WO2014136181A1 - ダイシングシート用基材フィルムおよび当該基材フィルムを備えるダイシングシート - Google Patents

Abstract

電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与えることなく、フルカットダイシングにおいて、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑の発生を抑制し、エキスパンド工程での伸長性に優れるダイシングシート用基材フィルムとして、樹脂層（Ａ）を備えるダイシングシート用の基材フィルム（２）であって、樹脂層（Ａ）は、ポリエチレンと、エチレン－テトラシクロドデセン共重合体とを含有する基材フィルム（２）が提供され、かかるダイシングシート用基材フィルムを備えるダイシングシートも提供される。

Description

ダイシングシート用基材フィルムおよび当該基材フィルムを備えるダイシングシート

　本発明は、半導体ウェハ等の被切断物を素子小片に切断分離する際に、当該被切断物が貼付されるダイシングシートおよび当該ダイシングシートに用いられる基材フィルムに関するものである。

　シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウェハおよび各種パッケージ類（以下、これらをまとめて「被切断物」と記載することがある。）は、大径の状態で製造され、これらは素子小片（以下、「チップ」と記載する。）に切断分離（ダイシング）される。

　このダイシング工程に付される被切断物は、ダイシング工程およびそれ以降の工程における被切断物およびチップの取扱性の確保を目的として、基材フィルムおよびその上に設けられた粘着剤層を備えるダイシングシートが、切断のための切削工具が近接する側と反対側の被切断物表面にあらかじめ貼り付けられている。このようなダイシングシートは、通常、基材フィルムとしてポリオレフィン系フィルムまたはポリ塩化ビニル系フィルム等が使用されている。

　ダイシング工程の具体的な手法として一般的なフルカットダイシングでは、回転する丸刃(ダイシングブレード)によって被切断物の切断が行われる。フルカットダイシングにおいては、ダイシングシートが貼り付けられた被切断物が全面にわたって確実に切断されるように、被切断物を超えて粘着剤層も切断され、さらに基材フィルムの一部も切断される場合がある。

　このとき、粘着剤層および基材フィルムを構成する材料からなるダイシング屑がダイシングシートから発生し、得られるチップがそのダイシング屑によって汚染される場合がある。そのようなダイシング屑の形態の一つに、ダイシングライン上、またはダイシングにより分離されたチップの断面付近に付着する、糸状のダイシング屑がある。このような糸状のダイシング屑は、ステップカット方式にて異なる２種類のダイシングブレードによって被切断物の切断が行われる場合に、特に顕著に発生するという問題があった。

　上記のような糸状のダイシング屑がチップに多量に付着したままチップの封止を行うと、チップに付着する糸状のダイシング屑が封止の熱で分解し、この熱分解物がパッケージを破壊したり、チップが組み込まれたデバイスにて動作不良の原因となったりする。この糸状のダイシング屑は洗浄により除去することが困難であるため、糸状のダイシング屑の発生によってダイシング工程の歩留まりは著しく低下する。

　また、複数のチップが硬化した樹脂で封止されているパッケージを被切断物としてダイシングする場合には、半導体ウェハをダイシングする場合と比べ、より厚い刃幅のダイシングブレードが使用されるとともに、ダイシングの切り込み深さもより深くなる。このため、ダイシング時に切断除去される基材フィルム量が半導体ウェハの場合よりも増え、結果的に、糸状のダイシング屑の発生量も増加する傾向にある。このように、ダイシングシートを用いてダイシングを行う場合には、糸状のダイシング屑の発生を防止することが求められている。

　ダイシング工程後に切断された被切断物は、その後、洗浄、エキスパンド工程、ピックアップ工程などが施される。それゆえ、ダイシングシートには、さらにエキスパンド工程での伸長性に優れることも求められている。

　このようなダイシング屑の発生を抑制することを目的として、特許文献１には、ダイシングシートの基材フィルムとして、電子線またはγ（ガンマ）線が１～８０Ｍｒａｄ照射されたポリオレフィン系フィルムを用いる発明が開示されている。当該発明では、電子線またはγ線の照射により基材フィルムを構成する樹脂が架橋し、ダイシング屑の発生が抑制されると考えられる。

　特許文献１においては、電子線またはγ線が照射されるポリオレフィン系フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アイオノマー共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリブテン等の樹脂が例示されている。

　特許文献２においては、基材フィルムの片面に粘着剤を塗布してなる半導体ダイシング加工用テープにおいて、前記基材フィルムが少なくとも２層からなり、前記基材フィルムの粘着層に接する層の樹脂の融点が１３０～２４０℃であって、少なくとも１層が前記粘着層に接する層の下面に接した、ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対し、スチレン・ブタジエン共重合体の水素添加物が２０～４００質量部よりなる樹脂組成物層であることを特徴とする半導体ダイシング用粘接着テープが例示されている。

　特許文献３においては、エキスパンド工程での伸長性を付与したフィルムとして、ランダムプロピレンとオレフィン系エラストマーとを含む基材層上に、粘着剤層が積層されたダイシングフィルムが開示されている。

特開平５－２１１２３４号公報 特開２００５－１７４９６３号公報 特開２０１１－２１６５９５号公報

　しかしながら、特許文献１に記載のフィルムは、上記のような樹脂を一度フィルム状に成形した後に電子線またはγ線の照射が行われるため、製造工程が一つ増えることととなり、製造コストが一般の基材フィルムに比べ高くなる傾向にある。特許文献２の基材フィルムでは、糸状のダイシング屑の発生を十分に防止すること出来なかった。特許文献３に記載のダイシングフィルムでは、エキスパンド工程における伸長性は優れるものの、糸状のダイシング屑の発生を十分に防止すること出来なかった。

　本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与えることなく、フルカットダイシングにおいて、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑、特に糸状のダイシング屑の発生を抑制可能なダイシングシートの構成要素となるものであって、エキスパンド工程における伸長性（本明細書において「エキスパンド性」ともいう。）に優れるダイシングシート用基材フィルムおよびかかるダイシングシート用基材フィルムを備えるダイシングシートを提供することを目的とする。

　上記課題を解決すべく、本発明は、第１に、ダイシングシート用の基材フィルムであって、前記基材フィルムは樹脂層（Ａ）を備え、当該樹脂層（Ａ）は、ポリエチレンと、エチレン－テトラシクロドデセン共重合体とを含有することを特徴とするダイシングシート用基材フィルムを提供する（発明１）。

　上記発明（発明１）において、前記樹脂層（Ａ）に含有される全樹脂成分に対して、前記ポリエチレンの含有量は５０質量％以上９０質量％以下であり、前記エチレン－テトラシクロドデセン共重合体の含有量は１０質量％以上５０質量％以下であることが好ましい（発明２）。

　上記発明（発明１、２）において、前記エチレン－テトラシクロドデセン共重合体は、テトラシクロドデセンに由来する構成単位が、１５モル％以上４５モル％以下（但し、エチレンに由来する構成単位とテトラシクロドデセンに由来する構成単位との合計を１００モル％とする。）であることが好ましい（発明３）。

　上記発明（発明１から３）において、前記樹脂層（Ａ）の一方の主面側に配置された、少なくとも一層からなる樹脂層（Ｂ）を備えることが好ましい（発明４）。

　上記発明（発明４）において、前記樹脂層（Ｂ）は、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体およびエチレン－（メタ）アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含むことが好ましい（発明５）。

　本発明は、第２に、上記発明（発明１から５）に係る基材フィルムと、当該基材フィルムの一方の主面上に配置された粘着剤層とを備えるダイシングシートを提供する（発明６）。

　上記発明（発明６）において、前記粘着剤層は、前記基材フィルムの前記樹脂層（Ａ）上に配置されることが好ましい（発明７）。

　本発明は、第３に、上記発明（発明４、５）に係る基材フィルムと、当該基材フィルムの一方の主面上に配置された粘着剤層とを備えるダイシングシートであって、前記樹脂層（Ａ）は前記樹脂層（Ｂ）よりも前記粘着剤層に近位に配置されるダイシングシートを提供する（発明８）。

　本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートによれば、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを付与することなく、フルカットダイシング、特にステップカット方式によるフルカットダイシングにおいて、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができ、さらに、エキスパンド工程での伸長性に優れる基材フィルムを得ることができる。

本発明の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。 本発明の別の一実施形態に係るダイシングシートの断面図である。

　以下、本発明の一実施形態に係る基材フィルムおよびダイシングシートの構成要素やその製造方法等について説明する。

１．基材フィルム
　図１に示されるように、本発明の一実施形態に係る基材フィルム２は、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１の構成要素の１つとして使用されるものである。かかるダイシングシート１は、基本構成として、基材フィルム２および粘着剤層３を備える。この基材フィルム２は樹脂層（Ａ）を備え、後述するように別の一形態（図２）では樹脂層（Ｂ）をさらに備える。

（１）樹脂層（Ａ）
　本実施形態に係る基材フィルム２は、樹脂層（Ａ）を備える限り、単層構成を有していてもよいし、複層構成を有していてもよい。基材フィルム２が単層の樹脂層からなる場合には、樹脂層（Ａ）が単層のまま基材フィルム２となる。基材フィルム２が複層構成を有する場合には、樹脂層（Ａ）の位置は特に限定されないが、基材フィルム２の主面の少なくとも一方が上記の樹脂層（Ａ）の面からなることが好ましい。この場合には、基材フィルム２上に粘着剤層３を形成してダイシングシート１を形成するにあたり、樹脂層（Ａ）上に粘着剤層３が形成されることが好ましい。このようにすることで、被切断物のダイシング時にダイシング屑の発生をより効果的に抑制することができる。

　本実施形態に係る基材フィルム２が備える樹脂層（Ａ）は、ポリエチレンおよびエチレン－テトラシクロドデセン共重合体を含有する。

　（１－１）ポリエチレン
　本実施形態に係る基材フィルム２の樹脂層（Ａ）がポリエチレンを含有することで、基材フィルム２に優れたブロッキング防止機能およびエキスパンド性を付与することができる。

　上記ポリエチレンは、エチレンの単独重合体であってもよいし、エチレンを単量体の一種としてなる共重合体であってよい。なお、ポリエチレンが共重合体である場合には、ポリエチレンにおけるエチレンに由来する構成単位の単量体換算含有率（ポリエチレンを重合するために用いられた全単量体の質量に対する、ポリエチレンを重合するために用いられたエチレンの質量の比率）は、６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上９９．５質量％以下であることがより好ましく、９０質量％以上９９．５質量％以下であることが特に好ましい。樹脂層（Ａ）に含有されるポリエチレンは、１種類であってもよいし、複数種類であってもよい。

　上記ポリエチレンは、２３℃における密度が０．９００ｇ／ｃｍ^３以上１．０００ｇ／ｃｍ^３以下であることが好ましく、０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上０．９９０ｇ／ｃｍ^３以下であることがより好ましく、０．９２０ｇ／ｃｍ^３以上０．９８０ｇ／ｃｍ^３以下であることがさらに好ましい。

　上記ポリエチレンは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０：１９９９に準拠した、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートの値が、０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、２．０ｇ／１０ｍｉｎ以上７．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがさらに好ましい。

　ポリエチレンの２３℃における引張弾性率は特に限定されないが、通常、１．０ＧＰａ以下であり、０．４ＧＰａ以下であることが好ましく、０．２ＧＰａ以下であればより好ましい。

　ここで、ポリエチレンの２３℃における引張弾性率の測定方法について説明する。まず、１００μｍ厚のポリエチレンフィルムを製造する。こうして得られたポリエチレンフィルムを１５ｍｍ×１４０ｍｍの試験片に裁断し、ＪＩＳ　Ｋ７１６１：１９９４およびＪＩＳ　Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張試験を行うことで、２３℃における引張弾性率を測定することができる。なお、本実施形態において、この引張弾性率の測定は、ポリエチレンフィルムの成形時の押出方向（ＭＤ）およびこれに直角の方向（ＣＤ）の双方で行い、これらの測定結果の平均値をポリエチレンの２３℃における引張弾性率とする。

　ポリエチレンの流動化温度は、特に限定されないが、通常１００℃以上１８０℃以下であることが好ましい。ここで、流動化温度とは、加熱された樹脂試料が軟化点を経過したことにより分子の変形自由度が増して分子間相互作用が上昇した状態を超えてさらに試料が加熱された場合における、試料全体の流動化が発生する最低の温度を意味する。

　流動化温度の測定方法をさらに具体的に説明する。荷重４９．０５Ｎとし、穴形状がφ２．０ｍｍ、長さが５．０ｍｍのダイを使用し、試料の温度を昇温速度１０℃／分で上昇させながら、昇温とともに変動するストローク変位速度（ｍｍ／分）を測定して、ストローク変位速度の温度依存性チャートを得る。試料が熱可塑性樹脂である場合には、ストローク変位速度は、試料温度が軟化点に到達したことを契機として上昇して所定のピークに到達後、いったん降下する。ストローク変位速度はこの降下により最下点に到達した後、試料全体の流動化が進行することにより急激に上昇する。本実施形態では、軟化点を超えて試料温度を上昇させた場合において、ストローク変位速度が一旦ピークに到達した後に現れるストローク変位速度の最低値を与える温度を流動化温度と定義する。

　樹脂層（Ａ）に含有される全樹脂成分に対して、ポリエチレンの含有量は、５０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、５５質量％以上８５質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以上８０質量％以下であることが特に好ましい。樹脂層（Ａ）中のポリエチレンの含有量が９５質量％を超えると、ダイシング屑発生の抑制効果が低下する傾向が見られるおそれがある。一方、ポリエチレンの含有量が４０質量％未満の場合は、基材フィルム２のエキスパンド性が高くなりにくくなったり、たるみやブロッキングが生じやすくなったりするおそれがある。

（１－２）エチレン－テトラシクロドデセン共重合体
　本実施形態に係るダイシングシートが備える樹脂層（Ａ）はエチレン－テトラシクロドデセン共重合体を含有する。エチレン－テトラシクロドデセン共重合体は、具体的には、下記構造式（ａ）で示される、エチレンに由来する構成単位とテトラシクロドデセンに由来する構成単位からなる共重合体である。

（式中、ｍおよびｎは１以上の整数である。Ｒ^１およびＲ^２は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。）
　このようなエチレン－テトラシクロドデセン共重合体の市販品として、エチレンとテトラシクロドデセンとのコポリマー（三井化学社製アペル（登録商標）シリーズ）が例示される。

　本実施形態に係るダイシングシートが備える樹脂層（Ａ）がエチレン－テトラシクロドデセン共重合体を含有することにより、ダイシング屑の発生が抑制される。樹脂層（Ａ）に含有されるエチレン－テトラシクロドデセン共重合体は、一種類であってもよいし、複数種類であってもよい。

　樹脂層（Ａ）に含有されるエチレン－テトラシクロドデセン共重合体は、テトラシクロドデセンに由来する構成単位（エチレン－テトラシクロドデセン共重合体を重合するために用いられたエチレンの質量とテトラシクロドデセンの質量との総和に対する、エチレン－テトラシクロドデセン共重合体を重合するために用いられたテトラシクロドデセンの質量の比率）が、１５モル％以上４５モル％以下であることが好ましい。テトラシクロドデセンに由来する構成単位が１５モル％以下の場合は、ダイシング屑の発生を抑制する効果が得られにくくなるおそれがある。一方、テトラシクロドデセンに由来する構成単位が４５モル％を超えると、ガラス転移点が高くなり、基材フィルム２の成形性が低下したりそのエキスパンド性が低下したりする傾向が見られるおそれがある。

　エチレン－テトラシクロドデセン共重合体において、エチレンに由来する構成単位およびテトラシクロドデセンに由来する構成単位以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、他の化合物に由来する構成単位を含有してもよい。このような他の化合物からなる単量体の質量比率は、全単量体の質量に対して１０質量％未満であることが好ましい。

　ダイシング屑の発生を効率的に抑制する観点および加工性を高める観点などから、エチレン－テトラシクロドデセン共重合体のＪＩＳ　Ｋ７２１０：１９９９に準拠した、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるメルトフローレートの値は、０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましく、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上５０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上２５.０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがさらに好ましい。かかるメルトフローレートが過度に高い場合には、基材フィルム２の成形などの加工性には優れるものの、ダイシングシート１のダイシング屑の発生を抑制する機能が低下しやすくなるおそれがある。一方、かかるメルトフローレートが過度に低い場合には、基材フィルム２の成形などの加工性が低下しやすくなるおそれがある。

　樹脂層（Ａ）に含有されるエチレン－テトラシクロドデセン共重合体の２３℃における引張弾性率は１．５ＧＰａ超であることが好ましい。なお、引張弾性率の測定方法の詳細は、前述のポリエチレンの２３℃における引張弾性率の測定方法と同様である。エチレン－テトラシクロドデセン共重合体の２３℃における引張弾性率を上記の範囲とすることで、ポリエチレンとの物理特性の差が大きくなり、ダイシング屑が発生しにくくなることが期待される。ダイシング屑の発生をより安定的に抑制する観点から、樹脂層（Ａ）に含有されるエチレン－テトラシクロドデセン共重合体の２３℃における引張弾性率は２．０ＧＰａ以上であることが好ましい。樹脂層（Ａ）に含有されるエチレン－テトラシクロドデセン共重合体の２３℃における引張弾性率の上限はダイシング屑の発生を抑制する観点からは特に限定されないが、この引張弾性率が過度に高くなると、樹脂層（Ａ）が脆化しやすくなり、被切断物のダイシング時にチッピングが発生しやすくなるおそれがある。したがって、樹脂層（Ａ）に含有されるエチレン－テトラシクロドデセン共重合体の２３℃における引張弾性率の上限は、４．０ＧＰａ以下であることが好ましい。

　樹脂層（Ａ）に含有されるエチレン－テトラシクロドデセン共重合体の流動化温度は２２５℃以下であることが好ましく、２００℃以下であることがより好ましく、１８０℃以下であることがより好ましい。かかる流動化温度が２２５℃以下である場合には、被切断物のダイシング時に、ダイシング屑の発生を効果的に抑制しつつ、チッピングの発生や樹脂層（Ａ）の著しい脆化を防止することがより安定的に実現されやすくなる。一方、樹脂層（Ａ）に含有されるエチレン－テトラシクロドデセン共重合体の流動化温度が過度に低い場合には、ダイシング屑の発生を抑制する効果が得られにくい。ダイシング屑の発生を安定的に低減させる観点から、樹脂層（Ａ）に含有されるエチレン－テトラシクロドデセン共重合体の流動化温度の下限は１００℃以上とすることが好ましい。

　樹脂層（Ａ）中の全樹脂成分におけるエチレン－テトラシクロドデセン共重合体の含有量は、１０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以上４５質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以上４０質量％以下であることが特に好ましい。樹脂層（Ａ）に含有されるエチレン－テトラシクロドデセン共重合体の上記の含有量が過度に低い場合には、ダイシング屑の発生が抑制される効果が安定的に得られにくくなるおそれがある。一方、エチレン－テトラシクロドデセン共重合体の上記の含有量が過度に高い場合には、樹脂層（Ａ）の加工性が低下する傾向が見られるおそれがある。また、結果的に樹脂層（Ａ）の引張弾性率が過度に高くなって、基材フィルム２のエキスパンド性が低下しやすくなるおそれがある。

（１－３）樹脂層（Ａ）における他の成分
　樹脂層（Ａ）は上記のポリエチレンおよびエチレン－テトラシクロドデセン共重合体に加えて、他の成分を含有してもよい。そのような他の成分として、イソプレンゴムやニトリルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、スチレン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー樹脂、ポリプロピレン、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤などが例示される。

（２）樹脂層（Ｂ）
　基材フィルム２が複層構成を有する場合には、図２に示すように、基材フィルム２は、樹脂層（Ａ）の一方の主面側に配置された、少なくとも１層からなる樹脂層（Ｂ）を備える。なお、図２では、樹脂層（Ｂ）は樹脂層（Ａ）と直接的に接しているが、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との間に接着するための介在層が存在していてもよい。

　基材フィルム２が樹脂層（Ａ）の一方の主面側に配置された、少なくとも１層からなる樹脂層（Ｂ）を備える場合には、基材フィルム２のエキスパンド性がさらに向上するといった効果を得ることが可能となる。樹脂層（Ｂ）は、単層構成を有していてもよいし、複層構成を有していてもよい。

　樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂として、例えば、オレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリウレタン；ポリ塩化ビニル；ポリアミドなどが挙げられる。

　これらの樹脂のうち、樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂としては、オレフィン系樹脂が好ましい。樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂がオレフィン系樹脂である場合には、上述した樹脂層（Ａ）に対する樹脂層（Ｂ）の密着性が高く、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）との間で層間剥離を抑制することができる。

　上記のオレフィン系樹脂の例として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。オレフィン系樹脂は、１種単独であってもよいし、２種以上の重合体が混合されてなるものであってもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。

　これらのオレフィン系樹脂の中でも、靭性に優れる樹脂層（Ｂ）が得られやすく、かつ樹脂層（Ａ）に対する樹脂層（Ｂ）の密着性が高いことなどから、樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂として、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体およびエチレン－（メタ）アクリル酸共重体の少なくとも一種を含むことが好ましい。

　エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体において、エチレン、アクリル酸および／またはメタクリル酸に由来する構成単位以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、他の化合物に由来する構成単位を含有してもよい。このような他の化合物からなる単量体の質量比率は、全単量体の質量に対して１０質量％未満であることが好ましい。

　樹脂層（Ｂ）は、２３℃における引張弾性率が５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であり、かつ破断伸度が１００％以上であるものであることが好ましい。２３℃における引張弾性率および破断伸度が上記の範囲であれば、樹脂層（Ｂ）は、柔軟性および伸長性に優れるため、樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）が積層されてなる基材フィルム２にさらに優れたエキスパンド性を付与することができる。

　樹脂層（Ｂ）の２３℃における引張弾性率が５００ＭＰａを超えると、樹脂層（Ｂ）の柔軟性が低くなって、樹脂層（Ｂ）が破断しやすくなり、基材フィルム２のエキスパンド性をさらに向上させる効果が得られにくくなる。一方、樹脂層（Ｂ）の２３℃における引張弾性率が５０ＭＰａ未満であると、ハンドリング性が低下するおそれがある。樹脂層（Ｂ）の２３℃における引張弾性率は、５５ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であることがより好ましく、６０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、６５ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であることが特に好ましい。

　また、樹脂層（Ｂ）の２３℃における破断伸度が１００％未満であると、ダイシングシート１をエキスパンドしたときに樹脂層（Ｂ）にて破断が生じやすくなって、基材フィルム２のエキスパンド性をさらに向上させる効果が得られにくい。樹脂層（Ｂ）の２３℃における破断伸度は２００％以上であることがより好ましく、３００％以上であることが特に好ましい。なお、樹脂層（Ｂ）の２３℃における破断伸度の上限は特に限定されないが、一般的には１０００％以下であり、８００％以下程度であってもよい。

　樹脂層（Ｂ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、上記の樹脂以外の成分を含有してもよい。そのような成分として、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が例示される。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとして、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。

（３）基材フィルムのその他の構成
　図１に示されるように、基材フィルム２が、樹脂層（Ａ）の単層構成を有する場合には、樹脂層（Ａ）（すなわち、基材フィルム２）の厚さは、通常、２０μｍ以上６００μｍ以下程度であり、４０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。

　また、図２に示されるように、基材フィルム２が、樹脂層（Ａ）の一方の主面側に配置された、少なくとも１層からなる樹脂層（Ｂ）を備える複層構成を有する場合は、樹脂層（Ａ）の厚さは、通常、１０μｍ以上３００μｍ以下程度であり、２０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。樹脂層（Ａ）が上記の厚さであれば、ダイシング屑の発生が安定的に抑制されやすい。一方、樹脂層（Ｂ）の厚さは、通常、１０μｍ以上３００μｍ以下程度であり、４０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。なお、基材フィルム２の厚さは、通常、２０μｍ以上６００μｍ以下程度である。

　また、本実施形態における基材フィルム２の２３℃における引張弾性率は、５０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下、８０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。かかる引張弾性率が５０ＭＰａ未満であると、基材フィルム２のハンドリング性が悪くなるおそれがある。一方、基材フィルム２の２３℃における引張弾性率が１０００ＭＰａを超えると、エキスパンド工程で基材フィルム２が破断したり、エキスパンド工程時に加わる荷重が大きくなって、リングフレームからダイシングシート１自体が剥がれたりするなどの問題が発生するおそれがある。

（４）基材フィルムの製造方法
　基材フィルム２の製造方法は特に限定されない。Ｔダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法；カレンダー法；乾式法、湿式法等の溶液法などが例示され、いずれの方法でもよい。樹脂層（Ａ）に含まれるポリエチレンおよびエチレン－テトラシクロドデセン共重合体がいずれも熱可塑性樹脂であることを考慮し、溶融押出法またはカレンダー法を採用することが好ましい。これらのうち、溶融押出法により製造する場合には、樹脂層（Ａ）を構成する成分を混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて製膜すればよい。

　基材フィルム２が、前記樹脂層（Ａ）の一方の主面側に配置された、少なくとも一層からなる樹脂層（Ｂ）を備える場合も、製造方法は特に限定されず、任意である。樹脂層（Ｂ）の組成および目的に合わせて適切な方法を採用すればよい。例えば、樹脂層（Ａ）および樹脂層（Ｂ）を共押出し成形により積層してもよいし、個別に製造された樹脂層を接着剤等により貼付して積層してもよい。

２．ダイシングシート
　本実施形態に係るダイシングシート１は、本実施形態に係る基材フィルム２と、当該基材フィルム２の一方の主面上に配置された粘着剤層３を備える。
　また、図２に示すように、基材フィルム２が、前記樹脂層（Ａ）の一方の主面側に配置された、少なくとも一層からなる樹脂層（Ｂ）を備える場合には、ダイシングシート１は、基材フィルム２の樹脂層（Ａ）が樹脂層（Ｂ）よりも粘着剤層３に近位に配置されることが好ましく、基材フィルム２の樹脂層（Ａ）上に粘着剤層３が配置されていることがより好ましい。この場合には、被切断物のダイシング時にダイシング屑の発生をより効果的に抑制することができる。

（１）粘着剤層
　本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３を構成する粘着剤としては、特に限定されず、例えば、ゴム系、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤、エネルギー線硬化型粘着剤（紫外線硬化型粘着剤を含む）、加熱硬化型粘着剤等の公知の粘着剤を用いることができる。また、本実施形態におけるダイシングシート１がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、粘着剤層３として、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘着剤が用いられる。
　粘着剤層３の厚さは、通常は３μｍ以上１００μｍ以下程度であり、５μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。

（２）剥離シート
　本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３における基材フィルム２に対向する面と反対側の面には、粘着剤層３を保護するために剥離シートが貼付されていてもよい。なお、剥離シートは、ダイシングシート１が使用される際には剥離される。剥離シートとして、特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の支持部材上に公知の剥離剤により剥離処理された剥離層を有するものを用いることができる。

（３）ダイシングシートの製造方法
　本実施形態に係るダイシングシート１の製造方法は特に限定されない。ダイシングシート１の製造方法についていくつかの例を挙げれば、次のようになる。

（ｉ）剥離シート上に粘着剤層３を形成し、その粘着剤層３上に基材フィルム２を圧着して積層する。このとき、粘着剤層３の形成方法は任意である。
　粘着剤層３の形成方法の一例を挙げれば次のようになる。粘着剤層３を構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布液を調製する。ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって、基材フィルム２の一方の主面に塗布液を塗布し、乾燥させることにより、粘着剤層３が形成される。

（ｉｉ）基材フィルム２上に粘着剤層３を形成し、必要に応じさらに剥離シートを積層する。このときの粘着剤層３の形成方法は上記のとおり任意である。
　上記（ｉ）、（ｉｉ）の方法以外の例として、別途シート状に形成した粘着剤層３を基材フィルム２に貼付してもよい。

　本実施形態に係る基材フィルム２およびダイシングシート１は、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを付与することなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができ、さらに、エキスパンド性に優れる。

　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

　各例で用いた材料を以下に示す。
＜樹脂層（Ａ）＞
・ポリエチレンＡ（住友化学社製，製品名：スミカセン（登録商標）Ｌ７０５、２３℃における密度０．９１９ｇ／ｃｍ^３）
・ポリエチレンＢ（住友化学社製，製品名：エクセレンＥＵＬ７３１，２３℃における密度０．８９５ｇ／ｃｍ^３）
・エチレン－テトラシクロドデセン共重合体Ａ（三井化学社製，製品名：ＡＰＬ６５０９Ｔ（登録商標），テトラシクロドデセンに由来する構成単位：２０～３２モル％）
・エチレン－テトラシクロドデセン共重合体Ｂ（三井化学社製，製品名：ＡＰＬ６０１１Ｔ（登録商標），テトラシクロドデセンに由来する構成単位：２４～３６モル％）
・エチレン－テトラシクロドデセン共重合体Ｃ（三井化学社製，製品名：ＡＰＬ６０１３Ｔ（登録商標），テトラシクロドデセンに由来する構成単位：２９～４０モル％）　　
・エチレン－テトラシクロドデセン共重合体Ｄ（三井化学社製，製品名：ＡＰＬ８００８Ｔ（登録商標），テトラシクロドデセンに由来する構成単位：１６～２８モル％）　　
・ポリプロピレン（プライムポリマー社製，製品名：プライムポリプロ（登録商標）Ｆ－７０４ＮＴ，２３℃における密度０．９０ｇ／ｃｍ^３）
＜樹脂層（Ｂ）＞
・ＥＭＭＡ（エチレン－メタクリル酸メチル共重合体、住友化学社製アクリフト（登録商標）Ｗ２０１）
・ＥＭＡＡ（エチレン－メタクリル酸共重合体、三井－デュポンポリケミカル社製，製品名：ニュクレル（登録商標）Ｎ０９０３ＨＣ，ＭＡＡ由来酸含有量：９質量％）

〔実施例１〕
（基材フィルムの作製）
　ポリエチレンＡ７０質量部と、エチレン－テトラシクロドデセン共重合体Ａ３０質量部とを、二軸混練機（東洋精機製作所社製、ラボプラストミル）にて溶融混練し、樹脂層（Ａ）用の押出用原材料を得た。
　一方、ＥＭＭＡを二軸混練機（東洋精機製作所社製，製品名：ラボプラストミル）にて溶融混練し、樹脂層（Ｂ）用の押出用原材料を得た。
　樹脂層（Ａ）用の押出用原材料と、樹脂層（Ｂ）用の押出用原材料とを、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名：ラボプラストミル）によって共押出成形し、厚さ４０μｍの樹脂層（Ａ）と、厚さ６０μｍの樹脂層（Ｂ）とからなる２層構造の基材フィルムを得た。

（粘着剤の調製）
　一方、ｎ－ブチルアクリレート９５質量部およびアクリル酸５質量部を共重合してなる共重合体（Ｍｗ：５００，０００）１００質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ：８０００）１２０質量部、イソシアネート系硬化剤（日本ポリウレタン社、コロネートＬ）５質量部、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）４質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。

　得られたエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、シリコーン剥離処理された剥離シート（リンテック社、ＳＰ－ＰＥＴ３８１１１（Ｓ））の剥離処理面に、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間乾燥させて粘着剤層を形成し、これを上記基材フィルムの樹脂層（Ａ）側の面に貼り付けることで、粘着剤層を基材フィルム上に転写し、ダイシングシートとした。

〔実施例２から８、ならびに比較例２および３〕
　樹脂層（Ａ）および樹脂層（Ｂ）の材料および配合量を表１に記載のものに変更したことを除き、実施例１と同様にして、ダイシングシートを製造した。

　以上の実施例および比較例の組成を表１にまとめて示す。表１中の数値は、各成分の質量部を意味する。

〔試験例１〕（ダイシング屑観察）
　実施例および比較例で製造したダイシングシートのそれぞれについて、粘着剤層側の面を切断されていない被着体に貼付した後、ダイシング装置（ＤＩＳＣＯ社製ＤＦＤ－６５１）にセットし、以下の２条件でダイシングを行った。
＜条件１＞　
　・ワーク（被着体）：シリコンウェハ
　・ワークサイズ：　６インチ径，厚さ３５０μｍ
　・ダイシングブレード：ディスコ社製　２７ＨＥＥＥ
　・ブレード回転数：５０，０００ｒｐｍ
　・ダイシングスピード：１０ｍｍ／秒
　・切り込み深さ：基材フィルムを粘着剤層との界面より２０μｍの深さまで切り込み
　・ダイシングサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ
＜条件２＞　
　・ワーク（被着体）：シリコンウェハ
　・ワークサイズ：　６インチ径，厚さ１００μｍ
　ウェハ表面より５０μｍの深さまで、下記の条件で切り込みを入れた。
　・ダイシングブレード：ディスコ社製２７ＨＥＦＦ　　
　・ブレード回転数：５０００ｒｐｍ
　・ダイシングスピード：１００ｍｍ／秒
　次いで、さらに基材フィルムを粘着剤層の界面より２０μｍの深さまで、下記の条件で切り込みを入れた。
　・ダイシングブレード：ディスコ社製２７ＨＥＥＥ
　・ブレード回転数：３５００ｒｐｍ
　・ダイシングスピード：１００ｍｍ／秒
　・ダイシングサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ

　その後、基材フィルム側から紫外線を照射（１６０ｍＪ／ｃｍ^２）して、切断されたチップを剥離した。縦および横のダイシングラインのうち、それぞれの中央付近における縦の１ラインおよび横の１ラインに発生した長さ１００μｍ以上の糸状屑の個数を、デジタル顕微鏡（キーエンス社製ＶＨＸ－１００，倍率：１００倍）を用いてカウントした。計測結果を次の基準で評価した。評価結果を表１に示す。
　　Ａ：糸状屑の個数が０～１０個
　　Ｂ：１１～１５個
　　Ｃ：１６個以上

〔試験例２〕（エキスパンド性試験）
　実施例および比較例で製造したダイシングシートのそれぞれについて、粘着剤層側の面を６インチシリコンウェハに貼付した後、当該ダイシングシートをフラットフレームに装着し、２０μｍ厚のダイヤモンドブレードにより、ウェハを１０ｍｍ角のチップにフルカットした。次に、エキスパンディング冶具（ＮＥＣマシナリー社製ダイボンダーＣＳＰ－１００ＶＸ）を用いて、ダイシングシートを６０ｍｍ／分で１０ｍｍ引き落とした。このときのダイシングシートの破断の有無について確認を行った。その結果を次の基準で評価した。評価結果を表１に示す。
　　Ａ：破断が確認されない場合
　　Ｂ：破断が確認された場合　　

　表１から明らかなように、実施例で製造したダイシングシートは、ダイシング工程の際にダイシング屑の発生が少なく、エキスパンド工程の際の伸長性にも優れていた。

　本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートは、半導体ウェハや各種パッケージ類等のダイシングに好適に用いられる。

１…ダイシングシート
２…基材フィルム（樹脂層（Ａ）／樹脂層（Ｂ））
３…粘着剤層

Claims (8)

1. 　ダイシングシート用の基材フィルムであって、
   　前記基材フィルムは樹脂層（Ａ）を備え、
   　当該樹脂層（Ａ）は、ポリエチレンと、エチレン－テトラシクロドデセン共重合体とを含有することを特徴とするダイシングシート用基材フィルム。
2. 　前記樹脂層（Ａ）に含有される全樹脂成分に対して、前記ポリエチレンの含有量は５０質量％以上９０質量％以下であり、前記エチレン－テトラシクロドデセン共重合体の含有量は１０質量％以上５０質量％以下である、請求項１に記載のダイシングシート用基材フィルム。
3. 　前記エチレン－テトラシクロドデセン共重合体は、テトラシクロドデセンに由来する構成単位が、１５モル％以上４５モル％以下である、請求項１または２に記載のダイシングシート用基材フィルム。
4. 　前記樹脂層（Ａ）の一方の主面側に配置された、少なくとも一層からなる樹脂層（Ｂ）を備える、請求項１から３のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
5. 　前記樹脂層（Ｂ）は、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体およびエチレン－（メタ）アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含む、請求項４に記載のダイシングシート用基材フィルム。
6. 　請求項１から５のいずれか一項に記載される基材フィルムと、当該基材フィルムの一方の主面上に配置された粘着剤層とを備えるダイシングシート。
7. 　前記粘着剤層は、前記基材フィルムの前記樹脂層（Ａ）上に配置される、請求項６に記載のダイシングシート。
8. 　請求項４または５に記載される基材フィルムと、当該基材フィルムの一方の主面上に配置された粘着剤層とを備えるダイシングシートであって、
   　前記樹脂層（Ａ）は前記樹脂層（Ｂ）よりも前記粘着剤層に近位に配置されるダイシングシート。

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