WO2014049872A1 - 生産ライン監視装置 - Google Patents

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中山　大輔
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Fuji Corp
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Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
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    • G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
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    • G05B2219/32—Operator till task planning
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    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Definitions

  • the present invention relates to a production line monitoring device that detects a sign of production failure in a production line and identifies the cause of production failure.
  • Patent Document 1 As an example of a production line monitoring device, the invention described in Patent Document 1 can be cited.
  • the inspection results of the printing process, the mounting process, and the soldering process are compared with each other for each printed circuit board. And the influence factor of each process with respect to a final defect is calculated, and the defect factor is analyzed.
  • the occurrence probability of a failure factor is calculated in advance, and the failure factor is analyzed based on the calculated occurrence probability. Therefore, the analyzed result is not always an actual failure factor. Moreover, if all the various pieces of measurement information acquired by the inspection apparatus are analyzed over time, the amount of data and the amount of calculation become enormous. As a result, it becomes difficult to finish the analysis before the production process is completed, and it becomes difficult to analyze the measurement information in real time.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and is capable of specifying the cause of production failure with high accuracy and monitoring the production line capable of performing real-time processing by reducing the data amount and calculation amount of analysis data. It is an object to provide an apparatus.
  • the production line monitoring device is a production line monitoring device comprising: a failure sign detection unit that detects a sign of production failure in the production line; and a failure cause identification unit that identifies the cause of the production failure.
  • the defect sign detection unit collects measurement information measured by an inspection apparatus for each reference for specifying a position in a product, detects the sign of production failure from a change over time of the measurement information in the reference,
  • the failure cause identifying unit performs a stratified analysis based on production information related to the reference when the failure sign detection unit detects the production failure sign, and identifies the cause of the production failure from the analysis result .
  • the production line monitoring device is the production line monitoring device according to claim 1, wherein the production information includes facility information of the production line, information on raw materials supplied to the production line, and the production line. It is at least one of the operator information to operate and the production procedure information of the said production line.
  • the production line monitoring device is the production line monitoring device according to claim 1 or 2, wherein the failure sign detection unit is a process capability index calculated from the measurement information or an occurrence rate of the production failure. Based on the above, a sign of the production failure is detected.
  • the production line monitoring device is the production line monitoring device according to any one of claims 1 to 3, wherein the production line includes a solder printer that prints a solder paste on a substrate, and a component.
  • a board production line comprising: a component mounting machine for mounting the board on the board; and a reflow machine for soldering the parts mounted on the board, wherein the inspection device is provided in the middle of the board production line. ing.
  • the defect sign detection unit collects measurement information measured by the inspection device for each reference for specifying the position in the product, and from the time-dependent change of the measurement information in the reference. Detect signs of production failure. Therefore, it is easy to specify the reference related to the production failure, and it is easy to extract the measurement information in the specified reference and the production information related to the specified reference.
  • the failure cause identifying unit performs a stratified analysis based on the production information related to the reference when the failure sign detection unit detects a production failure sign, and identifies the cause of the production failure from the analysis result. Therefore, the defect cause identifying unit identifies the cause of the production defect with higher accuracy than when analyzing the cause of the defect based on the occurrence probability calculated in advance or when specifying and limiting the analysis target in advance. Can do.
  • Producer information generally has multiple information items for multiple items (types).
  • production information related to one reference is limited to one piece of information for one item (type). Therefore, the failure cause identification unit can limit the analysis target to one piece of production information for each item (type) of production information related to the reference when a sign of production failure is detected. Therefore, the production line monitoring device can reduce the amount of data and the amount of calculation of analysis data compared to the case where all production information is analyzed, and real-time processing is easy.
  • the production information includes: production line equipment information, raw material information supplied to the production line, worker information for operating the production line, and production line production procedure information. At least one of the following. Therefore, it is possible to easily grasp the cause of production failure in the production line, and it is possible to extract the cause of failure in the production line without omission.
  • the failure sign detection unit detects a sign of production failure based on the process capability index calculated from the measurement information or the production failure occurrence rate. Therefore, it is easy to quantify the production quality, and the defect sign detection unit can easily determine whether or not the production quality is within the standard range. And the defect sign detection part can detect the sign of a production defect quantitatively.
  • the inspection apparatus is provided in the middle of the board production line including the solder printing machine, the component mounting machine, and the reflow machine.
  • the inspection device can inspect the solder state before component mounting.
  • the inspection device can inspect the mounting state of the component.
  • the inspection apparatus can detect a positional deviation and a rotational deviation of a component mounted on the substrate, and can increase the mounting accuracy of the component.
  • the inspection device can inspect the quality of the completed substrate such as the soldering state of the substrate.
  • a board production line 1 that produces a board on which a large number of components are mounted will be described as an example of a production line.
  • the board production line 1 for mounting the three components P1 to P3 on the three boards PB1 to PB3 will be described, but the number of boards and the number of parts are not limited to these.
  • the production line is not limited to the substrate production line 1 and can be applied to various production lines such as machine tool and automobile production lines.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an example of a control block of the production line monitoring device 6.
  • the board production line 1 includes a solder printer 2 that prints solder paste on the boards PB1 to PB3, a component mounter 3 that mounts the parts P1 to P3 on the boards PB1 to PB3, and a part that is mounted on the boards PB1 to PB3. And a reflow machine 4 for soldering P1 to P3.
  • the board production line 1 is provided with a board transfer device (for example, a belt conveyor).
  • the board transfer device carries the boards PB1 to PB3 into the solder printer 2, and the component mounting machine 3 and the reflow machine 4
  • the substrates are sequentially conveyed, and the completed substrate is unloaded from the reflow machine 4.
  • the solder printer 2 is a known solder printer, and prints a solder paste on the joint portion between the substrate PB1 and the components P1 to P3.
  • the solder paste is obtained by adding a flux to powdery solder to make the viscosity appropriate. The same applies to the substrates PB2 and PB3.
  • the component mounter 3 is a known component mounter, which sucks the components P1 to P3 and mounts the components P1 to P3 on the board PB1 carried into the mounting position. The same applies to the substrates PB2 and PB3.
  • the component mounter 3 can also be configured with one component mounter 3. Further, a plurality of modularized component mounting machines 3 can be arranged to form a component mounting line.
  • the reflow machine 4 is a known reflow machine, and heats the board PB1 on which the parts P1 to P3 are mounted, thereby soldering the parts P1 to P3 and the board PB1. The same applies to the substrates PB2 and PB3.
  • the inspection device 5 is a known substrate inspection device, and inspects the substrate state during production and the quality of the completed substrate.
  • the inspection device 5 includes a solder inspection device 51, a mounting inspection device 52, and a reflow inspection device 53.
  • the solder inspection device 51 is provided between the solder printer 2 and the component mounter 3 and inspects the printed solder position, solder height, solder area, solder volume, presence / absence of a solder bridge, and the like. That is, the solder inspection apparatus 51 can inspect the solder state before component mounting.
  • the mounting inspection device 52 is provided between the component mounting machine 3 and the reflow machine 4, and includes the presence / absence of the components P1 to P3, the suitability of the components P1 to P3, the position of the mounted components, and the polarity of the mounted components P1 to P3.
  • the mounting state of the parts P1 to P3, such as abnormalities and the presence of foreign matter, is inspected.
  • the mounting inspection apparatus 52 can detect the positional deviation and rotational deviation of the components P1 to P3 mounted on the boards PB1 to PB3, and can increase the mounting accuracy of the components P1 to P3.
  • the reflow inspection device 53 is provided in the subsequent stage of the reflow machine 4 and inspects the quality of the completed substrate such as the soldered state of the substrates PB1 to PB3.
  • various inspection results measured by the inspection device 5 are referred to as measurement information.
  • the production line monitoring device 6 is provided in the host computer and detects a sign of production failure in the substrate production line 1 to identify the cause of production failure.
  • the host computer has a CPU and a memory, and can drive the production line monitoring device 6 by executing a program stored in the memory.
  • the production line monitoring device 6 includes a failure sign detection unit 61, a failure cause identification unit 62, a failure handling determination unit 63, and a failure handling instruction unit 64 when viewed as a control block.
  • the defect sign detection unit 61 detects signs of production failure in the board production line 1. First, the defect sign detection unit 61 collects measurement information for each of the references REF1 to REF3 that specify the mounting position on the board PB1. The same applies to the substrates PB2 and PB3.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining the references REF1 to REF3 on the substrate PB1. In the figure, the corner of the substrate PB1 on the lower left side in the drawing is the origin 0. The right direction on the paper surface is taken as the X-axis direction, and the upward direction on the paper surface is taken as the Y-axis direction. Further, the rotation angle from the X axis with the origin 0 as the center is ⁇ .
  • the mounting position on the board PB1 on which the component P1 is mounted is represented by a reference REF1.
  • the mounting position of the component P1 can be represented by an X-axis direction position X11, a Y-axis direction position Y11, and a ⁇ -direction rotation angle ⁇ 11. That is, the reference REF1 specifies the mounting position of the component P1 on the board PB1.
  • the references REF2 and REF3 are specified by the references REF2 and REF3.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an example of measurement information and production information.
  • the figure shows an example of measurement information when the components P1 to P3 are mounted on the three substrates PB1 to PB3, respectively, and is an inspection result (measurement information) of the mounting inspection device 52.
  • the X-axis direction shift XS11 of the component P1 on the board PB1 indicates a shift in the X-axis direction with respect to the normal X-axis direction position X11 of the component P1.
  • the production information is at least one of equipment information of the board production line 1, raw material information supplied to the board production line 1, worker information for operating the board production line 1, and production procedure information of the board production line 1. It is preferable.
  • the equipment information of the board production line 1 is information related to the production equipment of the board production line 1.
  • the component mounter numbers M1 to M4 for identifying the component mounter 3 for identifying the component mounter 3, the component mount head numbers H1 to H4 for identifying the component mount heads for mounting the components P1 to P3, and the components P1 to P3 are sucked.
  • suction nozzle numbers N1 to N6 for identifying suction nozzles to be performed, feeder numbers F1 to F4 for identifying feeders for supplying the components P1 and P2, and a tray number PT1 for identifying the tray unit for supplying the component P3 are included.
  • Examples of the raw material information supplied to the board production line 1 include a part number for identifying the parts P1 to P3, a part lot number for identifying the production lot of the parts P1 to P3, and a part manufacturer number for identifying the part manufacturer.
  • the worker information for operating the substrate production line 1 includes, for example, the name, age, affiliation, and the like of the worker.
  • the production procedure information of the board production line 1 includes, for example, the mounting order of the components P1 to P3, and the setting of conditions such as positive pressure and negative pressure conditions when mounting the components.
  • the component mounting machine number component mounting machine M1
  • the component mounting head number component mounting head H1
  • the suction nozzle number suction nozzle N1
  • the feeder number A feeder F1
  • a part number part P1
  • the production information includes equipment information of the board production line 1, raw material information supplied to the board production line 1, worker information for operating the board production line 1, and production procedure information of the board production line 1. At least one. Therefore, it is possible to easily grasp the cause of the production failure in the substrate production line 1 and to extract the cause of the failure in the substrate production line 1 without omission.
  • the production information is tabulated for each reference REF1 to REF3, and stored in the memory of the host computer. In addition to the above production information, various information related to production can be used as production information.
  • FIG. 4 is a waveform diagram showing the change over time in the deviation in the X-axis direction of the parts P1 to P3, where (a) shows the reference REF1, (b) shows the reference REF2, and (c) shows the reference REF3. Indicates.
  • the X-axis direction deviation XS1 of the component P1 when the component P1 is mounted on the substrates PB1 to PB3 is plotted in the mounting order. The same applies to the X axis direction deviation XS2 of the part P2 and the X axis direction deviation XS3 of the part P3, and the same applies to other measurement information.
  • the change with time of the deviation XS1 in the X-axis direction of the component P1 in the reference REF1 is indicated by a curve L1.
  • the standard upper limit value of the X-axis direction deviation XS1 is indicated by a straight line LT1
  • the standard lower limit value of the X-axis direction deviation XS1 is indicated by a straight line LB1.
  • the X-axis direction deviation XS1 (curve L1) of the component P1 in the reference REF1 is within the standard range indicated by the straight lines LT1 and LB1. Therefore, there is no sign of production failure for the reference REF1.
  • the reference REF3 ((c) in the figure) the same applies to the reference REF3 ((c) in the figure).
  • the X axis direction deviation XS2 (curve L2) of the component P2 in the reference REF2 becomes smaller than the standard lower limit value indicated by the straight line LB2 from time T1 to time T2, and after time T2. Even that state continues. That is, after time T2, there is a sign of production failure for the reference REF2.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of a procedure for detecting a sign of production failure.
  • step S1 measurement information is collected for each of the references REF1 to REF3.
  • step S2 a process capability index or a production failure occurrence rate is calculated from the measurement information.
  • step S3 it is determined whether or not the process capability index or the production failure rate is within a standard range.
  • step S4 the production failure determination flag is turned OFF, and this routine is ended once.
  • step S5 the production failure determination flag is turned ON, and this routine is ended once.
  • the process capability index is a numerical value of the ability to produce products (substrates PB1 to PB3) that satisfy quality standards. Specifically, the process capability index is calculated by dividing the required standard width by 6 ⁇ (six times ⁇ ). However, ⁇ is a standard deviation, and the standard width is calculated by subtracting the standard lower limit value from the standard upper limit value.
  • the standard upper limit value and the standard lower limit value are determined in advance in consideration of the characteristics of production information, and are stored in the memory of the host computer.
  • the defect sign detection unit 61 calculates a process capability index every elapse of a predetermined time.
  • the failure sign detection unit 61 determines that the process capability index is within the standard range when the calculated value of the process capability index is within the predetermined range.
  • the defect sign detection unit 61 determines that the process capability index is outside the standard range.
  • the process capability index CP1 is calculated based on the five pieces of measurement information (X-axis direction deviation XS2 of the part P2) of the first sampling time SP1.
  • the process capability index CP2 is calculated based on the five pieces of measurement information (X-axis direction deviation XS2 of the component P2) of the second sampling time SP2. Since the five pieces of measurement information of the second sampling time SP2 have a large variation in the measurement information as compared with the five pieces of measurement information of the first sampling time SP1, the process capability index CP2 is smaller than the process capability index CP1. Become.
  • the process capability index CP2 when the process capability index CP2 is 1.2, it is outside a predetermined range (for example, 1.33 to 1.67), so the failure sign detection unit 61 determines that the process capability index is out of the standard range. .
  • the process capability index CP1 is assumed to be within a predetermined range (eg, 1.33 to 1.67).
  • the process capability index is calculated by dividing the required standard width by 3 ⁇ (3 times ⁇ ).
  • the standard width is calculated by subtracting the average value of measurement information from the standard upper limit value.
  • the standard width is calculated by subtracting the standard lower limit value from the average value of the measurement information.
  • the production failure occurrence rate is used when the production state can be expressed by a discrete value such as a normal state where the production state is normal or an abnormal state where the production state is abnormal. Specifically, the production failure occurrence rate is a ratio in which the production state is abnormal among the number of productions in a predetermined period. The case where the occurrence rate of the production failure is calculated with respect to the presence or absence of the part P1 in the reference REF1 will be described as an example.
  • the rate of production failure is 10%.
  • the rate of production failure is 30%.
  • the defect sign detection unit 61 calculates a production defect occurrence rate every elapse of a predetermined time.
  • the failure sign detection unit 61 determines that the production failure occurrence rate is within the standard range when the production failure occurrence rate is smaller than a predetermined value.
  • the failure sign detection unit 61 determines that the production failure occurrence rate is out of the standard range.
  • the production failure occurrence rate is 30%, it is larger than a predetermined value (for example, 20%), so the failure sign detection unit 61 determines that the production failure occurrence rate is out of the standard range.
  • the production failure occurrence rate is 10%, it is smaller than a predetermined value (for example, 20%), so the failure sign detection unit 61 determines that the production failure occurrence rate is within the standard range.
  • the defect sign detection unit 61 detects a sign of production failure based on the process capability index calculated from the measurement information or the production failure occurrence rate. Therefore, it is easy to quantify the production quality, and the defect sign detection unit 61 can easily determine whether or not the production quality is within the standard range. And the defect sign detection part 61 can detect the sign of a production defect quantitatively.
  • the defect sign detection unit 61 collects measurement information measured by the inspection device 5 for each of the references REF1 to REF3 that specify mounting positions on the substrates PB1 to PB3, which are products, and stores the measurement information of the references REF1 to REF3. Detect signs of production failure from changes over time. Therefore, it is easy to specify the reference REF2 related to the production failure, and it is easy to extract the measurement information in the specified reference REF2 and the production information related to the specified reference REF2.
  • the failure cause identifying unit 62 performs a stratified analysis based on the production information related to the reference REF2 when the failure sign detection unit 61 detects a sign of production failure, and identifies the cause of the production failure from the analysis result.
  • the defect sign detection unit 61 turns on the production defect determination flag when it detects a sign of production defect for the reference REF2. For the references REF1 and REF3, since no sign of production failure is seen, the failure sign detection unit 61 turns off the production failure determination flag.
  • the failure cause identifying unit 62 performs stratified analysis based on the production information related to the reference REF2 in which the production failure determination flag is ON.
  • Production information is generally a plurality of items (types, for example, component mounter 3, component mounting head, suction nozzle, feeder, etc.), and a plurality of pieces of information (for example, component mounter 3 for component mounters M1 to M1). 4 of M4).
  • the component mounting machine 3 uses the component mounting machine M1
  • the component mounting head uses the component mounting head H1.
  • the suction nozzle uses the suction nozzle N2
  • the feeder uses the feeder F2.
  • production information related to one reference REF2 is limited to one piece of information per item (type). Therefore, the failure cause identifying unit 62 has one piece of production information (in this case, the component mounting machine M1 and the component mounting head) for each item (type) of the production information related to the reference REF2 when the sign of production failure is detected.
  • the analysis target can be limited to H1, the suction nozzle N2, and the feeder F2). Therefore, the production line monitoring device 6 can reduce the data amount and the calculation amount of the analysis data compared to the case where all production information is analyzed, and real-time processing is easy.
  • FIGS. 6A and 6B are waveform diagrams showing a change with time in the deviation in the X-axis direction in the reference REF2, wherein FIG. 6A shows the component mounting head H1, FIG. 6B shows the suction nozzle N2, and FIG. 6C shows the feeder. F2 is shown.
  • FIG. 6A shows the component mounting head H1
  • FIG. 6B shows the suction nozzle N2
  • FIG. 6C shows the feeder.
  • F2 is shown.
  • the X-axis direction deviation XS2 of the component P2 when the component P2 is mounted on the substrates PB1 to PB3 is plotted in the mounting order for each production information related to the reference REF2.
  • the X-axis direction deviation XH1 of the component P2 (hereinafter referred to as the X-axis direction deviation XH1 of the component mounting head H1) when the component P2 is mounted on the substrates PB1 and PB3 using the component mounting head H1 is a curve. This is indicated by L4. Further, the standard upper limit value of the X axis direction deviation XH1 is indicated by a straight line LT4, and the standard lower limit value of the X axis direction deviation XH1 is indicated by a straight line LB4. The same applies to the suction nozzle N2 and the feeder F2.
  • the X-axis direction deviation XH1 (curve L4) of the component mounting head H1 is within the standard range indicated by the straight lines LT4 and LB4. Therefore, it is considered that the component mounting head H1 is not a cause of production failure.
  • the feeder F2 ((c) in the figure).
  • the X-axis direction deviation XN2 of the suction nozzle N2 becomes smaller than the standard lower limit value indicated by the straight line LB5 from time T1 to time T2, and the state continues after time T2. is doing. That is, it is considered that the suction nozzle N2 is a cause of production failure.
  • the failure cause identifying unit 62 determines that the sign of production failure for the reference REF2 is caused by the suction nozzle N2.
  • the specific procedure for identifying the cause of production failure is the same as the procedure for detecting signs of production failure, and the cause of production failure can be identified based on the process capability index or the incidence of production failure. it can.
  • the failure cause identifying unit 62 performs a stratified analysis based on the production information related to the reference REF2 when the failure sign detection unit 61 detects a sign of production failure, and determines the production failure from the analysis result. specify a reason. Therefore, the defect cause identifying unit 62 identifies the cause of the production defect with higher accuracy than when analyzing the cause of the defect based on the occurrence probability calculated in advance or when specifying and limiting the analysis target in advance. be able to.
  • the failure handling determination unit 63 determines a handling content for a production failure.
  • the countermeasure contents and the priority order of countermeasures are stored in advance in the memory of the host computer.
  • the failure handling determination unit 63 refers to the memory of the host computer and acquires the content of handling for the cause of the production failure identified by the failure cause identifying unit 62. If there are multiple causes of production failure, the priority order of countermeasures is also acquired.
  • the failure handling determination unit 63 determines whether or not the worker needs to deal with the production failure.
  • the case where the worker needs to deal with the production failure is called worker handling, and the case where the worker does not need to deal with the production failure is called automatic handling.
  • the failure handling determination unit 63 transmits a handling signal to the failure handling instruction unit 64.
  • the defect countermeasure determination unit 63 transmits a countermeasure signal to the solder printer 2, the component mounter 3, or the reflow machine 4.
  • the solder printer 2, the component mounter 3 or the reflow machine 4 receives the countermeasure signal
  • the solder printer 2, the component mounter 3 or the reflow machine 4 deals with the production failure based on the received countermeasure content.
  • the failure handling determination unit 63 instructs the component mounter 3 to switch the suction nozzle N2.
  • the component mounter 3 receives an instruction to switch the suction nozzle N2 from the failure handling determination unit 63, the component mounter 3 switches the suction nozzle N2 to a normal suction nozzle.
  • the failure handling instruction unit 64 When the failure handling instruction unit 64 receives the handling signal from the failure handling determination unit 63, the failure handling instruction unit 64 displays the handling content and the handling priority order on the monitor 7. The worker deals with the production failure according to the contents of countermeasures displayed on the monitor 7 and the priority order of the countermeasures. For example, let us consider a case where the component mounting head H1 (priority is first) and feeder F2 (priority is second) are the cause of production failure.
  • the defect handling instruction unit 64 displays on the monitor 7 that the component mounting head H1 and the feeder F2 are the cause of the production failure and needs to be replaced with normal products in the order of the component mounting head H1 and the feeder F2. To arouse. The operator replaces the component mounting head H1 and the feeder F2 in order of the component mounting head H1 and the feeder F2 in accordance with the contents displayed on the monitor 7.
  • the board production line 1 since a sign of a production failure in the board production line 1 can be detected, it is possible to deal with the production failure before the production failure actually occurs in the board production line 1, and board production.
  • the operating rate of the line 1 can be improved.
  • the present invention is not limited to the embodiments described above and shown in the drawings, and can be implemented with appropriate modifications within a range not departing from the gist.
  • the present invention is not limited to detecting a sign of production failure in the production line, but can also be applied to cases where production failure is actually detected in the production line (for example, a missing part).

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Abstract

生産不良の原因を高精度に特定するとともに、分析データのデータ量および演算量を低減してリアルタイム処理が可能な生産ライン監視装置を提供する。本発明の生産ライン監視装置（６）は、生産ライン（１）における生産不良の兆候を検出する不良兆候検出部（６１）と、生産不良の原因を特定する不良原因特定部（６２）と、を備える。不良兆候検出部（６１）は、製品における位置を特定するリファレンスＲＥＦ１～ＲＥＦ３毎に検査装置（５）によって測定された測定情報を収集して、リファレンスＲＥＦ１～ＲＥＦ３における測定情報の経時変化から生産不良の兆候を検出する。不良原因特定部（６２）は、不良兆候検出部（６１）が生産不良の兆候を検出した際のリファレンスＲＥＦ２に関係する生産情報に基づいて層別分析を行い、当該分析結果から生産不良の原因を特定する。

Description

生産ライン監視装置
　本発明は、生産ラインにおける生産不良の兆候を検出して、生産不良の原因を特定する生産ライン監視装置に関する。
　生産ライン監視装置の一例として、特許文献１に記載の発明が挙げられる。特許文献１に記載の発明では、印刷工程、装着工程およびはんだ付け工程の各工程の検査結果をプリント基板毎に相互に比較している。そして、最終不良に対する各工程の影響度を算出して、不良要因を分析している。
特許第３５１１６３２号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の発明では、予め不良要因の発生確率を算出して、算出される発生確率に基づいて不良要因を分析している。そのため、分析された結果が必ずしも実際の不良要因であるとは限らない。また、検査装置によって取得される各種測定情報のすべてを経時的に分析すると、データ量および演算量が膨大になる。その結果、生産工程が完了するまでに分析を終了することが困難となり、測定情報の分析をリアルタイムに行うことが困難となる。
　本発明は、このような事情に鑑みて為されたものであり、生産不良の原因を高精度に特定するとともに、分析データのデータ量および演算量を低減してリアルタイム処理が可能な生産ライン監視装置を提供することを課題とする。
　請求項１に記載の生産ライン監視装置は、生産ラインにおける生産不良の兆候を検出する不良兆候検出部と、前記生産不良の原因を特定する不良原因特定部と、を備える生産ライン監視装置であって、前記不良兆候検出部は、製品における位置を特定するリファレンス毎に検査装置によって測定された測定情報を収集して、前記リファレンスにおける測定情報の経時変化から前記生産不良の兆候を検出し、前記不良原因特定部は、前記不良兆候検出部が前記生産不良の兆候を検出した際の前記リファレンスに関係する生産情報に基づいて層別分析を行い、当該分析結果から前記生産不良の原因を特定する。
　請求項２に記載の生産ライン監視装置は、請求項１に記載の生産ライン監視装置において、前記生産情報は、前記生産ラインの設備情報、前記生産ラインに供給される原材料情報、前記生産ラインを操作する作業者情報および前記生産ラインの生産手順情報のうちの少なくとも１つである。
　請求項３に記載の生産ライン監視装置は、請求項１または２に記載の生産ライン監視装置において、前記不良兆候検出部は、前記測定情報から算出される工程能力指数または前記生産不良の発生率に基づいて、前記生産不良の兆候を検出する。
　請求項４に記載の生産ライン監視装置は、請求項１～３のいずれか一項に記載の生産ライン監視装置において、前記生産ラインは、基板上にはんだペーストを印刷するはんだ印刷機と、部品を前記基板に実装する部品実装機と、前記基板に実装された前記部品をはんだ付けするリフロー機と、を備える基板生産ラインであって、前記検査装置は、前記基板生産ラインの途中に設けられている。
　請求項１に記載の生産ライン監視装置によれば、不良兆候検出部は、製品における位置を特定するリファレンス毎に検査装置によって測定された測定情報を収集して、リファレンスにおける測定情報の経時変化から生産不良の兆候を検出する。そのため、生産不良に関係するリファレンスを特定することが容易であり、特定されたリファレンスにおける測定情報および特定されたリファレンスに関係する生産情報を抽出することが容易である。
　また、不良原因特定部は、不良兆候検出部が生産不良の兆候を検出した際のリファレンスに関係する生産情報に基づいて層別分析を行い、当該分析結果から生産不良の原因を特定する。そのため、不良原因特定部は、予め算出される発生確率に基づいて不良原因を分析する場合や分析対象を事前に指定して限定する場合と比べて、生産不良の原因を高精度に特定することができる。
　生産情報は、一般に複数の項目（種類）につき複数の情報を有している。一方、１つのリファレンスに関係する生産情報は、１つの項目（種類）につき１つの情報に限定される。そのため、不良原因特定部は、生産不良の兆候を検出した際のリファレンスに関係する生産情報の各項目（種類）について、それぞれ１つの生産情報に分析対象を限定することができる。したがって、生産ライン監視装置は、すべての生産情報について分析する場合と比べて、分析データのデータ量および演算量を低減させることができ、リアルタイム処理が容易である。
　請求項２に記載の生産ライン監視装置によれば、生産情報は、生産ラインの設備情報、生産ラインに供給される原材料情報、生産ラインを操作する作業者情報および生産ラインの生産手順情報のうちの少なくとも１つである。そのため、生産ラインにおいて生産不良となり得る原因を容易に把握することができ、生産ラインの不良原因を漏れなく抽出することができる。
　請求項３に記載の生産ライン監視装置によれば、不良兆候検出部は、測定情報から算出される工程能力指数または生産不良の発生率に基づいて、生産不良の兆候を検出する。そのため、生産品質を定量化することが容易であり、不良兆候検出部は、生産品質が規格範囲内にあるか否かの判断を容易に行うことができる。そして、不良兆候検出部は、生産不良の兆候を定量的に検出することができる。
　請求項４に記載の生産ライン監視装置によれば、検査装置は、はんだ印刷機、部品実装機およびリフロー機を備える基板生産ラインの途中に設けられている。はんだ印刷機と部品実装機との間に検査装置が設けられている場合、検査装置は、部品実装前のはんだ状態を検査することができる。また、部品実装機とリフロー機との間に検査装置が設けられている場合、検査装置は、部品の実装状態を検査することができる。特に、検査装置は、基板に実装される部品の位置ずれ、回転ずれを検出することができ、部品の実装精度を高めることができる。さらに、リフロー機の後段に検査装置が設けられている場合、検査装置は、基板のはんだ付け状態など完成基板の良否を検査することができる。
生産ライン監視装置の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 基板におけるリファレンスを説明する説明図である。 測定情報および生産情報の一例を示す説明図である。 部品のＸ軸方向ずれの経時変化を示す波形図であり、（ａ）は、リファレンスＲＥＦ１を示し、（ｂ）は、リファレンスＲＥＦ２を示し、（ｃ）は、リファレンスＲＥＦ３を示す。 生産不良の兆候を検出する手順の一例を示すフローチャートである。 リファレンスＲＥＦ２におけるＸ軸方向ずれの経時変化を示す波形図であり、（ａ）は、部品装着ヘッドＨ１を示し、（ｂ）は、吸着ノズルＮ２を示し、（ｃ）は、フィーダＦ２を示す。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。各図は概念図であり、細部構造の寸法まで規定するものではない。
　＜生産ライン＞
　本実施形態では、生産ラインの一例として、多数の部品が実装される基板を生産する基板生産ライン１について説明する。なお、説明の都合上、３枚の基板ＰＢ１～ＰＢ３に３つの部品Ｐ１～Ｐ３をそれぞれ実装する基板生産ライン１について説明するが、基板数および部品数は、これらに限定されるものではない。また、生産ラインは、基板生産ライン１に限定されるものではなく、例えば、工作機械や自動車の生産ラインなど種々の生産ラインに適用することができる。
　図１は、生産ライン監視装置６の制御ブロックの一例を示すブロック図である。基板生産ライン１は、基板ＰＢ１～ＰＢ３上にはんだペーストを印刷するはんだ印刷機２と、部品Ｐ１～Ｐ３を基板ＰＢ１～ＰＢ３に実装する部品実装機３と、基板ＰＢ１～ＰＢ３に実装された部品Ｐ１～Ｐ３をはんだ付けするリフロー機４と、を備える。基板生産ライン１には、基板搬送装置（例えば、ベルトコンベアなど）が設けられており、基板搬送装置によって、基板ＰＢ１～ＰＢ３がはんだ印刷機２に搬入され、部品実装機３、リフロー機４の順に搬送されて、リフロー機４から完成基板が搬出される。
　はんだ印刷機２は、公知のはんだ印刷機であり、基板ＰＢ１と部品Ｐ１～Ｐ３との接合部分に、はんだペーストを印刷する。はんだペーストは、粉末状のはんだにフラックスを加えて粘度を適切にしたものである。基板ＰＢ２、ＰＢ３についても同様である。
　部品実装機３は、公知の部品実装機であり、部品Ｐ１～Ｐ３を吸着して、実装位置に搬入された基板ＰＢ１上に部品Ｐ１～Ｐ３をそれぞれ実装する。基板ＰＢ２、ＰＢ３についても同様である。部品実装機３は、１つの部品実装機３で構成することもできる。また、モジュール化された部品実装機３を複数台列設して部品実装ラインを構成することもできる。
　リフロー機４は、公知のリフロー機であり、部品Ｐ１～Ｐ３が実装された基板ＰＢ１を加熱することにより、部品Ｐ１～Ｐ３と基板ＰＢ１とをはんだ付けする。基板ＰＢ２、ＰＢ３についても同様である。
　検査装置５は、公知の基板検査装置であり、生産途中の基板状態および完成基板の良否を検査する。検査装置５は、はんだ検査装置５１、実装検査装置５２およびリフロー検査装置５３を備えている。はんだ検査装置５１は、はんだ印刷機２と部品実装機３との間に設けられ、印刷されたはんだ位置、はんだ高さ、はんだ面積、はんだ体積、はんだブリッジの有無などを検査する。つまり、はんだ検査装置５１は、部品実装前のはんだ状態を検査することができる。
　実装検査装置５２は、部品実装機３とリフロー機４との間に設けられ、部品Ｐ１～Ｐ３の有無、部品Ｐ１～Ｐ３の適否、実装された部品位置、実装された部品Ｐ１～Ｐ３の極性異常、異物の有無などの部品Ｐ１～Ｐ３の実装状態を検査する。特に、実装検査装置５２は、基板ＰＢ１～ＰＢ３に実装される部品Ｐ１～Ｐ３の位置ずれ、回転ずれを検出することができ、部品Ｐ１～Ｐ３の実装精度を高めることができる。リフロー検査装置５３は、リフロー機４の後段に設けられ、基板ＰＢ１～ＰＢ３のはんだ付け状態など完成基板の良否を検査する。本明細書では、検査装置５によって測定される各種の検査結果を測定情報という。
　＜生産ライン監視装置＞
　生産ライン監視装置６は、ホストコンピュータ内に設けられ、基板生産ライン１における生産不良の兆候を検出して、生産不良の原因を特定する。ホストコンピュータは、ＣＰＵおよびメモリを有しており、メモリに記憶されているプログラムを実行することによって、生産ライン監視装置６を駆動させることができる。図１に示すように、生産ライン監視装置６は、制御ブロックとして捉えると、不良兆候検出部６１、不良原因特定部６２、不良対処判定部６３および不良対処指示部６４を備えている。
　（不良兆候検出部６１）
　不良兆候検出部６１は、基板生産ライン１における生産不良の兆候を検出する。まず、不良兆候検出部６１は、基板ＰＢ１における実装位置を特定するリファレンスＲＥＦ１～ＲＥＦ３毎に測定情報を収集する。基板ＰＢ２、ＰＢ３についても同様である。図２は、基板ＰＢ１におけるリファレンスＲＥＦ１～ＲＥＦ３を説明する説明図である。同図では、紙面左方向下側の基板ＰＢ１の角部を原点０とする。そして、紙面右方向をＸ軸方向とし、紙面上方向をＹ軸方向とする。また、原点０を中心とするＸ軸からの回転角をθとする。
　部品Ｐ１が実装される基板ＰＢ１上の実装位置をリファレンスＲＥＦ１で表す。具体的には、部品Ｐ１の実装位置は、Ｘ軸方向位置Ｘ１１、Ｙ軸方向位置Ｙ１１、θ方向回転角θ１１で表すことができる。つまり、リファレンスＲＥＦ１は、基板ＰＢ１における部品Ｐ１の実装位置を特定する。部品Ｐ２、Ｐ３についても同様であり、リファレンスＲＥＦ２、ＲＥＦ３によって、基板ＰＢ１における部品Ｐ２、Ｐ３の実装位置が特定される。なお、基板ＰＢ２、ＰＢ３についても同様である。
　検査装置５によって測定された測定情報は、所定周期で不良兆候検出部６１に送信される。図３は、測定情報および生産情報の一例を示す説明図である。同図は、３枚の基板ＰＢ１～ＰＢ３に部品Ｐ１～Ｐ３をそれぞれ実装する際の測定情報の一例を示しており、実装検査装置５２の検査結果（測定情報）である。例えば、基板ＰＢ１における部品Ｐ１のＸ軸方向ずれＸＳ１１は、部品Ｐ１の正規のＸ軸方向位置Ｘ１１に対するＸ軸方向のずれを示している。部品Ｐ１のＹ軸方向ずれＹＳ１１、部品Ｐ１のθ方向ずれθＳ１１についても同様である。また、部品Ｐ２、Ｐ３および基板ＰＢ２、ＰＢ３についても同様であり、他の検査装置および他の検査結果（測定情報）についても同様である。
　同図では、検査装置５の測定情報と併せて、リファレンスＲＥＦ１～ＲＥＦ３に関係する生産情報の一例が記載されている。生産情報は、基板生産ライン１の設備情報、基板生産ライン１に供給される原材料情報、基板生産ライン１を操作する作業者情報および基板生産ライン１の生産手順情報のうちの少なくとも１つであると好適である。
　基板生産ライン１の設備情報は、基板生産ライン１の生産設備に関する情報である。例えば、部品実装機３では、部品実装機３を識別する部品実装機番号Ｍ１～Ｍ４、部品Ｐ１～Ｐ３を実装する部品装着ヘッドを識別する部品装着ヘッド番号Ｈ１～Ｈ４、部品Ｐ１～Ｐ３を吸着する吸着ノズルを識別する吸着ノズル番号Ｎ１～Ｎ６、部品Ｐ１、Ｐ２を供給するフィーダを識別するフィーダ番号Ｆ１～Ｆ４、部品Ｐ３を供給するトレイユニットを識別するトレイ番号ＰＴ１などが挙げられる。
　基板生産ライン１に供給される原材料情報は、例えば、部品Ｐ１～Ｐ３を識別する部品番号、部品Ｐ１～Ｐ３の生産ロットを識別する部品ロット番号、部品製造元を識別する部品製造元番号などが挙げられる。また、基板生産ライン１を操作する作業者情報は、例えば、作業者の氏名、年齢、所属などが挙げられる。基板生産ライン１の生産手順情報には、例えば、部品Ｐ１～Ｐ３の実装順序、正圧や負圧の圧力条件等の部品実装時の条件設定などが挙げられる。
　同図では、例えば、基板ＰＢ１のリファレンスＲＥＦ１における生産情報として、部品実装機番号（部品実装機Ｍ１）、部品装着ヘッド番号（部品装着ヘッドＨ１）、吸着ノズル番号（吸着ノズルＮ１）、フィーダ番号（フィーダＦ１）、部品番号（部品Ｐ１）が記載されている。リファレンスＲＥＦ２、ＲＥＦ３についても同様であり、基板ＰＢ２、ＰＢ３についても同様である。
　本実施形態では、生産情報は、基板生産ライン１の設備情報、基板生産ライン１に供給される原材料情報、基板生産ライン１を操作する作業者情報および基板生産ライン１の生産手順情報のうちの少なくとも１つである。そのため、基板生産ライン１において生産不良となり得る原因を容易に把握することができ、基板生産ライン１の不良原因を漏れなく抽出することができる。なお、生産情報は、リファレンスＲＥＦ１～ＲＥＦ３毎にテーブル化されており、ホストコンピュータのメモリに記憶されている。また、上記の生産情報以外にも、生産に関係する種々の情報を生産情報として用いることができる。
　次に、不良兆候検出部６１は、リファレンスＲＥＦ１～ＲＥＦ３における測定情報の経時変化から生産不良の兆候を検出する。図４は、部品Ｐ１～Ｐ３のＸ軸方向ずれの経時変化を示す波形図であり、（ａ）は、リファレンスＲＥＦ１を示し、（ｂ）は、リファレンスＲＥＦ２を示し、（ｃ）は、リファレンスＲＥＦ３を示す。同図は、基板ＰＢ１～ＰＢ３に部品Ｐ１を実装したときの部品Ｐ１のＸ軸方向ずれＸＳ１を実装順にプロットしたものである。部品Ｐ２のＸ軸方向ずれＸＳ２、部品Ｐ３のＸ軸方向ずれＸＳ３についても同様であり、他の測定情報についても同様である。
　同図では、リファレンスＲＥＦ１における部品Ｐ１のＸ軸方向ずれＸＳ１の経時変化を曲線Ｌ１で示す。また、Ｘ軸方向ずれＸＳ１の規格上限値を直線ＬＴ１で示し、Ｘ軸方向ずれＸＳ１の規格下限値を直線ＬＢ１で示す。リファレンスＲＥＦ２、ＲＥＦ３についても同様である。
　同図（ａ）に示すように、リファレンスＲＥＦ１における部品Ｐ１のＸ軸方向ずれＸＳ１（曲線Ｌ１）は、直線ＬＴ１、ＬＢ１で示される規格範囲内にある。よって、リファレンスＲＥＦ１について、生産不良の兆候は見られない。リファレンスＲＥＦ３についても同様である（同図（ｃ））。一方、同図（ｂ）に示すように、リファレンスＲＥＦ２における部品Ｐ２のＸ軸方向ずれＸＳ２（曲線Ｌ２）は、時刻Ｔ１から時刻Ｔ２にかけて直線ＬＢ２で示される規格下限値より小さくなり、時刻Ｔ２以降も、その状態が継続している。つまり、時刻Ｔ２以降、リファレンスＲＥＦ２について生産不良の兆候が見られる。
　図５は、生産不良の兆候を検出する手順の一例を示すフローチャートである。まず、ステップＳ１で、リファレンスＲＥＦ１～ＲＥＦ３毎に測定情報を収集する。次に、ステップＳ２で、測定情報から工程能力指数または生産不良の発生率を算出する。そして、ステップＳ３で、工程能力指数または生産不良の発生率が規格範囲内であるか否かを判定する。
　工程能力指数または生産不良の発生率が規格範囲内の場合（Ｙｅｓの場合）は、ステップＳ４に進む。ステップＳ４では、生産不良判定フラグをＯＦＦにして、一旦、本ルーチンを終了する。一方、ステップＳ３で、工程能力指数または生産不良の発生率が規格範囲外の場合（Ｎｏの場合）は、ステップＳ５に進む。ステップＳ５では、生産不良判定フラグをＯＮにして、一旦、本ルーチンを終了する。
　工程能力指数は、品質基準を満足する製品（基板ＰＢ１～ＰＢ３）を生産する能力を数値化したものである。具体的には、工程能力指数は、必要とされる規格幅を６σ（σの６倍）で除算して算出する。ただし、σは標準偏差であり、規格幅は、規格上限値から規格下限値を減算して算出する。規格上限値および規格下限値は、生産情報の特性を勘案して予め決定され、ホストコンピュータのメモリに記憶されている。
　不良兆候検出部６１は、所定時間の経過毎に工程能力指数を算出する。そして、不良兆候検出部６１は、工程能力指数の算出値が所定範囲内のときに、工程能力指数が規格範囲内であると判断する。一方、工程能力指数の算出値が所定範囲外のときは、不良兆候検出部６１は、工程能力指数が規格範囲外であると判断する。
　例えば、図４（ｂ）に示すように、第１サンプリング時間ＳＰ１の５個の測定情報（部品Ｐ２のＸ軸方向ずれＸＳ２）に基づいて、工程能力指数ＣＰ１を算出する。次に、第２サンプリング時間ＳＰ２の５個の測定情報（部品Ｐ２のＸ軸方向ずれＸＳ２）に基づいて、工程能力指数ＣＰ２を算出する。第２サンプリング時間ＳＰ２の５個の測定情報は、第１サンプリング時間ＳＰ１の５個の測定情報と比べて、測定情報のばらつきが大きいので、工程能力指数ＣＰ２は、工程能力指数ＣＰ１と比べて小さくなる。例えば、工程能力指数ＣＰ２が１．２のとき、所定範囲（例えば、１．３３～１．６７）外であるので、不良兆候検出部６１は、工程能力指数が規格範囲外であると判断する。なお、工程能力指数ＣＰ１は、所定範囲（例えば、１．３３～１．６７）内にあるものとする。
　また、工程能力指数は、規格上限値または規格下限値のいずれか一方のみを用いることもできる。この場合、工程能力指数は、必要とされる規格幅を３σ（σの３倍）で除算して算出する。規格上限値のみを用いる場合、規格幅は、規格上限値から測定情報の平均値を減算して算出する。規格下限値のみを用いる場合、規格幅は、測定情報の平均値から規格下限値を減算して算出する。
　生産不良の発生率は、生産状態が正常である正常状態または生産状態が異常である異常状態など離散値で生産状態を表すことができる場合に用いられる。具体的には、生産不良の発生率は、所定期間の生産回数のうち、生産状態が異常状態である割合である。リファレンスＲＥＦ１における部品Ｐ１の有無について、生産不良の発生率を算出する場合を例に説明する。
　例えば、部品Ｐ１を１０回実装するときに、部品Ｐ１が実装されていない状態（異常状態）が１回発生したとする。この場合、生産不良の発生率は１０％である。次に、部品Ｐ１を１０回実装するときに、部品Ｐ１が実装されていない状態（異常状態）が３回発生したとする。この場合、生産不良の発生率は３０％である。
　不良兆候検出部６１は、所定時間の経過毎に生産不良の発生率を算出する。そして、不良兆候検出部６１は、生産不良の発生率が所定値より小さいときに、生産不良の発生率が規格範囲内であると判断する。一方、生産不良の発生率が所定値以上のときは、不良兆候検出部６１は、生産不良の発生率が規格範囲外であると判断する。上記の例では、生産不良の発生率が３０％のとき、所定値（例えば２０％）より大きいので、不良兆候検出部６１は、生産不良の発生率が規格範囲外であると判断する。一方、生産不良の発生率が１０％のとき、所定値（例えば２０％）より小さいので、不良兆候検出部６１は、生産不良の発生率が規格範囲内であると判断する。
　本実施形態では、不良兆候検出部６１は、測定情報から算出される工程能力指数または生産不良の発生率に基づいて、生産不良の兆候を検出する。そのため、生産品質を定量化することが容易であり、不良兆候検出部６１は、生産品質が規格範囲内にあるか否かの判断を容易に行うことができる。そして、不良兆候検出部６１は、生産不良の兆候を定量的に検出することができる。
　また、不良兆候検出部６１は、製品である基板ＰＢ１～ＰＢ３における実装位置を特定するリファレンスＲＥＦ１～ＲＥＦ３毎に検査装置５によって測定された測定情報を収集して、リファレンスＲＥＦ１～ＲＥＦ３における測定情報の経時変化から生産不良の兆候を検出する。そのため、生産不良に関係するリファレンスＲＥＦ２を特定することが容易であり、特定されたリファレンスＲＥＦ２における測定情報および特定されたリファレンスＲＥＦ２に関係する生産情報を抽出することが容易である。
　（不良原因特定部６２）
　不良原因特定部６２は、不良兆候検出部６１が生産不良の兆候を検出した際のリファレンスＲＥＦ２に関係する生産情報に基づいて層別分析を行い、当該分析結果から生産不良の原因を特定する。不良兆候検出部６１は、リファレンスＲＥＦ２について生産不良の兆候を検出すると、生産不良判定フラグをＯＮにする。リファレンスＲＥＦ１、ＲＥＦ３については、生産不良の兆候が見られないので、不良兆候検出部６１は、生産不良判定フラグをＯＦＦにする。不良原因特定部６２は、生産不良判定フラグがＯＮであるリファレンスＲＥＦ２に関係する生産情報に基づいて層別分析を行う。
　生産情報は、一般に複数の項目（種類であり、例えば、部品実装機３、部品装着ヘッド、吸着ノズル、フィーダなど）につき、複数の情報（例えば、部品実装機３については、部品実装機Ｍ１～Ｍ４の４つ）を有している。一方、図３に示すように、基板ＰＢ１のリファレンスＲＥＦ２に部品Ｐ２を実装するとき、部品実装機３は部品実装機Ｍ１を使用し、部品装着ヘッドは部品装着ヘッドＨ１を使用する。そして、吸着ノズルは吸着ノズルＮ２を使用し、フィーダはフィーダＦ２を使用する。
　このように、１つのリファレンスＲＥＦ２に関係する生産情報は、１つの項目（種類）につき１つの情報に限定される。そのため、不良原因特定部６２は、生産不良の兆候を検出した際のリファレンスＲＥＦ２に関係する生産情報の各項目（種類）について、それぞれ１つの生産情報（この場合、部品実装機Ｍ１、部品装着ヘッドＨ１、吸着ノズルＮ２、フィーダＦ２）に分析対象を限定することができる。したがって、生産ライン監視装置６は、すべての生産情報について分析する場合と比べて、分析データのデータ量および演算量を低減させることができ、リアルタイム処理が容易である。
　図６は、リファレンスＲＥＦ２におけるＸ軸方向ずれの経時変化を示す波形図であり、（ａ）は、部品装着ヘッドＨ１を示し、（ｂ）は、吸着ノズルＮ２を示し、（ｃ）は、フィーダＦ２を示す。同図は、基板ＰＢ１～ＰＢ３に部品Ｐ２を実装したときの部品Ｐ２のＸ軸方向ずれＸＳ２をリファレンスＲＥＦ２に関係する生産情報毎に実装順にプロットしたものである。
　同図では、部品装着ヘッドＨ１を使用して基板ＰＢ１、ＰＢ３に部品Ｐ２を実装したときの部品Ｐ２のＸ軸方向ずれＸＨ１（以下、部品装着ヘッドＨ１のＸ軸方向ずれＸＨ１という。）を曲線Ｌ４で示す。また、Ｘ軸方向ずれＸＨ１の規格上限値を直線ＬＴ４で示し、Ｘ軸方向ずれＸＨ１の規格下限値を直線ＬＢ４で示す。吸着ノズルＮ２、フィーダＦ２についても同様である。
　同図（ａ）に示すように、部品装着ヘッドＨ１のＸ軸方向ずれＸＨ１（曲線Ｌ４）は、直線ＬＴ４、ＬＢ４で示される規格範囲内にある。よって、部品装着ヘッドＨ１は、生産不良の原因ではないと考えられる。フィーダＦ２についても同様である（同図（ｃ））。一方、同図（ｂ）に示すように、吸着ノズルＮ２のＸ軸方向ずれＸＮ２は、時刻Ｔ１から時刻Ｔ２にかけて直線ＬＢ５で示される規格下限値より小さくなり、時刻Ｔ２以降も、その状態が継続している。つまり、吸着ノズルＮ２が生産不良の原因であると考えられる。
　以上より、不良原因特定部６２は、リファレンスＲＥＦ２についての生産不良の兆候は、吸着ノズルＮ２が原因であると判断する。なお、生産不良の原因を特定する具体的な手順は、生産不良の兆候を検出する手順と同様であり、工程能力指数または生産不良の発生率に基づいて、生産不良の原因を特定することができる。
　本実施形態では、不良原因特定部６２は、不良兆候検出部６１が生産不良の兆候を検出した際のリファレンスＲＥＦ２に関係する生産情報に基づいて層別分析を行い、当該分析結果から生産不良の原因を特定する。そのため、不良原因特定部６２は、予め算出される発生確率に基づいて不良原因を分析する場合や分析対象を事前に指定して限定する場合と比べて、生産不良の原因を高精度に特定することができる。
　（不良対処判定部６３）
　不良対処判定部６３は、生産不良に対する対処内容を判定する。対処内容および対処の優先順位は、予めホストコンピュータのメモリに記憶されている。不良対処判定部６３は、ホストコンピュータのメモリを参照して、不良原因特定部６２が特定した生産不良の原因に対する対処内容を取得する。生産不良の原因が複数ある場合は、対処の優先順位も併せて取得する。
　次に、不良対処判定部６３は、生産不良に対する対処を作業者が行う必要があるか否かを判定する。生産不良に対する対処を作業者が行う必要がある場合を作業者対処といい、生産不良に対する対処を作業者が行う必要がない場合を自動対処という。作業者対処の場合、不良対処判定部６３は、不良対処指示部６４に対処信号を送信する。
　自動対処の場合、不良対処判定部６３は、はんだ印刷機２、部品実装機３またはリフロー機４に対処信号を送信する。はんだ印刷機２、部品実装機３またはリフロー機４は、対処信号を受信すると、受信した対処内容に基づいて生産不良に対する対処を行う。例えば、不良原因特定部６２によって、吸着ノズルＮ２が生産不良の原因であると判断されると、不良対処判定部６３は、部品実装機３に吸着ノズルＮ２の切替えを指示する。部品実装機３は、不良対処判定部６３から吸着ノズルＮ２の切替えの指示を受けると、吸着ノズルＮ２を正常な吸着ノズルに切替える。
　（不良対処指示部６４）
　不良対処指示部６４は、不良対処判定部６３から対処信号を受信すると、モニタ７に対処内容および対処の優先順位を表示する。作業者は、モニタ７に表示される対処内容および対処の優先順位に従って、生産不良に対する対処を行う。例えば、部品装着ヘッドＨ１（優先順位は１番とする）およびフィーダＦ２（優先順位は２番とする）が生産不良の原因である場合を考える。不良対処指示部６４は、部品装着ヘッドＨ１およびフィーダＦ２が生産不良の原因であり、部品装着ヘッドＨ１、フィーダＦ２の順に正常品に交換する必要がある旨をモニタ７に表示して、作業者に喚起する。作業者は、モニタ７に表示される内容に従って、部品装着ヘッドＨ１、フィーダＦ２の順に正常な部品装着ヘッドＨ１、フィーダＦ２と交換する。
　本実施形態では、基板生産ライン１における生産不良の兆候を検出することができるので、実際に基板生産ライン１において生産不良が発生する前に生産不良に対して対処をすることができ、基板生産ライン１の稼働率を向上させることができる。
　＜その他＞
　本発明は上記し且つ図面に示した実施形態のみに限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施することができる。例えば、本発明は、生産ラインにおける生産不良の兆候を検出する場合に限られず、実際に生産ラインにおいて生産不良を検出した場合（例えば、部品の欠品など）にも適用することができる。
１：基板生産ライン、
２：はんだ印刷機、
３：部品実装機、
４：リフロー機、
５：検査装置、
６：生産ライン監視装置、
６１：不良兆候検出部、
６２：不良原因特定部

Claims (4)

  1. 　生産ラインにおける生産不良の兆候を検出する不良兆候検出部と、前記生産不良の原因を特定する不良原因特定部と、を備える生産ライン監視装置であって、
    　前記不良兆候検出部は、製品における位置を特定するリファレンス毎に検査装置によって測定された測定情報を収集して、前記リファレンスにおける測定情報の経時変化から前記生産不良の兆候を検出し、
    　前記不良原因特定部は、前記不良兆候検出部が前記生産不良の兆候を検出した際の前記リファレンスに関係する生産情報に基づいて層別分析を行い、当該分析結果から前記生産不良の原因を特定する生産ライン監視装置。
  2. 　前記生産情報は、前記生産ラインの設備情報、前記生産ラインに供給される原材料情報、前記生産ラインを操作する作業者情報および前記生産ラインの生産手順情報のうちの少なくとも１つである請求項１に記載の生産ライン監視装置。
  3. 　前記不良兆候検出部は、前記測定情報から算出される工程能力指数または前記生産不良の発生率に基づいて、前記生産不良の兆候を検出する請求項１または２に記載の生産ライン監視装置。
  4. 　前記生産ラインは、基板上にはんだペーストを印刷するはんだ印刷機と、部品を前記基板に実装する部品実装機と、前記基板に実装された前記部品をはんだ付けするリフロー機と、を備える基板生産ラインであって、
    　前記検査装置は、前記基板生産ラインの途中に設けられている請求項１～３のいずれか一項に記載の生産ライン監視装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105491872A (zh) * 2014-09-19 2016-04-13 富士机械制造株式会社 监视工业产品的生产装置的系统
JPWO2018142532A1 (ja) * 2017-02-02 2019-11-07 株式会社Ｆｕｊｉ 生産管理装置
KR20200002000A (ko) * 2018-06-28 2020-01-07 주식회사 고영테크놀러지 기판에 실장된 부품의 실장 불량 원인을 결정하는 전자 장치 및 방법
JP2021012979A (ja) * 2019-07-09 2021-02-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法
US11428644B2 (en) 2018-11-27 2022-08-30 Koh Young Technology Inc. Method and electronic apparatus for displaying inspection result of board

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104798457B (zh) * 2012-11-19 2017-10-24 松下知识产权经营株式会社 电子元件安装系统及电子元件安装方法
JP5945697B2 (ja) * 2012-11-19 2016-07-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
WO2014076969A1 (ja) * 2012-11-19 2014-05-22 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
US11134597B2 (en) 2015-10-14 2021-09-28 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Component mounting device
JP6828300B2 (ja) * 2015-11-16 2021-02-10 株式会社ジェイテクト 異常解析システム及び解析装置
JP6922168B2 (ja) * 2016-08-10 2021-08-18 オムロン株式会社 表面実装ラインの品質管理システム及びその制御方法
JP6530779B2 (ja) * 2017-04-20 2019-06-12 ファナック株式会社 加工不良要因推定装置
GB201708730D0 (en) 2017-06-01 2017-07-19 Renishaw Plc Production and measurement of work workpieces
EP3661343B1 (en) * 2017-07-25 2024-02-14 Fuji Corporation Substrate processing management system
CN114449886B (zh) * 2018-06-28 2024-05-14 株式会社高迎科技 确定贴装在基板部件的贴装不合格原因的电子装置及方法
JP6977686B2 (ja) * 2018-08-06 2021-12-08 オムロン株式会社 制御システムおよび制御装置
KR102264677B1 (ko) * 2018-11-27 2021-06-15 주식회사 고영테크놀러지 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법
TW202026096A (zh) * 2019-01-02 2020-07-16 財團法人工業技術研究院 刀具壽命預測系統及其方法
DE102019201557A1 (de) * 2019-02-07 2020-08-13 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren und Vorrichtung zum automatisierten Identifizieren eines Produktfehlers eines Produkts und/oder zum automatisierten Identifizieren einer Produktfehlerursache des Produktfehlers
CN109976287A (zh) * 2019-04-25 2019-07-05 伟创力电子设备(深圳)有限公司 Pcba预测制造控制方法、装置及电子设备
CN110031042A (zh) * 2019-04-25 2019-07-19 伟创力电子设备(深圳)有限公司 Pcba制造的三段式检测方法及装置
US20220404818A1 (en) * 2021-02-26 2022-12-22 Ball Corporation Apparatus and method of engraving machine readable information on a metallic workpiece during manufacturing and tracking systems related thereto
WO2022183054A1 (en) 2021-02-26 2022-09-01 Ball Corporation Container with mark or markings for tracking and tracing
US11598801B2 (en) * 2021-08-02 2023-03-07 Arch Systems Inc. Method for manufacturing system analysis and/or maintenance
EP4573423A1 (en) * 2022-08-18 2025-06-25 Carl Zeiss AG Method and manufacturing installation for producing a plurality of workpieces
CN115808911B (zh) * 2023-02-02 2023-04-28 成都秦川物联网科技股份有限公司 用于生产线产生不良品时的工业物联网调控方法及系统
CN117784729A (zh) * 2023-12-22 2024-03-29 青岛奥利普奇智智能工业技术有限公司 产线中的校验方法、装置、设备及存储介质

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3511632B2 (ja) 1992-12-24 2004-03-29 松下電器産業株式会社 実装工程不良要因分析方法
JP2005173911A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Trecenti Technologies Inc 工程管理システムおよび工程管理方法
JP2005353750A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Juki Corp 電子部品搭載装置の保守管理装置
JP2010177293A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Omron Corp 部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6845278B2 (en) 2002-08-07 2005-01-18 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Product attribute data mining in connection with a web converting manufacturing process
US20040199361A1 (en) 2003-04-01 2004-10-07 Ching-Shan Lu Method and apparatus for equipment diagnostics and recovery with self-learning
JP2006343952A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Fujitsu Ltd 製造管理装置、製造管理方法および製造管理プログラム
JP3786137B1 (ja) * 2005-08-25 2006-06-14 オムロン株式会社 情報処理装置、情報処理方法、プログラム、および、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP4855464B2 (ja) * 2006-04-25 2012-01-18 シャープ株式会社 不良原因設備特定システム
JP5017943B2 (ja) * 2006-07-04 2012-09-05 オムロン株式会社 不良分析支援装置、不良分析支援用プログラム、および、不良分析支援用プログラムを記録した記録媒体
CN102194655B (zh) * 2010-03-15 2013-04-10 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体工艺机台参数优化调整的方法
US9069352B2 (en) * 2010-12-17 2015-06-30 JDT Processwork Inc. Automated fault analysis and response system
DE102010063796A1 (de) * 2010-12-21 2012-06-21 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zur positionsspezifischen Fehleranalyse von bestückten Substraten

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3511632B2 (ja) 1992-12-24 2004-03-29 松下電器産業株式会社 実装工程不良要因分析方法
JP2005173911A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Trecenti Technologies Inc 工程管理システムおよび工程管理方法
JP2005353750A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Juki Corp 電子部品搭載装置の保守管理装置
JP2010177293A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Omron Corp 部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2902861A4

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105491872A (zh) * 2014-09-19 2016-04-13 富士机械制造株式会社 监视工业产品的生产装置的系统
JPWO2018142532A1 (ja) * 2017-02-02 2019-11-07 株式会社Ｆｕｊｉ 生産管理装置
KR20200002000A (ko) * 2018-06-28 2020-01-07 주식회사 고영테크놀러지 기판에 실장된 부품의 실장 불량 원인을 결정하는 전자 장치 및 방법
KR102267919B1 (ko) * 2018-06-28 2021-06-23 주식회사 고영테크놀러지 기판에 실장된 부품의 실장 불량 원인을 결정하는 전자 장치 및 방법
US11395450B2 (en) 2018-06-28 2022-07-19 Koh Young Technology Inc. Electronic apparatus and method for determining cause of mounting failure for component mounted on substrate
US11428644B2 (en) 2018-11-27 2022-08-30 Koh Young Technology Inc. Method and electronic apparatus for displaying inspection result of board
JP2021012979A (ja) * 2019-07-09 2021-02-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法
JP7369905B2 (ja) 2019-07-09 2023-10-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法

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