WO2013137130A1 - ペースト状封止剤及び封止方法 - Google Patents

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有田　博昭
芳樹 中家
六田　充輝
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Daicel Evonik Ltd
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Definitions

  • the present invention relates to a paste sealant suitable for sealing a device (or electronic device) such as a printed circuit board on which electronic components are mounted, and a sealing method using the paste sealant.
  • thermosetting resins additives such as cross-linking agents are added, so that not only the storage period is short, but also it takes a relatively long time to cure after being injected into the mold cavity. Cannot be improved.
  • a curing process is required after molding, which reduces productivity.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-133665
  • Patent Document 2 a printed circuit board on which electronic components are mounted is placed in a mold cavity, and a polyamide resin heated and melted at 160 to 230 ° C. is 2.5 to 25 kg / cm.
  • a method of sealing a printed circuit board on which an electronic component is mounted by injecting into the mold cavity in a pressure range of 2 is disclosed.
  • Patent Document 2 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2008-282906
  • Patent Document 2 relates to a method for manufacturing a solar cell module in which solar cells are sealed with a resin between a substrate and a film, and between the substrate and the solar cells.
  • a laminated body is produced, and the laminated body is stacked in a plurality of stages, and a backing plate is disposed outside the film of the uppermost laminated body, and air between the substrate and the film is discharged and heated to form a resin.
  • the sealing resin is melted and cooled to be sealed, and that the sealing resin is a kind of resin selected from the group consisting of ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, and polyurethane. That.
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laying-Open No. 2009-99417 includes a barrier film for sealing an organic electronic device formed on the substrate, and a hot-melt member between the organic electronic device and the barrier film.
  • An organic electronic device encapsulating panel is disclosed, wherein the hot melt type member contains a moisture scavenger and a wax, and the hot melt type member has a thickness of 100 ⁇ m or less.
  • Patent Document 4 discloses a hot-melt type member for an organic thin film solar cell containing a moisture scavenger and a wax. These documents also describe that the shape of the hot-melt type member may be a thin film shape, a plate shape, an indefinite shape, or the like.
  • the film-like sealant has poor followability with respect to the concavo-convex portion of the device, so that it is difficult to tightly seal the details of the device. Furthermore, since the hot-melt type member contains wax as a main component, it is difficult to increase the adhesion to the device and seal it.
  • Patent Document 5 discloses a hindered phenolic antioxidant for 100 parts by weight of a thermoplastic resin in order to prevent discoloration even when exposed to a high-temperature flame during the coating process. And a phosphite antioxidant in a proportion of 0.05 to 2.0 parts by weight, a median particle diameter of 50 to 300 ⁇ m, a bulk specific gravity of 0.30 g / ml or more, and an angle of repose of 35 degrees or less.
  • a powder coating for thermal spray coating is disclosed.
  • thermoplastic resin polyethylene resin, polypropylene resin, nylon-11 resin, nylon-12 resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, ethylene-acrylic acid copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer
  • examples include coalescent resins, modified polyethylene resins, and modified polypropylene resins, and examples using nylon (polyamide) resin (trade name “Grillamide” from EMS-CHEMIE AG) are also described.
  • the powder coating is melted and sprayed at a high temperature, if used for sealing an electronic component, the electronic component is easily damaged and the reliability of the device may be impaired.
  • an object of the present invention is to provide a paste-like sealant that can shorten the sealing / molding cycle even using an aqueous medium, and a sealing method using this paste-like sealant.
  • Another object of the present invention is to provide a paste-like sealant capable of uniformly and reliably sealing a predetermined portion, and a sealing method using this paste-like sealant.
  • Still another object of the present invention is to provide a paste-like sealant that can be tightly sealed even if there are uneven portions, and a sealing method using this paste-like sealant.
  • Another object of the present invention is to provide a paste-like sealant that can effectively protect a device from moisture, dust, impact, and the like, and a sealing method using this paste-like sealant.
  • Still another object of the present invention is to provide a device sealed with the sealant.
  • the present inventors have made it possible to shorten the sealing / molding cycle even when the paste-like sealant containing a powdery copolyamide-based resin contains an aqueous medium. It is possible to mold a device or a substrate with high adhesion and sealing properties, without being restricted by the size of the device or the substrate, and following a predetermined site uniformly and reliably, and even if the surface is uneven. As a result, the present invention has been completed.
  • the paste-like sealant of the present invention is a paste-like sealant for molding and sealing a device, and contains a copolymerized polyamide resin and an aqueous medium.
  • the paste-like sealant may further contain a thickener [for example, (meth) acrylic acid polymer ((meth) acrylic acid or a salt thereof alone or a copolymer)].
  • a thickener for example, (meth) acrylic acid polymer ((meth) acrylic acid or a salt thereof alone or a copolymer).
  • the viscosity of the paste sealant measured with a B-type viscometer at a rotational speed of 62.5 rpm may be about 1.5 to 25 Pa ⁇ s.
  • the viscosity (V1) of the paste-like sealant measured at 2 rpm with a B-type viscometer and the viscosity (V2) of the paste-like sealant measured at 20 rpm with a B-type viscometer may be about 1.5-8.
  • the proportion of the copolymerized polyamide resin may be about 10 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the aqueous medium.
  • the melting point or softening point of the copolymerized polyamide resin may be about 75 to 160 ° C., for example, the melting point or softening point may be about 90 to 160 ° C.
  • the copolymerized polyamide resin may have crystallinity.
  • the copolymerized polyamide-based resin may be a multi-component copolymer, for example, a binary copolymer to a quaternary copolymer (for example, a binary or ternary copolymer). Further, the copolyamide-based resin is selected from long chain components having C 8-16 alkylene groups (eg, C 10-14 alkylene groups), such as C 9-17 lactams and amino C 9-17 alkane carboxylic acids.
  • the copolymerized polyamide resin includes units derived from an amide-forming component selected from polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, and polyamide 1010 (or an amide-forming component for forming a polyamide).
  • the copolymerized polyamide-based resin needs a unit derived from an amide-forming component selected from polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, and polyamide 1010 (or an amide-forming component for forming a polyamide).
  • an amide-forming component selected from polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, and polyamide 1010 (or an amide-forming component for forming a polyamide).
  • it may be a polyamide elastomer (polyamide block copolymer) contained as a hard segment.
  • the copolyamide-based resin may contain a unit derived from at least one component selected from laurolactam, aminoundecanoic acid and aminododecanoic acid.
  • the paste encapsulant is applied to at least a part of the device, and the paste encapsulant is heated and melted and cooled to produce a device coated or molded with a copolymerized polyamide resin.
  • the present invention also includes a device in which at least a part is coated or molded with a coating of a copolymerized polyamide resin formed with a paste-like sealant.
  • the “copolymerized polyamide-based resin” is not only a copolymer of a plurality of amide-forming components (copolyamide) that forms a homopolyamide, but also a plurality of amide-forming components, and The term also includes a mixture of a plurality of different types of copolymers (copolyamides).
  • the sealing / molding cycle can be shortened and the reliability of the device is not impaired. Further, according to the present invention, a predetermined part of the device can be uniformly and reliably tracked easily even if the surface is uneven, and can be tightly sealed. Therefore, the electronic device can be effectively protected from moisture, dust, impact, and the like.
  • the paste sealant (sealant paste) of the present invention contains a copolymerized polyamide resin (powdered copolymer polyamide resin or copolymerized polyamide resin particles) and an aqueous medium.
  • the copolymerized polyamide-based resin includes a copolymerized polyamide (thermoplastic copolymerized polyamide) and a polyamide elastomer.
  • the thermoplastic copolymer polyamide may be an alicyclic copolymer polyamide, but is usually an aliphatic copolymer polyamide in many cases.
  • the copolymerized polyamide can be formed by combining a diamine component, a dicarboxylic acid component, a lactam component, and an aminocarboxylic acid component. Both the diamine component and the dicarboxylic acid component can form an amide bond of the copolymerized polyamide, and the lactam component and the aminocarboxylic acid component can each independently form an amide bond of the copolymerized polyamide.
  • a pair of components both components combining a diamine component and a dicarboxylic acid component
  • a lactam component and an aminocarboxylic acid component
  • the copolymerized polyamide is obtained by copolymerizing a plurality of amide-forming components selected from a pair of components (both components obtained by combining a diamine component and a dicarboxylic acid component), a lactam component, and an aminocarboxylic acid component.
  • the copolyamide is composed of at least one amide-forming component selected from a pair of components (both components obtained by combining a diamine component and a dicarboxylic acid component), a lactam component, and an aminocarboxylic acid component; It can be obtained by copolymerization with different (or the same type and different carbon number) amide-forming components.
  • the lactam component and the aminocarboxylic acid component may be handled as equivalent components as long as they have the same carbon number and branched chain structure.
  • a copolymerized polyamide comprising an amide-forming component (a diamine component and a dicarboxylic acid component), wherein at least one of the diamine component and the dicarboxylic acid component is composed of a plurality of components having different carbon numbers;
  • diamine component examples include aliphatic diamine or alkylene diamine components (for example, C 4-16 alkylene diamine such as tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, trimethyl hexamethylene diamine, octamethylene diamine, and dodecane diamine). These diamine components can be used alone or in combination of two or more.
  • a preferred diamine component contains at least an alkylene diamine (preferably a C 6-14 alkylene diamine, more preferably a C 6-12 alkylene diamine).
  • an alicyclic diamine component (diaminocycloalkane such as diaminocyclohexane (diamino C 5-10 cycloalkane etc.); bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (4-amino-) Bis (aminocycloalkyl) alkanes such as 3-methylcyclohexyl) methane and 2,2-bis (4′-aminocyclohexyl) propane [bis (aminoC 5-8 cycloalkyl) C 1-3 alkane etc.]; hydrogenated Xylylenediamine etc.) and aromatic diamine components (metaxylylenediamine etc.) may be used in combination.
  • the diamine component (for example, an alicyclic diamine component) may have a substituent such as an alkyl group (C 1-4 alkyl group such as a methyl group or an ethyl group).
  • the proportion of the alkylenediamine component is 50 to 100 mol%, preferably 60 to 100 mol% (eg 70 to 97 mol%), more preferably 75 to 100 mol% (eg 80 to 95 mol%).
  • dicarboxylic acid component examples include aliphatic dicarboxylic acid or alkane dicarboxylic acid components (for example, about 4 to 36 carbon atoms such as adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, dimer acid or hydrogenated product thereof). And dicarboxylic acid or C4-36 alkanedicarboxylic acid). These dicarboxylic acid components can be used alone or in combination of two or more.
  • Preferred dicarboxylic acid components include C 6-36 alkane dicarboxylic acids (eg, C 6-16 alkane dicarboxylic acids, preferably C 8-14 alkane dicarboxylic acids, etc.).
  • an alicyclic dicarboxylic acid component such as C 5-10 cycloalkane-dicarboxylic acid such as cyclohexane-1,4-dicarboxylic acid, cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid, etc.
  • aromatic dicarboxylic acid Terephthalic acid, isophthalic acid, etc.
  • diamine component and dicarboxylic acid component an alicyclic ring obtained by using the aliphatic diamine component and / or aliphatic dicarboxylic acid component exemplified above together with the alicyclic diamine component and / or alicyclic dicarboxylic acid component.
  • the group polyamide resin is known as so-called transparent polyamide, and has high transparency.
  • the proportion of the alkanedicarboxylic acid component is 50 to 100 mol%, preferably 60 to 100 mol% (eg 70 to 97 mol%), more preferably 75 to 100 mol% (eg 80 About 95 mol%).
  • the diamine component in the first amide-forming component, can be used in a range of about 0.8 to 1.2 mol, preferably about 0.9 to 1.1 mol, relative to 1 mol of the dicarboxylic acid component.
  • lactam component examples include C such as ⁇ -valerolactam, ⁇ -caprolactam, ⁇ -heptalactam, ⁇ -octalactam, ⁇ -decane lactam, ⁇ -undecanactam, ⁇ -laurolactam (or ⁇ -laurinlactam). such as 4-20 lactam.
  • aminocarboxylic acid component for example, .omega.-aminodecanoic acid, .omega.-aminoundecanoic acid, C 6-20 aminocarboxylic acids such as .omega.-aminododecanoic acid can be exemplified. These lactam components and aminocarboxylic acid components can also be used alone or in combination of two or more.
  • Preferred lactam components include C 6-19 lactam, preferably C 8-17 lactam, more preferably C 10-15 lactam (such as laurolactam).
  • Preferred aminocarboxylic acids are amino C 6-19 alkanecarboxylic acids, preferably amino C 8-17 alkanecarboxylic acids, more preferably amino C 10-15 alkanecarboxylic acids (aminoundecanoic acid, aminododecanoic acid, etc.). Contains.
  • the copolymerized polyamide may be a modified polyamide such as a polyamide having a branched chain structure using a small amount of a polycarboxylic acid component and / or a polyamine component.
  • the copolymerized polyamide preferably includes a long chain component having a long chain fatty chain (long chain alkylene group or alkenylene group) as a constituent unit (or includes a unit derived from the long chain component).
  • a long chain component includes a long chain fatty chain having about 8 to 36 carbon atoms or a component having an alkylene group (preferably a C 8-16 alkylene group, more preferably a C 10-14 alkylene group).
  • long chain component examples include C 8-18 alkane dicarboxylic acid (preferably C 10-16 alkane dicarboxylic acid, more preferably C 10-14 alkane dicarboxylic acid, etc.), C 9-17 lactam (preferably laurolactam, etc.) And C11-15 lactams) and amino C 9-17 alkanecarboxylic acids (preferably amino C 11-15 alkanecarboxylic acids such as aminoundecanoic acid and aminododecanoic acid). These long chain components can be used alone or in combination of two or more.
  • At least one component selected from a lactam component and / or an aminoalkanecarboxylic acid component such as laurolactam, aminoundecanoic acid and aminododecanoic acid is often used.
  • Copolyamides containing such component-derived units have high water resistance and are excellent in adhesion, wear resistance and impact resistance to electronic devices, and can effectively protect electronic devices.
  • the ratio of the long chain component is 10 to 100 mol% (for example, 25 to 95 mol%), preferably 30 to 90 mol% (for example, 40 to 85 mol%) with respect to the whole monomer component forming the copolymer polyamide. Mol%), more preferably about 50 to 80 mol% (for example, 55 to 75 mol%).
  • the copolyamide may be a multi-component copolymer of the amide-forming component, for example, a binary copolymer to a quaternary copolymer, but is usually a binary copolymer to a quaternary copolymer. In many cases, the polymer is a binary copolymer or a ternary copolymer.
  • the copolymerized polyamide includes, for example, an amide-forming component selected from polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, and polyamide 1010 (an amide-forming component for forming polyamide) as a structural unit (or the amide-forming component). In many cases).
  • the copolymerized polyamide may be a copolymer of a plurality of these amide-forming components, and the one or more amide-forming components and other amide-forming components (at least one selected from polyamide 6 and polyamide 66). It may be a copolymer with an amide-forming component or the like).
  • examples of the copolyamide include copolyamide 6/11, copolyamide 6/12, copolyamide 66/11, copolyamide 66/12, copolyamide 610/11, copolyamide 612/11, copolyamide Polyamide 610/12, copolyamide 612/12, copolyamide 10/10/12, copolyamide 6/11/610, copolyamide 6/11/612, copolyamide 6/12/610, copolyamide 6/12/612, etc. Can be mentioned. In these copolyamides, the component separated by a slash “/” indicates an amide-forming component.
  • polyamide block copolymer a polyamide block copolymer composed of polyamide as a hard segment (or hard block) and a soft segment (or soft block), for example, a polyamide-polyether block copolymer
  • examples thereof include a polymer, a polyamide-polyester block copolymer, and a polyamide-polycarbonate block copolymer.
  • the polyamide constituting the hard segment may be a single or a plurality of amide-forming components alone or a copolymer (homopolyamide, copolyamide).
  • the homopolyamide as the hard segment may contain the above-exemplified long chain component as a constituent unit, and the preferred long chain component is the same as described above.
  • Typical homopolyamides include polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 1010, polyamide 1012, and the like.
  • the copolyamide as the hard segment is the same as the copolyamide exemplified above. Of these polyamides, homopolyamides such as polyamide 11, polyamide 12, polyamide 1010, and polyamide 1012 are preferred.
  • a typical polyamide elastomer is a polyamide-polyether block copolymer.
  • the polyether (polyether block) for example, polyalkylene glycol (for example, poly C 2-6 alkylene glycol such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, preferably Poly C 2-4 alkylene glycol) and the like.
  • polyamide-polyether block copolymers examples include block copolymers obtained by copolycondensation of polyamide blocks having reactive end groups and polyether blocks having reactive end groups, such as poly Ether amide [for example, a block copolymer of a polyamide block having a diamine end and a polyalkylene glycol block having a dicarboxyl end (or a polyoxyalkylene block), a polyamide block having a dicarboxyl end and a polyalkylene glycol having a diamine end Block copolymer with block (or polyoxyalkylene block)], polyether ester amide [polyamide block having dicarboxyl terminal and polyalkylene glyco having dihydroxy terminal Le block (or a polyoxyalkylene block) block copolymers], and others.
  • the polyamide elastomer may have an ester bond, but may not have an ester bond in order to improve acid resistance. Also, commercially available polyamide elastomers usually have few amino groups.
  • the number average molecular weight of the soft segment can be selected from the range of about 100 to 10,000, for example, preferably 300 to 6000 (for example, 300 to 5000), more preferably 500 to 4000 (for example, 500 to 3000), particularly about 1000 to 2000.
  • copolyamide resins may be used alone or in combination of two or more. When combining a plurality of types of copolyamide resins, the copolyamide resins may be compatible with each other.
  • copolymer polyamide resins copolymer polyamides (non-polyamide elastomers or polyamide random copolymers) are preferable from the viewpoint of sealing properties of electronic devices.
  • amide-forming components derived from polyamide 12 are constituent units. Copolyamides included as are preferred.
  • the amino group concentration of the copolymerized polyamide resin is not particularly limited, and may be, for example, about 10 to 300 mmol / kg, preferably about 15 to 280 mmol / kg, and more preferably about 20 to 250 mmol / kg.
  • the carboxyl group concentration of the copolymerized polyamide resin is not particularly limited, and may be, for example, about 10 to 300 mmol / kg, preferably about 15 to 280 mmol / kg, and more preferably about 20 to 250 mmol / kg.
  • a high carboxyl group concentration in the copolymerized polyamide resin is advantageous in that the thermal stability is high.
  • the number average molecular weight of the copolymerized polyamide resin can be selected from the range of, for example, about 5,000 to 200,000, for example, 6000 to 100,000, preferably 7000 to 70000 (for example, 7000 to 15000), and more preferably 8000 to 40,000 (for example, 8000 to 12000), and usually about 8000 to 30000.
  • the molecular weight of the copolymerized polyamide resin can be measured in terms of polymethyl methacrylate by gel permeation chromatography using HFIP (hexafluoroisopropanol) as a solvent.
  • the amide bond content of the copolymerized polyamide resin can be selected from, for example, a range of 100 units or less per molecule of the copolymerized polyamide resin, and is 30 to 90 units, preferably 40 to It may be about 80 units, more preferably about 50 to 70 units (for example, 55 to 60 units).
  • the amide bond content can be calculated, for example, by dividing the number average molecular weight by the molecular weight of the repeating unit (1 unit).
  • the copolymerized polyamide resin may be amorphous or may have crystallinity.
  • the crystallinity of the copolymerized polyamide resin may be, for example, 20% or less, preferably 10% or less.
  • the crystallinity can be measured by a conventional method, for example, a measurement method based on density or heat of fusion, an X-ray diffraction method, an infrared absorption method, or the like.
  • the heat melting property of the amorphous copolymerized polyamide resin can be measured as a softening temperature with a differential scanning calorimeter, and the melting point of the crystalline copolymerized polyamide resin can be measured with a differential scanning calorimeter (DSC).
  • DSC differential scanning calorimeter
  • the melting point or softening point of the copolymerized polyamide resin is, for example, 75 to 160 ° C. (for example, 80 to 150 ° C.), preferably 90 to 140 ° C. (for example, 95 to 135 ° C.). Further, it may be about 100 to 130 ° C., and usually about 90 to 160 ° C. (for example, 100 to 150 ° C.). Since the copolymerized polyamide-based resin has a low melting point or softening point, it is useful for melting and following the surface shape of the device surface, such as an uneven part (such as a corner part of a step).
  • the melting point of the copolymerized polyamide resin means a temperature corresponding to a single peak when each component is compatible and a single peak is generated in DSC, each component is incompatible, and DSC When a plurality of peaks occur, the temperature corresponding to the peak on the high temperature side among the plurality of peaks is meant.
  • the copolymerized polyamide-based resin has a high melt fluidity in order to follow the surface shape such as the concavo-convex portion of the device surface and to enter the gap.
  • the melt flow rate (MFR) of the copolymerized polyamide resin is 1 to 350 g / 10 minutes, preferably 3 to 300 g / 10 minutes, more preferably about 5 to 250 g / 10 minutes at a temperature of 160 ° C. and a load of 2.16 kg. It may be.
  • a homopolyamide for example, a homopolyamide based on a component forming the copolymerized polyamide
  • the proportion of the homopolyamide is 30 parts by weight or less (for example, 1 to 25 parts by weight), preferably 2 to 20 parts by weight, and more preferably about 3 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the copolymer polyamide resin. There may be.
  • the copolymerized polyamide resin may contain other resins, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as an ethylene-vinyl acetate copolymer, if necessary. It may be a mixture with resin particles.
  • the ratio of the other resin is, for example, 100 parts by weight or less (eg, about 1 to 80 parts by weight), preferably 2 to 70 parts by weight, more preferably 2 to 50 parts per 100 parts by weight of the copolymer polyamide resin. It may be 30 parts by weight or less (for example, about 3 to 20 parts by weight).
  • the copolymerized polyamide resin may contain various additives, for example, fillers, stabilizers, colorants, plasticizers, lubricants, flame retardants, antistatic agents, thermal conductive agents, and the like as necessary.
  • the additives may be used alone or in combination of two or more.
  • the ratio of the additive may be 30 parts by weight or less, preferably 0.01 to 20 parts by weight, and more preferably about 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the copolymerized polyamide resin.
  • stabilizers and the like are widely used because weather resistance deterioration of the sealing film can be suppressed.
  • the stabilizer include a light stabilizer and a heat stabilizer (or antioxidant).
  • the light stabilizer examples include hindered amine light stabilizers (HALS) and ultraviolet absorbers.
  • the hindered amine light stabilizer usually has a tetramethylpiperidine ring skeleton (for example, 2,2,6,6-tetramethylpiperidine ring skeleton), such as a low molecular weight HALS [for example, a monocarboxylic acid Tetramethylpiperidyl esters of, for example, C 2-6 acyloxy-tetramethylpiperidine, (meth) acryloyloxy-tetramethylpiperidine, C 6-10 aroyloxy-tetramethylpiperidine, etc., and tetramethylpiperidyl esters of di- or polycarboxylic acids (Eg, tetramethylpiperidyl ester of C 2-10 aliphatic di or polycarboxylic acid, tetramethyl piperidyl ester of C 6-10 aromatic di or polycarboxylic acid), tetramethyl piperidyl
  • the ultraviolet absorber examples include a benzylidene malonate ultraviolet absorber (for example, a phenylenebis (methylenemalonic acid) tetraalkyl ester which may have a substituent such as an alkoxy group), an oxanilide ultraviolet absorber (for example, an oxanilide having a substituent such as an alkyl group or an alkoxy group), a benzotriazole-based ultraviolet absorber (for example, a benzotriazole compound having a substituent such as a hydroxy-alkyl-aryl group or a hydroxy-aralkyl-aryl group) Benzophenone-based ultraviolet absorbers (for example, hydroxybenzophenone compounds which may have a substituent such as alkoxy group), triazine-based ultraviolet absorbers (for example, diphenyltriphenyl having a substituent such as hydroxy-alkoxy-aryl group) Jin compound), and others.
  • the heat stabilizer is usually a phenol-based heat stabilizer, such as a monocyclic hindered phenol compound [eg, 2,6-di-t-butyl-p-cresol], Polycyclic hindered phenol compounds linked by a chain or cyclic hydrocarbon group [for example, C 1-10 alkylene bis to tetrakis (t-butylphenol), C 6-20 arylene bis to tetrakis (t-butylphenol), etc.
  • a phenol-based heat stabilizer such as a monocyclic hindered phenol compound [eg, 2,6-di-t-butyl-p-cresol], Polycyclic hindered phenol compounds linked by a chain or cyclic hydrocarbon group [for example, C 1-10 alkylene bis to tetrakis (t-butylphenol), C 6-20 arylene bis to tetrakis (t-butylphenol), etc.
  • a polycyclic hindered phenol compound linked by an ester group-containing group [for example, 2 to 4 C 2-10 alkylenecarbonyloxy groups are C 2-10 alkyl chains or (poly) C 2-4 alkoxy C 2 -4 linked bis to tetrakis substituted linking group to an alkyl chain (t-butylphenol), two to four C 2-10 Al Bis to tetrakis (t-butylphenol) linked by a linking group in which a xylene carbonyloxy group is substituted on a heterocyclic ring (such as 2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane)], containing an amide group
  • Group-linked polycyclic hindered phenol compounds [for example, bis-tetrakis (t-butylphenol) in which 2 to 4 C 2-10 alkylenecarbonylamino groups are linked by a linking group substituted with a C 2-10 alkyl chain Etc.] etc. can be illustrated.
  • a light stabilizer for example, HALS
  • a light stabilizer for example, a combination of HALS and an ultraviolet absorber
  • a heat stabilizer for example, a phenol-based heat stabilizer
  • the weight of the copolymerized polyamide resin is 100 weight.
  • the ratio of the light stabilizer to the part may be, for example, about 0.05 to 10 parts by weight, preferably about 0.1 to 7 parts by weight, and more preferably about 0.2 to 5 parts by weight.
  • the proportion of the stabilizer may be, for example, about 0.01 to 5 parts by weight, preferably about 0.05 to 2 parts by weight, and more preferably about 0.1 to 1 part by weight.
  • the form of the copolyamide-based resin is not particularly limited, and may be powdery or granular, and may be, for example, amorphous (such as a pulverized product), sphere, or ellipsoid.
  • the copolymerized polyamide resin particles may be composed of the copolymerized polyamide resin alone as described above, or may be composed of a copolymerized polyamide resin composition containing the copolymerized polyamide resin and an additive.
  • the copolymerized polyamide resin particles may be, for example, a powdery mixture of different types of copolymerized polyamide resin particles, or particles of a melt mixture of different types of copolymerized polyamide resin particles. Also good.
  • the particle size or average particle size of the copolymerized polyamide resin particles is not particularly limited as long as it can be uniformly dispersed in the paste, and is 500 ⁇ m or less, for example, 0.1 to 400 ⁇ m (for example, 0.1 to 400 ⁇ m) 0.2 to 300 ⁇ m), preferably 0.3 to 250 ⁇ m (for example, 0.4 to 200 ⁇ m), more preferably about 0.5 to 150 ⁇ m (for example, 1 to 100 ⁇ m).
  • the maximum diameter of the copolymerized polyamide resin particles may be 1 mm or less, preferably 500 ⁇ m or less (for example, 30 to 300 ⁇ m), more preferably 200 ⁇ m or less (for example, about 50 to 150 ⁇ m).
  • the average particle diameter and the maximum diameter can be measured using a measuring device using a laser diffraction method (light scattering method), for example, LA920 (manufactured by Horiba, Ltd.).
  • the copolymerized polyamide resin particles may be produced by pulverization by a conventional method, for example, a freeze pulverization method or the like, and classification using a sieve if necessary.
  • aqueous medium examples include water, water-miscible organic solvents [for example, alcohols (ethanol, ethylene glycol, etc.), ketones (acetone, etc.), cyclic ethers (dioxane, tetrahydrofuran, etc.), cellosolves (methyl cellosolve, etc.), Carbitols (such as methyl ethyl carbitol), glycol ether esters (such as cellosolve acetate)] and the like.
  • water water-miscible organic solvents
  • alcohols ethanol, ethylene glycol, etc.
  • ketones acetone, etc.
  • cyclic ethers dioxane, tetrahydrofuran, etc.
  • cellosolves methyl cellosolve, etc.
  • Carbitols such as methyl ethyl carbitol
  • glycol ether esters such as cellosolve acetate
  • the boiling point of the aqueous medium is not particularly limited.
  • the sealing temperature the heating and melting temperature of the paste-like sealant
  • the paste applied to the device or the substrate and the copolymer polyamide resin device are used. Or it can weld to a board
  • the boiling point of the aqueous medium may be in the same range as the melting point or softening point of the copolyamide resin, for example, about 75 to 160 ° C., preferably about 80 to 150 ° C.
  • the proportion (amount used) of the copolymerized polyamide resin is, for example, 1 to 150 parts by weight, preferably 5 to 120 parts by weight, and more preferably 10 to 100 parts by weight (for example, 15 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the aqueous medium. About 80 parts by weight, preferably about 20 to 50 parts by weight). If the proportion of the copolymerized polyamide resin is too large, the melting time increases, foaming (air intrusion) occurs, and the sealing performance of the device or substrate may be reduced.
  • the paste-like sealant contains, as necessary, conventional additives such as thickeners, viscosity modifiers, antifoaming agents, dispersants, leveling agents, colorants, fluorescent whitening agents, stabilizers and the like. Also good. These additives can be used alone or in combination of two or more. Of these additives, at least a thickener is often used, and usually a thickener and a dispersant and / or an antifoaming agent are often used in combination.
  • the thickener is not particularly limited as long as it can suppress separation of the powdery copolymerized polyamide-based resin and the aqueous medium, and can impart a viscosity that can be uniformly applied to the substrate.
  • Water-soluble polymers such as cellulose derivatives [ Alkyl cellulose (such as methylcellulose), hydroxyalkylcellulose (such as hydroxyethylcellulose, hydroxypropylcellulose, hydroxypropylmethylcellulose), carboxymethylcellulose], polyethylene glycol, polyoxyethylene polyoxypropylene copolymer, polyvinyl alcohol, vinylpyrrolidone polymer (Polyvinyl pyrrolidone, vinyl pyrrolidone vinyl acetate copolymer, etc.), a carboxyl group-containing monomer alone or a copolymer can be exemplified.
  • These thickeners can be used alone or in combination of two or more. Of these thickeners, at least a carboxyl group-containing monomer alone or a copolymer is
  • carboxyl group-containing monomer examples include polymerizable unsaturated monocarboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid; polymerizable unsaturated polycarboxylic acids such as maleic acid (including maleic anhydride) and fumaric acid or the like An acid anhydride etc. can be illustrated. These carboxyl group-containing monomers can be used alone or in combination of two or more. Examples of the monomer copolymerizable with the carboxyl group-containing monomer include (meth) acrylic monomers ((meth) acrylic acid C 1-10 alkyl esters such as methyl methacrylate, (meth) acrylic acid, and the like.
  • Preferred carboxyl group-containing monomers are homopolymers or copolymers of (meth) acrylic acid, such as polyacrylic acid, polymethacrylic acid, acrylic acid-methacrylic acid copolymer, methyl methacrylate.
  • the copolymer containing (meth) acrylic acid and a (meth) acrylamide monomer is superior in terms of handling properties such as viscosity adjustment of the paste and can also contribute to the improvement of device or substrate sealing properties.
  • a copolymer with a functional monomer for example, acrylic acid-acrylamide copolymer is preferred.
  • the acid value of the carboxyl group-containing monomer alone or copolymer may be, for example, about 20 to 500 mgKOH / g, preferably 50 to 300 mgKOH / g, and more preferably about 70 to 250 mgKOH / g.
  • the carboxyl group may form a salt with the base.
  • the base include organic bases such as aliphatic amines (tertiary amines such as tri-C 1-4 alkylamines such as triethylamine, alkanolamines such as triethanolamine and N, N-dimethylaminoethanol), and the like.
  • organic bases such as aliphatic amines (tertiary amines such as tri-C 1-4 alkylamines such as triethylamine, alkanolamines such as triethanolamine and N, N-dimethylaminoethanol), and the like.
  • examples thereof include cyclic amines (such as morpholine) and inorganic bases [for example, alkali metals (such as sodium and potassium) and ammonia].
  • the proportion of the thickener is, for example, 0.1 to 35 parts by weight, preferably 100 to 100 parts by weight of the copolymerized polyamide resin, depending on the type of the copolymerized polyamide resin (for example, terminal amino group concentration). Is about 0.2 to 30 parts by weight, more preferably about 0.5 to 25 parts by weight.
  • dispersant examples include surfactants and protective colloids.
  • the proportion of the dispersing agent is, for example, 30 parts by weight or less, preferably 0.05 to 20 parts by weight, more preferably 0.1 to 10 parts by weight (for example, 0.1 part by weight) with respect to 100 parts by weight of the copolymerized polyamide resin. It may be about 5 to 5 parts by weight.
  • the antifoaming agent examples include silicone-based antifoaming agents such as dimethyl silicone oil, alkyl-modified silicone oil, and fluorosilicone oil. These antifoaming agents can be used alone or in combination of two or more.
  • the ratio of the antifoaming agent is, for example, 10 parts by weight or less, preferably 0.01 to 5 parts by weight, more preferably about 0.05 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the copolymerized polyamide resin. Also good.
  • the viscosity of the paste sealant is, for example, 1 to 25 Pa ⁇ s, preferably 1.2 to 22 Pa ⁇ s, more preferably, when measured at a temperature of 23 ° C. with a B-type viscometer at a rotational speed of 62.5 rpm. It may be about 1.5 to 20 Pa ⁇ s (for example, 2 to 15 Pa ⁇ s).
  • the viscosity of the paste-like sealant is, for example, 1.5 to 60 Pa ⁇ s, preferably 2 to 55 Pa ⁇ s, more preferably when measured at a temperature of 23 ° C. with a B-type viscometer at a rotation speed of 20 rpm.
  • Thixotropic index of paste sealant [ratio of viscosity (V1) measured at a rotation speed of 2 rpm with a B-type viscometer at a temperature of 23 ° C. and a viscosity (V2) measured at a rotation speed of 20 rpm with a B-type viscometer ( V1 / V2)] may be, for example, about 1.5 to 8, preferably about 1.7 to 7, and more preferably about 2 to 6. If the thixotropy index is in the above range, the viscosity decreases during coating and can be applied easily, and the viscosity increases during drying to prevent natural casting and form a uniform coating film. Is advantageous.
  • the sealing / molding cycle can be shortened even if an aqueous medium is included.
  • injection molding (particularly low-pressure injection molding) or molding using a hot-melt resin has restrictions on the size of the device or the substrate in relation to the mold, and the size of the device or the size of about 10 cm ⁇ 10 cm at most While only the substrate can be sealed, the paste-like sealant can seal without being restricted by the size of the device.
  • the powdery sealant may not be covered from the substrate or the device and may not be coated uniformly due to a mixture of the agglomerated portion and the non-aggregated portion of the powder.
  • the sealant can uniformly or reliably cover or seal a predetermined portion of the substrate or device.
  • (4) film-form sealant cannot follow surface irregularities (particularly severe surface irregularities), whereas paste-form sealant easily follows surface irregularities to cover or seal. You can also. Therefore, an electronic device can be efficiently molded with high adhesion and sealing properties, the electronic device can be waterproofed and moisture-proof, and can be protected from contamination due to dust adhesion.
  • the paste-like sealant contains a copolymerized polyamide-based resin, adhesion to the device can be improved, high impact resistance and wear resistance can be imparted to the device, and the protective effect on the device can be enhanced. .
  • a copolymerized polyamide resin is obtained through a step of applying a paste-like sealant to at least a part of the device, a step of heating and melting the paste-like sealant, and a step of cooling. Coated or molded devices can be manufactured.
  • Examples of the device include various organic or inorganic devices that require molding or sealing, such as semiconductor elements, electroluminescence (EL) elements, light-emitting diodes, precision components such as solar cells, various electronic components, or electronic elements.
  • An electronic component (particularly, a precision electronic component or an electronic device) such as a printed circuit board on which the component is mounted can be exemplified.
  • the paste-like sealant may be applied to the entire device, or may be applied only to a predetermined part by masking if necessary. Furthermore, the application amount (attachment amount or application amount) may be increased for a predetermined portion of the device, for example, a rising portion or a corner portion.
  • the application amount of the paste sealant can be selected according to the mold or the coating amount, for example, 0.1 to 100 mg / cm 2 , preferably 0.5 to 50 mg / cm 2 , more preferably 1 to 30 mg / cm 2. It may be about 2 .
  • the application method is not particularly limited, and a conventional method such as dip coating, coating (for example, roll coater, air knife coater, blade coater, rod coater, reverse coater, bar coater, comma coater, dip squeeze coater, die coater. , Gravure coater, micro gravure coater, silk screen coater method, etc.).
  • a conventional method such as dip coating, coating (for example, roll coater, air knife coater, blade coater, rod coater, reverse coater, bar coater, comma coater, dip squeeze coater, die coater. , Gravure coater, micro gravure coater, silk screen coater method, etc.).
  • the copolyamide-based resin can be welded to the device by heating and melting the paste sealant according to the heat resistance of the device.
  • the heating temperature is, for example, about 75 to 200 ° C., preferably 80 to 180 ° C., more preferably 100 to 175 ° C. (eg 110 to 150 ° C.), depending on the melting point and softening point of the copolymerized polyamide resin. May be.
  • Heating can be performed in air or in an inert gas atmosphere. Heating can be performed in an oven, and if necessary, ultrasonic heating or high-frequency heating (electromagnetic induction heating) may be used.
  • the heating and melting step may be performed under normal pressure or under pressure, and if necessary, degassing may be performed under reduced pressure. In the present invention, since the paste applied to the device or the substrate can be dried at the same time in the heating step, the sealing and molding efficiency is excellent.
  • the application step and the heating step may be repeated.
  • a paste-like sealant is applied to the other surface (for example, the bottom surface) of the device and heated. It may be fused and sealed by molding both sides including the end face of the device with a copolymerized polyamide resin film.
  • the fused copolymer polyamide resin may be naturally cooled, may be cooled stepwise or continuously, or may be rapidly cooled.
  • the mold part of the device is usually a part that is easily damaged, for example, an electronic element mounting part or a wiring part in many cases.
  • the drying of the paste and the fusion of the copolymerized polyamide resin can be performed at a relatively low temperature, the device is less likely to be thermally damaged and the reliability of the device can be improved.
  • high pressure does not act on the device, so that the device is not damaged by the pressure. Therefore, the device can be molded and sealed with high reliability. And since it can heat and cool within a short time, productivity of a mold or a sealing device can be improved greatly.
  • Copolyamide 1 VESTAMELT X1051, manufactured by Evonik, containing C 10-14 alkylene group, melting point 130 ° C. (DSC), melt flow rate 15 g / 10 minutes (temperature 160 ° C. and load 2.16 kg)
  • Copolyamide 2 VESTAMELT X1038, manufactured by Evonik, containing C 10-14 alkylene group, melting point 125 ° C. (DSC), melt flow rate 15 g / 10 min (temperature 160 ° C. and load 2.16 kg)
  • Copolyamide 3 VESTAMELT N1901, manufactured by Evonik, containing C 10-14 alkylene group, melting point 155 ° C.
  • Thickener 1 BOZZETTO GmbH, MIROX VD65, containing acrylamide-ammonium acrylate copolymer
  • Thickener 2 Nippon Pure Chemicals, Rhegic 252L Polyacrylic acid soda Dispersant: BOZZETTO GmbH, MIROX MD, C 6 Contains -12 alkyl ethyl ether Antifoaming agent: manufactured by BOZZETTO GmbH, MIROX AS1, silicone-based antifoaming agents Examples 1 to 12 Copolyamide (VESTAMELT X1051, VESTAMELT X1038, VESTAMELT N1901) was freeze-ground and classified using a wire mesh with an opening diameter of 80 ⁇ m to obtain powdered resin particles having an average particle diameter of 49 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 80 ⁇ m.
  • a paste was prepared according to the formulation shown in Table 1 below, and evenly applied onto a glass epoxy resin electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm), and then heated in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. to obtain a transparent resin. A substrate coated with was obtained.
  • Comparative Example 1 Homopolyamide (Daiamide A1709) was freeze-ground and classified using a wire mesh with an opening diameter of 80 ⁇ m to obtain powdered resin particles having an average particle diameter of 53 ⁇ m and a particle size of 0.5 to 80 ⁇ m. Using these resin particles, a paste was prepared according to the prescription in Table 1 below, and evenly applied onto an electronic substrate (200 mm ⁇ 200 mm) made of glass epoxy resin, and then heated in an atmosphere at a temperature of 250 ° C. and coated with a resin. Obtained substrate. However, there was no adhesion to the substrate.
  • the examples show high sealing performance at the flat portions and the convex portions, and are excellent in adhesion and water resistance. Further, in the embodiment, it is possible to quickly melt at a low temperature and to shorten the sealing / molding cycle.
  • the present invention is useful for molding or encapsulating electronic elements or electronic components such as semiconductor elements, EL elements, solar cells, printed circuit boards on which various electronic components or electronic elements are mounted at a low temperature.

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Abstract

　水性媒体を用いても封止・成形サイクルを短縮できるペースト状封止剤及び封止方法を提供する。　デバイスをモールドして封止するためのペースト状封止剤は、共重合ポリアミド系樹脂と水性媒体とを含んでいる。共重合ポリアミド系樹脂は結晶性を有していてもよく、共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は７５～１６０℃であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体、例えば、二元又は三元共重合体であってもよい。さらに、共重合ポリアミド系樹脂は、Ｃ８－１６アルキレン基を有する長鎖成分（Ｃ９－１７ラクタム及びアミノＣ９－１７アルカンカルボン酸から選択された少なくとも一種の成分）に由来する単位を含んでいてもよい。ペースト状封止剤は、さらに増粘剤［例えば、（メタ）アクリル酸系重合体］を含んでいてもよい。

Description

ペースト状封止剤及び封止方法
　本発明は、電子部品が実装されたプリント基板などのデバイス（又は電子デバイス）を封止するのに適したペースト状封止剤、このペースト状封止剤を用いた封止方法に関する。
　水分、塵芥などから保護するため、半導体素子、プリント基板、太陽電池セルなどの精密部品（又は電子デバイス）を樹脂で封止することが行われている。この封止方法として、精密部品を金型キャビティ内に配置して樹脂を注入して封止する方法が知られている。この方法では、多くの場合、低粘度で流動性の高い熱硬化性の樹脂が使用されている。
　しかし、熱硬化性樹脂では、架橋剤などの添加剤が添加されるため、保存期間が短いだけでなく、金型キャビティ内に注入してから硬化までに比較的長時間を要し、生産性を向上できない。また、樹脂の種類によっては成形後に硬化処理が必要となり、生産性が低下する。
　また、熱可塑性樹脂を射出成形して精密部品を封止することも知られている。しかし、熱可塑性樹脂では比較的高温高圧でモールドする場合が多いため、基板や基板上に実装された電子部品が損傷しやすく信頼性を損なう。特開２０００－１３３６６５号公報（特許文献１）には、金型キャビティ内に電子部品が実装されたプリント基板を配置し、１６０～２３０℃に加熱溶融したポリアミド樹脂を２．５～２５ｋｇ／ｃｍ２の圧力範囲で前記金型キャビティ内に注入し、電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法が開示されている。この文献の実施例では、ＴＲＬ社（フランス）のポリアミド樹脂・商品番号８１７を溶融温度１９０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ２で金型内に注入してプリント基板を封止したことが記載されている。しかし、この方法でも電子部品に比較的高温高圧が作用するため、電子部品が損傷する場合がある。
　さらに、フィルム状の封止剤を用いてデバイスを封止することも知られている。特開２００８－２８２９０６号公報（特許文献２）には、基板とフィルムとの間に太陽電池セルが樹脂で封止された太陽電池モジュールの製造方法に関し、前記基板と前記太陽電池セルとの間に前記基板の実質的に全面を覆う第１封止樹脂シートを配置し、前記フィルムと前記太陽電池セルとの間に前記基板の実質的に全面を覆う第２封止樹脂シートを配置して積層体を作製し、該積層体を複数段積み重ねるとともに、最上段の積層体の前記フィルムの外側に当て板を配置し、前記基板と前記フィルムとの間の空気を排出し、加熱して樹脂を溶融させて冷却して封止することが開示され、前記封止樹脂が、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール及びポリウレタンからなる群から選択される一種の樹脂であることも記載されている。
　特開２００９－９９４１７号公報（特許文献３）には、前記基板上に形成された有機電子デバイスを封止するバリアフィルムを含み、前記有機電子デバイスと前記バリアフィルムとの間にホットメルト型部材が配置された有機電子デバイス封止パネルが開示され、前記ホットメルト型部材が水分捕捉剤及びワックスを含むこと、前記ホットメルト型部材の厚みが１００μｍ以下の薄膜状であることが記載されている。また、特開２００９－９９８０５号公報（特許文献４）には、水分捕捉剤及びワックスを含む有機薄膜太陽電池用ホットメルト型部材が開示されている。これらの文献には、ホットメルト型部材の形状が、薄膜状、板状、不定形状などであってもよいことも記載されている。
　しかし、フィルム状の封止剤ではデバイスの凹凸部に対する追従性が劣るため、デバイスの細部を緊密に封止することが困難である。さらに、前記ホットメルト型部材はワックスを主要成分とするため、デバイスに対する密着性を高めて封止することが困難である。
　特開２００１－２３４１２５号公報（特許文献５）には、塗装過程で高温の火炎に曝されても変色するのを防止するため、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、ヒンダードフェノール系酸化防止剤およびフォスファイト系酸化防止剤をそれぞれ０．０５～２．０重量部の割合で含み、中位粒子径が５０～３００μｍ、嵩比重が０．３０ｇ／ｍｌ以上、安息角が３５度以下である溶射塗装用粉体塗料が開示されている。この文献には、熱可塑性樹脂として、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ナイロン－１１樹脂、ナイロン－１２樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン－アクリル酸共重合体樹脂、エチレン－メタクリル酸共重合体樹脂、変性ポリエチレン樹脂、変性ポリプロピレン樹脂が例示され、ナイロン（ポリアミド）樹脂（ＥＭＳ－ＣＨＥＭＩＥ ＡＧ社の商品名“グリルアミド”）を用いた例も記載されている。
　しかし、上記粉体塗料は高温で溶融して溶射されるため、電子部品の封止に利用すると、電子部品が損傷されやすく、デバイスの信頼性を損なうおそれがある。
特開２０００－１３３６６５号公報（特許請求の範囲、実施例） 特開２００８－２８２９０６号公報（特許請求の範囲） 特開２００９－９９４１７号公報（特許請求の範囲、［００２４］） 特開２００９－９９８０５号公報（特許請求の範囲） 特開２００１－２３４１２５号公報（特許請求の範囲、［０００８］、実施例６）
　従って、本発明の目的は、水性媒体を用いても封止・成形サイクルを短縮できるペースト状封止剤、このペースト状封止剤を用いた封止方法を提供することにある。
　本発明の他の目的は、所定の部位を均一かつ確実に封止できるペースト状封止剤、このペースト状封止剤を用いた封止方法を提供することにある。
　本発明のさらに他の目的は、凹凸部があったとしても緊密に封止できるペースト状封止剤、このペースト状封止剤を用いた封止方法を提供することにある。
　本発明の別の目的は、デバイスを、水分、塵芥や衝撃などから有効に保護できるペースト状封止剤、このペースト状封止剤を用いた封止方法を提供することにある。
　本発明のさらに別の目的は、前記封止剤で封止されたデバイスを提供することにある。
　本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、粉末状の共重合ポリアミド系樹脂を含むペースト状封止剤が、水性媒体を含んでいても封止・成形サイクルを短縮できるとともに、デバイス又は基板のサイズに制約されることなく、所定の部位を均一かつ確実に、しかも表面に凹凸があっても容易に追従し、高い密着性及び封止性でデバイスや基板をモールドできることを見いだし、本発明を完成した。
　すなわち、本発明のペースト状封止剤は、デバイスをモールドして封止するためのペースト状封止剤であって、共重合ポリアミド系樹脂と水性媒体とを含んでいる。ペースト状封止剤は、さらに増粘剤［例えば、（メタ）アクリル酸系重合体（（メタ）アクリル酸又はその塩の単独又は共重合体）］を含んでいてもよい。温度２３℃において、Ｂ型粘度計で回転数６２．５ｒｐｍで測定したペースト状封止剤の粘度は、１.５～２５Ｐａ・ｓ程度であってもよい。温度２３℃において、Ｂ型粘度計で回転数２ｒｐｍで測定したペースト状封止剤の粘度（Ｖ１）とＢ型粘度計で回転数２０ｒｐｍで測定したペースト状封止剤の粘度（Ｖ２）との比（Ｖ１／Ｖ２又はチクソトロピー指数）は、１．５～８程度であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂の割合は、水性媒体１００重量部に対して、１０～１００重量部程度であってもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は７５～１６０℃程度、例えば、融点又は軟化点９０～１６０℃程度であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂は結晶性を有していてもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体、例えば、二元共重合体～四元共重合体（例えば、二元又は三元共重合体）であってもよい。さらに、共重合ポリアミド系樹脂は、Ｃ８－１６アルキレン基（例えば、Ｃ１０－１４アルキレン基）を有する長鎖成分、例えば、Ｃ９－１７ラクタム及びアミノＣ９－１７アルカンカルボン酸から選択された少なくとも一種の成分に由来する単位を含んでいてもよい。例えば、共重合ポリアミド系樹脂は、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２及びポリアミド１０１０から選択されたアミド形成成分（又はポリアミドを形成するためのアミド形成成分）に由来する単位を含んでいてもよく、コポリアミド６／１１、コポリアミド６／１２、コポリアミド６６／１１、コポリアミド６６／１２、コポリアミド６１０／１１、コポリアミド６１２／１１、コポリアミド６１０／１２、コポリアミド６１２／１２、コポリアミド１０１０／１２、コポリアミド６／１１／６１０、コポリアミド６／１１／６１２、コポリアミド６／１２／６１０、及びコポリアミド６／１２／６１２から選択された少なくとも一種であってもよい。また、共重合ポリアミド系樹脂は、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２及びポリアミド１０１０から選択されたアミド形成成分（又はポリアミドを形成するためのアミド形成成分）に由来する単位を必要であればハードセグメントとして含むポリアミドエラストマー（ポリアミドブロック共重合体）であってもよい。さらに、共重合ポリアミド系樹脂は、ラウロラクタム、アミノウンデカン酸及びアミノドデカン酸から選択された少なくとも一種の成分に由来する単位を含んでいてもよい。
　本発明の方法では、デバイスの少なくとも一部に前記ペースト状封止剤を適用し、ペースト状封止剤を加熱溶融して冷却し、共重合ポリアミド系樹脂で被覆又はモールドされたデバイスを製造できる。そのため、本発明は、ペースト状封止剤で形成された共重合ポリアミド系樹脂の被膜で、少なくとも一部が被覆又はモールドされたデバイスも包含する。
　なお、本明細書において、「共重合ポリアミド系樹脂」とは、それぞれホモポリアミドを形成する複数のアミド形成成分の共重合体（コポリアミド）のみならず、複数のアミド形成成分により形成され、かつ種類の異なる複数の共重合体（コポリアミド）の混合物をも含む意味で用いる。
　本発明では、粉末状共重合ポリアミド系樹脂を含むペースト状封止剤を用いるため、水性媒体を含んでいても、封止・成形サイクルを短縮できるとともに、デバイスの信頼性を損なうことがない。また、本発明では、デバイスの所定の部位を均一かつ確実に、しかも表面に凹凸があっても容易に追従し、緊密に封止できる。そのため、電子デバイスを、水分、塵芥や衝撃などから有効に保護できる。
　本発明のペースト状封止剤（封止剤ペースト）は、共重合ポリアミド系樹脂（粉末状共重合ポリアミド系樹脂又は共重合ポリアミド系樹脂粒子）と水性媒体とを含んでいる。共重合ポリアミド系樹脂には、共重合ポリアミド（熱可塑性共重合ポリアミド）とポリアミドエラストマーとが含まれる。
　熱可塑性共重合ポリアミドは、脂環族共重合ポリアミドであってもよいが、通常、脂肪族共重合ポリアミドである場合が多い。共重合ポリアミドは、ジアミン成分、ジカルボン酸成分、ラクタム成分、アミノカルボン酸成分を組み合わせて形成できる。なお、ジアミン成分及びジカルボン酸成分の双方の成分は、共重合ポリアミドのアミド結合を形成し、ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分はそれぞれ単独で共重合ポリアミドのアミド結合を形成可能である。そのため、一対の成分（ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた両成分）、ラクタム成分、及びアミノカルボン酸成分は、それぞれ、アミド形成成分ということもできる。このような観点から、共重合ポリアミドは、一対の成分（ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた両成分）、ラクタム成分、及びアミノカルボン酸成分から選択された複数のアミド形成成分の共重合により得ることができる。また、共重合ポリアミドは、一対の成分（ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた両成分）、ラクタム成分、及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種のアミド形成成分と、このアミド形成成分と異種の（又は同種であって炭素数の異なる）アミド形成成分との共重合により得ることができる。また、ラクタム成分とアミノカルボン酸成分とは、炭素数及び分岐鎖構造が共通していれば等価な成分として取り扱ってもよい。そのため、ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた一対の成分を第１のアミド形成成分、ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分を第２のアミド形成成分とすると、例えば、共重合ポリアミドは、第１のアミド形成成分（ジアミン成分及びジカルボン酸成分）による共重合ポリアミドであって、ジアミン成分及びジカルボン酸成分のうち少なくとも一方の成分が炭素数の異なる複数の成分で構成された共重合ポリアミド；第１のアミド形成成分（ジアミン成分及びジカルボン酸成分）と、第２のアミド形成成分（ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種の成分）との共重合ポリアミド；第２のアミド形成成分（ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種の成分）で形成された共重合ポリアミドであって、ラクタム成分及びアミノカルボン酸成分のうち一方の成分が炭素数の異なる複数の成分で構成された共重合ポリアミド；炭素数が同一又は互いに異なるラクタム成分とアミノカルボン酸成分との共重合ポリアミドなどであってもよい。
　ジアミン成分としては、脂肪族ジアミン又はアルキレンジアミン成分（例えば、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ドデカンジアミンなどのＣ４－１６アルキレンジアミンなど）などが例示できる。これらのジアミン成分は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。好ましいジアミン成分は、少なくともアルキレンジアミン（好ましくはＣ６－１４アルキレンジアミン、さらに好ましくはＣ６－１２アルキレンジアミン）を含んでいる。
　なお、必要であれば、ジアミン成分として、脂環族ジアミン成分（ジアミノシクロヘキサンなどのジアミノシクロアルカン（ジアミノＣ５－１０シクロアルカンなど）；ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス（４’－アミノシクロヘキシル）プロパンなどのビス（アミノシクロアルキル）アルカン［ビス（アミノＣ５－８シクロアルキル）Ｃ１－３アルカンなど］；水添キシリレンジアミンなど）、芳香族ジアミン成分（メタキシリレンジアミンなど）を併用してもよい。ジアミン成分（例えば、脂環族ジアミン成分）は、アルキル基（メチル基、エチル基などのＣ１－４アルキル基）などの置換基を有していてもよい。
　アルキレンジアミン成分の割合は、ジアミン成分全体に対して、５０～１００モル％、好ましくは６０～１００モル％（例えば、７０～９７モル％）、さらに好ましくは７５～１００モル％（例えば、８０～９５モル％）程度であってもよい。
　ジカルボン酸成分としては、脂肪族ジカルボン酸又はアルカンジカルボン酸成分（例えば、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸又はその水素添加物などの炭素数４～３６程度のジカルボン酸又はＣ４－３６アルカンジカルボン酸など）などが挙げられる。これらのジカルボン酸成分は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。好ましいジカルボン酸成分は、Ｃ６－３６アルカンジカルボン酸（例えば、Ｃ６－１６アルカンジカルボン酸、好ましくはＣ８－１４アルカンジカルボン酸など）を含んでいる。さらに、必要であれば、脂環族ジカルボン酸成分（シクロヘキサン－１，４－ジカルボン酸、シクロヘキサン－１，３－ジカルボン酸などのＣ５－１０シクロアルカン－ジカルボン酸など）、芳香族ジカルボン酸（テレフタル酸、イソフタル酸など）を併用してもよい。なお、ジアミン成分及びジカルボン酸成分として、脂環族ジアミン成分及び／又は脂環族ジカルボン酸成分と共に、前記例示の脂肪族ジアミン成分及び／又は脂肪族ジカルボン酸成分を併用して得られた脂環族ポリアミド樹脂は、いわゆる透明ポリアミドとして知られており、透明性が高い。
　アルカンジカルボン酸成分の割合は、ジカルボン酸成分に対して、５０～１００モル％、好ましくは６０～１００モル％（例えば、７０～９７モル％）、さらに好ましくは７５～１００モル％（例えば、８０～９５モル％）程度であってもよい。
　第１のアミド形成成分において、ジアミン成分は、ジカルボン酸成分１モルに対して０．８～１．２モル、好ましくは０．９～１．１モル程度の範囲で使用できる。
　ラクタム成分としては、例えば、δ－バレロラクタム、ε－カプロラクタム、ω－ヘプタラクタム、ω－オクタラクタム、ω－デカンラクタム、ω－ウンデカンラクタム、ω－ラウロラクタム（又はω－ラウリンラクタム）などのＣ４－２０ラクタムなどが例示でき、アミノカルボン酸成分としては、例えば、ω－アミノデカン酸、ω－アミノウンデカン酸、ω－アミノドデカン酸などのＣ６－２０アミノカルボン酸などが例示できる。これらのラクタム成分及びアミノカルボン酸成分も単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
　好ましいラクタム成分は、Ｃ６－１９ラクタム、好ましくはＣ８－１７ラクタム、さらに好ましくはＣ１０－１５ラクタム（ラウロラクタムなど）を含んでいる。また、好ましいアミノカルボン酸は、アミノＣ６－１９アルカンカルボン酸、好ましくはアミノＣ８－１７アルカンカルボン酸、さらに好ましくはアミノＣ１０－１５アルカンカルボン酸（アミノウンデカン酸、アミノドデカン酸など）を含んでいる。
　なお、共重合ポリアミドは、少量のポリカルボン酸成分及び／又はポリアミン成分を用い、分岐鎖構造を導入したポリアミドなどの変性ポリアミドであってもよい。
　第１のアミド形成成分（ジアミン成分とジカルボン酸成分とを組合せた両成分）、第２のアミド形成成分（ラクタム成分、及びアミノカルボン酸成分から選択された少なくとも一種のアミド形成成分）との割合（モル比）は、前者／後者＝１００／０～０／１００の範囲から選択でき、例えば、９０／１０～０／１００（例えば、８０／２０～５／９５）、好ましくは７５／２５～１０／９０（例えば、７０／３０～１５／８５）、さらに好ましくは６０／４０～２０／８０程度であってもよい。
　さらに、共重合ポリアミドは、長鎖脂肪鎖（長鎖アルキレン基又はアルケニレン基）を有する長鎖成分を構成単位として含む（又は長鎖成分に由来する単位を含む）のが好ましい。このような長鎖成分としては、炭素数８～３６程度の長鎖脂肪鎖又はアルキレン基（好ましくはＣ８－１６アルキレン基、さらに好ましくはＣ１０－１４アルキレン基）を有する成分が含まれる。長鎖成分としては、例えば、Ｃ８－１８アルカンジカルボン酸（好ましくはＣ１０－１６アルカンジカルボン酸、さらに好ましくはＣ１０－１４アルカンジカルボン酸など）、Ｃ９－１７ラクタム（好ましくはラウロラクタムなどのＣ１１－１５ラクタム）及びアミノＣ９－１７アルカンカルボン酸（好ましくはアミノウンデカン酸、アミノドデカン酸などのアミノＣ１１－１５アルカンカルボン酸）から選択された少なくとも一種の成分が例示できる。これらの長鎖成分は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの長鎖成分のうち、ラクタム成分及び／又はアミノアルカンカルボン酸成分、例えば、ラウロラクタム、アミノウンデカン酸及びアミノドデカン酸から選択された少なくとも一種の成分を用いる場合が多い。このような成分由来の単位を含む共重合ポリアミドは、耐水性が高いとともに、電子デバイスに対する密着性、耐摩耗性及び耐衝撃性に優れており、電子デバイスを有効に保護できる。
　長鎖成分の割合は、共重合ポリアミドを形成する単量体成分全体に対して、１０～１００モル％（例えば、２５～９５モル％）、好ましくは３０～９０モル％（例えば、４０～８５モル％）、さらに好ましくは５０～８０モル％（例えば、５５～７５モル％）程度であってもよい。
　さらに、共重合ポリアミドは、前記アミド形成成分の多元共重合体、例えば、二元共重合体～五元共重合体などであってもよいが、通常、二元共重合体～四元共重合体、特に二元共重合体又は三元共重合体である場合が多い。
　共重合ポリアミドは、例えば、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２及びポリアミド１０１０から選択されたアミド形成成分（ポリアミドを形成するためのアミド形成成分）を構成単位として含む（又は上記アミド形成成分に由来する単位を含む）場合が多い。共重合ポリアミドは、これらの複数のアミド形成成分の共重合体であってもよく、上記１又は複数のアミド形成成分と、他のアミド形成成分（ポリアミド６及びポリアミド６６から選択された少なくとも１つのアミド形成成分など）との共重合体であってもよい。具体的には、共重合ポリアミドとしては、例えば、コポリアミド６／１１、コポリアミド６／１２、コポリアミド６６／１１、コポリアミド６６／１２、コポリアミド６１０／１１、コポリアミド６１２／１１、コポリアミド６１０／１２、コポリアミド６１２／１２、コポリアミド１０１０／１２、コポリアミド６／１１／６１０、コポリアミド６／１１／６１２、コポリアミド６／１２／６１０、コポリアミド６／１２／６１２などが挙げられる。なお、これらの共重合ポリアミドにおいて、スラッシュ「／」で分離された成分はアミド形成成分を示している。
　ポリアミドエラストマー（ポリアミドブロック共重合体）としては、ハードセグメント（又はハードブロック）としてのポリアミドとソフトセグメント（又はソフトブロック）とで構成されたポリアミドブロック共重合体、例えば、ポリアミド－ポリエーテルブロック共重合体、ポリアミド－ポリエステルブロック共重合体、ポリアミド－ポリカーボネートブロック共重合体などが挙げられる。
　ハードセグメントを構成するポリアミドとしては、１又は複数の前記アミド形成成分の単独又は共重合体（ホモポリアミド、コポリアミド）であってもよい。ハードセグメントとしてのホモポリアミドは、前記例示の長鎖成分を構成単位として含んでいてもよく、好ましい長鎖成分は前記と同様である。代表的なホモポリアミドは、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２などが挙げられる。また、ハードセグメントとしてのコポリアミドは、前記例示のコポリアミドと同様である。これらのポリアミドのうち、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２などのホモポリアミドが好ましい。
　代表的なポリアミドエラストマーは、ポリアミド－ポリエーテルブロック共重合体である。ポリアミド－ポリエーテルブロック共重合体において、ポリエーテル（ポリエーテルブロック）としては、例えば、ポリアルキレングリコール（例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリＣ２－６アルキレングリコール、好ましくはポリＣ２－４アルキレングリコール）などが挙げられる。
　このようなポリアミド－ポリエーテルブロック共重合体としては、例えば、反応性末端基を有するポリアミドブロックと反応性末端基を有するポリエーテルブロックとの共重縮合により得られるブロック共重合体、例えば、ポリエーテルアミド［例えば、ジアミン末端を有するポリアミドブロックとジカルボキシル末端を有するポリアルキレングリコールブロック（又はポリオキシアルキレンブロック）とのブロック共重合体、ジカルボキシル末端を有するポリアミドブロックとジアミン末端を有するポリアルキレングリコールブロック（又はポリオキシアルキレンブロック）とのブロック共重合体など］、ポリエーテルエステルアミド［ジカルボキシル末端を有するポリアミドブロックとジヒドロキシ末端を有するポリアルキレングリコールブロック（又はポリオキシアルキレンブロック）とのブロック共重合体など］などが挙げられる。なお、ポリアミドエラストマーは、エステル結合を有していてもよいが、耐酸性を向上させるため、エステル結合を有していなくてもよい。また、市販のポリアミドエラストマーは、通常、アミノ基をほとんど有していない場合が多い。
　ポリアミドエラストマー（ポリアミドブロック共重合体）において、ソフトセグメント（ポリエーテルブロック、ポリエステルブロック、ポリカーボネートブロックなど）の数平均分子量は、例えば、１００～１００００程度の範囲から選択でき、好ましくは３００～６０００（例えば、３００～５０００）、さらに好ましくは５００～４０００（例えば、５００～３０００）、特に１０００～２０００程度であってもよい。
　また、ポリアミドエラストマー（ポリアミドブロック共重合体）において、ポリアミドブロック（ポリアミドセグメント）と、ソフトセグメントブロックとの割合（重量比）は、例えば、前者／後者＝７５／２５～１０／９０、好ましくは７０／３０～１５／８５、さらに好ましくは６０／４０～２０／８０（例えば、５０／５０～２５／７５）程度であってもよい。
　これらの共重合ポリアミド系樹脂は、単独で又は二種以上組み合わせてもよい。複数の種類の共重合ポリアミド系樹脂を組み合わせる場合、各共重合ポリアミド系樹脂は互いに相溶性を有していてもよい。これらの共重合ポリアミド系樹脂のうち、電子デバイスの封止性の点から、共重合ポリアミド（非ポリアミドエラストマー又はポリアミドランダム共重合体）が好ましく、特に、ポリアミド１２に由来するアミド形成成分を構成単位として含む共重合ポリアミドが好ましい。
　共重合ポリアミド系樹脂のアミノ基濃度は、特に制限されず、例えば、１０～３００ｍｍｏｌ／ｋｇ、好ましくは１５～２８０ｍｍｏｌ／ｋｇ、さらに好ましくは２０～２５０ｍｍｏｌ／ｋｇ程度であってもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂のカルボキシル基濃度は、特に制限されず、例えば、１０～３００ｍｍｏｌ／ｋｇ、好ましくは１５～２８０ｍｍｏｌ／ｋｇ、さらに好ましくは２０～２５０ｍｍｏｌ／ｋｇ程度であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂のカルボキシル基濃度が高いと、熱安定性が高い点で有利である。
　共重合ポリアミド系樹脂の数平均分子量は、例えば、５０００～２０００００程度の範囲から選択でき、例えば、６０００～１０００００、好ましくは７０００～７００００（例えば、７０００～１５０００）、さらに好ましくは８０００～４００００（例えば、８０００～１２０００）程度であってもよく、通常、８０００～３００００程度である。共重合ポリアミド系樹脂の分子量は、ＨＦＩＰ（ヘキサフルオロイソプロパノール）を溶媒とし、ゲルパーミエーションクロマトグラフィにより、ポリメタクリル酸メチル換算で測定できる。
　共重合ポリアミド系樹脂のアミド結合含有量は、共重合ポリアミド系樹脂１分子当たり、例えば、１００ユニット以下の範囲から選択でき、デバイスの封止性の点から、３０～９０ユニット、好ましくは４０～８０ユニット、さらに好ましくは５０～７０ユニット（例えば、５５～６０ユニット）程度であってもよい。なお、上記アミド結合含有量は、例えば、数平均分子量を繰り返し単位（１ユニット）の分子量で除することにより、算出できる。
　共重合ポリアミド系樹脂は、非晶性であってもよく、結晶性を有していてもよい。共重合ポリアミド系樹脂の結晶化度は、例えば、２０％以下、好ましくは１０％以下であってもよい。なお、結晶化度は、慣用の方法、例えば、密度や融解熱に基づく測定法、Ｘ線回折法、赤外吸収法などにより測定できる。
　なお、非晶性共重合ポリアミド系樹脂の熱溶融性は、示差走査熱量計により軟化温度として測定でき、結晶性の共重合ポリアミド系樹脂の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定できる。
　共重合ポリアミド系樹脂（又は共重合ポリアミド又はポリアミドエラストマー）の融点又は軟化点は、例えば、７５～１６０℃（例えば、８０～１５０℃）、好ましくは９０～１４０℃（例えば、９５～１３５℃）、さらに好ましくは１００～１３０℃程度であってもよく、通常、９０～１６０℃（例えば、１００～１５０℃）程度である。共重合ポリアミド系樹脂が低い融点又は軟化点を有するため、溶融してデバイス表面の凹凸部（段差のコーナー部など）などの表面形状に追従させるのに有用である。なお、共重合ポリアミド系樹脂の融点は、各成分が相溶し、ＤＳＣで単一のピークが生じる場合、単一のピークに対応する温度を意味し、各成分が非相溶であり、ＤＳＣで複数のピークが生じる場合、複数のピークのうち高温側のピークに対応する温度を意味する。
　共重合ポリアミド系樹脂は、デバイス表面の凹凸部などの表面形状に追従するとともに、隙間などに侵入可能とするため、高い溶融流動性を有するのが好ましい。共重合ポリアミド系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、温度１６０℃及び荷重２．１６ｋｇにおいて、１～３５０ｇ／１０分、好ましくは３～３００ｇ／１０分、さらに好ましくは５～２５０ｇ／１０分程度であってもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂には、密着性などの特性を損なわない範囲で、ホモポリアミド（例えば、前記共重合ポリアミドを形成する成分によるホモポリアミドなど）を添加してもよい。ホモポリアミドの割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、３０重量部以下（例えば、１～２５重量部）、好ましくは２～２０重量部、さらに好ましくは３～１５重量部程度であってもよい。
　また、共重合ポリアミド系樹脂は、必要であれば、他の樹脂、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂などを含んでいてもよく、これらの樹脂粒子との混合物であってもよい。他の樹脂の割合は、例えば、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、１００重量部以下（例えば、１～８０重量部程度）、好ましくは２～７０重量部、さらに好ましくは２～５０重量部、特に３０重量部以下（例えば、３～２０重量部程度）であってもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂は、必要により、種々の添加剤、例えば、フィラー、安定剤、着色剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、熱伝導剤などを含んでいてもよい。添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせてもよい。添加剤の割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、３０重量部以下、好ましくは０．０１～２０重量部、さらに好ましくは０．１～１０重量部程度であってもよい。
　上記添加剤のうち、封止膜の耐候劣化を抑制できる点から、安定剤などが汎用される。安定剤としては、例えば、光安定剤、熱安定剤（又は酸化防止剤）などが例示できる。
　光安定剤としては、ヒンダードアミン系光安定剤（ＨＡＬＳ）、紫外線吸収剤などが例示できる。ヒンダードアミン系光安定剤としては、通常、テトラメチルピペリジン環骨格（例えば、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン環骨格）を有しており、例えば、低分子型ＨＡＬＳ［例えば、モノカルボン酸のテトラメチルピペリジルエステル（例えば、Ｃ２－６アシルオキシ－テトラメチルピペリジン、（メタ）アクリロイルオキシ－テトラメチルピペリジン、Ｃ６－１０アロイルオキシ－テトラメチルピペリジンなど）、ジ又はポリカルボン酸のテトラメチルピペリジルエステル（例えば、Ｃ２－１０脂肪族ジ又はポリカルボン酸のテトラメチルピペリジルエステル、Ｃ６－１０芳香族ジ又はポリカルボン酸のテトラメチルピペリジルエステルなど）、ジ又はポリカルボン酸のテトラメチルピペリジルアミド（例えば、ジ（テトラメチルピペリジルアミノカルボニル）Ｃ１－４アルカン、ジ（テトラメチルピペリジルアミノカルボニル）Ｃ６－１０アレーンなど）、ジ（テトラメチルピペリジルオキシ）Ｃ１－４アルカンなど］、高分子型ＨＡＬＳ［例えば、ジカルボン酸（Ｃ２－６アルカンジカルボン酸、Ｃ６－１０アレーンジカルボン酸など）とテトラメチルピペリジン環骨格を有するジオール（Ｎ－ヒドロキシエチル－２，２，６，６－テトラメチル－４－ヒドロキシピペリジンなど）とのポリエステル；トリアジン単位とＮ，Ｎ’－ビス（テトラメチルピペリジル）－Ｃ２－６アルカンジアミン単位とで構成された直鎖状又は分岐鎖状化合物（例えば、ＢＡＳＦ社製「Tinuvin 622LD」「Chimassorb 119」「Chimassorb 944」「Chimassorb 2020」など）］などが例示できる。
　紫外線吸収剤としては、例えば、ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤（例えば、アルコキシ基などの置換基を有していてもよいフェニレンビス（メチレンマロン酸）テトラアルキルエステルなど）、オキサニリド系紫外線吸収剤（例えば、アルキル基、アルコキシ基などの置換基を有するオキサニリドなど）、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（例えば、ヒドロキシ－アルキル－アリール基、ヒドロキシ－アラルキル－アリール基などの置換基を有するベンゾトリアゾール化合物など）、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤（例えば、アルコキシ基などの置換基を有していてもよいヒドロキシベンゾフェノン化合物など）、トリアジン系紫外線吸収剤（例えば、ヒドロキシ－アルコキシ－アリール基などの置換基を有するジフェニルトリアジン化合物など）などが例示できる。
　熱安定剤（又は酸化防止剤）としては、通常、フェノール系熱安定剤であり、例えば、単環式ヒンダードフェノール化合物［例えば、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾールなど］、鎖状又は環状の炭化水素基で連結された多環式ヒンダードフェノール化合物［例えば、Ｃ１－１０アルキレンビス乃至テトラキス（ｔ－ブチルフェノール）、Ｃ６－２０アリーレンビス乃至テトラキス（ｔ－ブチルフェノール）など］、エステル基含有基で連結された多環式ヒンダードフェノール化合物［例えば、２～４つのＣ２－１０アルキレンカルボニルオキシ基がＣ２－１０アルキル鎖又は（ポリ）Ｃ２－４アルコキシＣ２－４アルキル鎖に置換した連結基で連結されたビス乃至テトラキス（ｔ－ブチルフェノール）、２～４つのＣ２－１０アルキレンカルボニルオキシ基がヘテロ環（２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンなど）に置換した連結基で連結されたビス乃至テトラキス（ｔ－ブチルフェノール）など］、アミド基含有基で連結された多環式ヒンダードフェノール化合物［例えば、２～４つのＣ２－１０アルキレンカルボニルアミノ基がＣ２－１０アルキル鎖に置換した連結基で連結されたビス乃至テトラキス（ｔ－ブチルフェノール）など］などが例示できる。なお、フェノール系熱安定剤は、リン系熱安定剤、硫黄系熱安定剤などと併用してもよい。
　これらの安定剤は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの安定剤のうち、少なくとも光安定剤（例えば、ＨＡＬＳ）を使用する場合が多い。安定剤としては、通常、光安定剤（例えば、ＨＡＬＳと紫外線吸収剤との組み合わせ）と熱安定剤（例えば、フェノール系熱安定剤）とを併用する場合が多く、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、光安定剤の割合は、例えば、０．０５～１０重量部、好ましくは０．１～７重量部、さらに好ましくは０．２～５重量部程度であってもよく、熱安定剤の割合は、例えば、０．０１～５重量部、好ましくは０．０５～２重量部、さらに好ましくは０．１～１重量部程度であってもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂の形態は特に制限されず、粉末状又は粉粒状であればよく、例えば、無定形（粉砕物など）、球体状、楕円体状などであってもよい。共重合ポリアミド系樹脂粒子は、上記のように共重合ポリアミド系樹脂単独で構成してもよく、共重合ポリアミド系樹脂と添加剤とを含む共重合ポリアミド系樹脂組成物で構成してもよい。また、共重合ポリアミド系樹脂粒子は、例えば、互いに異なる種類の共重合ポリアミド系樹脂粒子の粉末状混合物であってもよく、互いに異なる種類の共重合ポリアミド系樹脂の溶融混合体の粒子であってもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂粒子の粒度又は平均粒子径（粒度積算分布５０％径：Ｄ５０）は、ペースト中に均一に分散できる限り特に制限されず、５００μｍ以下、例えば、０．１～４００μｍ（例えば、０．２～３００μｍ）、好ましくは０．３～２５０μｍ（例えば、０．４～２００μｍ）、さらに好ましくは０．５～１５０μｍ（例えば、１～１００μｍ）程度であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂粒子の最大径は、１ｍｍ以下、好ましくは５００μｍ以下（例えば、３０～３００μｍ）、さらに好ましくは２００μｍ以下（例えば、５０～１５０μｍ程度）であってもよい。なお、平均粒子径及び最大径は、レーザー回折法（光散乱法）を利用した測定装置、例えば、ＬＡ９２０（（株）堀場製作所製）を用いて測定できる。
　共重合ポリアミド系樹脂粒子は、慣用の方法、例えば、凍結粉砕法などの方法で粉砕し、必要により篩いなどを用いて分級することにより製造してもよい。
　水性媒体としては、水、水混和性有機溶媒［例えば、アルコール類（エタノール、エチレングリコールなど）、ケトン類（アセトンなど）、環状エーテル類（ジオキサン、テトラヒドロフランなど）、セロソルブ類（メチルセロソルブなど）、カルビトール類（メチルエチルカルビトールなど）、グリコールエーテルエステル類（セロソルブアセテートなど）］などが例示できる。これらの水性媒体は、単独で又は混合溶媒として使用できる。これらの水性媒体のうち水が汎用される。
　水性媒体の沸点は、特に制限されず、例えば、封止温度（ペースト状封止剤の加熱溶融温度）以下であれば、デバイス又は基板に適用したペーストの乾燥と、共重合ポリアミド系樹脂のデバイス又は基板への溶着とを同時に行うことができ、封止・成形サイクルを短縮できる。具体的には、水性媒体の沸点は、共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点と同様の範囲、例えば、７５～１６０℃、好ましくは８０～１５０℃程度であってもよい。
　共重合ポリアミド系樹脂の割合（使用量）は、水性媒体１００重量部に対して、例えば、１～１５０重量部、好ましくは５～１２０重量部、さらに好ましくは１０～１００重量部（例えば、１５～８０重量部、好ましくは２０～５０重量部）程度であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂の割合が多すぎると、溶融時間が増大して泡かみ（空気の浸入）が起こり、デバイス又は基板の密封性が低下する虞がある。
　ペースト状封止剤は、必要により、慣用の添加剤、例えば、増粘剤、粘度調整剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、着色剤、蛍光増白剤、安定剤などを含んでいてもよい。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの添加剤のうち、少なくとも増粘剤を使用する場合が多く、通常、増粘剤と分散剤及び／又は消泡剤とを併用する場合が多い。
　増粘剤としては、粉末状共重合ポリアミド系樹脂と水性媒体との分離を抑制でき、基板に均一に塗布可能な粘性を付与できる限り特に制限されず、水溶性重合体、例えば、セルロース誘導体［アルキルセルロース（メチルセルロースなど）、ヒドロキシアルキルセルロース（ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロースなど）、カルボキシメチルセルロースなど］、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン共重合体、ポリビニルアルコール、ビニルピロリドン系重合体（ポリビニルピロリドン、ビニルピロリドン酢酸ビニル共重合体など）、カルボキシル基含有単量体の単独又は共重合体などが例示できる。これらの増粘剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの増粘剤のうち、少なくともカルボキシル基含有単量体の単独又は共重合体を用いる場合が多い。
　カルボキシル基含有単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸などの重合性不飽和モノカルボン酸；マレイン酸（無水マレイン酸を含む）、フマル酸などの重合性不飽和多価カルボン酸又はその酸無水物などが例示できる。これらのカルボキシル基含有単量体は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。カルボキシル基含有単量体と共重合可能な単量体としては、例えば、（メタ）アクリル系単量体（メタクリル酸メチルなどの（メタ）アクリル酸Ｃ１－１０アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシＣ２－４アルキルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ－置換（メタ）アクリルアミドなど）、ビニルエステル系単量体（酢酸ビニルなど）、芳香族ビニル系単量体（スチレンなど）、ビニルエーテル系単量体（Ｃ１－６アルキルビニルエーテルなど）、ビニルピロリドンなどが例示できる。これらの共重合性単量体も単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。カルボキシル基含有単量体と共重合性単量体との割合は、増粘剤としての機能が発現する限り特に制限されず、例えば、前者／後者（重量比）＝１００／０～１５／８５、好ましくは１００／０～２０／８０、さらに好ましくは１００／０～２５／７５（例えば、９９／１～３０／７０）程度であってもよい。
　好ましいカルボキシル基含有単量体の単独又は共重合体としては、（メタ）アクリル酸の単独又は共重合体、例えば、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、アクリル酸－メタクリル酸共重合体、メタクリル酸メチル－アクリル酸共重合体、アクリル酸－アクリルアミド共重合体、アクリル酸－（２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸）共重合体などが挙げられる。これらの中でも、ペーストの粘度調整などハンドリング性に優れるとともに、デバイス又は基板の封止性の向上にも寄与できる点から、（メタ）アクリル酸と、（メタ）アクリルアミド系単量体を含む共重合性単量体との共重合体（例えば、アクリル酸－アクリルアミド共重合体など）が好ましい。
　カルボキシル基含有単量体の単独又は共重合体の酸価は、例えば、２０～５００ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは５０～３００ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは７０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ程度であってもよい。
　カルボキシル基は塩基と塩を形成してもよい。塩基としては、有機塩基［例えば、脂肪族アミン（トリエチルアミンなどのトリＣ１－４アルキルアミンなどの第３級アミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエタノールなどのアルカノールアミン類など）、複素環式アミン（モルホリンなど）など］、無機塩基［例えば、アルカリ金属（ナトリウム、カリウムなど）、アンモニアなど］などが例示できる。
　増粘剤の割合は、共重合ポリアミド系樹脂の種類（例えば、末端アミノ基濃度）などに応じて、例えば、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、０．１～３５重量部、好ましくは０．２～３０重量部、さらに好ましくは０．５～２５重量部程度である。
　分散剤としては、例えば、界面活性剤、保護コロイドなどが例示できる。分散剤の割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、例えば、３０重量部以下、好ましくは０．０５～２０重量部、さらに好ましくは０．１～１０重量部（例えば、０．５～５重量部）程度であってもよい。
　消泡剤としては、シリコーン系消泡剤、例えば、ジメチルシリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、フルオロシリコーンオイルなどが例示できる。これらの消泡剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。消泡剤の割合は、共重合ポリアミド系樹脂１００重量部に対して、例えば、１０重量部以下、好ましくは０．０１～５重量部、さらに好ましくは０．０５～１重量部程度であってもよい。
　ペースト状封止剤の粘度は、温度２３℃において、Ｂ型粘度計で回転数６２．５ｒｐｍで測定したとき、例えば、１～２５Ｐａ・ｓ、好ましくは１．２～２２Ｐａ・ｓ、さらに好ましくは１．５～２０Ｐａ・ｓ（例えば、２～１５Ｐａ・ｓ）程度であってもよい。また、ペースト状封止剤の粘度は、温度２３℃において、Ｂ型粘度計で回転数２０ｒｐｍで測定したとき、例えば、１．５～６０Ｐａ・ｓ、好ましくは２～５５Ｐａ・ｓ、さらに好ましくは２．５～５０Ｐａ・ｓ（例えば、５～４５Ｐａ・ｓ）程度であってもよい。上記粘度が小さすぎると、共重合ポリアミド系樹脂粒子と水性媒体とが分離し易く、デバイス又は基板からペーストが零れる虞があり、所定の部位（特に凹凸部）を均一かつ確実に被覆して密封するのが困難になる。また、上記粘度が大きすぎても、共重合ポリアミド系樹脂の溶融時間が増大して泡かみ（空気の浸入）が起こり、デバイス又は基板を密封するのが困難になる。
　ペースト状封止剤のチクソトロピー指数［温度２３℃において、Ｂ型粘度計で回転数２ｒｐｍで測定した粘度（Ｖ１）と、Ｂ型粘度計で回転数２０ｒｐｍで測定した粘度（Ｖ２）との比（Ｖ１／Ｖ２）］は、例えば、１．５～８、好ましくは１．７～７、さらに好ましくは２～６程度であってもよい。チクソトロピー指数が上記範囲にあれば、塗工の際には粘度が低下して容易に塗工でき、乾燥の際には粘度が増大して自然流延を防止でき、均一な塗膜を形成するのに有利である。
　共重合ポリアミド系樹脂をペーストの形態で封止剤として用いると、（１）水性媒体を含んでいても封止・成形サイクルを短縮できる。また、（２）射出成形（特に低圧射出成形）やホットメルト樹脂を用いた成形では、金型との関係で、デバイス又は基板のサイズに制約があり、せいぜい１０ｃｍ×１０ｃｍ程度のサイズのデバイス又は基板しか封止できないのに対して、ペースト状封止剤ではデバイスのサイズに制約されることなく封止できる。さらに、（３）粉末状封止剤では基板又はデバイスから零れて被覆できない虞や、粉体の凝集部と非凝集部とが混在して均一に被覆できない虞があるのに対して、ペースト状封止剤では基板又はデバイスの所定の部位に均一かつ確実に被覆又は封止できる。また、（４）フィルム状封止剤では表面の凹凸（特に、激しい表面の凹凸）に追従できないのに対して、ペースト状封止剤では表面の凹凸に容易に追従して被覆又は封止することもできる。そのため、高い密着性及び封止性で効率よく電子デバイスをモールドでき、電子デバイスを防水・防湿でき、塵芥の付着による汚染などから保護できる。特に、ペースト状封止剤が共重合ポリアミド系樹脂を含むため、デバイスに対する密着性を向上でき、デバイスに対して高い耐衝撃性及び耐摩耗性を付与でき、デバイスに対する保護効果を高めることができる。
　本発明の方法では、デバイスの少なくとも一部にペースト状封止剤を適用する工程と、ペースト状封止剤を加熱溶融する工程と、冷却する工程とを経ることにより、共重合ポリアミド系樹脂で被覆又はモールドされたデバイスを製造できる。
　前記デバイスとしては、モールド又は封止が必要な種々の有機又は無機デバイス、例えば、半導体素子、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子、発光ダイオード、太陽電池セルなどの精密部品、各種電子部品又は電子素子などの部品を搭載した配線回路基板（プリント基板）などの電子部品（特に、精密電子部品又は電子デバイスなど）が例示できる。
　適用工程において、ペースト状封止剤は、デバイス全体に適用してもよく、必要によりマスキングして所定の部位だけに適用してもよい。さらに、デバイスの所定部、例えば、立ち上がり部又はコーナー部などには適用量（付着量又は塗布量）を多くしてもよい。
　ペースト状封止剤の適用量は、モールド又は被覆量に応じて選択でき、例えば、０．１～１００ｍｇ／ｃｍ２、好ましくは０．５～５０ｍｇ／ｃｍ２、さらに好ましくは１～３０ｍｇ／ｃｍ２程度であってもよい。
　適用方法としては、特に制限されず、慣用の方法、例えば、ディップ、コーティング（例えば、ロールコーター、エアナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、リバースコーター、バーコーター、コンマコーター、ディップ・スクイズコーター、ダイコーター、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、シルクスクリーンコーター法など）などが例示できる。
　加熱工程では、デバイスの耐熱性に応じてペースト状封止剤を加熱して溶融することにより前記共重合ポリアミド系樹脂をデバイスに溶着できる。加熱温度は、共重合ポリアミド系樹脂の融点や軟化点に応じて、例えば、７５～２００℃、好ましくは８０～１８０℃、さらに好ましくは１００～１７５℃（例えば、１１０～１５０℃）程度であってもよい。加熱は、空気中、不活性ガス雰囲気中で行うことができる。加熱はオーブン中で行うことができ、必要であれば、超音波加熱、高周波加熱（電磁誘導加熱）を利用してもよい。加熱溶融工程は、常圧又は加圧下で行ってもよく、必要であれば、減圧条件下で行い脱泡してよい。本発明では、加熱工程において、デバイス又は基板に適用したペーストの乾燥も同時に行うことができるため、封止・成形効率に優れている。
　さらに、必要であれば、前記適用工程と加熱工程とを繰り返してもよい。また、上記のようにしてデバイスの一方の面（例えば、上面）に共重合ポリアミド系樹脂被膜を形成した後、デバイスの他方の面（例えば、底面）にペースト状封止剤を適用して加熱融着させ、デバイスの端面も含めて両面を共重合ポリアミド系樹脂被膜でモールドして封止してもよい。
　冷却工程では、融着した共重合ポリアミド系樹脂を自然冷却してもよく、段階的又は連続的に冷却したり、急冷してもよい。
　このような工程を経ることにより、ペースト状封止剤で形成された共重合ポリアミド系樹脂の被膜で、少なくとも一部が被覆又はモールドされたデバイスを得ることができる。デバイスのモールド部位は、通常、損傷しやすい部位、例えば、電子素子の搭載部位、配線部位である場合が多い。
　本発明では、比較的低温でペーストの乾燥と共重合ポリアミド系樹脂の融着とを同時に行うことができるため、デバイスに熱的損傷を与えることが少なく、デバイスの信頼性を向上できる。また、射出成形などと異なり、高い圧力がデバイスに作用しないため、圧力によりデバイスが損傷することがない。そのため、高い信頼性でデバイスをモールド及び封止することができる。しかも、短時間内に加熱・冷却できるため、モールド又は封止デバイスの生産性を大きく向上できる。
　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例における各評価項目の評価方法及び原料は以下の通りである。
　［溶融時間］
　鉄板（厚み１ｍｍ）に２６ｍｍ×７６ｍｍのガラス板（プレパラート）を置いて試験体とし、各ガラス板の中央部に、実施例及び比較例のペースト２ｇを塗布し、１７０℃（実施例）又は２５０℃（比較例）のオーブンに入れ、固形分が溶融して表面がフラットになるまでの時間を測定した。
　［密封性］
　フラットな基板面での密封性、及びフラットな基板面から直角に立ち上がる側面（高さ：２ｍｍ又は２０ｍｍ）を有する凸部での密封性を、それぞれ以下の基準で評価した。
５：完全に被覆されている
４：ほぼ完全に被覆されているが、一部空気の進入が見られる
３：半分が浮いている
２：一部被塗物と接着しているが、殆どが浮いている
１：塗膜が完全に浮いている。
　［剥離試験］
　実施例及び比較例の封止剤で封止されたガラスエポキシ製基板を用いて、碁盤目剥離試験により接着性を評価した。
　［耐水試験］
　実施例及び比較例の封止剤で封止されたＬＥＤ搭載ガラスエポキシ製基板を、２３℃の水中に１００時間浸漬した後、ＬＥＤが点灯すれば「○」、ＬＥＤが点灯しなければ「×」と評価した。
　［原料］
　コポリアミド１： VESTAMELT X1051、エボニック社製、Ｃ１０－１４アルキレン基を含有、融点１３０℃（ＤＳＣ）、メルトフローレート１５ｇ／１０分（温度１６０℃及び荷重２．１６ｋｇ）
　コポリアミド２： VESTAMELT X1038、エボニック社製、Ｃ１０－１４アルキレン基を含有、融点１２５℃（ＤＳＣ）、メルトフローレート１５ｇ／１０分（温度１６０℃及び荷重２．１６ｋｇ）
　コポリアミド３：VESTAMELT N1901、エボニック社製、Ｃ１０－１４アルキレン基を含有、融点１５５℃（ＤＳＣ）、メルトフローレート５ｇ／１０分（温度１９０℃及び荷重２．１６ｋｇ）
　ホモポリアミド：ダイアミドA1709、ダイセル・エボニック社製、ポリアミド１２、融点１７８℃（ＤＳＣ）、メルトフローレート７０ｇ／１０分（温度１９０℃及び荷重２．１６ｋｇ）
　増粘剤１：BOZZETTO GmbH製、MIROX VD65、アクリルアミド－アクリル酸アンモニウム共重合体を含有
　増粘剤２：日本純薬製、レオジック　２５２Ｌ　ポリアクリル酸ソーダ
　分散剤： BOZZETTO GmbH製、MIROX MD、Ｃ６－１２アルキルエチルエーテルを含有
　消泡剤： BOZZETTO GmbH製、MIROX AS1、シリコーン系消泡剤
　実施例１～１２
　コポリアミド（VESTAMELT X1051、VESTAMELT X1038、VESTAMELT N1901）を冷凍粉砕し、開口径８０μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径４９μｍ、粒度０．５～８０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を用いて、下表１の処方に従ってペーストを作製し、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度１７０℃の雰囲気中で加熱し、透明な樹脂でコーティングされた基板を得た。
　比較例１
　ホモポリアミド（ダイアミドA1709）を冷凍粉砕し、開口径８０μｍの金網を用いて分級し、平均粒子径５３μｍ、粒度０．５～８０μｍの粉末状樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を用いて、下表１の処方に従ってペーストを作製し、ガラスエポキシ樹脂製電子基板（２００ｍｍ×２００ｍｍ）上に均等に塗布した後、温度２５０℃の雰囲気中で加熱し樹脂でコーティングされた基板を得た。しかし全く基盤への密着性はみられなかった。
　実施例及び比較例の封止剤に関し、密封性、剥離性、及び耐水性を評価した。結果を表１に示す。なお、表中、剥離試験及び耐水試験における各数値は、碁盤目剥離試験において１００個の碁盤目のうち剥離した碁盤目の数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１から明らかなように、比較例に比べ、実施例では、平坦部及び凸部における高い密封性を示し、密着性及び耐水性にも優れている。また、実施例では、低温で素早く溶融でき封止・成形サイクルを短縮できる。
　本発明は、半導体素子、ＥＬ素子、太陽電池セルなどの電子素子又は電子部品、各種電子部品又は電子素子を搭載したプリント基板などを低温でモールド又は封止するのに有用である。

Claims (18)

  1. 　デバイスをモールドして封止するための封止剤であって、共重合ポリアミド系樹脂と水性媒体とを含むペースト状封止剤。
  2. 　さらに増粘剤を含む請求項１記載のペースト状封止剤。
  3. 　増粘剤が、（メタ）アクリル酸系重合体である請求項２記載のペースト状封止剤。
  4. 　温度２３℃において、Ｂ型粘度計で回転速度６２．５ｒｐｍで測定した粘度が、１.５～２５Ｐａ・ｓである請求項１～３のいずれかに記載のペースト状封止剤。
  5. 　温度２３℃において、Ｂ型粘度計で回転速度２ｒｐｍで測定した粘度と、Ｂ型粘度計で回転速度２０ｒｐｍで測定した粘度との比が、前者／後者＝１．５～８である請求項１～４のいずれかに記載のペースト状封止剤。
  6. 　共重合ポリアミド系樹脂の割合が、水性媒体１００重量部に対して、１０～１００重量部である請求項１～５のいずれかに記載のペースト状封止剤。
  7. 　共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点が７５～１６０℃である請求項１～６のいずれかに記載のペースト状封止剤。
  8. 　共重合ポリアミド系樹脂が結晶性を有する請求項１～７のいずれかに記載のペースト状封止剤。
  9. 　共重合ポリアミド系樹脂が結晶性を有するとともに、融点９０～１６０℃を有する請求項１～８のいずれかに記載のペースト状封止剤。
  10. 　共重合ポリアミド系樹脂が多元共重合体である請求項１～９のいずれかに記載のペースト状封止剤。
  11. 　共重合ポリアミド系樹脂が二元共重合体～四元共重合体である請求項１～１０のいずれかに記載のペースト状封止剤。
  12. 　共重合ポリアミド系樹脂が、Ｃ８－１６アルキレン基を有する長鎖成分由来の単位を含む請求項１～１１のいずれかに記載のペースト状封止剤。
  13. 　共重合ポリアミド系樹脂が、Ｃ９－１７ラクタム及びアミノＣ９－１７アルカンカルボン酸から選択された少なくとも一種の成分由来の単位を含む請求項１～１２のいずれかに記載のペースト状封止剤。
  14. 　共重合ポリアミド系樹脂が、ポリアミド１１，ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２及びポリアミド１０１０から選択されたアミド形成成分に由来する単位を含む請求項１～１３のいずれかに記載のペースト状封止剤。
  15. 　共重合ポリアミド系樹脂が、コポリアミド６／１１、コポリアミド６／１２、コポリアミド６６／１１、コポリアミド６６／１２、コポリアミド６１０／１１、コポリアミド６１２／１１、コポリアミド６１０／１２、コポリアミド６１２／１２、コポリアミド１０１０／１２、コポリアミド６／１１／６１０、コポリアミド６／１１／６１２、コポリアミド６／１２／６１０、及びコポリアミド６／１２／６１２から選択された少なくとも一種である請求項１～１４のいずれかに記載のペースト状封止剤。
  16. 　共重合ポリアミド系樹脂が、ラウロラクタム、アミノウンデカン酸及びアミノドデカン酸から選択された少なくとも一種の成分に由来する単位を含む請求項１～１５のいずれかに記載のペースト状封止剤。
  17. 　デバイスの少なくとも一部に請求項１～１６のいずれかに記載のペースト状封止剤を適用し、ペースト状封止剤を加熱溶融して冷却し、共重合ポリアミド系樹脂で被覆又はモールドされたデバイスを製造する方法。
  18. 　請求項１～１７のいずれかに記載のペースト状封止剤で形成された共重合ポリアミド系樹脂の被膜で、少なくとも一部が被覆又はモールドされたデバイス。
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