WO2011107510A1 - Verfahren zur herstellung einer verpackung - Google Patents

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WO2011107510A1
WO2011107510A1 PCT/EP2011/053102 EP2011053102W WO2011107510A1 WO 2011107510 A1 WO2011107510 A1 WO 2011107510A1 EP 2011053102 W EP2011053102 W EP 2011053102W WO 2011107510 A1 WO2011107510 A1 WO 2011107510A1
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plasma
plasma jet
adhesive film
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Plasmatreat GmbH
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    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/20—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a packaging in which the packaging material to a
  • the invention relates to a method for
  • melt adhesive is melted, wherein the hot melt adhesive is applied to a first packaging material and in which a second packaging material is applied to the hot melt adhesive. Furthermore, the invention relates to a
  • Method and device for applying an adhesive in particular a hot-melt adhesive, in which an adhesive is provided in which the adhesive is activated and in which the adhesive is applied to a surface. Furthermore, the invention relates to a method for producing a packaging by means of gluing at least two
  • Sections of the packaging material on at least one splice are Sections of the packaging material on at least one splice.
  • Multilayer packaging materials are used in the prior art, for example, if a single-layer packaging would not ensure sufficient stability or if the required material properties,
  • hot glue guns are known with which a rod-shaped hot melt adhesive activated by melting and then on the surface to be bonded
  • the present invention is therefore based on the object to provide a method and a device, with which the disadvantages of the prior art are at least partially avoided.
  • This object is achieved in a method for producing a multilayer packaging material in which a
  • melt adhesive is melted, wherein the hot melt adhesive is melted, in which the hot melt adhesive is applied to a first packaging material and in which a second packaging material is applied to the hot melt adhesive, inventively achieved in that the hot melt adhesive is provided as an adhesive film and that
  • Adhesive film is melted by the application of a plasma jet. It has been recognized that the production of a multilayer packaging material can be considerably simplified in this way.
  • the hot melt adhesive as an adhesive film, a simple and accurate dosage of the hot melt adhesive is ensured.
  • Adhesive film on the two packaging materials adapted thickness, so that the required
  • Melt adhesive amount can be provided.
  • the melting of the hot melt adhesive can be done very quickly and metered, so that the
  • Working speed of the process can be increased.
  • an initial dead time for the process can be increased.
  • the procedure is basically not two
  • Packaging materials limited. In particular, multi-layered packaging materials having three or more layers can also be produced.
  • an atmospheric plasma jet is used.
  • the plasma jet is generated by means of a high-frequency high voltage.
  • the melting of an adhesive film with a plasma jet generated in this way has proved to be particularly effective.
  • an effective pretreatment of the surface of the plasma jet is provided.
  • Packaging material can be achieved.
  • hot melt adhesive in the context of this application adhesives are understood which are solid at room temperature and melt by heating, so that they to one adhesive surface can be applied. During cooling, the hot melt adhesive solidifies again.
  • Hot melt adhesives are in particular melt adhesives based on olefins, in particular amorphous poly- ⁇ -olefins (APAO), polyamides (PA), polyurethane elastomers (TPU), polyester elastomers (TPE), copolyamide elastomers (CoPa) and / or ethylene / Vinyl acetate copolymers (EVA) into consideration.
  • APAO amorphous poly- ⁇ -olefins
  • PA polyamides
  • TPU polyurethane elastomers
  • TPE polyester elastomers
  • CoPa copolyamide elastomers
  • EVA ethylene / Vinyl acetate copolymers
  • the adhesive film may preferably have a width of several millimeters, for example 5 mm or 10 mm, up to several centimeters, for example 2 cm or 5 cm.
  • Adhesive film is preferably at least Im, more preferably several meters long.
  • the thickness of the adhesive film can
  • the adhesive film is provided by unwinding from a roll. In this way, the adhesive film can be stored to save space and easily provided in the required length.
  • the melting of the adhesive film can be accelerated in a further embodiment of the method in that the adhesive film is coated on both sides with a plasma,
  • a plasma jet is applied.
  • the processing speed can be further increased.
  • the adhesive film is melted on both sides so that a medium, not molten Layer of the adhesive film remains. This ensures that the adhesive film does not break off.
  • the plasma is simultaneously applied to the surface of the first and / or the second packaging material. In this way, in addition to a melting of the plastic film is achieved that the surface of the first and the second packaging material is pretreated by the plasma.
  • the adhesiveness of the surface of the packaging material is increased, thereby ensuring better adhesion with the adhesive film.
  • a plasma jet can be introduced into the gap between the adhesive film and the first or the second packaging material.
  • a second plasma nozzle may additionally be provided on the other side of the adhesive film.
  • the adhesive film can be adjusted specifically to the reactivity of the pretreated surface of the packaging material. For example, has the surface of the packaging material after pretreatment with the
  • Plasma jet has a high adhesion, so a thinner adhesive film or a less adhesive hot melt adhesive can be used.
  • Packaging material is melted. This makes it possible to melt the adhesive film only slightly and then glue it to the packaging material. Unwanted solidification of the adhesive film before application to the first packaging material can thus be prevented.
  • This embodiment is particularly suitable for very thin adhesive films, since the adhesive film applied to the packaging material is stabilized by the packaging material and thereby tearing of the adhesive film is prevented.
  • the embodiment described in the previous paragraph shows a particular combination effect with the use of a plasma jet for melting the adhesive film, since the plasma jet does not damage the packaging surface, in contrast to a flame melting.
  • the flexibility of the method is increased in a further preferred embodiment by first packing an article with the first packaging material.
  • the adhesive film is then applied to the first
  • Packaging process are produced. Since the adhesive film with the plasma jet can be melted very easily and flexibly, the production of a multilayer
  • Packaging material in this embodiment adapted directly to the needs.
  • An intermediate storage of the multilayer packaging material is not required.
  • the number of layers of the packaging material can be selected individually and customized.
  • the object underlying the invention is further in a device for applying an adhesive, in particular a hotmelt adhesive, with a housing, with an adhesive reservoir arranged on the housing, and. arranged on the housing means for activating the adhesive, wherein the housing has an opening for the exit of the adhesive, according to the invention solved in that the
  • Adhesive supply is designed as a supply for an elongated adhesive and that the means for melting the adhesive are formed as at least one plasma nozzle for generating an atmospheric plasma jet.
  • the amount of adhesive applied to the surface can be precisely metered.
  • the amount to be applied can be determined by the thickness of the elongate adhesive.
  • the elongated adhesive can be activated very quickly and in a metered manner, so that the device allows an economical and rapid application of adhesive.
  • elongated adhesives adhesives in a form having a large aspect ratio between the longitudinal extent and the transverse dimensions
  • the adhesive reservoir may preferably be arranged in the housing. However, it is also conceivable that the adhesive supply is upstream of the housing and in the housing an additional Opening is provided through which the adhesive from the
  • Glue supply can get into the housing.
  • Activation of the adhesive means that the adhesive is placed in a condition in which application of the adhesive to a surface and curing of the adhesive is possible.
  • a preferably used hot melt adhesive is activated, for example, by melting.
  • Heat input of the plasma jet softens the hot melt adhesive, so that after activation on the to be bonded
  • an adhesive that does not have adhesiveness prior to activation by the plasma jet, i. is not tacky. This facilitates storage and handling of the adhesive prior to activation.
  • elongated hot melt adhesive by the plasma jet preferably not completely melted, but only to the extent that the elongated hot melt adhesive does not melt or
  • tears This can be done by a particular only
  • the plasma nozzle is preferably with a high-frequency
  • the atmospheric plasma jet is preferably non-thermal, that is, the ion temperature of the plasma jet significantly below the
  • Electron temperature is. This way you can
  • comparatively cool plasma jet for example, from an ionic temperature of a few 100 ° C, preferably less than 500 ° C, are generated. This allows one
  • the device is preferably designed wearable.
  • the device is also suitable for manual operation.
  • the adhesive supply has a roll for receiving the elongate adhesive.
  • the elongated adhesive can be accommodated to save space.
  • the elongated adhesive can be unrolled from the roll during use and by the
  • Plasma jet are led to the opening of the housing.
  • the at least one plasma nozzle is arranged in the region of the opening of the housing. In this way, the elongated glue can
  • a plasma nozzle is also arranged so that the plasma jet at least partially emerges from the opening, the surface to be bonded can be treated simultaneously with the plasma jet.
  • a uniform activation and improved metering is achieved in a further embodiment of the device in that a plasma nozzle is designed as a slot nozzle or a plurality of plasma nozzles are arranged side by side. In this way, in particular a
  • Adhesive film-like adhesive economically, quickly and homogeneously activated, in particular melted.
  • the means for activating are as a plurality of
  • Plasma nozzles are formed, which are preferably so
  • Ordering speed of the adhesive can be achieved.
  • the latter embodiment is particularly suitable for thicker adhesive fibers or films or for higher melting hot melt adhesives.
  • a particularly compact design of the device is achieved in a further preferred ⁇ us Equipmentsform in that the elongated adhesive through the plasma nozzle,
  • the adhesive enters into intense, possibly all-round contact with the plasma jet and can be activated so quickly. This allows an increased job speed.
  • the device is on the housing, preferably on a plasma nozzle a Precursor supply provided.
  • the precursor supply allows a precursor to be guided into the plasma jet.
  • the precursor may be, for example, a precursor for plasma coating or plasma treatment.
  • the plasma nozzle can be designed, for example, like the plasma nozzle described in WO 01/32949 A1.
  • the device described above may preferably for
  • the object underlying the invention is also in a method for applying an adhesive, in particular a hot melt adhesive, preferably below
  • Adhesive is provided in which the adhesive is activated and in which the adhesive is applied to a surface, according to the invention solved in that the adhesive as
  • elongated adhesive is provided and that the elongated adhesive is activated by the application of an atmospheric plasma jet.
  • the adhesive is provided as an adhesive fiber or adhesive film, in particular by unwinding from a roll. This way, the needed amount of glue can be done quickly and easily
  • the adhesive is crosslinked in a further preferred embodiment of the method by the plasma jet.
  • the adhesive consists of a little or no crosslinked polymer, which by the influence of the plasma jet is networked.
  • the properties of the adhesive for example the temperature resistance, can be improved by the plasma jet.
  • the crosslinking can be carried out, for example, by radicals in the plasma jet or by the UV light produced by the plasma jet.
  • the UV crosslinking can be more intransparent due to the UV component in the plasma jet, in particular also during the bonding
  • the plasma activation of the elongate adhesive can be improved in a further embodiment of the method in that the elongated adhesive at least partially from olefins, in particular amorphous poly-cc-olefins ( ⁇ 0), polyamides (PA), polyurethane elastomers (TPU), polyester Elastomers (TPE), copolyamide elastomers (CoPa) and / or ethylene / vinyl acetate copolymers (EVA) consists.
  • olefins in particular amorphous poly-cc-olefins ( ⁇ 0), polyamides (PA), polyurethane elastomers (TPU), polyester Elastomers (TPE), copolyamide elastomers (CoPa) and / or ethylene / vinyl acetate copolymers (EVA) consists.
  • a setting process of the hot-melt adhesive is activated by the plasma jet.
  • the adhesive may comprise a reaction inhibitor, preferably an organic reaction inhibitor, which is removed or deactivated by the action of the plasma jet.
  • Deactivation or removal of the reaction inhibitor can then crosslink the adhesive, for example. It is also conceivable that the adhesive as a two-component adhesive
  • Plasma jet is initiated. It can also be called
  • Warm melts are used as glue. In these "Warm melts” are adhesives that cure after a single crossing of a threshold temperature
  • Precursor in particular a silane precursor, in the
  • Plasma jet is introduced.
  • the precursor is preferably activated and / or polymerized by the plasma jet.
  • the adhesive or the surface to be bonded can be plasma-coated. It is still
  • the precursor initiates a setting reaction of the adhesive.
  • Silanes are for example suitable for activating an initially non-adhesive adhesive.
  • the adhesive can be activated shortly before the order on the surface to be bonded. Premature bonding is thus prevented and the handling of the adhesive is
  • Oxidation- or hydrolysis-sensitive precursors such as, for example, silane precursors, are preferably introduced as aerosol directly into the plasma jet. In this way, an undesirable chemical reaction of the precursor can be avoided before entering the plasma jet.
  • the plasma nozzle can be designed as a plasma nozzle described in DE 10 2008 029 681 AI.
  • the activation and / or the application of the adhesive can take place under a protective gas, for example a nitrogen atmosphere. This can be the
  • the method last described can be carried out in particular also for the production of a multilayer packaging material according to the method described first.
  • inventive method and apparatus of the invention is based on the common inventive principle that by the combined use of a
  • elongated adhesive in particular a hot melt adhesive, and a plasma jet for activating or melting the elongated adhesive, a better meterability and a faster and more economical application of the adhesive is achieved.
  • laminations can be applied to surfaces, for example laminations on glasses or mirrors, or textile laminations of
  • the above object is achieved according to another teaching of the invention by a method for producing a package in which the packaging material is provided at a predetermined location with an adhesive film.
  • the method is characterized in that the adhesive film is activated and / or melted by the application of a plasma jet and that subsequently the point provided with the adhesive film is glued to a further section of the packaging material.
  • Packaging material is permanently connected together, the plasma technology can be used in an advantageous manner.
  • the packaging material for preparation steps in particular for printing, cutting and / or punching, is initially flat and the adhesive film is applied before, between or after the individual preparation steps.
  • the adhesive film is applied selectively, in strips and / or in a planar manner to the predetermined location.
  • the packaging material is preferably flexible, in particular foldable, packaging material.
  • the packaging material may for example be made of paper, cardboard, cardboard and / or plastic, in particular plastic film.
  • the packaging material is preferably a composite material.
  • the production of a folding box from a cardboard material and the production of a cardboard box Called tubular bag.
  • the packaging material is initially flat, so that it can be printed and cut or punched.
  • the adhesive film can be applied, wherein the adhesive film can be formed in any arrangement, so selectively, strip-shaped or flat, on the predetermined location.
  • the adhesive film is then activated first with the plasma jet, ie in particular in the case of a hot-melt adhesive, heated or melted. Subsequently, the two sections of the package to be joined are brought together and, if necessary, pressed together to produce a permanent connection by means of the adhesive action.
  • the plasma jet ie in particular in the case of a hot-melt adhesive, heated or melted.
  • the method may be in a further preferred
  • a packaging material so for example a cardboard sheet or a tubular film are glued together.
  • two different packaging materials are glued together in sections.
  • Packaging materials may be the same or different.
  • Section of a packaging material such as cardboard or tubular film are glued.
  • Embodiment of the method provided by rolling from a roll Embodiment of the method provided by rolling from a roll.
  • the adhesive film is acted on both sides with a plasma jet.
  • the plasma jet is simultaneously exposed to the surface of the packaging material.
  • the adhesive film is crosslinked by the plasma jet.
  • a setting process of the adhesive film can be activated by the plasma jet.
  • an atmospheric and / or non-thermal plasma jet is used as the plasma jet.
  • Embodiments will be referred to the embodiments of the method for producing a multilayer packaging material and method for applying an adhesive, respectively.
  • the plasma jet is generated with an electrical discharge, in particular with an arc discharge, by applying a high-frequency high voltage. In this way, a plasma jet is provided, with which the adhesive film can be melted particularly quickly, without causing damage to the
  • Packaging material is coming.
  • the plasma jet with a in the
  • Plasma nozzles are generated.
  • Fig. 1 shows a first embodiment of the
  • Fig. 2 shows a second embodiment of the
  • Fig. 3 shows a third embodiment of the
  • Fig. 5 shows a fifth embodiment of the
  • Fig. 6 shows a first embodiment of
  • Fig. 8 shows a third embodiment of
  • Fig. 9 shows a fourth embodiment of the ⁇ device according to the invention and an embodiment of the inventive method
  • Fig. 12 shows a seventh embodiment of the
  • Fig. 13 shows an inventive embodiment of a
  • Fig. 1 shows a first embodiment of a
  • an adhesive film 4 is unwound from hot melt adhesive and thereby provided.
  • the adhesive film 4 is then passed through a plasma jet 8 generated by a plasma nozzle 6.
  • the plasma nozzle 6 is, for example, a plasma nozzle described in the publication EP 1 236 380 B1, with which a broad plasma jet can be generated.
  • the speed with which the adhesive film 4 is guided through the plasma jet 8 is dimensioned so that the adhesive film 4 is melted. If, however, the speed of the adhesive film 4 is predetermined, alternatively the distance of the plasma nozzle 6 or a parameter of the plasma nozzle 6 for the plasma jet generation, for example the frequency, the voltage or the gas flow can be adjusted.
  • the plastic film 4 is guided through the plasma jet 8 in such a way that, although the plastic film 4 sufficiently melts, it does not melt or
  • the molten adhesive film 4 is then applied to a first packaging material 10, which is in the
  • a second roller 12 is unrolled.
  • a second packaging material 14 is still applied, which is for example unrolled by a third roller 16. In this way, a multilayer packaging material 18 is produced.
  • Packaging material 14 on the adhesive film 4 can as shown in Fig. 1 simultaneously or alternatively also
  • pressure rollers 20, 22 may be provided, which the first and the second packaging material 10, 14 and the
  • Adhesive film 4 press together.
  • pressure straps can also be provided for this purpose.
  • the multilayer packaging material 18 can finally be rolled up onto another roll 24.
  • the multilayer packaging material 18 can also be further processed directly, in particular fed to a packaging machine (not shown).
  • the second embodiment of the method according to the invention differs from the first embodiment in that the adhesive film 4 on both sides with plasma jets 8, 32 is applied.
  • an additional plasma nozzle 34 may be provided.
  • the application of the adhesive film 4 to the first embodiment may be provided.
  • Packaging material 14 on the adhesive film 4 offset from each other.
  • Fig. 3 shows a third embodiment of the
  • Packing material 42, an adhesive film 44 is applied.
  • Plasma jet 50 introduced. In this way, the plasma film of the adhesive film 44 is melted before contact with the first packaging material 42 and at the same time the surface of the first packaging material 42nd
  • Packaging material 42 is the liability with the
  • Adhesive film 44 further increased. Finally, a second packaging material 52 is applied to the adhesive film 44
  • Packaging material 54 results.
  • a plasma jet can also be introduced into the gap 56 between the adhesive film 44 and the second packaging material 52, so that the surface of the second packaging material 52 is also pretreated.
  • the adhesive film 44 is thus with a plasma jet 50th after being applied to the first packaging material 42.
  • Packaging material 42 only a particularly low
  • Adhesive films 44 immediately connects to the first packaging material 42, without causing premature solidification of the adhesive film 44.
  • the processing speed can be increased thereby.
  • Fig. 5 shows a further embodiment of the method.
  • first an article 62 to be packaged is packed with a first packaging material 64.
  • An adhesive film 66 and then a second packaging material 68 are then applied to the first packaging material 62.
  • the adhesive film 66 is replaced by a plasma jet 70
  • a plasma nozzle 72 in the gap 74 between the first packaging material 64 and the adhesive film 66 is introduced.
  • a plasma nozzle 72 fused, for example, by a plasma nozzle 72 in the gap 74 between the first packaging material 64 and the adhesive film 66 is introduced.
  • a plasma nozzle 76 one generated with a plasma nozzle 76
  • Plasma jet 78 also in the gap 80 between the
  • Adhesive film 66 and the second packaging material 68 are introduced.
  • the plasma jet can also be positioned differently ⁇ if necessary.
  • Fig. 6 shows a first embodiment of a
  • Adhesive in particular a hot melt adhesive.
  • the device 90 has a housing 92 with an opening 94, a
  • Housing 92 may be provided only one or more than two plasma nozzles.
  • the plasma nozzles 98, 100 are connected to a voltage source 102, which is a high-frequency high voltage for
  • Voltage sources 102 are used. When using a voltage source 102, the device 90 can be made more compact.
  • the plasma nozzles 98, 100 are preferably operated at a voltage of IkV to lOOkV and a frequency of 1 kHz and 100 kHz. Furthermore, the plasma nozzles 98, 100 are connected to a working gas source (not shown). As a working gas in particular air, nitrogen or Formiergas (mixture of nitrogen and hydrogen) or a noble gas into consideration.
  • the plasma jets 98, 100 can be used as a working gas in particular air.
  • Plasma jets 104, 106 The ion temperature is in these plasma jets 104, 106 well below the
  • Plasma rays have low temperature.
  • the voltage source 102 may preferably provide an AC voltage or a pulsed DC voltage. At an AC voltage, the plasma nozzles 98, 100
  • the adhesive reservoir is preferably formed as a roller 108, on which an elongate adhesive 110 can be wound up as an adhesive fiber or adhesive film or is wound up. The elongated adhesive 110 is passed through the
  • the elongated adhesive 110 is activated, so that after it has left the opening 94, it has to be adhesively bonded
  • the adhesive 110 may be, in particular, a hot-melt adhesive, which passes through the plasma jet 104, 106 on its surface
  • the elongate adhesive 110 may preferably be before the
  • Activation in the plasma jet 104, 106 are preheated in particular by arranged in the housing 92 heating means.
  • the plasma nozzles 98, 100 are preferably arranged so that the elongate adhesive 110 from several sides with the
  • Plasma beams 104, 106 acted upon and thus activated more uniformly and faster than in one-sided application, in particular, is melted. Furthermore, the
  • Plasma nozzles 98, 100 be arranged so that the
  • Plasma jets 104, 106 emerge from the opening 94 of the housing. In this way, the surface to be bonded can be treated by the exiting plasma jets 104, 106. Alternatively, the plasma nozzles 98, 100 are so
  • the plasma jets 104, 106 do not pass through the opening 94, so that, for example, a sensitive surface to be bonded before exposure to the
  • the housing 92 may be formed in one piece or in several parts. In particular metals, ceramics and / or plastics come into question as materials.
  • the housing preferably has a compact size, so that it is portable, particularly preferably operated in manual mode.
  • Opening 94 the housing may be formed metallic to shield electrical fields.
  • the region of the opening 94 may also be formed of insulating material so as not to influence the plasma jets 104, 106.
  • Fig. 7 shows a second embodiment of a
  • the device 120 has a housing 122 with an opening 124.
  • an adhesive reservoir 126 is formed as a roller 128, on which an elongated adhesive 130 is wound as an adhesive film or as an adhesive fiber. Furthermore, one is
  • Plasma nozzle 132 disposed in the region of the opening 124 of the housing 122.
  • the elongate adhesive 130 is unwound from the roll and passed through the plasma jet 134 generated with the plasma nozzle 132 and thereby melted.
  • the molten elongated adhesive 130 may be after the
  • the plasma nozzle 132 is
  • the device 120 can optionally have a precursor feed 136, with which a precursor 138 from a
  • Precursorvorrat 140 are guided into the plasma jet 134 can.
  • the precursor 138 is preferably activated and / or polymerized by the plasma jet 134.
  • a layer can be deposited on the adhesive 130 in this way. It is also conceivable that the adhesive effect of
  • Glue 130 is activated only by the precursor.
  • a silane precursor can be used.
  • Fig. 8 shows a third embodiment of a
  • the elongate adhesive 142 is passed through the plasma nozzle 144.
  • the plasma nozzle 144 preferably has a nozzle channel 146, a hollow center electrode 148 and at least one counter electrode 150. Between the hollow center electrode 148 and the counter electrode 150 is a high-frequency
  • a working gas such as air, nitrogen or Formiergas
  • Plasma beam 158 The elongated adhesive 142 is passed through the center electrode 148 and thus enters the
  • Plasma jet 158 in which the adhesive is activated or melts.
  • the housing 160 of the device 140 is formed by the nozzle tube.
  • the device 140 may also include a housing (not shown) disposed about the plasma nozzle 144.
  • the high voltage may be applied between the hollow center electrode 148 and the counter electrode 150 such that the center electrode 148 or the counter electrode 150 is grounded.
  • the nozzle tube 146 may be formed as a counter electrode, wherein the nozzle tube 146 is then isolated on the side facing the center electrode 148 to a region near the nozzle opening 156.
  • Fig. 9 shows a fourth perspective view
  • Embodiment of a device according to the invention and an embodiment of a method according to the invention.
  • the elongate adhesive 142 is passed through the plasma nozzle 144 as in the apparatus 140 shown in FIG.
  • the same components are provided with the same reference numerals.
  • Hollow electrode 148 have a substantially round cross section in FIG. 9.
  • the elongated adhesive 142 is formed as an adhesive fiber 172 and is characterized by the
  • Hollow electrode 148 is guided in the plasma jet 158.
  • Adhesive fiber is thereby activated or melted and can be applied to the surface 174 to be bonded.
  • the counter electrode 150 is formed substantially cylindrically symmetrical in FIG. Of course, other shapes or multiple counter electrodes 150 are possible.
  • the nozzle tube 146 forms the housing 176. Alternatively, an additional housing (not shown) may be provided.
  • Fig. 10 shows a fifth perspective view
  • Embodiment of a device according to the invention and an embodiment of a method according to the invention are again provided with the same reference numerals.
  • the nozzle tube 146 and the hollow electrode 148 have a substantially rectangular cross-section in FIG.
  • the elongate adhesive 142 is formed as an adhesive film 182 and is guided through the hollow electrode 148 in the plasma jet 158. The adhesive film is thereby activated or melted and can be applied to the surface 184 to be bonded.
  • two elongated counter electrodes 150 are provided. Of course, other shapes or a different number of counterelectrodes 150 are possible.
  • other shapes or a different number of counterelectrodes 150 are possible.
  • other shapes or a different number of counterelectrodes 150 are possible.
  • other shapes or a different number of counterelectrodes 150 are possible.
  • other shapes or a different number of counterelectrodes 150 are possible.
  • other shapes or a different number of counterelectrodes 150 are possible.
  • the nozzle tube 146 forms the housing 186.
  • an additional housing (not shown) may be provided.
  • Fig. 11 shows a sixth embodiment of a
  • Adhesive supply and the housing are not in Fig. 11
  • the adhesive film 194 in the device 190 by that of several, preferably side by side
  • the plasma nozzles 192 may also be arranged on both sides of the adhesive film 194.
  • Fig. 12 shows a seventh embodiment of a
  • the width of the plasma jet 208 is preferably adapted to the width of the adhesive film 204. It is also possible to provide a plurality of plasma nozzles 202.
  • one plasma nozzle 202 can also be on the other
  • FIG. 13 shows in four steps an exemplary embodiment of a method according to the invention for producing a packaging 300, wherein in the present case the production of a folding box is explained by way of example.
  • Fig. 13a shows the packaging material 302 in the form of a
  • the cardboard 302 is partially provided with texts. Along predetermined dashed lines 304 of the cardboard is punched and provided along the dotted lines 306 with folds.
  • Fig. 13b shows the back of the carton 302. At predetermined locations an adhesive film is applied. At the left in Fig. 13b shown section 308 of the carton is the
  • Adhesive film selectively at predetermined locations 310
  • 13c shows the next method step, wherein the cardboard 302 is shown without the stamped-out corner sections, so that a section 316 in the form of tabs to be bonded is formed on each corner of the cardboard.
  • Adhesive films 310 and 314 are now using a
  • Plasma nozzle 320 which generates a plasma jet 322,
  • Fig. 13d shows the finished carton 300, wherein
  • the section 316 glued to the section 308 can be seen.
  • the preparation of the carton 302 with punching, insertion of folds and the attachment of the adhesive films takes place with a time interval before the completion of the packaging. The distance depends on the individual case, with a directly subsequent completion as well as a longer time interval and possibly at another location is possible.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Verpackungsmaterials, bei dem ein Schmelzkleber bereitgestellt wird, bei dem der Schmelzkleber aufgeschmolzen wird, bei dem der Schmelzkleber auf ein erstes Verpackungsmaterial (10, 42, 62) aufgebracht wird und bei dem auf den Schmelzkleber ein zweites Verpackungsmaterial (14, 52, 68) aufgebracht wird, wobei der Schmelzkleber als Klebstoff film (4, 44, 66) bereitgestellt wird und wobei der Klebstoff film (4, 44, 66) durch die Beaufschlagung mit einem Plasmastrahl (8, 32, 50, 70, 78) aufgeschmolzen wird. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Vorrichtung zum Auftragen eines Klebers, mit einem Gehäuse (92, 122, 160, 176, 186), mit einem an dem Gehäuse (92, 122, 160, 176, 186) angeordneten Klebervorrat (96, 126) und mit an dem Gehäuse (92, 122, 160, 176, 186) angeordneten Mitteln zum Aktivieren des Klebers (110, 130, 142, 196, 206), wobei das Gehäuse (92, 122, 160, 176, 186) eine Öffnung (94, 124) zum Austritt des Klebers (110, 130, 142, 196, 206) aufweist, wobei der Klebervorrat (96, 126) als Vorrat für einen langgestreckten Kleber (110, 130, 142, 196, 206) ausgebildet ist und wobei die Mittel zum Aktivieren des Klebers (110, 130, 142, 196, 206) als mindestens eine Plasmadüse (98, 100, 132, 144, 192, 202) zur Erzeugung eines atmosphärischen Plasmastrahls (98, 104, 134, 158, 198, 208) ausgebildet sind.

Description

Verfahren zur Herstellung einer Verpackung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Verpackung, bei dem das Verpackungsmaterial an einer
vorbestimmten Stelle mit einem Klebstofffilm versehen wird. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur
Herstellung eines mehrschichtigen Verpackungsmaterials, bei dem ein Schmelzkleber bereitgestellt wird, bei dem der
Schmelzkleber aufgeschmolzen wird, bei dem der Schmelzkleber auf ein erstes Verpackungsmaterial aufgebracht wird und bei dem auf den Schmelzkleber ein zweites Verpackungsmaterial aufgebracht wird. Weiterhin betrifft die Erfindung ein
Verfahren und eine Vorrichtung zum Auftragen eines Klebers, insbesondere eines Schmelzklebers, bei dem ein Kleber bereitgestellt wird, bei dem der Kleber aktiviert wird und bei dem der Kleber auf eine Oberfläche aufgebracht wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Verpackung mittels Verkleben von mindestens zwei
Abschnitten des Verpackungsmaterials an mindestens einer Klebestelle .
Mehrschichtige Verpackungsmaterialien werden im Stand der Technik beispielsweise eingesetzt, wenn eine einschichtige Verpackung keine ausreichende Stabilität gewährleisten würde oder wenn die erforderlichen Materialeigenschaften,
insbesondere Oberflächeneigenschaften der Verpackung mit einer einschichtigen Verpackung nicht oder nur unter hohem Aufwand erreichbar wäre. Um bei einer mehrschichtigen Verpackung eine ausreichende Verbindung der einzelnen Verpackungsschichten zu
gewährleisten, wird im Stand der Technik häufig das oben genannte Verfahren eingesetzt. Dazu wird zunächst ein Topf mit Schmelzkleber solange erwärmt, bis der Schmelzkleber aufgeschmolzen ist. Der Schmelzkleber wird dann
beispielsweise mit einem Pinsel oder einer Düse auf ein erstes Verpackungsmaterial aufgetragen. Schließlich wird ein zweites Verpackungsmaterial auf den Schmelzkleber aufgelegt, so dass die beiden Verpackungsmaterialien nach dem Abkühlen des Schmelzklebers fest miteinander verbunden sind.
Vergleichbare Verfahren werden beispielsweise in der
US 2007/0243293 AI oder in der US 2006/0121245 AI offenbart. Zum .Verkleben von Werkstücken werden im Stand der Technik auch ganz allgemein Kleber in Form von Schmelzklebern
verwendet. Beispielsweise sind Heißklebepistolen bekannt, mit denen ein stabförmiger Schmelzkleber durch Aufschmelzen aktiviert und dann auf die zu verklebende Oberfläche
aufgebracht werden kann.
Die zuvor beschriebenen Verfahren aus dem Stand der Technik haben den Nachteil, dass das Aufschmelzen des Schmelzklebers zeitaufwändig ist. Eine weitere Schwierigkeit stellt auch die genaue Dosierung des Schmelzklebers dar. Schließlich kann durch dieses Verfahren eine ganzflächige Haftung der
Verpackungsmaterialien bzw. der zu verklebenden Oberfläche nicht immer gewährleistet werden. Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Verfügung zu stellen, mit welchem die Nachteile aus dem Stand der Technik zumindest teilweise vermieden werden.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Verpackungsmaterials, bei dem ein
Schmelzkleber bereitgestellt wird, bei dem der Schmelzkleber aufgeschmolzen wird, bei dem der Schmelzkleber auf ein erstes Verpackungsmaterial aufgebracht wird und bei dem auf den Schmelzkleber ein zweites Verpackungsmaterial aufgebracht wird, erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass der Schmelzkleber als Klebstofffilm bereitgestellt wird und dass der
Klebstofffilm durch die Beaufschlagung mit einem Plasmastrahl aufgeschmolzen wird. Es wurde erkannt, dass die Herstellung eines mehrschichtigen Verpackungsmaterials auf diese Weise erheblich vereinfacht werden kann. Durch die Bereitstellung des Schmelzklebers als Klebstofffilm wird eine einfache und genaue Dosierung des Schmelzklebers gewährleistet. Bevorzugt weist der
Klebstofffilm eine an die beiden Verpackungsmaterialien angepasste Dicke auf, so dass die erforderliche
Schmelzklebermenge bereitgestellt werden kann.
Durch die Beaufschlagung des Klebstofffilms mit einem
Plasmastrahl kann das Aufschmelzen des Schmelzklebers sehr schnell und dosiert erfolgen, so dass die
Arbeitsgeschwindigkeit des Verfahrens erhöht werden kann. Insbesondere entfällt eine anfängliche Totzeit zur
AufSchmelzung einer größeren Schmelzklebermasse. Gegenüber dem Aufschmelzen eines Klebstofffilms mit Heißluft, mit einem Durchlaufofen oder mit einer Flamme kann der Klebstofffilm mit einem Plasmastrahl schneller bzw. mit geringem apparativem Aufwand aufgeschmolzen werden.
Das Verfahren ist grundsätzlich nicht auf zwei
Verpackungsmaterialien beschränkt. Insbesondere können auch mehrschichtige Verpackungsmaterialien mit drei oder mehr Schichten hergestellt werden.
Als Verpackungsmaterialien kommen insbesondere
Kunststofffolien, Papier, Pappe, Metallfolien oder
Verbundfolien in Betracht.
Unter einem Plasmastrahl im Sinne der Erfindung wird
insbesondere ein zumindest teilweise durch eine elektrische Entladung ionisierter Gasstrom verstanden. Vorzugsweise wird ein atmosphärischer Plasmastrahl verwendet.
In einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird der Plasmastrahl mittels einer hochfrequenten Hochspannung erzeugt. Das Aufschmelzen eines Klebstofffilms mit einem derart erzeugten Plasmastrahl hat sich als besonders effektiv erwiesen. Weiterhin kann mit einem solchen Plasmastrahl auch eine effektive Vorbehandlung der Oberfläche des
Verpackungsmaterials erreicht werden.
Als Plasmaquellen kommen insbesondere die in den
Druckschriften DE 195,32,412 C2, DE 10 2006 060 942 AI und EP 1 236 380 Bl beschriebenen Plasmadüsen in Betracht.
Unter einem Schmelzkleber im Sinne dieser Anmeldung werden Kleber verstanden, welche bei Raumtemperatur fest sind und durch Erwärmung aufschmelzen, so dass sie auf eine zu verklebende Oberfläche aufgetragen werden können. Bei der Abkühlung erstarren die Schmelzkleber dann wieder. Als
Schmelzkleber kommen insbesondere Schmelzkleber auf der Basis von Olefinen, insbesondere amorphen Poly-a-olefinen (APAO) , Polyamiden (PA) , Polyurethan-Elastomeren (TPU) , Polyester- Elastomeren (TPE) , Copolyamid-Elastomeren (CoPa) und/oder Ethylen/Vinylacetat-Copolymeren (EVA) in Betracht. Diese Schmelzkleber haben sich als besonders vorteilhaft für eine Plasmaaktivierung herausgestellt.
Der Klebstofffilm kann bevorzugt eine Breite von mehreren Millimetern, beispielsweise 5mm oder 10mm, bis zu mehreren Zentimetern, beispielweise 2cm oder 5cm aufweisen. Der
Klebstofffilm ist bevorzugt mindestens Im, weiter bevorzugt mehrere Meter lang. Die Dicke des Klebstofffilms kann
beispielsweise in der Größenordnung zwischen lOOpm und 1mm liegen .
In einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird der Klebstofffilm durch Abrollen von einer Rolle bereit gestellt. Auf diese Weise kann der Klebstofffilm platzsparend gelagert und einfach in der erforderlichen Länge bereit gestellt werden . Das Aufschmelzen des Klebstofffilms kann in einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens dadurch beschleunigt werden, dass der Klebstofffilm beidseitig mit einem Plasma,
insbesondere mit einem Plasmastrahl beaufschlagt wird. Auf diese Weise kann die Verarbeitungsgeschwindigkeit weiter erhöht werden. Insbesondere wird der Klebstofffilm beidseitig so angeschmolzen, dass eine mittlere, nicht geschmolzene Schicht des Klebstofffilms bestehen bleibt. Dadurch wird gewährleistet, dass der Klebstofffilm nicht abreißt.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird mit dem Plasma gleichzeitig die Oberfläche des ersten und/oder des zweiten Verpackungsmaterials beaufschlagt. Auf diese Weise wird neben einem Aufschmelzen der Kunststofffolie erreicht, dass die Oberfläche des ersten bzw. des zweiten Verpackungsmaterials durch das Plasma vorbehandelt wird.
Durch eine solche Vorbehandlung wird die Haftfähigkeit der Oberfläche des Verpackungsmaterials erhöht und dadurch eine bessere Haftung mit dem Klebstofffilm gewährleistet. Zu diesem Zweck kann beispielsweise mit einer Plasmadüse ein Plasmastrahl in den Spalt zwischen der Klebstofffolie und dem ersten bzw. dem zweiten Verpackungsmaterial eingebracht werden. Zum verbesserten Aufschmelzen der Klebstofffolie kann zusätzlich eine zweite Plasmadüse auf der anderen Seite der Klebstofffolie vorgesehen sein. Bevorzugt kann die Klebstofffolie gezielt auf die Reaktivität der vorbehandelten Oberfläche des Verpackungsmaterials eingestellt werden. Weist beispielsweise die Oberfläche des Verpackungsmaterials nach dem Vorbehandeln mit dem
Plasmastrahl eine hohe Haftfähigkeit auf, so kann eine dünnere Klebstofffolie oder ein weniger stark haftender Schmelzkleber verwendet werden.
Eine weitere Vereinfachung des Verfahrens wird in einer weiteren Ausführungsform dadurch erreicht, dass der
Klebstofffilm nach dem Aufbringen auf das erste
Verpackungsmaterial aufgeschmolzen wird. Dadurch ist es möglich, den Klebstofffilm nur geringfügig aufzuschmelzen und ihn dann mit dem Verpackungsmaterial zu verkleben. Ein unerwünschtes Erstarren des Klebstofffilms vor dem Aufbringen auf das erste Verpackungsmaterial kann so verhindert werden. Diese Ausführungsform ist insbesondere auch für sehr dünne Klebstofffilme geeignet, da der auf das Verpackungsmaterial aufgebrachte Klebstofffilm durch das Verpackungsmaterial stabilisiert und dadurch ein Reißen des Klebstofffilms verhindert wird. Die im vorherigen Absatz beschriebene Ausführungsform zeigt eine besondere Kombinationswirkung mit dem Einsatz eines Plasmastrahls zum Aufschmelzen des Klebstofffilms , da der Plasmastrahl die Verpackungsoberfläche im Gegensatz zu einem Aufschmelzen mittels einer Flamme nicht beschädigt.
Die Flexibilität des Verfahrens wird bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform dadurch erhöht, dass zunächst ein Gegenstand mit dem ersten Verpackungsmaterial verpackt wird. Der Klebstofffilm wird dann anschließend auf das erste
Verpackungsmaterial aufgebracht. Auf diese Weise kann das mehrschichtige Verpackungsmaterial direkt beim
Verpackungsvorgang hergestellt werden. Da der Klebstofffilm mit dem Plasmastrahl sehr einfach und flexibel aufgeschmolzen werden kann, ist die Herstellung eines mehrschichtigen
Verpackungsmaterials bei dieser Äusführungsform direkt an den Bedarf anpassbar. Eine Zwischenlagerung des mehrschichtigen Verpackungsmaterials ist nicht erforderlich. Weiterhin kann die Zahl der Schichten des Verpackungsmaterials individuell und bedarfsangepasst gewählt werden.
Die der Erfindung zu Grunde liegende Aufgabe wird weiterhin bei einer Vorrichtung zum Auftragen eines Klebers, insbesondere eines Schmelzklebers, mit einem Gehäuse, mit einem an dem Gehäuse angeordneten Klebervorrat und. mit an dem Gehäuse angeordneten Mitteln zum Aktivieren des Klebers, wobei das Gehäuse eine Öffnung zum Austritt des Klebers aufweist, erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass der
Klebervorrat als Vorrat für einen langgestreckten Kleber ausgebildet ist und dass die Mittel zum Aufschmelzen des Klebers als mindestens eine Plasmadüse zur Erzeugung eines atmosphärischen Plasmastrahls ausgebildet sind.
Durch die Verwendung eines langgestreckten Klebers kann die auf die Oberfläche aufgebrachte Klebermenge genau dosiert werden. Insbesondere kann die aufzutragende Menge durch die Dicke des langgestreckten Klebers festgelegt werden. Mit dem Plasmastrahl kann der langgestreckte Kleber zudem sehr schnell und dosiert aktiviert werden, so dass die Vorrichtung einen wirtschaftlichen und schnellen Kleberauftrag erlaubt.
Unter langgestreckten Klebern werden Kleber in einer Form verstanden, welche ein großes Seitenverhältnis zwischen der Längsausdehnung und den Querausdehnungen aufweist,
insbesondere ein Seitenverhältnis von mindestens 10:1, vorzugsweise von mindestens 20:1, besonders bevorzugt mindestens 50:1 oder sogar 100:1. Diese Kleber erlauben eine im Prinzip kontinuierliche Kleberversorgung. Insbesondere werden Klebstofffasern oder Klebstofffilme als langgestreckte Kleber verstanden. Zur besseren Bevorratung ist der
langgestreckte Kleber vorzugsweise haspelbar.
Der Klebervorrat kann bevorzugt in dem Gehäuse angeordnet sein. Es ist jedoch auch denkbar, dass der Klebervorrat dem Gehäuse vorgelagert ist und im Gehäuse eine zusätzliche Öffnung vorgesehen ist, durch die der Kleber aus dem
Klebervorrat in das Gehäuse gelangen kann.
Unter dem Aktivieren des Klebers wird verstanden, dass der Kleber in einen Zustand versetzt wird, in welchem ein Auftrag des Klebers auf eine Oberfläche und ein Aushärten des Klebers möglich ist. Ein bevorzugt verwendeter Schmelzkleber wird beispielsweise durch Aufschmelzen aktiviert. Durch den
Wärmeeintrag des Plasmastrahls erweicht der Schmelzkleber, so dass er nach der Aktivierung auf die zu verklebende
Oberfläche aufgebracht werden kann und dort beim Abkühlen aushärtet. Es sind jedoch auch Kleber denkbar, bei denen durch die Einwirkung des Plasmastrahls eine chemische
Abbindereaktion aktiviert wird.
Besonders bevorzugt wird ein Kleber verwendet, der vor der Aktivierung durch den Plasmastrahl keine Klebefähigkeit aufweist, d.h. unklebrig ist. Dies erleichtert die Lagerung und den Umgang mit dem Kleber vor der Aktivierung.
Bei der Verwendung eines Schmelzklebers wird der
langgestreckte Schmelzkleber durch den Plasmastrahl bevorzugt nicht vollständig aufgeschmolzen, sondern nur soweit, dass der langgestreckte Schmelzkleber nicht zerfließt oder
zerreißt. Dies kann insbesondere durch ein nur
oberflächliches Anschmelzen des Schmelzklebers erfolgen. Auf diese Weise kann die Dosierbarkeit des Schmelzklebers und die Kontinuität seiner Anwendung weiter verbessert werden. Die Plasmadüse wird bevorzugt mit einer hochfrequenten
Hochspannung betrieben. Der atmosphärische Plasmastrahl ist bevorzugt nicht-thermisch, das heißt dass die Ionentemperatur des Plasmastrahls erheblich unterhalb der
Elektronentemperatur liegt. Auf diese Weise kann ein
vergleichsweise kühler Plasmastrahl, beispielsweise von einer Ionentemperatur von wenigen 100°C, vorzugsweise von weniger als 500°C, erzeugt werden. Dies erlaubt einen
wirtschaftlichen und prozesssicheren Betrieb der Vorrichtung und verhindert das Zersetzen oder Verbrennen des Klebers.
Die Vorrichtung ist bevorzugt tragbar ausgestaltet.
Vorzugsweise ist die Vorrichtung zudem für den Handbetrieb geeignet .
In einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens weist der Klebervorrat eine Rolle zur Aufnahme des langgestreckten Klebers auf. Auf diese Weise kann der langgestreckte Kleber platzsparend untergebracht werden. Der langgestreckte Kleber kann bei Betrieb von der Rolle abgerollt und durch den
Plasmastrahl zur Öffnung des Gehäuses geführt werden.
Die Wirtschaftlichkeit der Vorrichtung wird in einer weiteren Ausführungsform dadurch erhöht, dass die mindestens eine Plasmadüse im Bereich der Öffnung des Gehäuses angeordnet ist. Auf diese Weise kann der langgestreckte Kleber
unmittelbar nach dem Aktivieren auf die zu verklebende
Oberfläche aufgetragen werden, ohne dass es zu einer
vorzeitigen Erstarrung oder Abbindung des Klebers kommt.
Ist die Plasmadüse zudem so angeordnet, dass der Plasmastrahl zumindest teilweise aus der Öffnung heraustritt, so kann die zu verklebende Oberfläche gleichzeitig mit dem Plasmastrahl behandelt werden. Ein gleichmäßiges Aktivieren und eine verbesserte Dosierung wird in einer weiteren Ausführungsform der Vorrichtung dadurch erreicht, dass eine Plasmadüse als Schlitzdüse ausgebildet ist oder mehrere Plasmadüsen nebeneinander angeordnet sind. Auf diese Weise kann insbesondere ein
Klebstofffilm-artiger Kleber wirtschaftlich, schnell und homogen aktiviert, insbesondere aufgeschmolzen werden.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Vorrichtung sind die Mittel zum Aktivieren als eine Mehrzahl von
Plasmadüsen ausgebildet sind, welche vorzugsweise so
angeordnet sind, dass die Plasmastrahlen den langgestreckten Kleber aus verschiedenen Richtungen beaufschlagen. Dadurch kann ein schnelles Aktivieren und eine höhere
Auftragsgeschwindigkeit des Klebers erreicht werden. Bei einer Beaufschlagung des langgestreckten Klebers aus
verschiedenen Richtungen kann ein über die Dicke des Klebers homogeneres Aufschmelzen erreicht werden. Die letztgenannte Ausführungsform ist insbesondere für dickere Klebsstofffasern oder -filme oder für höherschmelzende Schmelzkleber geeignet.
Eine besonders kompakte Bauweise der Vorrichtung wird in einer weiteren bevorzugten Äusführungsform dadurch erreicht, dass der langgestreckte Kleber durch die Plasmadüse,
vorzugsweise durch eine hohle Mittelelektrode der Plasmadüse, geführt wird. Weiterhin kann dadurch erreicht werden, dass der Kleber in intensiven, möglichst allseitigen Kontakt mit dem Plasmastrahl tritt und so schnell aktiviert werden kann. Dies ermöglicht eine erhöhte Auftragsgeschwindigkeit.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Vorrichtung ist an dem Gehäuse, vorzugsweise an einer Plasmadüse eine Precursorzuführung vorgesehen. Durch die Precursorzuführung kann ein Precursor in den Plasmastrahl geführt werden. Bei dem Precursor kann es sich beispielsweise um einen Precursor zur Plasmabeschichtung oder zur Plasmabehandlung handeln. Die Plasmadüse kann in diesem Fall beispielsweise wie die in der WO 01/32949 AI beschriebene Plasmadüse ausgebildet sein.
Die zuvor beschriebene Vorrichtung kann bevorzugt zur
Durchführung des zuvor oder des nachfolgend beschriebenen Verfahrens verwendet werden.
Die der Erfindung zu Grunde liegende Aufgabe wird weiterhin auch bei einem Verfahren zum Auftragen eines Klebers, insbesondere eines Schmelzklebers, vorzugsweise unter
Verwendung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, bei dem ein
Kleber bereitgestellt wird, bei dem der Kleber aktiviert wird und bei dem der Kleber auf eine Oberfläche aufgebracht wird, erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass der Kleber als
langgestreckter Kleber bereitgestellt wird und dass der langgestreckte Kleber durch die Beaufschlagung mit einem atmosphärischen Plasmastrahl aktiviert wird.
In einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird der Kleber als Klebstofffaser oder Klebstofffilm, insbesondere durch Abrollen von einer Rolle, bereitgestellt. Auf diese Weise kann die benötigte Menge an Kleber schnell und
dosiergenau zur Verfügung gestellt werden.
Der Kleber wird in einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens durch den Plasmastrahl vernetzt. Insbesondere besteht der Kleber aus einem nicht oder wenig vernetzten Polymer, welches durch den Einfluss des Plasmastrahls vernetzt wird. Auf diese Weise können die Eigenschaften des Klebers, beispielsweise die Temperaturbeständigkeit, durch den Plasmastrahl verbessert werden. Die Vernetzung kann beispielsweise durch Radikale im Plasmastrahl oder durch das mit dem Plasmastrahl entstehende UV-Licht erfolgen. Die UV- Vernetzung kann aufgrund des UV-Anteils im Plasmastrahl insbesondere auch bei der Verklebung intransparenter
Werkstoffe erfolgen, während zur bisher nachträglichen UV- Vernetzung transparente Werkstoffe erforderlich waren.
Die Plasmaaktivierung des langgestreckten Klebers kann in einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens dadurch verbessert werden, dass der langestreckte Kleber zumindest teilweise aus Olefinen, insbesondere amorphen Poly-cc-olefinen (ΆΡΑ0) , Polyamiden (PA), Polyurethan-Elastomeren (TPU) , Polyester-Elastomeren (TPE) , Copolyamid-Elastomeren (CoPa) und/oder Ethylen/Vinylacetat-Copolymeren (EVA) besteht.
In einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens wird durch den Plasmastrahl ein Abbindevorgang des Schmelzklebers aktiviert. Unter dem Abbindevorgang wird beispielsweise eine chemische oder physikalische Reaktion verstanden, welche zu einer Aushärtung des Klebers führt. Beispielsweise kann der Kleber einen Rekationshemmer , vorzugsweise einen organischen Reaktionshemmer, aufweisen, welcher durch die Einwirkung des Plasmastrahls entfernt oder deaktiviert wird. Nach der
Deaktivierung bzw. Entfernung des Reaktionshemmers kann der Kleber dann beispielsweise vernetzen. Es ist weiterhin denkbar, dass der Kleber als Zweikomponentenkleber
ausgebildet ist, dessen Abbindereaktion durch den
Plasmastrahl initiiert wird. Es können auch sogenannte
"Warmmelts" als Kleber verwendet werden. Bei diesen "Warmmelts" handelt es sich um Kleber, die nach einmaliger Überschreitung einer Schwellentemperatur aushärten,
insbesondere vernetzen.
Eine Flexibilisierung des Verfahrens wird bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform dadurch erreicht, dass ein
Precursor, insbesondere ein Silan-Precursor, in den
Plasmastrahl eingebracht wird. Der Precursor wird durch den Plasmastrahl vorzugsweise aktiviert und/oder polymerisiert . Auf diese Weise kann der Kleber oder die zu verklebende Oberfläche plasmabeschichtet werden. Es ist weiterhin
möglich, dass der Precursor eine Abbindereaktion des Klebers initiiert. Silane sind beispielsweise geeignet einen zunächst nicht-klebenden Kleber zu aktivieren. Auf diese Weise kann der Kleber erst kurz vor dem Auftrag auf die zu verklebende Oberfläche aktiviert werden. Ein vorzeitiges Verkleben wird damit verhindert und der Umgang mit dem Kleber wird
vereinfacht .
Oxidations- oder Hydrolyse-empfindliche Precursoren, wie zum Beispiel Silan-Precursoren, werden bevorzugt als Aerosol direkt in den Plasmastrahl eingeführt. Auf diese Weise kann eine unerwünschte chemische Reaktion des Precursors vor Eintritt in den Plasmastrahl vermieden werden. Die Plasmadüse kann dazu wie eine in der DE 10 2008 029 681 AI beschriebene Plasmadüse ausgebildet sein.
Alternativ oder zusätzlich können das Aktivieren und/oder das Aufbringen des Klebers unter einer Schutzgas-, beispielsweise einer Stickstoffatmosphäre erfolgen. Dazu kann die
Vorrichtung beispielsweise eine entsprechende
Schutzgasversorgung aufweisen. Weitere Ausführungsformen des Verfahrens ergeben sich durch Kombination mit Merkmalen des zu Beginn beschriebenen
Verfahrens. So kann das zuletzt beschriebene Verfahren insbesondere auch zur Herstellung eines mehrschichtigen Verpackungsmaterials gemäß dem zuerst beschriebenen Verfahren durchgeführt werden.
Den erfindungsgemäßen Verfahren und der erfindungsgemäßen Vorrichtung liegt das gemeinsame erfinderische Prinzip zu Grunde, dass durch die kombinierte Verwendung eines
langgestreckten Klebers, insbesondere eines Schmelzklebers, und eines Plasmastrahls zum Aktivieren bzw. Aufschmelzen des langgestreckten Klebers eine bessere Dosierbarkeit und eine schnellere und wirtschaftlichere Applikation des Klebers erreicht wird.
Mit den beschriebenen Verfahren bzw. mit der beschriebenen Vorrichtung können insbesondere Kaschierungen auf Oberflächen aufgebracht werden, beispielsweise Kaschierungen auf Gläser oder Spiegeln, oder textile Kaschierungen von
Kunststoffteilen in PKW-Innenräumen. Weiterhin können mit diesen Verfahren bzw. mit dieser Vorrichtung elektrische Bauelemente fixiert, Fensterprofile ummantelt oder
Gegenstände etikettiert werden. Insbesondere sind die
Verfahren und die Vorrichtung für kleine lokale
Klebstoffanwendungen geeignet.
Die oben aufgezeigte Aufgabe wird gemäß einer weiteren Lehre der Erfindung auch durch ein Verfahren zur Herstellung einer Verpackung gelöst, bei dem das Verpackungsmaterial an einer vorbestimmten Stelle mit einem Klebstofffilm versehen wird. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstofffilm durch die Beaufschlagung mit einem Plasmastrahl aktiviert und/oder aufgeschmolzen wird und dass anschließend die mit dem Klebstofffilm versehene Stelle mit einem weiteren Abschnitt des Verpackungsmaterials verklebt wird.
Erfindungsgemäß ist also erkannt worden, dass auch bei der Herstellung von Verpackungen aus ein- oder mehrschichtigen Verpackungsmaterialien mittels Klebestellen das
Verpackungsmaterial dauerhaft miteinander verbunden wird, die Plasmatechnologie in vorteilhafter Weise eingesetzt werden kann .
In einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens liegt das Verpackungsmaterial für Vorbereitungsschritte, insbesondere zum Bedrucken, Zuschneiden und/oder Stanzen, zunächst flächig vor und der Klebstofffilm wird vor, zwischen oder nach den einzelnen Vorbereitungsschritten aufgebracht.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird der Klebstofffilm punktuell, streifenförmig und/oder flächig auf die vorbestimmte Stelle aufgebracht.
Bei dem Verpackungsmaterial handelt es sich bevorzugt um flexibles, insbesondere faltbares Verpackungsmaterial. Das Verpackungsmaterial kann beispielsweise aus Papier, Pappe, Karton und/oder Kunststoff, insbesondere Kunststofffolie . Bevorzugt handelt es sich bei dem Verpackungsmaterial um einen Verbundwerkstoff.
Beispielhaft seien hier das Herstellen einer Faltschachtel aus einem Pappmaterial und das Herstellen eines Schlauchbeutels genannt. In beiden Fällen liegt das Verpackungsmaterial zunächst flächig vor, so dass es bedruckt und zugeschnitten oder gestanzt werden kann. Vor, zwischen oder nach den einzelnen Vorbereitungsschritten kann der Klebstofffilm aufgebracht werden, wobei der Klebstofffilm in beliebiger Anordnung, also punktuell, streifenförmig oder flächig, auf der vorbestimmten Stelle ausgebildet sein kann.
Während der Fertigstellung der Verpackung wird dann der Klebstofffilm zunächst mit dem Plasmastrahl aktiviert, also insbesondere im Falle eines Schmelzklebers erwärmt oder aufgeschmolzen. Anschließend werden die beiden miteinander zu verbindenden Abschnitte der Verpackung aufeinander gebracht und ggf. zusammengedrückt, um mittels der Klebewirkung eine dauerhafte Verbindung herzustellen.
Das Verfahren kann in einer weiteren bevorzugten
Ausführungsform so durchgeführt werden, dass zwei
verschiedene Abschnitte eines Verpackungsmaterials, also beispielsweise eines Kartonbogens oder einer Schlauchfolie miteinander verklebt werden. Ebenso ist es gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens möglich, dass zwei verschiedene Verpackungsmaterialien abschnittsweise miteinander verklebt werden. Dabei können die
Verpackungsmaterialien gleich oder unterschiedlich sein.
Beispielsweise können mit dem erfindungsgemäßen Verfahren transparente Fensterfolien mit einem entsprechenden
Ausschnitt eines Verpackungsmaterials wie Pappkarton oder Schlauchfolie verklebt werden.
Die zuvor für das Verfahren zur Herstellung eines
mehrschichtigen Verpackungsmaterials bzw. für das Verfahren zum Auftragen eines Klebers beschriebenen Eigenschaften und Vorteile der verwendbaren Materialien und Klebstoffe sowie der Plasmaerzeugung können beim zuletzt beschriebenen
Verfahren angewendet und deren Vorteile genutzt werden.
So wird der Klebstofffilm in einer weiteren bevorzugten
Ausführungsform des Verfahrens durch Abrollen von einer Rolle bereitgestellt .
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird der Klebstofffilm beidseitig mit einem Plasmastrahl beaufschlagt .
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird mit dem Plasmastrahl gleichzeitig die Oberfläche des Verpackungsmaterials beaufschlagt .
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird der Klebstofffilm durch den Plasmastrahl vernetzt.
Zusätzlich oder alternativ kann durch den Plasmastrahl ein Abbindevorgang des Klebstofffilms aktiviert werden.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird als Plasmastrahl ein atmosphärischer und/oder nichtthermischer Plasmastrahl verwendet.
Hinsichtlich der Vorteile dieser bevorzugten
Ausführungsformen wird auf die Ausführungen zum Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Verpackungsmaterials bzw. für das Verfahren zum Auftragen eines Klebers Bezug genommen. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird der Plasmastrahl mit einer elektrischen Entladung, insbesondere mit einer Lichtbogenentladung durch Anlegen einer hochfrequenten Hochspannung erzeugt. Auf diese Weise wird ein Plasmastrahl zur Verfügung gestellt, mit dem der Klebstofffilm besonders schnell aufgeschmolzen werden kann, ohne dass es hierbei zu einer Beschädigung des
Verpackungsmaterials kommt. Bevorzugt kann der Plasmastrahl mit einer in den
Druckschriften DE 195 32 412 C2, DE 10 2006 060 942 AI, DE 10 2008 029 681 AI, WO 01/43512 AI, WO 01/32949 AI, EP 1 335 641 AI oder EP 1 236 380 Bl beschriebenen
Plasmadüsen erzeugt werden.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung können der nachfolgenden Beschreibung mehrerer Ausführungsbeispiele entnommen werden, wobei auf die beigefügte Zeichnung Bezug genommen wird.
In der Zeichnung zeigen
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel des
erfindungsgemäßen Verfahrens,
Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel des
erfindungsgemäßen Verfahrens,
Fig . 3 ein drittes Ausführungsbeispiel des
erfindungsgemäßen Verfahrens, Fig. 4 ein viertes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens,
Fig. 5 ein fünftes Ausführungsbeispiel des
erfindungsgemäßen Verfahrens,
Fig. 6 ein erstes Ausführungsbeispiel der
erfindungsgemäßen Vorrichtung und ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens,
Fig. 7 ein zweites Ausführungsbeispiel der
erfindungsgemäßen Vorrichtung und ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens,
Fig. 8 ein drittes Ausführungsbeispiel der
erfindungsgemäßen Vorrichtung und ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens,
Fig. 9 ein viertes Ausführungsbeispiel der · erfindungsgemäßen Vorrichtung und ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens,
Fig. 10 ein fünftes Ausführungsbeispiel der
erfindungsgemäßen Vorrichtung und ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens, Fig. 11 ein sechstes Ausführungsbeispiel der
erfindungsgemäßen Vorrichtung und ein
Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen
Verfahrens ,
Fig. 12 ein siebtes Ausführungsbeispiel der
erfindungsgemäßen Vorrichtung und ein
Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen
Verfahrens und
Fig. 13 ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel eines
Verfahrens zur Herstellung einer Verpackung.
Fig. 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel eines
erfindungsgemäßen Verfahrens. Von einer Rolle 2 wird ein Klebstofffilm 4 aus Schmelzkleber abgewickelt und dadurch bereit gestellt. Der Klebstofffilm 4 wird dann durch einen von einer Plasmadüse 6 erzeugten Plasmastrahl 8 geführt. Bei der Plasmadüse 6 handelt es sich beispielsweise um eine in der Druckschrift EP 1 236 380 Bl beschriebene Plasmadüse, mit der ein breitgefächerter Plasmastrahl erzeugt werden kann. Die Geschwindigkeit, mit welcher der Klebstofffilm 4 durch den Plasmastrahl 8 geführt wird, ist so bemessen, dass der Klebstofffilm 4 aufgeschmolzen wird. Ist die Geschwindigkeit des Klebstofffilms 4 hingegen vorgegeben, so kann alternativ auch der Abstand der Plasmadüse 6 oder ein Parameter der Plasmadüse 6 zur Plasmastrahlerzeugung, beispielsweise die Freguenz, die Spannung oder der Gasdurchfluss angepasst werden. Insbesondere wird der Kunststofffilm 4 so durch den Plasmastrahl 8 geführt, dass der Kunststofffilm 4 zwar ausreichend aufschmilzt, jedoch nicht zerschmilzt bzw.
zerreißt . Der aufgeschmolzene Klebstofffilm 4 wird dann auf ein erstes Verpackungsmaterial 10 aufgebracht, welches in dem
vorliegenden Ausführungsbeispiel von einer zweiten Rolle 12 abgerollt wird. Auf den Klebstofffilm 4 wird weiterhin noch ein zweites Verpackungsmaterial 14 aufgebracht, welches beispielsweise von einer dritten Rolle 16 abgerollt wird. Auf diese Weise entsteht ein mehrschichtiges Verpackungsmaterial 18.
Das Aufbringen des Klebstofffilms 4 auf das erste
Verpackungsmaterial 10 und das Aufbringen des zweiten
Verpackungsmaterials 14 auf den Klebstofffilm 4 kann wie in Fig. 1 dargestellt gleichzeitig oder alternativ auch
nacheinander erfolgen.
Um die Stabilität des Verpackungsmaterials 18 zu erhöhen, können Andrückrollen 20, 22 vorgesehen sein, welche das erste bzw. das zweite Verpackungsmaterial 10, 14 und den
Klebstofffilm 4 aneinander andrücken. Alternativ oder zusätzlich können dazu auch Andrückbänder vorgesehen sein.
Das mehrschichtige Verpackungsmaterial 18 kann schließlich auf eine weitere Rolle 24 aufgerollt werden. Alternativ kann das mehrschichtige Verpackungsmaterial 18 auch direkt weiterverarbeitet, insbesondere einer Verpackungsmaschine (nicht gezeigt) zugeführt werden.
Das in Fig. 2 dargestellte, zweite Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens unterscheidet sich von dem ersten Ausführungsbeispiel dadurch, dass der Klebstofffilm 4 beidseitig mit Plasmastrahlen 8, 32 beaufschlagt wird. Dazu kann beispielsweise eine zusätzliche Plasmadüse 34 vorgesehen sein. Weiterhin erfolgen bei diesem Ausführungsbeispiel der Auftrag des Klebstofffilms 4 auf das erste
Verpackungsmaterial 10 und der Auftrag des zweiten
Verpackungsmaterials 14 auf dem Klebstofffilm 4 versetzt zueinander .
Fig. 3 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel des
erfindungsgemäßen Verfahrens. Auf ein erstes
Verpackungsmaterial 42 wird ein Klebstofffilm 44 aufgebracht. In den Spalt 46 zwischen dem Klebstofffilm 44 und dem ersten Verpackungsmaterial 42 wird mit einer Plasmadüse 48 ein
Plasmastrahl 50 eingebracht. Auf diese Weise wird durch den Plasmastrahl der Klebstofffilm 44 vor dem Kontakt mit dem ersten Verpackungsmaterial 42 aufgeschmolzen und gleichzeitig die Oberfläche des ersten Verpackungsmaterials 42
vorbehandelt. Durch die Vorbehandlung des ersten
Verpackungsmaterials 42 wird die Haftung mit dem
Klebstofffilm 44 weiter erhöht. Schließlich wird auf den Klebstofffilm 44 ein zweites Verpackungsmaterial 52
aufgebracht, so dass sich ein mehrschichtiges
Verpackungsmaterial 54 ergibt. Alternativ oder zusätzlich kann mit einer weiteren Plasmadüse (nicht gezeigt) auch ein Plasmastrahl in den Spalt 56 zwischen dem Klebstofffilm 44 und dem zweiten Verpackungsmaterial 52 eingebracht werden, so dass auch die Oberfläche des zweiten Verpackungsmaterials 52 vorbehandelt wird.
Das in Fig. 4 gezeigte Ausführungsbeispiel des Verfahrens unterscheidet sich von dem zuvor beschriebenen
Ausführungsbeispiel durch die Anordnung der Plasmadüse 48. Der Klebstofffilm 44 wird demnach mit einem Plasmastrahl 50 beaufschlagt, nachdem er auf das erste Verpackungsmaterial 42 aufgebracht wurde. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist zur Verbindung des Klebstofffilms 44 mit dem ersten
Verpackungsmaterial 42 nur ein besonders geringer
Aufschmelzgrad erforderlich, da sich der aufgeschmolzene
Klebstofffilms 44 sofort mit dem ersten Verpackungsmaterial 42 verbindet, ohne dass es zu einem vorzeitigen Erstarren des Klebstofffilms 44 kommt. Die Verarbeitungsgeschwindigkeit kann dadurch erhöht werden.
Fig. 5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des Verfahrens. Dazu wird zunächst ein zu verpackender Gegenstand 62 mit einem ersten Verpackungsmaterial 64 verpackt. Auf das erste Verpackungsmaterial 62 wird dann ein Klebstofffilm 66 und anschließend ein zweites Verpackungsmaterial 68 aufgebracht. Der Klebstofffilm 66 wird durch einen Plasmastrahl 70
aufgeschmolzen, der beispielsweise durch eine Plasmadüse 72 in den Spalt 74 zwischen dem ersten Verpackungsmaterial 64 und dem Klebstofffilm 66 eingebracht wird. Alternativ oder zusätzlich kann ein mit einer Plasmadüse 76 erzeugter
Plasmastrahl 78 auch in den Spalt 80 zwischen dem
Klebstofffilm 66 und dem zweiten Verpackungsmaterial 68 eingebracht werden. Natürlich können die Plasmadüsen bei Bedarf auch anders positioniert■ werden .
Fig. 6 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel einer
erfindungsgemäßen Vorrichtung sowie ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Auftragen eines
Klebers, insbesondere eines Schmelzklebers. Die Vorrichtung 90 weist ein Gehäuse 92 mit einer Öffnung 94, einen
Klebervorrat 96 und zwei Plasmadüsen 98, 100 auf. In dem Gehäuse 92 können auch nur eine oder mehr als zwei Plasmadüsen vorgesehen sein.
Die Plasmadüsen 98, 100 sind mit einer Spannungsquelle 102 verbunden, welche eine hochfrequente Hochspannung zur
Verfügung stellen kann. Alternativ können auch mehrere
Spannungsquellen 102 verwendet werden. Bei der Verwendung einer Spannungsquelle 102 kann die Vorrichtung 90 kompakter ausgebildet werden. Die Plasmadüsen 98, 100 werden bevorzugt bei einer Spannung von IkV bis lOOkV und einer Frequenz von 1kHz und 100kHz betrieben. Weiterhin sind die Plasmadüsen 98, 100 mit einer Arbeitsgasquelle (nicht dargestellt) verbunden. Als Arbeitsgas kommen insbesondere Luft, Stickstoff oder Formiergas (Mischung aus Stickstoff und Wasserstoff) oder ein Edelgas in Betracht. Die Plasmadüsen 98, 100 können
beispielsweise wie die in der EP 1 335 641 AI, der
WO 01/43512 AI oder der DE 10 2006 060 942 AI beschriebenen Plasmadüsen ausgebildet sein. Die Plasmadüsen 98, 100
erzeugen im Betrieb atmosphärische, nicht-thermische
Plasmastrahlen 104, 106. Die Ionentemperatur liegt in diesen Plasmastrahlen 104, 106 deutlich unterhalb der
Elektronentemperatur, so dass die Plasmastrahlen 104, 106 eine im Vergleich zu mit einer Bogenentladung erzeugten
Plasmastrahlen niedrige Temperatur aufweisen.
Die Spannungsquelle 102 kann bevorzugt eine Wechselspannung oder eine gepulste Gleichspannung zur Verfügung stellen. Bei einer Wechselspannung können die Plasmadüsen 98, 100
bevorzugt so an die Spannungsquelle 102 angeschlossen sein, dass die erste Plasmadüse 98 mit den oberen Halbwellen und die zweite Plasmadüse 100 mit den unteren Halbwellen der hochfrequenten Wechselspannung beaufschlagt wird. Der Klebervorrat ist bevorzugt als Rolle 108 ausgebildet, auf welcher ein langgestreckter Kleber 110 als Klebstofffaser oder Klebstofffilm aufgewickelt werden kann bzw. aufgewickelt ist. Der langgestreckte Kleber 110 wird durch die
Plasmastrahlen 104, 106 und durch die Öffnung 94 des Gehäuses 92 geführt. Durch die Einwirkung der Plasmastrahlen 104, 106 wird der langgestreckte Kleber 110 aktiviert, so dass er nach dem Austritt aus der Öffnung 94 auf eine zu verklebende
Oberfläche aufgetragen werden kann. Bei dem Kleber 110 kann es sich insbesondere um einen Schmelzkleber handeln, der durch den Plasmastrahl 104, 106 an seiner Oberfläche
aufgeschmolzen wird. Der langgestreckte Kleber 110 kann bevorzugt vor der
Aktivierung im Plasmastrahl 104, 106 insbesondere durch im Gehäuse 92 angeordnete Heizmittel vorgewärmt werden.
Die Plasmadüsen 98, 100 sind bevorzugt so angeordnet, dass der langgestreckte Kleber 110 von mehreren Seiten mit den
Plasmastrahlen 104, 106 beaufschlagt und so gleichmäßiger und schneller als bei einseitiger Beaufschlagung aktiviert, insbesondere aufgeschmolzen wird. Weiterhin können die
Plasmadüsen 98, 100 so angeordnet sein, dass die
Plasmastrahlen 104, 106 aus der Öffnung 94 des Gehäuses heraustreten. Auf diese Weise kann die zu verklebende Fläche durch die austretenden Plasmastrahlen 104, 106 behandelt werden. Alternativ sind die Plasmadüsen 98, 100 so
angeordnet, dass die Plasmastrahlen 104, 106 nicht durch die Öffnung 94 treten, so dass beispielweise eine empfindliche zu verklebende Oberfläche vor einer Einwirkung der
Plasmastrahlen 104, 106 geschützt wird. Das Gehäuse 92 kann einteilig oder mehrteilig ausgebildet sein. Als Materialien kommen insbesondere Metalle, Keramiken und/oder Kunststoffe in Frage. Das Gehäuse weist bevorzugt eine kompakte Größe auf, so dass es tragbar, besonders bevorzugt im Handbetrieb bedienbar ist. Im Bereich der
Öffnung 94 kann das Gehäuse metallisch ausgebildet sein um elektrische Felder abzuschirmen. Der Bereich der Öffnung 94 kann auch aus isolierendem Material ausgebildet sein, um die Plasmastrahlen 104, 106 nicht zu beeinflussen.
Fig. 7 zeigt ein zweites Äusführungsbeispiel einer
erfindungsgemäßen Vorrichtung sowie ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens. Die Vorrichtung 120 weist ein Gehäuse 122 mit einer Öffnung 124 auf. In dem Gehäuse 122 ist ein Klebervorrat 126 als Rolle 128 ausgebildet, auf welcher ein langgestreckter Kleber 130 als Klebstofffilm oder als Klebstofffaser aufgewickelt ist. Weiterhin ist eine
Plasmadüse 132 im Bereich der Öffnung 124 des Gehäuses 122 angeordnet. Der langgestreckte Kleber 130 wird von der Rolle abgewickelt und durch den mit der Plasmadüse 132 erzeugten Plasmastrahl 134 geführt und dabei aufgeschmolzen. Der aufgeschmolzene langgestreckte Kleber 130 kann nach dem
Austreten aus dem Gehäuse 122 auf die zu verklebende
Oberfläche aufgetragen werden. Die Plasmadüse 132 ist
bevorzugt so angeordnet, dass der Plasmastrahl nicht aus der Öffnung 124 austritt. Dadurch kann eine Beschädigung von Oberflächen außerhalb des Gehäuses 120 vermieden werden. Die Vorrichtung 120 kann optional eine Precursorzuführung 136 aufweisen, mit welcher ein Precursor 138 aus einem
Precursorvorrat 140 in den Plasmastrahl 134 geführt werden kann. Der Precursor 138 wird durch den Plasmastrahl 134 vorzugsweise aktiviert und/oder polymerisiert. Bevorzugt kann auf diese Weise eine Schicht auf dem Kleber 130 abgeschieden werden. Es ist auch denkbar, dass die Klebewirkung des
Klebers 130 erst durch den Precursor aktiviert wird. Dazu kann vorzugsweise ein Silan-Precursor verwendet werden.
Fig. 8 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel einer
erfindungsgemäßen Vorrichtung sowie ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens. Bei der Vorrichtung 140 wird der langgestreckte Kleber 142 durch die Plasmadüse 144 geführt. Die Plasmadüse 144 weist bevorzugt einen Düsenkanal 146, eine hohle Mittelelektrode 148 und mindestens eine Gegenelektrode 150 auf. Zwischen der hohlen Mittelelektrode 148 und der Gegenelektrode 150 wird eine hochfrequente
Hochspannung angelegt, so dass es zwischen diesen zu
elektrischen Entladungen 152 kommt {in Fig. 8 schematisch durch Pfeile dargestellt). Durch das Düsenrohr 146 wird in Richtung des Pfeils 154 ein Arbeitsgas, beispielsweise Luft, Stickstoff oder Formiergas, geführt, welches mit den
elektrischen Entladungen 152 wechselwirkt. Diese
Wechselwirkung führt zur Ausbildung eines aus der
Düsenöffnung 156 des Düsenrohrs 146 austretenden
Plasmastrahls 158. Der langgestreckte Kleber 142 wird durch die Mittelelektrode 148 geführt und gelangt so in den
Plasmastrahl 158, in welchem der Kleber aktiviert wird bzw. aufschmilzt. Das Gehäuse 160 der Vorrichtung 140 wird durch das Düsenrohr gebildet. Alternativ kann die Vorrichtung 140 auch ein um die Plasmadüse 144 angeordnetes Gehäuse (nicht dargestellt) aufweisen. Die Hochspannung kann insbesondere so zwischen der hohlen Mittelelektrode 148 und der Gegenelektrode 150 angelegt werden, dass die Mittelelektrode 148 oder die Gegenelektrode 150 geerdet ist. Insbesondere kann auch das Düsenrohr 146 als Gegenelektrode ausgebildet sein, wobei das Düsenrohr 146 dann auf der der Mittelelektrode 148 zugewandten Seite bis auf einen Bereich nahe der Düsenöffnung 156 isoliert ist.
Fig. 9 zeigt in perspektivischer Ansicht ein viertes
Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung sowie ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens. Bei der Vorrichtung 170 wird der langgestreckte Kleber 142 wie bei der in Fig. 8 dargestellten Vorrichtung 140 durch die Plasmadüse 144 geführt. Gleiche Komponenten sind mit gleichen Bezugszeichen versehen. Das Düsenrohr 146 und die
Hohlelektrode 148 weisen in Fig. 9 einen im Wesentlichen runden Querschnitt auf. Der langgestreckte Kleber 142 ist als Klebstofffaser 172 ausgebildet und wird durch die
Hohlelektrode 148 in den Plasmastrahl 158 geführt. Die
Klebstofffaser wird dadurch aktiviert bzw. aufgeschmolzen und kann auf die zu verklebende Oberfläche 174 aufgetragen werden. Die Gegenelektrode 150 ist in Fig. 9 im Wesentlichen zylindersymmetrisch ausgebildet. Es sind natürlich auch andere Formen oder mehrere Gegenelektroden 150 möglich. Bei der Vorrichtung 170 bildet das Düsenrohr 146 das Gehäuse 176. Alternativ kann auch ein zusätzliches Gehäuse (nicht gezeigt) vorgesehen sein.
Fig. 10 zeigt in perspektivischer Ansicht ein fünftes
Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung sowie ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens. Bei der Vorrichtung 180 wird der langgestreckte Kleber 142 ebenfalls wie bei der in Fig. 8 dargestellten Vorrichtung 140 durch die Plasmadüse 144 geführt. Gleiche Komponenten sind wiederum mit gleichen Bezugszeichen versehen. Das Düsenrohr 146 und die Hohlelektrode 148 weisen in Fig. 10 einen im Wesentlichen rechteckigen Querschnitt auf. Der langgestreckte Kleber 142 ist als Klebstofffilm 182 ausgebildet und wird durch die Hohlelektrode 148 in den Plasmastrahl 158 geführt. Der Klebstofffilm wird dadurch aktiviert bzw. aufgeschmolzen und kann auf die zu verklebende Oberfläche 184 aufgetragen werden. In Fig. 9 sind zwei längliche Gegenelektroden 150 vorgesehen. Es sind natürlich auch andere Formen oder eine andere Zahl von Gegenelektroden 150 möglich. Bei der
Vorrichtung 180 bildet das Düsenrohr 146 das Gehäuse 186.
Alternativ kann auch ein zusätzliches Gehäuse (nicht gezeigt) vorgesehen sein.
Fig. 11 zeigt ein sechstes Ausführungsbeispiel einer
erfindungsgemäßen Vorrichtung sowie ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens. Bei der Vorrichtung 190 sind nur die Plasmadüsen 192 und der als Klebstofffilm 194 ausgebildete langgestreckte Kleber 196 dargestellt. Der
Klebervorrat und das Gehäuse sind in Fig. 11 nicht
dargestellt. Der Klebstofffilm 194 wird bei der Vorrichtung 190 durch die von mehreren, bevorzugt nebeneinander
angeordnete Plasmadüsen 192 erzeugten Plasmastrahlen 198 geführt. Auf diese Weise wird ein gleichmäßiges und schnelles Aktivieren bzw. Aufschmelzen des Klebstofffilms 194 erreicht. Die Plasmadüsen 192 können auch beidseitig des Klebstofffilms 194 angeordnet sein.
Fig. 12 zeigt ein siebtes Ausführungsbeispiel einer
erfindungsgemäßen Vorrichtung sowie ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens. Wie in Fig. 11 sind auch bei der Vorrichtung 200 nur die Plasmadüse 202 und der als Klebstofffilm 204 ausgebildete langgestreckte Kleber 206 dargestellt. Der Klebstofffilm 204 wird durch den von der Plasmadüse 202 erzeugten, breiten Plasmastrahl 208
hindurchgeführt und wird dadurch aktiviert bzw. schmilzt dadurch auf. Die Breite des Plasmastrahls 208 ist dabei bevorzugt an die Breite des Klebstofffilms 204 angepasst. Es können auch mehrere Plasmadüsen 202 vorgesehen werden.
Insbesondere kann eine Plasmadüse 202 auch auf der anderen
Seite des Klebstofffilms 204 angeordnet sein. Als Plasmadüse 202 kommt beispielsweise die in der WO 01/43512 AI
beschriebene Plasmadüse in Frage. Fig. 13 zeigt in vier Schritten ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer Verpackung 300, wobei vorliegend beispielhaft die Herstellung einer Faltschachtel erläutert wird. Fig. 13a zeigt das Verpackungsmaterial 302 in Form eines
Kartons in einer Draufsicht. Der Karton 302 wird teilweise mit Texten versehen. Entlang vorgegebener gestrichelt dargestellter Linien 304 wird der Karton gestanzt und entlang der strichpunktierten Linien 306 mit Falzungen versehen.
Fig. 13b zeigt die Rückseite des Kartons 302. An vorgegebenen Stellen wird ein Klebstofffilm aufgebracht. Am in Fig. 13b links dargestellten Abschnitt 308 des Kartons wird der
Klebstofffilm punktuell an vorgegebenen Stellen 310
aufgebracht, während am rechts dargestellten Abschnitt 312 streifenförmige Klebstofffilme 314 aufgebracht werden. Fig. 13c zeigt den nächsten Verfahrensschritt, wobei der Karton 302 ohne die ausgestanzten Eckabschnitte dargestellt ist, so dass an jeder Ecke des Karton ein zu verklebender Abschnitt 316 in Form von Laschen ausgebildet wird. Die
Klebstofffilme 310 und 314 werden nun mittels einer
Plasmadüse 320, die einen Plasmastrahl 322 erzeugt,
aktiviert, insbesondere bei einem Schmelzkleber
aufgeschmolzen, um anschließend die Abschnitte 316 mit den Klebstofffilmen 310 bzw. 314 zu verkleben.
Fig. 13d zeigt die fertige Faltschachtel 300, wobei
innenliegend der mit dem Abschnitt 308 verklebte Abschnitt 316 zu erkennen ist. Die Vorbereitung des Kartons 302 mit Stanzungen, Einbringen von Falzungen und dem Anbringen der Klebstofffilme geschieht mit zeitlichem Abstand vor der Fertigstellung der Verpackung. Der Abstand hängt dabei vom Einzelfall ab, wobei eine direkt nachfolgende Fertigstellung ebenso wie ein mit größerem zeitlichen Abstand und ggf. an einem anderen Ort möglich ist.

Claims

Patentansprüche
Verfahren zur Herstellung einer Verpackung,
bei dem das Verpackungsmaterial (302) an einer
vorbestimmten Stelle (308, 312) mit einem Klebstofffilm (310, 314) versehen wird,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Klebstofffilm (310, 314) durch die
Beaufschlagung mit einem Plasmastrahl (322) aktiviert und/oder aufgeschmolzen wird und
dass anschließend die mit dem Klebstofffilm (310, 314) versehene Stelle mit einem weiteren Abschnitt (316) des Verpackungsmaterials verklebt wird.
Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Verpackungsmaterial (302) für
Vorbereitungsschritte, insbesondere zum Bedrucken,
Zuschneiden oder Stanzen, zunächst flächig vorliegt und dass der Klebstofffilm (310, 314) vor, zwischen oder nach den einzelnen Vorbereitungsschritten aufgebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Klebstofffilm (310, 314) punktuell,
streifenförmig oder flächig auf die vorbestimmte Stelle (308, 312) aufgebracht wird. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
dass zwei verschiedene Abschnitte (316) eines
Verpackungsmaterials (302) miteinander verklebt werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
dass zwei verschiedene Verpackungsmaterialien (302) abschnittsweise miteinander verklebt werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Klebstofffilm (4, 44, 66, 310, 314) durch
Abrollen von einer Rolle (2) bereitgestellt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
dass vorzugsweise der Klebstofffilm (4, 44, 66, 310, 314) beidseitig mit einem Plasmastrahl (8, 32, 50, 70, 78, 322) beaufschlagt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
dass mit dem Plasmastrahl (8, 32, 50, 70, 78, 322) gleichzeitig die Oberfläche des Verpackungsmaterials (14, 52, 68, 302) beaufschlagt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Klebstofffilm (110, 130, 142, 196, 206, 310, 314) durch den Plasmastrahl (98, 104, 134, 158, 198, 208, 322) vernetzt wird oder durch den Plasmastrahl (98, 104, 134, 158, 198, 208, 322) ein Abbindevorgang des
Klebstofffilms (110, 130, 142, 196, 206, 310, 314) aktiviert wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Plasmastrahl ein atmosphärischer Plasmastrahl ist .
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Plasmastrahl mittels einer hochfrequenten
Hochspannung erzeugt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Plasmastrahl ein nicht-thermischer Plasmastrahl ist .
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Plasmastrahl mit einer elektrischen Entladung, insbesondere mit einer Lichtbogenentladung durch Anlegen einer hochfrequenten Hochspannung erzeugt wird.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015214694A1 (de) * 2014-08-27 2016-07-14 Mahle International Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Stapelscheibenkühlers und Stapelscheibenkühler
DE102015008953B4 (de) * 2015-07-10 2021-10-07 Audi Ag Verfahren zum Vorbehandeln thermoplastischer Bauteile zum Strukturkleben - und Vorrichtung zum Bearbeiten einer Oberfläche
DE102018108273A1 (de) * 2018-04-09 2019-10-10 Baumer Hhs Gmbh Verfahren zum Verbinden zweier Packstoffsubstratlagen
US11996540B2 (en) * 2019-12-20 2024-05-28 Intecells, Inc. Method and apparatus for making lithium ion battery electrodes

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19532412C2 (de) 1995-09-01 1999-09-30 Agrodyn Hochspannungstechnik G Vorrichtung zur Oberflächen-Vorbehandlung von Werkstücken
WO2001032949A1 (de) 1999-10-30 2001-05-10 Agrodyn Hochspannungstechnik Gmbh Verfahren und vorrichtung zur plasmabeschichtung von oberflächen
WO2001043512A1 (de) 1999-12-09 2001-06-14 Agrodyn Hochspannungstechnik Gmbh Plasmadüse
EP1335641A1 (de) 2002-02-09 2003-08-13 Plasma Treat GmbH Plasmadüse
WO2004031466A1 (en) * 2002-10-01 2004-04-15 E.I. Du Pont De Nemours And Company Aramid paper laminate
US20060121245A1 (en) 2000-12-18 2006-06-08 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Method device for producing a packaging material
US20070243293A1 (en) 2000-11-29 2007-10-18 Annegret Janssen Food packaging laminates
DE102006060942A1 (de) 2006-12-20 2008-06-26 Plasma Treat Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung eines Plasmastrahls
EP1958766A1 (de) * 2007-01-31 2008-08-20 Hitachi Engineering & Services Co., Ltd. Haftmittelfreies Aramidpolyesterlaminat, Verfahren zu dessen Herstellung und Vorrichtung zu dessen Herstellung
DE102008029681A1 (de) 2008-06-23 2009-12-24 Plasma Treat Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Schicht, insbesondere einer selbstreinigend und/oder antimikrobiell wirkenden photokatalytischen Schicht, auf eine Oberfläche
EP2153987A1 (de) * 2008-07-30 2010-02-17 Hitachi Engineering & Services Co., Ltd. Verfahren zur Herstellung eines haftmittelfreien Aramidpapierlaminats und Polyphenylensulfidfilm sowie Isolationsmaterial und Isolationsstruktur für elektrische Drehmaschinen

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19532412C2 (de) 1995-09-01 1999-09-30 Agrodyn Hochspannungstechnik G Vorrichtung zur Oberflächen-Vorbehandlung von Werkstücken
WO2001032949A1 (de) 1999-10-30 2001-05-10 Agrodyn Hochspannungstechnik Gmbh Verfahren und vorrichtung zur plasmabeschichtung von oberflächen
WO2001043512A1 (de) 1999-12-09 2001-06-14 Agrodyn Hochspannungstechnik Gmbh Plasmadüse
EP1236380B1 (de) 1999-12-09 2005-03-02 PlasmaTreat GmbH Plasmadüse
US20070243293A1 (en) 2000-11-29 2007-10-18 Annegret Janssen Food packaging laminates
US20060121245A1 (en) 2000-12-18 2006-06-08 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Method device for producing a packaging material
EP1335641A1 (de) 2002-02-09 2003-08-13 Plasma Treat GmbH Plasmadüse
WO2004031466A1 (en) * 2002-10-01 2004-04-15 E.I. Du Pont De Nemours And Company Aramid paper laminate
DE102006060942A1 (de) 2006-12-20 2008-06-26 Plasma Treat Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung eines Plasmastrahls
EP1958766A1 (de) * 2007-01-31 2008-08-20 Hitachi Engineering & Services Co., Ltd. Haftmittelfreies Aramidpolyesterlaminat, Verfahren zu dessen Herstellung und Vorrichtung zu dessen Herstellung
DE102008029681A1 (de) 2008-06-23 2009-12-24 Plasma Treat Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Schicht, insbesondere einer selbstreinigend und/oder antimikrobiell wirkenden photokatalytischen Schicht, auf eine Oberfläche
EP2153987A1 (de) * 2008-07-30 2010-02-17 Hitachi Engineering & Services Co., Ltd. Verfahren zur Herstellung eines haftmittelfreien Aramidpapierlaminats und Polyphenylensulfidfilm sowie Isolationsmaterial und Isolationsstruktur für elektrische Drehmaschinen

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016034571A1 (de) * 2014-09-05 2016-03-10 Tesa Se Verfahren zur erhöhung der adhäsion zwischen der ersten oberfläche eines ersten bahnförmigen materials und einer ersten oberfläche eines zweiten bahnförmigen materials
WO2016034738A1 (de) * 2014-09-05 2016-03-10 Tesa Se Verfahren zur erhöhung der adhäsion zwischen der ersten oberfläche eines ersten bahnförmigen materials und einer ersten oberfläche eines zweiten bahnförmigen materials
WO2016034569A1 (de) 2014-09-05 2016-03-10 Tesa Se Verfahren zur erhöhung der adhäsion zwischen der ersten oberfläche eines ersten bahnförmigen materials und einer ersten oberfläche eines zweiten bahnförmigen materials
EP3188892B1 (de) * 2014-09-05 2023-01-04 tesa SE Verfahren zur erhöhung der adhäsion zwischen der ersten oberfläche eines ersten bahnförmigen materials und einer ersten oberfläche eines zweiten bahnförmigen materials

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