点として第１の面６３ａから第２の面６３ｂへの方向に進行すると共に、これに交差する方向にも進行する。

　割断のための押圧力による曲げモーメントが、第２の面（エピ面）６３ｂの表層において分布しており、この曲げモーメントの分布が、スクライブ溝６５ａの配列方向を規定する平面又はラインで最大となると考えられ、この平面又はラインに合わせて割断のための押圧力を加えることが良い。大きな曲げモーメントが、優れた共振器ミラーを形成するために役立つひとつであると考えられる。

　工程Ｓ１０６では、図６の（ｃ）部に示されるように、基板生産物ＳＰの第２の面６３ｂへの押圧により基板生産物ＳＰの分離を行って、基板生産物ＳＰ１及びレーザバーＬＢ１を形成する。押圧は、例えばブレード６９といったブレイキング装置を用いて行われる。ブレード６９は、一方向に延在するエッジ６９ａと、エッジ６９ａを規定する少なくとも２つのブレード面６９ｂ、６９ｃを含む。また、基板生産物ＳＰ１の押圧は支持装置７０上において行われる。支持装置７０は、支持面７０ａと凹部７０ｂとを含み、凹部７０ｂは一方向に延在する。凹部７０ｂは、支持面７０ａに形成されている。基板生産物ＳＰ１のスクライブ溝６５ａの向き及び位置を支持装置７０の凹部７０ｂの延在方向に合わせて、基板生産物ＳＰ１を支持装置７０上において凹部７０ｂに位置決めする。凹部７０ｂの延在方向にブレイキング装置のエッジの向きを合わせて、第２の面６３ｂに交差する方向からブレイキング装置のエッジを基板生産物ＳＰ１に押し当てる。交差方向は第２の面６３ｂにほぼ垂直方向であることが良い。これによって、基板生産物ＳＰの分離を行って、基板生産物ＳＰ１及びレーザバーＬＢ１を形成する。押し当てにより、第１及び第２の端面６７ａ、６７ｂを有するレーザバーＬＢ１が形成され、これらの端面６７ａ、６７ｂは少なくとも発光層の一部は半導体レーザの共振ミラーに適用可能な程度の垂直性及び平坦性を有する。

　割断が進行する向きをガイドするように、スクライブ溝の配列が基板５１の裏面５１ｂに形成されると共に、レーザ構造体５５の第２の面６３ｂに押圧が行われる。割断は、スクライブ溝を起点として第１の面６３ａから第２の面６３ｂへの方向（例えばＺ軸方向）に進行すると共に、これに交差する方向（例えばＹ軸方向）にも進行する。

　基板生産物ＳＰ１をスクライブする工程では、III族窒化物半導体レーザ素子の素子幅に等しいピッチでスクライブ溝を形成することができる。素子幅のピッチでスクライブ溝が形成されているので、Ｙ軸方向の割断に進行において、素子毎の距離で割断の案内が行われる。これ故に、確実な案内が割断の生成方向に関して期待できる。素子幅に等しいピッチで配列されるスクライブ溝は割断の進行の向きを案内する。この配列は、これらのスクライブ溝間に位置するレーザストライプの端面の品質を良好にできる。

　或いは、基板生産物ＳＰ１をスクライブする工程では、III族窒化物半導体レーザ素子の素子幅の複数倍の値に等しいピッチでスクライブ溝を形成することができる。例えば素子幅の２倍の値に等しいピッチでスクライブ溝を形成するとき、Ｙ軸方向の割断の進行において割断の案内が行われる。これ故に、良好な案内が割断の進行において期待できる。素子幅の二倍の値に等しいピッチで配列されるスクライブ溝は割断の進行の向きを案内する。この配列は、これらのスクライブ溝間に位置する２つレーザストライプの端面の品質を良好にできる。

　ａ軸及び法線軸により規定される平面に沿って基板裏面にスクライブ溝及びその配列を形成すると共に薄膜側へのブレードの押圧によりブレイクするとき、優れた平坦性及び垂直性を有する共振器ミラーを作製することができ、半極性面上の半導体レーザの発振歩留まりを向上させることが可能となる。

　形成されたレーザバーＬＢ１は、上記の分離により形成された第１及び第２の端面６７ａ、６７ｂを有し、端面６７ａ、６７ｂの各々は、第１の面６３ａから第２の面６３ｂにまで延在する。これ故に、端面６７ａ、６７ｂは、当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器を構成し、ＸＺ面に交差する。このＸＺ面は、六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸及び法線軸ＮＸによって規定されるｍ－ｎ面に対応する。

　この方法によれば、六方晶系III族窒化物半導体のａ軸の方向に基板生産物ＳＰの第１の面６３ａをスクライブした後に、基板生産物ＳＰの第２の面６３ｂへの押圧により基板生産物ＳＰの分離を行って、新たな基板生産物ＳＰ１及びレーザバーＬＢ１を形成する。これ故に、ｍ－ｎ面に交差するように、レーザバーＬＢ１に第１及び第２の端面６７ａ、６７ｂが形成される。この端面形成によれば、第１及び第２の端面６７ａ、６７ｂに当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器を構成できる程度の十分な平坦性及び垂直性が提供される。

　また、この方法では、形成されたレーザ導波路は、六方晶系III族窒化物のｃ軸の傾斜の方向に延在している。ドライエッチング面を用いずに、このレーザ導波路を提供できる共振器ミラー端面を形成している。

　この方法によれば、基板生産物ＳＰ１の割断により、新たな基板生産物ＳＰ１及びレーザバーＬＢ１が形成される。工程Ｓ１０７では、押圧による分離を繰り返して、多数のレーザバーを作製する。この割断は、レーザバーＬＢ１の割断線ＢＲＥＡＫに比べて短いスクライブ溝６５ａを用いて引き起こされる。

　工程Ｓ１０８では、レーザバーＬＢ１の端面６７ａ、６７ｂに誘電体多層膜を形成して、レーザバー生産物を形成する。工程Ｓ１０９では、このレーザバー生産物を個々の半導体レーザのチップに分離する。半導体レーザのチップには、当該半導体レーザのための一対の側面が形成される。

　レーザバーＬＢ１又はレーザバー生産物の分離を行ってIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する。基板生産物ＳＰをスクライブする際にIII族窒化物半導体レーザ素子の素子幅に等しいピッチでスクライブ溝を形成したとき、スクライブ溝の位置は、レーザバーにおける分離の位置に位置合わせされることができる。半導体レーザのための一対の側面がスクライブ溝の位置に合うように、レーザバーＬＢ１又はレーザバー生産物の分離が行われる。レーザストライプを半導体レーザのための一対の側面から離すことができ、またスクライブ溝（スクライブ跡）の位置をレーザストライプから離すことができる。

　既に説明したように、基板生産物ＳＰをスクライブする際にIII族窒化物半導体レーザ素子の素子幅の複数倍の値に等しいピッチでスクライブ溝を形成することができる。例えば素子幅の２倍に等しいピッチでスクライブ溝を形成するとき、スクライブ溝の位置は、レーザバーおけるチップ分離の位置に位置合わせされることができる。半導体レーザのための側面のいずれか一方がスクライブ溝の位置に合うように、レーザバーＬＢ１又はレーザバー生産物の分離が行われる。

　本実施の形態に係る製造方法では、角度ＡＬＰＨＡは、４５度以上８０度以下及び１００度以上１３５度以下の範囲であることができる。４５度未満及び１３５度を越える角度では、押圧により形成される端面がｍ面からなる可能性が高くなる。また、８０度を越え１００度未満の角度では、所望の平坦性及び垂直性が得られないおそれがある。角度ＡＬＰＨＡは、６３度以上８０度以下及び１００度以上１１７度以下の範囲であることが良い。４５度未満及び１３５度を越える角度では、押圧により形成される端面の一部に、ｍ面が出現する可能性がある。また、８０度を越え１００度未満の角度では、所望の平坦性及び垂直性が得られないおそれがある。半極性主面５１ａは、｛２０－２１｝面、｛１０－１１｝面、｛２０－２－１｝面、及び｛１０－１－１｝面のいずれかであることができる。更に、これらの面から－４度以上＋４度以下の範囲で微傾斜した面も前記主面として良い。これら典型的な半極性面において、当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器を構成できる程度の十分な平坦性及び垂直性でレーザ共振器のための端面を提供できる。

　また、基板５１は、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ及びＩｎＡｌＧａＮのいずれかからなることができる。これらの窒化ガリウム系半導体からなる基板を用いるとき、レーザ共振器として利用可能な端面を得ることができる。基板５１はＧａＮからなることが良い。

　基板生産物ＳＰを形成する工程Ｓ１０４において、結晶成長に使用された半導体基板は、基板厚が４００μｍ以下になるようにスライス又は研削といった加工が施され、第１の面６３ｂが研磨により形成された加工面であることができる。この基板厚では、当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器を構成できる程度の十分な平坦性、垂直性又はイオンダメージの無い端面６７ａ、６７ｂを歩留まりよく形成できる。第１の面６３ｂが研磨により形成された研磨面であり、研磨されて基板厚が１００μｍ以下であれば更に良い。また、基板生産物ＳＰを比較的容易に取り扱うためには、基板厚が５０μｍ以上であることが良い。

　本実施の形態に係るレーザ端面の製造方法では、レーザバーＬＢ１においても、図３を参照しながら説明された角度ＢＥＴＡが規定される。レーザバーＬＢ１では、角度ＢＥＴＡの成分（ＢＥＴＡ）_１は、III族窒化物半導体のｃ軸及びｍ軸によって規定される第１平面（図３を参照した説明における第１平面Ｓ１に対応する面）において（ＡＬＰＨＡ－５）度以上（ＡＬＰＨＡ＋５）度以下の範囲であることが良い。レーザバーＬＢ１の端面６７ａ、６７ｂは、ｃ軸及びｍ軸の一方から他方に取られる角度ＢＥＴＡの角度成分に関して上記の垂直性を満たす。また、角度ＢＥＴＡの成分（ＢＥＴＡ）_２は、第２平面（図３に示された第２平面Ｓ２に対応する面）において－５度以上＋５度以下の範囲であることが良い。このとき、レーザバーＬＢ１の端面６７ａ、６７ｂは、半極性面５１ａの法線軸ＮＸに垂直な面において規定される角度ＢＥＴＡの角度成分に関して上記の垂直性を満たす。

　端面６７ａ、６７ｂは、半極性面５１ａ上にエピタキシャルに成長された複数の窒化ガリウム系半導体層への押圧によるブレイクによって形成される。半極性面５１ａ上へのエピタキシャル膜であるが故に、端面６７ａ、６７ｂは、これまで共振器ミラーとして用いられてきたｃ面、ｍ面、又はａ面といった低面指数のへき開面ではない。しかしながら、半極性面５１ａ上へのエピタキシャル膜の積層のブレイクにおいて、端面６７ａ、６７ｂは、共振器ミラーとして適用可能な平坦性及び垂直性を有する。

　（実施例１）
以下の通り、半極性面ＧａＮ基板を準備し、割断面の垂直性を観察した。基板には、ＨＶＰＥ法で厚く成長した（０００１）ＧａＮインゴットからｍ軸方向に７５度の角度で切り出した｛２０－２１｝面ＧａＮ基板を用いた。ＧａＮ基板の主面は鏡面仕上げであり、裏面は研削仕上げされた梨地状態であった。基板の厚さは３７０μｍであった。

　梨地状態の裏面側に、ダイヤモンドペンを用いて、ｃ軸を基板主面に投影した方向に垂直にケガキ線を入れた後、押圧して基板を割断した。得られた割断面の垂直性を観察するため、走査型電子顕微鏡を用いてａ面方向から基板を観察した。

　図７の（ａ）部は、割断面をａ面方向から観察した走査型電子顕微鏡像であり、右側の端面が割断面である。割断面は半極性主面に対して、平坦性及び垂直性を有することがわかる。図７の（ｂ）部は、割断面の表面を観察した走査型電子顕微鏡像であり、スクライブ跡が基板裏面に形成されている。図中における「表面」はエピ面を示し、「裏面」は基板裏面を示す。この基板の厚さは９０μｍであった。

　スクライブ溝が基板裏面に形成された基板生産物ＳＰ１におけるブレイクを説明する。図８の（ａ）部を参照すると、基板生産物ＳＰ１が、割断のための支持装置７０の支持面７０ａに支持されている。凹部７０ｂの向きに基板生産物ＳＰ１におけるスクライブ溝６５ａの配列の向きが合わされている。スクライブ溝６５ａは、側面６４ａ、６４ｂ、底面６４ｃ、及び一対の端面６４ｄを有する。支持装置７０上の基板生産物ＳＰ１のおもて面をブレード６９を用いて押圧するとき、図９の（ａ）部に示されるように、基板生産物ＳＰ１は反って、エピ表面が凹状になる。これ故に、レーザ構造体５５の半導体領域５３では、図８の（ｂ）部に示されるように、スクライブ溝６５ａの配列の方向によって規定される割断ラインの直下の半導体領域５３の表層における曲げモーメントが極大を示し、また割断ライン直下から両側（Ｘ軸の正方向及び負方向）に離れるにつれて、曲げモーメントは減少していると考えられる。この割断ラインにブレード６９の接触方向を合わせることが良い。このとき、曲げモーメントは、ブレード真下及び割断ライン直下で最大となるので、半導体薄膜側ではこれに沿って図７の（ｂ）部に示されるように平坦な端面が得られ、レーザバーは、共振器ミラーとして高品質な上記端面を有する。また、レーザバーには複数の半導体レーザ素子の配列を含んでおり、半導体レーザ素子毎の端面の品質にばらつきが小さく、これ故に、割断面の品質が安定化している。この半導体レーザ及びその製造方法によれば、共振器ミラーの品質が改善される。

　次いで、スクライブ溝をエピ面に形成した基板生産物におけるブレイクを説明する。この基板生産物は基板生産物ＳＰ１とは別のものである。支持装置７０上の基板生産物をブレード６９を用いて押圧するとき、図９の（ｂ）部に示されるように、この基板生産物は、基板生産物ＳＰ１の反りとは反対向きに反って、エピ表面が凸状になる。スクライブ溝６６ａの配列の方向によって規定される割断ラインの直下の基板裏面の表層における曲げモーメントが極大を示す。

　図９の（ｃ）部は、図９の（ａ）部に示された方法により作製されたレーザバーを示す。このレーザバーは、基板裏面に残されたスクライブ跡６８を有する。スクライブ跡６８は、２つの半導体レーザの端面における発光エリアを通過する基準面ＲＯＰの間に位置する。

　レーザバーの作製のために、スクライブ溝の配列が半導体レーザの幅のピッチＰ１で形成されることができる。この配列において、図１０の（ａ）部に示されるように、レーザバーＬＢ２には、半導体レーザの幅のピッチＰ１で、スクライブ跡ＳＢ１が形成される。このレーザバーＬＢ２を分離して半導体レーザ素子ＬＤ１を形成するとき、図１０の（ｂ）部に示されるように、半導体レーザＬＤ１は、支持基体の底面の四隅にスクライブ跡ＱＢ１を有する。レーザ構造体の端部では、割断面ＣＡＶ１は、一対のスクライブ跡ＱＢ１のエッジＥＧ１及びレーザ構造体の第２の面のエッジＥＧ２を繋いでいる。割断面ＣＡＶ１は、レーザ共振器に適用可能であり特に優れた平坦性及び垂直性を有する。

　レーザバーの作製のために、スクライブ溝の配列が半導体レーザの幅の２倍に対応したピッチＰ２で形成されることができる。この配列において、図１１の（ａ）部に示されるように、レーザバーＬＢ３には、半導体レーザの幅のピッチＰ２で、スクライブ跡ＳＢ２が形成される。このレーザバーＬＢ３を分離して半導体レーザ素子ＬＤ２を形成するとき、図１１の（ｂ）部に示されるように、半導体レーザＬＤ２は、支持基体の底面の一エッジに２つのスクライブ跡ＱＢ２を有する。レーザ構造体の端部では、割断面ＣＡＶ２は、スクライブ跡ＱＢ２のエッジＥＧ３及びレーザ構造体の第２の面のエッジＥＧ２を繋いでいる。割断面ＣＡＶ２は、レーザ共振器に適用可能であり優れた平坦性及び垂直性を有する。

　レーザバーの作製のために、スクライブ溝の配列が半導体レーザの幅の２倍に対応したピッチＰ２で形成されることができる。この配列において、図１２の（ａ）部に示されるように、レーザバーＬＢ４には、半導体レーザの幅のピッチＰ２で、スクライブ跡ＳＢ３が形成される。このレーザバーＬＢ４を分離して半導体レーザ素子ＬＤ３を形成するとき、図１２の（ｂ）部に示されるように、半導体レーザＬＤ１は、支持基体の底面の一エッジに単一のスクライブ跡ＱＢ３を有すると共に、他のエッジに単一のスクライブ跡ＱＢ３を有する。レーザ構造体の端部では、割断面ＣＡＶ３は、スクライブ跡ＱＢ３のエッジＥＧ３及びレーザ構造体の第２の面のエッジＥＧ２を繋いでいる。割断面ＣＡＶ３は、レーザ共振器に適用可能であり優れた平坦性及び垂直性を有する。

　（実施例２）
実施例１では、半極性｛２０－２１｝面を有するＧａＮ基板において、ｃ軸を基板主面に投影した方向に垂直にケガキ線を入れて押圧して得た割断面は、基板主面に対して平坦性及び垂直性を有することがわかった。そこでこの割断面をレーザの共振器としての有用性を調べるため、以下の通り、図１３に示されるレーザーダイオードを有機金属気相成長法により成長した。原料にはトリメチルガリウム（ＴＭＧａ）、トリメチルアルミニウム（ＴＭＡｌ）、トリメチルインジウム（ＴＭＩｎ）、アンモニア（ＮＨ_３）、シラン（ＳｉＨ_４）を用いた。基板７１を準備した。基板７１には、ＨＶＰＥ法で厚く成長した（０００１）ＧａＮインゴットからｍ軸方向に０度から９０度の範囲の角度でウェハスライス装置を用いて切り出し、ｍ軸方向へのｃ軸の傾斜角度ＡＬＰＨＡが、０度から９０度の範囲の所望のオフ角を有するＧａＮ基板を作製した。例えば、７５度の角度で切り出したとき、｛２０－２１｝面ＧａＮ基板が得られ、図８の（ａ）部に示される六方晶系の結晶格子において参照符号７１ａによって示されている。

　成長前に、基板の積層欠陥密度を調べるため、カソードルミネッセンス法によって、基板を観察した。カソードルミネッセンスでは、電子線によって励起されたキャリアの発光過程を観察するが、積層欠陥が存在すると、その近傍ではキャリアが非発光再結合するので、暗線状に観察される。その暗線の単位長さあたりの密度（線密度）を求め、積層欠陥密度と定義した。ここでは、積層欠陥密度を調べるために、非破壊測定のカソードルミネッセンス法を用いたが、破壊測定の透過型電子顕微鏡を用いてもよい。透過型電子顕微鏡では、ａ軸方向から試料断面を観察したとき、基板から試料表面に向かってｍ軸方向に伸びる欠陥が、支持基体に含まれる積層欠陥であり、カソードルミネッセンス法の場合と同様に、積層欠陥の線密度を求めることができる。

　この基板７１を反応炉内のサセプタ上に配置した後に、以下の成長手順でエピタキシャル層を成長してｎ型ＧａＮ基板７１上に半導体領域を形成した。まず、厚さ１０００ｎｍのｎ型ＧａＮ層７２を成長した。次に、厚さ１２００ｎｍのｎ型ＩｎＡｌＧａＮクラッド層７３を成長した。引き続き、厚さ２００ｎｍのｎ型ＧａＮガイド層７４ａ及び厚さ６５ｎｍのアンドープＩｎＧａＮガイド層７４ｂを成長した後に、ＧａＮ厚さ１５ｎｍ／ＩｎＧａＮ厚さ３ｎｍから構成される３周期ＭＱＷ７５を成長した。続いて、厚さ６５ｎｍのアンドープＩｎＧａＮガイド層７６ａ、厚さ２０ｎｍのｐ型ＡｌＧａＮブロック層７７及び厚さ２００ｎｍのｐ型ＧａＮガイド層７６ｂを成長した。次に、厚さ４００ｎｍのｐ型ＩｎＡｌＧａＮクラッド層７７を成長した。最後に、厚さ５０ｎｍのｐ型ＧａＮコンタクト層７８を成長した。これらの工程によりレーザ構造体が形成された。

　ＳｉＯ_２の絶縁膜７９をコンタクト層（レーザ構造体のエピ面）７８上に成膜した後に、フォトリソグラフィを用いて幅１０μｍのストライプ窓をウェットエッチングにより形成した。ここで、以下の２通りにストライプ方向のコンタクト窓を形成した。レーザストライプが（１）Ｍ方向（コンタクト窓がｃ軸及びｍ軸によって規定される所定の面に沿った方向）のものと、（２）Ａ方向：＜１１－２０＞方向のものである。

　ストライプ窓を形成した後に、Ｎｉ／Ａｕから成るｐ側電極８０ａとＴｉ／Ａｌから成るパッド電極を蒸着した。次いで、ＧａＮ基板（ＧａＮウエハ）の裏面をダイヤモンドスラリーを用いて研磨し、裏面がミラー状態の基板生産物を作製した。このとき、接触式膜厚計を用いて基板生産物の厚みを測定した。厚みの測定には、試料断面からの顕微鏡によっても行っても良い。顕微鏡には、光学顕微鏡や、走査型電子顕微鏡を用いることができる。ＧａＮ基板（ＧａＮウエハ）の裏面（研磨面）にはＴｉ／Ａｌ／Ｔｉ／Ａｕから成るｎ側電極８０ｂを蒸着により形成した。

　これら２種類のレーザストライプに対する共振器ミラーの作製には、波長３５５ｎｍのＹＡＧレーザを用いるレーザスクライバを用いた。レーザスクライバを用いてブレイクした場合には、ダイヤモンドスクライブを用いた場合と比較して、発振チップ歩留まりを向上させることが可能である。スクライブ溝の形成条件として以下のものを用いた：レーザ光出力１００ｍＷ；走査速度は５ｍｍ／ｓ。形成されたスクライブ溝は、例えば、長さ３０μｍ、幅１０μｍ、深さ４０μｍの溝であった。８００μｍピッチで基板の絶縁膜開口箇所を通してエピ表面に直接レーザ光を照射することによって、スクライブ溝を形成した。共振器長は６００μｍとした。

　共振ミラーのための端面をブレードを用いた割断により作製した。ここで、以下の２通りにスクライブ溝を形成した。スクライブ溝が薄膜側に形成されたもの（方法Ａ用）と、スクライブ溝が裏面側に形成されたもの（方法Ｂ用）である。スクライブ溝の列の間隔は、共振器長のための値６００μｍである。スクライブ溝がエピ面側（エピ面側）に形成されたとき基板裏面を押圧した（方法（Ａ））。スクライブ溝が裏面側に形成されたとき、エピ面（半導体領域側）を押圧した（方法（Ｂ））。これらの押圧により基板生産物のブレイクを引き起こして、それぞれのレーザバーを作製した。

　｛２０－２１｝面のＧａＮ基板について、より具体的に、結晶方位と割断面との関係を示したものが、図１４の（ａ）部と図１４の（ｂ）部である。図１４の（ａ）部はレーザストライプを（１）Ｍ方向に設けた場合であり、半極性面７１ａと共にレーザ共振器のための端面８１ａ、８１ｂが示される。端面８１ａ、８１ｂは半極性面７１ａにほぼ直交しているが、従来のｃ面、ｍ面又はａ面等のこれまでのへき開面とは異なる。図１４の（ｂ）部はレーザストライプを（２）＜１１－２０＞方向に設けた場合であり、半極性面７１ａと共にレーザ共振器のための端面８１ｃ、８１ｄが示される。端面８１ｃ、８１ｄは半極性面７１ａにほぼ直交しており、ａ面から構成される。

　方法Ｂを用いるとき、ブレイクによって形成された多数のレーザバーにおける割断面を走査型電子顕微鏡で観察した結果、（１）および（２）のそれぞれにおいて、顕著な凹凸は観察されず、レーザバー間のばらつきは小さい。このことから、割断面の生成が安定している。割断面の平坦性（凹凸の大きさ）は、１．４×１０^－８平方メートルのエリアにおいて２０ｎｍ以下と推定される。更に、割断面の試料表面に対する垂直性は、－５度以上＋５度以下の範囲内であった。

　レーザバーの端面に真空蒸着法によって誘電体多層膜をコーティングした。誘電体多層膜は、例えばＳｉＯ_２とＴｉＯ_２を交互に積層して構成した。膜厚はそれぞれ、５０～１００ｎｍの範囲で調整して、反射率の中心波長が５００～５３０ｎｍの範囲になるように設計した。片側の反射面を１０周期とし、反射率の設計値を約９５％に設計し、もう片側の反射面を６周期とし、反射率の設計値を約８０％とした。

　通電による評価を室温にて行った。電源には、パルス幅５００ｎｓ、デューティ比０．１％のパルス電源を用い、表面電極に針を落として通電した。光出力測定の際には、レーザバー端面からの発光をフォトダイオードによって検出して、電流－光出力特性（Ｉ－Ｌ特性）を調べた。発光波長を測定する際には、レーザバー端面からの発光を光ファイバに通し、検出器にスペクトルアナライザを用いてスペクトル測定を行った。偏光状態を調べる際には、レーザバーからの発光に偏光板を通して回転させることで、偏光状態を調べた。ＬＥＤモード光を観測する際には、光ファイバをレーザバー表面側に配置することで、表面から放出される光を測定した。

　全てのレーザで発振後の偏光状態を確認した結果、ａ軸方向に偏光していることがわかった。発振波長は５００～５３０ｎｍであった。

　全てのレーザでＬＥＤモード（自然放出光）の偏光状態を測定した。ａ軸の方向の偏光成分をＩ１、ｍ軸を主面に投影した方向の偏光成分をＩ２とし、（Ｉ１－Ｉ２）／（Ｉ１＋Ｉ２）を偏光度ρと定義した。こうして、求めた偏光度ρとしきい値電流密度の最小値の関係を調べた結果、図９が得られた。図９から、偏光度が正の場合に、（１）レーザストライプＭ方向のレーザでは、しきい値電流密度が大きく低下することがわかる。すなわち、偏光度が正（Ｉ１＞Ｉ２）で、かつオフ方向に導波路を設けた場合に、しきい値電流密度が大幅に低下することがわかる。
図１５に示されたデータは以下のものである。
偏光度、　しきい値電流　　　　、しきい値電流。
　　　　（Ｍ方向ストライプ）、（＜１１－２０＞ストライプ）。
0.08、　　　64　　　　　　　　　　20。
0.05、　　　18　　　　　　　　　　42。
0.15、　　　9　　　　　　　　　　48。
0.276、　　　7　　　　　　　　　　52。
0.4、　　　　6。

　ＧａＮ基板のｍ軸方向へのｃ軸の傾斜角と発振歩留まりとの関係を調べた結果、図１６が得られた。本実施例では、発振歩留まりについては、（発振チップ数）／（測定チップ数）と定義した。また、図１６は、基板の積層欠陥密度が１×１０^４（ｃｍ^－１）以下の基板であり、かつレーザストライプが（１）Ｍ方向のレーザにおいて、プロットしたものである。図１６から、オフ角が４５度以下では、発振歩留まりが極めて低いことがわかる。端面状態を光学顕微鏡で観察した結果、４５度より小さい角度では、ほとんどのチップでｍ面が出現し、垂直性が得られないことがわかった。また、オフ角が６３度以上８０度以下の範囲では、垂直性が向上し、発振歩留まりが５０％以上に増加することがわかる。これらの事実から、ＧａＮ基板のオフ角度の範囲は、６３度以上８０度以下が最適である。なお、この結晶的に等価な端面を有することになる角度範囲である、１００度以上１１７度以下の範囲でも、同様の結果が得られる。図１６に示されたデータは以下のものである。
傾斜角、歩留まりＡ、歩留まりＢ。
10、　　0.1、　　　0.1。
43、　　0.2、　　　0.2。
58、　　50、　　　48。
63、　　65、　　　68。
66、　　80、　　　89。
71、　　85、　　　96。
75、　　80、　　　87。
79、　　75、　　　79。
85、　　45、　　　48。
90、　　35、　　　31。
歩留まりＡは、エピ面にスクライブを行うと共に基板裏面に押圧する方法における値を示す。歩留まりＢは、基板裏面にスクライブを行うと共にエピ面に押圧する方法における値を示す。角度は「度」で表される。

　積層欠陥密度と発振歩留まりとの関係を調べた結果、図１７が得られた。発振歩留まりの定義については、上記と同様である。図１７から、積層欠陥密度が１×１０^４（ｃｍ^－１）を超えると急激に発振歩留まりが低下することがわかる。また、端面状態を光学顕微鏡で観察した結果、発振歩留まりが低下したサンプルでは、端面の凹凸が激しく平坦な割断面が得られていないことがわかった。積層欠陥の存在によって、割れ易さに違いが出たことが原因と考えられる。このことから、基板に含まれる積層欠陥密度が１×１０^４（ｃｍ^－１）以下である必要がある。
図１７に示されたデータは以下のものである。
積層欠陥密度（ｃｍ^－１）、歩留まりＡ、歩留まりＢ。
500、　　　　　　　　　80、　　　　94。
1000、　　　　　　　　　75、　　　　91。
4000、　　　　　　　　　70、　　　　80。
8000、　　　　　　　　　65、　　　　76。
10000、　　　　　　　　20、　　　　36。
50000、　　　　　　　　　2、　　　　6。

　基板厚みと発振歩留まりとの関係を調べた結果、図１８が得られた。発振歩留まりの定義については、上記と同様である。また、図１８では、基板の積層欠陥密度１×１０^４（ｃｍ^－１）以下であり、かつレーザストライプが（１）Ｍ方向のレーザにおいて、プロットした。図１８から、基板厚みが１００μｍよりも薄く５０μｍよりも厚いときに、発振歩留まりが高い。これは、基板厚みが１００μｍよりも厚いと、割断面の垂直性が悪化することによる。また、５０μｍよりも薄いと、ハンドリングが困難で、チップが破壊され易くなることによる。これらのことから、基板の厚みは、５０μｍ以上１００μｍ以下が最適である。図１８に示されたデータは以下のものである。
基板厚、歩留まりＡ、歩留まりＢ。
48、　　10、　　　　10。
80、　　65、　　　　81。
90、　　70、　　　　92。
110、　　45、　　　　76。
150、　　48、　　　　70。
200、　　30、　　　　26。
400、　　20、　　　　11。

　（実施例３）
実施例２では、｛２０－２１｝面を有するＧａＮ基板上に、半導体レーザのための複数のエピタキシャル膜を成長した。上記のように、スクライブ溝の形成と押圧とによって光共振器用の端面が形成された。これらの端面の候補を見いだすために、（２０－２１）面に９０度近傍の角度を成し、ａ面とは異なる面方位を計算により求めた。図１９を参照すると、以下の角度及び面方位が、（２０－２１）面に対して９０度近傍の角度を有する。
具体的な面指数、｛２０－２１｝面に対する角度。
（－１０１６）：　９２．４６度。
（－１０１７）：　９０．１０度。
（－１０１８）：　８８．２９度。

　図２０は、（２０－２１）面と（－１０１－６）面及び（－１０１６）面における原子配置を示す図面である。図２１は、（２０－２１）面と（－１０１－７）面及び（－１０１７）面における原子配置を示す図面である。図２２は、（２０－２１）面と（－１０１－８）面及び（－１０１８）面における原子配置を示す図面である。図２０～図２２に示されるように、矢印によって示される局所的な原子配置は電荷的に中性な原子の配列を示し、電気的中性の原子配置が周期的に出現している。成長面に対し、比較的垂直な面が得られる理由は、この電荷的に中性な原子配列が周期的に現れることで、割断面の生成が比較的安定となっていることが考えられる可能性がある。

　上記の実施例１～３を含めた様々な実験によって、角度ＡＬＰＨＡは、４５度以上８０度以下及び１００度以上１３５度以下の範囲であることができる。発振チップ歩留を向上させるためには、角度ＡＬＰＨＡは、６３度以上８０度以下及び１００度以上１１７度以下の範囲であることができる。典型的な半極性主面、｛２０－２１｝面、｛１０－１１｝面、｛２０－２－１｝面、及び｛１０－１－１｝面のいずれかであることができる。更に、これらの半極性面からの微傾斜面であることができる。例えば、半極性主面は、｛２０－２１｝面、｛１０－１１｝面、｛２０－２－１｝面、及び｛１０－１－１｝面のいずれかの面から、ｍ面方向に－４度以上＋４度以下の範囲でオフした微傾斜面であることができる。

　好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。

　以上説明したように、本実施の形態によれば、六方晶系III族窒化物のｃ軸がｍ軸の方向に傾斜した支持基体の半極性面上において、共振器ミラーのための高品質を示し低しきい値電流を可能にするレーザ共振器を有するIII族窒化物半導体レーザ素子が提供される、また、本実施の形態によれば、このIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法が提供される。

１１…III族窒化物半導体レーザ素子、１３…レーザ構造体、１３ａ…第１の面、１３ｂ…第２の面、１３ｃ、１３ｄ…エッジ、１５…電極、１７…支持基体、１７ａ…半極性主面、１７ｂ…支持基体裏面、１７ｃ…支持基体端面、１９…半導体領域、１９ａ…半導体領域表面、１９ｃ…半導体領域端面、２１…第１のクラッド層、２３…第２のクラッド層、２５…活性層、２５ａ…井戸層、２５ｂ…障壁層、２７、２９…割断面、ＡＬＰＨＡ…角度、Ｓｃ…ｃ面、ＮＸ…法線軸、３１…絶縁膜、３１ａ…絶縁膜開口、３５…ｎ側光ガイド層、３７…ｐ側光ガイド層、３９…キャリアブロック層、４１…電極、４３ａ、４３ｂ…誘電体多層膜、ＭＡ…ｍ軸ベクトル、ＢＥＴＡ…角度、ＤＳＵＢ…支持基体厚さ、５１…基板、５１ａ…半極性主面、ＳＰ…基板生産物、５７…窒化ガリウム系半導体領域、５９…発光層、６１…窒化ガリウム系半導体領域、５３…半導体領域、５４…絶縁膜、５４ａ…絶縁膜開口、５５…レーザ構造体、５８ａ…アノード電極、５８ｂ…カソード電極、６３ａ…第１の面、６３ｂ…第２の面、１０ａ…レーザスクライバ、６５ａ…スクライブ溝、６５ｂ…スクライブ溝、ＬＢ…レーザビーム、ＳＰ１…基板生産物、ＬＢ１…レーザバー、６９…ブレード、６９ａ…エッジ、６９ｂ、６９ｃ…ブレード面、７１…支持装置、７１ａ…支持面、７１ｂ…凹部。

Claims

　III族窒化物半導体レーザ素子であって、
　六方晶系III族窒化物半導体からなり半極性主面を有する支持基体、及び前記支持基体の前記半極性主面上に設けられた半導体領域を含むレーザ構造体と、
　前記レーザ構造体の前記半導体領域上に設けられた電極と、
を備え、
　前記半導体領域は、第１導電型の窒化ガリウム系半導体からなる第１のクラッド層と、第２導電型の窒化ガリウム系半導体からなる第２のクラッド層と、前記第１のクラッド層と前記第２のクラッド層との間に設けられた活性層とを含み、
　前記第１のクラッド層、前記第２のクラッド層及び前記活性層は、前記半極性主面の法線軸に沿って配列されており、
　前記活性層は窒化ガリウム系半導体層を含み、
　前記支持基体の前記六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸は、前記六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸の方向に前記法線軸に対して有限な角度ＡＬＰＨＡで傾斜しており、前記角度ＡＬＰＨＡは、４５度以上８０度以下又は１００度以上１３５度以下の範囲であり、
　前記レーザ構造体は、前記六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸及び前記法線軸によって規定されるｍ－ｎ面に交差する第１及び第２の割断面を含み、
　当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器は前記第１及び第２の割断面を含み、
　前記レーザ構造体は第１及び第２の面を含み、前記第１の面は前記第２の面の反対側の面であり、
　前記半導体領域は前記第２の面と前記支持基体との間に位置し、
　前記第１及び第２の割断面は、それぞれ前記第１の面のエッジから前記第２の面のエッジまで延在し、
　前記レーザ構造体の前記支持基体は、前記第１の割断面において前記第１の面の前記エッジの一部分に設けられた凹部を有し、該凹部は前記支持基体の裏面から延在し、該凹部の終端は前記レーザ構造体の前記第２の面のエッジから隔置されている、III族窒化物半導体レーザ素子。
　前記第１及び第２の割断面の各々には、前記支持基体の端面及び前記半導体領域の端面が現れており、
　前記半導体領域の前記活性層における端面と前記六方晶系窒化物半導体からなる支持基体のｍ軸に直交する基準面との成す角度は、前記III族窒化物半導体のｃ軸及びｍ軸によって規定される第１平面において（ＡＬＰＨＡ－５）度以上（ＡＬＰＨＡ＋５）度以下の範囲の角度を成す、請求項１に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　前記角度は、前記第１平面及び前記法線軸に直交する第２平面において－５度以上＋５度以下の範囲になる、請求項２に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　前記支持基体の厚さは４００μｍ以下である、請求項１～請求項３のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　前記支持基体の厚さは、５０μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１～請求項４のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　前記レーザ構造体の前記凹部は前記半導体領域に到達する、請求項４又は請求項５に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　前記法線軸と前記六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸との成す角度は、６３度以上８０度以下又は１００度以上１１７度以下の範囲である、請求項１～請求項６のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　前記活性層からのレーザ光は、前記六方晶系III族窒化物半導体のａ軸の方向に偏光している、請求項１～請求項７のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　当該III族窒化物半導体レーザ素子におけるＬＥＤモードにおける光は、前記六方晶系III族窒化物半導体のａ軸の方向に偏光成分Ｉ１と、前記六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸を主面に投影した方向に偏光成分Ｉ２を含み、
　前記偏光成分Ｉ１は前記偏光成分Ｉ２よりも大きい、請求項１～請求項８のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　前記半極性主面は、｛２０－２１｝面、｛１０－１１｝面、｛２０－２－１｝面、及び｛１０－１－１｝面のいずれかの面から－４度以上＋４度以下の範囲でオフした微傾斜面である、請求項１～請求項９のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　前記半極性主面は、｛２０－２１｝面、｛１０－１１｝面、｛２０－２－１｝面、及び｛１０－１－１｝面のいずれかである、請求項１～請求項１０のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　前記支持基体の積層欠陥密度は１×１０^４ｃｍ^－１以下である、請求項１～請求項１１のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　前記支持基体は、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ及びＩｎＡｌＧａＮのいずれかからなる、請求項１～請求項１２のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　前記第１及び第２の割断面の少なくともいずれか一方に設けられた誘電体多層膜を更に備える、請求項１～請求項１３のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　前記活性層は、波長３６０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の光を発生するように設けられた発光領域を含む、請求項１～請求項１４のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　前記活性層は、波長４３０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の光を発生するように設けられた量子井戸構造を含む、請求項１～請求項１５のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　前記レーザ構造体は、当該III族窒化物半導体レーザ素子のための一対の側面を有し、
　前記凹部は、前記一対の側面における前記一端に位置する、請求項１～請求項１６のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　前記レーザ構造体は、当該III族窒化物半導体レーザ素子のための一対の側面を有し、
　前記凹部は、前記一対の側面における前記一端に位置しており、
　前記レーザ構造体の前記支持基体は、前記凹部から隔置された別の凹部を有し、該別の凹部は前記支持基体の裏面から延在し、該別の凹部は前記第１の割断面において前記第１の面の前記エッジの一部分に設けられ、該別の凹部の終端は前記半導体領域の前記第２の面から隔置されている、請求項１７に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子。
　III族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法であって、
　六方晶系III族窒化物半導体からなり半極性主面を有する基板を準備する工程と、
　前記半極性主面上に形成された半導体領域と前記基板とを含むレーザ構造体、アノード電極、及びカソード電極を有する基板生産物を形成する工程と、
　前記六方晶系III族窒化物半導体のａ軸の方向に前記基板生産物の第１の面を部分的にスクライブする工程と、
　前記基板生産物の第２の面への押圧により前記基板生産物の分離を行って、別の基板生産物及びレーザバーを形成する工程と、
を備え、
　前記第１の面は前記第２の面の反対側の面であり、
　前記半導体領域は前記第２の面と前記基板との間に位置し、
　前記レーザバーは、前記第１の面から前記第２の面にまで延在し前記分離により形成された第１及び第２の端面を有し、
　前記第１及び第２の端面は当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器を構成し、
　前記アノード電極及びカソード電極は、前記レーザ構造体上に形成され、
　前記半導体領域は、第１導電型の窒化ガリウム系半導体からなる第１のクラッド層と、第２導電型の窒化ガリウム系半導体からなる第２のクラッド層と、前記第１のクラッド層と前記第２のクラッド層との間に設けられた活性層とを含み、
　前記第１のクラッド層、前記第２のクラッド層及び前記活性層は、前記半極性主面の法線軸に沿って配列されており、
　前記活性層は窒化ガリウム系半導体層を含み、
　前記基板の前記六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸は、前記六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸の方向に前記法線軸に対して有限な角度ＡＬＰＨＡで傾斜しており、
　前記角度ＡＬＰＨＡは、４５度以上８０度以下又は１００度以上１３５度以下の範囲であり、
　前記第１及び第２の端面は、前記六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸及び前記法線軸によって規定されるｍ－ｎ面に交差する、III族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法。
　前記第１及び第２の端面の各々における前記活性層の端面は、前記六方晶系窒化物半導体からなる支持基体のｍ軸に直交する基準面に対して、前記六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸及びｍ軸によって規定される平面において（ＡＬＰＨＡ－５）度以上（ＡＬＰＨＡ＋５）度以下の範囲の角度を成す、請求項１９に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法。
　前記角度ＡＬＰＨＡは、６３度以上８０度以下又は１００度以上１１７度以下の範囲である、請求項１９又は請求項２０に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法。
　前記基板生産物を形成する前記工程において、前記基板は、前記基板の厚さが４００μｍ以下になるようにスライス又は研削といった加工が施され、
　前記第１の面は前記加工により形成された加工面、又は前記加工面の上に形成された電極を含む面である、請求項１９～請求項２１のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法。
　前記基板生産物を形成する前記工程において、前記基板は、前記基板の厚さが５０μｍ以上１００μｍ以下になるように研磨され、
　前記第１の面は前記研磨により形成された研磨面、又は前記研磨面の上に形成された電極を含む面である、請求項１９～請求項２２のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法。
　前記レーザ構造体の前記スクライブ溝は前記半導体領域に到達する、請求項１９～請求項２３のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法。
　前記スクライブは、レーザスクライバを用いて行われ、
　前記スクライブによりスクライブ溝が形成され、前記スクライブ溝の長さは、前記六方晶系III族窒化物半導体のａ軸及び前記法線軸によって規定されるａ－ｎ面と前記第１の面との交差線の長さよりも短い、請求項１９～請求項２４のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法。
　前記半極性主面は、｛２０－２１｝面、｛１０－１１｝面、｛２０－２－１｝面、及び｛１０－１－１｝面のいずれかである、請求項１９～請求項２５のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法。
　前記基板は、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ及びＩｎＡｌＧａＮのいずれかからなる、請求項１９～請求項２６のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法。
　前記基板生産物をスクライブする工程では、前記III族窒化物半導体レーザ素子の素子幅に等しいピッチでスクライブ溝を形成し、
　当該方法は、前記レーザバーの分離を行ってIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する工程を更に備え、
　前記III族窒化物半導体レーザ素子の前記レーザ構造体は、当該III族窒化物半導体レーザ素子のための一対の側面を有する、請求項１９～請求項２７のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法。
　前記基板生産物をスクライブする工程では、前記III族窒化物半導体レーザ素子の素子幅の複数倍の値に等しいピッチでスクライブ溝を形成し、
　当該方法は、前記レーザバーの分離を行ってIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する工程を更に備え、
　前記III族窒化物半導体レーザ素子の前記レーザ構造体は、当該III族窒化物半導体レーザ素子のための一対の側面を有する、請求項１９～請求項２７のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法。
　III族窒化物半導体レーザ素子であって、
　六方晶系III族窒化物半導体からなり半極性主面及び裏面を有する支持基体、及び前記支持基体の前記半極性主面上に設けられた半導体領域を含むレーザ構造体と、
　前記レーザ構造体の前記半導体領域上に設けられた電極と、
を備え、
　前記半導体領域は、第１導電型のクラッド層と、第２導電型のクラッド層と、前記第１のクラッド層と前記第２のクラッド層との間に設けられた活性層とを含み、前記第１導電型のクラッド層、前記第２導電型のクラッド層及び前記活性層は、前記半極性主面の法線軸に沿って配列されており、
　前記支持基体の前記六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸は、前記六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸の方向に前記法線軸に対して角度ＡＬＰＨＡで傾斜しており、前記角度ＡＬＰＨＡは、４５度以上８０度以下又は１００度以上１３５度以下の範囲であり、
　前記レーザ構造体は第１及び第２の面を含み、前記第１の面は前記第２の面の反対側の面であり、前記半導体領域は前記第２の面と前記支持基体との間に位置し、
　前記レーザ構造体の前記支持基体は、前記レーザ構造体の端部において前記第１の面のエッジの一端及び他端にそれぞれ設けられた第１及び第２のスクライブ跡を有し、前記第１及び第２のスクライブ跡は、前記法線軸と前記六方晶系III族窒化物半導体のａ軸とによって規定される平面に沿って延在し、前記第１及び第２のスクライブ跡は前記支持基体の前記裏面から延在し、
　前記レーザ構造体の前記端部は、前記第１及び第２のスクライブ跡の前記エッジ及び前記レーザ構造体の前記第２の面の前記エッジを繋ぐ割断面を有し、
　当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器は前記割断面を含む、III族窒化物半導体レーザ素子。
　III族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法であって、
　六方晶系III族窒化物半導体から基板と前記基板の半極性主面上に形成された半導体領域とを含むレーザ構造体、並びに前記レーザ構造体上に形成されたアノード電極及びカソード電極を有する基板生産物を形成する工程と、
　前記基板生産物の第１の面をスクライブして、複数のスクライブ溝の配列を形成する工程と、
　前記基板生産物の第１の面への押圧により前記基板生産物の分離を行って、別の基板生産物及びレーザバーを形成する工程と、
を備え、
　前記基板の前記六方晶系III族窒化物半導体のｃ軸は、前記六方晶系III族窒化物半導体のｍ軸の方向に前記法線軸に対して有限な角度ＡＬＰＨＡで傾斜しており、前記角度ＡＬＰＨＡは、４５度以上８０度以下又は１００度以上１３５度以下の範囲であり、
　前記半導体領域は、第１導電型のクラッド層と、第２導電型のクラッド層と、前記第１のクラッド層と前記第２のクラッド層との間に設けられた活性層とを含み、前記第１導電型のクラッド層、前記第２導電型のクラッド層及び前記活性層は、前記半極性主面の法線軸に沿って配列されており、
　前記第１の面は前記第２の面の反対側の面であり、
　前記半導体領域は前記第２の面と前記基板との間に位置し、
　前記スクライブ溝の各々は、前記六方晶系III族窒化物半導体のａ軸と前記法線軸とによって規定される平面に沿って延在し、
　前記レーザバーは、前記分離により形成された第１及び第２の端面を有し、
　前記第１及び第２の端面は当該III族窒化物半導体レーザ素子のレーザ共振器を構成する、III族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法。