WO2014148300A1 - 機能性フィルム - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a functional film suitably used as a sealing substrate of an organic EL device that protects a light emitting element with a passivation film.
  • Organic EL devices OLED devices
  • organic EL Electro-Luminescence
  • the organic EL material used for this organic EL device is very sensitive to moisture. Therefore, in the organic EL device, deterioration of the organic EL material due to moisture is prevented by using a structure in which the peripheral portion is sealed with a glass plate or a metal plate. However, in this method, since the entire apparatus is sealed with metal or glass, the organic EL device becomes heavy and thick. Further, in recent years, it has been difficult to cope with the flexibility required for an organic EL apparatus using an organic EL device such as an organic EL display.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 a method for reducing the weight and thickness of an organic EL device by providing a gas barrier property to a light-emitting element (organic EL element) using an organic EL material.
  • a light-emitting element having an organic EL material or an electrode on an element substrate is covered with a passivation film (protective film) having a gas barrier property, and a sealing substrate is formed on the passivation film using an adhesive.
  • a passivation film protecting film having a gas barrier property
  • a sealing substrate is formed on the passivation film using an adhesive.
  • examples of the passivation film forming material include inorganic materials such as silicon nitride, silicon oxide, and silicon oxynitride that exhibit gas barrier properties.
  • examples of the material for forming the sealing substrate include glass, plastic, quartz, resin, metal, and the like.
  • the sealing substrate it is not necessary to seal the periphery with a metal plate or a glass plate, so that the organic EL device can be reduced in weight and thickness.
  • the sealing substrate is usually bonded to an organic EL device (passivation film) with an adhesive.
  • an organic EL device passivation film
  • a sealant material that performs so-called thermal welding that melts by heating and bonds members together is also known.
  • the surface of the organic EL device has irregularities corresponding to the formed light emitting element.
  • JP 2010-198926 A Japanese Patent No. 5036628 Japanese Patent Laid-Open No. 2008-1760 Special table 2011-526052 gazette
  • An object of the present invention is to solve such problems of the prior art, and is a functional film suitable as a sealing substrate for an organic EL device in which a light emitting element using an organic EL material is covered with a passivation film.
  • an object of the present invention is to provide a functional film that can suitably prevent deterioration of a light-emitting element due to moisture while suppressing deterioration of optical characteristics and the like.
  • At least one functional film of the present invention is formed on a support having a retardation value of 50 nm or less, a protective inorganic film formed on the support, and a protective inorganic film.
  • the sealant layer is a retardation layer.
  • a functional film having a value of 300 nm or less and a glass transition temperature lower than that of a support is provided.
  • a mixed layer in which a component of the adhesive layer and a component of the sealant layer are mixed between the adhesive layer and the sealant layer.
  • the 2nd mixed layer in which the component of the support body and the component of the protection inorganic film
  • the glass transition temperature of a sealant layer is lower than an adhesive bond layer, and the glass transition temperature of an adhesive bond layer is lower than a support body and an organic film.
  • the thickness of the sealant layer is 10 to 100 ⁇ m and the adhesive layer is thinner than the sealant layer.
  • the support and the sealant layer are formed of similar materials. Moreover, it is preferable that at least one of the support and the sealant layer is formed of a cycloolefin copolymer.
  • the adhesive layer has a silane coupling agent, and the inorganic film formed on the top of the combination is a silicon compound film, and at least one of —O group and —OH group is introduced into the surface of this film. It is preferable.
  • the protective inorganic film and the inorganic film are preferably silicon nitride films.
  • an organic EL device (particularly, a top emission type) in which a light emitting element using an organic EL material is covered with a passivation film without causing delamination or deterioration of optical characteristics of the organic EL device.
  • the organic EL device can be sealed to prevent the light emitting element from being deteriorated due to moisture.
  • FIG. 1A and FIG. 1B are diagrams conceptually illustrating an example of a functional film. It is a figure which shows notionally an example of the organic EL laminated body which sealed the organic EL device using the functional film shown by FIG. 1 (A).
  • FIG. 1A conceptually shows an example of the functional film of the present invention.
  • the functional film 10 has a protective inorganic film 14 on a support 12, an inorganic film 18, and an organic film 16 that is a base of the inorganic film 18, and an adhesive.
  • the inorganic film 18 and the sealant layer 24 are bonded by the layer 20.
  • the functional film 10 has a mixed layer 26 in which components of both layers are mixed between the adhesive layer 20 and the sealant layer 24.
  • the functional film 10 has the mixed layer 28 (2nd mixed layer) by which both components were mixed between the support body 12 and the protective inorganic film
  • the functional film 10 includes a mixed layer 28, a protective inorganic layer 14, an organic film 16, an inorganic film 18, an adhesive layer 20, and a mixed layer in this order from the support 12 side (the lower side in FIG. 1A). 26 and a sealant layer 24.
  • the functional film 10 has one combination of the inorganic film 18 and the underlying organic film 16, but not limited to this, the functional film 10 includes the organic film 16 and the inorganic film 18. You may have two or more combinations. For example, the functional film 10 may have two combinations of the inorganic film 18 and the underlying organic film 16 as in the functional film 10b shown in FIG. Also good.
  • the functional film 10 may have one or a combination of the underlying organic film 16 and the inorganic film 18, or may have a plurality of combinations, and the uppermost layer (support 12) of the laminated structure of the inorganic film 18 and the underlying organic film 16. The most separated film) is the inorganic film 18.
  • the uppermost inorganic film 18 and the sealant layer 24 are bonded together by the adhesive layer 20.
  • the functional film 10 is suitably used as a sealing substrate for the organic EL device 36.
  • the organic EL device 36 includes a light emitting element 32 formed on an element substrate 30 such as a glass plate, and a passivation film 34 made of silicon nitride or the like and covering the light emitting element 32 (and the element substrate 30).
  • the functional film 10 is formed by laminating the sealant layer 24 facing the passivation film 34 and melting the sealant layer 24 to heat the sealant layer 24 and the passivation film 34.
  • the organic EL device 36 is sealed by fusing. Thereby, the organic EL laminated body in which the organic EL device 36 is sealed with the functional film 10 is formed.
  • the functional film 10 is particularly preferably used as a sealing substrate for a top emission type organic EL device (organic EL device) that emits light on the side opposite to the element substrate 30 (passivation film 34 side). .
  • the support 12 (substrate or base material) is a transparent sheet having a retardation value (Retardation) of 50 nm or less.
  • the retardation value of the support 12 is preferably 20 nm or less, and more preferably 5 nm or less.
  • the Tg of the support 12 is 160 to 180 ° C., for example.
  • the support 12 a transparent one having a retardation value of 50 nm or less and being transparent can be used.
  • the support 12 is preferably a plastic film made of polycarbonate (PC), cycloolefin polymer (COP), cycloolefin copolymer (COC), triacetylcellulose (TAC), transparent polyimide, or the like, having a retardation value of 50 nm or less. Illustrated.
  • a plastic film having a retardation value of 50 nm or less is also referred to as a “low retardation film”.
  • the support 12 has low moisture permeability and water content. A small amount is preferred.
  • the support 12 is also excellent in flexibility. Considering this point, the support 12 is particularly preferably a low retardation film made of polycarbonate, cycloolefin polymer or cycloolefin copolymer.
  • the support 12 is preferably a low retardation film made of a cycloolefin polymer or a cycloolefin copolymer.
  • the support 12 is particularly preferably a low retardation film made of a cycloolefin copolymer.
  • the thickness of the support 12 may be appropriately set according to the use and size of the functional film 10. According to the study of the present inventor, it was found that the thickness of the support 12 is preferably about 10 to 200 ⁇ m. By setting the thickness of the support 12 within this range, it is preferable in terms of weight reduction and thinning of an organic EL laminate (organic EL device) using the functional film 10 as a sealing substrate.
  • the support body 12 may be formed by forming a film exhibiting a necessary function such as an antireflection film on the surface of the exemplified low retardation film.
  • a protective inorganic film 14 is formed (deposited) on the surface of the support 12.
  • the protective inorganic film 14 is a film made of an inorganic compound (a film (layer) containing an inorganic compound as a main component), and protects the support 12 when the organic film 16 is formed.
  • the organic film 16 serving as the base of the inorganic film 18 is usually formed by a so-called coating method or flash vapor deposition. Specifically, the organic film 16 is formed using a paint in which an organic compound is dissolved in a solvent. In these methods, the coating material for forming the organic film 16 has a low boiling point such as methyl ethyl ketone (MEK) or methyl isobutyl ketone (MIBK) in order to ensure the coating property of the coating material and the smoothness of the surface of the formed film. It is preferable to include an organic solvent.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • MIBK methyl isobutyl ketone
  • a low retardation film generally tends to be dissolved or altered by an organic solvent. Therefore, when the organic film 16 is formed on the surface of the support 12 that is a low retardation film by a coating method or the like, the solvent may cause dissolution or alteration of the surface of the support 12 when the paint is applied. If dissolution or alteration of the surface of the support 12 occurs, the retardation value of the support 12 changes, light transmittance decreases, haze increases, and the optical characteristics of the functional film 10 deteriorate. To do. That is, even if a low retardation film is used for the support 12, the effect cannot be sufficiently exhibited. As a result, the performance of the organic EL device using the functional film 10 as a sealing substrate is degraded.
  • the functional film 10 forms the protective inorganic film 14 on the surface of the support 12 which is a low retardation film, and forms a combination of the organic film 16 and the inorganic film 18 as a base thereon. Therefore, even if the functional film 10 forms the organic film
  • the functional film 10 having high transparency and low haze and excellent optical properties can be realized.
  • the material for forming the protective inorganic film 14 various inorganic compounds can be used as long as they can form a film that does not allow the organic solvent to permeate.
  • the material for forming the protective inorganic film 14 include metal oxides such as aluminum oxide, magnesium oxide, tantalum oxide, zirconium oxide, titanium oxide, and indium tin oxide (ITO); metal nitrides such as aluminum nitride; metals such as aluminum carbide Carbides; Silicon oxides such as silicon oxide, silicon oxynitride, silicon oxycarbide, and silicon oxynitride carbide; silicon nitrides such as silicon nitride and silicon nitride carbide; and inorganic compounds such as silicon carbide such as silicon carbide Is done.
  • metal oxides such as aluminum oxide, magnesium oxide, tantalum oxide, zirconium oxide, titanium oxide, and indium tin oxide (ITO)
  • metal nitrides such as aluminum nitride
  • metals such
  • a hydride or hydrogen-containing material of the above-described inorganic compound and a mixture of two or more of the above-described inorganic compounds are also preferably used as the material for forming the protective inorganic film 14.
  • silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, and aluminum oxide are preferably used because they are highly transparent and dense.
  • silicon nitride is particularly preferably used because it is denser and highly transparent.
  • the protective inorganic film 14 also exhibits gas barrier property like the inorganic film 18.
  • the protective inorganic film 14 is preferably formed using the same material as the inorganic film 18 that mainly expresses the target gas barrier properties.
  • the protective inorganic film 14 is preferably formed of silicon nitride that has high transparency and high gas barrier properties.
  • the protective inorganic film 14 is formed of a silicon compound, it is preferable that at least one of —O group and —OH group is introduced on the surface of the protective inorganic film 14, and in particular, —OH group is introduced. It is preferable. Introduction of —OH groups or the like into the protective inorganic film 14 may be performed in the same manner as described later for the inorganic film 18. Adhesion between the protective inorganic film 14 and the organic film 16 is obtained by introducing —O groups or —OH groups on the surface of the protective inorganic film 14 on the surface layer and the organic film 16 containing a silane coupling agent. Can be more suitably secured. In this regard, the inorganic film 18 and the adhesive layer 20 are illustrated and described in detail later.
  • the thickness of the protective inorganic film 14 is appropriately set according to the forming material so that the paint (organic solvent) forming the organic film 16 can be prevented from reaching the support 12. That's fine.
  • the thickness of the protective inorganic film 14 is preferably 5 to 200 nm.
  • the thickness of the protective inorganic film 14 is more preferably 10 to 100 nm.
  • the protective inorganic film 14 exhibits gas barrier properties, which can improve the gas barrier properties, reduce the number of stacked organic films 16 and inorganic films 18, and the like. Moreover, it can prevent suitably that a crack and a crack generate
  • the functional film 10 preferably has a mixed layer 28 (second mixed layer) in which both components are mixed between the support 12 and the protective inorganic film 14.
  • the support 12 which is a low retardation film and the protective inorganic film 14 have completely different optical characteristics such as refractive index.
  • the protective inorganic film 14 having completely different optical properties is directly laminated on the support 12, the optical properties may vary greatly between the layers due to the difference between the optical properties. For this reason, even if a low retardation film having a retardation value of 50 nm or less is used as the support 12, the optical characteristics may not be sufficiently exhibited.
  • the mixed layer 28 in which the component of the support 12 and the component of the protective inorganic film 14 are mixed has intermediate optical characteristics. Therefore, the mixed layer 28 acts like a buffer layer that suppresses a rapid change in optical characteristics such as a refractive index between the support 12 and the protective inorganic film 14.
  • the functional film 10 having excellent optical properties that further expresses the optical properties of the support 12 that is a low retardation film is obtained. be able to.
  • damage to the functional film 10 (particularly the inorganic film 18) due to changes in temperature and humidity can be suitably prevented.
  • the adhesion between the support 12 and the protective inorganic film 14 can be further improved.
  • the protective inorganic film 14 made of an inorganic compound such as silicon nitride is usually formed by a vapor deposition method such as plasma CVD or sputtering, like the inorganic film 18.
  • the mixed layer 28 obtained by mixing the components of the support 12 and the protective inorganic film 14 is subjected to etching of the support 12 by plasma or the support 12 when forming the protective inorganic film 14 by vapor deposition. It can be formed by controlling the drawing of ions or the like by the bias.
  • the thickness of the mixed layer 28 is preferably 1 to 100 nm.
  • the thickness of the mixed layer 28 is more preferably 2 to 30 nm, and further preferably 5 to 15 nm. If the thickness of the mixed layer 28 is less than 1 nm, the effect of forming the mixed layer 28 may not be sufficiently obtained. Conversely, if the thickness of the mixed layer 28 exceeds 100 nm, the mixed layer 28 is too thick, and there is a concern that the optical characteristics of the functional film 10 are deteriorated. On the other hand, if the thickness of the mixed layer 28 exceeds 100 nm, the mixed layer 28 may be cracked or cracked, and the gas barrier property may be lowered due to this.
  • the thickness of the mixed layer 28 is measured as follows as an example.
  • the cross section of the laminate in which the protective inorganic film 14 is formed on the surface of the support 12 is observed with a scanning electron microscope or the like, and the distance between the lower end (support 12 side) and the upper end of the mixed layer 28 (thickness direction)
  • the thickness of the mixed layer 28 in this cross section is measured.
  • the thickness of the cross section is measured at 10 arbitrarily selected positions (10 cross sections), and the average of the thicknesses of the mixed layer 28 at the 10 cross sections is defined as the total thickness of the mixed layer 28.
  • the organic film 16 is formed on the protective inorganic film 14.
  • the organic film 16 is a film made of an organic compound (a film (layer) containing an organic compound as a main component) and is basically obtained by crosslinking (polymerizing) at least one of a monomer and an oligomer.
  • the Tg of the organic film 16 is 160 to 180 ° C., for example.
  • the organic film 16 serves as a base layer for the inorganic film 18 that mainly exhibits gas barrier properties.
  • the functional film 10 has an organic film 16 that serves as a base for the inorganic film 18, thereby embedding (covering) the irregularities on the surface of the support 12, foreign matters adhering to the surface, and the like.
  • the formation surface (film formation surface) of the film 18 can be made appropriate.
  • the organic film 16 By forming the organic film 16, the surface on which the inorganic film 18 is formed becomes more suitable for film formation. As a result, an appropriate inorganic film 18 can be formed on the entire formation surface without any gaps and without cracks or cracks.
  • the functional film 10 of the present invention has such an organic and inorganic laminated structure, it has a high gas barrier performance in which the water vapor transmission rate is less than 1 ⁇ 10 ⁇ 4 [g / (m 2 ⁇ day)]. Obtainable. That is, by using the functional film 10 having an organic and inorganic laminated structure and high gas barrier performance as a sealing substrate for an organic EL device, it is possible to suitably prevent the light emitting element 32 from being deteriorate
  • the organic film 16 serving as the base of the inorganic film 18 also functions as a cushion for the inorganic film 18. Therefore, the inorganic film 18 is damaged by the cushioning effect of the organic film 16 when the organic EL device 36 and the functional film 10 are pressed or when the organic EL device 36 receives an impact from the outside. Can be prevented. Thereby, in the organic EL device 36 as shown in FIG. 2, the functional film 10 appropriately exhibits the gas barrier performance, and the deterioration of the light emitting element 32 due to moisture can be suitably prevented.
  • organic compounds can be used as the material for forming the organic film 16.
  • polyester acrylic resin, methacrylic resin, methacrylic acid-maleic acid copolymer, polystyrene, transparent fluororesin, polyimide, fluorinated polyimide, polyamide, polyamideimide, polyetherimide, cellulose acylate , Polyurethane, polyether ether ketone, polycarbonate, alicyclic polyolefin, polyarylate, polyether sulfone, polysulfone, fluorene ring modified polycarbonate, alicyclic modified polycarbonate, fluorene ring modified polyester, acryloyl compound, thermoplastic resin, or poly Preferred examples include siloxane and other organosilicon compounds. A plurality of these may be used in combination.
  • the material for forming the organic film 16 is preferably a polymer of a radical polymerizable compound and / or a cationic polymerizable compound having an ether group as a functional group in terms of excellent glass transition temperature and strength.
  • an acrylate and / or methacrylate monomer or oligomer polymer is a main component in that the refractive index is low, the transparency is high, and the optical properties are excellent.
  • An acrylic resin or a methacrylic resin having a glass transition temperature of 120 ° C. or higher is more preferable.
  • the organic film 16 in particular, dipropylene glycol di (meth) acrylate (DPGDA), trimethylolpropane tri (meth) acrylate (TMPTA), dipentaerythritol hexa (meth) acrylate (DPHA), and the like.
  • DPGDA dipropylene glycol di (meth) acrylate
  • TMPTA trimethylolpropane tri (meth) acrylate
  • DPHA dipentaerythritol hexa
  • Acrylic resin and methacrylic resin which are mainly composed of a bifunctional or higher, especially trifunctional or higher, acrylate and / or methacrylate monomer or oligomer polymer, are more preferred.
  • the material for forming the organic film 16 it is also preferable to use a plurality of these acrylic resins and methacrylic resins.
  • the inorganic film 18 can be formed on a base having a solid (stable) skeleton, so that the inorganic film 18 with higher density and higher gas barrier properties is formed. Is done.
  • the thickness of the organic film 16 is preferably 0.5 to 5 ⁇ m, and more preferably 1 to 3 ⁇ m.
  • the thickness of the organic film 16 is preferably 0.5 to 5 ⁇ m, and more preferably 1 to 3 ⁇ m.
  • the surface on which the inorganic film 18 is formed is more suitable. For this reason, an appropriate inorganic film 18 free from cracks and cracks is formed over a wider range of the formation surface.
  • the thickness of the organic film 16 by setting the thickness of the organic film 16 to 0.5 ⁇ m or more, the effect as a cushion is sufficiently exhibited at the time of pressing when the organic EL device 36 and the functional film 10 are bonded, and the inorganic film 16 is inorganic. Damage to the film 18 can be prevented more reliably.
  • the thickness of the organic film 16 is set to 5 ⁇ m or less, it is possible to suitably prevent the occurrence of problems such as cracks in the organic film 16 and curling of the functional film 10 due to the organic film 16 being too thick. can do.
  • each organic film 16 When a plurality of organic films 16 are provided as in the gas barrier film shown in FIG. 1B, the thickness of each organic film 16 may be the same or different from each other. Moreover, when it has the some organic film 16, the formation material of each organic film 16 may be the same, and may differ. From the viewpoint of productivity and the like, it is preferable to form all the organic films 16 with the same material.
  • the organic film 16 may be formed by a coating method, flash vapor deposition, or the like.
  • the organic film 16 preferably contains a silane coupling agent.
  • the protective inorganic film 14 is formed of a silicon compound, -OH groups or the like are introduced on the surface of the protective inorganic film 14, and the organic film 16 contains a silane coupling agent, whereby the inorganic film 18 and the adhesive layer 20 The adhesion between the protective inorganic film 14 and the organic film 16 can be ensured by the same action as described later.
  • an inorganic film 18 is formed using the organic film 16 as a base.
  • the inorganic film 18 is a film made of an inorganic compound (film (layer) containing an inorganic compound as a main component), and the functional film 10 mainly exhibits gas barrier properties.
  • the uppermost layer is the inorganic film 18, and the uppermost inorganic film 18 and the sealant layer 24 are bonded by the adhesive layer 20.
  • the inorganic film 18 various kinds of films made of an inorganic compound that exhibits gas barrier properties can be used.
  • a film made of the inorganic compound exemplified in the above protective inorganic film 14 is preferably exemplified.
  • a film made of a silicon compound is suitable because it is highly transparent and can exhibit excellent gas barrier properties.
  • a film made of silicon nitride is particularly preferable because it has high transparency in addition to excellent gas barrier properties.
  • each inorganic film 18 may mutually differ. Considering productivity and the like, it is preferable to form all the inorganic films 18 with the same material.
  • the inorganic film 18 and the protective inorganic film 14 may be formed of different materials. Considering productivity and the like, the inorganic film 18 and the protective inorganic film 14 are preferably formed of the same material.
  • the inorganic film 18 is formed of a silicon compound, it is preferable that at least one of —O groups and —OH groups is introduced on the surface of the uppermost inorganic film 18, and in particular, —OH groups are introduced. It is preferable. In particular, it is preferable that the uppermost inorganic film 18 is formed of silicon nitride, and at least one of —O groups and —OH groups, in particular —OH groups, is introduced into the surface thereof. Adhesiveness between the inorganic film 18 and the adhesive layer 20 is obtained by introducing —O groups or —OH groups on the surface of the surface inorganic film 18 and the adhesive layer 20 containing a silane coupling agent. Can be more suitably secured. This will be described in detail later.
  • the thickness of the inorganic film 18 may be determined as appropriate according to the forming material so that the target gas barrier property can be exhibited. According to the study by the inventors, it has been found that the thickness of the inorganic film 18 is preferably 10 to 200 nm. The thickness of the inorganic film 18 is preferably 10 to 100 nm, and more preferably 20 to 75 nm. By setting the thickness of the inorganic film 18 to 10 nm or more, the inorganic film 18 that stably expresses sufficient gas barrier performance can be formed. Further, the inorganic film 18 is generally fragile, and if it is too thick, there is a possibility of causing cracks, cracks, peeling, and the like.
  • membrane 18 being 200 nm or less.
  • the thickness of each inorganic film 18 may be the same or different.
  • the functional film 10 preferably has a water vapor transmission rate of 1 ⁇ 10 ⁇ 4 [g / (m 2 ⁇ day)] before the adhesive layer 20 and the sealant layer 24 are formed.
  • the inorganic film 18 can be formed by a known method.
  • a vapor deposition method such as plasma CVD such as CCP-CVD or ICP-CVD, sputtering such as magnetron sputtering or reactive sputtering, or vacuum deposition is preferably exemplified. Is done.
  • a film made of a silicon compound formed by a vapor deposition method not all of the silicon in the film forms a target compound such as silicon nitride, and has unbonded bonds. Silicon is also present. In particular, a large amount of silicon having unbonded bonds is present on the surface of the film. Therefore, after the inorganic film 18 is formed, the surface of the film is exposed to air (atmosphere), whereby —O groups and —OH groups are bonded to the unbonded bonds. In this way, —O groups and —OH groups (particularly —OH groups) are introduced onto the surface of the inorganic film 18 as described above.
  • a sealant layer (thermal welding layer) 24 is bonded by an adhesive layer 20.
  • the sealant layer 24 thermally welds (heat seals or heat seals) the functional film 10 to the organic EL device 36 (passivation film 34) or the like.
  • the sealant layer 24 is formed of a material having a retardation value of 300 nm or less and a glass transition temperature (Tg) lower than that of the support 12.
  • the functional film 10 has a protective inorganic film 14 on a support 12 that is a low retardation film, and an organic and inorganic film including an inorganic film 18 and a base organic film 16 thereon. It has a laminate structure. That is, the functional film 10 has a low retardation, a low retardation, and a low retardation sealant layer 24 formed by an adhesive layer 20 on a gas barrier film having an organic and inorganic laminated structure. It is glued.
  • the organic EL device is also required to be flexible enough to be bent.
  • a plastic film as the sealing substrate for sealing the organic EL device 36.
  • FIG. 2 by sealing the organic EL device 36 using the functional film 10 as a sealing substrate, a conventional organic EL laminate using a glass plate or the like as the sealing substrate is obtained.
  • the weight can be reduced and the thickness can be reduced.
  • the functional film 10 is used as a sealing substrate, the weight and thickness are reduced in the same manner as when a plastic film is used as a sealing substrate.
  • the functional film 10 Since the functional film 10 is bonded to the organic EL device 36 by heat welding with the sealant layer 24, the melted sealant layer 24 follows the unevenness of the organic EL device 36 (passivation film 34). For this reason, the functional film 10 fills the unevenness
  • the functional film 10 has a support 12 and a sealant layer 24 with low retardation, and has a protective inorganic film 14.
  • the organic EL device 36 when the organic EL device 36 is sealed, the adverse effect of the functional film 10 on the optical characteristics of the organic EL device 36 is suppressed. As a result, an organic EL device having excellent optical characteristics such as a high-quality organic EL display can be manufactured.
  • the functional film 10 is thermally welded to the organic EL device 36 or the like. At this time, the sealant layer 24 of the functional film 10 is melted and solidified again. At this time, it is considered that the sealant layer 24 becomes Tg or more and adhesion is performed without stretching. As a result, the retardation value is lowered, and an organic EL laminate having more excellent optical characteristics is formed.
  • the functional film 10 has an organic and inorganic laminated structure, and has a high gas barrier performance with a water vapor permeability of less than 1 ⁇ 10 ⁇ 4 [g / (m 2 ⁇ day)]. Therefore, it can prevent more suitably that the light emitting element 32 of the organic EL device 36 deteriorates with moisture by using the functional film 10 as a sealing substrate.
  • the Tg of the sealant layer 24 is lower than the Tg of the support 12, the support 12 can maintain its own strength during heat welding. Therefore, the inorganic film 18 and the like are prevented from being damaged by deformation of the support 12 and the functional film 10 can appropriately exhibit excellent gas barrier performance.
  • the functional film 10 can be thermally welded to the organic EL device 36 at a lower temperature by making the Tg of the sealant layer 24 lower than the Tg of the support 12.
  • the sealant layer 24 is a sheet-like material having a retardation value of 300 nm or less and a Tg lower than that of the support 12.
  • the Tg of the sealant layer 24 is 40 to 90 ° C., for example.
  • the functional film 10 is suitably used for sealing a top emission type organic EL device. Therefore, when the retardation value of the sealant layer 24 exceeds 300 nm, the same problems as the above-described decrease in light utilization efficiency and image quality deterioration of the organic EL display occur with respect to the support 12.
  • the retardation value of the sealant layer 24 is preferably 200 nm or less, more preferably 150 nm or less, still more preferably 100 nm or less, and particularly preferably 50 nm or less.
  • the sealant layer 24 having the above retardation value and having a Tg lower than that of the support 12 can be used.
  • a plastic film formed of a material having a low Tg and having a retardation value of 300 nm or less among the materials forming the low retardation film exemplified for the support 12 is preferably exemplified.
  • these materials and various components for example, polyethylene (PE) or the like
  • PE polyethylene
  • a plastic film formed of a material having a low Tg and having a retardation value of 300 nm or less is also suitable. Illustrated.
  • a plastic film having a retardation value of 300 nm or less may be referred to as a “low retardation film”.
  • the sealant layer 24 is made of, in particular, a low Tg polycarbonate (low Tg), a low retardation film made of a cycloolefin polymer or a cycloolefin copolymer, or a low Tg blended with these materials.
  • a low retardation film made of a material is suitable.
  • a low retardation film composed of a low Tg cycloolefin polymer or a cycloolefin copolymer, or a low retardation film composed of a low Tg material containing these materials is suitable as the sealant layer 24.
  • a low retardation film made of a low Tg cycloolefin copolymer or a low retardation film made of a low Tg material blended with a low Tg cycloolefin copolymer is particularly preferably exemplified as the sealant layer 24.
  • the support 12 and the sealant layer 24 are preferably formed of similar materials.
  • the material for forming the support 12 is cycloolefin-based (for example, cycloolefin copolymer (COC) or cycloolefin polymer (COP))
  • the material for forming the sealant layer 24 is also cycloolefin-based (COC or COP).
  • the material for forming the support 12 and the sealant layer 24 is both polycarbonate (PC) or cellulose (for example, triacetyl cellulose (TAC)).
  • the Tg of the sealant layer 24 may be lower than the Tg of the support 12, but it is preferable that the difference between the two Tg is larger.
  • the Tg of the sealant layer 24 is preferably 50 ° C. or more lower than the Tg of the support 12, and particularly preferably 80 ° C. or more.
  • the sealant layer 24 is a gas barrier having a water vapor transmission rate measured in accordance with, for example, JIS Z 0208 of less than 50 [g / (m 2 ⁇ day)] when converted to 100 ⁇ m in an environment of 60 ° C. and 90% RH. It is preferable to have properties.
  • JIS Z 0208 As the cause of deterioration of the light emitting element 32 when the organic EL device 36 is sealed, moisture entering from the end of the sealant layer 24 and outgas from the adhesive layer 20 and the mixed layer 26 are assumed. In particular, the outgas from the adhesive layer 20 and the mixed layer 26 exists in the space between the inorganic film 18 having gas barrier properties and the passivation film 34.
  • this outgas does not have a refuge at the time of heat welding or the like, and may have a great adverse effect on the light emitting element 32.
  • the water vapor transmission rate of the sealant layer 24 is less than 50 [g / (m 2 ⁇ day)]
  • Deterioration of the light emitting element 32 due to outgassing is preferably prevented.
  • the sealant layer 24 is too thick, moisture that causes deterioration of the light emitting element 32 easily enters from the end of the sealant layer 24.
  • the sealant layer 24 sufficiently fills the unevenness of the surface of the organic EL device 36 and the inorganic film 18 is damaged by the unevenness. It must also have an effect as a cushion to prevent. For this reason, it is preferable that the sealant layer 24 has a certain thickness. Considering the above points, the thickness of the sealant layer 24 is preferably 5 to 100 ⁇ m, more preferably 10 to 70 ⁇ m.
  • the adhesive layer 20 various adhesives can be used as long as they can adhere the inorganic film 18 and the sealant layer 24 and do not adversely affect the optical characteristics of the functional film 10.
  • the Tg of the adhesive layer 20 is, for example, 120 to 150 ° C.
  • the adhesive layer 20 is exemplified by an adhesive such as an epoxy resin, an acrylic resin, and a urethane resin.
  • an acrylic resin adhesive is preferably used in terms of optical characteristics and the like.
  • the adhesive layer 20 preferably contains a silane coupling agent.
  • the inorganic film 18 bonded to the sealant layer 24 by the adhesive layer 20 preferably has —O groups and / or —OH groups introduced on the surface. Thereby, the adhesive force of the adhesive bond layer 20 and the inorganic film
  • the silane coupling agent is obtained by bonding a hydrolyzable group such as an alkoxy group and an organic functional group that can be expected to react and interact with an organic substance such as an amino group to silicon.
  • the silane coupling agent is converted into —OH group by hydrolyzing the hydrolyzable group, and dehydration condensation between this —OH group and —OH group on the surface of the inorganic compound results in strong strength between the surface of the inorganic compound. causess a covalent bond.
  • the silane coupling agent is firmly bound to the organic compound by copolymerization of an organic functional group and the organic compound. Thereby, a silane coupling agent improves the adhesiveness of organic substance and inorganic substance.
  • the inorganic film 18 is a silicon compound
  • —O group preferably —OH group
  • —OH group a state like “SiOH”
  • Hydrolysis reaction of the silane coupling agent occurs due to the released —OH group or the like, and the silicon compound and the silane coupling agent are bonded by a covalent bond by dehydration condensation. In this way, higher adhesion between the adhesive layer 20 and the inorganic film 18 is obtained.
  • a pH adjuster is added (acid or alkali is added) to adjust the pH.
  • a pH adjuster is added to an adhesive containing a silane coupling agent, hydrolysis proceeds due to atmospheric humidity or water supply from an organic solvent, causing problems such as an increase in viscosity of the adhesive.
  • the adhesive layer 20 contains a silane coupling agent and an -O group or OH group is introduced on the surface of the inorganic film 18 made of a silicon compound, a pH adjuster is added to adjust the pH. Even without adjustment, high adhesion can be obtained. That is, according to this configuration, it is possible to omit from the adhesive layer 20 a pH adjuster that may cause inconvenience.
  • the adhesive layer 20 is thin as long as the inorganic film 18 and the sealant layer 24 can be bonded together.
  • the adhesive layer 20 is preferably thinner than the sealant layer 24. Therefore, the thickness of the adhesive layer 20 is preferably 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 5 ⁇ m or less.
  • the Tg of the sealant layer 24 is lower than the Tg of the support 12.
  • the Tg of the sealant layer 24 is lower than the Tg of the adhesive layer 20
  • the Tg of the adhesive layer 20 is preferably lower than the Tg of the support 12 and the Tg of the organic film 16.
  • the Tg of the sealant layer 24 is preferably 60 ° C. or more lower than the Tg of the adhesive layer 20, and more preferably 80 ° C. or less.
  • the Tg of the adhesive layer 20 is preferably 30 ° C. or more lower than the Tg of the support 12 (and the organic film 16), and more preferably 40 ° C. or less.
  • the adhesive layer 20 can suppress the deformation from being transmitted to the inorganic film 18. Furthermore, even if the sealant layer 24 (adhesive layer 20) is deformed when the functional film 10 is heat-sealed, the inorganic film 18 (protective inorganic film 14) can be supported by the organic film 16 and the support 12. . Therefore, by having this configuration, it is possible to suitably prevent the inorganic film 18 from being damaged following the deformation of the sealant layer 24 when the functional film 10 is heat-sealed.
  • the adhesive layer 20 is preferably highly flexible. Specifically, the adhesive layer 20 preferably has a pencil hardness of 3H or lower and lower than the pencil hardness of the organic film 16. By having such a configuration, the adhesive layer 20 is prevented from obstructing the flow of the sealant layer 24 when the functional film 10 is heat-sealed, so that more reliable heat-welding is possible. Moreover, even if the adhesive layer 20 is deformed at the time of heat welding, the organic film 16 can support the inorganic film 18, so that the inorganic film 18 can be more reliably prevented from being damaged.
  • the functional film 10 has the mixed layer 26 by which the component of the adhesive bond layer 20 and the component of the sealant layer 24 were mixed between the adhesive bond layer 20 and the sealant layer 24 as a preferable aspect.
  • the sealant layer 24 is a low retardation film having a retardation value of 300 nm or less. Further, the sealant layer 24 and the adhesive layer 20 often have completely different optical characteristics such as a refractive index. When the adhesive layer 20 having completely different optical characteristics is directly laminated on the sealant layer 24, the optical characteristics may vary greatly between the layers due to the difference in optical characteristics. Therefore, even when a low retardation film having a retardation value of 300 nm or less is used as the sealant layer 24, the optical characteristics may not be sufficiently exhibited.
  • the mixed layer 26 in which the component of the adhesive layer 20 and the component of the sealant layer 24 are mixed has intermediate optical characteristics. Therefore, the mixed layer 26 acts like a buffer layer that suppresses a rapid change in optical characteristics such as a refractive index between the adhesive layer 20 and the sealant layer 24. Therefore, by having such a mixed layer 26 between the adhesive layer 20 and the sealant layer 24, the optical properties of the sealant layer 24, which is a low retardation film, are further expressed and have excellent optical properties.
  • the functional film 10 can be obtained.
  • the adhesive force between the adhesive layer 20 and the sealant layer 24 is increased, and the peeling between the two layers is more preferably performed. Can be prevented.
  • the adhesive layer 20 can suitably follow the deformation of the sealant layer 24 when performing heat welding, and can maintain the adhesion, and the inorganic film 18 can be used as the sealant layer 24. It is also possible to prevent damage following the deformation.
  • the mixed layer 26 is applied with an adhesive (coating material) to be the adhesive layer 20, and after the sealant layer 24 (low retardation film to be the sealant layer 24) is laminated, before the adhesive is cured, It is formed by heating the sealant layer 24 to a temperature higher than the Tg of the sealant layer 24 and curing the adhesive while melting the sealant layer 24.
  • the melt of the sealant layer 24 for forming the mixed layer 26 is sufficient in a short time, for example, about 1 to 60 seconds.
  • the mixed layer 26 sufficiently exhibits the above-described effect even if it is extremely thin, but it is preferable to have a thickness that does not affect the optical characteristics of the functional film 10.
  • the thickness of the mixed layer 26 is preferably about 5 to 100 nm, and particularly preferably about 10 to 50 nm.
  • the thickness of the mixed layer 26 may be measured in the same manner as the measurement method described for the mixed layer 28.
  • the functional film 10 has a retardation value of preferably 300 nm or less, more preferably 100 nm or less, and particularly preferably 50 nm or less as a whole laminate in which the sealant layer 24 is laminated.
  • the functional film 10 can be manufactured using the following film formation method or the like.
  • the protective inorganic film 14 is formed on the surface of the low retardation film to be the support 12 by plasma CVD.
  • an organic film 16 is formed on the protective inorganic film 14 by a coating method, and an inorganic film 18 is further formed on the organic film 16 by plasma CVD.
  • a mixed layer 28 (second mixed layer) in which the component of the support 12 and the component of the protective inorganic film 14 are mixed.
  • an adhesive is applied to the surface of the inorganic film 18 and a low retardation film to be the sealant layer 24 is laminated.
  • the adhesive is cured by irradiating with ultraviolet rays, heating or the like while pressing the laminate as necessary.
  • the inorganic film 18 and the sealant layer 24 are bonded by the adhesive layer 20 to obtain the functional film 10.
  • the sealant layer 24 is heated to a temperature equal to or higher than the Tg of the sealant layer 24, and the sealant layer 24 is melted and bonded. .
  • the mixed layer 26 can be formed between the adhesive layer 20 and the sealant layer 24.
  • the lamination of the sealant layer 24 by RtoR may include one or more of application of an adhesive to be the adhesive layer 20, curing of the adhesive, and formation of the mixed layer 26.
  • RtoR refers to the process of continuously sending out the substrate to be processed from a substrate roll obtained by winding a long substrate to be processed into a roll, and transporting it in the longitudinal direction while forming each film, bonding the sealant layer 24, and the like.
  • the functional film 10 can be manufactured with good production efficiency.
  • you may perform all the processes by sending out and winding up the to-be-processed substrate once.
  • each film may be formed and the sealant layer 24 may be bonded together by feeding and winding the separate substrates to be processed.
  • one or more appropriately selected processes such as the formation of the organic film 16 and the formation of the inorganic film 18 are performed by feeding and winding the substrate to be processed once, and the substrate to be processed is wound and wound once. You may make it carry out.
  • the functional film 10 may be manufactured by a so-called single wafer type (batch type) manufacturing method in which not only RtoR but also each film is formed on the cut sheet-like support 12.
  • the functional film 10 is laminated on the organic EL device 36 with the passivation film 34 and the sealant layer 24 facing each other.
  • the functional film 10 is heated from the support 12 side to bring the sealant layer 24 to a temperature equal to or higher than Tg and melt the sealant layer 24.
  • the functional film 10 is pressed against the organic EL device 36, and the functional film 10 and the organic EL device 36 are thermally welded to obtain an organic EL laminate.
  • the functional film 10 has a protective inorganic film 14 on the surface of the support 12, the retardation value of the support 12 is 50 nm or less, the retardation value of the sealant layer 24 is 300 nm or less, and the support 12 Tg is higher than Tg of the sealant layer 24. For this reason, it is suppressed that the inorganic film 18 is damaged by the flow of the sealant layer 24 during the thermal welding. Moreover, the organic EL laminated body after sealing also prevents the optical properties of the organic EL device 36 from being impaired.
  • Example 1 As the support 12, a COP film (Arton film manufactured by JSR) having a thickness of 100 ⁇ m, a width of 1000 mm, and a length of 50 m was prepared. This support 12 has a retardation value of 3 nm and a Tg of 135 ° C.
  • the support 12 was loaded into a general plasma CVD apparatus, and a protective inorganic film 14 having a thickness of 25 nm made of silicon nitride was formed by plasma CVD (CCP-CVD).
  • Silane gas (SiH 4 ), ammonia gas (NH 3 ), nitrogen gas (N 2 ), and hydrogen gas (H 2 ) were used as source gases.
  • the supply amount of each gas was 100 sccm for silane gas, 200 sccm for ammonia gas, 500 sccm for nitrogen gas, and 500 sccm for hydrogen gas.
  • the forming pressure (film forming pressure) was 50 Pa.
  • the plasma excitation power to be supplied was 3000 W at a frequency of 13.56 MHz. During film formation, bias power of 500 W was supplied to the support 12 side (substrate holder) at a frequency of 400 kHz.
  • the paint for forming the organic film 16 is MEK (methyl ethyl ketone), TMPTA (trimethylolpropane triacrylate: manufactured by Daicel-Cytec), surfactant (BYK378 manufactured by BYK Chemie Japan), photopolymerization initiator (Ciba Chemicals). Irg 184) and a silane coupling agent (KBM5103 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) were added to prepare.
  • the addition amount of the surfactant is 1% by mass at a concentration excluding MEK
  • the addition amount of the photopolymerization initiator is 2% by mass at the concentration excluding MEK
  • the addition amount of the silane coupling agent is 10 at the concentration excluding MEK. It was set as mass%.
  • the solid content concentration of the paint obtained by diluting these components in MEK was 15% by mass. This paint was applied to the surface of the support 12 on which the protective inorganic film 14 was formed using a die coater. Subsequently, the coating material was dried with 80 degreeC drying air. Polymerization was performed by irradiating the dried paint with ultraviolet rays to form an organic film 16.
  • the support 12 on which the organic film 16 was formed was loaded again into the plasma CVD apparatus described above, and an inorganic film 18 having a thickness of 50 nm made of silicon nitride was formed by plasma CVD (CCP-CVD).
  • the inorganic film 18 was formed under the same conditions using the same source gas as that of the protective inorganic film 14 described above.
  • the laminate in which the protective inorganic film 14, the organic film 16, and the inorganic film 18 were formed on the support 12 was cut into a sheet of 100 ⁇ 100 mm.
  • Two kinds of epoxy resins JER1001 and JER152 manufactured by Japan Epoxy Resin
  • photopolymerization initiator Irg184 manufactured by Ciba Chemicals
  • silane coupling agent KBM502 manufactured by Shin-Etsu Silicone
  • An agent a coating material to become the adhesive layer 20
  • the addition amount of the two epoxy resins is 47% by mass excluding MEK
  • the addition amount of the photopolymerization initiator is 2% by mass excluding MEK
  • the addition amount of the silane coupling agent is excluding MEK.
  • the concentration was 4% by mass.
  • the solid content concentration of the paint obtained by diluting these components in MEK was 50% by mass.
  • sealant layer 24 COC and PE (LLDPE) were blended to produce a 100 ⁇ 100 mm film having a thickness of 50 ⁇ m.
  • This sealant layer 24 has a retardation value of 100 nm and a Tg of 50 ° C.
  • the prepared adhesive was applied to the surface of the cut-sheet laminated inorganic film 18 using a bar coater.
  • the adhesive was applied so that the thickness of the adhesive layer 20 was 10 ⁇ m.
  • the adhesive was dried in an oven at 100 ° C. for 1 minute.
  • a sealant layer 24 was laminated on the dried adhesive.
  • the adhesive was cured by irradiating ultraviolet rays, and the inorganic film 18 and the sealant layer 24 were adhered by the adhesive layer 20.
  • the functional film 10 was produced.
  • the substrate 12 was heated from the side of the support 12 with a hot plate, and the temperature of the support 12 was kept at 80 ° C. for 30 seconds.
  • a mixed layer 28 having a thickness of 25 nm was formed between the support 12 and the protective inorganic film 14, and the adhesive layer 20 and A mixed layer 26 having a thickness of 30 nm was formed between the sealant layer 24 and the sealant layer 24.
  • the method for measuring the thickness of the mixed layer is as described above.
  • Example 2 When forming the protective inorganic film
  • Example 3 A functional film 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that the bias power supplied to the support 12 side when forming the protective inorganic film 14 was 300 W. When confirmed in the same manner as in Example 1, a mixed layer 28 having a thickness of 10 nm was formed between the support 12 and the protective inorganic film 14.
  • Example 4 A functional film 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that heating was not performed simultaneously with the curing of the paint (adhesive) to be the adhesive layer 20. When the cross section of the functional film 10 was confirmed as in Example 1, the mixed layer 26 was not formed between the adhesive layer 20 and the sealant layer 24.
  • Example 5 A functional film 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that the temperature of the support 12 was maintained at 60 ° C. in the heating performed simultaneously with the curing of the paint (adhesive) to be the adhesive layer 20. As in Example 1, when the cross section of the functional film 10 was confirmed, a mixed layer 26 having a thickness of 20 nm was formed between the adhesive layer 20 and the sealant layer 24.
  • Example 1 A functional film was produced in the same manner as in Example 1 except that the sealant layer 24 was changed to a COP film having a thickness of 100 ⁇ m (Arton film manufactured by JSR). This sealant layer 24 has a retardation value of 5 nm and a Tg of 142 ° C.
  • Example 2 A functional film is produced in the same manner as in Example 1, except that COC and PE (LLDPE) are blended in a larger amount than in Example 1 to produce a film that becomes the sealant layer 24. did.
  • the sealant layer 24 has a retardation value of 500 nm and a Tg of 40 ° C.
  • Example 3 A functional film was produced in the same manner as in Example 1 except that the support 12 was changed to a polyethylene terephthalate film (Cosmo Shine manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 100 ⁇ m, a width of 1000 mm, and a length of 50 m. .
  • This support 12 has a retardation value of 306 nm and a Tg of 90 ° C.
  • the support 12 is changed to a COC film (Appel, manufactured by Mitsui Chemicals) having a thickness of 100 ⁇ m, a width of 1000 mm, and a length of 50 m, and the sealant layer 24 is changed to a COC film (Eiwa) having a thickness of 50 ⁇ m.
  • a functional film was produced in the same manner as in Example 1 except that the product was changed to “Opcon”.
  • This support 12 has a retardation value of 5 nm and a Tg of 125 ° C.
  • the sealant layer 24 has a retardation value of 5 nm and a Tg of 130 ° C.
  • a glass plate having a thickness of 500 ⁇ m and 20 ⁇ 20 mm was prepared as the element substrate 30.
  • the periphery of this element substrate 30 was masked with ceramic.
  • the element substrate 30 subjected to masking was loaded into a general vacuum deposition apparatus, and an electrode made of metallic aluminum having a thickness of 100 nm was formed by vacuum deposition. Subsequently, a lithium fluoride layer having a thickness of 1 nm was formed.
  • the element substrate 30 on which these organic compound layers are formed is loaded into a general sputtering apparatus, and a thickness of 0.2 ⁇ m is formed by DC magnetron sputtering using ITO (Indium Tin Oxide) as a target. A transparent electrode made of an ITO thin film was formed. Thus, the light emitting element 32 using the organic EL material was formed.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • the masking was removed from the element substrate 30 on which the light emitting element 32 was formed.
  • the element substrate 30 from which the masking was removed was loaded into a general plasma CVD apparatus, and a 1500 nm thick passivation film 34 made of silicon nitride was formed by plasma CVD (CCP-CVD).
  • CCP-CVD plasma CVD
  • the organic EL device 36 was produced. That is, the organic EL device 36 has a configuration in which one light emitting element 32 is formed in the center, and a passivation film 34 is formed so as to cover the entire surface of the light emitting element 32 and the element substrate 30.
  • Silane gas (SiH 4 ), ammonia gas (NH 3 ), nitrogen gas (N 2 ), and hydrogen gas (H 2 ) were used as source gases for forming the passivation film 34.
  • the supply amount of each gas was 100 sccm for silane gas, 200 sccm for ammonia gas, 500 sccm for nitrogen gas, and 500 sccm for hydrogen gas.
  • the forming pressure was 50 Pa.
  • the plasma excitation power to be supplied was 3000 W at a frequency of 13.56 MHz.
  • the functional film was pressed against the organic EL device 36, and the functional film and the organic EL device 36 were thermally welded.
  • the organic electroluminescent laminated body which sealed the organic electroluminescent device 36 with the functional film as shown in FIG. 2 was produced.
  • the produced organic EL laminate was left in an environment of a temperature of 60 ° C. and a humidity of 90% RH for 200 hours.
  • each organic EL laminated body was made to emit light by applying a voltage of 7 V using an SMU2400 type source measure unit manufactured by Keithley. Observation with a microscope from the support 12 side of the functional film confirmed the presence or absence of dark spots. About each organic EL laminated body, gas barrier property was evaluated based on the following references
  • AA when the area of the dark spot portion is 0.1% or less of the area of the light emitting element 32; A when the area of the dark spot portion is more than 0.1% and not more than 1% of the area of the light emitting element 32; B when the area of the dark spot portion is more than 1% and not more than 3% of the area of the light emitting element 32; C when the area of the dark spot portion is more than 3% of the area of the light emitting element 32;
  • Total light transmittance> The total light transmittance of the produced functional film was measured based on JIS K 7361 using NDH5000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.
  • the functional films 10 of Examples 1 to 5 exhibit better gas barrier properties when the organic EL element is sealed as compared with Comparative Examples 1 to 4, and also, the optical properties such as total light transmittance, haze, retardation value (Re) and the like are excellent.
  • the functional films 10 of Examples 1 to 5 have good gas barrier properties while suppressing deterioration of optical properties.
  • the mixed layer 28 was not confirmed between the support 12 and the protective inorganic film 14, and in Example 3, the mixed layer 28 was as thin as 10 nm. It is considered that the optical characteristics have been lowered.
  • the mixed layer 26 was not confirmed between the adhesive layer 20 and the sealant layer 24.
  • Example 5 the mixed layer 26 was as thin as 20 nm, and thus the adhesion between the two layers was slightly weak. It is thought that some moisture entered. For this reason, Examples 4 and 5 are considered to have lower gas barrier properties and lower optical properties than Example 1.
  • the Tg of the sealant layer 24 is higher than the Tg of the support 12. For this reason, when the organic EL device 36 is sealed, it is considered that the inorganic film 18 and the like are destroyed by the deformation of the support 12 and the gas barrier property is lowered.
  • the retardation value of the sealant layer 24 is high, and in Comparative Example 3, the retardation value of the support 12 is high. For this reason, it is thought that the optical characteristic of the functional film has become low.
  • the Tg of the sealant layer 24 is higher than the Tg of the support 12. For this reason, when the organic EL device 36 is sealed, it is considered that the inorganic film 18 and the like are destroyed by the deformation of the support 12 and the gas barrier property is lowered. From the above results, the effects of the present invention are clear.

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Abstract

光学特性を劣化させることなく有機ＥＬデバイス等の封止を行い、水分等による発光素子の劣化を、より好適に防止できる機能性フィルム（１０）を提供する。リタデーション値が５０ｎｍ以下である支持体（１２）と、支持体（１２）の上に形成される保護無機膜（１４）と、保護無機膜（１４）の上に１以上形成される下地の有機膜（１６）と無機膜（１８）との組み合わせと、最上層の無機膜（１８）の上に接着剤層（２０）によって接着される、リタデーション値が３００ｎｍ以下で、ガラス転移温度が支持体（１２）よりも低いシーラント層（２４）とを有することにより、この課題を解決する。

Description

機能性フィルム
　本発明は、発光素子をパッシベーション膜で保護する有機ＥＬデバイスの封止基板として好適に用いられる機能性フィルムに関する。
　有機ＥＬ（Electro Luminescence（エレクトロルミネッセンス））材料を用いた有機ＥＬデバイス（ＯＬＥＤデバイス）が、ディスプレイや照明装置等に利用されている。
　この有機ＥＬデバイスに利用される有機ＥＬ材料は、非常に水分に弱い。そのため、有機ＥＬデバイスでは、周辺部をガラス板や金属板で封止する構造を用いることで、水分による有機ＥＬ材料の劣化を防止している。
　しかしながら、この方法では、金属やガラスによって装置全体を封止するので、有機ＥＬデバイスが、重く、厚いものになってしまう。また、近年、有機ＥＬディスプレイ等の有機ＥＬデバイスを利用する有機ＥＬ装置に要求されているフレキシブル化への対応も、この方法では困難である。
　これに対し、特許文献１や特許文献２に示されるように、有機ＥＬ材料を用いる発光素子（有機ＥＬ素子）にガスバリア性を付与することで、有機ＥＬ装置の軽量化や薄手化を図る方法が開発されている。
　具体的には、素子基板の上に有機ＥＬ材料や電極等を有する発光素子を、ガスバリア性を有するパッシベーション膜（保護膜）で覆い、このパッシベーション膜の上に封止基板を接着剤を用いて接着した積層体構造（有機ＥＬ積層体）とすることで、水分による発光素子の劣化を防止している。
　このような有機ＥＬ積層体において、パッシベーション膜の形成材料としては、ガスバリア性を発現する窒化ケイ素、酸化ケイ素および酸化窒化ケイ素等の無機材料が例示されている。
　また、封止基板の形成材料としては、ガラス、プラスチック、石英、樹脂、金属等が例示されている。
　このパッシベーション膜および封止基板を用いる構成によれば、金属板やガラス板による周辺の封止が不要になるので、有機ＥＬ装置の軽量化や薄手化を図ることができる。
　また、より良好に装置の軽量化や薄手化を図るためには、封止基板としてガラス等を用いるのと比較して、プラスチックフィルムを用いる方が有利である。
　このような封止基板を有する有機ＥＬ積層体において、封止基板は、通常、接着剤によって有機ＥＬデバイス（パッシベーション膜）に接着される。
　一方、特許文献３や特許文献４等に示されるような、加熱されることで溶融して、部材同士等を接着する、いわゆる熱溶着を行うシーラント材も知られている。周知のように、有機ＥＬデバイスの表面は、形成された発光素子に応じた凹凸を有する。このようなシーラント材を用いて、封止基板を熱溶着することにより、溶融したシーラント剤で有機ＥＬデバイスの表面の凹凸を埋めつつ、有機ＥＬデバイスを封止基板によって封止できる。
特開２０１０－１９８９２６号公報 特許第５０３６６２８号公報 特開２００８－１７６０号公報 特表２０１１－５２６０５２号公報
　前述のように、発光素子をパッシベーション膜で覆ってなる有機ＥＬデバイスを、封止基板としてのプラスチックフィルムで封止すると、軽量化や薄手化が図れる。また、シーラント材を用いて封止することにより、有機ＥＬデバイス表面の凹凸を埋めて、プラスチックフィルムによって封止できる。
　しかしながら、本発明者の検討によれば、シーラント材を用いてプラスチックフィルムによって有機ＥＬデバイスを封止すると、シーラント材とプラスチックフィルムとの層間の剥離や、特にトップエミッション型の有機ＥＬデバイスでは光学特性の劣化など、様々な問題が生じる。
　本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、有機ＥＬ材料を用いる発光素子をパッシベーション膜で覆ってなる有機ＥＬデバイスの封止基板として好適な機能性フィルムであって、光学特性の劣化等を抑制しつつ、水分による発光素子の劣化を好適に防止できる機能性フィルムを提供することにある。
　この課題を解決するために、本発明の機能性フィルムは、リタデーション値が５０ｎｍ以下である支持体と、支持体の上に形成される保護無機膜と、保護無機膜の上に１以上形成される、無機膜、および、この無機膜の下地となる有機膜の組み合わせと、最も上の無機膜の上に、接着剤層によって接着されるシーラント層と、を有し、このシーラント層は、リタデーション値が３００ｎｍ以下であり、ガラス転移温度が支持体よりも低いことを特徴とする機能性フィルムを提供する。
　このような機能性フィルムにおいて、接着剤層とシーラント層との間に、接着剤層の成分とシーラント層の成分とが混合された混合層を有するのが好ましい。
　また、支持体と保護無機膜との間に、支持体の成分と保護無機膜の成分とが混合された第２混合層を有するのが好ましい。
　また、シーラント層のガラス転移温度が接着剤層よりも低く、接着剤層のガラス転移温度が支持体および有機膜よりも低いのが好ましい。
　また、シーラント層の厚さが１０～１００μｍであり、かつ、接着剤層がシーラント層よりも薄いのが好ましい。
　また、支持体とシーラント層とが、同系の材料で形成されるのが好ましい。
　また、支持体およびシーラント層の少なくとも一方が、シクロオレフィンコポリマーで形成されるのが好ましい。
　また、接着剤層がシランカップリング剤を有し、組み合わせのうち最も上に形成される無機膜がケイ素化合物の膜であり、この膜の表面に－Ｏ基および－ＯＨ基の少なくとも一方が導入されているのが好ましい。
　さらに、保護無機膜および無機膜が窒化ケイ素の膜であるのが好ましい。
　本発明の機能性フィルムによれば、層間の剥離や有機ＥＬデバイスの光学特性の劣化等を生じることなく、有機ＥＬ材料を用いる発光素子をパッシベーション膜で覆った有機ＥＬデバイス（特に、トップエミッション型の有機ＥＬデバイス）を封止して、水分による発光素子の劣化をより好適に防止できる。
図１（Ａ）および図１（Ｂ）は、機能性フィルムの一例を概念的に示す図である。 図１（Ａ）に示される機能性フィルムを用いて有機ＥＬデバイスを封止した有機ＥＬ積層体の一例を概念的に示す図である。
　以下、本発明の機能性フィルムについて、添付の図面に示される好適実施例を基に、詳細に説明する。
　図１（Ａ）に、本発明の機能性フィルムの一例を概念的に示す。
　機能性フィルム１０は、支持体１２の上に、保護無機膜１４を有し、この上に、無機膜１８と、この無機膜１８の下地となる有機膜１６とを有し、さらに、接着剤層２０によって、無機膜１８と、シーラント層２４とを接着してなるものである。機能性フィルム１０は、好ましい態様として、接着剤層２０とシーラント層２４との間に、両層の成分が混合された混合層２６を有する。また、機能性フィルム１０は、好ましい態様として、支持体１２と保護無機膜１４との間に、両者の成分が混合された混合層２８（第２混合層）を有する。本実施形態において機能性フィルム１０は、支持体１２側（図１（Ａ）において下側）から順に、混合層２８、保護無機層１４、有機膜１６、無機膜１８、接着層２０、混合層２６及びシーラント層２４を有する。
　本実施形態においては、機能性フィルム１０は、無機膜１８と下地の有機膜１６との組み合わせを１つ有するが、これに限らず、機能性フィルム１０は、有機膜１６と無機膜１８との組み合わせを、２以上有してもよい。
　例えば、機能性フィルム１０は、図１（Ｂ）に示す機能性フィルム１０ｂのように、無機膜１８と下地の有機膜１６との組み合わせを２つ有してもよいし、３以上有してもよい。機能性フィルム１０は、下地の有機膜１６と無機膜１８との組み合わせを１つ有する場合でも、複数有する場合でも、無機膜１８と下地の有機膜１６との積層構造の最上層（支持体１２と最も離間する膜）は、無機膜１８である。最上層の無機膜１８とシーラント層２４とが、接着剤層２０によって接着される。
　機能性フィルム１０は、図２に概念的に示すように、有機ＥＬデバイス３６の封止基板として、好適に利用される。有機ＥＬデバイス３６は、ガラス板等の素子基板３０の上に形成された発光素子３２と、窒化ケイ素等からなりこの発光素子３２（および素子基板３０）を覆うパッシベーション膜３４とを備える。
　具体的には、図２に示すように、機能性フィルム１０は、シーラント層２４をパッシベーション膜３４に対面して積層し、シーラント層２４を溶融してこのシーラント層２４とパッシベーション膜３４とを熱融着することで、有機ＥＬデバイス３６を封止する。これにより、有機ＥＬデバイス３６が機能性フィルム１０で封止された有機ＥＬ積層体が形成される。
　中でも、機能性フィルム１０は、素子基板３０と逆側（パッシベーション膜３４側）に光を発光する、トップエミッション型の有機ＥＬデバイス（有機ＥＬ装置）の封止基板として、特に好適に利用される。
　支持体１２（基板または基材）は、リタデーション値(Retardation)が５０ｎｍ以下の透明なシート状物である。支持体１２のリタデーション値は、２０ｎｍ以下が好ましく、５ｎｍ以下がより好ましい。支持体１２のＴｇは、例えば１６０～１８０℃である。
　支持体１２のリタデーション値が５０ｎｍ超えると、機能性フィルム１０を封止基板としてトップエミッション型の有機ＥＬデバイス３６を封止した際に、光の利用効率が悪くなる、有機ＥＬディスプレイに利用した場合に画質が劣化する、コントラストが低下する、干渉縞が視認され易くなる等の問題が生じる。　
　支持体１２としては、リタデーション値が５０ｎｍ以下であって透明なものを用いることができる。
　支持体１２としては、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、透明ポリイミドなどからなる、リタデーション値が５０ｎｍ以下のプラスチックフィルムが、好適に例示される。
　なお、支持体１２について、以下の説明では、リタデーション値が５０ｎｍ以下のプラスチックフィルムを、「低リタデーションフィルム」とも言う。
　ここで、後述する無機膜１８およびパッシベーション膜３４の負荷を軽減し、水分等による発光素子３２の劣化をより好適に防止するためには、支持体１２は、水分透過率が低く、かつ、含水分量が少ないことが好ましい。
　加えて、フレキシブルな有機ＥＬディスプレイや有機ＥＬ照明等の有機ＥＬ装置を製造するためには、支持体１２も可撓性に優れることが好ましい。
　この点を考慮すると、支持体１２としては、特に、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマーまたはシクロオレフィンコポリマーからなる低リタデーションフィルムが好適である。その中でも、支持体１２としては、シクロオレフィンポリマーまたはシクロオレフィンコポリマーからなる低リタデーションフィルムが好適である。その中でも特に、支持体１２としては、シクロオレフィンコポリマーからなる低リタデーションフィルムが好適である。
　支持体１２の厚さは、機能性フィルム１０の用途や大きさに応じて、適宜、設定すればよい。本発明者の検討によれば、支持体１２の厚さは、１０～２００μｍ程度が好ましいことが分かった。支持体１２の厚さを、この範囲とすることにより、機能性フィルム１０を封止基板とする有機ＥＬ積層体（有機ＥＬ装置）の軽量化や薄手化等の点で、好ましい。
　なお、支持体１２は、例示した低リタデーションフィルムの表面に、反射防止膜などの必要な機能を発現する膜が形成されたものであってもよい。
　支持体１２の表面には、保護無機膜１４が形成（成膜）される。保護無機膜１４は、無機化合物からなる膜（無機化合物を主成分とする膜（層））であり、有機膜１６を形成する際に支持体１２を保護する。
　無機膜１８の下地となる有機膜１６は、通常、いわゆる塗布法やフラッシュ蒸着で形成される。具体的には、有機膜１６は、有機化合物を溶剤に溶解した塗料を用いて形成される。これらの方法では、塗料の被覆性や、形成した膜の表面の平滑性を確保するために、有機膜１６を形成する塗料は、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）やメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）などの低沸点の有機溶剤を含むことが好ましい。
　ところが、低リタデーションフィルムは、一般的に、有機溶剤によって溶解や変質等が生じ易い傾向にある。そのため、低リタデーションフィルムである支持体１２の表面に、塗布法等で有機膜１６を形成すると、塗料を塗布した際に、溶剤によって支持体１２の表面の溶解や変質等が生じる場合がある。
　支持体１２の表面の溶解や変質等が生じると、支持体１２のリタデーション値が変化する、光透過率が下がる、ヘイズが上がる等の不都合が生じ、機能性フィルム１０の光学的な特性が低下する。すなわち、支持体１２に低リタデーションフィルムを用いても、その効果を十分に発現することができない。その結果、機能性フィルム１０を封止基板として用いる有機ＥＬ装置の性能が低下してしまう。
　これに対し、機能性フィルム１０は、低リタデーションフィルムである支持体１２の表面に保護無機膜１４を形成し、その上に、下地となる有機膜１６と無機膜１８との組み合わせを形成する。
　そのため、機能性フィルム１０は、低リタデーションフィルムを支持体１２として用いて有機膜１６を形成しても、支持体１２の光学特性の低下や変動を防止できる。これにより、支持体１２として低リタデーションフィルムを用いた効果を十分に発現して、支持体１２のリタデーション値の変動が無く（極めて小さく）、また、リタデーション値が低く、かつ、全光線透過率等の透明性が高く、さらに、ヘイズも低い、光学特性に優れた機能性フィルム１０を実現できる。
　保護無機膜１４の形成材料は、有機溶剤が透過しない膜を形成できるものであれば、各種の無機化合物が利用可能である。
　保護無機膜１４の形成材料としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの金属酸化物；　窒化アルミニウムなどの金属窒化物；　炭化アルミニウムなどの金属炭化物；　酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸炭化ケイ素、酸化窒化炭化ケイ素などのケイ素酸化物；　窒化ケイ素、窒化炭化ケイ素などのケイ素窒化物；　炭化ケイ素等のケイ素炭化物等の無機化合物が、好適に例示される。保護無機膜１４の形成材料としては、上述した無機化合物の水素化物または水素含有物、および、上述した無機化合物のうち２種以上の混合物も、保護無機膜１４の形成材料として好適に用いられる。
　特に、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウムは、透明性が高く、かつ、緻密であるため、好適に利用される。中でも特に、窒化ケイ素は、より緻密で、透明性が高いため、好適に利用される。
　なお、ガスバリア性の高い機能性フィルム１０を得るためには、無機膜１８と同様に、保護無機膜１４もガスバリア性を発現するのが好ましい。
　ガスバリア性および生産性を考慮すると、保護無機膜１４は、目的とするガスバリア性を主に発現する無機膜１８と同じ材料を用いて形成するのが好ましい。また、ガスバリア性および支持体１２の光学特性の確保を考慮すると、保護無機膜１４は、透明性が高く、かつ、高いガスバリア性が得られる窒化ケイ素によって形成されるのが好ましい。
　また、保護無機膜１４をケイ素化合物で形成する場合は、保護無機膜１４の表面に、－Ｏ基および－ＯＨ基のうち少なくともいずれかが導入されているのが好ましく、特に－ＯＨ基が導入されているのが好ましい。保護無機膜１４への－ＯＨ基等の導入は、無機膜１８について後述する場合と同様に行えばよい。
　表層の保護無機膜１４の表面に－Ｏ基や－ＯＨ基が導入されており、かつ、有機膜１６がシランカップリング剤を含有することで、保護無機膜１４と有機膜１６との密着性を、より好適に確保できる。この点に関しては、無機膜１８と接着剤層２０とを例示して、後に詳述する。
　機能性フィルム１０において保護無機膜１４の厚さは、有機膜１６を形成する塗料（有機溶剤）が、支持体１２に至ることを防止できる厚さを、形成材料に応じて、適宜、設定すればよい。ここで、本発明者の検討によれば、保護無機膜１４の厚さは、５～２００ｎｍが好ましいことが分かった。保護無機膜１４の厚さは、１０～１００ｎｍがより好ましい。
　保護無機膜１４の厚さを５ｎｍ以上とすることにより、より確実に、有機膜１６を形成する塗料による支持体１２の溶解を防止できる。また、保護無機膜１４がガスバリア性を発現して、ガスバリア性の向上や、有機膜１６および無機膜１８の積層数の低減等を図ることができる。
　また、保護無機膜１４の厚さを２００ｎｍ以下とすることにより、保護無機膜１４に割れやヒビが生じることを好適に防止できる。このため、保護無機膜１４によるガスバリア性の向上効果や、有機膜１６の塗料による支持体１２の溶解防止効果が、より確実に得られる。
　機能性フィルム１０において、支持体１２と保護無機膜１４との間には、両者の成分が混合された、混合層２８（第２混合層）を有するのが好ましい。
　低リタデーションフィルムである支持体１２と、保護無機膜１４とは、屈折率等の光学特性が全く異なる場合も多い。支持体１２に、光学特性が全く異なる保護無機膜１４が直接的に積層されると、両者の光学特性の違いによって、層間で光学特性が大きく変動してしまう可能性がある。そのため、支持体１２としてリタデーション値が５０ｎｍ以下の低リタデーションフィルムを用いても、その光学特性を十分に発現できなくなってしまう場合がある。
　これに対し、支持体１２の成分と保護無機膜１４の成分とが混合された混合層２８は、両者の中間的な光学特性を有する。従って、混合層２８は、支持体１２と保護無機膜１４との間で、屈折率等の光学特性の急激な変化を抑える、緩衝層のように作用する。支持体１２と保護無機膜１４との間に、混合層２８を有することにより、低リタデーションフィルムである支持体１２の光学特性をより一層発現した、優れた光学特性を有する機能性フィルム１０を得ることができる。
　支持体１２と保護無機膜１４との間に、混合層２８を有することにより、温度や湿度の変化に起因する機能性フィルム１０（特に無機膜１８）の損傷を、好適に防止でき、さらに、支持体１２と保護無機膜１４との密着性をより向上できる。
　窒化ケイ素等の無機化合物からなる保護無機膜１４は、通常、無機膜１８と同様にプラズマＣＶＤやスパッタリング等の気相堆積法で形成する。
　支持体１２と保護無機膜１４との成分が混合されてなる混合層２８は、気相堆積法による保護無機膜１４の形成の際に、プラズマによる支持体１２のエッチングや、支持体１２にかけるバイアスによるイオン等の引き込みを制御することで、形成できる。
　混合層２８の厚さは、１～１００ｎｍが好ましい。混合層２８の厚さは、２～３０ｎｍがより好ましく、５～１５ｎｍがさらに好ましい。
　混合層２８の厚さが１ｎｍ未満では、混合層２８を形成する効果を十分に得ることができない場合が有る。逆に、混合層２８の厚さが１００ｎｍを超えると、混合層２８が厚すぎて、機能性フィルム１０の光学特性が低下する懸念が有る。また、混合層２８の厚さが１００ｎｍを超えると、混合層２８に割れやヒビ等を生じ、これに起因して、ガスバリア性が低下する可能性が有る。
　
　混合層２８の厚さは、一例として、以下のように測定される。支持体１２の表面に保護無機膜１４が形成された積層体の断面を、走査型電子顕微鏡等で観察して、混合層２８の下端（支持体１２側）と上端との距離（厚さ方向の距離）を測定することで、この断面における混合層２８の厚さを測定する。この断面の厚さ測定を、任意に選択した１０カ所（１０の断面）で行い、１０カ所の断面における混合層２８の厚さの平均を、混合層２８全体の厚さとする。
　保護無機膜１４の上には、有機膜１６が形成される。有機膜１６は、有機化合物からなる膜（有機化合物を主成分とする膜（層））で、基本的に、モノマーおよびオリゴマのうち少なくともいずれかを、架橋（重合）したものである。有機膜１６のＴｇは、例えば１６０～１８０℃である。
　有機膜１６は、機能性フィルム１０において、主にガスバリア性を発現する無機膜１８の下地層となる。
　機能性フィルム１０は、無機膜１８の下地となる有機膜１６を有することにより、支持体１２の表面の凹凸や、この表面に付着している異物等を包埋して（覆って）、無機膜１８の形成面（成膜面）を適正にできる。有機膜１６を形成することで、無機膜１８を形成する面がより成膜に適した状態となる。その結果、形成面の全面に、隙間無く、割れやヒビ等の無い適正な無機膜１８を形成できる。
　本発明の機能性フィルム１０は、このような有機および無機の積層構造を有することにより、水蒸気透過率が１×１０-4[g/(m2・day)]未満となる、高いガスバリア性能を得ることができる。すなわち、有機および無機の積層構造を備え高いガスバリア性能を有する機能性フィルム１０を有機ＥＬデバイスの封止基板として用いることにより、好適に、水分等による発光素子３２の劣化を防止できる。
　加えて、無機膜１８の下地となる有機膜１６は、この無機膜１８に対するクッションとしても作用する。そのため、有機ＥＬデバイス３６と機能性フィルム１０とを接着する際の押圧時や、有機ＥＬデバイス３６が外部から衝撃を受けた場合などに、この有機膜１６のクッション効果によって、無機膜１８の損傷を防止できる。
　これにより、図２に示すような有機ＥＬデバイス３６において、機能性フィルム１０が適正にガスバリア性能を発現して、水分による発光素子３２の劣化を、好適に防止できる。
　有機膜１６の形成材料としては、各種の有機化合物（樹脂および高分子化合物）が、利用可能である。
　有機膜１６の形成材料としては、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸－マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、アクリロイル化合物、などの熱可塑性樹脂、あるいはポリシロキサン、その他の有機ケイ素化合物が好適に例示される。これらは、複数を併用してもよい。
　中でも、有機膜１６の形成材料としては、ガラス転移温度や強度に優れる等の点で、ラジカル重合性化合物および／またはエーテル基を官能基に有するカチオン重合性化合物の重合物が好適である。
　中でも特に、有機膜１６の形成材料としては、上記強度に加え、屈折率が低い、透明性が高く光学特性に優れる等の点で、アクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマーやオリゴマの重合体を主成分とする、ガラス転移温度が１２０℃以上のアクリル樹脂やメタクリル樹脂がより好適である。
　その中でも特に、有機膜１６の形成材料としては、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（ＤＰＧＤＡ）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（ＤＰＨＡ）などの、２官能以上、特に３官能以上のアクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマーやオリゴマの重合体を主成分とする、アクリル樹脂やメタクリル樹脂が、さらに好適である。また、有機膜１６の形成材料としては、これらのアクリル樹脂やメタクリル樹脂を、複数、用いるのも好ましい。
　有機膜１６を、このようなアクリル樹脂やメタクリル樹脂で形成することにより、骨格がしっかり（安定）した下地の上に無機膜１８を形成できるので、より緻密でガスバリア性が高い無機膜１８が形成される。
　有機膜１６の厚さは、０．５～５μｍが好ましく、１～３μｍがより好ましい。
　有機膜１６の厚さを０．５μｍ以上とすることにより、無機膜１８の形成面がより好適に適正される。このため、割れやヒビ等の無い適正な無機膜１８が、形成面のより広い範囲に渡って形成される。また、有機膜１６の厚さを０．５μｍ以上とすることにより、有機ＥＬデバイス３６と機能性フィルム１０とを接着する際の押圧時などに、クッションとしての効果を十分に発揮して、無機膜１８の損傷をより確実に防止できる。
　また、有機膜１６の厚さを５μｍ以下とすることにより、有機膜１６が厚すぎることに起因する、有機膜１６のクラックや、機能性フィルム１０のカール等の問題の発生を、好適に防止することができる。
　図１（Ｂ）に示すガスバリアフィルムのように、複数の有機膜１６を有する場合には、各有機膜１６の厚さは、同じでもよいし、互いに異なってもよい。
　また、複数の有機膜１６を有する場合には、各有機膜１６の形成材料は、同じでもよいし異なってもよい。生産性等の点からは、全ての有機膜１６を、同じ材料で形成するのが好ましい。
　有機膜１６は、塗布法やフラッシュ蒸着等により形成すればよい。
　保護無機膜１４との密着性を向上するために、有機膜１６は、シランカップリング剤を含有するのが好ましい。保護無機膜１４をケイ素化合物で形成し、保護無機膜１４の表面に－ＯＨ基等を導入し、かつ、有機膜１６がシランカップリング剤を含有することにより、無機膜１８と接着剤層２０との密着性について後述するのと同様の作用で、保護無機膜１４と有機膜１６との密着性を確保できる。
　有機膜１６の上には、この有機膜１６を下地として、無機膜１８が形成される。
　無機膜１８は、無機化合物からなる膜（無機化合物を主成分とする膜（層））であり、機能性フィルム１０において、ガスバリア性を主に発現する。
　有機膜１６と無機膜１８との積層構造において、最上層は無機膜１８となり、この最上層の無機膜１８とシーラント層２４とが接着剤層２０によって接着される。
　無機膜１８としては、ガスバリア性を発現する無機化合物からなる膜が、各種、利用可能である。
　無機膜１８としては、前述の保護無機膜１４において例示した無機化合物からなる膜が、好適に例示される。特に、透明性が高く、かつ、優れたガスバリア性を発現できる点で、ケイ素化合物からなる膜が、好適である。その中でも特に、窒化ケイ素からなる膜は、より優れたガスバリア性に加え、透明性も高く、好適である。
　なお、図１（Ｂ）に示す機能性フィルム１０ｂのように、複数の無機膜１８を有する場合には、各無機膜１８の形成材料は、互いに異なってもよい。生産性等を考慮すれば、全ての無機膜１８を、同じ材料で形成するのが好ましい。
　無機膜１８と保護無機膜１４は、異なる材料で形成してもよい。生産性等を考慮すれば、無機膜１８と保護無機膜１４は、同じ材料で形成するのが好ましい。
　無機膜１８をケイ素化合物で形成する場合は、最上層の無機膜１８の表面に、－Ｏ基および－ＯＨ基のうち少なくともいずれかが導入されているのが好ましく、特に－ＯＨ基が導入されているのが好ましい。特に、最上層の無機膜１８が窒化ケイ素で形成され、その表面に、－Ｏ基および－ＯＨ基のうち少なくともいずれか、特に－ＯＨ基が導入されているのが好ましい。
　表層の無機膜１８の表面に－Ｏ基や－ＯＨ基が導入されており、かつ、接着剤層２０がシランカップリング剤を含有することで、無機膜１８と接着剤層２０との密着性を、より好適に確保できる。この点に関しては、後に詳述する。
　無機膜１８の厚さは、目的とするガスバリア性を発現できる厚さを、形成材料に応じて適宜、決定すればよい。本発明者の検討によれば、無機膜１８の厚さは、１０～２００ｎｍとするのが好ましいことが分かった。無機膜１８の厚さは、１０～１００ｎｍにするのが好ましく、２０～７５ｎｍとするのがより好ましい。
　無機膜１８の厚さを１０ｎｍ以上とすることにより、十分なガスバリア性能を安定して発現する無機膜１８が形成できる。また、無機膜１８は、一般的に脆く、厚過ぎると、割れやヒビ、剥がれ等を生じる可能性が有る。このため、無機膜１８の厚さを２００ｎｍ以下とすることにより、割れが発生することを防止できる。

　図１（Ｂ）に示す機能性フィルム１０ｂのように、複数の無機膜１８を有する場合には、各無機膜１８の厚さは、同じでもよいし異なってもよい。
　機能性フィルム１０は、接着剤層２０およびシーラント層２４を形成する前の状態において、水蒸気透過率が１×１０-4[g/(m2・day)]であるのが好ましい。
　このような構成を有することにより、機能性フィルム１０を封止基板として用いた有機ＥＬデバイス３６の発光素子３２が、水分によって劣化するのをより好適に防止できる。
　無機膜１８は、公知の方法で形成することができる。無機膜１８の形成方法としては、ＣＣＰ－ＣＶＤやＩＣＰ－ＣＶＤ等のプラズマＣＶＤ、マグネトロンスパッタリングや反応性スパッタリング等のスパッタリング、真空蒸着など、気相堆積法（気相成膜法）が好適に例示される。
　ここで、気相堆積法によって形成されるケイ素化合物からなる膜では、膜中の全てのケイ素が例えば窒化ケイ素などの目的とする化合物を形成しているわけではなく、未結合の結合手を有するケイ素も存在する。特に、膜の表面では、未結合の結合手を有するケイ素が多量に存在している。そのため、無機膜１８を形成した後、膜の表面を空気（大気）に曝すことで、この未結合の結合手に－Ｏ基や－ＯＨ基が結合する。このようにして、無機膜１８の表面に、前述のように－Ｏ基や－ＯＨ基（特に、－ＯＨ基）が導入される。
　無機膜１８の上には、接着剤層２０によって、シーラント層（熱溶着層）２４が接着される。
　シーラント層２４は、機能性フィルム１０を有機ＥＬデバイス３６（パッシベーション膜３４）等に熱溶着（ヒートシールまたは熱シール）する。
　シーラント層２４は、リタデーション値が３００ｎｍ以下で、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が支持体１２よりも低い材料で形成される。
　機能性フィルム１０は、前述のように、低リタデーションフィルムである支持体１２の上に保護無機膜１４を有し、その上に、無機膜１８と下地の有機膜１６とを含む有機および無機の積層体構造を有する。すなわち、機能性フィルム１０は、低リタデーションで、光学特性に優れ、しかもガスバリア性に優れた、有機および無機の積層構造を有するガスバリアフィルムの上に、接着剤層２０によって低リタデーションのシーラント層２４が接着されている。
　近年では、有機ＥＬ装置に対して、薄手化や軽量化の要求が高くなっている。加えて、用途によっては、有機ＥＬ装置には、折り曲げ等が可能なフレキシブル性を有することも、求められている。この軽量化および薄手化を考慮すると、有機ＥＬデバイス３６を封止する封止基板としては、プラスチックフィルムを用いるのが有利である。
　これに対して、図２に示すように、機能性フィルム１０を封止基板として有機ＥＬデバイス３６を封止することにより、封止基板としてガラス板等を用いている従来の有機ＥＬ積層体に比して、軽量化および薄手化を図ることができる。機能性フィルム１０を封止基板として用いた場合、プラスチックフィルムを封止基板として用いた場合と同様に、軽量化および薄手化される。
　シーラント層２４による熱溶着によって機能性フィルム１０を有機ＥＬデバイス３６に接着するので、溶融したシーラント層２４が有機ＥＬデバイス３６（パッシベーション膜３４）の凹凸に追従する。このため、機能性フィルム１０は、有機ＥＬデバイス３６の凹凸を埋めて、この有機ＥＬデバイス３６を好適に封止できる。さらに、有機ＥＬデバイス３６の表面の凹凸によるアンカリング効果によって、機能性フィルム１０と有機ＥＬデバイス３６との密着性が確保される。
　機能性フィルム１０は、支持体１２およびシーラント層２４が低リタデーションであり、かつ、保護無機膜１４を有する。このため、有機ＥＬデバイス３６を封止した際に、機能性フィルム１０が有機ＥＬデバイス３６の光学特性に与える悪影響が抑制される。この結果、高画質な有機ＥＬディスプレイなど光学特性に優れる有機ＥＬ装置を、製造することができる。
　機能性フィルム１０は、有機ＥＬデバイス３６等に熱溶着される。このとき、機能性フィルム１０のシーラント層２４が溶融し、再度、固化する。この際に、シーラント層２４は、Ｔｇ以上になって、延伸することなく接着が行われると考えられる。その結果、リタデーション値が低下して、より光学特性に優れた有機ＥＬ積層体が形成される。
　機能性フィルム１０は、有機および無機の積層構造を備え、水蒸気透過率が１×１０-4[g/(m2・day)]未満となる高いガスバリア性能を有する。そのため、機能性フィルム１０を封止基板として用いることにより、有機ＥＬデバイス３６の発光素子３２が水分により劣化することを、より好適に防止できる。
　また、シーラント層２４のＴｇが支持体１２のＴｇよりも低いので、熱溶着する際に、支持体１２は自身の強度を保つことができる。そのため、支持体１２の変形等によって無機膜１８等が損傷することが防止され、機能性フィルム１０が、優れたガスバリア性能を適正に発現できる。加えて、シーラント層２４のＴｇを支持体１２のＴｇよりも低くすることで、より低温で機能性フィルム１０を有機ＥＬデバイス３６に熱溶着できる。
　シーラント層２４は、リタデーション値が３００ｎｍ以下であり、Ｔｇが支持体１２よりも低いシート状物である。シーラント層２４のＴｇは、例えば４０～９０℃である。
　機能性フィルム１０は、トップエミッション型の有機ＥＬデバイスの封止に好適に利用される。そのため、シーラント層２４のリタデーション値が３００ｎｍ超えると、支持体１２について前述した、光の利用効率の低下や有機ＥＬディスプレイの画質劣化などと同様の問題が生じる。
　この点を考慮すると、シーラント層２４のリタデーション値は、２００ｎｍ以下が好ましく、１５０ｎｍ以下がより好ましく、１００ｎｍ以下がさらに好ましく、５０ｎｍ以下が特に好ましい。
　シーラント層２４は、上記リタデーション値を有し、Ｔｇが支持体１２よりも低いものを利用可能である。
　具体的には、シーラント層２４としては、支持体１２について例示した低リタデーションフィルムを形成する材料のうち、Ｔｇが低い材料で形成されリタデーション値が３００ｎｍ以下であるプラスチックフィルムが好適に例示される。また、シーラント層２４としては、これらの材料と各種の成分（例えば、ポリエチレン（ＰＥ）等）とを配合したものであり、Ｔｇが低い材料で形成されリタデーション値が３００ｎｍ以下のプラスチックフィルムも好適に例示される。
　シーラント層２４について、以下、便宜的に、リタデーション値が３００ｎｍ以下のプラスチックフィルムを、「低リタデーションフィルム」という場合がある。
　支持体１２と同様の理由で、シーラント層２４は、特に、Ｔｇの低い（低Ｔｇの）ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマーもしくはシクロオレフィンコポリマーからなる低リタデーションフィルム、または、これらの材料を配合した低Ｔｇの材料からなる低リタデーションフィルムが好適である。その中でも、低Ｔｇのシクロオレフィンポリマーもしくはシクロオレフィンコポリマーからなる低リタデーションフィルム、または、これらの材料を配合した低Ｔｇの材料からなる低リタデーションフィルムは、シーラント層２４として好適である。その中でも特に、低Ｔｇのシクロオレフィンコポリマーからなる低リタデーションフィルムまたは低Ｔｇのシクロオレフィンコポリマーを配合した低Ｔｇの材料からなる低リタデーションフィルムは、シーラント層２４として好適に例示される。
　機能性フィルム１０においては、支持体１２とシーラント層２４とは、同系の材料で形成するのが好ましい。例えば、支持体１２の形成材料がシクロオレフィン系（例えば、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）やシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ））である場合には、シーラント層２４の形成材料もシクロオレフィン系（ＣＯＣやＣＯＰ）であるのが好ましい。また、例えば、支持体１２及びシーラント層２４の形成材料は、ともにポリカーボネート（ＰＣ）であったり、ともにセルロース系（例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ））であったりすることなどが好ましい。
　これにより、機能性フィルム１０内において、透湿による各層（膜）の変形量の違いを抑制することができる。このため、湿熱環境下における、変形による無機膜１８（保護無機膜１４）の破壊を好適に防止できる等の点で好ましい結果を得ることができる。
　シーラント層２４のＴｇは、支持体１２のＴｇよりも低ければ良いが、両者のＴｇの差は、大きい方が好ましい。具体的には、シーラント層２４のＴｇは、支持体１２のＴｇよりも５０℃以上低いのが好ましく、特に、８０℃以上低いのが好ましい。
　これにより、有機ＥＬデバイス３６を機能性フィルム１０で封止する際に、より確実に、支持体１２が加熱による変形に対して強度を保つことができる。このため、支持体１２の変形に起因する無機膜１８の損傷等を、より好適に防止できる。また、熱溶着の温度を低下できる。
　シーラント層２４は、例えばＪＩＳ　Ｚ　０２０８に準拠して測定した水蒸気透過率が、６０℃、９０％ＲＨの環境下、厚さ１００μｍ換算で、５０[g/(m2・day)]未満のガスバリア性を有するのが好ましい。
　有機ＥＬデバイス３６を封止した場合における、発光素子３２の劣化の原因として、シーラント層２４の端部から侵入する水分と、接着剤層２０および混合層２６からのアウトガスとが想定される。特に、接着剤層２０および混合層２６からのアウトガスは、ガスバリア性を有する無機膜１８とパッシベーション膜３４との間の空間に存在する。このため、このアウトガスは、加熱溶着時等に逃げ場が無く、発光素子３２に大きな悪影響を与える可能性が有る。
　これに対し、シーラント層２４の水蒸気透過率が５０[g/(m2・day)]未満であると、シーラント層２４の端部から侵入した水分や、接着剤層２０および混合層２６からのアウトガスによる発光素子３２の劣化が、好適に防止される。
　シーラント層２４が厚すぎると、発光素子３２の劣化を招く水分がこのシーラント層２４の端部から侵入しやすくなる。一方、シーラント層２４は、有機ＥＬデバイス３６を機能性フィルム１０で封止する際に、有機ＥＬデバイス３６の表面の凹凸を十分に埋めて、かつ、この凹凸によって無機膜１８が損傷することを防止するクッションとしての作用も有する必要がある。このため、シーラント層２４はある程度の厚さを有することが好ましい。
　以上の点を考慮すると、シーラント層２４の厚さは、５～１００μｍが好ましく、１０～７０μｍがより好ましい。
　接着剤層２０は、無機膜１８とシーラント層２４とを接着可能で、かつ、機能性フィルム１０の光学特性に悪影響を与えないものであれば、各種の接着剤が利用可能である。接着剤層２０のＴｇは、例えば１２０～１５０℃である。
　具体的には、接着剤層２０としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の接着剤が例示される。中でも、接着剤層２０としては、光学特性等の点で、アクリル樹脂の接着剤が好適に用いられる。
　また、接着剤層２０は、アウトガスの放出が少ない物を用いるのが好ましく、アウトガスを放出しない物を用いるのがより好ましい。
　接着剤層２０は、シランカップリング剤を含有するのが好ましい。接着剤層２０によってシーラント層２４と接着される無機膜１８は、表面に－Ｏ基および／または－ＯＨ基が導入されているのが好ましい。
　これにより、接着剤層２０と無機膜１８との密着力を、より高くできる。
　シランカップリング剤は、ケイ素に、アルコキシ基等の加水分解性基と、アミノ基などの有機物との反応や相互作用とが期待できる有機官能基とを、結合したものである。
　シランカップリング剤は、加水分解性基が加水分解することにより－ＯＨ基となり、この－ＯＨ基と無機化合物表面の－ＯＨ基とが脱水縮合することにより、無機化合物表面との間で、強い共有結合を生じる。また、シランカップリング剤は、有機性官能基と有機化合物との共重合等によって、有機化合物とも強固に結び着く。これにより、シランカップリング剤は、有機物と無機物との密着性を向上する。
　本発明者の検討によれば、無機膜１８がケイ素化合物である場合には、その表面に－Ｏ基、好ましくは－ＯＨ基を導入して「ＳｉＯＨ」のような状態にしておくことにより、接着剤層２０が含有するシランカップリング剤の加水分解反応、および、脱水縮合が、好適に発生することが見出された。
　無機膜１８の表面に－ＯＨ基等を導入することにより、無機膜１８の表面から－ＯＨ基等が放出されり。放出された－ＯＨ基等によりシランカップリング剤の加水分解反応が生じ、ケイ素化合物とシランカップリング剤とが脱水縮合による共有結合によって結合される。このようにして、接着剤層２０と無機膜１８とのより高い密着力が得られる。
　一般的に、シランカップリング剤を用いる場合には、ｐＨ調整剤を添加して（酸やアルカリを添加して）、ｐＨ調整を行う。ところが、シランカップリング剤を含有する接着剤にｐＨ調整剤を添加すると、雰囲気の湿度や、有機溶剤からの給水によって、加水分解が進行して、接着剤の粘度上昇等の不都合が生じる。
　これに対し、接着剤層２０がシランカップリング剤を含有し、かつ、ケイ素化合物からなる無機膜１８の表面に－Ｏ基やＯＨ基を導入しておけば、ｐＨ調整剤を添加してｐＨ調整を行わなくても、高い密着力が得られる。すなわち、この構成によれば、接着剤層２０から、不都合の原因ともなり得るｐＨ調整剤を省くことも可能である。
　シーラント層２４と同様、接着剤層２０が厚すぎると、端部から水分が侵入し、この水分によって発光素子３２が劣化する可能性が有る。さらに、接着剤層２０が厚くなると、接着剤層２０から放出される水分等のガス（アウトガス）が多くなり、このアウトガスが有機ＥＬデバイス３６を劣化させる可能性がある。従って、接着剤層２０は、無機膜１８とシーラント層２４とを接着可能な範囲で、薄い方が好ましい。
　具体的には、接着剤層２０は、シーラント層２４よりも薄くするのが好ましい。従って、接着剤層２０の厚さは、１０μｍ以下が好ましく、特に５μｍ以下とするのが好ましい。
　機能性フィルム１０は、シーラント層２４のＴｇが支持体１２のＴｇよりも低い。好ましくは、シーラント層２４のＴｇは接着剤層２０のＴｇよりも低く、さらに、接着剤層２０のＴｇは支持体１２のＴｇおよび有機膜１６のＴｇよりも低いのが好ましい。シーラント層２４のＴｇは、接着剤層２０のＴｇよりも６０℃以上低いことが好ましく、８０℃以上低いことがより好ましい。接着剤層２０のＴｇは、支持体１２（及び有機膜１６）のＴｇよりも３０℃以上低いことが好ましく、４０℃以上低いことがより好ましい。
　このような構成を有することにより、機能性フィルム１０を熱融着する際にシーラント層２４が変形しても、この変形が無機膜１８に伝わるのを接着剤層２０によって抑制することができる。さらに、機能性フィルム１０を熱融着する際にシーラント層２４（接着剤層２０）が変形しても、有機膜１６および支持体１２によって無機膜１８（保護無機膜１４）を支えることができる。そのため、この構成を有することにより、機能性フィルム１０を熱融着する際に無機膜１８がシーラント層２４の変形に追従して損傷することを、好適に防止できる。
　接着剤層２０は、柔軟性が高いのが好ましい。具体的には、接着剤層２０は、鉛筆硬度が３Ｈ以下であり、かつ、有機膜１６の鉛筆硬度よりも低いのが好ましい。
　このような構成を有することにより、機能性フィルム１０を熱融着する際に接着剤層２０がシーラント層２４の流動を阻害することを防止して、より確実な熱溶着が可能となる。また、熱溶着の際に接着剤層２０が変形しても、有機膜１６が無機膜１８を支えることができるので、無機膜１８の損傷をより確実に防止できる。
　機能性フィルム１０は、好ましい態様として、接着剤層２０とシーラント層２４との間に、接着剤層２０の成分とシーラント層２４の成分とが混合された、混合層２６を有する。
　シーラント層２４は、リタデーション値が３００ｎｍ以下の低リタデーションフィルムである。また、シーラント層２４と接着剤層２０とは、屈折率等の光学特性が全く異なる場合も多い。シーラント層２４に、光学特性が全く異なる接着剤層２０が直接的に積層されると、この光学特性の差等によって、層間で光学特性が大きく変動してしまう可能性が有る。そのため、シーラント層２４としてリタデーション値が３００ｎｍ以下の低リタデーションフィルムを用いても、その光学特性を十分に発現できなくなってしまう場合がある。
　これに対し、接着剤層２０の成分とシーラント層２４の成分とが混合された混合層２６は、両者の中間的な光学特性を有する。従って、混合層２６は、接着剤層２０とシーラント層２４との間で、屈折率等の光学特性の急激な変化を抑える、緩衝層のように作用する。そのため、接着剤層２０とシーラント層２４との間に、このような混合層２６を有することにより、低リタデーションフィルムであるシーラント層２４の光学特性を、より一層発現した、優れた光学特性を有する機能性フィルム１０を得ることができる。
　接着剤層２０とシーラント層２４との間に、混合層２６を有することにより、接着剤層２０とシーラント層２４との密着力を高くして、両層の層間での剥離を、より好適に防止できる。さらに、混合層２６を有することにより、接着剤層２０が、熱溶着を行う際におけるシーラント層２４の変形にも好適に追従して、密着力を維持できると共に、無機膜１８がシーラント層２４の変形に追従して損傷することも防止できる。
　混合層２６は、一例として、接着剤層２０となる接着剤（塗料）を塗布して、シーラント層２４（シーラント層２４となる低リタデーションフィルム）を積層した後、接着剤が硬化する前に、シーラント層２４のＴｇよりも高い温度にシーラント層２４を加熱して、シーラント層２４を溶融させながら、接着剤の硬化することで形成される。
　この混合層２６を形成するためのシーラント層２４の溶融は、短時間で十分であり、例えば、１～６０秒程度で良い。
　また、混合層２６は、極薄くても十分に前述の効果を発現するが、機能性フィルム１０の光学特性に影響を及ぼさない厚さとするのが好ましい。混合層２６の厚さは、５～１００ｎｍ程度が好ましく、特に、１０～５０ｎｍ程度が好ましい。
　混合層２６の厚さの測定は、混合層２８について述べた測定方法と同様にすればよい。
　機能性フィルム１０は、シーラント層２４を積層した全積層体として、リタデーション値が３００ｎｍ以下であるのが好ましく、１００ｎｍ以下であるのがより好ましく、５０ｎｍ以下であるのが特に好ましい。
　このような構成を有することにより、機能性フィルム１０で、トップエミッション型の有機ＥＬデバイス３６を封止した際に、光の利用効率の低下や画質劣化などが抑制された、高品質な有機ＥＬディスプレイ等を、より安定して作製できる。
　機能性フィルム１０は、以下の成膜方法等を利用して製造できる。
　一例として、まず、支持体１２となる低リタデーションフィルムの表面に、プラズマＣＶＤによって保護無機膜１４を形成する。次いで、保護無機膜１４の上に塗布法によって有機膜１６を形成し、さらに、有機膜１６の上にプラズマＣＶＤによって無機膜１８を形成する。この保護無機膜１４の形成の際に、支持体１２の成分と保護無機膜１４の成分とが混合された混合層２８（第２混合層）を形成するのが好ましい。
　次いで、無機膜１８の表面に接着剤を塗布して、シーラント層２４となる低リタデーションフィルムを積層する。必要に応じて積層体を押圧した状態で、紫外線の照射や加熱等によって、接着剤を硬化する。接着剤層２０によって、無機膜１８とシーラント層２４とを接着して、機能性フィルム１０とする。
　無機膜１８とシーラント層２４との接着を行う際、接着剤が未硬化のときに、シーラント層２４のＴｇ以上の温度にシーラント層２４を加熱して、シーラント層２４を溶融しつつ、接着する。これにより、接着剤層２０とシーラント層２４との間に、混合層２６を形成できる。
　機能性フィルム１０の製造において、保護無機膜１４の形成、有機膜１６の形成、無機膜１８の形成、接着剤層２０の形成、シーラント層２４の積層の少なくとも１以上を、いわゆるロール・トゥ・ロール（ＲｔｏＲ）を利用して行ってもよい。また、ＲｔｏＲによるシーラント層２４の積層には、接着剤層２０となる接着剤の塗布、この接着剤の硬化、および、混合層２６の形成の１以上を含めてもよい。
　ＲｔｏＲとは、長尺な被処理基板をロール状に巻回した基板ロールからこの被処理基板を連続的に送り出し、長手方向に搬送しつつ、各膜の成膜、シーラント層２４の貼り合わせ等を行い、処理済の被処理基板を再度ロール状に巻回する製造方法である。このＲｔｏＲを利用することにより、機能性フィルム１０を、良好な生産効率で製造することができる。
　なお、ＲｔｏＲを利用して機能性フィルム１０を製造する場合には、１回の被処理基板の送り出しおよび巻取りで、全ての処理を行ってもよい。あるいは、各膜の成膜や、シーラント層２４の貼り合わせ等を、全て、別々の被処理基板の送り出しおよび巻取りで行ってもよい。あるいは、有機膜１６の成膜と無機膜１８の成膜とを１回の被処理基板の送り出しおよび巻取りで行う等、適宜選択した１以上の処理を１回の被処理基板の送り出しおよび巻取りで行うようにしてもよい。
　なお、機能性フィルム１０は、カットシート状の支持体１２に、ＲｔｏＲのみならず、各膜の成膜等を行う、いわゆる枚葉式（バッチ式）の製造方法で製造してもよい。
　次に、機能性フィルム１０を封止基板として、有機ＥＬデバイス３６を封止する方法について説明する。
　まず、パッシベーション膜３４とシーラント層２４とを対面した状態で、有機ＥＬデバイス３６に機能性フィルム１０を積層する。
　次いで、支持体１２側から機能性フィルム１０を加熱して、シーラント層２４をＴｇ以上の温度にして、シーラント層２４を溶融する。機能性フィルム１０を有機ＥＬデバイス３６に押圧して、機能性フィルム１０と有機ＥＬデバイス３６とを熱溶着して、有機ＥＬ積層体とする。
　機能性フィルム１０は、支持体１２の表面に保護無機膜１４を有し、支持体１２のリタデーション値が５０ｎｍ以下であり、シーラント層２４のリタデーション値が３００ｎｍ以下であり、かつ、支持体１２のＴｇがシーラント層２４のＴｇよりも高い。このため、熱溶着の際にシーラント層２４の流動で無機膜１８が損傷することが抑制される。また、封止後の有機ＥＬ積層体は、有機ＥＬデバイス３６の光学特性が損なわれることも防止される。
　以上、本発明の機能性フィルムについて詳細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行なってもよい。
　以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明を、より詳細に説明する。
　［実施例１］
　支持体１２として、厚さが１００μｍ、幅が１０００ｍｍ、長さが５０ｍのＣＯＰフィルム（ＪＳＲ社製　アートンフィルム）を用意した。
　この支持体１２は、リタデーション値が３ｎｍで、Ｔｇが１３５℃である。
　この支持体１２を一般的なプラズマＣＶＤ装置に装填して、プラズマＣＶＤ（ＣＣＰ－ＣＶＤ）によって、窒化ケイ素からなる、厚さ２５ｎｍの保護無機膜１４を形成した。
　原料ガスは、シランガス(ＳｉＨ4）、アンモニアガス(ＮＨ3）、窒素ガス(Ｎ2）および水素ガス(Ｈ2）を用いた。各ガスの供給量は、シランガスが１００sccm、アンモニアガスが２００sccm、窒素ガスが５００sccm、水素ガスが５００sccmとした。形成圧力（成膜圧力）は５０Ｐａとした。
　供給するプラズマ励起電力は、周波数１３．５６ＭＨｚで３０００Ｗとした。成膜中は、支持体１２側（基板ホルダ）に、周波数４００ｋＨｚで５００Ｗのバイアス電力を供給した。
　室温まで冷却した後、保護無機膜１４を形成した支持体１２をプラズマＣＶＤ装置から取り出した。そして、保護無機膜１４の表面に、塗布法によって、厚さ２μｍの有機膜１６を形成した。
　有機膜１６を形成する塗料は、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）に、ＴＭＰＴＡ（トリメチロールプロパントリアクリレート：ダイセル・サイテック社製）、界面活性剤（ビックケミージャパン社製　ＢＹＫ３７８）、光重合開始剤（チバケミカルズ社製　Ｉｒｇ１８４）、および、シランカップリング剤（信越シリコーン社製　ＫＢＭ５１０３）を添加して、調製した。
　界面活性剤の添加量はＭＥＫを除いた濃度で１質量％、光重合開始剤の添加量はＭＥＫを除いた濃度で２質量％、シランカップリング剤の添加量はＭＥＫを除いた濃度で１０質量％とした。これらの成分をＭＥＫに希釈した塗料の固形分濃度は、１５質量％とした。
　この塗料を、保護無機膜１４が形成された支持体１２の表面にダイコーターを用いて塗布した。次いで、８０℃の乾燥風で、塗料の乾燥を行った。乾燥した塗料に紫外線を照射して重合を行い、有機膜１６を形成した。
　有機膜１６を形成した支持体１２を、上述したプラズマＣＶＤ装置に再び装填して、プラズマＣＶＤ（ＣＣＰ－ＣＶＤ）によって、窒化ケイ素からなる、厚さ５０ｎｍの無機膜１８を形成した。
　無機膜１８は、前述の保護無機膜１４と、同じ原料ガスを用い、同じ条件で形成した。
　支持体１２の上に、保護無機膜１４、有機膜１６および無機膜１８を形成した積層体を、１００×１００ｍｍのシート状に切り出した。
　ＭＥＫに、２種のエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製　ＪＥＲ１００１およびＪＥＲ１５２）、光重合開始剤（チバケミカルズ社製　Ｉｒｇ１８４）、および、シランカップリング剤（信越シリコーン社製　ＫＢＭ５０２）を添加して、接着剤（接着剤層２０となる塗料）を調製した。
　２種のエポキシ樹脂の添加量はともにＭＥＫを除いた濃度で４７質量％、光重合開始剤の添加量はＭＥＫを除いた濃度で２質量％、シランカップリング剤の添加量は、ＭＥＫを除いた濃度で４質量％とした。これらの成分をＭＥＫに希釈した塗料の固形分濃度は、５０質量％とした。
　シーラント層２４として、ＣＯＣとＰＥ（ＬＬＤＰＥ）とを配合して、厚さが５０μｍで、１００×１００ｍｍのフィルムを作製した。
　このシーラント層２４は、リタデーション値が１００ｎｍで、Ｔｇが５０℃である。
　カットシート状にした積層体の無機膜１８の表面に、調製した接着剤をバーコーターを用いて塗布した。接着剤は、接着剤層２０の厚さが１０μｍとなるように塗布した。次いで、１００℃のオーブンで１分間、接着剤の乾燥を行った。
　乾燥した接着剤の上に、シーラント層２４を積層した。紫外線を照射して接着剤を硬化させて、接着剤層２０によって無機膜１８とシーラント層２４とを接着した。このようにして、機能性フィルム１０を作製した。
　なお、接着剤の硬化と同時に、ホットプレートで支持体１２側から加熱して、３０秒間、支持体１２の温度を８０℃に保った。
　作製した機能性フィルム１０の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって確認したところ、支持体１２と保護無機膜１４との間に、厚さ２５ｎｍの混合層２８が形成され、接着剤層２０とシーラント層２４との間に、厚さ３０ｎｍの混合層２６が形成されていた。なお、混合層の厚さの測定方法は、前述の通りである。
　［実施例２］
　保護無機膜１４を形成する際に、支持体１２側にバイアス電力を供給しない以外は、実施例１と同様にして機能性フィルム１０を作製した。
　実施例１と同様に、機能性フィルム１０の断面を確認したところ、支持体１２と保護無機膜１４との間に、両者の成分が混合された領域が散見されたが、明らかな混合層２８は形成されていなかった。
　［実施例３］
　保護無機膜１４を形成する際に支持体１２側に供給するバイアス電力を３００Ｗとした以外は、実施例１と同様にして機能性フィルム１０を作製した。
　実施例１と同様に確認したところ、支持体１２と保護無機膜１４との間に、厚さ１０ｎｍの混合層２８が形成されていた。
　［実施例４］
　接着剤層２０となる塗料（接着剤）の硬化と同時に加熱を行わない以外は、実施例１と同様にして機能性フィルム１０を作製した。
　実施例１と同様に、機能性フィルム１０の断面を確認したところ、接着剤層２０とシーラント層２４との間に、混合層２６は形成されていなかった。
　［実施例５］
　接着剤層２０となる塗料（接着剤）の硬化と同時に行った加熱において、支持体１２の温度を６０℃に保ったこと以外は、実施例１と同様にして機能性フィルム１０を作製した。
　実施例１と同様に、機能性フィルム１０の断面を確認したところ、接着剤層２０とシーラント層２４との間に、厚さ２０ｎｍの混合層２６が形成されていた。
　［比較例１］
　シーラント層２４を、厚さが１００μｍのＣＯＰフィルム（ＪＳＲ社製　アートンフィルム）に変更した以外は、実施例１と同様にして、機能性フィルムを作製した。
　このシーラント層２４は、リタデーション値が５ｎｍで、Ｔｇが１４２℃のものである。
　［比較例２］
　実施例１よりもＰＥの配合量を多くしてＣＯＣとＰＥ（ＬＬＤＰＥ）とを配合して、シーラント層２４となるフィルムを作製した以外は、実施例１と同様にして、機能性フィルムを作製した。
　なお、このシーラント層２４は、リタデーション値が５００ｎｍで、Ｔｇが４０℃のものである。
　［比較例３］
　支持体１２を、厚さが１００μｍで、幅が１０００ｍｍで長さが５０ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製　コスモシャイン）に変更した以外は、実施例１と同様にして、機能性フィルムを作製した。
　この支持体１２は、リタデーション値が３０６ｎｍで、Ｔｇが９０℃のものである。
　［比較例４］
　支持体１２を、厚さが１００μｍで、幅が１０００ｍｍで長さが５０ｍのＣＯＣフィルム（三井化学社製　アペル）に変更し、さらに、シーラント層２４を、厚さが５０μｍのＣＯＣフィルム（恵和社製　オプコン）に変更した以外は、実施例１と同様にして、機能性フィルムを作製した。
　この支持体１２は、リタデーション値が５ｎｍであり、Ｔｇが１２５℃である。また、このシーラント層２４は、リタデーション値が５ｎｍであり、Ｔｇが１３０℃である。
　＜有機ＥＬデバイスの作製＞
　厚さ５００μｍ、２０×２０ｍｍのガラス板を素子基板３０として用意した。
　この素子基板３０の周囲２ｍｍを、セラミックによってマスキングした。マスキングを施した素子基板３０を一般的な真空蒸着装置に装填して、真空蒸着によって、厚さ１００ｎｍの金属アルミニウムからなる電極を形成した。続けて、厚さ１ｎｍのフッ化リチウム層を形成した。
　次いで、電極およびフッ化リチウム層を形成した素子基板３０に、真空蒸着によって、以下の有機化合物層を、順次、形成した。
　（発光層兼電子輸送層）
　　トリス（８－ヒドロキシキノリナト）アルミニウム：　膜厚６０ｎｍ
　（第２正孔輸送層）
　　Ｎ，Ｎ’－ジフェニル－Ｎ，Ｎ’－ジナフチルベンジジン：　膜厚４０ｎｍ
　（第１正孔輸送層）
　　銅フタロシアニン：　膜厚１０ｎｍ
　これらの有機化合物層を形成した素子基板３０を、一般的なスパッタリング装置に装填して、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウム錫)をターゲットとして用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリングによって、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなる透明電極を形成した。このようにして、有機ＥＬ材料を用いる発光素子３２を形成した。
　次いで、発光素子３２を形成した素子基板３０から、マスキングを除去した。
　マスキングを除去した素子基板３０を、一般的なプラズマＣＶＤ装置に装填して、プラズマＣＶＤ（ＣＣＰ－ＣＶＤ）によって、窒化ケイ素からなる、厚さ１５００ｎｍのパッシベーション膜３４を形成した。このようにして、有機ＥＬデバイス３６を作製した。
　すなわち、この有機ＥＬデバイス３６は、中央に１個の発光素子３２が形成され、発光素子３２および素子基板３０の全面を覆ってパッシベーション膜３４が形成された構成を有する。
　パッシベーション膜３４を形成するための原料ガスは、シランガス(ＳｉＨ4）、アンモニアガス(ＮＨ3）、窒素ガス(Ｎ2）および水素ガス(Ｈ2）を用いた。各ガスの供給量は、シランガスが１００sccm、アンモニアガスが２００sccm、窒素ガスが５００sccm、水素ガスが５００sccmとした。形成圧力（成膜圧力）は５０Ｐａとした。
　供給するプラズマ励起電力は、周波数１３．５６ＭＨｚで３０００Ｗとした。
　＜ガスバリア性の評価＞
　実施例１～５および比較例１～４の機能性フィルムそれぞれを用いて、有機ＥＬデバイス３６を封止した有機ＥＬ積層体を作製した。
　具体的には、実施例１～５および比較例１～４の機能性フィルムを、２０×２０ｍｍに切断した。それぞれの機能性フィルムについて、切断した機能性フィルムと、作製した有機ＥＬデバイス３６とを、シーラント層２４とパッシベーション膜３４とを対面させて積層した。
　この積層体を、シーラント層２４の温度が、このシーラント層２４のＴｇ＋３０℃となるように、支持体１２側からホットプレートによって加熱した。シーラント層２４の温度が、目的とする温度となった時点で機能性フィルムを有機ＥＬデバイス３６に押圧して、機能性フィルムと有機ＥＬデバイス３６とを熱溶着した。このようにして、図２に示すような、機能性フィルムにより有機ＥＬデバイス３６を封止した有機ＥＬ積層体を作製した。
　作製した有機ＥＬ積層体を、温度６０℃、湿度９０％ＲＨの環境下に、２００時間、放置した。
　放置後、各有機ＥＬ積層体を、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ社製のＳＭＵ２４００型ソースメジャーユニットを用いて７Ｖの電圧を印加して発光させた。
　顕微鏡によって、機能性フィルムの支持体１２側から観測して、ダークスポットの発生の有無を確認した。各有機ＥＬ積層体について、ガスバリア性を以下の基準に基づいて評価した。
　ダークスポット部の面積が発光素子３２の面積の０．１％以下の場合をＡＡ；
　ダークスポット部の面積が発光素子３２の面積の０．１％超１％以下の場合をＡ；
　ダークスポット部の面積が発光素子３２の面積の１％超３％以下の場合をＢ；
　ダークスポット部の面積が発光素子３２の面積の３％超の場合をＣ；
　＜全光線透過率＞
　作製した機能性フィルムの全光線透過率を、日本電色工業社製のＮＤＨ５０００を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７３６１に準拠して測定した。
　＜ヘイズ＞
　作製した機能性フィルムのヘイズを、日本電色工業社製のＮＤＨ５０００を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６に準拠して測定した。
　＜リタデーション＞
　作製した機能性フィルムのリタデーション値を、王子計測機器社製のＫＯＢＲＡを用いて、入射角度０°、測定波長５００ｎｍで測定した。
　以上の結果を、下記表に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　上記表１に示されるように、実施例１～５の機能性フィルム１０は、比較例１～４に比して、有機ＥＬ素子を封止した際に、良好なガスバリア性を発現し、かつ、全光線透過率、ヘイズ、リタデーション値（Ｒｅ）などの光学特性にも優れている。実施例１～５の機能性フィルム１０は、光学特性の劣化を抑制しつつ良好なガスバリア性を有する。
　実施例２は支持体１２と保護無機膜１４との間に混合層２８が確認されず、また、実施例３は混合層２８が１０ｎｍと薄いため、実施例１に比して、ガスバリア性および光学特性が低くなったと考えられる。実施例４は接着剤層２０とシーラント層２４との間に混合層２６が確認されず、実施例５は混合層２６が２０ｎｍと薄いため、両層間の密着性が若干弱く、両層の間から若干の水分が侵入したと考えられる。このため、実施例４及び５は、実施例１に比してガスバリア性が低く、また、光学特性も低下したと考えられる。
　比較例１は、シーラント層２４のＴｇが支持体１２のＴｇよりも高い。このため、有機ＥＬデバイス３６を封止する際に、支持体１２の変形等によって無機膜１８等が破壊され、ガスバリア性が低下したと考えられる。
　比較例２はシーラント層２４のリタデーション値が高く、比較例３は支持体１２のリタデーション値が高い。このため、機能性フィルムの光学特性が低くなってしまったと考えられる。
　比較例４はシーラント層２４のＴｇが支持体１２のＴｇよりも高い。このため、有機ＥＬデバイス３６を封止する際に、支持体１２の変形等によって無機膜１８等が破壊され、ガスバリア性が低下したと考えられる。
　以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
　有機ＥＬディスプレイや有機ＥＬ照明装置などに、好適に利用可能である。
　１０　機能性フィルム
　１２　支持体
　１４　保護無機膜
　１６　有機膜
　１８　無機膜
　２０　接着剤層
　２４　シーラント層
　２６，２８　混合層
　３０　素子基板
　３２　発光素子
　３４　パッシベーション膜
　３６　有機ＥＬデバイス

Claims (9)

  1. 　リタデーション値が５０ｎｍ以下である支持体と、
    　前記支持体の上に形成される保護無機膜と、
    　前記保護無機膜の上に１以上形成される、無機膜、および、この無機膜の下地となる有機膜の組み合わせと、
    　最も上の前記無機膜の上に、接着剤層によって接着されるシーラント層と、
    　を有し、
    　前記シーラント層は、リタデーション値が３００ｎｍ以下であり、ガラス転移温度が前記支持体よりも低い機能性フィルム。
  2. 　前記接着剤層と前記シーラント層との間に、前記接着剤層の成分と前記シーラント層の成分とが混合された混合層を有する請求項１に記載の機能性フィルム。
  3. 　前記支持体と前記保護無機膜との間に、前記支持体の成分と前記保護無機膜の成分とが混合された第２混合層を有する請求項１または２に記載の機能性フィルム。
  4. 　前記シーラント層のガラス転移温度が前記接着剤層よりも低く、前記接着剤層のガラス転移温度が前記支持体および前記有機膜よりも低い請求項１～３のいずれか１項に記載の機能性フィルム。
  5. 　前記シーラント層の厚さが１０～１００μｍであり、前記接着剤層が前記シーラント層よりも薄い請求項１～４のいずれか１項に記載の機能性フィルム。
  6. 　前記支持体と前記シーラント層とが、同系の材料で形成される請求項１～５のいずれか１項に記載の機能性フィルム。
  7. 　前記支持体および前記シーラント層の少なくとも一方が、シクロオレフィンコポリマーで形成される請求項１～６のいずれか１項に記載の機能性フィルム。
  8. 　前記接着剤層がシランカップリング剤を有し、
    　前記組み合わせのうち最も上に形成される前記無機膜がケイ素化合物の膜であり、該膜の表面に－Ｏ基および－ＯＨ基の少なくとも一方が導入された請求項１～７のいずれか１項に記載の機能性フィルム。
  9. 　前記保護無機膜および前記無機膜が窒化ケイ素の膜である請求項１～８のいずれか１項に記載の機能性フィルム。
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