WO2013136826A1 - 受光用集積回路およびこの集積回路を用いた光電センサ - Google Patents

受光用集積回路およびこの集積回路を用いた光電センサ Download PDF

Info

Publication number
WO2013136826A1
WO2013136826A1 PCT/JP2013/050273 JP2013050273W WO2013136826A1 WO 2013136826 A1 WO2013136826 A1 WO 2013136826A1 JP 2013050273 W JP2013050273 W JP 2013050273W WO 2013136826 A1 WO2013136826 A1 WO 2013136826A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
signal
unit
light amount
received light
pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2013/050273
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
良介 都築
河合　武宏
基晴 奥濃
清水　徹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Priority to CN201380001403.1A priority Critical patent/CN103547882B/zh
Priority to EP13760762.8A priority patent/EP2700901B1/en
Publication of WO2013136826A1 publication Critical patent/WO2013136826A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/95—Circuit arrangements
    • H10F77/953—Circuit arrangements for devices having potential barriers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C3/00—Measuring distances in line of sight; Optical rangefinders
    • G01C3/02—Details
    • G01C3/06—Use of electric means to obtain final indication
    • G01C3/08—Use of electric radiation detectors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
    • G01D5/32—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
    • G01D5/34—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G01J1/44—Electric circuits

Definitions

  • the present invention relates to a light receiving integrated circuit in which a circuit for processing a received light amount signal output from a light receiving element that has received light is incorporated, and a photoelectric sensor using the integrated circuit.
  • the photoelectric sensor includes a transmissive sensor that receives the projected light at a location opposite to the projecting position, a reflective sensor that receives reflected light from an object irradiated with the projected light, and There is. Many of these sensors determine the presence or absence of an object based on the amount of received light, but reflective sensors include distance setting type photoelectric sensors that perform detection processing that applies the principle of triangulation. included.
  • a distance setting type photoelectric sensor (hereinafter referred to as “distance setting type sensor”) generates a pair of received light amount signals having different ratios depending on the imaging position of reflected light by a two-part photodiode or PSD.
  • two systems of a circuit for adding and amplifying each received light amount signal and a circuit for amplifying the difference are required.
  • the light quantity detection type sensor and the distance setting type sensor are greatly different in the configuration of the circuit for processing the received light amount signal, but an IC chip incorporating a circuit that can be used for any sensor has been developed. Hereinafter, the IC chip will be described.
  • FIG. 6 shows a schematic configuration of an IC chip that can be used for both the light quantity detection type sensor and the distance setting type sensor, together with the relationship with the external light projecting unit 60 and the external light receiving unit 70.
  • the IC chip 5 is a photo IC in which one light receiving element 50 (photodiode) is incorporated, and also has a function of controlling the light projecting operation of the light projecting unit 60.
  • the chip body of the IC chip 5 is provided with a pair of received light amount signal input terminals T A and T B for inputting a received light amount signal from the outside.
  • the integrated circuit in the chip is provided with an I / V conversion circuit 51 and a preamplifier 52 for converting a current signal from the internal light receiving element 50 into a voltage.
  • I / V conversion circuits 51A and 51B are connected to the received light amount signal input terminals T A and T B , respectively.
  • the signal lines from the I / V conversion circuits 51A and 51B are both divided into two paths, one connected to the addition amplifier 53 and the other connected to the differential amplifier 54.
  • the integrated circuit in the light receiving IC chip 5 is further provided with a pair of main amplifiers 55A and 55B, a pair of comparison units 56A and 56B, a signal processing unit 57, a light projection control unit 58, an output unit 59, and the like.
  • the chip body is provided with terminals T1, T2, T3, T4, and T5 for connection to the amplifiers 52, 53, 54, 55A, and 55B, as well as a light projecting control terminal T6, an output terminal T7, and a setting.
  • a signal input terminal T8 and the like are provided.
  • the projection control terminal T6 is connected to the projection control unit 58, the output terminal T7 is connected to the output unit 59, and the setting signal input terminal T8 is connected to the signal processing unit 57.
  • a light projecting unit 60 including the light emitting element 6 and its drive circuit 61 is provided in a state of being connected to a light projecting control terminal T6.
  • the light projection control unit 58 outputs a control signal instructing the timing of light projection under the control of the signal processing unit 57, and the light emitting element 6 emits light in response to this control signal.
  • the signal processing unit 57 drives the comparison units 56A and 56B in accordance with the light projection control.
  • the comparison units 56A and 56B compare the voltage signals input from the main amplifiers 55A and 55B in the previous stage with a predetermined reference voltage, respectively, and output a signal indicating the magnitude relationship with respect to the reference voltage.
  • the signal processing unit 57 generates a binary detection signal indicating the presence or absence of an object based on the signals output from the comparison units 56A and 56B. This detection signal is output to the outside through the output unit 59, the output terminal T7, and the output circuit 71 connected to the terminal T7.
  • a setting signal indicating which of the light amount detection type and the distance setting type processing is executed is input to the terminal T8.
  • the preamplifier 52 and the main amplifier 55A are connected to terminals T1 and T4 and a coupling capacitor C1 interposed between them. Connected through.
  • a light reception amount signal from the internal light receiving element 50 is input to the main amplifier 55A, and the relationship between the level of the signal and the reference voltage is compared by the comparison unit 56A.
  • the signal processing unit 57 drives only the comparison unit 56A according to the setting signal, and generates a detection signal indicating the presence / absence of an object.
  • a light receiving element 7 (two-division photodiode, PSD, etc.) of a type that outputs two systems is used as an external light receiving unit 70.
  • the addition amplifier 53 and the main amplifier 55A are connected via terminals T2 and T4 and a coupling capacitor C2 interposed therebetween, and the differential amplifier 54 and the main amplifier 55A are connected.
  • the amplifier 55B is connected via terminals T3 and T5 and a coupling capacitor C3 interposed therebetween.
  • the terminal T1 corresponding to the preamplifier 52 is in an open state.
  • a signal obtained by adding and amplifying a pair of received light amount signals from the light receiving unit 70 is input to the main amplifier 55A, and a signal obtained by differentially amplifying the pair of received light amount signals is input to the main amplifier 55B. Is done.
  • the signals amplified by the main amplifiers 55A and 55B are compared with the reference voltage by the comparison units 56A and 57B, respectively, and a signal indicating the result is input to the signal processing unit 57.
  • the signal processing unit 57 generates a detection signal by processing the signals from both the comparison units 56A and 56B based on the setting signal from the terminal T8.
  • Patent Document 1 describes in detail the specific configuration of the above-described light receiving IC chip. Patent Document 1 also describes a configuration in which one light receiving element is externally attached to the output system in addition to the two-divided light receiving element and PSD (see paragraphs 0075 to 0077 of FIG. 10 and FIG. 10). ).
  • the integrated circuit of the light receiving IC chip 5 shown in FIG. 6 has an advantage that it can be used for both a light quantity detection type and a distance setting type photoelectric sensor, but a circuit dedicated to an external light receiving element (FIG. 6).
  • the portion surrounded by the dashed-dotted line frame in the middle is included in many cases, so that the economical efficiency when introduced into the light quantity detection type sensor is poor.
  • many circuits since many circuits are included, it is difficult to reduce the size of the IC chip.
  • the light quantity detection type sensor is overwhelmingly more demanding than the distance setting type sensor, and the user is demanded to reduce the size and cost of the sensor. Goes against that request.
  • the light receiving integrated circuit for the light quantity detection type sensor and the light receiving integrated circuit for the distance setting type sensor are manufactured separately, the production efficiency is deteriorated and it is difficult to sufficiently reduce the cost.
  • the first object of the present invention is to realize downsizing and cost reduction of a light receiving integrated circuit that can be used in both a light quantity detection type and a distance setting type photoelectric sensor.
  • a second object of the present invention is to provide a photoelectric sensor having an excellent function at an affordable price by using the above-described integrated circuit for light reception.
  • An amplifying circuit comprising: a switching processing unit that accepts a received light amount signal to be amplified by one of the three functions of the amplifying circuit and relays it to the amplifying circuit; and a function among the three functions of the amplifying circuit
  • a setting signal input unit for inputting a setting signal for enabling the signal from the outside, and a received light amount signal to be amplified by a function enabled by the setting signal according to the setting signal input from the setting signal input unit
  • the operation of the switching processing unit is controlled, and based on the operation definition determined by the effective function, a signal processing unit that processes a signal output from the amplifier circuit, and a signal that indicates a processing result by the signal processing unit are output.
  • An output unit that provides a light-rece
  • a light receiving element for the light quantity detection type sensor is connected to one of the pair of light quantity detection signal input parts and the setting signal input part is provided alone.
  • a setting signal for enabling the function of amplifying the received light amount signal is input.
  • a distance setting type sensor when manufacturing a distance setting type sensor, two light receiving integrated circuits are introduced, and a light receiving unit including a light receiving element of a type that outputs two systems is used as each light receiving amount signal of each light receiving integrated circuit. Connect to the input. Then, a setting signal for enabling a function of adding and amplifying a pair of received light amount signals is input to the setting signal input unit of one light receiving integrated circuit, and the setting signal input unit of the other light receiving integrated circuit is A setting signal for enabling the function of differentially amplifying the pair of received light amount signals is input.
  • a light receiving element for a received light amount detection type sensor can be incorporated in the same manner as the configuration described in FIG. 6 and Patent Document 1.
  • the signal from the internal light receiving element is guided to the amplifier circuit in response to the input of the setting signal for enabling the function of amplifying a single received light amount signal.
  • the signal line from one of the pair of received light amount signal input units branches into two paths.
  • the switching processing unit includes a first switch unit connected to a signal line from a received light amount signal input unit in which a signal line of the pair of received light amount signal input units is not branched, and a signal line is branched. Second and third switch portions connected to the respective signal lines from the received light amount signal input portion are included.
  • the amplifier circuit includes a differential amplifier in which the addition signal of the signals through the first and second switch units is used as one input and the signal through the third switch unit is used as the other input. .
  • the signal processing unit closes the first switch unit and opens the other switch units in response to the input of a setting signal that enables the function of amplifying a single received light amount signal, and adds and amplifies the pair of received light amount signals.
  • the first and second switch sections are closed and the third switch section is opened, and the setting signal for enabling the function of differentially amplifying the pair of received light amount signals
  • the first and third switch sections are closed and the second switch section is opened.
  • one signal receiving integrated circuit is incorporated and a signal line is not branched from a light receiving unit of a type that outputs one system. Connected to the other received light amount signal input section. Then, by inputting a setting signal that enables the function of amplifying a single received light amount signal, only the signal from the received light amount signal input unit to which the light receiving unit is connected is guided to the differential amplifier.
  • a pair of light receiving integrated circuits is incorporated, and each output line from a light receiving unit of a type that outputs two systems is connected to each light receiving amount signal of each light receiving integrated circuit. Connect to the input. Then, by inputting a setting signal for enabling the function of adding and amplifying a pair of received light amount signals to one light receiving integrated circuit, the added signal of each received light amount signal is guided to the differential amplifier, and the other light receiving signal is received.
  • the integrated circuit receives a setting signal for enabling the function of differentially amplifying the pair of received light amount signals, thereby leading each received light amount signal to the differential amplifier as an individual input signal.
  • the light receiving integrated circuit further incorporates a light receiving unit including a light receiving element whose output is one system.
  • a signal line from one of the pair of received light amount signal input units branches into two paths.
  • the switching processing unit is connected to a signal line from a first switch unit connected to the internal light receiving unit and a light reception amount signal input unit in which the signal line of the pair of light reception amount signal input units is not branched.
  • a third switch portion connected to each signal line from the received light amount signal input portion from which the signal line is branched.
  • the amplifier circuit has a differential amplifier in which a signal added via the first, second, and third switch sections is used as one input, and a signal that passes through the fourth switch section is used as the other input. Is included.
  • the signal processing unit closes the first switch unit and opens the other switch units in response to the input of a setting signal that enables the function of amplifying a single received light amount signal, and adds and amplifies the pair of received light amount signals.
  • the second and third switch sections are closed and the first and fourth switch sections are opened to enable the function of differentially amplifying the pair of received light amount signals.
  • the second and fourth switch sections are closed and the first and third switch sections are opened.
  • a setting signal for enabling the function of amplifying a single light receiving amount signal by incorporating one light receiving integrated circuit is provided. By inputting, only the received light amount signal from the light receiving unit in the light receiving integrated circuit is guided to the differential amplifier.
  • a distance setting type sensor is manufactured, a pair of light receiving integrated circuits is incorporated, and each output line from a light receiving unit of a type that outputs two systems is connected to each light receiving amount signal of each light receiving integrated circuit. Connect to the input.
  • each received light amount signal is guided to the differential amplifier as an individual input signal.
  • the amplification processing by inputting three kinds of setting signals can be executed by a common circuit, so that the circuit elements included in the light receiving integrated circuit are greatly reduced. It becomes possible. Further, when the light receiving integrated circuit of the second embodiment is introduced into the light quantity detection type sensor, the internal light receiving element can be used, so that convenience is enhanced.
  • the light receiving integrated circuit according to the third embodiment is further provided with a communication unit for communicating with another light receiving integrated circuit of the same type.
  • the signal processing unit in response to an input of either a setting signal that enables a function of adding and amplifying a pair of received light amount signals and a setting signal that enables a function of differentially amplifying a pair of received light amount signals, A signal output from the amplifier circuit is processed while exchanging a signal for matching the operation timing with another light receiving integrated circuit via the communication unit.
  • the signal processing is performed with the timing matched between the two, so the processing for the addition signal of the received light amount signal and the difference signal are performed.
  • the accuracy of detection can be ensured by matching the timing with the processing.
  • one of the setting signal for enabling the function of adding and amplifying the pair of received light amount signals and the setting signal for enabling the function of differentially amplifying the pair of received light amount signals are the setting signals.
  • the signal processing unit of the integrated circuit for receiving light receiving may function as a master, and the signal processing unit of the integrated circuit for receiving light receiving the setting signal of the other setting signal may function as a slave.
  • the master signal processing unit outputs a control signal indicating the timing for taking in and processing the output from the amplifier circuit to the slave signal processing unit via the communication unit, and amplifies the own circuit in accordance with the output. Capture and process the output from the circuit.
  • the slave signal processing unit captures and processes the output from the amplifier circuit of its own circuit in response to receiving the control signal from the master signal processing unit via the communication unit.
  • one signal processing unit of the pair of light receiving integrated circuits becomes the master, and the other light receiving integrated circuit is operated at a timing that matches the operation of the own circuit, thereby adding the received light amount signal.
  • the timings of the signal processing and the difference signal processing can be easily matched.
  • the result of signal processing in each light receiving integrated circuit can be integrated in the signal processing unit of one IC chip to generate an output detection signal.
  • a light quantity detection type sensor includes a light projecting unit that projects light, and a light receiving unit that receives light from the light projecting unit or reflected light from a detection target with respect to the light and outputs a single received light amount signal.
  • the light receiving unit is incorporated in the light receiving integrated circuit having the above configuration in a state where the light receiving unit is connected to the switching processing unit.
  • a setting signal for enabling the function of amplifying a single received light amount signal is input to the setting signal input unit of the integrated circuit for receiving light.
  • the light receiving integrated circuit is detected by inputting a setting signal for enabling the function of amplifying a single received light amount signal to the setting signal input section of the light receiving integrated circuit incorporating the light receiving section. It can function as a light reception signal processing circuit for a type sensor. Therefore, the light quantity detection type sensor can be easily manufactured.
  • this sensor is manufactured as a reflective photoelectric sensor, the light projecting unit and the light receiving integrated circuit are incorporated in the same housing, and when the sensor is manufactured as a transmissive photoelectric sensor, And the integrated circuit for light reception are incorporated in separate cases.
  • a distance setting type sensor includes a light projecting unit that projects light, and a light receiving element that receives reflected light from a detection target with respect to the light from the light projecting unit and outputs a pair of received light amount signals. And a pair of light receiving integrated circuits connected to the light receiving portion.
  • Each light receiving integrated circuit has the above-described configuration, and a setting signal for enabling the function of adding and amplifying a pair of received light amount signals is input to the setting signal input unit of one light receiving integrated circuit.
  • a setting signal for enabling the function of differentially amplifying the pair of received light amount signals is input to the setting signal input unit of the other light receiving integrated circuit.
  • each received light amount signal input section of a pair of light receiving integrated circuits is connected to a light receiving element of a type that outputs a pair of received light amount signals, and one integrated circuit for receiving light adds and amplifies each received light amount signal.
  • the distance detection type sensor can be easily manufactured by setting the other integrated circuit for light reception to perform differential amplification of each received light amount signal and signal processing after amplification. Can do.
  • an integrated circuit for light reception in which circuits unnecessary for the light quantity detection type sensor are significantly reduced is produced, so that it is possible to reduce the size and cost of the integrated circuit for light reception.
  • it is possible to mass-produce received light amount integrated circuits in accordance with the light quantity detection type sensor that is in great demand it is possible to greatly reduce the cost and provide a light quantity detection type sensor that is small and affordable. .
  • the distance setting type sensor it is necessary to introduce the above two integrated circuits of received light amount, but since each circuit is reduced, it is possible to prevent the sensor from being enlarged. In addition, since the cost can be reduced by mass-producing a light receiving amount integrated circuit of a unified standard, it is possible to provide a distance setting type sensor at an affordable price.
  • FIG. 1 shows a configuration example of an IC chip 1 incorporating a light receiving integrated circuit to which the present invention is applied.
  • the IC chip 1 of this embodiment is a photo IC including one light receiving element 11 and one I / V conversion circuit 12. Further, the IC chip 1 includes an amplifying circuit 100 including a switching processing unit 10, a preamplifier 13 and a main amplifier 14, a comparison unit 15, a signal processing unit 16, a light projection control unit 17, an output unit 18, a communication unit 19, and the like. It is done.
  • the comparison unit 15 is a comparator
  • the light projection control unit 17 is an analog circuit
  • the signal processing unit 16 and the communication unit 19 are each configured by a logic circuit.
  • the output unit 18 includes a buffer circuit and the like.
  • the chip body is provided with a pair of received light amount signal input terminals 10A and 10B, a projection control terminal 101, a communication line connection terminal 103, a detection signal output terminal 104, a setting signal input terminal 105, and the like. It is done.
  • the terminal 101 is connected to the light projection control unit 17, the terminal 103 is connected to the communication unit 19, the terminal 104 is connected to the output unit 18, and the terminal 105 is connected to the signal processing unit 16.
  • the signals amplified by the amplifiers 13 and 14 of the amplifier circuit 100 are input to the comparison unit 15 and compared with a predetermined reference voltage, and a signal representing the comparison result is generated.
  • a coupling capacitor may be provided between the amplifiers 13 and 14 as necessary. In that case, a pair of terminals are provided on the chip body, and a coupling capacitor is connected between these terminals. Similarly to the conventional example shown in FIG. 14 may be connected.
  • the signal processing unit 16 transmits a light projection control signal ((B) in FIG. 4), which will be described later, to the terminal 101 via the light projection control unit 17, and drives the comparison unit 15 to express the above comparison result.
  • a signal is captured and processed, and a detection signal indicating the processing result is generated.
  • the detection signal is output to the outside of the IC chip 1 via the output unit 18.
  • the light receiving element 11 in the IC chip 1 is a photodiode of a type having only one system for outputting a current signal by photoelectric conversion.
  • the output current signal (basic received light amount signal) is converted into a voltage signal (processed received light amount signal) by the I / V converter 12 and guided to the switching processor 10.
  • the IC chip 1 of this embodiment is configured to process a pair of received light amount signals input from the received light amount signal input terminals 10A and 10B, in addition to processing the received light amount signal by the light receiving element 11. ing.
  • the received light amount signal to be processed is switched by the switching processing unit 10.
  • the signal lines from the received light amount signal input terminals 10A and 10B are guided to the switching processing unit 10, but the signal line from one terminal 10B is branched into two paths on the way.
  • the switching processing unit 10 includes four switch units SW1, SW2, SW3, SW4, of which the switch unit SW1 is connected to the I / V conversion unit 12, and the switch unit SW2 is connected to the received light amount signal input terminal 10A. Connected to signal line. One of the two signal lines branched from the received light amount signal input terminal 10B is connected to the switch unit SW3, and the other signal line is connected to the switch unit SW4.
  • the preamplifier 13 is a differential amplifier. Subsequent signal lines of the switch units SW1, SW2, and SW3 are connected and connected to the negative terminal of the preamplifier 13. The signal line in the subsequent stage of the remaining switch unit SW4 is connected to the + side terminal of the preamplifier 13 alone. The nature of the signal output from the preamplifier 13 varies depending on the open / close state of the switch units SW1 to SW4.
  • each switch unit SW1, SW2, SW3, SW4 is controlled by a switching control signal from the signal processing unit 16.
  • the path of the switching control signal for each of the switch units SW1 to SW4 is represented by a single line, but in practice, the switch units SW1 to SW4 are opened and closed.
  • Control signals (high level or low level) are individually given.
  • the three control patterns are as follows. First, in the first control pattern, only the switch unit SW1 is closed and the other switch units SW2, SW3, SW4 are opened (hereinafter referred to as “pattern 1”). In the second control pattern, the switch units SW2 and SW3 are closed and the switch units SW1 and SW4 are opened (hereinafter referred to as “pattern 2”). In the third control pattern, the switch units SW2 and SW4 are closed and the switch unit SW1 and the switch unit SW3 are opened (hereinafter referred to as “pattern 3”).
  • the content of the signal relayed to the preamplifier 13 is changed for each pattern by switching the open / close state of each of the switch units SW1 to SW4 of the switching processing unit 10 by the switching control signal from the signal processing unit 16.
  • the nature of the signal output from the preamplifier 13 differs for each pattern.
  • the setting signals in this embodiment are three types of voltage signals including 0 V, and are always applied to the signal processing unit 16 by connecting the terminal 105 to a power supply line (not shown).
  • the terminal 105 is connected to the 0V line
  • the terminal 105 is connected to the line of the predetermined voltage v1 and the pattern 3 is set.
  • Terminal 105 is connected to a line of voltage v2 higher than v1.
  • the configuration of the setting signal is not limited to the above.
  • a setting signal by a digital signal of several bits is input, and the setting according to this input is maintained until the power is cut off. You may do it.
  • two terminals for setting signal input may be provided, and either 0V or a predetermined voltage may be applied to each terminal, and three patterns may be represented by combinations of the voltages.
  • FIG. 2 is a configuration example of a light quantity detection type sensor using the above-described IC chip 1.
  • a light projecting unit 20 including a light emitting element 2 such as an LED and its driving circuit 21 is incorporated, and the IC chip 1 is introduced as a light receiving unit.
  • the drive circuit 21 of the light projecting unit 20 is connected to a terminal 101 for light projection control.
  • the output circuit 110 is connected to the output terminal 104.
  • the received light amount signal input terminals 10A and 10B and the communication terminal 103 are set in an open state.
  • a setting signal designating the control of the pattern 1 is input, and a switching control signal having contents according to this setting is given from the signal processing unit 17 to each of the switch units SW1 to SW4.
  • the switch unit SW1 is closed and the other switch units SW2, SW3, SW4 are opened, so that only the signal via the switch unit SW1 is transmitted to the subsequent stage.
  • the preamplifier 13 when the switch unit SW4 is opened and the input voltage to the + side terminal of the preamplifier 13 becomes the internal reference voltage, the preamplifier 13 is connected to the switch units SW1 and SW2. , SW3 functions as a circuit for adding and amplifying signals.
  • the switch units SW2 and SW3 are also open, so that only the signal via the switch unit SW1, that is, the light reception amount signal by the internal light receiving element 11 is amplified. Become.
  • the received light amount signal output from the preamplifier 13 is further amplified by the main amplifier 14 and then input to the comparison unit 15 to be compared with the reference voltage. Therefore, a signal indicating the magnitude relationship with respect to the reference level of the amount of light received by the internal light receiving element 11 is input to the signal processing unit 16.
  • FIG. 3 shows an example in which the IC chip 1 is used for a distance setting type sensor. Two IC chips 1 are incorporated in the distance setting type sensor. In FIG. 3, one IC chip is indicated by reference numeral 1M, and the other IC chip is indicated by reference numeral 1S.
  • the light receiving unit 30 includes a light receiving element 3 (such as a two-division photodiode or PSD) having a function of outputting a pair of received light amount signals having different light amount ratios depending on the incident position of the reflected light, and a pair of light receiving amount signals. It is a substrate on which I / V conversion circuits 3A, 3B and the like are mounted.
  • a light receiving element 3 such as a two-division photodiode or PSD
  • the I / V conversion circuit 3A is connected to the received light amount signal input terminal 10A of each IC chip 1M, 1S, and the other I / V conversion circuit 3B is connected to the received light amount signal input terminal 10B of each IC chip 1M, 1S. Is done.
  • the communication terminals 103 and 103 of the IC chips 1M and 1S are connected via a communication line.
  • the drive circuit 21 of the light projecting unit 20 is connected to the terminal 101 for light projection control, and the output circuit 110 is connected to the output terminal 104.
  • the terminals 101 and 104 of the IC chip 1S are Is also set to the open state.
  • a setting signal for instructing control of the pattern 2 is input to the terminal 105 of the IC chip 1M. Since the signal processing unit 16 of the IC chip 1M outputs a switching control signal for the pattern 2 in response to this setting signal, in the switching processing unit 10 of the IC chip 1M, the switch units SW2 and SW3 are closed and the switch unit SW1 And SW4 are opened. With this open / closed state, the preamplifier 13 performs addition amplification processing of the signal via the switch unit SW2 and the signal via the switch unit SW3.
  • the received light amount signal input from the terminal 10A of the pair of received light amount signals by the external light receiving element 3 flows to the switch unit SW2, and the received light amount signal input from the other terminal 10B flows to the switch unit SW3.
  • the preamplifier 13 outputs a signal indicating the addition level of each received light amount signal (hereinafter referred to as “addition signal”).
  • This addition signal is amplified by the main amplifier 14 and input to the comparison unit 15 to be compared with the reference voltage. Therefore, the signal processing unit 16 receives a signal indicating the magnitude relationship between the addition level of the pair of received light amount signals from the external light receiving unit 30 and the reference level.
  • a setting signal for instructing control of the pattern 3 is input to the terminal 105 of the IC chip 1S.
  • the signal processing unit 16 of the IC chip 1S outputs a switching control signal for the pattern 3 in response to this setting signal. Therefore, in the switching processing unit 10 of the IC chip 1S, the switch units SW2 and SW4 are closed, and the switch unit SW1 and SW3 are in an open state. As a result, only the signal from the switch unit SW2 is input to the-side terminal of the preamplifier 13, and the signal from the switch unit SW4 is input to the + side terminal, and the differential amplification of these two types of signals is performed. Processing is performed.
  • the received light amount signal input from the terminal 10A of the pair of received light amount signals by the external light receiving element 3 flows to the switch unit SW2, and the received light amount signal input from the other terminal 10B flows to the switch unit SW4. Therefore, the preamplifier 13 outputs a signal indicating the difference level of each received light amount signal (hereinafter referred to as “difference signal”) by the switch control described above.
  • the difference signal is amplified by the main amplifier 14 and input to the comparison unit 15 to be compared with the reference voltage. Therefore, a signal indicating the magnitude relationship between the difference level of the pair of received light amount signals from the external light receiving unit 30 and the reference level is input to the signal processing unit 16.
  • the setting signal input to the terminal 105 not only represents the opening / closing pattern of the switch units SW1 to SW4 of the switching processing unit 10, but also has a function of defining the operation of the signal processing unit 16. Specifically, as in the example of FIG. 2, the operation definition of the light quantity detection type sensor is set in the signal processing unit 16 when the setting signal of the pattern 1 is given, and the signal from the comparison unit 15 in the previous stage is set. Signal processing for only the signal is performed.
  • the signal processing unit 16 when the setting signal of pattern 2 or pattern 3 is given is connected to the signal processing unit 16 of another IC chip 1 via the communication unit 19. It is defined to work while exchanging. Specifically, the signal processing unit 16 to which the setting signal for pattern 2 is given becomes the master, the signal processing unit 16 to which the setting signal for pattern 3 is given becomes the slave, and is led by the signal processing unit 16 of the master. The slave signal processing unit 16 performs processing, and the processing result is set to be transmitted to the master. In the example of FIG. 3, the signal processing unit 16 of the upper IC chip 1M is a master, and the signal processing unit 16 of the lower IC chip 1S is a slave.
  • the IC chip 1M having the signal processing unit 16 that operates as a master is referred to as “master IC chip 1M”
  • the IC chip 1S that has the signal processing unit 16 that operates as a slave is referred to as “slave”.
  • the IC chip 1S will be described, and signal exchange and operation between the two will be described in units of the IC chip 1.
  • 4 is a timing chart ((1) in FIG. 4) showing the relationship between main signals inside and outside each IC chip 1, and a schematic diagram showing the relationship between each signal in the timing chart and the IC chip 1 (FIG. 4). 4 (2)) are shown side by side.
  • the master IC chip 1M outputs a light projection control signal (B) to the light projecting unit 20 while generating an operation clock (A) at a constant cycle.
  • an operation clock (A) and a projection synchronization signal (C) are output to the slave IC chip 1S.
  • the slave IC chip 1S outputs the signal (E) indicating the processing result of the differential signal to the master IC chip 1M not via the output unit 18 of its own circuit but via the communication unit 19.
  • the ON period of the light projection control signal (B) is set to the length of three cycles of the operation clock (A), and the operation clock (A) at a predetermined time point is set.
  • the light projection control signal (B) is raised at a timing synchronized with the rise.
  • the projection synchronization signal (C) is raised in accordance with the fall of the operation clock immediately before the rise of the projection control signal (B), and the operation clock used as a reference for the rise of the projection control signal (B) is obtained.
  • the light emission synchronization signal (C) is kept on until it is lowered.
  • the differential signal (D) generated by the amplification process of the slave IC chip 1S is shown together with a reference level (dotted line) compared by the comparison unit 15 (comparator).
  • the slave IC chip 1S operates the comparison unit 15 in response to the reception of the light emission synchronization signal (C) from the master IC chip 1M. Further, when the comparison unit 15 detects a signal larger than the reference value and turns on the output, the signal (E) indicating the processing result is raised after a certain time from the reception of the projection synchronization signal (C).
  • the comparator 15 is driven at a timing corresponding to the transmission of the projection synchronization signal to the slave IC chip 1S, and a signal indicating the magnitude relationship between the addition level of the received light amount signal and the reference level is generated. get. Then, the level of the detection signal (F) is determined and output by a process (for example, AND operation of both) of the signal acquired by the own circuit and the signal (E) received from the slave IC chip 1S. .
  • the IC chip 1 of this embodiment includes all the circuits necessary for use with the light quantity detection type sensor, but does not incorporate an amplifier or comparison unit dedicated to the distance setting type. Therefore, as compared with the conventional example shown in FIG. 6, the circuit can be greatly reduced, and the IC chip 1 can be downsized.
  • this IC chip 1 has a configuration suitable for a light quantity detection type sensor that is in great demand, mass production is possible and the cost can be significantly reduced. Therefore, it is possible to provide a light quantity detection sensor that is small and has high performance at an affordable price.
  • a distance setting type sensor can be manufactured.
  • one IC chip 1 generates an addition signal based on a pair of received light amount signals from the light receiving unit 30, and the other IC chip 1 generates a difference signal of each received light amount signal and Since the process and the process on the difference signal are executed at the same timing, the accuracy of the detection signal can be ensured.
  • the IC chip 1M that performs the addition calculation process of the received light amount signal is the master and the IC chip 1S that performs the difference calculation process of the received light amount signal is the slave, but the relationship between the master and the slave May be reversed. Further, the main functions may be shared by both sides without being classified as a master and a slave.
  • the IC chip 1M that performs addition calculation processing is in charge of light projection control and control for adjusting the operation timing between the IC chips 1M and 1S.
  • the processing result and the processing result in the own circuit may be integrated to output a detection signal.
  • the switching operation of the switching processing unit 10 and the operation definition of the signal processing unit 16 are changed by setting signals indicating three control patterns, but the switching processing by the signal processing unit 16 is further performed.
  • the reference voltage of the comparison unit 15 may be switched for each pattern.
  • the IC chip 1 of the above embodiment incorporates a light receiving portion (light receiving element 11 and I / V conversion portion 12) for the light quantity detection type sensor. It is also possible to do. In that case, as shown in FIG. 5, it is sufficient to provide the switch processing unit 10 with three switch units SW11, SW12, and SW13.
  • the signal line from the received light amount signal input terminal 10A is connected to the switch unit SW11.
  • One of the two signal lines from the received light amount signal input terminal 10B is connected to the switch unit SW12, and the other is connected to the switch unit SW13.
  • the signal line at the rear stage of the switch unit SW11 and the signal line at the rear stage of the switch unit SW12 are connected and connected to the negative terminal of the preamplifier 13.
  • the signal line at the rear stage of the switch unit SW13 is independently connected to the + side terminal of the preamplifier 13.
  • the other circuits in the IC chip of this embodiment are the same as those shown in FIG.
  • the IC chip according to the embodiment of FIG. 5 When the IC chip according to the embodiment of FIG. 5 is used for the light quantity detection type sensor, the light receiving unit whose output is one system is connected to the received light amount signal input terminal 10A, the switch unit SW11 is closed, and the switch units SW12 and SW13 are connected. Is released. As a result, the preamplifier 13 becomes a circuit that simply amplifies the received light amount signal from the light receiving unit.
  • the preamplifier 13 functions as a circuit for adding and amplifying the received light amount signals input from the terminals 10A and 10B by closing the switch units SW11 and SW12 and opening the switch unit SW13.
  • the switch units SW ⁇ b> 12 and SW ⁇ b> 13 are closed and the switch unit SW ⁇ b> 11 is opened, so that the preamplifier 13 performs differential amplification processing of the received light amount signals input from the terminals 10 ⁇ / b> A and 10 ⁇ / b> B.
  • a setting signal designating one of the three control patterns is input to the signal processing unit 16 as in the previous embodiment, and signal processing is performed according to the setting signal.
  • the operation definition of the unit 16 and the opening / closing pattern of the switch units SW11, SW12, SW13 are set.
  • one is in charge of the addition amplification process
  • the other is in charge of the differential amplification process
  • one is the master, and the timing of signal processing for the amplified signal Adjust. This makes it possible to generate a detection signal with high accuracy by matching the timings of the processing for the difference signal and the processing for the addition signal.
  • two types of preamplifiers are provided at the subsequent stage of the switching processing unit 10, and amplification of a signal from a single light receiving unit and addition amplification of a pair of received light amount signals are performed.
  • An IC chip having a configuration in which the circuit configuration of the switching processing unit 10 is changed so that the differential amplification of the pair of received light amount signals is performed by the differential amplifier may be considered.
  • three preamplifiers are provided, one of which outputs the signal from the light receiving unit of one system, and one of the remaining two preamplifiers adds and amplifies a pair of received light amount signals.
  • Processing may be performed, and the other may be configured to perform differential amplification processing of a pair of received light amount signals. According to these configurations, the circuit is slightly enlarged. However, since only one main amplifier and one comparison unit are required, the IC chip can be made sufficiently small as compared with the conventional example.
  • the range to which the integrated circuits having various configurations exemplified above are applied is not limited only to the IC chip.
  • a substrate on which a similar integrated circuit is mounted can be used by being incorporated in a sensor housing.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Measurement Of Optical Distance (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

　光量検出型および距離設定型の双方の光電センサで使用可能な受光用集積回路１であって、外部から受光量信号を取り込むための一対の受光量信号入力部（たとえば端子１０Ａ，１０Ｂ），単独の受光量信号を増幅する機能と、一対の受光量信号を加算増幅する機能と、一対の受光量信号を差動増幅する機能とを有する増幅回路１００，増幅回路１００の３つの機能の中の一機能を有効にするための設定信号を入力する設定信号入力部（たとえば端子１０５），増幅対象の受光量信号を増幅回路１００に中継する切替処理部１０，設定信号入力部から入力された設定信号に従って、当該設定信号により有効にされる機能による増幅対象の受光量信号を中継するように切替処理部１０の動作を制御すると共に、当該有効な機能により定まる動作定義に基づき増幅後の信号を処理する信号処理部１６，および信号処理部１６による処理結果を示す信号を出力する出力部１８を具備する。

Description

受光用集積回路およびこの集積回路を用いた光電センサ
　本発明は、光を受けた受光素子から出力された受光量信号を処理する回路が組み込まれた受光用集積回路およびこの集積回路を用いた光電センサに関する。
　光電センサには、投光された光をその投光位置に対向する場所で受光する透過型のセンサと、投光された光が照射された物体からの反射光を受光する反射型のセンサとがある。これらのセンサの多くは、受光した光の量により物体の有無を判別するものであるが、反射型のセンサには、三角測距の原理を応用した検出処理を行う距離設定型の光電センサが含まれる。
　受光量の強度に基づく検出を行うタイプのセンサ（以下、「光量検出型センサ」と呼ぶ。）では、受光量信号の増幅回路が一系統あれば足りる。これに対し、距離設定型の光電センサ（以下、「距離設定型センサ」という。）では、二分割フォトダイオードやＰＳＤなどにより反射光の結像位置によって比率が異なる一対の受光量信号を生成し、これらの信号の加算レベルと差分レベルとを用いて基準位置における物体の有無などを検出するため、各受光量信号を加算増幅する回路と差分増幅する回路との二系統が必要になる。
　このように、光量検出型センサと距離設定型センサとでは、受光量信号を処理する回路の構成が大きく異なるが、いずれのセンサにも対応できる回路が組み込まれたＩＣチップが開発されている。以下、このＩＣチップについて説明する。
　図６は、光量検出型センサおよび距離設定型センサの双方に対応可能なＩＣチップの概略構成を、外部の投光部６０や外付けの受光部７０との関係と共に示したものである。
　このＩＣチップ５は、受光素子５０（フォトダイオード）が１つ組み込まれたフォトＩＣであって、投光部６０の投光動作を制御する機能も具備する。
　このＩＣチップ５のチップ本体には、外部からの受光量信号を入力するために、一対の受光量信号入力端子ＴＡ，ＴＢが設けられる。
　チップ内の集積回路には、内部の受光素子５０から電流信号を電圧変換するためのＩ／Ｖ変換回路５１とプリアンプ５２とが設けられる。また、各受光量信号入力端子ＴＡ，ＴＢにもそれぞれＩ／Ｖ変換回路５１Ａ，５１Ｂが接続される。Ｉ／Ｖ変換回路５１Ａ，５１Ｂからの信号ラインはともに２つの経路に分かれて、一方が加算アンプ５３に接続され、他方が差動アンプ５４に接続される。
　受光用ＩＣチップ５内の集積回路には、さらに、一対のメインアンプ５５Ａ，５５Ｂ，一対の比較部５６Ａ，５６Ｂ，信号処理部５７，投光制御部５８，出力部５９などが設けられる。また、チップ本体には、各アンプ５２，５３，５４，５５Ａ，５５Ｂに対する接続用の端子Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５が設けられるほか、投光制御用の端子Ｔ６、出力端子Ｔ７、設定信号の入力端子Ｔ８などが設けられる。投光制御用の端子Ｔ６は投光制御部５８に、出力端子Ｔ７は出力部５９に、設定信号の入力端子Ｔ８は信号処理部５７に、それぞれ接続される。
　チップ外には、発光素子６およびその駆動回路６１を含む投光部６０が、投光制御用の端子Ｔ６に接続された状態で配備される。投光制御部５８は、信号処理部５７の制御の下で投光のタイミングを指示する制御信号を出力し、これを受けて発光素子６が発光する。
　信号処理部５７は、この投光制御に応じて比較部５６Ａ，５６Ｂを駆動する。比較部５６Ａ，５６Ｂは、それぞれ前段のメインアンプ５５Ａ，５５Ｂから入力された電圧信号を所定の基準電圧と比較して、基準電圧に対する大小関係を表す信号を出力する。信号処理部５７は、各比較部５６Ａ，５６Ｂから出力された信号に基づき物体の有無を示す２値の検出信号を生成する。この検出信号は、出力部５９および出力用の端子Ｔ７ならびに端子Ｔ７に接続された出力回路７１を介して、外部に出力される。
　端子Ｔ８には、光量検出型および距離設定型のいずれの処理を実行するかを示す設定信号が入力される。
　また、光量検出型センサとして使用される場合には、図中の実線で示すように、プリアンプ５２とメインアンプ５５Ａとが、端子Ｔ１，Ｔ４とこれらの間に介装されるカップリングコンデンサＣ１を介して接続される。これにより、メインアンプ５５Ａには、内部の受光素子５０による受光量信号が入力され、その信号のレベルと基準電圧との関係が比較部５６Ａによって比較される。
　一方、加算アンプ５３や差動アンプ５４の接続にかかる端子Ｔ２，Ｔ３はオープン状態となるので、これらのアンプ５３，５４からの信号は無効となる。
　信号処理部５７は、設定信号に応じて、比較部５６Ａのみを駆動し、物体の有無を示す検出信号を生成する。
　距離設定型センサにおいては、図中の点線で示すように、外付けの受光部７０として、２系統の出力を行うタイプの受光素子７（二分割フォトダイオード，ＰＳＤなど）が受光量信号入力端子ＴＡ，ＴＢに接続されると共に、加算アンプ５３とメインアンプ５５Ａとが、端子Ｔ２，Ｔ４とこれらの間に介装されるカップリングコンデンサＣ２を介して接続され、差動アンプ５４とメインアンプ５５Ｂとが、端子Ｔ３，Ｔ５とこれらの間に介装されるカップリングコンデンサＣ３とを介して接続される。一方、プリアンプ５２に対応する端子Ｔ１はオープン状態となる。
　これらの接続により、メインアンプ５５Ａには、受光部７０からの一対の受光量信号を加算増幅した信号が入力され、メインアンプ５５Ｂには、当該一対の受光量信号を差動増幅した信号が入力される。各メインアンプ５５Ａ，５５Ｂで増幅された信号は、それぞれ比較部５６Ａ，５７Ｂによって基準電圧と比較され、その結果を示す信号が信号処理部５７に入力される。
　信号処理部５７は、端子Ｔ８からの設定信号に基づき、双方の比較部５６Ａ，５６Ｂからの信号を処理することによって、検出信号を生成する。
　なお、下記の特許文献１には、上記の受光用ＩＣチップの具体的な構成が詳細に記載されている。また、特許文献１には、二分割受光素子やＰＳＤのほかに、出力系統が１つの受光素子を外付けした形態も記載されている（特許文献１の段落００７５～００７７，図１０を参照。）。
日本国　特開２００２－２５２３６８号公報
　図６に示した受光用ＩＣチップ５の集積回路は、光量検出型および距離設定型の双方の光電センサに使用することができるという利点があるが、外付けの受光素子に対する専用の回路（図中の一点鎖線の枠で囲まれた部分）が多く含まれるので、光量検出型センサに導入される場合の経済性が悪い。しかも、多くの回路を含むため、ＩＣチップを小型にするのが困難である。
　光電センサが利用される用途は、近年、様々な分野に広がっている。特に、光量検出型センサは距離設定型センサよりも圧倒的に需要が高く、ユーザからは、センサの小型化やローコスト化を進めることが要望されているが、上記構成のＩＣチップ５の回路構成はその要望に逆行する。しかし、光量検出型センサ用の受光用集積回路と、距離設定型センサ用の受光用集積回路とを別立てで製作すると、生産効率が悪くなり、コストを十分に下げるのが困難になる。
　本発明は上記の問題点に着目し、光量検出型および距離設定型の双方の光電センサで使用が可能な受光用集積回路を小型化およびローコスト化を実現することを、第１の課題とする。
　また、本発明は、上記の受光用集積回路を用いて、機能が優れた光電センサを手頃な価格で提供できるようにすることを第２の課題とする。
　上記第１の課題を解決するために、本発明では、単独の受光量信号を増幅する機能と、一対の受光量信号を加算増幅する機能と、一対の受光量信号を差動増幅する機能とを具備する増幅回路と、この増幅回路の３つの機能の中の一機能による増幅対象の受光量信号を受け付けて増幅回路に中継する切替処理部と、増幅回路の３つの機能の中の一機能を有効にするための設定信号を外部から入力する設定信号入力部と、設定信号入力部から入力された設定信号に従って、当該設定信号により有効にされる機能による増幅対象の受光量信号を中継するように切替処理部の動作を制御すると共に、当該有効な機能により定まる動作定義に基づき、増幅回路から出力された信号を処理する信号処理部と、信号処理部による処理結果を示す信号を出力する出力部と、外部の受光素子により生成された受光量信号を取り込んで切替制御回路に導く一対の受光量信号入力部とを具備する受光用集積回路を提供する。
　上記の構成の受光用集積回路を光量検出型センサに組み込む場合には、たとえば、一対の受光量信号入力部の一方に光量検出型センサ用の受光素子を接続すると共に、設定信号入力部に単独の受光量信号を増幅する機能を有効にする設定信号を入力する。これにより上記の受光素子により生成された受光量信号が切替処理部によって増幅回路に中継されて増幅された後に、増幅後の信号に対する処理が行われる。
　一方、距離設定型センサを製作する場合には、上記の受光用集積回路を２個導入し、二系統の出力を行うタイプの受光素子を含む受光部を各受光用集積回路の各受光量信号入力部に接続する。そして、一方の受光用集積回路の設定信号入力部には、一対の受光量信号を加算増幅する機能を有効にする設定信号を入力し、他方の受光用集積回路の設定信号入力部には、一対の受光量信号を差動増幅する機能を有効にする設定信号を入力する。
　このように２つの受光用集積回路を組み合わせて使用することにより、受光量信号の加算演算処理と差分演算処理とを実行することができ、距離設定型の信号処理を行うことが可能になる。
　上記の受光用集積回路には、図６および特許文献１に記載の構成と同様に、受光量検出型センサ用の受光素子を組み込むこともできる。この場合には、単独の受光量信号を増幅する機能を有効にする設定信号の入力に応じて、内部の受光素子からの信号が増幅回路に導かれる。
　上記の受光用集積回路の第１の実施形態では、一対の受光量信号入力部の一方からの信号ラインが２つの経路に分岐する。切替処理部には、一対の受光量信号入力部のうちの信号ラインが分岐していない受光量信号入力部からの信号ラインに接続される第１のスイッチ部と、信号ラインが分岐している受光量信号入力部からの各信号ラインにそれぞれ接続される第２および第３のスイッチ部とが含まれる。また、増幅回路には、第１および第２の各スイッチ部を介した信号の加算信号を一方の入力とし、第３のスイッチ部を介した信号を他方の入力とする差動アンプが含まれる。
　信号処理部は、単独の受光量信号を増幅する機能を有効にする設定信号の入力に応じて、第１のスイッチ部を閉じてその他のスイッチ部を開き、一対の受光量信号を加算増幅する機能を有効にする設定信号の入力に応じて、第１および第２のスイッチ部を閉じて第３のスイッチ部を開き、一対の受光量信号を差動増幅する機能を有効にする設定信号の入力に応じて、第１および第３のスイッチ部を閉じて第２のスイッチ部を開く。
　上記の実施形態の受光用集積回路により光量検出型センサを製作する場合には、この受光用集積回路を１つ組み込むと共に、一系統の出力を行うタイプの受光部を信号ラインが分岐していない方の受光量信号入力部に接続する。そして、単独の受光量信号を増幅する機能を有効にする設定信号を入力することによって、受光部が接続された受光量信号入力部からの信号のみを差動アンプへと導く。
　また、距離設定型センサを製作する場合には、一対の受光用集積回路を組み込むと共に、二系統の出力を行うタイプの受光部からの各出力ラインを各受光用集積回路のそれぞれの受光量信号入力部に接続する。そして、一方の受光用集積回路に、一対の受光量信号を加算増幅する機能を有効にする設定信号を入力することにより、各受光量信号の加算信号を差動アンプに導き、他方の受光用集積回路には、一対の受光量信号を差動増幅する機能を有効にする設定信号を入力することにより、各受光量信号をそれぞれ個別の入力信号として差動アンプに導く。
　第２の実施形態による受光用集積回路には、出力が一系統の受光素子を含む受光部がさらに組み込まれる。
　一対の受光量信号入力部の一方からの信号ラインは２つの経路に分岐する。切替処理部には、内部の受光部に接続される第１のスイッチ部と、一対の受光量信号入力部のうちの信号ラインが分岐していない受光量信号入力部からの信号ラインに接続される第２のスイッチ部と、信号ラインが分岐している受光量信号入力部からの各信号ラインにそれぞれ接続される第３および第４のスイッチ部とが含まれる。また、増幅回路には、第１、第２、第３の各スイッチ部を介した信号の加算信号を一方の入力とし、第４のスイッチ部を介した信号を他方の入力とする差動アンプが含まれる。
　信号処理部は、単独の受光量信号を増幅する機能を有効にする設定信号の入力に応じて、第１のスイッチ部を閉じてその他のスイッチ部を開き、一対の受光量信号を加算増幅する機能を有効にする設定信号の入力に応じて、第２および第３のスイッチ部を閉じて第１および第４のスイッチ部を開き、一対の受光量信号を差動増幅する機能を有効にする設定信号の入力に応じて、第２および第４のスイッチ部を閉じて第１および第３のスイッチ部を開く。
　上記の第２の実施形態の受光用集積回路により光量検出型センサを製作する場合には、この受光用集積回路を１つ組み込み、単独の受光量信号を増幅する機能を有効にする設定信号を入力することによって、受光用集積回路内の受光部からの受光量信号のみを差動アンプに導く。
　また、距離設定型センサを製作する場合には、一対の受光用集積回路を組み込むと共に、二系統の出力を行うタイプの受光部からの各出力ラインを各受光用集積回路のそれぞれの受光量信号入力部に接続する。そして、一方の受光用集積回路に、一対の受光量信号を加算増幅する機能を有効にする設定信号を入力することにより、各受光量信号の加算信号を差動アンプに導き、他方のＩＣチップには、一対の受光量信号を差動増幅する機能を有効にする設定信号を入力することにより、各受光量信号をそれぞれ個別の入力信号として差動アンプに導く。
　第１、第２の実施形態によれば、３通りの設定信号の入力による増幅処理を全て共通の回路で実行することができるので、受光用集積回路内に含まれる回路要素を大幅に削減することが可能になる。また、第２の実施形態の受光用集積回路を光量検出型センサに導入する場合には、内部の受光素子を利用することができるので、利便性が高められる。
　第３の実施形態による受光用集積回路には、さらに同種の他の受光用集積回路と通信をするための通信部が設けられる。また、信号処理部は、一対の受光量信号を加算増幅する機能を有効にする設定信号および一対の受光量信号を差動増幅する機能を有効にする設定信号のいずれかの入力に応じて、通信部を介して他の受光用集積回路と動作タイミングを合わせるための信号のやりとりをしつつ、増幅回路から出力された信号を処理する。
　上記の実施形態によれば、距離設定型センサに組み込まれる一対の受光用集積回路において、双方の間でタイミングを合わせた信号処理が行われるので、受光量信号の加算信号に対する処理と差分信号に対する処理とのタイミングを整合させて、検出の精度を確保することができる。
　さらに第３の実施形態においては、一対の受光量信号を加算増幅する機能を有効にする設定信号および一対の受光量信号を差動増幅する機能を有効にする設定信号の一方が、その設定信号を受ける受光用集積回路の信号処理部をマスタとして機能させ、他方の設定信号がその設定信号を受ける受光用集積回路の信号処理部をスレーブとして機能させるように構成してもよい。この場合、マスタの信号処理部は、通信部を介してスレーブの信号処理部に増幅回路からの出力を取り込んで処理するタイミングを示す制御信号を出力すると共に、その出力に合わせて自回路の増幅回路からの出力を取り込んで処理する。スレーブの信号処理部は、通信部を介してマスタの信号処理部からの制御信号を受けたことに応じて自回路の増幅回路からの出力を取り込んで処理する。
　上記の構成によれば、一対の受光用集積回路の一方の信号処理部がマスタとなって、自回路の動作に合うタイミングで他方の受光用集積回路を動作させることにより、受光量信号の加算信号に対する処理と差分信号に対する処理とのタイミングを容易に整合させることができる。
　さらに、第３の実施形態においては、各受光用集積回路における信号処理の結果を一方のＩＣチップの信号処理部において統合して、出力用の検出信号を生成することもできる。
　本発明による光量検出型センサは、光を投光する投光部と、投光部からの光または当該光に対する検出対象物からの反射光を受光して単独の受光量信号を出力する受光部とを具備するもので、上記構成の受光用集積回路に、受光部が切替処理部に接続された状態で組み込まれる。また受光用集積回路の設定信号入力部には、単独の受光量信号を増幅する機能を有効にする設定信号が入力される。
　上記のとおり、受光部が内蔵された受光用集積回路の設定信号入力部に、単独の受光量信号を増幅する機能を有効にする設定信号を入力することによって、この受光用集積回路を光量検出型センサ用の受光信号処理回路として機能させることができる。よって、光量検出型センサを容易に製作することができる。
　なお、このセンサが反射型の光電センサとして製作される場合には、投光部と受光用集積回路とは同じ筐体に組み込まれ、透過型の光電センサとして製作される場合には、投光部と受光用集積回路とは、それぞれ別の筐体に組み込まれる。
　本発明による距離設定型センサは、光を投光する投光部と、投光部からの光に対する検出対象物からの反射光を受光して一対の受光量信号を出力する受光素子を含む受光部と、受光部に接続される一対の受光用集積回路を具備する。各受光用集積回路は、上記構成を具備するもので、一方の受光用集積回路の設定信号入力部には、一対の受光量信号を加算増幅する機能を有効にする設定信号が入力されると共に、他方の受光用集積回路の設定信号入力部には、一対の受光量信号を差動増幅する機能を有効にする設定信号が入力される。
　上記のとおり、一対の受光用集積回路の各受光量信号入力部をそれぞれ一対の受光量信号を出力するタイプの受光素子に接続して、一方の受光用集積回路が各受光量信号の加算増幅と増幅後の信号処理を行い、他方の受光用集積回路が各受光量信号の差動増幅と増幅後の信号処理とを行うように設定することによって、距離検出型センサを容易に製作することができる。
　本発明によれば、光量検出型センサに不要な回路が大幅に削減された受光用集積回路が生産されるので、受光用集積回路の小型化やローコスト化を実現することができる。特に、需要が多い光量検出型センサに合わせた受光量集積回路を大量生産することができるので、コストを大幅に下げて、小型で手頃な価格の光量検出型センサを提供することが可能になる。
　距離設定型センサには、上記の受光量集積回路を２つ導入する必要があるが、個々の回路が縮小されるので、センサが大型化するのを防ぐことができる。また、統一された規格の受光量集積回路を大量生産することによってコストを削減することができるので、距離設定型センサについても、手頃な価格での提供が可能になる。
本発明が適用された受光用ＩＣチップの構成例を示すブロック図である。 図１の受光用ＩＣチップを光量検出型センサに適用した例を示すブロック図である。 図１の受光用ＩＣチップを距離設定型センサに適用した例を示すブロック図である。 距離設定型センサの各ＩＣチップ間の主要な動作を示すタイミングチャート、およびタイミングチャート内の信号の流れを示す図である。 他の構成の受光用ＩＣチップの切替処理部の構成を示す図である。 光量検出型および距離設定型の双方の光電センサとに適用可能な受光用ＩＣチップの従来例を示すブロック図である。
　図１は、本発明が適用された受光用集積回路が組み込まれたＩＣチップ１の構成例を示す。
　この実施例のＩＣチップ１は、受光素子１１およびＩ／Ｖ変換回路１２を１つずつ備えるフォトＩＣである。さらに、このＩＣチップ１には、切替処理部１０，プリアンプ１３およびメインアンプ１４による増幅回路１００，比較部１５，信号処理部１６，投光制御部１７，出力部１８，通信部１９などが設けられる。比較部１５はコンパレータであり、投光制御部１７はアナログ回路であり、信号処理部１６，通信部１９はそれぞれ論理回路により構成される。出力部１８にはバッファ回路などが含まれる。
　チップ本体には、一対の受光量信号入力端子１０Ａ，１０Ｂ，投光制御用の端子１０１，通信ラインの接続用端子１０３，検出信号の出力端子１０４，設定信号の入力端子１０５などの端子が設けられる。端子１０１は投光制御部１７に、端子１０３は通信部１９に、端子１０４は出力部１８に、端子１０５は信号処理部１６に、それぞれ接続される。
　増幅回路１００の各アンプ１３，１４により増幅された信号は比較部１５に入力されて所定の基準電圧と比較され、その比較結果を表す信号が生成される。
　なお、アンプ１３，１４間には、必要に応じてカップリングコンデンサが設けられる場合がある。その場合には、チップ本体に一対の端子を設けて、これらの端子間にカップリングコンデンサを接続し、図６に示した従来例と同様に、各端子およびカップリングコンデンサを介してアンプ１３，１４を接続する構成としてもよい。
　信号処理部１６は、投光制御部１７を介して後記する投光制御信号（図４の（Ｂ））を端子１０１に伝送すると共に、比較部１５を駆動して、上記の比較結果を表す信号を取り込んで処理し、その処理結果を示す検出信号を生成する。検出信号は出力部１８を介してＩＣチップ１の外部へと出力される。
　ＩＣチップ１内の受光素子１１は、光電変換による電流信号を出力する経路を一系統のみとするタイプのフォトダイオードである。出力された電流信号（基本の受光量信号）はＩ／Ｖ変換部１２により電圧信号（処理対象の受光量信号）に変換されて、切替処理部１０へと導かれる。
　この実施例のＩＣチップ１は、上記の受光素子１１による受光量信号を処理するほか、受光量信号入力端子１０Ａ，１０Ｂから入力される一対の受光量信号を処理することができるように構成されている。処理対象の受光量信号は、切替処理部１０によって切り替えられる。
　各受光量信号入力端子１０Ａ，１０Ｂからの信号ラインは切替処理部１０に導かれるが、一方の端子１０Ｂからの信号ラインは途中で２つの経路に枝分かれしている。
　切替処理部１０には、４つのスイッチ部ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３，ＳＷ４が含まれ、そのうちのスイッチ部ＳＷ１がＩ／Ｖ変換部１２に接続され、スイッチ部ＳＷ２が受光量信号入力端子１０Ａからの信号ラインに接続される。スイッチ部ＳＷ３には、受光量信号入力端子１０Ｂから分岐した２本の信号ラインの一方が接続され、他方の信号ラインがスイッチ部ＳＷ４に接続される。
　プリアンプ１３は差動アンプである。スイッチ部ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３の後段の信号ラインは連結されてプリアンプ１３の－側端子に接続される。残りのスイッチ部ＳＷ４の後段の信号ラインは、それ単独でプリアンプ１３の＋側端子に接続される。スイッチ部ＳＷ１～ＳＷ４の開閉状態によって、プリアンプ１３から出力される信号の性質が変わる。
　各スイッチ部ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３，ＳＷ４の開閉動作は、信号処理部１６からの切替制御信号によって制御される。図１では、図示の便宜上、各スイッチ部ＳＷ１～ＳＷ４に対する切替制御信号の経路を１本の線で表しているが、実際には、スイッチ部ＳＷ１～ＳＷ４のそれぞれに対し、そのスイッチの開閉を制御する信号（ハイレベルまたはローレベル）が個別に与えられる。
　各スイッチ部ＳＷ１～ＳＷ４に対する切替制御信号の内容には３つのパターンがあり、端子１０５から信号処理部１６に与えられる設定信号によって、いずれのパターンによる制御を行うかが設定される。
　３つの制御パターンは、以下のとおりである。
　まず、１つ目の制御パターンでは、スイッチ部ＳＷ１のみを閉じて、その他のスイッチ部ＳＷ２，ＳＷ３，ＳＷ４を開放する（以下、これを「パターン１」という。）。２つ目の制御パターンでは、スイッチ部ＳＷ２およびＳＷ３を閉じて、スイッチ部ＳＷ１およびＳＷ４を開く（以下、これを「パターン２」という。）。３つ目の制御パターンでは、スイッチ部ＳＷ２およびＳＷ４を閉じて、スイッチ部ＳＷ１およびスイッチ部ＳＷ３を開く（以下、これを「パターン３」という。）。
　上記のとおり、信号処理部１６からの切替制御信号によって切替処理部１０の各スイッチ部ＳＷ１～ＳＷ４の開閉状態を切り替えることにより、プリアンプ１３に中継される信号の内容をパターン毎に変動させる。この結果、プリアンプ１３から出力される信号の性質は、パターン毎に異なるものになる。
　なお、この実施例の設定信号は、０Ｖを含む３種類の電圧信号であり、端子１０５を図示しない電源ラインに接続することにより、常時、信号処理部１６に印加される。たとえば、パターン１を設定する場合には、０Ｖのラインに端子１０５を接続し、パターン２を設定する場合には、所定電圧ｖ１のラインに端子１０５を接続し、パターン３を設定する場合には、ｖ１より高い電圧ｖ２のラインに端子１０５を接続する。ただし、設定信号の構成は上記に限定されず、ＩＣチップ１への電源投入時などに、数ビット構成のディジタル信号による設定信号を入力し、この入力に応じた設定が電源遮断まで維持されるようにしてもよい。または設定信号の入力用の端子を２つにして、端子毎に０Ｖおよび所定電圧のいずれかを印加し、各電圧の組み合わせによって３つのパターンを表すこともできる。
　以下、図２および図３を順に参照して、上記のＩＣチップ１を組み込んだ光電センサの具体例を説明する。なお、図２，図３では、ＩＣチップ１内で利用される構成のブロックや信号ラインを太線にして示す。
　まず図２は、上記のＩＣチップ１を用いた光量検出型センサの構成例である。
　光量検出型センサには、ＬＥＤなどの発光素子２やその駆動回路２１を含む投光部２０が組み込まれると共に、上記のＩＣチップ１が受光部として導入される。投光部２０の駆動回路２１は、投光制御用の端子１０１に接続される。
　出力用の端子１０４には出力回路１１０が接続される。一方、受光量信号入力端子１０Ａ，１０Ｂや通信用の端子１０３はオープン状態に設定される。
　端子１０５からは、パターン１の制御を指定する設定信号が入力され、この設定に従った内容の切替制御信号が信号処理部１７から各スイッチ部ＳＷ１～ＳＷ４に与えられる。これにより、スイッチ部ＳＷ１が閉じて、その他のスイッチ部ＳＷ２，ＳＷ３，ＳＷ４が開放されるので、スイッチ部ＳＷ１を介した信号のみが後段に伝送される。
　図１に示した切替処理部１０とプリアンプ１３とによれば、スイッチ部ＳＷ４が開放されてプリアンプ１３の＋側端子への入力電圧が内部基準電圧となると、プリアンプ１３は、スイッチ部ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３からの信号を加算増幅する回路として機能する。しかしながら、図２の例では、スイッチＳＷ４のほか、スイッチ部ＳＷ２，ＳＷ３も開放されているので、スイッチ部ＳＷ１を介した信号、すなわち内部の受光素子１１による受光量信号のみが増幅されることになる。
　プリアンプ１３から出力された受光量信号は、メインアンプ１４でさらに増幅された後に、比較部１５に入力されて、基準電圧と比較される。よって、信号処理部１６には、内部の受光素子１１による受光量の基準のレベルに対する大小関係を示す信号が入力される。
　つぎに、図３は、上記のＩＣチップ１を距離設定型センサに使用する例を示す。
　距離設定型センサには、上記のＩＣチップ１が２つ組み込まれる。図３では、一方のＩＣチップを符号１Ｍにより示し、他方のＩＣチップを符号１Ｓにより示す。
　この光電センサには、ＩＣチップ１Ｍ，１Ｓや投光部２０のほか、外付けの受光部３０が組み込まれる。この受光部３０は、反射光の入射位置によって光量比が異なる一対の受光量信号を出力する機能を有する受光素子３（二分割フォトダイオードまたはＰＳＤなど）や、各受光量信号を処理する一対のＩ／Ｖ変換回路３Ａ，３Ｂなどが搭載された基板である。Ｉ／Ｖ変換回路３Ａは、各ＩＣチップ１Ｍ，１Ｓの受光量信号入力端子１０Ａに接続され、他方のＩ／Ｖ変換回路３Ｂは、各ＩＣチップ１Ｍ，１Ｓの受光量信号入力端子１０Ｂに接続される。
　各ＩＣチップ１Ｍ，１Ｓの各通信用端子１０３，１０３は、通信ラインを介して接続される。
　ＩＣチップ１Ｍでは、投光制御用の端子１０１に投光部２０の駆動回路２１が接続され、出力用端子１０４に出力回路１１０が接続されるが、ＩＣチップ１Ｓの端子１０１，１０４は、いずれもオープン状態に設定される。
　ＩＣチップ１Ｍの端子１０５にはパターン２の制御を指示する設定信号が入力される。ＩＣチップ１Ｍの信号処理部１６は、この設定信号に応じてパターン２用の切替制御信号を出力するので、ＩＣチップ１Ｍの切替処理部１０では、スイッチ部ＳＷ２とＳＷ３とが閉じ、スイッチ部ＳＷ１とＳＷ４とが開いた状態になる。この開閉状態により、プリアンプ１３では、スイッチ部ＳＷ２を介した信号とスイッチ部ＳＷ３を介した信号との加算増幅処理が行われる。
　スイッチ部ＳＷ２には、外部の受光素子３による一対の受光量信号のうちの端子１０Ａから入力された受光量信号が流れ、スイッチ部ＳＷ３には、他方の端子１０Ｂから入力された受光量信号が流れるので、上記のスイッチ制御によって、プリアンプ１３からは、各受光量信号の加算レベルを示す信号（以下、「加算信号」という。）が出力されることになる。この加算信号はメインアンプ１４で増幅されて比較部１５に入力され、基準電圧と比較される。よって、信号処理部１６には、外部の受光部３０からの一対の受光量信号の加算レベルと基準レベルとの大小関係を示す信号が入力される。
　ＩＣチップ１Ｓの端子１０５にはパターン３の制御を指示する設定信号が入力される。ＩＣチップ１Ｓの信号処理部１６は、この設定信号に応じて、パターン３用の切替制御信号を出力するので、ＩＣチップ１Ｓの切替処理部１０では、スイッチ部ＳＷ２とＳＷ４とが閉じ、スイッチ部ＳＷ１とＳＷ３とが開いた状態になる。この結果、プリアンプ１３の－側端子には、スイッチ部ＳＷ２からの信号のみが入力され、＋側端子にはスイッチ部ＳＷ４からの信号が入力される状態となり、これら２種類の信号の差動増幅処理が行われる。
　スイッチ部ＳＷ２には、外部の受光素子３による一対の受光量信号のうちの端子１０Ａから入力された受光量信号が流れ、スイッチ部ＳＷ４には、他方の端子１０Ｂから入力された受光量信号が流れるので、上記のスイッチ制御によって、プリアンプ１３からは、各受光量信号の差分レベルを示す信号（以下、「差分信号」という。）が出力されることになる。この差分信号はメインアンプ１４で増幅されて比較部１５に入力され、基準電圧と比較される。よって、信号処理部１６には、外部の受光部３０からの一対の受光量信号の差分レベルと基準レベルとの大小関係を示す信号が入力される。
　端子１０５に入力される設定信号は、切替処理部１０のスイッチ部ＳＷ１～ＳＷ４の開閉のパターンを表すのみでなく、信号処理部１６の動作を定義する機能を有する。具体的には、図２の例のように、パターン１の設定信号が与えられた場合の信号処理部１６には、光量検出型センサの動作定義が設定されて、前段の比較部１５からの信号のみを対象にした信号処理が実施される。
　これに対し、図３の例のように、パターン２またはパターン３の設定信号が与えられた場合の信号処理部１６は、通信部１９を介して他のＩＣチップ１の信号処理部１６と信号をやりとりしながら動作するように定義される。具体的には、パターン２の設定信号が与えられた信号処理部１６がマスタとなり、パターン３の設定信号が与えられた信号処理部１６がスレーブとなり、マスタの信号処理部１６の主導の下でスレーブの信号処理部１６が処理を行い、その処理結果をマスタに送信するように設定される。図３の例においては、上段のＩＣチップ１Ｍの信号処理部１６がマスタとなり、下段のＩＣチップ１Ｓの信号処理部１６がスレーブとなる。
　以下、表現を簡単にするために、マスタとして動作する信号処理部１６を有するＩＣチップ１Ｍを「マスタのＩＣチップ１Ｍ」と呼び、スレーブとして動作する信号処理部１６を有するＩＣチップ１Ｓを「スレーブのＩＣチップ１Ｓ」と呼び、ＩＣチップ１の単位で双方の間での信号のやりとりや動作を説明する。
　図４は、各ＩＣチップ１の内外における主要な信号の関係を示すタイミングチャート（図４の（１））と、このタイミングチャート内の各信号とＩＣチップ１との関係を示す模式図（図４の（２））とを左右に並べて示す。
　マスタのＩＣチップ１Ｍでは、一定の周期で動作クロック（Ａ）を発生させながら、投光部２０に投光制御信号（Ｂ）を出力する。またスレーブのＩＣチップ１Ｓに対して、動作クロック（Ａ）および投光同期信号（Ｃ）を出力する。スレーブのＩＣチップ１Ｓでは、差分信号の処理結果を示す信号（Ｅ）を、自回路の出力部１８にではなく、通信部１９を介してマスタのＩＣチップ１Ｍへと出力する。
　図４（１）に示すように、この実施例では、投光制御信号（Ｂ）のオン期間を動作クロック（Ａ）の３周期分の長さとして、所定時点での動作クロック（Ａ）の立ち上がりに同期するタイミングで投光制御信号（Ｂ）を立ち上げる。またこの投光制御信号（Ｂ）の立ち上げの直前の動作クロックの立ち下がりに合わせて投光同期信号（Ｃ）を立ち上げ、投光制御信号（Ｂ）の立ち上がりの基準とした動作クロックが下がるまで、投光同期信号（Ｃ）のオン状態を維持する。
　投光制御信号（Ｂ）によって投光部２０から検出用の光が投光され、物体からの反射光が受光素子３に入光すると、各ＩＣチップ１Ｍ，１Ｓの受光量信号入力端子１０Ａ，１０Ｂに入力される信号にも変化が生じ、これに応じてプリアンプ１３から出力される加算信号や差分信号も変化する。
　図４（１）では、スレーブのＩＣチップ１Ｓの増幅処理により生じる差分信号（Ｄ）を、比較部１５（コンパレータ）で比較される基準レベル（点線）と共に示している。
　スレーブのＩＣチップ１Ｓでは、マスタのＩＣチップ１Ｍからの投光同期信号（Ｃ）を受信したことに応じて比較部１５を動作させる。さらに、比較部１５が基準値より大きい信号を検出して出力をオンにすると、投光同期信号（Ｃ）の受信から一定の時間後に、処理結果を示す信号（Ｅ）を立ち上げる。
　マスタのＩＣチップ１Ｍでも、スレーブのＩＣチップ１Ｓへの投光同期信号の送信に応じたタイミングで比較部１５を駆動して、受光量信号の加算レベルと基準レベルとの大小関係を示す信号を取得する。そして、この自回路で取得した信号とスレーブのＩＣチップ１Ｓから受信した信号（Ｅ）とを統合する処理（たとえば両者のＡＮＤ演算）によって、検出信号（Ｆ）のレベルを決定し、出力を行う。
　上記のとおり、この実施例のＩＣチップ１には、光量検出型センサで使用するのに必要な回路が全て含まれるが、距離設定型専用のアンプや比較部は組み込まれていない。したがって、図６に示した従来例と比べると、回路を大幅に削減することができ、ＩＣチップ１を小型にすることができる。
　また、このＩＣチップ１は、需要が多い光量検出型センサに適した構成となるので、大量生産が可能になり、コストを大幅に下げることができる。よって、小型で性能の良い光量検出型センサを手頃な価格で提供することが可能になる。
　また、上記のＩＣチップ１を２個使用すれば、距離設定型センサを製作することができる。距離設定型センサでは、一方のＩＣチップ１で受光部３０からの一対の受光量信号による加算信号を生成し、他方のＩＣチップ１で各受光量信号の差分信号を生成すると共に、加算信号に対する処理と差分信号に対する処理とを処理のタイミングを合わせて実行するので、検出信号の精度を確保することができる。
　ＩＣチップ１は２つ必要となるが、１つのＩＣチップ１のサイズが縮小されるので、距離設定型センサが大型化するのを防ぐことができる。また、上述したように、このＩＣチップ１は大量生産が可能でコストを削減することができるので、距離設定型センサについても手頃な価格での提供を実現することができる。
　なお、図３，４の例では、受光量信号の加算演算処理を行うＩＣチップ１Ｍをマスタとし、受光量信号の差分演算処理を行うＩＣチップ１Ｓをスレーブとしたが、マスタとスレーブとの関係は逆にしてもよい。
　また、マスタとスレーブという区分けをせずに、双方で主要な機能を分担してもよい。たとえば、加算演算処理を行うＩＣチップ１Ｍでは、投光制御とＩＣチップ１Ｍ，１Ｓ間の動作タイミングを合わせる制御とを担当し、差分演算処理を行うＩＣチップ１Ｓにおいて、他方のＩＣチップ１Ｍからの処理結果と自回路での処理結果とを統合して、検出信号を出力するように構成してもよい。
　また、上記では、３とおりの制御パターンを示す設定信号によって、切替処理部１０の切替動作と信号処理部１６の動作定義とが変更されると説明したが、さらに、信号処理部１６による切替処理によって、比較部１５の基準電圧をパターン毎に切り替えてもよい。
　さらに、上記実施例のＩＣチップ１には、光量検出型センサ用の受光部（受光素子１１およびＩ／Ｖ変換部１２）が組み込まれているが、この受光部を設けずに、外付けにすることも可能である。その場合には、図５に示すように、切替処理部１０には、ＳＷ１１，ＳＷ１２，ＳＷ１３の３個のスイッチ部を設ければ足りる。
　図５の例では、受光量信号入力端子１０Ａからの信号ラインはスイッチ部ＳＷ１１に接続される。また受光量信号入力端子１０Ｂからの２本の信号ラインの一方はスイッチ部ＳＷ１２に接続され、他方はスイッチ部ＳＷ１３に接続される。スイッチ部ＳＷ１１の後段の信号ラインとスイッチ部ＳＷ１２の後段の信号ラインとが連結されて、プリアンプ１３の－側端子に接続される。スイッチ部ＳＷ１３の後段の信号ラインは単独で、プリアンプ１３の＋側端子に接続される。
　なお、この実施例のＩＣチップ内のその他の回路は、図１と同様であるので、図示および説明を省略する。
　図５の実施例によるＩＣチップを光量検出型センサに使用する場合には、出力が一系統の受光部を受光量信号入力端子１０Ａに接続すると共に、スイッチ部ＳＷ１１を閉じ、スイッチ部ＳＷ１２およびＳＷ１３を開放する。これによりプリアンプ１３は、受光部からの受光量信号を単純に増幅する回路となる。
　一方、距離設定型センサには、上記のＩＣチップ１を２個導入すると共に、それぞれのＩＣチップ１の受光量信号入力端子１０Ａ，１０Ｂに、一対の受光量信号を出力するタイプの受光部３０を接続する。そして、一方のＩＣチップ１では、スイッチ部ＳＷ１１とＳＷ１２とを閉じてスイッチ部ＳＷ１３を開放することにより、プリアンプ１３を、各端子１０Ａ，１０Ｂから入力された受光量信号を加算増幅する回路として機能させる。また、他方のＩＣチップ１では、スイッチ部ＳＷ１２とＳＷ１３とを閉じてスイッチ部ＳＷ１１を開放することにより、プリアンプ１３に、各端子１０Ａ，１０Ｂから入力された受光量信号の差動増幅処理を実行させる。
　図５の例によるＩＣチップを用いる場合でも、先の実施例と同様に、信号処理部１６には、３つの制御パターンのいずれかを指定する設定信号が入力されて、その設定信号に従って信号処理部１６の動作定義やスイッチ部ＳＷ１１，ＳＷ１２，ＳＷ１３の開閉のパターンが設定される。また、距離設定型センサに組み込まれる一対のＩＣチップでは、一方が加算増幅処理を担当し、他方が差動増幅処理を担当すると共に、一方がマスタとなって増幅後の信号に対する信号処理のタイミングを合わせる。これにより、差分信号に対する処理と加算信号に対する処理とのタイミングを合わせて、精度の良い検出信号を生成することが可能になる。
　上記の構成のほか、切替処理部１０の後段に加算アンプおよび差動アンプの２種類のプリアンプを配備し、出力が一系統の受光部からの信号の増幅および一対の受光量信号の加算増幅が加算アンプにより行われ、一対の受光量信号の差動増幅が差動アンプにより行われるように、切替処理部１０の回路構成を変更した構成のＩＣチップも考えられ得る。または、３個のプリアンプを配備して、そのうちの１つに出力が一系統の受光部からの信号の増幅処理を行わせ、残りの２つのプリアンプの一方に、一対の受光量信号の加算増幅処理を行わせ、他方に一対の受光量信号の差動増幅処理を行わせるようにしてもよい。
　これらの構成によると回路がやや拡大するが、メインアンプや比較部は１つずつですむので、従来例と比較すると、十分にＩＣチップを小型にすることができる。
　以上に例示した各種構成の集積回路が適用される範囲はＩＣチップのみに限定されるものではない。たとえば、同様の集積回路が搭載された基板を、センサの筐体内に組み込んで使用することも可能である。
　１（１Ｍ、１Ｓ）　受光用ＩＣチップ
　２　　発光素子
　３　　外付けの受光素子
　１０　切替処理部
　１１　ＩＣチップ内の受光素子
　１３　プリアンプ
　１６　信号処理部
　１９　通信部
　２０　投光部
　３０　受光部
　１０Ａ，１０Ｂ　受光量信号入力端子
　１００　増幅回路
　１０５　設定信号の入力端子

Claims (9)

  1. 　受光素子により生成された受光量信号を処理するための集積回路であって、
    　単独の受光量信号を増幅する機能と、一対の受光量信号を加算増幅する機能と、一対の受光量信号を差動増幅する機能とを具備する増幅回路と、
    　前記増幅回路の３つの機能の中の一機能による増幅対象の受光量信号を受け付けて前記増幅回路に中継する切替処理部と、
    　前記増幅回路の３つの機能の中の一機能を有効にするための設定信号を外部から入力する設定信号入力部と、
    　前記設定信号入力部から入力された設定信号に従って、当該設定信号により有効にされる機能による増幅対象の受光量信号を中継するように前記切替処理部の動作を制御すると共に、当該有効な機能により定まる動作定義に基づき、増幅回路から出力された信号を処理する信号処理部と、
    　前記信号処理部による処理結果を示す信号を出力する出力部と、
    　外部の受光素子により生成された受光量信号を取り込んで前記切替処理部に導く一対の受光量信号入力部とを、具備することを特徴とする受光用集積回路。
  2. 　請求項１に記載された受光用集積回路において、
    　前記一対の受光量信号入力部の一方からの信号ラインは２つの経路に分岐し、
    　前記切替処理部には、前記一対の受光量信号入力部のうちの信号ラインが分岐していない受光量信号入力部からの信号ラインに接続される第１のスイッチ部と、前記信号ラインが分岐している受光量信号入力部からの各信号ラインにそれぞれ接続される第２および第３のスイッチ部とが含まれ、
    　前記増幅回路には、第１および第２の各スイッチ部を介した信号の加算信号を一方の入力とし、第３のスイッチ部を介した信号を他方の入力とする差動アンプが含まれており、
    　前記信号処理部は、単独の受光量信号を増幅する機能を有効にする設定信号の入力に応じて、第１のスイッチ部を閉じてその他のスイッチ部を開き、一対の受光量信号を加算増幅する機能を有効にする設定信号の入力に応じて、第１および第２のスイッチ部を閉じて第３のスイッチ部を開き、一対の受光量信号を差動増幅する機能を有効にする設定信号の入力に応じて、第１および第３のスイッチ部を閉じて第２のスイッチ部を開く、
    ことを特徴とする受光用集積回路。
  3. 　請求項１に記載された受光用集積回路において、
    　出力が一系統の受光素子を含む受光部をさらに具備し、
    　前記一対の受光量信号入力部の一方からの信号ラインは２つの経路に分岐し、
    　前記切替処理部には、前記受光部に接続される第１のスイッチ部と、前記一対の受光量信号入力部のうちの信号ラインが分岐していない受光量信号入力部からの信号ラインに接続される第２のスイッチ部と、前記信号ラインが分岐している受光量信号入力部からの各信号ラインにそれぞれ接続される第３および第４のスイッチ部とが含まれ、
    　前記増幅回路には、第１、第２、第３の各スイッチ部を介した信号の加算信号を一方の入力とし、前記第４のスイッチ部を介した信号を他方の入力とする差動アンプが含まれており、
    　前記信号処理部は、前記単独の受光量信号を増幅する機能を有効にする設定信号の入力に応じて、第１のスイッチ部を閉じてその他のスイッチ部を開き、一対の受光量信号を加算増幅する機能を有効にする設定信号の入力に応じて、第２および第３のスイッチ部を閉じて第１および第４のスイッチ部を開き、一対の受光量信号を差動増幅する機能を有効にする設定信号の入力に応じて、第２および第４のスイッチ部を閉じて第１および第３のスイッチ部を開く、ことを特徴とする受光用集積回路。
  4. 　請求項１～３のいずれかに記載された受光用集積回路において、
    　同種の他の受光用集積回路と通信をするための通信部をさらに具備し、
    　前記信号処理部は、前記一対の受光量信号を加算増幅する機能を有効にする設定信号および前記一対の受光量信号を差動増幅する機能を有効にする設定信号のいずれかの入力に応じて、前記通信部を介して他の受光用集積回路と動作タイミングを合わせるための信号のやりとりをしつつ、前記増幅回路から出力された信号を処理する、受光用集積回路。
  5. 　請求項１～３に記載された受光用集積回路において、
    　同種の他の受光用集積回路と通信をするための通信部をさらに具備し、
    　一対の受光量信号を加算増幅する機能を有効にする設定信号および一対の受光量信号を差動増幅する機能を有効にする設定信号の一方が、その設定信号を受ける受光用集積回路の信号処理部をマスタとして機能させ、他方の設定信号が、その設定信号を受ける受光用集積回路の信号処理部をスレーブとして機能させ、
    　マスタの信号処理部は、前記通信部を介してスレーブの信号処理部に増幅回路からの出力を取り込んで処理するタイミングを示す制御信号を出力すると共に、その出力に合わせて自回路の増幅回路からの出力を取り込んで処理し、スレーブの信号処理部は、前記通信部を介してマスタの信号処理部からの制御信号を受けたことに応じて自回路の増幅回路からの出力を取り込んで処理する、受光用集積回路。
  6. 　光を投光する投光部と、前記投光部からの光または当該光に対する検出対象物からの反射光を受光して単独の受光量信号を出力する受光部が内蔵された受光用集積回路とを具備し、
    　前記受光用集積回路は、
    　単独の受光量信号を増幅する機能と、一対の受光量信号を加算増幅する機能と、一対の受光量信号を差動増幅する機能とを具備する増幅回路と、
    　前記増幅回路の３つの機能の中の一機能による増幅対象の受光量信号を受け付けて前記増幅回路に中継する切替処理部と、
    　前記増幅回路の３つの機能の中の一機能を有効にするための設定信号を外部から入力する設定信号入力部と、
    　前記設定信号入力部から入力された設定信号に従って、当該設定信号により有効にされる機能による増幅対象の受光量信号を中継するように前記切替処理部の動作を制御すると共に、当該有効な機能により定まる動作定義に基づき、増幅回路から出力された信号を処理する信号処理部と、
    　前記信号処理部による処理結果を示す信号を出力する出力部と、
    　外部から受光量信号を取り込んで前記切替処理部に導く一対の受光量信号入力部とを具備し、
    　前記受光部は、前記切替処理部に接続された状態で前記受光用集積回路に組み込まれ、
    　前記受光用集積回路の設定信号入力部に、単独の受光量信号を増幅する機能を有効にする設定信号が入力される、ことを特徴とする光電センサ。
  7. 　光を投光する投光部と、前記投光部からの光に対する検出対象物からの反射光を受光して一対の受光量信号を出力する受光素子を含む受光部と、前記受光部に接続される一対の受光用集積回路とを具備し、
    　前記一対の受光用集積回路は、
    　単独の受光量信号を増幅する機能と、一対の受光量信号を加算増幅する機能と、一対の受光量信号を差動増幅する機能とを具備する増幅回路と、
    　前記増幅回路の３つの機能の中の一機能による増幅対象の受光量信号を受け付けて前記増幅回路に中継する切替処理部と、
    　前記増幅回路の３つの機能の中の一機能を有効にするための設定信号を外部から入力する設定信号入力部と、
    　前記設定信号入力部から入力された設定信号に従って、当該設定信号により有効にされる機能による増幅対象の受光量信号を中継するように前記切替処理部の動作を制御すると共に、当該有効な機能により定まる動作定義に基づき、増幅回路から出力された信号を処理する信号処理部と、
    　前記信号処理部による処理結果を示す信号を出力する出力部と、
    　前記受光部に接続されて、当該受光部からの一対の受光量信号を前記切替処理部に導く一対の受光量信号入力部とを具備し、
    　前記一対の受光用集積回路の一方の設定信号入力部には、一対の受光量信号を加算増幅する機能を有効にする設定信号が入力されると共に、他方の受光用集積回路の設定信号入力部には、一対の受光量信号を差動増幅する機能を有効にする設定信号が入力される、
    ことを特徴とする光電センサ。
  8. 　請求項７に記載された光電センサにおいて、
    　前記一対の受光用集積回路は、他方の受光用集積回路と通信をするための通信部をさらに具備し、
    　前記信号処理部は、前記通信部を介して他方の受光用集積回路と動作タイミングを合わせるための信号のやりとりをしつつ、前記増幅回路から出力された信号を処理する、
    光電センサ。
  9. 　請求項８に記載された光電センサにおいて、
    　一対の受光量信号を加算増幅する機能を有効にする設定信号および一対の受光量信号を差動増幅する機能を有効にする設定信号の一方が、その設定信号を受ける受光用集積回路の信号処理部をマスタとして機能させ、他方の設定信号が、その設定信号を受ける受光用集積回路の信号処理部をスレーブとして機能させ、
    　マスタの信号処理部は、前記通信部を介してスレーブの信号処理部に増幅回路からの出力を取り込んで処理するタイミングを示す制御信号を出力すると共に、その出力に合わせて自回路の増幅回路からの出力を取り込んで処理し、スレーブの信号処理部は、前記通信部を介してマスタの信号処理部からの制御信号を受けたことに応じて自回路の増幅回路からの出力を取り込んで処理する、光電センサ。
PCT/JP2013/050273 2012-03-15 2013-01-10 受光用集積回路およびこの集積回路を用いた光電センサ Ceased WO2013136826A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201380001403.1A CN103547882B (zh) 2012-03-15 2013-01-10 受光用集成电路以及使用该集成电路的光电传感器
EP13760762.8A EP2700901B1 (en) 2012-03-15 2013-01-10 Light-reception-purpose integrated circuit and optoelectronic sensor using that integrated circuit

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012059438A JP6040542B2 (ja) 2012-03-15 2012-03-15 受光用集積回路およびこの集積回路を用いた光電センサ
JP2012-059438 2012-03-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013136826A1 true WO2013136826A1 (ja) 2013-09-19

Family

ID=49160748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/050273 Ceased WO2013136826A1 (ja) 2012-03-15 2013-01-10 受光用集積回路およびこの集積回路を用いた光電センサ

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP2700901B1 (ja)
JP (1) JP6040542B2 (ja)
CN (1) CN103547882B (ja)
TW (1) TWI480525B (ja)
WO (1) WO2013136826A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3436575B2 (ja) 1994-01-31 2003-08-11 大倉工業株式会社 刺繍芯地用フィルム
JP6479536B2 (ja) * 2015-03-31 2019-03-06 パナソニック デバイスＳｕｎｘ株式会社 光電センサ
JP2019066298A (ja) * 2017-09-29 2019-04-25 日亜化学工業株式会社 光量測定装置及び光量測定方法
JP7572203B2 (ja) * 2020-10-20 2024-10-23 Idec株式会社 光電センサ用ｉｃ及び光電センサ
CN113702986B (zh) * 2021-08-23 2024-04-26 欧姆龙(上海)有限公司 光电检测装置及方法
CN116859480A (zh) * 2023-07-21 2023-10-10 深圳市华怡丰科技有限公司 一种超薄型区域传感器和控制方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01229567A (ja) * 1988-03-10 1989-09-13 Fuji Photo Film Co Ltd 積分演算装置
US5757751A (en) * 1996-01-16 1998-05-26 International Business Machines Corporation Baseline correction circuit for pulse width modulated data readback systems
JP2002252368A (ja) 2000-11-27 2002-09-06 Omron Corp 光検出用ｉｃおよびそのｉｃを用いた光検出器
WO2011001523A1 (ja) * 2009-07-01 2011-01-06 パイオニア株式会社 光量検出装置、及び光量情報処理装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0720506U (ja) * 1993-08-06 1995-04-11 株式会社東海理化電機製作所 物体検出装置
JPH07113636A (ja) * 1993-10-15 1995-05-02 Matsushita Electric Works Ltd アナログ出力測距式光電センサ
JPH08145623A (ja) * 1994-11-25 1996-06-07 Omron Corp 変位測定装置
EP0760460B1 (en) * 1995-08-28 2002-07-03 Matsushita Electric Works, Ltd. Optical displacement measuring system using a triangulation
US6756577B2 (en) * 2000-11-27 2004-06-29 Omron Corporation Light detector and light detecting IC therefor
JP2002221655A (ja) * 2001-01-24 2002-08-09 Olympus Optical Co Ltd 測距装置
JP3900300B2 (ja) * 2004-03-15 2007-04-04 オムロン株式会社 光電センサ用検出端モジュールおよび光電センサ
JP4926408B2 (ja) * 2005-03-14 2012-05-09 浜松ホトニクス株式会社 光検出回路
JP4397841B2 (ja) * 2005-03-18 2010-01-13 シャープ株式会社 受光アンプ回路およびそれを備えた光ピックアップ装置
CN101233425A (zh) * 2005-07-29 2008-07-30 格尔德·赖梅 用于测量光渡越时间的方法
CN101888232B (zh) * 2009-05-11 2014-10-29 阿自倍尔株式会社 反射型光电开关以及物体检测方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01229567A (ja) * 1988-03-10 1989-09-13 Fuji Photo Film Co Ltd 積分演算装置
US5757751A (en) * 1996-01-16 1998-05-26 International Business Machines Corporation Baseline correction circuit for pulse width modulated data readback systems
JP2002252368A (ja) 2000-11-27 2002-09-06 Omron Corp 光検出用ｉｃおよびそのｉｃを用いた光検出器
WO2011001523A1 (ja) * 2009-07-01 2011-01-06 パイオニア株式会社 光量検出装置、及び光量情報処理装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2700901A4

Also Published As

Publication number Publication date
EP2700901A4 (en) 2015-12-16
TW201341765A (zh) 2013-10-16
CN103547882A (zh) 2014-01-29
EP2700901A1 (en) 2014-02-26
JP6040542B2 (ja) 2016-12-07
TWI480525B (zh) 2015-04-11
CN103547882B (zh) 2016-03-02
JP2013197120A (ja) 2013-09-30
EP2700901B1 (en) 2019-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6040542B2 (ja) 受光用集積回路およびこの集積回路を用いた光電センサ
US10349848B2 (en) Conversion circuit and detection circuit
US11604092B2 (en) Data output device
CN112584069B (zh) 图像传感器及其操作方法
CN103905750B (zh) 用于固态图像传感器的模拟读出预处理电路
KR101512737B1 (ko) 픽셀 센서 어레이 및 이를 이용한 이미지 센서
CN103105612A (zh) 具有偏置补偿的光学接近传感器
JP2007508528A (ja) 差分光信号を検出および／または評価するための方法
TWI526072B (zh) 光感測畫素電路與影像感測器
JP2010021895A5 (ja)
JP2008167178A (ja) 画像データ生成装置及び受光デバイス
KR102679016B1 (ko) 이미지 센서 칩, 전자 장치 및 이미지 센서 칩의 동작 방법
CN108712620B (zh) 一种运动检测电路及运动检测方法
KR20150130186A (ko) 이미지 센서 및 그 적층 구조
CN108106733B (zh) 一种低噪声红外成像电路
KR102446289B1 (ko) 램프 그라운드 노이즈 제거를 위한 픽셀 바이어스 장치 및 그에 따른 씨모스 이미지 센서
TW200618271A (en) Simplified transistor structure for active pixel sensor and image sensor module
TWI772462B (zh) 數位像素影像感測器
KR102148403B1 (ko) 카메라 모듈
JP6717640B2 (ja) 受光回路及び光電センサ
US20110142453A1 (en) Optical transceiver and method for controlling the same
JP3783618B2 (ja) 光検出用ｉｃおよびそのｉｃを用いた光検出器
KR102022461B1 (ko) 광 통신 시스템 및 그 제어방법
US10812743B2 (en) Image sensing device
JP2004333173A (ja) 多光軸光電センサ

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13760762

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE