WO2013055018A1 - 광 반도체 조명장치 - Google Patents

광 반도체 조명장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2013055018A1
WO2013055018A1 PCT/KR2012/005736 KR2012005736W WO2013055018A1 WO 2013055018 A1 WO2013055018 A1 WO 2013055018A1 KR 2012005736 W KR2012005736 W KR 2012005736W WO 2013055018 A1 WO2013055018 A1 WO 2013055018A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat dissipation
light emitting
optical
dissipation base
emitting module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2012/005736
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
윤경민
김민수
김정화
김동수
김규석
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Glow One Co Ltd
Original Assignee
Posco Led Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020110103826A external-priority patent/KR101245342B1/ko
Priority claimed from KR1020110116740A external-priority patent/KR20130051553A/ko
Priority claimed from KR1020120026853A external-priority patent/KR101310365B1/ko
Priority claimed from KR1020120054719A external-priority patent/KR101389095B1/ko
Application filed by Posco Led Co Ltd filed Critical Posco Led Co Ltd
Priority to CN201280049907.6A priority Critical patent/CN103874883A/zh
Priority to EP12839858.3A priority patent/EP2767758A4/en
Publication of WO2013055018A1 publication Critical patent/WO2013055018A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/007—Array of lenses or refractors for a cluster of light sources, e.g. for arrangement of multiple light sources in one plane
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/28—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports rigid, e.g. LED bars
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • F21V17/164—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting the parts being subjected to bending, e.g. snap joints
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/506—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of globes, bowls or cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/51—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/777—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having directions perpendicular to the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/062—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being plastics
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/062—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being plastics
    • F21V3/0625—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being plastics the material diffusing light, e.g. translucent plastics
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/005—Sealing arrangements therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/10—Outdoor lighting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional [2D] array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00—Combination of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to an optical semiconductor lighting device.
  • Optical semiconductors such as LEDs are one of the components that are widely used for lighting recently because of their low power consumption, long service life, excellent durability, and much higher brightness than incandescent and fluorescent lamps.
  • optical semiconductor does not use harmful substances to the environment as compared to products such as fluorescent lamps and mercury lamps, which are manufactured by injecting mercury harmful to the human body with argon gas into glass tubes, thereby making it possible to produce environment-friendly products.
  • products such as fluorescent lamps and mercury lamps, which are manufactured by injecting mercury harmful to the human body with argon gas into glass tubes, thereby making it possible to produce environment-friendly products.
  • the lighting apparatus using the optical semiconductor is recently produced and utilized in terms of the light engine (light engine), the research and development is also active.
  • the lighting device using the optical semiconductor as a light source has recently been used for outdoor landscape lighting and security, etc., the assembly and construction of the product should be convenient. One of them.
  • the conventional light emitting module as described above is required to obtain a wide and uniform illumination light while using as few semiconductor optical elements as possible.
  • one or more light emitting modules including a heat sink may be considered a lighting device is assembled to the housing structure.
  • the light emitting module is provided with a printed circuit board (PCB) on a front surface of a heat sink having a plurality of heat dissipation fins on a rear surface thereof, and semiconductor optical devices having an optical semiconductor therein are mounted on the printed circuit board, and a plurality of optical A plurality of lenses is arranged to cover each of the elements.
  • PCB printed circuit board
  • the optical cover is assembled on the front surface of the heat sink to cover the upper surface of the printed circuit board, the semiconductor photon and the lens.
  • a plurality of light emitting modules as described above may be applied to one lighting device.
  • the conventional lighting device has a disadvantage in that it is difficult to separate one light emitting module individually among light emitting modules connected by complicated wiring, and thus it is difficult to replace, repair and maintain the light emitting module.
  • the heat sink is disposed above the light emitting module including the semiconductor optical device such as the LED, most of the light engines have a structure that is difficult to achieve a cooling effect using natural convection.
  • the present invention has been invented to improve the above problems, it is intended to provide an optical semiconductor-based lighting device having a structure of excellent waterproof and durable as well as easy to check and repair, easy to remove and fasten.
  • the present invention is to provide a light emitting module having an improved structure that can minimize the loss of light to the generation of dark areas, and provide a wide and uniform illumination light by using an optical cover incorporating lenses.
  • the present invention provides a light emitting module having an improved structure that can minimize the light loss that can be generated by the protrusion projecting from the heat sink for the purpose of watertight, such as absorbing the light from the semiconductor optical device, and moreover, the optical semiconductor chip. It is to provide.
  • the present invention is to provide a light emitting module having an improved structure to further improve the heat dissipation characteristics by further securing the air flow path in the direction to penetrate the heat sink up and down.
  • the present invention is to provide an easy and reliable electrical connection structure between light emitting modules in a lighting device including a plurality of light emitting modules.
  • the present invention is to provide an optical semiconductor-based lighting device to increase the heat dissipation area to further improve the heat dissipation efficiency and also to improve the cooling efficiency by natural convection.
  • the present invention provides a heat sink including a heat dissipation base and a plurality of heat dissipation fins formed on a bottom surface of the heat dissipation base; A semiconductor optical element positioned on the heat dissipation base; And an optical cover coupled to an upper end of the heat sink to cover the semiconductor optical element, wherein the heat dissipation base is provided with an air flow hole exposing an upper end of the heat dissipation fin.
  • the optical cover is characterized in that the opening is formed to expose the air flow hole and the heat radiation fins.
  • the heat dissipation base includes a region in which a circuit board is disposed around the air flow hole, and a plurality of the semiconductor optical devices are mounted on the circuit board.
  • the heat dissipation fin is characterized in that it comprises an upward extension portion extending to a height higher than the upper surface of the heat dissipation base through the air flow hole.
  • the heat dissipation base may include a partition wall protruding along the circumference of the air flow hole.
  • the heat dissipation base may include a partition wall protruding along a circumference of the air flow hole, and the partition wall is fitted into an opening of the optical cover.
  • Each of the plurality of heat dissipation fins integrally includes an upward extension part extending higher than an upper surface of the heat dissipation base through the air flow hole, and a partition wall protrudes along a circumference of the air flow hole, and both side ends of the upward extension part. It is characterized in that connected to the partition.
  • the optical cover includes an inner wall formed along a circumference of the opening and extending downward, and the inner wall is inserted into an upper portion of the air flow hole.
  • the optical cover may include a lens unit formed to correspond to the semiconductor optical device.
  • the heat dissipation base may include a female connector and a male connector provided at opposite sides of each other, and at least one of the female connector and the male connector may be connected to a female connector or a male connector of a heat dissipation base adjacent to the heat dissipation base. Characterized in that.
  • the heat dissipation base has a width and a length, and the air flow hole is elongated in the longitudinal direction at the center of the width of the heat dissipation base, and a pair of elongated air gaps are disposed on the upper surface of the heat dissipation base. Longitudinal regions are provided, and a plurality of circuit boards on which the semiconductor optical device is mounted are mounted to lie in the longitudinal region.
  • the plurality of heat dissipation fins and the upwardly extending portion may divide the air flow holes into a plurality of cell type holes.
  • the present invention is a heat sink comprising a heat dissipation base; At least one circuit board mounted on the heat dissipation base; A plurality of semiconductor optical devices mounted on the circuit board; And an optical cover disposed to cover the semiconductor optical device, wherein the heat dissipation base has an air flow hole formed therein.
  • the optical cover is characterized in that it comprises an opening corresponding to the air flow hole.
  • the heat dissipation base is characterized in that it comprises a partition wall protruding along the circumference of the air flow hole.
  • the barrier rib is fitted into the opening of the optical cover.
  • the optical cover includes an inner wall formed along a circumference of the opening and extending downward, and the inner wall is inserted into an upper portion of the air flow hole.
  • the present invention is a first light emitting module; And a second light emitting module disposed adjacent to the first light emitting module, wherein a female connector is installed at one side of the first light emitting module, and the second light emitting module facing one side of the first light emitting module.
  • the other side may be provided with an optical semiconductor lighting device, characterized in that the male connector is inserted into the female connector is installed.
  • the present invention provides a light emitting module including at least one semiconductor optical device; A heat sink including a plurality of heat dissipation fins formed in the light emitting module; And an air flow channel formed in a space between the heat dissipation fins and the adjacent heat dissipation fins.
  • the heat sink may include a heat dissipation base coupled to the light emitting module and a plurality of heat dissipation fins extending from the heat dissipation base.
  • the heat sink is characterized in that the air flow path is formed between the space between the radiating fin and the adjacent radiating fin and the radiating base.
  • the heat sink may include a plurality of heat dissipation fins disposed along a direction in which the light emitting module is formed, and a heat dissipation base on which one side edge of each of the heat dissipation fins is interconnected, and the light emitting module is formed.
  • the optical semiconductor lighting apparatus may further include a service unit disposed on at least one side of the heat sink and electrically connected to the light emitting module.
  • the heat sink further includes a lip extending from one edge of the heat dissipation base, spaced apart from a connection portion between the heat dissipation base and the heat dissipation fin, and an air slot penetrating along the forming direction of the lip. .
  • the heat sink, the edge facing the edge of the heat dissipation fin in which the heat dissipation base is disposed is formed to be inclined from one side to the other side, the heat dissipation base is characterized by being disposed on one side of each edge of the heat dissipation fin.
  • the heat sink further includes a reinforcing rib extending from an edge facing the edge of the heat dissipation fin connected to the heat dissipation base to interconnect all of the plurality of heat dissipation fins.
  • the air flow passage includes an inlet near one edge of the heat dissipation base at one edge of each of the heat dissipation fins, and an outlet provided at an end of an edge facing the edge of the heat dissipation fin on which the heat dissipation base is disposed.
  • the heat sink may further include an air baffle covering the plurality of heat dissipation fins from an edge facing the edge of the heat dissipation fin on which the heat dissipation base is disposed to an edge extending from the edge of the heat dissipation base.
  • the service unit may include a unit main body formed at both ends of the heat sink and a connector formed at the unit main body.
  • the service unit may include a unit main body formed at both ends of the heat sink, and a driving printed circuit board formed at the unit main body.
  • the service unit may include a unit main body formed at both ends of the heat sink, and a charger / discharger formed in the unit main body.
  • semiconductor optical element described in the claims and the detailed description means such as a light emitting diode chip including or using an optical semiconductor.
  • Such a 'semiconductor optical device' may be said to include a package level that includes various kinds of optical semiconductors including the light emitting diode chip described above.
  • the present invention can be easily separated and fastened from the structure including a housing that surrounds the edge of the light emitting module including a semiconductor optical device, which can be detached and coupled to a plurality, and can improve durability.
  • the present invention is a structure in which each component constituting the housing is separated, so that a failure or an abnormality can be immediately dealt with, thus facilitating convenience due to the inspection and maintenance of the operator.
  • the present invention is capable of maintaining waterproofness and airtightness by attaching a sealing member between the optical cover and the heat sink.
  • the present invention can be reliably and compactly arranged in one region of the lighting device while the optical cover, the semiconductor optical element and the printed circuit board are integrated into the improved structure by the heat dissipation member and / or the housing portion. have.
  • the optical cover of the light emitting module includes the lens unit integrally, by the optical cover in which these lenses are integrated, it is possible to minimize the loss of light or the generation of dark areas Therefore, it is possible to implement a lighting device that emits a wide and uniform illumination light.
  • the present invention can minimize the light loss that may be caused by the protrusion projecting from the heat sink absorbs the light from the semiconductor optical device, and moreover, the optical semiconductor chip.
  • the present invention prevents a gap that may occur between the heat sink and the optical cover of the light emitting module, thereby greatly reducing the risk of malfunction or failure due to moisture or other foreign matter penetration.
  • an air flow hole for flowing air is formed in the heat dissipation base of the heat sink in which the semiconductor optical device is disposed, thereby improving heat dissipation characteristics of a specific area of the heat sink, particularly a central area of the heat dissipation base, and accumulating heat.
  • the semiconductor optical device can be prevented from being damaged by this.
  • an opening formed in the optical cover exposes the air flow holes and the heat dissipation fins, thereby further improving heat dissipation characteristics of the light emitting module.
  • each of the light emitting modules radiates heat by the air flow hole described above. Since the performance is sufficiently improved, it is not a problem even if a plurality of light emitting modules are arranged adjacently by the connection structure of the male connector and the female connector.
  • the air flow hole improves the heat dissipation characteristics of the light emitting module, thereby contributing to reducing the separation distance between the plurality of light emitting modules.
  • the present invention may increase heat dissipation efficiency by increasing heat transfer area by arranging heat sinks forming air flow paths having various structures along the direction in which the light emitting module is formed, thereby inducing natural convection and improving cooling performance.
  • the present invention can arrange the service unit according to various embodiments at both ends of the heat sink to provide a lighting apparatus according to various driving mechanisms according to the installation place and environment.
  • FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing the overall structure of an optical semiconductor-based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a state in which a light emitting module is separated from a housing that is a main part of an optical semiconductor based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing the overall structure of a light emitting module which is a main part of an optical semiconductor based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating an optical cover of a light emitting module that is a main part of an optical semiconductor based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • 5 to 7 are partial cross-sectional conceptual views of an optical plate according to various embodiments.
  • FIGS. 8 and 9 are perspective views showing a separation process of the optical semiconductor-based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIGS. 10 and 11 are views for explaining a process of removing the cover according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 12 is an exploded perspective view showing a light emitting module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a perspective view showing a light emitting module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a perspective view of the optical cover illustrated in FIGS. 12 and 13.
  • FIG. 15 is a plan view illustrating the front surface of the light emitting module illustrated in FIGS. 12 and 13 with the optical cover omitted.
  • 16 is a cross-sectional view of the light emitting module taken along the line I-I of FIG.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating a case in which a semiconductor optical device having the same structure as that of the light emitting module shown in FIG. 16 is applied.
  • 18 to 20 are cross-sectional views illustrating optical covers of various embodiments in which shapes of lens parts are different.
  • 21 is a cross-sectional view illustrating a light emitting module applied to a tube type or fluorescent lamp type lighting device
  • 22 is a cross-sectional view illustrating a light emitting module applied to a factory lamp type lighting device.
  • FIG. 23 is a perspective view of a light emitting module according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is an exploded perspective view of the light emitting module shown in FIG. 23;
  • FIG. 25 is a bottom view of the light emitting module shown in FIGS. 23 and 24.
  • 26 is a cross-sectional view of the light emitting module taken along the line I-I of FIG.
  • FIG. 27 is a view for explaining a structure for electrically connecting a plurality of light emitting modules according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 28 is an exploded perspective view illustrating a light emitting module according to another embodiment of the present invention.
  • 29 and 30 are perspective views showing the appearance of the optical semiconductor-based lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 31 is a conceptual view seen from point B of FIG. 29.
  • 32 and 33 are perspective views illustrating an appearance of an optical semiconductor based lighting apparatus according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 34 is a conceptual view seen from the point C of FIG. 33.
  • 35 is a view showing a service unit that is a main part of an optical semiconductor-based lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • Figure 1 is a partial cutaway perspective view showing the overall structure of an optical semiconductor-based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is a light emitting module from a housing that is a main part of the optical semiconductor-based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • the present invention has a structure including a housing 200 on which a light emitting module 100 made of an optical cover 120 coupled to a heat sink 110 on which a semiconductor optical device 150 is disposed. have.
  • reference numeral 140 denotes a printed circuit board.
  • the housing 200 has a structure in which at least one light emitting module 100 is disposed between the fixing plates 230 embedded in the outer frame 210 coupled to both sides of the support frame 220.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing the overall structure of a light emitting module that is a main part of an optical semiconductor based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is an optical semiconductor based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • 5 is a perspective view illustrating a optical cover of a light emitting module that is a main part
  • FIGS. 5 to 7 are partial cross-sectional conceptual views of an optical plate according to various embodiments.
  • the light emitting module 100 includes the semiconductor optical device 150 as described above, and it can be seen that the optical cover 120 is coupled to the heat sink 110.
  • the heat sink 110 is for discharging heat generated from the semiconductor optical device 150 by placing the semiconductor optical device 150 and seated on the lower side of the inner surface of the housing 200, and the optical cover 120 is a heat. By being locked along the edge of the sink 110, the semiconductor optical device 150 may be protected and a light diffusing function may be additionally performed.
  • the housing 200 surrounds the edge of the light emitting module 100 as shown, and between the fixing plates 230 embedded in the outer frame 210 mounted on both sides of the support frame 220, respectively. ) Is a structure in which at least one is disposed.
  • the outer frame 210 surrounds the edge of the light emitting module 100, the support frame 220 is the outer frame 210 is coupled to an external power source, and the fixing plate 230 is attached to the outer frame 210 It is a member that is built-in to fix both edges of the light emitting module 100, respectively.
  • the fixing plate 230 may penetrate the plurality of holes 231 to increase the heat transfer area as much as possible to further increase the heat dissipation performance in the housing 200.
  • the heat sink 110 of the light emitting module 100 has a heat dissipation fin 118 protruding from the heat dissipation base 119, and a groove formed in the heat dissipation base 119.
  • An edge of the optical cover 120 is seated at 116, and the fastening slit 117 can be seen that the edge of the optical cover 120, that is, the structure in which the hook portion 128 to be described later is locked.
  • the heat dissipation base 119 provides an area where the semiconductor optical device 150 is disposed, and the semiconductor optical device 150 is electrically connected to an external power source through the support frame 220.
  • the heat dissipation fin 118 may protrude from the heat dissipation base 119 in a plurality to increase the heat transfer area, thereby being a member for achieving a heat dissipation effect.
  • the heat dissipation fin 118 has a simple flat plate-like structure at equal intervals as shown in the drawings, applications and modified designs, such as disposing various shapes on the heat dissipation base 119 in various patterns, will be apparent to those skilled in the art. The additional description is omitted.
  • the groove 116 is a portion where the edge of the optical cover 120 is seated along the forming direction of the locking projection 115 protruding in a shape corresponding to the edge of the optical cover 120 on the heat dissipation base 119.
  • the fastening slits 117 are formed at equal intervals on the outer side of the locking step 115, and the edges of the optical cover 120 are locked.
  • the optical cover 120 includes a hook portion 128 protruding from the cutout portion 126 in which the edge portion 124 on the transparent cover plate 121 is seated on the heat sink 110 and formed along the edge portion 124. It can be seen that the structure is locked to the fastening slit 117.
  • the transparent cover plate 121 includes a lens unit 122 corresponding to the semiconductor optical device 150, and increases or decreases the area irradiated with light from the semiconductor optical device 150 with the protection of the semiconductor optical device 150. It is a member provided for the purpose of making it.
  • the edge portion 124 protrudes in a shape corresponding to the edge of the heat sink 110 on the transparent cover plate 121, and is seated in the groove 116 of the heat sink 110 so that the optical cover 120 is the heat sink. It is a member that serves to be fixed to the (110).
  • the cutout part 126 is a part cut into the transparent cover plate 121 at equal intervals along the forming direction of the edge part 124 to provide a space in which the hook part 128 is to be formed.
  • the hook portion 128 protrudes from the translucent cover plate 121 and is disposed at the cutout portion 126, and is detachably coupled to the fastening slit 117 that passes through the edge of the heat sink 110.
  • the installation portion and the number of installation of the hook portion 128 and the fastening slit 117 can be variously modified according to the environment in which the optical semiconductor-based lighting device is applied, usually forming the hook portion 128 at 45mm intervals
  • a dustproof waterproof rating preferably IP65
  • the heat sink 110 is preferably a sealing member 130 is interposed between the groove 116 and the optical cover 120 to maintain the airtightness and waterproof.
  • the optical cover 120 may be applied to the light diffusion paint (not shown) on the surface of the transparent cover plate 121 or to attach a light diffusion film (not shown) in order to increase or decrease the brightness and the irradiation area of light.
  • the transparent cover plate 121 may be applied to an embodiment such that the light diffusion material 125 is made of a transparent or translucent synthetic resin mixed with the light diffusing material 125.
  • the light-diffusion paint may be one containing organic particle beads (bead) such as PMMA or silicon.
  • optical cover 120 is not specifically illustrated, an embodiment in which a color light plate disposed between the semiconductor optical device 150 and the transparent cover plate 121 is further mounted to diffusely reflect the light emitted from the semiconductor optical device 150.
  • a color light plate disposed between the semiconductor optical device 150 and the transparent cover plate 121 is further mounted to diffusely reflect the light emitted from the semiconductor optical device 150.
  • application of examples is also possible.
  • the lens unit 122 may apply a convex lens or a concave lens (not shown) as shown in FIG. 5 to achieve a light diffusion effect.
  • the lens unit 122 ′ may fabricate at least two or more ellipsoids obliquely overlapped with respect to the optical cover 120, that is, the transparent cover plate 121, as shown in FIG. 6, for the purpose of light diffusion effect.
  • the lens 122 ′′ may be variously modified and applied, such as manufactured in the shape of a polyhedron as shown in FIG. 7.
  • FIGS. 8 and 9 are perspective views illustrating a separation process of an optical semiconductor based lighting apparatus
  • FIGS. 10 and 11 are views for explaining a process of separating a cover of the optical semiconductor based lighting apparatus.
  • the lighting apparatus includes a housing 200 and a plurality of light emitting modules 100, 100, 100 mounted on the housing 200.
  • the housing 200 includes a box-shaped support frame 220 and outer frame 210 coupled to both left and right sides of the support frame 220.
  • the outer frame 210 has a front portion closed and the upper and lower sides are open.
  • the housing 200 is limited to a shape that is opened up and down and surrounds around the sides of the light emitting module (100).
  • the lighting device has a structure in which the housing 200 is opened in the vertical direction of the light emitting module 100 and the light emitting module 100 can be detached from the housing 200 in the vertical direction.
  • the operator removes only the cover 240 and then only the corresponding light emitting module 100 from the housing 200 in the vertical direction. It allows for easy separation.
  • the cover 240 is detachably coupled to the upper housing 200 from the housing 200, each other in the housing 200
  • the light emitting module 100 can be easily separated by lifting the corresponding light emitting module 100 between the fixing plates 230 and 230 facing each other in the vertical direction.
  • the light emitting module 100 can be easily mounted in the housing 200.
  • the housing 200 has a shape surrounding an array edge of the light emitting modules 100.
  • a pair of opposing fixing plates 230 and 230 that intersect the interior space defined by the front side of the box-shaped support frame 220 and the outer frame 210 coupled to both sides of the support frame 220 are provided before and after the interior space. Is placed.
  • the plurality of light emitting modules 100, 100, and 100 are arranged side by side between the fixing plates 230 and 230.
  • the outer frame 210 serves as a wall surrounding the outer edge of the light emitting module (100).
  • the outer frame 210 may be slidably coupled to the support frame 220.
  • the support frame 220 has a box shape partially blocked by the fixed plate 230 at the rear, and as described below, the cables connected to the external power supply pass through the inside of the support frame 220 and then the fixed plate ( Passed through the 230 is connected to the light emitting module (100).
  • the cover 240 When the operator applies a force in the direction of the arrow marked as transparent as shown in FIG. 10 to remove the cover 240, the cover 240 may be easily separated to the upper side of the light emitting module 100 as shown in FIG. 11. Can be.
  • the operator is not particularly shown in addition to the separation method of the cover 240 as described above, by applying a force almost simultaneously from both sides of the cover 240, such as separating the cover 240 to the upper side of the light emitting module 100, etc.
  • the embodiment may be applied.
  • the light emitting module described below is well suited to a lighting device having a housing having the above-described structure, but may be usefully used for a lighting device including another structure.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view showing an enlarged light emitting module according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 13 is a combined perspective view of the light emitting module shown in FIG. 12
  • FIG. 14 is an optical cover shown in FIGS. 12 and 13.
  • 15 is a plan view illustrating the light emitting module illustrated in FIGS. 13 and 14 with the optical cover removed
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the light emitting module taken along II of FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating a case in which different kinds of semiconductor optical devices are applied.
  • the light emitting module 100 includes a heat sink 110 functioning as a heat radiating member, an optical cover 120 coupled to an upper end of the heat sink 110, and a heat sink ( A printed circuit board 140 mounted on the top surface of the heat sink 110 between the 110 and the optical cover 120, and a plurality of semiconductor optical device 150 mounted on the printed circuit board 140.
  • the heat sink 110 has a top exposed higher than the top surface on which the printed circuit board 140 is disposed, and the optical cover 120 is coupled to the heat sink 110 to cover the top.
  • the printed circuit board 140 is disposed and mounted on the top surface of the heat sink 110.
  • the heat sink 110 includes a plurality of heat dissipation fins 118 integrally thereunder.
  • the heat sink 110 includes a main region 111 on which a printed circuit board 140 is mounted, and an elongated recessed region 112 having a rectangle is formed inside the main region 111.
  • the main area 111 has an approximately square annular shape.
  • the bottom surface of the recessed area 112 and the main area 111 are provided flat.
  • the recessed region 112 is provided with a driving circuit board 160 provided to drive the semiconductor optical device 150 or the optical semiconductor chip 152 included therein.
  • the printed circuit board 140 is preferably a metal core PCB (MCPB) based on a large thermally conductive metal.
  • MCPB metal core PCB
  • FR4 PCB may be a typical FR4 PCB, for example.
  • the heat sink 110 integrally includes a square annular inner wall 113 surrounding the main region 111.
  • the inner wall 113 protrudes vertically from the top surface of the heat sink 110 to correspond to the insertable edge portion 124 of the translucent optical cover 120 which will be described in detail below.
  • the inner wall 113 is formed along the edge of the heat sink 110.
  • an insertion portion corresponding to the edge portion 124 is formed around the inner wall 113.
  • valleys having a predetermined depth are formed along the boundary between the inner wall 113 and the main region 111.
  • the heat sink 110 integrally includes an outer wall 114 formed along the circumference of the inner wall 113.
  • Each of the height of the inner wall 113 and the height of the outer wall 114 is constant, but the height of the inner wall 113 may be greater than the height of the outer wall 114.
  • the groove-shaped insertion portion between the inner wall 113 and the outer wall 114 has a rectangular annular sealing member that is pressed by the edge portion 124 when the optical cover 120 is coupled to seal the heat sink 110 and the optical cover 120. 130 is installed insertably.
  • the optical cover 120 is made by injection molding a light-transmissive plastic resin and includes a light-transparent cover plate 121 having a plurality of lens units 122 in a predetermined arrangement.
  • the optical cover 120 integrally includes a rectangular annular edge portion 124 formed along the periphery of the edge of the cover plate 121 and extending downward.
  • the edge portion 124 is integrally provided with a plurality of hook portions 128 that are partially cut away from it and are elastically directed outwards.
  • the plurality of hook portions 128 may be formed at approximately regular intervals along the edge portion 124.
  • a plurality of engagement slits 1142 are formed on an inner side surface of the outer wall of the heat sink 110 described above to correspond to the plurality of hook portions 128.
  • the same hook portion 128 and the engaging slit 1142 are used, but for example, on one side of the optical cover It may also be considered to use the fastening member fastened through the fastening hole formed in the heat sink to correspond to the formed through part and the through part as fixing means for the heat sink and the optical cover.
  • the edge portion 124 of the optical cover 120 presses the sealing member 130 and the inner wall 113 and the outer wall 114 of the heat sink 110. Is inserted into the annular insert between the holes.
  • the inner space between the optical cover 120 and the heat sink 110 can be kept more securely sealed.
  • the hook portion 128 is provided only on the outer wall surface of the double wall structure, and by the inner wall, sealing can be made more secure.
  • the installation portion and the number of installation of the hook portion 128 can be variously modified according to the environment in which the light emitting module 100 is applied, usually forming the hook portion 128 at 45mm intervals of the optical cover 120 When a total of 12 hook portions 128 are formed on both sides along the length direction, a total of 12 dustproof waterproof ratings for outdoor security lamps or street lamps satisfy the requirements.
  • the printed circuit board 140 is mounted on the upper main region 111 of the heat sink 110.
  • the printed circuit board 140 has a form in which a portion corresponding to the recessed region 112 inside the main region 111 is omitted.
  • the printed circuit board 140 has a transverse mounting portion for transversely connecting two longitudinal mounting portions 142, 142 parallel to one another and one ends of the longitudinal mounting portions 142, 142 in a transverse direction ( 144).
  • the main region 111 is formed to be wider than the other region in which one region is opposed in the longitudinal direction, and the transverse mounting portion 144 is positioned in the wide region.
  • two rows of semiconductor optical devices 150 are mounted on the printed circuit board 140 at regular intervals.
  • Six semiconductor optical devices 150 in one row are mounted on one longitudinal mount 142 at regular intervals, and six semiconductor optical devices 150 in two rows on the other longitudinal mount 142. Are mounted at regular intervals.
  • One row of semiconductor optical elements 150 and two rows of semiconductor optical elements 150 are symmetrically arranged with respect to the recessed region 112, and thus, each semiconductor light in the two longitudinal mounting portions 142 and 142 is arranged symmetrically.
  • the elements 150 face each other.
  • each of the semiconductor optical devices 150 includes an optical semiconductor chip such as a light emitting diode chip therein, the arrangement of the optical semiconductor chips follows the arrangement of the semiconductor optical devices 150.
  • the bottom surface of the recessed region 112 is mounted with a driving circuit board 160 on which circuit components for operating the semiconductor optical device 150 or the optical semiconductor chips are mounted.
  • the driving circuit board 160 Since the driving circuit board 160 is located in the relatively low recessed area 112, the driving circuit board 160 and the circuit components mounted thereon are greatly reduced in the propagation path of the light emitted from the semiconductor optical device 150. This greatly contributes to reducing light loss.
  • the semiconductor optical device 150 may be formed on the chip base 151, the optical semiconductor chip 152 mounted on the chip base 151, and the optical semiconductor chip 152 formed on the chip base 151. ), A light-transmissive encapsulant 153 is sealed.
  • the chip base 151 may be a ceramic substrate on which terminal patterns are formed.
  • a resin reflector having a lead frame may be used as the chip base.
  • the edge walls 113, 114, in particular the inner wall 113, of the heat sink 110 surround the main region 111 of the heat sink 110 where the semiconductor optical elements 150 are located, and thus, the semiconductor optical element. 150 is adjacent to the inner wall 113.
  • the light loss is increased, and the light may be emitted to the outside through the optical cover 120 directly without passing through the inner wall 113.
  • the amount of light hitting the inner wall 113 may be greatly reduced.
  • the top height of the optical semiconductor chip 152 in the semiconductor optical device 150 may be greater than the height of the inner wall 113.
  • the height of the outer wall 114 of the heat sink 110 is lower than the height of the inner wall 113, the height of the outer wall 114 is not considered large.
  • the upper end of the body portion of the semiconductor optical device means the upper end of the portion excluding the transparent encapsulant or the transparent lens covering the optical semiconductor chip.
  • the upper end of the reflector becomes the upper end of the body of the semiconductor optical element.
  • the optical semiconductor chip 152 when the optical semiconductor chip 152 is mounted on a flat chip base 151 such as a ceramic substrate, the upper end of the optical semiconductor chip 152 becomes the upper end of the body of the semiconductor optical device. .
  • the height of the encapsulant and the reflector may be the same.
  • the height of the top of the semiconductor optical device and the height of the top of the body of the semiconductor optical device are defined as the same.
  • FIG. 17 shows a part of a light emitting module to which a semiconductor optical device 150 having a structure in which an optical semiconductor chip is mounted on a reflector-type chip base 151 having a cavity.
  • the optical semiconductor chip 152 is positioned below the body of the semiconductor optical device 150, that is, the top of the chip base 151, and the top of the body of the semiconductor optical device may be formed. It is located beyond the upper end of the inner wall 113.
  • the upper end of the semiconductor optical device 150 that is, the upper end of the transparent encapsulant 153 is also positioned beyond the upper end of the inner wall 113.
  • the optical cover 120 includes a substantially transparent cover plate 121 and a plurality of lens parts 122 formed to have a predetermined arrangement on the cover plate 121.
  • the optical cover 120 is made by molding the translucent plastic resin, and the lens portions 122 are formed at the time of molding.
  • Each of the lens units 122 is formed at a position corresponding to each of the semiconductor optical devices 150 on the cover plate 121.
  • 18 to 20 are cross-sectional views illustrating optical covers of various embodiments in which lens parts have different shapes.
  • the optical cover 120 forms a surface on which the front surface of the cover plate 121 is a light exit surface and a rear surface of the cover plate 121 is a light incident surface.
  • Each of the lens units 122 includes a convex portion 1222 on the front surface side of the cover plate 121 and a recess 1224 on the rear surface side of the cover plate 121.
  • the convex portion 1222 and the concave portion 1224 may have different curvatures.
  • the convex portion 1222 may have a substantially elliptical convex shape that has a long axis and a short axis when viewed from above.
  • the convex portion 1222 is a lens-shaped portion which plays the most role in changing the directing pattern of light.
  • recesses 1224 may be, for example, recesses of a semicircular or parabolic cross section.
  • the recess 1224 primarily changes the directivity pattern of light entering the optical cover 120 and sends it to the convex portion 1222.
  • the lens units 122 widely spread light emitted from a predetermined number of semiconductor optical devices at a narrow directivity angle.
  • the recess 1212 and the semiconductor optical device 150 are spaced apart from each other.
  • the difference in refractive index between the lens unit 122 and air also plays an important role in diffusing light.
  • FIG. 19 shows an optical cover of another embodiment. Referring to FIG. 19, the central region of the convex portion 1222 of the lens portion 122 is concavely recessed.
  • the recessed area is also defined by the curved surface.
  • the lens unit 122 of this type may relatively increase the amount of light going outwards instead of reducing the amount of light emitted to the center.
  • a concave-convex pattern 1212 is formed on the cover plate 121 to change a directing pattern of light.
  • the uneven pattern 1212 may serve to change the directivity pattern of the light reflected from the semiconductor optical device 150 to the reflective surface on the printed circuit board 140 without passing through the lens unit 122.
  • the uneven pattern 1212 is formed on the rear surface of the cover plate 121 in the present embodiment, it may be considered to form the uneven pattern on the front surface of the cover plate 121.
  • the optical cover 120 may include a light diffusing material or a light diffusing film for increasing or decreasing the luminance and the irradiation area of light.
  • those containing organic particle beads such as PMMA or silicon may be used.
  • the light emitting module may further include a wavelength converter for wavelength converting light emitted from the optical semiconductor chip 152 in the semiconductor optical device 150.
  • the wavelength converter may be formed by, for example, a conformal coating method. It is preferable that the encapsulant formed directly on or encapsulating the semiconductor optical device 150 includes a wavelength conversion portion.
  • the wavelength conversion portion may cover the cover plate 121 and the lens portion 122.
  • an optical semiconductor chip 152 mounted on the chip base 151 and the chip base 151, and a light-transmissive encapsulant 153 formed on the chip base 151 to encapsulate the optical semiconductor chip 152. It has been mainly described that the semiconductor optical device 150 including the mounted on the printed circuit board 110.
  • a chip on board (COB) type light emitting module including a structure in which optical semiconductor chips are directly mounted on the printed circuit board 140 may also be considered.
  • COB chip on board
  • an encapsulant having a translucent material is a printed circuit board 140.
  • the optical semiconductor chip disposed directly on the printed circuit board and the light-transmissive encapsulant formed thereon are defined as one semiconductor optical element.
  • the upper end of the semiconductor optical device is the same as the upper end of the encapsulant, and the upper end of the body portion of the semiconductor optical device is considered to be the same as the upper end of the optical semiconductor chip.
  • the technical idea of the present invention extends to the light emitting module of the above-described embodiment as well as to the light emitting module of various other lighting devices.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view illustrating a light emitting module applied to a tube type or fluorescent lamp lighting apparatus
  • FIG. 22 is a cross-sectional view illustrating a light emitting module applied to a factory lamp lighting apparatus.
  • the light emitting module 100 ′ includes a heat sink 110 ′ as a heat radiating member, a printed circuit board 140 ′ disposed on a flat upper surface of the heat sink 110 ′,
  • the printed circuit board 140 ' includes a plurality of semiconductor optical devices 150' (only one is shown).
  • the heat sink 110 includes a plurality of heat dissipation fins 118' integrally around the lower arc shape.
  • the heat sink 110 ′ has an upper end at a position higher than the upper surface by the inner wall 113 ′ protruding from the upper surface on which the printed circuit board 140 ′ is mounted.
  • the light emitting module 100 ′ further includes a translucent optical cover 120 ′ having a semicircular cross section coupled to the heat sink 110 ′, and the translucent optical cover 120 ′ is an upper end of the heat sink 110 ′. Even cover.
  • the heat sink 110 ′ includes an inner wall 113 ′ protruding from its upper surface at a portion corresponding to the edge portion 124 ′ of the translucent optical cover 120 ′.
  • upper ends of the plurality of semiconductor optical devices 150 ' are positioned higher than upper ends of the inner wall 113'.
  • the body portion of the semiconductor optical device 150 ' is positioned higher than the upper end of the inner wall 113'.
  • the heat sink 110 ′ has an inner wall 113 ′ formed along the upper left and right edges of the heat sink 110 ′, and an insertion portion 115 ′ corresponding to the edge portion 124 ′ of the translucent optical cover 120 around the inner wall 113 ′. Is formed.
  • the translucent optical cover 120 is fixed to the heat sink 120 'by the engine portion 124' being slidably inserted into the insertion portion 115 '.
  • an uneven pattern may be formed on at least one surface of the transparent optical cover 120 ′.
  • the light emitting module 100 ′′ includes a heat dissipation member 110 ′′, a printed circuit board 140 ′′ disposed on a flat upper surface of the heat dissipation member 110 ′′, and a printed circuit board. And a plurality of semiconductor optical elements 150 "mounted on the 140".
  • the heat dissipation member 110 "includes a plurality of heat pipes 119" on the lower surface.
  • the heat dissipation member 110 ′′ includes a plurality of plate-shaped heat dissipation fins 118 ′′ that perform a heat dissipation function in cooperation with the heat pipe 119 ′′ under the heat pipe 119 ′′.
  • the heat radiating member 110 has an upper end at a position higher than the upper surface by the inner wall 113" protruding from the upper surface on which the printed circuit board 140 "is mounted.
  • the upper end of the semiconductor optical device 150 may be designed higher than the upper end of the inner wall 113.
  • the optical cover 120 has an edge portion 124", which is fitted and fixed to an insertion portion provided around the inner wall 113 ".
  • the optical cover 120 ′′ includes a lens unit 122 ′′ corresponding to the semiconductor optical device 150 ′′.
  • FIG. 23 is a perspective view illustrating a light emitting module according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 24 is an exploded perspective view of the light emitting module shown in FIG. 23
  • FIG. 25 is a view of the light emitting module shown in FIGS. 23 and 24.
  • 26 is a cross-sectional view of the light emitting module taken along II in FIG. 23.
  • the light emitting module 100 is coupled to an upper end of the heat sink 110 and the heat sink 110 formed of a metal material having good thermal conductivity.
  • the semiconductor optical device 150 is included.
  • the heat sink 110 includes a heat dissipation base 119 having a width and a length, and a plurality of heat dissipation fins 118 formed on a bottom surface of the heat dissipation base 119.
  • the plurality of heat dissipation fins 118 are arranged at substantially constant intervals along the length direction of the heat dissipation base 119.
  • each of the heat dissipation fins 118 has a substantially square plate shape having a length corresponding to the width of the heat dissipation base 119, and is formed to cross both end portions in the width direction of the heat dissipation base 119.
  • the heat sink 110 includes a through air flow hole 1124 exposing the heat dissipation fins 118 to the outside through the top of the heat dissipation base 119.
  • the air flow hole 1124 is formed long along the longitudinal direction of the heat dissipation base 119 at the center of the width of the heat dissipation base 119.
  • each of the plurality of heat sink fins 118 is exposed to the outside of the upper side of the heat sink 110.
  • some heat dissipation fins near both ends of the heat sink 110 are located outside the area of the air flow hole 1124 and thus are not exposed to the outside through the air flow hole 1124.
  • All of the heat dissipation fins 118 across the air flow hole 1124 include upwardly extending portions 1142 integrally.
  • the upward extensions 1142 of the heat dissipation fins 118 protrude beyond the top surface of the heat dissipation base 119 through the air flow hole 1124.
  • the heat dissipation fins 118 and the upward extensions 1142 belonging to the heat dissipation fins 118 divide the air flow hole 1124 into a plurality of cell-shaped holes.
  • Air may cool each of the heat sink fins 118 while passing through the cellular holes.
  • An elongated ring-shaped mounting area is provided on the top surface of the heat dissipation base 119 around the air flow hole 1124.
  • an elongated protruding partition 1123 is formed along the air flow hole 1124 to define the air flow hole 1124 inside.
  • the protruding partition 1123 separates the mounting area from the air flow hole 1124 between the air flow hole 1124 and the mounting area.
  • each of the upwardly extending portions 1142 is connected to the protruding partition 1123 at both side ends.
  • the mounting area includes a limited pair of longitudinal areas 1122a and 1122a positioned opposite both widths of the heat dissipation base 119.
  • the mounting area includes a pair of widthwise regions 1122b and 1122b, and the pair of widthwise regions 1122b and 1122b includes a pair of longitudinal regions at both ends of the air flow hole 1124. It is provided to connect both ends of the.
  • the protruding end 1125 is formed along the edge of the mounting area.
  • the printed circuit board 140 is mounted on the mounting area of the heat dissipation base 119.
  • each of the two printed circuit boards 140 and 140 having an elongated bar shape is mounted in each of the pair of longitudinal regions 1122a and 1122a.
  • a plurality of semiconductor optical devices 150 are mounted on the printed circuit board 140.
  • the plurality of semiconductor optical devices 150 are arranged at regular intervals along the length direction of the printed circuit board 140.
  • the printed circuit board 140 is preferably a metal core PCB (MCPB) based on a thermally conductive metal, but may be, for example, a general FR4 PCB.
  • MCPB metal core PCB
  • the plurality of semiconductor optical devices 150 are LEDs.
  • the LED may be an LED package including the LED chip inside the package structure.
  • the LED may be an LED chip mounted directly on the printed circuit board 140 in a chip on board manner.
  • the optical cover 120 is coupled to the protruding end 1125 of the top edge of the heat sink 110.
  • fasteners f such as bolts are used to couple the optical cover 120 to the heat sink 110.
  • Each of the heat sink 110 and the optical cover 120 has fastening grooves and holes 1201 and 1101 for fastening with the fastener f.
  • the optical cover 120 has an opening 1212 exposing the air flow hole 1124.
  • the opening 1212 is elongated in the longitudinal direction of the optical cover 120 at the center of the width of the optical cover 120 in a shape and size corresponding to the air flow hole 1124.
  • the opening 1212 may expose the air flow hole 1124, the heat dissipation fins 118 inside thereof, and the upward extensions 1142 belonging thereto, in the air outside the optical cover 120.
  • the optical cover 120 may be made, for example, by injection molding a transparent plastic resin.
  • the protruding partition 1123 surrounding the air flow hole 1124 may be inserted into the opening 1212.
  • the gap between the inner surface of the opening 1212 and the outer surface of the protruding partition 1123 is closed, so that the inside of the optical cover 120 in which the printed circuit boards 140 and 140 and the semiconductor optical devices 150 exist. It is advisable to block the penetration of moisture or foreign matter into the area.
  • the center region of the heat sink 110 is conventionally used. It can greatly reduce the thermal delay caused.
  • the heat dissipation fins 118 are further extended to the upper portion of the heat sink 110 through the air flow hole 1124 to form upward extension portions 1142, the heat dissipation fins (118) without increasing the size of the light emitting module 100 ( The surface area of 118 is increased to further improve heat dissipation characteristics.
  • 27 is a diagram for describing a structure for electrically connecting a plurality of light emitting modules.
  • two light emitting modules 100 and 100 may be seen.
  • the two light emitting modules 100 and 100 are arranged to face long sides of each other, and are installed in a lighting device such as a street lamp, a security lamp, or a factory lamp.
  • the light emitting module 100 may include a male connector 170a on the first side surface 110a of the heat dissipation base 119 of the heat sink 110, and may have a second side surface facing the first side surface 110a ( 110b) includes a female connector 170b.
  • the male connector 170b of one light emitting module 100 is provided to the other light emitting module 100. It is inserted into and connected to.
  • one light emitting module 100 and the other light emitting module 100 are electrically connected to each other.
  • the male connector 170a and the female connector 170b may be formed. By connection, three or more adjacent light emitting modules can be electrically connected continuously.
  • FIG. 28 is an exploded perspective view illustrating a light emitting module according to another embodiment of the present invention.
  • the light emitting module 100 unlike the previous embodiment, has two longitudinal mounting portions 142 and 142 and one end of the longitudinal mounting portions 142 and 142.
  • One printed circuit board 140 including a horizontal mounting unit 144 connecting the parts laterally is used.
  • the two longitudinal mounts 142, 142 are placed long on a pair of longitudinal areas 1122a, 1122a and one
  • the transverse mounting portion 144 lies on the widthwise region 1122b of one of the pair of widthwise regions 1122b and 1122b.
  • a rectangular ring-shaped printed circuit board consisting of two longitudinal mounting portions and two lateral mounting portions may be used, in which case each of the two horizontal mounting portions of the printed circuit board is mounted with a heat dissipation base 119. It will be placed in a pair of widthwise regions 1122b and 1122b provided in the region.
  • the mounting area may be configured by protruding a predetermined height in the form of a stage.
  • the light emitting module 100 includes an insertion groove 1125a at the protruding end 1125 of the upper edge of the heat dissipation base 119.
  • the insertion groove 1125a is inserted into the rectangular ring-shaped sealing 130 is installed.
  • the optical cover 120 is formed by injection molding a light-transmissive plastic resin, and includes a transparent cover plate 121 having a plurality of lens units 122 in a predetermined arrangement, and a peripheral edge of the cover plate 121. It is formed integrally with the insertion portion 124 of the rectangular annular extending along.
  • the insertion portion 124 is integrally provided with a plurality of hook portions 1242 that are partially cut away from themselves and are elastically directed outward.
  • the plurality of hook portions 1242 may be formed along the insertion portion 124 at approximately regular intervals.
  • a plurality of engagement slits 1127 are formed on the inner surface of the insertion groove 1125a of the heat sink 110 described above corresponding to the plurality of hook portions 1242.
  • the insertion portion 124 of the optical cover 120 is inserted into the insertion groove 1125a while pressing the sealing member 130.
  • the hook portions 1242 of the optical cover 120 engage the engaging slits 1127 of the heat sink 110, whereby the optical cover 120 is fixed to the top of the heat sink 110.
  • the inner space between the optical cover 120 and the heat sink 110 can be more reliably sealed.
  • the light emitting module according to the present embodiment is fastener f as described in the previous embodiment by the fixing structure of the optical cover 120 using the hook portion 1242 and the engagement slit 1127, see FIGS. 23 and 2. ) May be omitted.
  • the optical cover 120 includes an opening 1212 to expose the air flow hole 1124 and the heat radiation fins when coupled to the heat sink 110.
  • the optical cover 120 may further include an inner wall 1214 formed along the circumference of the opening 1212 and extending downward.
  • 29 and 30 are perspective views showing the appearance of the optical semiconductor-based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the service units 300 are disposed at both ends of the heat sink 110 formed in the light emitting module 100.
  • the light emitting module 100 includes at least one semiconductor optical device 150 to serve as a light source driven by receiving power.
  • the heat sink 110 is formed in the light emitting module 100 and is for discharging and cooling heat generated from the light emitting module 100.
  • the service unit 300 is disposed at both ends of the heat sink 110 and electrically connected to the light emitting module 100, and supplies power to the light emitting module 100 or interconnects the adjacent light emitting module 100. It is used for the purpose of planning.
  • FIG. 31 is a conceptual view seen from a point B of FIG. 29, and FIGS. 32 and 33 are perspective views illustrating an appearance of an optical semiconductor based lighting apparatus according to various embodiments of the present disclosure, and FIG. 34 is point C of FIG. 33. 35 is a view illustrating a service unit that is an essential part of an optical semiconductor-based lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • the light emitting module 100 serves to serve as a light source as described above.
  • the light emitting module 100 includes a printed circuit board 140 on which the semiconductor optical device 150 is disposed, and a semiconductor optical device 150. It can be seen that the structure including the optical cover 120 in which the lens 122 is formed correspondingly.
  • the heat sink 110 increases heat transfer area to achieve heat dissipation and cooling effects.
  • the heat sink 110 includes a plurality of heat dissipation fins 118 and heat dissipation fins 118 arranged in parallel along the direction in which the light emitting module 100 is formed.
  • One embodiment of the present invention may include a heat dissipation base 119 to which one side of each edge is interconnected and the light emitting module 100 is formed.
  • the heat sink 110 preferably has an air flow path P1 bent based on the heat dissipation base 119 in a space between the heat dissipation fin 118 and the adjacent heat dissipation fin 118.
  • the air flow path P1 is an edge 231 of the heat dissipation fin 118 where the heat dissipation base 119 is disposed from an inlet P11 near one edge of the heat dissipation base 119 at one edge of each of the heat dissipation fins 118.
  • the flow path may extend to the outlet P12 provided at an end portion of the edge 232 facing the first edge 231) and the second edge 232.
  • a structure is formed in a space between the heat dissipation fin 118 and the adjacent heat dissipation fin 118.
  • the heat sink 110 may be inclined from one side to the other side so that the second edge 232 facing the first edge 231 may be smoothly discharged from the inlet P11 through the outlet P12. It is preferably formed.
  • the heat sink 110 includes a plurality of heat dissipation fins from the inlet P11 to the outlet P12 from the second edge 232 to the edge (hereinafter, 'third edge 233') in order to induce air discharge. It is preferable to further provide an air baffle 260 covering 118.
  • the heat sink 110 extends from one side edge of the heat dissipation base 119 as shown in FIG. 32, and is separated from the lip 222 and the lip 222 spaced apart from the connection portion of the heat dissipation base 119 and the heat dissipation fin 118.
  • Application of the embodiment including the air slot 221 penetrating along the forming direction is also possible.
  • the air slot 221 may serve as an inlet as an air flow path, and the lip 222 on which the air slot 221 is formed may extend from the heat dissipation base 119, according to an environment and a location where the heat sink 110 is installed. And it can also serve to effectively support the load of the service unit 300.
  • the heat sink 110 extends from the second edge 232 to interconnect the plurality of heat dissipation fins 118 so as to be durable in structural strength, that is, torsional stress. It is preferable to further provide 250).
  • the service unit 300 is for supplying power to the light emitting module 100 or interconnecting the adjacent light emitting module 100 as described above.
  • the heat sink 110 may be used.
  • An embodiment including a unit body 310 disposed at both ends and a connector 320 formed in the unit body 310 may be applied.
  • the connector 320 may achieve electrical connection through mechanical coupling with the service unit 300 provided in the adjacent separate light emitting module 100.
  • the service unit 300 may be applied to an embodiment including a charger 340 having a driving printed circuit board 330 or a charge / discharge circuit in the unit body 310 as shown in FIG. 35.
  • the light emitting module 100 may be driven through the driving printed circuit board 330, and the emergency power may be supplied to the light emitting module 100 in a situation in which a separate power supply is temporarily impossible using the charger 340. Operation such as supplying will be possible.
  • the present invention facilitates inspection and repair, is easy to detach and fasten, and is excellent in waterproofness and durability, and minimizes light loss to dark area generation by using an optical cover in which lenses are integrated, and is wide and uniform. It is possible to provide an illumination light, and to minimize the light loss that may be caused by the projection of the heat sink protruding from the heat sink for the purpose of watertightness and the like absorbing the light from the semiconductor optical device, and moreover the optical semiconductor chip, It further improves heat dissipation characteristics by securing more air flow paths in the vertically penetrating direction, and provides an easy and reliable electrical connection structure between light emitting modules in an illumination device including several light emitting modules, as well as increasing a heat dissipation area. To improve heat dissipation efficiency and cooling efficiency due to natural convection. It can be seen that the basic technical idea is to provide a conductor-based lighting device.
  • the entire apparatus including the light emitting module which is a main part of the optical semiconductor lighting apparatus according to the present invention, may be used for indoor lighting, street lamps, security lamps, and the like.
  • the entire apparatus including the light emitting module which is a main part of the optical semiconductor lighting apparatus according to the present invention, may be used for indoor lighting, street lamps, security lamps, and the like.
  • many other modifications and applications are possible, such as being applicable to various fields such as factories.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 방열 베이스와 상기 방열 베이스의 저면에 형성된 복수의 방열핀을 포함하는 히트 싱크; 상기 방열 베이스 상에 위치하는 반도체 광소자; 및 상기 반도체 광소자를 덮도록 상기 히트 싱크의 상단에 결합되는 광학 커버를 포함하며, 상기 방열 베이스에는 상기 방열핀의 상단부를 노출시키는 공기 유동홀이 형성되는 것을 기술적 특징으로 하여 점검 및 보수의 편의를 도모하고 분리 및 체결이 간편함은 물론, 방수성 및 내구성이 우수하고, 넓고 균일한 조명광을 제공하고 광 손실을 최소화할 수 있으며, 방열 성능 및 냉각 효율의 향상을 도모할 수 있음은 물론, 발광모듈들 간의 신뢰성 있는 전기 접속 구조를 제공할 수 있도록 하는 광 반도체 기반 조명장치에 관한 것이다.

Description

광 반도체 조명장치
본 발명은 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.
엘이디와 같은 광 반도체는 백열등과 형광등에 비하여 전력 소모량이 적으면서도 사용 수명이 길며 내구성도 뛰어남은 물론 훨씬 높은 휘도로 인하여 최근 조명용으로 널리 각광받고 있는 부품 중의 하나이다.
특히, 전술한 종류의 광 반도체는 아르곤 가스와 함께 인체에 유해한 수은을 유리관에 주입하여 제작되는 형광등 및 수은등과 같은 제품에 비하여 환경에 유해한 물질을 사용하지 않으므로, 환경친화적인 제품 생산이 가능하게 되는 것이다.
이러한 광 반도체를 이용한 조명기구는 최근 라이트엔진(light engine)의 개념적 측면에서 제작되고 활용되며, 연구 개발 또한 활발하게 이루어지는 추세이다.
특히, 이러한 광 반도체를 광원으로 사용한 조명장치는 최근 실외의 경관 조명용이나 보안용 등으로도 활용되는 바, 제품의 조립과 시공이 편리해야 하고, 대기중에 노출되어 사용되는 제품인 만큼 방수성의 유지 또한 관건 중의 하나라 할 수 있다.
위와 같은 종래의 발광모듈은 가능한 한 적은 수의 반도체 광소자들을 이용하면서도 넓고 균일한 조명광을 얻는 것이 요구된다.
따라서, 전술한 렌즈들로는 반도체 광소자들로부터 나온 광을 넓게 확산시켜 내보내는 확산렌즈들이 채택되고 있다.
확산렌즈들의 이용에도 불구하고 확산렌즈들 사이에는 상대적으로 어두운 영역이 발생될 가능성이 많다.
게다가, 반도체 광소자로부터 나온 빛이 광학커버를 지나기 전에 히트 싱크로부터의 돌출물에 흡수되어 손실될 우려가 있다.
한편, 히트 싱크를 포함하는 하나 이상의 발광모듈이 하우징 구조물에 조립되어 이루어진 조명장치를 고려할 수도 있다.
발광모듈은 배면부에 복수의 방열핀들을 갖는 히트 싱크의 앞면에 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)이 제공되어 그 인쇄회로기판 상에 광반도체를 내부에 갖는 반도체 광소자들이 실장되고, 복수의 광소자들 각각을 덮도록 복수의 렌즈들이 배치된다.
여기서, 광학커버는 인쇄회로기판의 상면과 반도체 광소자들과 렌즈들을 덮도록 히트 싱크의 정면에 조립된다.
이와 같은 종래의 발광모듈을 제조하기 위해서는, 여러개의 렌즈들을 반도체 광소자들에 대응되게 배치시키는 번거로운 공정이 필요하다.
또한, 반도체 광소자들로부터 나온 빛들이 렌즈들을 통과한 후 광학 커버를 다시 통과하여야 하므로 이에 따른 광 손실이 생길 수 있다.
또한, 광학 커버와 히트 싱크 사이의 틈을 통해 수분 또는 기타 이물질이 침투될 우려가 많았다.
한편, 하나의 조명장치에 전술한 것과 같은 발광모듈이 복수개로 적용될 수 있다.
여기서, 전원 공급 장치로부터의 주 전력선으로부터 복수의 발광모듈로 전력을 공급하기 위해 복잡한 배선이 요구된다.
이때, 이러한 복잡한 배선은 제조 단가를 상승시키며, 전술한 배선을 연결하는 공정이 복잡하여 작업성을 떨어뜨린다.
그리고, 종래의 조명장치는, 복잡한 배선으로 연결되어 있는 여러 발광모듈들 중 하나의 발광모듈을 개별적으로 분리하기 어려우므로, 발광모듈의 교체, 보수 및 유지가 어렵다는 단점이 있다.
한편, 기존의 라이트엔진은 히트 싱크가 엘이디 등의 반도체 광소자를 포함한 발광 모듈의 상측에 배치되므로, 자연 대류를 이용한 냉각 효과를 도모하기 힘든 구조를 지닌 것이 대부분이다.
특히, 현재 이러한 광 반도체를 이용한 라이트엔진의 경우 아웃도어용 제품에서는 위와 같은 냉각 효과를 도모하기 위한 제품 개발이 거의 이루어지지 않았다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 점검 및 보수의 편의를 도모하고 분리 및 체결이 간편함은 물론, 방수성 및 내구성이 우수한 구조의 광 반도체 기반 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
그리고, 본 발명은 렌즈들이 통합된 광학 커버를 이용하여 광의 손실 내지 어두운 영역 발생의 최소화하고, 넓고 균일한 조명광을 제공할 수 있는 개선된 구조의 발광모듈을 제공하기 위한 것이다.
그리고, 본 발명은 수밀 등의 목적으로 히트 싱크로부터 돌출된 돌출물이 반도체 광소자, 더 나아가서는 광반도체 칩으로부터 나온 광을 흡수하여 생길 수 있는 광 손실을 최소화할 수 있는 개선된 구조의 발광모듈을 제공하기 위한 것이다.
그리고, 본 발명은 히트 싱크를 상하로 관통하는 방향으로 공기 유동로를 더 확보하여 방열 특성을 더 향상시킨 개선된 구조의 발광모듈을 제공하기 위한 것이다.
그리고, 본 발명은 여러개의 발광모듈을 포함하는 조명장치에서, 발광모듈들 간의 용이하고 신뢰성 있는 전기 접속 구조를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 방열 면적을 증가시켜 방열 효율을 더욱 향상시키고 자연 대류에 의한 냉각 효율 또한 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 기반 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 방열 베이스와 상기 방열 베이스의 저면에 형성된 복수의 방열핀을 포함하는 히트 싱크; 상기 방열 베이스 상에 위치하는 반도체 광소자; 및 상기 반도체 광소자를 덮도록 상기 히트 싱크의 상단에 결합되는 광학 커버를 포함하며, 상기 방열 베이스에는 상기 방열핀의 상단부를 노출시키는 공기 유동홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치를 제공할 수 있다.
여기서, 상기 광학 커버에는 상기 공기 유동홀 및 상기 방열핀을 노출시키는 개구부가 형성된 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 방열 베이스는 상기 공기 유동홀의 주변에 회로기판이 배치되는 영역을 포함하며, 상기 회로기판 상에는 상기 반도체 광소자가 복수개로 실장된 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 방열핀은 상기 공기 유동홀을 통해 상기 방열 베이스의 상면 이상의 높이로 연장된 상향 연장부를 일체로 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 방열 베이스는 상기 공기 유동홀의 둘레를 따라 돌출 형성된 격벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 방열 베이스는 상기 공기 유동홀의 둘레를 따라 돌출 형성된 격벽을 포함하며, 상기 격벽은 상기 광학 커버의 개구부에 끼워지는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 복수의 방열핀 각각은 상기 공기 유동홀을 통해 상기 방열 베이스의 상면보다 높게 연장된 상향 연장부를 일체로 포함하고, 상기 공기 유동홀의 둘레를 따라 격벽이 돌출 형성되며, 상기 상향 연장부의 양 측단이 상기 격벽에 연결된 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 광학 커버는 상기 개구부의 둘레를 따라 형성되어 아래로 연장된 내부벽을 포함하며, 상기 내부벽이 상기 공기 유동홀의 상부에 삽입되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 광학 커버는 상기 반도체 광소자에 대응되게 형성된 렌즈부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 방열 베이스는 서로 대향하는 양 측면 각각에 설치된 암 커넥터와 수 커넥터를 포함하고, 상기 암 커넥터와 상기 수 커넥터 중 적어도 하나는 상기 방열 베이스와 이웃하는 방열 베이스의 암 커넥터 또는 수 커넥터에 접속하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 방열 베이스는 폭과 길이를 가지며, 상기 공기 유동홀은 상기 방열 베이스의 폭 중앙에 길이 방향으로 기다랗게 형성되며, 상기 방열 베이스의 상면에는 상기 공기 유동홀을 사이에 두고 한 쌍의 기다란 길이 방향 영역들이 제공되며, 상기 반도체 광소자가 복수개로 실장된 회로기판이 상기 길이 방향 영역에 놓이도록 탑재되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 복수의 방열핀과 상기 상향 연장부는 상기 공기 유동홀을 복수개의 셀(cell)형 구멍들로 구획하는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명은 방열 베이스를 포함하는 히트 싱크; 상기 방열 베이스 상에 탑재된 적어도 하나의 회로기판; 상기 회로기판 상에 실장된 복수의 반도체 광소자; 및 상기 반도체 광소자를 덮도록 배치된 광학 커버를 포함하고, 상기 방열 베이스에는 공기 유동홀이 형성된 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치를 제공할 수 있다.
여기서, 상기 광학 커버는 상기 공기 유동홀에 대응되는 개구부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 방열 베이스는 상기 공기 유동홀의 둘레를 따라 돌출 형성된 격벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 격벽이 상기 광학 커버의 개구부에 끼워지는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 광학 커버는 상기 개구부의 둘레를 따라 형성되어 아래로 연장된 내부벽을 포함하며, 상기 내부벽이 상기 공기 유동홀의 상부에 삽입되는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명은 제1 발광모듈; 및 상기 제1 발광모듈과 인접하여 배치되는 제2 발광모듈을 포함하며, 상기 제1 발광모듈의 일 측면에는 암 커넥터가 설치되고, 상기 제1 발광모듈의 일 측면과 마주하는 상기 제2 발광모듈이 타측면에는 상기 암 커넥터에 삽입 접속되는 수 커넥터가 설치된 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치를 제공할 수도 있을 것이다.
또한, 본 발명은 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하는 발광모듈; 상기 발광모듈에 형성되는 복수의 방열핀을 포함하는 히트 싱크; 및 상기 방열핀과 인접한 방열핀 사이의 공간에 형성되는 에어 유통로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치를 제공할 수도 있음은 물론이다.
여기서, 상기 히트 싱크는, 상기 발광모듈과 결합되는 방열 베이스와, 상기 방열 베이스로부터 연장되는 복수의 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 히트 싱크는 상기 방열핀과 인접한 방열핀 사이의 공간과 상기 방열 베이스 사이에 에어 유통로가 형성되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 히트 싱크는, 상기 발광모듈의 형성 방향을 따라 배치되는 복수의 방열핀과, 상기 방열핀 각각의 가장자리 일측을 상호 연결하고, 상기 발광모듈이 형성되는 방열 베이스를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 광 반도체 조명장치는, 상기 히트 싱크의 적어도 일측에 배치되어 상기 발광모듈과 전기적으로 연결되는 서비스 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 히트 싱크는, 상기 방열 베이스의 일측 가장자리로부터 연장되고, 상기 방열 베이스와 상기 방열핀의 연결부로부터 이격된 립과, 상기 립의 형성 방향을 따라 관통되는 에어 슬롯을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 히트 싱크는, 상기 방열 베이스가 배치된 상기 방열핀의 가장자리와 마주보는 가장자리는 일측에서 타측으로 경사지게 형성되며, 상기 방열 베이스는 상기 방열핀 각각의 가장자리 일측에 치우치게 배치되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 히트 싱크는, 상기 방열 베이스와 연결된 상기 방열핀의 가장자리와 마주보는 가장자리로부터 연장되어 상기 복수의 방열핀 전부를 상호 연결하는 보강 리브를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 에어 유통로는, 상기 방열핀 각각의 가장자리 일측에서 상기 방열 베이스의 일측 가장자리 부근의 입구와, 상기 방열 베이스가 배치된 상기 방열핀의 가장자리와 마주보는 가장자리의 단부에 마련되는 출구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 히트 싱크는, 상기 방열 베이스가 배치된 상기 방열핀의 가장자리와 마주보는 가장자리로부터 이어지는 가장자리까지 상기 복수의 방열핀을 덮는 에어 배플(Air baffle)을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 서비스 유닛은, 상기 히트 싱크 양단부에 형성되는 유닛 본체와, 상기 유닛 본체에 형성되는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 서비스 유닛은, 상기 히트 싱크 양단부에 형성되는 유닛 본체와, 상기 유닛 본체에 형성되는 구동 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 서비스 유닛은, 상기 히트 싱크 양단부에 형성되는 유닛 본체와, 상기 유닛 본체에 형성되는 충방전기를 포함하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 청구범위 및 상세한 설명에 기재된 '반도체 광소자'는 광 반도체를 포함하거나 이용하는 발광다이오드 칩 등과 같은 것을 의미한다.
이러한 '반도체 광소자'는 전술한 발광다이오드 칩을 포함한 다양한 종류의 광 반도체를 내부에 포함하는 패키지 레벨의 것을 포함한다고 할 수 있다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
우선, 본 발명은 복수로 분리되어 탈착 결합이 가능하며 반도체 광소자를 포함하는 발광 모듈의 가장자리를 감싸는 하우징을 포함하는 구조로부터 분리 및 체결이 간편하게 이루어짐은 물론 내구성의 향상을 도모할 수 있다.
그리고, 본 발명은 하우징을 구성하는 각 부품이 분리되는 구조인 바, 고장이나 이상 발생시 즉각 대처가 가능하여 작업자의 점검 및 보수에 따른 편의를 도모할 수 있을 것이다.
그리고, 본 발명은 광학 커버와 히트 싱크부 사이에 씰링 부재를 장착하여 방수성 및 기밀성 유지가 가능하다.
그리고, 본 발명은 광학커버, 반도체 광소자 및 인쇄회로기판 등이 방열부재 및/또는 하우징부에 의해 개선된 구조로 통합된 채, 조명장치의 일 영역에 신뢰성 있게 그리고 콤팩트한 구조로 배치될 수 있다.
그리고, 본 발명은 발광모듈이 조명장치에 적용될 때, 그 발광모듈의 광학 커버가 렌즈부들을 통합적으로 포함하며, 이 렌즈들이 통합된 광학 커버에 의해, 광의 손실 내지 어두운 영역 발생을 최소화할 수 있고, 넓고 균일한 조명광을 발하는 조명장치를 구현할 수 있다.
그리고, 본 발명은 히트 싱크로부터 돌출된 돌출물이 반도체 광소자, 더 나아가서는 광반도체 칩으로부터 나온 광을 흡수하여 생길 수 있는 광 손실을 최소화할 수 있다.
그리고, 본 발명은 발광모듈의 히트 싱크와 광학 커버 사이에 생길 수 있는 틈을 막아, 수분 또는 기타 이물질 침투에 의한 오작동 또는 고장의 위험성을 대폭 저감할 수 있다.
그리고, 본 발명에 따르면, 반도체 광소자가 배치되는 히트 싱크의 방열 베이스에 공기를 유동시키는 공기 유동홀이 형성됨으로써, 히트 싱크의 특정 영역, 특히, 방열 베이스의 중앙 영역의 방열 특성을 높이며, 열 누적에 의해 반도체 광소자가 손상되는 것을 막을 수 있다.
특히, 히트 싱크에 반도체 광소자를 덮는 광학 커버가 설치될 때, 광학 커버에 형성된 개구부가 상기 공기 유동홀 및 방열핀들을 노출시키므로, 더욱 더 발광모듈의 방열 특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 복수의 발광모듈이 하나의 조명장치에 적용될 때, 이웃하는 발광모듈들의 마주하는 측면들에 암 커넥터와 수 커넥터를 마련함으로써, 발광모듈들 사이의 용이하고 신뢰성 있는 전기 접속 구조를 구현할 수 있고, 발광모듈들 사이를 배선 연결하는데 필요한 복잡하고 번거로운 공정을 없애 작업성을 높일 수 있다.
특히, 조명장치에 포함된 여러개의 발광모듈들 중 하나의 발광모듈에 문제가 생긴 경우, 그 발광모듈을 교체 또는 보수하는 것이 용이해진다.
또한, 종래에는 복수의 발광모듈을 하나의 조명장치에 설치할 때 발광모듈에서 발생하는 열 문제로 인해 충분한 이격 거리를 갖도록 하였으나, 본 발명에 따르면, 발광모듈들 각각이 전술한 공기 유동홀에 의해 방열 성능이 충분히 향상되므로, 복수의 발광모듈들을 수 커넥터와 암 커넥터의 접속 구조에 의해 인접 배치하더라도 문제시 되지 않는다.
따라서, 공기 유동홀은 발광모듈의 방열 특성을 향상시켜, 복수의 발광모듈들 사이의 이격 거리를 줄이는데에도 기여한다.
그리고, 본 발명은 발광 모듈의 형성 방향을 따라 다양한 구조의 에어 유통로를 형성하는 히트 싱크를 배치하여 전열 면적을 늘리면서 방열 효율을 높임은 물론, 자연 대류 또한 유도하여 냉각 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 히트 싱크의 양단부에 다양한 실시예에 따른 서비스 유닛을 각각 배치하여 설치 장소 및 환경에 따라 다양한 구동 메커니즘에 따른 조명장치를 제공할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 전체적인 구조를 나타낸 일부 절개 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 하우징으로부터 발광 모듈이 분리되는 상태를 나타낸 분해 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈의 전체적인 구조를 나타낸 분해 사시도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈의 광학 커버를 나타낸 사시도
도 5 내지 도 7은 다양한 실시예에 따른 광학 플레이트의 부분 단면 개념도
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 광반도체 기반 조명장치의 분리 과정을 나타낸 사시도
도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 커버를 분리하는 과정을 설명하기 위한 도면들
도 12는 본 발명의 일 실시예 따른 발광모듈을 도시한 분해사시도
도 13은 본 발명의 일 실시에 따른 발광모듈을 도시한 결합사시도
도 14는 도 12 및 도 13에 도시된 광학커버를 도시한 사시도
도 15는 도 12 및 도 13에 도시된 발광모듈의 전방면을 광학커버가 생략된 상태로 도시한 평면도
도 16은 도 15의 I-I를 따라 취해진 발광모듈의 단면도로서, 광학 커버를 결합하여 함께 도시한 단면도
도 17은 도 16에 도시된 발광모듈의 구조와 동일하되 다른 종류의 반도체 광소자가 적용된 경우를 보인 단면도
도 18 내지 도 20은 렌즈부들의 형상이 다른 다양한 실시 형태의 광학 커버를 설명하기 위한 단면도들
도 21은 튜브 타입 또는 형광등형 조명장치에 적용된 발광모듈을 설명하기 위한 단면도
도 22는 공장등형 조명장치에 적용된 발광모듈을 설명하기 위한 단면도
도 23은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광모듈을 도시한 사시도
도 24는 도 23에 도시된 발광모듈의 분해사시도
도 25는 도 23 및 도 24에 도시된 발광모듈의 저면도
도 26은 도 1의 I-I를 따라 취해진 발광모듈의 단면도
도 27은 본 발명의 다른 실시예에 따라 복수의 발광모듈들 사이를 전기 접속하는 구조를 설명하기 위한 도면
도 28은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광모듈을 설명하기 위한 분해사시도
도 29 및 도 30은 본 발명의 기타 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 외관을 나타낸 사시도
도 31은 도 29의 B 시점에서 바라본 개념도
도 32 및 도 33은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 외관을 나타낸 사시도
도 34는 도 33의 C 시점에서 바라본 개념도
도 35는 본 발명의 기타 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 서비스 유닛을 나타낸 도면
이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 전체적인 구조를 나타낸 일부 절개 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 하우징으로부터 발광 모듈이 분리되는 상태를 나타낸 분해 사시도이다.
본 발명은 도시된 바와 같이 반도체 광소자(150)가 배치되는 히트 싱크(110)에 결합되는 광학 커버(120)로 이루어진 발광 모듈(100)이 장착되는 하우징(200)을 포함하는 구조임을 알 수 있다.
도 1에서 미설명 부호로 140은 인쇄회로기판을 나타낸다.
하우징(200)은 도 2와 같이 지지 프레임(220)의 양측과 각각 결합되는 외곽 프레임(210)에 내장된 고정 플레이트(230) 사이에 발광 모듈(100)이 적어도 하나 이상 배치되는 구조이다.
본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.
참고로, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈의 전체적인 구조를 나타낸 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 발광 모듈의 광학 커버를 나타낸 사시도이고, 도 5 내지 도 7은 다양한 실시예에 따른 광학 플레이트의 부분 단면 개념도이다.
발광 모듈(100)은 전술한 바와 같이 반도체 광소자(150)를 포함하는 것으로, 히트 싱크(110)에 광학 커버(120)가 결합된 구조임을 알 수 있다.
히트 싱크(110)는 반도체 광소자(150)가 배치되고 하우징(200)의 내측면 하부측에 안착되어 반도체 광소자(150)로부터 발생되는 열을 배출시키기 위한 것이며, 광학 커버(120)는 히트 싱크(110)의 가장자리를 따라 걸림 고정되는 것으로, 반도체 광소자(150)를 보호하고 광 확산 기능 또한 추가적으로 수행할 수 있다.
하우징(200)은 도시된 바와 같이 발광 모듈(100)의 가장자리를 감싸는 것으로, 지지 프레임(220)의 양측에 각각 장착된 외곽 프레임(210)에 내장된 고정 플레이트(230) 사이에 발광 모듈(100)이 적어도 하나 이상 배치되는 구조이다.
외곽 프레임(210)은 발광 모듈(100)의 가장자리를 감싸는 것이며, 지지 프레임(220)는 외곽 프레임(210)이 결합되어 외부 전원과 연결되는 것이고, 고정 플레이트(230)는 외곽 프레임(210)에 내장되어 발광 모듈(100)의 양측 가장자리를 각각 고정하는 부재인 것이다.
여기서, 고정 플레이트(230)에는 전열 면적을 최대한 증가시켜 하우징(200) 내부의 방열 성능을 더욱 높일 수 있도록 다수의 홀(231)을 관통할 수도 있음은 물론이다.
한편, 발광 모듈(100)의 히트 싱크(110)에 관하여 도 3 및 도 4를 참고로 더욱 상세하게 살펴보면 방열 베이스(119) 상에 방열핀(118)이 돌출되고, 방열 베이스(119)에 형성된 홈(116)에 광학 커버(120)의 가장자리가 안착되며, 체결 슬릿(117)은 광학 커버(120)의 가장자리, 즉 후술할 후크부(128)가 걸림 고정되는 구조임을 알 수 있다.
방열 베이스(119)는 반도체 광소자(150)가 배치되는 면적을 제공하는 것으로, 반도체 광소자(150)는 지지 프레임(220)를 통하여 외부 전원과 전기적으로 연결되는 것이다.
방열핀(118)은 방열 베이스(119)로부터 복수로 돌출되어 전열 면적을 증가시킴으로써 방열 효과를 도모하기 위한 부재라 할 수 있다.
방열핀(118)은 도시된 바와 같이 단순한 평판 형상의 것을 등간격으로 배치하는 구조 외에 다양한 형상의 것을 다양한 패턴으로 방열 베이스(119) 상에 배치하는 등의 응용 및 변형 설계는 당업자에 있어서 자명할 것이므로, 추가적인 설명은 생략키로 한다.
홈(116)은 방열 베이스(119) 상에 광학 커버(120)의 가장자리와 대응되는 형상으로 돌출되는 걸림턱(115)의 형성 방향을 따라 광학 커버(120)의 가장자리가 안착되는 부분이다.
체결 슬릿(117)은 걸림턱(115)의 외측에 등간격으로 형성되고, 광학 커버(120)의 가장자리가 걸림 고정되는 부분이다.
이에 대하여 광학 커버(120)는 투광성 커버판(121) 상의 엣지부(124)가 히트 싱크(110)에 안착되고 엣지부(124)를 따라 형성된 절결부(126)로부터 돌출된 후크부(128)가 체결 슬릿(117)에 걸림 고정되는 구조임을 알 수 있다.
투광성 커버판(121)는 반도체 광소자(150)에 대응하는 렌즈부(122)가 구비된 것으로, 반도체 광소자(150)의 보호와 함께 반도체 광소자(150)로부터 빛이 조사되는 면적을 증감시키기 위한 목적으로 마련된 부재이다.
엣지부(124)는 투광성 커버판(121) 상에 히트 싱크(110)의 가장자리에 대응되는 형상으로 돌출되며, 히트 싱크(110)의 홈(116)에 안착되어 광학 커버(120)가 히트 싱크(110)에 고정되게 하는 역할을 하는 부재이다.
절결부(126)는 엣지부(124)의 형성 방향을 따라 등간격으로 투광성 커버판(121)까지 절개된 부분으로 후크부(128)가 형성될 공간을 제공한다.
후크부(128)는 투광성 커버판(121)로부터 돌출되어 절결부(126)에 배치되며, 히트 싱크(110)의 가장자리를 따라 복수로 관통되는 체결 슬릿(117)에 탈착 결합되는 것이다.
여기서, 후크부(128)와 체결 슬릿(117)의 설치 개소와 설치 갯수는 광 반도체 기반 조명장치가 적용되는 환경에 따라 다양하게 변형할 수 있으며, 통상 후크부(128)를 45mm 간격으로 형성하고 투광성 커버판(121)의 길이 방향을 따라 양측에 각각 6개씩 총 12개의 후크부(128)를 도시된 바와 같이 형성하였을 때 실외에 설치되는 보안등이나 가로등의 경우에 방진 방수 등급(바람직하게는 IP65 이상)에 요구되는 사항을 충족할 수 있었다.
또한, 히트 싱크(110)는 기밀 유지와 방수성 유지를 위하여 홈(116)과 광학 커버(120) 사이에 씰링 부재(130)가 개재되는 것이 바람직하다.
한편, 광학 커버(120)는 휘도 및 빛의 조사 면적의 증감을 위하여 투광성 커버판(121)의 표면에 광확산 도료(이하 미도시)가 도포되도록 하거나 광확산 필름(이하 미도시)을 부착시키거나, 투광성 커버판(121) 자체를 광확산 물질(125)이 혼합된 투명 또는 반투명의 합성수지로 이루어지도록 하는 등의 실시예를 적용할 수 있다.
여기서, 광확산 도료는 PMMA 또는 실리콘 등과 같은 유기입자 비드(bead)를 포함한 것을 사용할 수 있다.
또한, 광학 커버(120)는 특별히 도시하지 않았으나, 반도체 광소자(150)와 투광성 커버판(121) 사이에 배치되어 반도체 광소자(150)로부터 조사되는 빛을 난반사시키는 색광 플레이트를 더 장착하는 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.
한편, 렌즈부(122)는 광확산 효과를 도모할 수 있도록 도 5와 같은 볼록 렌즈 또는 오목 렌즈(이하 미도시)를 적용할 수 있다.
그리고, 렌즈부(122')는 광확산 효과의 도모를 위하여 도 6과 같이 적어도 둘 이상의 타원구를 광학 커버(120), 즉 투광성 커버판(121)에 대하여 경사지게 겹쳐 배치된 형상으로 제작할 수도 있고, 렌즈(122")는 도 7과 같이 다면체의 형상으로 제작하는 등의 다양한 변형 및 응용이 가능하다.
한편, 도 8 및 도 9는 광반도체 기반 조명장치의 분리 과정을 나타낸 사시도이고, 도 10 및 도 11는 광반도체 기반 조명장치의 커버를 분리하는 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 조명장치는 하우징(200)과 그 하우징(200)에 장착되는 복수의 발광모듈(100, 100, 100)을 포함한다.
하우징(200)은 박스형 지지 프레임(220)과, 그 지지 프레임(220) 좌우 양측으로 결합된 외곽 프레임(210)들을 포함하고 있다.
외곽 프레임(210)은 전방 부분이 막혀 있고 상하는 개방된 형태를 갖는다.
위와 같은 외곽 프레임(210)과 지지 프레임(220)의 결합 구조에 의해, 하우징(200)은 상하가 개방되고 발광모듈(100)들의 측면들 주변을 둘러싸는 형상으로 한정된다.
조명장치는 발광모듈(100)의 수직 방향으로 하우징(200)이 개방되어 있고, 발광모듈(100)이 하우징(200)에 상하 수직 방향으로 탈착될 수 있는 구조를 갖는다.
이는, 발광모듈(100)들 중 특정 발광모듈(100)에 이상이 발생하거나 작동되지 않을 경우, 작업자가 커버(240)만을 분리한 후 하우징(200)으로부터 해당 발광모듈(100)만 수직 방향으로 쉽게 분리할 수 있도록 해준다.
발광모듈(100)이 하우징(200)으로부터 분해하는 과정에 대하여 간단히 살펴보면, 하우징(200) 상부에 착탈식으로 결합되어 있는 커버(240)만을 하우징(200)으로부터 분리한 후, 하우징(200) 내 서로 대향하는 고정 플레이트(230, 230) 사이에 있는 해당 발광모듈(100)을 수직 방향으로 들어 올리는 것에 의해, 발광모듈(100)이 쉽게 분리될 수 있다.
반대로, 분해 후 수리되거나 또는 대체되는 발광모듈(100)을 수직 방향으로 하우징(200)에 삽입하는 것에 의해, 그 발광모듈(100)을 하우징(200) 내에 쉽게 장착할 수 있다.
따라서, 발광모듈(100)을 조명장치에 설치한 후에 수행되는 발광모듈(100)의 탈장착을 위해, 하우징(200)을 전체적으로 분해할 필요가 없다.
하우징(200)은 발광모듈(100)들의 어레이 가장자리를 둘러싸는 형상을 갖는다.
박스형 지지 프레임(220)의 전방 측면과 지지 프레임(220)의 양측에 결합된 외곽 프레임(210)에 의해 한정된 내부 공간을 가로지는 한 쌍 대향하는 고정 플레이트(230, 230)가 내부 공간의 전후에 배치된다.
그리고, 고정 플레이트(230, 230)들 사이에 복수의 발광모듈(100, 100, 100)이 나란하게 배치된다.
이에 따라, 외곽 프레임(210)은 발광모듈(100)들의 외측면 가장자리를 감싸는 벽의 역할을 한다.
외곽 프레임(210)이 지지 프레임(220)에 슬라이딩식으로 결합될 수 있다.
지지 프레임(220)은 후방에 있는 고정 플레이트(230)에 의해 부분적으로 막힌 박스 형태를 가지며, 이하 설명되는 바와 같이 외부 전원공급장치와 연결된 케이블들이 지지 프레임(220)의 내부를 거친 후 고정 플레이트(230)를 통과하여 발광모듈(100)들에 연결된다.
고정 플레이트(230)에 복수의 홀(231)들을 형성함으로써 하우징(200) 내 열의 신속한 배출을 도모할 수 있다.
작업자는 커버(240)의 분리를 위하여 도 10에 도시된 것과 같이 투명하게 표시된 화살표 방향으로 힘을 가하면 도 11에 도시된 것과 같이 발광모듈(100)의 상측으로 커버(240)가 용이하게 분리될 수 있다.
아울러, 작업자는 전술한 바와 같은 커버(240)의 분리 방법 외에도 특별히 도시하지 않았으나, 커버(240)의 양측으로부터 거의 동시에 힘을 가하여 발광모듈(100)의 상측으로 커버(240)를 분리하는 등의 실시예를 적용할 수도 있음은 물론이다.
이상에서는 발광모듈이 장착되는 하우징의 전체 구조에 대해 설명이 이루어졌다.
이하에서는 발광모듈에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
이하, 설명되는 발광모듈은 전술한 구조의 하우징을 갖는 조명장치에 잘 어울리기는 하지만, 이와 다른 구조를 포함하는 조명장치에도 유용하게 이용될 수 있다는 것에 유의한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈을 확대하여 도시한 분해사시도이고, 도 13은 도 12에 도시된 발광모듈의 결합 사시도이고, 도 14는 도 12 및 도 13에 도시된 광학커버를 도시한 사시도이고, 도 15는 도 13 및 도 14에 도시된 발광모듈을 광학 커버가 제거된 상태로 도시한 평면도이고, 도 16은 도 15의 I-I를 따라 취해진 발광모듈의 단면도로서, 광학 커버를 결합하여 함께 도시한 단면도이며, 도 17은 다른 종류의 반도체 광소자가 적용된 경우를 보인 단면도이다.
도 12 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 발광모듈(100)은 방열부재의 기능을 하는 히트 싱크(110)와, 히트 싱크(110)의 상단에 결합되는 광학 커버(120)와, 히트 싱크(110)와 광학 커버(120) 사이에서 히트 싱크(110)의 상면에 장착되는 인쇄회로기판(140)과, 인쇄회로기판(140) 상에 실장된 복수의 반도체 광소자(150)를 포함한다.
본 실시예에 있어서, 히트 싱크(110)는 인쇄회로기판(140)이 배치된 상면보다 높게 노출된 상단이 존재하며, 광학 커버(120)는 상단을 커버하도록 히트 싱크(110)에 결합된다.
위에서 언급한 바와 같이, 히트 싱크(110)의 상면에는 상기인쇄회로기판(140)이 배치되어 장착된다.
또한, 히트 싱크(110)는 하부에 복수의 방열핀(118)들을 일체로 구비한다. 또한 히트 싱크(110)는 상면에 인쇄회로기판(140)이 장착되는 주 영역(111)을 포함하며, 주 영역(111)의 안쪽에는 장방형을 갖는 기다란 함몰 영역(112)이 형성된다.
함몰 영역(112)에 의해 주 영역(111)은 대략 사각 환형을 갖는다. 함몰 영역(112)과 주 영역(111)의 바닥면은 편평하게 제공된다.
이하, 자세히 설명되는 바와 같이 함몰 영역(112)에는 반도체 광소자(150) 또는 이에 포함되는 광반도체 칩(152)을 구동하기 위해 제공된 구동회로기판(160)이 장착된다.
인쇄회로기판(140)은 열전도성의 큰 금속을 기반으로 하는 MCPB(Metal Core PCB)인 것이 바람직하다.
그러나, 예를 들면, 일반적인 FR4 PCB일수도 있다.
히트 싱크(110)는 주 영역(111)을 둘러싸는 사각 환형의 내벽(113)을 일체로 포함한다.
이 내벽(113)은 이하에서 자세히 설명될 투광성 광학 커버(120)의 삽입형 엣지부(124)에 대응되게 히트 싱크(110)의 상면으로부터 수직으로 돌출 형성된다.
또한, 내벽(113)은 히트 싱크(110)의 가장자리를 따라 형성된다. 그리고, 내벽(113) 주위에는 엣지부(124)에 대응되는 삽입부가 형성된다.
한편, 내벽(113)과 주 영역(111) 사이의 경계를 따라 일정 깊이의 골이 형성되어 있다.
또한, 히트 싱크(110)는 내벽(113)의 둘레를 따라 형성된 외벽(114)을 일체로 포함한다.
내벽(113)의 높이와 외벽(114)의 높이 각각이 일정하되, 내벽(113)의 높이가 외벽(114)의 높이보다 클 수 있다.
내벽(113)과 외벽(114) 사이의 홈형 삽입부에는 광학 커버(120)와의 결합시 엣지부(124)에 눌리면서 히트 싱크(110)와 광학 커버(120) 사이를 밀봉하는 사각 환형의 씰링 부재(130)가 삽입식으로 설치된다.
광학 커버(120)는 투광성 플라스틱 수지를 사출 성형하여 만들어진 것으로서, 일정 배열의 복수의 렌즈부(122)들을 일체로 갖는 투광성 커버판(121)을 포함한다.
또한, 광학 커버(120)는 커버판(121)의 가장자리 둘레를 따라 형성되어 아래로 연장된 사각 환형의 엣지부(124)를 일체로 포함한다.
엣지부(124)은 자신으로부터 부분적으로 절결되어 탄성을 가진 채 외측으로 향해 있는 복수의 후크부(128)를 일체로 구비한다.
복수의 후크부(128)는 엣지부(124)를 따라 대략 일정 간격으로 형성될 수 있다.
이 복수의 후크부(128)에 대응되게 전술한 히트 싱크(110)의 삽입부 내 외벽 내측면에는 복수의 맞물림 슬릿(1142)이 형성되어 있다.
본 실시예에서는, 히트 싱크(110)에 광학 커버(120)를 결합하는 고정수단으로서, 전술한 것가 같은 후크부(128)와 맞물림 슬릿(1142)이 이용되지만, 예컨대, 광학커버의 일측면에 형성된 관통부와 관통부와 대응되게 히트 싱크에 형성된 체결홀을 통해 체결되는 체결부재를 히트 싱크와 광학 커버의 고정수단으로 이용하는 것도 고려될 수 있다.
광학 커버(120)를 히트 싱크(110)에 결합할 때, 광학 커버(120)의 엣지부(124)가 씰링 부재(130)를 가압하면서 히트 싱크(110)의 내벽(113)과 외벽(114) 사이의 환형 삽입부에 삽입된다.
이때, 엣지부(124)의 후크부(1242; 도 14에 잘 도시됨)들이 맞물림 슬릿(1142; 도 12에 잘 도시됨)에 맞물리며, 이에 의해, 광학 커버(120)는 히트 싱크(110)의 상단에 고정된다.
삽입벽(124)과 씰링 부재(130)에 의해 상호 작용에 의해, 광학 커버(120)와 히트 싱크(110) 사이의 내부 공간이 더 확실하게 밀봉 유지될 수 있다.
엣지부(124)를 이중벽 구조로 하여, 이중벽 구조의 외측 벽면에만 후크부(128)를 마련하며, 내측 벽에 의해, 밀봉이 더 확실하게 이루어질 수 있다.
이때, 후크부(128)들의 설치 개소 및 설치 개수는 발광모듈(100)이 적용되는 환경에 따라 다양하게 변형할 수 있으며, 통상 후크부(128)를 45mm 간격으로 형성하고 광학 커버(120)의 길이 방향을 따라 양측에 각각 6개씩 총 12개의 후크부(128)를 형성하였을 때, 실외 보안등이나 가로등의 방진 방수 등급이 요구되는 사항을 충족시킨다.
히트 싱크(110)의 상면 주 영역(111) 상에는 인쇄회로기판(140)이 장착된다. 인쇄회로기판(140)은 주 영역(111) 안쪽의 함몰 영역(112)에 상응하는 부분이 생략된 형태를 갖는다.
이 형태에 의해, 인쇄회로기판(140)은 서로 나란한 두 개의 종방향 실장부들(142, 142)과 그 종방향 실장부(142, 142)의 일단부들을 횡방향으로 연결하는 횡방향 실장부(144)를 포함한다.
주 영역(111)은 일측 영역이 종방향으로 대향하는 타측 영역보다 넓게 형성되어 있으며, 그 넓게 형성된 영역에 횡방향 실장부(144)가 위치한다.
앞에서 언급한 바와 같이, 인쇄회로기판(140) 상에는 2열의 반도체 광소자(150)들이 일정한 간격을 갖고 실장된다.
하나의 종방향 실장부(142) 상에는 1열에 있는 6개의 반도체 광소자(150)들이 일정 간격으로 실장되고, 다른 하나의 종방향 실장부(142) 상에는 2열에 있는 6개의 반도체 광소자(150)들이 일정 간격으로 실장된다.
함몰 영역(112)을 기준으로 1열의 반도체 광소자(150)들과 2열의 반도체 광소자(150)들이 대칭적으로 배열되며, 따라서, 두 종방향 실장부(142, 142)에 있는 각 반도체 광소자(150)들이 서로 마주하고 있다.
반도체 광소자(150) 각각은 내부에 발광다이오드 칩과 같은 광반도체 칩을 포함하므로, 광반도체 칩들의 배열은 반도체 광소자(150)들의 배열을 따른다.
함몰 영역(112)의 바닥면에는 반도체 광소자(150) 또는 광반도체 칩들을 동작시키기 위한 회로 부품들이 실장된 구동회로기판(160)이 장착된다.
구동회로기판(160)이 상대적으로 낮은 함몰 영역(112)에 위치하므로, 구동회로기판(160) 및 그 위에 실장된 회로 부품이 반도체 광소자(150)로부터 나온 광의 진행 경로에 존재할 가능성을 크게 줄여줄 수 있으며, 이는 광손실을 줄이는데 크게 기여한다.
도 16을 참조하면, 반도체 광소자(150)는 칩 베이스(151)와 칩 베이스(151) 상에 실장된 광반도체 칩(152)과, 칩 베이스(151) 상에 형성되어 광반도체 칩(152)을 봉지하는 투광성 봉지재(153)를 포함한다.
본 실시예에 있어서, 칩 베이스(151)는 단자 패턴들이 형성된 세라믹 기판일 수 있다.
그러나, 이는 하나의 실시예이며, 리드프레임을 갖는 수지 재질의 리플렉터가 칩 베이스로 이용될 수도 있다.
히트 싱크(110)의 가장자리 벽들(113, 114), 특히, 내벽(113)이 반도체 광소자(150)들이 위치하는 히트 싱크(110)의 주 영역(111)을 둘러싸고 있고, 따라서, 반도체 광소자(150)는 내벽(113)과 이웃해 있다.
반도체 광소자(150)로부터 나온 광이 내벽(113)에 부딪힐 경우 광 손실이 커지며, 광은 내벽(113)을 거치지 않고 바로 광학 커버(120)를 통해 외부로 방출되는 것이 좋다.
반도체 광소자(150)의 상단 높이를 내벽(113)의 상단 높이보다 더 크게 함으로써, 광이 내벽(113)에 부딪히는 양을 크게 줄일 수 있다.
더 나아가, 광반도체 칩(152)의 상단 표면을 통해 광이 가장 많이 나오므로, 반도체 광소자(150) 내 광반도체 칩(152)의 상단 높이가 내벽(113)의 높이보다 큰 것이 좋다.
본 실시예에 있어서는 히트 싱크(110)의 외벽(114) 높이가 내벽(113)의 높이보다 낮으므로, 외벽(114)의 높이는 크게 고려하지 않았다.
상세한 설명 및 특허청구범위에서, 반도체 광소자의 몸체부의 상단은 광반도체 칩을 덮는 투광성 봉지재 또는 투광성 렌즈를 제외한 부분의 상단을 의미한다.
예컨대, 투광성 봉지재가 투광성 렌즈가 설치된 캐비티를 갖춘 리플렉터를칩 베이스로서 포함하는 반도체 광소자의 경우, 리플렉터의 상단이 반도체 광소자의 몸체 상단이 된다.
그리고, 도 16에 보여지는 바와 같이 세라믹 기판과 같은 평평한 칩 베이스(151) 상에 광반도체 칩(152)이 실장된 경우라면, 광반도체 칩(152)의 상단이 반도체 광소자의 몸체부 상단이 된다.
봉지재와 리플렉터의 높이가 같은 경우가 있을 수 있는데, 이 경우, 반도체 광소자의 상단 높이와 반도체 광소자의 몸체부 상단의 높이가 같은 것으로 정의한다.
도 17은 캐비티를 구비한 리플렉터 타입의 칩 베이스(151) 상에 광반도체 칩이 실장된 구조의 반도체 광소자(150)가 적용된 발광모듈의 일부를 보여준다.
도 17을 참조하면, 반도체 광소자(150)의 몸체부, 즉, 칩 베이스(151) 상단 아래에 광반도체 칩(152)이 위치하고, 칩 베이스(151), 즉, 반도체 광소자의 몸체부 상단이 내벽(113)의 상단을 넘어 위치하고 있다.
이때, 반도체 광소자(150)의 상단, 즉, 투광성 봉지재(153)의 상단도 내벽(113)의 상단을 넘어 위치한다.
광학 커버(120)는 대략 투광성 커버판(121)과, 커버판(121) 상에 일정 배열을 갖도록 형성된 복수의 렌즈부(122)들을 포함한다.
위에서 언급한 바와 같이, 광학 커버(120)는 투광성 플라스틱 수지를 성형하여 만들어지며, 그 성형시에 렌즈부(122)들이 형성된다.
복수의 렌즈부(122)들 각각은 커버판(121) 상에서 반도체 광소자(150)들 각각에 대응되는 위치에 형성된다.
도 18 내지 도 20은 렌즈부들의 형상이 다른 다양한 실시 형태의 광학 커버를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 18에 잘 도시된 바와 같이, 광학 커버(120)는 커버판(121) 전방면이 광 출사면이 되고 커버판(121)의 후방면이 광이 입사되는 면을 이룬다.
렌즈부(122)들 각각은 커버판(121)의 전방면 측에 볼록부(1222)를 포함하고 커버판(121)의 후방면 측에 오목부(1224)를 포함한다.
볼록부(1222)와 오목부(1224)는 곡률이 서로 다를 수 있다.
예컨대, 볼록부(1222)는 위에서 볼 때 장축과 단축이 다른 대략 타원형의 볼록부 형상을 가질 수 있다.
볼록부(1222)는 광의 지향 패턴을 변화시키는데 있어서 가장 많은 역할을 하는 렌즈 형상부이다.
또한, 오목부(1224)는 예컨대 반원형 또는 포물형 단면의 오목부일 수 있다.
오목부(1224)는 광학 커버(120)로 들어온 광의 지향 패턴을 1차로 변화시켜 볼록부(1222)로 보낸다.
본 실시예에 있어서, 렌즈부(122)들은 정해진 개수의 반도체 광소자로부터 좁은 지향각으로 나오는 광을 넓게 확산시키는 역할을 한다.
오목부(1224)와 반도체 광소자(150) 사이는 이격되어 있다. 렌즈부(122)와 공기와의 굴절율 차이도 광을 확산시키는데 있어서 중요한 역할을 한다.
도 19는 다른 실시 형태의 광학 커버를 보여준다. 도 19를 참조하면, 렌즈부(122)의 볼록부(1222) 중앙 영역이 오목하게 함몰되어 있다.
그 함몰된 영역 또한 곡면에 의해 한정된다. 이러한 형태의 렌즈부(122)는 중앙으로 방출되는 광의 양을 줄이는 대신 외곽으로 나가는 광의 양을 상대적으로 더욱 늘려 줄 수 있다.
도 20은 또 다른 실시 형태의 광학 커버를 보여준다.
도 20에 도시된 것과 같은 광학 커버(120)는 커버판(121)에 광의 지향 패턴을 변화시키는 요철 패턴(1212)이 형성된다.
요철 패턴(1212)은 반도체 광소자(150)로부터 나와 렌즈부(122)를 통과하지 못하고 인쇄회로기판(140) 상의 반사면에 반사된 광의 지향 패턴을 변화시키는 역할을 할 수 있다.
본 실시예에 있어서는 커버판(121)의 후방면에 요철 패턴(1212)을 형성하였지만, 커버판(121)의 전방면에 요철패턴을 형성하는 것도 고려될 수 있다.
다양한 다른 실시 형태로서, 광학 커버(120)는 휘도 및 빛의 조사 면적의 증감을 위하여 광확산 물질 내지 광확산 필름을 포함할 수 있다.
여기서, 광확산 물질로는 PMMA 또는 실리콘 등과 같은 유기입자 비드(bead)를 포함한 것을 사용할 수 있다.
반도체 광소자와 광학 커버 사이에 배치되어 반도체 광소자로부터 조사되는 광을 난반사시키는 별도의 플레이트를 더 장착하는 것도 고려될 수 있다.
발광모듈은 반도체 광소자(150) 내 광반도체 칩(152)으로부터 나온 광을 파장 변환시키기 위한 파장변환부를 더 포함할 수 있는데, 파장변환부는 예를 들면 컨포멀 코팅 방식으로 광반도체 칩(152) 상에 직접 형성되거나, 또는, 반도체 광소자(150)를 봉지하는 봉지재가 파장변환부를 포함하도록 하는 것이 좋다.
광학 커버(120)에 파장변환부를 두는 경우에는, 그 파장변환부가 커버판(121)과 렌즈부(122)를 덮도록 하는 것이 좋다.
위에서는, 칩 베이스(151)와 칩 베이스(151) 상에 실장된 광반도체 칩(152)과, 칩 베이스(151) 상에 형성되어 광반도체 칩(152)을 봉지하는 투광성 봉지재(153)를 포함하는 반도체 광소자(150)가 인쇄회로기판(110) 상에 실장된 것에 대해 주로 설명되었다.
하지만, 인쇄회로기판(140) 상에 광반도체 칩들이 직접 실장된 구조를 포함하는 COB(Chip On Board) 타입의 발광모듈도 고려될 수 있는데, 이 경우, 투광성을 갖는 봉지재가 인쇄회로기판(140) 상에 직접 형성되어, 광반도체 칩들을 전체적으로 또는 개별적으로 덮을 수 있다.
이 경우, 인쇄회로기판 상에 직접 배치된 광 반도체 칩과, 그 위에 형성된 투광성 봉지재가 하나의 반도체 광소자인 것으로 정의한다.
하나의 투광성 봉지재가 인쇄회로기판 상의 모든 광반도체 칩들을 덮는 경우에도, 본 명세서에서는, 인쇄회로기판 상에 복수의 반도체 광소자가 배치된 것으로 간주한다.
이때에도, 반도체 광소자의 상단은 봉지재의 상단과 같으며, 반도체 광소자의 몸체부 상단은 광반도체 칩의 상단과 같은 것으로 본다.
본 발명의 기술적 사상은 전술한 실시예의 조명장치에 적용 가능한 발광모듈은 물론이고 그 외 다양한 조명장치의 발광모듈에도 미친다.
도 21은 튜브 타입 또는 형광등형 조명장치에 적용된 발광모듈을 설명하기 위한 단면도이고, 도 22는 공장등형 조명장치에 적용된 발광모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 21을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광모듈(100')은 방열부재로서의 히트 싱크(110')와, 히트 싱크(110')의 평평한 상면에 배치된 인쇄회로기판(140')과, 인쇄회로기판(140')에 복수의 반도체 광소자(150'; 하나만을 도시함)를 포함한다.
히트 싱크(110')는 하부 원호 모양의 둘레에 복수의 방열핀(118')들을 일체로 구비하고 있다.
히트 싱크(110')는 인쇄회로기판(140')이 장착되는 상면으로부터 돌출된 내벽(113')에 의해 상면보다 높은 위치에 상단을 갖는다.
또한, 발광모듈(100')은 히트 싱크(110')에 결합되는 반원형 단면의 투광성 광학커버(120')를 더 포함하며, 이 투광성 광학커버(120')는 히트 싱크(110')의 상단부까지도 커버한다.
앞에서 언급한 바와 같이, 히트 싱크(110')는 자신의 상면으로부터 돌출된 내벽(113')을 투광성 광학커버(120')의 엣지부(124')와 대응되는 부분에 구비한다.
이때, 복수의 반도체 광소자(150')의 상단이 내벽(113')의 상단보다 높게 위치한다.
더 나아가, 반도체 광소자(150')의 몸체부가 내벽(113')의 상단보다 높게 위치하는 것이 바람직하다.
히트 싱크(110')는 상면 좌우 가장자리를 따라 내벽(113')가 형성되고 내벽(113')의 주위에 투광성 광학커버(120)의 엣지부(124')에 대응되는 삽입부(115')가 형성된다.
투광성 광학커버(120)는 엔지부(124')가 삽입부(115')에 슬라이딩식으로 삽입되는 것에 의해 히트 싱크(120')에 고정된다.
도시하지는 않았지만, 투광성 광학 커버(120')의 적어도 한 면에 요철 패턴이 형성될 수 있다.
도 22를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광모듈(100")은 방열부재(110")와, 방열 부재(110")의 평평한 상면에 배치된 인쇄회로기판(140")과, 인쇄회로기판(140") 상에 실장된 복수의 반도체 광소자(150")를 포함한다.
방열부재(110")는 하부면에 복수의 히트파이프(119")을 구비하고 있다.
또한, 방열부재(110")는 히트파이프(119")와 협력하여 방열 기능을 수행하는 다수의 판형 방열핀(118")들을 히트파이프(119") 하부에 구비한다.
방열부재(110")는 인쇄회로기판(140")이 장착되는 상면으로부터 돌출된 내벽(113")에 의해 상면보다 높은 위치에 상단을 갖는다.
또한, 발광모듈(100")은 히트 싱크(110")에 결합되는 투광성 광학커버(120")를 더 포함하며, 이 투광성 광학커버(120")는 히트 싱크(110")의 상단부까지도 커버한다.
반도체 광소자(150")의 상단을 내벽(113")의 상단보다 높게 설계할 수도 있다.
광학커버(120")는 엣지부(124")를 구비하며, 이 엣지부(124")는 상기내벽(113") 주위에 제공된 삽입부에 끼워져 고정된다.
광학커버(120")는 반도체 광소자(150")에 대응되게 렌즈부(122")를 구비한다.
한편, 도 23은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광모듈을 도시한 사시도이고, 도 24는 도 23에 도시된 발광모듈의 분해사시도이고, 도 25은 도 23 및 도 24에 도시된 발광모듈의 저면도이며, 도 26는 도 23의 I-I를 따라 취해진 발광모듈의 단면도이다.
도 23 내지 도 26에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광모듈(100)은 열전도성이 좋은 금속 재료로 형성된 히트 싱크(110)와, 히트 싱크(110)의 상단에 결합되는 광학 커버(120)와, 히트 싱크(110)와 광학 커버(120) 사이에서 히트 싱크(110)의 상면에 장착되는 인쇄회로기판(140)과, 인쇄회로기판(140) 상에 실장된 복수의 반도체 광소자(150)를 포함한다.
히트 싱크(110)는 폭과 길이를 갖는 방열 베이스(119)와, 방열 베이스(119)의 저면에 형성된 복수의 방열핀(118)들을 포함한다.
복수의 방열핀(118)들은, 방열 베이스(119)의 길이 방향을 따라 대략 일정한 간격으로 배열된다.
또한, 방열핀(118)들 각각은, 방열 베이스(119)의 폭에 대응되는 길이를 갖는 대략 사각의 판 형상을 가지며, 방열 베이스(119)의 폭 방향 양 측단을 가로지르도록 형성된다.
히트 싱크(110)는 방열 베이스(119)의 상부를 통해 방열핀(118)들을 외부에 노출시키는 관통형의 공기 유동홀(1124)을 포함한다.
공기 유동홀(1124)은 방열 베이스(119)의 폭 중앙에 방열 베이스(119)의 길이 방향을 따라 길게 형성된다.
공기 유동홀(1124)을 통해, 복수의 방열핀(118)들 각각의 상단이 히트 싱크(110)의 상측 외부로 노출된다.
본 실시예에서는, 히트 싱크(110)의 길이 방향 양단 부근의 몇몇 방열핀들은 공기 유동홀(1124)의 영역 외측에 존재하므로 공기 유동홀(1124)을 통해 외부로 노출되지 않는다.
공기 유동홀(1124)에 걸쳐 있는 모든 방열핀(118)들은 상향 연장부(1142)들을 일체로 포함한다.
방열핀(118)들의 상향 연장부(1142)들은 공기 유동홀(1124)을 통해 방열 베이스(119)의 상면을 넘어 돌출되어 있다.
방열핀(118)들 및 그에 속한 상향 연장부(1142)들이 공기 유동홀(1124)을 복수개의 셀(cell)형 구멍들로 구획한다.
공기는 셀형 구멍들을 통과하면서 각 방열핀(118)들을 냉각시킬 수 있다.
공기 유동홀(1124)의 주변으로 방열 베이스(119)의 상면에는 기다란 링 형태의 탑재 영역이 제공된다.
또한, 기다란 돌출 격벽(1123)이 공기 유동홀(1124)을 따라 형성되어, 공기 유동홀(1124)을 내측에 한정한다.
돌출 격벽(1123)은 공기 유동홀(1124)과 탑재 영역 사이에서 탑재 영역을 공기 유동홀(1124)로부터 분리 구획한다.
이때, 상향 연장부(1142)들 각각은 양 측단에서 돌출 격벽(1123)과 연결된다.
탑재 영역은 방열 베이스(119)의 폭 양측에 대향되게 위치하는 제한 쌍의 길이방향 영역(1122a, 1122a)을 포함한다.
한 쌍의 길이방향 영역(1122a, 1122a) 사이에 공기 유동홀(1124) 및 그 주변에 세워져 형성된 돌출 격벽(1123)이 위치한다.
또한, 탑재 영역은 한 쌍의 폭방향 영역(1122b, 1122b)을 포함하며, 이 한 쌍의 폭방향 영역(1122b, 1122b)은 공기 유동홀(1124)의 양 단부 측에서 한 쌍의 길이방향 영역의 양 단부를 연결하도록 제공된다.
또한, 탑재 영역의 가장자리를 따라 돌출단(1125)이 형성된다.
방열 베이스(119)의 탑재 영역 상에는 인쇄회로기판(140)이 탑재된다. 본 실시예에서는, 기다란 바형을 갖는 2개의 인쇄회로기판(140, 140)들 각각이 한 쌍의 길이방향 영역(1122a, 1122a) 각각에 탑재된다.
인쇄회로기판(140) 상에는 복수의 반도체 광소자(150)가 실장되어 있다.
복수의 반도체 광소자(150)는 인쇄회로기판(140)의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 배열된다.
인쇄회로기판(140)은 열전도성 좋은 금속을 기반으로 하는 MCPB(Metal Core PCB)인 것이 바람직하지만, 예를 들면, 일반적인 FR4 PCB일수도 있다.
복수의 반도체 광소자(150)는 엘이디인 것이 바람직하다. 엘이디는 엘이디 칩을 패키지 구조 내부에 포함하는 엘이디 패키지일 수 있으며, 대안적으로, 칩 온 보드(chip on board) 방식으로 인쇄회로기판(140) 상에 직접 실장되는 엘이디칩일 수 있다.
또한, 엘이디 외 다른 종류의 반도체 광소자가 이용될 수도 있다.
광학 커버(120)는 히트 싱크(110)의 상단 가장자리의 돌출단(1125)에 결합된다.
본 실시예에서는, 광학 커버(120)를 히트 싱크(110)에 결합하는데 볼트와 같은 패스너(f)가 이용된다.
히트 싱크(110)와 광학 커버(120) 각각은 패스너(f)와의 체결을 위한 체결홈 및 홀(1201, 1101)을 구비하고 있다.
광학 커버(120)는 공기 유동홀(1124)을 노출시키는 개구부(1212)를 구비한다.
개구부(1212)는 공기 유동홀(1124)에 상응하는 형상 및 크기로 광학 커버(120)의 폭 중앙에 광학 커버(120)의 길이 방향을 따라 길게 형성되어 있다.
개구부(1212)에 의해, 공기 유동홀(1124) 및 그 내측에 있는 방열핀(118)들 및 그에 속한 상향 연장부(1142)들이 광학 커버(120) 외측의 공기 중에 노출될 수 있다.
광학 커버(120)는 예를 들면, 투광성 플라스틱 수지를 사출 성형하여 만들어질 수 있다.
더 나아가, 공기 유동홀(1124)을 둘러싸는 돌출 격벽(1123)이 개구부(1212)에 삽입될 수 있다.
이때, 개구부(1212)의 내측면과 돌출 격벽(1123)의 외부면 사이의 틈을 막음으로써, 인쇄회로기판들(140, 140)과 반도체 광소자(150)들이 존재하는 광학 커버(120) 안쪽 영역 내로 수분 또는 이물질이 침투를 차단하는 것이 좋다.
틈을 막기 위한 방법으로, 개구부(1212)에 돌출 격벽(1123)이 꼭 맞게 끼워지도록 하는 것이 고려될 수 있으며, 대안적으로, 개구부(1212)와 돌출 격벽(1123) 사이에 씰링을 설치하는 것이 고려될 수 있다.
도 26에 잘 도시된 바와 같이, 히트 싱크(110)에 구비된 공기 유동홀(1124)과, 광학 커버(120)에 구비된 개구부(1212)를 통해, 자연 송풍 또는 강제 송풍되는 공기가 화살표로 표시된 것과 같이 발광모듈(100)의 상하를 관통하는 방향으로 흐를 수 있다.
또한, 공기 유동홀(1124)과 개구부(1212)에 확보된 상하 방향의 공기 유동 경로가 히트 싱크(110)의 중앙 영역에 길이 방향을 따라 걸쳐 있으므로, 종래에 히트 싱크(110)의 중앙 영역에서 야기되었던 열 지체 현상을 대폭 줄여줄 수 있다.
또한, 방열핀(118)들이 공기 유동홀(1124)을 통해 히트 싱크(110)의 상부로 더 확장되어 상향 연장부(1142)들을 형성하므로, 발광모듈(100)의 크기 증가 없이도 기존에 비해 방열핀(118)들의 표면적이 늘어나서 방열 특성이 더 향상된다.
도 27는 복수의 발광모듈들 사이를 전기 접속하는 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 27를 참조하면 2개의 발광모듈(100, 100)들을 볼 수 있다. 2개의 발광모듈(100, 100)은 긴 측면들끼리 서로 마주하도록 배치되어, 가로등, 보안등, 또는 공장등과 같은 조명장치 내에 설치된다.
또한, 발광모듈(100)은, 히트 싱크(110)의 방열 베이스(119)의 제1 측면(110a)에 수 커넥터(170a)를 포함하며, 제1 측면(110a)에 대향하는 제2 측면(110b)에는 암 커넥터(170b)를 포함한다.
2개의 발광모듈(100, 100)을 긴 측면들끼리 마주하도록 근접시킬 때, 하나의 발광모듈(100)에 구비된 수 커넥터(170a)가 다른 발광모듈(100)에 구비된 암 커넥터(170b)에 삽입되어 접속된다.
이에 의해, 하나의 발광모듈(100)과 다른 발광모듈(100)은 전기적으로 연결된다.
하나의 발광모듈(100)을 그와 이웃하는 다른 발광모듈(100)로부터 멀리 이격시켜 수 커넥터(170a)를 암 커넥터(170b)로부터 분리하면, 두 발광모듈(100, 100) 사이의 전기적 연결은 해제된다.
도시 및 설명의 편의를 위해, 2개의 발광모듈이 도면에 도시되고 명세서에서 설명되지만, 3개 또는 그 이상의 발광모듈을 하나의 조명장치에서 이용할 때에도, 수 커넥터(170a)와 암 커넥터(170b)의 접속에 의해, 연속적으로 이웃하는 3개 이상의 발광모듈을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
위 구성을 이용하면, 조명장치의 전원 공급 장치(미도시됨)로부터의 주 전력선으로부터 복수의 발광모듈로 전력을 공급하기 위해 필요했던 복잡한 배선 등 별도의 부품의 생략이 가능하고, 이웃하는 발광모듈(100)들의 수 커넥터(170a)와 암 커넥터(170b)에 접속시키는 간단한 작업만으로 발광모듈(100)들간 배선을 연결하는 복잡한 공정을 대체할 수 있다.
도 28은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광모듈을 설명하기 위한 분해사시도이다.
도 28에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 발광모듈(100)은, 앞선 실시예와 달리, 두 개의 종방향 실장부들(142, 142)과 그 종방향 실장부(142, 142)의 일단부들을 횡방향으로 연결하는 횡방향 실장부(144)를 포함하는 하나의 인쇄회로기판(140)을 이용한다.
인쇄회로기판(140)을 방열 베이스(119) 상의 탑재 영역에 탑재할 때, 두 개의 종방향 실장부들(142, 142)은 한 쌍의 길이방향 영역(1122a, 1122a) 상에 길게 놓이고 하나의 횡방향 실장부(144)는 한 쌍의 폭방향 영역(1122b, 1122b) 중 하나의 폭방향 영역(1122b) 상에 놓인다.
대안적으로, 두개의 종방향 실장부와 두개의 횡방향 실장부로 이루어진 사각 링형의 인쇄회로기판을 이용할 수도 있으며, 이 경우, 인쇄회로기판의 두 횡방향 실장부 각각은 방열 베이스(119)의 탑재 영역에 제공되는 한 쌍의 폭방향 영역(1122b, 1122b)에 놓일 것이다.
또한, 도시된 바와 같이, 탑재 영역을 단 형태로 일정 높이 돌출시켜 구성할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 발광모듈(100)은 방열 베이스(119)의 상단 테두리의 돌출단(1125)에 삽입홈(1125a)을 포함한다.
삽입홈(1125a)에는 사각링형의 씰링(130)이 삽입 설치된다.
또한, 광학 커버(120)는, 투광성 플라스틱 수지를 사출 성형하여 만들어진 것으로서, 일정 배열의 복수의 렌즈부(122)들을 일체로 갖는 투광성 커버판(121)과, 커버판(121)의 가장자리 둘레를 따라 형성되어 아래로 연장된 사각 환형의 삽입부(124)를 일체로 포함한다.
삽입부(124)는 자신으로부터 부분적으로 절결되어 탄성을 가진 채 외측으로 향해 있는 복수의 후크부(1242)를 일체로 구비한다.
복수의 후크부(1242)는 삽입부(124)를 따라 대략 일정 간격으로 형성될 수 있다.
이 복수의 후크부(1242)에 대응되게 전술한 히트 싱크(110)의 삽입홈(1125a) 내측면에는 복수의 맞물림 슬릿(1127)이 형성되어 있다.
광학 커버(120)를 히트 싱크(110)의 상단에 결합할 때, 광학 커버(120)의 삽입부(124)가 씰링 부재(130)를 가압하면서 삽입홈(1125a) 내로 삽입된다.
이때, 광학 커버(120)의 후크부(1242)들이 히트 싱크(110)의 맞물림 슬릿(1127)들에 맞물리며, 이에 의해, 광학 커버(120)는 히트 싱크(110)의 상단에 고정된다.
삽입부(124)와 씰링 부재(130) 간의 상호 작용에 의해, 광학 커버(120)와 히트 싱크(110) 사이의 내부 공간이 더 확실하게 밀봉될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 발광모듈은 후크부(1242)와 맞물림 슬릿(1127)을 이용한 광학 커버(120)의 고정 구조에 의해 앞선 실시예에서 설명된 것과 같은 패스너(f; 도 23 및 2 참조)는 생략될 수 있다.
또한, 광학 커버(120)는, 히트 싱크(110)에 결합될 때, 공기 유동홀(1124) 및 방열핀들을 노출시키기 위해, 개구부(1212)를 포함한다.
또한, 광학 커버(120)는 개구부(1212)의 둘레를 따라 형성되어 아래로 연장된 내부벽(1214)을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서는, 공기 유동홀(1124)의 상단에는 방열핀(118)들이 없는 영역이 존재하는데, 광학 커버(120)의 내부벽(1214)이 공기 유동홀(1124)의 상부에 삽입될 수 있다.
도 29 및 도 30은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 외관을 나타낸 사시도이다.
본 발명은 도시된 바와 같이 발광 모듈(100)에 형성된 히트 싱크(110)의 양단부에 각각 서비스 유닛(300)이 배치된 구조임을 파악할 수 있다.
발광 모듈(100)은 적어도 하나 이상의 반도체 광소자(150)를 포함하는 것으로, 전원을 입력받아 구동되는 광원으로서의 역할을 수행하기 위한 것이다.
히트 싱크(110)는 발광 모듈(100)에 형성되는 것으로, 발광 모듈(100)로부터 발생되는 열을 배출시키고 냉각시키기 위한 것이다.
서비스 유닛(300)은 히트 싱크(110)의 양단부에 각각 배치되어 발광 모듈(100)과 전기적으로 연결되는 것으로, 발광 모듈(100)에 전원을 공급하거나 인접한 발광 모듈(100)과의 상호 연결 등을 도모하기 위한 용도로 활용되는 것이다.
본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.
참고로, 도 31은 도 29의 B 시점에서 바라본 개념도이고, 도 32 및 도 33은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 외관을 나타낸 사시도이며, 도 34은 도 33의 C 시점에서 바라본 개념도이고, 도 35는 본 발명의 기타 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 서비스 유닛을 나타낸 도면이다.
발광 모듈(100)은 전술한 바와 같이 광원으로의 역할을 수행하기 위한 것으로, 도 31을 참고로 살펴보면 반도체 광소자(150)가 배치되는 인쇄회로기판(140)과, 반도체 광소자(150)에 대응되게 렌즈(122)가 형성된 광학 커버(120)를 포함하는 구조임을 알 수 있다.
그리고, 히트 싱크(110)는 전술한 바와 같이 전열 면적을 늘려서 방열 및 냉각 효과를 도모하기 위한 것으로, 발광 모듈(100)의 형성 방향을 따라 병렬 배치되는 복수의 방열핀(118)과, 방열핀(118) 각각의 가장자리 일측을 상호 연결하고, 발광 모듈(100)이 형성되는 방열 베이스(119)를 포함하는 실시예를 적용할 수 있다.
구체적으로 살펴보면, 히트 싱크(110)는 방열핀(118)과 인접한 방열핀(118) 사이의 공간에 방열 베이스(119)를 기준으로 절곡된 에어 유통로(P1)가 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 에어 유통로(P1)는 방열핀(118) 각각의 가장자리 일측에서 방열 베이스(119)의 일측 가장자리 부근의 입구(P11)로부터, 방열 베이스(119)가 배치된 방열핀(118)의 가장자리(231, 이하 '제1 가장자리(231)')와 마주보는 가장자리(232, 이하 '제2 가장자리(232)')의 단부에 마련되는 출구(P12)까지 이어지는 유로라 할 수 있다.
즉, 방열핀(118)과 인접한 방열핀(118) 사이의 공간에서 각각 형성되는 구조임을 도 29 및 도 30를 참고하여도 알 수 있다.
여기서, 히트 싱크(110)는 입구(P11)로부터 유입된 에어가 출구(P12)를 통하여 원활하게 배출될 수 있도록 제1 가장자리(231)와 마주보는 제2 가장자리(232)는 일측에서 타측으로 경사지게 형성되는 것이 바람직하다.
이를 위하여 방열 베이스(119)는 방열핀(118) 각각의 가장자리 일측에 치우치게 배치되도록 하면, 이러한 에어 유통로(P1)의 형성이 가능하게 될 것이다.
또한, 히트 싱크(110)는 입구(P11)로부터 출구(P12)까지 강제적으로 에어 배출을 유도하기 위하여 제2 가장자리(232)로부터 이어지는 가장자리(이하 '제3 가장자리(233)')까지 복수의 방열핀(118)을 덮는 에어 배플(260, Air baffle)을 더 구비하는 것이 바람직하다.
한편, 히트 싱크(110)는 도 32와 같이 방열 베이스(119)의 일측 가장자리로부터 연장되고, 방열 베이스(119)와 방열핀(118)의 연결부로부터 이격된 립(222)과, 립(222)의 형성 방향을 따라 관통되는 에어 슬롯(221)을 포함하는 실시예의 적용 또한 가능하다.
에어 슬롯(221)은 에어 유통로로서 입구의 역할을 수행할 수도 있으며, 에어 슬롯(221)이 형성된 립(222)은 방열 베이스(119)로부터 연장됨으로써 설치되는 환경 및 위치에 따라 히트 싱크(110) 및 서비스 유닛(300)의 하중을 효과적으로 분산 지지하는 역할 또한 수행할 수 있다.
또한, 히트 싱크(110)는 도 33 및 도 34과 같이 구조적 강도, 즉 비틀림 응력에 내구성을 지닐 수 있도록 제2 가장자리(232)로부터 연장되어 복수의 방열핀(118) 전부를 상호 연결하는 보강 리브(250)를 더 구비하는 것이 바람직하다.
한편, 서비스 유닛(300)은 전술한 바와 같이 발광 모듈(100)에 전원을 공급하거나 인접한 발광 모듈(100)과의 상호 연결 등을 도모하기 위한 것으로, 도 29를 참고로 하면 히트 싱크(110) 양단부에 각각 배치되는 유닛 본체(310)와, 유닛 본체(310)에 형성되는 커넥터(320)를 포함하는 실시예를 적용할 수 있다.
즉, 커넥터(320)는 인접한 별도의 발광 모듈(100)에 구비된 서비스 유닛(300)과의 기계적 결합을 통하여 전기적 연결을 도모할 수 있을 것이다.
또한, 서비스 유닛(300)은 도 35과 같이 유닛 본체(310)에 구동 인쇄회로기판(330) 또는 충방전 회로를 내장한 충방전기(340)를 포함하는 실시예를 적용할 수 있다.
따라서, 구동 인쇄회로기판(330)을 통하여 발광 모듈(100)의 구동이 가능함은 물론, 충방전기(340)를 이용하면 별도의 전원 공급이 일시적으로 불가능한 상황에서 비상 전원을 발광 모듈(100)에 공급하는 등의 동작이 가능하게 될 것이다.
이상과 같이 본 발명은 점검 및 보수의 편의를 도모하고 분리 및 체결이 간편함은 물론, 방수성 및 내구성이 우수하고, 렌즈들이 통합된 광학 커버를 이용하여 광의 손실 내지 어두운 영역 발생의 최소화하고, 넓고 균일한 조명광을 제공할 수 있으며, 수밀 등의 목적으로 히트 싱크로부터 돌출된 돌출물이 반도체 광소자, 더 나아가서는 광반도체 칩으로부터 나온 광을 흡수하여 생길 수 있는 광 손실을 최소화할 수 있고, 히트 싱크를 상하로 관통하는 방향으로 공기 유동로를 더 확보하여 방열 특성을 더 향상시키며,여러개의 발광모듈을 포함하는 조명장치에서 발광모듈들 간의 용이하고 신뢰성 있는 전기 접속 구조를 제공함은 물론, 방열 면적을 증가시켜 방열 효율을 더욱 향상시키고 자연 대류에 의한 냉각 효율 또한 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 기반 조명장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.
그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 본 발명에 따른 광 반도체 조명장치의 주요부인 발광 모듈을 포함한 장치 전체를 실내 조명은 물론, 가로등과 보안등 및 공장등 등 다양한 분야에 적용할 수 있는 등 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론일 것이다.

Claims (31)

  1. 방열 베이스와 상기 방열 베이스의 저면에 형성된 복수의 방열핀을 포함하는 히트 싱크;
    상기 방열 베이스 상에 위치하는 반도체 광소자; 및
    상기 반도체 광소자를 덮도록 상기 히트 싱크의 상단에 결합되는 광학 커버를 포함하며,
    상기 방열 베이스에는 상기 방열핀의 상단부를 노출시키는 공기 유동홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 광학 커버에는 상기 공기 유동홀 및 상기 방열핀을 노출시키는 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열 베이스는 상기 공기 유동홀의 주변에 회로기판이 배치되는 영역을 포함하며, 상기 회로기판 상에는 상기 반도체 광소자가 복수개로 실장된 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열핀은 상기 공기 유동홀을 통해 상기 방열 베이스의 상면 이상의 높이로 연장된 상향 연장부를 일체로 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열 베이스는 상기 공기 유동홀의 둘레를 따라 돌출 형성된 격벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 방열 베이스는 상기 공기 유동홀의 둘레를 따라 돌출 형성된 격벽을 포함하며, 상기 격벽은 상기 광학 커버의 개구부에 끼워지는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 방열핀 각각은 상기 공기 유동홀을 통해 상기 방열 베이스의 상면보다 높게 연장된 상향 연장부를 일체로 포함하고, 상기 공기 유동홀의 둘레를 따라 격벽이 돌출 형성되며, 상기 상향 연장부의 양 측단이 상기 격벽에 연결된 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 광학 커버는 상기 개구부의 둘레를 따라 형성되어 아래로 연장된 내부벽을 포함하며, 상기 내부벽이 상기 공기 유동홀의 상부에 삽입되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 광학 커버는 상기 반도체 광소자에 대응되게 형성된 렌즈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열 베이스는 서로 대향하는 양 측면 각각에 설치된 암 커넥터와 수 커넥터를 포함하고, 상기 암 커넥터와 상기 수 커넥터 중 적어도 하나는 상기 방열 베이스와 이웃하는 방열 베이스의 암 커넥터 또는 수 커넥터에 접속하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열 베이스는 폭과 길이를 가지며, 상기 공기 유동홀은 상기 방열 베이스의 폭 중앙에 길이 방향으로 기다랗게 형성되며, 상기 방열 베이스의 상면에는 상기 공기 유동홀을 사이에 두고 한 쌍의 기다란 길이 방향 영역들이 제공되며, 상기 반도체 광소자가 복수개로 실장된 회로기판이 상기 길이 방향 영역에 놓이도록 탑재되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  12. 청구항 7에 있어서,
    상기 복수의 방열핀과 상기 상향 연장부는 상기 공기 유동홀을 복수개의 셀(cell)형 구멍들로 구획하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  13. 방열 베이스를 포함하는 히트 싱크;
    상기 방열 베이스 상에 탑재된 적어도 하나의 회로기판;
    상기 회로기판 상에 실장된 복수의 반도체 광소자; 및
    상기 반도체 광소자를 덮도록 배치된 광학 커버를 포함하고,
    상기 방열 베이스에는 공기 유동홀이 형성된 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 광학 커버는 상기 공기 유동홀에 대응되는 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 방열 베이스는 상기 공기 유동홀의 둘레를 따라 돌출 형성된 격벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 격벽이 상기 광학 커버의 개구부에 끼워지는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  17. 청구항 13에 있어서,
    상기 광학 커버는 상기 개구부의 둘레를 따라 형성되어 아래로 연장된 내부벽을 포함하며, 상기 내부벽이 상기 공기 유동홀의 상부에 삽입되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  18. 제1 발광모듈; 및
    상기 제1 발광모듈과 인접하여 배치되는 제2 발광모듈을 포함하며,
    상기 제1 발광모듈의 일 측면에는 암 커넥터가 설치되고,
    상기 제1 발광모듈의 일 측면과 마주하는 상기 제2 발광모듈이 타측면에는 상기 암 커넥터에 삽입 접속되는 수 커넥터가 설치된 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  19. 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하는 발광모듈;
    상기 발광모듈에 형성되는 복수의 방열핀을 포함하는 히트 싱크; 및
    상기 방열핀과 인접한 방열핀 사이의 공간에 형성되는 에어 유통로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 히트 싱크는,
    상기 발광모듈과 결합되는 방열 베이스와,
    상기 방열 베이스로부터 연장되는 복수의 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 히트 싱크는 상기 방열핀과 인접한 방열핀 사이의 공간과 상기 방열 베이스 사이에 에어 유통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  22. 청구항 19에 있어서,
    상기 히트 싱크는,
    상기 발광모듈의 형성 방향을 따라 배치되는 복수의 방열핀과,
    상기 방열핀 각각의 가장자리 일측을 상호 연결하고, 상기 발광모듈이 형성되는 방열 베이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  23. 청구항 19에 있어서,
    상기 광 반도체 조명장치는,
    상기 히트 싱크의 적어도 일측에 배치되어 상기 발광모듈과 전기적으로 연결되는 서비스 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  24. 청구항 22에 있어서,
    상기 히트 싱크는,
    상기 방열 베이스의 일측 가장자리로부터 연장되고, 상기 방열 베이스와 상기 방열핀의 연결부로부터 이격된 립과,
    상기 립의 형성 방향을 따라 관통되는 에어 슬롯을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  25. 청구항 22에 있어서,
    상기 히트 싱크는,
    상기 방열 베이스가 배치된 상기 방열핀의 가장자리와 마주보는 가장자리는 일측에서 타측으로 경사지게 형성되며,
    상기 방열 베이스는 상기 방열핀 각각의 가장자리 일측에 치우치게 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  26. 청구항 22에 있어서,
    상기 히트 싱크는,
    상기 방열 베이스와 연결된 상기 방열핀의 가장자리와 마주보는 가장자리로부터 연장되어 상기 복수의 방열핀 전부를 상호 연결하는 보강 리브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  27. 청구항 23에 있어서,
    상기 에어 유통로는,
    상기 방열핀 각각의 가장자리 일측에서 상기 방열 베이스의 일측 가장자리 부근의 입구와,
    상기 방열 베이스가 배치된 상기 방열핀의 가장자리와 마주보는 가장자리의 단부에 마련되는 출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  28. 청구항 25에 있어서,
    상기 히트 싱크는,
    상기 방열 베이스가 배치된 상기 방열핀의 가장자리와 마주보는 가장자리로부터 이어지는 가장자리까지 상기 복수의 방열핀을 덮는 에어 배플(Air baffle)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  29. 청구항 19에 있어서,
    상기 서비스 유닛은,
    상기 히트 싱크 양단부에 형성되는 유닛 본체와,
    상기 유닛 본체에 형성되는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  30. 청구항 19에 있어서,
    상기 서비스 유닛은,
    상기 히트 싱크 양단부에 형성되는 유닛 본체와,
    상기 유닛 본체에 형성되는 구동 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
  31. 청구항 19에 있어서,
    상기 서비스 유닛은,
    상기 히트 싱크 양단부에 형성되는 유닛 본체와,
    상기 유닛 본체에 형성되는 충방전기를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 조명장치.
PCT/KR2012/005736 2011-10-11 2012-07-18 광 반도체 조명장치 Ceased WO2013055018A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201280049907.6A CN103874883A (zh) 2011-10-11 2012-07-18 光学半导体照明设备
EP12839858.3A EP2767758A4 (en) 2011-10-11 2012-07-18 OPTICAL SEMICONDUCTOR LIGHTING DEVICE

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110103826A KR101245342B1 (ko) 2011-10-11 2011-10-11 광 반도체 기반 조명장치
KR10-2011-0103826 2011-10-11
KR1020110116740A KR20130051553A (ko) 2011-11-10 2011-11-10 발광모듈
KR10-2011-0116740 2011-11-10
KR1020120026853A KR101310365B1 (ko) 2012-03-16 2012-03-16 발광모듈 및 이를 포함하는 조명장치
KR10-2012-0026853 2012-03-16
KR10-2012-0054719 2012-05-23
KR1020120054719A KR101389095B1 (ko) 2012-05-23 2012-05-23 광 반도체 기반 조명장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013055018A1 true WO2013055018A1 (ko) 2013-04-18

Family

ID=48041953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2012/005736 Ceased WO2013055018A1 (ko) 2011-10-11 2012-07-18 광 반도체 조명장치

Country Status (5)

Country Link
US (2) US8602609B2 (ko)
EP (1) EP2767758A4 (ko)
JP (2) JP5211257B2 (ko)
CN (1) CN103874883A (ko)
WO (1) WO2013055018A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12001128B2 (en) 2019-02-19 2024-06-04 Sony Group Corporation Light source unit for projection type display apparatus

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9234649B2 (en) 2011-11-01 2016-01-12 Lsi Industries, Inc. Luminaires and lighting structures
USD674949S1 (en) * 2011-11-03 2013-01-22 Georgitsis Anthony C Lighting system
US9115885B2 (en) * 2012-04-12 2015-08-25 Amerlux Inc. Water tight LED assembly with connector through lens
JP5940372B2 (ja) * 2012-05-21 2016-06-29 シャープ株式会社 照明装置
US8974077B2 (en) * 2012-07-30 2015-03-10 Ultravision Technologies, Llc Heat sink for LED light source
US20140104858A1 (en) * 2012-10-17 2014-04-17 Lighting Science Group Corporation Lighting device with integrally molded base and associated methods
CN104736928B (zh) * 2012-10-23 2017-05-10 飞利浦照明控股有限公司 用于发光模块的光罩
US20140168975A1 (en) * 2012-12-14 2014-06-19 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd Lighting fixture with flexible lens sheet
DE102013206728A1 (de) * 2013-04-15 2014-11-06 Osram Gmbh Leuchtsystem
DE202013101814U1 (de) * 2013-04-26 2014-07-29 Zumtobel Lighting Gmbh LED-Modul mit Berührungsschutzelement
DE102013104240B4 (de) * 2013-04-26 2015-10-22 R. Stahl Schaltgeräte GmbH Explosionsgeschützte Anordnung elektrischer und/oder elektronischer Bauelemente
ITPD20130053U1 (it) * 2013-10-08 2015-04-09 Giovine Vincenzo Di Segnalatore luminoso
JP6355038B2 (ja) * 2013-10-30 2018-07-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光源モジュール及び照明装置
DE102013018549A1 (de) * 2013-11-05 2015-05-07 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh Beleuchtungsvorrichtung
US9518724B2 (en) 2013-11-20 2016-12-13 Lg Electronics Inc. Light emitting device module array
US9759407B2 (en) 2014-02-13 2017-09-12 Cooper Technologies Company Opto-mechanically adjustable and expandable light fixtures
US9273856B2 (en) 2014-02-13 2016-03-01 Cooper Technologies Company Opto-mechanically adjustable and expandable light boards
EP2924334B1 (de) * 2014-03-28 2019-07-24 Swarco Futurit Verkehrssignalsysteme Ges.m.b.H. Straßenleuchte in LED-Technologie
US10323839B1 (en) * 2014-04-17 2019-06-18 MaxLite, Inc. LED light assembly having axially coupled LED light modules
CN105508906A (zh) * 2014-09-22 2016-04-20 欧普照明电器（中山）有限公司 一种led灯具及其led光源模组
WO2016058570A1 (de) * 2014-10-16 2016-04-21 2K Moxa Lighting Gmbh Led-strassenleuchte
CN105650526A (zh) * 2014-12-02 2016-06-08 普司科Led股份有限公司 光学半导体照明设备
WO2016095184A1 (en) * 2014-12-19 2016-06-23 GE Lighting Solutions, LLC Light module assembly having reduced moisture ingress and method for manufacturing the same
US9512995B2 (en) * 2015-01-08 2016-12-06 Sternberg Lighting LED ring assembly
JP6614778B2 (ja) * 2015-02-27 2019-12-04 株式会社アイ・ライティング・システム 照明器具
CN104832848A (zh) * 2015-04-10 2015-08-12 长兴曙峰光电科技有限公司 一种节能路灯系统
CN204693230U (zh) * 2015-05-29 2015-10-07 深圳市洲明科技股份有限公司 Led吸顶灯
JP6390526B2 (ja) * 2015-06-04 2018-09-19 岩崎電気株式会社 光源ユニット、及び照明器具
JP6579311B2 (ja) * 2015-06-22 2019-09-25 東芝ライテック株式会社 照明装置
US9970649B2 (en) 2015-07-24 2018-05-15 Fluence Bioengineering Systems and methods for a heat sink
DE102015115750A1 (de) * 2015-09-17 2017-03-23 Muhr Und Bender Kg Riemenspannvorrichtung
US9752767B1 (en) * 2015-10-30 2017-09-05 Cooper Technologies Company Compact lighting system
DE102016101769A1 (de) * 2016-01-26 2017-07-27 Ulrich Sattler Leuchte
USD809166S1 (en) 2016-08-04 2018-01-30 Vision Motor Sports, Inc. Headlight
USD798475S1 (en) 2016-08-04 2017-09-26 Vision Motor Sports, Inc. Headlight
KR200485494Y1 (ko) 2016-10-10 2018-01-15 박상희 엘이디 pl 조명장치
JP6736774B2 (ja) 2016-12-09 2020-08-05 シグニファイ ホールディング ビー ヴィＳｉｇｎｉｆｙ Ｈｏｌｄｉｎｇ Ｂ．Ｖ． 照明モジュール及びその照明モジュールｓｐｅを備える照明器具
JP6716490B2 (ja) * 2017-01-20 2020-07-01 サムジン エルエヌディー カンパニー リミテッドＳａｍｊｉｎ Ｌｎｄ Ｃｏ．， Ｌｔｄ 自然対流型放熱構造を有するｌｅｄ照明器具
US10488028B2 (en) * 2017-05-03 2019-11-26 Fluence Bioengineering, Inc. Systems and methods for a heat sink
KR101840809B1 (ko) * 2017-05-29 2018-05-04 주식회사 디엔씨아이 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리
US10295168B1 (en) * 2017-11-03 2019-05-21 Aluminis, LLC LED light fixture with inter-LED flow-through cooling
CN108107055B (zh) * 2017-11-20 2019-11-15 珠海格力电器股份有限公司 智能功率模块的控制方法、装置、存储介质和处理器
CN207486521U (zh) * 2017-11-20 2018-06-12 苏州旭创科技有限公司 光模块
CN207471318U (zh) * 2017-12-11 2018-06-08 欧普照明股份有限公司 照明模组及灯具
JP7057115B2 (ja) * 2017-12-13 2022-04-19 シーシーエス株式会社 光射出装置
KR101868480B1 (ko) * 2018-03-06 2018-06-18 주식회사 디엔씨아이 히트 싱크 및 그를 구비하는 엘이디 발광 어셈블리
CN108954265A (zh) * 2018-09-26 2018-12-07 中山市领群光电科技有限公司 一种led灯板与散热装置的连接结构及其制作方法
US10641472B1 (en) * 2018-10-25 2020-05-05 Bestop Baja, Llc Hybrid laser/LED modular light source with enhanced directional illumination
CN111322528A (zh) * 2018-12-13 2020-06-23 朗德万斯公司 具有改进外壳的照明装置
US11215341B2 (en) * 2019-01-29 2022-01-04 Abl Ip Holding Llc Light fixture with drainage system
US11317540B2 (en) * 2019-09-20 2022-04-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive apparatus and data storage apparatus including the same
US11273751B2 (en) 2019-10-08 2022-03-15 Bestop Baja, Llc Auxiliary light for mounting to a vehicle
USD927737S1 (en) 2019-10-08 2021-08-10 Bestop Baja, Llc Auxiliary vehicle light
US11067254B1 (en) 2019-10-08 2021-07-20 Bestop Baja, Llc Auxiliary light for mounting to a vehicle
USD933881S1 (en) * 2020-03-16 2021-10-19 Hgci, Inc. Light fixture having heat sink
CN211853588U (zh) * 2020-04-30 2020-11-03 深圳市爱图仕影像器材有限公司 灯具
US12305831B2 (en) * 2022-10-09 2025-05-20 Hangzhou Hpwinner Opto Corporation Lighting fixture with threadless fit
JP2024172159A (ja) 2023-05-31 2024-12-12 日亜化学工業株式会社 光学部材、光源モジュール
WO2025134925A1 (ja) * 2023-12-19 2025-06-26 京セラ株式会社 光源モジュールおよび光照射装置
US12104769B1 (en) * 2024-04-30 2024-10-01 Shenzhen Huadian Lighting Co., Ltd. Floodlight

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080058878A (ko) * 2006-12-22 2008-06-26 (주)엘티비스 Ｌｅｄ 조명장치
KR100925048B1 (ko) * 2008-11-17 2009-11-03 송민훈 대류현상을 이용한 ｌｅｄ 램프의 방열구조
KR100940884B1 (ko) * 2008-11-17 2010-02-09 송민훈 Ｌｅｄ 램프의 방열구조
KR100945732B1 (ko) * 2008-06-04 2010-03-05 (주)유양디앤유 Ｌｅｄ용 렌즈매트릭스를 이용한 실외등, 보안등, 터널등, 공원등, 경계등, 산업용 투광등 및 가로등
KR20100090158A (ko) * 2009-02-05 2010-08-13 서울특별시시설관리공단 열 발산 장치를 구비한 엘이디 조명
KR20110062822A (ko) * 2009-12-04 2011-06-10 김정기 대류순환을 이용한 방열구조를 가지는 엘이디램프

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5722332Y2 (ko) * 1977-03-09 1982-05-14
US4877927A (en) 1989-04-06 1989-10-31 Hamlin Incorporated Extended dwell shock sensing device
JPH03143732A (ja) 1989-10-30 1991-06-19 Nissan Motor Co Ltd 自動車用ドアのアウタウエストモール取付構造
JPH056851U (ja) * 1991-07-10 1993-01-29 沖電気工業株式会社 ヒートシンク
JPH0533539U (ja) * 1991-10-07 1993-04-30 日本電気株式会社 ヒートシンク
JPH08316385A (ja) * 1995-05-24 1996-11-29 Fuji Facom Corp ピングリッドアレイ用パッケージの放熱部品
JP3143732B2 (ja) 1997-04-15 2001-03-07 日本航空電子工業株式会社 フレキシブルコネクタ
JP3110731B2 (ja) 1998-09-10 2000-11-20 三菱電機株式会社 内燃機関用バルブタイミング可変装置
JP2003347601A (ja) 2002-05-28 2003-12-05 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード照明装置
JP2004128433A (ja) 2002-08-08 2004-04-22 Eru Kogen:Kk ヒートシンク内蔵ネジ式ｌｅｄ電球
JP2004207367A (ja) 2002-12-24 2004-07-22 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオード及び発光ダイオード配列板
JP2004349094A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Koito Mfg Co Ltd 車両用灯具における前面レンズ脚部とシール溝間のシール構造
JP3966845B2 (ja) 2003-09-29 2007-08-29 株式会社松村電機製作所 Ｌｅｄ照明装置
JP4488183B2 (ja) * 2004-03-30 2010-06-23 Ｙａｎｃｈｅｒｓ株式会社 照明装置
US20050281033A1 (en) 2004-06-17 2005-12-22 Charles Coushaine LED automotive headlamp
JP3110731U (ja) * 2005-04-01 2005-06-30 李洲科技股▲ふん▼有限公司 発光ダイオードの照明設備
JP4640248B2 (ja) * 2005-07-25 2011-03-02 豊田合成株式会社 光源装置
KR100516123B1 (ko) 2005-08-30 2005-09-21 주식회사 누리플랜 라인형 엘이디 조명등
JP2007109504A (ja) 2005-10-13 2007-04-26 Yuki Enterprise:Kk 照明用バー光源
EP2023409B8 (en) 2006-04-28 2018-06-27 Shimane Prefectural Government Semiconductor light emitting module and device and method of manufacturing the same
US7494248B2 (en) * 2006-07-05 2009-02-24 Jaffe Limited Heat-dissipating structure for LED lamp
JP2008034321A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Yoshikawa Kasei Kk 照明装置および撮像装置
JP2008108674A (ja) * 2006-10-27 2008-05-08 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄ照明灯具
TWM336390U (en) * 2008-01-28 2008-07-11 Neng Tyi Prec Ind Co Ltd LED lamp
US20090196054A1 (en) * 2008-01-31 2009-08-06 Tomorrow Energy Light Co., Ltd Light housing
US9557033B2 (en) * 2008-03-05 2017-01-31 Cree, Inc. Optical system for batwing distribution
JP2011513929A (ja) 2008-03-06 2011-04-28 ファウー テクノロジー カンパニー リミテッド ファンレスの通気放熱ｌｅｄ照明器具
JP2009245846A (ja) 2008-03-31 2009-10-22 Suzhou Marsleds Optoelectronics Co Ltd Ｌｅｄ街路灯
KR20090132946A (ko) 2008-06-23 2009-12-31 플루미나 주식회사 엘이디 가로등
KR100970921B1 (ko) 2008-08-12 2010-07-20 박문화 엘이디 천장등
US20100073944A1 (en) * 2008-09-23 2010-03-25 Edison Opto Corporation Light emitting diode bulb
CN101776254B (zh) * 2009-01-10 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具及其光引擎
KR20100114789A (ko) 2009-04-16 2010-10-26 (주)대영오앤이 방열수단을 구비한 엘이디 조명장치
WO2010130212A1 (zh) * 2009-05-14 2010-11-18 浙江西子光电科技有限公司 Led照明装置及led模块
US20110013392A1 (en) * 2009-07-15 2011-01-20 Little Jr William D Lighting apparatus
KR101079669B1 (ko) 2009-07-22 2011-11-04 양현식 Ｌｅｄ조명용 조립식 방열체
KR100942309B1 (ko) 2009-07-24 2010-02-16 주식회사 그린라이텍 엘이디 램프를 갖는 가로등
KR20110061927A (ko) 2009-12-02 2011-06-10 코룩스라이팅 주식회사 Ｌｅｄ 가로등 및 보안등
CN102135239B (zh) * 2010-01-21 2013-01-23 财团法人工业技术研究院 照明装置及其光学元件模块
EP2369226B1 (fr) * 2010-03-16 2017-06-07 Antoine Araman Dispositif d'éclairage comprenant au moins une diode électroluminescente et un système de refroidissement à ailettes
CN103097801B (zh) * 2010-09-27 2016-04-20 东芝照明技术株式会社 灯泡形灯及照明器具
KR101197716B1 (ko) 2010-11-09 2012-11-05 에프씨산업 주식회사 도로조명용 가로등 유닛
CN102095131B (zh) * 2010-11-19 2012-06-13 林万炯 防眩光led射灯
TWM408646U (en) * 2010-11-24 2011-08-01 Opto Tech Corp Structure of light emitting diode streetlamp
US8487517B2 (en) * 2011-03-15 2013-07-16 Sunowealth Electric Machines Industry Co., Ltd. Led lamp incorporating fan and heat sink assembly
US20120307495A1 (en) * 2011-06-06 2012-12-06 Leotek Electronics Corporation Optical lens and optical lens plate
TW201317504A (zh) * 2011-10-21 2013-05-01 晶鼎能源科技股份有限公司 燈具

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080058878A (ko) * 2006-12-22 2008-06-26 (주)엘티비스 Ｌｅｄ 조명장치
KR100945732B1 (ko) * 2008-06-04 2010-03-05 (주)유양디앤유 Ｌｅｄ용 렌즈매트릭스를 이용한 실외등, 보안등, 터널등, 공원등, 경계등, 산업용 투광등 및 가로등
KR100925048B1 (ko) * 2008-11-17 2009-11-03 송민훈 대류현상을 이용한 ｌｅｄ 램프의 방열구조
KR100940884B1 (ko) * 2008-11-17 2010-02-09 송민훈 Ｌｅｄ 램프의 방열구조
KR20100090158A (ko) * 2009-02-05 2010-08-13 서울특별시시설관리공단 열 발산 장치를 구비한 엘이디 조명
KR20110062822A (ko) * 2009-12-04 2011-06-10 김정기 대류순환을 이용한 방열구조를 가지는 엘이디램프

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12001128B2 (en) 2019-02-19 2024-06-04 Sony Group Corporation Light source unit for projection type display apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP5643356B2 (ja) 2014-12-17
JP5211257B2 (ja) 2013-06-12
EP2767758A1 (en) 2014-08-20
JP2013140804A (ja) 2013-07-18
CN103874883A (zh) 2014-06-18
US20140063811A1 (en) 2014-03-06
JP2013084574A (ja) 2013-05-09
US8602609B2 (en) 2013-12-10
EP2767758A4 (en) 2015-06-24
US20130088871A1 (en) 2013-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013055018A1 (ko) 광 반도체 조명장치
WO2013028011A2 (en) Lighting device
WO2011083923A2 (en) Light emitting diode having electrode pads
WO2016122216A1 (ko) 광원 유닛
WO2015163556A1 (ko) 조명 장치
WO2013015602A2 (en) Lighting module
WO2013047975A1 (en) Optical semiconductor-based lighting apparatus
WO2013054996A1 (ko) 광 반도체 기반 조명장치
WO2019054547A1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 조명장치
WO2017191954A1 (ko) 조명모듈 및 이를 구비한 조명 장치
WO2016068590A1 (en) Backlight unit and display device including backlight unit
WO2016018016A1 (en) Display assembly and display apparatus using the same background
WO2013183950A1 (ko) 발광 소자 패키지
WO2017142349A1 (ko) 광학 렌즈, 및 이를 구비한 라이트 유닛 및 조명 장치
WO2013180365A1 (en) Member for cotrolling luminous flux, method for fabricating the member, display device, and light emitting device
WO2019009651A1 (ko) 살균 모듈
WO2018004183A1 (en) Solar cell module, method for manufacturing solar cell module, method for manufacturing electronic device having solar cell module
WO2019059690A2 (ko) 발광소자 패키지
WO2019190026A1 (ko) 퀀텀닷 플레이트 조립체와 이를 포함하는 발광소자 패키지 및 led 모듈
WO2019045166A1 (ko) 발광소자 패키지
WO2019045513A1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 조명장치
WO2016111492A1 (en) Display module and display apparatus having the same
WO2023224149A1 (ko) 양면 냉각형 전력반도체 패키지
WO2022186536A1 (ko) 발광 모듈, 그를 가지는 라이트 장치 및 그 제조 방법
WO2019054548A1 (ko) 발광소자 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12839858

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2012839858

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012839858

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE