WO2014103424A1 - 音響発生器、音響発生装置および電子機器 - Google Patents

音響発生器、音響発生装置および電子機器 Download PDF

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Kyocera Corp
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Definitions

  • the disclosed embodiment relates to a sound generator, a sound generation device, and an electronic apparatus.
  • an acoustic generator represented by a piezoelectric speaker can be used as a small and thin speaker.
  • a sound generator can be used as a speaker incorporated in an electronic device such as a mobile phone or a thin television.
  • Examples of the sound generator include a rectangular frame, a film stretched on the frame, and a piezoelectric vibration element provided on the film (see Patent Document 1). This is a structure in which a film whose outer edge is supported by a frame is excited and sounded using the resonance phenomenon of the film.
  • the frequency characteristics of the sound pressure have a peak (a portion where the sound pressure is higher than the surroundings) and a dip (the sound pressure is higher than the surroundings). There is a problem that it is difficult to obtain a high-quality sound quality.
  • One aspect of the embodiments has been made in view of the above, and an object thereof is to provide an acoustic generator, an acoustic generator, and an electronic apparatus that can obtain a favorable frequency characteristic of sound pressure.
  • the acoustic generator includes at least an exciter, a diaphragm, and a frame.
  • the exciter is vibrated by an electrical signal.
  • the diaphragm is provided with an exciter, and vibrates with the exciter due to the vibration of the exciter.
  • the frame is provided on the outer periphery of the diaphragm.
  • the frame body includes two frame members having different thicknesses or widths, and the diaphragm is supported by sandwiching the outer peripheral portion of the diaphragm between the two frame members.
  • a sound generation device includes the sound generator described above and a housing that houses the sound generator.
  • An electronic device includes the above-described acoustic generator, an electronic circuit connected to the acoustic generator, and a housing that houses the electronic circuit and the acoustic generator. It has a function to generate sound.
  • a favorable sound pressure frequency characteristic can be obtained.
  • FIG. 1A is a schematic plan view showing the configuration of the sound generator according to the embodiment.
  • 1B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 1A.
  • FIG. 2A is a schematic cross-sectional view showing a first modification of the sound generator.
  • FIG. 2B is a schematic cross-sectional view showing a second modification of the sound generator.
  • FIG. 2C is a schematic cross-sectional view showing a third modification of the sound generator.
  • FIG. 2D is a schematic cross-sectional view showing a fourth modification of the sound generator.
  • FIG. 2E is a schematic cross-sectional view showing a fifth modification of the sound generator.
  • FIG. 2F is a schematic cross-sectional view showing a sixth modification of the sound generator.
  • FIG. 3A is a diagram illustrating a configuration of the sound generation device according to the embodiment.
  • FIG. 3B is a diagram illustrating a configuration of the electronic device according to the embodiment.
  • FIG. 1A is a schematic plan view showing the configuration of the sound generator 1 according to the embodiment
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 1A.
  • FIGS. 1A and 1B show a three-dimensional orthogonal coordinate system including a Z-axis having a vertically upward direction as a positive direction and a vertically downward direction as a negative direction. Such an orthogonal coordinate system may also be shown in other drawings used in the following description. Moreover, in FIG. 1A, illustration of the resin material 7 is omitted.
  • FIG. 1B shows the sound generator 1 greatly exaggerated in the thickness direction (Z-axis direction).
  • the sound generator 1 includes a frame 2, a diaphragm 3, and a piezoelectric element 5 as an exciter. As shown in FIG. 1A, in the following description, the case where there is one piezoelectric element 5 is illustrated, but the number of piezoelectric elements 5 is not limited.
  • the frame body 2 includes an upper frame member 21 and a lower frame member 22, and supports the diaphragm 3 by sandwiching the outer peripheral portion (peripheral portion) of the diaphragm 3.
  • the diaphragm 3 has a plate-like or film-like shape, and its outer peripheral portion is sandwiched and fixed by the frame body 2. That is, the diaphragm 3 is flatly supported by the frame body 2 while being stretched within the frame of the frame body 2.
  • the vibrating body 3 a is a portion having a substantially rectangular shape in the frame of the frame body 2.
  • the diaphragm 3 can be formed using various materials such as resin and metal.
  • the diaphragm 3 can be composed of a resin film such as polyethylene or polyimide having a thickness of 10 to 200 ⁇ m.
  • the thickness and material of the upper frame member 21 and the lower frame member 22 constituting the frame body 2 are not particularly limited.
  • the frame 2 can be formed using various materials such as metal and resin.
  • stainless steel having a thickness of 100 to 5000 ⁇ m can be suitably used as the upper frame member 21 or the lower frame member 22 constituting the frame body 2 because of its excellent mechanical strength and corrosion resistance.
  • FIG. 1A shows the frame 2 in which the shape of the inner region is substantially rectangular, but it may be a polygon such as a parallelogram, trapezoid, or regular n-gon. In this embodiment, as shown to FIG. 1A, the example which is substantially rectangular shape is shown.
  • the piezoelectric element 5 is an exciter that is provided on the surface of the diaphragm 3 (vibrating body 3a) or the like, and that excites the vibrating body 3a by oscillating upon application of a voltage.
  • the piezoelectric element 5 includes, for example, a laminate in which piezoelectric layers 5a, 5b, 5c, and 5d made of four ceramic layers and three internal electrode layers 5e are alternately laminated, Surface electrode layers 5f and 5g formed on the upper and lower surfaces of the laminate, and external electrodes 5h and 5j formed on the side surfaces where the internal electrode layer 5e is exposed.
  • the piezoelectric element 5 has a plate shape, and the main surface on the upper surface side and the lower surface side has a polygonal shape such as a rectangular shape or a square shape.
  • the piezoelectric layers 5a, 5b, 5c, and 5d are polarized as shown by arrows in FIG. 1B. In other words, polarization is performed such that the direction of polarization with respect to the direction of the electric field applied at a certain moment is reversed between one side and the other side in the thickness direction (Z-axis direction in the figure).
  • the piezoelectric layers 5c and 5d on the side bonded to the vibrating body 3a contract and the upper surface of the piezoelectric element 5 is compressed.
  • the piezoelectric layers 5a and 5b on the side are deformed so as to extend. Therefore, by applying an AC signal to the piezoelectric element 5, the piezoelectric element 5 can bend and vibrate, and the vibrating body 3a can be bent.
  • the main surface of the piezoelectric element 5 is joined to the main surface of the vibrating body 3a by an adhesive such as an epoxy resin.
  • non-lead-based piezoelectric materials such as lead zirconate titanate, Bi layered compounds, and tungsten bronze structure compounds have been conventionally used.
  • the used piezoelectric ceramics can be used.
  • various metal materials can be used as the material of the internal electrode layer 5e.
  • the piezoelectric layers 5a, 5b, 5c, and 5d are contained, the piezoelectric layers 5a, 5b, 5c, and 5d and the internal electrode layer 5e Since the stress due to the difference in thermal expansion can be reduced, the piezoelectric element 5 free from stacking faults can be obtained.
  • the lead terminals 6a and 6b can be formed using various metal materials. For example, if the lead terminals 6a and 6b are configured using flexible wiring in which a metal foil such as copper or aluminum is sandwiched between resin films, the height of the piezoelectric element 5 can be reduced.
  • the sound generator 1 further includes a resin material 7.
  • the resin material 7 is a piezoelectric element in a space S (hereinafter referred to as “internal space S”) formed by the surface of the vibrating body 3 a on the side where the piezoelectric element 5 is provided and the inner peripheral surface of the upper frame member 21. 5 and the surface of the diaphragm 3 are disposed so as to be integrated with the diaphragm 3 (vibrating body 3 a) and the piezoelectric element 5.
  • the resin material 7 is preferably formed using, for example, an acrylic resin so that the Young's modulus is about 1 MPa to 1 GPa.
  • the difference between the peak and the dip in the frequency characteristic of the sound pressure is reduced by the resin material 7 described above.
  • a damping material 8 is further disposed, and the vibration material 3a is mechanically driven by the damping material 8.
  • the difference between the peak and the dip is further reduced by giving an appropriate vibration loss.
  • the damping material 8 is attached to the surface of the vibration plate 3 (vibrating body 3a) opposite to the surface on which the piezoelectric element 5 is provided, whereby the vibration plate 3 (vibrating body 3a), the piezoelectric element 5 and the resin material. 7 is integrated.
  • a bimorph-type laminated piezoelectric element is taken as an example, but the present invention is not limited to this.
  • it may be a unimorph type in which a piezoelectric element that expands and contracts is attached to the vibrating body 3a.
  • the frame body 2 is configured by the two frame members of the upper frame member 21 and the lower frame member 22, but in the sound generator 1 according to the present embodiment, the upper frame member 21 and the lower frame The member 22 is made of the same material, and the thickness of the upper frame member 21 and the thickness of the lower frame member 22 are different.
  • the frame body 2 according to the present embodiment includes an upper frame member 21 and a lower frame member 22 that is thicker than the upper frame member 21, as shown in FIG. 1B.
  • the “thickness of the frame member” is a thickness in a direction perpendicular to the main surface of the vibrating body 3a (that is, the Z-axis direction).
  • each frame member 21 and 22 shifts
  • the vibration wave propagated from the vibrating body 3a to the frame body 2 differs in resonance frequency.
  • the two frame members 21 and 22 are reflected at different frequencies.
  • the vibration of the composite vibration body constituted by the vibration body 3a, the piezoelectric element 5, the resin material 7 and the damping material 8 that vibrate integrally is disturbed at different frequencies by the reflected waves from the frame members 21 and 22, respectively. Therefore, the difference between the resonance peak and the dip in the frequency characteristic of sound pressure is suppressed, and the frequency characteristic can be flattened. Therefore, the sound quality can be improved by flattening the sound pressure.
  • each frame member is removed from the vibrating body, and for example, a spectrum analyzer is used as a measuring device, and a sound signal is transmitted while changing the frequency from low frequency to high frequency. Can be propagated to. And since the signal of a spectrum analyzer appears strongly when the frame member resonates at the resonance frequency, the resonance frequency can be measured.
  • the thickness of the frame member is set to, for example, 1.5 to 10 times.
  • the piezoelectric element 5 is provided on the surface of the diaphragm 3 (vibrating body 3a) on the side where the thin upper frame member 21 is disposed among the two frame members 21 and 22. Is attached.
  • the thinner upper frame member 21 is more easily deformed by stress. That is, the upper frame member 21 is more likely to vibrate than the lower frame member 22. Therefore, by providing the piezoelectric element 5 on the side where the thin upper frame member 21 is disposed, the vibration of the composite vibration body including the vibration body 3a, the piezoelectric element 5, the resin material 7, and the damping material 8 is further increased. Can be disturbed. Therefore, the frequency characteristic of the sound pressure can be further flattened, and the sound quality can be further improved. Note that the same effect can be obtained by reducing the thickness of the upper frame member 21 instead of reducing the width described later.
  • the thin upper frame member 21 is formed thicker than the piezoelectric element 5, and the surface of the vibrating body 3a on the side on which the upper frame member 21 is disposed and the upper frame member 21
  • a resin material 7 for integrating the diaphragm 3 (vibrating body 3a) and the piezoelectric element 5 is disposed in an internal space S formed by the inner peripheral surface.
  • the upper frame member 21 by forming the upper frame member 21 to be thicker than the piezoelectric element 5, the entire piezoelectric element 5 can be embedded in the resin material 7. Therefore, it is difficult to apply an external force to the piezoelectric element 5, and the piezoelectric element 5 Can be prevented from being damaged. Further, when the composite vibration body vibrates, the frame body 2 is deformed along with the vibration, and the diameter of the frame body 2 changes, but by making the upper frame member 21 thicker than the piezoelectric element 5, It becomes difficult for stress to be transmitted to the frame 2. That is, since the frame 2 is difficult to bend, deterioration of sound quality due to the bending of the frame 2 can be suppressed.
  • the resin material 7 is provided on the entire inner circumference of the upper frame member 21. If the inner peripheral surface of the upper frame member 21 is exposed from the resin material 7, the sound signal output from the surface of the resin material 7 may be reflected by the inner peripheral surface of the upper frame member 21 to deteriorate the sound quality. There is. On the other hand, since the audio signal is hardly reflected by the inner peripheral surface of the upper frame member 21 by providing the resin material 7 on the entire inner peripheral surface of the upper frame member 21 as in this embodiment, the sound quality is deteriorated. Can be prevented.
  • 1B shows an example in which the internal space S formed by the upper frame member 21 and the vibrating body 3a is filled with the resin material 7. However, at least the resin material over the entire inner periphery of the upper frame member 21 is shown. 7 need only be provided, and the internal space S is not necessarily filled with the resin material 7. This will be described later.
  • the damping material 8 is attached to the surface of the vibrating body 3a on the side where the thick lower frame member 22 is disposed, of the two frame members 21 and 22. .
  • the thicker lower frame member 22 is less likely to be deformed by stress, that is, has a higher damping effect. Therefore, the lower frame member 22 on the side where the lower frame member 22 is disposed By providing the damping material 8, the resonance phenomenon can be effectively suppressed by the synergistic effect of the lower frame member 22 and the damping material 8. The same effect can be obtained by increasing the width of the lower frame member 22 instead of increasing the width described later.
  • the acoustic generator 1 includes two damping materials 8, the number of the damping materials 8 included in the acoustic generator 1 may be one or three or more. May be. Further, the sound generator 1 does not necessarily need to include the damping material 8.
  • FIGS. 2A to 2F are schematic cross-sectional views showing modifications of the sound generator 1 respectively.
  • FIG. 2A to FIG. 2F the internal structure of the piezoelectric element 5 is omitted and shown blank for easy understanding.
  • the resin material 7 is provided only on the inner peripheral surface of the upper frame member 21, but the resin material 7 further includes at least a surface other than the inner periphery of the frame body 2. It may be provided in a part.
  • the resin material 7 is also provided on part of the edge surface of the upper frame member 21.
  • the vibration wave of the upper frame member 21 is disturbed. 5
  • the vibration of the composite vibration body constituted by the resin material 7 and the damping material 8 can be further disturbed. Thereby, the frequency characteristic of sound pressure can be further flattened, and the sound quality can be further improved.
  • the position where the resin material 7 is provided is not limited to the example shown in FIG. 2A.
  • the resin material 7 may be provided on at least a part of the outer peripheral surface of the upper frame member 21, or the lower frame member 22 You may provide in at least one part of an internal peripheral surface or an outer peripheral surface.
  • the resin material 7 may be provided over the edge surface from the inner peripheral surface of the upper frame member 21, or may be provided over the inner peripheral surface, the edge surface, and the outer peripheral surface of the upper frame member 21. .
  • the internal space S formed by the upper frame member 21 and the vibrating body 3a is filled with the resin material 7 is shown.
  • the resin material 7 should just be provided in the whole inner peripheral surface.
  • the meniscus M is formed on the surface of the resin material 7 along the inner peripheral surface of the upper frame member 21.
  • the resin material 7 is provided on the entire inner circumference of the frame member 21.
  • the upper frame member 21 and the lower frame member 22 are made of frame members having a uniform thickness.
  • the upper frame member and the lower frame member having a non-uniform thickness are used. It may be used.
  • the sound generator 1D according to the fourth modified example includes a frame 2d instead of the frame 2 included in the sound generator 1 according to the present embodiment.
  • the frame body 2d includes an upper frame member 21d having a non-uniform thickness and a lower frame member 22 having a uniform thickness.
  • the resonance frequency of the upper frame member 21d itself can be partially varied.
  • the vibration of the composite vibration body constituted by the vibration body 3a, the piezoelectric element 5, the resin material 7 and the damping material 8 is more greatly disturbed, so that the frequency characteristics of the sound pressure are further flattened and the sound quality is further improved. Can be made.
  • the thickness unevenness of the upper frame member 21d is the thickest of the upper frame member 21d in a state where the resin material 7 is filled up to the edge surface of the thinnest portion of the upper frame member 21d. It is desirable that the meniscus M is formed on the inner peripheral surface of the portion. Thereby, the resin material 7 can be easily provided on the entire inner circumference of the upper frame member 21d.
  • the lower frame member 22 may also have a non-uniform thickness.
  • the upper frame member is thin and the lower frame member is thick among the two frame members is shown.
  • the upper frame member may be thick and the lower frame member may be thin.
  • a frame 2E included in the sound generator 1E according to the fifth modification includes an upper frame member 21e and a lower frame member 22e thinner than the upper frame member 21e.
  • the piezoelectric element 5 is attached to the surface of the vibrating body 3a on the side where the thick upper frame member 21e is disposed, and the lower thickness is reduced.
  • the damping material 8 is attached to the surface of the diaphragm 3 (vibrating body 3a) on the side where the frame member 22e is disposed.
  • the piezoelectric element 5 may be provided on the thick frame member side, and the damping material 8 may be provided on the thin frame member side.
  • the output sound pressure of the sound generator is larger from the surface of the thin frame member. Therefore, by outputting an acoustic signal from the thinner frame member, it is possible to output a high-quality sound with less peak dip while increasing the output sound pressure.
  • the frame member here, the lower frame member 22e
  • the piezoelectric element 5 is the piezoelectric element 5. It may be formed thinner. As shown in FIG. 2E, the thickness of the lower frame member 22e is W1 thinner than the thickness W2 of the piezoelectric element 5.
  • the thinner frame member (lower frame member 22e) is more likely to vibrate
  • the amplitude of the diaphragm 3 is reduced to that of the lower frame member 22e. It can be larger than the thickness.
  • the acoustic signal is output to the outer peripheral direction of the lower frame member 22e, the acoustic signal is output from the thinner lower frame member 22e, and the output sound pressure is increased and the peak dip is low. It is possible to obtain an excellent realistic sound effect without directivity of a simple voice.
  • the upper frame member 21 and the lower frame member 22 may be made of the same material, and the width of the upper frame member 21 and the width of the lower frame member 22 may be different. .
  • the vibration of the composite vibration body constituted by the vibration body 3 a, the piezoelectric element 5, the resin material 7, and the damping material 8 that vibrate integrally is reflected from the upper frame member 21 and the lower frame member 22. Since the waves are disturbed at different frequencies, the difference between the resonance peak and the dip in the frequency characteristics of the sound pressure is suppressed, and the frequency characteristics can be flattened. Therefore, the sound quality can be improved by flattening the sound pressure.
  • the widths of the upper frame member 21 and the lower frame member 22 are made different, it is effective if the respective widths are different from each other, but more effectively, the width is wider than the width of the narrower frame member.
  • the width of the frame member is set to a width of 1.2 to 5 times.
  • the sound generator 1 shown in FIG. 2F has a configuration that does not include the damping material 8, and the sound generator 1 of this example does not necessarily need to include the damping material 8.
  • the width of the upper frame member 21 and the material of the lower frame member 22 may be different.
  • a combination of materials of the upper frame member 21 and the lower frame member 22 a combination of metal and glass, metal and plastic, glass and plastic, and even metals such as aluminum and stainless steel can be used.
  • the vibration of the composite vibration body constituted by the vibration body 3 a, the piezoelectric element 5, the resin material 7, and the damping material 8 that vibrate integrally is reflected from the upper frame member 21 and the lower frame member 22. Since the waves are disturbed at different frequencies, the difference between the resonance peak and the dip in the frequency characteristics of the sound pressure is suppressed, and the frequency characteristics can be flattened. Therefore, the sound quality can be improved by flattening the sound pressure.
  • FIG. 3A is a diagram illustrating a configuration of the sound generation device 20 according to the embodiment
  • FIG. 3B is a diagram illustrating a configuration of the electronic device 50 according to the embodiment.
  • the component required for description is shown and description about a general component is abbreviate
  • the sound generator 20 is a sounding device such as a so-called speaker, and includes, for example, a sound generator 1 and a housing 30 that houses the sound generator 1 as shown in FIG. 3A.
  • the housing 30 resonates the sound generated by the sound generator 1 and radiates the sound to the outside through an opening (not shown) formed in the housing 30.
  • the sound pressure in a low frequency band can be increased.
  • the sound generator 1 can be mounted on various electronic devices 50.
  • the electronic device 50 is assumed to be a mobile terminal device such as a mobile phone or a tablet terminal.
  • the electronic device 50 includes an electronic circuit 60.
  • the electronic circuit 60 includes, for example, a controller 50a, a transmission / reception unit 50b, a key input unit 50c, and a microphone input unit 50d.
  • the electronic circuit 60 is connected to the sound generator 1 and has a function of outputting an audio signal to the sound generator 1.
  • the sound generator 1 generates sound based on the sound signal input from the electronic circuit 60.
  • the electronic device 50 includes a display unit 50e, an antenna 50f, and the sound generator 1. Further, the electronic device 50 includes a housing 40 that accommodates these devices.
  • 3B shows a state in which all devices including the controller 50a are accommodated in one housing 40, but the accommodation form of each device is not limited. In the present embodiment, it is sufficient that at least the electronic circuit 60 and the sound generator 1 are accommodated in one housing 40.
  • the controller 50 a is a control unit of the electronic device 50.
  • the transmission / reception unit 50b transmits / receives data via the antenna 50f based on the control of the controller 50a.
  • the key input unit 50c is an input device of the electronic device 50 and accepts a key input operation by an operator.
  • the microphone input unit 50d is also an input device of the electronic device 50, and accepts a voice input operation by an operator.
  • the display unit 50e is a display output device of the electronic device 50, and outputs display information based on the control of the controller 50a.
  • the sound generator 1 operates as a sound output device in the electronic device 50.
  • the sound generator 1 is connected to the controller 50a of the electronic circuit 60, and emits sound upon application of a voltage controlled by the controller 50a.
  • the electronic device 50 has been described as a portable terminal device.
  • the electronic device 50 is not limited to the type of the electronic device 50, and may be applied to various consumer devices having a function of emitting sound.
  • flat-screen TVs and car audio devices can of course be used for products having a function of emitting sound such as "speak", for example, various products such as vacuum cleaners, washing machines, refrigerators, microwave ovens, etc. .
  • the piezoelectric element is provided on one main surface of the vibrating body.
  • the present invention is not limited to this, and the piezoelectric element is provided on both surfaces of the vibrating body. May be.
  • the exciter is the piezoelectric element 5
  • the exciter is not limited to the piezoelectric element, and a function that vibrates when an electric signal is input thereto.
  • an electrodynamic exciter, an electrostatic exciter, or an electromagnetic exciter well known as an exciter for vibrating a speaker may be used.
  • the electrodynamic exciter is such that an electric current is passed through a coil disposed between the magnetic poles of a permanent magnet to vibrate the coil.
  • the electrostatic exciter is composed of two metals facing each other. A bias and an electric signal are passed through the plate to vibrate the metal plate, and an electromagnetic exciter is an electric signal that is passed through the coil to vibrate a thin iron plate.

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Abstract

【課題】　良好な音圧の周波数特性を得ることができる音響発生器、音響発生装置および電子機器を提供すること。 【解決手段】実施形態に係る音響発生器は、励振器と、振動板と、枠体とを少なくとも有する。励振器は、電気信号により振動する。振動板は、励振器が取り付けられており、励振器の振動によって励振器とともに振動する。枠体は、振動板の外周部に設けられる。また、枠体は厚みまたは幅の異なる２つの枠部材からなり、２つの枠部材で挟み込むことによって振動板を支持する。

Description

音響発生器、音響発生装置および電子機器
　開示の実施形態は、音響発生器、音響発生装置および電子機器に関する。
　従来、圧電スピーカに代表される音響発生器は、小型で薄型のスピーカとして利用できることが知られている。かかる音響発生器は、携帯電話機や薄型テレビなどをはじめとする電子機器に組み込まれるスピーカとして使用することができる。
　音響発生器としては、たとえば、矩形形状の枠体と、該枠体に張設されたフィルムと、該フィルム上に設けられた圧電振動素子とを備えたものがある（特許文献１参照）。これは、枠体により外側縁部が支持されたフィルムを励振し、フィルムの共振現象を利用して発音する構成となっている。
特開２００４－２３４３６号公報
　しかしながら、上記した従来の音響発生器は、振動板の共振を積極的に利用するが故に、音圧の周波数特性においてピーク（周囲よりも音圧が高い部分）およびディップ（周囲よりも音圧が低い部分）が生じやすく、良質な音質を得にくいという問題があった。
　実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、良好な音圧の周波数特性を得ることができる音響発生器、音響発生装置および電子機器を提供することを目的とする。
　実施形態の一態様に係る音響発生器は、励振器と、振動板と、枠体とを少なくとも有する。励振器は、電気信号により振動する。振動板は、励振器が取り付けられており、励振器の振動によって励振器とともに振動する。枠体は、振動板の外周部に設けられている。また、枠体は厚みまたは幅の異なる２つの枠部材からなり、該２つの枠部材で振動板の外周部を挟み込むことによって振動板を支持する。
　また、実施形態の一態様に係る音響発生装置は、上記の音響発生器と、音響発生器を収容する筐体とを備えている。
　また、実施形態の一態様に係る電子機器は、上記の音響発生器と、音響発生器に接続された電子回路と、電子回路および音響発生器を収容する筐体とを備え、音響発生器から音響を発生させる機能を有する。
　実施形態の一態様によれば、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。
図１Ａは、実施形態に係る音響発生器の構成を示す模式的な平面図である。 図１Ｂは、図１ＡのＡ－Ａ’線断面図である。 図２Ａは、音響発生器の第１の変形例を示す模式的な断面図である。 図２Ｂは、音響発生器の第２の変形例を示す模式的な断面図である。 図２Ｃは、音響発生器の第３の変形例を示す模式的な断面図である。 図２Ｄは、音響発生器の第４の変形例を示す模式的な断面図である。 図２Ｅは、音響発生器の第５の変形例を示す模式的な断面図である。 図２Ｆは、音響発生器の第６の変形例を示す模式的な断面図である。 図３Ａは、実施形態に係る音響発生装置の構成を示す図である。 図３Ｂは、実施形態に係る電子機器の構成を示す図である。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示する音響発生器、音響発生装置および電子機器の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
　まず、実施形態に係る音響発生器１の構成について説明する。図１Ａは、実施形態に係る音響発生器１の構成を示す模式的な平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＡ－Ａ’線断面図である。
　なお、説明を分かりやすくするために、図１Ａおよび図１Ｂには、鉛直上向きを正方向とし、鉛直下向きを負方向とするＺ軸を含む３次元の直交座標系を図示している。かかる直交座標系は、後述の説明に用いる他の図面でも示す場合がある。また、図１Ａにおいては、樹脂材７の図示を省略している。
　また、同じく説明を分かりやすくするために、図１Ｂは、音響発生器１を厚み方向（Ｚ軸方向）に大きく誇張して示している。
　図１Ａに示すように、音響発生器１は、枠体２と、振動板３と、励振器としての圧電素子５とを備える。なお、図１Ａに示すように、以下の説明では、圧電素子５が１個である場合を例示するが、圧電素子５の個数を限定するものではない。
　枠体２は、図１Ｂに示すように上枠部材２１と下枠部材２２とで構成されており、振動板３の外周部（周縁部）を挟み込んで振動板３を支持する。振動板３は、板状やフィルム状の形状を有しており、その外周部が枠体２に挟まれて固定されている。すなわち、振動板３は、枠体２の枠内に張った状態で枠体２に扁平に支持されている。
　なお、振動板３のうち枠体２よりも内側に位置する部分、すなわち、振動板３のうち枠体２に挟まれておらず自由に振動することができる部分を振動体３ａとする。したがって、振動体３ａは、枠体２の枠内において略矩形状をなす部分である。
　また、振動板３は、樹脂や金属等の種々の材料を用いて形成することができる。例えば、厚さ１０～２００μｍのポリエチレン、ポリイミド等の樹脂フィルムで振動板３を構成することができる。
　枠体２を構成する上枠部材２１と下枠部材２２の厚みや材質などは、特に限定されるものではない。金属や樹脂など種々の材料を用いて枠体２を形成することができる。例えば、機械的強度および耐食性に優れるという理由から、厚さ１００～５０００μｍのステンレス製のものなどを枠体２を構成する上枠部材２１または下枠部材２２として好適に用いることができる。
　なお、図１Ａには、その内側の領域の形状が略矩形状である枠体２を示しているが、平行四辺形、台形および正ｎ角形といった多角形であってもよい。本実施形態では、図１Ａに示すように、略矩形状である例を示している。
　圧電素子５は、振動板３（振動体３ａ）の表面に貼り付けられるなどして設けられ、電圧の印加を受けて振動することによって振動体３ａを励振する励振器である。
　かかる圧電素子５は、図１Ｂに示すように、たとえば、４層のセラミックスからなる圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと、３層の内部電極層５ｅが交互に積層された積層体と、かかる積層体の上面および下面に形成された表面電極層５ｆ、５ｇと、内部電極層５ｅが露出した側面に形成された外部電極５ｈ、５ｊとを備える。
　なお、圧電素子５は板状であり、上面側および下面側の主面が長方形状または正方形状といった多角形をなしている。また、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄは、図１Ｂに矢印で示すように分極されている。すなわち、ある瞬間に加えられる電界の向きに対する分極の向きが厚み方向（図のＺ軸方向）における一方側と他方側とで逆転するように分極されている。
　そして、リード端子６ａ、６ｂを介して圧電素子５に電圧が印加されると、たとえば、ある瞬間において、振動体３ａに接着された側の圧電体層５ｃ、５ｄは縮み、圧電素子５の上面側の圧電体層５ａ、５ｂは延びるように変形する。よって、圧電素子５に交流信号を与えることにより、圧電素子５が屈曲振動し、振動体３ａに屈曲振動を与えることができる。
　また、圧電素子５は、その主面が、振動体３ａの主面と、エポキシ系樹脂等の接着剤により接合されている。
　なお、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを構成する材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（lead　zirconate　titanate）、Ｂｉ層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物等の非鉛系圧電体材料等、従来から用いられている圧電セラミックスを用いることができる。
　また、内部電極層５ｅの材料としては、種々の金属材料を用いることができる。例えば、銀とパラジウムとからなる金属成分と、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを構成するセラミック成分とを含有した場合、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと内部電極層５ｅとの熱膨張差による応力を低減することができるので、積層不良のない圧電素子５を得ることができる。
　また、リード端子６ａ、６ｂは、種々の金属材料を用いて形成することができる。例えば、銅またはアルミニウムなどの金属箔を樹脂フィルムで挟んだフレキシブル配線を用いてリード端子６ａ、６ｂを構成すると、圧電素子５の低背化を図ることができる。
　また、図１Ｂに示すように、音響発生器１は、樹脂材７をさらに備える。樹脂材７は、振動体３ａの圧電素子５が設けられる側の面と上枠部材２１の内周面とによって形成される空間Ｓ（以下、「内部空間Ｓ」と記載する）において、圧電素子５および振動板３の表面に被せるように配置されて、振動板３（振動体３ａ）および圧電素子５と一体化される。
　樹脂材７は、たとえば、アクリル系樹脂を用いてヤング率が１ＭＰａ～１ＧＰａの範囲程度となるように形成されることが好ましい。かかる樹脂材７によって圧電素子５を埋設することで、適度なダンピング効果を誘発させることができるので、共振現象を抑制して、音圧の周波数特性におけるピークやディップを小さく抑えることができる。
　音圧の周波数特性におけるピークとディップとの差は、上記の樹脂材７によって小さくされるが、本実施形態ではさらに、ダンピング材８を配置し、振動体３ａに対してダンピング材８による機械的な振動損失を与えることによって、ピークとディップとの差をより一層低減させるようにする。
　ダンピング材８は、振動板３（振動体３ａ）の圧電素子５が設けられる側の面とは反対側の面に取り付けられることによって、振動板３（振動体３ａ）、圧電素子５および樹脂材７と一体化される。
　なお、図１Ｂでは、圧電素子５として、バイモルフ型の積層型圧電素子を例に挙げたが、これに限られるものではない。例えば、伸縮する圧電素子を振動体３ａに貼り付けたユニモルフ型であっても構わない。
　ところで、枠体２は、上述したように上枠部材２１と下枠部材２２の２つの枠部材で構成されるが、本実施形態に係る音響発生器１では、これら上枠部材２１および下枠部材２２は同じ材質からなり、上枠部材２１の厚みと下枠部材２２の厚みとを異ならせてある。具体的には、本実施形態に係る枠体２は、図１Ｂに示すように、上枠部材２１と、この上枠部材２１よりも厚みの厚い下枠部材２２とで構成される。なお、ここでいう「枠部材の厚み」とは、振動体３ａの主面に対して垂直な方向（つまり、Ｚ軸方向）の厚みである。
　このように、２つの枠部材２１、２２の厚みを異ならせることにより、各枠部材２１、２２の共振周波数がずれるため、振動体３ａから枠体２へ伝搬した振動波は、共振周波数の異なる２つの枠部材２１、２２によってそれぞれ異なる周波数で反射されるようになる。
この結果、一体的に振動する振動体３ａ、圧電素子５、樹脂材７およびダンピング材８によって構成される複合振動体の振動が、枠部材２１、２２からの反射波によってそれぞれ異なる周波数で乱されることとなるため、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差が抑制され周波数特性を平坦化することができる。よって、音圧の平坦化による音質の向上を図ることができる。
　ここで、それぞれの枠部材の共振周波数を測定するには、まずそれぞれの枠部材を振動体から外し、測定装置として例えばスペクトルアナライザを用い、低周波から高周波へ周波数を変えながら音信号を枠部材に伝搬させればよい。そして、共振周波数で枠部材が共鳴したところで、スペクトルアナライザの信号が強く現れることから、共振周波数を測定することができる。
　なお、上枠部材２１および下枠部材２２の厚みを異ならせる場合において、それぞれの厚みが互いに異なっていれば効果はあるが、より効果的には、薄いほうの枠部材の厚みに対する厚いほうの枠部材の厚みが例えば１．５倍～１０倍の厚みに設定される。
　また、本実施形態に係る音響発生器１では、２つの枠部材２１、２２のうち、厚みの薄い上枠部材２１が配置される側の振動板３（振動体３ａ）の面に圧電素子５が取り付けられている。
　２つの枠部材２１、２２のうち、厚みの薄い上枠部材２１の方が、応力によって変形し易い。つまり、下枠部材２２よりも上枠部材２１のほうが振動し易い。したがって、厚みの薄い上枠部材２１が配置される側に圧電素子５を設けることにより、振動体３ａ、圧電素子５、樹脂材７およびダンピング材８によって構成される複合振動体の振動をより大きく乱すことができる。よって、音圧の周波数特性をより平坦化することができ、音質の更なる向上を図ることができる。なお、上枠部材２１の厚みを薄くすることにかえて、後述する幅を狭くすることでも同様の効果が得られる。
　また、図１Ｂに示すように、厚みの薄い上枠部材２１は、圧電素子５よりも厚く形成されており、上枠部材２１が配置される側の振動体３ａの面と上枠部材２１の内周面とによって形成される内部空間Ｓに、振動板３（振動体３ａ）と圧電素子５とを一体化する樹脂材７が配置されている。
　このように、上枠部材２１を圧電素子５よりも厚く形成することで、圧電素子５の全体を樹脂材７に埋めることができるため、圧電素子５に外力を加わり難くして、圧電素子５の破損を防止することができる。また、上記複合振動体が振動すると、この振動に伴って枠体２がしなって枠体２の口径が変動することとなるが、上枠部材２１を圧電素子５よりも厚くすることにより、枠体２に応力が伝わり難くなる。すなわち、枠体２がしなり難くなるため、枠体２のしなりによる音質の悪化を抑えることもできる。
　また、図１Ｂに示すように、樹脂材７は、上枠部材２１の内周の全面に設けられている。仮に、上枠部材２１の内周面が樹脂材７から露出している場合、樹脂材７の表面から出力される音声信号が上枠部材２１の内周面によって反射して音質が悪化するおそれがある。これに対し、本実施形態のように、上枠部材２１の内周の全面に樹脂材７を設けることで、上枠部材２１の内周面によって音声信号が反射し難くなるため、音質の悪化を防止することができる。
　なお、図１Ｂでは、上枠部材２１と振動体３ａとで形成される内部空間Ｓが樹脂材７で満たされる場合の例を示したが、少なくとも上枠部材２１の内周の全面に樹脂材７が設けられていればよく、必ずしも内部空間Ｓが樹脂材７で満たされることを要しない。かかる点については、後述する。
　さらに、本実施形態に係る音響発生器１では、２つの枠部材２１、２２のうち、厚みの厚い下枠部材２２が配置される側の振動体３ａの面にダンピング材８が取り付けられている。
　２つの枠部材２１、２２のうち、厚みの厚い下枠部材２２のほうが応力によって変形し難い、つまり、ダンピング効果が高いため、かかる下枠部材２２が配置される側の振動体３ａの面にダンピング材８を設けることで、下枠部材２２とダンピング材８との相乗効果によって共振現象を効果的に抑制することができる。なお、下枠部材２２の厚みを厚くすることにかえて、後述する幅を広くすることでも同様の効果が得られる。
　なお、図１Ｂでは、音響発生器１が２個のダンピング材８を備える場合の例について示したが、音響発生器１が備えるダンピング材８の個数は、１個でもよいし３個以上であってもよい。また、音響発生器１は、必ずしもダンピング材８を備えることを要しない。
　次に、本実施形態に係る音響発生器１の各種変形例について図２Ａ～図２Ｆを参照して説明する。図２Ａ～図２Ｆは、それぞれ音響発生器１の変形例を示す模式的な断面図である。なお、図２Ａ～図２Ｆでは、理解を容易にするために、圧電素子５の内部構造を省略して空白で示している。
　本実施形態に係る音響発生器１では、上枠部材２１の内周面にのみ樹脂材７が設けられることとしたが、樹脂材７は、さらに、枠体２の内周以外の面の少なくとも一部に設けられていてもよい。
　たとえば、図２Ａに示すように、第１の変形例に係る音響発生器１Ａは、上枠部材２１の縁面の一部にも樹脂材７が設けられている。
　このように、上枠部材２１とヤング率の異なる樹脂材７が上枠部材２１の内周以外の面に設けられることにより、上枠部材２１の振動波が乱れるため、振動体３ａ、圧電素子５、樹脂材７およびダンピング材８によって構成される複合振動体の振動をより乱すことができる。これにより、音圧の周波数特性をより平坦化することができ、音質の更なる向上を図ることができる。
　また、樹脂材７が設けられる位置は、図２Ａに示した例に限定されない。たとえば、図２Ｂに示す第２の変形例に係る音響発生器１Ｂのように、樹脂材７は、上枠部材２１の外周面の少なくとも一部に設けられてもよいし、下枠部材２２の内周面または外周面の少なくとも一部に設けられてもよい。さらに、樹脂材７は、上枠部材２１の内周面から縁面に跨って設けられてもよいし、上枠部材２１の内周面、縁面および外周面に跨って設けられてもよい。
　また、本実施形態に係る音響発生器１では、上枠部材２１と振動体３ａとで形成される内部空間Ｓが樹脂材７で満たされる場合の例を示したが、少なくとも上枠部材２１の内周の全面に樹脂材７が設けられていればよい。
　たとえば、図２Ｃに示すように、第３の変形例に係る音響発生器１Ｃでは、上枠部材２１の内周面に沿って樹脂材７の表面にメニスカスＭが形成されており、これにより上枠部材２１の内周の全面に樹脂材７が設けられた状態となっている。
　このように、メニスカスＭを利用して上枠部材２１の内周の全面に樹脂材７を設けることで、樹脂材７の使用量を減らしつつ、樹脂材７の表面から出力される音声信号が上枠部材２１の内周面によって反射して音質が悪化することを防止することができる。
　また、本実施形態に係る音響発生器１では、上枠部材２１および下枠部材２２として、厚みが均一な枠部材を用いることとしたが、厚みが不均一な上枠部材や下枠部材を用いることとしてもよい。
　たとえば、図２Ｄに示すように、第４の変形例に係る音響発生器１Ｄは、本実施形態に係る音響発生器１が備える枠体２に代えて、枠体２ｄを備える。枠体２ｄは、厚みが不均一な上枠部材２１ｄと厚みが均一な下枠部材２２とで構成される。
　このように、上枠部材２１ｄの厚みを不均一とすることにより、上枠部材２１ｄ自体の共振周波数を部分的に異ならせることができる。これにより、振動体３ａ、圧電素子５、樹脂材７およびダンピング材８によって構成される複合振動体の振動がより大きく乱されるため、音圧の周波数特性がより平坦化して、音質を更に向上させることができる。
　なお、図２Ｄに示すように、上枠部材２１ｄの厚みの不均一さは、上枠部材２１ｄの最も薄い部分の縁面まで樹脂材７が充填された状態で、上枠部材２１ｄの最も厚い部分の内周面にメニスカスＭが形成される程度であることが望ましい。これにより、上枠部材２１ｄの内周の全面に容易に樹脂材７を設けることができる。また、ここでは、上枠部材２１ｄのみ厚みが不均一である場合の例を示したが、下枠部材２２も厚みが不均一であってもよい。
　また、上述した本実施形態および各変形例では、２つの枠部材のうち、上枠部材の厚みが薄く、下枠部材の厚みが厚い場合の例を示した。しかし、これとは逆に、上枠部材の厚みが厚く、下枠部材の厚みが薄くてもよい。
　たとえば、図２Ｅに示すように、第５の変形例に係る音響発生器１Ｅが備える枠体２Ｅは、上枠部材２１ｅと、この上枠部材２１ｅよりも薄い下枠部材２２ｅとを有する。
　かかる音響発生器１Ｅでは、上述した本実施形態および各変形例とは異なり、厚みの厚い上枠部材２１ｅが配置される側の振動体３ａの面に圧電素子５が取り付けられ、厚みの薄い下枠部材２２ｅが配置される側の振動板３（振動体３ａ）の面にダンピング材８が取り付けられる。このように、圧電素子５は厚みの厚い枠部材側に設けられてもよく、ダンピング材８は厚みの薄い枠部材側に設けられてもよい。
　この場合、厚みの薄い枠部材の方が振動しやすいので、音響発生器の出力音圧は厚みの薄い枠部材の面からの方が大きくなる。そこで、厚みの薄い枠部材の方から音響信号を出力させることで、出力音圧を稼ぎながら、ピークディップの少ない良質な音声を出力することが可能となる。
　また、上述した本実施形態および各変形例では、上枠部材および下枠部材の両方が、圧電素子５よりも厚く形成される場合の例を示した。しかし、図２Ｅに示す音響発生器１Ｅのように、２つの枠部材２１ｅ、２２ｅのうち、圧電素子５が配置されない側に設けられる枠部材（ここでは、下枠部材２２ｅ）は、圧電素子５よりも薄く形成されてもよい。図２Ｅに示すように、下枠部材２２ｅの厚みは、圧電素子５の厚みＷ２よりも薄いＷ１である。厚みの薄い枠部材（下枠部材２２ｅ）の方が振動しやすいので、下枠部材２２ｅが駆動変形する圧電素子５よりも薄く形成されていると、振動板３の振幅を下枠部材２２ｅの厚みよりも大きくすることができる。その結果、下枠部材２２ｅの外周方向にまで音響信号を出力させることから、厚みの薄い下枠部材２２ｅの方から音響信号を出力させることで、出力音圧を稼ぎながら、ピークディップの少ない良質な音声を指向性のない優れた臨場感のある音響効果を得ることができる。
　さらに、他の変形例として、図２Ｆに示すように、上枠部材２１および下枠部材２２は同じ材質からなり、上枠部材２１の幅と下枠部材２２の幅とが異なっていてもよい。このような構成によっても、一体的に振動する振動体３ａ、圧電素子５、樹脂材７およびダンピング材８によって構成される複合振動体の振動が、上枠部材２１、下枠部材２２からの反射波によってそれぞれ異なる周波数で乱されることとなるため、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差が抑制され周波数特性を平坦化することができる。よって、音圧の平坦化による音質の向上を図ることができる。
　上枠部材２１および下枠部材２２の幅を異ならせる場合において、それぞれの幅が互いに異なっていれば効果はあるが、より効果的には、幅の狭いほうの枠部材の幅に対する幅の広いほうの枠部材の幅が例えば１．２倍～５倍の幅に設定される。
　また、図２Ｆに示す音響発生器１はダンピング材８を備えていない構成であり、本例の音響発生器１は必ずしもダンピング材８を備えることを要しない。
　またさらに、他の変形例として、上枠部材２１の幅と下枠部材２２の材質が異なっていてもよい。例えば、上枠部材２１および下枠部材２２の材質の組み合わせとしては、金属とガラス、金属とプラスチック、ガラスとプラスチック、さらには金属同士でも、アルミとステンレスなどの組み合わせが挙げられる。このような構成によっても、一体的に振動する振動体３ａ、圧電素子５、樹脂材７およびダンピング材８によって構成される複合振動体の振動が、上枠部材２１、下枠部材２２からの反射波によってそれぞれ異なる周波数で乱されることとなるため、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差が抑制され周波数特性を平坦化することができる。よって、音圧の平坦化による音質の向上を図ることができる。
　次に、これまで説明してきた実施形態に係る音響発生器１を搭載した音響発生装置および電子機器について、図３Ａおよび図３Ｂを用いて説明する。図３Ａは、実施形態に係る音響発生装置２０の構成を示す図であり、図３Ｂは、実施形態に係る電子機器５０の構成を示す図である。なお、両図には、説明に必要となる構成要素のみを示しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。
　音響発生装置２０は、いわゆるスピーカのような発音装置であり、図３Ａに示すように、たとえば、音響発生器１と、音響発生器１を収容する筐体３０を備える。筐体３０は、音響発生器１の発する音響を内部で共鳴させるとともに、筐体３０に形成された図示せぬ開口から音響を外部へ放射する。このような筐体３０を有することにより、例えば低周波数帯域における音圧を高めることができる。
　また、音響発生器１は、種々の電子機器５０に搭載することができる。たとえば、次に示す図３Ｂでは、電子機器５０が、携帯電話やタブレット端末のような携帯端末装置であるものとする。
　図３Ｂに示すように、電子機器５０は、電子回路６０を備える。電子回路６０は、たとえば、コントローラ５０ａと、送受信部５０ｂと、キー入力部５０ｃと、マイク入力部５０ｄとから構成される。電子回路６０は、音響発生器１に接続されており、音響発生器１へ音声信号を出力する機能を有している。音響発生器１は電子回路６０から入力された音声信号に基づいて音響を発生させる。
　また、電子機器５０は、表示部５０ｅと、アンテナ５０ｆと、音響発生器１とを備える。また、電子機器５０は、これら各デバイスを収容する筐体４０を備える。
　なお、図３Ｂでは、１つの筐体４０にコントローラ５０ａをはじめとする各デバイスがすべて収容されている状態をあらわしているが、各デバイスの収容形態を限定するものではない。本実施形態では、少なくとも電子回路６０と音響発生器１とが、１つの筐体４０に収容されていればよい。
　コントローラ５０ａは、電子機器５０の制御部である。送受信部５０ｂは、コントローラ５０ａの制御に基づき、アンテナ５０ｆを介してデータの送受信などを行う。
　キー入力部５０ｃは、電子機器５０の入力デバイスであり、操作者によるキー入力操作を受け付ける。マイク入力部５０ｄは、同じく電子機器５０の入力デバイスであり、操作者による音声入力操作などを受け付ける。
　表示部５０ｅは、電子機器５０の表示出力デバイスであり、コントローラ５０ａの制御に基づき、表示情報の出力を行う。
　そして、音響発生器１は、電子機器５０における音響出力デバイスとして動作する。なお、音響発生器１は、電子回路６０のコントローラ５０ａに接続されており、コントローラ５０ａによって制御された電圧の印加を受けて音響を発することとなる。
　ところで、図３Ｂでは、電子機器５０が携帯用端末装置であるものとして説明を行ったが、電子機器５０の種別を問うものではなく、音響を発する機能を有する様々な民生機器に適用されてよい。たとえば、薄型テレビやカーオーディオ機器は無論のこと、「話す」といった音響を発する機能を有する製品、例を挙げれば、掃除機や洗濯機、冷蔵庫、電子レンジなどといった種々の製品に用いられてよい。
　上述した実施形態では、振動体の一方の主面に圧電素子を設けた場合を主に例示して説明を行ったが、これに限られるものではなく、振動体の両面に圧電素子が設けられてもよい。
　また、上述した実施形態では、励振器が圧電素子５である場合を例に挙げて説明したが、励振器としては、圧電素子に限定されるものではなく、電気信号が入力されて振動する機能を有しているものであれば良い。例えば、スピーカを振動させる励振器としてよく知られた、動電型の励振器や、静電型の励振器や、電磁型の励振器であっても構わない。なお、動電型の励振器は、永久磁石の磁極の間に配置されたコイルに電流を流してコイルを振動させるようなものであり、静電型の励振器は、向き合わせた２つの金属板にバイアスと電気信号とを流して金属板を振動させるようなものであり、電磁型の励振器は、電気信号をコイルに流して薄い鉄板を振動させるようなものである。
　さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　１　音響発生器
　２　枠体
　２１　上枠部材
　２２　下枠部材
　３　振動板
　３ａ　振動体
　５　圧電素子
　５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ　圧電体層
　５ｅ　内部電極層
　５ｆ、５ｇ　表面電極層
　５ｈ、５ｊ　外部電極
　６ａ、６ｂ　リード端子
　７　樹脂材
　８　ダンピング材
　２０　音響発生装置
　３０、４０　筐体
　５０　電子機器
　５０ａ　コントローラ
　５０ｂ　送受信部
　５０ｃ　キー入力部
　５０ｄ　マイク入力部
　５０ｅ　表示部
　５０ｆ　アンテナ
　６０　電子回路

Claims (12)

  1. 　電気信号により振動する励振器と、
    　前記励振器が取り付けられており、該励振器の振動によって該励振器とともに振動する振動板と、
    　該振動板の外周部に設けられた枠体とを少なくとも有し、
    　前記枠体は厚みまたは幅の異なる２つの枠部材からなり、該２つの枠部材で前記振動板の外周部を挟み込むことによって前記振動板を支持することを特徴とする音響発生器。
  2. 　前記２つの枠部材のうち、前記励振器が配置される側の一方の枠部材は、厚みが前記励振器の厚みよりも厚く、
    　前記一方の枠部材の内周面と前記振動板の面とによって形成される空間に、前記振動板と前記励振器とを一体化する樹脂材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の音響発生器。
  3. 　前記樹脂材は、前記一方の枠部材の内周面の全面に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の音響発生器。
  4. 　前記励振器は、
    　前記２つの枠部材のうち、厚みの薄い枠部材または幅の狭い枠部材が配置される側の前記振動板の面に取り付けられていることを特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載の音響発生器。
  5. 　前記振動板および前記励振器と一体化されたダンピング材をさらに有し、
    　前記ダンピング材は、
    　前記２つの枠部材のうち、厚みの厚い枠部材または幅の広い枠部材が配置される側の前記振動板の面に取り付けられていることを特徴とする請求項４に記載の音響発生器。
  6. 　前記励振器は、
    　前記２つの枠部材のうち、厚みの厚い枠部材または幅の広い枠部材が配置される側の前記振動板の面に取り付けられていること
    　を特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載の音響発生器。
  7. 　前記２つの枠部材のうち、厚みの薄い枠部材は、厚みが前記励振器の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項６に記載の音響発生器。
  8. 　前記振動板および前記励振器と一体化されたダンピング材をさらに有し、
    　前記ダンピング材は、
    　前記２つの枠部材のうち、厚みの薄い枠部材または幅の狭い枠部材が配置される側の前記振動板の面に取り付けられていることを特徴とする請求項６または７に記載の音響発生器。
  9. 　前記励振器が圧電素子であることを特徴とする請求項１～８のいずれか一つに記載の音響発生器。
  10. 　前記振動板が樹脂フィルムからなることを特徴とする請求項１～９のいずれか一つに記載の音響発生器。
  11. 　請求項１～１０のいずれか一つに記載の音響発生器と、
    　該音響発生器を収容する筐体と
    　を備えることを特徴とする音響発生装置。
  12. 　請求項１～１０のいずれか一つに記載の音響発生器と、
    　該音響発生器に接続された電子回路と、
    　該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを備え、
    　前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする電子機器。
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