WO2013131945A1 - Optoelektronische lagemessvorrichtung - Google Patents
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Definitions
- the invention relates to an optoelectronic position measuring ⁇ device for determining directions, angles and / or lengths by means of a lighting device, a code element and a detector.
- Known automated position measuring devices generally comprise a code carrier and a scanning device.
- the code carrier is usually designed to be rotatable about an axis relative to the scanning device, wherein an angular position of the code carrier then represents the variable to be measured.
- the code carrier can, for example, have a division or coding for position determination, wherein the coding can be applied to a surface or lateral surface of the code carrier.
- ⁇ guides relate to optical-electronic scanning ⁇ method and scanners, in particular, have an illumination device and a corresponding detector.
- Conventional optoelectronic angle sensors for determining a rotation angle about an axis comprise a code carrier and an optical detector, which are rotatable relative to each other.
- the optical detector is, for example, a photodetector, a CCD line array or a CCD area array.
- the code carrier is generally designed as a circular disk or as a circular ring and carries along its circumference an optically detectable position code, of which a section is imaged by a lighting device on the detector.
- the code carrier of the angle sensor rotates. However, it is also possible to fix the code carrier and make the detector rotating.
- the coding is usually arranged in a full circle.
- the angular resolution of the full circle is determined by the type of coding and by the scanning device used to read the coding.
- the angular resolution is increased, the achievable resolution is limited for manufacturing and cost reasons.
- For reading the code e.g. Arrangements of one or more detectors known. For example, CCD line arrays or CCD area arrays may represent such detectors.
- the formation of the code can be done by structuring a reflective surface or a transilluminable material, so that the image in transmission, reflection or in a combined process takes place.
- Swiss patent CH 658514 A5 discloses such a device for measuring an angular position. It is a brand whose position in relation to an area of Sensors represents the size to be measured, imaged on this surface.
- the output signals of the sensors are fed to an evaluation circuit, which determines the distribution of the intensity of the signals generated by the sensors sequentially. From the intensity distribution, the position of the mark with respect to the area of sensors can be derived.
- a position measuring device for geodetic devices are advantageously kept low.
- the illuminating means and the detector of the position measuring device are arranged on a common electrically powered board for some time, and not as previously above and below of a code carrier each on a separate electrically powered board.
- the emitted beams are deflected, for example, by a deflecting element with two planar reflecting surfaces, so that an image of the code is generated by the downstream in the beam path code carrier on the detector.
- the emitted beams can be collimated by means of a directly downstream optics of the illumination source.
- the radiation source and the detector side by side on the same plate allows adjustment of the sensor and source by means of a microscope. As a rule, both components have different construction heights . Thus, the radiation source normally has a greater depth than the detection element.
- a particular object of the present invention is to provide an opto-electronic position measuring device with a reduced distance between a code carrier and a carrier plate having a radiation source and a detection element.
- Another object of the present invention is to provide an optoelectronic attitude measuring device with a more accurate positioning of the radiation source and the sensing element.
- the inventive optoelectronic Lümessvor ⁇ direction has a code carrier with a position code and a carrier element, in particular a printed circuit board, with a radiation source, in particular an LED or a laser diode, and a detection element, in particular a sensor array or a CCD chip.
- the radiation source and / or the detection element in the support element according to the invention completely or partially sunk arranged so that they either not or - compared with a known patch arrangement - only to a reduced extent over a defined by the code disc front side of the support element level protrude.
- at least the higher of the two components radiation source and detection element - usually the radiation source - sunk completely or partially into the carrier element.
- the optical elements may be provided with a copper layer so that they can be soldered onto printed conductors or pads of the carrier element like electronic components.
- the radiation source is completely buried in the carrier element. This additionally ensures the definition of the mechanical surface by the detector.
- a printed circuit board is provided as a support element for this purpose on the side facing away from the code disc with a blind hole into which an LED or a laser diode - with or without housing - is introduced as a radiation source.
- an opening can be designed as a panel.
- the remaining material part between the blind hole and the code disk facing side of the circuit board may be pierced, whereby a dazzling effect is achieved. If the material part in which this opening lies is too thin and therefore translucent, it can be made opaque, for example by means of a copper layer, similar to a soldering point.
- a depression on the side facing the code carrier is introduced into the printed circuit board, in which the radiation source can be introduced and - in particular as a "bare" chip without housing - can be accurately positioned.
- a detector is arranged sunk as a detection element, in particular in a on the code carrier side facing the printed circuit board introduced depression, so that on the side facing the code carrier side of the circuit board, a flat plane is formed, over which the code carrier is moved.
- circuit board in addition to the radiation source and the detection element to accommodate more elements whose surface arrangement hindering an approximation of the code ⁇ element, so of course these can be arranged submerged in whole or in part.
- the recessed elements in the recess are electrically contacted by viaholes to the rear of the support member and encapsulated with optical adhesive
- the optical adhesive may also incorporate aperture or lens structures can be composed Alternatively, a contact via printed conductors of one of these printed circuit boards done.
- the depression can be filled with an optical adhesive to protect the connections.
- the surface of the filler adhesive may be formed into an optical diffractive or refractive surface.
- polish off the surface of the carrier element it is also possible to polish off the surface of the carrier element, so that a defined smooth mechanical surface is created, including the filled depression.
- a filling of the depression is not absolutely necessary.
- the end face of the recessed component such as a CCD chip, coincides ⁇ with the front of the support element, can be completely dispensed with a Greeber.
- optical components such as lenses can be introduced into the sinking, which - for example, via a click mechanism - are mounted in the circuit board or on the recessed component itself, and can cover the recess completely. In particular, this cover can also form a substantially planar surface together with the front of the circuit board.
- a circuit board for sinking the components may advantageously consist of several layers, which are glued together in particular.
- the recesses and openings are created before or after gluing, in particular by milling. Since, during or after the gluing together of the layers, excess adhesive could flow into the depressions as a result of the pressing pressure
- Recesses preferably provided adhesive traps into which this adhesive can pass, whereby the base of the recess remains free of adhesive.
- the side of the support member is considered, which faces the code carrier - preferably, this is a flat surface.
- the code carrier can be formed according to all forms known from the prior art and from materials known to those skilled in the art, such as plastic. In particular, he has a shape with a circular cross-section ⁇ on, for example, the shape of a circular disc, a ring, a cylinder or a hollow cylinder. Likewise, the code carrier may be formed as a circle segment.
- the code carrier may have reflector elements, as well as be completely or partially translucent.
- detectors can, as known from the prior art, in particular sensor arrays, such as arrayed in a row photodiodes, CCD or CMOS sensors, but also area sensors with areally arranged photodiodes, CCD, CMOS or PSD sensors are used , It is also possible to use detector or scanning films, in particular with organic photodetectors, for example photodiodes, and organic transistors.
- One use for inventive position measuring ⁇ devices are geodetic measuring instruments with the function of the direction and angle determination.
- theodolites are equipped with horizontal and vertical graduated circle and corresponding reading devices, to horizontal and vertical angles with the highest To measure accuracy.
- position measuring devices ⁇ in measuring machines of all kinds, such as coordinate measuring machines with articulated arms application.
- FIG. 1b shows a carrier element of a position measuring device according to the invention in a plan view
- FIG. 1c shows an inventive position measuring device in a side view
- FIG. 2a shows a first embodiment of a position measuring device according to the invention with deflecting mirrors
- FIG. 2b shows a second embodiment of a position measuring device according to the invention with a beam deflection in the code carrier
- FIG. 2c shows a third embodiment of a position measuring device according to the invention with a code carrier designed as a light guide;
- FIG. 3a shows an arrangement of code carrier and carrier element with measuring components placed on the carrier element
- FIG. 3b shows an inventive arrangement of code carrier and carrier element with partially submerged in the support ⁇ element measuring components and reduced distance.
- FIG. 4a shows an inventive arrangement of a radiation ⁇ source in a blind hole of a printed circuit board in a plan view
- Fig. 4c shows an alternative arrangement to Fig. 4b
- 5a shows an inventive arrangement of a radiation ⁇ source in a recess of a printed circuit board in a plan view
- FIG. 5b shows the arrangement from FIG. 5a in a cross section
- Fig. 5c shows an alternative arrangement to Fig. 5b
- FIG. 6b shows the arrangement from FIG. 6a in a cross section
- Fig. 6c shows an alternative arrangement to Fig. 6b
- FIG. 7a shows an inventive arrangement of a detection ⁇ element in a recess of a circuit board in a plan view; and Fig. 7b, the arrangement of Fig. 7a in a cross section.
- FIGS. 1 a to 1 c show an exemplary structure of an optoelectronic position measuring device according to the invention.
- the code carrier 10 and the support member 40 are shown for receiving the optoelectronic components.
- the carrier element 40 has four optoelectronic measuring component pairs on its front side facing the code carrier, each consisting of a radiation source 20 and a detection element 30.
- the code carrier 10 is configured as a circular disk and provided with a position code 11 on the front side substantially over its entire area.
- An axle element 50 extends along the axis of rotation 55 and, in the mounted state, allows rotation of the code element 10 about the axis of rotation 55 relative to the carrier element 40.
- FIG. 1b the front side of the carrier element 40 from FIG. 1a with the four optoelectronic measuring component pairs is shown in a plan view.
- the carrier element 40 has an opening 51 in the middle for receiving the axle element 50.
- FIG. 1c shows the optoelectronic position measuring device from FIG. 1 a in the mounted state in a side view.
- the code carrier 10 is arranged in parallel and with the smallest possible distance to the carrier element 40 and rotatably about the axis of rotation 55.
- FIGS. 2a-c show three different exemplary embodiments of the optoelectronic position measuring device shown in FIGS. 1a to 1c.
- figure 2a shows an exemplary embodiment of an opto ⁇ electronic position measuring device in a cross section.
- a code carrier 10 is rotatably mounted about the rotation axis 55.
- a carrier element 40 is arranged, which has a plurality of Meßkomponentemose, consisting of radiation source 20 and detection element 30.
- a support member 40 On the side opposite the support member 40 side of the code carrier 10 is a support member 40 in a fixed spatial relationship mirror support member 60.
- UmlenkLitemaschinence 68 are attached.
- the code carrier 10 is at least partially transmissive to the radiation emitted by the radiation source 20. This meets after passing through the code carrier 10 on the deflection mirror 68 and is deflected in the direction of the detection element 30.
- the mirror support element 60 is absent from that shown in FIG. 2a. Instead, beam deflection means 18 in the form of deflection mirrors are integrated in the code support 10, which redirect the radiation emitted by the radiation source in the direction of the detection element 30.
- Figure 3a shows in cross section a detail of a position measuring device with a code carrier 10 and a support member 40.
- a measuring ⁇ components a radiation source 20 and a detection ⁇ element 30, wherein the two measuring components have different heights hi, h 2 . Since radiation source 20 and detection element 30 are placed on the surface of the carrier ⁇ element 40, their projections hi ', h2' over the surface of the support member 40 are equal to their respective heights hi, h 2nd
- the supernatants hi ', h 2' are defined by the positions of the end faces of the sample components on an imaginary coordinate axis (not shown) relative to the code ⁇ support 10 facing the front of the carrier element 40.
- This coordinate axis extends in the direction in which the code carrier 10 follows on the carrier element 40 (in this representation, ie vertically from top to bottom), wherein the front side of the carrier element 40 represents the zero point of the coordinate axis.
- the coordinate indicating the position ie the respective projection hi ', h 2 '
- the value of this coordinate or of the projection hi ', h 2 ' is equal to zero
- lies the front side of the code carrier 10 from behind the front of the Carrier element 40 the coordinate or the respective supernatant hi ', h2' has a negative value.
- the surface of the code carrier 10 facing the front of the support member 40 is shown here by a straight line.
- the front side is preferably a substantially flat surface, it is not necessarily.
- the surface of the front can also be uneven, such as wavy or tiered, and have elevations, depressions and holes. In the case of such an uneven surface, the front surface is defined as a flat surface by the point of the shortest distance to the code carrier.
- a minimum functional distance d m i n represented by a dotted line. It is in practice due to the operation of an inventive optoelectronic position measuring device and usually - depending on manufacturing tolerances, selected materials, temperature fluctuations and other factors - necessary for trouble-free operation of the device. Theoretically, the minimum functional distance d m i n but can go to zero, which is why embodiments with a negligibly small minimum functional distance d m i n are conceivable.
- the minimum distance d between the code carrier 10 and the support member 40 is limited to a minimum by the function ⁇ distance d m i n and on the other by the supernatants hi ', h2' of the sample components 20,30.
- the distance d can never be smaller than
- the distance d must in each case be equal to or greater than the projections hi ', h2' of the measuring components 20, 30.
- the radiation source 20 - forms the highest elevation on the support member 40; the possible lower limit for the distance d is here therefore equal to the sum of the supernatant hi 'and the minimum functional distance d m i n .
- the radiation source 20 according to the invention is partially recessed in the carrier element 40.
- the supernatant hi 'of the radiation source 20 is reduced so much that now the supernatant h 2 ' of the detection element 30 is the larger.
- the distance d is now conditioned by the sum of the supernatant h 2 'and the minimum functional distance d m i n and can be compared to that shown in FIG smaller. Since a smallest possible distance is sought d, is moved up in this illustration the code ⁇ carrier 10 closer to the carrier element 40th
- the radiation source 20 and the detection element 30 are completely sunk in the carrier element 40 - the front side of the radiation source 20 lies on a plane behind the front side of the carrier element 40, the front side of the detection element 30 exactly on the plane of the front side.
- the smallest possible distance d here therefore corresponds to the minimum functional distance d m i n and is thus minimized.
- FIGS. 4a-c show a printed circuit board 40 with a blind hole-like recess 65 for receiving a radiation source 20, for example an LED chip.
- FIG. 4a shows a plan view of the front side 45 (the side facing the code carrier 10) of the printed circuit board.
- An opening 61 on the front side 45 serves as a diaphragm for the measuring radiation emitted by the underlying radiation source 20.
- FIG. 4b shows the arrangement shown in FIG. 4a in a cross section.
- the printed circuit board 40 has at its rear side (the side facing away from the code carrier 10) a Recess 65 in the form of a blind hole, which may be generated in particular by milling.
- a holding element 76 is introduced with a radiation source 20, for example in the form of an LED chip with or without housing.
- the holding member 76 is fixed to the circuit board 40 and closes the recess 65 toward the rear side.
- An opening 61 connects the depression 65 with the front side 45 of the printed circuit board 40.
- This opening 61 can in particular be a bore and serves as a diaphragm for the radiation emitted by the radiation source 20.
- the remaining wall between blind hole and front side 45 is too thin and therefore translucent, it can be rendered opaque, for example with a copper layer, similar to a soldering point, for the measuring radiation emitted by the radiation source 20.
- FIG. 4c shows an alternative embodiment of the arrangement shown in FIG. 4b.
- the opening 61 is partially filled with a filling adhesive 70.
- the filler adhesive 70 has a diffractive or refractive surface 73 toward the front side 45 of the printed circuit board 40.
- an aperture (not shown) in the opening 61 of the diaphragm, which may be an optical refractive or diffractive element.
- This can be provided on the outer edge with a copper layer, so that the element can be soldered in or on the opening. It can also be mounted coupling elements for a glass fiber or glued the glass fiber directly into the opening.
- FIGS. 5a-c one of several layers 41-43 assembled circuit board with a filled recess 60 for receiving a radiation source 20 shown.
- FIG. 5a shows a plan view of the front side 45 of the printed circuit board.
- a radiation source 20 is mounted in the round recess 60. Connections to the radiation source 20 lead through two connection contact holes 62 which lead to the rear side of the printed circuit board. Alternatively, the radiation source 20 can also be contacted via printed conductors (not shown) of one of the layers, for example the printed circuit board layer 41.
- the depression 60 which is produced in particular by milling, has an adhesive trap 63 on its outer edge.
- FIG. 5b shows the arrangement shown in FIG. 5a in a cross section.
- the circuit board consists of three layers 41-43, which are connected to each other in particular by gluing.
- the depression 60 is filled with a filling adhesive 70.
- the surface 71 of the filler adhesive 70 terminates flush with the surface 45 of the circuit board.
- the adhesive trap 63 is designed as a groove on the edge of the recess 60 and is milled together with the recess 60 in the circuit board.
- the adhesive trap 63 is used during assembly to absorb excess adhesive, which may possibly escape from the adhesive surfaces between the layers 41-43 in the recess 60 during compression of the individual layers 41-43 and / or after the milling of the recess 60. As a result, the bottom of the recess 60, on which the radiation source 20 is mounted, remains free of adhesive.
- FIG. 5c shows an alternative embodiment of FIGS Figure 5b illustrated arrangement.
- the depression 60 is not completely filled, and the filling ⁇ adhesive 70 has a diffractive or refractive ⁇ upper surface 72.
- FIGS. 6a-c show a printed circuit board composed of a plurality of layers 41-43 with a depression 60 for receiving a detection element 30.
- FIG. 6a shows a plan view of the front side 45 of the printed circuit board.
- a detection element 30 is mounted in the rectangular recess 60.
- the recess 60 in particular made by milling, has an adhesive trap 63 at its edges.
- FIG. 6b shows the arrangement shown in FIG. 6a in a cross section.
- the circuit board consists of three layers 41-43, which are connected to each other in particular by gluing.
- the sensing element 30 is disposed in the recess so that its surface lies in a common plane with the surface 45 of the circuit board.
- the detection element 30 is arranged on an intermediate piece 75.
- FIG. 6c shows an alternative embodiment of the arrangement shown in FIG. 6b.
- the detection element 30 is arranged on the bottom of the recess, and an optical element 73 is attached to the opening of the recess so that the surface of the optical element 73 is flush with the surface 45 of the circuit board.
- FIGS. 7a-b show a printed circuit board composed of a plurality of layers 41-43 with a depression 60 for receiving a detection element 30.
- FIG. 7a shows a plan view of the front side 45 of the ladder plate.
- a detection element 30 is mounted with a plugged optical element 74.
- the recess 60 in particular made by milling, has an adhesive trap 63 at its edges.
- FIG. 7b shows the arrangement shown in FIG. 7a in a cross section.
- the PCB also consists of three layers 41-43.
- the detection element 30 is arranged on an intermediate piece 75. At the detection element 30, a plugged optical element 74 is attached. The surface of the optical element 74 lies in a common plane with the surface 45 of the printed circuit board.
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Description
Optoelektronische Lagemessvorrichtung
Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Lagemess¬ vorrichtung zum Bestimmen von Richtungen, Winkeln und/oder Längen mittels einer Beleuchtungseinrichtung, eines Codeelementes und eines Detektors.
Das Bestimmen von Richtungen, Winkeln und Längen als Lagen ist in vielen Anwendungsbereichen gefordert, wie beispielsweise in der geodätischen und industriellen Vermessung. Entwicklungen in der Winkelmesstechnik führten über mechanische Ablesevorgänge bis zur vollautomatisierten Winkelmessung nach dem heutigen Stand der Technik.
Bekannte automatisierte Lagemessvorrichtungen umfassen im Allgemeinen einen Codeträger und eine Abtasteinrichtung. Bei Winkelmesseinrichtungen ist der Codeträger üblicherweise relativ zur Abtasteinrichtung um eine Achse drehbar ausgebildet, wobei dann eine Winkellage des Codeträgers die zu messende Grösse darstellt. Der Codeträger kann zum Beispiel eine Teilung oder Codierung zur Positionsbestimmung aufweisen, wobei die Codierung auf einer Oberfläche oder Mantelfläche des Codeträgers aufgebracht sein kann.
Zur automatischen Erfassung der Lage wird der relativ zur Abtasteinrichtung bewegbare Codeträger mittels unterschiedlicher Techniken abgetastet. Zu den bekannten Abtastverfahren gehören elektronisch-magnetische, elektronische und optisch-elektronische Verfahren. Die folgenden Aus¬ führungen beziehen sich auf optisch-elektronische Abtast¬ verfahren und Abtasteinrichtungen, die insbesondere eine Beleuchtungseinrichtung und einen entsprechenden Detektor aufweisen .
Übliche optoelektronische Winkelsensoren zum Bestimmen eines Drehwinkels um eine Achse weisen einen Codeträger und einen optischen Detektor auf, die relativ zueinander drehbar sind. Der optische Detektor ist beispielsweise ein Photodetektor, ein CCD-Zeilen-Array oder ein CCD-Flächen- Array. Der Codeträger ist im Allgemeinen als Kreisscheibe oder als Kreisring ausgebildet und trägt entlang seines Umfangs einen optisch erfassbaren Positionscode, von dem ein Ausschnitt durch eine Beleuchtungseinrichtung auf den Detektor abgebildet wird. Im Allgemeinen dreht sich dabei der Codeträger des Winkelsensors. Es ist jedoch ebenso möglich, den Codeträger feststehend und den Detektor drehend auszubilden.
Zur Bestimmung beispielsweise von Winkelstellungen von 0° bis 360° ist die Codierung üblicherweise in einem Vollkreis angeordnet. Die Winkelauflösung des Vollkreises bestimmt sich nach Art der Codierung und nach der zum Lesen der Codierung eingesetzten Abtasteinrichtung. So wird beispielsweise durch Aufbringen eines Codes in mehreren Spuren oder durch eine feinere Teilung die Winkelauflösung gesteigert, wobei die erreichbare Auflösung aus fertigungs- und kostentechnischen Gründen beschränkt ist. Zum Lesen des Codes sind z.B. Anordnungen von einem oder mehreren Detektoren bekannt. CCD-Zeilen-Arrays oder CCD-Flächen- Arrays können beispielsweise solche Detektoren darstellen. Die Ausbildung des Codes kann durch Strukturierung einer reflektierenden Oberfläche oder auch eines durchleuchtbaren Materials erfolgen, so dass die Abbildung in Transmission, Reflexion oder in einem kombinierten Verfahren erfolgt.
Die schweizerische Patentschrift CH 658514 A5 offenbart eine solche Vorrichtung zum Messen einer Winkellage. Dabei wird eine Marke, deren Lage in Bezug auf eine Fläche von
Sensoren die zu messende Grösse darstellt, auf diese Fläche abgebildet. Die Ausgangssignale der Sensoren werden in eine Auswerteschaltung geführt, die die Verteilung der Intensität der durch die Sensoren erzeugten Signale sequentiell ermittelt. Aus der Intensitätsverteilung kann die Lage der Marke in Bezug auf die Fläche von Sensoren abgeleitet werden .
Die Abmessungen einer Lagemessvorrichtung für geodätische Geräte sind vorteilhaft gering zu halten. Um eine ent¬ sprechend kleine und wenig aufwendige Bauweise zu erlauben, werden seit einiger Zeit die Beleuchtungseinrichtung und der Detektor der Lagemessvorrichtung auf einer gemeinsamen elektrisch versorgten Platine angeordnet, und nicht wie zuvor ober- und unterhalb eines Codeträgers jeweils auf einer separaten elektrisch versorgten Platine. Bei Lagemessvorrichtungen des Standes der Technik mit einer nebeneinander liegenden Anordnung des Detektors und der Beleuchtungseinrichtung werden die emittierten Strahlen beispielsweise durch ein Umlenkelement mit zwei planen, reflektierenden Flächen so umgelenkt, dass eine Abbildung des Codes durch den im Strahlgang nachgeordneten Codeträger auf dem Detektor erzeugt wird. Optional können dabei die emittierten Strahlen mittels einer der Beleuchtungsquelle direkt nachgeordneten Optik kollimiert werden.
Da ein Codeträger möglichst nahe über den Detektor geführt werden sollte, ist eine möglichst ebene und glatte Ober¬ fläche eine wesentliche mechanische Voraussetzung. Zudem muss eine hochgenaue laterale Positionierung von Quelle und Empfänger erfolgen.
Durch Fertigungstoleranzen die Positionierung der Chips in den Komponentengehäusen signifikant streuen, sodass durch
die Positionierung der Gesamtkomponente keine exakte Lage der Chips selbst zu gewährleisten ist. Diese Problematik betrifft insbesondere die Strahlungsquelle.
Die Strahlungsquelle und den Detektor nebeneinander auf derselben Platte zu plazieren, ermöglicht eine Justierung von Sensor und Quelle mit Hilfe eines Mikroskops. Im Regelfall weisen beide Komponenten unterschiedliche Bau¬ höhen auf. So weist normalerweise die Strahlungsquelle eine grössere Tiefe auf als das Erfassungselement.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte optoelektronische Lagemessvorrichtung mit kompakteren Ausmassen bereitzustellen.
Eine besondere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine optoelektronische Lagemessvorrichtung mit einem verringerten Abstand zwischen einem Codeträger und einer eine Strahlungsquelle und ein Erfassungselement aufweisenden Trägerplatte bereitzustellen.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine optoelektronische Lagemessvorrichtung mit einer genaueren Positionierung der Strahlungsquelle und des Erfassungselementes bereitzustellen.
Mindestens eine dieser Aufgaben wird in erfindungsgemässer Weise durch die optoelektronische Lagemessvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und/oder der weiteren Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung finden sich in den abhängigen Ansprüchen.
Eine erfindungsgemässe optoelektronische Lagemessvor¬ richtung weist einen Codeträger mit einem Positionscode und ein Trägerelement, insbesondere eine Leiterplatte, mit
einer Strahlungsquelle, insbesondere einer LED oder einer Laserdiode, und einem Erfassungselement, insbesondere einem Sensorarray oder einem CCD-Chip, auf. Dabei sind die Strahlungsquelle und/oder das Erfassungselement in dem Trägerelement erfindungsgemäss ganz oder teilweise versenkt angeordnet, sodass sie entweder gar nicht oder - verglichen mit einer bekannten aufgesetzten Anordnung - nur in einem verringerten Umfang über eine durch die der Codescheibe zugewandte Vorderseite des Trägerelementes definierte Ebene herausragen. Dabei wird wenigstens die höhere der beiden Komponenten Strahlungsquelle und Erfassungselement - im Regelfall die Strahlungsquelle - ganz oder teilweise in das Trägerelement versenkt.
Durch einen nackten Verbau der Chips ohne Gehäuse kann dabei vorteilhaft eine hochpräzise Justierung erfolgen, die zur Realisierung geringer Abstände erforderlich ist. Insbesondere ist auch eine abdeckglaslose Ausführung vor¬ teilhaft realisierbar. Ebenso können die optischen Elemente mit einer Kupferschicht versehen sein, sodass sie wie elektronische Komponenten auf Leiterbahnen oder Lötaugen des Trägerelementes aufgelötet werden können.
Vorzugsweise wird die Strahlungsquelle vollständig in dem Trägerelement versenkt. Hierdurch wird zusätzlich die Definition der mechanischen Oberfläche durch den Detektor gewährleistet .
In einer vorteilhaften Ausführungsform ist eine Leiterplatte als Trägerelement hierzu an der der Codescheibe abgewandten Seite mit einem Sackloch versehen, in das eine LED oder eine Laserdiode - mit oder ohne Gehäuse - als Strahlungsquelle eingeführt ist. An der vorderen Seite der Leiterplatte kann eine Öffnung als Blende gestaltet werden.
Insbesondere kann der verbleibende Materialteil zwischen dem Sackloch und der der Codescheibe zugewandten Seite der Leiterplatte durchbohrt sein, wodurch eine Blendenwirkung erzielt wird. Ist der Materialteil, in der diese Öffnung liegt, zu dünn und daher durchscheinend, so kann sie - zum Beispiel mittels einer Kupferschicht, ähnlich einem Lötpunkt - opak gemacht werden.
In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform ist eine Vertiefung auf der dem Codeträger zugewandten Seite in die Leiterplatte eingebracht, in welcher die Strahlungsquelle eingebracht und - insbesondere als „nackter" Chip ohne Gehäuse - genau positioniert werden kann.
Vorzugsweise ist auch ein Detektor als Erfassungselement versenkt angeordnet, insbesondere in einer auf der dem Codeträger zugewandten Seite der Leiterplatte eingebrachten Vertiefung, sodass an der dem Codeträger zugewandten Seite der Leiterplatte eine plane Ebene entsteht, über welcher der Codeträger bewegt wird.
Sind auf der Leiterplatte ausser der Strahlungsquelle und dem Erfassungselement weitere Elemente unterzubringen, deren oberflächige Anordnung eine Annäherung des Code¬ elementes behindern, so können selbstverständlich auch diese ganz oder teilweise versenkt angeordnet werden.
Vorzugsweise sind die versenkt angeordneten Elemente in der Vertiefung durch Verbindungskontaktlöcher („Viaholes") zur Rückseite des Trägerelementes elektrisch kontaktiert und mit optischem Kleber vergossen. Insbesondere können in den optischen Kleber auch Blenden- oder Linsenstrukturen integriert sein. Insbesondere wenn das Trägerelement aus mehreren Schichten Leiterplatten zusammengesetzt ist, kann
alternativ auch eine Kontaktierung über Leiterbahnen einer dieser Leiterplatten erfolgen.
Wird das Element auf der dem Codeträger zugewandten Seite versenkt, so kann die Vertiefung zum Schutz der Anschlüsse mit einem optischen Kleber aufgefüllt werden. Optional kann die Oberfläche des Füllklebers zu einer optischen diffraktiven oder refraktiven Oberfläche geformt werden. Es kann alternativ auch nach dem Auffüllen mit optischem Kleber ein Abpolieren der Oberfläche des Trägerelementes erfolgen, so dass unter Einschluss der verfüllten Vertiefung eine definierte glatte mechanische Oberfläche entsteht .
Ein Auffüllen der Vertiefung ist aber nicht unbedingt notwendig. Insbesondere in dem Fall, dass die Stirnseite des versenkten Bauelementes, beispielsweise eines CCD- Chips, mit der Vorderseite des Trägerelementes zusammen¬ fällt, kann auf einen Füllkleber auch ganz verzichtet werden. Auch können optische Bauteile wie Linsen in die Versenkung eingebracht werden, die - beispielsweise über einen Klick-Mechanismus - in der Leiterplatte oder am versenkten Bauelement selbst befestigt werden, und die Vertiefung komplett abdecken können. Insbesondere kann diese Abdeckung auch gemeinsam mit der Vorderseite der Leiterplatte eine im wesentlichen ebene Oberfläche bilden.
Eine Leiterplatte zur Versenkung der Komponenten kann vorteilhaft aus mehreren Schichten bestehen, die insbesondere zusammengeklebt werden. Die Vertiefungen und Öffnungen werden vor oder nach dem Zusammenkleben geschaffen, insbesondere durch Ausfräsen. Da beim oder nach dem Zusammenkleben der Schichten überschüssiger Klebstoff durch den Pressdruck in die Vertiefungen fliessen könnte, sind in den
Vertiefungen vorzugsweise Kleberfallen vorgesehen, in die dieser Klebstoff hineinrinnen kann, wodurch die Grundfläche der Vertiefung frei von Klebstoff bleibt.
Als Vorderseite des Trägerelementes wird die Seite des Trägerelementes angesehen, die dem Codeträger zugewandt ist - vorzugsweise ist dies eine ebene Fläche.
Der Codeträger kann gemäss sämtlichen nach dem Stand der Technik bekannten Formen und aus dem Fachmann bekannten Materialien, wie zum Beispiel Kunststoff, ausgebildet sein. Insbesondere weist er eine Form mit kreisförmigem Quer¬ schnitt auf, beispielsweise die Form einer Kreisscheibe, eines Rings, eines Zylinders oder eines Hohlzylinders. Ebenso kann der Codeträger als Kreissegment ausgebildet sein. Der Codeträger kann Reflektorelemente aufweisen, sowie ganz oder teilweise lichtdurchlässig sein.
Als Detektoren können, wie aus dem Stand der Technik bekannt, insbesondere Sensorarrays , wie beispielsweise in einer Zeile aufgereihte Photodioden, CCD- oder CMOS- Sensoren, aber auch Flächensensoren mit flächig angeordneten Photodioden, CCD-, CMOS- oder PSD-Sensoren, verwendet werden. Ebenso möglich ist ein Verwenden von Detektor- oder Abtastfolien, insbesondere mit organischen Photodetektoren, zum Beispiel Photodioden, und organischen Transistoren .
Ein Einsatzbereich für erfindungsgemässe Lagemess¬ vorrichtungen sind geodätische Messinstrumente mit der Funktion der Richtungs- und Winkelbestimmung. So sind beispielsweise Theodoliten mit horizontalem und vertikalem Teilkreis und entsprechenden Ableseeinrichtungen ausgestattet, um Horizontal- und Vertikalwinkel mit höchster
Genauigkeit messen zu können. Ebenso finden Lagemess¬ vorrichtungen in Messmaschinen aller Art, wie zum Beispiel Koordinatenmessmaschinen mit Gelenkarmen, Anwendung.
Die erfindungsgemässe Lagemessvorrichtung wird im Folgenden anhand von schematisch dargestellten rein beispielhaften Ausführungen beschrieben. Weitere Vorteile und Kennzeichen der Erfindung sind aus der folgenden Beschreibung von derzeit bevorzugten Ausführungsformen im Zusammenhang mit den anhängenden Figuren ersichtlich. In den Figuren zeigen schematisch :
Fig. la Komponenten einer erfindungsgemässen Lagemessvorrichtung;
Fig. lb ein Trägerelement einer erfindungsgemässen Lagemessvorrichtung in einer Aufsicht;
Fig. lc eine erfindungsgemässe Lagemessvorrichtung in einer Seitenansicht;
Fig. 2a eine erste Ausführungsform einer erfindungs- gemässen Lagemessvorrichtung mit Umlenkspiegeln;
Fig. 2b eine zweite Ausführungsform einer erfindungs- gemässen Lagemessvorrichtung mit einer Strahl- umlenkung im Codeträger;
Fig. 2c eine dritte Ausführungsform einer erfindungs- gemässen Lagemessvorrichtung mit einem als Lichtleiter ausgebildeten Codeträger;
Fig. 3a eine Anordnung von Codeträger und Trägerelement mit auf das Trägerelement aufgesetzten Mess- komponenten;
Fig. 3b eine erfindungsgemässe Anordnung von Codeträger und Trägerelement mit teilweise in das Träger¬ element versenkten Messkomponenten und verringertem Abstand;
Fig. 3c eine erfindungsgemässe Anordnung von Codeträger und Trägerelement mit vollständig in das Träger¬ element versenkten Messkomponenten und minimiertem Abstand;
Fig. 4a eine erfindungsgemässe Anordnung einer Strahlungs¬ quelle in einem Sackloch einer Leiterplatte in einer Aufsicht;
Fig. 4b die Anordnung aus Fig. 4a in einem Querschnitt;
Fig. 4c eine alternative Anordnung zu Fig. 4b;
Fig. 5a eine erfindungsgemässe Anordnung einer Strahlungs¬ quelle in einer Vertiefung einer Leiterplatte in einer Aufsicht;
Fig. 5b die Anordnung aus Fig. 5a in einem Querschnitt;
Fig. 5c eine alternative Anordnung zu Fig. 5b;
Fig. 6a eine erfindungsgemässe Anordnung eines Erfassungs¬ elementes in einer Vertiefung einer Leiterplatte in einer Aufsicht;
Fig. 6b die Anordnung aus Fig. 6a in einem Querschnitt;
Fig. 6c eine alternative Anordnung zu Fig. 6b;
Fig. 7a eine erfindungsgemässe Anordnung eines Erfassungs¬ elementes in einer Vertiefung einer Leiterplatte in einer Aufsicht; und
Fig. 7b die Anordnung aus Fig. 7a in einem Querschnitt.
Die Figuren la bis lc zeigen einen beispielhaften Aufbau einer erfindungsgemässen optoelektronischen Lagemessvorrichtung. In Figur la sind der Codeträger 10 und das Trägerelement 40 zur Aufnahme der optoelektronischen Bauteile dargestellt. Zur besseren Übersicht werden die beiden Komponenten im unmontierten Zustand gezeigt. Das Trägerelement 40 weist an seiner dem Codeträger zugewandten Vorderseite vier optoelektronische Messkomponentenpaare auf, bestehend aus jeweils einer Strahlungsquelle 20 und einem Erfassungselement 30. Der Codeträger 10 ist als kreisförmige Scheibe ausgestaltet und auf der Vorderseite im wesentlichen vollflächig mit einem Positionscode 11 versehen. Ein Achselement 50 verläuft entlang der Rotationsachse 55 und ermöglicht im montierten Zustand eine Rotation des Codeelementes 10 um die Rotationsachse 55 relativ zum Trägerelement 40.
In Figur lb ist die Vorderseite des Trägerelementes 40 aus Figur la mit den vier optoelektronischen Messkomponentenpaaren in einer Aufsicht dargestellt. Das Trägerelement 40 weist in der Mitte eine Öffnung 51 zur Aufnahme des Achselementes 50 auf.
Figur lc zeigt die optoelektronische Lagemessvorrichtung aus Figur la im montierten Zustand in einer Seitenansicht. Der Codeträger 10 ist parallel und mit einem möglichst geringen Abstand zu dem Trägerelement 40 und um die Rotationsachse 55 drehbar angeordnet.
In den Figuren 2a-c werden drei verschiedene beispielhafte Ausführungsformen der in den Figuren la bis lc gezeigten optoelektronischen Lagemessvorrichtung dargestellt. Figur
2a zeigt eine beispielhafte Ausführungsform einer opto¬ elektronischen Lagemessvorrichtung in einem Querschnitt. An einem Achselement 50 ist ein Codeträger 10 um die Rotationsachse 55 drehbar befestigt. Parallel zu dem Codeträger 10 ist ein Trägerelement 40 angeordnet, das mehrere Messkomponentepaare, bestehend aus Strahlungsquelle 20 und Erfassungselement 30, aufweist. Auf der dem Trägerelement 40 gegenüberliegenden Seite des Codeträgers 10 ist ein zum Trägerelement 40 in fester räumlicher Beziehung stehendes Spiegelträgerelement 60. Auf dem Spiegelträgerelement 60 sind gegenüber den Messkomponentenpaaren des Trägerelementes 40 Umlenkspiegelelemente 68 angebracht. Der Codeträger 10 ist zumindest teilweise durchlässig für die von der Strahlungsquelle 20 emittierte Strahlung. Diese trifft nach Durchquerung des Codeträgers 10 auf das Umlenkspiegelelement 68 und wird in Richtung des Erfassungselementes 30 umgelenkt.
In der in Figur 2b dargestellten Ausführungsform fehlt gegenüber der in Figur 2a dargestellten das Spiegelträgerelement 60. Stattdessen sind im Codeträger 10 Strahlumlenkmittel 18 in Form von Umlenkspiegeln integriert, die die von der Strahlungsquelle emittierte Strahlung in Richtung des Erfassungselementes 30 umlenken.
In der in Figur 2c dargestellten Ausführungsform funktioniert im Unterschied zu der in Figur 2b darge¬ stellten das in den Codeträger 10 integrierte Strahlumlenkmittel 18' wie ein Lichtleiter. Durch Verspiegelungen auf der Innenseite des Codeträgers 10 wird das Licht durch den zumindest teilweise strahlungsdurchlässigen Codeträger 10 geleitet und schliesslich auf das Erfassungs¬ element 30 gelenkt. Alternativ kann die Strahlung diffraktiv in einen Wellenleiter ein- und ausgekoppelt
werden .
Durch die Figuren 3a-c wird das Prinzip des Verringern des Abstandes d zwischen dem Codeträger 10 und dem Trägerelement 40 durch erfindungsgemässes Versenken von Mess¬ komponenten 20,30 in das Trägerelement illustriert.
Figur 3a zeigt im Querschnitt einen Ausschnitt aus einer Lagemessvorrichtung mit einem Codeträger 10 und einem Trägerelement 40. Auf das Trägerelement 40 sind als Mess¬ komponenten eine Strahlungsquelle 20 und ein Erfassungs¬ element 30 aufgesetzt, wobei die beiden Messkomponenten unterschiedliche Höhen hi,h2 aufweisen. Da Strahlungsquelle 20 und Erfassungselement 30 auf die Oberfläche des Träger¬ elementes 40 aufgesetzt sind, sind ihre Überstände hi' ,h2' über die Oberfläche des Trägerelementes 40 gleich ihren jeweiligen Höhen hi,h2.
Die Überstände hi',h2' sind definiert durch die Positionen der Stirnseiten der Messkomponenten auf einer gedachten Koordinatenachse (nicht dargestellt) relativ zu der dem Code¬ träger 10 zugewandten Vorderseite des Trägerelementes 40. Diese Koordinatenachse verläuft in derjenigen Richtung, in welcher der Codeträger 10 auf das Trägerelement 40 folgt (in dieser Darstellung also vertikal von oben nach unten) , wobei die Vorderseite des Trägerelementes 40 den Nullpunkt der Koordinatenachse darstellt. Liegt die Stirnseite also zwischen der Vorderseite und dem Codeträger 10, weist die die Position angebende Koordinate (d. h. der jeweilige Überstand hi',h2') einen positiven Wert auf; liegt die Stirnseite genau auf der Vorderseite, beispielsweise koplanar zu dieser, ist der Wert dieser Koordinate bzw. des Überstandes hi',h2' gleich Null; und liegt die Stirnseite vom Codeträger 10 aus betrachtet hinter der Vorderseite des
Trägerelementes 40, weist die Koordinate bzw. der jeweilige Überstand hi' ,h2' einen negativen Wert auf.
Die Oberfläche der dem Codeträger 10 zugewandten Vorderseite des Trägerelementes 40 ist hier durch eine gerade Linie dargestellt. Die Vorderseite ist zwar vorzugsweise eine im wesentlichen ebene Fläche, aber nicht notwendigerweise. Die Oberfläche der Vorderseite kann ebenso uneben, beispielsweise gewellt oder stufig, sein, sowie Erhebungen, Vertiefungen und Löcher aufweisen. Im Falle einer solchen unebenen Oberfläche ist die Vorderseite als eine ebene Fläche durch den Punkt der kürzesten Distanz zum Codeträger definiert .
Ebenfalls dargestellt ist ein Funktionsmindestabstand dmin, der durch eine gepunktete Linie repräsentiert wird. Er ist in der Praxis durch die Funktionsweise einer erfindungs- gemässen optoelektronischen Lagemessvorrichtung bedingt und in der Regel - in Abhängigkeit von Fertigungstoleranzen, gewählten Materialien, Temperaturschwankungen und weiteren Faktoren - für einen störungsfreien Betrieb der Vorrichtung nötig. Theoretisch kann der Funktionsmindestabstand dmin aber gegen null gehen, weshalb auch Ausführungsformen mit einem vernachlässigbar kleinen Funktionsmindestabstand dmin denkbar sind.
Der minimale Abstand d zwischen dem Codeträger 10 und dem Trägerelement 40 ist zum einen durch den Funktionsmindest¬ abstand dmin und zum anderen durch die Überstände hi' ,h2' der Messkomponenten 20,30 bedingt. Der Abstand d kann dabei nie kleiner sein als
• der Funktionsmindestabstand dmin ,
• die Summe aus dem Funktionsmindestabstand dmin und dem
Überstand hi' der Strahlungsquelle 20, und/oder
• die Summe aus dem Funktionsmindestabstand dmin und dem Überstand h2' des Erfassungselementes 30.
Für d muss somit gelten: d> d min
d >d min +k 1'
Da der Funktionsmindestabstand dmin auch gegen null gehen kann, muss der Abstand d in jedem Fall gleich oder grösser sein als die Überstände hi' ,h2' der Messkomponenten 20,30.
Die höhere der beiden auf die Oberfläche des Träger¬ elementes 40 aufgesetzten Messkomponenten - in dieser Darstellung die Strahlungsquelle 20 - bildet die höchste Erhebung auf dem Trägerelement 40; die mögliche Untergrenze für den Abstand d ist hier daher gleich der Summe des Überstandes hi' und des Funktionsmindestabstandes dmin. Um den Abstand d über die momentan gegebene Untergrenze hinaus zu verringern, ist es hier also notwendig, den Überstand hi' der Strahlungsquelle 20 zu verringern. Bis zu einem gewissen Grad könnte dies zwar durch eine Verkleinerung der Höhe hi der Strahlungsquelle 20, beispielsweise durch eine Veränderung in ihrem Aufbau, erreicht werden. Weniger aufwendig und deutlich effektiver ist jedoch die erfindungsgemässe Versenkung der Strahlungsquelle 20 im Trägerelement 40.
In Figur 3b ist die Strahlungsquelle 20 erfindungsgemäss teilweise im Trägerelement 40 versenkt. Dadurch ist der Überstand hi' der Strahlungsquelle 20 soweit reduziert, dass nun der Überstand h2' des Erfassungselementes 30 der grössere ist. Der Abstand d ist nun durch die Summe des Überstandes h2' und des Funktionsmindestabstandes dmin bedingt und kann gegenüber dem in Figur 3a dargestellten
kleiner ausfallen. Da ein möglichst geringer Abstand d angestrebt wird, ist in dieser Darstellung der Code¬ träger 10 näher an das Trägerelement 40 herangerückt.
In Figur 3c sind die Strahlungsquelle 20 und das Erfassungselement 30 vollständig im Trägerelement 40 versenkt - die Stirnseite der Strahlungsquelle 20 liegt auf einer Ebene hinter der Vorderseite des Trägerelementes 40, die Stirnseite des Erfassungselementes 30 genau auf der Ebene der Vorderseite. Es gibt keine Überstände hi' ,h2' , die für eine Bestimmung des minimalen Abstandes d relevant sind, da der Überstand hi' der Strahlungsquelle 20 negativ ist, und der Überstand h2' des Erfassungselementes 30 gleich null ist. Der kleinstmögliche Abstand d entspricht hier darum dem Funktionsmindestabstand dmin und ist somit minimiert .
Im Folgenden werden verschiedene beispielhafte Ausführungs¬ formen dargestellt, in denen eine Messkomponente erfindungsgemäss in einer Leiterplatte versenkt angeordnet ist .
In den Figuren 4a-c ist eine Leiterplatte 40 mit einer sacklochartigen Vertiefung 65 zur Aufnahme einer Strahlungsquelle 20, beispielsweise eines LED-Chips, dargestellt. Figur 4a zeigt eine Aufsicht auf die Vorderseite 45 (die dem Codeträger 10 zugewandte Seite) der Leiterplatte. Eine Öffnung 61 auf der Vorderseite 45 dient als Blende für die von der dahinterliegenden Strahlungsquelle 20 emittierte Messstrahlung.
Figur 4b zeigt die in Figur 4a dargestellte Anordnung in einem Querschnitt. Die Leiterplatte 40 weist an ihrer Rückseite (die vom Codeträger 10 abgewandte Seite) eine
Vertiefung 65 in Form eines Sackloches auf, die insbesondere durch Fräsen erzeugt sein kann. In die Vertiefung 65 ist ein Halteelement 76 mit einer Strahlungsquelle 20 eingebracht, beispielsweise in Form eines LED-Chips mit oder ohne Gehäuse. Das Halteelement 76 ist an der Leiterplatte 40 befestigt und verschliesst die Vertiefung 65 zur Rückseite hin. Eine Öffnung 61 verbindet die Vertiefung 65 mit der Vorderseite 45 der Leiterplatte 40. Diese Öffnung 61 kann insbesondere eine Bohrung sein und dient als Blende für die von der Strahlungsquelle 20 emittierte Strahlung.
Ist die verbliebene Wand zwischen Sackloch und Vorderseite 45 zu dünn und daher durchscheinend, so kann sie beispielsweise mit einer Kupferschicht, ähnlich einem Lötpunkt, für die von der Strahlungsquelle 20 emittierte Messstrahlung undurchlässig gemacht werden.
Figur 4c zeigt eine alternative Ausführungsform der in Figur 4b dargestellten Anordnung. Dabei ist die Öffnung 61 teilweise mit einem Füllkleber 70 verfüllt. Der Füllkleber 70 weist zur Vorderseite 45 der Leiterplatte 40 hin eine diffraktive oder refraktive Oberfläche 73 auf.
In weiteren alternativen Ausführungsformen kann in der Öffnung 61 der Blende auch ein (nicht dargestelltes) optisches - refraktives oder diffraktives - Element plaziert werden. Dieses kann am Aussenrand mit einer Kupferschicht versehen sein, so dass das Element in oder auf die Öffnung gelötet werden kann. Es können auch Einkopplungselemente für eine Glasfaser montiert oder auch die Glasfaser direkt in die Öffnung eingeklebt werden.
In den Figuren 5a-c ist eine aus mehreren Schichten 41-43
zusammengesetzte Leiterplatte mit einer verfüllten Vertiefung 60 zur Aufnahme einer Strahlungsquelle 20 dargestellt. Figur 5a zeigt eine Aufsicht auf die Vorderseite 45 der Leiterplatte. In der runden Vertiefung 60 ist eine Strahlungsquelle 20 montiert. Durch zwei Verbindungskontaktlöcher 62, die zur Rückseite der Leiterplatte führen, führen Anschlüsse zur Strahlungsquelle 20. Alternativ kann die Strahlungsquelle 20 auch über Leiterbahnen (nicht dargestellt) einer der Schichten, beispielsweise der Leiterplatten-Schicht 41 kontaktiert werden. Die insbesondere durch Fräsen hergestellte Vertiefung 60 weist an ihrem Aussenrand eine Kleberfalle 63 auf .
Figur 5b zeigt die in Figur 5a dargestellte Anordnung in einem Querschnitt. Die Leiterplatte besteht aus drei Schichten 41-43, welche insbesondere durch Kleben miteinander verbunden sind. Die Vertiefung 60 ist mit einem Füllkleber 70 verfüllt. Die Oberfläche 71 des Füllklebers 70 schliesst bündig mit der Oberfläche 45 der Leiterplatte ab .
Die Kleberfalle 63 ist als Rinne am Rand der Vertiefung 60 ausgeführt und wird zusammen mit der Vertiefung 60 in die Leiterplatte gefräst. Die Kleberfalle 63 dient während der Montage dazu, überschüssigen Klebstoff aufzunehmen, der beim Zusammenpressen der einzelnen Schichten 41-43 und/oder nach dem Ausfräsen der Vertiefung 60 eventuell aus den Klebeflächen zwischen den Schichten 41-43 in die Vertiefung 60 austreten kann. Dadurch bleibt der Boden der Vertiefung 60, auf dem die Strahlungsquelle 20 montiert wird, von Klebstoff frei.
Figur 5c zeigt eine alternative Ausführungsform der in
Figur 5b dargestellten Anordnung. Dabei ist die Vertiefung 60 nicht vollständig verfüllt, und der Füll¬ kleber 70 weist eine diffraktive oder refraktive Ober¬ fläche 72 auf.
In den Figuren 6a-c ist eine aus mehreren Schichten 41-43 zusammengesetzte Leiterplatte mit einer Vertiefung 60 zur Aufnahme eines Erfassungselementes 30 dargestellt. Figur 6a zeigt eine Aufsicht auf die Vorderseite 45 der Leiterplatte. In der rechteckigen Vertiefung 60 ist ein Erfassungselement 30 montiert. Die insbesondere durch Fräsen hergestellte Vertiefung 60 weist an ihren Rändern eine Kleberfalle 63 auf.
Figur 6b zeigt die in Figur 6a dargestellte Anordnung in einem Querschnitt. Die Leiterplatte besteht aus drei Schichten 41-43, welche insbesondere durch Kleben miteinander verbunden sind. Das Erfassungselement 30 ist in der Vertiefung so angeordnet, dass seine Oberfläche in einer gemeinsamen Ebene mit der Oberfläche 45 der Leiterplatte liegt. Dazu ist das Erfassungselement 30 auf einem Zwischenstück 75 angeordnet.
Figur 6c zeigt eine alternative Ausführungsform der in Figur 6b dargestellten Anordnung. Dabei ist das Erfassungselement 30 auf dem Boden der Vertiefung angeordnet, und ein optisches Element 73 ist so an der Öffnung der Vertiefung angebracht, dass die Oberfläche des optischen Elementes 73 mit der Oberfläche 45 der Leiterplatte bündig abschliesst.
In den Figuren 7a-b ist eine aus mehreren Schichten 41-43 zusammengesetzte Leiterplatte mit einer Vertiefung 60 zur Aufnahme eines Erfassungselementes 30 dargestellt. Figur 7a zeigt eine Aufsicht auf die Vorderseite 45 der Leiter-
platte. In der rechteckigen Vertiefung 60 ist ein Erfassungselement 30 mit einem aufgesteckten optischen Element 74 montiert. Die insbesondere durch Fräsen hergestellte Vertiefung 60 weist an ihren Rändern eine Kleberfalle 63 auf.
Figur 7b zeigt die in Figur 7a dargestellte Anordnung in einem Querschnitt. Die Leiterplatte besteht auch hier aus drei Schichten 41-43. Das Erfassungselement 30 ist auf einem Zwischenstück 75 angeordnet. Am Erfassungselement 30 ist ein aufgestecktes optisches Element 74 befestigt. Die Oberfläche des optischen Elementes 74 liegt dabei in einer gemeinsamen Ebene mit der Oberfläche 45 der Leiterplatte.
Es versteht sich, dass diese dargestellten Figuren nur mögliche Ausführungsbeispiele schematisch darstellen. Die verschiedenen Ansätze können ebenso miteinander sowie mit Verfahren und Geräten des Stands der Technik kombiniert werden .
Claims
1. Optoelektronische Lagemessvorrichtung, aufweisend
• einen Codeträger (10), der einen optisch erfassbaren Positionscode (11) trägt,
• eine Strahlungsquelle (20) zur Emission von optischer Strahlung auf den Codeträger (10) und
• ein Erfassungselement (30) mit einer Vielzahl von
lichtempfindlichen Empfangsbereichen (31) zum Empfang wenigstens eines Teiles der optischen Strahlung, wodurch ein vom Positionscode (11) abhängiges
Abtastsignal erzeugbar ist und somit eine Lage des Codeträgers (10) relativ zum Erfassungselement (30) erfassbar ist,
wobei
• die Messkomponenten Strahlungsquelle (20) und
Erfassungselement (30)
• in fester räumlicher Beziehung zueinander und
jeweils mit einer dem Codeträger (10) zugewandten Stirnseite auf einem Trägerelement (40) angeordnet sind,
• zwischen der Stirnseite und einer Basis jeweils eine Höhe (hi, h2) aufweisen, und
• zwischen der Stirnseite und einer dem
Codeträger (10) zugewandten Vorderseite (45) des Trägerelementes (40) jeweils einen
Überstand (hi' , h2' ) aufweisen,
• der Codeträger (10) mit einem Freiheitsgrad,
insbesondere rotatorisch oder entlang einer Achse, beweglich ist, und
• der Codeträger (10) und das Trägerelement (40) mit einem festen räumlichen Abstand (d) zueinander angeordnet sind, der
• mindestens so gross ist wie der Überstand (hi' ) der Strahlungsquelle (20), und • mindestens so gross ist wie der Überstand (η2' ) des Erfassungselementes (30),
dadurch gekennzeichnet, dass
von den Messkomponenten Strahlungsquelle (20) und
Erfassungselement (30) wenigstens diejenige
Messkomponente (20, 30) mit der grösseren Höhe (hi, h2) auf dem Trägerelement (40) jeweils so auf einer im Vergleich zur Vorderseite (45) weiter vom
Codeträger (10) entfernt liegenden Ebene angeordnet ist, dass ihr Überstand (hi' , h2' ) geringer ist als ihre
insbesondere wodurch für den Abstand (d) ein geringerer Wert wählbar ist, verglichen mit einer Vorrichtung, bei welcher die Messkomponenten (20, 30) auf einer durch die Vorderseite (45) definierten Ebene angeordnet sind.
2. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
der Überstand (hi' , h2' ) der Messkomponenten (20, 30) jeweils einen positiven Wert aufweist, einen negativen Wert aufweist oder gleich Null ist.
3. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Strahlungsquelle (20) und/oder das
Erfassungselement (30) auf dem Trägerelement (40) in jeweils einer Vertiefung (60, 65) angeordnet sind.
4. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Strahlungsquelle (20) und/oder das
Erfassungselement (30) auf dem Trägerelement (40) mit ihrer Stirnseite nicht über die Vorderseite (45) des Trägerelementes (40) in Richtung des Codeträgers (10) hinausragen .
5. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Strahlungsquelle (20) und/oder das
Erfassungselement (30) auf dem Trägerelement (40) ohne Gehäuse, insbesondere abdeckglaslos , verbaut sind und/oder eine Kupferschicht aufweisen.
6. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Strahlungsquelle (20) und das
Erfassungselement (30) auf dem Trägerelement (40) jeweils auf einer Ebene angeordnet sind, die weiter vom Codeträger (10) entfernt liegt als die Vorderseite (45) des Trägerelementes (40) .
7. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
• in der Oberfläche einer dem Codeträger (10)
abgewandten Rückseite des Trägerelementes (40) eine Vertiefung (65), insbesondere ein Sackloch,
bereitgestellt ist, die eine Öffnung (61),
insbesondere eine Bohrung, zur Vorderseite (45) des Trägerelementes (40) aufweist,
• die Strahlungsquelle (20) in der Vertiefung (65)
angebracht ist, und
• die Strahlungsquelle (20) und die Öffnung (61)
dergestalt zueinander ausgerichtet sind, dass von der Strahlungsquelle (20) optische Strahlung durch die Öffnung (61) auf den Codeträger (10) emittierbar ist, insbesondere wobei die Öffnung (61) als Blende dient.
8. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass
• die Vertiefung (65) zur Rückseite hin mittels eines Verschlusses (76) verschlossen ist,
• ein zwischen der Vertiefung (65) und der
Vorderseite (45) befindlicher Teil des
Trägerelementes (40) opak gemacht ist, insbesondere mittels einer Kupferschicht, und/oder
• die Öffnung (61) ganz oder teilweise mit einem
optischen Füllkleber (70) verfüllt ist, der
insbesondere
• eine ebene Oberfläche (71) aufweist, die mit der Vorderseite (45) des Trägerelementes (40) eine ebene Fläche bildet, oder
• an der Vorderseite (45) des Trägerelementes (40) eine optische diffraktive oder refraktive Oberfläche (72, 73) aufweist.
9. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Strahlungsquelle (20) in einer Vertiefung (60) auf der Vorderseite (45) des Trägerelementes (40)
angebracht ist.
10. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Erfassungselement (30) in einer Vertiefung (60) auf der Vorderseite (45) des Trägerelementes (40)
angebracht ist.
11. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass
• das Erfassungselement (30) mit der dem
Codeträger (10) zugewandten Seite (45) des
Trägerelementes (40) eine ebene Fläche bildet, oder
• ein in der Vertiefung (60) vor dem
Erfassungselement (30) angebrachtes optisches
Bauteil (73, 74), insbesondere mittels eines Klick¬ mechanismus am Trägerelement (30) oder am
Erfassungselement befestigt, mit der Vorderseite (45) des Trägerelementes (40) eine ebene Fläche bildet.
12. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Vertiefung (60) ganz oder teilweise mit einem optischen Füllkleber (70) verfüllt ist, der
• eine ebene Oberfläche (71) aufweist, die mit der
Vorderseite (45) des Trägerelementes (40) eine ebene Fläche bildet, oder
• an der Vorderseite (45) des Trägerelementes (40) eine optische diffraktive oder refraktive
Oberfläche (72, 73) aufweist.
13. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 12,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Vertiefung (60) ein Verbindungskontaktloch (62) und/oder eine Kleberfalle (63) aufweist.
14. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Codeträger (10)
• als kreisförmige Scheibe ausgestaltet ist, • um eine Achse (55) drehbar ist, wobei vom Erfassungselement (30) ein Drehwinkel um die
Achse (55) erfassbar ist, und/oder
• Strahlumlenkmittel (18, 18')/ insbesondere in Form von Spiegeln und/oder Wellenleitern, aufweist, um die von der Strahlungsquelle (20) emittierte Strahlung, insbesondere durch Reflexion, auf das
Erfassungselement (30) zu lenken.
15. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Strahlungsquelle (20) als LED oder Laserdiode ausgestaltet ist.
16. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Erfassungselement (30) als Sensorarray ausgestaltet ist, insbesondere als CCD-Chip oder CMOS-Array.
17. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Trägerelement (40)
• eine Leiterplatte ist und/oder
• aus mehreren Schichten (41, 42, 43) zusammengesetzt ist, insbesondere geklebt.
18. Optoelektronische Lagemessvorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Positionscode (11) im wesentlichen vollflächig auf der dem Trägerelement (40) zugewandten Seite des
Codeträgers (10) angebracht ist.
19. Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Lagemessvorrichtung, aufweisend
• einen Codeträger (10), der einen optisch erfassbaren Positionscode (11) trägt,
• eine Strahlungsquelle (20) zur Emission von optischer Strahlung auf den Codeträger (10),
• ein Erfassungselement (30) mit einer Vielzahl von
lichtempfindlichen Empfangsbereichen (31) zum Empfang wenigstens eines Teiles der optischen Strahlung, wodurch ein vom Positionscode (11) abhängiges
Abtastsignal erzeugbar ist und somit eine Lage des Codeträgers (10) relativ zum Erfassungselement (30) erfassbar ist,
wobei
• die Strahlungsquelle (20) und das
Erfassungselement (30) in fester räumlicher Beziehung zueinander auf einem Trägerelement (40) angeordnet sind,
• der Codeträger (10) mit einem Freiheitsgrad,
insbesondere rotatorisch oder entlang einer Achse, beweglich ist, und
• der Codeträger (10) und das Trägerelement (40) mit einem festen räumlichen Abstand (d) zueinander angeordnet sind,
dadurch gekennzeichnet, dass
zur Bewirkung einer möglichen Verringerung des
Abstandes (d) wenigstens erfolgt
• ein Erzeugen einer Vertiefung (60, 65) in dem
Trägerelement (40), insbesondere mittels Fräsen, und
• ein Montieren der Strahlungsquelle (20) und/oder des Erfassungselementes (30) in der Vertiefung (60, 65).
20. Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen
Lagemessvorrichtung nach Anspruch 19,
gekennzeichnet durch • Erzeugen der Vertiefung (65) auf der Rückseite des Trägerelementes (40),
• Erzeugen einer Öffnung (61), insbesondere mittels
Bohren, zwischen der Vertiefung (65) und der
Vorderseite (45) , und
• Anordnen der Strahlungsquelle (20) in der
Vertiefung (65), sodass von der Strahlungsquelle (20) optische Strahlung durch die Öffnung (61) auf den Codeträger (10) emittierbar ist, insbesondere wobei die Öffnung (61) als Blende dient.
21. Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen
Lagemessvorrichtung nach Anspruch 20,
gekennzeichnet durch
Verschliessen der Vertiefung (65) an der Rückseite, insbesondere wobei die Strahlungsquelle (20) an einem Verschluss (76) angebracht ist, mittels dessen das Verschliessen der Vertiefung (65) erfolgt.
22. Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen
Lagemessvorrichtung nach Anspruch 20 oder Anspruch 21, gekennzeichnet durch
Aufbringen einer opaken Schicht, insbesondere einer Kupferschicht, auf einem zwischen der Vertiefung (65) und der Vorderseite (45) befindlichen Teil des
Trägerelementes (40).
23. Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen
Lagemessvorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 22, gekennzeichnet durch
• wenigstens teilweises Verfüllen der Öffnung (61) mit einem optischen Füllkleber (70), insbesondere wobei der optische Füllkleber (70) • eine ebene Oberfläche (71) aufweist, die mit der Vorderseite (45) des Trägerelementes (40) eine ebene Fläche bildet, oder
• an der Vorderseite (45) des Trägerelementes (40) eine optische diffraktive oder refraktive
Oberfläche (72, 73) aufweist.
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|---|---|---|---|---|
| TWI577972B (zh) * | 2015-12-18 | 2017-04-11 | Nat Chung-Shan Inst Of Science And Tech | A Method for Accuracy Correction of High Precision Encoder |
| US11294079B2 (en) * | 2019-12-18 | 2022-04-05 | GE Precision Healthcare LLC | Methods and systems for a layered imaging detector |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4319134A (en) * | 1978-06-16 | 1982-03-09 | Sensor Technology, Inc. | Optical encoder |
| CH658514A5 (de) | 1982-02-09 | 1986-11-14 | Wild Heerbrugg Ag | Verfahren und vorrichtung zur erfassung einer messgroesse. |
| DE19854733A1 (de) * | 1998-11-27 | 2000-05-31 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Abtasteinheit einer Positionsmeßeinrichtung |
| DE102006024179A1 (de) * | 2005-05-31 | 2007-01-04 | Siemens Ag | Laser-Codierungsvorrichtung, Verfahren zum Messen des Winkelbetrags einer Drehung eines Objekts und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks |
| WO2010072498A1 (en) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Method for mounting a modular rotary encoder and a modular rotary encoder |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56151315A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-24 | Nippon Denso Co Ltd | Flow rate detector |
| US4536650A (en) * | 1983-01-26 | 1985-08-20 | Ing. C. Olivetti & C., S.P.A. | Optical transducer with a transparent shutter disk |
| CH683870A5 (fr) * | 1991-01-22 | 1994-05-31 | Tesa Sa | Capteur optoélectronique de mesure de grandeurs linéaires. |
| JP2002228491A (ja) | 2001-02-05 | 2002-08-14 | Mitsutoyo Corp | 光学式エンコーダ用発光光源装置 |
| US6995356B2 (en) * | 2002-04-11 | 2006-02-07 | Agilent Technologies, Inc. | Optical encoder device |
| US7186969B2 (en) * | 2003-02-12 | 2007-03-06 | Mitutoyo Corporation | Optical configuration for imaging-type optical encoders |
| DE10329374A1 (de) | 2003-06-30 | 2005-01-20 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Abtastbaueinheit einer Positionsmesseinrichtung |
| US7102123B2 (en) * | 2003-10-28 | 2006-09-05 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Reflective imaging encoder |
| JP4828612B2 (ja) | 2007-06-01 | 2011-11-30 | 株式会社ミツトヨ | 反射型エンコーダ、そのスケール、及び、スケールの製造方法 |
| CN102072740B (zh) | 2009-11-25 | 2012-10-10 | 亿光电子工业股份有限公司 | 反射式光编码器 |
-
2012
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-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4319134A (en) * | 1978-06-16 | 1982-03-09 | Sensor Technology, Inc. | Optical encoder |
| CH658514A5 (de) | 1982-02-09 | 1986-11-14 | Wild Heerbrugg Ag | Verfahren und vorrichtung zur erfassung einer messgroesse. |
| DE19854733A1 (de) * | 1998-11-27 | 2000-05-31 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Abtasteinheit einer Positionsmeßeinrichtung |
| DE102006024179A1 (de) * | 2005-05-31 | 2007-01-04 | Siemens Ag | Laser-Codierungsvorrichtung, Verfahren zum Messen des Winkelbetrags einer Drehung eines Objekts und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks |
| WO2010072498A1 (en) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Method for mounting a modular rotary encoder and a modular rotary encoder |
Also Published As
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|---|---|
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