WO2013149694A1 - Verfahren zur herstellung eines kartenkörpers und kartenkörper - Google Patents

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Definitions

  • the invention relates to the production of a portable data carrier card body based on a synthetic paper. More particularly, the invention relates to the production of card bodies for portable data carriers in credit or chip card format.
  • Card-shaped portable data carriers in credit card format are widely used. They are used in particular as payment cards or identity cards or, in smaller formats, as authentication or memory cards.
  • the majority of the cards are equipped with a magnetic stripe and / or a microprocessor and a data interface for readers, which make it possible to perform data processing tasks using the card.
  • the microprocessor ICs are particularly tamper-proof due to their very small size, but they have a very limited computing power compared to common standard microprocessors, for example PCs, which are limited in their use of resources.
  • Cards of the type mentioned usually have no or at most a reduced user interface with few elements, for example in the form of a single-line display and / or a small number of buttons and / or a sensor for detecting a biometric feature.
  • the production of cards of the aforementioned type is also well known, for example, from the "Handbook of smart cards", W. Rankl, W. Effing, 5th edition, 2008, Karl Hanser Verlag Kunststoff or the book from "Plastikzzy Chip card”, T Tarantino, Y. Haghiri, 1999, Karl Hanser Verlag Kunststoff.
  • the cards are then built up of several layers, which are joined together by lamination. The layers are typically made of plastic.
  • the synthetic paper produced consists of 56% to 80% by weight of an inorganic semolina, in particular calcium carbonate, and contains, by weight, a proportion of 18% to 43% polyethylene, in particular high density polyethylene.
  • US Pat. No. 4,879,153 A discloses an IC card composed of a plurality of laminated layers, which has a core structure composed of a plurality of rigid PVC layers with a cavity in which an IC module is arranged.
  • layers of synthetic paper are further formed on one or both sides of the core structure. Their total thickness is preferably up to one third of the total card thickness. At least one of the layers of synthetic paper is arranged so that it rests against the underside of the IC module.
  • the known solution is limited to using the flexural elastic properties of synthetic paper. Since the proposed map mainly consists of PVC, its environmental impact is rather critical from today's perspective.
  • the object of the invention is to provide a card that has environmentally friendly properties and can be produced in an environmentally friendly process.
  • This object is achieved by a method having the features of the main claim.
  • the inventive method is characterized by the fact that the plastic content is reduced in manufactured card bodies and environmental impairments associated with the production of normal paper, such as a considerable water consumption, are avoided.
  • the cards produced have a new feel and appearance and are noticeably different from other card designs.
  • the card bodies can readily meet in particular the requirements set by ISO 7810 and are advantageously suitable for chip cards.
  • the method according to the invention is based essentially on the unexpected finding that the use of synthetic paper with quite similar process conditions is feasible, as it is for the production of multilayer plastic card bodies are known. The method can therefore be carried out with conventional systems.
  • a cover layer made of plastic is applied to at least one outer side of the card body core, preferably made of PVC.
  • FIG. 1 shows a flow chart of the production of a card body and FIG. 2 shows a cross section through a card body produced according to the method.
  • the method can be used in the same way but also for the production of portable data carriers with other dimensions.
  • portable data carriers in SIM card format or portable data carriers, which serve as a USB stick together with a housing, for example, can be produced.
  • the method is illustrated in FIG. 1 as a flowchart. It starts with a step 100 in which two layers 2, 4 designated as synthetic paper layers I and II in the figure are made of synthetic paper with a thickness of 50 to 400 ⁇ m.
  • the synthetic paper is commercially available commercial material, e.g. offered by the company EMANAGREEN, Spain. It typically contains a proportion of 75 to 80% by weight of mineral powder, in particular calcium carbonate, and a proportion of 20 to 25% by weight of synthetic resin, e.g. high density polyethylene (HDPE).
  • the ratio of ingredients may vary slightly, but a ratio of 3: 1 is not exceeded.
  • the synthetic paper may be added in small proportions other substances.
  • the synthetic paper is provided in sheet form or as a roll.
  • the two layers 2, made of synthetic paper later form the core structure 10 of a data carrier 1 to be produced, as shown in FIG.
  • cover layer 6, 8 is provided, which may be made of PVC, for example, step 102.
  • the cover layer 6, 8 is preferably made of a biodegradable plastic, but can also be made of another common plastic, for example PVC exist. It has a thickness of 100 to 600 ⁇ . If PVC or another bio-degradable plastic is used, If the thickness of a covering layer 6, 8 should not exceed a value of 100 ⁇ m. Suitably, the cover layer 6, 8 is transparent.
  • two cover layers 6, 8 are provided, which in this case consist of different materials and can have different opacities.
  • a cover layer 6 may be made of PVC and be transparent, while the other cover layer 8 is made of PETG and is semi-transparent.
  • the cover layers 6, 8 may be provided as films which are laminated with the other layers 2, 4. Alternatively, they may also be applied in the form of a lacquer layer, e.g. by a suitable printing process. If the finished data carrier 1 is to have a magnetic strip, one of the cover layers 6, 8 is expediently provided with a magnetic strip.
  • the cover layers 6, 8 are optional. They can also be omitted.
  • a graphic pattern 12, 22 is applied in each case to one side of the layers 2, 4 made of synthetic paper in a screen printing or offset printing method or by means of digital printing.
  • the graphic pattern 12, 22 may include areas, textures, and / or alphanumeric characters.
  • the graphic patterns 12, 22 can be designed differently.
  • the printing step can be carried out with customary printing parameters and printing inks as are used for printing on chip cards and credit cards.
  • a thin film of an adhesive is applied to one, suitably both sides of the layers 2, 4 subsequent lamination supported.
  • the adhesive 9 is preferably provided in the form of a glue coating. This form is used for the further description. The order of the adhesive 9 takes place For example, by screen printing, the thickness of the adhesive layer is below 5 ⁇ . Without adhesive coating 9, the two layers 2, 4 do not stick together sufficiently.
  • a suitable adhesive coating 9 is available, for example, from Polynorma SA, Barcelona, E-08030 Spain, under the name "Barniz Inter HV X3".
  • the layers 2, 4 of synthetic paper and the cover layers 6, 8 are arranged in a subsequent step 108 in a sandwich arrangement on top of each other, so that the layers 2, 4 of synthetic paper between the cover layers 6, 8 and the adhesive layer 9 printed pages of the layers 2, lie against each other. If only one cover layer is present, the layers of synthetic paper are placed in the same way under the cover layer.
  • the layers 2, 4, 6, 8 are laminated to a semifinished product in the following step 110.
  • the lamination is done in a usual for the production of chip and credit cards laminating. This includes e.g. two heating and two cooling steps. The heating steps are carried out at temperatures of 130 to 180 ° C.
  • the pressure is in the first heating step, e.g.
  • the cooling steps are carried out at room temperature and pressures of 60 to 160 bar.
  • the cooling times in the first step are between 1 and 10 minutes, in the second step between 5 and 20 minutes.
  • a laminar, multi-layer semifinished product which has at least one core structure 10 formed from two synthetic paper layers 2, 4, each of which carries a graphic pattern 12, 22 on the outer sides.
  • the core structure 10 may also be on or be covered on both sides with a transparent or translucent cover layer 6, 8.
  • the surfaces 14, 24 of the semifinished product correspond to the final personalization and / or the introduction of an IC, the final surfaces 14, 24 of the finished portable data carrier first
  • a card body with the intended for the disk 1 outer end shape is cut out of the sheet semifinished product.
  • the separation is done appropriately by punching, but can also be done by cutting or milling.
  • hot embossing elements can be applied to the card body in a conventional hot embossing process.
  • steps 140, 142 are carried out for applying a cavity in the card body and for inserting a chip module into the generated cavity.
  • steps 140, 142 are omitted.
  • the card body thereafter is finally personalized in a step 150.
  • Fig. 2 shows a cross section through data carrier 1 with a card body produced according to the method.
  • the thicknesses of the individual layers and elements are not to scale.
  • the disk 1 consists of a core structure 10, which in turn consists of two layers 2, 4 of synthetic paper.
  • the core structure 10 is provided on both outwardly facing sides with graphic patterns 12, 22.
  • a transparent cover layer 6, 8 is applied on each side of the graphic patterns 12, 22.
  • a cavity 16 is introduced, in which an IC module 20 is arranged.
  • the IC module 20 is fixed by means of an adhesive 18 on the bottom and / or other suitable support points, the cavity 16, for example, as indicated in Fig. 2, formed between a wide and a narrower region of the cavity 16 module shoulders.
  • the method described above allows a number of modifications and refinements.
  • two layers 2, 4 of synthetic paper instead of two layers 2, 4 of synthetic paper, only one such layer can be used. It is also possible to use three or more layers of synthetic paper.
  • further layers can be applied in each case via the cover layers 6, 8.
  • the step of separating can also be done with other separation techniques, such as by additional application of a laser or by pre-punching the edge contour.
  • the adhesive 9 can also be provided in other form as a glue coat.

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Abstract

Vorgeschlagen wird ein Verfahren zum Herstellen eines mehrschichtigen Kartenkörpers für einen tragbaren Datenträger mit den Schritten: Bereitstellen zweier Schichten (2, 4) aus synthetischem Papier, Bereitstellen wenigstens einer Deckschicht (6, 8) aus Kunststoff, Bedrucken der Oberseite der Schichten (2, 4) aus synthetischem Papier mit einem graphischen Muster (12, 22) in einem Siebdruck- oder einem Offset-Druckverfahren (104), Zusammenführen der Schichten (2, 4, 6, 8) zu einem Halbzeug (10), Zusammenlaminieren der Schichten bei chipkartentypischen Bedingungen (110), Heraustrennen des Kartenkörpers aus dem Halbzeug mittels eines Trennwerkzeuges (120).

Description

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES KARTENKÖRPERS UND KARTENKÖRPER
Die Erfindung betrifft die Herstellung eines Kartenkörpers für tragbare Datenträger, der auf einem synthetischen Papier basiert Insbesondere betrifft die Erfindung die Herstellung von Kartenkörpern für tragbare Datenträger im Kredit- oder Chipkartenformat.
Kartenf örmige tragbare Datenträger im Kreditkartenformat sind weit verbreitet. Sie werden insbesondere als Zahl- oder Ausweiskarten oder, in klei- neren Formaten, als Authentifizierungs- oder Speicherkarten eingesetzt. Der größte Teil der Karten ist mit einem Magnetstreifen und/ oder einem Mikroprozessor sowie einer Datenschnittstelle für Lesegeräte ausgestattet, die es ermöglichen mit Hilfe der Karte Datenverarbeitungsaufgaben durchzuführen. Die Mikroprozessor-ICs sind u.a. durch eine sehr kleine Baugröße be- sonders manipulationssicher ausgeführt, verfügen aber im Vergleich zu gängigen Standardmikroprozessoren etwa für PCs über eine stark eingeschränkte Rechenleistung, sie sind rnithin ressourcenbeschränkt. Karten der genannten Art verfügen in der Regel über keine oder allenfalls über eine reduzierte Benutzerschnittstelle mit wenigen Elementen, z.B. in Form eines einzeiligen Displays und/ oder einer kleinen Anzahl von Tasten und/ oder eines Sensors zur Erfassung eines biometrischen Merkmals. Die Herstellung von Karten der vorgenannten Art ist ebenfalls hinlänglich bekannt, z.B. aus dem„Handbuch der Chipkarten", W. Rankl, W. Effing, 5. Auflage, 2008, Karl Hanser Verlag München oder dem Buch vom„Plastik zur Chipkarte", T. Tarantino, Y. Haghiri, 1999, Karl Hanser Verlag München. In einem gängigen Herstellungsverfahren werden die Karten danach aus mehreren Schichten aufgebaut, die durch Laminieren miteinander verbunden werden. Die Schichten bestehen typischerweise aus Kunststoff. Übliche Kunststoffe sind insbesondere PVC, Polycarbonat oder Kunststoffe auf Polyesterbasis. Bekannt ist daneben auch die Herstellung von Karten aus Papier Mit den bekannten Materialien lassen sich Karten für viele Anforderungen herstellen. Es besteht gleichwohl grundsätzlich das Bestreben, das Spektrum an möglichen Kartenaufbauten ständig zu vergrößern, um entsprechend das Spektrum der erfüllbaren Anforderungen zu vergrößern.
Aus der EP 945244 AI ist ein Verfahren zur Herstellung eines synthetischen Papiers bekannt, das besonders umweltfreundlich ist. Das hergestellte synthetische Papier besteht, bezogen auf das Gewicht, zu 56% bis 80% aus einem anorganischen Grieß, insbesondere Kalziumkarbonat, und enthält, bezogen auf das Gewicht, einen Anteil von 18% bis 43% Polyethylen, insbesondere hochdichtes Polyethylen.
Aus der US 4,879,153 A ist eine aus mehreren laminierten Schichten aufgebaute IC-Karte bekannt, die eine Kernstruktur aus mehreren steifen PVC- Schichten aufweist mit einer Kavität, in der ein IC-Modul angeordnet ist. Zur Verbesserung der Biegefestigkeit der Karte sind auf einer oder beiden Seiten der Kernstruktur desweiteren Schichten aus synthetischem Papier ausgebildet. Deren Gesamtstärke beträgt vorzugsweise bis zu einem Drittel der gesamten Kartendicke. Zumindest eine der Schichten aus synthetischem Papier ist so angeordnet, dass sie an der Unterseite des IC-Moduls anliegt. Die bekannte Lösung beschränkt sich darauf, die biegeelastischen Eigenschaften von synthetischem Papier zu nutzen. Da die vorgeschlagene Karte zum größeren Teil aus PVC besteht, ist sie hinsichtlich ihrer Umweltverträglichkeit aus heutiger Sicht eher kritisch zu beurteilen.
Aufgabe der Erfindung ist es eine Karte anzugeben, die umweltfreundliche Eigenschaften aufweist und in einem umweltfreundlichen Verfahren herstellbar ist. Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Hauptanspruchs. Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass der Kunststoffanteil in hergestellten Kartenkörpern verringert ist und die mit der Herstellung von normalem Papier verbunden Umweltbeein- trächtigungen, etwa ein erheblicher Wasserverbrauch, vermieden werden. Die hergestellten Karten weisen eine neuartige Haptik und Anmutung auf und setzen sich erkennbar von anderen Kartenaufbauten ab. Die Kartenkörper können ohne weiteres insbesondere die durch die ISO 7810 gesetzten Anforderungen erfüllen und eignen sich in vorteilhafter Weise für Chipkar- ten. Das erfindungsgemäße Verfahren beruht wesentlich auf der unerwarteten Erkenntnis, dass der Einsatz von synthetischem Papier mit ganz ähnlichen Verfahrensbedingungen machbar ist, wie sie für die Herstellung von mehrschichtigen Kunststoff -Kartenkörpern bekannt sind. Das Verfahren kann deshalb mit gängigen Anlagen durchgeführt werden. In einer bevor- zugten Ausführung wird auf mindestens eine Außenseite des Kartenkörper- kernes eine Deckschicht aus Kunststoff aufgebracht, vorzugsweise aus PVC.
Unter Bezugnahme auf die Zeichnung wird nachfolgend ein Ausführungsbeispiel der Erfindung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 ein Flussdiagramm der Herstellung eines Kartenkörpers und Fig. 2 einen Querschnitt durch einen verfahrensgemäß hergestellten Kartenkörper.
Für die folgende Beschreibung wird beispielhaft davon ausgegangen, dass ein Kartenkörper für einen tragbaren Datenträger in Gestalt einer Chipkarte mit üblichen äußeren Abmessungen gemäß der ISO-Norm 7810 hergestellt wird. Das Verfahren lässt sich in gleicher Weise aber auch zur Herstellung von tragbaren Datenträgern mit anderen Abmessungen einsetzen. Beispielsweise können auf dieselbe Weise auch tragbare Datenträger im SIM- Kartenformat oder tragbare Datenträger, die z.B. zusammen mit einem Gehäuse als USB-Stick dienen, hergestellt werden.
Das Verfahren ist in Fig. 1 als Flussdiagramm veranschaulicht. Es setzt mit einem Schritt 100 ein, indem zwei in der Fig. als Synthpapierschichten I und II bezeichnete Schichten 2, 4 aus synthetischem Papier mit einer Dicke von 50 bis 400 μπι bereitgestellt werden. Bei dem synthetischen Papier handelt es sich um im Handel erhältliches, gewerbliches Material, wie es z.B. von der Firma EMANAGREEN, Spanien angeboten wird. Es enthält typischerweise einen Anteil von 75 bis 80 Gew.% Mineralpuder, insbesondere Kalziumkarbonat, sowie einen Anteil von 20 bis 25 Gew.% Kunstharz, z.B. hochdichtes Polyethylen (HDPE). Das Verhältnis der Bestandteile kann dabei etwas variieren, jedoch wird ein Verhältnis von 3:1 nicht unterschritten. Dem synthetischen Papier können in kleinen Anteilen weitere Stoffe zugesetzt sein.
Zweckmäßig wird das synthetische Papier in Bogenform oder als Rolle bereitgestellt. Die beiden Schichten 2, aus synthetischem Papier bilden später die Kernstrukrur 10 eines herzustellenden Datenträgers 1, wie er in Fig. 2 dargestellt ist.
In einer zweckmäßigen Ausführungsform wird desweiteren mindestens eine Deckschicht 6, 8 bereitgestellt, die z.B. aus PVC bestehen kann, Schritt 102. Die Deckschicht 6, 8 besteht vorzugsweise aus einem biologisch abbaubaren Kunststoff, kann in einfacher Weise aber auch aus einem anderen gängigen Kunststoff, z.B. PVC bestehen. Sie hat eine Dicke von 100 bis 600 μπι. Wird PVC oder ein anderer biologisch schwer abbaubarer Kunststoff eingesetzt, sollte die Dicke einer Deckschicht 6, 8 ein Wert von 100 μιη nicht übersteigen. Zweckmäßig ist die Deckschicht 6, 8 transparent.
In einer Variante werden, wie in Fig. 2 gezeigt, zwei Deckschichten 6, 8 be- reitgestellt, die dabei aus verschiedenen Materialien bestehen und unterschiedliche Opazitäten aufweisen können. Beispielsweise kann eine Deckschicht 6 aus PVC bestehen und transparent sein, während die andere Deckschicht 8 aus PETG besteht und halbtransparent ist. Die Deckschichten 6, 8 können als Folien bereitgestellt werden, die mit den anderen Schichten 2,4 laminiert werden. Alternativ können sie auch in Form einer Lackschicht aufgebracht werden, z.B. durch ein geeignetes Druckverfahren. Sofern der fertige Datenträger 1 einen Magnetstreifen besitzen soll, wird zweckmäßig eine der Deckschichten 6, 8 mit einem Magnetstreifen ausgestattet. Die Deckschichten 6, 8 sind optional. Sie können auch entfallen.
In einem Schritt 104 wird jeweils auf eine Seite der Schichten 2, 4 aus synthetischem Papier in einem Siebdruck- oder Offset-Druckverfahren oder in mittels Digitaldrucks ein graphisches Muster 12, 22 aufgebracht. Das graphische Muster 12, 22 kann Flächen, Strukturen und/ oder alphanumerische Zeichen umfassen. Die graphischen Muster 12, 22 können unterschiedlich ausgeführt sein. Der Bedruckungsschritt kann mit üblichen Druckparametern und Druckfarben ausgeführt werden, wie sie zum Bedrucken von Chip- und Kreditkarten eingesetzt werden In einem Schritt 106 wird auf eine, zweckmäßig auf beide jeweils anderen Seiten der Schichten 2, 4 ein dünner Film eines Klebemittels aufgebracht, das die nachfolgende Lamination unterstützt. Das Klebemittel 9 wird vorzugsweise in Form eines Klebelacks bereitgestellt. Diese Form wird für die weitere Beschreibung zugrundegelegt. Der Auftrag des Klebelacks 9 erfolgt z.B. im Siebdruckverfahren, die Dicke der Klebelackschicht liegt unter 5 μπι. Ohne Klebelack 9 haften die beiden Schichten 2, 4 nicht ausreichend stark aneinander. Ein geeigneter Klebelack 9 ist z.B. von der Firma Polynorma SA, Barcelona, E-08030 Spanien, unter der Bezeichnung„Barniz Inter HV X3" erhältlich .
Die Schichten 2, 4 aus synthetischem Papier und die Deckschichten 6, 8 werden in einem nachfolgenden Schritt 108 in Sandwich- Anordnung übereinander angeordnet, so dass die Schichten 2, 4 aus synthetischem Papier zwischen den Deckschichten 6, 8 und die mit Klebelack 9 bedruckten Seiten der Schichten 2, aneinanderliegen. Ist nur eine Deckschicht vorhanden, werden die Schichten aus synthetischem Papier auf dieselbe Weise unter der Deckschicht angeordnet. In dieser Anordnung werden die Schichten 2, 4, 6, 8 im folgenden Schritt 110 zu einem Halbzeug laminiert. Das Laminieren geschieht in einem für die Herstellung von Chip- und Kreditkarten üblichen Laminierverf ahren. Dieses umfasst z.B. zwei Heiz- und zwei Kühlschritte. Die Heizschritte erfolgen bei Temperaturen von 130 bis 180 °C. Der Druck beträgt dabei im ersten Heizschritt z.B. 10 bis 20 bar bei einer Heizzeit vom 1 bis 5 min und 60 bis 100 bar bei einer Einwirkzeit vom 10 bis 20 nun im zweiten Heizschritt. Die Kühlschritte erfolgen bei Raumtemperatur und Drücken von 60 bis 160 bar. Die Kühlzeiten liegen im ersten Schritt zwischen 1 und 10 min, im zweiten Schritt zwischen 5 und 20 min.
Nach Ausführung des Schrittes 110 liegt ein flächiges, mehrschichtiges Halbzeug vor, das zumindest eine aus zwei synthetischen Papierschichten 2, 4 gebildete Kernstruktur 10 aufweist, die auf den Außenseiten jeweils ein graphischen Muster 12, 22 trägt. Die Kernstruktur 10 kann zudem ein- oder beidseitig mit einer transparenten bzw. transluzenten Deckschicht 6, 8 abgedeckt sein. Die Oberflächen 14, 24 des Halbzeugs entsprechen bis auf eine nachfolgende Personalisierung und/ oder die Einbringung eines ICs den endgültigen Oberflächen 14, 24 des fertigen tragbaren Datenträgers 1.
Im folgenden Schritt 120 wird aus dem flächigen Halbzeug ein Kartenkörper mit der für den Datenträger 1 vorgesehenen äußeren Endform herausgetrennt. Das Trennen geschieht zweckmäßig durch Stanzen, kann aber auch durch Schneiden oder Fräsen geschehen.
In einem anschließenden Schritt 130 können auf den Kartenkörper in einem üblichen Heißprägeverfahren Heißprägeelemente aufgebracht werden.
Sofern der herzustellende tragbare Datenträger eine Chipkarte ist, erfolgen anschließend Schritte 140, 142 zum Anlegen einer Kavität indem Kartenkörper und zum Einsetzen eines Chipmoduls in die erzeugte Kavität. Ist der herzustellende tragbare Datenträger allerdings beispielsweise eine reine Magnetstreifenkarte oder ein reine Ausweiskarte ohne Mikroprozessor-IC oder Magnetstreifen, entfallen die Schritte 140, 142.
Der danach vorliegende Kartenkörper wird schließlich in einem Schritt 150 personalisiert. Dies geschieht beispielsweise durch Aufbringung von personenbezogenen Daten in einem Thermotransf erverfahren und/ oder durch Kerben; andere an sich bekannte Personalisierungsverfahren können eben- falls eingesetzt werden.
Fig. 2 zeigt einen Querschnitt durch Datenträger 1 mit einem verfahrensgemäß hergestellten Kartenkörper. Die Dicken der einzelnen Schichten und Elemente sind dabei nicht maßstabsgerecht. Der Datenträger 1 besteht aus einer Kernstruktur 10, die ihrerseits aus zwei Schichten 2, 4 aus synthetischem Papier besteht. Die Kernstruktur 10 ist auf beiden nach außen weisenden Seiten mit graphischen Mustern 12, 22 versehen. Über die graphischen Muster 12, 22 ist auf beiden Seiten jeweils eine transparente Deck- schicht 6, 8 aufgebracht. In die obere Schicht 2 aus synthetischem Papier ist eine Kavität 16 eingebracht, in der ein IC-Modul 20 angeordnet ist. Das IC- Modul 20 ist mittels eines Klebstoffes 18 am Boden und/ oder an anderen geeigneten Auflagestellen, der Kavität 16 fixiert, z.B. wie in Fig. 2 angedeutet, an zwischen einem weiten und einem schmaleren Bereich der Kavität 16 ausgebildeten Modulschultern.
Ohne den erfindungsgemäßen Grundgedanken zu verlassen gestattet das vorstehend beschriebene Verfahren eine Reihe von Abwandlungen und Ausgestaltungen. Insbesondere kann statt zwei Schichten 2, 4 aus syntheti- schem Papier auch nur eine solche Schicht verwendet werden. Ebenso ist es möglich drei oder mehr Schichten aus synthetischem Papier zu verwenden. Über die Deckschichten 6, 8 können ferner jeweils weitere Schichten aufgebracht werden. Der Schritt des Trennens kann auch mit anderen Trennungstechniken erfolgen, etwa durch zusätzliche Anwendung eines Lasers oder durch Vorstanzen der Randkontur. Das Klebemittel 9 kann ferner auch in anderer Form als Klebelack bereitgestellt werden.

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e
1. Verfahren zum Herstellen eines mehrschichtigen Kartenkörpers für einen tragbaren Datenträger mit folgenden Schritten:
Bereitstellen einer ersten und einer zweiten Schicht (2, 4) aus synthetischem Papier (100),
Aufbringen eines graphischen Musters (12, 22) auf jeweils eine Seite der Schichten aus synthetischem Papier (104),
Aufbringen eines Klebelacks (9) auf zumindest eine Seite einer der Schichten (2, 4) aus synthetischem Papier (104),
Zusammenführen der jeweils einseitig bedruckten Schichten (2, 4) aus synthetischem Papier (102), so dass die Oberseiten mit dem graphischen Muster (12, 22) nach außen weisen und die mit Klebelack (9) beschichtete Seite bzw. Seiten aneinanderliegen, so dass der Klebelack (9) zwischen den Schichten (2, 4) aus synthetischem Papier liegt,
Laminieren (110) der zusammengeführten Schichten (2, 4) bei einer Temperatur von 120 bis 180° C, vorzugsweise von 140 bis 160 °C, und einem Druck von 60 bis 100 bar, vorzugsweise von 75 bis 95 bar, zu einem Halbzeug, das eine aus zwei synthetischen Papierschichten ( 2, 4) gebildete Kernstruktur (10) aufweist, die auf den Außenseiten jeweils ein graphischen Muster (12, 22) trägt,
Heraustrennen des Kartenkörpers (1) aus dem Halbzeug mittels eines Trennwerkzeuges .
2. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in den Kartenkörper (1) eine Kavität (16) eingebracht und darin ein IC-Modul (20) angeordnet wird, wobei die Kavität (16) zumindest eine synthetische Papierschicht (2, 4) der Kernstruktur (10) durchdringt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das synthetische Papier auf Kalziumkarbonat basiert, dem hochdichtes Polyethylen (HDPE) zugesetzt ist, wobei das Verhältnis mindestens 3 zu 1 bezogen auf das Gewicht beträgt.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten (2, 4) aus synthetischem Papier eine Dicke von 80 bis 400 μιη besitzen.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebelack (9) mit einer Dicke von höchstens 5 μπι aufgebracht wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das graphische Muster (12, 22) durch ein Siebdruck- oder ein Offset-Druckverfahren aufgebracht wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Trennen durch Stanzen erfolgt.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass über den zusammengeführten Schichten (2, 4) aus synthetischem Papier zusätzlich wenigstens eine Deckschicht (6, 8) angeordnet und mitiaminiert wird.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht (6, 8) eine PVC-Folie ist.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn- zeichnet, dass der Kartenkörper (1) heißgeprägt wird.
11. Tragbarer Datenträger mit einem mehrschichtigen Kartenkörper, der an wenigstens einer Oberseite ein graphisches Muster (12, 22) trägt, dadurch gekennzeichnet, dass der Kartenkörper (1) eine aus wenigstens zwei nur unter Zwischenlage eines Klebelacks (9) aneinanderliegenden Schichten (2, 4) von synthetischem Papier gebildete Kernstruktur (10) aufweist.
12. Tragbarer Datenträger nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten (2, 4) aus synthetischem Papier eine Dicke von 80 bis 400 μπι besitzen und die Dicke des Klebelacks (9) weniger als 5 μπι beträgt.
13. Tragbarer Datenträger nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Kartenkörper (1) eine Kavität (16) aufweist, in der ein IC-Modul (20) angeordnet ist, wobei sich die Kavität (16) in zumindest in eine der Schichten (2, 4) aus synthetischem Papier erstreckt.
14. Tragbarer Datenträger nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Kernstruktur (10) ein- oder beidseitig mit einer transparenten bzw.
transluzenten Deckschicht (6, 8) abgedeckt ist.
15. Tragbarer Datenträger nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das synthetische Papier auf Kalziumkarbonat basiert, dem hochdichtes Polyethylen (HDPE) zugesetzt ist, wobei das Verhältnis bezogen auf das Gewicht mindestens 3 zu 1 beträgt.
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