WO2011135808A1 - 帯電部材、プロセスカートリッジ及び電子写真装置 - Google Patents

Abstract

　本発明の目的は、長期に亘って安定した帯電性能を発揮し、かつ、電子写真感光体の表面に不均一な摩耗を生じさせにくい帯電部材を提供することにある。 導電性基体と導電性樹脂層を有する帯電部材であって、該導電性樹脂層は、バインダー、導電性微粒子及び開口を有するボウル形状の樹脂粒子(bowl-shaped resin particle)を含有しており、該ボウル形状の樹脂粒子は、該帯電部材の表面に露出しないように該導電性樹脂層に含有されており、かつ、該帯電部材の表面は、該ボウル形状の樹脂粒子の該開口に由来する凹部と、該ボウル形状の樹脂粒子の該開口のエッジに由来する凸部とを有している。

Description

帯電部材、プロセスカートリッジ及び電子写真装置

本発明は帯電部材、プロセスカートリッジ及び電子写真装置に関する。

特許文献１には、電子写真感光体に接触させて電子写真感光体を帯電させる帯電部材として、導電性の樹脂粒子に由来する凸部を表面に有している帯電部材が記載されている。そして、帯電部材は、帯電部材の表面に堆積したトナーや外添剤等の汚れに起因する電子写真画像へのドット状または横スジ状の欠陥の発生を抑制できることが開示されている。

特開２００８－２７６０２６号公報

しかし特許文献１に係る帯電部材を接触帯電に用いたところ、長期間の使用によって電子写真感光体の表面に不均一な摩耗を生じることがあった。本発明者らがその原因を検討したところ、帯電部材と電子写真感光体とのニップ部において、帯電部材の表面の、樹脂粒子に由来する凸部に当接圧が集中し、電子写真感光体の表面が不均一に削られていることが分かった。

そこで、本発明の目的は、長期に亘って安定した帯電性能を発揮し、かつ、電子写真感光体の表面に不均一な摩耗を生じさせにくい帯電部材を提供することにある。また、本発明の他の目的は、高品位な電子写真画像の安定した形成に資するプロセスカートリッジ及び電子写真装置の提供にある。

本発明に係る帯電部材は、導電性基体と導電性樹脂層を有する帯電部材であって、該導電性樹脂層は、バインダー、導電性微粒子及び開口を有するボウル形状の樹脂粒子(bowl-shaped resin particle)を含有しており、該ボウル形状の樹脂粒子は、該帯電部材の表面に露出しないように該導電性樹脂層に含有されており、かつ、該帯電部材の表面は、該ボウル形状の樹脂粒子の該開口に由来する凹部と、該ボウル形状の樹脂粒子の該開口のエッジに由来する凸部とを有していることを特徴とする。

また、本発明に係るプロセスカートリッジは、上記の帯電部材と、該帯電部材と接触して配置されている被帯電体（電子写真感光体等）とが一体化され、電子写真装置の本体に着脱自在に構成されていることを特徴とする。さらに、本発明に係る電子写真装置は、上記の帯電部材と、露光装置及び現像装置を少なくとも有することを特徴とする。

本発明によれば、安定して電子写真感光体を帯電させることができ、かつ、電子写真感光体の表面が不均一に摩耗することを抑制できる帯電部材を得られる。また、本発明によれば、高品位な電子写真画像を安定して形成可能なプロセスカートリッジ及び電子写真装置を得られる。

本発明に係る帯電部材（ローラ形状）の層構成の一例を示す断面図である。 本発明に係る帯電部材（ローラ形状）の層構成の一例を示す断面図である。 本発明に係る帯電部材（ローラ形状）の層構成の一例を示す断面図である。 本発明に係る帯電部材（ローラ形状）の層構成の一例を示す断面図である。 本発明に係る帯電部材の表面近傍の一例を示す部分断面図である。 本発明に係る帯電部材の表面近傍の一例を示す部分断面図である。 本発明に係る帯電部材の表面近傍の一例を示す部分断面図である。 本発明に係る帯電部材の表面近傍の一例を示す部分断面図である。 本発明に係る帯電部材の表面近傍の部分断面図である。 本発明に用いるボウル形状の樹脂粒子の形状の一例を示す説明図である。 本発明に用いるボウル形状の樹脂粒子の形状の一例を示す説明図である。 本発明に用いるボウル形状の樹脂粒子の形状の一例を示す説明図である。 本発明に用いるボウル形状の樹脂粒子の形状の一例を示す説明図である。 本発明に用いるボウル形状の樹脂粒子の形状の一例を示す説明図である。 帯電ローラの電気抵抗値の測定装置の図である。 本発明に係る電子写真装置の一態様の概略断面図である。 帯電ローラの製造に用いるクロスヘッド押出機の断面図である。 本発明に係る帯電部材と電子写真感光体とのニップ近傍の拡大図である。

図１Aは本発明に係る帯電部材の断面を示しており、帯電部材は導電性基体１と、その周面を被覆している導電性樹脂層３とを有する。そして、導電性樹脂層３は、バインダー、導電性微粒子及びボウル形状の樹脂粒子を含有している。図１Bに示すように、導電性樹脂層３は、第１の導電性樹脂層３１と第２の導電性樹脂層３２で形成してもよい。また、図１C及び図１Dに示すように、導電性基体１と導電性樹脂層３との間に、導電性弾性層２を形成してもよい。

〔導電性樹脂層〕
図２A及び図２Bは、本発明に係る帯電部材の表面部分の拡大断面図である。表面層としての導電性樹脂層３中に、ボウル形状の樹脂粒子６１が、帯電部材の表面に非露出な状態で含有されている。また、帯電部材の表面には、前記ボウル形状の樹脂粒子の開口５１に由来する凹部５２と、前記ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジ５３に由来する凸部５４が形成されている。

図２C及び図２Dは各々導電性樹脂層３を第１の導電性樹脂層３１と第２の導電性樹脂層３２で形成した例を示している。第１の導電性樹脂層３１には、ボウル形状の樹脂粒子６１が、その開口部が該第１の導電性樹脂層３１の表面に露出し、開口のエッジが凸部を構成するように存在している。かかる第１の導電性樹脂層の表面を第２の導電性樹脂層３２で被覆することで、前記ボウル形状の樹脂粒子６１が非露出な状態とされている。そして、第２の導電性樹脂層３２はボウル形状の樹脂粒子６１の内壁に沿って形成されているため、帯電部材の表面を構成する第２の導電性樹脂層の表面にはボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部が形成されている。更に、第２の導電性樹脂層が、ボウル形状の樹脂粒子６１の開口のエッジを被覆することにより、第２の導電性樹脂層の表面には、当該エッジに由来する凸部が形成されている。

ボウル形状の樹脂粒子を導電性樹脂層に非露出な状態で含有させ、表面に当該ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹部と、当該開口のエッジによる凸部とを有する帯電部材は、長期の使用によっても、電子写真感光体の表面を削りにくいことが分かった。
また、帯電性能に関しては、樹脂粒子由来の凸部を有する帯電部材と同等レベルの帯電性能を得られているとの知見を得た。
すなわち、本発明にかかる帯電部材と電子写真感光体との接触及び回転状態を観察したところ、当該開口のエッジに由来する凸部は、電子写真感光体と接触しており、開口に由来する凹部は、電子写真感光体と帯電部材とのニップ内に空隙を生じさせていた。

更に、該開口のエッジに由来する凸部は、従来の導電性樹脂粒子に由来する凸部と比較して、電子写真感光体と当接した際に弾性変形することが確認された。図８は、図２Aに示すボウル形状の樹脂粒子を含む、本発明に係る帯電部材と電子写真感光体とのニップの拡大模式図である。ニップにおいて、ボウル形状の樹脂粒子６１の開口のエッジ５３は電子写真感光体８０３との当接圧力により、矢印Aの方向に弾性変形すると考えられる。本発明に係る帯電部材が電子写真感光体の表面を削りにくい理由は、帯電部材の電子写真感光体への当接圧力がボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジ５３が弾性変形することにより当接圧力が緩和されているためであると考えられる。

さらに、本発明に係る帯電部材のニップにおける電子写真感光体との当接状態を観察したところ、帯電部材と電子写真感光体とのニップ内部においても帯電部材の表面と電子写真感光体表面との間に空隙が生じていることが分かった（図８の８０１）。この空隙を介して、帯電部材の表面の導電性樹脂層から電子写真感光体の表面に対して放電が生じることにより、通常はニップの前後でのみ生じると考えられている放電現象がニップ内でも生じているものと考えられる。その結果として、本発明に係る帯電部材は、安定した帯電性能を発揮できるものと考えられる。
なお、このようなニップ内での放電現象は、ボウル形状の樹脂粒子の内壁が導電性樹脂層で被覆（ライニング）されていることにより生じているものとの知見を本発明者らは得ている。

図３に示す、前記ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジに由来する凸部５４の頂点５５と、前記ボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部５２の底部５６との高低差５７は、５μｍ以上１００μｍ以下、特には８μｍ以上８０μｍ以下とすることが好ましい。この範囲内とすることにより、より確実に当接圧力を緩和させ、ニップ内での空隙を保持させることができる。また、前記凸部の頂点５５と前記凹部の底部５６との高低差５７と、前記ボウル形状の樹脂粒子の最大径５８の比、即ち、〔最大径〕／〔高低差〕が、０．８以上３．０以下であることが好ましい。本範囲とすることにより、より確実に上述した圧力を減少させ、ニップ内での空隙を保持することができる。

前記凹凸形状の形成により、導電性樹脂層の表面状態は、下記のように制御されていることが好ましい。十点平均表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、５μｍ以上６５μｍ以下、特には１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。また、表面の凹凸平均間隔（Ｓｍ）は、３０μｍ以上２００μｍ以下、特には４０μｍ以上１５０μｍ以下が好ましい。ＲｚｊｉｓおよびＳｍの各々を上記の数値範囲内とすることで、より確実に上述した当接圧力を緩和させられる。また、ニップ内での空隙を保持できる。なお、表面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）及び表面の凹凸平均間隔（Ｓｍ）の測定法は、後に詳述する。

本発明に用いるボウル形状の樹脂粒子の例を図４Aから図４Eに示す。すなわち、本発明における「ボウル形状（bowl-shape）」とは、開口部７１を有し、開口部に丸みのある凹部７２を有する形状をいう。開口部は、図４A及び図４Bに示すように、エッジが平坦（flat）であってもよく、また、図４C乃至図４Eに示すように、エッジが凹凸であってもよい。ボウル形状の樹脂粒子の最大径５８は、５μｍ以上１５０μｍ以下、特には８μｍ以上１２０μｍ以下とすることが好ましい。この範囲とすることにより、より確実にニップ内放電を発生させることができる。

また、ボウル形状の樹脂粒子の最大径５８と、開口部の最小径７４の比、即ち、ボウル形状の樹脂粒子の〔最大径〕／〔開口部の最小径〕は１．１以上４．０以下であることが好ましい。これにより、より確実に上述した当接圧力を緩和させ、ニップ内での空隙を保持することができる。

ボウル形状の樹脂粒子の開口部周囲の縁の外径と内径の差は０．１μｍ以上３μｍ以下、特には０．２μｍ以上２μｍ以下とすることが好ましい。この範囲とすることにより、より確実に上述した当接圧力を緩和させることができる。また、上記外径と内径の差が粒子全域にわたり、略均一に形成されていることが更に好ましい。略均一とは、平均値の±５０％以内の範囲内であることを意味する。

（バインダー）
バインダーとしては、公知のゴムまたは樹脂を使用することができる。ゴムとしては、例えば、天然ゴムやこれを加硫処理したもの、合成ゴムを挙げることができる。合成ゴムとしては以下のものが挙げられる。エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブチルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム及びフッ素ゴム。樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の如き樹脂が使用できる。中でも、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ブチラール樹脂がより好ましい。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。また、これらバインダーの原料である単量体を共重合させ、共重合体としてもよい。導電性樹脂層を、第１の導電性樹脂層と第２の導電性樹脂層で形成する場合、第１の導電性樹脂層に用いるバインダーは、ゴムを使用することが好ましい。これは、ボウル形状の樹脂粒子にかかる圧力が、より緩和されやすくなる傾向にあるためである。第１の導電性樹脂層に用いるバインダーとしてゴムを使用した場合、第２の導電性樹脂層に用いるバインダーは、樹脂を使用することが好ましい。これは、電子写真感光体との密着性及び摩擦性の制御を、より容易に行うことができるためである。導電性樹脂層は、プレポリマー化したバインダーの原料に架橋剤等を添加し、硬化または架橋することによって形成してもよい。本発明においては、上記混合物についても、以下、バインダーと称して説明する。

（導電性微粒子）
導電性樹脂層は、導電性を発現するために公知の導電性微粒子を含有する。導電性微粒子の具体例としては、金属酸化物、金属微粒子、カーボンブラック等が挙げられる。また、これらの導電性微粒子を、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。導電性樹脂層中における導電性微粒子の含有量の目安としては、バインダー１００質量部に対して２～２００質量部、特には５～１００質量部である。第１の導電性樹脂層と第２の導電性樹脂層に使用するバインダー及び導電性微粒子は、同じであっても、異なっていてもよい。なお、導電性樹脂層は前記ボウル形状の樹脂粒子を非露出な状態で含有するために、第１の導電性樹脂層と第２の導電性樹脂層は、密着性及び親和性を有することが好ましい。

（導電性樹脂層の形成方法）
前記導電性樹脂層３を形成する方法を以下に説明する。

〔方法１〕
方法１では、まず、導電性基体上に、バインダーに、導電性微粒子及び中空形状の樹脂粒子を分散させた被覆層（以下、「予備被覆層」とも称す）を作成する。次に、表面を研磨して中空形状の樹脂粒子の一部を削除してボウル形状とする。これにより、表面にボウル形状の樹脂粒子の開口による凹部と、ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジによる凸部が形成される（以下、「ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形状」とも称す）。この様にして、まず、第１の導電性樹脂層を形成する。更に、その表面に、第２の導電性樹脂層を形成する。これにより、前記ボウル形状の樹脂粒子を非露出な状態とすることができる。

〔予備被覆層中への樹脂粒子の分散〕
まず、予備被覆層に中空形状の樹脂粒子を分散させる方法について説明する。
一つの方法としては、内部に気体を含有している中空粒子を、バインダー及び導電性微粒子とともに分散させた導電性樹脂組成物の塗膜を導電性基体上に形成し、当該塗膜を、乾燥、硬化または架橋等させる方法が挙げられる。中空形状の樹脂粒子に用いる材料としては、前述した公知の樹脂を挙げることができる。

別の方法としては、粒子の内部に内包物質を含み、熱を加えることにより内包物質が膨張し、中空形状の樹脂粒子となる、いわゆる熱膨張マイクロカプセル使用する方法を例示することができる。熱膨張マイクロカプセルを、バインダー及び導電性微粒子とともに分散させた導電性樹脂組成物を作成し、この組成物の層を、導電性基体上に形成し、乾燥、硬化、または、架橋等を行う方法である。この方法の場合、予備被覆層に使用するバインダーの乾燥、硬化、または架橋時の熱で、内包物質を膨張させ、中空形状の樹脂粒子を形成することができる。この際、温度条件等を制御することで、粒径等を制御することもできる。

熱膨張マイクロカプセルを用いる場合、熱可塑性樹脂をバインダーとして用いる必要がある。熱可塑性樹脂の例を以下に挙げる。アクリロニトリル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、メタクリル酸樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、アミド樹脂、メタクリロニトリル樹脂、アクリル酸樹脂、アクリル酸エステル樹脂類、メタクリル酸エステル樹脂類等。この中でも、ガス透過性が低く、高い反発弾性を示すアクリロニトリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、メタクリロニトリル樹脂から選ばれる少なくとも1種からなる熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。これら熱可塑性樹脂は、単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。更に、これら熱可塑性樹脂の単量体を共重合させ、共重合体として用いても良い。

熱膨張マイクロカプセルに内包させる物質としては、バインダーに用いる熱可塑性樹脂の軟化点以下の温度で気化するものが好ましく、例えば以下のものが挙げられる。プロパン、プロピレン、ブテン、ノルマルブタン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタンなどの低沸点液体、ノルマルヘキサン、イソヘキサン、ノルマルヘプタン、ノルマルオクタン、イソオクタン、ノルマルデカン、イソデカンなどの高沸点液体等。

上記の熱膨張マイクロカプセルは、懸濁重合法、界面重合法、界面沈殿法、液中乾燥法といった公知の製法により製造することができる。例えば、懸濁重合法においては、重合性単量体、上記熱膨張マイクロカプセルに内包させる物質及び重合開始剤を混合し、この混合物を、界面活性剤や分散安定剤を含有する水性媒体中に分散させた後、懸濁重合させる方法を例示することができる。なお、重合性単量体の官能基と反応する反応性基を有する化合物、有機フィラー等を添加することもできる。

重合性単量体としては、下記のものを例示することができる。アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α－クロルアクリロニトリル、α－エトキシアクリロニトリル、フマロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、塩化ビニリデン、酢酸ビニル。アクリル酸エステル（メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ－ブチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ベンジルアクリレート）。メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ－ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔ－ブチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ベンジルメタクリレート等のメタクリル酸エステル。スチレン系モノマー、アクリルアミド、置換アクリルアミド、メタクリルアミド、置換メタクリルアミド、ブタジエン、εカプロラクタム、ポリエーテル、イソシアネート等。これらの重合性単量体は単独で、あるいは２種類以上を組み合わせて使用することができる。

重合開始剤としては、公知のパーオキサイド開始剤及びアゾ開始剤等を使用できる。中でもアゾ開始剤が好ましい。アゾ開始剤の具体例を以下に挙げる。２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、１，１’－アゾビスシクロヘキサン１－カーボニトリル、２，２’－アゾビス－４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル及び２，２’－アゾビス－２，４－ジメチルバレロニトリル。特には、２，２’－アゾビスイソブチロニトリルが好ましい。重合開始剤を用いる場合、重合性単量体１００質量部に対して、０．０１～５質量部が好ましい。

界面活性剤としては、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤、高分子型分散剤等を使用できる。界面活性剤を使用する場合、重合性単量体１００質量部に対して、０．０１～１０質量部が好ましい。分散安定剤としては、有機微粒子（ポリスチレン微粒子、ポリメタクリル酸メチル微粒子、ポリアクリル酸微粒子及びポリエポキシド微粒子等）、シリカ（コロイダルシリカ等）、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、水酸化アルミニウム、炭酸バリウム、及び、水酸化マグネシウム等が挙げられる。分散安定剤を使用する場合、重合性単量体１００質量部に対して、０．０１～２０質量部が好ましい。

懸濁重合は、耐圧容器を用い、密閉下で行うことが好ましい。また、分散機等で懸濁してから、耐圧容器に移して懸濁重合してもよく、耐圧容器内で懸濁させてもよい。重合温度は、５０℃～１２０℃が好ましい。重合は、大気圧下で行ってもよいが、上記熱膨張カプセルに内包させる物質を気体状にさせないようにするため加圧下（大気圧に０．１～１ＭＰａを加えた圧力下）で行うことが好ましい。重合終了後は、遠心分離や濾過等によって、固液分離及び洗浄等を行ってもよい。固液分離や洗浄する場合、この後、熱膨張マイクロカプセルを構成する樹脂の軟化温度以下にて乾燥や粉砕してもよい。乾燥及び粉砕は、既知の方法により行うことができ、気流乾燥機、順風乾燥機及びナウターミキサー等を使用できる。また、乾燥及び粉砕は粉砕乾燥機等によって同時に行うこともできる。界面活性剤及び分散安定剤は、製造後に洗浄濾過等を繰り返すことにより除去することができる。

〔予備被覆層の形成〕
続いて、予備被覆層の形成方法について説明する。
予備被覆層の形成方法としては、静電スプレー塗布、ディッピング塗布、ロール塗布、所定の膜厚に成膜されたシート形状又はチューブ形状の層を接着又は被覆する方法、型内で所定の形状に材料を硬化、成形する方法等が挙げられる。また、特に、バインダーがゴムの場合には、クロスヘッドを備えた押出機を用いて、導電性基体と未加硫ゴム組成物を一体的に押出して作製することもできる。クロスヘッドとは、電線や針金の被覆層を構成するために用いられる、押出機のシリンダ先端に設置して使用する押出金型である。この後、乾燥、硬化、または、架橋等を経た後、予備被覆層の表面を研磨して、中空形状の樹脂粒子の一部を削除してボウル形状とする。研磨方法としては、円筒研磨方法やテープ研磨法を使用することができる。円筒研磨機としては、トラバース方式のＮＣ円筒研磨機、プランジカット方式のＮＣ円筒研磨機等を例示することができる。

（ａ）予備被覆層の厚みが中空の樹脂粒子の体積平均粒径の５倍以下の場合；予備被覆層の厚みが中空粒子の体積平均粒径の５倍以下場合、予備被覆層表面には、通常、中空形状の樹脂粒子由来の凸部が形成される。従って、中空の樹脂粒子に由来する凸部の一部を削除することで、予備被覆層の表面に開口を有するボウル形状の樹脂粒子が含有された予備被覆層を形成することができる。また、中空の樹脂粒子は弾性を有するため、当該中空の樹脂粒子に由来する凸部を削除する際の弾性変形によって、予備被覆層の表面に形成される開口のエッジを凸形状とすることができる。
中空の樹脂粒子に由来する凸部の一部の削除するためには、テープ研磨を用いることが好ましい。研磨時に帯電部材にかかる圧力が比較的小さいからである。一例として、テープ研磨方式を用いて予備被覆層の凸部の一部を削除する際に用いる研磨テープの具体例および研磨条件を以下に述べる。

研磨テープは、研磨砥粒を樹脂に分散させ、それを、シート状基材に塗布している。研磨砥粒としては、酸化アルミニウム、酸化クロム、炭化珪素、酸化鉄、ダイヤモンド、酸化セリウム、コランダム、窒化珪素、炭化珪素、炭化モリブデン、炭化タングステン、炭化チタン及び酸化珪素等が例示できる。研磨砥粒の平均粒径は、０．０１μｍ以上、５０μｍ以下が好ましく、より好ましくは、１μｍ以上、３０μｍ以下である。なお、上記、研磨砥粒の平均粒径は、遠心沈降法で測定されたメジアン径Ｄ５０である。上記好ましい範囲の研磨砥粒を有する研磨テープの番手の好ましい範囲は、５００以上、２００００以下であり、より好ましくは、１０００以上、１００００以下である。研磨テープの例を以下に挙げる。ＭＡＸＩＭＡ　ＬＡＰ、ＭＡＸＩＭＡ　Ｔタイプ（商品名、レフライト株式会社製）、ラピカ（商品名、ＫＯＶＡＸ社製）、マイクロフィニッシングフィルム、ラッピングフィルム（商品名、住友３Ｍ株式会社製）、ミラーフィルム、ラッピングフィルム（商品名、三共理化学株式会社製）、ミポックス（商品名、日本ミクロコーティング株式会社製）等。

研磨テープの送り速度は、１０ｍｍ／ｍｉｎ以上、５００ｍｍ／ｍｉｎ以下、特には５０ｍｍ／ｍｉｎ以上、３００ｍｍ／ｍｉｎ以下が好ましい。研磨テープの予備被覆層への押し当て圧は、０．０１ＭＰａ以上、０．４ＭＰａ以下、特には、０．１ＭＰa以上、０．３ＭＰａ以下が好ましい。押し当て圧を制御するため、予備被覆層には、研磨テープを介してバックアップローラ等を当接させてもよい。また、所望の形状を得るために、複数回にわたり、研磨処理を行ってもよい。予備被覆層を形成した部材が回転可能な形状である場合（例えば、ローラ形状の場合）、回転数を、１０ｒｐｍ以上、１０００ｒｐｍ以下、特には、５０ｒｐｍ以上、８００ｒｐｍ以下に設定することが好ましい。上記の条件とすることで、第１の導電性樹脂層表面に、ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形状を、より容易に形成することができる。なお、予備被覆層の厚みが、上記範囲であっても、下記に記載する（ｂ）の方法を使用して、ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹部および該開口のエッジによる凸形状を形成することも可能である。

（ｂ）予備被覆層の厚みが中空の樹脂粒子の体積平均粒径の５倍超の場合；
予備被覆層の厚みが中空の樹脂粒子の体積平均粒径の５倍を超える場合、予備被覆層の表面には、中空の樹脂粒子由来の凸部が形成されていないことがある。この場合は、中空の樹脂粒子と予備被覆層との研磨性の差を利用して、ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形状を形成することができる。
中空の樹脂粒子は、内部に気体を内包しているため、高い反発弾性を有する。これに対し、予備被覆層のバインダーとしては、相対的に低い反発弾性を有し、かつ、伸びの小さなゴムまたは樹脂を選択する。これにより、予備被覆層は研磨されやすく、中空の樹脂粒子は研磨されにくい状態を達成することができる。この状態にある予備被覆層を研磨すると、中空の樹脂粒子の一部のみを削除し、ボウル形状の樹脂粒子とすることができる。その結果、予備被覆層の表面には、ボウル形状の樹脂粒子の開口を形成することができる。本方法は、中空の樹脂粒子と予備被覆層との研磨性の差を利用して、開口に由来する凹部と、該開口のエッジに由来する凸部を形成する方法であるため、予備被覆層に使用するバインダーにはゴムを使用することが好ましい。具体的には、低い反発弾性を有し、かつ、伸びが小さいアクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、または、ブタジエンゴムを好適に用い得る。

中空の樹脂粒子としては、シェルが、気体透過性が低く、高反発弾性を有するという観点から、極性基を有する樹脂を含むものが好ましい。かかる樹脂としては、下記式（１）示すユニットを有する樹脂を挙げられる。更には、研磨性を制御の容易性という観点から、式（１）に示すユニットと、式（５）に示すユニットの両方を有することが、更に好ましい。

（式中Ａは、下記式（２）、（３）及び（４）から選択される少なくとも１種である。Ｒ１は、水素原子、もしくは、炭素数１から４のアルキル基である。）

（式中Ｒ２は、水素原子、もしくは、炭素数１から４のアルキル基であり、Ｒ３は、水素原子、もしくは、炭素数１から１０のアルキル基である。Ｒ２とＲ３は、同じ構造であっても、異なる構造であってもよい。）

〔研磨方法〕
研磨方法としては、円筒研磨方法やテープ研磨法を使用することができるが、材料の研磨性の差を顕著に引き出す必要があるため、より速く研磨する条件とすることが好ましい。この観点から、円筒研磨方法を使用することがより好ましい。円筒研磨法のなかでも、長手方向を同時に研磨でき、研磨時間が短縮できるという観点から、プランジカット方式を使用することが、更に好ましい。また、研磨面を均一にするという観点から従来行われていたスパークアウト工程（侵入速度０ｍｍ／ｍｉｎでの研磨工程）を、できるだけ短時間とする、もしくは行わないことが好ましい。
一例として、プランジカット方式の円筒研磨機を使用する際の、予備被覆層の研磨条件として好ましい範囲を下記に示す。円筒研磨砥石の回転数は、１０００ｒｐｍ以上、４０００ｒｐｍ以下、特には２０００ｒｐｍ以上４０００ｒｐｍが好ましい。予備被覆層への侵入速度は、５ｍｍ／ｍｉｎ以上３０ｍｍ／ｍｉｎ以下、特には１０ｍｍ／ｍｉｎ以上が好ましい。侵入工程の最後には、研磨表面に慣らし工程を有してもよく、０．１以上０．２ｍｍ／ｍｉｎの侵入速度で２秒以内とすることが好ましい。スパークアウト工程（侵入速度０ｍｍ／ｍｉｎでの研磨工程）は、３秒以下が好ましい。予備被覆層を形成した部材が回転可能な形状の場合（例えば、ローラ形状の場合）は、回転数を、５０ｒｐｍ以上、５００ｒｐｍ以下、特には２００ｒｐｍ以上５００ｒｐｍとすることが好ましい。上記の条件とすることで、第１の導電性樹脂層表面に、ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形状を、より容易に形成することができる。 

〔第２の導電性樹脂層の形成〕
次いで、第１の導電性樹脂層の表面に、導電性樹脂組成物を被覆し、乾燥、硬化、または、架橋等を行うことにより、第２の導電性樹脂層を形成する。被覆方法としては、前記の方法を使用することができる。第１の導電性樹脂層表面に作成したボウル形状の樹脂粒子の開口およびそのエッジによる凹凸形状を反映した表面とすることが必要である。そのため、第２の導電性樹脂層は、比較的薄いことが好ましい。第２の導電性樹脂層の厚さの目安としては、５０μｍ以下、特には３０μｍ以下である。従って、上記被覆方法の中でも、静電スプレー塗布、ディッピング塗布、ロール塗布等により第２の導電性樹脂層を形成する方法がより好ましい。これらの塗布法を使用する場合、バインダーに導電性微粒子を分散した導電性樹脂組成物の塗布液を作成し、塗布を行う。

〔方法２〕
バインダーに、導電性微粒子及びボウル形状の樹脂粒子を分散させた導電性樹脂組成物を作成する。その組成物を、導電性基体上に被覆し、乾燥、硬化、または架橋等を行うことにより、導電性樹脂層を形成する。

〔ボウル形状の樹脂粒子〕
ボウル形状の樹脂粒子は、前述した中空形状の樹脂粒子の一部を削除して製造することができる。また、樹脂粒子の製造過程においてボウル形状となるように重合しても良い。ボウル形状となるように樹脂粒子を製造する方法としては、重合性単量体を、架橋剤、疎水性液体及び重合開始剤の存在下で、水中で撹拌しながら懸濁重合させ、疎水性液体を重合体の重合膜中に内包する粒子を調製する方法を挙げることができる。このとき、疎水性物質は重合時に形成される重合体の粒子中に内包され、重合時に重合体が変形してボウル形状の粒子となる。重合性単量体としては、以下のものが挙げられる。スチレン、メチルスチレン、ビニルトルエン、メタクリル酸エステル類、アクリル酸エステル類、酢酸ビニル、アクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、クロロプレン、イソプレン、ブタジエン、アクロレイン、アクリルアミド、アリルアルコール、ビニルピリジン、安息香酸ビニル、安息香酸アリルおよびこれらの混合物等。

架橋剤としては、ジビニルベンゼン、ジメタクリル酸エチレン、ジメタクリル酸トリエチレングリコール、ジメタクリル酸１,３－ブチレン、メタクリル酸アリル、トリメタクリル酸トリメチロールプロパン等が例示できる。このうちの２種以上を併用しても良い。重合性単量体１００質量％に対する架橋剤の量は０.１～３０質量％、特には１～２０質量％である。架橋剤の量をこの数値範囲とすることで、粒子を適度に変形させることができる。

疎水性液体としては炭化水素油、動物油、植物油、エステル類、エーテル類、シリコーン類等が例示できる。重合性単量体１００質量％に対する疎水性液体の量は、１５質量％以上、１００質量％以下が好ましい。疎水性液体の量を上記の範囲内とすることで樹脂粒子はボウル形状になり易い。

重合開始剤としては、ラジカル触媒、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキサイド、２,２'－アゾビスイソブチロニトリル、２,２'－アゾビス（２,４－ジメチル）バレロニトリル等が好適に使用できる。

水中には、懸濁安定剤、例えばポリビニルアルコール、ゼラチン、メチルセルロース、アルギン酸ソーダ、リン酸カルシウム、コロイダルシリカ、ベントナイト、酸化アルミニウム等を添加しても良い。また粒子が乾燥時に凝結しないように、酸化チタン、炭酸カルシウム等の凝結防止剤を添加しても良い。重合温度は一般に５０～９５℃が好ましい。微粒子の粒径は撹拌速度によって支配されるため、好適な撹拌は５０～５００ｒｐｍで行い、特に１００～３００ｒｐｍとするのが好ましい。重合時間は３～２４時間が好ましい。粒子は、濾過等によって水中から取り出した後、乾燥することが好ましく、乾燥は、重合体の軟化温度より低い温度、即ち、３０～９０℃で行うことが好ましい。

〔導電性樹脂層の形成〕
上記で得られたボウル形状の樹脂粒子を、バインダー及び導電性微粒子とともに混合し、導電性樹脂組成物を作成する。この導電性樹脂組成物を、導電性基体上に被覆し、導電性樹脂層を形成する。被覆方法としては前述した方法を使用できる。ここで、ボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部を形成し、開口のエッジに由来する凸部を形成する為には、導電性樹脂層の膜厚を、ボウル形状の樹脂粒子の最大径の５倍以下、特には３倍以下とすることが好ましい。上記形状を形成するためには、バインダーと、導電性微粒子及びボウル形状の樹脂粒子を混合した導電性樹脂塗布液を準備し、静電スプレー塗布、ディッピング塗布、ロール塗布等を行い、乾燥または加熱する工程を有する方法を使用することが好ましい。この場合、被覆した塗膜の乾燥工程においては、塗膜の乾燥温度を高めることが好ましく、または、塗膜中の固形分濃度を小さくすることが好ましい。乾燥工程において、塗膜からの揮発成分の揮発速度が高まり、高速で揮発する揮発成分の流動によって、ボウル形状の樹脂粒子の開口部を、導電性樹脂層表面側に向け、前記凹凸形状を形成することが可能になる。揮発速度を制御する為、塗布液には前述の溶剤を使用することが好ましい。

本方法における、具体的な一例を下記に示す。まず、バインダーにボウル形状の樹脂粒子以外の分散成分、例えば導電性微粒子等を、直径０．８ｍｍのガラスビーズとともに混合し、ペイントシェーカー分散機を用いて１２時間から３６時間かけて分散する。次いで、ボウル形状の樹脂粒子を添加して分散する。分散時間としては２分以上、３０分以内が好ましい。ここで、ボウル形状の樹脂粒子が粉砕されることがないような条件であることが必要である。その後、粘度３～３０ｍＰａ、特には３～２０ｍＰａになるように調整して塗布液を得る。次いで、ディッピング等により導電性基体等の上に、乾燥膜厚が１～５０μｍ、より好ましくは５～３０μｍとなるような塗布液の塗膜を形成する。この塗膜を、温度２０～５０℃、特には温度３０～５０℃で乾燥させる。この後、硬化、または、架橋等の処理を行ってもよい。なお、塗布液に、バインダー、導電性微粒子等を分散する方法としては、前記の分散手段を用いることができる。なお、膜厚は、前記の方法で測定することができる。上記ボウル形状の樹脂粒子の導電性樹脂層中の含有量は、バインダー１００質量部に対して、２質量部以上、１２０質量部以下が好ましく、５質量部以上、１００質量部以下が更に好ましい。本範囲とすることで、上記ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形状を、より容易に形成することが可能になる。

〔導電性樹脂層中のその他の成分〕
本発明の導電性樹脂層は、前記の導電性微粒子に加えイオン導電剤、絶縁性粒子を含有してもよい。導電性樹脂層の体積抵抗率の目安としては、温度２３℃／湿度５０％ＲＨ環境において、１×１０²Ω・ｃｍ以上１×１０¹⁶Ω・ｃｍ以下とすることが好ましい。本範囲とすることで、放電により電子写真感光体を適切に帯電することが、より容易になる。

導電性樹脂層の体積抵抗率は、以下のようにして求める。まず、帯電部材から、導電性樹脂層を、縦５ｍｍ、横５ｍｍ、厚さ１ｍｍ程度の短冊形に切り出す。両面に金属を蒸着して電極とガード電極とを作製し測定用サンプルを得る。導電性樹脂層が薄膜で切り出せない場合には、アルミシートの上に導電性樹脂層形成用の導電性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、塗膜面に金属を蒸着して測定用サンプルを得る。得られた測定用サンプルについて微小電流計（商品名：ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ　Ｒ８３４０Ａ　ＵＬＴＲＡ　ＨＩＧＨＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ　ＭＥＴＥＲ、（株）アドバンテスト製）を用いて２００Ｖの電圧を印加する。そして、３０秒後の電流を測定し、膜厚と電極面積とから計算して求める。導電性樹脂層の体積抵抗率は、前述した導電性微粒子及びイオン導電剤により調整することができる。また、導電性微粒子の平均粒径の目安としては、０．０１μｍ～０．９μｍ，特には０．０１μｍ～０．５μｍである。導電性樹脂層中の導電性微粒子の含有量の目安はバインダー１００質量部に対して２～８０質量部、特には２０～６０質量部である。

〔導電性基体〕
本発明の帯電部材に用いられる導電性基体は、導電性を有し、その上に設けられる導電性樹脂層等を支持する機能を有するものである。材質としては、例えば、鉄、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケルの如き金属やその合金を挙げることができる。

〔導電性弾性層〕
本発明の帯電部材には、導電性基体と導電性樹脂層との間に、導電性弾性層を形成してもよい。導電性弾性層に使用するバインダーとしては、公知のゴムまたは樹脂を使用することができる。帯電部材と感光体との間で十分なニップを確保するという観点から、比較的低い弾性を有することが好ましく、ゴムを使用することがより好ましい。ゴムとしては、前述したゴムを例示することができる。導電性弾性層の体積抵抗率は、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で、１０²Ω・ｃｍ以上、１０¹⁰Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。

導電性弾性層の体積抵抗率は、バインダー中に、カーボンブラック、導電性金属酸化物、アルカリ金属塩、アンモニウム塩等の導電剤を適宜添加して、調整することができる。バインダーが極性ゴムである場合は、特に、アンモニウム塩を用いることが好ましい。また、導電性弾性層には、導電性微粒子の他に硬度等を調整するために、軟化油、可塑剤等の添加剤や、上述の絶縁性粒子を含有させてもよい。導電性弾性層は、導電性基体、導電性樹脂層間等に接着剤により接着して設けることもできる。接着剤としては導電性のものを用いることが好ましい。

＜帯電部材＞
本発明に係る帯電部材は、上記導電性基体と導電性樹脂層を有するものであればよく、その形状も、ローラ状、平板状等いずれであってもよい。以下において、帯電部材の一例としての、帯電ローラを使用して詳細に説明する。導電性基体上には、その直上の層と、接着剤を介して接着してもよい。この場合、接着剤は導電性であることが好ましい。導電性とするため、接着剤には公知の導電剤を有することができる。接着剤のバインダーとしては、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が挙げられるが、ウレタン系、アクリル系、ポリエステル系、ポリエーテル系、エポキシ系等の公知のものを用いることができる。

接着剤に導電性を付与するための導電剤としては、前記導電性微粒子、イオン導電剤から適宜選択し、単独で、また２種類以上組み合わせて、用いることができる。

本発明の帯電ローラは、電子写真感光体の帯電を良好なものとするため、通常、電気抵抗値が、温度２３℃／湿度５０％ＲＨ環境中において、１×１０³Ω以上、１×１０¹⁰Ω以下であることがより好ましい。

本発明の帯電ローラは、電子写真感光体に対して、長手のニップ幅を均一にするという観点から、長手方向中央部が一番太く、長手方向両端部にいくほど細くなるクラウン形状が好ましい。クラウン量は、中央部の外径と中央部から９０ｍｍ離れた位置の外径との差が、３０μm以上２００μｍ以下であることが好ましい。帯電部ローラ表面の硬度は、マイクロ硬度（ＭＤ－１型）で９０°以下が好ましく、より好ましくは、４０°以上８０°以下である。本範囲とすることにより、電子写真感光体との当接を安定させることが容易となり、より安定したニップ内放電を行うことができる。

＜電子写真装置＞
本発明の帯電部材は、電子写真装置の構成部品として使用することができる。この電子写真装置は、該帯電部材、露光装置及び現像装置を少なくとも有する。本発明の帯電部材を備える電子写真装置の一例の概略構成を図６に示す。電子写真装置は、電子写真感光体、電子写真感光体の帯電装置、潜像形成装置、現像装置、転写装置、電子写真感光体上の転写残トナーを回収するクリーニング装置および定着装置等を有する。

電子写真感光体４は、導電性基体上に感光層を有する回転ドラム型であり、矢示の方向に所定の周速度（プロセススピード）で回転駆動される。帯電装置は、電子写真感光体４に所定の押圧力で当接されることにより接触配置される接触式の帯電ローラ５を有する。帯電ローラ５は、電子写真感光体の回転に従い回転する従動回転であり、帯電用電源１９から所定の直流電圧を印加することにより、電子写真感光体を所定の電位に帯電する。電子写真感光体４に静電潜像を形成する潜像形成装置１１としては、例えばレーザービームスキャナーの如き露光装置が用いられる。一様に帯電された電子写真感光体に画像情報に対応した露光を行うことにより、静電潜像が形成される。現像装置は、電子写真感光体４に近接又は接触して配設される現像スリーブ又は現像ローラ６を有する。電子写真感光体の帯電極性と同極性に静電的処理されたトナーを反転現像により、静電潜像を現像してトナー像を形成する。転写装置は、接触式の転写ローラ８を有する。電子写真感光体からトナー像を普通紙の如き転写材７（転写材は、搬送部材を有する給紙システムにより搬送される。）に転写する。クリーニング装置は、ブレード型のクリーニング部材１０、回収容器１４を有し、転写した後、電子写真感光体上に残留する転写残トナーを機械的に掻き落とし回収する。ここで、現像装置にて転写残トナーを回収する現像同時クリーニング方式を採用することにより、クリーニング装置を省くことも可能である。定着装置９は、加熱されたロール等で構成され、転写されたトナー像を転写材７に定着し、機外に排出する。 

＜プロセスカートリッジ＞
本発明に係るプロセスカートリッジは、上記した本発明にかかる帯電部材と、該帯電部材に接触して配置された被帯電体（電子写真感光体等）とが一体化され、電子写真装置本体に着脱自在に構成されている。

以下に、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。

＜製造例＞
以下製造例１～６９について説明するが、製造例の内訳は次の通りである。
製造例１～３８、４４及び４５は樹脂粒子の製造例である。製造例３９～４３はボウル形状の樹脂粒子の製造例である。製造例４６～４９は樹脂粒子を含む導電性ゴム組成物の製造例である。製造例５０は複合導電性微粒子の製造例である。製造例５１は表面処理酸化チタン粒子の製造例である。製造例５２～５９は、樹脂粒子を含まない導電性樹脂塗布液１～８の製造例である。製造例６０～６８は、樹脂粒子を含む導電性樹脂塗布液９～１７の製造例である。製造例６９は導電性ゴム組成物の製造例である。樹脂粒子の平均粒径は体積平均粒径を意味する。

＜製造例１＞〔樹脂粒子１の作製〕
イオン交換水４０００質量部と、分散安定剤としてコロイダルシリカ９質量部及びポリビニルピロリドン０．１５質量部を添加し、水性混合液を調製した。次に、重合性単量体として、アクリロニトリル５０質量部、メタクリロニトリル４５質量部及び、メチルメタクリレート５質量部と、内包物質としてノルマルヘキサン１２．５質量部と、重合開始剤としてジクミルパーオキシド０．７５質量部からなる油性混合液を調製した。この油性混合液を、前記水性混合液に添加し、更に水酸化ナトリウム０．４質量部を添加して分散液を調製した。

得られた分散液をホモジナイザーを用いて３分間攪拌混合し、窒素置換した重合反応容器内へ仕込み、２００ｒｐｍの撹拌下、６０℃で２０時間反応させることにより、反応生成物を調製した。得られた反応生成物について、ろ過と水洗を繰り返した後、８０℃で５時間乾燥して樹脂粒子を作製した。得られた樹脂粒子を音波式分級機により解砕して分級することによって、平均粒径１２μｍの樹脂粒子１を得た。

＜製造例２＞〔樹脂粒子２の作製〕
コロイダルシリカの添加部数を４．５質量部に変更した以外は製造例１と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径５０μｍの樹脂粒子２を得た。

＜製造例３＞〔樹脂粒子３の作製〕
製造例２で分級した粒経違いの平均粒径６０μｍの粒子を樹脂粒子３とした。

＜製造例４＞〔樹脂粒子４の作製〕
製造例１で分級した粒経違いの平均粒径１８μｍの粒子を樹脂粒子４とした。

＜製造例５＞〔樹脂粒子５の作製〕
製造例１で分級した粒経違いの平均粒径１０μｍの粒子を樹脂粒子５とした。

＜製造例６＞〔樹脂粒子６の作製〕
製造例２で分級した粒経違いの平均粒径４０μｍの粒子を樹脂粒子６とした。

＜製造例７＞〔樹脂粒子７の作製〕
製造例１で分級した粒経違いの平均粒径１５μｍの粒子を樹脂粒子７とした。

＜製造例８＞〔樹脂粒子８の作製〕
重合性単量体をアクリロニトリル８０質量部及び、メチルメタクリレート２０質量部に変更した以外は、製造例２と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径３０μｍの樹脂粒子８を得た。

＜製造例９＞〔樹脂粒子９の作製〕
コロイダルシリカの添加部数を９質量部に変更した以外は製造例８と同様にして、樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径１０μｍの樹脂粒子９を得た。

＜製造例１０＞〔樹脂粒子１０の作製〕
製造例９で分級した粒経違いの平均粒径１５μｍの粒子を樹脂粒子１０とした。

＜製造例１１＞〔樹脂粒子１１の作製〕
製造例８で分級した粒経違いの平均粒径５０μｍの粒子を樹脂粒子１１とした。

＜製造例１２＞〔樹脂粒子１２の作製〕
製造例１において、重合性単量体を、メタクリロニトリル４５質量部及び、メチルアクリレート５５質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径２５μｍの樹脂粒子１２を得た。

＜製造例１３＞〔樹脂粒子１３の作製〕
製造例１２で分級した粒経違いの平均粒径１５μｍの粒子を樹脂粒子１３とした。

＜製造例１４＞〔樹脂粒子１４の作製〕
コロイダルシリカの添加部数を４．５質量部に変更した以外は製造例１２と同様にして、樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径３０μｍの樹脂粒子１４を得た。

＜製造例１５＞〔樹脂粒子１５の作製〕
製造例１４で分級した粒経違いの平均粒径４０μｍの粒子を樹脂粒子１５とした。

＜製造例１６＞〔樹脂粒子１６の作製〕
重合性単量体を、アクリルアミド４５質量部及び、メタクリルアミド５５質量部に変更した以外は、製造例２と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径４０μｍの樹脂粒子１６を得た。

＜製造例１７＞〔樹脂粒子１７の作製〕
製造例１６で分級した粒経違いの平均粒径４５μｍの粒子を樹脂粒子１７とした。

＜製造例１８＞〔樹脂粒子１８の作製〕
製造例１６で分級した粒経違いの平均粒径３０μｍの粒子を樹脂粒子１８とした。

＜製造例１９＞〔樹脂粒子１９の作製〕
重合性単量体を、アクリロニトリル３７．５質量部及び、メタクリルアミド６２．５質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径８μｍの樹脂粒子１９を得た。

＜製造例２０＞〔樹脂粒子２０の作製〕
製造例１９で分級した粒経違いの平均粒径２０μｍの粒子を樹脂粒子２０とした。

＜製造例２１＞〔樹脂粒子２１の作製〕
製造例１９で分級した粒経違いの平均粒径２５μｍの粒子を樹脂粒子２１とした。

＜製造例２２＞〔樹脂粒子２２の作製〕
製造例１において、重合性単量体を、メタクリロニトリル５０質量部及び、アクリルアミド５０質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径２０μｍの樹脂粒子２２を得た。

＜製造例２３＞〔樹脂粒子２３の作製〕
コロイダルシリカの添加部数を４．５質量部に変更した以外は製造例２２と同様にして、体積平均粒径３０μｍの樹脂粒子２３を作製した。

＜製造例２４＞〔樹脂粒子２４の作製〕
重合性単量体を、メチルメタクリレート６０質量部及び、アクリルアミド４０質量部に変更した以外は、製造例２と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径４０μｍの樹脂粒子２４を得た。

＜製造例２５＞〔樹脂粒子２５の作製〕
製造例２４で分級した粒経違いの平均粒径５０μｍの粒子を樹脂粒子２５とした。

＜製造例２６＞〔樹脂粒子２６の作製〕
コロイダルシリカの添加部数を１８質量部に変更した以外は製造例２４と同様にして、樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径１０μｍの樹脂粒子２６を得た。

＜製造例２７＞〔樹脂粒子２７の作製〕
重合性単量体、をアクリルアミド１００質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径８μｍの樹脂粒子２７を得た。

＜製造例２８＞〔樹脂粒子２８の作製〕
製造例２７で分級した粒経違いの平均粒径２０μｍの粒子を樹脂粒子２８とした。

＜製造例２９＞〔樹脂粒子２９の作製〕
製造例２７で分級した粒経違いの平均粒径２５μｍの粒子を樹脂粒子２９とした。

＜製造例３０＞〔樹脂粒子３０の作製〕
重合性単量体を、メタクリルアミド１００質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径２０μｍの樹脂粒子３０を得た。

＜製造例３１＞〔樹脂粒子３１の作製〕
製造例３０で分級した粒経違いの平均粒径２５μｍの粒子を樹脂粒子３１とした。

＜製造例３２＞〔樹脂粒子３２の作製〕
重合性単量体を、メチルメタクリレート５５質量部及び、メタクリルアミド４５質量部に変更した以外は、製造例２と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径３０μｍの樹脂粒子３２を得た。

＜製造例３３＞〔樹脂粒子３３の作製〕
製造例３２で分級した粒経違いの平均粒径４５μｍの粒子を樹脂粒子３３とした。

＜製造例３４＞〔樹脂粒子３４の作製〕
重合性単量体を、スチレン１００質量部に変更した以外は、製造例１と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径１５μｍの樹脂粒子３４を得た。

＜製造例３５＞〔樹脂粒子３５の作製〕
製造例３４で分級した粒経違いの平均粒径１０μｍの粒子を樹脂粒子３５とした。

＜製造例３６＞〔樹脂粒子３６の作製〕
コロイダルシリカの添加部数を４．５質量部に変更した以外は製造例３４と同様にして、樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径４０μｍの樹脂粒子３６を得た。

＜製造例３７＞〔樹脂粒子３７の作製〕
重合性単量体を、メチルメタクリレート１００質量部に変更した以外は、製造例２と同様の方法で樹脂粒子を作製した。また同様に分級して平均粒径５０μｍの樹脂粒子３７を得た。

＜製造例３８＞〔樹脂粒子３８の作製〕
製造例３７で分級した粒経違いの平均粒径４０μｍの粒子を樹脂粒子３８とした。

＜製造例３９＞〔ボウル形状の樹脂粒子３９の作成〕
イオン交換水２５０質量部と、コロイダルシリカ（固形分２０質量％）１２．５質量部及びアジピン酸－ジエタノールアミン縮合物（５０％縮合物）０．８質量部を添加し、ｐＨ３．３の水性混合液を調製した。ｐＨは、硫酸により調整した。

次いで、重合性単量体として、メチルメタクリレート９０質量部、エチレングリコールジメタクリレート１０質量部及び、内包物質として流動パラフィン２５質量部と、２，２’－アゾビスブチロニトリル０．８質量部からなる油性混合液を調製した。前記水性混合液とこの油性混合液を混合し、Ｔ．Ｋ．ホモミキサー（特殊機化工業製）を用いて、３分間高速撹拌を行った。この後、窒素置換した重合反応容器内へ仕込み、２００ｒｐｍの撹拌下、６５℃で５時間反応させた。得られた反応生成物について、ろ過と水洗を繰り返した後、８０℃で５時間乾燥してボウル形状の樹脂粒子を作製した。ボウル形状の樹脂粒子を音波式分級機により解砕して分級することで平均粒径２２μｍの樹脂粒子３９を得た。 

＜製造例４０＞〔ボウル形状の樹脂粒子４０の作製〕
重合反応時の撹拌速度を、３００ｒｐｍとした以外は、製造例３９と同様にして、平均粒径５μｍの樹脂粒子４０を得た。

＜製造例４１＞〔ボウル形状の樹脂粒子４１の作製〕
製造例３９で分級した粒経違いの平均粒径１７μｍの粒子を樹脂粒子４１とした。

＜製造例４２＞〔ボウル形状の樹脂粒子４２の作製〕
メチルメタクリレートを７５質量部、エチレングリコールジメタクリレートを８．３質量部、流動パラフィンを４２質量部、２，２’－アゾビスブチロニトリルを０．５質量部に変更した以外は、製造例３９と同様にして、平均粒径１１μｍの樹脂粒子４２を得た。 

＜製造例４３＞〔ボウル形状の樹脂粒子４３の作製〕
重合反応時の撹拌速度を、２００ｒｐｍとした以外は、製造例４２と同様にして、平均粒径５μｍの樹脂粒子４３を得た。

＜製造例４４＞〔樹脂粒子４４の作製〕
重合性単量体を、アクリロニトリル１００質量部に変更した以外は、製造例２と同様の方法で平均粒径５０μｍの樹脂粒子４４を得た。

＜製造例４５＞〔樹脂粒子４５の作製〕
重合性単量体を、塩化ビニリデン１００質量部に変更した以外は、製造例２と同様の方法で平均粒径５０μｍの樹脂粒子４５を得た。

＜製造例４６＞〔アクリロニトリルブタジエンゴムを用いた導電性ゴム組成物１の調製〕
アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）（商品名：Ｎ２３０ＳＶ、ＪＳＲ社製）１００質量部に対し下記４成分を加えて、５０℃に調節した密閉型ミキサーにて１５分間混練した。
・カーボンブラック（商品名：トーカブラック#７３６０ＳＢ、東海カーボン社製）：４８質量部、
・ステアリン酸亜鉛（商品名：ＳＺ－２０００、堺化学工業社製）：１質量部、
・酸化亜鉛（商品名：亜鉛華２種、堺化学工業社製）：５質量部、
・炭酸カルシウム（商品名：シルバーＷ、白石工業社製）：２０質量部。

これに、樹脂粒子１を１２質量部、加硫剤として硫黄１．２質量部、加硫促進剤としてテトラベンジルチウラムジスルフィド（ＴＢｚＴＤ）（商品名：パーカシットＴＢｚＴＤ、フレキシス社製）４．５質量部を添加した。そして、温度２５℃に冷却した二本ロール機にて１０分間混練し、導電性ゴム組成物１を作製した。

＜製造例４７＞〔スチレンブタジエンゴムを用いた導電性ゴム組成物２の作製〕
スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）（商品名：ＳＢＲ１５００、ＪＳＲ社製）１００質量部に対し下記６成分を加えて、８０℃に調節した密閉型ミキサーにて１５分間混練した。
・酸化亜鉛（製造例４６と同様）：５質量部、
・ステアリン酸亜鉛（製造例４６と同様）：２質量部、
・カーボンブラック（商品名：ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ、ライオン社製）：８質量部、
・カーボンブラック（商品名：シーストＳ、東海カーボン社製）：４０質量部、
・炭酸カルシウム（製造例４６と同様）：１５質量部、
・パラフィンオイル（商品名：ＰＷ３８０、出光興産社製）：２０質量部。

これに、下記の材料を添加し、温度２５℃に冷却した二本ロール機にて１０分間混練し、導電性ゴム組成物２を作製した。
・樹脂粒子６を２０質量部、
・加硫剤として硫黄１質量部、
・加硫促進剤としてジベンゾチアジルスルフィド（ＤＭ）（商品名：ノクセラーＤＭ、大内新興化学工業社製）１質量部、
・テトラメチルチウラムモノスルフィド（ＴＳ）（商品名：ノクセラーＴＳ、大内新興化学工業社製）１質量部。

＜製造例４８＞〔ブタジエンゴムを用いた導電性ゴム組成物３の作製〕
アクリロニトリルブタジエンゴムをブタジエンゴム（ＢＲ）「ＪＳＲ　ＢＲ０１」（商品名、ＪＳＲ社製）に変更し、カーボンブラックを３０質量部に変更した。樹脂粒子１の１２質量部を樹脂粒子３１の８質量部に変更した。上記以外は、製造例４６と同様にして、導電性ゴム組成物３を作製した。

＜製造例４９＞〔クロロプレンゴムを用いた導電性ゴム組成物４の作製〕
クロロプレンゴム（商品名：ショープレンＷＲＴ、昭和電工（株）製）７５質量部に対し下記３成分を加えて、５０℃に調節した密閉型ミキサーにて１５分間混練した。
・ＮＢＲ（商品名：ニッポール４０１ＬＬ、日本ゼオン（株）製）：２５質量部、
・ハイドロタルサイト（商品名：ＤＨＴ－４Ａ－２、協和化学工業（株）製）：３質量部、
・第４級アンモニウム塩（商品名：ＫＳ－５５５、花王（株）製）：５質量部。

これに、樹脂粒子２７を３部、加硫剤として硫黄０．５部、加硫促進剤としてエチレンチオウレア（商品名：アクセル２２－Ｓ、川口化学工業（株）製）１．４質量部を添加した。そして、温度２０℃に冷却した二本ロール機で１５分間混練し、導電性ゴム組成物４を作製した。

＜製造例５０＞〔複合導電性微粒子の作製〕
シリカ粒子（平均粒子径１５ｎｍ、体積抵抗率１．８×１０¹²Ω・ｃｍ）７０００質量部に、メチルハイドロジェンポリシロキサン１４０質量部をエッジランナーを稼動させながら添加した。そして、５８８Ｎ／ｃｍ（６０ｋｇ／ｃｍ）の線荷重で３０分間混合攪拌を行った。この時の攪拌速度は２２ｒｐｍであった。その中に、カーボンブラック「＃５２」（商品名、三菱化学社製）７０００質量部を、エッジランナーを稼動させながら１０分間かけて添加し、更に５８８Ｎ／ｃｍ（６０ｋｇ／ｃｍ）の線荷重で６０分間混合攪拌を行った。このようにしてメチルハイドロジェンポリシロキサンで被覆したシリカ粒子の表面にカーボンブラックを付着させた後、乾燥機を用いて８０℃で６０分間乾燥を行い、複合導電性微粒子を作製した。この時の攪拌速度は２２ｒｐｍであった。なお、得られた複合導電性微粒子１は、平均粒径が１５ｎｍであり、体積抵抗率は１．１×１０²Ω・ｃｍであった。

＜製造例５１＞〔表面処理酸化チタン粒子の作製〕
針状ルチル型酸化チタン粒子（平均粒径１５ｎｍ、縦：横＝３：１、体積抵抗率２．３×１０¹⁰Ω・ｃｍ）１０００質量部に、表面処理剤としてイソブチルトリメトキシシラン１１０質量部及び溶媒としてトルエン３０００質量部を配合してスラリーを調製した。このスラリーを、攪拌機で３０分間混合した後、有効内容積の８０％が平均粒子径０．８ｍｍのガラスビーズで充填されたビスコミルに供給し、温度３５±５℃で湿式解砕処理を行った。湿式解砕処理して得たスラリーを、ニーダーを用いて減圧蒸留（バス温度：１１０℃、製品温度：３０～６０℃、減圧度：約１００Ｔｏｒｒ）によりトルエンを除去し、１２０℃で２時間表面処理剤の焼付け処理を行った。焼付け処理した粒子を室温まで冷却した後、ピンミルを用いて粉砕して、表面処理酸化チタン粒子１を作製した。

＜製造例５２＞〔導電性樹脂塗布液１の作製〕
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液「プラクセルＤＣ２０１６」（商品名、ダイセル化学工業株式会社製）にメチルイソブチルケトンを加え、固形分が１０質量％となるように調整した。この溶液１０００質量部（アクリルポリオール固形分１００質量部）に対して、下記４成分を加え、混合溶液を調製した。
・複合導電性微粒子（製造例５０で作製）：４５質量部、
・表面処理酸化チタン粒子（製造例５１で作製）：２０質量部、
・変性ジメチルシリコーンオイル（＊１）：０．０８質量部、
・ブロックイソシアネート混合物（＊２）：８０．１４質量部。

このとき、ブロックイソシアネート混合物は、イソシアネート量としては「ＮＣＯ／ＯＨ＝１．０」となる量であった。
（＊１）変性ジメチルシリコーンオイル「ＳＨ２８ＰＡ」（商品名、東レ・ダウコーニングシリコーン株式会社製）、
（＊２）ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）とイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）の各ブタノンオキシムブロック体の７：３混合物。

内容積４５０ｍＬのガラス瓶に上記混合溶液２００質量部を、メディアとしての平均粒径０．８ｍｍのガラスビーズ２００質量部と共に入れ、ペイントシェーカー分散機を用いて２４時間分散し、ガラスビーズを除去して導電性樹脂塗布液１を作製した。

＜製造例５３＞〔導電性樹脂塗布液２の作製〕
複合導電性微粒子をカーボンブラック（銘柄：＃５２、三菱化学社製）に変更した以外は、製造例５２と同様にして導電性樹脂塗布液２を作製した。

＜製造例５４＞〔導電性樹脂塗布液３の作製〕
固形分が１０質量％となるように、シリコーン樹脂（商品名：ＳＲ２３６０、東レ・ダウコーニング株式会社製）をメチルエチルケトンに溶解した。次いで、上記シリコーン樹脂の固形分１００質量部に対して３０質量部のカーボンブラック（銘柄：♯５２、三菱化学株式会社製）を加えて混合溶液を調製した。以下、製造例５２と同様にして導電性樹脂塗布液３を作製した。

＜製造例５５＞〔導電性樹脂塗布液４の作製〕
ウレタン樹脂「ＤＦ－４０７」（商品名、ＤＩＣ株式会社製）にメチルエチルケトンを加え、固形分が８質量％になるように混合溶液を調製した以外は、製造例５４と同様にして、導電性樹脂塗布液４を作製した。

＜製造例５６＞〔導電性樹脂塗布液５の作製〕
ポリビニルブチラール「エスレックＢ」（商品名、積水化学工業社製）にエタノールを加え、固形分が１０質量％となるように混合溶液を調製した以外は、製造例５４と同様にして、表面層用塗布液５を作製した。

＜製造例５７～５９＞〔導電性樹脂塗布液６～８の作製〕
製造例５３、５６及び５５において、カーボンブラックをカーボンブラック「ＭＡ１００」（商品名、三菱化学社製）に変更した以外は同様にして導電性樹脂塗布液６、７及び８を作製した。

＜製造例６０＞〔導電性樹脂塗布液９の作製〕
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液の固形分が１７質量％となるように調製した以外は、製造例５２と同様にして、混合溶液を調製した。２４時間分散後、樹脂粒子１を５質量部添加した。その後、５分間分散し、ガラスビーズを除去して導電性樹脂塗布溶液９を作製した。

＜製造例６１＞〔導電性樹脂塗布液１０の作製〕
樹脂粒子１を樹脂粒子１８に変更した以外は、製造例６０と同様にして、導電性樹脂塗布液１０を作製した。

＜製造例６２＞〔導電性樹脂塗布液１１の作製〕
製造例５４と同様にして、混合溶液を調製した。２８時間分散後、樹脂粒子２７を１０質量部添加した。その後、５分間分散し、ガラスビーズを除去して導電性樹脂塗布溶液１１を作製した。

＜製造例６３＞〔導電性樹脂塗布液１２の作製〕
樹脂粒子２７を樹脂粒子１３とした以外は、製造例６２と同様にして、導電性樹脂塗布液１２を作製した。

＜製造例６４＞〔導電性樹脂塗布液１３の作製〕
樹脂粒子１を樹脂粒子３９に、添加部数を２０質量部相当に変更した以外は、製造例６１と同様にして、導電性樹脂塗布液１３を作製した。

＜製造例６５＞〔導電性樹脂塗布液１４の作製〕
樹脂粒子３９を樹脂粒子４０に変更した以外は、製造例６４と同様にして、導電性樹脂塗布液１４を作製した。

＜製造例６６＞〔導電性樹脂塗布液１５の作製〕
樹脂粒子２７を樹脂粒子４１に、また添加部数を２０質量部相当に変更した以外は、製造例６２と同様にして、導電性樹脂塗布液１５を作製した。

＜製造例６７＞〔導電性樹脂塗布液１６の作製〕
製造例５５と同様にして、混合溶液を調製した。２４時間分散後、樹脂粒子４２を２０質量部添加した。その後、５分間分散し、ガラスビーズを除去して導電性樹脂塗布溶液１６を作製した。

＜製造例６８＞〔導電性樹脂塗布液１７の作製〕
製造例５６と同様にして、混合溶液を調製した。２４時間分散後、樹脂粒子４３を２０質量部添加した。その後、５分間分散し、ガラスビーズを除去して導電性樹脂塗布溶液１７を作製した。

＜製造例６９＞〔導電性ゴム組成物５の作製〕
エピクロルヒドリンゴム（ＥＯ－ＥＰ－ＡＧＣ三元共重合体、ＥＯ／ＥＰ／ＡＧＥ＝７３ｍｏｌ％／２３ｍｏｌ％／４ｍｏｌ％）１００質量部に対して、下記７成分を加えて、５０℃に調節した密閉型ミキサーにて１０分間混練した。
・炭酸カルシウム：６０質量部、
・脂肪族ポリエステル系可塑剤：５質量部、
・ステアリン酸亜鉛：１質量部、
・２－メルカプトベンズイミダゾール（ＭＢ）（老化防止剤）：０．５質量部、
・酸化亜鉛：５質量部、
・四級アンモニウム塩「アデカサイザーＬＶ７０」（商品名、旭電化工業社製）：２質量部、
・カーボンブラック「サーマックスフローフォームＮ９９０」（商品名、カナダＣａｎｃａｒｂ社製、平均粒径２７０ｎｍ）：５質量部。

次いで、上記未加硫ゴム組成物１７８．５質量部に対して、加硫剤として硫黄１．２質量部、加硫促進剤としてジベンゾチアジルスルフィド（ＤＭ）１質量部及びテトラメチルチウラムモノスルフィド（ＴＳ）１質量部を添加した。そして、温度２０℃に冷却した二本ロール機にて１０分間混練して、導電性ゴム組成物５を作製した。

＜実施例１＞
実施例１は図１Bに示したように、導電性基体上に第１の導電性樹脂層と第２の導電性樹脂層とをこの順に有する帯電ローラにかかるものである。

〔導電性基体〕
直径６ｍｍ、長さ２５２．５ｍｍのステンレス製基体に、カーボンブラックを１０質量％含有させた熱硬化性接着剤を塗布し、乾燥したものを導電性基体として使用した。

〔第１の導電性樹脂層の形成〕
図７に示すクロスヘッドを具備する押出成形装置を用いて、導電性基体を中心軸として、同軸上に円筒状に製造例４６で作製した導電性ゴム組成物１を被覆した。被覆したゴム組成物の厚みは、１．７５ｍｍに調整した。なお、図７において、３６は導電性気体、３７は送りローラ、３８は押出機、４０はクロスヘッド、４１は押出後のローラを示している。
押出後のローラを、熱風炉にて１６０℃で１時間加熱したのち、弾性体層の端部を除去して、長さを２２４．２ｍｍとし、更に、１６０℃で１時間２次加熱を行い、層厚３．５ｍｍの予備被覆層を有するローラを作成した。得られたローラの外周面を、プランジカット式の円筒研磨機を用いて研磨した。研磨砥石としてビトリファイド砥石を用い、砥粒は緑色炭化珪素（ＧＣ）で粒度は１００メッシュとした。ローラの回転数を３５０ｒｐｍとし、研磨砥石の回転数を２０５０ｒｐｍとした。ローラの回転方向と研磨砥石の回転方向は、同方向（従動方向）とした。切込み速度を２０ｍｍ／ｍｉｎとし、スパークアウト時間（切込み０ｍｍでの時間）を０秒と設定して研磨を行い、第１の導電性樹脂層を有する弾性ローラ１を作製した。樹脂層の厚みは、３ｍｍに調整した。なお、このローラのクラウン量（中央部と中央部から９０ｍｍ離れた位置の外径の差）は１２０μｍであった。

〔第２の導電性樹脂層の形成〕
この弾性ローラ１に対して導電性樹脂塗布液１を１回ディッピング塗布した。なお、ディッピング塗布の条件としては、浸漬時間を９秒とし、また、導電性樹脂塗布液からの引き上げ速度は、初期速度を２０ｍｍ／ｓ、最終速度を２ｍｍ／ｓとした。初期速度から最終速度に至る速度変化は、時間に対して直線的に行った。導電性塗布液から引き上げた弾性ローラ１を、常温で３０分間風乾した後、熱風循環乾燥機にて温度８０℃で１時間、更に温度１６０℃で１時間乾燥して、帯電ローラ１を得た。
こうして得た帯電ローラ１について、下記１～６の評価を行った。

〔１．帯電部材の電気抵抗値〕
図５は帯電ローラの電気抵抗値の測定装置である。導電性基体１の両端を、荷重のかかった軸受け３３、３３により電子写真感光体と同じ曲率の円柱形金属３２に、平行になるように当接させる。この状態で、モータ（不図示）により円柱形金属３２を回転させ、当接した帯電ローラ５を従動回転させながら安定化電源３４から直流電圧－２００Ｖを印加する。この時に流れる電流を電流計３５で測定し、帯電ローラの抵抗値を計算する。荷重は各４．９Ｎとし、金属製円柱は直径φ３０ｍｍ、金属製円柱の回転は周速４５ｍｍ／ｓｅｃとする。

〔２．帯電部材の表面粗さＲｚｊｉｓ及び平均凹凸間隔ＲＳｍの測定〕
表面粗さ測定器（商品名：ＳＥ－３５００、株式会社小坂研究所製）を用いて、日本工業規格（ＪＩＳ）Ｂ　０６０１－１９９４に基づく測定を行なう。Ｒｚｊｉｓは、帯電部材の無作為に選択した６箇所における測定値の平均値である。またＳｍは、帯電部材の無作為に選択した６箇所について１０点測定値の平均値を求め、次いで６箇所の平均値として求めた値である。測定に際して、カットオフ値は０．８ｍｍ、評価長さは８ｍｍとする。

〔３．ボウル形状の樹脂粒子の形状測定〕
導電性樹脂層の任意の点を５００μｍに亘って、２０ｎｍずつ集束イオンビーム加工観察装置（商品名：ＦＢ－２０００Ｃ、日立製作所社製）を用いて切り出し、その断面画像を撮影する。そして同じボウル形状の樹脂粒子を撮影した画像を組み合わせ、ボウル形状の樹脂粒子の立体像を算出する。立体像から、図３で示すように最大径５８と、図４Ａ乃至図4Ｅで示す開口径の最小径７４を算出する。また、上記立体像から、ボウル形状の樹脂粒子の任意の５点において、外径と内径の差を算出する。このような作業を視野内の樹脂粒子１０個について行う。そして、同様の測定を帯電部材の長手方向１０箇所について行い、得られた計１００個の樹脂粒子の平均値を算出する。

〔４．帯電部材表面の凸部の頂点と凹部の底部との高低差の測定〕
帯電部材表面をレーザ顕微鏡（商品名：ＬＸＭ５　ＰＡＳＣＡＬ；カール・ツアイス（Ｃａｒｌ　Ｚｅｉｓｓ）社製）を用いて、縦０．５ｍｍ、横０．５ｍｍの視野で観察する。レーザを視野内のＸ－Ｙ平面でスキャンさせることにより２次元の画像データを得、更に焦点をＺ方向に移動させ、上記のスキャンを繰り返すことにより３次元の画像データを得る。その結果、まず、ボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部と、ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジに由来する凸部を有していることを確認できる。更に、前記凸部５４の頂点５５と、前記凹部の底部５６との高低差５７を算出する。このような作業を視野内のボウル形状の樹脂粒子２個について行う。そして、同様の測定を帯電部材の長手方向５０箇所について行い、得られた計１００個の樹脂粒子の平均値を算出する。

〔５．耐久評価１〕
図６に示す構成を有する電子写真装置である日本ヒューレットパッカート社製モノクロレーザープリンタ（「ＬａｓｅｒＪｅｔ　Ｐ４５１５ｎ」（商品名））を使用し、外部より、帯電部材に電圧を印加した。印加する電圧は、交流電圧として、ピークピーク電圧（Ｖｐｐ）を１８００Ｖ、周波数（ｆ）を２９３０Ｈｚ、直流電圧（Ｖｄｃ）を－６００Ｖとした。画像の解像度は、６００ｄｐｉで出力した。なお、プロセスカートリッジとして、上記プリンタ用のプロセスカートリッジを用いた。上記プロセスカートリッジから付属の帯電ローラを取り外し、作製した帯電ローラ１をセットした。また、帯電ローラ１は、電子写真感光体に対し、一端で４．９Ｎ、両端で合計９．８Ｎのバネによる押し圧力で当接させた。帯電ローラ１を、上記プロセスカートリッジにセットしこのプロセスカートリッジを１５℃／１０％ＲＨ環境（環境１）、温度２３℃／湿度５０％ＲＨ環境（環境２）及び温度３２．５℃／湿度８０％ＲＨ環境（環境３）の３つの環境に２４時間馴染ませた。その後、それぞれの環境にて、耐久評価を行った。

具体的には、電子写真感光体の回転方向と垂直方向に幅２ドット、間隔１７６ドットの横線画像を２枚間欠耐久試験（２枚ごとにプリンタの回転を３秒停止して耐久）を行った。その途中（１８千枚終了時、２４千枚終了時、３０千枚終了時、３６千枚終了時）で、ハーフトーン画像（電子写真感光体の回転方向と垂直方向に幅１ドット、間隔２ドットの横線を描く画像）を、出力し、評価した。なお、評価は、ハーフトーン画像を目視にて観察し、電子写真画像に、帯電に起因するドット状、横スジ状、または縦スジ状の欠陥の有無を下記の基準で判定した。
ランク１；ドット状、横スジ状、および縦スジ状の欠陥が認められない。
ランク２；ドット状、横スジ状、または縦スジ状の欠陥がわずかに認められる。
ランク３；ドット状、および横スジ状の欠陥が帯電ローラの回転ピッチに対応して発生していることが認められた。また、一部に縦スジ状の欠陥が認められた。
ランク４；ドット状、横スジ状、および縦スジ状の欠陥が目立つ。

〔６．耐久評価２〕
図６に示す構成を有する電子写真装置であるヒューレットパッカート社製モノクロレーザープリンタ（「ＬａｓｅｒＪｅｔ　Ｐ４０１４ｎ」（商品名））を使用し、外部より、帯電部材に電圧を印加した。１次帯電の出力は直流電圧－１１００Ｖ、画像の解像度は、６００ｄｐｉとした。プロセスカートリッジとして、上記プリンタ用のプロセスカートリッジを用いた。その途中（６千枚終了時、９千枚終了時、１２千枚終了時、１５千枚終了時）での画像を出力とした以外は、耐久評価１と同様にして、評価を行った。本実施例の帯電部材においては、ドット状、横スジ状、および縦スジ状の欠陥が発生せず、良好な画像が得られた。

〔評価結果〕
帯電ローラ１の電気抵抗値は６．７×１０⁵Ωであった。また帯電ローラ１のＲｚｊｉｓは３０μｍであり、Ｓｍは８０μｍであった。これらの結果を表１－１に示す。

帯電ローラ１の表面のボウル形状の樹脂粒子の最大径は５０μｍ、開口部の最小径は３２μｍ、外径と内径の差は０．５μｍであった。帯電ローラ１の表面には、ボウル形状の樹脂粒子由来の開口に由来する凹部と、該開口部のエッジに由来する凸部とが形成されていた。そして、凸部の頂点と凹部の底部との高低差は３５μｍであった。これらの結果を表２－１に２に示す。また、帯電ローラ１の耐久評価１及び耐久評価２の結果を表３－１に示す。

＜実施例２＞
樹脂粒子１を樹脂粒子２に変更した以外は、製造例４６と同様にして、導電性ゴム組成物６を作製した。導電性ゴム組成物１の代わりに導電性ゴム組成物６を使用し、また第２の導電性樹脂層の形成に、導電性樹脂塗布液１に代えて導電性樹脂塗布液２を使用した以外は、実施例１と同様にして、帯電ローラ２を作製した。

＜実施例３～９＞
樹脂粒子の種類と添加部数を表１－１に示すように変更した以外は、実施例２と同様にして、帯電ローラ３～９を作製した。

＜実施例１０＞
導電性ゴム組成物を、製造例４７において作製した導電性ゴム組成物２に変更し、実施例２と同様にして弾性ローラ１０を作製した。この際、切込み速度を３０ｍｍ／ｍｉｎに変更した。上記以外は、実施例２と同様にして、帯電ローラ１０を作製した。

＜実施例１１＞
樹脂粒子１を樹脂粒子８に変更し、スパークアウト時間を１秒に変更した以外は実施例２と同様にして、帯電ローラ１１を作製した。

＜実施例１２＞
樹脂粒子６を樹脂粒子８に変更し、添加部数を１２質量部に変更し、スパークアウト時間を１秒に変更した以外は、実施例１０と同様にして、弾性ローラ１２を作製した。この後、第２の導電性樹脂層形成時に、導電性塗樹脂布液３を使用し、温度１６０℃で１時間乾燥しなかった以外は実施例１０と同様にして、帯電ローラ１２を作製した。

＜実施例１３＞
樹脂粒子８を樹脂粒子９に変更し、切込み速度を１０ｍｍ／ｍｉｎに変更した以外は、実施例１２と同様にして、帯電ローラ１３を作製した。

＜実施例１４＞
樹脂粒子９を樹脂粒子１０に変更し、第２の導電性樹脂層の形成に導電性樹脂塗布液４を使用し、温度１６０℃で１時間乾燥しなかった以外は、実施例１３と同様にして、帯電ローラ１４を作製した。

＜実施例１５＞
樹脂粒子１０を樹脂粒子１１に変更し、添加部数を１５質量部に変更した以外は、実施例１４と同様にして、帯電ローラ１５を作製した。

＜実施例１６＞
樹脂粒子１を樹脂粒子１２に変更し、添加部数を８質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして帯電ローラ１６を作製した

＜実施例１７～２１＞
樹脂粒子１２の添加部数を表１－１に示すように変更した以外は、実施例１６と同様にして、帯電ローラ１７～２１を作製した。

＜実施例２２＞
樹脂粒子１を樹脂粒子１３に変更し、添加部数を１０質量部に変更し、切込み速度を１０ｍｍ／ｍｉｎ、スパークアウト時間を２秒に変更した以外は、実施例２と同様にして、帯電ローラ２２を作製した。

＜実施例２３＞
樹脂粒子９を樹脂粒子１４に、添加部数を１５質量部に変更し、切込み速度を３０ｍｍ／ｍｉｎ、スパークアウト時間を２秒に変更した以外は、実施例１３と同様にして、帯電ローラ２３を作製した。

＜実施例２４＞
樹脂粒子１４を樹脂粒子１３に、添加部数を１０質量部に変更し、切込み速度を１０ｍｍ／ｍｉｎに変更した以外は、実施例２３と同様にして、弾性ローラ２４を作製した。この後、第２の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液５を使用した以外は、実施例２３と同様にして、帯電ローラ２４を作製した。

＜実施例２５＞
樹脂粒子１３を樹脂粒子１５に、添加部数を１０質量部に変更し、スパークアウト時間を１秒に変更した以外は、実施例２４と同様にして、帯電ローラ２５を作製した。

＜実施例２６＞
樹脂粒子の添加部数を５質量部に変更し、切込み速度を１０ｍｍ／ｍｉｎ、スパークアウト時間を３秒に変更した以外は、実施例７と同様にして、弾性ローラ２６を作製した。この後、第２の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液４を使用し、温度１６０℃で１時間乾燥しなかった以外は、実施例７と同様にして、帯電ローラ２６を作製した。

＜実施例２７＞
樹脂粒子８を樹脂粒子６に、添加部数を１０質量部に変更し、切込み速度を２０ｍｍ／ｍｉｎに、スパークアウト時間を０秒に変更した以外は実施例１２と同様にして帯電ローラ２７を作製した。

＜実施例２８＞
樹脂粒子６を樹脂粒子１に、添加部数を８質量部に変更し、切込み速度を１０ｍｍ／ｍｉｎ、スパークアウト時間を１秒に変更した以外は実施例１０と同様にして帯電ローラ２８を作製した。

＜実施例２９＞
樹脂粒子６を樹脂粒子１６に、添加部数を１２質量部に変更し、切込み速度を２０ｍｍ／ｍｉｎに変更した以外は実施例１０と同様にして、帯電ローラ２９を作製した。

＜実施例３０＞
樹脂粒子６を樹脂粒子１６に、添加部数を９質量部に変更し、スパークアウト時間を１秒に変更した以外は、実施例２６と同様にして、帯電ローラ３０を作製した。

＜実施例３１＞
樹脂粒子１６を樹脂粒子１７に、添加部数を１２質量部に変更した以外は、実施例３０と同様にして、弾性ローラ３１を作製した。第２の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液３を使用し、温度１６０℃で１時間乾燥しなかった以外は、実施例３０と同様にして、帯電ローラ３１を作製した。

＜実施例３２＞
樹脂粒子１０を樹脂粒子１８に、添加部数を９質量部に変更し、スパークアウト時間を２秒に変更した以外は、実施例１４と同様にして、帯電ローラ３２を作製した。

＜実施例３３＞
樹脂粒子１３を樹脂粒子２７に、添加部数を１５質量部に変更した以外は、実施例２４と同様にして、帯電ローラ３３を作製した。

＜実施例３４＞
樹脂粒子２を樹脂粒子２８に、添加部数を９質量部に変更し、切込み速度を５ｍｍ／ｍｉｎ、スパークアウト時間を２秒に変更した以外は実施例２と同様にして、帯電ローラ３４を作製した。

＜実施例３５＞
樹脂粒子６を樹脂粒子２９に、添加部数を２０部に変更し、切込み速度を２０ｍｍ／ｍｉｎ、スパークアウト時間を０秒に変更した以外は、実施例２６と同様にして帯電ローラ３５を作製した。

＜実施例３６＞
樹脂粒子２７を樹脂粒子３０に、添加部数を８質量部に変更し、切込み速度を５ｍｍ／ｍｉｎ、スパークアウト時間を３秒に変更した以外は実施例３３と同様にして帯電ローラ３６を作製した。

＜実施例３７＞
導電性ゴム組成物を、製造例４８において作製した導電性ゴム組成物３に変更し、実施例２と同様にして弾性ローラ３７を作製した。この際、切込み速度を１０ｍｍ／ｍｉｎに、スパークアウト時間を２秒に変更した。第２の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液６を使用し、温度１６０℃で１時間乾燥しなかった以外は、実施例２と同様にして、帯電ローラ３７を作製した。

＜実施例３８＞
樹脂粒子２を樹脂粒子３２に、添加部数を２０質量部に変更した以外は、実施例２と同様にして、弾性ローラ３８を作製した。第２の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液６を使用し、温度１６０℃で１時間乾燥しなかった以外は実施例２と同様にして帯電ローラ３８を作製した。

＜実施例３９＞
樹脂粒子３１を樹脂粒子３３に、添加部数を２０質量部に、切込み速度を３０ｍｍ／ｍｉｎ、スパークアウト時間を０秒に変更した。更に、第２の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液４を使用し、温度１６０℃で１時間乾燥しなかった。それら以外は実施例３７と同様にして帯電ローラ３９を作製した。

＜実施例４０＞
樹脂粒子３０を樹脂粒子３４に変更し、第２の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液４を使用した以外は、実施例３６と同様にして、帯電ローラ４０を作製した。

＜実施例４１＞
実施例３９において、樹脂粒子３３を樹脂粒子３５に、添加部数を５質量部に、切込み速度を５ｍｍ／ｍｉｎ、スパークアウト時間を３秒に変更した。更に、第２の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液７を使用した以外は、実施例３９と同様にして、帯電ローラ４１を作製した。

＜実施例４２＞
実施例３７において、樹脂粒子３１を樹脂粒子３６に、添加部数を１５質量部に変更し、切込み速度を２０ｍｍ／ｍｉｎに変更した。更に、第２の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液８を使用した以外は、実施例３７と同様にして、帯電ローラ４２を作製した。

＜実施例４３＞
樹脂粒子５を樹脂粒子３７に、第２の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液８を使用し、温度１６０℃で１時間乾燥しなかった以外は、実施例６と同様にして、帯電ローラ４２を作製した。

＜実施例４４＞
樹脂粒子３６を樹脂粒子３８に、添加部数を１０部に、スパークアウト時間を０秒に変更し、第２の導電性樹脂層形成時に、導電性樹脂塗布液５を使用した以外は、実施例４２と同様にして、帯電ローラ４４を作製した。

＜実施例４５＞
実施例４５は、図１Ｄに示したように、導電性基体上に導電性弾性層、第一の導電性樹脂層および第二の導電性樹脂層をこの順に有する帯電ローラにかかるものである。

〔導電性弾性層及び第１の導電性樹脂層の形成〕
導電性ゴム組成物１から樹脂粒子１を除いたゴム組成物を用いた以外は実施例１の第１の導電性樹脂層の製法と同様の方法により導電性弾性層を有するローラ４５を作製した。導電性ゴム組成物を導電性基体に被覆する際、導電性ゴム組成物の厚みは、３．２５ｍｍになるよう調整した。導電性樹脂塗布液９を用いて、作製した導電性弾性層を有するローラ４５に１回ディッピング塗布した。常温で３０分間以上風乾した後、熱風循環乾燥機にて温度８０℃で１時間、更に温度１６０℃で１時間乾燥した。ここで、ディッピング塗布の条件は実施例１と同条件である。なお、導電性樹脂塗布液９により形成した、導電性樹脂の膜厚は、１０μｍであった。続いて、得られたローラをテープ研磨法により研磨した。研磨装置は、フィルム方式超仕上げ装置スーパーフィニッシャーＳＰ１００型（松田精機株式会社製）を使用した。研磨テープとしては、ラッピングフィルム（住友スリーエム社株式会社製、研磨砥粒：酸化アルミニウム、平均粒径：１２μｍ（＃１２００））を使用した。研磨テープのローラ長手移動速度を、２００ｍｍ／ｍｉｎ、ローラの回転数を５００ｒｐｍ、研磨テープの押し当て圧を０．２ＭＰａ、研磨テープの送り速度を、４０ｍｍ／ｍｉｎ、揺動速度（オシレーション）を５００サイクル／ｍｉｎとした。研磨テープとローラの回転方向は反対方向（カウンターの方向）とし、第１の導電性樹脂層を有する弾性ローラ４５を作製した。

〔第２の導電性樹脂層の形成〕
実施例１と同様にして、第２の導電性樹脂層を形成して帯電ローラ４５を作製した。

＜実施例４６＞
導電性樹脂塗布液９を導電性樹脂塗布液１０に変更した以外は、実施例４５と同様にして、帯電ローラ４６を作製した。なお、導電性樹脂塗布液１０により形成した、導電性樹脂の膜厚は、１１μｍであった。

＜実施例４７＞
樹脂粒子を添加しなかった以外は、実施例１０と同様にして、導電性弾性層を有する弾性ローラ４７を作製した。作製方法は、実施例４５と同様である。

続いて、導電性樹脂塗布液９を導電性樹脂塗布液１１に変更した以外は、実施例４５と同様にして、弾性ローラ４７を作製した。なお、導電性樹脂塗布液１１により形成した、導電性樹脂の膜厚は、１２μｍであった。その後、実施例２と同様にして、第２の導電性樹脂層を形成し、帯電ローラ４７を作製した。

＜実施例４８＞
導電性樹脂塗布液１１を導電樹脂塗布液１２に変更した以外は、実施例４７と同様にして、弾性ローラ４８を作製した。なお、導電性樹脂塗布液１２により形成した、導電性樹脂の膜厚は、１２μｍであった。その後、導電性樹脂塗布液２を導電性樹脂塗布液４に変更した以外は、実施例４７と同様にして、帯電ローラ４８を作製した。

＜実施例４９＞
〔導電性弾性層の形成〕
導電性ゴム組成物を、製造例６９において作製した導電性ゴム組成物５に変更し、実施例４５と同様にして、導電性弾性層を有する弾性ローラ４９を作製した。

〔導電性樹脂層の作製〕
この弾性ローラ４９に対して導電性樹脂塗布液１３を１回ディッピング塗布した。常温で１分間風乾した後、熱風循環乾燥機にて、温度４０℃で３０分、温度８０℃で３０分、更に温度１５０℃で１時間乾燥し、導電性弾性層上に導電性樹脂層を有する帯電ローラ４９を作製した。ここで、ディッピング塗布の条件は実施例４５と同条件とした。

＜実施例５０＞
導電性樹脂塗布液１３を導電性樹脂塗布液１４に変更した以外は、実施例４９と同様にして、帯電ローラ５０を作製した。

＜実施例５１＞
実施例４５と同様にして、導電性弾性層を有するローラ５１を作製した。導電性樹脂塗布液１３を導電性樹脂塗布液１５に変更し、温度１５０℃で１時間乾燥しなかった以外は、実施例５０と同様にして、帯電ローラ５１を作製した。

＜実施例５２＞
導電性樹脂塗布液１５を導電性樹脂塗布液１６に変更した以外は、実施例５１と同様にして、帯電ローラ５２を作製した。

＜実施例５３＞
実施例４７と同様にして、導電性弾性層を有する弾性ローラ５３を作製した。続いて、導電性樹脂塗布液１６を導電性樹脂塗布液１７に変更した以外は、実施例５２と同様にして、帯電ローラ５３を作製した。

＜比較例１＞
導電性ゴム組成物を、製造例４９において作製した導電性ゴム組成物４に変更し、実施例４４と同様にして、弾性ローラ５４を作成した。この際、切込み速度は、砥石が未研磨ローラに接してからφ１２に成形されるまでに１０ｍｍ／ｍｉｎから０．１ｍｍ／ｍｉｎまで段階的に変化する条件に変更し、スパークアウト時間は１０秒に変更した。本比較例においては、弾性ローラ５４をそのまま帯電ローラ５４として使用した。帯電ローラ５４は、ローラ表面に凸部を有していなかった。

＜比較例２＞
樹脂粒子２７を樹脂粒子４４に、添加部数を５質量部に変更した以外は比較例１と同様にして弾性ローラ５５を作製した。またあ、実施例４３と同様にして第２の導電性樹脂層形を形成し、帯電ローラ５５を得た。帯電ローラ５５はローラ表面に凸部を有していなかった。

＜比較例３＞
樹脂粒子４４の添加部数を１０質量部に変更した以外は、比較例２と同様にして、帯電ローラ５６を作製した。帯電ローラ５６はローラ表面に凸部を有していなかった。

＜比較例４＞
樹脂粒子５を樹脂粒子４５に、添加部数を３部に変更し、研磨条件を比較例３と同様にした以外は、実施例２５と同様にして、帯電ローラ５７を作製した。帯電ローラ５７はローラ表面に凸部を有していなかった。

＜比較例５＞
樹脂粒子２を添加せず、発泡剤としてＡＤＣＡ（アゾジカルボンアミド）１５質量部を添加した以外は実施例２と同様にして帯電ローラ５８を作製した。

＜比較例６＞
比較例５において、発泡剤を添加しなかった以外は、比較例５と同様にして、帯電ローラ５９を作製した。導電性ゴム組成物を導電性基体に被覆する際、導電性ゴム組成物の厚みは、３．２５ｍｍになるよう調整した。

＜比較例７＞
実施例４４において作製した弾性ローラ４４を帯電ローラ６０として使用した。

＜比較例８＞
樹脂粒子を添加しなかった以外は、実施例４４と同様にして帯電ローラ６１を作製した。
導電性ゴム組成物を導電性基体に被覆する際、導電性ゴム組成物の厚みは、３．２５ｍｍになるよう調整した。

＜比較例９＞
樹脂粒子４３を、球状形状のポリメチルメタクリレート樹脂粒子（平均粒径２０μｍ）に変更した以外は、実施例５３と同様にして帯電ローラ６２を作製した。
上記実施例２～５３及び比較例１～９に係る帯電ローラ２～６２について、実施例１と同様に各測定および評価を行った。結果を表１－１～表１－３、表２－１～表２－２及び表３－１～表３－２に示す。

 

 

 

 

 

Claims (3)

1. 導電性基体と導電性樹脂層を有する帯電部材であって、
   該導電性樹脂層は、
   バインダー、
   導電性微粒子及び
   開口を有するボウル形状の樹脂粒子(bowl-shaped
   resin particle)を含有しており、
   該ボウル形状の樹脂粒子は、該帯電部材の表面に露出しないように該導電性樹脂層に含有されており、かつ、
   　該帯電部材の表面は、該ボウル形状の樹脂粒子の該開口に由来する凹部と、該ボウル形状の樹脂粒子の該開口のエッジに由来する凸部とを有していることを特徴とする帯電部材。
2. 請求項１に記載の帯電部材と、該帯電部材と接触して配置されている被帯電体とが一体化され、電子写真装置の本体に着脱自在に構成されていることを特徴とするプロセスカートリッジ。
3. 請求項１に記載の帯電部材、露光装置及び現像装置を少なくとも有することを特徴とする電子写真装置。

Images