WO2012165007A1

WO2012165007A1 - 発光装置、照明装置および発光装置の製造方法

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Publication number: WO2012165007A1
Application number: PCT/JP2012/057402
Authority: WO
Inventors: 幡　俊雄; 英賀谷　誠; 豊徳植村; 真也石崎; 仁士松下
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Priority date: 2011-05-27
Filing date: 2012-03-22
Publication date: 2012-12-06
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Abstract

　基板（１０１）と、複数の発光部とを備える発光装置（１００）であって、第１の発光部は、ＬＥＤチップ（１０２）と第１蛍光体含有樹脂層（１０７）とにより構成され、第２の発光部は、ＬＥＤチップ（１０２）と第２蛍光体含有樹脂層（１０８）とにより構成され、第１蛍光体含有樹脂層（１０７）および第２蛍光体含有樹脂層（１０８）は、異なる発光部の蛍光体含有樹脂層と隣接するように、複数箇所に配置されている。

Description

発光装置、照明装置および発光装置の製造方法

　本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）を用いた発光装置、照明装置および発光装置の製造方法に関するものであり、特に、演色性や混色性に非常に優れた白色光を生成する技術に関するものである。

　近年、地球温暖化への環境対策として、一般照明器具用光源やＴＶ用バックライト光源のＬＥＤ化が急速に進められている。このような光源には、白色発光を行うように構成されたＬＥＤ照明モジュール（発光装置）が用いられている。ＬＥＤを用いて白色光を生成する方法としては、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、および緑色ＬＥＤの３種類のＬＥＤを用いて、光の三原色の組合せにより生成する方法や、青色ＬＥＤを黄色蛍光体の光源に用いて、青色光と黄色光との混色により生成する方法などがある。そして、色調整が可能であって、演色性および再現性に優れた白色光を生成するために、いくつかの技術が提案されている（例えば、特許文献１～４参照）。

　しかし、上記の従来技術では、パッケージ部品サイズなどの制約から複数のＬＥＤデバイスの集積度を上げることができず、空間的な混色性が低い。このため、ＬＥＤデバイス個々の輝点状発光になりやすく、色むらが生じやすいという問題があった。この問題について図２３を用いて説明する。

　図２３は、色Ａの光を発光するＬＥＤデバイス９５１と、色Ｂの光を発光するＬＥＤデバイス９５３とを、１つの基板９５５に集中して搭載した場合の混色の様子を示す。この場合、光源を直視すると別の色の２つの発光点として分離して見える。また、色Ａの光と色Ｂの光との空間的な混色性が低いため、ＬＥＤデバイス個々の輝点状発光になりやすく、色むらが生じやすい（対象物の陰が別の色になるなど）。なお、この問題は、ＬＥＤデバイス９５１とＬＥＤデバイス９５３とが同色の光を発光する場合も起こる。

　そこで、ＬＥＤデバイス９５１・９５３を隣接して配置することにより、空間的な混色性を向上することが行われている（例えば、特許文献５参照）。

日本国公開特許公報「特開２００２－６０７４７号公報（２００２年２月２６日公開）」日本国公開特許公報「特開２００３－１００１０８号公報（２００３年４月０４日公開）」日本国公開特許公報「特開２００４－３５６１１６号公報（２００４年１２月１６日公開）」日本国公開特許公報「特開２００６－８０３３４号公報（２００６年３月２３日公開）」日本国公開特許公報「特開２０１１－４９５１６号公報（２０１１年３月１０日公開）」

　しかしながら、上記特許文献５に記載の構成では、各ＬＥＤデバイスを単に隣接して配置しているだけであるため、依然として輝点状発光になりやすいという問題がある。このため、色むらの抑制レベルが不十分であり、近年要望されるレベルに達することができていない。

　本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、さらなる混色性を得ることができるとともに、色調整が容易で高演色性の発光を容易に実現することができる発光装置、照明装置および発光装置の製造方法を提供することにある。

　本発明の発光装置は、上記課題を解決するために、基板と、上記基板の上面に、互いに隣接して形成された複数の発光部とを備え、上記各発光部は、電気的に互いに接続された複数の発光素子と、該複数の発光素子を封止した樹脂層とにより構成され、個別に駆動することが可能であり、上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光し、上記基板の上面に垂直な方向から見て該上面における上記複数の発光部の形成領域の中心を基準点とするとき、上記基準点を通る該上面に垂直な一断面において、上記各発光部の樹脂層は、異なる発光部の樹脂層と隣接するように、複数箇所に配置されていることを特徴としている。

　上記の構成によれば、各発光部は、１箇所に集まった形状ではなく、ある発光部に異なる発光部が入り組んだ形状で形成される。ゆえに、同等の配光特性が入り組んで近接していることになるため、各発光部を同時に点灯した場合に混色を得やすく、非常に良好な混色が可能となる。さらには、各発光部が近接しているため、各発光部に及ぼす熱の影響が同じとなり、生成された光の明るさおよび色調が熱および経時変化に影響されることが少なく、また、ピーク波長の変動および演色性の大きな変動を低減することが可能となる。

　また、各発光部を個別に駆動することが可能であるので、１つまたは複数の発光部をそれぞれ単独に点灯させることが可能となったり、各発光部の点灯条件（発光強度）を調整することで、各発光部からの発光の混色となる発光装置全体としての発光を、所望の色度になるように容易に調整することが可能となる。

　さらに、各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光するようにそれぞれ構成されていることにより、少なくとも２色の混色による発光を得ることが可能となる。よって、発光装置全体としての発光色度の調整が容易に可能であることから、各発光部が発光する色の組合せによっては、高い演色性を容易に得ることが可能となる。

　したがって、本発光装置では、さらなる混色性を得ることが可能であるとともに、色調整が容易で高演色性の発光を容易に実現することが可能となる。

　本発明の照明装置は、上記発光装置を光源として備えていることを特徴としている。

　上記の構成によれば、発光装置を光源として備えていることにより、非常に優れた照明装置となる。また、上記発光装置は発光素子を用いているので、省エネルギー、省スペース、および長寿命を実現することが可能となる。

　本発明の照明装置の製造方法は、基板と、上記基板の上面に、互いに隣接して形成された複数の発光部とを備え、上記各発光部は、電気的に互いに接続された複数の発光素子と、該複数の発光素子を封止した樹脂層とにより構成され、個別に駆動することが可能であり、上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光する発光装置の製造方法であって、上記基板の上面に、上記各発光部の複数の発光素子を、電気的に互いに接続されるように実装する第１工程と、発光部単位の順番で、上記実装した各発光部の複数の発光素子を樹脂で封止することによって、上記各発光部の樹脂層を順次形成する第２工程とを含み、上記基板の上面に垂直な方向から見て該上面における上記複数の発光部の形成領域の中心を基準点とするとき、上記基準点を通る該上面に垂直な一断面において、上記第２工程で形成する上記各発光部の樹脂層が、異なる発光部の樹脂層と隣接しつつ複数箇所に配置されるように、上記第１工程では上記各発光部の複数の発光素子を配置して電気的接続を行うことを特徴としている。

　したがって、本発光装置の製造方法では、さらなる混色性を得ることが可能であるとともに、色調整が容易で高演色性の発光が容易に実現可能な発光装置を提供することが可能となる。

　以上のように、本発明の発光装置は、各発光部が、１箇所に集まった形状ではなく、ある発光部に異なる発光部が入り組んだ形状（例えば、渦巻状や縞状）で形成される構成を有するので、さらなる混色性を得ることができるとともに、色調整が容易で高演色性の発光を容易に実現することができるという効果を奏する。

本発明の一実施形態である発光装置の一構成例を示す平面図である。図１の発光装置におけるＬＥＤチップの回路構成を示す図である。図１の発光装置の製造過程において、基板に電極配線パターンや印刷抵抗素子を形成したときの構成を示す平面図である。図１の発光装置の製造過程において、ＬＥＤチップを実装したときの構成を示す平面図である。図１の発光装置の製造過程において、第１樹脂ダムおよび第２樹脂ダムを形成したときの構成を示す平面図である。図１の発光装置の製造過程において、第１蛍光体含有樹脂層を形成したときの構成を示す平面図である。図１の発光装置の製造工程の流れを示すフローチャートである。本発明の他の実施形態である発光装置の一構成例を示す平面図である。図８の発光装置におけるＬＥＤチップの回路構成を示す図である。図８の発光装置の製造過程において、基板に電極配線パターンや形成したときの構成を示す平面図である。図８の発光装置の製造過程において、ＬＥＤチップを実装したときの構成を示す平面図である。図８の発光装置の製造過程において、第１樹脂ダムを形成したときの構成を示す平面図である。図８の発光装置の製造過程において、第１蛍光体含有樹脂層を形成したときの構成を示す平面図である。本発明の他の実施形態である発光装置の一構成例を示す平面図である。図１４の発光装置におけるＬＥＤチップの回路構成を示す図である。図１４の発光装置の製造過程において、ＬＥＤチップを実装したときの構成を示す平面図である。本発明の他の実施形態である発光装置の一構成例を示す平面図である。図１７の発光装置におけるＬＥＤチップの回路構成を示す図である。図１７の発光装置の製造過程において、ＬＥＤチップを実装したときの構成を示す平面図である。本発明の他の実施形態である発光装置の一構成例を示す平面図である。図２０の発光装置におけるＬＥＤチップの回路構成を示す図である。図２０の発光装置の製造過程において、ＬＥＤチップを実装したときの構成を示す平面図である。異なる色の光を発光する２つのＬＥＤデバイスを、１つの基板に集中して搭載した場合の混色の様子を示す図である。本発明の他の実施形態である発光装置の一構成例を示す平面図である。図２４のＡ－Ａ線断面図である。本発明の他の実施形態である発光装置の一構成例を示す平面図である。（ａ）は、図２６に示す発光装置のＡ－Ａ断面図であり、（ｂ）は、図２６に示す発光装置のＢ－Ｂ断面図である。本発明の他の実施形態である発光装置の一構成例を示す平面図である。（ａ）は、図２８に示す発光装置のＡ－Ａ断面図であり、（ｂ）は、図２８に示す発光装置のＢ－Ｂ断面図である。本発明の他の実施形態である発光装置の一構成例を示す平面図である。図３０に示す発光装置のＡ－Ａ断面図である。本発明の一実施形態であるＬＥＤ電球の一構成例を示す側面図である。上記ＬＥＤ電球の平面図である。第１蛍光体含有樹脂層および第２蛍光体含有樹脂層を発光させる駆動電流の比率に対する、上記ＬＥＤ電球の色温度を示す図である。上記ＬＥＤ電球の黒体輻射軌跡を示す図である。図３４にしたがって調色駆動させた場合（２７００Ｋ（電球色）、３８００Ｋ（中間色）、５７００Ｋ（昼光色））のグローブ部を通して見える光の混色を示す図である。本発明の一実施形態であるスポット照明装置の一構成例を示す斜視図である。上記スポット照明装置の断面図である。上記スポット照明装置の平面図である。

　以下に示す本発明の各実施形態では、ＬＥＤを用いた発光装置について図面に基づいて説明する。このような発光装置は、例えば、一般照明器具やＴＶのバックライトなどの照明装置に光源として備えられ、非常に優れた照明装置を実現する。また、上記発光装置はＬＥＤを用いているので、省エネルギー、省スペース、および長寿命を実現することが可能となる。

　なお、各実施の形態において説明すること以外の構成は、前述の実施の形態と同じである。説明の便宜上、各実施の形態においては、前述の実施の形態の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

　〔実施の形態１〕
　（発光装置の構成）
　図１は、本実施の形態の発光装置１００の一構成例を示す平面図である。図２は、発光装置１００におけるＬＥＤチップ１０２の回路構成を示す図である。図３～図６は、発光装置１００の製造過程における構成を示す平面図である。図３は、基板１０１に電極配線パターンや印刷抵抗素子１０４を形成したときの構成を示す。図４は、ＬＥＤチップ１０２を実装したときの構成を示す。図５は、第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６を形成したときの構成を示す。図６は、第１蛍光体含有樹脂層１０７を形成したときの構成を示す。

　図１に示すように、発光装置１００は、基板１０１、ＬＥＤチップ１０２（発光素子）、印刷抵抗素子１０４（保護素子）、第１樹脂ダム１０５（樹脂性枠）、第２樹脂ダム１０６（樹脂性隔壁）、第１蛍光体含有樹脂層１０７（樹脂層）、および第２蛍光体含有樹脂層１０８（樹脂層）を備えている。

　また、発光装置１００は、図２に示すように電気的に接続された複数のＬＥＤチップ１０２を備えるものである。発光装置１００では、２６個のＬＥＤチップ１０２が直列接続された直列回路部が、２つ搭載されている。それぞれの直列回路部は、独立して駆動することができる。以下では、２つの直列回路部のうち、一方を直列回路部Ａと呼び、他方を直列回路部Ｂと呼ぶ。

　基板１０１は、セラミックからなるセラミック基板である。基板１０１は、平面視長方形の形状を有している。基板１０１の一方の面（以下、上面と称する）には、ＬＥＤチップ１０２、印刷抵抗素子１０４、第１樹脂ダム１０５、第２樹脂ダム１０６、第１蛍光体含有樹脂層１０７、および第２蛍光体含有樹脂層１０８が設けられている。また、基板１０１の上面には、給電用の配線１０９と、外部接続用の電極ランド１１０～１１３とが形成されている。

　上記給電用の配線１０９は、可能な限り第１樹脂ダム１０５の内側の領域に位置せず、電極ランド１１０～１１３－ＬＥＤチップ１０２間の電気的接続、および、自身と印刷抵抗素子１０４との接続を行うのに好適なパターンとなるよう、形成されている。ここでは、配線１０９として、配線１０９ａ～１０９ｄが形成されている。

　電極ランド１１０は直列回路部Ａのためのアノード電極として機能し、電極ランド１１１は直列回路部Ａのためのカソード電極として機能する。電極ランド１１０は、配線１０９ａおよびワイヤ１０３を介して、直列回路部Ａの最も高電位に位置するＬＥＤチップ１０２と電気的に接続される。電極ランド１１１は、配線１０９ｂおよびワイヤ１０３を介して、直列回路部Ａの最も低電位に位置するＬＥＤチップ１０２と電気的に接続される。

　電極ランド１１２は直列回路部Ｂのためのアノード電極として機能し、電極ランド１１３は直列回路部Ｂのためのカソード電極として機能する。電極ランド１１２は、配線１０９ｃおよびワイヤ１０３を介して、直列回路部Ｂの最も高電位に位置するＬＥＤチップ１０２と電気的に接続される。電極ランド１１３は、配線１０９ｄおよびワイヤ１０３を介して、直列回路部Ｂの最も低電位に位置するＬＥＤチップ１０２と電気的に接続される。

　電極ランド１１０～１１３は、平面視長円形の形状を有している。電極ランド１１０～１１３は、基板１０１の上面の、第１樹脂ダム１０５の外側であって上面における４隅付近にそれぞれ配置されている。電極ランド１１０～１１３の表面は露出しており、外部端子と接続可能となっている。

　配線１０９ａは、電極ランド１１０配置側の第１樹脂ダム１０５の下方に配置されている。配線１０９ａは第１樹脂ダム１０５により覆われるとともに、その一部が電極ランド１１０と重なるように延設されている。

　配線１０９ｂは、電極ランド１１１配置側の第１樹脂ダム１０５の下方に配置されている。配線１０９ｂは第１樹脂ダム１０５により覆われるとともに、その一部が基板上面の中心に向かって延設され、別の一部が電極ランド１１１と重なるように延設されている。

　配線１０９ｃは、電極ランド１１２配置側の第１樹脂ダム１０５の下方に配置されている。配線１０９ｃは第１樹脂ダム１０５により覆われるとともに、その一部が電極ランド１１２と重なるように延設されている。

　配線１０９ｄは、電極ランド１１３配置側の第１樹脂ダム１０５の下方に配置されている。配線１０９ｄは第１樹脂ダム１０５により覆われるとともに、その一部が基板上面の中心に向かって延設され、別の一部が電極ランド１１３と重なるように延設されている。

　ＬＥＤチップ１０２は、発光ピーク波長が４５０ｎｍ付近の青色ＬＥＤである。但しこれに限らず、ＬＥＤチップ１０２としては、例えば、発光ピーク波長が３９０ｎｍ～４２０ｎｍの紫外（近紫外）ＬＥＤチップを用いてもよく、これにより、さらなる発光効率の向上を図ることができる。

　各ＬＥＤチップ１０２は、直列回路部Ａ・Ｂを構成するように、各ＬＥＤチップ１０２間およびＬＥＤチップ１０２－配線１０９間がワイヤ１０３によって接続されている。直列回路部Ａにおける一連のＬＥＤチップ１０２は、平面視で渦巻線（スパイラル）を描くように（渦巻線上に）配置されている。直列回路部Ｂにおける一連のＬＥＤチップ１０２は、直列回路部Ａの渦巻線の線間であって、かつ直列回路部Ａの渦巻線と同方向に、平面視で渦巻線を描くように配置されている。ワイヤ１０３は、例えば金からなる。

　印刷抵抗素子１０４は、２箇所に設けられている。一方は、配線１０９ａの一部と配線１０９ｂの一部とにそれぞれ重なるように設けられ、これにより直列回路部Ａに並列接続されている。他方は、配線１０９ｃの一部と配線１０９ｄの一部とにそれぞれ重なるように設けられ、これにより直列回路部Ｂに並列接続されている。印刷抵抗素子１０４を、ＬＥＤチップ１０２に並列接続する回路構成とすることで、ＬＥＤチップ１０２を静電耐圧から保護することができる。

　また、印刷抵抗素子１０４は、第１樹脂ダム１０５の下方に配置され、第１樹脂ダム１０５により覆われている。これにより、印刷抵抗素子１０４による光吸収を抑制することが可能となっている。

　第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６は、第１蛍光体含有樹脂層１０７および第２蛍光体含有樹脂層１０８の形成領域を規定する部材である。第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６は、第１蛍光体含有樹脂層１０７および第２蛍光体含有樹脂層１０８の形成時の樹脂漏れを防ぐためのダム（塞き止め部材）として機能する。

　第１樹脂ダム１０５は、予め定められたＬＥＤチップ１０２の実装領域（複数の発光部を形成する領域）を囲むように設けられている。これにより、第１樹脂ダム１０５は、平面視円環状（リング状）の形状を有している。

　第２樹脂ダム１０６は、第１樹脂ダム１０５で囲まれた部分を、第１蛍光体含有樹脂層１０７の形成領域と第２蛍光体含有樹脂層１０８の形成領域とに仕切るように設けられている。換言すれば、第２樹脂ダム１０６は、第１樹脂ダム１０５の内側の領域を、直列回路部Ａにおける一連のＬＥＤチップ１０２の配置領域と、直列回路部Ｂにおける一連のＬＥＤチップ１０２の配置領域とに、ＬＥＤチップ１０２と接触せずに仕切るように設けられている。これにより、第２樹脂ダム１０６は、平面視で渦巻線を描くような形状を有している。

　第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６は、光反射性または光遮光性を有する樹脂、例えば白色のシリコーン樹脂（透光性のシリコーン樹脂を母材とし、光拡散フィラーとして酸化チタンＴｉＯ_２を含有させたもの）などにより構成されている。第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６が光反射性または光遮光性を有していることにより、第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６による光の吸収を防止し、発光効率の低下を防止することが可能となる。第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６には、増粘剤および拡散剤の少なくともいずれかが添加されていることが好ましい。

　但し、上記材料に限定されるものではなく、第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６の材料は、アクリル、ウレタン、エポキシ、ポリエステル、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、またはポリカーボネート（ＰＣ）樹脂などでもよい。また、第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６は白色に着色されているが、これに限らず、例えば乳白色でもよい。樹脂を白色または乳白色に着色することで、その樹脂の光透過率を低く設定すること、または、その樹脂に光反射性を具備させることが可能となる。

　第１蛍光体含有樹脂層１０７は、第１粒子状蛍光体を含有する樹脂からなる封止樹脂層である。第１蛍光体含有樹脂層１０７は、第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６により囲まれた一方の領域に充填されて、当該領域に配置されたＬＥＤチップ１０２およびワイヤ１０３を埋め込むように形成されている。つまりは、第１蛍光体含有樹脂層１０７は、直列回路部ＡのＬＥＤチップ１０２を一括封止して、平面視で渦巻線を描くように形成されている。

　第２蛍光体含有樹脂層１０８は、第２粒子状蛍光体を含有する樹脂からなる封止樹脂層である。第２蛍光体含有樹脂層１０８は、第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６により囲まれた他方の領域に充填されて、当該領域に配置されたＬＥＤチップ１０２およびワイヤ１０３を埋め込むように形成されている。つまりは、第２蛍光体含有樹脂層１０８は、直列回路部ＢのＬＥＤチップ１０２を一括封止して、平面視で渦巻線を描くように形成されている。

　第１粒子状蛍光体には、緑色蛍光体として、Ｃａ_３（Ｓｃ・Ｍｇ）_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ系蛍光体が用いられている。第２粒子状蛍光体には、赤色蛍光体として、（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ系蛍光体が用いられている。

　これにより、第１蛍光体含有樹脂層１０７が形成された領域は、「青色ＬＥＤ＋緑色蛍光体」により、青色光および緑色光を発光する発光部（第１の発光部）となる。第２蛍光体含有樹脂層１０８が形成された領域は、「青色ＬＥＤ＋赤色蛍光体」により青色光および赤色光を発光する発光部（第２の発光部）となる。

　（発光装置の製造方法）
　次に、上記構成を有する発光装置１００の製造方法について説明する。

　図７は、発光装置１００の製造工程の流れを示すフローチャートである。発光装置１００の製造工程は、図７に示すように、電極配線パターン形成工程（ステップＳ１）、印刷抵抗素子形成工程（ステップＳ２）、ＬＥＤチップ実装工程（ステップＳ３）、第１樹脂ダム・第２樹脂ダム形成工程（ステップＳ４）、第１蛍光体含有樹脂層形成工程（ステップＳ５）、および第２蛍光体含有樹脂層形成工程（ステップＳ６）を含む。

　以下、各工程ごとに詳細に説明していく。なお、以下に提示する各部材の寸法は、単なる一例であり、発光装置１００はその寸法に限定されるものではない。

　　＜電極配線パターン形成工程＞
　まず、図３に明示するように、基板１０１の上面に、配線１０９ａ～１０９ｄおよび電極ランド１１０～１１３を形成する。具体的には、所定の大きさの基板１０１（外形サイズ：２４ｍｍ×２０ｍｍ、厚み：１ｍｍ）を準備する。そして、基板１０１の上面に、印刷配線によって金（Ａｕ）からなる導電体パターンを形成することで、配線１０９ａ～１０９ｄ（幅：３００μｍ，厚み：１０μｍ）を形成する。その後、同じ面に、印刷配線によって銀（Ａｇ）－白金（Ｐｔ）からなる導電体パターンを形成することで、電極ランド１１０～１１３（長さ：３．５ｍｍ，幅：１．４ｍｍ，厚み：２０μｍ）を形成する。これにより、配線１０９ａ～１０９ｄおよび電極ランド１１０～１１３が、所定の位置に形成される。

　なお、基板１０１の上面には、電極ランド１１０～１１３を目視で区別するためのマーク（例えば、図３に示すような番号マーク）を、各々の近傍に設けることが好ましい。これにより、電極ランド１１０・１１１が、直列回路部Ａに対応したペアのアノード・カソード電極であり、電極ランド１１２・１１３が、直列回路部Ｂに対応したペアのアノード・カソード電極であることを、容易に認識することが可能となる。

　　＜印刷抵抗素子形成工程＞
　続いて、図３に明示するように、印刷抵抗素子１０４を、基板１０１の上面に形成する。具体的には、抵抗成分を含むペーストをスクリーン印刷した後、その基板１０１を電気炉で焼いてペーストを定着させることにより、印刷抵抗素子１０４（幅：０．２μｍ，厚さ：１０μｍ，抵抗値：１ＭΩ）を形成する。上記ペーストは、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）を主成分として構成される。これにより、印刷抵抗素子１０４が、所定の位置に形成される。図３は、印刷抵抗素子形成工程完了後の様子を示している。

　なお、電極配線パターンの形成後に、印刷抵抗素子１０４を形成する順序としたが、形成順序は逆でもよい。また、電極配線パターンの形成工程において、配線１０９ａ～１０９ｄと電極ランド１１０～１１３との形成順序も、逆でもよい。作業効率などを考慮して好適な順序で形成することができる。

　　＜ＬＥＤチップ実装工程＞
　続いて、図４に明示するように、ＬＥＤチップ１０２を、基板１０１の上面に実装する。具体的には、まず、５２個のＬＥＤチップ１０２を、それぞれ所定の位置に（外側から中心に向けて）、例えばシリコーン樹脂を用いてダイボンディングする。ＬＥＤチップ１０２は、平面視長方形の形状（幅：３６０μｍ，長さ：４４０μｍ，高さ：８０μｍ）を有している。ＬＥＤチップ１０２の長方形の上面には、アノード用およびカソード用の２つのチップ電極が設けられている。

　続いて、図２に示した回路構成、かつ、接続された一連のＬＥＤチップ１０２が渦巻線を描くように、ワイヤ１０３を用いてワイヤボンディングを行う。まず、配線１０９ａとＬＥＤチップ１０２のチップ電極とをワイヤ１０３にて接続し、隣り合うＬＥＤチップ１０２のチップ電極同士をワイヤ１０３にて接続し、最後に、ＬＥＤチップ１０２のチップ電極と配線１０９ｂとをワイヤ１０３で接続する。そして、配線１０９ｃとＬＥＤチップ１０２のチップ電極とをワイヤ１０３にて接続し、隣り合うＬＥＤチップ１０２のチップ電極同士をワイヤ１０３にて接続し、最後に、ＬＥＤチップ１０２のチップ電極と配線１０９ｄとをワイヤ１０３で接続する。

　これにより、電極ランド１１０と電極ランド１１１との間において２６個のＬＥＤチップ１０２が直列に接続され、渦巻状に配置された直列回路部Ａが構成される。また、電極ランド１１２と電極ランド１１３との間において２６個のＬＥＤチップ１０２が直列に接続され、渦巻状に配置された直列回路部Ｂが構成される。図４は、ＬＥＤチップ実装工程完了後の様子を示している。

　　＜第１樹脂ダム・第２樹脂ダム形成工程＞
　続いて、図５に明示するように、第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６を、基板１０１の上面に形成する。具体的には、例えばディスペンサーを用いて、液状の白色シリコーン樹脂（光拡散フィラーＴｉＯ_２を含有）を所定の位置に描画する。すなわち、第１樹脂ダム１０５の形成位置に描画した後、第２樹脂ダム１０６の形成位置に描画する。このとき、第２樹脂ダム１０６形成の始点は第１樹脂ダム１０５に接触し、その終点も第１樹脂ダム１０５に接触することを特徴としている。第２樹脂ダム１０６は、ＬＥＤチップ１０２に接触させない。

　そして、温度：１５０℃、時間：６０分の条件で熱硬化させることにより、第１樹脂ダム１０５（幅：１ｍｍ，リング径：１６ｍｍ）および第２樹脂ダム１０６（幅：０．５ｍｍ）を形成する。なお、上記の温度および時間は一例であり、これに限定されない。

　第１樹脂ダム１０５の内側に第２樹脂ダム１０６を渦巻状に形成することにより、異なる蛍光体含有樹脂層、つまり第１蛍光体含有樹脂層１０７と第２蛍光体含有樹脂層１０８とを次工程で形成することができる。第２樹脂ダム１０６は、第１蛍光体含有樹脂層１０７と第２蛍光体含有樹脂層１０８との境界壁となる。上述のように第２樹脂ダム１０６形成の始点および終点を第１樹脂ダム１０５に接触させることで、両者の樹脂層を確実に分断することができる。図５は、第１樹脂ダム・第２樹脂ダム形成工程完了後の様子を示している。

　また、こうして形成した第１樹脂ダム１０５は、配線１０９ａ～１０９ｄの一部を覆っている。第２樹脂ダム１０６は、配線１０９ｂ・１０９ｄの一部を覆っている。それゆえ、配線１０９ａ～１０９ｄによる光吸収を抑制することが可能となる。

　なお、上述の製造工程では、ＬＥＤチップ１０２の実装後に、第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６を形成する順序としたが、逆に、第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６の形成後に、ＬＥＤチップ１０２を実装する順序としてもよい。作業効率などを考慮して、好適な順序で各工程を実施することができる。

　　＜第１蛍光体含有樹脂層形成工程＞
　続いて、図６に明示するように、第１蛍光体含有樹脂層１０７を、基板１０１の上面に形成する。具体的には、液状の透明のシリコーン樹脂に第１粒子状蛍光体を分散させたものである蛍光粒子入り樹脂を、第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６により囲まれた一方の領域を満たすよう注入する。蛍光粒子入り樹脂を注入した後は、温度：１５０℃、時間：３０分の条件で熱硬化させることにより、第１蛍光体含有樹脂層１０７を形成する。なお、上記の温度および時間は一例であり、これに限定されない。

　これにより、第１蛍光体含有樹脂層１０７が、所定の位置に形成される。すなわち、第１蛍光体含有樹脂層１０７が、直列回路部ＡのＬＥＤチップ１０２を一括封止して、平面視で渦巻線を描くように形成される。図６は、第１蛍光体含有樹脂層形成工程完了後の様子を示している。

　　＜第２蛍光体含有樹脂層形成工程＞
　続いて、図１に明示するように、第２蛍光体含有樹脂層１０８を、基板１０１の上面に形成する。具体的には、液状の透明のシリコーン樹脂に第２粒子状蛍光体を分散させたものである蛍光粒子入り樹脂を、第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６により囲まれた他方の領域を満たすよう注入する。蛍光粒子入り樹脂を注入した後は、温度：１５０℃、時間：５時間の条件で熱硬化させることにより、第２蛍光体含有樹脂層１０８を形成する。

　これにより、第２蛍光体含有樹脂層１０８が、所定の位置に形成される。すなわち、第２蛍光体含有樹脂層１０８が、直列回路部ＢのＬＥＤチップ１０２を一括封止して、平面視で渦巻線を描くように形成される。

　こうして、図１に示した発光装置１００を作製し得る。発光装置１００においては、電極ランド１１０～１１３に外部端子を接続して電力を供給することで、第１蛍光体含有樹脂層１０７からの発光と、第２蛍光体含有樹脂層１０８からの発光とを、独立に駆動することができる。

　また、発光装置１００においては、第２樹脂ダム１０６によって仕切られた領域に第１蛍光体含有樹脂層１０７および第２蛍光体含有樹脂層１０８が設けられていることにより、各発光面が近接している。また、各発光面の境界部分（渦巻状）は、第１樹脂ダム１０５の内側領域の全域にわたってほぼ一様に存在している。よって、光源を直視した場合には、混色した１つの発光点として見えやすくなり、発光点と発光色との分離を認識しにくくすることが可能となる。

　以上のように、発光装置１００は、第１樹脂ダム１０５および第２樹脂ダム１０６により囲まれた渦巻状の２つの領域に、直列回路部ＡのＬＥＤチップ１０２および第１蛍光体含有樹脂層１０７により構成される第１の発光部と、直列回路部ＢのＬＥＤチップ１０２および第２蛍光体含有樹脂層１０８により構成される第２の発光部とがそれぞれ形成されている構成を有している。第１の発光部は、「青色ＬＥＤ＋緑色蛍光体」により青色光および緑色光を発光する。第２の発光部は、「青色ＬＥＤ＋赤色蛍光体」により、青色光および赤色光を発光する。よって、発光装置１００は、青色光、緑色光および赤色光の混色による白色光を発光する。

　そして、第１の発光部のＬＥＤチップ１０２に電気的に接続された電極ランド１１０・１１１と、第２の発光部のＬＥＤチップ１０２に電気的に接続された電極ランド１１２・１１３とを利用して、第１の発光部と第２の発光部とを個別に駆動することが可能となっている。

　ゆえに、各発光部を個別に駆動することが可能であるので、各発光部を単独に点灯させることが可能となったり、各発光部の点灯条件（発光強度）を調整することで、各発光部からの発光の混色となる発光装置全体としての発光を、所望の色度になるように容易に調整することが可能となる。

　さらに、各発光部は、１箇所に集まった形状ではなく、渦巻状という入り組んだ形状で形成されている。ゆえに、同等の配光特性が入り組んで近接していることになるため、各発光部を同時に点灯した場合に混色を得やすく、非常に良好な混色が可能となる。さらには、各発光部が近接しているため、各発光部に及ぼす熱の影響が同じとなり、生成された白色光の明るさおよび色調が熱および経時変化に影響されることが少なく、また、ピーク波長の変動および演色性の大きな変動を低減することが可能となる。

　また、各発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光するようにそれぞれ構成されていることにより、少なくとも２色の混色による発光を得ることが可能となる。よって、発光装置全体としての発光色度の調整が容易に可能であることから、各発光部が発光する色の組合せによっては、高い演色性を容易に得ることが可能となる。

　したがって、発光装置１００では、従来と比べてさらなる混色性を得ることが可能であるとともに、色調整が容易で高演色性の発光を容易に実現することが可能となる。

　また、発光装置１００では、印刷抵抗素子１０４が、電極ランド１１０・１１１間に接続されたＬＥＤチップ１０２と並列に接続されて配置されているとともに、電極ランド１１２・１１３間に接続されたＬＥＤチップ１０２と並列に接続されて配置されている。これにより、ＬＥＤチップ１０２の劣化を防止することが可能となり、長寿命化を図って信頼性を確保することが可能となる。

　さらに、印刷抵抗素子１０４と配線１０９の大部分とが、第１樹脂ダム１０５の下方に形成されている。これにより、印刷抵抗素子１０４および配線１０９による光の吸収を低減し、光出力を高めることが可能となる。また、第１樹脂ダム１０５によって、印刷抵抗素子１０４および配線１０９を外部から保護することができる。さらには、第１樹脂ダム１０５の下方を有効利用するので、印刷抵抗素子１０４を搭載しても、発光装置１００の小型化が可能となる。

　なお、上述した発光装置１００において、１つの発光部は、図１に示した個数のＬＥＤチップ１０２に限らず、複数個のＬＥＤチップ１０２を含んでいればよい。また、発光部を構成する複数のＬＥＤチップ１０２は、直列接続に限らず、並列接続であってもよいし、直並列接続で構成されていてもよい。ＬＥＤチップ１０２の回路構成に応じた好適な位置に、配線１０９を形成することができる。また、電極ランド１１０～１１３は、ＬＥＤチップ１０２を配置したときの極性の向きに応じて、アノード電極として機能するか、カソード電極として機能するかを設定することができる。

　また、発光装置１００では、発光部の数は２つに限らず、３つ以上とすることができる。発光部の数に応じて第２樹脂ダム１０６が仕切る数を変えればよい。３つ以上の発光部を備える場合は、アノード電極として機能する電極ランドを発光部と同数設けることが望ましい。これにより、各発光部を独立して駆動することが可能となる。なお、この場合のカソード電極は、発光部と同数設けた電極ランドを用いてもよいし、１つの電極ランドを共用（一体化）してもよい。

　さらに、第１粒子状蛍光体は緑色蛍光体に限らず、第２粒子状蛍光体は赤色蛍光体に限らない。第１粒子状蛍光体および第２粒子状蛍光体としては、ＬＥＤチップ１０２の発光色との組合せにより、発光装置１００から所定の色（色度）の発光を得るような蛍光体であって、かつ互いに異なる蛍光体を用いればよい。さらに、３つ以上の発光部が設けられている場合、各発光部は、少なくとも２つの発光部が互いに異なる色を少なくとも１色発光するように構成されていればよい。

　なお、色偏差の抑制された白色光、および、温かみのある混色（電球色）の光を生成するという実用的な観点からは、各発光部のうち、少なくとも１つの発光部は、少なくとも青色波長域スペクトルをもつ青色光および黄色波長域スペクトルをもつ黄色光を発光し、当該発光部とは異なる少なくとも１つの発光部は、少なくとも赤色波長域スペクトルをもつ赤色光を発光することが望ましい。

　通常、青色光と黄色光との混色により生成された白色光は、赤色の発光成分が悪いため、全体的に黄色味を帯びた擬似白色光となる。これに対し、上記の構成によれば、擬似白色光と赤色光との足し合わせの割合を調整することが可能であるので、赤色の発光成分を高め、色偏差の抑制された白色光を容易に得ることが可能となる。また、赤色光を多くすることによって、温かみのある混色（電球色）の光を生成することが可能となる。

　また、各発光部の蛍光体含有樹脂層は、発光装置全体の発光色によっては、蛍光体非含有の透光性樹脂により構成されていてもよい。各発光部の封止樹脂層は、１種類の蛍光体を含有する透光性樹脂、複数種類の蛍光体を含有する透光性樹脂、および蛍光体非含有の透光性樹脂のうちのいずれかにより構成することができる。また、蛍光体の含有量も発光部毎に異ならせてもよい。

　また、発光装置１００では、第２樹脂ダム１０６を平面視で渦巻線を描くような形状となるように形成しており、これによって各発光部の形状は渦巻状となっている。しかし、各発光部の形状は、このような形状に限るわけではなく、例えば、部分的に直線部が入り混じった渦巻形状や、直線部が曲がりながら外側から中央に収束するような形状などとすることができる。隣接する各発光部間の第２樹脂ダム１０６（境界部）は、平面視で該各発光部の形成領域がそれぞれ上記のような形状となるように一つなぎに形成されていればよい。

　つまりは、２つ以上備えることが可能な各発光部の形状は、基板１０１の上面に垂直な方向から見て該上面における複数の発光部の形成領域の中心を基準点とするとき、上記基準点を通る該上面に垂直な一断面において、各発光部の蛍光体含有樹脂層が、異なる発光部の蛍光体含有樹脂層と隣接するように、複数箇所に配置されているように、設定されていればよい。これにより、上述の優れた混色性を得ることができる。

　また、第１樹脂ダム１０５の平面形状は、円環状に限らず、多角形や、角部が丸みを有する多角形の環状であってもよい。但し、円環状とする場合は、全てのＬＥＤチップ１０２を同時に点灯させたときの発光装置１００全体としての発光領域が円形となり、発光が全方向へ均一に放射され易くなるので、特に好ましい。これにより、発光装置１００を汎用照明器具へ応用することや、その設計が容易となる。

　また、発光装置１００では、ＬＥＤチップ１０２として、全て同一形状のものを搭載したが、これに限るものではなく、異なる形状やサイズのものを適宜搭載してもよい。例えば、ＬＥＤチップ１０２の上面は、長方形に限らず、正方形であってもよい。これにより、ＬＥＤチップ１０２の配置の自由度を上げることが可能となる。

　また、基板１０１の上面の形状は、長方形に限らず、正方形や円形などであってもよい。さらに、上述した発光装置１００では、基板１０１として、セラミックからなる基板を使用しているが、これに限らず、セラミック基板の代わりに、例えば、金属基板表面に絶縁層を形成したメタルコア基板を使用してもよい。この場合、絶縁層は、印刷抵抗素子１０４、配線１０９、および電極ランド１１０～１１３を形成するエリアにのみ形成し、複数のＬＥＤチップ１０２を金属基板表面に直に搭載する構成とすることができる。

　また、ＬＥＤチップ１０２の保護のために印刷抵抗素子１０４が形成されていたが、印刷抵抗素子１０４に替えてツェナーダイオード（保護素子）を備えてもよい。また、印刷抵抗素子１０４やツェナーダイオードは、可能な限り第１樹脂ダム１０５に覆われることが好ましいが、この限りではない。なお、発光装置１００は印刷抵抗素子１０４を必ずしも備える必要はない。印刷抵抗素子１０４の大きさ（抵抗値）や回路設置は、搭載するＬＥＤチップ１０２の数や、使用環境（ＬＥＤチップ１０２に印加される可能性のある静電耐圧値の大きさなど）に応じて決められる。

　〔実施の形態２〕
　図８は、本実施の形態の発光装置２００の一構成例を示す平面図である。図９は、発光装置２００におけるＬＥＤチップ１０２の回路構成を示す図である。図１０～図１３は、発光装置２００の製造過程における構成を示す平面図である。図１０は、基板１０１に電極配線パターンを形成したときの構成を示す。図１１は、ＬＥＤチップ１０２を実装したときの構成を示す。図１２は、第１樹脂ダム１０５を形成したときの構成を示す。図１３は、第１蛍光体含有樹脂層２０１を形成したときの構成を示す。

　図８に示すように、発光装置２００は、基板１０１、ＬＥＤチップ１０２、第１樹脂ダム１０５、第１蛍光体含有樹脂層２０１（樹脂層）、および第２蛍光体含有樹脂層２０２（樹脂層）を備えている。

　また、発光装置２００は、図９に示すように電気的に接続された複数のＬＥＤチップ１０２を備えるものである。発光装置２００では、４８個のＬＥＤチップ１０２が直列接続された直列回路部と、３６個のＬＥＤチップ１０２が直列接続された直列回路部とが搭載されている。それぞれの直列回路部は、独立して駆動することができる。以下では、４８個のＬＥＤチップ１０２を含む直列回路部を直列回路部Ｃと呼び、３６個のＬＥＤチップ１０２を含む直列回路部を直列回路部Ｄと呼ぶ。

　本実施例では、基板１０１の上面には、ＬＥＤチップ１０２、第１樹脂ダム１０５、第１蛍光体含有樹脂層２０１、および第２蛍光体含有樹脂層２０２が設けられている。また、基板１０１の配線１０９ａ～１０９ｃは、図９に示した回路構成を実現するパターンとなっている。具体的には、図１０に示すように、配線１０９ａは、電極ランド１１０～１１３に接続される電極用配線パターンである。一方、配線１０９ｂは、直列回路部Ｃを構成するワイヤ１０３を中継してＬＥＤチップ１０２間を電気的に接続するための中継用配線パターンであり、配線１０９ｃは、直列回路部Ｄを構成するワイヤ１０３を中継してＬＥＤチップ１０２間を電気的に接続するための中継用配線パターンである。

　電極ランド１１３は直列回路部Ｃのためのアノード電極として機能し、電極ランド１１０は直列回路部Ｃのためのカソード電極として機能する。電極ランド１１３は、配線１０９ａおよびワイヤ１０３を介して、直列回路部Ｃの最も高電位に位置するＬＥＤチップ１０２と電気的に接続される。電極ランド１１０は、配線１０９ａおよびワイヤ１０３を介して、直列回路部Ｃの最も低電位に位置するＬＥＤチップ１０２と電気的に接続される。

　電極ランド１１１は直列回路部Ｄのためのアノード電極として機能し、電極ランド１１２は直列回路部Ｄのためのカソード電極として機能する。電極ランド１１１は、配線１０９ｂおよびワイヤ１０３を介して、直列回路部Ｄの最も高電位に位置するＬＥＤチップ１０２と電気的に接続される。電極ランド１１２は、配線１０９ｂおよびワイヤ１０３を介して、直列回路部Ｄの最も低電位に位置するＬＥＤチップ１０２と電気的に接続される。

　配線１０９ａ～１０９ｃは、第１樹脂ダム１０５の下方に配置されている。配線１０９ａは、第１樹脂ダム１０５により覆われるとともに、部分的に電極ランド１１０～１１３と重なるように延設されている。第１樹脂ダム１０５の内側の領域には、配線１０９ａ～１０９ｃは配置されていない。

　各ＬＥＤチップ１０２は、直列回路部Ｃ・Ｄを構成するように、各ＬＥＤチップ１０２間およびＬＥＤチップ１０２－配線１０９間がワイヤ１０３によって接続されている。直列回路部Ｃにおける一連のＬＥＤチップ１０２は、１行（行方向、ｘ方向）６個のＬＥＤチップ１０２が列方向（ｙ方向）に８行並ぶように配置されている。直列回路部Ｄにおける一連のＬＥＤチップ１０２は、直列回路部Ｃの２・３行目の間、４・５行目の間、および６・７行目の間の３箇所に、１行６個のＬＥＤチップ１０２が２行ずつ配置されている。つまりは、発光装置２００では、直列回路部ＣのＬＥＤチップ１０２と、直列回路部ＤのＬＥＤチップ１０２とが、列方向に２行ずつ交互に配置されている。

　また、直列回路部Ｃにおいて、６個のＬＥＤチップ１０２の列間は、ワイヤ１０３および配線１０９ｂによって電気的に接続されている。同様に、直列回路部Ｄにおいて、６個のＬＥＤチップ１０２の列間は、ワイヤ１０３および配線１０９ｃによって電気的に接続されている。

　第１樹脂ダム１０５の内側の領域には、第１蛍光体含有樹脂層２０１、および第２蛍光体含有樹脂層２０２が形成されている。

　第１蛍光体含有樹脂層２０１は、第１粒子状蛍光体を含有する樹脂からなる封止樹脂層である。第１蛍光体含有樹脂層２０１は、第１樹脂ダム１０５の内側の領域であって、当該領域に配置された直列回路部ＤのＬＥＤチップ１０２およびワイヤ１０３を埋め込むように形成されている。つまりは、第１蛍光体含有樹脂層２０１は、直列回路部ＤのＬＥＤチップ１０２を複数グループに分けてそれぞれ封止するように形成されている。これにより、第１蛍光体含有樹脂層２０１は、平面視で帯状に、３箇所に形成されている。

　第２蛍光体含有樹脂層２０２は、第２粒子状蛍光体を含有する樹脂からなる封止樹脂層である。第２蛍光体含有樹脂層２０２は、第１樹脂ダム１０５の内側の領域であって、当該領域に配置された直列回路部ＣのＬＥＤチップ１０２およびワイヤ１０３を埋め込むように形成されている。つまりは、第２蛍光体含有樹脂層２０２は、直列回路部ＣのＬＥＤチップ１０２を複数グループに分けてそれぞれ封止するように形成されている。これにより、第２蛍光体含有樹脂層２０２は、平面視で帯状に、４箇所に形成されている。

　よって、第１蛍光体含有樹脂層２０１および第２蛍光体含有樹脂層２０２は、平面視で、第１樹脂ダム１０５の内側の領域において縞模様（ここでは横縞）を形成している。

　第１粒子状蛍光体には、６３０ｎｍ付近にピーク発光波長を有する赤色蛍光体として、（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ系蛍光体が用いられている。第２粒子状蛍光体には、５２０ｎｍ付近にピーク発光波長を有する緑色蛍光体として、Ｃａ_３（Ｓｃ・Ｍｇ）_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ系蛍光体と、６２０ｎｍ付近にピーク発光波長を有する赤色蛍光体として、（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ系蛍光体との、２種類の蛍光体が用いられている。

　これにより、第１蛍光体含有樹脂層２０１が形成された領域は、「青色ＬＥＤ＋赤色蛍光体」により、青色光および赤色光を発光する発光部（第１の発光部）となる。第２蛍光体含有樹脂層２０２が形成された領域は、「青色ＬＥＤ＋緑色蛍光体＋赤色蛍光体」により青色光、緑色光および赤色光を発光する発光部（第２の発光部）となる。

　（発光装置の製造方法）
　上記構成を有する発光装置２００は、図７を用いて説明した前記実施の形態１の発光装置１００の製造方法と、同様の順序で行うことができる。

　つまりは、発光装置２００の製造工程は、電極配線パターン形成工程（図７のステップＳ１に相当）、ＬＥＤチップ実装工程（図７のステップＳ３に相当）、第１樹脂ダム形成工程（図７のステップＳ４に相当）、第１蛍光体含有樹脂層形成工程（図７のステップＳ５に相当）、および第２蛍光体含有樹脂層形成工程（図７のステップＳ６に相当）を含む。

　　＜電極配線パターン形成工程＞
　まず、図１０に明示するように、基板１０１の上面に、配線１０９ａ～１０９ｃおよび電極ランド１１０～１１３を形成する。これにより、基板１０１（外形サイズ：２４ｍｍ×２０ｍｍ、厚み：１ｍｍ）の上面に、配線１０９ａ～１０９ｃ（幅：３００μｍ，厚み：１０μｍ）および電極ランド１１０～１１３（長さ：３．５ｍｍ，幅：１．４ｍｍ，厚み：２０μｍ）が、所定の位置に形成される。図１０は、電極配線パターン形成工程完了後の様子を示している。

　　＜ＬＥＤチップ実装工程＞
　続いて、図１１に明示するように、ＬＥＤチップ１０２を、基板１０１の上面に実装する。具体的には、まず、８４個のＬＥＤチップ１０２を、それぞれ所定の位置に、例えばシリコーン樹脂を用いてダイボンディングする。

　続いて、図９に示した回路構成、かつ、ワイヤ１０３が行方向に沿って架かるように、ワイヤ１０３を用いてワイヤボンディングを行う。つまりは、ＬＥＤチップ１０２－配線１０９ａ～１０９ｃ間と、各ＬＥＤチップ１０２間とを、ワイヤ１０３にて順次接続する。

　これにより、電極ランド１１３と電極ランド１１０との間において４８個のＬＥＤチップ１０２が直列に接続され、帯状に配置された直列回路部Ｃが構成される。また、電極ランド１１１と電極ランド１１２との間において３６個のＬＥＤチップ１０２が直列に接続され、帯状に配置された直列回路部Ｄが構成される。図１１は、ＬＥＤチップ実装工程完了後の様子を示している。

　　＜第１樹脂ダム形成工程＞
　続いて、図１２に明示するように、第１樹脂ダム１０５を、基板１０１の上面に形成する。これにより、円環状の第１樹脂ダム１０５（幅：１ｍｍ，リング径：１６ｍｍ）が、所定の位置に形成される。図１２は、第１樹脂ダム形成工程完了後の様子を示している。

　また、こうして形成した第１樹脂ダム１０５は、配線１０９ａ～１０９ｃのほぼ全域を覆っている。さらに、配線１０９ａ～１０９ｃは、第１樹脂ダム１０５の内側領域に形成されていない。それゆえ、配線１０９ａ～１０９ｃによる光吸収を大幅に抑制することが可能となる。

　　＜第１蛍光体含有樹脂層形成工程＞
　続いて、図１３に明示するように、第１蛍光体含有樹脂層２０１を、基板１０１の上面に形成する。具体的には、透明のシリコーン樹脂に赤色蛍光体を分散させたものである蛍光粒子入り樹脂を、所定の位置に載せることにより、第１蛍光体含有樹脂層２０１を形成する。

　なお、第１蛍光体含有樹脂層２０１のシリコーン樹脂は、チクソ性が高く流動性がない樹脂にて形成した。チクソ性とは、高粘度の状態が普通の状態であり、これを攪拌したりするとその間だけトロトロ状態になるという物性である。例えば、チクソ性付加剤を樹脂に混入させることによって実現することができる。これにより、第１蛍光体含有樹脂層２０１は、基板１０１の上面の載せた後、熱硬化することなく、見る間に粘度が上がり固化する。つまりは、第１蛍光体含有樹脂層２０１が、直列回路部ＤのＬＥＤチップ１０２を封止して、平面視で帯状に形成される。このように、第１蛍光体含有樹脂層２０１は、第２蛍光体含有樹脂層２０２よりもチクソ性が高い（粘度が高い）樹脂を用いることで、現時点で第１蛍光体含有樹脂層２０１を熱硬化させる必要がなくなる。

　第１蛍光体含有樹脂層２０１は、第２蛍光体含有樹脂層２０２を形成するための、いわゆる樹脂ダム（樹脂壁）となる。すなわち、第１蛍光体含有樹脂層２０１は、硬化させることなく、ダム材として用いることができる。この第１蛍光体含有樹脂層２０１の間に、第２蛍光体含有樹脂層２０２を形成する。図１３は、第１蛍光体含有樹脂層形成工程完了後の様子を示している。第１蛍光体含有樹脂層２０１は、第２蛍光体含有樹脂層２０２形成時の熱硬化処理にて、完全に硬化されることになる。

　　＜第２蛍光体含有樹脂層形成工程＞
　続いて、図８に明示するように、第２蛍光体含有樹脂層２０２を、基板１０１の上面に形成する。具体的には、液状の透明のシリコーン樹脂に第２粒子状蛍光体を分散させたものである蛍光粒子入り樹脂を、第１樹脂ダム１０５および第１蛍光体含有樹脂層２０１により囲まれた領域（計４箇所）を満たすよう注入する。蛍光粒子入り樹脂を注入した後は、温度：１５０℃、時間：５時間の条件で熱硬化させることにより、第２蛍光体含有樹脂層２０２を形成する。この際、第１蛍光体含有樹脂層２０１の硬化も同時に行うこととなる。

　これにより、第２蛍光体含有樹脂層２０２が、所定の位置に形成される。すなわち、第２蛍光体含有樹脂層２０２は、直列回路部ＣのＬＥＤチップ１０２を封止して、平面視で帯状に形成される。また、第１蛍光体含有樹脂層２０１も完全に形成される。

　こうして、図８に示した発光装置２００を作製し得る。発光装置２００においては、電極ランド１１０～１１３に外部端子を接続して電力を供給することで、第１蛍光体含有樹脂層２０１からの発光と、第２蛍光体含有樹脂層２０２からの発光とを、独立に駆動することができる。

　また、発光装置２００においては、第１蛍光体含有樹脂層２０１と第２蛍光体含有樹脂層２０２とが接触していることにより、各発光面が近接している。また、第１蛍光体含有樹脂層２０１と第２蛍光体含有樹脂層２０２とは幅方向（短距離）に交互に配置されているので、各発光面の境界部分（縞状）は、第１樹脂ダム１０５の内側領域の全域にわたって複数箇所に存在している。よって、光源を直視した場合には、混色した１つの発光点として見えやすくなり、発光点と発光色との分離を認識しにくくすることが可能となる。

　以上のように、発光装置２００は、第１樹脂ダム１０５の内側の領域に、直列回路部ＤのＬＥＤチップ１０２および第１蛍光体含有樹脂層２０１により構成される第１の発光部と、直列回路部ＣのＬＥＤチップ１０２および第２蛍光体含有樹脂層２０２により構成される第２の発光部とがそれぞれ形成されている構成を有している。第１の発光部は、「青色ＬＥＤ＋赤色蛍光体」により青色光および赤色光を発光する。第２の発光部は、「青色ＬＥＤ＋緑色蛍光体＋赤色蛍光体」により、青色光、緑色光および赤色光を発光する。よって、発光装置１００は、青色光、緑色光および赤色光の混色による白色光を発光する。

　そして、第１の発光部のＬＥＤチップ１０２に電気的に接続された電極ランド１１１・１１２と、第２の発光部のＬＥＤチップ１０２に電気的に接続された電極ランド１１０・１１３とを利用して、第１の発光部と第２の発光部とを個別に駆動することが可能となっている。

　さらに、各発光部は、１箇所に集まった形状ではなく、各発光部が交互に配置された（短い距離で切り替わる）縞状という入り組んだ形状で形成されている。ゆえに、同等の配光特性が入り組んで近接していることになるため、各発光部を同時に点灯した場合に混色を得やすく、非常に良好な混色が可能となる。さらには、各発光部が近接しているため、各発光部に及ぼす熱の影響が同じとなり、生成された白色光の明るさおよび色調が熱および経時変化に影響されることが少なく、また、ピーク波長の変動および演色性の大きな変動を低減することが可能となる。

　したがって、発光装置２００では、従来と比べてさらなる混色性を得ることが可能であるとともに、色調整が容易で高演色性の発光を容易に実現することが可能となる。

　なお、上述した発光装置２００においても、発光装置１００で例示した様々な変形が可能である。例えば、発光装置２００では、発光部の数は２つに限らず、３つ以上とすることができる。２つ以上備えることが可能な各発光部は、各発光部における複数の蛍光体含有樹脂層が、同じ発光部の蛍光体含有樹脂層と隣接せず、縞状に配置されるように、形成されていればよい。

　また、発光装置２００においては、第１蛍光体含有樹脂層２０１は、第２蛍光体含有樹脂層２０２よりも屈折率が高い。第２蛍光体含有樹脂層２０２よりも屈折率の高い第１蛍光体含有樹脂層２０１を用いることによって、第２蛍光体含有樹脂層２０２に封止されたＬＥＤチップ１０２から第１蛍光体含有樹脂層２０１が存在する方向に放射された光は、第１蛍光体含有樹脂層２０１によって反射される。これにより、ＬＥＤチップ１０２から第２蛍光体含有樹脂層２０２に平行な方向または平行に近い方向への光の放射を抑制することができる。また同時に、ＬＥＤチップ１０２から基板１０１に垂直な方向または垂直に近い方向の光の取り出し効率を高めることができる。

　また、第１蛍光体含有樹脂層２０１の光が、隣接する第２蛍光体含有樹脂層２０２へ放射することを抑えることができる。よって、蛍光体含有樹脂層間での混色を抑えることができる。

　なお、第１蛍光体含有樹脂層２０１を、チクソ性が高く流動性がない特性にすることによって、第２蛍光体含有樹脂層２０２は、第１蛍光体含有樹脂層２０１よりもチクソ性が低く、流動性がある特性であってもよい。第１蛍光体含有樹脂層２０１は、樹脂ダム（樹脂壁）となるため、第１蛍光体含有樹脂層２０１と第２蛍光体含有樹脂層２０２とが混合することはない。言い換えれば、各樹脂層の境界面はほぼ明確である。

　また、３つ以上の発光部を備える場合は、チクソ性が無い（ほぼゼロと見なせる範囲）樹脂で構成される樹脂層が、隣接しないように設定する。これにより、各発光部の樹脂層を、他の発光部の樹脂層と混合させることなく所定の箇所に形成することができる。

　なお、発光装置２００においては、上述のように第１蛍光体含有樹脂層２０１と第２蛍光体含有樹脂層２０２とを直接接触させる構成としたが、前記実施の形態１で挙げた第２樹脂ダム１０６を用いる構成とすることもできる。第２樹脂ダム１０６を用いる場合、発光部間の境界部に第２樹脂ダム１０６を形成した後、第１蛍光体含有樹脂層２０１と第２蛍光体含有樹脂層２０２とを順次形成すればよい。このとき、チクソ性の樹脂を用いる必要はない。

　また同様に、前記実施の形態１の発光装置１００においても、チクソ性の樹脂を用いることによって、第２樹脂ダム１０６、さらには第１樹脂ダム１０５を用いない構成とすることができる。

　〔実施の形態３〕
　図１４は、本実施の形態の発光装置３００の一構成例を示す平面図である。図１５は、発光装置３００におけるＬＥＤチップ１０２の回路構成を示す図である。図１６は、発光装置３００の製造過程において、ＬＥＤチップ１０２を実装したときの構成を示す平面図である。

　本実施の形態の発光装置３００は、前記実施の形態の発光装置２００と比較して、以下の構成を除いて同一の構成を備えている。

　つまりは、発光装置３００は、図１５に示すように電気的に接続された複数のＬＥＤチップ１０２を備えるものである。発光装置３００では、４８個のＬＥＤチップ１０２が直並列接続（６個直列×２並列を４直列）された直並列回路部と、３６個のＬＥＤチップ１０２が直並列接続（６個直列×２並列を３直列）された直並列回路部とが搭載されている。以下では、４８個のＬＥＤチップ１０２を含む直並列回路部を直並列回路部Ｅと呼び、３６個のＬＥＤチップ１０２を含む直並列回路部を直並列回路部Ｆと呼ぶ。

　また、図１５に示した回路構成に合わせて、基板１０１の配線１０９は、図１６に明示するようなパターンとなっている。さらに、各ＬＥＤチップ１０２は、直並列回路部Ｅ・Ｆを構成するように、各ＬＥＤチップ１０２間およびＬＥＤチップ１０２－配線１０９間がワイヤ１０３によって接続されている。ＬＥＤチップ１０２の配置自体は、発光装置２００のＬＥＤチップ１０２の配置とほとんど同じである。

　第１蛍光体含有樹脂層２０１は、直並列回路部ＦのＬＥＤチップ１０２を複数グループに分けてそれぞれ封止するように形成されている（３箇所）。第２蛍光体含有樹脂層２０２は、直並列回路部ＥのＬＥＤチップ１０２を複数グループに分けてそれぞれ封止するように形成されている（４箇所）。よって、第１蛍光体含有樹脂層２０１および第２蛍光体含有樹脂層２０２は、平面視で、第１樹脂ダム１０５の内側の領域において縞模様を形成している。

　第１蛍光体含有樹脂層２０１の第１粒子状蛍光体には、６５０ｎｍ付近にピーク発光波長を有する赤色蛍光体として、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ系蛍光体が用いられている。第２粒子状蛍光体には、５２０ｎｍ付近にピーク発光波長を有する緑色蛍光体として、Ｃａ_３（Ｓｃ・Ｍｇ）_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ系蛍光体と、６３０ｎｍ付近にピーク発光波長を有する赤色蛍光体として、（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ系蛍光体との、２種類の蛍光体が用いられている。

　発光装置３００では、ＬＥＤチップ１０２を並列に接続している。具体的には、第１蛍光体含有樹脂層２０１が形成された各領域、および、第２蛍光体含有樹脂層２０２が形成された各領域では、６個直列×２並列のＬＥＤチップ１０２が封止されている。これにより、いずれか１つのＬＥＤチップ１０２が破損した場合であっても、全てのＬＥＤチップ１０２が発光を停止するような事態を回避することが可能となる。

　〔実施の形態４〕
　図１７は、本実施の形態の発光装置４００の一構成例を示す平面図である。図１８は、発光装置４００におけるＬＥＤチップ１０２の回路構成を示す図である。図１９は、発光装置４００の製造過程において、ＬＥＤチップ１０２を実装したときの構成を示す平面図である。

　本実施の形態の発光装置４００は、前記実施の形態２の発光装置２００と比較して、以下の構成を除いて同一の構成を備えている。

　つまりは、発光装置４００は、図１８に示すように電気的に接続された複数のＬＥＤチップ１０２を備えるものである。発光装置４００では、４８個のＬＥＤチップ１０２が直並列接続（６個直列×８並列）された直並列回路部と、３６個のＬＥＤチップ１０２が直並列接続（６個直列×６並列）された直並列回路部とが搭載されている。各直並列回路部のカソード電極は共用している。以下では、４８個のＬＥＤチップ１０２を含む直並列回路部を直並列回路部Ｇと呼び、３６個のＬＥＤチップ１０２を含む直並列回路部を直並列回路部Ｈと呼ぶ。

　また、図１８に示した回路構成に合わせて、基板１０１の配線１０９は、図１９に明示するようなパターンとなっている。さらに、各ＬＥＤチップ１０２は、直並列回路部Ｇ・Ｈを構成するように、各ＬＥＤチップ１０２間およびＬＥＤチップ１０２－配線１０９間がワイヤ１０３によって接続されている。ＬＥＤチップ１０２の配置自体は、発光装置２００のＬＥＤチップ１０２の配置とほとんど同じである。

　また、発光装置４００は、印刷抵抗素子１０４を備えている。印刷抵抗素子１０４は、図１９に明示するように、２箇所に設けられている。一方は、直並列回路部Ｇに並列接続され、他方は、直並列回路部Ｈに並列接続されている。

　第１蛍光体含有樹脂層２０１は、直並列回路部ＨのＬＥＤチップ１０２を複数グループに分けてそれぞれ封止するように形成されている（３箇所）。第２蛍光体含有樹脂層２０２は、直並列回路部ＧのＬＥＤチップ１０２を複数グループに分けてそれぞれ封止するように形成されている（４箇所）。よって、第１蛍光体含有樹脂層２０１および第２蛍光体含有樹脂層２０２は、平面視で、第１樹脂ダム１０５の内側の領域において縞模様を形成している。

　第１蛍光体含有樹脂層２０１の第１粒子状蛍光体には、５２０ｎｍ付近にピーク発光波長を有する緑色蛍光体として、Ｃａ_３（Ｓｃ・Ｍｇ）_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ系蛍光体と、６３０ｎｍ付近にピーク発光波長を有する赤色蛍光体（第１赤色蛍光体）として、（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ系蛍光体との、２種類の蛍光体が用いられている。第２粒子状蛍光体には、５２０ｎｍ付近にピーク発光波長を有する緑色蛍光体として、Ｃａ_３（Ｓｃ・Ｍｇ）_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ系蛍光体と、６２０ｎｍ付近にピーク発光波長を有する赤色蛍光体（第２赤色蛍光体）として、（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ系蛍光体との、２種類の蛍光体が用いられている。

　これにより、第１蛍光体含有樹脂層２０１が形成された領域は、「青色ＬＥＤ＋緑色蛍光体＋赤色蛍光体」により、青色光、緑色光および赤色光を発光する発光部（第１の発光部）となる。第２蛍光体含有樹脂層２０２が形成された領域は、「青色ＬＥＤ＋緑色蛍光体＋赤色蛍光体」により青色光、緑色光および赤色光を発光する発光部（第２の発光部）となる。

　発光装置４００では、赤色蛍光体として、比視感度のピークに近く、発光強度の維持や改善への寄与の大きい短波長域にピーク発光波長を有する赤色蛍光体と、演色性改善への寄与の大きい長波長域にピーク発光波長を有する赤色蛍光体との、２種類を使用して、演色性と発光強度とを制御することができる。よって、２種類の赤色蛍光体を使用することで、赤色成分の発光スペクトルを広帯域化することができるので、高い演色性を実現することが可能となる。また、２種類の赤色蛍光体を使用することで、発光効率を維持したまま、高い演色性を実現することができる。

　〔実施の形態５〕
　図２０は、本実施の形態の発光装置５００の一構成例を示す平面図である。図２１は、発光装置５００におけるＬＥＤチップ１０２の回路構成を示す図である。図２２は、発光装置５００の製造過程において、ＬＥＤチップ１０２を実装したときの構成を示す平面図である。

　本実施の形態の発光装置５００は、前記実施の形態２の発光装置２００と比較して、以下の構成を除いて同一の構成を備えている。

　つまりは、発光装置５００は、図２１に示すように電気的に接続された複数のＬＥＤチップ１０２を備えるものである。発光装置５００では、４８個のＬＥＤチップ１０２が直並列接続（６個直列×８並列）された直並列回路部と、３６個のＬＥＤチップ１０２が直並列接続（６個直列×６並列）された直並列回路部とが搭載されている。以下では、４８個のＬＥＤチップ１０２を含む直並列回路部を直並列回路部Ｊと呼び、３６個のＬＥＤチップ１０２を含む直並列回路部を直並列回路部Ｋと呼ぶ。

　また、図２１に示した回路構成に合わせて、基板１０１の配線１０９は、図２２に明示するようなパターンとなっている。さらに、各ＬＥＤチップ１０２は、直並列回路部Ｊ・Ｋを構成するように、各ＬＥＤチップ１０２間およびＬＥＤチップ１０２－配線１０９間がワイヤ１０３によって接続されている。ＬＥＤチップ１０２の配置自体は、発光装置２００のＬＥＤチップ１０２の配置とほとんど同じである。

　また、発光装置５００は、印刷抵抗素子１０４を備えている。印刷抵抗素子１０４は、図２２に明示するように、２箇所に設けられている。一方は、直並列回路部Ｊに並列接続され、他方は、直並列回路部Ｋに並列接続されている。

　第１蛍光体含有樹脂層２０１は、直並列回路部ＫのＬＥＤチップ１０２を複数グループに分けてそれぞれ封止するように形成されている（３箇所）。第２蛍光体含有樹脂層２０２は、直並列回路部ＪのＬＥＤチップ１０２を複数グループに分けてそれぞれ封止するように形成されている（４箇所）。よって、第１蛍光体含有樹脂層２０１および第２蛍光体含有樹脂層２０２は、平面視で、第１樹脂ダム１０５の内側の領域において縞模様を形成している。

　第１蛍光体含有樹脂層２０１の第１粒子状蛍光体には、緑色蛍光体として、Ｃａ_３（Ｓｃ・Ｍｇ）_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ系蛍光体が用いられている。第２粒子状蛍光体には、赤色蛍光体として、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ系蛍光体が用いられている。

　これにより、第１蛍光体含有樹脂層２０１が形成された領域は、「青色ＬＥＤ＋緑色蛍光体」により、青色光および緑色光を発光する発光部（第１の発光部）となる。第２蛍光体含有樹脂層２０２が形成された領域は、「青色ＬＥＤ＋赤色蛍光体」により青色光および赤色光を発光する発光部（第２の発光部）となる。

　このように、ＬＥＤチップ１０２の回路構成や蛍光体の種類を変更することで、演色性と発光強度との制御の幅が広がる。

　〔実施の形態６〕
　図２４は、本実施の形態の発光装置６００の一構成例を示す平面図である。図２５は、図２４の発光装置６００のＡ－Ａ線断面図である。

　本実施の形態の発光装置６００は、前記実施の形態２の発光装置２００の構成のうち、第１蛍光体含有樹脂層２０１および第２蛍光体含有樹脂層２０２に代えて第１蛍光体含有樹脂層６０１および第２蛍光体含有樹脂層６０２を備えたものである。つまりは、図２４に示すように、発光装置６００は、基板１０１、ＬＥＤチップ１０２、第１樹脂ダム１０５、第１蛍光体含有樹脂層６０１（樹脂層）、および第２蛍光体含有樹脂層６０２（樹脂層）を備えている。

　本実施例では、基板１０１の上面には、ＬＥＤチップ１０２、第１樹脂ダム１０５、第１蛍光体含有樹脂層６０１、および第２蛍光体含有樹脂層６０２が設けられている。第１樹脂ダム１０５の内側の領域には、第１蛍光体含有樹脂層６０１、および第２蛍光体含有樹脂層６０２が形成されている。

　第１蛍光体含有樹脂層６０１は、第１粒子状蛍光体を含有する樹脂からなる封止樹脂層である。第１蛍光体含有樹脂層６０１は、第１樹脂ダム１０５の内側の領域であって、対応するＬＥＤチップ１０２およびワイヤ１０３を埋め込むように形成されている。これにより、第１蛍光体含有樹脂層６０１は、平面視で帯状に、３箇所に形成されている。

　第２蛍光体含有樹脂層６０２は、第２粒子状蛍光体を含有する樹脂からなる封止樹脂層である。第２蛍光体含有樹脂層６０２は、第１樹脂ダム１０５の内側の領域であって、対応するＬＥＤチップ１０２およびワイヤ１０３を埋め込むように形成されている。これにより、第２蛍光体含有樹脂層６０２は、平面視で帯状に、４箇所に形成されている。

　よって、第１蛍光体含有樹脂層６０１および第２蛍光体含有樹脂層６０２は、平面視で、第１樹脂ダム１０５の内側の領域において縞模様（ここでは横縞）を形成している。つまりは、第１蛍光体含有樹脂層６０１および第２蛍光体含有樹脂層６０２は、平面視においては、前記実施の形態２の発光装置２００の第１蛍光体含有樹脂層２０１および第２蛍光体含有樹脂層２０２と同様の形状を有している。

　第１蛍光体含有樹脂層６０１に含有される第１粒子状蛍光体、および、第２蛍光体含有樹脂層６０２に含有される第２粒子状蛍光体としては、ＬＥＤチップ１０２の発光色との組合せにより、発光装置１００から所定の色（色度）の発光を得るような蛍光体であって、かつ互いに異なる蛍光体を用いればよい。

　ここで、図２５に示すように、第１蛍光体含有樹脂層６０１および第２蛍光体含有樹脂層６０２は、第１蛍光体含有樹脂層６０１の樹脂部分の表面が第２蛍光体含有樹脂層６０２の樹脂部分の表面よりも高くなるように、形成されている（以下、上記樹脂部分の表面を表面樹脂部と呼ぶ）。すなわち、第１蛍光体含有樹脂層６０１の表面樹脂部の高さは、第２蛍光体含有樹脂層６０２の表面樹脂部の高さよりも大きい。なお、第１樹脂ダム１０５の表面樹脂部の高さは、第１蛍光体含有樹脂層６０１の表面樹脂部よりも低く、かつ、第２蛍光体含有樹脂層６０２の表面樹脂部の高さ以上である。

　発光装置６００では、前記実施の形態２の発光装置２００の製造方法と同様の製造方法で第１樹脂ダム１０５を形成した後（第１樹脂ダム形成工程後）、発光装置２００の第１蛍光体含有樹脂層２０１および第２蛍光体含有樹脂層２０２の形成工程と同様に、基板１０１の上面に、第１蛍光体含有樹脂層６０１、および、第２蛍光体含有樹脂層６０２をこの順番に形成する。

　具体的には、まず、透明のシリコーン樹脂に第１粒子状蛍光体を分散させたものである蛍光粒子入り樹脂を、所定の位置に載せることにより、第１蛍光体含有樹脂層６０１を形成する。このとき、第１蛍光体含有樹脂層６０１を、第１樹脂ダム１０５の表面樹脂部よりも高くなるように形成する。

　ここで、第１蛍光体含有樹脂層６０１のシリコーン樹脂は、チクソ性が高く流動性がない樹脂にて形成する。チクソ性とは、高粘度の状態が普通の状態であり、これを攪拌したりするとその間だけトロトロ状態になるという物性である。第１蛍光体含有樹脂層６０１に、第２蛍光体含有樹脂層６０２よりもチクソ性が高い（粘度が高い）樹脂を用いることで、現時点で第１蛍光体含有樹脂層６０１を熱硬化させる必要がなくなる。

　第１蛍光体含有樹脂層６０１は、第２蛍光体含有樹脂層６０２を形成するための、いわゆる樹脂ダム（樹脂壁）となる。すなわち、第１蛍光体含有樹脂層６０１は、硬化させることなく、ダム材として用いることができる。この第１蛍光体含有樹脂層６０１の間に、第２蛍光体含有樹脂層６０２を形成する。

　続いて、液状の透明のシリコーン樹脂に第２粒子状蛍光体を分散させたものである蛍光粒子入り樹脂を、第１樹脂ダム１０５および第１蛍光体含有樹脂層６０１により囲まれた領域（計４箇所）を満たすよう注入した後、熱硬化させることによって、第２蛍光体含有樹脂層６０２を形成する。この際、第１蛍光体含有樹脂層６０１の硬化も同時に行うこととなる。

　なお、第２蛍光体含有樹脂層６０２のシリコーン樹脂は、チクソ性が低く流動性がある樹脂にて形成する。第２蛍光体含有樹脂層６０２のチクソ性は、第１蛍光体含有樹脂層６０１のチクソ性よりも格段に低く、ほぼゼロまたはゼロであってもよい。第２蛍光体含有樹脂層形成時における液状の蛍光粒子入り樹脂の注入においては、第１樹脂ダム１０５の表面樹脂部を超えないように注入を行う。

　こうして、図２４および図２５に示した発光装置６００を作製し得る。発光装置６００においては、電極ランド１１０～１１３に外部端子を接続して電力を供給することで、第１蛍光体含有樹脂層６０１からの発光と、第２蛍光体含有樹脂層６０２からの発光とを、独立に駆動することができる。

　また、発光装置６００においては、第１蛍光体含有樹脂層６０１と第２蛍光体含有樹脂層６０２とが接触していることにより、各発光面が近接している。また、第１蛍光体含有樹脂層６０１と第２蛍光体含有樹脂層６０２とは幅方向（短距離）に交互に配置されているので、各発光面の境界部分（縞状）は、第１樹脂ダム１０５の内側領域の全域にわたって複数箇所に存在している。よって、光源を直視した場合には、混色した１つの発光点として見えやすくなり、発光点と発光色との分離を認識しにくくすることが可能となる。

　したがって、発光装置６００では、従来と比べてさらなる混色性を得ることが可能であるとともに、色調整が容易で高演色性の発光を容易に実現することが可能となる。

　また、発光装置６００においては、チクソ性が高い第１蛍光体含有樹脂層６０１の表面樹脂部は、第１蛍光体含有樹脂層６０１よりもチクソ性が低い第２蛍光体含有樹脂層６０２の表面樹脂部よりも高い位置に形成されている。言い換えれば、各樹脂層の境界面はほぼ明確である。

　このことから、各発光部に樹脂層を形成するときに、第１蛍光体含有樹脂層６０１と第２蛍光体含有樹脂層６０２との間でお互いの蛍光体が混入することがないため、正確な発光色を発生および再現することが可能となる。

　さらに、第１蛍光体含有樹脂層６０１は、第２蛍光体含有樹脂層６０２を形成するための、より完全な樹脂ダム（樹脂壁）となる。そして、第１蛍光体含有樹脂層６０１は、硬化させることなく、ダム材として用いることができる。

　また、広い面積に蛍光体含有樹脂層を形成する場合は、チクソ性が低く、流動性がある特性を持つ樹脂を用いることが好ましい。よって、本実施形態の発光装置６００において、第２蛍光体含有樹脂層６０２は、第１蛍光体含有樹脂層６０１よりもチクソ性が低く、流動性がある特性を有することが好ましい。

　〔実施の形態７〕
　図２６は、本実施の形態の発光装置７００の一構成例を示す平面図である。図２６に示すように、発光装置７００は、基板１０１、環状の第１樹脂ダム１０５、少なくとも一つ以上の低背樹脂ダム７０６、ＬＥＤチップ１０２、第１蛍光体含有樹脂層２０１、第２蛍光体含有樹脂層２０２、アノード電極として機能する電極ランド１１１、１１３、カソード電極として機能する電極ランド１１０、１１２、等を少なくとも備えている。

　図２７の（ａ）は、発光装置７００のＡ－Ａ断面を示しており、図２７の（ｂ）は、発光装置７００のＢ－Ｂ断面を示している。ここで、第１樹脂ダム１０５と低背樹脂ダム７０６との関係を明確にするため、蛍光体などは図示していない。図２７では、基板１０１に複数の低背樹脂ダム７０６が形成され、低背樹脂ダム７０６は環状の第１樹脂ダム１０５より高さが低いことが分かる。

　（第１樹脂ダム１０５）
　第１樹脂ダム１０５は、白色の樹脂からなるリング状の樹脂ダムであり、ディスペンサーを用いて形成される。第１樹脂ダム１０５は配線パターンの少なくとも一部を覆うように形成されることが望ましい。

　（低背樹脂ダム７０６）
　低背樹脂ダム７０６は、ディスペンサーを用いて、第１樹脂ダム１０５に囲まれた領域を横切るようにほぼ直線状に形成される。なお、低背樹脂ダム７０６は連続的に形成しなくてもよい。また、低背樹脂ダム７０６は配線パターンの少なくとも一部を覆うように形成されることが望ましい。

　（第１樹脂横縞形成）
　赤系蛍光体と封止材料であるシリコーン樹脂とを混合することにより第１樹脂横縞である第１蛍光体含有樹脂層２０１を形成した。ここで、第１蛍光体含有樹脂層２０１のシリコーン樹脂は、チクソ性が高く流動性がない樹脂を使用した。

　（第２蛍光体含有樹脂２０２）
　第１蛍光体含有樹脂層２０１の次に第２樹脂横縞である第２蛍光体含有樹脂層２０２（緑色系蛍光体、赤色系蛍光体）を形成する。低背樹脂ダム７０６が形成されているため、第１蛍光体含有樹脂層２０１の光が隣接する第２蛍光体含有樹脂２０２へ放射することを抑えることができる。このため、蛍光体含有樹脂層間での混色を抑えることができる。

　ここで、第２蛍光体含有樹脂層２０２は、第１蛍光体含有樹脂層２０１よりチクソ性が低く、流動性があってもよい。低背樹脂ダム７０６はいわゆる樹脂ダム（樹脂壁）となる。第１蛍光体含有樹脂層２０１と第２蛍光体含有樹脂層２０２とが混合することはなく、言い換えれば各層の境界面はさらに明確となる。

　このように、低背樹脂ダム７０６は、第１樹脂ダム１０５よりも高さが低いため、例えば図１に示す発光装置１００に比べ、混色性を高めることができる。なお、発光装置１００において、第２樹脂ダム１０６を第１樹脂ダム１０５よりも低く形成してもよい。

　〔実施の形態８〕
　図２８は、本実施の形態の発光装置８００の一構成例を示す平面図である。図２８に示すように、発光装置８００は、セラミック基板１０１、第１樹脂ダム１０５、低背樹脂ダム８０６、ＬＥＤチップ１０２、第１蛍光体含有樹脂層２０１、第２蛍光体含有樹脂層２０２、アノード電極として機能する電極ランド１１１、１１３、カソード電極として機能する電極ランド１１０、等を少なくとも備えている。

　図２９の（ａ）は、発光装置８００のＡ－Ａ断面を示しており、図２９の（ｂ）は、発光装置８００のＢ－Ｂ断面を示している。図２９では、低背樹脂ダム８０６は環状の第１樹脂ダム１０５より高さが低いことが分かる。すなわち、低背樹脂ダム８０６は、混色性を阻害しない高さに形成されている。

　ここで第１および第２蛍光体含有樹脂層は複数あってもよく、あるいは、蛍光体の互いに異なる蛍光体含有層でもよい。また、低背樹脂ダム８０６を複数形成してもよい。

　初めに、チクソ性が高く流動性がないシリコーン樹脂にて第１蛍光体含有樹脂層２０１を形成し、その後、第１蛍光体含有樹脂層２０１と第１樹脂ダム１０５との間に低チクソ性の第２蛍光体含有樹脂層２０２を形成する。

　低背樹脂ダム８０６は、平面視十字状に形成されてもよい。この場合、第１樹脂ダム１０５で囲まれる領域を４つの領域に分割している。図２８に示すように、第１蛍光体含有樹脂層２０１は、上記４つの領域のうち斜め方向に向かい合う２つの領域に形成され、第２蛍光体含有樹脂層２０２は、上記４つの領域のうち斜め方向に向かい合う他の２つの領域に形成されることが好ましい。

　〔実施の形態９〕
　図３０は、本実施の形態の発光装置９００の一構成例を示す平面図である。図３０に示すように、発光装置９００は、セラミック基板１０１、環状の第１樹脂ダム１０５、環状低背樹脂ダム９０６、ＬＥＤチップ１０２、第１蛍光体含有樹脂層２０１、第２蛍光体含有樹脂層２０２、アノード電極として機能する電極ランド１１１、カソード電極として機能する電極ランド１１０、渡し電極１１４等を少なくとも備えている。

　図３０に示すように、環状の第１樹脂ダム１０５の内側に環状低背樹脂ダム９０６が形成されている。さらに、環状低背樹脂ダム９０６内に第１蛍光体含有樹脂層２０１が形成され、その外側に第２蛍光体含有樹脂層２０２が形成されている。

　図３１は、発光装置９００のＡ－Ａ断面を示している。図３１では、環状低背樹脂ダム９０６は環状の第１樹脂ダム１０５より高さが低いことが分かる。ここで、図面が見易いようにＬＥＤチップ１０２等は図３１に示していない。

　図３０に示すように、環状低背樹脂ダム９０６は、渡し電極１１４が形成されている領域には形成されていない。環状低背樹脂ダム９０６は連続的に形成されなくてもよい。渡し電極１１４上に環状低背樹脂ダム９０６を形成しないため、樹脂がボンディング部に接触することがなく、ワイヤボンディングが良好にできる。すなわち、ワイヤのループと樹脂とが接触することを回避でき、ループの潰れを低減することができる。

　ここで、第１蛍光体含有樹脂層２０１はチクソ性が高く流動性がないシリコーン樹脂にて形成した。さらに、第１蛍光体含有樹脂層２０１は、第２蛍光体含有樹脂層２０２に囲まれている。

　ここで、発光装置９００では、環状低背樹脂ダム９０６を一つだけ形成していたが、複数の環状低背樹脂ダム９０６を形成し、その内側に互いに異なる蛍光体を含有した蛍光体含有樹脂層を形成してもよいことは言うまでもない。

　〔実施の形態１０〕
　本実施の形態では、広配光特性を有し、調色可能なＬＥＤ電球（ＬＥＤ照明装置、ＬＥＤ照明機器）の一例について説明する。

　図３２は、本実施の形態のＬＥＤ電球１０００の一構成例を示す側面図である。図３２に示すように、ＬＥＤ電球１０００は、ヒートシンク１００１、筐体基板１００２、口金１００４およびグローブ部１００３を備えている。

　ヒートシンク１００１は、逆円錐台状の形状を有しており、電源回路を収納するケース部の機能を兼ねている。ヒートシンク１００１には、天面側に筐体基板１００２が固定されている。

　筐体基板１００２は、平面視円形の形状を有している。筐体基板１００２の一方の面（搭載面）には、グローブ部１００３が設置されている。

　グローブ部１００３は、樹脂からなるカバーであり、光を拡散させる機能を有する半透明なドーム状光拡散部材である。グローブ部１００３は、筐体基板１００２の搭載面を覆うように、筐体基板１００２に固定されている。

　図３３は、ＬＥＤ電球１０００のグローブ部１００３を外した状態を示す平面図である。図３３に示すように、筐体基板１００２上に図８に示す発光装置２００が搭載されている。

　ヒートシンク１００１内には、電源回路が内蔵されており（図面省略）、該電源回路は、筐体基板１００２の発光装置２００の搭載面側で周囲に配置された外部コネクタ１０１０～１０１３と筐体基板１００２上のランド電極１０２０～１０２３を通じて接続される。

　外部コネクタ１０１０～１０１３は、発光装置２００の電極ランド１１０～１１３にそれぞれ対応して４つ独立して形成されている。具体的には、外部コネクタ１０１０は、第２蛍光体含有樹脂層２０２用カソード側の電極ランド１１０に電気的に接続されており、外部コネクタ１０１１は、第１蛍光体含有樹脂層２０１用アノード側の電極ランド１１１に電気的に接続されており、外部コネクタ１０１２は、第１蛍光体含有樹脂層２０１用カソード側の電極ランド１１２に電気的に接続されており、外部コネクタ１０１３は、第２蛍光体含有樹脂層２０２用アノード側の電極ランド１１３に電気的に接続されている。すなわち、第１蛍光体含有樹脂層２０１および第２蛍光体含有樹脂層２０２は、独立して発光できる外部コネクタ構成となっている。なお、外部コネクタ１０１０～１０１３は、筐体基板１００２に発光装置２００を固定する部材を兼ねている。

　また、電源回路へ外部電源から電源供給するために、ヒートシンク１００１のグローブ部１００３と反対側に、ヒートシンク１００１と一体的に形成された口金１００４が設けられている。

　さらに、第１蛍光体含有樹脂層２０１および第２蛍光体含有樹脂層２０２を独立して発光制御させるために、電源回路に付随して調色・調光回路が設けられている（図面省略）。調光信号は、無線で別途、ＬＥＤ電球１０００のコントローラー（リモコン）から送信され、該コントローラーにより調色、調光できるようになっている。また、このような無線方式ではなく、口金１００４を４端子化し、電源供給と調色信号受信を口金１００４の端子を通じて行う方式でもよい。さらに、調色信号および調光信号を供給する信号線として、ＬＡＮケーブルを使用する構成でもよい。その場合、ＬＥＤ電球１０００には、ＬＡＮポートを設けた構成としてもよい。

　さらに、コントローラーは、ＬＥＤ電球１０００に一体的に形成されていてもよい。第１蛍光体含有樹脂層２０１および第２蛍光体含有樹脂層２０２は、それぞれ独立発光させた場合に、色温度がそれぞれ２７００Ｋ（暖色系:より赤みのある光）および５７００Ｋ（寒色系：より白みの強い光）になるように、蛍光体が配合されている。

　続いて、ＬＥＤ電球１０００の調色の駆動条件について説明する。図３４は、第１蛍光体含有樹脂層２０１、第２蛍光体含有樹脂層２０２を発光させる駆動電流（順方向電流：Forward Current）の比率に対する、ＬＥＤ電球１０００の色温度（ＣＣＴ）を示す図である。駆動電流は、７００ｍＡで一定である。図３４では、分かりやすくするために、第１蛍光体含有樹脂層２０１および第２蛍光体含有樹脂層２０２のそれぞれに対する駆動電流比の値とＬＥＤ電球１０００の色温度の値とを対応させてグラフ化しており、第１蛍光体含有樹脂層２０１に対する駆動電流比と第２蛍光体含有樹脂層２０２に対する駆動電流比との和が１００％になるようにしてある。このように、第１蛍光体含有樹脂層２０１および第２蛍光体含有樹脂層２０２の各チャネルの駆動電流を変更することで、２７００Ｋ～５７００Ｋの範囲内で色温度を可変とすることができる。

　また、図３５に示す通り、本実施の形態のＬＥＤ電球１０００の調色発光の色度は、黒体輻射軌跡に沿うように変化するようになっており、人間の目にとって自然な光となっている。ただし、演出用照明や特殊照明用途などではこの限りではなく、各発光部に対し使用する蛍光体及びその組合せを変えることにより黒体輻射の軌跡を外した発光色を得ることも可能である。

　図３６には、図３４にしたがって調色駆動させた場合（２７００Ｋ（電球色）、３８００Ｋ（中間色）、５７００Ｋ（昼光色））のグローブ部１００３を通して見える光の混色を撮影したものであり、一様に光が混色していることが分かる。

　なお、本実施の形態では、第１蛍光体含有樹脂層２０１および第２蛍光体含有樹脂層２０２の駆動電流比を直流駆動で連続的に変化させて調色させているが、直流駆動ではなく、パルス幅変調駆動によって第１蛍光体含有樹脂層２０１および第２蛍光体含有樹脂層２０２のパルス電流強度比を適宜調整することにより調色させてもよい。

　また、本実施の形態では、光源として実施の形態２の発光装置２００を用いたが、他の実施の形態の発光装置を光源として用いてもよい。

　また、本実施の形態では、２７００Ｋから５７００Ｋの色温度幅としたが、発光部の数を３以上としたり、各発光部に用いる蛍光体及びその組合せを変えることにより、例えば２００Ｋ～５０００Ｋ、３５００Ｋ～６５００Ｋ等様々な色温度幅の発光装置を実現可能である。

　〔実施の形態１１〕
　本実施の形態では、配光角度が小さい（例えば、３５°以下）スポット照明装置として使用されるＬＥＤ照明装置の例について説明する。

　図３７は、本実施の形態のスポット照明装置１１００の外観を示す斜視図である。図３７に示すように、スポット照明装置１１００は、例えば天井に埋設された電源部１１１０に接続されている。

　図３８は、本実施の形態のスポット照明装置１１００の一構成例を示す断面図である。図３８に示すように、スポット照明装置１１００は、ケース部１１０１、筐体基板１１０２、リフレクター部１１０３、窓カバー１１０４および発光装置２００を備えている。発光装置２００は、図８に示す発光装置２００と同一である。

　ケース部１１０１は、ヒートシンクを備えており、内部に電源回路が収納されている。ケース部１１０１には、天面側に筐体基板１１０２が固定されている。さらに、筐体基板１１０２の一方の面（搭載面）には、発光装置２００、リフレクター部１１０３および窓カバー１１０４が設置されている。すなわち、スポット照明装置１１００は、図３２に示すＬＥＤ電球１０００において、グローブ部１００３をリフレクター部１１０３に置き換え、さらに窓カバー１１０４を備えた構成である。

　図３９は、スポット照明装置１１００の平面図である。図３９に示すように、リフレクター部１１０３は、筐体基板１１０２の周囲を囲むように設置された集光系の光学部品である。リフレクター部１１０３の寸法例としては、筐体基板１１０２と接する部分の径が３．８ｃｍ、開口部分の径が８ｃｍ、高さが６ｃｍであり、反射面部分は、発光装置２００から放出される光を集光すべく、その断面は曲面形状になっている。

　窓カバー１１０４は、発光装置２００を保護するための、光拡散性を有しない透明な窓であり、発光装置２００を覆うように設置されている。

　ケース部１１０１の側面には、調色・調光制御するためのＬＡＮポート１１０５が設けられている。また、ケース部１１０１の裏面には、電源供給用の４端子の電源ソケット（図面省略）が設けられている。

　なお、電源供給と調色信号端子の構成は、前述の実施の形態７と略同様である。

　また、電源回路および調色回路は、ケース部１１０１内に収納する形態に限らず、別体の回路ケース部内に収納される構成であってもよい。その場合、ケース部１１０１と別体の回路ケース部との間は、発光装置２００と電気的に接続される電源配線を覆う中間ケース部で接続されるような構成でもよい。

　なお、現在、市場にある高輝度（３５ｍＷクラス）のスポット照明装置としては、セラミックメタルハライドランプを光源とし、光源の周囲を囲むようにリフレクター部材を設置し、リフレクター部材の開口部に光を均一化するフレネルレンズが設置したものがあるが、調色制御はできない。また、セラミックメタルハライドランプの代わりに、従来からある発光色の異なる表面実装型ＬＥＤを複数筐体基板上に実装し、光拡散性を有する半透明なカバーで覆ったものを光源とする場合は、光源のサイズが大きいため、リフレクター部材のみでは、照明装置から放出される光は輝度分布が生じてしまう。

　これに対して、本実施形態のスポット照明装置１１００は、発光装置２００が光源として非常にコンパクトである。そのため、スポット照明装置１１００は、従来のスポット照明装置より小型化が可能である。また、発光装置２００では、発光色の異なる光源部である第１および２蛍光体含有樹脂層の各発光中心がほぼ一致しており、集光系の光学部品であるリフレクター部１１０３に対して発光色の異なる光源部（第１および２蛍光体含有樹脂層）が離間していないことにより、リフレクター部１１０３によって各光源部から放出される光が分離することなく、均一に混色した光としてスポット照明装置１１００から放出される。よって、スポット照明装置１１００は、高輝度であるとともに調色が可能であるとともに、狭配光であるにもかかわらず、光を均一化させる光拡散性の光学部材を必要とせずに光混色性を高品位で維持することができる。言い換えると、２つの発光色の異なる光源部である第１および２蛍光体含有樹脂層を擬似的に１つの点光源とすることができ、リフレクター部１１０３とのマッチングのよいコンパクトな光源となっている。

　なお、本実施の形態では、集光系の光学部品としてリフレクター部材を使用した集光レンズを使用してもよい。

　また、本実施の形態では、スポット照明装置１１００の配光角度は、さらに狭角であってもよい。すなわち、本発明に係るＬＥＤ照明装置は、配光角度が、例えば１５°以下のスポットライト器具にも、高品位を維持しながら適用することができる。

　〔要点概要〕
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

　以上のように、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記各発光部において、上記樹脂層は、上記複数の発光素子を一括封止し、上記隣接する各発光部間の境界部は、上記基板の上面に垂直な方向から見て、該各発光部の形成領域がそれぞれ渦巻線を描く形状となるように一つなぎに形成されていることが好ましい。

　上記の構成によれば、各発光部を互いに入り組んだ渦巻状に配置することが可能となり、非常に良好な混色が可能となる。

　さらに、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記各発光部において、上記複数の発光素子は、上記基板の上面に垂直な方向から見て渦巻線上に配置されていることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記各発光部において、上記樹脂層は、上記複数の発光素子を、少なくとも１つの発光素子を含む複数のグループ毎にそれぞれ封止し、上記一断面には、該グループ毎に封止した各樹脂層がそれぞれ配置され、上記隣接する各発光部間の境界部は、上記基板の上面に垂直な方向から見て、上記一断面に直交する方向に沿って伸びるように複数箇所に形成されていることが好ましい。

　上記の構成によれば、各発光部を、同じ発光部の間に異なる発光部が入り組んだ縞状に配置することが可能となり、非常に良好な混色が可能となる。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記隣接する各発光部間の境界部では、該各発光部の樹脂層が直接接触していることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記複数の発光部のうち少なくとも１つの発光部の樹脂層は、チクソ性の樹脂を用いて構成されていることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記隣接する各発光部間の境界部は、樹脂性隔壁により構成されていることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記複数の発光部を囲むように、上記基板の上面に形成された樹脂性枠をさらに備えていることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記樹脂性枠は、白色または乳白色に着色されていることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記樹脂性枠には、増粘剤および拡散剤の少なくともいずれかが添加されていることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記隣接する各発光部間の境界部は、樹脂性隔壁により構成され、上記基板の上面には、上記複数の発光部を囲む樹脂性枠が形成され、上記樹脂性隔壁は、少なくとも２箇所において上記樹脂性枠と接触していることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記各発光部の樹脂層には、蛍光体が含有されており、上記蛍光体は、上記各発光部によって含有量および種類の少なくともいずれかが異なっていることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記各発光部の樹脂層は、１種類の蛍光体を含有する透光性樹脂、複数種類の蛍光体を含有する透光性樹脂、および蛍光体非含有の透光性樹脂のうちのいずれかにより構成されていることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記基板の上面の上記複数の発光部の形成領域よりも外側の領域には、上記発光部毎に、対応する上記発光部の複数の発光素子と電気的に接続されたアノード電極と、対応する上記発光部の複数の発光素子と電気的に接続されたカソード電極とが形成されていることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記複数のカソード電極のうち少なくとも２つのカソード電極は、一体形成されていることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記基板の上面には、上記各アノード電極および上記各カソード電極を、対応する上記発光部の複数の発光素子と電気的に接続するための配線パターンが形成されていることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記配線パターンは、アノード電極またはカソード電極に電気的に接続される電極用配線パターンと、発光素子間を電気的に接続する中継用配線パターンとを含み、上記各発光部の複数の発光素子は、対応する電極用配線パターンおよび中継用配線パターンを介して、対応するアノード電極およびカソード電極に電気的に接続されていることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、少なくとも１つの上記発光部に対応して設けられ、該対応する発光部の複数の発光素子に並列に接続された保護素子をさらに備えていることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記基板は、セラミックからなるセラミック基板であることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記基板の上面は、円形、正方形または長方形の形状を有していることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記樹脂性隔壁は、上記樹脂性枠よりも高さが低いことが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記樹脂性隔壁は、少なくとも１つの不連続領域を有していることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る照明装置は、前記光源を覆う、光を拡散させる光学部材をさらに含むことが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る照明装置は、前記光源の光を集光させる光学部材をさらに含むことが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る照明装置では、前記光源の光を集光させる光学部材は、前記光源の周囲を囲む、配光角度が３５°以下のリフレクター部材であることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る照明装置では、前記光源の光を集光させる光学部材は、前記光源を覆う、配光角度が３５°以下の集光レンズであることが好ましい。

　また、本発明の実施形態に係る発光装置では、上記複数の発光部のうち、少なくとも１つの発光部の樹脂層はチクソ性の高い第１樹脂を用いて構成されているとともに、少なくとも１つの他の発光部の樹脂層は上記第１樹脂よりもチクソ性の低い第２樹脂を用いて構成され、上記第１樹脂を用いて構成されている樹脂層の表面は、上記第２樹脂を用いて構成されている樹脂層の表面よりも高い位置に形成されていることが好ましい。

　本発明は、ＬＥＤを用いた発光装置に関する分野や、発光装置の製造方法、発光装置を備える照明装置に関する分野に広く用いることができる。

　１００，２００，３００，４００，５００　発光装置
　１０１　基板
　１０２　ＬＥＤチップ（発光素子）
　１０４　印刷抵抗素子（保護素子）
　１０５　第１樹脂ダム（樹脂性枠）
　１０６　第２樹脂ダム（樹脂性隔壁）
　１０７　第１蛍光体含有樹脂層（樹脂層）
　１０８　第２蛍光体含有樹脂層（樹脂層）
　１０９　配線（配線パターン）
　１０９ａ　配線（配線パターン、電極用配線パターン）
　１０９ｂ　配線（配線パターン、中継用配線パターン）
　１０９ｃ　配線（配線パターン、中継用配線パターン）
　１１０～１１３　電極ランド（アノード電極，カソード電極）
　１１４　渡し電極
　２０１　第１蛍光体含有樹脂層（樹脂層）
　２０２　第２蛍光体含有樹脂層（樹脂層）
　６００　発光装置
　６０１　第１蛍光体含有樹脂層（樹脂層）
　６０２　第２蛍光体含有樹脂層（樹脂層）
　７００　発光装置
　７０６　低背樹脂ダム（樹脂性隔壁）
　８００　発光装置
　８０６　低背樹脂ダム（樹脂性隔壁）
　９００　発光装置
　９０６　環状低背樹脂ダム（樹脂性隔壁）
１０００　ＬＥＤ電球（照明装置）
１００１　ヒートシンク
１００２　筐体基板
１００３　グローブ部（光学部材）
１００４　口金
１１００　スポット照明装置（照明装置）
１１０１　ケース部
１１０２　筐体基板
１１０３　リフレクター部（光学部材、リフレクター部材）
１１０４　窓カバー
１１０５　ＬＡＮポート

Claims

　基板と、
　上記基板の上面に、互いに隣接して形成された複数の発光部とを備え、
　上記各発光部は、電気的に互いに接続された複数の発光素子と、該複数の発光素子を封止した樹脂層とにより構成され、個別に駆動することが可能であり、
　上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光し、
　上記基板の上面に垂直な方向から見て該上面における上記複数の発光部の形成領域の中心を基準点とするとき、上記基準点を通る該上面に垂直な一断面において、上記各発光部の樹脂層は、異なる発光部の樹脂層と隣接するように、複数箇所に配置されていることを特徴とする発光装置。
　上記各発光部において、上記樹脂層は、上記複数の発光素子を一括封止し、
　上記隣接する各発光部間の境界部は、上記基板の上面に垂直な方向から見て、該各発光部の形成領域がそれぞれ渦巻線を描く形状となるように一つなぎに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
　上記各発光部において、上記複数の発光素子は、上記基板の上面に垂直な方向から見て渦巻線上に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
　上記各発光部において、上記樹脂層は、上記複数の発光素子を、少なくとも１つの発光素子を含む複数のグループ毎にそれぞれ封止し、上記一断面には、該グループ毎に封止した各樹脂層がそれぞれ配置され、
　上記隣接する各発光部間の境界部は、上記基板の上面に垂直な方向から見て、上記一断面に直交する方向に沿って伸びるように複数箇所に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
　上記隣接する各発光部間の境界部では、該各発光部の樹脂層が直接接触していることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の発光装置。
　上記複数の発光部のうち少なくとも１つの発光部の樹脂層は、チクソ性の樹脂を用いて構成されていることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
　上記隣接する各発光部間の境界部は、樹脂性隔壁により構成されていることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の発光装置。
　上記複数の発光部を囲むように、上記基板の上面に形成された樹脂性枠をさらに備えていることを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の発光装置。
　上記樹脂性枠は、白色または乳白色に着色されていることを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
　上記樹脂性枠には、増粘剤および拡散剤の少なくともいずれかが添加されていることを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
　上記隣接する各発光部間の境界部は、樹脂性隔壁により構成され、
　上記基板の上面には、上記複数の発光部を囲む樹脂性枠が形成され、
　上記樹脂性隔壁は、少なくとも２箇所において上記樹脂性枠と接触していることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
　上記各発光部の樹脂層には、蛍光体が含有されており、
　上記蛍光体は、上記各発光部によって含有量および種類の少なくともいずれかが異なっていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
　上記各発光部の樹脂層は、１種類の蛍光体を含有する透光性樹脂、複数種類の蛍光体を含有する透光性樹脂、および蛍光体非含有の透光性樹脂のうちのいずれかにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
　上記基板の上面の上記複数の発光部の形成領域よりも外側の領域には、上記発光部毎に、対応する上記発光部の複数の発光素子と電気的に接続されたアノード電極と、対応する上記発光部の複数の発光素子と電気的に接続されたカソード電極とが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
　上記複数のカソード電極のうち少なくとも２つのカソード電極は、一体形成されていることを特徴とする請求項１４に記載の発光装置。
　上記基板の上面には、上記各アノード電極および上記各カソード電極を、対応する上記発光部の複数の発光素子と電気的に接続するための配線パターンが形成されていることを特徴とする請求項１４に記載の発光装置。
　上記配線パターンは、アノード電極またはカソード電極に電気的に接続される電極用配線パターンと、発光素子間を電気的に接続する中継用配線パターンとを含み、
　上記各発光部の複数の発光素子は、対応する電極用配線パターンおよび中継用配線パターンを介して、対応するアノード電極およびカソード電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１６に記載の発光装置。
　少なくとも１つの上記発光部に対応して設けられ、該対応する発光部の複数の発光素子に並列に接続された保護素子をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
　上記基板は、セラミックからなるセラミック基板であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
　上記基板の上面は、円形、正方形または長方形の形状を有していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
　上記複数の発光部のうち、少なくとも１つの発光部の樹脂層はチクソ性の高い第１樹脂を用いて構成されているとともに、少なくとも１つの他の発光部の樹脂層は上記第１樹脂よりもチクソ性の低い第２樹脂を用いて構成され、
　上記第１樹脂を用いて構成されている樹脂層の表面は、上記第２樹脂を用いて構成されている樹脂層の表面よりも高い位置に形成されていることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の発光装置。
　上記複数の発光部を囲むように、上記基板の上面に形成された樹脂性枠をさらに備え、
　上記樹脂性隔壁は、上記樹脂性枠よりも高さが低いことを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
　上記樹脂性隔壁は、上記樹脂性枠よりも高さが低いことを特徴とする請求項１１に記載の発光装置。
　上記樹脂性隔壁は、少なくとも１つの不連続領域を有していることを特徴とする請求項２２または２３に記載の発光装置。
　請求項１～２４のいずれか１項に記載の発光装置を光源として備えていることを特徴とする照明装置。
　前記光源を覆う、光を拡散させる光学部材をさらに含むことを特徴とする請求項２５に記載の照明装置。
　前記光源の光を集光させる光学部材をさらに含むことを特徴とする請求項２５に記載の照明装置。
　前記光源の光を集光させる光学部材は、前記光源の周囲を囲む、配光角度が３５°以下のリフレクター部材であることを特徴とする請求項２６に記載の照明装置。
　前記光源の光を集光させる光学部材は、前記光源を覆う、配光角度が３５°以下の集光レンズであることを特徴とする請求項２７に記載の照明装置。
　基板と、上記基板の上面に、互いに隣接して形成された複数の発光部とを備え、上記各発光部は、電気的に互いに接続された複数の発光素子と、該複数の発光素子を封止した樹脂層とにより構成され、個別に駆動することが可能であり、上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光する発光装置の製造方法であって、
　上記基板の上面に、上記各発光部の複数の発光素子を、電気的に互いに接続されるように実装する第１工程と、
　発光部単位の順番で、上記実装した各発光部の複数の発光素子を樹脂で封止することによって、上記各発光部の樹脂層を順次形成する第２工程とを含み、
　上記基板の上面に垂直な方向から見て該上面における上記複数の発光部の形成領域の中心を基準点とするとき、上記基準点を通る該上面に垂直な一断面において、上記第２工程で形成する上記各発光部の樹脂層が、異なる発光部の樹脂層と隣接しつつ複数箇所に配置されるように、上記第１工程では上記各発光部の複数の発光素子を配置して電気的接続を行うことを特徴とする発光装置の製造方法。